CN100464436C - 接线板 - Google Patents

Abstract

一种接线板(1，1a，20，20a)具有：板体(2，22)，所述板体包括绝缘材料并具有前面(3，23)、背面(4，24)、具有位于板体(2，22)的前面(3，23)中的开口并且具有底面(6，26)和侧面(7，27)的腔(5，25)、和设在腔的侧面(7，27)的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起(8，28)；金属层(11)，所述金属层设在腔的侧面(7，27)上；以及绝缘部分，所述绝缘部分设在凸起(8，28)的背面(9，29)上以便与金属层(11)限定出钝角(θ)，或者所述绝缘部分至少覆盖金属层(11)顶端部分。

Description

接线板

技术领域

本发明涉及一种接线板，其包括安装在腔的底面上的发光元件。

背景技术

在其上安装有发光元件的接线板中，通过采用一种结构能够校准发出的光，在这种结构，金属光反射层布置在腔的侧面上。密封树脂填充入该腔中以形成平的表面。

例如，已经提出了一种用于容纳发光元件的组件，其中具有通孔的陶瓷框架被接合到平板状陶瓷基部。包含诸如W或Mo的难熔金属的金属层和包含Co的金属镀层随后按此顺序形成于通孔的内表面上(例如参见JP-A-2004-228549，1—9页以及图1和4)。

另一方面，已经提出了一种光电设备，其中光电元件布置在组件的开口空间中。开口空间的侧面设有保持装置以防止填充入开口空间中的模塑树脂的剥落(例如参见JP-A-11-74561，1—8页以及图1—5)。

顺便提及，在形成于布置在其中安装有发光元件的腔的侧面上的金属层上的光反射层之中，最顶部的Ag等金属镀层例如在腔侧面的顶端部分处比其中间部分薄。

而且，在其中布置有发光元件的腔的侧面设有在横截面上突出且用来保持模塑树脂的保持装置的情况下(例如参见JP-A-11-74561，1—8页以及图1—5的光电设备)，在将形成于腔侧面上的金属层镀上Ni、Au、Ag等金属层时，镀液不能容易地在保持装置正下方流动。因此，金属镀层的那些形成于位于保持装置正下方的金属层顶端部分的部分，特别地是最上面的Ag镀层就变薄。而且，下面的金属层或金属镀层的成分就会沉积在Ag镀层的表面上。例如，在Ag层形成在Ni层上的情况下，气孔等可能会形成在薄Ag层上。在此情况下，下面的Ni层的成分通过气孔扩散从而沉积在Ag层的表面上。Ni形成氧化物(氧化副腐蚀)，并且氧化Ni逐渐引起颜色变化。另外，通过与氧化Ni相互反应，Ag也引起颜色变化。这种颜色变化随着时间增生。也就是说，由于除了各个镀层厚度变化之外下面的镀层的再沉积引起颜色变化，并且这种颜色变化倾向于从顶端部分开始并增生。因此，就难以有效地反射从发光元件所发出的光。

发明内容

因此，本发明的一个目标是解决现有技术的上述问题，因此提出一种接线板，其具有安装于腔的底面上的发光元件以及填充入腔中的密封树脂，其中密封树脂抵抗剥落并且从发光元件发出的光能被有效地反射。也就是说，在提供用于将密封树脂保持在腔的开口中并防止金属镀层由于镀液的不充分流动而引起颜色变化的凸起等的目标之下作出了本发明。

根据本发明第一方面的接线板包括：板体，该板体由绝缘材料形成，并具有前面、背面的、具有位于板体的前面中的开口并且还具有底面和侧面的腔、以及设在腔的侧面的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起；设在腔的侧面上的金属层；和设在凸起的背面上以便与金属层限定出钝角的绝缘部分。

利用上述构造，由于绝缘部分设在凸起的背面上以便与形成于腔的侧面上的金属层限定出钝角，因此在通过电镀在腔的侧面上形成金属镀层时，镀液就能在绝缘部分附近充分地流动。因此，所得到的形成于金属层顶端部分上的一部分镀层与形成于金属层中心部分上的一部分镀层具有相同的厚度。因此，下面的金属镀层的金属成分比如Ni就不会再沉积在最上金属镀层比如Ag镀层的表面上。这样就防止了如上所述最上Ag镀层的颜色变化从顶端部分增生。而且，由于形成于腔的开口中的凸起朝着开口的中心突出，凸起就能保持填充在腔中的密封树脂以防止剥落。这样就允许安装在腔的底面上的发光元件所发出的光在很长时期内在向外方向上有效地发出。

