CN101244767A - 一种ic全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。它包括托盘输送装置、编带封装装置、废料收集装置、PC控制***和电气控制***,以及设置在托盘输送装置前端的托盘分离装置和后端的空托盘收集装置,编带封装装置的编带流导与托盘输送装置的托盘输送方向垂直,所述托盘输送装置的输送范围内依次设有检测IC的正面扫描装置和反面扫描装置以及将从托盘抓取IC的抓放装置,所述抓放装置为与PC控制***及电气控制***电连接、根据正面扫描装置和反面扫描装置的检测结果对IC分类、使合格的IC送至编带封装装置、不合格的IC送至废料收集装置的分类抓放装置。本发明具有扫描检测准确可靠,编带封装速度快,综合成本低,生产效率高的优点。

Description

一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机
技术领域
本发明涉及IC的编带封装方法及其设备,更准确地说,涉及将以托盘式输送的多规格IC进行扫描检查后,对合格品进行编带封装的一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。
背景技术
编带机广泛应用于IC行业的IC的编带封装。按送料过程和物料承载的方式可分为碗式送料编带机、管式送料编带机和盘式送料编带机。碗式送料编带机适用于小件IC的编带封装,其特点是小件IC可直接倒入形似碗状的料斗中,通过振动上料方式使小粒IC自动排列输入编带封装位置进行封装。这种送料方式存在件料之间的相互碰撞和摩擦,因此不适合高端产品的编带封装。管式送料编带机适用于中型或带管角的IC,其特点是可同时由多条管向编带送料。由于送料过程难于进行在线检测,因此要求较高的编带封装也不太采用。盘式送料编带机适用于大、中、小件IC的编带封装,它克服了上述的缺点,因而目前得到了广泛的应用,而且不仅适用于IC行业,也可作为电阻、电容等通用电子行业使用。
当前通用的盘式编带机有单级式无检测编带机和单级式有检测编带机,单级式是指编带机只能编带封装一种规格的产品,产品规格变换后,需重新更换设备,无检测是指在产品封装前没有检测装置对产品进行检测,容易使不合格产品编带封装,给下一道工序造成损失。有检测编带机只能扫描检测集成电路块的局部位置,如只能扫描检查IC正面或反面的外观形态,不能同时对集成电路正面和方面快速进行外观形态全方位检查,因此也不能完全保证被编带封装的IC的质量,使不合格产品转给下一道工序而造成损失。对于这种编带封装机,在高档用途的集成电路块的编带封装时也不适合使用,同时它的生产效率低(1000粒/h),封装质量不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有盘式编带机生产产品规格单一,生产效率低,封装质量不高的问题,提供一种生产效率高、扫描检测准确可靠的IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。
实现本发明的技术效果的IC全自动检测编带方法,其特征在于包括以下的工艺步骤:
1):将装有IC的托盘放入托盘分离装置;
2):由托盘分离装置将托盘按由下至上的先后顺序单盘分离,并放置在托盘输送装置上;
3):正面扫描装置和反面扫描装置对托盘输送装置上同一托盘中的IC进行正面和反面以及四个侧面的三维外观形态扫描,并记录扫描结果;
4):分类抓放装置根据步骤3)中记录的扫描结果对IC进行分类抓放,合格品送至编带封装装置,不合格品送至废料收集装置;
5):编带封装装置自动对IC进行封装,并将封装完成的成品编带收卷。
特别是在步骤5)中,编带封装装置对IC进行封装前,再次由扫描装置对IC进行封装前扫描,合格品进行封装,不合格品送至废料收集装置。
解决本发明技术问题的IC全自动托盘式检测编带机,包括托盘输送装置、编带封装装置、废料收集装置、PC控制***和电气控制***,以及设置在托盘输送装置前端的托盘分离装置和后端的空托盘收集装置,编带封装装置的编带流导与托盘输送装置的托盘输送方向垂直,其特征在于:所述托盘输送装置的输送范围内依次设有检测IC的正面扫描装置和反面扫描装置以及将从托盘抓取IC的抓放装置,所述抓放装置为与PC控制***及电气控制***电连接、根据正面扫描装置和反面扫描装置的检测结果对IC分类、使合格的IC料块送至编带封装装置、不合格的IC料块送至废料收集装置的分类抓放装置。
