CN101183641B - 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。使可沿晶圆径向方向移动地被支承的刀具向半导体晶圆的外周缘按压施力。同时，为了使刀具的按压作用力不会在刀具进行旋转移动时作用于刀具的离心力的影响下而发生变化，与刀具的移动速度的变动对应地进行自动调整控制，使得刀具的按压作用力为恒定。结果，使刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力维持稳定。

Description

半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置

技术领域

本发明涉及一种使刀具沿半导体晶圆的外周缘移动而沿晶圆外形将粘贴于半导体晶圆表面上的保护带切断的半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。

背景技术

作为保护带的切断方法，公知有这样的构成：将保护带供给并粘贴于载放保持于卡盘台上的半导体晶圆表面上。然后，以刀具刺入保护带的状态使卡盘台旋转。也就是说，使刀具于沿晶圆外周缘相对移动，来沿晶圆外形切断保护带(参照日本特开昭2004-25402号公报)。

作为其它的保护带的切断方法，公知有这样的构成：将保护带供给并粘贴于载放保持于卡盘台上的半导体晶圆的表面上。然后，以刀具刺入保护带的状态使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动。也就是说，沿晶圆外形切断保护带(参照日本特开昭2005-159243号公报)。

在使卡盘台旋转的前者方法中，因为驱动重量大且静止状态的惯性及动作状态的惯性都大的卡盘台使之旋转，所以从停止状态将速度顺利地提高到规定旋转速度需要花费时间。此外，从规定旋转速度使速度顺利地减速到停止状态也需要花费时间。因此，整体的带切断处理周期变长。

为了缓和这样的问题，卡盘台的旋转驱动用的电动机采用发挥大起动力矩的大输出功率的电动机，并且，需要高能力的制动装置等。因此，设备成本变高。此外，为了高精度驱动大型且重量大的卡盘台使之旋转，需要高精度的旋转支承构造。结果，这些因素导致设备成本变高。

与此相对，在使刀具旋转移动的后者方法中，因为使比卡盘台重量轻的构造体旋转，旋转驱动用的电动机可以是小输出功率的电动机。而且，即使配置制动装置，低能力的装置即可。因此，与台旋转式相比，具有能以低设备成本进行实施的优点。可是，存在刀具旋转移动带来的问题。

作为这种保护带切断方法，通常是以下的构成。对刀具施加弹簧的按压作用力，使刀具的刀尖以适度的力接触半导体晶圆的外周缘，使刀具适当地沿晶圆的外周缘追随移动。可是，刀具进行旋转移动时，有离心力作用于刀具及与刀具一体化的支承部件，并且，离心力随着移动速度的变动而变动。

在刀具处于切断开始位置接触晶圆外周对其施力的状态下，弹簧的按压作用力直接作为刀具对晶圆外周的接触压力而起作用。也就是说，使停止了的刀具开始旋转，随着移动速度的上升离心力增大。结果，由于该离心力使得刀具的接触压力降低。与此相反，当刀具的移动速度达到规定速度且稳定时，离心力为恒定，刀具的接触压力也稳定。此外，从切断马上结束之前起刀具的移动速度逐渐变慢，随之该离心力减少。因此，刀具的接触压力增大返回到切断开始时的接触压力。

这样，由于刀具绕晶圆外周一周期间的旋转移动速度发生变动，导致刀具对半导体晶圆外周缘的接触压力发生变动，因晶圆圆周方向的位置不同而切断特性发生变化。结果，存在带切口的完成质量在圆周方向上不均匀的问题。

发明内容

本发明是着眼于这种实际情况而成的，  目的在于提供一种在使刀具旋转移动来切断保护带的方式中，可以使按压晶圆外周缘的刀具的接触压力从切断开始到结束稳定、且高精度地进行带切断处理的半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。

一种半导体晶圆的保护带切断方法，是使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动，沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆表面上的保护带，上述方法包含以下的过程：

使可沿晶圆径向移动地被支承的上述刀具按压半导体晶圆的外周缘并向内侧施力，并且，控制该按压作用力使其对应于刀具移动速度的变动作自动调整，维持刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力稳定。

根据本发明的半导体晶圆的保护带切断方法，处于在切断开始位置刀具接触晶圆外周缘的状态时，刀具利用按压作用力而作用规定的接触压力。当刀具开始旋转移动时，对应其速度，产生作用于刀具及支承刀具的构件的离心力。因此，由于该离心力，使刀具对晶圆外周的接触压力降低。

