CN100470775C - 散热器扣合装置 - Google Patents
散热器扣合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100470775C CN100470775C CNB2005100362573A CN200510036257A CN100470775C CN 100470775 C CN100470775 C CN 100470775C CN B2005100362573 A CNB2005100362573 A CN B2005100362573A CN 200510036257 A CN200510036257 A CN 200510036257A CN 100470775 C CN100470775 C CN 100470775C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- supporting bracket
- radiator
- feet
- buckling device
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开一种散热器扣合装置,是用以将散热器安装于中央处理器等发热电子元件上进行散热,其包括一支撑板、至少二分别设置于该支撑板相对两侧的支撑脚及至少二分别设于该支撑脚上以将该支撑板固定于电路板上的扣合件,每一支撑脚一端部枢接于支撑板,使得其可绕枢接点相对支撑板旋转。本发明散热器扣合装置可适应电路板上不同的孔位配置继而适用于不同架构及尺寸的计算机***。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种扣合装置,特别是指一种将冷却电子元件的散热器固定于电路板上的扣合装置。
【背景技术】
一般电子元件(特别是中央处理器)运行时产生大量热,而使其本身及***温度升高,过高的温度会导致其运行性能的下降。为此,业界通常电子元件上安装散热器,排出其所产生的大量热量,为确保散热器与电子元件能够紧密接触而传热充分,通常需借助扣合装置将散热器辅助扣合。
然而,随着计算机产业的快速发展,计算机厂商考量***的小型化、散热问题的改善及噪音的降低等多方面的因素,对现有***进行不断的改进而提出诸多不同架构及尺寸的***,如最近Intel公司将电路板的ATX架构改进为BTX架构,使得电子元件在电路板上的水平布置及高度等改变很大。但是,现有散热器往往只能搭配特定的扣合装置固定于电路板上,而不能适用于不同的计算机***。如图1所示,散热器25上套设有一平板21,该平板21设有四个通孔22,电路板3上设有与平板21的通孔22相对的螺座69。四螺钉与螺栓组成的扣合件穿过通孔22后与电路板3上的螺座69螺合,使得该散热器25固定于电路板3上,与电子元件4表面紧密接触。由于平板21上设置的通孔22位置是固定的,当电路板上的电子元件的布置及尺寸改变而又因考量电容、板卡等的干涉其上的固定孔位改变时,使得其位置及尺寸与平板的通孔不相对应,平板无法适用于变化后的***。
因此,如何提供一种能够使一散热器可适用于多种不同计算机***架构的扣合装置成为业界需解决的重要问题之一。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明。
本发明实施例的散热器扣合装置,包括一支撑板、至少二分别设置于该支撑板相对两侧的支撑脚及至少二分别设于该支撑脚上以将该支撑板固定于电路板上的扣合件,每一支撑脚一端部枢接于支撑板,使得其可绕枢接点相对支撑板旋转。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点:由于该支撑脚可相对支撑板旋转,使其自由端部可相对支撑板位置变化,适应于不同位置开孔的电路板,从而使散热器可固定于多种不同架构的计算机***的电路板上,通用性好。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是现有技术散热器扣合装置与相关元件的立体分解图。
图2是本发明实施例散热器扣合装置与相关元件的立体分解图。
图3是本发明实施例散热器扣合装置的支撑脚倒视立体图。
图4是本发明实施例散热器扣合装置之一使用状态立体图。
图5是本发明实施例散热器扣合装置之另一使用状态立体图。
【具体实施方式】
本发明实施例的散热器扣合装置是用以将散热器安装于中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热,可适应电路板(图未示)上不同的孔位配置继而适用于不同架构及尺寸的***。请参阅图2至图5,本发明实施例的散热器扣合装置包括一支撑板10、连接在支撑板10两侧的数个活动支撑脚20及设于该支撑脚20上的扣合件30。
该支撑板10大致呈矩形,其上表面中部可设置多数散热鳍片12,以将该支撑板10作为传热板使用,该支撑板10相对两端向外延伸有凸伸部14,该凸伸部14两侧端缘呈圆弧形,该圆弧形两侧端处分别设有通孔142,该通孔142及圆弧端缘之间略凹设有与圆弧端缘弧度相同的圆弧轨道144,该轨道144两端分别设有较轨道凹入深度略深的定位凹点146。
请参阅图3,该支撑脚20具有一板条状本体,其一端分叉形成具一定间距的上下二板体222、224,该二板体222、224上相应设有枢孔226,从而形成夹住支撑板10并枢接的枢接端22,该枢接端22通过一枢杆26穿过该枢接端22和支撑板10的凸伸部14的通孔142而与支撑板10枢接,其中该上板体222对应支撑板10的圆弧轨道144位置设有球面状凸点228,该支撑脚20另一端处也设有一固定孔24,供与扣合件30配合。
该扣合件30包括一依次穿过支撑板10及电路板的具有外螺纹的螺栓32、位于支撑板10上并套设于螺栓32上的弹簧34及位于电路板的相对螺栓32相反侧以与螺栓32一端部配合以将支撑板10固定于电路板上的设有内螺纹的螺筒36。
该支撑脚20可通过其凸点228于支撑板10的圆弧轨道144内滑动而相对支撑板10的凸伸部14在二定位凹点146间距范围内绕枢接点水平旋转。如图4所示,当该支撑脚20旋转至其凸点228位于远离散热鳍片12的定位凹点146内时,扣合装置适合使用于一种架构及尺寸的***,如ATX架构;如图5所示,当该支撑脚20旋转至其凸点228位于靠近散热鳍片12的定位凹点146内时,扣合装置适合使用于另一种架构及尺寸的***,如BTX架构。本发明实施例之散热器扣合装置通过支撑脚20的旋转可适用于不同架构及尺寸的***,通用性好。
安装散热器时,将扣合装置的支撑脚20根据***的架构及尺寸旋转至适用的位置后,使设置有散热鳍片12的支撑板10对应电子元件放置,再通过扣合件30的螺栓32和螺筒36(螺筒位于电路板下侧)的配合将散热器(即支撑板及散热鳍片)紧密安装于电子元件上。
可以理解地,本发明实施例的散热器扣合装置支撑板的圆弧轨道内可设置多个定位凹点,以该扣合装置适用于更多不同架构及尺寸的***。
Claims (9)