其中:所述正面扫描装置包括扫描头、由伺服电机驱动的扫描头纵向移动机构以及由步进电机驱动并与纵向移动机构联动的扫描头横向移动机构,所述扫描头纵向移动机构装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直;所述扫描头装设在扫描头横向移动机构上,并与记录扫描信息的PC控制***电连接。
所述反面扫描装置包括扫描头,装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直、并由伺服电机驱动的纵向移动机构,装设在纵向移动机构上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构;所述智能真空抓头机构包括由气缸驱动的真空吸嘴以及根据真空吸嘴与IC的接触力度调节吸嘴上下位置的吸嘴位移补偿装置;所述扫描头装设在纵向移动机构末端所对应的工作台面上,并与记录扫描信息的PC控制***电连接。
所述分类抓放装置包括装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直、并由伺服电机驱动的抓头纵向移动机构,装设在抓头纵向移动机构上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构;所述智能真空抓头机构包括由气缸驱动的真空吸嘴以及根据真空吸嘴与IC的接触力度调节吸嘴上下位置的吸嘴位移补偿装置;所述伺服电机根据PC控制***记录的正面扫描装置和反面扫描装置的检测结果正转或反转,驱动抓头纵向移动机构上的真空吸嘴移动至编带封装装置或废料收集装置上方。
所述托盘分离装置为将托盘按从下往上的顺序进行单一分离并放置在托盘输送装置上的自动分离装置,它包括托盘料仓、水平托盘机构以及设有托盘托板和步进电机的托盘上下推送机构,所述托盘上下推送机构设置在托盘料仓的正下方,并固定在支承托盘输送装置的工作面板上,托盘托板与步进电机联动;水平托盘机构安装在托盘输送装置的上方,包括成对设置的水平推送气缸和对应的水平伸缩托块,水平伸缩托块与水平推送气缸联动。
所述托盘输送装置装设在相互平行安装在工作面板上的两条托盘输送导轨之间,它包括两级推盘机构和对应的滑轨,所述推盘机构包括伺服电机、与伺服电机联动的传送带,推盘机构在伺服电机驱动下沿滑轨往复滑动,其中一级推盘机构上设有间距恒定的两个推送头,二级推盘机构上仅设置一个推送头,这些推送头夹装在传送带上并与各自气缸的活塞杆相连接。
所述编带封装装置上设有产品规格快速转换装置,所述快速转换装置包括置于编带输送流导板之间用以改变流导宽度的快速转换模块、定位快速转换模块的快速松紧手柄以及定位编带输送流导板的定位手柄;所述快速转换模块的两侧具有多级相互对称的台阶,模块两侧相对台阶之间的距离与所封装IC的规格相对应。
所述编带机具有安装在一块活动台上的两套编带封装装置,所述工作台下设有驱动其往复运动、使得两套编带封装装置轮流与所述分类抓放装置对应的气缸;所述编带封装装置的编带输送流导上设有封装前扫描装置。
与现有技术相比,本发明的优点是:
1.编带机具有正面、反面及四个侧面的外观形态扫描功能,确保被编带封装的IC的质量,避免给下一道工序造成损失。
2.编带机具有分类抓放功能,能自动将合格物料编带封装,不合格物料剔除放入废料盘,进一步保障被编带封装的IC的质量。
3.编带机具有智能式真空抓放物料的功能,它的真空气动抓头接触被抓物料的力度可由控制真空吸嘴上下微量移动的位移补偿装置来控制。它能自动调整吸嘴与物料接触的力度,始终保持设定的适当力度,以确保物料在抓放过程不被损伤。
4.编带机具有按托盘自下至上的顺序自动单一分离托盘的功能,避免现有技术中自上至下分离拖盘、由于托盘之间摩擦而损伤托盘中IC的问题。
5.编带机的托盘输送装置中的一级推盘机构采用一个伺服电机同时带动两个推送头对两个托盘进行推送,在推送过程中同时完成正面扫描和反面扫描两种工艺操作,不仅缩短了输送装置的长度,使机器结构简化,制造成本降低,而且输送效率和检测效率也大大提高。
6.编带机具有多规格产品生产快速转换的功能,而且可靠性好、质量高,普通工人均可快速、准确进行转换。
7.编带机有两套功能和结构完全相同的编带封装装置,安装在一块活动工作台的两个位置(生产位置和人工取放卷料位置),工作台由气缸带动可左右移动,使生产位置和人工取放卷料位置快速切换开,大大提高了生产效率,节省了编带封装装置停机维护的时间。
