CN101001519A - 电子部件安装设备和电子部件安装方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件安装设备，包括安装装置(J)，其设计成用涂覆单元(11)将粘合剂涂覆到位于预定位置处的基板(1)，安装单元(8)将LSI(15)安装到粘合剂的涂覆位置，随后所述涂覆单元(11)将另一粘合剂涂覆到LSI(15)上，所述安装单元(8)将加强板(18)安装到粘合剂的涂覆位置；传送装置，将具有通过安装装置(J)安装在预定位置处的LSI(15)和加强板(18)的基板(1)传送到加热位置；以及加热装置(12)，通过加热，将LSI(15)和加强板(18)粘合到被传送到加热位置的基板(1)上。

Description

电子部件安装设备和电子部件安装方法
技术领域
本发明涉及通过倒装芯片粘合技术(flip-chip bondingtechnique)将LSI安装到基板上的电子部件安装设备，和电子部件安装方法。
背景技术
这种电子部件安装设备包括这样的设计：涂覆机构将粘合剂涂覆到基板上面的多个区域上，然后安装机构将LSI安装到粘合剂区域上，加热机构加热LSI，从而将LSI粘合和固定到基板上。
为了提高最终产品的机械强度，进一步将粘合剂涂覆到被粘合和固定到基板的LSI上，并且将加强板安装到粘合剂区域上，并通过加热而将其粘合和固定到适当位置处(参见日本专利申请KOKAI公开2001-28381)。
不过，这种现有技术方法存在以下问题。粘合剂涂覆到基板上的位置与LSI的安装位置不同。因而，在粘合剂被涂覆到基板之后，必须将基板移动到LSI上安装加强板的位置。这样就降低了处理效率。
此外，LSI的安装位置与加强板的安装位置不同。因此，在将LSI安装到基板上之后，必须将基板移动到LSI上安装加强板的位置。这样会降低处理效率，并且易于引起LSI和相应加强板的位移。
此外，在将加强板安装到LSI上之后，将基板移动到通过加热而将加强板粘合和固定到LSI的加热位置。这就必须针对LSI和加强板分别提供加热粘合处理，导致处理效率低。
此外，需要分别为LSI和加强板提供分立的安装机构，导致设备更大。
发明内容
鉴于上述问题设计出本发明。从而，本发明的目的在于提供一种电子部件安装设备，其通过将粘合剂涂覆到基板并且将电子部件安装到同一位置，使得不必将基板移动到涂覆粘合剂的位置以及然后移动到安装电子部件的位置，并且通过同时加热安装到基板上的电子部件和相应加强板，提高了处理效率，本发明的目的还在于提供一种电子部件安装方法。
根据本发明一个方面，提供一种电子部件安装设备，包括：具有涂覆单元和安装单元的安装装置，其中所述涂覆单元将粘合剂涂覆到处于预定位置的基板上，所述安装单元将电子部件安装到粘合剂的涂覆位置，随后所述涂覆单元将粘合剂涂覆到所安装的电子部件上，所述安装单元将加强板安装到粘合剂的涂覆位置；传送装置，其将具有通过安装装置安装在预定位置处的电子部件和加强板的基板传送到加热位置；以及粘合装置，其通过加热，将电子部件和加强板粘合到通过传送装置传送到加热位置的基板上。
根据本发明一个方面，提供一种电子部件安装设备，包括：具有涂覆单元和安装单元的安装装置，其中所述涂覆单元在位于预定位置处的基板上的多个区域上相继涂覆粘合剂，所述安装单元将电子部件相继地安装到粘合剂的相应涂覆位置，随后所述涂覆单元将粘合剂相继涂覆到相应电子部件上，所述安装单元将加强板相继安装到粘合剂的相应涂覆位置；传送装置，其将具有通过安装装置安装在预定位置处的所述多个电子部件和相应加强板的基板传送到加热位置；以及粘合装置，其通过加热，将所述多个电子部件和相应的加强板粘合到通过传送装置传送到加热位置的基板上。
根据本发明一个方面，提供一种电子部件安装设备，包括：具有涂覆单元和安装单元的安装装置，其中所述涂覆单元将粘合剂相继涂覆到位于预定位置的基板上的多个区域，所述安装单元将电子部件相继安装到粘合剂的相应涂覆位置；传送装置，将具有通过安装装置安装在预定位置处的所述多个电子部件的基板传送到加热位置；以及粘合装置，其通过加热，将电子部件粘合到通过传送装置传送到加热位置的基板上。
根据本发明一个方面，提供一种电子部件安装方法，包括：由涂覆单元将粘合剂涂覆到位于预定位置处的基板上，由安装单元将电子部件安装到粘合剂的涂覆位置，随后由涂覆单元将粘合剂涂覆到所安装的电子部件上，以及由安装单元将加强板安装到粘合剂的涂覆位置上的步骤；将安装有电子部件和加强板的基板传送到加热位置的步骤；以及通过加热，将电子部件和加强基板粘合到被传送到加热位置的基板上的步骤。