在此，预先求得停止时和产生离心力时的刀具的接触压力的偏差，根据该偏差进行刀具按压力的修正控制。由此，能使刀具的接触压力从切断开始时刻到切断结束时刻恒定。

因此，可以使带切口的完成质量在晶圆全周保持均匀。此外，可以使切断开始位置和结束位置一致而确实地切断保护带。

再有，预先实际测出离心力大小与移动速度的关系并使其映射数据化(map date)、或者使其运算式化，从而可以根据测出的移动速度推算出产生的离心力。此外，在预先设定了使刀具旋转的速度变化特性的情况下，可以根据从移动开始的刀具移动量和经过时间来推算出移动速度，并算出在各时刻的离心力。

对于由离心力引起的按压力减少而相应增加按压力这样的修正控制方法可以认为有2种方式。

其一是在切断开始位置刀具按压接触晶圆外周缘的状态下，预先施加与按压方向反向的反推力，随着刀具开始移动产生离心力，减小其反推力，从而可实际上施加按压力。

另一个是随着刀具开始移动产生离心力，施加与离心力反向的外力(按压力)，从而能把刀具的接触压力稳定维持在切断开始时刻的大小。

例如，也可以是以下构成。

对刀具施加朝向晶圆外周缘的恒定的按压作用力，并且，从反方向施加比该按压作用力小的控制用反推力，控制该反推力使其对应于刀具移动速度的变动作自动调整。

根据该方法，在切断开始位置刀具按压接触晶圆外周缘的状态下，刀具以从恒定的按压力减去控制用反推力后的大小的接触压力按压晶圆外周缘。为使此时的接触压力达到能进行适当带切断的期望大小，设定恒定的按压力及控制用反推力。

当刀具开始移动产生离心力时，刀具以从恒定的按压力减去控制用反推力和离心力后的大小的接触压力按压晶圆外周缘。也就是说，以反推力减少的减少量相应增加了接触压力。在此，如果使反推力减少了所产生的离心力大小的力，则刀具实际的接触压力与移动开始时的接触压力相同。

再有，具体的说，可以如下这样构成。

由弹簧施加按压作用力，由气缸的气压控制进行反推力。

此外，由该弹簧的按压作用力确定刀具的切断开始位置，与刀具的移动连动，由气缸的气压控制进行反推力。

此外，预先设定从刀具位于切断开始位置时的停止状态到达到规定速度的速度变化的时间特性、以及从规定速度到停止的速度变动的时间特性，检测刀具从移动开始时刻起的移动量，根据该检测结果计算速度变动，根据求得的变动信息控制气缸的气压。

作为其它形态，可以如下这样构成。

借助弹簧施加按压作用力，同时控制气缸的气压，来设定刀具刺入保护带的时刻以及刀具向切断开始位置的对位，

弹簧的固定端与传动装置连结，根据由传感器检测出的刀具的移动速度，控制传动装置的动作量。

为了达到上述目的，本发明还采用如下构成。

一种半导体晶圆的保护带切断装置，使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动，沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆表面上的保护带，上述装置包含以下的构成要素：