8.编带机在编带封装前具有再次的封装前扫描功能,进一步保证被编带封装的IC的质量。
本发明的IC全自动托盘式检测编带机是利用现代机械技术、控制技术、计算机技术、图像处理技术等多种技术手段,将需要编带的IC在快速、有效输送过程中进行全方位外观形态扫描,把合格产品和不合格产品的所在位置由PC机记忆下来,当送到编带工序时,合格的IC产品会自动放入编带中,不合格的会自动放置于废料盘。因此,本发明具有送料快速、平稳可靠,扫描检测准确可靠(全方位外观形态检测),编带封装速度快(可达6000粒/h),产品规格转换调整速度快(半小时以内),综合成本低,生产效率高的显著优点。
附图说明
下面根据附图和具体实施方式对本发明的IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机作进一步说明。
图1为本发明的IC全自动托盘式检测编带机的工艺流程图;
图2为本发明的IC全自动托盘式检测编带机的立体图;
图3为正面扫描装置的立体图;
图4为反面扫描装置的立体图;
图5为分类抓放装置立体图;
图6为托盘分离装置的俯视图;
图7为托盘分离装置的主视图;
图8为托盘输送装置的立体图(省略了两侧的导轨);
图9为编带封装装置的立体图(省略了安装的工作台板)
图10为图9中的工作台板及流导和快速转换装置的立体图;
图11为图10中A处放大图;
图12为废料收集装置的立体图;
图13为空盘收集装置的立体图。
具体实施方式
本发明是一种IC全自动托盘式检测编带机,如图2、6、7、8所示,本机主要由托盘分离装置1、托盘输送装置2、正面扫描装置3、反面扫描装置4、废料收集装置5、空托盘收集装置6、分类抓放装置7、编带封装装置8、产品规格快速转换装置9、产品编带收卷装置10、显示屏11、PC控制***12、电气控制***13等组成。托盘输送装置2置于两平行的托盘输送导轨111内侧的下方,托盘在两托盘输送导轨111之间的滑道上被托盘输送装置的推送头202、204、208向前推送。托盘输送装置2对托盘的输送范围前至托盘分离装置1,后至空托盘堆积装置6。正面扫描装置3、反面扫描装置4、分类抓放装置7置于托盘输送装置2的上方。编带封装装置8的编带流导802与托盘输送方向垂直。
托盘分离装置1是指能将堆放在托盘料仓101中的有料托盘自动单一分离,供托盘输送装置2逐一推送出去的装置。如图2、6、7所示,它主要由托盘料仓101、托盘上下推送机构、水平托盘机构、两相互平行的托盘输送导轨111等构成。托盘料仓101由四根直立于托盘输送导轨111上的角钢组成,托盘的四个角正好被角钢的四个角定位而形成托盘料仓101。托盘上下推送机构由托盘托板102、螺杆式直线步进电机103、螺杆104、螺母105、托盘托板连接杆106、托板上下位置控制板107等组成。托盘上下推送机构安装在支承托盘输送导轨111的水平工作面板108上。托盘托板102有前后两块,分别紧靠托盘输送导轨111的内侧,它通过托盘托板连接杆106、螺母105、螺杆104与螺杆式直线步进电机103连接。螺杆式直线步进电机103在电气控制***13指挥下做正反转动时将带动托盘托板102上下移动,实现托盘上下移动。水平托盘机构由四个水平推送气缸109和四个水平伸缩托块110组成,它们安装在托盘输送导轨111的上面,在推送气缸109作用下,四个水平伸缩托块110将同时伸出或缩进,对托盘进行单一分离并放置于托盘输送导轨111的托盘滑道上,等待托盘输送装置2的一级推盘机构来推送,推送过程中下托盘和上托盘之间不会有摩擦和碰撞,保证了送料过程的平稳有序、安全可靠。
托板上下位置控制板107安装在托盘托板连接杆106上,可随托盘托板102上下移动,托板上下位置控制板107在上下移动时,会通过固装在螺杆式直线步进电机103旁边的光电开关(图中未示出),其感应信号会通过步进电机103控制托盘托板102的下降位置;同样,托盘托板102的上升位置也有这种控制。
托盘输送装置2是指能将有料托盘从托盘分离装置1的料仓101下面一一推送到正面扫描装置3、反面扫描装置4、分类抓放装置7、空盘堆集装置6的输送装置,能实现伺服任一位置的定位输送。如图2、8所示,它主要由一级推盘机构、二级推盘机构及托盘输送导轨111等组成。
