CH697200A5 - Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten. - Google Patents

Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten. Download PDF

Info

Publication number
CH697200A5
CH697200A5 CH01628/04A CH16282004A CH697200A5 CH 697200 A5 CH697200 A5 CH 697200A5 CH 01628/04 A CH01628/04 A CH 01628/04A CH 16282004 A CH16282004 A CH 16282004A CH 697200 A5 CH697200 A5 CH 697200A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
clamping
clamping device
jaw
substrate
movable
Prior art date
Application number
CH01628/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Jean-Baptiste Berset
Martin Deflorin
Pascal Menet
Original Assignee
Oerlikon Assembly Equipment Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oerlikon Assembly Equipment Ag filed Critical Oerlikon Assembly Equipment Ag
Priority to CH01628/04A priority Critical patent/CH697200A5/de
Priority to DE102005044047A priority patent/DE102005044047A1/de
Priority to TW094133015A priority patent/TWI275159B/zh
Priority to KR1020050090307A priority patent/KR20060051722A/ko
Priority to CNA2005101070708A priority patent/CN1761046A/zh
Priority to US11/240,870 priority patent/US7396005B2/en
Publication of CH697200A5 publication Critical patent/CH697200A5/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/002Magnetic work holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B5/00Clamps
    • B25B5/06Arrangements for positively actuating jaws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description


  [0001] Die Erfindung betrifft eine Klemmvorrichtung und eine Transportvorrichtung mit einer solchen Klemmvorrichtung zum Transportieren von Substraten.

[0002] Eine solche Transportvorrichtung wird beispielsweise bei einem Wire Bonder zum Transportieren von Substraten eingesetzt. Ein Wire Bonder ist eine Maschine, mit der Halbleiterchips nach deren Montage auf einem Substrat unter Anwendung von Druck, Ultraschall und Wärme verdrahtet werden. Die Transportvorrichtung umfasst zwei Führungsschienen, mindestens eine entlang der Führungsschiene hin und her bewegbare Klemmvorrichtung und mindestens ein Festhaltemittel. Die bewegbare Klemmvorrichtung dient dazu, das Substrat in Transportrichtung entlang der Führungsschienen zur Bondstation und weg von der Bondstation zu transportieren. Das Festhaltemittel dient dazu, das Substrat zwischen den Transportphasen zu fixieren.

   Das Festhaltemittel ist beispielsweise eine ortsfest angeordnete Klemmvorrichtung oder eine auf dem Substrat aufliegende Rolle, die das Substrat gegen die Führungsschiene drückt. Die Rolle enthält eine spezielle Lagerung, die das Drehen der Rolle in nur einer Drehrichtung erlaubt und die Rolle in entgegengesetzter Drehrichtung blockiert. Die Lösung mit der Rolle ist vergleichsweise teuer und hat den Nachteil, dass eine Bewegung des Substrats in Transportrichtung immer möglich ist, da die Rolle nur die Bewegung entgegengesetzt zur Transportrichtung verunmöglicht. Die ortsfest angeordnete Klemmvorrichtung hat den Nachteil, dass die Klemmbacke zum Festklemmen des Substrats bewegt werden muss. Die bewegte Klemmbacke ist eine bewegte Masse, die beim Aufschlag auf das Substrat eine gewisse Energie auf das Substrat überträgt und das Substrat erschüttert.

   Insbesondere bei dünnen Substraten - es gibt Substrate, die nur 50 Mikrometer dick sind - können die Erschütterungen dazu führen, dass sich die Bonddrähte bereits verdrahteter Halbleiterchips verformen und unter Umständen benachbarte Bonddrähte miteinander in Kontakt kommen und einen elektrischen Kurzschluss erzeugen.

[0003] Eine Transportvorrichtung mit fest stehenden und beweglichen Klemmvorrichtungen und/oder Klemmvorrichtungen sind bekannt aus der EP 330 831, CH 679 878 und CH 689 188.

[0004] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Klemmvorrichtung zu entwickeln, die das Substrat beim Festklemmen nicht erschüttert.

[0005] Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1.

