CN101189626A - 智能卡及制造智能卡的方法 - Google Patents

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Abstract

一种智能卡(1)及制造所述智能卡的方法，其中所述智能卡是由以下各项组成：印刷电路板(10)，其具有顶表面(11)及底表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；填充物板(30)，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；底覆盖层(40)，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆盖层(50)，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上方；及热固性聚合物层(60)，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆盖层之间。

Description

智能卡及制造智能卡的方法
技术领域
背景技术
一般来说，智能卡可用作***、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡或类似装置。智能卡通常是通过以夹层阵列装配数层塑料片材而构成。此外，智能卡含有使所述智能卡能够实施许多功能的电子组件。
欧洲专利第0 350 179号揭示了一种智能卡，其中电子电路被囊封在一层塑料材料中，所述塑料材料被引入所述卡的两个表面层之间。所述方法进一步包含将高抗张强度保持部件邻接模具的一侧，相对于所述侧定位智能卡额电子组件，且然后，将反应可成型聚合物材料注入所述模具内以使其囊封所述电子组件。
欧洲专利申请案第95400365.3号教示了一种制造无触点智能卡的方法。所述方法采用刚性架来将电子模组定位及固定在上热塑性片材与下热塑性片材之间的间隙空间中。在机械地将所述架固定到下热塑性片材之后，所述间隙空间被填充可聚合树脂材料。
美国专利第5,399,847号教示了一种***，其由三层构成，也就是外层、第二外层及中间层。所述中间层是通过注入热塑性粘合材料而形成的，所述热塑性粘合材料将智能卡的电子元件(例如，IC芯片及天线)装入中间层材料中。所述粘合材料是优选地是由共缩聚酰胺的混合物或具有两种或更多种当接触空气时硬化的化学反应性组份的胶水组成。此智能卡的外层可以是由各种聚合物材料(例如，聚氯乙稀或聚氨酯)组成。
美国专利第5,417,905号教示了一种制造塑料***的方法，其中由两个外壳构成的模具经闭合以界定用于生产所述卡的空腔。标签或图像支持被置于每一模具外壳中。然后，将所述模具外壳组合在一起并将热塑性材料注入所述模具以形成所述卡。所述流入塑料将所述标签或图像支撑压在相应的模具表面上。
美国专利第5,510,074号教示了一种制造智能卡的方法，所述智能卡具有：卡体，其具有大致平行的主侧面；支持部件，其在至少一侧上具有图形元件；及电子模块，其包括固定到芯片的接触阵列。所述制造方法通常包含以下步骤：(1)将支持部件置于界定所述卡的体积及形状的模具中；(2)将所述支撑部件保持在所述模具的第一主壁上；(3)将热塑性材料注入由所述中空空间界定的体积中以填充未被所述支持部件占据的积体部分；及(4)在所注入材料有机会完全固化之前将电子模块***所述热塑性材料中的适当位置处。
美国专利第4,339,407号揭示了一种呈载体形式的电子电路囊封装置，所述载体的壁具有结合有特定小孔的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁区段以既定阵列保持电路组合件。所述载体的所述壁是由微挠性材料组成以便于***所述智能卡的电子电路。所述载体能够被***外部模具。此导致所述载体壁朝彼此移动以在所述热塑性材料的注入期间安全地保持所述组件成直线。所述载体的壁的外侧具有突出部，所述突出部用以与所述模具的壁上的***相配合以将所述载体定位及固定于所述模具内。所述模具还具有孔以允许所截留气体的逃逸。