托盘输送导轨111平行安装在工作面板108上,两导轨111上方的内侧面有一台阶,用于定位和托住托盘,以便在其上对托盘进行步进输送。推盘机构安装在前、后两个托盘输送导轨111之间的工作面板108上。一级推盘机构由一级推盘机构伺服电机201、一级推盘机构第一推送头202、一级推盘机构同步齿型带203、一级推盘机构第二推送头204、一级推盘机构滑轨205等组成。一级推盘机构的两个推送头202、204安装在同一块钢板上,其间距离约为340mm。连接两推送头202、204的钢板被夹装在由一级推盘机构伺服电机201带动的同步齿型带203上,它将随该伺服电机201的转动而带动推送头202、204沿一级推盘机构滑轨205反复移动。第一推送头202和第二推送头204均安装在各自气缸的活塞杆上,当气缸在PC程序控制下使活塞杆推动推送头上升到位时,推送头就处于推送托盘的位置状态;当推送头下降到位时,推送头就处于准备从托盘下面返回的位置状态。
二级推盘机构由二级推盘机构伺服电机209、二级推盘机构推送头208、二级推盘机构同步齿型带210、二级推盘机构滑轨207等组成。二级推盘机构的推送头208被夹装在由二级推盘机构伺服电机209带动的同步齿型带210上,它将随该伺服电机209的转动而带动推送头208沿二级推盘机构滑轨207反复移动。二级推盘机构推送头208安装在气缸的活塞杆上,当气缸在PC程序控制下使活塞杆推动推送头上升到位时,推送头就处于推送托盘的位置状态;当推送头下降到位时,推送头就处于准备从托盘下面返回的位置状态。
当第一推送头202在其气缸作用下升起,一级推盘机构伺服电机101控制同步齿型传送带103使托盘向前输送。当托盘中第一行IC到达正面扫描装置3下方时,第一推送头202停止输送,正面扫描装置的扫描头对托盘中的第一行IC进行逐一扫描,当第一行扫描完成时,第一推送头202又推动托盘前进一行进行扫描,如此逐行步进式推动托盘进行扫描。
当第一推送头202推动托盘中第一行物料步进到达反面扫描装置4下面时,第一、第二推送头202、204在气缸作用下向下降到低位后立即返回到托盘分离装置1的下面,随后第一推送头202在气缸作用下上升到高位,将分离后的第二个托盘推送出到正面扫描装置3下面进行逐项扫描,第二推送头204则上升推送第一个托盘向前继续进行反面扫描,此时一级托盘推送机构同时推送着两个托盘在两个位置同时进行扫描检测。扫描完毕后,第一个托盘由托盘输送装置的二级推送机构的推送头208推送到分类抓放装置7处进行分类抓放,当第一托盘的IC全部分类抓放完毕后,二级推送机构的推送头208立即将空托盘输送到空托盘堆集装置6位置,之后立即返回原位置再次推送托盘到分类抓放装置7对IC进行分类抓放。
正面扫描装置3是指有料托盘在其步移输送过程中,正面扫描装置上的扫描头311对托盘中的IC从正面(上面)进行外观形态扫描检查的装置。如图2、3所示,正面扫描装置由支座301、纵向支撑梁302、纵向滑轨303、托链304、伺服电机305、同步齿型带306、横向梁307、横向滑轨308、横向同步带309、步进电机310、摄像头311等组成。
反面扫描装置4是指由真空吸嘴407将托盘中的IC吸紧并移出托盘外,对其反面(下面)和四个侧面进行三维外观形态扫描检查的装置。如图2、4所示,反面扫描装置由支座401、纵向支撑梁402、纵向滑轨403、托链404、伺服电机405、同步齿型带406、真空吸嘴407、缓冲弹簧408、气缸409、吸嘴位移补偿凸轮410、抓头装置支承板411、吸嘴位移补偿步进电机412、吸嘴上下移动滑道413、吸嘴位移补偿滑道414等组成。
当托盘的第一行物料被推送到正面扫描装置3的下方时,第一推送头202开始做步进输送,正面扫描装置3得到信号,如附图3所示,扫描镜头311被伺服电机305通过其同步齿型带306带动,沿纵向导向滑轨303移动,对托盘中的第一行IC进行逐一扫描,当第一行扫描完成时,正面扫描装置3停止,托盘在第一推送头202推动下又前进一行(步),此时正面扫描装置3又进行扫描,如此逐行进行扫描,即扫描头在纵向来回移动过程中均为扫描状态。
当托盘中第一行物料到达反面扫描装置4下方时,反面扫描装置4得到信号,如附图4所示,反面扫描装置4的伺服电机405通过同步齿型带406带动智能真空抓头装置E沿纵向滑轨403移动,当其上的两个真空吸嘴407对准要抓取的IC时,气缸409立即启动,推动真空吸嘴407沿吸嘴上下移动滑道413向下吸住IC,然后一边上升一边沿纵向滑轨403向托盘外的反面扫描头上方移动,由反面扫描头对其进行包括四个侧面在内的反面进行全方位的外观形态扫描,扫描完成并将扫描结果自动记忆下来后,立即将其放回托盘的原来抓取位置,直到托盘的全部物料反向扫描完成为止。
