JPS639995A - 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 - Google Patents
可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法Info
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- JPS639995A JPS639995A JP15374686A JP15374686A JPS639995A JP S639995 A JPS639995 A JP S639995A JP 15374686 A JP15374686 A JP 15374686A JP 15374686 A JP15374686 A JP 15374686A JP S639995 A JPS639995 A JP S639995A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、可撓性フィルムの印刷回路板に関し、特に
詳しく言うと、可撓性フィルム上に回路部品やその電気
配線等のパターンを印刷するパターン形成方法に関する
ものである。
詳しく言うと、可撓性フィルム上に回路部品やその電気
配線等のパターンを印刷するパターン形成方法に関する
ものである。
［発明の技術的背景コ
ポリエステルやポリアミドの有機可撓性フィルムに回路
部品やその電気配線を印刷した印刷回路板は、その軽量
性、可撓性そして絶縁性等に優れているため、キーボー
ドやリモートコントロールユニット等のスイッチ板に、
そして薄型卓上電子計算機の基板等各種の電子回路に用
いられている。
部品やその電気配線を印刷した印刷回路板は、その軽量
性、可撓性そして絶縁性等に優れているため、キーボー
ドやリモートコントロールユニット等のスイッチ板に、
そして薄型卓上電子計算機の基板等各種の電子回路に用
いられている。
パターン形成は有機導電材料で印刷した後これを硬化さ
せたり、金属箔を貼着した後エツチングにより仕上げる
方法等が採用されている。
せたり、金属箔を貼着した後エツチングにより仕上げる
方法等が採用されている。
しかしながら、上述の有機フィルムは耐熱性の問題から
８０〜１４０”Ｃ程度の硬化温度の有機導電性材料で回
路部品や電気配線等のパターンを作っているが、このよ
うな低温度では化学的な反応結合が不充分で５０ｇ／Ｉ
ｒｎ以下というような低い接着強度しか得られない、そ
のため、打鍵スイッチに用いた場合にはある程度の使用
で有機フィルムからパターンが剥離してしまい、またコ
ネクタ等の接続部も、数回の抜き差しを行なうだけで摩
擦等により容易に剥離してしまう、そのため比較的信頼
性の高い金属箔によりパターンを形成することが広く行
なわれているが、金属箔の熱接合、エツチング工程など
を必要とするため、工程が複雑でコストも高くなる欠点
がある。
８０〜１４０”Ｃ程度の硬化温度の有機導電性材料で回
路部品や電気配線等のパターンを作っているが、このよ
うな低温度では化学的な反応結合が不充分で５０ｇ／Ｉ
ｒｎ以下というような低い接着強度しか得られない、そ
のため、打鍵スイッチに用いた場合にはある程度の使用
で有機フィルムからパターンが剥離してしまい、またコ
ネクタ等の接続部も、数回の抜き差しを行なうだけで摩
擦等により容易に剥離してしまう、そのため比較的信頼
性の高い金属箔によりパターンを形成することが広く行
なわれているが、金属箔の熱接合、エツチング工程など
を必要とするため、工程が複雑でコストも高くなる欠点
がある。
［発明の目的］
この発明の目的は、処理工程が容易な有機導電材料によ
るパターン形成による欠点を改良し、可撓性回路基板に
対して有機導電材料を強固に接着させることができるパ
ターン形成方法を提供することである。
るパターン形成による欠点を改良し、可撓性回路基板に
対して有機導電材料を強固に接着させることができるパ
ターン形成方法を提供することである。
［発明の構成］ ・
この発明の可撓性印刷回路板のパターン形成方法は、可
撓性絶縁フィルムのパターン形成面を粗面にし、この上
にパターンを印刷、硬化することを特徴とするものであ
る。
撓性絶縁フィルムのパターン形成面を粗面にし、この上
にパターンを印刷、硬化することを特徴とするものであ
る。
［実 施 例］
以下、この発明の実施例を具体的に説明すると。
ポリエステルあるいはポリアミド等の有機可撓性フィル
ムのパターン形成面は、例えばサンドブラスト等により
物理的に、あるいは苛性ソーダ等のアルカリ系溶剤に浸
漬する化学的処理によって粗面に構成する１次に従来と
同様に８０〜１４０’ｃの硬化温度の有機導電材料によ
り所望のパターンをこの粗面にした可撓性フィルム上に
形成する。
ムのパターン形成面は、例えばサンドブラスト等により
物理的に、あるいは苛性ソーダ等のアルカリ系溶剤に浸
漬する化学的処理によって粗面に構成する１次に従来と
同様に８０〜１４０’ｃの硬化温度の有機導電材料によ
り所望のパターンをこの粗面にした可撓性フィルム上に
形成する。
可撓性フィルムの表面を粗面にすることにより、その表
面積が実質的に増加され、有機導電材料の主たる接着力
であるフィルム面へのくいこみ効果（アンカー効果）が
上昇し、接着力を上げることができる。
面積が実質的に増加され、有機導電材料の主たる接着力
であるフィルム面へのくいこみ効果（アンカー効果）が
上昇し、接着力を上げることができる。
［発明の効果］
以上のように、この発明は、回路基板である可撓性絶縁
フィルムのパターン形成面を粗面にするという、きわめ
て簡単な方法により、回路パターンの接着力を向上させ
ることができる。これにより打鍵等の機械的強度を増加
させることができるとともに、端子部においてはコネク
タ等への差込みが繰返して行なうことができる。
フィルムのパターン形成面を粗面にするという、きわめ
て簡単な方法により、回路パターンの接着力を向上させ
ることができる。これにより打鍵等の機械的強度を増加
させることができるとともに、端子部においてはコネク
タ等への差込みが繰返して行なうことができる。
Claims (3)
- （１）可撓性絶縁フィルム上に回路部品やこれら部品の
電気配線パターンを印刷形成する方法において、前記可
撓性絶縁フィルムの前記パターン形成面を粗面にし、こ
の上に前記パターンを印刷、硬化することを特徴とする
可撓性印刷回路板のパターン形成方法。 - （２）特許請求の範囲第１項において、前記パターン形
成面はサンドブラスト等物理的処理により粗面にするこ
とを特徴とする可撓性印刷回路板のパターン形成方法。 - （３）特許請求の範囲第１項において、前記パターン形
成面はアルカリ系の有機溶剤を塗布することにより粗面
にすることを特徴とする可撓性印刷回路板のパターン形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15374686A JPS639995A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15374686A JPS639995A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639995A true JPS639995A (ja) | 1988-01-16 |
Family
ID=15569209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15374686A Pending JPS639995A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS639995A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2003-12-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
| JP2015527607A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-17 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドＪｏｈｎｓｏｎ ＆ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｒｅ， Ｉｎｃ． | 眼用デバイス上に印刷電池を形成する方法及び装置 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP15374686A patent/JPS639995A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2003-12-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
| JPWO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2005-10-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
| US8231766B2 (en) | 2002-06-04 | 2012-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for producing printed wiring board |
| JP2015527607A (ja) * | 2012-06-29 | 2015-09-17 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドＪｏｈｎｓｏｎ ＆ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｒｅ， Ｉｎｃ． | 眼用デバイス上に印刷電池を形成する方法及び装置 |
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