将在随后的描述中给出本发明的附加目的和优点，其一部分将从描述中能够获悉，或者可通过本发明的实施了解到。可通过下面具体给出的手段及组合来实现和获得本发明的目的和优点。
附图说明
包含在说明书中并且构成说明书一部分的附图，与上面给出的概括描述和下面给出的实施例的详细描述一起，用于解释本发明的原理。
图1所示的平面图表示根据本发明一个实施例的LSI安装设备；
图2所示的方框图表示用于图1中所示LSI安装设备的驱动控制***；
图3所示的剖面图表示通过图1中所示的LSI安装设备制造出的、具有加强板的LSI倒装产品；
图4表示图1中所示LSI安装设备的LSI安装操作；
图5表示图1中所示LSI安装设备的加强板安装操作；
图6表示通过图1中所示的LSI安装设备安装在基板上的LSI和加强板的加热状态；
图7所示的平面图表示根据本发明第二实施例的LSI安装设备；
图8所示的平面图表示LSI安装设备，其中交换了图7中LSI晶片与送料器(supply hopper)的位置；
图9所示的平面图表示根据本发明第三实施例的LSI安装设备；
图10所示的平面图表LSI安装设备，其中交换了图9中的LSI晶片与送料器的位置；
图11所示的平面图表示根据本发明第四实施例的LSI安装设备。
具体实施方式
将参照附图描述本发明的实施例。
图1所示的平面图表示LSI安装设备，其作为根据本发明第一实施例的电子部件安装设备。
在图1中，附图标记1表示连续的环带形(hoop-shaped)基板，其上将安装LSI或电子部件，并且沿箭头所示方向沿传送路径34传送。当如下面所述沿着传送路径34传送并到达预定位置35时，基板1被停止，以便将电子部件，即LSI，和加强板安装到基板1上。随后，将其上安装有LSI和加强板的基板1传送到加热位置36，在该位置处加热LSI和加强板。
在基板1上有最终产品的个体部分，这些部分在传送方向按照预定间隔布置，并且在基板1的宽度方向按照预定间隔布置。沿基板1的宽度方向布置最终产品的7个个体部分。在基板1上最终产品的每个个体部分上形成布线图案，从而限定LSI的相应安装区域2。然后，将上面安装有LSI和加强板的基板1传送到切割位置，在切割位置处将基板1切割成形成最终产品的个体部分。
安装设备包括基部K。在基部K的上表面的一侧有LSI晶片3，和用于输送每个加强板18的送料器4。此外，作为粘合装置的安装装置J和加热单元12沿基板1的传送方向设置在基部K上。安装装置J布置在传送路径34中的预定位置35处，加热单元12布置在加热区域36中。
安装装置J具有线性电机***的自动机械轴(robot shaft)6，其垂直于基板1的传送方向延伸。自动机械轴6布置在与基部K的上表面相对的一定距离处。安装单元8和涂覆单元11布置在自动机械轴6上。
安装单元8具有可沿箭头所示的自动机械轴6的轴向移动的滑板(slider)8a。滑板8a配有装配头7。装配头7可沿箭头所示、垂直于滑板8a移动方向的方向自由移动。
装配头7从LSI晶片3取到每个LSI 15，或者从送料器4取到每个加强板18，并将LSI 15和加强板18传送和提供到基板1。此时，将LSI 15的电路面保持朝下，通过装配头7取到和传送每个LSI15。
装配头7能够在平面方向旋转，并且能进行精细的定位调节，从而将每个LSI 15和相应的加强板18安装到基板1上，同时对它们的安装位置进行适当调节。
涂覆单元11具有可沿箭头所示的自动机械轴6的轴向移动的滑板11a。滑板11a配有监视摄像机10和粘合剂分配器9。监视摄像机10准确地确定基板1的位置，并检查所分配的粘合剂的量、每个LSI15和相应加强板18的安装位置、粘合剂的扩散程度等等。分配器9涂覆具有糊的形式的粘合剂，例如各向异性、导电粘合剂，或者常规环氧树脂粘合剂。
加热单元12包括多个加热头13(7个加热头13)。加热头13垂直于基板1的传送方向布置，从而在基板1上最终产品的多个个体部分之上一定距离处。
图2所示的方框图表示用于上述LSI安装设备的驱动控制***。
在图2中，附图标记30表示操作部分，控制部分31通过传输电路与之相连。用于每个基板1的传送装置32，安装装置J和加热单元12通过控制电路与控制部分31相连，从而通过控制部分31控制它们的操作。
图3所示的剖面图表示通过上述LSI安装设备制造的附有加强板的LSI倒装产品。
布线图案14形成在基板1的两侧上，并且使用粘合剂17将每个LSI 15安装在基板1上面的LSI安装位置处。通过粘合剂19安装在每个LSI 15的上表面(后表面)上的是加强板18。加强板18由金属(例如钨或不锈钢)、陶瓷、玻璃环氧片或碳合成材料片制造而成。
