BRPI0609969A2 - cartão inteligente e respectivo método de fabrico - Google Patents

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Abstract

Cartão Inteligente e Respectivo Método de Fabrico. Um cartão inteligente (1) e um método de fabrico do mesmo em que o cartão inteligente é composto de um quadro de quadro de circuito impresso (10), tendo uma superficie superior (11) e uma superficie inferior (12), uma pluralidade de componentes de circuito (20) ligados à superficie superior do quadro de circuito impresso, um quadro de enchimento (30), ligado à superficie superior do quadro de circuito impresso, uma sobrecamada da parte inferior (40) ligada à superfície da parte inferior do quadro de circuito impresso, uma sobrecamada superior (50) posicionada acima da superficie superior do quadro de circuito impresso e.uma camada polimérica de termocura (60) posicionada entre a superficie superior do quadro de circuito impresso e a sobrecamada superior.

Description

"Cartão Inteligente e Respectivo Método de Fabrico" Relatório Descritivo
Em geral, os cartões inteligentes podem ser usados como cartões de crédito, cartões de bancos, cartões de identificação, cartões telefônicos, cartões de segurança ou dispositivos similares. Os cartões inteligentes são montados em geral juntando várias camadas de lâminas plásticas num conjunto em sanduíche. Além disso, os cartões inteligentes contêm componentes eletrônicos que ativam o cartão inteligente de modo a realizar um certo número de funções.
A Patente européia 0 350 179 revela um cartão inteligente em que o circuito eletrônico é encapsulado numa camada de material de plástico que é introduzida entre as duas camadas superficiais do cartão. O método compreende ainda limitar um membro que mantém elevada resistência tênsil contra um lado de um molde, localizar os componentes eletrônicos do cartão inteligente com respeito àquele lado e, depois, injetar um material polimérico moldável por reação no molde de tal modo que ele encapsule os componentes eletrônicos.
O Pedido de Patente europeu 95400365.3 ensina um método de fazer cartões inteligentes sem contato. O método emprega uma moldura rígida para posicionar e fixar um módulo eletrônico num espaço vazio entre uma lâmina de folha termoplástica superior e uma lâmina termoplástica inferior. Depois de a moldura ficar mecanica- mente anexada à folha termoplástica inferior, o espaço vazio é cheio com um material de resina polimerizável.
A Patent US 5.399.847 ensina um cartão de crédito que é compreendido de três camadas, isto é, uma primeira camada exterior, uma segunda camada exterior e uma camada intermediária. A cama- da intermediária é formada por injeção de um material termoplástico de liga que envolve os elementos eletrônicos do cartão inteligente (por exemplo, um chip de IC e uma antena) no material da camada inter- mediária. O material de liga é preferentemente formado de uma mistura de copoliamidas ou uma cola tendo dois ou mais componen- tes quimicamente reativos que endurecem em contato com o ar. As camadas exteriores deste cartão inteligente podem ser formadas de vários materiais poliméricos, tais como cloreto de polivinila ou poliure- tano.
A Patente US 5.417.905 ensina um método de fabrico de cartões de crédito de plástico em que uma ferramenta de molde com- preendida de duas conchas é fechada de forma a definir uma cavidade para produzir esses cartões. Um suporte de etiqueta ou imagem é colocado em cada concha do molde. As conchas do molde são, então, postas em conjunto e um material termoplástico injetado no molde para formar o cartão. O plástico de entrada força os suportes de etiquetas ou imagem contra as faces do molde respectivo.
A Patente 5.510.074 ensina um método de fabrico de cartões inteligentes tendo um corpo de cartão com lados principais substancialmente paralelos, um membro de apoio com um elemento gráfico em pelo menos um lado e um módulo eletrônico que compre- ende um vetor de contato que é fixado num chip. O método de fabrico compreende geralmente as etapas de: (1) colocar o membro de suporte num molde que define o volume e o formato do cartão; (2) segurar o membro de suporte contra uma primeira parede principal do molde; (3) injetar um material termoplástico no volume definido pelo espaço oco, a fim de encher aquela parte do volume que não é ocupada pelo membro de suporte; e (4) inserir um módulo eletrônico numa posição apropriada no material termoplástico, antes de o material injetado ter a oportunidade de solidificar completamente.
A Patente US 4.339.407 revela um dispositivo de encapsu- lamento de circuito eletrônico na forma de um veículo tendo paredes que têm uma disposição específica de áreas, ranhuras e saliências em combinação com orifícios específicos. As seções de paredes do molde suportam uma montagem de circuito num dado alinhamento. As paredes do veículo são feitas de um material ligeiramente flexível, a fim de facilitar a inserção dos circuitos eletrônicos do cartão inteligen- te. O veículo é capaz de ser inserido num molde exterior. Isto ocasio- na que as paredes do veículo se desloquem em direção uma à outra, a fim de segurar os componentes com firmeza em alinhamento durante a injeção do material termoplástico. O lado exterior das paredes do veículo tem projeções que servem para encaixar com linguetas sobre as paredes do molde, a fim de localizar e fixar o veículo dentro do molde. O molde tem furos para permitir também o escapamento de gases retidos.
A Patente US 5.350.553 ensina um método de produção de um padrão decorativo e a colocação de um circuito eletrônico num cartão de plástico numa máquina de moldagem por injeção. O método compreende as etapas de: (a) introduzir e posicionar um filme (por exemplo, um filme que ostente um padrão decorativo) sobre uma cavidade aberta do molde na máquina de moldagem por injeção; (b) fechar a cavidade do molde, de forma que o filme fique fixo e apertado em posição; (c) inserir um chip de circuito eletrônico através de uma abertura no molde na cavidade de molde, a fim de posicionar o chip na cavidade; (d) injetar uma composição de suporte termoplástico na cavidade de molde para formar um cartão unificado; e (e) depois disso, remover qualquer material em excesso, abrir a cavidade do molde e remover o cartão.
