CN100456913C - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100456913C
CN100456913C CNB2005100365853A CN200510036585A CN100456913C CN 100456913 C CN100456913 C CN 100456913C CN B2005100365853 A CNB2005100365853 A CN B2005100365853A CN 200510036585 A CN200510036585 A CN 200510036585A CN 100456913 C CN100456913 C CN 100456913C
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
radiating fin
fan
heat abstractor
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100365853A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1913761A (zh
Inventor
夏万林
李涛
校敏奇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005100365853A priority Critical patent/CN100456913C/zh
Priority to US11/306,499 priority patent/US7447020B2/en
Publication of CN1913761A publication Critical patent/CN1913761A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100456913C publication Critical patent/CN100456913C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一散热器，该散热器包括一基座及设置于基座上、相互间隔排列的若干散热鳍片，相邻散热鳍片之间形成相对两端开口的气流通道，该散热器具有开口的其中一端安装有一风扇固定架，该风扇固定架设有一本体，该本***于散热器开口外侧且其下端与基座抵顶，一风扇设于该本体并提供吹向该气流通道的气流，该风扇固定架还包括由该本体一对侧边延伸出的一对挡板及由该本体顶端延伸出的盖板，该挡板、盖板与基座围住该散热器所述其中一端并形成一腔室，该腔室内散热鳍片侧缘与风扇固定架本体的距离沿其上各点连续变化，所述腔室内空间由中部沿散热鳍片侧缘上、下方向逐渐增大。强制气流与每一散热鳍片充分接触最大限度带走散热鳍片的热量，散热器的散热效率提高。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于冷却电子元件的散热装置。
【背景技术】
随着计算机技术不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度在不断提升。高频高速也使电子元件产生的热量随之增多，其温度不断升高，进而影响运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。
通常，传统的散热装置包括一散热器及直接安装在散热器一侧的风扇。散热器设有若干间隔设置的散热鳍片，相邻鳍片间形成贯通散热器相对两端的气流通道。风扇产生的强制气流从散热器一端吹入再从散热器相对一端吹出。然而需要在散热装置中除去散热器一侧的部分散热鳍片以便在散热器的一侧腾出容纳该风扇的空间。风扇与散热鳍片紧密接触，散热装置整体结构紧凑、占用空间小。
由于风扇紧贴于散热鳍片一端，大部分强制气流吹向风扇正对部分的散热鳍片，即大部分强制气流经风扇进入风扇面对的气流通道，风扇四周未接触到的散热鳍片则很少有强制气流经过。风扇与散热鳍片位置关系决定强制气流无法均匀吹向每一气流通道，与每一散热鳍片充分接触，该散热器的有效利用率降低。
为解决上述问题，业界人士将风扇固定架应用到上述散热装置中。风扇固定架一侧承载风扇，另一侧固定在散热器的一端。该风扇固定架使散热器的一端与风扇之间形成一定空隙，避免需除去部分的散热鳍片才能将风扇直接贴附在散热鳍片上，安装、拆卸方便，因此业界广泛采用具有风扇固定架结构的散热装置。但是，该风扇固定架仍然不能使风扇产生的强制气流均匀吹向所有气流通道，与每一散热鳍片充分接触，有效将每一散热鳍片上的热量带走。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明。
本发明实施例的散热装置包括一散热器，该散热器包括一基座及设置于基座上、相互间隔排列的若干散热鳍片，相邻散热鳍片之间形成相对两端开口的气流通道，该散热器具有开口的其中一端安装有一风扇固定架，该风扇固定架设有一本体，该本***于散热器开口外侧且其下端与基座抵顶，一风扇设于该本体并提供吹向该气流通道的气流，该风扇固定架还包括由该本体一对侧边延伸出的一对挡板及由该本体顶端延伸出的盖板，该挡板、盖板与基座围住该散热器所述其中一端并形成一腔室，该腔室内散热鳍片侧缘与风扇固定架本体的距离沿其上各点连续变化，所述腔室内空间由中部沿散热鳍片侧缘上、下方向逐渐增大。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点：由于风扇产生的强制气流进入该腔室，沿该散热器一端散热鳍片的边缘均匀流动并进入每一气流通道，强制气流与每一散热鳍片充分接触最大限度带走散热鳍片的热量，散热器的散热效率提高。
【附图说明】
图1是本发明散热装置的第一实施例的立体组合图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图2相反角度的立体分解图。
图4是将图1中除去部分以反映风扇固定架与散热器内部关系的立体图。
图5是本发明第二实施例中部分被除去的立体组合图。
图6是本发明第三实施例中部分被除去的立体组合图。
图7至图9分别是本发明三个实施例中每一散热鳍片的立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明散热装置用来对中央处理器等发热电子元件散热。该散热装置包括一散热器10、设置在散热器10一侧的风扇固定架20及固定在风扇固定架20一侧的风扇30。
