CN101030528A - 基板处理装置以及基板操控方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板处理装置以及基板操控方法，该基板处理装置包括：搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板。所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而在该第一基板接触构件的至少基板接触部包括导电性部，该导电性部接地。所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而在该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。

Description

基板处理装置以及基板操控方法
技术领域
本发明涉及一种用于对基板实施处理的基板处理装置以及用于抑制带电并操控(handling)基板的方法。作为处理对象或操控对象的基板，例如包括：半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(FieldEmission Display：场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等。
背景技术
在半导体装置的制造工序中采用用于清洗半导体基板(晶片)表面的单张型基板清洗装置。该单张型基板清洗装置包括：搬运器保持部，其保持容纳多个基板的搬运器；分度器机械手，其向保持在该搬运器保持部的搬运器搬入/搬出基板；基板处理单元，其采用处理液等对基板进行处理；主搬送机械手，其在分度器机械手和基板处理单元之间搬送基板。
基板处理单元，例如，以将旋转卡盘和处理液喷嘴容纳在处理腔室中的方式构成，其中，该旋转卡盘使基板保持大致水平并旋转，而该处理液喷嘴向由该旋转卡盘来保持的基板表面供给处理液(药液或者漂洗液)。
考虑耐药液性，对容纳在处理腔室内的构成部分多采用PTFE(聚四氟乙烯树脂)、PCTFE(聚三氟氯乙烯树脂)这类的树脂材料。由这些树脂材料构成的构件容易带电。从而，若向处理腔室内的空间搬入基板，则该基板感应带电而变为高电位。因此，若向保持在旋转卡盘的基板的表面供给处理液，则在该处理液就要接触之前产生放电，从而出现破坏形成在基板表面的膜或嵌入到基板内的器件这样的问题。进而，在将处理过的基板搬出处理腔室之外时，也因感应带电而基板再次地带电，其后，若基板与接地的构件接触，则会产生放电。
发明内容
本发明目的在于，提供一种具备能够抑制或防止基板感应带电的结构的基板处理装置。
还有，本发明的另一个目的在于，提供一种能够抑制或防止在基板处理装置内的基板感应带电的基板操控方法。
本发明的基板处理装置，包括：搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板。所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而该第一基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。另外，所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
另外，在上述中，括号内的英文字母和数字表示在后述的实施方式中的对应的结构要素等，当然，这并不是意图将本发明的范围限定于该实施方式来解释。
如果根据该结构，在搬运器和基板保持机构之间搬送基板的整个过程中，能够经由导电性构件使基板接地。由此，例如，即使是基板保持机构被树脂制造的构件包围这样的情况下也能够抑制或防止基板的感应带电。其结果，能够抑制或防止放电所引起的基板的破坏(更具体地讲，是在基板上形成的薄膜或器件的破坏)。
所述基板搬送机构，可以包括：第一搬送机构，其向由所述搬运器保持部所保持的搬运器搬入以及/或者搬出基板；第二搬送机构，其在该第一搬送机构和所述基板保持机构之间搬送基板。此时，优选地，所述第一搬送机构和第二搬送机构分别具有在保持基板时与该基板接触的所述第二基板接触构件。