美国专利第5,350,553号教示了一种在注射成型机中的塑料卡上产生装饰图案且将电子电路置于所述塑料卡中的方法。所述方法包含以下步骤：(a)在注射成型机中的敞开式模具腔上引入并定位膜(例如，承受装饰图案的膜)；(b)闭合所述模具腔以便将所述膜固定且夹持在其中的适当位置处；(c)通过所述模具中的一缝隙将电子电路芯片***到所述模具腔中以将所述芯片定位于所述空腔中；(d)将热塑性支持合成物注入所述模具腔中以形成统一卡；及(e)其后，移除任何多余材料，打开所述模具腔并移除所述卡。
美国专利第4,961,893号教示了一种智能卡，其主特征是支持集成电路芯片的支持元件。所述支持元件用于将所述芯片定位于模具腔内。所述卡体是通过将塑料材料注入所述腔内所形成的以使所述芯片整个地嵌入所述塑料材料中。在一些实施例中，所述支持的边缘区域被夹持在相应的模具的承载表面之间。所述支持元件可以是从成品卡剥离的膜或其可以是做为所述卡的组成部分保留的片材。如果所述支持元件是剥离膜，则其中所含有的任何图形元件被转移所述卡上并保持可见。如果所述支持元件保持为所述卡的组成部分，则所述图形元件形成于其表面上，且因此可为卡片用户看见。
美国专利第5,498,388号教示了一种智能卡装置，其包括具有贯穿开口的卡纸板。半导体模块安装于所述开口上。将树脂注入所述开口中以使模塑树脂在此条件下形成以便仅暴露用于所述半导体模块的外部连接的电极端子。通过以下完成所述卡：将具有贯穿开口的卡板安装到两个对置模具中的下模具上；将半导体模块安装到所述卡板的开口上；上紧上模具，其具有通到下模具上的浇口；及通过所述浇口将树脂注入到所述开口中。
美国专利第5,423,705号教示了一种圆盘，其具有由热塑性注射成型材料制成的圆盘体及整体地接合到圆盘体的层压层。所述层压层包括外透明薄片及内白色不透明薄片。成像材料被夹在所述薄片之间。
美国专利第6,025,054号揭示了一种构造智能卡的方法，其在将电子装置浸入将变成所述智能卡的核心层的热固性材料中期间使用收缩胶水来将所述装置保持在适当位置。
一般来说，所有上述用于制作智能卡的方法都牵涉到在所述智能卡内正确地定位及固定电子组件、模块或组合件。如果所述电子组件未被正确地固定，则当将热塑性材料注入卡成形或卡核心成形腔中时在相当高的热固性材料注入压力的影响下所述电子组件将被移动到随机位置。上文所提及的现有技术展示了各种固体保持部件(例如，框或支持)的使用，其通常用于在所述热塑性注入工艺期间定位及固定所述电子元件。然而，使用具有坚硬尖锐界定主体的相对大的机械保持装置以在所述热固性材料的注入期间将其电子组件保持在适当位置已形成了某些问题。举例而言，所述相对大的(也就是，相对于其保持的电子组件为大)固持装置的主体通常受正常(及不正常)使用中可能遇到的震动、挠曲及/或扭曲力的不利影响。为最小化由所述力导致的损坏，由一些所述坚硬尖锐界定的主体保持电子组件通常被定位在所述智能卡的角落里。此定位限制削减了可置于所述卡中的电子组件的尺寸及数量。
而且，由于制作所述相对大的保持装置的材料的膨胀系数相对于所述卡的其他元件的膨胀系数的差异，在含有所述电子组据保持装置的成品卡的外部表面经常出现变形。变形可阻碍所述卡完全地平放于某些读卡机中的卡接纳容器中。
一些智能卡制造商已通过使用各种胶水(而非机械互连锁定装置)以在所述热塑性注入工艺期间将保持器(及因此，其保持的电子组件)牢固地定位在卡成形腔中而减少所述保持装置的尺寸及/或体积来解决这种问题。然而，使用所述胶水来固定这些保持器装置已产生了另一组问题。