按压施力部件，对可沿晶圆径向移动地被支承的上述刀具施加朝向半导体晶圆外周缘的恒定的按压作用力；

反推部件，向与按压施力方向相反的方向对刀具施加比上述按压作用力小的反推力；

控制部件，控制该反推部件的反推力，使其对应于刀具移动速度的变动作自动调整。

根据该构成，可以适当地实施上述方法发明。

另外，优选是将上述构成如下这样构成。

按压施力部件被构成为，借助弹簧的弹性恢复力向半导体晶圆的外周缘对上述刀具进行按压施力；

上述反推部件被构成为，借助气缸向与按压施力方向相反的方向按压刀具；

上述控制部件被构成为，自动控制供给到上述气缸的气压，使其对应于刀具移动速度的变动。

附图说明

为了说明本发明，图示了当前认为比较优选的几种实施方式，但是期望知晓的是，本发明并不限定于图示那样的构造及方案。

图1是表示保护带粘贴装置整体的立体图，

图2是表示保护带切断装置整体的侧视图，

图3是表示保护带切断装置主要部分的立体图，

图4是表示刀具单元的俯视图，

图5是表示刀具单元的纵剖局部的主视图，

图6是表示刀具刺入保护带时刻的主要部分的侧视图，

图7是表示刀具安置于切断开始位置时刻的主要部分的侧视图，

图8是表示保护带粘贴工序的主视图，

图9是表示保护带粘贴工序的主视图，

图10是表示保护带粘贴工序的主视图，

图11是表示保护带粘贴工序的主视图，

图12是表示刀具的移动速度、气缸的气压、弹簧的按压作用力、反推力、离心力、以及刀具的接触压力的变动特性的曲线图，

图13是表示其它实施例的原理图，

图14是表示其它实施例的原理图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的一个实施例。

图1是表示保护带粘贴装置的整体构成的立体图。

如图1所示，该保护带粘贴装置包括：装填盒C的晶圆供给/回收部1，该盒C收容了半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)W；具有机械手2的晶圆输送机构3；对准台4；载放并吸附保持晶圆W的卡盘台5；向晶圆W供给表面保护用的保护带T的带供给部6；从由带供给部6供给的附带分隔片的保护带T中剥离回收分隔片s的分隔片回收部7；将保护带T粘贴到载放并被吸附保持于卡盘台5上的晶圆W上的粘贴单元8；沿晶圆外形将粘贴于晶圆W上的保护带T切断的保护带切断装置9；将粘贴于晶圆W上的切断处理后不要的带T’剥离的剥离单元10；卷取回收由剥离单元10剥离的不要的带T’的带回收部11等。上述各构造部及机构的具体构成如以下说明。

晶圆供给/回收部1中能并列装填2个盒C。多片晶圆W以保持布线图案面(表面)朝上的水平姿势、呈多层地***收容于各个盒C中。

晶圆输送机构3所具有的机械手2被构成为可沿水平方向进退移动，并且能整体驱动旋转及升降。并且机械手2的前端具有制成马蹄形的真空吸附式的晶圆保持部2a。也就是说，在以多层收容于盒C的晶圆W彼此之间的间隙中***晶圆保持部2a，从背面(下表面)吸附保持晶圆W，从盒C中抽出吸附保持的晶圆W，依次输送到对准台4、卡盘台5及晶圆供给/回收部1。

对准台4基于形成在晶圆W外周上的槽口或定位平面对由晶圆输送机构3所搬进载放的晶圆W进行对位。

卡盘台5真空吸附从晶圆输送机构3移送来的、且以规定的对位姿势载放的晶圆W。此外，如图6所示，在该卡盘台5的上表面形成有切刀移动槽13，用于使后述的保护带切断装置9所具有的刀具12沿晶圆W的外形旋转移动来切断保护带T。

如图1所示，带供给部6被构成为，将从供给卷轴14放出的附带分隔片的保护带T卷绕引导到引导辊15组，将剥离了分隔片s的保护带T引导到粘贴单元8。供给卷轴14被构成为施加适当的旋转阻力以使之不放出过多的带。

分隔片回收部7中卷取从保护带T剥离下的分隔片s的回收卷轴16被沿卷取方向旋转驱动。

粘贴单元8具有水平向前的粘贴棍17。此外，粘贴单元8被图8所示的滑动引导机构18及未图示的螺旋进给式驱动机构驱动而向左右水平地进行往复运动。

剥离单元10具有水平向前的剥离棍19。也就是说，该剥离单元10被上述滑动引导机构18及未图示的螺旋进给式驱动机构驱动而向左右水平地进行往复运动。

带回收部11中卷取不要的带T’的回收卷轴20被沿卷取方向旋转驱动。

如图2所示，带切断机构9中，在可驱动升降的可动台21的下部并列设有位于卡盘台5的中心上方、并可绕着纵轴心X驱动旋转的一对支承臂22。此外，在设置该支承臂22的自由端侧的刀具单元23上，装有刀尖朝下的刀具12。也就是说，通过支承臂22以纵轴心X为旋转中心进行旋转，刀具12沿着晶圆W的外周旋转移动而切断保护带T。该详细的构造如图2～6所示。

