CN100354456C - 可控制孔径的氧化铝模板的制备方法 - Google Patents

可控制孔径的氧化铝模板的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于电化学领域,特别涉及可控制孔径的氧化铝模板的制备方法。通过选择多元酸与无水乙醇的混合液作为电解液,对电压,电解液种类及浓度等工艺条件的控制,制备得到直径分布范围较窄的纳米级孔道氧化铝模板。该方法在室温下进行。可制备得到直径在20~500nm之间的模板。尤其对制备高电压大孔径的模板,无需再用制冷设备。

Description

可控制孔径的氧化铝模板的制备方法
技术领域
本发明属于电化学领域,特别涉及可控制孔径的氧化铝模板的制备方法。
技术背景
模板是指含有高密度的纳米柱形孔洞,厚度为几十至几百微米的膜。常用的模板有①具有有序孔洞结构的氧化铝模板②含有无序孔洞分布的高分子模板③多孔硅模板等。模板法是合成纳米材料的重要方法之一,其中孔性氧化铝模板制备条件简易,成本低,孔道分布均匀,是制备形状高度均匀有序的纳米电子材料的理想无机模板,在开发新型电子材料方面具有广阔的应用前景,是迄今为止应用最广泛的模板。如制备纳米线,纳米管,纳米带等一维纳米材料。如何制备孔径分布均匀,形状规则且可批量生产的氧化铝模板是目前要解决的主要问题。
G.E.Thompson(Thin Solid Film 297,1997:192)等人,研究了以磷酸为电解液制备模板的方法,提出了模板孔洞的形成机理模式。  其过程可描述为:通电后,在铝表面形成一层氧化层,氧化层的某些地方有一些突起,突起与突起间有一些薄弱区域,在适当的电场力作用下开始溶解,O2-/OH-进入膜内与金属反应,Al3+向外流出,进入溶液,在竞争过程中有些孔道不发生愈合并不断扩大加深,在底部形成扇形曲面,最终成为孔洞形成的起点,随着电解不断进行,稳定态的孔结构生成。整个过程可认为发生了三个反应:A.氧化物在H+的辅助电场促进下溶解。B.O2-离子迁移到氧化膜的内层,Al3+向外迁移。C.O2-与Al3+发生位置交换,生成新的氧化层或氧化层溶解到电解液中。
制备氧化铝模板主要过程是先除掉高纯铝片表面的有机物和氧化层,然后置于一定浓度的多元酸(如硫酸、草酸、磷酸等)溶液中,加上一定的电压进行电解,经过一段时间后,在金属铝片表面就会形成一层具有许多柱状平行孔洞的氧化膜。孔洞一端开口,另一端为半圆形氧化铝底座,称为阻挡层。阻挡层的下面是未电解的铝基。要得到两端开口的氧化铝模板,可先用HCl-CuCl2溶液除去铝基,再用磷酸溶液溶解掉阻挡层,即可得到两端开口的氧化铝模板。孔性氧化铝模板结构示意图见附图1。
所得模板的各种参数可通过实验条件的控制来得到。由于模板的孔径分布和长度在一定程度上决定纳米功能材料的尺寸,进而会决定纳米材料的性质、功能和用途。寻找适宜的合成条件是非常重要的。
目前在制备氧化铝模板的工作中,Hideki MASUDA(Jpn.J.Appl.Phys.Vol.37,1998:1340)等人使用EYELA CTP-20制冷设备保持0℃的温度下,采用195伏特电压,磷酸做电解液制备得到了形貌规则的模板。目前还没看到比195伏特电压更高的情况。但该过程需要制冷装置,实验复杂。浙江大学在中国专利申请号:02136111.8中公开了采用氧化铝模板制备锗纳米线,但对模板的具体制备过程说明较少,制备范围也较窄。中国科学院固体物理研究所在中国专利申请号:01113724.X中只是对制备模板过程中去除铝基的方法做了论述。日本电信电话株式会社在中国专利申请号:97195783.5中公开了制备多孔阳极氧化铝膜,但采用的方法是预先用一个有凸起的基板,在光洁的铝片上压制形成凹坑,然后再电解制备氧化铝模板。
发明内容
本发明的目的之一是提供制备一系列直径分布范围窄,形态规则的氧化铝模板的方法。
本发明的另一目的是提供一种可控大孔径氧化铝模板的制备方法,该方法简单,实验条件温和,易于实现。
本发明可控孔径的氧化铝模板的制备方法包括以下步骤:
(1)采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟左右,除去高纯铝表面有机污染物;接着将除去表面有机污染物的高纯铝置于分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比为0.2~0.5)的混合液中进行电解抛光10~30分钟,除去高纯铝表面的氧化物,得到光亮的铝片;这个过程中铝片与铂片电极的面积要有适当的比例(铝片与铂片的面积比在2~20范围)。否则,抛光不完全或失败。
(2)室温下,将步骤(1)处理好的高纯铝置于电解液中电解,在直流电源下,铂片做阴极,铝片做阳极,根据对氧化铝模板孔径的需要,选择需要的电压,电压可在5~500伏特之间,磁力搅拌电解液,电解过程采用水浴。
其中:
电压为5~30伏特,电解液选用硫酸与无水乙醇的混合溶液,硫酸溶液中的硫酸的质量百分比浓度为10~20%,硫酸溶液与无水乙醇的体积比为0.5~5;磁力搅拌电解液,电解时间2~4小时;
电压在30~100伏特,电解液选用草酸与无水乙醇的混合溶液,草酸溶液中的草酸的摩尔浓度为0.1~0.4摩尔/升,草酸溶液与无水乙醇的体积比为0.5~5;磁力搅拌电解液,电解时间4~12小时;
电压在100~500伏特,电解液选用磷酸与无水乙醇的混合溶液,磷酸溶液中的磷酸的质量百分比浓度为2~10%,磷酸溶液与无水乙醇的体积比为0.5~5;磁力搅拌电解液,电解时间7~12小时。
在本步骤中需要向电解液里加无水乙醇,其目的是稀释电解液浓度,降低电解速度,使电解条件温和。在电解过程中,铝的表面会逐渐形成具有孔状结构的膜。
(3)电解完毕,采用HCl-CuCl2混合液(CuCl2溶液中的CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl溶液中的HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)与铝基反应,反应时间10~30分钟。接着用5~10wt%的磷酸溶液除去阻挡层,反应时间可根据对孔径的要求控制在1~24小时,即得到具有平行孔道且两端开口的氧化铝模板,孔径在20~500nm。
