CN203746044U - 一体化触控ogs结构及具有其的电容触控屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种一体化触控OGS结构以及具有其的电容触控屏，其中一体化触控OGS结构包括：柔性电路板FPC；基板；固定组件，固定组件设置在FPC与基板之间的键合区域以使FPC和基板粘贴为一体。本实用新型的一体化触控OGS结构以及具有其的电容触控屏，可以避免FPC翘起和撕裂，以及可以防止水汽以及空气中杂质的进入，不易造成FPC的划伤，并且可以提高产品的良率，提高其稳定性。

Description

一体化触控OGS结构及具有其的电容触控屏

技术领域

本实用新型涉及触摸控制领域，特别涉及一种一体化触控OGS结构以及具有该一体化触控OGS结构的电容触控屏。

背景技术

现有的GF（Glass File，玻璃薄膜）电容触摸屏的贴合工艺包括：一种为将TP（TouchPanel，触摸板）产品的主镜片Lens与带有FPC（Flexible Printed Circuit，软性电路板）的Sensor(一种具有触摸功能的部件)通过UV（Ultraviolet Ray，紫外光线）胶粘合而成。由于UV胶在固化之前具有流动性，故其填充性比OCA（Optically Clear Adhesive，光学胶）胶有明显的提升，可以填充FPC至Lens之间的断差，并可以很好地解决OCD贴合时出现气泡的问题，另外，UV胶的厚度可以根据产品的结构需要进行调整，并且可以很薄，因此逐渐被业界关注，并加以推广应用，但是，FPC处于Lens与Sensor之间，即使通过热压工艺可以进行保护，仍然会使FPC易折造成短路。另一种OGS(OneGlass Solution，单片玻璃方案)结构的电容触摸屏则采用将one glass（单片玻璃）与FPC通过ACF（Anisotropic Conductive Film，各向导性导电膜）键合而成的工艺，FPC直接与外界接触，因为FPC是柔性的，所以很容易在成FPC撕起或折损。

其中，相关技术中，电容触摸屏中的Glass(玻璃)一般厚度为0.7mm-1.1mm，包括旭硝子（Asahi）、龙痕（Dragontrial）和康宁（Corning）。FPC的一种结构如图1所示，包括有胶基材和无胶基材，如图1所示，左边为有胶基材FPC，包括上下各金属铜Cu层、中间层为PI（Polyimide，聚酰亚胺）、在PI两侧分别为Adh（Adhesive，胶粘剂）粘合，右边为无胶基材FPC，包括上下各金属Cu层，中间PI层。其中，一种选用无胶基材制程要求如表1所示：

表1

目前，电容触摸屏的最简单的制成工艺为：由贴附机将ACF对放在FPC上，再将FPC与Glass对位，通过热压机焊接在一起，其中，热压受力区域为ACF区域。

现有技术存在的缺点有：1、现有技术的电容触摸屏的Lens具有一层油墨层，主要用来掩盖Sensor上的线路，当从Lens正面照射UV光时，Lens与FPC间的UV胶无法被照射到，因此无法凝固，对整机组装产品的可靠性和稳定性均具有影响，会引起FPC的翘起和撕裂。2、对于夹具贴合后的产品，防止一段时间之后，FPC与one glass之间因无法固化未填充区域，导致容易进入水汽以及空气中杂质进入，因而影响组装产品的可靠性和稳定性。3、因为FPC是柔性的，有些产品的键合区域以金手指总长与总宽为基准再外扩例如0.2mm，其他都露出，FPC受力重力集中于在热压位置，目前FPC双面都设计有EMI（(Electro Magnetic Interference，电磁干扰）保护，可以循环耐弯折，但在组装过程中，反复弯折会因为键合面积过小，因而引起FPC翘起和撕裂，造成良率偏低，4、触摸屏与FPC直接进行热压，PFC在受到外力时，容易拉扯到热压区，造成FPC翘起，另外如果压贴不良，且触摸屏在组装时，容易使FPC被触摸屏玻璃基板边缘划伤，造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决上述的技术问题。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种一体化触控OGS结构，该一体化触控OGS结构可以避免FPC翘起和撕裂，以及可以防止水汽以及空气中杂质的进入，不易造成FPC的划伤，并且可以提高具有该结构的产品的良率，提高其稳定性。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电容触控屏。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出一种一体化触控OGS结构，该一体化触控OGS结构包括柔性电路板FPC；基板；以及固定组件，所述固定组件设置在所述FPC与所述基板之间的键合区域以使所述FPC和所述基板粘贴为一体。