美国专利第6,025,054号揭示了一种用于构造智能卡的方法，其使用硬化低收缩胶水以在注入形成所述卡的核心层的热固性材料期间定位及保持电子元件。美国专利第6,025,054号中所揭示的方法具有相当大的缺点。首先，所揭示方法产生因热固性材料的硬化所导致的翘曲及其他不合意物理缺陷。此外，所述方法仅适合于具有一个或两个组件的卡，因而限制了其功能性。此外，美国专利′054号所揭示的方法在智能卡内形成了诸如空隙及空气泡的缺陷，这是因为所述卡内电子组件的几何形状阻碍了热固性材料的流动以使热固性材料围绕所述组件的流动快于可被推出所述智能卡的核心的空气。而且，美国专利第′054号需要使用定制设备，从而显著地限制了其应用的范围及可量测性。
考虑到上述内容，需要一种智能卡及一种制造所述智能卡的方法，所述智能卡能够圈闭多个电子组件而不展示翘曲及其他不合意物理缺陷。
发明内容
根据本发明的一个实施例，智能卡包含：印刷电路板，其具有顶表面及底表面；多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的顶表面；填充物板，其附接到所述印刷电路板的顶表面；底覆盖层，其附接到所述印刷电路板的底表面；顶覆盖层，其定位在所述填充物板的顶表面以上；及核心层，其定位在所述填充物板、所述多个电路组件及所述顶覆盖层之间。
根据本发明的另一个实施例，一种用于制造智能卡的方法包含：提供印刷电路板，其具有顶表面及底表面，其中电路迹线在所述印刷电路板的顶表面上；将具有多个开口的填充物板附接到所述印刷电路板的顶表面；将多个电路组件***到所述多个填充物板开口中；将所述印刷电路板的底表面附接到底覆盖层；将所述印刷电路板及底覆盖层装载注射成型设备中；将定位在所述填充物板的顶表面上的顶覆盖层装载到所述注射成型设备中；及将热固性聚合物材料注入填充物板、所述多个电路组件及所述顶覆盖层之间。
应了解，上文的一般说明及下文的详细说明二者仅是例示性及阐释性，而非限制所主张的本发明。
附图说明
通过下述说明、随附权利要求书及图示中所示的随附实例性实施例本发明的这些及其他特征、方面及优点将变得显而易见，下文将简要说明各个图示。
图1是根据本发明一个实施例的智能卡的剖视图。
图2是根据本发明一个实施例的形成于一个模塑片材上的一系列智能卡的俯视剖视图。
图3是固定到印刷电路板的填充物板的透视图。
图4是印刷电路板的俯视图。
图5是固定到印刷电路板的填充物板的俯视图。
具体实施方式
下文将参照随附图示说明本发明的各个实施例。应理解，下述说明是希望说明本发明的实例性实施例，而非希望限制本发明。
根据本发明的一个实施例，如图1中所示，智能卡1包含印刷电路板10、多个电路组件20、填充物板30、底覆盖层40、顶覆盖层50及核心层60。
所述印刷电路板具有顶表面11及底表面12。所述印刷电路板是由适合于接纳电子电路的任何已知常规材料构成。举例而言，所述印刷电路板可以是由具有玻璃纤维增强环氧树脂的阻燃剂层压板构成。这种材料也被称为FR-4板。另一选择为，所述印刷电路板可以是由适合于接纳导电油墨的塑料复合物构成。如图1中所示及下文所述，印刷电路板10经配置以接纳并垂直地稳定多个电路组件20。
多个电路迹线13(图2、4及5中所示)驻留于印刷电路板10的顶表面11上。电路迹线13经配置以接触多个电路组件20。电路迹线13电连接到所述多个电路组件20以使电路组件20能够实施智能卡1内的各个电功能。电路迹线13可以是由多种方法中的任一者形成于印刷电路板10上。举例而言，可通过其中蚀刻导电材料以形成迹线13的蚀刻工艺在印刷电路板10上形成电路迹线13。如另一个示例，可用导电油墨将电路迹线13形成于印刷电路板10上。
填充物板30附接到印刷电路板10的顶表面11。填充物板30可使用多种方法中的任一者附接到印刷电路板10。根据本发明的一个实施例，使用受热层压工艺将填充物板30附接到印刷电路板10的顶表面11。在本发明的另一个实施例中，使用压力层压工艺将填充物板30附接到印刷电路板10的顶表面11。