在正反面扫描过程中,托盘是由一级推送机构上的两个推送头202、204步进推送的。由于安装在一级推送机构上的第一推送头1和第二推送头2之间的距离(约340mm)是固定不变的,其间距略大于托盘的长度(约330mm),但这两个推送头202、204在各自的气缸推动时可在程序控制下做非同步上下移动,以实现非同一托盘的步进输送。在程序编制时,一级推送机构的推送步距以反面扫描装置4的位置为基准,由于一级推送机构的两个推送头202、204间距是固定不变的,托盘中的物料间距也是不变的,当满足了反面扫描装置的位置要求后,正面扫描装置的位置由横向移动机构C来补偿调整,由步进电机310通过横向同步齿型309带驱动装夹在其上的扫描头311在横向滑轨308上作横向移动来自动对准物料行距进行扫描检查。这种设计保证了托盘输送装置2在同步步进送料过程中,正、反面扫描装置3、4可同时进行扫描工作,大大缩短了输送导轨长度和提高了生产效率。
同时,当反面扫描装置4的真空吸嘴407与被吸IC的接触距离变化时,其抓取力度发生变化,通过力度传感器,吸嘴位移补偿凸轮410会在吸嘴位移补偿步进电机412带动下作微小摆动,推动与真空吸嘴407相连的部分沿安装在抓头装置支撑板411上的吸嘴位移补偿滑道414上下移动,以保持真空吸嘴407和IC接触的合适距离,最终保持真空吸嘴407适当的抓取力度。
废料收集装置5是指能将分类抓放装置7抓放出的废料用废料盘收集并能自动送出机外的装置。如图2、12所示,主要由废料盘承载台51、承载台滑道52、伺服电机53等组成。当废料收集托盘的废料放满时,废料收集装置的伺服电机53得到信号,立即驱动同步齿型54带带动废料盘承载台51向机外移动,由人工取走废料盘并放上空废料盘后,装置在伺服电机53的作用下自动回到原位置等待废料放入。
分类抓放装置7是指能将托盘中合格的IC自动抓取并放入编带内,而将不合格的放入废料盘的装置。如图2、5所示,分类抓放装置7由支座701、支撑梁702、滑轨703、托链704、伺服电机705、同步齿形带706、吸嘴位移补偿步进电机707、智能真空抓头机构支撑板708、吸嘴位移补偿凸轮709、弹簧710、气缸711、缓冲弹簧712、吸嘴713、吸嘴上下移动滑道714、吸嘴位移补偿滑道715等组成。各部件的安装方式与反面扫描装置类似。智能式真空吸头机构G是固装在一块与滑轨703、同步齿形带706相连的支撑板708上。而支撑板708背面的一处滑槽与安装在支撑板702上的滑轨703相配合,可在滑轨上滑动;另外支撑板708背面的一处则与伺服电机705带动的同步齿形带706相连。当伺服电机705根据PC控制***12的命令工作时,就会带动智能式真空吸头机构G沿滑轨703移动,当吸嘴713接触到IC时,真空气路开通将IC吸住并往上升,若被吸住的是合格品(与前面的检测结果相比较),则伺服电机705带动吸嘴713向编带封装装置8方向移动,当移动到编带孔上方时,吸嘴713在气缸711推动下将物料放入编带孔中;若被吸住的是不合格品,则伺服电机705带动吸嘴713向废料收集装置5方向移动,并将物料放入废料盘中的相应位置。当一行物料分类抓放完毕后,二级托盘推送机构的推送头208将托盘向前推送一个行距,如此反复,完成物料的抓放任务。
同样,它的智能真空抓头机构G能使吸嘴713在抓取物料时保持其与物料接触力度一致。智能真空抓头机构G在执行抓放任务时,由气缸711推动装有吸嘴713的滑块沿吸嘴上下移动滑道714向下移动,当吸嘴与托盘中的物料接触力度为设定值时,与吸嘴713相通的真空气路打开,物料被吸嘴吸住进行下一步的操作;如当吸嘴与托盘中的物料接触力度高过设定值或低于设定值时,力度传感器的信息将会通知吸嘴位移补偿步进电机707带动吸嘴位移补偿凸轮709作相应方向摆动,使吸嘴713随其支撑部件沿吸嘴位移补偿滑道715微微运动,以满足吸嘴与物料接触的设定力度。
