CN101141866A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于冷却发热电子元件的散热装置,包括一散热器、风扇,该散热器具有一导热底座及底座上延伸形成的若干散热鳍片,这些散热鳍片之间形成若干气流通道,该风扇安装于散热器的与气流通道相通的一方,该散热器与风扇之间还设有一导流装置,该导流装置至少包括一相对风扇气流方向倾斜的导流板。由于导流装置针对散热器不同区域的不同需求,可支配不同风压或流量的气流,从而提升散热装置的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用来散热发热电子元件热量的散热装置。
背景技术
中央处理器(CPU)等电子元件运行时产生大量余热,而业界经常使用散热器与电子元件接触,达到电子元件上的热量得到扩散并增大散热面积,而使其快速散热降温的目的,而且一般为了使散热速度更快、使电子元件处于均匀低温周围环境中,散热器上组装一风扇进行主动散热。其中,散热器是由传热系数较高的金属材料(铜、铝等)制成,由于金属材料的导热特性,不管散热器的热传系数多高对应电子元件最近部分的热量总是较集中而最高。并且对应电子元件的散热器底座及鳍片表面与流体(风扇的气流)之间具有一定的流体阻力而总是存有黏滞层。该黏滞层可能导致散热器底座及鳍片与气流之间的换热效率下降,尤其对应电子元件的散热器底座中部及其鳍片位置的温度较高,此处更有必要克服其黏滞层带来的阻碍换热的问题。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热效率较好的的散热装置。
一种散热装置,包括一散热器、风扇,该散热器具有一导热底座及底座上延伸形成的若干散热鳍片,这些散热鳍片之间形成若干气流通道,该风扇安装于散热器的与气流通道相通的一方,该散热器与风扇之间还设有一导流装置,该导流装置至少包括一相对风扇气流方向倾斜的导流板。
与现有技术相比,上述散热装置由于导流装置的导流,使风扇部分气流向散热器的指定的区域(高温区),达到对散热器不同区域具有不同密度或压力的气流,使得散热器与气流在单位面积和时间内的换热量增加,提升散热装置的散热效率。
附图说明
图1是本发明第一实施例散热装置的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
图3是图1中导流装置的结构示意图。
图4是本发明第一实施例散热装置的风扇运行时的气流流向示意图。
图5是本发明第二实施例散热装置的部分结构立体图。
具体实施方式
以下参照附图,对本发明散热装置予以进一步说明。
请参阅图1至图4,本发明第一实施例的散热装置包括一散热器10、安装于散热器10一侧的风扇20、位于散热器10与风扇20之间的一导流装置30以及将散热器10、风扇20与导流装置30共同罩设的罩体40。
该散热器10具有一导热底座11,该底座11底面形成一凸出平面(未标示)供电子元件贴合,该底座11顶面中部斜上向外延伸设有横截面略呈V字形的导热翼部12,该导热翼部12内侧表面向上延伸设有与底座11表面垂直的若干第一散热鳍片13,而该导热翼部12两外侧表面向外侧延伸设有与底座11表面平行的若干第二散热鳍片14,从而该导热翼部12将散热器10顶面分成三散热鳍片组。其中,各第一散热鳍片13之间和各第二散热鳍片14之间均形成有气流通道,并且第一散热鳍片13的顶端平齐,第二散热鳍片14侧向平齐,由于导热翼部12的形状而位于底座11中部的第一散热鳍片13之间的气流通道最深直至底座11顶面。该导热翼部12的一端侧面及底座11侧面分别设有供导流装置40固定的螺孔15、16。
该罩体40包括一顶壁41及顶壁41相对两边向下延伸的二侧壁42,并形成两个不同容积的容置空间,较小容积的一容置空间43容纳风扇20,另一容置空间(未标示)容纳散热器10,进而罩体40安装在散热器10与风扇20上方后,使散热装置整体形成一种只有相对两端敞开的气流通道。该罩体40二侧壁42底缘向外延伸形成固定边44,该固定边44上进一步设有固定散热装置于电路板的固定孔45。该罩体40容置风扇20的一端周缘还设有供风扇20固定的固定角46并设有供螺丝47通过的螺孔48。
该导流装置30包括第一导流板32和第二导流板34。该第一导流板32具有矩形片状本体320,该本体320相对散热器10向外向下延伸,其靠近散热器的边缘弯折延伸形成一折边322,该折边322两端进一步延伸出固定耳324并于其上设有固定孔326。该第二导流板34也具有矩形片状本体340,该本体相对散热器向外斜上延伸,其靠近散热器10的边缘弯折延伸设有二固定耳344并于其上设有固定孔346。该二导流板32、34安装于散热器10上时,第一导流板32位于下方,其二固定耳324向散热器10第一散热鳍片13方向延伸配置并通过螺钉36固定于散热器10底座11上的螺孔16中;第二导流板34位于上方对应于风扇20中部位置,其二固定耳344与第一导流板32的固定耳324相向方向延伸配置并通过螺钉36固定于散热器10的导热翼部12上的螺孔15中,从而二导流板32、34之间的空间在远离散热器10方向逐渐扩大,形成一种从风扇至散热器方向减缩的气流通道36。如图4所示的气流流动状态(图中箭头为气流方向),当风扇20于该二导流板32、34的外侧邻接并驱动时,使得其部分气流通过气流通道36朝散热器10底座11中部(高温区)方向集中,风压增大,进而使散热器10的高温区的第一散热鳍片13与气流的热交换率提升。其中,位于气流通道36下方的气流流向散热器10周围的其他电子元件上,而位于气流通道36上方的气流吹向散热器10较低温区。
当然,上述二导流板的倾斜度以及固定方式分别可以根据需求适当的调整,只要使其组成的气流通道满足从风扇至散热器高温区方向减缩即可。
请参阅图5,本发明散热装置第二实施例的部分结构立体图。本实施例与第一实施例的主要区别是,将上述分开的第一导流板32与第二导流板34进行一体化,形成一体式的导流装置50。该导流装置50具有一框体52,该框体52包括平行设置的长方形状的上板522和下板524、以及连接该上板522和下板524的二侧板526,该框体52高宽与风扇20大小相匹配,其敞开的一端可安装风扇20。该框体52的中间设有一与侧板526垂直而与上板522和下板524具一定斜度的导流板54,使框体52形成二上、下导流空间,该导流板54相对散热器10向外斜下延伸,在远离风扇20方向上与下板524的间距逐渐缩小,该框体52由导流板54与下板524间距较小的一端与散热器10邻接。由于该导流装置50的框体52将风扇20的气流完整的导入散热器10上的作用,本实施例可忽略第一实施例中所述的罩体40。
当然,本发明散热装置的导流装置可根据需求进行适当的改变,如本实施例的斜板做成相对框体可活动的,即根据需求将导流板相对框体旋转摆动,改变其斜度;或将该导流板相对本体上下移动,改变其相对散热器的位置及上下导流空间大小等等。
Claims (10)
1.一种散热装置,包括一散热器、风扇,该散热器具有一导热底座及底座上延伸形成的若干散热鳍片,这些散热鳍片之间形成若干气流通道,该风扇安装于散热器上气流通道入口侧,其特征在于:所述散热器与风扇之间还设有一导流装置,该导流装置至少包括一相对风扇气流方向倾斜的导流板。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导流装置包括第一导流板和第二导流板,该第一导流板位于上方,而第二导流板位于下方,两者组合形成一朝散热器方向减缩的气流通道。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述第一导流板包括一片状本体,该本体相对散热器向外斜下延伸,其靠近散热器的边缘弯折延伸设有二固定耳,该固定耳固定于散热器靠近底部位置。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述第二导流板包括一片状本体,该本体相对散热器向外斜上延伸,其靠近散热器的边缘弯折延伸设有二固定耳,该固定耳固定于散热器靠近中部位置。
5.如权利要求3或4所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一罩体,将散热器、风扇及导流装置罩设其中,形成两端敞开的气流通道。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导流装置包括一框体,所述导流板设于框体中间并相对散热器向外向下延伸。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述框体包括平行设置的长方形上板和下板、以及连接该上板和下板的二侧板,该风扇位于该导流装置的远离散热器的一端。