板体的绝缘材料的例子包括主要由氧化铝、作为一种低温烘烤陶瓷的玻璃陶瓷、以及环氧树脂制成的陶瓷。

腔可具有在底面侧比开口侧窄的形状，比如大致截头圆锥形、椭圆的截头圆锥形、其水平横截面为拉长圆形的截头圆锥形、以及具有四个或更多侧面的截头多棱锥。作为整体，腔的形状还可为圆柱、椭圆形柱体、其水平横截面为拉长圆形的柱体、以及具有四个或更多侧面的多棱形。

代替沿着腔的开口的整个圆周形成的凸起，分开的凸起可沿着腔的开口的圆周布置在多个位置处。

在绝缘材料为陶瓷或玻璃陶瓷时，金属层优选地由W、Mo、Cu、Ag等制成。在绝缘材料为树脂时，金属层优选地由Cu等制成。例如，形成于金属层上的金属镀层可由最下Ni镀层、中间Au镀层以及用于反射光的最上Ag、Pt、Rh或Pd镀层所组成。

所述钝角优选地大于90°且小于或等于140°。

另外，发光元件优选地为发光二极管(LED)、半导体激光器(LD)等。

另一方面，根据本发明第二方面的接线板包括：板体，该板体由绝缘材料形成，并具有前面、背面、具有位于板体的前面中的开口并且还具有底面和侧面的腔、以及设在腔的侧面的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起；设在腔的侧面上的金属层；和至少覆盖金属层顶端部分的绝缘部分。

利用上述构造，由于绝缘部分至少覆盖金属层的顶端部分，金属镀层就不会形成于金属层上直接位于凸起下面并且如果其附近不形成绝缘部分则镀液不易于流动的那部分上。换言之，由于只是金属层上镀液能在其附近充分流动的那部分没有被绝缘部分覆盖，金属层就能形成为具有大致均匀的厚度分布。这样，如此形成的金属镀层不会具有其中下面金属镀层的金属成分比如Ni倾向于再沉积在最上金属层比如Ag镀层的表面上的部分。这样也防止了颜色变化在例如最上Ag镀层中的增生。而且，由于凸起在腔的开口中形成为朝着开口的中心突出，凸起就能保持填充在腔中的密封树脂以防止剥落。这样就允许安装在腔的底面上的发光元件所发出的光在很长时期内在向外方向上有效地发出。

作为优选的实施例，根据本发明第一方面的接线板包括，其中绝缘部分具有在与板体的前面垂直地截取的横截面中凹进的曲面的接线板。

曲面包括在横截面上作为整体地呈弓形、圆形、抛物线形或双曲线形或类似形状。曲面甚至可具有局部微小凸起。曲面的大致中心的切线和形成于腔的侧面上的金属层形成了如上所述的钝角。

利用这种措施，由于由与凸起相同的绝缘材料制成且具有凹进曲面的绝缘部分位于凸起的背面上，因此在通过在事先形成于腔的侧面上的另一金属层上进行电镀来形成金属镀层时，镀液就能在绝缘部分附近易于流动。因此，在金属层的顶端部分上所得到的一部分镀层具有与形成于金属层中心部分上的一部分镀层相同的厚度。因此，下面金属镀层的金属成分比如Ni就不会倾向于再沉积在顶端部分上。这样就防止了颜色变化在最上金属镀层比如Ag镀层的顶端部分上增生。这样也允许安装在腔的底面上的发光元件所发出的光在很长时期内在向外方向上有效地发出。

作为优选的实施例，根据本发明第一方面的接线板还包括，其中绝缘部分具有在与板体的前面垂直地截取的横截面中倾斜的斜面的接线板，其倾斜方式为腔的内径朝着板体的背面增大。

斜面并不限于单个斜面，并且可由具有不同倾斜角的多个斜面组成。

利用这种措施，由于凸起的背面上形成有由与凸起相同的绝缘材料制成且具有以腔的内径朝着板体的背面增大的方式倾斜的斜面的绝缘部分，因此镀液就能在绝缘部分附近易于流动。因此，所得到的镀层的上端部分具有与金属层中心部分大致相同的厚度。因此，下面金属镀层的金属成分就不会倾向于沉积在最上金属镀层的表面上，因而颜色变化就不会出现在最上金属镀层中。这样允许了安装在腔的底面上的发光元件所发出的光在很长时期内在向外方向上有效地发出。

