CN101065839A - 脆性部件的处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种脆性部件的处理装置，它设置成进行以下的一系列处理，即将一个面上粘附有玻璃片的半导体晶片W装配到环形框RF之后，剥离玻璃片P，从而进行半导体晶片的转放，并将残留在该半导体晶片W表面的两面粘接胶片S剥离。转放装置20设置成在玻璃片P和半导体晶片W之间，形成了剥离开端部62之后，朝使环形框RF起立的方向可进行角度变位。本发明也可适用于半导体晶片W的电路面仅粘附保护片的对象物，在此情况下，转放装置可以作为晶片移载时的中间台来利用。

Description

脆性部件的处理装置
技术领域
本发明涉及一种脆性部件的处理装置，特别是涉及一种具有将经反面磨削的半导体晶片转放到环形框内功能的脆性部件处理装置。
技术背景
已形成有电路面的半导体晶片(以下简称“晶片”)，向来都是在上述电路面上粘附保护片的状态下，进行反面磨削，然后进行晶片与环形框一体化的装配(mount)处理和从晶片剥离保护片的剥离处理的。
关于进行上述装配处理和剥离处理的晶片处理装置，例如，在专利文献1中已有记载。这种晶片处理装置，由装配装置和剥离装置所构成。其中，装配装置把晶片配置在环形框的内周一侧，同时，在该晶片和环形框上粘附装配用胶带，使两者一体化；剥离装置则在粘附于上述晶片电路面一侧的保护片上，粘接剥离用胶带，并往斜上方提拉该剥离用胶带，把保护片从晶片剥离掉。
专利文献1：日本专利  特开2000-68293号公报
按照上述专利文献1的构成，可以进行晶片和环形框的一体化，即进行装配和保护片剥离处理等一整套工序。
但是，因为近来对晶片厚度的要求都提高到了几十个微米级，所以在电路面上仅仅粘附保护片的状态下，保护片既不能确保磨削时支承晶片所需的足够刚性，也不能达到维持表面平滑性的极薄磨削之要求。另外，目前的现状是，由于要在磨削后，在晶片反面进行溅射和金属蒸镀等表面处理，从而要求保护片具有耐热性和耐腐蚀性，但使用树脂做成的保护片是不能满足上述要求的。
因此，一般都在上述电路面上，借助两面粘接胶片，粘附具有一定刚性或厚度的玻璃片等作为支承片，利用该支承片的刚性或厚度，来达到既不给晶片造成损伤，又能很薄的进行反面磨削的目的。
然而，在以此极薄晶片作为处理对象的情况下，因为用专利文献1记载的装置，不能从晶片上剥离支承片，所以还必须另外采用其他作业工序，来剥离支承片和晶片，这样一来，就出现了处理的连贯性受影响，生产效率大大降低这一不良情况。
发明内容
本发明就是着眼于解决上述不良情况而做出提案的，其目的在于，提供一种能够执行以下一整套工序的脆性部件处理装置，这些工序包括：将晶片等脆性部件与支承部件形成为一体的装配工序；剥离支承脆性部件的支承片，进而将脆性部件转放到支承部件上的转放工序；将脆性部件上的两面粘接胶片从脆性部件剥离的剥离工序。
另外，本发明的另一目的还在于，提供一种即便是不用支承片、只用保护片粘附在脆性部件上的处理对象物，也能用同样的装置进行处理的脆性部件处理装置。
为了达到上述目的，本发明提供的一种脆性部件处理装置，将脆性部件借助两面粘接胶片与支承片成为一体后的片状体作为处理对象物，将脆性部件从上述支承片上剥离，进而将脆性部件转放到规定的支承部件上，其特征在于，该处理装置包括：装配装置，具备有装配台和粘附单元，装配台将上述支承部件支承的同时，还将上述处理对象物支承在支承部件的内侧，以使上述脆性部件的表面外露，粘附单元将粘接胶带粘附在上述支承部件和脆性部件的表面；转放装置，包含有第一支承部件、第二支承部件、剥离开端部形成装置以及驱动设备，第一支承部件用于支承上述支承片，第二支承部件在不干涉上述支承片的位置上，支承上述支承部件，剥离开端部形成装置在上述支承片和两面粘接胶片之边界部分，形成剥离的开端部，驱动设备使上述第一及第二支承部件相对移动，进而从上述剥离开端部进行剥离；剥离装置，将转放于上述支承部件的脆性部件上的两面粘接胶片剥离。