本实用新型的一体化触控PGS结构，通过固定组件将FPC与基板粘贴为一体，并完全固定，可以加大受力面积，减少金手指处重力，可以避免FPC的翘起和撕裂，以及可以防止水汽以及空气中杂质的进入。并且固定组件可以将FPC与基板之间的悬空部分填充平整，从而在一体化触控OGS结构组装于整机时，如果发生弯折不易造成FPC划伤引起短路，可以延长使用寿命，例如重复使用次数可达五百次。

其中，所述固定组件可以为耐高温双面胶，具体例如可以为耐高温硅胶。

其中，所述耐高温硅胶包括依次层叠设置的聚乙烯PE保护膜、耐高温硅胶粘剂层、铁氟龙的玻纤布层、硅胶树脂和聚酰亚胺PI保护膜。

固定组件采用耐高温双面胶例如耐高温硅胶，可以在高温条件下有优异的尺寸稳定性，例如可在280摄氏度的高温下保持稳定的粘性强度，提高了采用该一体化触控OGS结构产品的稳定性。

其中，所述基板可以为玻璃基板。

具体地，所示基板包括依次层叠设置的单片玻璃层、导电线路透明层和油墨装饰层。

其中，所述固定组件贴覆在热压ACF后的所述FPC的背面。

固定组件贴覆在热压后的FPC的背面，可以避免受到外力时拉扯热压区，避免FPC被划伤。

所述FPC与所述基板之间连接有ACF，所述固定组件与ACF相邻设置。

另外，所述FPC的背面具有金手指，所述固定组件贴覆于所述金手指之上。

为达到上述目的，本实用新型另一方面提出一种电容触控屏，该电容触控屏包括上述的一体化触控OGS结构。

本实用新型的电容触控屏，通过上述的一体化触控OGS结构，可以提高可靠性和稳定性，提高生产效率和良率。此外，可以延长使用寿命。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有技术中的FPC结构示意图；

图2为根据本实用新型的一个实施例的一体化触控OGS结构的示意图；

图3为根据相关技术中一个实例的OGS结构示意图；

图4为根据本实用新型的一个实施例的耐高温硅胶的叠层结构示意图；以及

图5为根据本实用新型实施例的电容触控屏的框图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

下面参照附图描述根据本实用新型实施例提出的一种一体化触控OGS结构和具有该一体化触控OGS结构的电容触控屏。

实际上，OGS结构即在玻璃上直接形成导电膜及传感器，OGS结构的触控屏可以包括基板，基板四周的装饰边框，基板和装饰边框上的触摸功能层，触摸功能层具有热压区，FPC引脚通过热压区进行热压后与触摸功能层实现电连接。

图2为根据本实用新型一个实施例的一体化触控OGS结构。如图2所示，本实用新型实施例的一体化触控OGS结构包括柔性电路板FPC10、基板20和固定组件30。其中，固定组件30设置在FPC10与基板20之间的键合区域以使FPC10和基板20粘贴为一体。

在本实用新型实施例中，基板20可以为玻璃基板。例如如图2所示，本实用新型实施例的一体化触控OGS结构中，基板20可以包括依次层叠设置的单片玻璃层201、导电线路透明层202和油墨装饰层203，其中，油墨装饰层203用于掩盖导电线路透明层202。另外，OGS结构中还包括补强条1，FPC10的补强条1可以增加硬度，平整度好，便于焊接元件，接地性能好。