作为优选的实施例，根据本发明第二方面的接线板还包括，其中绝缘部分具有在与板体的前面垂直地截取的横截面中凹进的曲面的接线板。

作为优选的实施例，根据本发明第二方面的接线板还包括，其中绝缘部分具有在与板体的前面垂直地截取的横截面中倾斜的斜面的接线板，倾斜方式为腔的内径朝着板体的背面增大。

与上述接线板相同，这些接线板允许安装在腔的底面上的发光元件所发出的光在很长时期内在向外方向上有效地发出。

另外，本发明涵盖了其中腔的侧面是斜面的接线板，斜面以如此的方式倾斜以使得腔的内径在从板体背面(即腔的底面)侧朝着板体前面侧的方向上增大。在这种情况下，安装在腔的底面上的发光元件所发出的光就能以相对大的反射角反射。

本发明还涵盖了其中凸起和侧面形成于随后层压的不同绝缘层中的接线板。

在这种情况下，能形成底面排除在外的腔并且凸起的背面能容易地形成有具有曲面或斜面的绝缘部分。这通过层压/压缩—结合所述绝缘层来进行，其中要变为凸起的那部分的背面通过施加溶剂来软化或者其中绝缘糊料形成于背面上，并且另一绝缘层具有要变为腔的通孔。

除了绝缘层由陶瓷制成的情况之外，即使在绝缘层由各种树脂之一制成的情况下，具有曲面或斜面的绝缘部分可通过上述方法来形成。

本发明还涵盖一种接线板，其中连续的金属层形成于腔的侧面上以及其中形成有凸起的绝缘层的背面的相邻部分上。即使金属层形成于腔的侧面上以及其中形成有凸起的绝缘层的背面的相邻部分上，本发明使得可以通过电镀形成在金属层的包括顶端部分在内的主要部分上具有均匀厚度分布的金属镀层。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的接线板的平面图。

图2是沿着图1中X—X线所截取的剖视图。

图3是图2的局部放大剖视图，也就是凸起及其周围。

图4是另一形式的接线板的相应于图3的局部放大剖视图。

图5是示出每个上述接线板制造步骤的示意图。

图6是示出图5之后的制造步骤的部分示意图。

图7是示出另一类型制造步骤的示意图。

图8是示出图7之后的制造步骤的部分示意图。

图9是图1接线板的一个变型的垂直剖视图。

图10是图9中双点划线所示的部分Y的放大视图。

图11是图4接线板的一个变型的相应于图10的局部放大剖视图。

图12是腔为另一形式的接线板的示意性平面图。

图13是作为图12接线板的一个变型的接线板的示意性平面图。

图14是腔为又一形式的接线板的示意性平面图。

图15是作为图14接线板的一个变型的接线板的示意性平面图。

附图标记说明

附图中用附图标记来标识不同的结构零件，包括：

1，1a，20，20a，40，50，60，60a，70，70a...接线板

2，22，42，52，62，72...板体

3，23，43，53，63，73...前面

4，24，44，54...背面

5，25，45，55，60，60a，70，70a...腔

6，26，46，56，66，76...底面

7，27，47，57，67，77...侧面

8，28，48，58...凸起

9，29...凸起的背面

10，30...绝缘部分

10a，30a...曲面

11...金属层

11b...顶端部分

12...镀层

15...发光元件

18，32...绝缘部分

18a，32a...倾斜面(锥形面)

θ...钝角

具体实施方式

下面将结合附图详细地描述本发明。然而，本发明的构造不应限于此。

图1是根据本发明一个实施例的接线板1的平面图。图2是沿着图1中X—X线所截取的剖视图。图3是图2的局部放大剖视图。

如图1和2所示，接线板1包括板体2，板体2具有前面3和背面4并且由陶瓷(绝缘材料)制成，并且具有腔5，腔5具有位于板体2的前面3中的开口以及安装在底面上的发光二极管(发光元件)15。