最好采用以下这一结构：上述第一支承部件由支承上述片状体的吸附台构成，而上述第二支承部件则由位于上述吸附台的外周侧，同时，以沿着该吸附台面的位置为初始位置的一对臂杆所构成，该臂杆设置成可在从上述初始位置按规定角度进行变位的方向上旋转。
另外，上述吸附台设置成可升可降，以防止在从上述臂杆起立的位置回复到初始位置时下降，从而造成上述片状体和脆性部件的再粘接。
另外，本发明还提供一种脆性部件处理装置，使用在脆性部件的一面和支承片之间放入两面粘接胶片进而形成为一体的附带支承片的处理对象物，或者使用在脆性部件的一面设置保护片的附带保护片的处理对象物，将上述脆性部件转放到支承部件上，从而进行规定的处理，其特征在于，该处理装置包括：装配装置，在支承于装配台上的支承部件内侧，在上述脆性部件的另外一面外露的状态下，配置上述处理对象物，同时，在上述脆性部件和上述支承部件的表面粘附粘接胶带，从而使上述处理对象物和支承部件形成为一体；转放装置，具备在上述附带支承片的处理对象物的脆性部件和支承片之间形成剥离开端部的状态下，将其剥离，进而使脆性部件转放到支承部件上的功能，或临时支承上述附带保护片的处理对象物的功能；剥离装置，将转放到上述支承部件的脆性部件上的两面粘接胶片或者保护片剥离。
另外，本发明特别适合用于以上述脆性部件是半导体晶片，上述支承片是玻璃片作为处理对象物的情况。
另外，装置构成中还可以包含判别粘附在上述处理对象物上的支承片和保护片的检测设备。
按照本发明，在具备把脆性部件装配于支承部件的装置和粘附于脆性部件的两面粘接胶片或者保护片的剥离装置的处理装置中，通过组装转放装置，可以扩大处理对象物的适用范围，赋予通用性。
另外，在脆性部件的表面仅粘附保护片的处理对象物的情况下，因为上述转放装置，能起到把处理对象物移载到剥离装置的中间台的作用，所以，即使脆性部件是不被支承体支承的情况下，也可以适用，就这一点上也可赋予通用性。此时，在设有检测设备的情况下，在装置一侧，可以判断处理对象物是附带支承片，还是附带保护片。在附带保护片的情况下，就不必驱动转放装置，可以把该转放装置当作移载用的中间台来使用。
附图说明
图1是表示晶片处理装置整体结构的概略立体图。
图2是表示处理对象物转放于环形框内一系列工序的剖视图。
图3是表示对准装置及其周边装置的概略立体图。
图4是装配装置的概略立体图。
图5是转放装置的概略立体图。
图6是表示晶片被转放装置转放到环形框一侧的状态下的概略立体图。
图7是胶带剥离装置的概略立体图。
图8(A)～(C)是剥离用胶带到被夹头夹入为止的动作说明图。
图9(A)～(C)是接续图8(C)的动作，到两面粘接胶片从晶片剥离为止的动作说明图。
符号说明
10晶片处理装置          17装配装置           20转放装置
21剥离装置              40装配台             41粘附单元
60吸附台(第一支承部件)  61臂杆(第二支承部件)
62剥离开端部            63剥离开端部形成装置 64驱动设备
A第一处理对象物         DT切片胶带(粘接胶带) RF环形框(支承部件)
P玻璃片(支承片)         S两面粘接胶片        W半导体晶片(脆性部件)
PT保护胶带
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。