如图2所示，可动台21通过正反旋转驱动电动机24而沿着纵导轨25螺旋进给升降。在该可动台21的自由端部配置有可绕上述纵轴心X转动的转动轴26，转动轴26通过2根传送带28被减速后与配置于可动台21上方的电动机27连动。也就是说，通过电动机27的动作，转动轴26沿规定方向转动。并且，在从该转动轴26向下方延伸出的支承构件29的下端部，贯通支承有可在水平方向滑动调节的支承臂22。通过滑动调节支承臂22，可以改变调节刀具12与旋转中心、即纵轴心X之间的距离，也就是说，可以改变调节刀具12的旋转半径而使其与晶圆直径对应。

如图3及图5所示，在支承臂22的自由端部固定有托架30，在该托架30上安装支承有刀具单元23。刀具单元23由可绕纵向支点Y在规定范围内转动地支承于托架30的转动部件31、与转动部件31的端部下表面连结的纵壁状支承托架32、与支承托架32的侧面连结的刀具支承部件33、支承于刀具支承部件33的托架34、安装于该托架34上的刀架35等构成。刀具12可更换地螺旋连结于刀架35的侧面。

在此，如图4所示，在转动部件31的上方配置有利用长孔36与突起37的卡合而与转动部件31一体转动的操作凸缘38。该操作凸缘38被气缸39驱动而进行转动。通过该动作，改变整个刀具单元23相对于支承臂22绕纵向支点Y的姿势，可在规定范围内调整刀具12相对于移动方向的角度。

托架34以可通过引导导轨机构40沿支承臂22的长度方向(图5的纸面表里方向)直线滑动移动的方式支承于刀具支承部件33。此外，如图2所示，在刀具支承部件33和托架34之间张设弹簧42。利用该弹簧42的弹性恢复力对托架34朝使其向接近纵轴心(旋转中心)X的方向滑动施力。再有，弹簧42相当于本发明的按压施力部件。

如图6及图7所示，在刀具支承部件33的旋转中心侧通过支柱41固定配置有沿托架34的滑动方向的姿势的气缸43。该气缸43的活塞杆43a可抵接托架34的端面上地被配置。再有，气缸43相当于本发明的反推部件。

气缸43通过电控制式压力调节器44而与加压空气供给装置45连接，并且压力调节器44与控制装置46连接。此外，如图2所示，转动轴26的上部固定有在外周部以等间距形成有槽口或通孔的盘47，与该盘47的外周部相对地配置有电磁式或光电式的脉冲传感器48。也就是说，从脉冲传感器48中输出对应于盘47的转动的脉冲。来自脉冲传感器48的检测信号输入到控制装置46，根据脉冲周期运算刀具12的移动速度。再有，控制装置46相当于本发明的控制部件。

接下来，根据图6～9对采用上述实施方式、用于将保护带T粘贴于晶圆W表面的一连串基本动作进行说明。

当发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构3的机械手2向载放装填于盒台12上的盒C移动。然后，晶圆保持部2a***到收容于盒C的晶圆之间的间隙，晶圆保持部2a从背面(下表面)吸附保持晶圆W并将其搬出。机械手2将取出的晶圆W移载到对准台4上。

利用沿晶圆W外周形成的槽口或定位平面对载放于对准台4上的晶圆W进行对位。再通过机械手2将对位结束后的晶圆W搬出而载放于卡盘台5上。

载放于卡盘台5上的晶圆W，以对位成其中心位于卡盘台5的中心上的状态被吸附保持。此时，如图8所示，粘贴单元8和剥离单元10位于左侧的初始位置待机。此外，带切断机构9的刀具12在上方初始位置待机。

接下来，如图8的虚线所示，粘贴单元8的粘贴棍17下降，并一边用该粘贴棍17向下方按压保护带T一边使该粘贴棍17在晶圆W上向前方(图8中的右方向)滚动。与该滚动动作连动地将保护带T粘贴于晶圆W的整个表面。

如图9所示，当粘贴单元8到达终端位置时，在上方待机的刀具12下降。该刀具12在卡盘台5的切刀移动槽13的部分刺入保护带T。

如图6所示，这时，气缸43被供给高压空气而活塞杆43a做出较大的突出动作，托架34抵抗弹簧42滑动移动到外方的行程末端，刀具12在从晶圆W外周缘向外方稍微离开(数mm)的位置刺入保护带T。然后，降低气缸43的气压，以使活塞杆43a的突出力比弹簧力小。如图7所示，托架34在弹簧42的按压作用力的作用下进行滑动移动。结果，刀具12与晶圆W的外周接触。