如果根据该结构，访问搬运器的第一搬送机构和访问基板保持机构的第二搬送机构都是经由导电性部能够使基板接地的结构。因此，即使是在基板搬送机构具备不同作用的两个搬送机构的结构的情况下，也能够抑制或防止基板的感应带电。
优选地，还包括有第三基板接触构件，该第三基板接触构件容纳于与由所述搬运器保持部所保持的搬运器中的基板接触。而且，优选地，该第三基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
如果根据该结构，在由搬运器保持部所保持的搬运器内，也能够经由导电性构件使基板接地。由此，在搬运器和基板保持机构之间的任意场所，也能够有效地抑制或防止基板的感应带电。
本发明的基板操控方法，包括：将容纳基板的搬运器保持在搬运器保持部的工序；基板保持工序，在对基板实施规定的处理时由基板保持机构来保持该基板；基板搬送工序，在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板；带电抑制工序，在所述基板保持工序以及基板搬送工序的整个期间内使接地的导电性构件与基板接触来抑制该基板带电。
所述带电抑制工序，优选地，包括使接地的导电性构件与由所述搬运器保持部所保持的搬运器内的基板接触的工序。
本发明所述或者进而其它目的、特征以及效果，参照附图通过以下实施方式的说明，更清楚地被表达。
附图说明
图1是用于以图说明本发明的第一实施方式的基板处理装置的结构的俯视图。
图2是用于以图说明所述基板处理装置所具备的基板处理单元的构成例的剖视图。
图3是用于以图表示所述基板处理单元所具备的旋转卡盘的结构的立体图。
图4是放大表示所述旋转卡盘的夹持销附近的结构的剖视图。
具体实施方式
图1是用于以图说明本发明的一实施方式的基板处理装置的结构的俯视图。该基板处理装置1包括：分度器部3，其具有搬运器保持部2；装置主体部10，其与该分度器部3结合。装置主体部10具有处理部5和流体盒4，该流体盒4分别设置在该处理部5和分度器3之间以及相对处理部5与分度器3相反的一侧。
在搬运器保持部2中能够保持多个(在该实施方式中是4个)搬运器C。搬运器C能够以隔开规定间隔的层叠排列状态在其内部分别容纳多个基板W，其用于容纳未处理的基板W或处理过的基板W。
在图1中，作为搬运器C采用了以密封状态容纳基板W的FOUP(FrontOpening Unified Pod：前开式统一标准箱)，但是除此之外，也可以采用SMIF(Standard Mechanical Interface：标准机械界面)、OC(Open Cassette：开放式盒子)等其它形式的搬运器。
在分度器部3中，设置有用于向搬运器C搬入/搬出基板W的分度器机械手6(第一搬送机构)。该分度器机械手6能够沿着多个搬运器C的排列方向在搬送路径7内移动。更具体地讲，分度器机械手6包括基座部8和该基座部8上设置的多关节型第一以及第二机械手臂11、12。基座部8通过滚珠螺杆机构13沿着搬运器C的排列方向移动。基座部8包括：旋转驱动机构(省略图示)，其用于使第一以及第二机械手臂11、12沿垂直轴线旋转；进退驱动机构(省略图示)，其为了使设置在第一以及第二机械手臂11、12的各先端的基板保持手部21、22进退而使第一以及第二机械手臂11、12产生屈伸。
通过这样的结构，分度器机械手6移动到与搬运器C对置的位置，并相对这些使基板保持手部21、22进退，从而能够进行向搬运器C的基板W的搬入/搬出。
基板保持手部21、22为与基板W接触的基板接触构件。在该实施方式中，基板保持手部21、22在与基板W接触的部位上具有由作为导电性树脂材料的一个例子的导电性PEEK(聚醚醚酮树脂)构成的导电性基板保持构件21a、22a(导电性部)，除此之外的部分由金属材料构成。机械手臂11、12由金属环状构件构成，基座部8由金属壳构成。而且，该基座部8的金属壳被电性接地。由此，导电性基板保持构件21a、22a经由基板保持手部21、22、机械手臂11、12以及基座部8等接地，而由该导电性基板保持构件21a、22a保持的基板W被保持为接地电位。从而，即使在搬送的基板W的周围存在带电的构件的情况下也不会发生感应带电。
处理部5包括：主搬送机械手30，其在俯视下的中央设定旋转轴；多个(在该实施方式中是4个)基板处理单元41～44，其以包围该主搬送机械手30的方式被配置。