图1表示本发明涉及的脆性部件处理装置应用于晶片处理装置的概略立体图。另外，图2表示按时间顺序说明晶片处理工艺用的剖视图。在此，本实施方式涉及的处理对象物A，如图2(A)所示，在作为脆性部件的晶片W的电路面(同图中的下面)的一侧，通过用紫外线固化型粘接剂制成的两面粘接胶片S，暂时粘接有作为支承片的玻璃片P。另外，本实施方式中的两面粘接胶片S，是做成三层结构的，在基片(base sheet)的一个面上含有紫外线固化型粘接剂，在另一面上则含有弱粘性粘接剂。该处理对象物A，如图2(B)所示，在晶片W配置在作为支承部件的环形框RF内周一侧的状态下，通过构成粘接胶带的切片胶带DT，形成为一体。而且，如图2(C)所示，在两面粘接胶片S和玻璃片P的界面上，该玻璃片P被剥离之后，如图2(D)所示，残留在晶片W电路面一侧的两面粘接胶片S可从晶片W剥离，最终进行只有晶片W残留在环形框RF内侧的处理工序(参照图2(E))。
在图1中，晶片处理装置10，借助机器人手臂12，将存放在晶片存储装置11内的处理对象物A，一片一片取出，同时，它包括：紫外线照射装置13，使上述两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接剂层固化；对准装置16，把用该紫外线照射装置13紫外线照射过的处理对象物A移载，并进行定位；装配装置17，将处理对象物A一体形成在环形框RF上；转放装置20，从处理对象物A剥离玻璃片P，并把晶片W转放到环形框RF内；剥离装置21，剥离残留在晶片W电路面一侧的两面粘接胶片S；储料器(stocker)23，在两面粘接胶片S被剥离之后的晶片W支承在环形框RF的状态下，存放晶片。
在上述晶片存储装置11中，也如图3所示，在将多个处理对象物A保持在大致水平姿势的状态下，以晶片W的反面作为上面，多层存放。从该晶片存储装置11取出处理对象物A的机器人手臂12含有多关节臂部12A和支承该多关节臂部12A的升降体12B。多关节臂部12A的前端侧，呈分叉成两股的形状，在此分叉的前端部，具备未予图示的吸附部，籍此设置成，除了吸附处理对象物A的反面一侧(上面一侧)，移载到紫外线照射装置13之外，还吸附由对准(alignment)装置定位的处理对象物A，移载到装配装置17这一侧。
上述紫外线照射装置13，由滑动台27和紫外线照射部28所组成，滑动台27可沿着配置成相互大致平行的一对导轨25、25移动，紫外线照射部28位于该滑动台27上方。滑动台27在载有处理对象物A的状态下，沿着上述导轨25移动，藉此，将上述两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接层侧固化，备下述剥离工序使用。
上述对准装置16由以下部分构成：俯视外形呈大致方形的板部件30；设于该板部件30中央部的中央台31；在被上述板部件30支承的同时，设置成在平面内的间隔能相互靠近，而且俯视呈大致半圆弧状的一对凸部32、32。中央台31设置成在大致水平面内可旋转，将处理对象物A旋转，用图中未予表示的照相机等，进行确定晶片W结晶方向的定位，另一方面，通过使上述凸部32、32接近，可进行晶片W中心的确定。在对准装置16和上述紫外线照射装置13的侧面位置上，设有滑块36和吸附臂37。滑块36可通过无杆气缸(rodlesscylinder)35移动，吸附臂37可升降地支承在该滑块36上的同时，在前端侧具有两股分叉部。吸附臂37吸附处理对象物A，从紫外线照射装置13把该处理对象物A移载到对准装置16这一侧。
