JP2012151260A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 217
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 72
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 46
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 31
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の絶縁層s1〜s3を積層してなり、複数の配線基板を縦横に沿って配列した製品領域Paと、上記と同じ絶縁層s1〜s3を積層してなり、製品領域Paの外周に沿って位置する耳部5と、該耳部5の外側面に形成したメッキ用電極と、耳部5に形成され、メッキ用電極と製品領域Pa内の最外側に位置する複数の配線基板の導体部分から延びた接続配線との間を導通するメッキ用タイバー15とを含み、該メッキ用タイバー15の厚みは、メッキ用電極に近接する位置16から該メッキ用電極から離れた位置17に向かってテーパ状15tに厚くなっている、多数個取り配線基板。
【選択図】図4
Description
そのため、前記コーナ部付近のメッキ用タイバーの表面には、Auなどのメッキ被膜が比較的厚めに被覆される反面、製品領域内の特に中心部付近に位置する配線基板の導体部分には、メッキ被膜が比較的薄く被覆され易くなるので、製品領域内の位置に配線基板によって、メッキ被膜の厚みが不均一になる、という問題があった。かかる問題を解決するため、矩形枠状を呈する耳部のうち、該耳部のコーナ部ごとの領域に位置するメッキ用タイバーの幅を、他の直線部に位置するメッキ用タイバーの幅よりも広くした多数個取り配線基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
即ち、本発明の多数個取り配線基板(請求項1)は、複数の絶縁層を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で矩形を呈する複数の配線基板を縦横に沿って配列した製品領域と、上記同様に絶縁層を積層してなり、上記製品領域の外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状である耳部と、該耳部の外側面に形成したメッキ用電極と、前記耳部に形成され、上記メッキ用電極と、上記製品領域内の最外側に位置する複数の配線基板の導体部分から延びた接続配線ごと、との間を導通するメッキ用タイバーとを含み、該メッキ用タイバーの厚みは、上記メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって厚くなっている、ことを特徴とする。
従って、メッキ用電極、メッキ用タイバー、および接続配線を介してメッキ電流が、製品領域のどの位置における配線基板に対しても、比較的均一に流されているので、該配線基板ごとの表面などに位置する導体部分に厚みが近似した金属メッキ被膜の被覆された多数個取り配線基板となっている。
しかも、メッキ用タイバーは、厚みが変化する反面、平面視の幅が一定であるため、該メッキ用タイバーを形成する耳部の幅寸法を抑制することも可能となる。
また、前記製品領域は、複数の配線基板を縦横に直接隣接させた形態と、複数の配線基板を絶縁層を介して縦横に配列させた形態との双方を含んでいる。
更に、前記メッキ用タイバーは、複数の絶縁層が積層されてなる前記耳部の表面、裏面、あるいは複数の絶縁層の層間に形成されている。
また、前記メッキ用タイバーと、前記製品領域内の最外側に位置する配線基板ごとの導体部分との間は、専用の前記接続配線によって、個別に接続されていると共に、前記製品領域内で隣接する配線基板ごとの導体部同士の間も、同様な接続線で接続されている。
更に、配線基板の導体部分とは、内部配線層、表面または裏面の接続端子(パッド)、キャビティの底面に位置するパッド、スルーホール導体、あるいはキャビティを囲む表面に位置する封止用の導体枠などである。
また、前記製品領域と耳部との間、および製品領域内で隣接する配線基板同士の間には、仮想の切断予定面が位置しているか、あるいは該切断予定面に沿った断面ほぼV字形の分割溝が表面および裏面の少なくとも一方に形成されている。
加えて、前記メッキ用タイバーで厚みが大となる部分は、耳部の表面または裏面から外側に突出する形態、あるいは該耳部の内部に進入する形態が含まれる。
これによれば、前記メッキ用タイバーの厚みが、前記メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、漸次的または段階的に厚くなるように前記耳部に形成されている。その結果、製品領域のどの位置における配線基板に対しても、比較的均一なメッキ電流が流れるため、配線基板ごとの導体部分に同等な厚みの金属メッキ被膜が被覆された多数個取り配線基板となっている。しかも、セラミック層などからなる複数の絶縁層を積層してなる前記耳部の表面、裏面、あるいは内部の絶縁層間に、製造工程において導電性ペーストを、例えば、テーパ状のように漸次的に厚みが変化するか、例えば、階段状のように段階的に厚みが変化するように印刷・形成することで、工数を大幅に増やしたり、複雑にすることなく、前記メッキ用タイバーを形成することができる。