结合参阅图2-4及图7，为本发明散热装置第一实施例，该散热器10包括一基座12，设在基座12上的散热鳍片组14。该基座12的下表面贴设一发热电子元件(图未示)，基座12的上表面位于该散热鳍片组14的前端设有一对螺孔122。该散热鳍片组14设有若干间隔排列的散热鳍片140，相邻两散热鳍片140之间形成两端开口的气流通道16。每一散热鳍片140包括一弧形末端142、设置在散热鳍片140上端且邻近弧形末端142的扣钩144及由该散热鳍片140上端弯折而成且位于该扣钩144后侧的折边146。散热鳍片组14在具有弧形末端142的一侧、面向风扇30形成一凸面(图中未标号)。所有折边146及扣钩144分别在散热鳍片组14的顶部形成第一平面及第二平面(图中未标号)。每一散热鳍片140上的扣钩144与折边146之间设有一缺口145(如图7所示)，该缺口145在第一平面及第二平面之间形成一长条槽18。
该风扇固定架20包括一本体22、由本体22的相对侧边延伸的一对挡板24及由本体22顶端延伸出的盖板25。该本体22在中央开设一圆孔27，该圆孔27的四周设有四个螺孔220。该风扇固定架20还包括一对面向风扇30方向延伸的一对扣脚28，该扣脚28由该本体22底部两侧延伸而出并对应设置在基座12的螺孔122上，每一扣脚28上设有对应于螺孔122的孔口280。一对螺钉(图中未示)顺次穿过孔口280、螺孔122将风扇固定架20的底部固定在基座12上。该盖板25从自由端延伸出平行于本体22的帽沿26。该帽沿26***长条槽18将该风扇固定架20顶部固定在该散热鳍片组14的前端。该挡板24、盖板25与基座12环抱具有弧形末端142的散热鳍片组14的前端，并在该散热鳍片组14的前端与风扇固定架20之间形成一腔室40。
该风扇30四角设有对应螺孔220的孔口32，两对螺钉(图中未示)顺次穿过孔口32、螺孔220将风扇30固定在风扇固定架20上。该风扇30正对本体22的圆孔27，风扇30产生的强制气流经过圆孔27进入腔室40。
该散热装置工作时，由风扇30产生的强制气流首先遇到散热鳍片组14前端的弧形末端142。弧形末端142使腔室40的空间中间部分小于腔室40上、下端中任一端的空间。进入腔室40内的强制气流分成两部分，一部分由腔室40中间部位进入气流通道16，另一部分则沿着弧形末端142边缘由腔室40中部向腔室40上、下端流动(如图4中箭头所示)，均匀分布在腔室40中，之后该部分强制气流再经过每一气流通道16。强制气流均匀、充分地与每一散热鳍片140接触，有效将散热鳍片140上由基座12传递来的热量带走。
结合参阅图5及图8，为本发明散热装置的第二实施例。该散热装置中除散热鳍片140’不同于散热鳍片140外，其他元件均与第一实施例中元件相同。该散热装置包括由若干散热鳍片140’组成的散热鳍片组14’，每一散热鳍片140’的一端具有一斜边142’，所有斜边142’在散热鳍片组14’前端形成一倾斜面，该倾斜面沿散热鳍片组14’前端由顶部至底部向前倾斜。此时腔室40底部空间最小，顶部空间最大。部分强制气流进入腔室40后沿斜边142’边缘从腔室40底部向顶部流动(如图5中箭头所示)，强制气流经过每一气流通道16，并与每一散热鳍片140’均匀、充分地接触，将每一散热鳍片140’热量有效带走。
结合参阅图6及图9，为本发明第三实施例。该散热装置包括由若干散热鳍片140”组成的散热鳍片组14”，每一散热鳍片140”一端具有与第二实施例中的斜边142’的倾斜方向相反的斜边142”。所有斜边142”形成的倾斜面沿散热鳍片组14’前端由顶部至底部向后倾斜。此时腔室40内底部空间最大，顶部空间最小。强制气流进入腔室40后沿着斜边142’边缘从腔室40顶部向底部流动(如图6中箭头所示)。
由上述三个实施例可见，由于在风扇固定架20与散热器10一端部形成腔室40，强制气流由风扇30吹进该腔室40并沿着该侧散热鳍片的边缘移动，强制气流均匀分布在腔室40中再穿过每一气流通道16，强制气流充分与每一散热鳍片140、140’、140”接触，有效带走散热鳍片140、140’、140”上的热量。散热器10利用率达到最优化，该散热装置的散热效率明显提高。
此外，可以理解地，作为本发明第四实施例中的每一散热鳍片靠近风扇固定架20一端的侧缘呈“V”形，该散热装置中除散热鳍片不同于散热鳍片140外，其他元件均与第一实施例中各元件相同。该散热鳍片“V”形侧缘上各点到风扇固定架20的本体22的距离由该散热鳍片“V”形侧缘的中间部位向上、下端逐渐增大，强制气流沿该散热鳍片的“V”形侧缘边缘上、下端移动。同样地，该散热鳍片“V”形侧缘边缘与风扇固定架20的本体22的距离沿该散热鳍片的“V”形侧缘连续变化。

Claims (6)

1.一种散热装置，包括一散热器，该散热器包括一基座及设置于基座上、相互间隔排列的若干散热鳍片，相邻散热鳍片之间形成相对两端开口的气流通道，该散热器具有开口的其中一端安装有一风扇固定架，该风扇固定架设有一本体，该本***于散热器开口外侧且其下端与基座抵顶，一风扇设于该本体并提供吹向气流通道的气流，其特征在于：该风扇固定架还包括由该本体一对侧边延伸出的一对挡板及由该本体顶端延伸出的盖板，该挡板、盖板与基座围住该散热器所述其中一端并形成一腔室，该腔室内散热鳍片侧缘与风扇固定架本体的距离沿其上各点连续变化，所述腔室内空间由中部沿散热鳍片侧缘上、下方向逐渐增大。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片面向风扇的一端是弧形。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的顶部设有一长条槽，上述风扇固定架的顶部延伸一帽沿，该帽沿插设在长条槽内将该风扇固定架固定在散热器一侧。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述本体中央设有一圆孔，上述气流通过该圆孔进入上述腔室。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器顶端设有一封闭面，该基座与封闭面使相邻散热鳍片的上下两端封闭从而形成两端开口的气流通道。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片上端同向弯折延伸一折边，这些折边组合形成该封闭面。
CNB2005100365853A 2005-08-12 2005-08-12 散热装置 Expired - Fee Related CN100456913C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100365853A CN100456913C (zh) 2005-08-12 2005-08-12 散热装置