上述装配装置17，如图1和图4所示，由装配台40和粘附单元41所构成。装配台40用于支承环形框RF和处理对象物A，粘附单元41粘附将环形框RF和处理对象物A一体化的切片胶带(dicing tape)DT。环形框RF，在层叠在配置于装配台40侧部的存货台(stoke table)42上的状态下被存放，最上边的环形框RF，靠具备吸附部43A的移载臂杆43，移载到装配台40上。移载臂杆43通过单轴机器人44，被支承在可移动的滑块45上。另外，存货台42可升降地被升降用机器人46支承着，移载臂杆43的吸附部43A每吸附并移载环形框RF一次，都要上升相当于该环形框RF板厚的高度。
上述装配台40可升降地设置在滑座(slide base)48上，滑座48可沿着一对导轨47、47移动。当移载臂杆43位于装配台40上时，可上升到接受环形框RF的高度位置。
上述粘附单元41是用来将切片胶带DT粘附在环形框RF和晶片W的反面(图中的上面)的。在本实施方式中的切片胶带DT，是在呈带状的树脂胶带的一个面上，粘附有带状的剥离片的东西作为卷筒胶带L而被采用的，通过在该卷筒胶带L上的树脂胶带的面内形成闭环状的切口，俯视大致呈圆形的切片胶带DT，在每隔一定间隔范围内形成。粘附单元41由以下部分构成：面向着大致呈铅直面内的板状框F；可旋转地支承在该框F面上的导出辊50，该导出辊50由设置在框F反面侧的未予图示的转矩马达(torque motor)赋予一定的张紧力，同时可导出地支承上述卷筒胶带L；在被导出的卷筒胶带L的导出方向上，可快速翻转而剥离切片胶带DT的剥离(peel)板51；沿着该剥离板51的前端缘配置的压辊(press roll)52；给卷筒胶带L赋予卷取力的驱动辊55；将卷筒胶带L夹持在驱动辊55上的咬送辊(nip rolls)55A；固定并卷取被剥离了切片胶带DT的卷筒胶带L引导端的卷取辊53；配置在导出通路中的导轨54。另外，卷取辊53的结构如下：在设于框F反面侧的驱动辊55的未予图示的电机输出轴上，依靠皮带轮(pulley)连接，通过滑动带，可不松弛地卷取被剥离了切片胶带DT的卷筒胶带L。
上述转放装置20，如图1、图5和图6所示，包括以下部分构成：支承处理对象物A的玻璃片P的作为第一支承部件的吸附台60；在不干涉玻璃片P的位置上，支承环形框RF的作为第二支承部件的一对臂杆61、61；在玻璃片P和两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接剂层的边界部分，形成剥离的开端部62(参照图2(B))的剥离开端部形成装置63；为了开始从上述剥离开端部62剥离玻璃片P和两面粘接胶片S，而设置的使吸附台60和臂杆61、61相对移动的驱动设备64。
如图6所示，上述吸附台60为在其中央部具有俯视大致呈U字型的凹部60A的上面形状。U字型的弧形部，设置成与玻璃片P的外周形状大致相同的形状，同时，把环形框RF载置于臂杆61上，朝U字型的圆弧方向，按压接触玻璃片P，使之滑动的时候，可以将处理对象物A定位在X方向。另外，在凹部60A的底面，设有多个吸附孔60B。凹部60的深度与上述玻璃片P的厚度设定成一样，籍此，可在玻璃片P的上面位置，即在与两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接剂层的界面外周部分，可形成剥离开端部62。另外，吸附台60，通过未予图示的升降装置，设置成可升可降，通过使吸附台60暂时下降，在晶片W和玻璃片P被剥离之后，使该晶片W的两面粘接胶片S和玻璃片P保持不再粘接。
在上述一对臂杆61、61上，分别形成有段部61A、61A，在载置环形框RF的时候，限制朝Y方向的位移。在臂杆61、61的一端侧，即图5左侧的一端部之间，设有连接杆66，在该连接杆66上，设有可夹持的两个夹头(chuck)部件68、68，以限制环形框RF的移动。