A Patente US 4.961.893 ensina um cartão inteligente cuja característica principal é um elemento de suporte que suporta um chip de circuito integrado. O elemento de suporte é usado para posicionamento do chip dentro de uma cavidade do molde. O corpo do cartão é formado injetando um material de plástico na cavidade, de forma que o chip fique completamente embutido no material de plásti- co. Nalgumas modalidades, as regiões de extremidade do suporte ficam apertadas entre as superfícies de suporte de carga dos moldes respectivos. O elemento de suporte pode ser um filme que é descas- cado do cartão acabado ou pode ser uma lâmina que permanece como parte integral do cartão. Se o elemento de suporte for o filme de descascar, então, quaisquer elementos gráficos nele contidos são transferidos e permanecem visíveis no cartão. Se o elemento de suporte permanecer como parte integrante do cartão, então, esses elementos gráficos são formados sobre uma face do mesmo e, conse- qüentemente, ficam visíveis para o usuário do cartão.
A Patente 5.498.388 ensina um dispositivo de cartão inteligente que inclui um quadro de cartão tendo uma abertura atra- vés dele. Um módulo de semicondutor é montado sobre esta abertura.
Uma resina é injetada na abertura de maneira que seja formado um molde de resina sob essa condição em que apenas fica exposta uma face terminal do elétrodo para conexão externa do referido módulo de semicondutor. O cartão é completado montando um quadro de cartão que tem uma abertura através dele sobre um molde inferior de duas matrizes de moldagem opostas, montando um módulo de semicondu- tor sobre a abertura do quadro do citado cartão, apertando uma matriz superior que tem uma porta que conduz a uma matriz inferior e injetando uma resina na abertura via a porta.
A Patente US 5.423.705 ensina um disco tendo um corpo de disco feito de uma material termoplástico moldado de injeção e uma camada laminada que está integralmente unida a um corpo de disco. A camada laminada inclui uma lâmina exterior clara e uma lâmina interna branca e opaca. Um material de processamento de imagens fica prensado entre estas lâminas.
A Patente US 6.025.054 revela um método de montagem de um cartão inteligente que usa cola de baixa contração para segurar os dispositivos eletrônicos no lugar durante a imersão dos dispositivos em material de termocura que se torna a camada de núcleo do cartão inteligente.
Geralmente, todos os métodos acima para fazer cartões inteligentes estão envolvidos com o correto posicionamento e fixação dos componentes eletrônicos, módulos ou montagens dentro do cartão inteligente. Se os componentes eletrônicos não estiverem corretamen- te fixados, eles serão deslocados para posições aleatórias, quando for injetado um material termoplástico numa cavidade de formação de cartão ou formadora de núcleo, sob a influência de pressões bastante elevadas de injeção de materiais de termocura. A técnica anterior notada acima revela o uso de vários membros de contenção sólida tais como molduras ou suportes que são usados freqüentemente para posicionar e fixar os elementos eletrônicos durante os processos de injeção termoplástica. O uso de dispositivos de contenção mecânica relativamente grandes, tendo corpos duros, nitidamente definidos, para "segurar os seus componentes eletrônicos no lugar durante a injeção desses materiais de termocura tem, todavia, criado certos problemas. Por exemplo, os corpos destes dispositivos de contenção relativamente grandes (isto é, grandes em relação aos componentes eletrônicos que eles seguram) são, com freqüência, adversamente afetados por aquelas forças de choque, flexões e/ou torção que o cartão pode encontrar no uso normal (e anormal). A fim de minimizar o dano causado por essas forças, os componentes eletrônicos seguros por alguns destes corpos duros, nitidamente definidos, ficam freqüen- temente posicionados num canto desses cartões inteligentes. Esta limitação de posicionamento corta normalmente o tamanho e o núme- ro de componentes eletrônicos que podem ser colocados nesses car- tões.
Além disso, devido a diferenças no coeficiente de expansão dos materiais usados para fazer estes dispositivos de contenção relativamente grandes - em relação ao coeficiente de expansão dos outros elementos desses cartões - aparecem freqüentemente deforma- ções nas superfícies externas de cartões acabados que contêm esses dispositivos de retenção de componentes eletrônicos. As deformações podem impedir que o cartão fique completamente plano nos receptá- culos de recebimento de cartões em certas máquinas de leitura de cartões.
Alguns fabricantes de cartões inteligentes têm lidado com este problema reduzindo o tamanho e/ou o corpo desses dispositivos de contenção usando várias colas (em lugar de dispositivos de blo- queio de interconexão mecânica) para posicionar com firmeza os seus contentores (e, conseqüentemente, o componente eletrônico que eles suportam) nas suas cavidades formadoras de cartão durante o proces- so de injeção termoplástica. Todavia, o uso dessas colas para segurar estes dispositivos de contenção tem produzido outro conjunto de problemas.
A Patente US 6.025.054 revela um método de montagem de cartões inteligentes que usa colas de baixa contração curadas, para posicionar e segurar os elementos eletrônicos durante a injeção de um material de termocura que forma a camada de núcleo do cartão. O método revelado na Patente 6.025.054 tem consideráveis desvanta- gens. Principalmente, o método revelado produz deformações e outros defeitos físicos indesejáveis causados pela cura do material de termo- cura. Além disso, este método é adequado apenas para cartões tendo um ou dois componentes, limitando, deste modo, a sua funcionalida- de. Além disso, o método revelado na Patente Ό54 cria defeitos tais como vazios e bolhas de ar dentro de um cartão inteligente, porque as formas geométricas dos componentes eletrônicos dentro do cartão obstruem o fluxo do material de termocura de tal maneira que o material de termocura flui em torno dos componentes mais rapida- mente do que o ar pode ser empurrado para fora do núcleo do cartão inteligente. Além disso, a Patente US Ό54 exige o uso de equipamento específico, limitando significativamente o âmbito e a escala da sua aplicação.
Em vistas do que se segue, existe uma necessidade de um cartão inteligente e um método de montar o cartão inteligente que seja capaz de alojar numerosos componentes elétricos sem exibir deforma- ções e outros defeitos físicos indesejáveis. Sumário Da Invenção
De acordo com uma modalidade da invenção, um cartão inteligente compreende um quadro de circuito impresso, tendo uma superfície superior e uma superfície inferior, uma pluralidade de componentes de circuito fixados na superfície superior do quadro de circuito impresso, um quadro de enchimento, ligado à superfície superior do quadro de circuito impresso, uma sobrecamada inferior fixada na superfície inferior do quadro de circuito impresso, uma sobrecamada superior posicionada acima de uma superfície superior do quadro de enchimento e uma camada de núcleo posicionada entre o quadro de enchimento, a pluralidade de componentes de circuito e a sobrecamada superior.