US11/306,499 US7447020B2 (en) 2005-08-12 2005-12-30 Heat sink assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100365853A CN100456913C (zh) 2005-08-12 2005-08-12 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1913761A CN1913761A (zh) 2007-02-14
CN100456913C true CN100456913C (zh) 2009-01-28

Family

ID=37722479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100365853A Expired - Fee Related CN100456913C (zh) 2005-08-12 2005-08-12 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7447020B2 (zh)
CN (1) CN100456913C (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112698541A (zh) * 2019-10-22 2021-04-23 中强光电股份有限公司 散热模块及使用其的投影装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4978945B2 (ja) * 2006-01-19 2012-07-18 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 配線の固定構造，画像形成装置
US7277281B1 (en) * 2006-05-12 2007-10-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having wire fixture
CN100499983C (zh) * 2006-09-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080061046A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Hypertherm, Inc. Power Supply Cooling System
TWI314033B (en) * 2007-01-23 2009-08-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Mini heat dissipating module
US7891411B2 (en) * 2007-06-22 2011-02-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
US7633755B2 (en) * 2007-11-15 2009-12-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board
US8047271B2 (en) * 2007-12-20 2011-11-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan holder
US8069908B2 (en) * 2007-12-27 2011-12-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan holder
US7580263B2 (en) * 2007-12-29 2009-08-25 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a fan holder
TWI396962B (zh) * 2007-12-31 2013-05-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
CN201199769Y (zh) * 2008-04-22 2009-02-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
TWI344076B (en) * 2008-05-29 2011-06-21 Delta Electronics Inc Electronic apparatus and the casing structure thereof
CN201230437Y (zh) * 2008-07-03 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US7633754B1 (en) * 2008-08-27 2009-12-15 Ciena Corporation Air cooling system for an electronics rack
US7907411B2 (en) * 2008-12-03 2011-03-15 Goodrich Corporation Heat sink assembly having interdigitated cooling fins
CN101772291A (zh) * 2008-12-31 2010-07-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其风扇装置、风扇
JP4635101B1 (ja) * 2009-12-25 2011-02-23 株式会社東芝 冷却装置、および電子機器
CN102802378A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
TW201315354A (zh) * 2011-09-19 2013-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱裝置
CN103116389A (zh) * 2011-11-16 2013-05-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN103874395A (zh) * 2012-12-17 2014-06-18 西门子（上海）电气传动设备有限公司 散热器及采用该散热器的变频器
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
US9203782B2 (en) 2013-11-20 2015-12-01 Ciena Corporation High density networking shelf and system