上述剥离开端部形成装置63，如图6所示，由单轴机器人70和沿该单轴机器人70可移动的起立块71以及安装在该起立块71的上端部的刀片(blade)部件72构成。刀片部件72的前端侧，设置成通过起立块71沿着单轴机器人70移动，沿着吸附台60的上面可进可退。为此，在刀片部件72的前端刀刃72A朝吸附台60的中央前进的时候，前端刀刃72A从玻璃片P和两面粘接胶片S的外周缘侧进入，在玻璃片P和两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接剂层的界面部分，形成间隙，并以此间隙作为剥离开端部62。
上述驱动设备64，由旋转轴75和电机M构成。旋转轴75贯通设于上述一对臂杆61、61的端部的块74、74而延伸，同时，被未予图示的支承框支承。电机M使该旋转轴75朝圆周方向旋转。通过该电机M的驱动，臂杆61、61可一方面以上述旋转轴75为旋转中心，另一方面以设有连接杆66侧的一端作为自由端进行旋转。也就是说，臂杆61、61可旋转地设置在保持大致水平的初始位置与上述自由端上升使得臂杆61整体立起来的位置之间。
在上述转放装置20和装配装置17之间的侧部位置，设置有可通过单轴机器人77移动的移载臂杆78，按该移载臂杆78的构成，可以借助上述切片胶带DT，吸附与环形框RF形成为一体的处理对象物A，移载到上述转放装置20。
另外，在转放装置20的图6中右侧领域内，设有玻璃片除去装置80。该玻璃片除去装置80，由以下部分构成：可沿着Y轴方向延伸的气缸81移动的滑块82；通过设于该滑块82的Z轴气缸83支承的吸附臂杆85；将玻璃片P按多层型堆放，且可供回收的升降型回收台86。
如图1及图6所示，玻璃片P被剥离后通过上述转放装置20转放在环形框RF的晶片W，借助翻转移载装置88，移载到剥离装置21一侧。该翻转移载装置88，由以下部分构成：沿着Y轴配置的单轴机器人89；支承在沿该单轴机器人89移动的滑块(slider)90上的升降用单轴机器人91；沿着该升降用单轴机器人91移动的升降滑块92；可旋转地支承在该升降滑块92上的翻转吸附臂杆93。按翻转吸附臂杆93的构成，可在吸附上述环形框RF的上面部分之后，旋转大致180度，使晶片露在上侧，在此状态下，转移到如图7所示邻接的接受装置94。
上述接受装置94，如图1及图7所示，包括Z轴单轴机器人96；由该Z轴单轴机器人96支承的滑块97和由该滑块97支承的升降吸附臂杆98。该升降吸附臂杆98，如前所述，从翻转吸附臂杆93，吸附接受上下面位置翻转之后的环形框RF部分，移载到构成剥离装置21的剥离用吸附台100上。
上述剥离装置21，如图7乃至图9所示，由以下部分构成：将上述剥离用吸附台100可沿着X轴方向移动地支承的一对导轨101、101；配置在这些导轨101之间，同时，位于上述剥离用吸附台100的下侧的、贯通未予图示的螺母部件延伸的进给丝杠102；剥离残留于晶片W的上侧的两面粘接胶片S的剥离单元105。
剥离单元105由剥离用胶带供给部106，剥离用胶带粘接部107和剥离用胶带拉伸部108构成。剥离用胶带供给部106由以下部分构成：可沿着在Z轴方向延伸的第一气缸110升降地支承的第一升降板111；配置在该第一升降板111的面内，同时，支承卷绕成辊状的剥离用胶带PT的支承辊112；剥离用胶带PT的导辊113；将剥离用胶带PT引导成大致水平姿势的导向部件115。导向部件115，如图8所示，包括与水平气缸117的活塞杆118连结的大致呈L字型的托架120，该托架120的长片侧位于大致水平面内，在上面侧引导剥离用胶带PT。