参照图4和5，下面将描述由如上构成的LSI安装设备进行的安装操作。
响应来自操作部分30的操作命令，从传送装置32传送基板1。当到达预定位置35时，检测传感器(未示出)检测到基板1，并且停止传送基板1(传送处理)。在停止传送之后，安装单元8的滑板8a沿自动机械轴6朝向LSI晶片3移动。随后，涂覆单元11的滑板11a沿自动机械轴6朝向基板1上最终产品的第一行个体部分移动，其中第一行靠近LSI晶片3。在监视摄像机10识别出基板1上最终产品的这些个体部分之后，分配器9将粘合剂17涂覆到最终产品的每个个体部分上(涂覆处理)。在进行这种涂覆之后，根据需要由监视摄像机10检查粘合剂17的每次涂覆所扩散的程度。
在完成将粘合剂17到基板1上最终产品的第一行个体部分的涂覆之后，通过沿分配线路20移动分配器9，涂覆单元11按照相同方式将粘合剂17涂覆到最终产品的第二行个体部分(涂覆处理)。随后，按照相同的方式，将粘合剂17涂覆到最终产品的第三行个体部分，第四行个体部分，等等(涂覆处理)。
在涂覆粘合剂17的过程中，例如在完成粘合剂17到最终产品的第三行个体部分的涂覆之后，操纵安装单元8开始安装LSI 15。具体而言，将装配头7移动到LSI晶片3上，从而取出并持有每个LSI15。然后，沿相应装配头移动线路21将装配头7移动到基板1上最终产品的第一行个体部分上，从而将LSI 15安装在粘合剂17的相应涂覆位置(安装处理)。之后，通过装配头7沿装配头移动线路21在LSI晶片3与基板1之间交替运动，按照与上述相同的方式将随后的LSI 15相继安装到基板1上最终产品的第二行个体部分、最终产品的第三行个体部分等上面的粘合剂17的相应涂覆位置(安装处理)。
在按照这种方式将所有LSI 15都安装到基板1上最终产品的7个个体部分的每一个上之后，安装单元8的滑板8a接近加强板送料器4，如图5中所示。随后，将涂覆单元11的滑板11a移动到基板1上最终产品的第一行个体部分，该第一行靠近LSI晶片3，并且分配器9将粘合剂19涂覆到安装在最终产品的第一行个体部分上的每个LSI15上(涂覆处理)。在涂覆之后，监视摄像机10可根据需要检查粘合剂19的每次涂覆所扩散的程度。
在将粘合剂19涂覆到基板1上最终产品的第一行个体部分中的LSI 15之后，通过沿分配器移动线路20移动分配器9，涂覆单元11按照与上述相同的方式将粘合剂19涂覆到最终产品的第二行个体部分中的LSI 15(涂覆处理)。随后，将粘合剂19涂覆到最终产品的第三行个体部分、最终产品的第四行个体部分等等中的LSI 15(涂覆处理)。
在粘合剂19的涂覆过程中，例如，在完成将粘合剂19到最终产品的第三行个体部分中的LSI 15的涂覆之后，操纵安装单元8以开始安装加强板18。具体而言，将装配头7移动到送料器4上，从而通过装配头7取下每个加强板18。然后，装配头7沿相应装配头移动线路21接近涂覆到基板1上最终产品的第一行个体部分中的每个LSI 15的粘合剂19，从而将加强板18安装到第一行LSI 15中的粘合剂19的相应区域上(安装处理)。之后，装配头7通过沿装配头移动线路21在送料器4与基板1之间交替运动，按照与上述相同的方式，将随后的加强板18相继安装到第二行LSI 15、第三行LSI 15等上面的粘合剂19的区域上(安装处理)。
在按照相同方式完成将加强板18安装到7个LSI 15其中每一个上面的粘合剂19的相应区域上之后，通过传送装置32以预定的间距将基板1传送到加热单元12。当基板1到达加热单元12时，如图6中所示，在基板1上分层布置的每个LSI 15和相应加强板18，在加热台23和加热头13之间与基板1一起保持和受压，从而被加热(粘结处理)。结果，粘合剂17和19起反应以在LSI 15与相应加强板18之间形成粘结。因而，每个LSI 15的电路表面上的凸起16与布线图案14接触，在形成电路时导电。按照这种方式，完成倒装片粘合。
顺便提及，在向基板1加热的过程中将加热头13的温度升高到高于加热台23的温度，可降低低耐热基板1被损坏的危险。此外，独立调节加热头13与加热台23之间的温度差，使得在粘合剂17和19硬化之后每个产品的翘曲能够最小化。
在倒装片粘合完成之后，将基板1传送到切割部分(未示出)，并切割成最终产品的个体部分，从而制造出分别具有加强板的LSI倒装产品，如图3中所示。在每个产品中，加强板18保护LSI 15不受机械外力，从而不易于发生例如裂缝的损伤。