8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述导流板相对框体可旋转摆动或上下位移。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器具有一导热底座,该底座延伸出横截面为V字形的导热翼部,该导热翼部中部及两侧均延伸设有散热鳍片,该导流装置和风扇位于散热器的导热翼部的一侧。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导流板位于散热器侧面中部位置,使风扇的部分气流向散热器底座中部方向集中。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006100625268A CN100499983C (zh) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | 散热装置 |
US11/309,849 US7447028B2 (en) | 2006-09-08 | 2006-10-12 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006100625268A CN100499983C (zh) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101141866A true CN101141866A (zh) | 2008-03-12 |
CN100499983C CN100499983C (zh) | 2009-06-10 |
Family
ID=39169406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006100625268A Expired - Fee Related CN100499983C (zh) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7447028B2 (zh) |
CN (1) | CN100499983C (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101616568B (zh) * | 2008-06-25 | 2011-07-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN105353847A (zh) * | 2015-10-08 | 2016-02-24 | 北京化工大学 | 一种面向cpu应用的金属-聚合物复合微结构散热器结构 |
CN110313225A (zh) * | 2018-06-26 | 2019-10-08 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
CN111486132A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-04 | 上海交通大学 | 一种改善散热风扇返流的引流降噪装置及其方法 |
CN111615311A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-01 | 李东飞 | 一种计算机技术开发用机房机柜散热装置 |
CN112074113A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7492590B2 (en) * | 2006-12-15 | 2009-02-17 | Hong Fu Jin Pecision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Computer enclosure |
US7443676B1 (en) * | 2007-08-09 | 2008-10-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
JP4561917B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクタ |
CN101610657B (zh) * | 2008-06-20 | 2012-03-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20100008042A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd. | Heat dissipation device |
TWI405074B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-08-11 | Asustek Comp Inc | 散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置 |
TWM361860U (en) * | 2009-03-17 | 2009-07-21 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Airflow guiding plate for heat dissipater |
CN201479534U (zh) * | 2009-05-13 | 2010-05-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN201628900U (zh) * | 2009-12-23 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN102402262B (zh) * | 2010-09-10 | 2013-08-14 | 英业达股份有限公司 | 伺服器架构 |
US9075581B2 (en) * | 2011-04-19 | 2015-07-07 | Germane Systems, Llc | Apparatus and method for cooling electrical components of a computer |
TW201314425A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 |
GB2501766B (en) | 2012-05-04 | 2018-10-03 | Nidec Control Techniques Ltd | Plate |
US10658717B2 (en) | 2014-09-30 | 2020-05-19 | Cps Technology Holdings Llc | Battery module active thermal management features and positioning |
US9825343B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-11-21 | Johnson Controls Technology Company | Battery module passive thermal management features and positioning |
US10720683B2 (en) | 2014-09-30 | 2020-07-21 | Cps Technology Holdings Llc | Battery module thermal management features for internal flow |
US9839156B2 (en) * | 2016-04-06 | 2017-12-05 | Hamilton Sundstrand Corporation | Circuit board assemblies |
CN110621138A (zh) * | 2018-06-20 | 2019-12-27 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 液冷散热装置及应用所述液冷散热装置的电子装置 |