空托盘堆积装置6是指能将托盘输送装置2传送过来的空托盘一个一个堆积起来,达到一定堆积数目时会自动发出信号通知工人搬离料仓61。如图2、13所示,主要由料仓61、由气缸驱动的顶升托盘机构62、单向托板63等组成。当空托盘被托盘输送装置2送至空托盘堆积装置6位置时,气缸立即带动安装在托盘输送导轨111内侧的顶升托盘机构62将空托盘向上推送,在向上推送过程中,托盘碰到水平安装在托盘输送导轨111上的四个单向托板63时,四个单向托板63在向上移动托盘推力作用下转动并让托盘上升通过,当托盘上升到一定高度时,单向托板63在弹簧力的作用下转回原位形成托板状态,当托盘随气缸向下运动时,托盘就被四个单向托板63支承在空托盘堆积装置6的料仓61中,如此反复推送即可实现空托盘一一堆积。
编带封装装置8是指能将前面工序放入编带槽内的IC用盖带通过热压头自动封装的装置。如图2、9、10所示,本机有两套功能和结构完全相同的编带封装装置8,安装在同一块活动工作台813的两个位置(生产位置和人工取放卷料位置),工作台813由气缸带动可左右移动,使生产位置和人工取放卷料位置快速切换开,大大提高生产效率,节省了编带封装装置8停机维护的时间。每一套装置由平行的两块流导板801、流导802、封装前扫描装置803、盖带导向环804、热封压板805、热封装置806、热封压板位置微调千分尺807、牵引编带步进电机808、齿针牵引辊809、热封装置气缸810、盖带导向环轴向位移调整千分尺811、前后流导板导轨812、流导压条814等组成。
一对牵引编带步进电机808和齿针牵引辊809以及一对热封装置6、分别安装在流导板801上,可随各自的流导板801做相向或相反方向移动。前后流导板801安装在与工作台面板固装的前后流导板导轨812上,在需要调整流导802宽度时,前后流导板801可在其上相对移动。盖带导向环804和封装前扫描装置803则安装在其中一块流导板上,可随其移动而移动。分类抓放装置7的吸嘴713将IC放入编带槽中后,IC随编带移动到封装前扫描装置803位置时,将接受该扫描装置的正面扫描,扫描结果若合格,则随编带一起移动,接受盖带的覆盖;扫描结果若不合格,则由分类抓放装置7的吸嘴713将其吸出,送到废料盘中去。被编带和盖带封装后的成品带由齿针牵引辊809送出,由安装在编带封装装置8左上方的成品编带收卷装置10收卷。
其中,左右流导板801的侧面上方有一台阶面,是支承和定位编带流导802的通道,为了让编带顺利移动,在各自流导板801台阶面上方加了一条与台阶面平行但与台阶侧面垂直的流导压条814,它与台阶面及台阶侧面从三面限制了编带的串动方向,保证编带在规定的流导范围内移动。
产品规格快速转换装置9是指产品规格变换时,能快速调整带宽通道的专用装置。如图2、10、11所示,本装置由快速转换模块91、前后流导板导轨812、快速松紧手柄93、快速转换模块滑道94、流导带宽通道调整定位手柄95、左右流导板移动长孔97、模板上下移动长孔99等组成。左右两条流导板801装在工作台813上,左右流导板801高精度地配装在与工作台813固装的两条相互平行的前后流导板导轨812上,左右流导板801的两端均有流导带宽通道调整定位手柄95与工作台813连接。在左右两条流导板801的两端,各有一块快速转换模块91置于左右两条流导板801的对称中线上,快速转换模块91沿对称中线做上下移动,就可快速调整定位出流导802的宽度,以满足产品规格需要。
本IC全自动托盘式检测编带机的工艺流程及工作过程如图1~13所示。由人工(与生产线连接时由自动输送装置)将装有IC的托盘放到托盘分离装置1的料仓101上(通常一次可放6-12盘),在托盘分离装置1的托盘上下推送机构的带动下,当托盘托板202向上托起料仓中全部托盘时,四个水平伸缩托块210在各自气缸209作用下向托盘输送导轨111外侧缩回,此时托盘托板202托住料仓中的托盘向下移动,当移动到一定位置时,四个水平伸缩托块210在气缸作用下迅速伸出,***最下面两个托盘之间的工作插口,托住最下面第二个托盘底部,实现了料盘分离。最下面第一个托盘在托盘托板202的带动下继续下移,直到将托盘放置在托盘输送导轨111的托盘滑道上,等待托盘输送装置2的一级推盘机构将托盘推送到正面扫描装置3的下面进行扫描。
被分离的托盘由置于托盘输送装置2上的一级推送机构的第一推送头202带动下使托盘向前输送。当托盘中第一行IC到达正面扫描装置3下方时,托盘停止输送,正面扫描装置3的扫描头311对托盘中的第一行IC进行逐一扫描。