本发明是采用电解的方法,通过对电压,电解液种类及浓度等工艺条件的控制,制备得到具有直径分布范围较窄的纳米级孔道的氧化铝模板。该方法在室温下进行,可制备得到直径在20~500nm之间的模板,尤其对制备高电压大孔径的模板,无需再用制冷设备。本发明方法简单,产品成本低。
附图说明
图1.氧化铝模板结构示意图;
图2.本发明实施例6的扫描电镜照片。
具体实施方式
实施例1
采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟,除去表面有机污染物,接着在10伏特电压下,铝片做阳极,铂片做阴极(铝片与铂片面积比2~20),在分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比0.2~0.25)混合溶液中电解约15~20分钟,除去表面的氧化物,得到光亮的铝片。在20伏特电压下,以10~20wt%的H2SO4与无水乙醇按体积比0.5~1混合后作为电解液,磁力搅拌电解液,室温下电解2~4小时,电解过程采用水浴。用HCl-CuCl2混合液(CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)反应除去铝基,反应时间10~30分钟,接着用5~10wt%H3PO4溶液除去阻挡层,即可得到孔径约在20~30nm之间的孔性氧化铝模板。
实施例2
采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟,除去表面有机污染物,接着在10伏特电压下,铝片做阳极,铂片做阴极(铝片与铂片面积比2~20),在分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比0.2~0.25)混合溶液中电解约15~20分钟,除去表面的氧化物,得到光亮的铝片。在40伏特电压下,以0.3摩尔/升的H2C2O4与无水乙醇按体积比0.5~1混合后作为电解液,磁力搅拌电解液,室温下电解3~8小时,电解过程采用水浴。用HCl-CuCl2混合液(CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)反应除去铝基,反应时间10~30分钟。接着用5~10wt%H3PO4溶液除去阻挡层,即可得到孔径约在40~60nm之间的孔性氧化铝模板。
实施例3
采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟,除去表面有机污染物,接着在10伏特电压下,铝片做阳极,铂片做阴极(铝片与铂片面积比2~20),在分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比0.2~0.25)混合溶液中电解约15~20分钟,除去表面的氧化物,得到光亮的铝片。在60伏特电压下,以0.3摩尔/升的H2C2O4与无水乙醇按体积比0.5~1混合后作为电解液,磁力搅拌电解液,室温下电解4~10小时,电解过程采用水浴。用HCl-CuCl2混合液(CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)反应除去铝基,反应时间10~30分钟。接着用5~10wt%H3PO4溶液除去阻挡层,即可得到孔径约在60~90nm之间的孔性氧化铝模板。
实施例4
采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟,除去表面有机污染物,接着在10伏特电压下,铝片做阳极,铂片做阴极(铝片与铂片面积比2~20),在分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比0.2~0.25)混合溶液中电解约15~20分钟,除去表面的氧化物,得到光亮的铝片。在90伏特电压下,以0.3摩尔/升的H2C2O4与无水乙醇按体积比0.5~1混合后作为电解液,磁力搅拌电解液,室温下电解4~10小时,电解过程采用水浴。用HCl-CuCl2混合液(CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)反应除去铝基,反应时间10~30分钟。接着用5~10wt%H3PO4溶液除去阻挡层,即可得到孔径约在90~120nm之间的孔性氧化铝模板。
实施例5
采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟,除去表面有机污染物,接着在10伏特电压下,铝片做阳极,铂片做阴极(铝片与铂片面积比2~20),在分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比0.2~0.25)混合溶液中电解约15~20分钟,除去表面的氧化物,得到光亮的铝片。在120伏特电压下,以5%的H3PO4与无水乙醇按体积比0.5~1混合后作为电解液,磁力搅拌电解液,室温下电解7~12小时,电解过程采用水浴。用HCl-CuCl2混合液(CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)反应除去铝基,反应时间10~30分钟。接着用5~10wt%H3PO4溶液除去阻挡层,即可得到孔径约在120~160nm之间的孔性氧化铝模板。
实施例6
采用高纯铝(99.00~99.999%)作为原料,在丙酮溶液中超声处理5~20分钟,除去表面有机污染物,接着在10伏特电压下,铝片做阳极,铂片做阴极(铝片与铂片面积比2~20),在分析纯高氯酸与无水乙醇(体积比0.2~0.25)混合溶液中电解约15~20分钟,除去表面的氧化物,得到光亮的铝片。在180伏特电压下,以5%的H3PO4与无水乙醇按体积比0.5~1混合后作为电解液,磁力搅拌电解液,室温下电解5~10小时,电解过程采用水浴。用HCl-CuCl2混合液(CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合)反应除去铝基,反应时间10~30分钟,用5~10wt%H3PO4溶液除去阻挡层,即可得到孔径约在220~250nm之间的孔性氧化铝模板。扫描电镜照片见附图2。