如图10所示，在刀具12的切断开始位置，当刀具12向晶圆外周缘的按压设定结束时，支承臂22向规定方向旋转。伴随该旋转，刀具12以纵轴心X为旋转中心进行旋转移动，沿晶圆外周缘切断保护带T。

如图11所示，当沿晶圆外周缘的带切断结束时，刀具12上升到上方的待机位置，并且，剥离单元10一边向前方移动一边卷起在晶圆W上被切断后残留的不要的带T’而将其剥离。

当剥离单元10到达剥离操作的结束位置时，剥离单元10和粘贴单元8向相反方向移动而回到初始位置。此时，不要的带T’被回收卷轴20卷取，并且，从带供给部6放出恒定量的保护带T。

当带粘贴动作结束时，卡盘台5上的吸附被解除后，粘贴处理结束的晶圆W被机械手2的晶圆保持部2a移载而***回收到晶圆供给/回收部1的盒C中。

以上，一次带粘贴处理结束，以后，按顺序重复上述动作。

在上述带切断步骤中，压力调节器4 4进行自动调整，以对应基于脉冲传感器48的检测信号而运算出的刀具12的移动速度变动，气缸43的气压被控制如下。

图12表示在从切断开始到切断结束为止的期间内，刀具12的移动速度V、供给到气缸43的气压P、弹簧42的按压作用力F、由气缸43对刀具12施加的反推力h、作用于刀具12的离心力g、以及刀具12对晶圆外周缘的接触压力c随时间的变动。

即使在刀具12安置于切断开始位置而停止的时刻，气缸43也被供给规定的气压P1，由活塞杆43a对托架34施加比由弹簧42施加的按压作用力F小的规定反推力h。因此，在该时刻，刀具12对晶圆外周的接触压力c为从弹簧42的恒定按压作用力F中减去了气缸43的反推力h后的值(c＝F-h)。

当刀具12开始旋转移动时，移动速度V上升(增速)，随之产生离心力g，因此，旋转移动中的刀具12对晶圆外周缘的接触压力c为从按压作用力F减去了反推力h及离心力g后的大小(c＝F-h-g)。在此，随着刀具12的移动速度V上升，供给到气缸43的气压P降低，活塞杆43a的反推力h逐渐变小。该反推力h的减少量Δh预先输入设定为相当于由刀具12的旋转移动产生的离心力g的大小。例如，根据映射数据等控制气压P，通过该控制，将刀具12对晶圆外周缘的接触压力c维持在移动开始时刻的大小。

移动速度V到达预先设定的规定速度V0后，刀具12以该规定速度V0匀速移动。移动速度V维持在规定速度V0，从而产生的离心力g成为恒定。与此对应，气缸43的气压P也维持在较低的规定值P2，活塞杆43a的反推力h维持恒定。也就是说，刀具12对晶圆外周缘的接触压力c维持在移动开始时刻的大小。

当切断移动接近结束时，刀具12的移动速度V下降(减速)，随之该离心力g减少，与之对应地控制增大气缸43的气压P，活塞杆43a的反推力h逐渐变大。也就是说，刀具12对晶圆外周缘的接触压力c维持在移动开始时刻的大小。

如上所述，与刀具12在旋转移动中的移动速度的变动对应地控制反推力h，使刀具12对晶圆外周缘的接触压力c在晶圆全周能稳定维持在移动开始时刻设定的大小。因此，在晶圆全周进行切断完成良好的保护带切断。此外，因为切断开始位置和结束位置一致，可以消除切坏保护带T、因切坏而在剥离保护带T时的破损等。

再有，本发明也可以采用如下的实施方式进行实施。

(1)在上述实施例中，实际测量刀具12的速度变动，控制气缸43的气压，但也可以是如下构成。预先设定了刀具12进行旋转移动时从停止状态到达到规定速度时的增加速度的速度变动的时间特性、及从规定速度到停止的减速的速度变动的时间特性，在该情况下，根据检测刀具12从切断开始位置起经过的时间或者是检测刀具12从移动开始时刻起的移动量而间接算出速度变动。根据该变动信息，即使控制气缸43的气压也能发挥同等的功能。