US10732681B2 (en) | 2018-07-26 | 2020-08-04 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Adaptive airflow guides in an electronic device |
US11901264B2 (en) * | 2018-10-31 | 2024-02-13 | Sk Hynix Nand Product Solutions Corp. | Choked flow cooling |
CN112152475B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-02-18 | 科华恒盛股份有限公司 | 逆变装置 |
CN113038798A (zh) * | 2021-03-16 | 2021-06-25 | 河南中科起重电气有限公司 | 一种耐高温的电阻柜 |
CN118066705B (zh) * | 2024-04-22 | 2024-07-02 | 山东辰信环保科技有限公司 | 空气加热器 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5494098A (en) * | 1994-06-17 | 1996-02-27 | Wakefield Engineering, Inc. | Fan driven heat sink |
TW415603U (en) | 1998-11-30 | 2000-12-11 | Lite On Enclosure Inc | Ventilation structure of the heat dissipating electric fan |
US6304445B1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-16 | Sun Microsystems, Inc. | Fan heat sink and method |
TW511872U (en) | 2000-06-30 | 2002-11-21 | First Int Computer Inc | Wind guiding dome for computer heat dissipation |
US6940716B1 (en) * | 2000-07-13 | 2005-09-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device |
TW530994U (en) * | 2002-01-30 | 2003-05-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Air conduction device of heat sink |
CN2550904Y (zh) * | 2002-05-20 | 2003-05-14 | 英志企业股份有限公司 | 具有导气大的散热器 |
TW578946U (en) * | 2002-06-06 | 2004-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A heat dissipation device |
CN2556788Y (zh) * | 2002-06-19 | 2003-06-18 | 华硕电脑股份有限公司 | 侧吹式散热模块 |
JP2005158045A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | First Internatl Computer Inc | 導風カバーの構造及びその製造法 |
US7040384B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-05-09 | Molex Incorporated | Heat dissipation device |
CN100456913C (zh) * | 2005-08-12 | 2009-01-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20070058341A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-15 | Tsung-Te Hsiao | Fan duct |
US7256997B2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-08-14 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipating device having a fan duct |
US7304845B2 (en) * | 2005-11-02 | 2007-12-04 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly |
US7251136B2 (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-31 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a ventilating duct |
US7228889B1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-06-12 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN2909796Y (zh) * | 2006-05-24 | 2007-06-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2006
- 2006-09-08 CN CNB2006100625268A patent/CN100499983C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-12 US US11/309,849 patent/US7447028B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101616568B (zh) * | 2008-06-25 | 2011-07-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN105353847A (zh) * | 2015-10-08 | 2016-02-24 | 北京化工大学 | 一种面向cpu应用的金属-聚合物复合微结构散热器结构 |
CN110313225A (zh) * | 2018-06-26 | 2019-10-08 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 |
CN111486132A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-04 | 上海交通大学 | 一种改善散热风扇返流的引流降噪装置及其方法 |
CN111486132B (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-08 | 上海交通大学 | 一种改善散热风扇返流的引流降噪装置及其方法 |
CN111615311A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-01 | 李东飞 | 一种计算机技术开发用机房机柜散热装置 |
CN112074113A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种驱动器安装支架、驱动器及其电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080062641A1 (en) | 2008-03-13 |
US7447028B2 (en) | 2008-11-04 |
CN100499983C (zh) | 2009-06-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090610 Termination date: 20110908 |