如图1和2所示，板体2在平面图中呈大致方形的直角平行四边形形状并且具有预定的厚度。板体2通过层压多个主要由氧化铝制成的印刷电路基板并烘烤以形成陶瓷而形成。板体2的尺寸为大约5mm×5mm×0.9mm。具有预定图案和主要由W或Mo制成的导通导体(viaconductor)(均未示出)的布线层形成于板体2内，并且接触垫片(pad)(未示出)形成于背面4上。作为选择，板体2可通过层压多个例如玻璃—铝印刷电路基板并烘烤以形成玻璃陶瓷而形成。

如图1和2所示，腔5具有在平面图中呈圆形的底面6以及倾斜为从底面6的圆周朝着板体2的前面3延伸的侧面7。这样，腔5大致形成为类似于截头圆锥形。侧面7的仰角适合地设置为处于30°至70°的范围。

通过利用具有预定公差的冲头和模具，腔5被形成为大致类似于截头圆锥形。腔5的尺寸为顶部圆周的内径大约为3.6mm，高度约为0.45mm。

如图1—3所示，包括板体2的部分前表面3的环形凸起8定位于腔5的侧面7的板前表面侧上并朝着开口的中心突出。凸起8的背面9沿着腔5的开口的整个圆周形成且具有绝缘部分10，该绝缘部分10具有在垂直于板体2的前面3所截取的横截面中凹进的曲面10a。具有曲面10a的绝缘部分10是绝缘材料的凸起8朝着腔5的底面6延伸的部分。

由W或Mo制成的金属层11和用于反射从发光二极管15发出的光的金属镀层12形成于腔5的侧面7上。如图3所示，金属镀层(下文中称为“镀层”)12由形成于金属层11上的Ni镀层13和形成于Ni镀层13上用于反射光的Ag镀层14所组成。具有曲面10a的绝缘部分10覆盖金属层11的顶端部分11b。尽管在本实施例中镀层12形成于金属层11中比由绝缘部分10所覆盖的顶端部分11b要低的部分上(即在板背面4的侧面上)，但是本发明并不限于此。只要镀层12形成于金属层11上除了其顶端部分11b之外的至少一部分上，就可获得满意的结果。

如图3所示，由金属层11以及绝缘部分10的曲面(曲线)10a的大致中心的切线s所形成的角度θ为钝角(例如110°)。

从金属层11的顶端部分11b延伸的水平部分11a布置在作为板体2的一部分的陶瓷层s2和s3之间。凸起8为陶瓷层s3的一部分并且腔5的侧面7是陶瓷层s2的表面，陶瓷层s2和s3为彼此叠置的不同陶瓷层。

如图1和2所示，发光二极管15通过焊料(solder)或环氧树脂安装在腔5的底面6的中心部分并且一对垫片16在发光二极管安装区域的两侧上对称地形成于底面6上。垫片16也由W或Mo制成并且Ni、Au或Ag镀层形成于垫片16的表面上。垫片16通过各自的导线(未示出)电连接到发光二极管15。

如图2和3中点划线所示，固化的密封树脂j填充入其中安装有发光二极管15的腔5之中，发光二极管通过导线电连接到该对垫片16。例如，密封树脂j的顶面与凸起8的背面9平齐。

图4是另一形式的接线板1a相应于图3的局部放大剖视图。接线板1a具有板体2、腔5以及与接线板1中相应部件类似的凸起8。凸起8的背面9沿着腔5的开口的整个圆周形成并且具有绝缘部分18，该绝缘部分18具有以内径朝着板体2的背面4增大的方式倾斜的斜面18a。具有斜面18a的绝缘部分18是绝缘材料的凸起8朝着腔5的底面6延伸的部分，并且覆盖金属层11的顶端部分11b。由绝缘部分18的斜面18a和形成于腔5的侧面7上的金属层11所形成的角度θ为钝角(例如大约100°)。

与接线板1中类似的金属层11形成于腔5的侧面7上并且位于陶瓷层s2和s3的一部分之间。由Ni镀层13和用于反射光的Ag镀层14所组成的镀层12形成于金属层11上。镀层12的顶端定位为靠近绝缘部分18的底端。如图4中点划线所示，密封树脂j填充入腔5中。

上述接线板1和1a能以下述方式进行制造。

由主要由氧化铝制成的陶瓷材料制成的印刷电路基板s1—s3如图5的剖视图所示那样制备。为了方便的缘故，印刷电路基板s1—s3给出了与相应的陶瓷层s1—s3相同的附图标记。