Claims (8)

1.一种可控孔径的氧化铝模板的制备方法,该方法包括清洗氧化铝模板,除掉高纯铝片表面的有机层和氧化层,置于多元酸中电解,用HCl-CuCl2溶液除去铝基,再用磷酸溶液溶解掉阻挡层得到可控孔径氧化铝模板步骤;其特征是:
将清洗好的高纯铝置于电解液中电解,在直流电源下,铂片做阴极,铝片做阳极,根据对氧化铝模板孔径的需要,选择需要的电压,其中:
电压为5~30伏特,电解液选用硫酸与无水乙醇的混合溶液,硫酸溶液中的硫酸的质量百分比浓度为10~20%,硫酸溶液与无水乙醇的体积比为0.5~5;
电压在30~100伏特,电解液选用草酸与无水乙醇的混合溶液,草酸溶液中的草酸的摩尔浓度为0.1~0.4摩尔/升,草酸溶液与无水乙醇的体积比为0.5~5;
电压在100~500伏特,电解液选用磷酸与无水乙醇的混合溶液,磷酸溶液中的磷酸的质量百分比浓度为2~10%,磷酸溶液与无水乙醇的体积比为0.5~5。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的可控孔径氧化铝模板的孔径在20~500nm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的HCl-CuCl2混合液,其中CuCl2溶液中的CuCl2浓度为0.1~0.2摩尔/升,HCl溶液中的HCl的质量比浓度为20~36%,两者等体积混合。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的除去高纯铝表面氧化物时,采用电解抛光,用分析纯高氯酸与无水乙醇混合液作为电解液,分析纯高氯酸与无水乙醇的体积比为0.2~0.5,铂片做阴极,铝片做阳极,铝片与铂片的面积比在2~20范围。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的电解液选用硫酸与无水乙醇的混合溶液,电解时间2~4小时。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的电解液选用草酸与无水乙醇的混合溶液,电解时间4~12小时。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的电解液选用磷酸与无水乙醇的混合溶液,电解时间7~12小时。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征是:所述的电解过程采用水浴。
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