尚、前記「漸次的」とは、メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、例えば、テーパ状あるいはカーブ状のパターンで厚みが厚くなることを指している。また、前記「段階的」とは、例えば、複数段の階段形状のパターンで厚みが厚くなることを指している。
これによれば、製品領域において、耳部のうち同じ耳辺にて隣接する前記2つのメッキ用電極の何れかに比較的接近する最外側の配線基板と、何れのメッキ用電極からも比較的離れているで中央側の配線基板とのどちらであっても、導通経路の長短に伴う導通抵抗の差が小さいので、該配線基板ごとの導体部分に厚みが近似した金属メッキ被膜の被覆された多数個取り配線基板となっている。
これによる場合、耳部のうち、製品領域を挟んで対向する一対の耳辺ごとに複数のメッキ用電極が形成され、各耳辺で隣接する2つのメッキ用電極の間を接続する前記メッキ用タイバーの厚みが、各メッキ用電極に近接する位置で最も薄くされ、且つ各メッキ用電極から最も離れた位置で最も厚くなっている。その結果、製品領域におけるどの位置の配線基板に対しても、比較的均一なメッキ電流が流されているので、配線基板ごとの導体部分に厚みが近似した金属メッキ被膜の被覆された多数個取り配線基板とすることが可能である。
図1は、本発明による一形態の多数個取り配線基板1aを示す平面図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図、図3は、図2中で左側の部分を拡大した拡大断面図、図4は、図1中のY−Yの矢視に沿った垂直断面図である。
多数個取り配線基板1aは、図1〜図3に示すように、表面2および裏面3を有し且つ3層のセラミック層s1〜s3を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で長方形を呈する複数の配線基板pを互いに離隔しつつ縦横に沿って配列した製品領域Paと、上記と同じセラミック層s1〜s3を積層してなり、上記製品領域Paの外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状の耳部5と、該耳部5のうち、図1で左右一対の耳辺5の外側面4に一対ずつ形成した前記同様のメッキ用電極6と、を含んでいる。該メッキ用電極6は、耳部5の外側面4に設けた平面視がほぼ半円形の凹溝7の内壁面に沿ったほぼ半円筒体である。
尚、前記セラミック層s1〜s3は、例えば、アルミナを主成分としている。
また、図2,図3中の破線は、仮想の切断予定面cfを示している。
更に、前記表面2および裏面3は、製品領域Paおよび耳部5で共通している。
上記メッキ用タイバー15は、図4に示すように、接続線14を介してメッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に最近接する位置16から、当該メッキ用電極6より最も離れた位置17に向かって、厚みが外側向きにテーパ状(漸次的)15tに厚くなるように形成されている。同じ耳辺5で隣接するメッキ用電極6,6間に位置するメッキ用タイバー15においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かってテーパ状に厚くなっている。一方、上記メッキ用タイバー15の上・下端の位置17,17間を接続する上下の各接続用タイバー18は、幅および厚みが一定の帯状を呈している。
個々の配線基板pにおいて、キャビティ10の底面に露出する最下層のセラミック層s3の表面には、一対の接続端子11が形成され、該接続端子11は、図3に示すように、セラミック層s3の裏面3に形成された一対の裏面導体12と、該セラミック層s3を貫通するスルーホール導体13を介して個別に導通可能とされている。更に、配線基板pごとにおける一対の裏面導体12は、セラミック層s1〜s3を貫通するスルーホール導体tdを介して、表面2側の導体枠8と個別に導通可能とされている。
尚、図2,図3中の破線で示す切断予定面cfは、平面視で配線基板pごとの導体枠8における四辺の外側辺に沿っている。
また、前記導体枠8、接続線9、接続配線9i、接続端子11、メッキ用タイバー15、接続用タイバー18、裏面導体12、スルーホール導体13,tdは、例えば、主にWあるいはMoからなる。
更に、前記メッキ用タイバー15は、追って前記セラミック層s1となるグリーンシートの表面に、W粉末などを含む導電性ペーストを、前記断面形状に倣って複数回印刷した後、常法により積層・焼成することで、容易に形成されている。
加えて、切断予定面cfに沿って個片化された後の配線基板pにおいて、導体枠8は、キャビティ10の開口部を閉塞する金属製の蓋板とのロウ付けに活用され、且つ一対の接続端子11を含む回路におけるアースを兼ねるものでもある。
また、メッキ用タイバー15は、図6に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みを外側向きにカーブ状(漸次的)15rに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かってカーブ状15rに厚くなる形態としても良い。