De acordo com outra modalidade da presente invenção, um método de fabrico de um cartão inteligente compreende prover um quadro de circuito impresso tendo uma superfície superior e uma superfície inferior, com traços de circuito na superfície superior do quadro de circuito impresso, prender um quadro de enchimento tendo uma pluralidade de aberturas na superfície superior do quadro de circuito impresso, inserir uma pluralidade de componentes de circuito na pluralidade de aberturas do quadro de enchimento, prender a superfície inferior do quadro de circuito impresso numa sobrecamada da parte inferior, carregar o quadro de circuito impresso e a sobreca- mada da parte inferior num equipamento de moldagem de injeção, carregar uma sobrecamada superior posicionada acima de uma superfície superior do quadro de enchimento no equipamento de moldagem de injeção e injetar material polimérico de termocura entre o quadro de enchimento, a pluralidade de componentes de circuito e a sobrecamada superior.
Deve ficar entendido que tanto a descrição geral preceden- te como a descrição detalhada seguinte são apenas exemplificativas e explicativas e não são restritivas da invenção conforme reivindicada. Breve Descrição dos Desenhos
Estas e outras características, aspectos e vantagens da presente invenção tornar-se-ão evidentes a partir da descrição seguin- te, reivindicações anexas e as modalidades exemplificativas acompa- nhantes mostradas nos desenhos, que são brevemente descritas abaixo.
A Figura 1 é uma vista em seção de um cartão inteligente, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
A Figura 2 é uma vista em seção superior de uma série de cartões inteligentes formados sobre uma folha moldada, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
A Figura 3 é uma vista em perspectiva de um quadro de enchimento anexado a um quadro de circuito impresso.
A Figura 4 é uma vista superior de um quadro de circuito impresso.
A Figura 5 é uma vista superior de um quadro de enchi- mento anexado num quadro de circuito impresso.
Descrição Detalhada
Serão descritas abaixo modalidades da presente invenção com referência aos desenhos anexos. Deve ficar entendido que se pretende que a descrição seguinte descreva modalidades exemplificati- vas da invenção e não limite a invenção.
De acordo com uma modalidade da presente invenção, conforme mostrado na Figura 1, o cartão inteligente 1 compreende um quadro de circuito impresso 10, uma pluralidade de componentes de circuito 20, um quadro de enchimento 30, uma sobrecamada inferior 40, uma sobrecamada superior 50 e uma camada de núcleo 60.
O quadro de circuito impresso tem uma superfície superi- or 11 e uma superfície inferior 12. O quadro de circuito impresso é compreendido de qualquer material convencional conhecido adequado para receber um circuito eletrônico. Por exemplo, o quadro de circuito impresso pode ser compreendido de um laminado retardante de chama com uma resina de epoxi reforçada com vidro tecido. Este material é também conhecido como quadro FR-4. Alternativamente, o quadro de circuito impresso pode ser compreendido de um composto de plástico que é adequado para receber tinta condutiva. Como mostrado na Figura 1 e descrito abaixo, o quadro de circuito impresso 10 é configurado para receber e estabilizar verticalmente uma plurali- dade de componentes de circuito 20.
Uma pluralidade de traços de circuito 13 (mostrados nas Figuras 2, 4 e 5) reside na superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10. Os traços de circuito 13 são configurados para contatar a pluralidade de componentes de circuito 20. Os traços de circuito 13 conectam eletricamente a pluralidade de componentes de circuito 20 de tal modo que os componentes de circuito 20 são capazes de execu- tar funções elétricas dentro do cartão inteligente 1. Os traços de circuito 13 podem ser formados no quadro de circuito impresso 10 por qualquer de vários métodos. Por exemplo, os traços de circuito 13 podem ser formados no quadro de circuito impresso 10 por um pro- cesso de gravura em que o material condutivo é cauterizado para formar os rastros 13. Como outro exemplo, os traços de circuito 13 podem ser formados no quadro de circuito impresso 10 com tinta condutiva.
Um quadro de enchimento 30 é fixado na superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10. O quadro de enchi- mento 30 pode ser preso ao quadro de circuito impresso 10 usando qualquer um de vários métodos. De acordo com uma modalidade da invenção, o quadro de enchimento 30 é preso à superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10 usando um processo de laminação aquecido. Noutra modalidade da invenção, o quadro de enchimento 30 é fixado na superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10 usando um processo de laminação de pressão. Conforme visto nas Figuras 1 e 3, o quadro de enchimento é significativamente mais espesso do que o quadro de circuito impresso 10. Em alguns casos, o quadro de enchimento 30 pode ter uma espessura maior do que aquela de uma da pluralidade de com- ponentes de circuito 20. A espessura do quadro de enchimento 30 reduz a variação de espessura dentro do cartão inteligente 1, uma vez que uma camada de núcleo (compreendida de material polimérico de termocura) 60 seja injetada entre a sobrecamada superior 50 e a sobrecamada inferior 40. Por sua vez, são minimizadas as deforma- ções e outros defeitos físicos que podem ocorrer durante a colocação ou cura do material polimérico de termocura. Preferentemente, o quadro de enchimento 30 tem uma espessura na faixa de 0,25 milíme- tros até 1,65 milímetros. O quadro de enchimento pode ser composto de qualquer material adequado. Por exemplo, o quadro de enchimento pode ser composto de laminado retardante de chama com vidro tecido reforçado com resina de epoxi reforçada com vidro tecido. Este mate- rial é bem conhecido na indústria como quadro FR-4.
Segundo mostrado nas Figuras 3 e 5, de acordo com uma modalidade da presente invenção, o quadro de enchimento 30 tem uma pluralidade de aberturas 31. As aberturas 31 são configuradas de forma que, quando o quadro de enchimento 30 for preso ao quadro de circuito impresso 10, as partes dos traços de circuito 13 na super- fície superior 11 do quadro de circuito impresso 10 ficam expostas. Geralmente, as partes dos traços de circuito 13 que são deixadas expostas são condutores que conectarão eletricamente a um de uma pluralidade de componentes de circuito 20. Cada uma da pluralidade de aberturas 31 é conformada de maneira que um componente de circuito correspondente 20 se encaixe na abertura 31 e possa contatar os traços de circuito expostos 13.