根据本实施例，如上所述，将粘合剂17涂覆到基板1，安装LSI15，将粘合剂19涂覆到LSI 15，以及将加强板18安装到相应LSI15上的操作均在预定位置35进行。这样就消除了将每个基板移动到粘合剂涂覆位置，然后移动到LSI的安装位置，并且进一步移动到用于加强作用的加强板的安装位置的常规要求。此外，这样将需要监视基板1的位置的次数减小为1次，提高了处理效率。另外，这样使得LSI 15与相应加强板18的位移最小。
此外，在安装LSI 15的同时并行地涂覆粘合剂17，并且在安装加强板18的同时并行地涂覆粘合剂19。这样可提高处理速度。
此外，从安装装置J到加热单元12可实现更短距离，从而使传送基板1时LSI 15和相应加强板18的位移最小。
粘合剂17和19同时被加热和硬化，而LSI 15与相应加强板18被同时加热。因而，与每个LSI 15和相应加强板被分别加热并且因而粘合剂需要被加热两次的传统***相比，不太可能因加热和随后的收缩硬化而在每个LSI的表面与背面之间产生残余应力。因而，更容易保证满意的产品质量。
此外，粘合剂17和19受热和受压以及被硬化的次数仅为1次。这就使部件不易于损坏。另外，在LSI 15周围彼此接触的用于每个LSI的粘合剂17和用于相应加强板的粘合剂19被整体熔合、同时硬化。这样就为LSI 15增加了高保护强度的优点。
可以将另一加强板安装到基板1的与LSI 15的安装位置相对的另一侧上。在LSI 15的两侧上具有加强板的结构可增强保护LSI 15不受机械外力影响的效果。
可按照如下方式增加加强板。在加热头的上游另外布置加强板安装单元。或者，在LSI 15和相应加强板18被安装之后，将基板1翻转，并通过安装装置J再次安装附加的加强板。
在上述实施例中，从LSI晶片3输送LSI 15，不过可以将LSI 15分别贮备在芯片盘中，并从芯片盘输送LSI 15。
此外，在上述实施例中，在芯片的电路侧面朝下的状态下取下LSI 15。本发明不限于此，在提供LSI 15时可以将其电路侧面朝上。不过，在此情形中，需要通过翻转单元等将LSI 15翻转。
在本发明中，在LSI晶片3和加强板送料器4的拿起位置处可以另外布置可视监视摄像机。从而，当输送每个LSI 15和每个加强板18时，可校正微小的位移，从而提高部件安装准确度。
此外，在安装机构8的装配头7附近可以另外布置可视监视摄像机，以便监视要输送的LSI 15和加强板18的位置，基板1上LSI 15和加强板18的安装位置，以及其他此类位置。这样可提高部件安装准确度，从而提高处理速度。
在安装单元J的自动机械轴6上可另外布置配有用于监视每个基板1位置的摄像机的滑板。这样在通过分配器9涂覆粘合剂之前，可独立地监视每个基板1的位置，从而提高设备的处理速度。
可提供不止一个分配器9，并且用于LSI的粘合剂与用于加强板的粘合剂可以不同。
另外，在通过各向异性、导电薄膜连接每个LSI 15以及通过糊状粘合剂连接每个加强板18的情形中，可使用各向异性、导电薄膜输送单元以及分配器9。
在上述实施例中，使用单个装配头7和单个分配器9。不过，它们的数量不限于1个，在基板1的传送方向或者在基板1的宽度方向可布置不止一个装配头7和不止一个分配器9。这样能够保证更快的处理速度。
在上述实施例中，使用单个装配头7来安装LSI和加强板。不过，在装配头7的滑板8a上可分别布置用于LSI的装配头和用于加强板的另一装配头。结果，可进一步增强了LSI 15和加强板18传送的可靠性。
此外，在本发明中，在LSI晶片3与基板1之间可布置具有位置校正机构的中间临时布置台，以及在加强板送料器4与基板1之间布置另一个具有位置校正机构的中间临时布置台。另外，每个中间临时布置台可配有辅助传送单元。从而，所安装的每个LSI 15和相应加强板18可以暂时分层布置和定位。这样可保证设备的高安装准确度和处理速度。
在上述实施例中，加热头13布置在一行中。不过，本发明不限于此，加热头13可以布置在不止一行中。这样就允许更长的加热粘结时间，从而提高粘结强度。或者，可以将最初需要的加热粘结时间细分，以增大设备的处理速度。
在本发明中，包含在安装部分中的装配头7或基板容纳台可包括加热器。这样可加速粘合剂的反应，缩短加热头13中所需的加热时间，从而增大设备的处理速度。
图7表示根据本发明第二实施例的LSI安装设备。
在本实施例中，相同附图标记表示与第一实施例中所用相同的部件或相应部分，并省略对其的描述。
在第二实施例中，将LSI晶片3和加强板送料器4布置在转盘40，即托架上，从而关于转盘40的转轴40a是对称的。可通过转盘40的旋转，有选择地改变LSI晶片3的位置和加强板送料器4的位置，如图7或8中所示。
即，为了取出每个LSI 15，旋转转盘40，使得LSI晶片3接近安装机构8的装配头7，如图7中所示。另一方面，为了取出每个加强板18，旋转转盘40，使得送料器4接近安装机构8的装配头7，如图8中所示。