更に、図7に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが内側向きにテーパ状(漸次的)15tに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6の付近から最も離れた位置17に向かってテーパ状15tに厚くなる形態のメッキ用タイバー15cとしても良い。
加えて、図9に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが内側向きにカーブ状(漸次的)15rに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かってカーブ状15rに厚くなる形態のメッキ用タイバー15cとしても良い。
以上の図6〜図9に示すように、メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが漸次的または段階的に変化するメッキ用タイバー15,15cを用いても、前記多数個取り配線基板1aと同様な効果を奏する多数個取り配線基板を構成することが可能である。
多数個取り配線基板1bは、図10に示すように、前記導体枠8、接続端子11、キャビティ10などを有する複数の配線基板pを縦横に配列した前記同様の製品領域Paと、その外側に位置する前記同様の耳部5とを備えている。
該多数個取り配線基板1bが前記配線基板1aと相違するのは、図11に示すように、上下の耳辺5の表面2において、前記メッキ用タイバー15における左右のメッキ用電極6から最も離れた位置17に隣接する位置22の厚みが最も薄く、且つ各耳辺5の中央部21に向かって厚みがテーパ状(漸次的)23に外側向きに厚くなった接続(メッキ)用タイバー20が形成されていることである。
更に、図10の縦方向に沿って、上記接続用タイバー20と、製品領域Pa内の最外側に位置する配線基板pごとの導体枠20との間を接続する接続配線9j、および縦方向に隣接する配線基板pごとの導体枠8,8間を接続する接続線9fと、を更に追加して形成したことも、前記配線基板1aとの相違点である。
尚、前記多数個取り配線基板1bの接続(メッキ)用タイバー20は、図12に示すように、階段状(段階的)25に厚みが変化する形態としたり、あるいはカーブ状に厚みが変化する形態としても良い。また、前記接続用タイバー20は、セラミック層s1の内部に向かってテーパ状23、階段状25、あるいはカーブ状に厚くなる形態としても良い。
多数個取り配線基板1cは、図13,14に示すように、表面2および裏面3を有し且つ上下2層(複数)のセラミック層(絶縁層)s1,s2を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で長方形(矩形)を呈する複数の配線基板pを縦横に沿って配列した製品領域Paと、上記と同じセラミック層s1,s2を積層してなり、上記製品領域Paの外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状の耳部5と、該耳部5のうち、図13で左右一対の耳辺5の外側面4に一対(複数)ずつ形成したメッキ用電極6と、を含んでいる。
また、図14中の破線は、個々の配線基板pの外側縁を隣接させつつ囲み、且つ製品領域Paと耳部5とを区分する仮想の切断予定面cfを示している。
図13,14に示すように、製品領域Paの表面2には、縦横に隣接する4個の配線基板pの各隅部に跨る表面導体26、および製品領域Paの最外側に沿って隣接する2個の配線基板pの各隅部に跨る表面導体26などが形成されている。即ち、追って切断予定面cfに沿って個片化された際に、得られる配線基板pごとの表面2の四隅には、4個のパッドが個別に形成される。
一方、左右の上記メッキ用タイバー35の上・下端の位置37,37間を接続する上下の各接続用タイバー39は、幅および厚みが一定であるか、あるいは前記同様に厚みのみが漸次的または段階的に変化している。
上記配線部30ごとの中心部には、前記セラミック層s1,s2を厚み方向に貫通するスルーホールhが位置しており、該スルーホールhの内壁面に沿ってほぼ円筒形のスルーホール導体29が形成されている。該スルーホール導体29を介して、各配線部30と前記表面導体26とが導通可能されている。図13に示すように、セラミック層s2側の裏面3には、前記表面導体26と同様な複数の裏面導体28が配線基板pごとの四隅部に形成され、上記スルーホール導体29を介して、各配線部30および表面導体26と個別に導通可能されている。
尚、前記メッキ用電極6、配線部30、連絡配線32、接続配線34、表面導体26、メッキ用タイバー35、接続用タイバー39、裏面導体28、スルーホール導体29は、例えば、主にWあるいはMoからなる。
また、前記メッキ用タイバー35は、追って前記セラミック層s2となるグリーンシートの表面に、W粉末などを含む導電性ペーストを、複数回に渉って印刷した後、常法により積層・焼成することで、容易に形成されたものである。