通过这些基板处理单元41～44将容纳主搬送机械手30的搬送室25划分在处理部5的中央区域。该搬送室25是由主搬送机械手30搬送的基板W通过的空间，其确保主搬送机械手30的动作空间(旋转空间以及升降空间)。该搬送室25以将基板处理单元41、42和基板处理单元43、44分为两个部分的方式形成。进而，分度器部3和处理部5之间的流体盒4，以在分度器机械手6的移动方向中央附近形成通道26的方式隔开间隔而被配置。该通道26确保用于在分度器机械手6和主搬送机械手30之间交接基板W的空间。
另一方面，在相对处理部5与分度器3相反的一侧上配置的流体盒4也又在与通道26对置的位置上以划分维护通道27的方式隔开间隔被配置。该维护通道27，作为对基板处理单元41～44以及主搬送机械手30进行维护时的通道而被利用。
主搬送机械手30包括：旋转台33；该旋转台33上设置的第一基板保持手部31以及第二基板保持手部32；旋转驱动机构(未图示)，其用于使旋转台33顺沿着垂直方向的旋转轴线旋转；支撑臂35，其通过对该旋转驱动机构的支撑来间接地支撑旋转台33；升降驱动机构(未图示)，其通过使该支撑臂35进行升降来使所述第一以及第二基板保持手部31、32进行升降；内置该升降驱动机构的机械手主体38；进退驱动机构(未图示)，其内置于旋转台33并使第一以及第二基板保持手部31、32进行独立地进退。
第一以及第二基板保持手部31、32在旋转台33上能够沿着水平方向分别进退。旋转台33的旋转轴线是穿过由基板处理单元41～44包围的空间的中心的铅垂轴线，其在基板处理操作时相对于装置主体部10被固定。即，主搬送机械手30不具备用于使整体沿着水平方向移动的移动驱动机构。
通过这样的结构，主搬送机械手30，通过使第一以及第二基板保持手部31、32与任意的基板处理单元41～44对置，进而相对该基板处理单元进退，从而能够向该基板处理单元进行基板W的搬入/搬出。进而，主搬送机械手30，能够使第一以及第二基板保持手部31、32在通道26内向分度器部3进入。在该状态下，分度器机械手6通过使基板保持手部21、22进入通道26内从而能够在分度器机械手6和主搬送机械手30之间交接基板W。
基板保持手部31、32是与基板W接触的基板接触构件。在该实施方式中，基板保持手部31、32在与基板W接触的部位上具有由作为导电性树脂材料的一个例子的导电性PEEK构成的导电性基板保持构件31a、32a(导电性部)，除此之外的部分由金属材料构成。旋转台33、支撑臂35以及机械手主体38等全部由使用金属材料的构件构成。而且，机械手主体38被电性接地。由此，导电性基板保持构件31a、32a经由基板保持手部31、32、旋转台33、支撑臂35以及机械手主体38等接地，而由该导电性基板保持构件31a、32a保持的基板W被保持为接地电位。因此，即使在所搬送的基板W的周围存在带电的构件的情况下也不会发生感应带电。
基板处理单元41～44在该实施方式中是例如对一个个基板W进行处理的单张型处理单元，其通过向基板供给处理液来进行该基板的表面处理。
图2是用于以图说明基板处理单元41～44的构成例的剖视图。基板处理单元41～44例如包括：旋转卡盘51，其作为基板保持旋转机构使基板W(在该实施方式中是大致圆形的基板)保持大致水平的同时沿经过该保持的基板W大致中心的铅垂的旋转轴线51a旋转；处理液喷嘴52，其在该旋转卡盘51上保持并旋转的基板W的表面供给处理液。当然，在基板处理单元41～44中，可以进行相同内容的基板处理，也可以进行不同的基板处理。
旋转卡盘51设置在处理杯60的内部。处理液喷嘴52设置在旋转卡盘51的上方，向基板W的上表面供给处理液。来自纯水供给源的纯水(去离子水)能够经由纯水阀53向该处理液喷嘴52供给，而且，来自药液供给源的药液(蚀刻液等)能够经由药液阀54向该处理液喷嘴52供给。处理液喷嘴52向基板的上表面的旋转中心供给处理液。该处理液，在基板W上受到离心力而向周缘部扩散，从而到基板W的整个上表面。
旋转卡盘51与旋转轴56结合并进行旋转，该旋转轴56作为包括马达等的旋转驱动机构55的驱动轴，由金属制造。该旋转轴56为空心轴，其内部贯穿有可供给纯水或药液的处理液供给管57。在该处理液供给管57的上端上结合有中心轴喷嘴(固定喷嘴)58，该中心轴喷嘴58在靠近由旋转卡盘51保持的基板W的下表面中央的位置上具有喷出口58a，而从该中心轴喷嘴58的喷出口58a向基板W的下表面的中央能够供给处理液(药液或纯水)。该处理液，因离心力的作用而扩散到基板W的整个下表面。