根据第二实施例，当输送每个加强板18时，使送料器4接近基板1。这样就缩短了加强板18被传送到基板1上最终产品的相应个体部分的距离，因而提高了设备的处理效率。
图9表示根据本发明第三实施例的LSI安装设备。
在本实施例中，相同附图标记表示与第一实施例中所用相同的部件或相应部分，并省略对它们的解释。
在第三实施例中，将LSI晶片3和加强板送料器4布置在滑板45上，滑板45用作可沿箭头方向移动的托架。移动滑板45，使得能够有选择地改变LSI晶片3的位置和送料器4的位置。
即，为了取出每个LSI 15，移动滑板45，使得LSI晶片3接近安装机构8的装配头7，如图9中所示。另一方面，为了取出每个加强板18，移动滑板45，使得送料器4接近安装机构8的装配头7，如图10中所示。
根据第三实施例，当输送每个加强板18时，使送料器4接近安装结构8的装配头7。这样就缩短了加强板18被传送到基板1上最终产品的相应个体部分的距离，因而提高了设备的处理效率。
图11表示根据本发明第四实施例的LSI安装设备。
在本实施例中，相同附图标记表示与第一实施例中所用相同的部件或相应部分，并省略对其的描述。
在第四实施例中，使用两个送料器4，两个装配头7，两个分配器9，两个监视摄像机10。此外，垂直于基板1的传送方向布置平行的两行7个分隔开的加热头13。另外，提供两个用于监视基板位置的监视摄像机51。监视摄像机51布置在沿自动机械轴6的轴向移动的滑板50上。
按照下面所述的方式执行部件安装操作。首先，当离开LSI晶片3时，滑板50使用监视摄像机51监视基板上的部件安装位置。在滑板50移动了足以使滑板50不引起机械干扰的预定距离之后，操纵涂覆机构11的滑板11a，使得两个分配器9将粘合剂涂覆到基板上的每两个部件安装位置。在涂覆机构11的滑板11a移动足以使滑板11a不引起机械干扰的预定距离之后，安装结构8的装配头7开始安装部件。
上述第四实施例的基本操作与第一实施例相同。不过，由于另外设有监视摄像机51，提高了处理速度。
此外，在两条线路中同时、并行地进行基板的监视、粘合剂的涂覆和LSI的安装。因而，每小时的处理能力大约比第一实施例中高一倍。
本领域技术人员易于想到附加优点和变型。从而，广义而言本发明不限于此处表示和描述的具体细节和代表性实施例。因而，在不偏离所附权利要求所限定的一般发明原理的精神或范围及其等效范围的条件下可进行多种变型。

Claims (6)

1.一种电子部件安装设备，其特征在于包括：
具有涂覆单元(11)和安装单元(8)的安装装置(J)，其中所述涂覆单元(11)将粘合剂(17)涂覆到位于预定位置的基板(1)上，所述安装单元(8)将电子部件(15)安装到粘合剂(17)的涂覆位置，随后所述涂覆单元(11)将粘合剂(19)涂覆到所安装的电子部件(15)上，所述安装单元(8)将加强板(18)安装到粘合剂(19)的涂覆位置上；
传送装置(32)，其将具有通过安装装置(J)安装在预定位置处的电子部件(15)和加强板(18)的基板(1)传送到加热位置；以及
粘合装置(12)，其通过加热，将电子部件(15)和加强板(18)粘合到通过传送装置(32)传送到加热位置的基板(1)上。
2.一种电子部件安装设备，其特征在于包括：
具有涂覆单元(11)和安装单元(8)的安装装置(J)，其中所述涂覆单元(11)相继地将粘合剂(17)涂覆到位于预定位置的基板(1)上的多个区域，所述安装单元(8)相继地将电子部件(15)安装到粘合剂(17)的相应涂覆位置，随后所述涂覆单元(11)相继地将粘合剂(19)涂覆到相应电子部件(15)上，所述安装单元(8)相继地将加强板(18)安装到粘合剂(19)的相应涂覆位置；
传送装置(32)，其将具有通过安装装置(J)安装在预定位置处的所述多个电子部件(15)和相应加强板(18)的基板(1)传送到加热位置；以及
粘合装置(12)，其通过加热，将所述多个电子部件(15)和相应加强板(18)粘合到通过传送装置(32)传送到加热位置的基板(1)上。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装设备，其特征在于，在完成粘合剂(17)到基板(1)上的所述多个区域的涂覆之前，所述安装单元(8)开始安装电子部件(15)，并且在完成粘合剂(19)到所述多个电子部件(15)的涂覆之前，所述安装单元(8)开始安装加强板(18)。
4.一种电子部件安装设备，其特征在于包括：