(2)在刀具单元23的合适部位设置加速度传感器，直接检测刀具12的移动速度变动，也可以根据该检测信息控制气缸43的气压。

(3)本发明中可以控制弹簧42的按压作用力F本身而得到稳定的接触压力c。例如，如图13的原理图所示，气缸43仅被用于将刀具12移动到带刺入位置和切断开始位置，将弹簧42的固定端与电磁螺线管或电动机等电动传动装置49连结。并且，根据基于脉冲传感器48的检测信息推算出的移动速度的变动，控制电动传动装置49动作，使弹簧42的固定端自动调节位置。也就是说，基于根据刀具12的速度变动控制弹簧42的拉力，使得与随着移动而作用于刀具12的离心力g相抵消。通过该构成，也能使刀具12对外周缘的接触压力c在全周维持稳定。

(4)本发明的装置中也可以不采用控制装置46等，对应移动速度的变动以机械方式自动控制弹簧42的按压作用力F本身。例如，如图14的原理图所示，在刀具单元23中的固定部位设有绕与刀具移动方向平行的支点Z自由摆动的工作臂50。此外，在该工作臂50的下端部连结支承按压施力用的弹簧42的固定端，并且，工作臂50的上部配置有平衡块51。

通过该构成，在刀具12停止的状态，受到弹簧42拉力的工作臂50被止挡块52阻挡而保持为规定姿势，弹簧42的按压作用力被设定为规定大小。当刀具12开始旋转移动时，借助作用于平衡块51的离心力，工作臂50进行摆动而增大弹簧42的拉力。与该动作连动，按由于作用于刀具12的离心力而引起的按压作用力的减少量增加按压作用力，可以将刀具12对晶圆外周缘的接触压力c在全周维持稳定。

对于本发明，在不脱离其思想或本质的条件下，可以以其他的具体的形式进行实施，因此，作为表示发明范围的内容，应参照本申请权利要求书，而不是以上的说明。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆的保护带切断方法，是使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动，沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆表面上的保护带，上述方法包含以下的过程：

使可沿晶圆径向移动地被支承的上述刀具按压半导体晶圆的外周缘并向内侧施力，并且，对该按压作用力进行以下的控制：

预先设定从刀具位于切断开始位置时的停止状态到达到规定速度的速度变化的时间特性、以及从规定速度到停止的速度变动的时间特性，

检测刀具从移动开始时刻起的移动量，

根据该检测结果计算速度变动，

根据求得的变动信息控制气缸的气压，稳定维持刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带切断方法，

对上述刀具施加朝向晶圆外周缘的恒定的按压作用力，并且，从反方向施加比该按压作用力小的控制用反推力，控制该反推力使其对应于刀具移动速度的变动作自动调整。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带切断方法，由弹簧施加按压作用力。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆的保护带切断方法，

借助弹簧施加按压作用力，同时控制气缸的气压，来设定刀具刺入保护带的时刻以及刀具向切断开始位置的对位，

弹簧的固定端与传动装置连结，根据由传感器检测出的刀具的移动速度，控制传动装置的动作量。

5.一种半导体晶圆的保护带切断装置，使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动，沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆表面上的保护带，上述装置包含以下的构成要素：

按压施力部件，构成为借助弹簧的弹性恢复力向半导体晶圆的外周缘对上述刀具进行按压施力，使得对可沿晶圆径向移动地被支承的上述刀具施加朝向半导体晶圆外周缘的恒定的按压作用力；

反推部件，向与按压施力方向相反的方向对刀具施加比上述按压作用力小的反推力，该反推部件由气缸构成；

控制部件，对该控制部件预先设定从刀具位于切断开始位置时的停止状态到达到规定速度的速度变化的时间特性、以及从规定速度到停止的速度变动的时间特性，该控制部件检测刀具从移动开始时刻起的移动量，根据该检测结果计算速度变动，根据求得的变动信息控制气缸的气压，使得控制该反推部件的反推力，使其对应于刀具移动速度的变动作自动调整。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆的保护带切断装置，

具有与弹簧的固定端连结的传动装置、和用于检测刀具的移动速度的传感器，

控制部件控制气缸的气压，设定被弹簧施加了按压作用力的刀具的刺入保护带的时刻以及使该刀具向切断开始位置的对位，

根据由传感器检测出的刀具的移动速度，控制传动装置的动作量。

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