Conforme acima descrito, uma pluralidade de componen- tes de circuito 20 é ligada à superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10. Consoante mostrado na Figura 1, os componen- tes de circuito 20 ficam posicionados dentro das aberturas do quadro de enchimento 31, de forma que eles entram em contato direto com a pluralidade de traços de circuito 13 no quadro de circuito impresso 10. Os componentes de circuito 20 podem ser presos ao quadro de circuito impresso 10 e, mais especificamente, aos traços de circuito 13 por qualquer um de vários métodos. Por exemplo, numa modalidade da invenção, os componentes de circuito 20 são conectados ao quadro de circuito impresso 10 com uma fita adesiva condutiva. Preferente- mente, os componentes de circuito 20 são soldados sobre o quadro de circuito impresso 10. A pluralidade de componentes de circuito 20 pode ser posicionada em qualquer lugar no quadro de circuito impres- so 10 conforme pretendido. O propósito do cartão inteligente 1 e dos parâmetros de projeto ditará a posição dos traços de circuito 13 e a posição dos componentes de circuito 20. A funcionalidade ditará também que tipos de componentes de circuito 20 compõem o quadro de circuito impresso 10.
Apenas com propósitos exemplificativos, a pluralidade de componentes de circuito 20 poderia ser uma de uma bateria, um botão, um chip microprocessador ou um altofalante. Qualquer um ou todos estes componentes de circuito poderiam compor o quadro de circuito impresso 10. Além disso, os componentes adicionais de circuito 20 podem incluir, mas, sem limitação, LEDs, telas flexíveis, antenas de RFID e emuladores. Com referência à Figura 2, é mostra- do um leiaute de circuito para um cartão inteligente 1. O quadro de circuito impresso 10 mostrado na Figura 2 é formado por uma bateria 21, um chip microprocessador 22 e um botão 23 para ligar o circuito. Um componente de circuito 20 pode ser conectado à outra extremida- de do botão 23. Noutra modalidade da presente invenção conforme mostrada na Figura 5, o cartão inteligente 1 inclui uma tela de cristal líquido 25 como componente do circuito 20 conectado ao botão 23. A tela de cristal líquido 25 pode ser usada para expor informações para um usuário, tais como um saldo de conta. Na alternativa ou além disso, o cartão inteligente 1 mostrado na Figura 2 pode incluir um altofalante (não mostrado).
Geralmente, os componentes mostrados na Figura 2 podem variar de espessura e comprimento. Apenas com propósitos exemplificativos, a bateria 21 tem uma espessura de 0,4 milímetros, o botão de premir 23 tem uma espessura de 0,5 milímetros e o micro- chip 22 tem uma espessura de 0,38 milímetros. Além disso, o cartão inteligente 1 mostrado na Figura 2 poderia ter um altofalante (não mostrado) com uma espessura de 0,25 milímetros.
Segundo mostrado na Figura 1, uma sobrecamada inferior 40 é presa na superfície inferior do quadro de circuito impresso 10. A sobrecamada inferior 40 pode ser presa ao quadro de circuito impres- so 10 através de qualquer número de métodos conhecidos. Por exem- plo, a sobrecamada inferior 40 pode ser laminada na superfície inferior do quadro de circuito impresso 10. A laminação pode ser realizada por processos de laminação por calor ou por pressão. A sobrecamada inferior 40 pode ser compreendida de qualquer material adequado, mas, preferentemente, a sobrecamada inferior 40 é compreendida de cloreto de polivinila (PVC) ou material semelhante. De acordo com uma modalidade da invenção, a superfície da sobrecamada inferior 40 em contato com o quadro de circuito impresso 10 tem informações impressas. Por exemplo, a sobrecamada inferior 40 pode incluir informações impressas consistentes com um cartão de crédito normal, incluindo um nome, data limite e número de conta.
Uma sobrecamada superior 50 posicionada acima da superfície superior do quadro de circuito impresso 10 é mostrada na Figura 1. A camada superior 50 pode ser compreendida de qualquer material adequado, por exemplo, a sobrecamada superior 50 pode compreender cloreto de polivinila (PVC) ou material semelhante. De acordo com uma modalidade da invenção, a superfície da sobrecama- da superior 50 em contato com a camada polimérica de termocura 60 tem informações impressas. Por exemplo, a sobrecamada superior 50 pode incluir informações impressas consistentes com um cartão de crédito normal, incluindo um nome, data limite e número de conta.
Segundo mostrado na Figura 1, uma camada de núcleo 60 fica posicionada entre a superfície superior do quadro de circuito impresso 10 e a sobrecamada superior 50. De preferência, a camada de núcleo 60 é composta de um material polimérico de termocura.
Devido a suas propriedades adesivas e de ligação, uma camada de termocura de núcleo polímero 60 integra a sobrecamada superior 50 com os componentes restantes, de maneira a formar um cartão inteligente 1.
Os materiais de termocura preferidos são poliuretano, epoxi e materiais poliméricos de poliéster não saturados. Especifica- mente, são preferidos os poliuretanos feitos por reações de condensa- ção de isocianato e um poliol derivado a partir de óxido de propileno ou óxido de triclorobutileno. Dos vários poliésteres que podem ser usados, aqueles que podem ser ainda caracterizados como sendo "etilênicos não saturados" são particularmente preferidos por causa de sua capacidade de formar ligações cruzadas através de suas ligações duplas com monômeros compatíveis (contendo também insaturação de etileno) e com os materiais fora dos quais são feitas as sobrecama- das da parte superior 50 e da parte inferior 40. Os materiais de epoxi de maior preferência para uso na prática desta invenção serão aqueles feitos a partir de epiclorohidrina e bisfenol A ou epiclorohidrina e um poliol alifático (tal como glicerol). Eles estão particularmente preferi- dos em razão de sua capacidade de se ligar a alguns dos materiais de maior preferência (por exemplo, cloreto de polivinila) fora dos quais podem ser feitas as camadas superior 50 e inferior 40.