最下的印刷电路基板s1是多个印刷电路基板的层压体，其呈具有背面4和前面6a的平板状，表面6a的一部分将变为腔5的底面6。具有预定图案和导通导体(均未示出)的布线层(主要由W或Mo制成)形成于层压体内。

如图5所示，通过利用具有预定公差的冲头和模块或者将形状大致类似于截头圆锥的模具推入通过以最小公差进行冲压而形成的通孔内，贯穿中间印刷电路基板s2形成大致类似于截头圆锥形的通孔17。包含W或Mo粉末的金属层11以公知的印刷方法等形成于通孔的侧面上以及印刷电路基板s2的前面上与之相邻的部分上。

如图5所示，最上的印刷电路基板s3具有将变为板体2的前表面的前面3以及将变为凸起8的背面9的背面9a，并且还具有通过冲压形成且形状类似于扁平圆柱体的通孔19。通孔19的内径小于印刷电路基板s2的通孔17的上圆周的内径。溶剂w(比如n-邻苯二甲酸丁酯、蓖麻油或n-丁醇)施加于印刷电路基板s3的背面9a以渗透入印刷电路基板s3的预定深度。

上述印刷电路基板s1—s3彼此叠置并且随后在厚度方向上压缩结合。作为选择，印刷电路基板s1—s3在它们按顺序彼此叠置时进行压缩结合。

因此，如图6所示，层压印刷电路基板s1—s3，从而形成板体2和腔5。与此同时，在腔5的侧面7之上形成印刷电路基板s3的凸起8，凸起8包括板体2的前面3的一部分并且朝着腔5的开口的中心突出。凸起8形成为比被压缩结合到印刷电路基板s2的印刷电路基板s3稍厚。

此外，如图6所示，陶瓷材料(绝缘材料)的凸起8被溶剂w所软化的部分被压缩结合中施加的压力朝着腔5的底面6延伸(突出)并覆盖金属层11的顶端部分11b。

因此，就形成了具有曲线背面10a的绝缘部分10，所述曲线背面10a为弧形并在与板体2的前面3(包括凸起8)垂直的横截面中凹进。

通过调节溶剂w在印刷电路基板s3中的渗透深度以及压缩结合的压力，陶瓷材料的凸起8的部分朝着腔5的底面6延伸。因此，凸起的背面9形成有具有斜面18a的绝缘部分18，如图8所示，该斜面18a以内径朝着板体2的背面4增加的方式倾斜。

在预定的温度范围对通过将印刷电路基板s1—s3彼此叠置并压力结合而获得的印刷电路基板层压体进行烘烤并且随后顺序地进行电镀Ni和电镀Ag，从而在金属层11上没有被绝缘部分10或18所覆盖的部分上形成由Ni镀层13和Ag镀层14所组成的镀层12。

在每个电镀工序中，由于凸起8的背面9具有带有曲面10a的绝缘部分10或带有斜面18a的绝缘部分18，即使是在金属板11上与凸起8相邻的部分附近，镀液也能平稳地流动。因此，如图3和4所示，就获得了接线板1或1a，其中镀层12的Ni镀层13和Ag镀层14的顶端部分具有与其各自中心部分大致相同的厚度。

词语“大致相同的厚度”的意思是顶端部分和中心部分的厚度差在±20％内。由绝缘部分10的曲面10a或绝缘部分18的斜面18a与形成于腔5的侧面上的金属层11所形成的角度θ为钝角。

如图7所示，在绝缘糊料p形成于印刷电路基板s3上位于通孔19外侧的背面9a上以使得在平面上呈圆环形且在横截面上呈大致半圆形之后，将印刷电路基板s1—s3彼此叠置并以与上述相同的方式压缩结合。绝缘糊料p包含与印刷电路基板s1—s3所含的相同类型的氧化铝等，并且还包含少量多余的有机成分(比如溶剂)。

因此，如图8(局部放大图)所示，板体2、腔5和凸起8与上述结构类似地形成。

绝缘糊料p和一部分陶瓷材料(绝缘材料)的凸起8被压缩结合中施加的压力延伸(突出)入位于凸起8的背面9和腔5的侧面7之间的空间，朝向腔5的底面6。因此，形成了具有斜面18a的绝缘部分18，所述斜面18a在与板体2包括凸起8的前面3垂直的横截面中倾斜，倾斜方式为内径朝着板体2的背面4增大。