经由与纯水供给源连接的纯水阀61或与药液供给源连接的药液阀62在所需的时机向处理液供给管57供给纯水或药液(例如，蚀刻液)。
处理液供给管57和旋转轴56的内壁之间的空间成为工艺气体(ProcessGas)供给路径59，该工艺气体供给路径59在中心轴喷嘴58的周围与基板W的下侧的空间连通。来自工艺气体供给源的工艺气体(例如，氮气等的惰性气体)经由工艺气体阀63向工艺气体供给路径59供给。
处理杯60由具有耐药品性的树脂材料构成，包括有：底壁65，其配置在旋转卡盘51的下方；多个(在该实施方式中是3个)圆筒状隔壁66、67、68，其从该底壁65向铅垂上方立起。圆筒状隔壁66、67、68与旋转轴56同轴地配置，在内侧以及中间的圆筒状的隔壁66、67的之间形成有用于排出处理液的排液槽69。该排液槽69的底面上连接有排液配管70。进而，在中间以及外侧的圆筒状隔壁67、68的之间，形成有用于为了再利用而回收处理液(主要为药液)的回收槽77。该回收槽77的底面上连接有回收配管78。
在旋转卡盘51周围、处理杯60的上方配置有飞溅防护装置71，其是作为用于接收伴随着旋转卡盘51的旋转因离心力飞散到周围的处理液的处理液接收构件。飞溅防护装置71由具有耐药品性的树脂材料构成，其是包围旋转卡盘51的圆状筒。在其上方部与旋转卡盘51对置的内壁面上形成有其截面为横向V字形的排液接收部72(处理液接收面)。在该排液接收部72的下端连接设置有向排液槽69下垂的排液引导部73。还有，飞溅防护装置71下方部的内壁面上形成有由向内部以及下方打开的弯曲面构成的回收液接收部75，该回收液接收部75向回收槽77的内部引导处理液。
飞溅防护装置71通过飞溅防护装置升降驱动机构74而能进行上下移动。由此，飞溅防护装置71在图2中，在用双点划线表示的回收位置71A、同样用双点划线表示的排液位置71B、和用实线表示的退避位置71C之间进行上下移动。飞溅防护装置71处在回收位置71A时，回收液接收部75与由旋转卡盘51保持的基板W的外周端面对置，接收从基板W排除到外边的处理液，并将该处理液向回收槽77引导。另一方面，飞溅防护装置71处在排液位置71B时，排液接收部72与由旋转卡盘51保持的基板W的外周端面对置，接收从基板W排除到外边的处理液，并将该处理液从排液引导部73向回收槽69引导。进而，飞溅防护装置71处在退避位置71C时，排液接收部72以及回收液接收部75都退避到比由旋转卡盘51保持的基板W更低的下方，而从基板W排除的处理液经过飞溅防护装置71的上方到达处理室(未图示)的内壁，并通过未图示的排液路径排出。
如图3所示，旋转卡盘51包括：圆盘状的旋转基底81(Spin Base)，其由具有耐药品性的树脂材料构成；夹持销82，其作为基板夹持构件，在该旋转基底81的上表面(基板对置面)的周缘部隔开间隔设置在多个位置(在图3的例中，以相同间隔设置在3个位置)；夹持销驱动机构83(参照图2)，其用于驱动该夹持销82。
夹持销驱动机构83例如包括：连接机构86，其容纳在旋转基底81内部的容纳空间85中；连接驱动装置87，其驱动该连接结构86。
连接驱动机构87包括：旋转侧可动构件88，其与旋转轴56一同旋转；固定侧可动构件90，其经由轴承89结合在该旋转侧可动构件88的外周侧；夹持销驱动用升降驱动机构91，其用于使该固定侧可动构件90升降。
若由夹持销驱动用升降驱动机构91使固定侧可动构件90升降，则使旋转侧可动构件88与此同时升降，该升降运动传递到连接机构86转换为夹持销82的动作。由此，能够使夹持销82在夹持基板W的夹持位置和解除该夹持的解除位置之间位移。固定侧可动构件90和旋转侧可动构件88经由轴承89结合，因此，即使在旋转卡盘51的旋转过程中，也能够通过解除或者放松夹持销82对基板W的夹持来变更基板W的夹持位置。
