TWI397369B - 散熱裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用於為電子元件進行散熱之散熱裝置。

諸如電腦中央處理器、北橋晶片、顯卡等高功率電子元件在運行時會產生大量之熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元件之正常運行。為此，需要散熱裝置來對這些電子元件進行散熱。

傳統之散熱裝置通常包括一底座、一散熱片組、一熱管連接底座與該散熱片組、及一固定於散熱片組一側之風扇。電子元件產生之熱量首先傳遞至底座，然後被該熱管底部吸收；該熱管藉由其內工作流體之相變化將熱量傳遞至其端部，熱管端部之熱量再經由散熱片組散熱至周圍空氣中。風扇可提高散熱片之熱交換速度，從而提高散熱效率。

上述散熱裝置中，風扇吹送之氣流沿著散熱片之間之間隔流動，在極短之時間內即離開該散熱片組，冷空氣利用率較低，從而使散熱效率較低；且上述散熱裝置由於風扇之固定需要複雜之結構架設，只能在散熱片一側單設置該風扇，造成散熱片組另一側氣流流動較弱，造成整個散熱裝置散熱效率降低。

有鑒於此，有必要提供一種帶有導風罩且導風能力較強 、散熱效率高之散熱裝置。

一種散熱裝置，用於對一電子元件散熱，包括一與該電子元件貼設之導熱板、複數散熱鰭片及連接導熱板與散熱鰭片之熱管，該散熱鰭片之間形成複數通風道，該散熱裝置進一步包括一導風罩，該導風罩包括一頂板及二連接頂板之擋板，該頂板固定在散熱鰭片頂部，該擋板圍住散熱鰭片之兩端，二風扇固定於導風罩上且置於該散熱鰭片兩側並位於該通風道之進出口。

上述散熱裝置中，採用於導風罩圍設散熱鰭片及雙風扇結構，大大地增強了散熱鰭片之通風道中空氣之對流強度，提高了散熱裝置之散熱效率。

請同時參照圖1和圖2，為本發明第一實施例之散熱裝置，該散熱裝置安裝於一電路板(圖未示)上用以散發電路板上之電子元件(圖未示)產生之熱量。該散熱裝置包括一散熱器組合10、組裝於該散熱器組合10上之導風罩20、及安裝於該導風罩20相對兩側之二風扇30。

請一併參閱圖3，該散熱器組合10包括一導熱板12、一散熱鰭片組14、用以連接導熱板12與散熱鰭片組14之並行排列之三熱管16、以及固定於散熱鰭片組14頂端之固定板18，其中：該導熱板12大致呈矩形板狀體，其底部設有三平行相隔之凹槽124。二安裝架13藉由螺釘133固定於導熱板12之底部之相對兩端，每一安裝架13相對兩端凸伸有凸耳132 。導熱板12藉由穿過凸耳132之四緊固件(圖未示)與電路板連接，並與電子元件保持緊密接觸。

每一熱管16呈U形設置包括一水準之吸熱部160及從吸熱部160兩端豎直向上延伸之二平行放熱部162。該吸熱部160收容於導熱板12之凹槽124內，其底面與導熱板12之底面共面，以與導熱板12之底部形成平整之底面以貼設於電子元件頂面上，吸收來自電子元件之熱量。該二放熱部162貫穿散熱鰭片組14，使該散熱鰭片組14置於熱管16之放熱部162上。

該散熱鰭片組14由複數相互平行之散熱鰭片140自上而下堆疊排列而成，每一散熱鰭片140呈微波浪狀，整體與導熱板12大致平行。每一散熱鰭片140上兩側部分別設有三並排之貫穿孔142，這些貫穿孔142用以收容熱管16之放熱部162。每一散熱鰭片140自這些貫穿孔142邊緣延伸設有環壁146以增大散熱鰭片140與放熱部162接觸表面積，並且使相鄰之散熱鰭片140間隔一定之距離以形成通風道(圖未標)。每一散熱鰭片140中部設有矩形分佈之四通孔144，這些通孔144設於貫穿孔142之間。多層之散熱鰭片140之通孔144可以組成螺紋孔，以供螺釘19螺合。

固定板18呈矩形板狀設置，其四角落分別設有一通孔180，這些通孔180對應散熱鰭片140之通孔144，以供螺釘19穿設將固定板18固定在散熱鰭片組14頂部。該固定板18中部設有二螺孔185，以固定導風罩20。

請參閱圖4，導風罩20呈倒U型，包括一頂板22及自該頂板22兩端垂直延伸之二擋板24。該頂板22及擋板24之寬度與散熱鰭片組14之寬度相等。該頂板22中部設有二通孔220，這二通孔220對應於上述固定板18之螺孔185。該每一擋板24相對兩側各形成一用於安裝風扇30之安裝部26，每一安裝部26設有一對用於固定風扇30之安裝孔260。