USD747278S1 (en) * 2014-09-19 2016-01-12 General Electric Company Heat sink
US9301422B1 (en) * 2015-04-01 2016-03-29 John O. Tate Heat sink with internal fan
CN106304773A (zh) * 2015-06-11 2017-01-04 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热装置及散热组件
US9603289B1 (en) 2016-01-14 2017-03-21 Ciena Corporation Chassis arrangement systems and methods for dual depth cards and dual depth faraday cages
CN107567260B (zh) * 2017-09-30 2023-07-04 深圳市依思普林科技有限公司 一体式电机
CN110440496B (zh) * 2019-08-28 2024-07-02 广东富信科技股份有限公司 母乳冷藏装置及薄型高效散热机构
US11980009B2 (en) 2019-10-15 2024-05-07 Ciena Corporation Liquid cooling high-density pluggable modules for a network element
US11184995B2 (en) 2019-11-01 2021-11-23 Ciena Corporation High-density network element cooling via unequipped pluggable optical module cages
US11112573B2 (en) 2019-11-01 2021-09-07 Ciena Corporation Cooling multiple high-density network pluggable optical modules using a shared heat exchanger
EP3832245B1 (en) * 2019-12-05 2022-02-23 ABB Schweiz AG Heat exchanger and cooled electrical assembly
CN116916630B (zh) * 2023-08-22 2024-01-26 广东必达电器有限公司 一种用于电气设备的散热装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2459693Y (zh) * 2000-12-23 2001-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑散热***
CN2466700Y (zh) * 2001-02-08 2001-12-19 神基科技股份有限公司 侧向进风式散热组件
CN2558191Y (zh) * 2002-06-04 2003-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN1582102A (zh) * 2003-08-15 2005-02-16 奇鋐科技股份有限公司 提升散热效果的散热装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5353863A (en) * 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
US5630469A (en) * 1995-07-11 1997-05-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for electronic chips
US5860281A (en) * 1997-02-14 1999-01-19 Igloo Products Corporation Thermoelectric cooler and warmer for food with table top tray
US6883592B2 (en) * 1998-11-04 2005-04-26 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink for electronic component
US6304445B1 (en) * 2000-04-27 2001-10-16 Sun Microsystems, Inc. Fan heat sink and method
US6496368B2 (en) * 2001-05-14 2002-12-17 Delta Electronics, Inc. Heat-dissipating assembly having heat sink and dual hot-swapped fans
TW543828U (en) * 2001-07-12 2003-07-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembly of heating-tube heat sink
TW572246U (en) * 2001-07-26 2004-01-11 Jiun-Fu Liou Heat dissipating module with a self rapid heat conduction
TWI220704B (en) * 2002-04-30 2004-09-01 Asustek Comp Inc Heat sink module
US6711016B2 (en) * 2002-05-07 2004-03-23 Asustek Computer Inc. Side exhaust heat dissipation module
US6768641B2 (en) * 2002-06-28 2004-07-27 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US20040174675A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-09 Ming-Tson Liu Book-style computer attachable to LCD monitor
US6779595B1 (en) * 2003-09-16 2004-08-24 Cpumate Inc. Integrated heat dissipation apparatus