如于图1及图3中所见，填充物板30显著地厚于印刷电路板10。在一些情况中，填充物板30可具有大于所述多个电路组件20中的一者的厚度的厚度。一旦将核心层(由热固性聚合物材料构成)60注入顶覆盖层50与底覆盖层40之间，填充物板30的厚度就降低智能卡1中的厚度变化。因而，最小化在固化或硬化所述热固性聚合物材料期间可能发生的翘曲及其他物理缺陷。优选地，填充物板30具有在0.010英寸到0.016英寸范围内的厚度。所述填充物板可以是由任何合适的材料组成。举例而言，所述填充物板可以是由具有玻璃纤维增强环氧树脂的阻燃剂层压板组成。在此行业中这种材料也被称为FR-4板。
如图3及图5中所示，根据本发明的一个实施例，填充物板30具有多个开口31。开口31经配置以便当将填充物板30附接到印刷电路板10时，暴露印刷电路板10的顶表面11上的电路迹线13的各个部分。一般来说，经暴露的电路迹线13的各个部分是将电连接到多个电路组件20中的一者的引线。所述多个开口31中的每一者经定形以使对应电路组件20适合开口31且可接触所暴露的电路迹线13。
如上文所述，多个电路组件20附接到印刷电路板10的顶表面11。如图1中所示，电路组件20定位于填充物板开口31中以便其直接接触印刷电路板10上多个电路迹线13。可通过多种方法中的任一者将电路组件20附接到印刷电路板10，且更具体来说，附接到电路迹线13。举例而言，在本发明的一个实施例中，用导电粘合剂将电路组件20连接到印刷电路板10。优选地，将电路组件20焊接到印刷电路板10上。如所需要，可将多个电路组件20定位在印刷电路板10上的任何地方。智能卡1的用途及设计参数将指示电路迹线13的位置及电路组件20的位置。功能型也将指示印刷电路板10上所组装的电路组件20的类型。
仅就举例来说，所述多个电路组件20可以是电池、按钮、微处理器芯片或扬声器中的一者。任一者或所有这些电路组件可组装在印刷电路板10上。此外，其他电路组件20可包括但不限于：LED、挠性显示器、RFID天线及仿真器。参照图2，图中显示智能卡1的电路布局。图2中所示印刷电路板10组装有电池21、微处理器芯片22及用于开关所述电路的按钮23。电路组件20可连接到按钮23的另一端。在如图5中所示的本发明的另一个实施例中，智能卡1包括作为连接到按钮23的电路组件20的液晶显示器25。液晶显示器25可用于向用户显示信息(例如，帐户余额)。作为另一选择或还有，图2中所示的智能卡1可包括扬声器(未显示)。
一般来说，图2中所示的组件可在厚度及长度方面变化。仅就举例来说，电池21具有0.016英寸的厚度，按钮23具有0.020英寸的厚度，且微处理器芯片22具有0.015英寸的厚度。此外，图2中所示的智能卡1可具有0.010英寸厚度的扬声器(未显示)。
如图1中所示，底覆盖层40附接到印刷电路板10的底表面。可通过任何数量的已知方法将底覆盖层40附接到印刷电路板10。举例而言，可将底覆盖层40层压到印刷电路板10的底表面。可通过加热或压力层压工艺实施所述层压。底覆盖层40可以是由任何适合的材料构成，但优选地，底覆盖层40是由聚氯乙稀(PVC)或类似材料构成的。根据本发明的一个实施例，底覆盖层40与印刷电路板10接触的表面具有印刷的信息。举例而言，底覆盖层40可包括符合标准***的印刷的信息，包括姓名、到期日期及帐户编号。
图1中显示定位在印刷电路板10的顶表面上的顶覆盖层50。顶覆盖层50可以是由任何合适的材料构成，举例而言，顶覆盖层50可以由聚氯乙稀(PVC)或类似材料构成。根据本发明的一个实施例，顶覆盖层50与热固性聚合物层60接触的表面具有印刷的信息。举例而言，顶覆盖层50可包括符合标准***的印刷的信息，包括姓名、到期日期及帐户编号。
如图1中所示，核心层60定位在印刷电路板10的顶表面与顶覆盖层50之间。优选地，核心层60是由热固性聚合物材料组成。由于其键合及粘合特性，核心热固性聚合物层60使顶覆盖层50与剩余组件结合以形成智能卡1。