Será, agora, descrito um método de fabrico de um cartão inteligente, de acordo com a presente invenção.
Primeiro, é provido um quadro de circuito impresso 10. O quadro de circuito impresso 10 tem uma superfície superior lie uma superfície inferior 12. Os traços de circuito 13 estão presentes na superfície superior 11 do quadro de circuito impresso.
A seguir, é fixado um quadro de enchimento 30 na super- fície superior 11 do quadro de circuito impresso. De preferência, o quadro de enchimento 30 é laminado na superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10. O quadro de enchimento 30 tem uma pluralidade de aberturas 31 configuradas para receber respectivamen- te uma pluralidade de componentes de circuito 20. Uma pluralidade de componentes de circuito 20 é, então, inserida na pluralidade correspondente de aberturas do quadro de enchimento 31. Embora sendo colocada nas aberturas do quadro de enchimento 31, a plurali- dade de componentes de circuito 20 pode ser ainda eletricamente conectada aos traços de circuito 13 na superfície superior 11 do quadro de circuito impresso 10. Os componentes de circuito 20 podem ser conectados por qualquer um de vários métodos incluindo o uso de fita eletricamente condutora de ambos os lados. Preferente- mente, a pluralidade de componentes de circuito 20 é conectadaa via um processo de solda convencional.
A seguir, a superfície inferior do quadro de circuito im- presso 10 é ligada a uma sobrecamada inferior 40. Preferentemente, a superfície inferior 12 do quadro de circuito impresso 10 é laminada na sobrecamada inferior 40. Deve ser notado que a sobrecamada inferior 40 pode ser fixada ao quadro de circuito impresso 10 antes do quadro de enchimento 30 ser preso ao quadro de circuito impresso. Na alternativa, a sobrecamada inferior 40 pode ser fixada ao quadro de circuito impresso 10 depois do quadro de enchimento 30 ser preso ao quadro de circuito impresso 10 e de os componentes de circuito 20 serem colocados nas aberturas do quadro de enchimento 31.
O quadro de circuito impresso 10, ligado à sobrecamada inferior 40, com o quadro de enchimento 30 e a pluralidade de com- ponentes de circuito 20 é, então, carregado como uma lâmina comple- ta num equipamento de moldagem de injeção. Uma sobrecamada superior 50 é colocada no equipamento de moldagem de injeção e posicionada de tal maneira que a sobrecamada superior 50 fique acima da superfície superior 11 do quadro de enchimento 30. Especi- ficamente, o equipamento de moldagem de injeção pode ser uma máquina de moldagem de injeção de reação (que é, com freqüência, individualmente chamada de "RIM"). Estas máquinas são associadas a uma concha de molde superior e uma concha de molde inferior que são capazes de realizar operações de modelagem a frio, de baixa pressão, em pelo menos uma das lâminas de material polimérico (por exemplo, PVC) que forma a cobertura da parte superior 50 e da parte inferior 40. Essas conchas de molde superior e inferior cooperam de modos que são bem conhecidos daqueles qualificados nas técnicas de moldagem de material polimérico.
O equipamento de moldagem de injeção, então, injeta material polimérico de termocura via um bico 70 (mostrado na Figura 1) entre a sobrecamada superior e a sobrecamada inferior 40 forman- do a camada de núcleo 60 a partir de material polimérico de termocu- ra.
Condições de modelagem a frio, de baixa pressão, signifi- cam em geral condições de modelagem em que a temperatura da camada de núcleo 60 consistindo em material polimérico de termocura é menor do que a temperatura de distorção de calor das coberturas da parte superior 50 e da parte inferior 40 e a pressão é menor do que cerca de 35 kgcm-2. Preferentemente, as temperaturas de modelagem a frio serão de pelo menos 37,7°C menos do que a temperatura de distorção de calor das coberturas superior 50 e inferior 40. A tempe- ratura de distorção de calor de muitos materiais de cloreto de polivini- la (PVC) é de mais ou menos 110 graus C. Assim, as temperaturas usadas para modelar a frio essas lâminas de PVC na presente inven- ção serão não mais do que cerca de (110°C-37,7°C) 72,8°C.
De acordo com uma modalidade da invenção, os procedi- mentos de maior preferência de modelagem a frio e a baixa pressão envolverão injeção de materiais poliméricos de termocura com tempe- raturas a partir de mais ou menos 13°C até cerca de 71°C, sob pres- sões que se situam, de preferência, desde a pressão atmosférica até aproximadamente 35 kgcnr2. Noutra modalidade da invenção, as temperaturas do material polimérico de termocura sendo injetado no cartão inteligente 1 estarão entre cerca de 18°C e mais ou menos 21°C sob pressões de injeção que preferentemente se situam desde cerca de 5,6 até 8,4 kgcm2. Numa modalidade da invenção, o material polimé- rico de termocura líquido ou semi-líquido será injetado sob estas condições preferíveis de temperatura e pressão a taxas de fluxo a partir de mais ou menos 0,1 ate cerca de 50 g/seg/cavidade de forma- ção. As taxas de fluxo de 1,5 até 1,7 /seg/cavidade de formação são até as de maior preferência.