这样，我们成功地通过调节绝缘糊料p的截面形状以及压缩结合的压力而在凸起8的背面9上形成了具有曲面10a的绝缘部分10。

印刷电路基板s1—s3的层压体以与上述相同的方式进行烘烤并且然后顺序地进行电镀Ni和电镀Ag，从而形成接线板1或1a，其中由Ni镀层13和Ag镀层14所组成的镀层12形成于金属层11上没有被绝缘部分10或18覆盖的部分上。

在每个电镀工序中，由于出现了斜面18a或曲面10a，即使是在金属板11邻近凸起8的部分附近，镀液也能平稳地流动。因此，Ni镀层13和Ag镀层14的顶端部分具有与其各自中心部分大致相同的厚度。

在上述接线板1或1a中，包括板体2的前面3的一部分的凸起8的背面9形成有具有曲面10a的绝缘部分10或具有斜面18a的绝缘部分18，其方式为绝缘部分10或18覆盖形成于腔5的侧面7上的金属层11的顶端部分11b。而且，由曲面10a或斜面18a与金属层11所形成的角度θ为钝角。这样就允许镀液在每个电镀工序中平稳地流动。因此，由厚度与其各自中心部分大致相同的Ni镀层13和Ag镀层14所组成的镀层12就可靠地形成于提供在腔5的侧面7上的金属层11上。由于下面的Ni镀层13的Ni不会沉积在上层Ag镀层14的表面上，就防止了Ag镀层14的颜色变化。因此，Ag镀层14能有效地反射从安装在腔5的底面6上的发光二极管15所发出的光，并且在很长时期内在向外方向上有效地发出反射光。

此外，在密封树脂j填充入腔5时，密封树脂j由凸起8所包围，并且在发光二极管15安装在腔5的底面6上之后固化。因为凸起8沿着腔5的开口的整个圆周形成为朝着开口的中心突出，密封树脂j就以稳定的姿势保持并且防止从腔5的剥落。

图9是上述接线板1的一个变型的接线板20的垂直截面图。图10是图9中双点划线示出的部分Y的放大视图。

如图9和10所示，接线板20具有板体22和腔25。如同上述板体2，板体22由陶瓷(绝缘材料)制成并且具有前面23和背面24。腔25具有位于板体22的前面23中的开口并且由在平视图中呈圆形的底面26和从底面26的圆周垂直地竖起的圆柱形侧面27所限定。

如图9和10所示，包括板体22的部分前表面23的环形凸起28定位于腔25的侧面27的板前面侧上并且朝着开口的中心突出。凸起28的背面29形成有具有曲面30a的绝缘部分30，所述曲面30a在与包括凸起28的板体22的前面23垂直地截取的横截面中凹进且呈弧形。绝缘部分30由于陶瓷材料的凸起28朝着腔25的底面26延伸的结果而形成。

由W、Mo等制成的金属层11以及用于反射从大致安装在底面26中心处上的发光二极管15所发出的光的镀层12形成于腔25的侧面27上。如图10所示，镀层12由形成于金属层11上的Ni镀层13以及形成于Ni镀层13上用于反射光的Ag镀层14所组成。金属层11的顶端部分11b由具有曲面30a的绝缘部分30所覆盖。

如图10所示，由金属层11与绝缘部分30的曲面(曲线)30a的大致中心处的切线s所形成的角度θ为钝角。从金属层11的顶端部分11b延伸的水平部分11a布置在均为板体22一部分的陶瓷层s3和s4之间。

如图9和10所示，发光二极管15以与上述相同的方式安装在腔25的底面26上，并且一对垫片16在发光二极管15的两侧上对称地形成。垫片16以与上述相同的方式分别电连接到发光二极管15。

如图9中点划线所示，固化的密封树脂j填充入其中安装有发光二极管15的腔25中，所述发光二极管15通过导线电连接到该对垫片16。例如，密封树脂j的顶面与凸起28的背面29平齐。

图11是作为接线板1a的一个变型的接线板20a相应于图10的局部放大剖视图。接线板20a具有与接线板20的相应部件类似的板体22(参见图9)、腔25、以及凸起28。凸起28的背面29沿着腔25的开口的整个圆周形成有具有斜面32a的绝缘部分32，所述斜面32a以内径朝着板体22的背面24增大的方式倾斜(参见图9)。