具有涂覆单元(11)和安装单元(8)的安装装置(J)，其中所述涂覆单元(11)相继地将粘合剂(17)涂覆到位于预定位置处的基板(1)上的多个区域，所述安装单元(8)相继地将电子部件(15)安装到粘合剂(17)的相应涂覆位置；
传送装置(32)，其将具有通过安装装置(J)安装在预定位置处的所述多个电子部件(15)的基板(1)传送到加热位置；以及
粘合装置(12)，其通过加热，将电子部件(15)粘合到通过传送装置(32)传送到加热位置的基板(1)上。
5.根据权利要求4所述的电子部件安装设备，其特征在于，在完成粘合剂(17)到基板(1)上的所述多个区域的涂覆之前，所述安装单元(8)开始安装电子部件(15)。
6.一种电子部件安装方法，其特征在于包括步骤：
涂覆单元(11)将粘合剂(17)涂覆到位于预定位置处的基板(1)，安装单元(8)将电子部件(15)安装到粘合剂(17)的涂覆位置，随后所述涂覆单元(11)将粘合剂(19)涂覆到所安装的电子部件(15)上，以及所述安装单元(8)将加强板(18)安装到粘合剂(19)的涂覆位置；
将具有所安装的电子部件(15)和加强板(18)的基板(1)传送到加热位置；以及
通过加热，将电子部件(15)和加强板(18)粘合到被传送到加热位置的基板(1)上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102037800B (zh) * 2008-03-25 2015-09-02 伊利诺斯工具制品有限公司 用于将材料分配到基板上的方法和装置
CN108019403A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 组装装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4819602B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-24 パナソニック株式会社 Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法
CN101496463B (zh) * 2006-07-31 2011-06-22 松下电器产业株式会社 组件安装条件确定方法
DE112008000767T5 (de) * 2007-04-03 2010-04-29 Panasonic Corporation, Kadoma-shi Verfahren zum Bestücken von Bauelementen
US7833572B2 (en) * 2007-06-01 2010-11-16 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
CN101842000B (zh) * 2009-03-19 2014-04-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 贴附装置及使用该贴附装置的贴附方法
JP5440483B2 (ja) 2010-12-09 2014-03-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US20140093638A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Jonathan Joel Bloom Method of dispensing material based on angular locate feature
JP6450923B2 (ja) * 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
US9815081B2 (en) 2015-02-24 2017-11-14 Illinois Tool Works Inc. Method of calibrating a dispenser
CN110586386A (zh) * 2019-09-10 2019-12-20 浙江诺派建筑***有限公司 一种复合板喷胶工艺
CN110831348B (zh) * 2019-11-24 2021-10-08 湖南凯通电子有限公司 热敏电阻粘接机

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5602A (en) 1848-05-30 James p
JP3116509B2 (ja) * 1992-01-29 2000-12-11 松下電器産業株式会社 ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法