Deve ser notado que o uso dessas condições de modela- gem relativamente fria a baixa pressão podem exigir que qualquer porta dada (isto é, a passagem que conecta um corredor com cada cavidade de formação de cartão individual) seja maior do que aquelas portas usadas nas operações de pressão elevada, a quente, da técnica anterior. Preferentemente, as portas são relativamente maiores do que as portas da técnica anterior de forma que possam passar depressa o material polimérico de termocura que está sendo injetado sob as condições de modelagem a frio, de baixa pressão, da Requerente. De modo semelhante, o corredor (isto é, a passagem principal de supri- mento do material polimérico de termocura no sistema de molde que alimenta a partir da fonte do material de termocura cada portão individual), estará normalmente num portão múltiplo ou conjunto de derivação e, conseqüentemente, deve ser capaz de prover simultanea- mente o número de portas/cavidades de modelagem do cartão (por exemplo, de 4 a 8 cavidades) no sistema de derivação em condições de temperatura relativamente baixa (por exemplo, de 13°C até 71°C) e pressão relativamente baixa (por exemplo, pressão atmosférica até 35 kgcm-2) usadas no processo da Requerente. As taxas de fluxo para o material polimérico de termocura sob as condições de temperatura e pressão baixas podem encher completamente um dado cartão de cavidades de modelagem em menos ou cerca de 10 segundos por cavidades de modelagem de cartão (e, com maior preferência, em menos do que cerca de 3 segundos). Preferivelmente, os tempos de enchimento de cavidades de modelagem de cartão de menos do que 1 segundo são até de maior preferência. Devido a estas condições, os processos podem empregar portas tendo uma largura que é uma fração principal do comprimento de uma extremidade principal do cartão a ser formado (isto é, uma extremidade de cartão que é conec- tada a um portão). Preferentemente, a largura de um dado portão é de cerca de 20 por cento até mais ou menos 200 por cento da largura da extremidade principal (ou podem ser usadas portas de extremidades múltiplas para encher a mesma cavidades de modelagem de cartão), isto é, a(s) extremidade(s) "de porta " do cartão inteligente que está sendo formado.
De preferência, são empregadas portas que são afuniladas para baixo a partir de uma área de entrada de fluxo relativamente larga para uma região de núcleo relativamente estreita que termina em ou próximo da(s) extremidade(s) principal(ais) do corpo do cartão que está sendo formado. Com maior preferência, estas portas reduzem-se a partir de uma porta de injeção de diâmetro relativamente largo (por exemplo, a partir de cerca de 5 até mais ou menos 10 mm) que está em conexão fluida com o corredor de material de termocura de supri- mento até uma extremidade de porta/cartão de diâmetro relativamen- te baixo (por exemplo, 0,10 mm) em que a porta alimenta o material de termocura para o espaço vazio que, em última instância, se torna o centro ou núcleo do cartão inteligente acabado 1. As portas que afunilam a partir de um diâmetro inicial de cerca de 7,0 milímetros até um diâmetro mínimo de cerca de 0,13 mm produzirão especialmente bons resultados sob as condições preferidas de injeção a baixa pres- são, a frio. Outra característica opcional que pode ser usada é o uso de conchas de molde que tenham um ou mais receptáculos para receber material polimérico em "excesso" que pode ser propositalmente injetado no espaço vazio entre as camadas da parte superior 50 e da parte inferior 40, a fim de expungir qualquer ar e/ou outros gases (por exemplo, aqueles gases formados pelas reações químicas exotérmicas que ocorrem quando os ingredientes usados para formular a maioria dos materiais poliméricos de termocura são misturados em cojunto) a partir do referido espaço vazio. Estes ingredientes de termocura são preferentemente misturados apenas antes (por exemplo, mais ou menos 30 segundos antes) da sua injeção no espaço vazio.
Conforme visto na Figura 1, o quadro de enchimento 30 reduz a variação de espessura causada pela cura do material poliméri- co de termocura depois da injeção em torno da pluralidade de compo- nentes de circuito 20. A estrutura moldada é, então, removida a partir do equipamento de moldagem de injeção. De acordo com uma moda- lidade da invenção, vários cartões inteligentes 1 são cortados de uma lâmina moldada. A Figura 2 representa vários cartões inteligentes formados numa lâmina. De acordo com outra modalidade da inven- ção, a lâmina injetada corresponde a um cartão inteligente único 1. A dureza do cartão inteligente 1 dependerá dos materiais usados na composição de cada um dos componentes individuais dos cartões inteligentes 1.
Os cartões inteligentes acabados 1 são, então, removidos dos materiais poliméricos em excesso (por exemplo, por separação deles para fora do corpo do cartão precursor) e corte em certos tama- nhos prescritos (por exemplo, 85,6 mm por 53,98 mm, conforme a Norma ISO 7810) dependente dos parâmetros de funcionalidade e de projeto do cartão inteligente 1. O processo de corte pode também remover o material em excesso numa operação de corte/separação. Será também observado por aquelas pessoas qualificadas nesta técnica que os dispositivos de molde usados para fazer esses cartões em operações de produção comercial terão, com maior preferência, conchas de molde com cavidades múltiplas (por exemplo, 2, 4, 6, 8 etc.) para fazer vários desses cartões simultaneamente.
A presente invenção tem várias vantagens incluindo uma maneira efetiva do ponto de vista de custos para produzir um ou mais cartões inteligentes. A maioria dos módulos no cartão inteligente 1 podem ser montados de uma maneira tradicional que reduz os custos de fabricação. Além disso, o quadro de circuito impresso 10 e a montagem do quadro de enchimento 30 possibilitam maior proteção para os componentes de circuito 20 durante o fabrico que, por sua vez, baixa os custos de produção e eleva a saída de produção. Além disso, o método da presente invenção pode ser facilmente adaptado para produzir múltiplos cartões inteligentes de uma vez.
A descrição precedente de uma modalidade preferida da invenção foi apresentada com propósitos de ilustração e descrição. Não se pretende ser exaustivo nem limitar a invenção à forma precisa revelada e são possíveis modificações e variações à luz do ensinamento acima ou podem ser adquiridas a partir da prática da invenção. A modalidade foi escolhida e descrita, a fim de explicar os princípios da invenção e como aplicação prática para possibilitar que uma pessoa qualificada na técnica utilize a invenção em várias modalidades e com várias modificações que estão adaptadas para o uso particular con- templado. Pretende-se que o âmbito da invenção seja definido pelas reivindicações aqui anexadas e seus equivalentes.

Claims (24)

"Cartão Inteligente e Respectivo Método de Fabrico"
1. Cartão Inteligente, caracterizado por que compreende: um quadro de circuito impresso, tendo uma superfície superior e uma superfície inferior; uma pluralidade de componentes de circuito ligados à superfície superior do quadro de circuito impresso; um quadro de enchimento, ligado à superfície superior do quadro de circuito impresso; uma sobrecamada inferior ligada à superfície inferior do quadro de circuito impresso; uma sobrecamada superior posicionada acima de uma superfície superior do quadro de enchimento; e uma camada de núcleo posicionada entre a superfície superior do quadro de enchimento, a pluralidade de componentes de circuito e a sobrecamada superior.
2. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de enchimento tem uma pluralidade de abertu- ras na forma da pluralidade de componentes de circuito, sendo os componentes de circuito dispostos com respeito à pluralidade de aberturas.
3. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de enchimento tem dimensões numa direção perpendicular a uma superfície da sobrecamada superior de tal forma que é configurado para reduzir a variação de espessura do material de termocura polimérico.
4. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de circuito impresso tem uma pluralidade de traços de circuito sobre a superfície superior configurada para conta- tar a pluralidade de componentes de circuito.
5. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 2 , caracteri- zado por que a pluralidade de traços de circuito é formada com tinta condutiva.
6. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 2 , caracteri- zado por que a pluralidade de traços de circuito é gravada sobre o quadro de circuito impresso.
7. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de circuito impresso é composto de um lami- nado retardante de chama com resina de epoxi (FR-4) reforçada com vidro tecido (woven glass).
8. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de circuito impresso é composto de uma folha de plástico adequada para receber tinta condutiva para formar traços de circuito.
9. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de enchimento é termicamente laminado sobre o quadro de circuito impresso.
10. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que o quadro de enchimento é composto de um laminado retardante de chama com resina de epoxi (FR-4) reforçada com vidro tecido.
11. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que a pluralidade de componentes de circuito é soldada sobre a superfície superior do quadro de circuito impresso.
12. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que a pluralidade de componentes de circuito é conectada à superfície superior do quadro de circuito impresso com uma fita isolante condutiva.
13. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que a camada de núcleo é compreendida de material de termocura polimérico.
14. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1, caracteri- zado por que um da pluralidade de componentes de circuito inclui pelo menos um botão de premir.
15. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que um da pluralidade de componentes de circuito inclui pelo menos uma bateria.
16. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1, caracteri- zado por que um da pluralidade de componentes de circuito inclui pelo menos um chip microprocessador.
17. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1, caracteri- zado por que um da pluralidade de componentes de circuito inclui pelo menos um altofalante.
18. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que a sobrecamada da parte inferior é laminada na superfície inferior do quadro de circuito impresso.
19. Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 1 , caracteri- zado por que as sobrecamadas de topo e da parte inferior são ambas compreendidas de cloreto de polivinila (PVC).
20. Método de Fabrico de Cartão Inteligente, caracterizado por que compreende: prover um quadro de circuito impresso tendo uma super- fície superior e uma superfície inferior, com traços de circuito sobre a superfície superior do quadro de circuito impresso; prender um quadro de enchimento tendo uma pluralidade de aberturas na superfície superior do quadro de circuito impresso; inserir uma pluralidade de componentes de circuito na pluralidade de aberturas do quadro de enchimento; fixar a superfície inferior do quadro de circuito impresso numa sobrecamada da parte inferior; carregar o quadro de circuito impresso e a sobrecamada da parte inferior numa equipamento de moldagem de injeção; carregar uma sobrecamada superior posicionada acima de uma superfície superior do quadro de enchimento no equipamento de moldagem de injeção; e injetar material de termocura polimérico entre a superfície superior do quadro de enchimento, a pluralidade de componentes de circuito e a sobrecamada da parte inferior.
21. Método de Fabrico de Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 20, caracterizado por que uma pluralidade de cartões inteligentes é formada num quadro de circuito impresso.
22. Método de Fabrico de Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 21, caracterizado por que compreende ainda: remover a sobrecamada superior e da parte inferior injetada a partir do molde; e cortar a pluralidade de cartões inteligentes.
23. Método de Fabrico de Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 20, caracterizado por que os traços de circuito são formados por gravação de traços no quadro de circuito impresso.
24. Método de Fabrico de Cartão Inteligente, de acordo com a Reivindicação 20, caracterizado por que a etapa de inserção compre- ende ainda conectar cada um da pluralidade de componentes de circuito à superfície superior do quadro de circuito impresso.
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Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9210806B2 (en) 2004-06-02 2015-12-08 Joel S. Douglas Bondable conductive ink
US8127440B2 (en) 2006-10-16 2012-03-06 Douglas Joel S Method of making bondable flexible printed circuit
KR20070119051A (ko) 2005-03-26 2007-12-18 프라이베이시스, 인크. 전자 상거래 카드 및 전자 상거래 방법
US8226001B1 (en) 2010-06-23 2012-07-24 Fiteq, Inc. Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
US8684267B2 (en) 2005-03-26 2014-04-01 Privasys Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
US20070034700A1 (en) 2005-04-27 2007-02-15 Mark Poidomani Electronic cards and methods for making same
US7607249B2 (en) * 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
US20070171076A1 (en) * 2005-08-29 2007-07-26 Visible Assets, Inc. Low-frequency radio tag encapsulating system
EP1770608B1 (en) * 2005-09-22 2009-07-29 Gemalto Oy Smartcard with transparent rim and a method of producing the same
US7551448B2 (en) * 2006-01-31 2009-06-23 Cryovac, Inc. Electronic device having improved electrical connection
BRPI0710244B1 (pt) * 2006-04-10 2022-02-08 Innovatier, Inc Inlay eletrônico e cartão eletrônico e métodos para fabricar os mesmos
US20070290048A1 (en) 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US7481365B2 (en) * 2006-07-05 2009-01-27 International Business Machines Corporation System and method for transaction card electronic messaging
US20080055824A1 (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Innovatier, Inc. Battery powered device having a protective frame
US20080160397A1 (en) * 2006-08-25 2008-07-03 Innovatier, Inc Battery powered device having a protective frame
WO2008082616A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
US8181879B2 (en) 2006-12-29 2012-05-22 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
MX2009010232A (es) * 2007-03-23 2009-11-18 Innovatier Inc Una tarjeta gradual y metodo para fabricar una tarjeta gradual.