上述剥离用胶带粘接部107，由以下部分构成：在Z轴方向延伸的第二气缸121；可升降地支承于该第二气缸121的第二升降板122；配置在该第二升降板122面内的切割刀刃123；位于该切割刀刃123下部的刀架124；设于切割刀刃123邻接位置的熔敷单元125。刀架124，通过设于第二升降板122反面的未予图示的气缸，相对于该第二升降板122的面，可自由进出地被支承的同时，切割刀刃123，设置成向刀架124方向进退可能。另外，熔敷单元125，在从气缸本体127的下端向下方延伸的活塞杆128的下端，具备加热块129，该加热块129可将剥离用胶带PT与晶片W上的两面粘接胶片S熔敷。
上述剥离用胶带拉伸部108，由以下部分构成：在与上述剥离用胶带供给部106和剥离用胶带粘接部107对向的位置上，沿着上述导轨101的气缸130；沿着该气缸130移动的滑块132；设在支承于该滑块132的臂杆134前端的夹头136。夹头136由下颚136A及上颚136B构成，设置成通过闭塞该下颚136A及上颚136B之间的空间，夹持剥离用胶带PT并将其保持。因此，夹头136夹持剥离用胶带PT，而且剥离用胶带PT的一部分，熔敷在两面粘接胶片S之后，通过在图7中右侧，移动夹头136，两面粘接胶片S被拉伸，从晶片W的面逐渐被剥离。另外，被剥离的两面粘接胶片S被废弃在未予图示的废弃箱中。
如图7所示，在剥离用胶带粘接部107的侧部，配置有最终移载装置140。该最终移载装置140，由朝X轴方向延伸的气缸141，和支承于该气缸141的滑块142以及可升降地支承于该滑块142的吸附臂杆144所构成。吸附臂杆144吸附移动到了下方的剥离用吸附台100上的环形框RF，将与环形框RF一体化的晶片W移载到位于上述导轨101延长线上的剖面呈L字状的一对通路形成体145、145之间。于是，移载到通路形成体145之间的环形框RF，通过配置在通路形成体145间的分堆器(kicker)146，被装在储料器23内。
其次，说明本实施方式中的晶片处理装置10的整体动作。
收藏在晶片储存装置11中的处理对象物A，由机器人臂杆12一片一片地取出，移载到紫外线照射装置13。在紫外线照射装置13中，越过处理对象物A的玻璃片P照射紫外线，预先使两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接剂层固化，供后续工序剥离使用。
进行过紫外线照射的处理对象物A，由吸附台37移载到对准装置16，用该对准装置16进行结晶方位的确定和定芯。然后，被对准了的处理对象物A，借助机器人臂杆12，移载到装配装置17的装配台40上。此时，在装配台40上，通过移载臂杆43的动作，预先移载环形框RF。
在移载到装配台40的处理对象物A和环形框RF的上面一侧，当装配台40在通过切片胶带DT的粘附单元41下方的方向上移动时，在剥离(peel)板51的前端位置，依次剥离的切片胶带DT，受到压辊52产生的挤压力的作用而被粘附，借此，处理对象物A和环形框RF形成为一体。
像这样被一体化的处理对象物A和环形框RF，在装配台40移动到转放装置20一侧时，被在其上方待机的移载臂杆78吸附保持，移载到转放装置20。在该移载过程结束的状态下，一方面设在转放装置20吸附台60中央部的凹部60A内，玻璃片P被接受而被吸附保持，另一方面，环形框RF在臂杆61、61的各内侧形成的段部61A、61A内被接受，在此状态下，设在连接杆65侧的夹头部件68，夹持环形框RF的外周部分。其次，剥离开端部形成装置63动作，刀片部件72沿着吸附台60的上面，向处理对象物A的中心方向前进，在玻璃片P和两面粘接胶片S的紫外线固化型粘接剂层的外周缘部分的界面上，通过前端刀刃72A按规定的量进入而形成间隙，并由该间隙形成剥离开端部62。
