JP2007243051A - 放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品43A,43Bが搭載されるプリント基板40上に対向離間して配置されると共に電子部品載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板41と、この放熱板41に形成された開口部に挿通されると共に電子部品43A,43Bと熱的に接続するネジ部48A,48B及び放熱板41と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロック42A、42Bと、放熱板41に配設されておりネジ部48A,48Bと螺合する板バネ45とを有しており、前記ネジ部48A,48Bの長さを電子部品43A,43Bと放熱板41との離間距離に対応した長さとする。
【選択図】図2
Description
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネとを有しており、
前記ネジ部の長さを前記電子部品と前記放熱板との離間距離に対応した長さとしたことを特徴とするものである。
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネと、
前記ネジ部に配設されると共に螺進方向に位置調整可能な構成とされており、前記ネジ部の先端部と前記電子部品とを熱的に接続する補助熱伝導ブロックとを有することを特徴とするものである。
請求項2記載の放熱装置において、
前記電子部品の温度を検出する温度検出器を、前記補助熱伝導ブロック内に設けたことを特徴とするものである。
また、電子部品43A,43Bには、この板バネ45によりバネ力以外の力は作用しないため、電子部品43A,43Bを確実に保護することができる。
(付記1)
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネとを有しており、
前記ネジ部の長さを前記電子部品と前記放熱板との離間距離に対応した長さとしたことを特徴とする放熱装置。
(付記2)
電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネと、
前記ネジ部に配設されると共に螺進方向に位置調整可能な構成とされており、前記ネジ部の先端部と前記電子部品とを熱的に接続する補助熱伝導ブロックとを有することを特徴とする放熱装置。
(付記3)
前記電子部品の温度を検出する温度検出器を、前記補助熱伝導ブロック内に設けたことを特徴とする付記2記載の放熱装置。
(付記4)
前記熱伝導ブロックは、前記ネジ部の前記電子部品と熱的に接続される端部と反対側の端部に放熱フィンを設けてなることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の放熱装置。
(付記5)
前記放熱フィンにフィン溝を形成すると共に、前記熱伝導ブロックを回動させることにより前記フィン溝の向きを変更可能な構成としたことを特徴とする付記4記載の放熱装置。
(付記6)
前記放熱板に放熱用の放熱溝を形成したことを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の放熱装置。
(付記7)
付記1乃至7のいずれか1項に記載の放熱装置を有することを特徴とするプラグインユニット。
33 サブラック
33a ファン
36 プラグインユニット
40 プリント基板
41,65A,65B 放熱板
42,42A〜42D 熱伝導ブロック
43,43A,43B 電子部品
44 開口部
45 板バネ
48,48A,48B ネジ部
49 放熱フィン部
50 フィン溝
51 熱接続部
58 放熱シート
60A,60B,67A,67B 補助熱伝導ブロック
61 タップ部
66A,66B 放熱溝
70 温度検出器
71 制御装置
Claims (3)
- 電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネとを有しており、
前記ネジ部の長さを前記電子部品と前記放熱板との離間距離に対応した長さとしたことを特徴とする放熱装置。 - 電子部品が搭載される基板の電子部品実装面上に対向離間して配置されると共に、前記電子部品の搭載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板と、
該放熱板に形成された開口部に挿通されると共に前記電子部品と熱的に接続するネジ部と、前記放熱板と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロックと、
前記放熱板に配設されており、前記熱伝導ブロックの前記ネジ部と螺合する板バネと、
前記ネジ部に配設されると共に螺進方向に位置調整可能な構成とされており、前記ネジ部の先端部と前記電子部品とを熱的に接続する補助熱伝導ブロックとを有することを特徴とする放熱装置。 - 前記電子部品の温度を検出する温度検出器を、前記補助熱伝導ブロック内に設けたことを特徴とする請求項2記載の放熱装置。
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