HK1109708A2 (en) 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US20080282540A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
KR101408510B1 (ko) * 2007-05-18 2014-06-17 삼성전자주식회사 표시소자용 연성기판 및 이를 이용한 디스플레이 소자
KR100798685B1 (ko) * 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 액정 표시부를 갖는 스마트디스플레이카드의 제조방법
US20090096614A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Innovatier, Inc. Rfid power bracelet and method for manufacturing a rfid power bracelet
US20090159681A1 (en) * 2007-12-24 2009-06-25 Dynamics, Inc. Cards and devices with magnetic emulators and magnetic reader read-head detectors
US20090181215A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Innovatier, Inc. Plastic card and method for making a plastic card
US20090188105A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-30 Ming-Chin Chien Slim battery packaging method
US20090259579A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 International Business Marchines Corp System and method for transferring monetary value between currency documents
WO2009142591A1 (en) * 2008-05-20 2009-11-26 Swecard International Sa Smart card manufacture
CN101493902B (zh) * 2009-03-06 2012-04-25 北京海升天达科技有限公司 一种卡片制造方法
EP2343174A1 (fr) * 2010-01-11 2011-07-13 Gemalto SA Cartes à puce moulées et procédé de fabrication
JP2013524364A (ja) * 2010-04-05 2013-06-17 イノベイティア インコーポレイテッド 電子カードおよびタグのためのプレラミネーションコアならびにプレラミネーションコアの製造方法
US8317103B1 (en) 2010-06-23 2012-11-27 FiTeq Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
CA2825191A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-26 Innovatier, Inc. A method for attaching an electronic assembly to a bottom overlay in the manufacture of an electronic device
US9439334B2 (en) 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
TWI478069B (zh) * 2012-04-20 2015-03-21 Smartdisplayer Technology Co Ltd A display card with a security check
EP2767935A1 (fr) * 2013-02-18 2014-08-20 NagraID S.A. Couche plastique pour carte électronique
CN110163327B (zh) * 2013-03-15 2023-03-10 X卡控股有限公司 用于制作信息携带卡的芯层的方法以及结果产品
KR101480387B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-12 주식회사 와이즈오토모티브 버튼 스위치를 갖는 스마트 키 조립체
KR101480388B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-26 주식회사 와이즈오토모티브 필름형 스위치를 갖는 스마트 키 조립체
KR101480386B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-12 주식회사 와이즈오토모티브 개량형 스마트 키 조립체
WO2017016456A1 (zh) * 2015-07-29 2017-02-02 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法
US20170039462A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 Johnson Electric S.A. Contact Smart Card and Method of Forming Such
US10339434B2 (en) * 2015-09-18 2019-07-02 X-Card Holdings, Llc Self-centered inlay and core layer for information carrying card, process and resulting products
US10335985B2 (en) 2015-10-14 2019-07-02 Capital One Services, Llc Molded pocket in transaction card construction
CN107273962B (zh) * 2016-06-15 2021-08-06 苏州海博智能***有限公司 智能卡中料制作方法及中料结构
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
JP7247086B2 (ja) 2016-07-27 2023-03-28 コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
SG11202002064SA (en) 2017-09-07 2020-04-29 Composecure Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
MX2020004012A (es) 2017-10-18 2020-09-25 Composecure Llc Tarjeta de transacción de metal, cerámica o recubierta con cerámica con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional.
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
KR102138667B1 (ko) * 2019-05-14 2020-07-28 (주)비티비엘 개선된 배터리 접촉부을 구비한 스마트카드
GB2588382A (en) * 2019-10-15 2021-04-28 Zwipe As Method of manufacturing a smart card
USD1032613S1 (en) * 2020-02-02 2024-06-25 Federal Card Services, LLC Smart card
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4339407A (en) 1980-10-02 1982-07-13 Alden Research Foundation Electronic circuit encapsulation
US4501787A (en) * 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom
CH664595A5 (de) * 1984-03-15 1988-03-15 Bauer Kaba Ag Elektronisch-mechanischer flachschluessel.
US5030407A (en) 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
KR900702481A (ko) 1988-06-21 1990-12-07 원본미기재 휴대용 전자 토큰 제조방법
US5244840A (en) 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
US5417905A (en) 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
JP2560895B2 (ja) 1990-07-25 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
DE4038126C2 (de) 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
CA2051836C (en) * 1990-11-30 1996-07-23 Richard Michael Flynn Personal data card construction
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
JPH068681A (ja) * 1992-06-24 1994-01-18 Fuji Film Micro Device Kk Ｉｃカードとその製造方法
FR2702067B1 (fr) 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
JPH0787234A (ja) * 1993-07-19 1995-03-31 Bell Syst 24:Kk クレジットカード
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5423705A (en) 1994-03-28 1995-06-13 Kransco Flying disc with laminate surfacing
FR2727542B1 (fr) * 1994-11-25 1997-01-03 Droz Francois Carte incorporant au moins un element electronique
JPH08185498A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Mitsubishi Chem Mkv Co 非接触式ｉｃカードの製造方法
JPH1086571A (ja) * 1996-09-20 1998-04-07 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカード
US5955021A (en) 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
JPH1120357A (ja) * 1997-06-30 1999-01-26 Nippon Joho Insatsu Kk Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
US6025054A (en) 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
US6241153B1 (en) 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6256873B1 (en) 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
JPH11296643A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Three Bond Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
US6607136B1 (en) * 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
JP2002141731A (ja) * 2000-10-30 2002-05-17 Oji Paper Co Ltd Ｉｃ実装体及び共振周波数調整方法
WO2002076717A2 (en) 2001-03-22 2002-10-03 Beepcard Inc. Manufacture of self-powered identification devices
JP2004256788A (ja) * 2002-11-29 2004-09-16 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性材料
TWI457835B (zh) * 2004-02-04 2014-10-21 Semiconductor Energy Lab 攜帶薄膜積體電路的物品
US7225537B2 (en) 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
US8012809B2 (en) 2005-03-23 2011-09-06 Cardxx, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces

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EP1866846B1 (en) 2010-05-05
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US20060226240A1 (en) 2006-10-12
CN101189626A (zh) 2008-05-28
AU2006231517A1 (en) 2006-10-12
US7237724B2 (en) 2007-07-03
CA2604153A1 (en) 2006-10-12
IL186415A0 (en) 2008-01-20
MY141813A (en) 2010-06-30
MX2007012434A (es) 2008-02-12

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