1.一种散热器扣合装置,包括一支撑板、至少二分别设置于该支撑板相对两侧的支撑脚及至少二分别设于该支撑脚上以将该支撑板固定于电路板上的扣合件,每一支撑脚一端部枢接于支撑板,使得其可绕枢接点相对支撑板旋转,其特征在于:每一支撑脚形成有一凸点,该凸点与支撑板相配合而将支撑脚定位于支撑板上。
2.如权利要求1所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述支撑板相对两端向外延伸有凸伸部,该凸伸部上设有供支撑脚枢接的通孔。
3.如权利要求2所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述支撑脚具有一板条状本体,其一端分叉形成具一定间距的上下二板体,该二板体上相应设有枢孔,从而形成夹住支撑板凸伸部并枢接的枢接端,该枢接端通过一枢杆穿过凸伸部的通孔而与支撑板连接。
4.如权利要求3所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述凸伸部在通孔外侧的位置设有绕设通孔的弧形轨道,该支撑脚的凸点对应该轨道设置。
5.如权利要求4所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述支撑板的轨道至少两端分别设有相对轨道深度较深的定位凹点,该支撑脚上的凸点滑动至该凹点相配合使得支撑脚于该位置得以定位。
6.如权利要求2所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述两凸伸部外侧缘为圆弧形。
7.如权利要求1所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述支撑脚自由端设有供扣合件穿过的孔。
8.如权利要求7所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述扣合件包括一依次穿过支撑板及电路板的具有外螺纹的螺栓、位于支撑板上并套设于螺栓上的弹簧及位于电路板的相对螺栓相反侧以与螺栓一端部配合将支撑板固定于电路板上的设有内螺纹的螺筒。
9.如权利要求1所述的散热器扣合装置,其特征在于:所述支撑板上设置多个散热鳍片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100362573A CN100470775C (zh) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 散热器扣合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100362573A CN100470775C (zh) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 散热器扣合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1905173A CN1905173A (zh) | 2007-01-31 |
CN100470775C true CN100470775C (zh) | 2009-03-18 |
Family
ID=37674382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100362573A Expired - Fee Related CN100470775C (zh) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 散热器扣合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100470775C (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101853057B (zh) * | 2009-04-02 | 2013-02-13 | 华硕电脑股份有限公司 | 主板 |
CN104423484B (zh) * | 2013-08-29 | 2017-08-29 | 北京市鑫全盛商贸有限公司 | 紧固计算机零件用转接架 |
-
2005
- 2005-07-27 CN CNB2005100362573A patent/CN100470775C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1905173A (zh) | 2007-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101621902B (zh) | 固定装置及使用该固定装置的散热装置 | |
US6125035A (en) | Heat sink assembly with rotating heat pipe | |
KR100572812B1 (ko) | 향상된방열성을갖는전자기기 | |
US20070236886A1 (en) | Heat plate fixing structure | |
US6166906A (en) | Heat-dissipating module for an electronic device | |
CN100470775C (zh) | 散热器扣合装置 | |
CN100544569C (zh) | 散热器扣合装置 | |
CN100361045C (zh) | 伸展式散热装置 | |
CN101925287B (zh) | 散热装置 | |
JP2007243051A (ja) | 放熱装置 | |
CN102056454A (zh) | 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置 | |
CN101222835A (zh) | 散热装置 | |
JP5221252B2 (ja) | 放熱装置 | |
CN201230436Y (zh) | 散热装置组合 | |
US7206206B2 (en) | Radiator structure | |
CN102098901A (zh) | 散热装置 | |
CN203279449U (zh) | 电子装置 | |
US20070171608A1 (en) | Heat exchange module | |
CN1988784A (zh) | 散热装置 | |
CN101018467B (zh) | 散热装置 | |
CN204423289U (zh) | 一种散热模组及电子设备 | |
CN101005750A (zh) | 散热装置 | |
CN209928372U (zh) | 一种新型计算机散热支架 | |
CN100407099C (zh) | 散热器固定装置 | |
US10283435B2 (en) | Heat dissipation component and terminal device including heat dissipation component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090318 Termination date: 20130727 |