其次，驱动设备64的电机M驱动，一对臂杆61、61的自由端侧旋转，使其从吸附台60向上方脱离，从初始的水平位置，朝起立的方向进行角度变位。伴随这个变位角度的增大，玻璃片P和两面粘接胶片S的粘接面积渐渐减少，臂杆61旋转一定的起立角度，例如，旋转到大致45度程度时，两者的粘接面积成为零，晶片W与两面粘接胶片S一起从玻璃片P完全剥离，晶片被转放到环形框RF内。
上述剥离过程一结束，臂杆61、61就回复到初始的水平姿势。此时，吸附台60在略低于上面位置的方向上下降，存在于晶片W下面一侧的两面粘接胶片S保持不再粘接于玻璃片P。于是，返回到初始水平姿势的环形框RF以及转放在此的成为一体的晶片W，被翻转移载装置88的翻转吸附臂93吸附保持，在上下面位置翻转180度的状态下，被剥离装置21侧的升降吸附臂杆98吸附保持，进而移载到剥离用台100上。因此，剥离用台100上的晶片W，变成两面粘接胶片S露在上面一侧的状态。另外，在环形框RF与晶片W一起被移载之后，虽然在转放装置20的吸附台60上，处于残留有玻璃片P的状态，但该玻璃片P被玻璃片除去装置80的吸附臂杆85吸附，进而存放到回收台86上。
被转放在上述环形框RF上的晶片W的两面粘接胶片S，在剥离用胶带100通过剥离装置21下方的时候被剥离。也就是说，如图8(A)所示，剥离用台100一旦移动到剥离单元105的下方，剥离用胶带供应部106就下降，夹头136通过气缸130的动作，移动到剥离用胶带PT的引导端，从上下夹入该引导端侧后将其抓住(参照图8(B))。此后，夹头136返回相反一侧，将剥离用胶带PT按规定的量拉出后(参照图8(C))，剥离用胶带粘接部107就下降(参照图9(A))。在此下降之时，刀架124保持在从第二升降板122的面退避到后方的位置，接收到第二升降板122达到下降端的信号，进而依靠未予图示的气缸的驱动，从该第二升降板122的面，移动到朝前边一侧凸出。因此，和剥离用胶带PT不产生位置上的干扰。
其次，熔敷单元125的加热块129下降，剥离用胶带PT的一部分熔敷在两面粘接胶片S的外周部分，切割刀刃123的前端进入到刀架124内，切断剥离用胶带PT(参照图9(B))。然后，剥离用胶带供应部106和剥离用胶带粘接部107上升，在夹头136的移动空间被形成之后，通过该夹头136抓住两面粘接胶片S向图9(C)中的右侧移动，两面粘接胶片S便被从晶片W剥离。
被剥离两面粘接胶片S后的晶片W，与环形框RF一起被吸附，进而存放在储料器23内，达到所规定的存放量之后，再进行后续的切片(dicing)/芯片焊接(die bonding)等工序的处理。
因此，按照这样的实施方式，为了对晶片W进行极薄磨削，即便在使用玻璃片P的情况下，在进行一系列处理的过程中，也可以进行剥离，而不需要像以往那样，要进行再使用另外的转放装置的脱线作业，所以可使整个处理能高效率地进行。
如上所述，用于实施本发明的最佳结构和方法等，虽均已在上述记载中予以揭示，但本发明并不限定于此。
也就是说，本发明虽然主要就特定的实施方式，进行了特别的图示和说明，但只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，对于以上所说明过的实施方式，有关形状、位置或者配置等，本行业技术人员都应该可以根据需要加以种种变更。