绝缘部分32覆盖形成于腔25的侧面27上的金属层11的顶端部分11b。由绝缘部分32的斜面32a与金属层11所形成的角度θ为钝角(例如大约140°)。

与接线板20的金属层类似的金属层11形成于腔25的侧面27上。由Ni镀层13和Ag镀层14所组成的镀层12形成于金属层11上。镀层12的顶端定位为靠近绝缘部分32的底端。密封树脂j以类似于如图9所示的方式填充入腔25中。

接线板20和20a以与上述结合图5—8所述的层压/压缩结合工艺类似的制造方法来制造。

在上述接线板20或20a中，由于凸起28的背面29形成有具有曲面30a的绝缘部分30或具有斜面32a的绝缘部分32，在每个电镀工序中镀液就平稳地流动。因此，由其顶端部分的厚度与其各自中心部分大致相同的Ni镀层13和Ag镀层14所组成的镀层12就可靠地形成于设在腔25的侧面27上的金属层11上。由于下面的Ni镀层13的Ni不会沉积在上层Ag镀层14的表面上，就防止了Ag镀层14的颜色变化。因此，Ag镀层14能有效地反射从安装在腔25的底面26上的发光二极管15所发出的光，并且在很长时期内在向外方向上有效地发出反射光。

此外，在密封树脂j填充入腔25时，密封树脂j由凸起28所包围，并且在发光二极管15安装在底面26上之后固化。因为凸起28沿着腔25的开口的整个圆周形成，密封树脂j就被稳定地保持而不会从腔25上剥落。

图12是腔为另一形式的接线板60的示意性平视图。图13是作为接线板60的一个变型的接线板60a的示意性平视图。

如图12所示，接线板60具有板体62和腔65。板体62在平面图上呈矩形并且与上述类似地由陶瓷制成。腔65具有位于板体62的前面63中的开口。腔65由其形状在平面图中类似于拉长圆形的底面66以及侧面67所限定，所述侧面67是其水平横截面为大致拉长圆形的截头圆锥的圆周表面并且从底面66的圆周延伸并且以其内径朝着板体62的前面63增大的方式倾斜。发光二极管15以及用于电连接到发光二极管15的垫片(未示出)形成于腔65的底面66上。镀层12以与上述相同的方式通过金属层11形成于腔65的侧面67上。

如图12所示，包括板体62的部分前面63的凸起68位于腔65的侧面67的板前面侧上并且朝着开口的中心突出。凸起68的面对腔65的背面形成有朝着腔65的底面66延伸且具有与金属层11形成钝角的曲面的绝缘部分或者形成有朝着底面66延伸且具有与金属层11形成钝角的斜面的绝缘部分。

另一方面，如图13所示，接线板60a具有与上述类似的接线板62以及腔65a。腔65a具有位于板体62的前面63中的开口并且由其形状在平面图中类似于拉长圆形的底面66以及侧面67所限定，所述侧面67是其水平横截面为大致拉长圆形的圆柱的圆周表面并且从底面66的圆周垂直地延伸。发光二极管15等形成于腔65a的底面66上。镀层12通过金属层11形成于腔65a的侧面67上。

如图13所示，包括板体62的部分前面63的凸起68位于腔65a的侧面67的开口侧上并且以与上述相同的方式突出。凸起68的面对腔65a的背面形成有朝着腔65a的底面66延伸并且具有与金属层11形成钝角的曲面的绝缘部分或者形成有朝着底面66延伸并且具有与金属层11形成钝角的斜面的绝缘部分。

图14是腔为又一形式的接线板70的示意性平视图。图15是作为接线板70的一个变型的接线板70a的示意性平视图。

如图14所示，接线板70具有板体72和腔75。板体72在平面图上呈矩形并且与上述板体类似地由陶瓷制成。腔75具有位于板体72的前面73中的开口并且由在平面图中为椭圆形的底面76以及侧面77所限定，所述侧面77是大致椭圆形的截头圆锥的圆周表面并且从底面76的圆周延伸并且以其内径朝着板体72的前面73增大的方式倾斜。发光二极管15以及用于电连接到发光二极管15的垫片(未示出)形成于腔75的底面76上。镀层12以与上述相同的方式通过金属层11形成于腔75的侧面77上。