图4是放大表示夹持销82附近的结构的剖视图。各个夹持销82是与基板W接触的基板接触构件，其由具有耐药液性以及导电性的树脂材料(例如，导电性ETFE(四氟乙烯-乙烯共聚物)或导电性PTFE(聚四氟乙烯树脂))构成。该夹持销82包括：支撑部82a，其支撑基板W的周缘部的下表面；夹持部82b，其从侧方保持基板W的外周端面；柄82c(参照图3)，其连结支撑部82a和夹持部82b，而且该夹持销82以支持部82a为中心沿铅垂轴线旋转。由此，能够使夹持部82b向基板W的外周端面靠近/远离，从而能够使其位移到夹持基板W的夹持位置和解除这样的夹持的解除位置。夹持部82b具有基板接收部84，其具有与基板W的外周端面对应的向内的V字状截面，若将夹持部82b推压在基板W的周端面上，则通过基板W接触到基板接收部84，从而变为基板W从支撑部82a浮起的状态。
旋转基底81包括圆板状的上板部95、圆板状的下板部96、以及将这些在周边部连结的侧板部97，这些在其内部划分容纳空间85。在该实施方式中，上板部95和侧板部97是一体形成的，而侧板部97和下板部96经由O环98相互结合。下板部96在其内侧缘部，通过由不锈钢(SUS)等金属材料构成的螺栓92与旋转驱动机构55的旋转轴56的上端结合。
上板部95的周缘部上形成有向铅垂方向贯通的贯通孔100。该贯通孔100中***有由不锈钢等金属材料构成的旋转轴101。该旋转轴101的上端与夹持销82结合。
还有，在贯通孔100的内壁上，密封构件108、109配置在其与旋转轴101的之间，这些由被压入到密封按压保持阶梯部107的密封按压构件110来保持，进而，在密封按压构件110的下表面侧上形成的轴承保持段部106上，压入轴承117，该轴承117对旋转轴101以使其自由旋转进行轴支撑。
另一方面，旋转轴101的下端部103为小径部，通过轴承118对该下端部103进行轴支撑。该轴承118被压入到下板部96的内侧面(上表面)上所固定的圆筒状的轴承保持部119。该轴承保持部119例如为铝等金属构件。该轴承保持部119经由金属带(例如，铝带)120与螺栓92电性连接(参照图2)。金属带120，在容纳空间85内配置在下板部96的上表面上，其一端与轴承保持部119连接，同时其另一端与螺栓92连接。
旋转轴101的中间部与连接机构86结合。由此，旋转轴101从连接机构86获得驱动力而沿该中心轴旋转。
如上所述，夹持销82由导电性树脂构成，旋转轴101以及轴承保持部119由金属材料构成。因此，夹持销82经由通过旋转轴101、轴承118、轴承保持部119、金属带120以及螺栓92的接地路径与旋转驱动机构55的旋转轴56电性连接。而且，如图2所示，金属制的旋转轴56接地。其结果，由夹持销82夹持的基板W，在被保持的全部期间处于接地状态，从而，即使周围存在带电构件也不会发生感应带电。
下面概括说明对基板处理单元41～44内的基板W的处理。
首先，将飞溅防护装置71配置在退避位置71C，并用主搬送机械手30向旋转卡盘51交接未处理的基板W。此时，夹持销82处于解除位置。若主搬送机械手30的基板保持手部31、32退避，则夹持销驱动用升降驱动机构91被驱动，夹持销82变为夹持位置。该状态下，旋转卡盘51通过旋转驱动机构55沿旋转轴线51a旋转驱动。
接着，打开药液阀54、62，并从处理液喷嘴52以及中心轴喷嘴58向基板W的上下表面供给药液。此时，飞溅防护装置71配置在回收位置71A。这样一来，对基板W的上下表面利用药液进行处理，并为了再利用而被回收使用后的药液。
进行药液处理经过一定时间之后，关闭药液阀54、62，并将飞溅防护装置71切换为排液位置71B(或者退避位置71C)之后，打开纯水阀53、61。由此，向基板W的上下表面利用纯水进行冲洗处理。
进行纯水冲洗处理经过一定时间之后，关闭纯水阀53、61的同时，使旋转卡盘51高速旋转(例如3000rpm左右的转速)，来进行用于甩干基板W上下表面的水滴的干燥工序。此时，飞溅防护装置71配置在退避位置71C。
在该干燥工序之后，停止旋转卡盘51的旋转，进而操作夹持销驱动用升降驱动机构91来使夹持销82变为解除位置。其后，通过主搬送机械手30的基板保持手部31、32将结束处理的基板W从该基板处理单元41～44搬出。
如上所述，处理杯60以及飞溅防护装置71由树脂材料构成，从而这些为容易发生带电的构件。当由主搬送机械手30将未处理基板W向旋转卡盘51搬入时、以及将结束处理的基板W从旋转卡盘51搬出时，基板W经过那些带电的构件的附近。此时，在现有的结构中，基板W上会发生感应带电，但在该实施方式的结构中，因为由主搬送机械手30保持的基板W始终接地，所以不会发生感应带电。