TWM242770U (en) * 2003-10-03 2004-09-01 Molex Inc Heat sink module having dual fans
US6958915B2 (en) * 2003-10-07 2005-10-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
CN2657082Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
TWM249098U (en) 2003-10-28 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fan retainer
US6967845B2 (en) * 2003-11-05 2005-11-22 Cpumate Inc. Integrated heat dissipating device with curved fins
TWM249411U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7040384B2 (en) * 2004-01-27 2006-05-09 Molex Incorporated Heat dissipation device
US7130192B2 (en) * 2004-04-27 2006-10-31 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipating device
US7333332B2 (en) * 2005-02-14 2008-02-19 Inventec Corporation Heatsink thermal module with noise improvement

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2459693Y (zh) * 2000-12-23 2001-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑散热***
CN2466700Y (zh) * 2001-02-08 2001-12-19 神基科技股份有限公司 侧向进风式散热组件
CN2558191Y (zh) * 2002-06-04 2003-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN1582102A (zh) * 2003-08-15 2005-02-16 奇鋐科技股份有限公司 提升散热效果的散热装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112698541A (zh) * 2019-10-22 2021-04-23 中强光电股份有限公司 散热模块及使用其的投影装置
US11506961B2 (en) 2019-10-22 2022-11-22 Coretronic Corporation Heat dissipation module and projection apparatus using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US7447020B2 (en) 2008-11-04
US20070035926A1 (en) 2007-02-15
CN1913761A (zh) 2007-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100456913C (zh) 散热装置
US7140423B2 (en) Finned heat dissipation module having flow guide
US6570760B1 (en) CPU cooling arrangement for portable computer
CN107589592B (zh) 用于背光模组的散热结构及背光模组
US6914782B2 (en) Multi-opening heat-dissipation device for high-power electronic components
US20070256812A1 (en) Multidirectional heat dissipating structure
US20060181851A1 (en) Heatsink structure with an air duct
CN101896054A (zh) 散热装置
US7050300B2 (en) Cooling air guide
JP2004104112A5 (zh)
US20050252642A1 (en) Finned heat dissipation module with smooth guiding structure
US11982500B2 (en) Heat sink
US8490680B2 (en) Plate cooling fin with slotted projections
US6930883B2 (en) Heat-dispersing module of electronic device
CN104679185B (zh) 电子装置
KR100532689B1 (ko) 슬림형 열교환기 및 그 제조방법, 이 열교환기를 이용한 컴퓨터의 수냉식 냉각장치 및 에어컨디셔너
US20040095719A1 (en) Miniature computer and method for heat sink
US20090195981A1 (en) Heat dissipating air flow channel structure of electronic device
CN1956645A (zh) 热管散热装置
CN1967438B (zh) 散热装置
CN100444362C (zh) 散热器
US20100079950A1 (en) Radiating Fin and Thermal Module Formed Therefrom
TWM566459U (zh) Structural improvement of heat sink
CN2621342Y (zh) 整合型散热模块
CN110068030B (zh) 门体和烹饪设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090128

Termination date: 20140812

EXPY Termination of patent right or utility model