US5811317A (en) * 1995-08-25 1998-09-22 Texas Instruments Incorporated Process for reflow bonding a semiconductor die to a substrate and the product produced by the product
JP2806348B2 (ja) * 1996-03-08 1998-09-30 日本電気株式会社 半導体素子の実装構造及びその製造方法
JP2000137781A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Ltd カード型電子回路基板及びその製造方法
JP4075204B2 (ja) * 1999-04-09 2008-04-16 松下電器産業株式会社 積層型半導体装置
JP2001028381A (ja) 1999-07-14 2001-01-30 Sony Corp 実装方法及び実装装置
JP3691995B2 (ja) * 1999-11-12 2005-09-07 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
JP4128319B2 (ja) * 1999-12-24 2008-07-30 株式会社新川 マルチチップボンディング方法及び装置
FR2803413A1 (fr) 1999-12-30 2001-07-06 Schlumberger Systems & Service Element de carte a circuit integre monte en flip-chip
JP3531586B2 (ja) * 2000-06-12 2004-05-31 松下電器産業株式会社 表示パネルの組立装置および組立方法
KR100676353B1 (ko) * 2000-10-26 2007-01-31 산요덴키가부시키가이샤 혼성 집적 회로 장치의 제조 방법
WO2002071470A1 (en) * 2001-03-02 2002-09-12 Toray Engineering Co., Ltd. Chip mounting method and apparatus therefor
US6874225B2 (en) * 2001-12-18 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP4045838B2 (ja) * 2002-04-12 2008-02-13 松下電器産業株式会社 部品装着管理方法
DE10245398B3 (de) * 2002-09-28 2004-06-03 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zur Aufbringung von Halbleiterchips auf Trägern
JP4104062B2 (ja) * 2002-12-13 2008-06-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
DE602004013959D1 (de) 2003-05-02 2008-07-03 Ericsson Ab Klebeverfahren und -vorrichtung
JP4200090B2 (ja) * 2003-12-18 2008-12-24 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US7023089B1 (en) * 2004-03-31 2006-04-04 Intel Corporation Low temperature packaging apparatus and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102037800B (zh) * 2008-03-25 2015-09-02 伊利诺斯工具制品有限公司 用于将材料分配到基板上的方法和装置
CN108019403A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 组装装置

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