CN101123247B - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极管封装结构，至少包含：多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部分，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。本发明的发光二极管封装结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种半导体的封装结构，特别是涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术
近年来，发光二极管的应用范围迅速扩大，目前最新的应用包括各种移动电子装置屏幕的背光模块。
背光模块包含多个发光二极管封装结构，可能有多种不同颜色的发光二极管用以混合成白光。发光二极管背光模块除了不断增加亮度及加强散热外，其均匀度也是另一个挑战的重点。如何在发光二极管的封装阶段就开始解决混光均匀度的问题，是各厂商关注的焦点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种发光二极管封装结构，解决发光以及混光的均匀度的问题。
为了实现上述目的，本发明公开了一种发光二极管封装结构，至少包含：多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接该些发光二极管芯片包括一绿色发光二极管芯片，一蓝色发光二极管芯片及一红色发光二极管芯片其中之二；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构，该绿色发光二极管芯片所对应的透镜结构具有一平滑曲面以及一连接该平滑曲面的平面，该蓝色发光二极管芯片所对应的透镜结构具有一位于该透镜结构的中心区域的上平面以及一环绕该上平面的平滑曲面，且该上平面与该平滑曲面相连接，该红色发光二极管芯片具有一平滑曲面以及两连接该平滑曲面的侧面。
所述透镜结构的高度低于2mm。
本发明的发光二极管封装结构，将至少两个发光二极管芯片包装在同一封装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。
附图说明
图1为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立体图；以及
图2为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯视图。
其中，附图标记：
100：发光二极管封装结构            102：封装胶体
110/120a/120b/130：透镜结构        112a/112b：平面
114a/114b/116：接脚                121：发光二极管芯片
122a/122b：平面                    124a/124b/126：接脚
127a/127b/129：接脚                132：平面
134a/134b/136：接脚
具体实施方式
如上所述，本发明提供将不同颜色的发光二极管芯片包装在同一个封装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度能有效提升。
请参阅图1，为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立体图。在本较佳实施例中，四个发光二极管芯片(一个为红色、一个为蓝色、另两个为绿色)被包装同一个发光二极管封装结构100内。以其中一个绿色发光二极管芯片为例(其它的未显示于图面)，发光二极管芯片121固定于接脚124a及124b上，且与接脚124a、124b及126电性连接。其它的发光二极管芯片也固定于其对应的接脚上。当四个发光二极管芯片均固晶及打线(与对应的接脚电性连接)后，一封装胶体102包装该些发光二极管芯片及接脚的部份，同时于每一发光二极管芯片之上形成其透镜结构。不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构，例如红色发光二极管芯片具有透镜结构110；绿色发光二极管芯片具有透镜结构120a及120b；蓝色发光二极管芯片具有透镜结构130。一般而言，透镜结构的高度低于2mm时，较能符合背光模块的需求。本较佳实施例仅为示范之用，一发光二极管封装结构所包含的发光二极管芯片并不限制于四个。发光二极管封装结构只要包含至少两个且具有不同颜色的发光二极管芯片，均不脱离本发明的精神。
请参照图2，其为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯视图。为了使整个封装体的发光及混光的均匀度能有效提升，本发明为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构。举例，红色发光二极管芯片具有的透镜结构110为一平滑曲面加上位于侧边的两平面112a及112b；绿色发光二极管芯片具有的透镜结构120a或120b为一平滑曲面加上位于侧边的一平面122a或122b；蓝色发光二极管芯片具有的透镜结构130为一平滑曲面加上一平面132，且平面132位于透镜结构130的中心区域，而平滑曲面环绕着平面132。不同颜色的透镜结构之间可互相配合使发光及混光的均匀度能有效提升。例如，红色发光二极管芯片及绿色发光二极管芯片所具有的透镜结构，其平面可互相对应(例如平面112a对应平面122a，平面112b对应平面122b)。上述不同颜色的透镜结构之间的互相配合，仅为示范之用。而且，每种颜色发光二极管芯片所设计配合的透镜结构也并非绝对。例如，适用于本较佳实施例(四个发光二极管芯片)的透镜结构，不一定适用于包含三个发光二极管芯片的实施例；适用于本较佳实施例的透镜结构之间的配合，也不一定适用于包含三个发光二极管芯片的实施例。另外，图中114a、114b、116、127a、127b、129、134a、134b、136，皆为接脚，分布设置于封装结构的各个侧面上。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明的发光二极管封装结构，将至少两个发光二极管芯片包装在同一封装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。
虽然本发明以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims (2)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：
多根接脚；
至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接，该些发光二极管芯片包括一绿色发光二极管芯片，一蓝色发光二极管芯片及一红色发光二极管芯片其中之二；以及
一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构，该绿色发光二极管芯片所对应的透镜结构具有一平滑曲面以及一连接该平滑曲面的平面，该蓝色发光二极管芯片所对应的透镜结构具有一位于该透镜结构的中心区域的上平面以及一环绕该上平面的平滑曲面，且该上平面与该平滑曲面相连接，该红色发光二极管芯片具有一平滑曲面以及两连接该平滑曲面的侧面。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透镜结构的高度低于2mm。
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