在本实用新型的一个实施例中，固定组件30可以为耐高温双面胶。具体地，如图3所示，相关技术中，通过贴附机将ACF对放在FPC上，并将FPC与基板20对位通过热压机焊接在一起，其中，热压受力区域为ACF区域，FPC10与基板20之间留有悬空部分Z，受力面积小，很容易造成FPC10的翘起和撕裂。而本实用新型实施例的一体化触控OGS结构中，如图2所示，FPC10与基板20之间连接有ACF，固定组件30与ACF相邻设置。将固定组件30例如耐高温双面胶贴覆在热压ACF后的FPC10的背面，固定组件30位于FPC与基板20之间键合区域即上述悬空部分，需要强调的是，FPC10的背面具有金手指，固定组件30贴覆于金手指之上。从而使得FPC10与基板20成为一体，从而可以加大受力面积，减小金手指处重力，进而可以避免FPC10的翘起和撕裂。另外，采用耐高温双面胶可以保证在高温条件下有优异的尺寸稳定性。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，固定组件30例如耐高温双面胶可以为耐高温硅胶。具体地，如图4所示，耐高温硅胶可以包括依次层叠设置的聚乙烯PE保护膜401、耐高温硅胶粘剂层402、铁氟龙的玻纤布层403、高性能硅胶树脂404和聚酰亚胺PI保护膜405。在FPC10与基板20完成热压工序之后，将耐高温硅胶贴覆在热压ACF后的FPC10背面的金手指之上，进而可以通过夹具以固定组件30贴覆在FPC10的背面。与相关技术中的OGS结构相比，热压ACF后FPC10背面贴覆耐高温硅胶，可以使得FPC10与基板20粘贴为一体，并且固定组件30粘贴区域可以将FPC10与基板20之间的悬空部分填充平整，从而对于触摸板组装在整机时，如果弯折时不易引起FPC10的划伤而造成短路。

综上所述，根据本实用新型实施例的一体化触控OGS结构，通过固定组件将FPC与基板粘贴为一体，并完全固定，可以加大受力面积，减少金手指处重力，可以避免FPC的翘起和撕裂，以及可以防止水汽以及空气中杂质的进入。并且固定组件可以将FPC与基板之间的悬空部分填充平整，从而在一体化触控OGS结构组装于整机时，如果发生弯折不易造成FPC划伤引起短路，可以增长使用寿命，例如重复使用次数可达五百次。另外，与UV胶相比，固定组件采用耐高温双面胶或者耐高温硅胶，可以在高温条件下有优异的尺寸稳定性，例如可在280摄氏度的高温下保持稳定的粘性强度，提高了采用该一体化触控OGS结构产品的稳定性。

下面参照附图描述根据本实用新型实施例另一方面实施例提出的电容触控屏。

如图5所示，本实用新型实施例的电容触控屏501包括上述实施例提出的一体化触控OGS结构502。

本实用新型实施例的电容触控屏，通过上述的一体化触控OGS结构，可以提高可靠性和稳定性，提高生产效率和良率。此外，可以延长使用寿命。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。

Claims (10)

1.一种一体化触控OGS结构，其特征在于，包括：

柔性电路板FPC；

基板；以及

固定组件，所述固定组件设置在所述FPC与所述基板之间的键合区域以使所述FPC和所述基板粘贴为一体。

2.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述固定组件为耐高温双面胶。

3.如权利要求2所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述耐高温双面胶为耐高温硅胶。

4.如权利要求3所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述耐高温硅胶包括依次层叠设置的聚乙烯PE保护膜、耐高温硅胶粘剂层、铁氟龙的玻纤布层、硅胶树脂和聚酰亚胺PI保护膜。

5.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板。

6.如权利要求1或5所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所示基板包括依次层叠设置的单片玻璃层、导电线路透明层和油墨装饰层。

7.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述固定组件贴覆在热压ACF后的所述FPC的背面。

8.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述FPC与所述基板之间连接有ACF，所述固定组件与ACF相邻设置。

9.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述FPC的背面具有金手指，所述固定组件贴覆于所述金手指之上。

10.一种电容触控屏，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的一体化触控OGS结构。