优选的热固性材料是聚氨酯、环氧树脂及不饱和聚酯聚合物材料。具体来说，通过异氰酸酯及得自环氧丙稀或三氯基丁烯环氧化物的多元醇的缩合反应所制得的聚氨酯。在可使用的各种聚酯中，特别优选的是那些其特征进一步表现为“烯不饱和”的聚酯，这是因为所述聚酯能够通过其双键与可兼容单体(也含有乙烯不饱和)及与制成顶覆盖层50及底覆盖层40的材料相交联。供实践本发明中使用的更优选的环氧树脂材料将是由表氯醇与双酚A或表氯醇与脂肪族多元醇(例如，甘油)制成的那些材料。它们尤其是优选的，这是因为其能够与制成顶覆盖层50及底覆盖层40的更优选材料(例如，聚氯乙稀)键合。
现在将阐述一种根据本发明用于制造智能卡的方法。
首先，提供印刷电路板10。印刷电路板10具有顶表面11及底表面12。将电路迹线13提供于所述印刷电路板的顶表面11上。
其后，将填充物板30附接到所述印刷电路板的顶表面11上。优选地，将填充物板30层压到印刷电路板10的顶表面11上。填充物板30具有多个开口31，所述开口经配置以分别地接纳多个电路组件20。然后，将多个电路组件20***到对应的多个填充物板开口31中。在将所述多个电路组件20置于填充物板开口31中的同时，可将其电连接到印刷电路板10的顶表面11上的电路迹线13。可通过包括使用双侧导电带的数种方法中的任一者连接电路组件20。优选地，通过常规焊接工艺连接所述多个电路组件20。
其后，将印刷电路板10的底表面附接到底覆盖层40。优选地，将印刷电路板10的底表面12层压到底覆盖层40。应注意，可在将填充物板30附接到印刷电路板10之前将底覆盖层40附接到所述印刷电路板。作为另一选择，可在将填充物板30附接到印刷电路板10且将电路组件20置于填充物板开口31中之后将底覆盖层40附接到印刷电路板10。
然后，将附接到底覆盖层40的印刷电路板10与填充物板30及多个电路组件20一起作为一个完整片材装载到注射成型设备中。将顶覆盖层50置入所述注射成型设备中且将其定位以使顶覆盖层50在填充物板30的顶表面11上方。具体来说，所述注射成型设备可以是反应注射成型设备(其通常被单独地称为“RIM”)。所述机器与顶模具壳体及底模具壳体相关联，其能够在制成顶覆盖层50及底覆盖层40的聚合物材料(例如，PVC)的片材中的至少一者上实施冷低压成形操作。所述顶模具壳体及底模具壳体以聚合物材料模塑技术领域中的技术人员众所周知的方式协作。
然后，所述注射成型设备通过喷嘴70(图1中所示)将热固性聚合物材料注入所述顶覆盖层与所述底覆盖层40之间，从而由热固性聚合物材料形成核心层60。
冷低压成形条件通常指以下成形条件：其中由热固性聚合物材料组成的核心层60的温度小于顶覆盖层50及底覆盖层40的热变形温度，且所述压力小于约500psi。优选地，所述冷成形温度将比顶覆盖层50及底覆盖层40的热变形温度低至少100。许多聚氯乙稀(PVC)材料的热变形温度是约230。因而，在本发明中用于冷成形所述PVC片材的温度将不高于约1300(230-100)。
根据本发明的一个实施例，更优选的冷、低压成形工艺将包括在优选地从约大气压到约500psi变化的压力下注入具有从约56到约160变化的温度的热固性聚合物材料。在本发明的另一个实施例中，在优选地从约80到120psi变化的注入压力下正注入到智能卡1中的热固性聚合物材料的温度将是在约65与约70之间。在本发明的一个实施例中，将在所述优选的温度及压力条件下以从约0.1到约50克/秒/卡成形腔变化的流速注入液态或半液态热固性聚合物材料。1.5到1.7克/秒/卡成形腔的流速是更优选的。
应注意，使用这种相对冷、低压成形条件可能需要大于现有技术(热、高压操作)中所使用的浇口的任何既定浇口(也就是，连接流道与每一单独卡成形腔的通道)。优选地，所述浇口相对大于现有技术的浇口以便其能够在申请者的冷、低压成形条件下迅速地通常正在注入的热固性聚合物材料。同样地，流道(也就是，所述模具***中从热固性材料源进料到每一单独浇口的主热固性聚合物材料供应通道)通常将呈多浇口或歧管阵列，且因此应能够在申请者的工艺中所使用的相对冷温度(例如，56到160)及相对低压力(例如，大气压到500psi)下同时供应所述歧管***中的所述多个浇口/卡成形腔(例如，4到8个腔)。在所述低温度及压力条件下所述聚合物热固性材料的流速能够以不到或约10秒/卡成形腔(且更优选地，以不到约3秒)完全地填充既定卡成形腔。优选地，不到1秒的卡成形腔填充时间是更优选的。考虑到这些条件，所述工艺可采用具有如下宽度的浇口：所述宽度是将形成的卡的前缘(也就是，连接到浇口的卡边缘)的大分数的长度。优选地，既定浇口的宽度是约20％到约200％的正在形成的智能卡的前缘(或各个边缘—多个浇口可用于填充相同卡成形腔)(也就是，“浇口”边缘)的宽度。