另外，由于将旋转卡盘51的夹持销82接地，所以在主搬送机械手30和旋转卡盘51之间交接基板W时不会发生放电，还有，当飞溅防护装置71上下移动时在基板W上也不会发生感应带电。进而，在由旋转卡盘51使基板W高速旋转时，能够抑制或防止发生因基板W表面和空气之间的摩擦而引起摩擦带电。
进而，因为在由主搬送机械手30以及分度器机械手6保持的任意期间内基板W都接地，所以不会发生因搬送过程中基板W受到来自周围构件的影响而带电，当然，在主搬送机械手30和分度器机械手6之间交接基板W时也不会发生放电。
这样，在从搬运器C经过分度器机械手6以及主搬送机械手30向旋转卡盘51交接为止的单程搬送期间、由旋转卡盘51保持的保持期间、以及从旋转卡盘51经过主搬送机械手30和分度器机械手6回到搬运器C的回程搬送期间的整个期间，将基板W以接地状态保持。因此，能够抑制或防止在从处理液喷嘴52供给的处理液到达基板W表面之前发生放电，同样也能够抑制或防止在所述搬送期间和保持期间的任意一个时期内的放电。由此，能够抑制或防止在基板W上形成的薄膜或器件的破坏，从而能够完成优质的基板处理。
以上，说明了本发明的一个实施方式，但也可以采用本发明的其它方式来实施。例如，如图1所示，也可以设置与搬运器C内的基板W接触的导电性基板接触构件20，使其接地，从而经由基板接触构件20使搬运器C内的基板W接地。由此，基板W在处于该基板处理装置内的期间中始终保持为接地电位，所以能够进一步减少发生放电的机会。
进而，在所述的实施方式中，举例了对作为圆形基板的基板W进行处理的装置，但对于处理液晶显示装置用玻璃基板等方形基板的装置，也能适用本发明。
虽然详细说明了本发明的实施方式，但这些只不过是为了清楚地表达本发明的技术内容而采用的具体例而已，因此，不应解释为本发明仅限定于这些具体例。本发明的精神以及范围由附加的权利要求书来限定。
本申请对应于2006年3月1日向日本专利局提出的特愿2006-55135号，本申请的全部公开包括这里的引用。

Claims (5)

1.一种基板处理装置，其特征在于，
包括：
搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；
基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；
基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板，
所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而该第一基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地，
所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板搬送机构包括：第一搬送机构，其向由所述搬运器保持部所保持的搬运器搬入以及/或者搬出基板；第二搬送机构，其在该第一搬送机构和所述基板保持机构之间搬送基板，
所述第一搬送机构和第二搬送机构分别具有在保持基板时与该基板接触的所述第二基板接触构件。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还包括有第三基板接触构件，该第三基板接触构件与容纳于由所述搬运器保持部所保持的搬运器中的基板接触，该第三基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
4.一种基板操控方法，其特征在于，包括：
使容纳基板的搬运器保持在搬运器保持部的工序；
基板保持工序，在对基板实施规定的处理时由基板保持机构来保持该基板；
基板搬送工序，在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板；
带电抑制工序，在所述基板保持工序以及基板搬送工序的整个期间内使接地的导电性构件与基板接触，来抑制该基板带电。
5.如权利要求4所述的基板操控方法，其特征在于，
所述带电抑制工序包括使接地的导电性构件与由所述搬运器保持部所保持的搬运器内的基板接触的工序。
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