例えば、絶縁層は、前記アルミナ以外の高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミック、更には、エポキシなどの樹脂からなるものとしても良い。このうち、ガラス−セラミックやエポキシ系樹脂を用いた場合、前記メッキ用電極6、導体枠8、メッキ用タイバー15,35、配線部30などの導体は、Cu、Ag、Cu合金、あるいはAg合金が適用される。
また、前記メッキ用電極6は、耳部5の同じ耳辺5に1個のみを設けたり、あるいは3個以上を併設した形態としても良い。
更に、前記メッキ用電極6は、耳部5における四辺の耳辺5ごとに、1個以上を同数あるいは異なる数にして形成しても良い。かかる形態では、耳部5を構成する四辺の耳辺5ごとに、前記メッキ用タイバー15,35が配設される。
また、前記メッキ用タイバー35は、複数のセラミック層(絶縁層)のうち、最上層のセラミック層の表面あるいは裏面に配設しても良く、前記メッキ用タイバー15は、複数のセラミック層(絶縁層)の間に配設しても良い。
また、前記「段階的」には、メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、傾斜した複数の斜辺を介して厚みが段階的に順次厚くなる形態も含まれる。
更に、前記多数個取り配線基板1a〜1cにおいて、製品領域Paと耳部5との境界や、配線基板p,p間の境界に破線で示す仮想の切断予定面cfを配置した形態では、かかる切断予定面cfに沿ってシンター(剪断)加工することで、各配線基板pが個片化される。
加えて、前記多数個取り配線基板1a〜1cにおいて、前記切断予定面cfに替えて、表面2に開口する断面ほぼV字形の分割溝を形成したり、表面2と裏面3との双方に断面ほぼV字形の分割溝を対称に一対形成しておき、該分割溝に沿って曲げ加工することで、各配線基板pを個片化するようにしても良い。
5…………………………耳部/耳辺
6…………………………メッキ用電極
8…………………………導体枠(導体部分)
9j,34………………接続配線
15,15c,35……メッキ用タイバー
16,36………………メッキ用電極に近接する位置
17,37………………メッキ用電極から離れた位置
30………………………配線部(導体部分)
Pa………………………製品領域
p…………………………配線基板
s1〜s3………………セラミック層(絶縁層)
15t,15r,23…テーパ状/カーブ状(漸次的)
15s,25……………階段状(段階的)
Claims (3)
- 複数の絶縁層を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で矩形を呈する複数の配線基板を縦横に沿って配列した製品領域と、
上記同様に絶縁層を積層してなり、上記製品領域の外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状である耳部と、
上記耳部の外側面に形成したメッキ用電極と、
上記耳部に形成され、上記メッキ用電極と、上記製品領域内の最外側に位置する複数の配線基板の導体部分から延びた接続配線ごと、との間を導通するメッキ用タイバーとを含み、
上記メッキ用タイバーの厚みは、上記メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって厚くなっている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記メッキ用タイバーの厚みは、前記メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、漸次的に厚くなっているか、または段階的に厚くなっている、
ことを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。 - 前記メッキ用電極は、前記耳部の外側面に複数個が形成され、隣接する2つのメッキ用電極の間を接続する前記メッキ用タイバーの厚みは、各メッキ用電極に近接する位置で最も薄く、且つ各メッキ用電極から最も離れた位置で最も厚い、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011008385A JP5458029B2 (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011008385A JP5458029B2 (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 多数個取り配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012151260A true JP2012151260A (ja) | 2012-08-09 |
JP5458029B2 JP5458029B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=46793251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011008385A Active JP5458029B2 (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5458029B2 (ja) |
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