优选地，采用从相对宽的流入区域逐渐变细到相对窄的核心区域(其终止在或靠近正在形成的卡体的前缘)的浇口。最优选地，所述浇口将从相对宽直径(例如，从约5到约10mm)的注入口(其与热固性材料供应流道流体连接)变窄到相对小直径(例如，0.10mm)的浇口/卡边缘，其中所述浇口将热固性材料进料到最终变成成品智能卡1的中心或核心的空隙空间内。在优选的冷、低压注入条件下从约7.0mm的初始直径逐渐变细到约0.13mm的最小直径的浇口将产生尤其良好的结果。
可使用的另一个可选特征是使用具有一个或多用于接纳“过量”聚合物材料的容器的模具壳体，所述“过量”聚合物材料可被故意地注入顶层50与底层4之间的空隙空间中以从所述空隙空间消除任何空气及/或其他气体(例如，通过当将用于配制多数聚合物热固性材料所使用的成份混合在一起时发生的放热化学反应所形成的那些气体)。优选地，刚刚在将所述热固性成份注入到所述空隙空间之前(例如，在其前约30秒)混合所述热固性成份。
如于图1中所见，填充物板30降低在所述多个电路组件20周围注入之后因热固性聚合物材料的硬化所导致的厚度变化。然后，从所述注射成型设备移除经模塑结构。根据本发明的一个实施例，可从一个经模塑片材切割出数个智能卡1。图2描绘形成于一个片材上的数个智能卡。根据本发明的另一个实施例，经注入片材对应于单个智能卡1。智能卡1的硬度将取决于组成每一智能卡1单个组件所使用的材料。
然后，从成品智能卡1移除所述过量聚合物材料(例如，通过将其从前体卡体修整掉)，并依据智能卡1的功能性及设计参数将其切割为特定尺寸(例如，如按照ISO标准7810的85.6mm乘53.98mm)。所述修整工艺亦可在一个切割/修整操作移除所述过量材料。所属技术领域的技术人员应充分了解，在商业生产操作中用于制作这种卡的模塑装置将最优选地具有有用于同时制作数个这种卡的多个腔(例如，2个、4个、6个、8个等)的模具壳体。
本发明具有数个优点，其中包括以节省成本的方式生产一个或多个智能卡。智能卡1中的多数模块可被以降低制造成本的常规方式构造。此外，在制造期间印刷电路板10及填充物板结构30赋予电路组件20更大的保护，此从而降低生产成本并提高生产定额。而且，本发明的方法可容易地适于一次生产多个智能卡。
本发明的优选实施例的前述说明是为阐释及说明的目的而提供。其并非希望作为穷尽性说明或将本发明限制为所揭示的精确形式，而是可依据上述教示或根据本发明的实施获得各种修改及改变。选择及阐述所述实施例的目的在于解释本发明原理及其实际应用，从而使所属领域的技术人员能够以适于所涵盖特定应用的各种实施例形式及各种修改来利用本发明。本发明的范围打算由随附权利要求书及其等效范围界定。

Claims (24)

1.一种智能卡，其包含：
印刷电路板，其具有顶表面及底表面；
多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；
填充物板，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；
底覆盖层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；
顶覆盖层，其定位在所述填充物板的顶表面上方；及
核心层，其定位在所述填充物板的所述顶表面、所述多个电路组件及所述顶覆盖层之间。