每一風扇30之外形大致呈方形設置，其包括帶有開口之前後二平板32、34，其中一風扇30之平板32安裝貼緊於導風罩20同側之二安裝部26上，另一風扇30之平板34安裝於導風罩20另一側之二安裝部26上。

將散熱裝置組裝時，首先散熱鰭片組14穿設焊接在熱管16之放熱部162上，相鄰散熱鰭片140形成通風道，導熱板12與熱管16之吸熱部160焊接使得熱管16之吸熱部160收容於導熱板12之凹槽124內；導熱板12底部兩端固定該安裝架13，散熱鰭片組14頂部安裝固定板18。然後散熱器組合10藉由該緊固件固定在電路板上與電子元件緊密接觸。接著將導風罩20、已經安裝於導風罩20兩側之風扇30一併自上而下安裝在散熱器組合10上，使得導風罩20之擋板24圍住散熱鰭片組14之兩端，二風扇30分別置於散熱鰭片組14之兩側並置於通風道之進出口。最後用二手擰螺釘50穿過導風罩20之頂板22之通孔220螺合在固定板18上，整個散熱裝置安裝完成。

電子元件工作時，其產生之熱量藉由導熱板12、熱管16傳遞至散熱鰭片組14上，再藉由散熱鰭片組14將部分熱 量散發至通風道之空氣中；由於二風扇30之轉向相同，散熱鰭片組14一側之風扇30將散熱鰭片組14通風道中之熱空氣吸出、另一側之風扇30將冷空氣吹入至散熱鰭片組14之通風道中，增加熱冷空氣之對流交換。由於導風罩20之二擋板24將散熱鰭片組14兩側圍住，風扇送入之冷空氣在散熱鰭片組14之通風道中不會向兩側溢出，提高了冷空氣之利用率；而雙風扇30同時使用，大大地增強了空氣之對流強度，提高了散熱效率；最後，由於風扇30可以預先安裝在導風罩20上，拆卸之時候只需要手動擰下螺釘50即可以將導風罩20與風扇30一起抽出，無需拆卸風扇30，方便快捷。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍第。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍第內。

10‧‧‧散熱器組合

12‧‧‧導熱板

124‧‧‧凹槽

13‧‧‧安裝架

132‧‧‧凸耳

133、19‧‧‧螺釘

14‧‧‧散熱鰭片組

140‧‧‧散熱鰭片

142‧‧‧貫穿孔

144、220、180‧‧‧通孔

146‧‧‧環壁

16‧‧‧熱管

160‧‧‧吸熱部

162‧‧‧放熱部

18‧‧‧固定板

185‧‧‧螺孔

20‧‧‧導風罩

22‧‧‧頂板

24‧‧‧擋板

26‧‧‧安裝部

260‧‧‧安裝孔

30‧‧‧風扇

32、34‧‧‧平板

50‧‧‧手擰螺釘

圖1係本發明散熱裝置之組合圖。

圖2係圖1之部分組合圖。

圖3係圖2中散熱裝置之散熱器組合之分解圖。

圖4係圖2中散熱裝置之導風罩及風扇之分解圖。

10‧‧‧散熱器組合

12‧‧‧導熱板

14‧‧‧散熱鰭片組

16‧‧‧熱管

18‧‧‧固定板

20‧‧‧導風罩

30‧‧‧風扇

50‧‧‧手擰螺釘

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，用於對一電子元件散熱，包括一與該電子元件貼設之導熱板、複數散熱鰭片及連接導熱板與散熱鰭片之熱管，該散熱鰭片之間形成複數通風道，其改良在於：該散熱裝置進一步包括一導風罩，該導風罩包括一頂板及二連接頂板之擋板，該頂板固定在散熱鰭片頂部，該擋板圍住散熱鰭片之兩端，二風扇固定於導風罩上且置於該散熱鰭片兩側並位於該通風道之進出口，每一散熱鰭片呈微波浪狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該等散熱鰭片頂部固定一固定板，該導風罩之頂板固定於該固定板上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中每一散熱鰭片中部設有通孔，這些散熱鰭片之通孔形成螺紋孔供螺釘螺合以固定該固定板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該導風罩之頂板上設有二通孔，二手擰螺釘穿過該頂板與固定板螺合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導風罩呈U形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導風罩之每一擋板兩側邊延伸有安裝部，該二風扇固定於這些安裝部上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該風扇轉向相同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管包括一吸熱部及二連接吸熱部之放熱段，該導熱板底部設有凹槽以收容熱管之吸熱部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該熱管之吸熱部之底面與導熱板底面共面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱裝置，其中該熱管呈U形設置。