当第一托盘中第一行物料到达反面扫描装置4下面时,反面扫描装置4的真空吸嘴407吸住托盘中的物料离开托盘向外移动,到反面扫描头的上方,反面扫描头从料块的下方同时对包括四个侧面在内的反面(即底面)进行扫描。扫描完成后,真空吸嘴407将物料放回托盘原位置处。在正、反面扫描过程中,扫描装置会自动将物料扫描的外观形态(合格,不合格)记录在案,并记住其存放位置,以便下一道工序进行将合格的编带封装,不合格的放入废品盘中的操作。
同时,当第一个托盘的第一行IC达到反面扫描装置4正下方时,一级托盘推送机构的两个推送头202、204在气缸作用下向下降到低位后立即返回到托盘分离装置1的下面,随后第一推送头202在气缸作用下上升到高位,将分离后放置在托盘输送装置2上的第二个托盘推送出到正面扫描装置3下面进行逐项扫描,一级托盘推送机构的第二推送头204则上升推送第一个托盘向前继续进行反面扫描,此时一级托盘推送机构同时推送着两个托盘在两个位置同时进行扫描检测。当第一个托盘的IC完成全部正、反面扫描且当第二个托盘的第一行IC达到反面扫描装置4正下方时,一级托盘推送机构又重复上述工作过程返回托盘分离装置下方推送第三个托盘;第一个托盘则由托盘输送装置2的二级推送机构的推送头208推送到分类抓装置7处进行IC的分类抓放。
当第一托盘的第一行物料到达分类抓放装置7下方时,分类抓放装置7的吸嘴713将合格物料放入编带的物料孔中,不合格的物料放入废料盘中。放入编带的物料每次可同时向两个编带孔放料,编带被带齿针的辊子809牵引做步进移动。当料放入编带孔中后,由盖带卷送来的盖带在盖带导向环804的引导下复盖在编带的孔口上面,在编带和盖带的同步步进移动中,被下一工序的热封装置806在一定温度和压力的作用下,使盖带与编带粘合,把物料封装在编带之中形成成品编带,然后成品编带由收卷装置10收卷。设置在编带封装装置8上方的封装前扫描装置9,是在IC经过正反面扫描检查之后,在正式封入编带前的最后一次外观形态检查。本次扫描只确认IC的正面外观形态是否正确,其目的是再次确认前面的各种检查是否准确无误,以便对于不符合要求的物料进行剔除,保证编带封装物料100%合格。
当一卷编带使用完时,机器会自动停机并可很快换到第二个编带位置进行编带封装。当第一托盘的IC全部分类抓放完毕后,托盘输送装置2的二级推送机构的推送头208立即将空托盘输送到空托盘堆积装置6位置,当空托盘装置6的空托盘堆积到规定数量时,有报警装置通知工人取走空托盘。编带机整机由PC控制***12控制,具有动作协调一致、故障监测与处理,物料形态记忆和处理等一系列自动控制功能。

Claims (10)

1. 一种IC全自动检测编带方法,其特征在于包括以下的工艺步骤:
1):将装有IC的托盘放入托盘分离装置;
2):由托盘分离装置将托盘按由下至上的先后顺序单盘分离,并放置在托盘输送装置上;
3):正面扫描装置和反面扫描装置对托盘输送装置上同一托盘中的IC进行正面和反面以及四个侧面的三维外观形态扫描,并记录扫描结果;
4):分类抓放装置根据步骤3)中记录的扫描结果对IC进行分类抓放,合格品送至编带封装装置,不合格品送至废料收集装置;
5):编带封装装置自动对IC进行封装,并将封装完成的成品编带收卷。
2. 根据权利要求1所述的IC全自动检测编带方法,其特征在于:在步骤5)中,编带封装装置对IC进行封装前,再次由扫描装置对IC进行封装前扫描,合格品进行封装,不合格品送至废料收集装置。
3. 一种用于权利要求1的IC全自动托盘式检测编带机,包括托盘输送装置(2)、编带封装装置(8)、废料收集装置(5)、PC控制***(12)和电气控制***(13),以及设置在托盘输送装置(2)前端的托盘分离装置(1)和后端的空托盘收集装置(6),编带封装装置(8)的编带流导(802)与托盘输送装置(2)的托盘输送方向垂直,其特征在于:所述托盘输送装置(2)的输送范围内依次设有检测IC的正面扫描装置(3)和反面扫描装置(4)以及将从托盘抓取IC的抓放装置,所述抓放装置为与PC控制***(12)及电气控制***(13)电连接、根据正面扫描装置(3)和反面扫描装置(4)的检测结果对IC分类、使合格的IC料条送至编带封装装置(8)、不合格的IC料条送至废料收集装置(5)的分类抓放装置(7)。
4. 根据权利要求3所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述正面扫描装置(3)包括扫描头(311)、由伺服电机(305)驱动的扫描头纵向移动机构(B)以及由步进电机(310)驱动并与纵向移动机构(B)联动的扫描头横向移动机构(C),所述扫描头纵向移动机构(B)装设在托盘输送装置(2)上方并与托盘输送方向垂直;所述扫描头(311)装设在扫描头横向移动机构(C)上,并与记录扫描信息的PC控制***(12)电连接。