2.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板具有多个呈所述多个电路组件形状的开口，所述电路组件相对于所述多个开口布置。
3.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板在垂直于所述顶覆盖层的表面的方向上具有尺寸以便其经配置以降低所述热固性聚合物材料的厚度变化。
4.如权利要求1所述的智能卡，其中所述印刷电路板在所述顶表面上具有多个电路迹线，其经配置以接触所述多个电路组件。
5.如权利要求2所述的智能卡，其中所述多个电路迹线是由导电油墨形成。
6.如权利要求2所述的智能卡，其中所述多个电路迹线被蚀刻在所述印刷电路板上。
7.如权利要求1所述的智能卡，其中所述印刷电路板是由具有玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)的阻燃剂层压板组成。
8.如权利要求1所述的智能卡，其中所述印刷电路板是由塑料片材组成，所述塑料片材适合于接纳导电油墨以形成电路迹线。
9.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板被热层压到所述印刷电路板上。
10.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板是由具有玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)的阻燃剂层压板组成。
11.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件被焊接到所述印刷电路板的所述顶表面上。
12.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件是用导电粘合剂连接到所述印刷电路板的所述顶表面。
13.如权利要求1所述的智能卡，其中所述核心层是由热固性聚合物材料构成。
14.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个按钮。
15.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个电池。
16.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个微处理器芯片。
17.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个扬声器。
18.如权利要求1所述的智能卡，其中所述底覆盖层被层压到所述印刷电路板的所述底表面。
19.如权利要求1所述的智能卡，其中所述顶覆盖层及底覆盖层两者都是由聚氯乙稀(PVC)构成。
20.一种用于制造智能卡的方法，其包含：
提供具有顶表面及底表面的印刷电路板，其电路迹线位于所述印刷电路板的所述顶表面上；
将具有多个开口的填充物板附接到所述印刷电路板的所述顶表面；
将多个电路组件***到所述多个填充物板开口中；
将所述印刷电路板的所述底表面附接到底覆盖层；
将所述印刷电路板及底覆盖层装载到注射成型设备中；
将定位在所述填充物板的顶表面上方的顶覆盖层装载到所述注射成型设备中；及
在所述填充物板的所述顶表面、所述多个电路组件及所述底覆盖层之间注入热固性聚合物材料。
21.如权利要求20所述的方法，其中在一个印刷电路板上形成多个智能卡。
22.如权利要求20所述的方法，其进一步包含：
从所述模具移除所述经注入的顶覆盖层及底覆盖层；及
切割出所述多个智能卡。
23.如权利要求20所述的方法，其中所述电路迹线是通过将迹线蚀刻到所述印刷电路板中所形成。
24.如权利要求20所述的方法，其中所述***步骤进一步包含将所述多个电路组件中的每一者连接到所述印刷电路板的所述顶表面。
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