如图14所示，包括板体72的部分前面73的凸起78位于腔75的侧面77的板前面侧上并且朝着开口的中心突出。凸起78的面对腔75的背面形成有朝着腔75的底面76延伸并且具有与金属层11形成钝角的曲面的绝缘部分或者形成有朝着底面76延伸并且具有与金属层11形成钝角的斜面的绝缘部分。

另一方面，如图15所示，接线板70a具有与上述板体类似的接线板72以及腔75a。腔75a具有位于板体72的前面73中的开口并且由在平面图中为椭圆形的底面76以及侧面77所限定，所述侧面77为椭圆形的圆柱的圆周表面并且从底面76的圆周垂直地延伸。发光二极管15等形成于腔75a的底面76上。镀层12通过金属层11形成于腔75a的侧面77上。

如图15所示，包括板体72的部分前面73的凸起78位于腔75a的侧面77的板前面侧上并且以与上述相同的方式突出。凸起78的面对腔75a的背面形成有朝着腔75a的底面76延伸并且具有与金属层11形成钝角的曲面的绝缘部分或者形成有朝着底面76延伸并且具有与金属层11形成钝角的斜面的绝缘部分。

接线板60、60a、70、70a以与如上所述相同的方式制造，并且提供了与接线板1、1a、20和20a相同的优点。

本发明并不限于上述实施例，并且在本发明的精神和范围内可做出各种变型。

例如，构成板体2、22等的绝缘材料的陶瓷可以是例如其主要成分为莫来石或铝的氮化物的陶瓷。作为选择，其可以是玻璃陶瓷，这是一种低温烘烤陶瓷，在这种情况下金属层11、垫片16等由Cu、Ag等制成。

板体2、22等的绝缘材料可以是环氧树脂等，在这种情况下可以采用以下制造方法。多个例如由环氧树脂制成的树脂绝缘层顺序地放置在由环氧树脂等制成的薄板或金属薄膜上，并且以已知的光刻技术在相对高的树脂绝缘层上形成腔。如上所述那样的凸起形成于腔的开口侧上，并且凸起的背面在预定位置处形成有具有曲面或斜面的绝缘部分。凸起的末端部分可具有斜面。

腔的形状并不限于上述实施例的形状。腔可以在平面图中为方形或矩形，并且导电性糊料可施加于四个角以便呈弧形。金属层和用于反射光的镀层可形成于腔的侧面上。

代替沿着腔的开口的整个圆周形成凸起，分开的凸起可沿着腔的开口的圆周布置在多个位置处。

另外，根据本发明，可形成多个腔以便在一个接线板的前面中具有多个开口。还可以在单个腔的底面上布置多个安装区域并且将发光元件安装在各个安装区域上。

本申请基于2005年4月25日提交的日本专利申请JP2005-127012，该申请的全部内容以参考的方式结合于此，如同在此完全描述了一样。

Claims (6)

1.一种接线板，包括：

板体，该板体由绝缘材料形成，并具有前面、背面、具有位于板体的前面中的开口并且具有底面和侧面的腔、和设在腔的侧面的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起；

设在腔的侧面上的金属层；以及

设在凸起的背面上以便与金属层限定出钝角的绝缘部分。

2.如权利要求1所述的接线板，其中，绝缘部分具有曲面，所述曲面相对于与板体的前面垂直地截取的横截面凹进。

3.如权利要求1所述的接线板，其中，绝缘部分具有斜面，所述斜面相对于与板体的前面垂直地截取的横截面倾斜，倾斜方式为腔的内径朝着板体的背面增大。

4.一种接线板，包括：

板体，该板体由绝缘材料形成，并具有前面、背面、具有位于板体的前面中的开口并且具有底面和侧面的腔、和设在腔的侧面的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起；

设在腔的侧面上的金属层；以及

至少覆盖金属层顶端部分的绝缘部分。

5.如权利要求4所述的接线板，其中，绝缘部分具有曲面，所述曲面相对于与板体的前面垂直地截取的横截面凹进。

6.如权利要求4所述的接线板，其中，绝缘部分具有斜面，所述斜面相对于与板体的前面垂直地截取的横截面倾斜，倾斜方式为腔的内径朝着板体的背面增大。

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