5. 根据权利要求3所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述反面扫描装置(4)包括扫描头,装设在托盘输送装置(2)上方与托盘输送方向垂直、并由伺服电机(405)驱动的纵向移动机构(D),装设在纵向移动机构(D)上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构(E);所述智能真空抓头机构(E)包括由气缸(409)驱动的真空吸嘴(407)以及根据真空吸嘴(407)与IC的接触力度调节吸嘴(407)上下位置的吸嘴位移补偿装置;所述扫描头装设在纵向移动机构(D)末端所对应的工作台面上,并与记录扫描信息的PC控制***(12)电连接。
6. 根据权利要求3所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述分类抓放装置(7)包括装设在托盘输送装置(2)上方与托盘输送方向垂直、并由伺服电机(705)驱动的抓头纵向移动机构(F),装设在抓头纵向移动机构(F)上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构(G);所述真空抓头机构(G)包括由气缸(711)驱动的真空吸嘴(713)以及根据真空吸嘴(713)与IC的接触力度调节吸嘴(713)上下位置的吸嘴位移补偿装置;所述伺服电机(705)根据PC控制***(12)记录的正面扫描装置(3)和反面扫描装置(4)的检测结果正转或反转,驱动抓头纵向移动机构(F)上的真空吸嘴(713)移动至编带封装装置(8)或废料收集装置(5)上方。
7. 根据权利要求3至6任一项所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述托盘分离装置(1)为将托盘按从下往上的顺序进行单一分离并放置在托盘输送装置(2)上的自动分离装置,它包括托盘料仓(101)、水平托盘机构以及设有托盘托板(102)和步进电机(103)的托盘上下推送机构,所述托盘上下推送机构设置在托盘料仓(101)的正下方,并固定在支承托盘输送装置(2)的工作面板(108)上,托盘托板(102)与步进电机(103)联动;水平托盘机构安装在托盘输送装置(2)的上方,包括成对设置的水平推送气缸(109)和对应的水平伸缩托块(110),水平伸缩托块(110)与水平推送气缸(109)联动。
8. 根据权利要求3至6任一项所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述托盘输送装置(2)装设在相互平行安装在工作面板(108)上的两条托盘输送导轨之间,它包括两级推盘机构和对应的滑轨,所述推盘机构包括伺服电机、与伺服电机联动的传送带,推盘机构在伺服电机驱动下沿滑轨往复滑动,其中一级推盘机构上设有间距恒定的两个推送头(202、204),二级推盘机构上仅设置一个推送头(208),这些推送头夹装在传送带上并与各自气缸的活塞杆相连接。
9. 根据权利要求3至6任一项所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述编带封装装置(8)上设有产品规格快速转换装置(9),所述快速转换装置(9)包括置于编带输送流导板(801)之间用以改变流导宽度的快速转换模块(91)、定位快速转换模块(91)的快速松紧手柄(93)以及定位编带输送流导板(801)的定位手柄(95);所述快速转换模块(91)的两侧具有多级相互对称的台阶,模块两侧相对台阶之间的距离与所封装IC的规格相对应。
10. 根据权利要求3至6任一项所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于:所述编带机具有安装在一块活动工作台(813)上的两套编带封装装置(8),所述工作台(813)下设有驱动其往复运动、使得两套编带封装装置(8)轮流与所述分类抓放装置(7)对应的气缸;所述编带封装装置(8)的编带输送流导(82)上设有封装前扫描装置(803)。
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