例如，在上述实施方式中，作为处理对象物A，虽然揭示了在晶片W的电路面侧，借助两面粘接胶片S，粘附玻璃片P的附带支承片的处理对象物，但是，本发明也可以适用于没有玻璃片P的处理对象物。也就是说，在晶片W的电路面一侧，也可以是仅粘附保护片的附带保护片的处理对象物。在此情况下，当与环形框RF成为一体的晶片W移载到剥离用台100的时候，转放装置20可以用作为中间台。此时，也可以设置判断处理对象物是否附带支承片或是否附带保护片的检测设备。作为这种检测设备，可以列举：限定反射传感器，质谱仪，标志探测传感器等，可以将它们设置在紫外线照射部28的滑动台27或对准装置16的中央台31，或者装配装置17的装配台40上。在此，如果限定反射传感器预先设定在带有玻璃片P的晶片W的反射距离上，则对于除此之外的反射距离之处理对象物，就会输出NG信号，所以在此情况下，只要预先编制好程序就足以使转放装置20的驱动设备64不驱动就通过。标志探测传感器也可以预先检测附带在玻璃片P上的标志。
另外，在上述实施方式中，虽然例示的是脆性部件为半导体晶片W的情况，不过对于转放其他脆质片状体的情况也可适用。

Claims (6)

1、一种脆性部件的处理装置，将脆性部件借助两面粘接胶片与支承片成为一体后的片状体作为处理对象物，将脆性部件从上述支承片上剥离，进而将脆性部件转放到规定的支承部件上，其特征在于，该处理装置包括：
装配装置，具备有装配台和粘附单元，装配台将上述支承部件支承的同时，还将上述处理对象物支承在支承部件的内侧，以使上述脆性部件的表面外露，粘附单元将粘接胶带粘附在上述支承部件和脆性部件的表面；
转放装置，包含有第一支承部件、第二支承部件、剥离开端部形成装置以及驱动设备，第一支承部件用于支承上述支承片，第二支承部件在不干涉上述支承片的位置上，支承上述支承部件，剥离开端部形成装置在上述支承片和两面粘接胶片之边界部分，形成剥离的开端部，驱动设备使上述第一及第二支承部件相对移动，进而从上述剥离开端部进行剥离；
剥离装置，将转放于上述支承部件的脆性部件上的两面粘接胶片剥离。
2、根据权利要求1记载的脆性部件的处理装置，其特征在于，上述第一支承部件由支承上述片状体的吸附台构成，而上述第二支承部件则由位于上述吸附台的外周侧，同时，以沿着该吸附台面的位置为初始位置的一对臂杆所构成，该臂杆设置成可在从上述初始位置按规定角度进行变位的方向上旋转。
3、根据权利要求2记载的脆性部件的处理装置，其特征在于，上述吸附台设置成可升可降，以防止在从上述臂杆起立的位置回复到初始位置时下降，从而造成上述片状体和脆性部件的再粘接。
4、一种脆性部件的处理装置，使用在脆性部件的一面和支承片之间放入两面粘接胶片进而形成为一体的附带支承片的处理对象物，或者使用在脆性部件的一面设置保护片的附带保护片的处理对象物，将上述脆性部件转放到支承部件上，从而进行规定的处理，其特征在于，该处理装置包括：
装配装置，在支承于装配台上的支承部件内侧，在上述脆性部件的另外一面外露的状态下，配置上述处理对象物，同时，在上述脆性部件和上述支承部件的表面粘附粘接胶带，从而使上述处理对象物和支承部件形成为一体；
转放装置，具备在上述附带支承片的处理对象物的脆性部件和支承片之间形成剥离开端部的状态下，将其剥离，进而使脆性部件转放到支承部件上的功能，或临时支承上述附带保护片的处理对象物的功能；
剥离装置，将转放到上述支承部件的脆性部件上的两面粘接胶片或者保护片剥离。
5、根据权利要求1至4中的任何一项所记载的脆性部件处理装置，其特征在于，上述脆性部件是半导体晶片，上述支承片是玻璃片。
6、根据权利要求4或5记载的脆性部件的处理装置，其特征在于，该处理装置还包含判别粘附在上述处理对象物上的支承片和保护片的检测设备。
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