[0006] Der Aufbau und die Funktion der Klemmvorrichtung werden erläutert anhand eines Beispiels,

   bei dem der festzuklemmende Gegenstand ein Substrat mit daraufmontierten Halbleiterchips ist. Die Klemmvorrichtung enthält eine in vertikaler Richtung fest stehende Klemmbacke, eine in vertikaler Richtung bewegliche Klemmbacke und einen Kraftgeber für die Beaufschlagung der beweglichen Klemmbacke mit einer Kraft. Der Kraftgeber hat die Aufgabe, die bewegliche Klemmbacke im nicht klemmenden Zustand mit einer ersten, vergleichsweise kleinen Kraft zu beaufschlagen, damit die bewegliche Klemmbacke entweder in Kontakt ist mit der fest stehenden Klemmbacke, sofern kein Substrat zwischen die Klemmbacken eingeführt ist, oder in Kontakt ist mit dem festzuklemmenden Substrat.

   Die bewegliche Klemmbacke ist bogenförmig, so dass sie mit der fest stehenden Klemmbacke einen sich verjüngenden Einlauf bildet, in den das Substrat eingeführt werden kann, ohne dass die Gefahr besteht, dass das Substrat an der beweglichen Klemmbacke hängenbleibt. Wenn das Substrat in die Klemmvorrichtung eingeführt wird, dann wird die bewegliche Klemmbacke im Ausmass der Dicke des Substrats ausgelenkt: Sie legt jetzt einen Hub zurück. Um das Substrat festzuklemmen, übt der Kraftgeber eine zweite, stärkere Kraft auf die bewegliche Klemmbacke aus. Beim Wechsel vom nicht klemmenden Zustand in den klemmenden Zustand wird die bewegliche Klemmbacke nicht mehr bewegt und legt somit keinen Hub zurück.

[0007] Bei einer bevorzugten Ausführung besteht der Kraftgeber aus einem von einer Spule angetriebenen Eisenkern, einem sogenannten Solenoid.

   Die bewegliche Klemmbacke ist im nicht klemmenden Zustand der Klemmvorrichtung mit dem Gewicht des Eisenkerns belastet. Zum Festklemmen wird die Spule mit einem Strom beaufschlagt, der ein Magnetfeld erzeugt, das den Eisenkern gegen die bewegliche Klemmbacke drückt.

[0008] Bei einer anderen Ausführung besteht der Kraftgeber aus einem pneumatisch betätigbaren, mittels einer Feder vorgespannten Bolzen. Die Feder drückt den Bolzen gegen die bewegliche Klemmbacke.

   Zum Festklemmen des Substrats wird der Bolzen zudem pneumatisch mit Druck beaufschlagt, so dass die vom Bolzen auf die bewegliche Klemmbacke ausgeübte Kraft vergrössert wird.

[0009] Die Klemmvorrichtung eignet sich insbesondere für den Einsatz in einer Transportvorrichtung für den Transport von Substraten in einer vorbestimmten Transportrichtung.

[0010] Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und anhand der Zeichnung näher erläutert.

[0011] Es zeigen:
<tb>Fig. 1, 2<sep>eine Transportvorrichtung in Aufsicht und im Querschnitt,


  <tb>Fig. 3<sep>ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemässen Klemmvorrichtung, und


  <tb>Fig. 4<sep>die Klemmvorrichtung im klemmenden Zustand.

[0012] Die Fig. 1 und 2 zeigen in Aufsicht und im Querschnitt eine Transportvorrichtung eines Wire Bonders für den Transport von Substraten 1 in einer Transportrichtung 2. Die Transportvorrichtung besteht aus zwei parallel zueinander angeordneten, in der Transportrichtung 2 verlaufenden Führungsschienen 3 und 4, mindestens einer beweglichen Klemmvorrichtung 5 und mindestens einer fest stehenden Klemmvorrichtung 6. Die bewegliche Klemmvorrichtung 5 ist in Transportrichtung 2 hin und her bewegbar.

   Sie dient dazu, ein beispielsweise aus einem Magazin 7 herausgestossenes und am Anfang der Transportstrecke bereitliegendes Substrat 1 zu einer Prozessstation 8 und später von der Prozessstation 8 zum Ende der Transportstrecke zu transportieren, von wo das Substrat 1 mittels eines Schiebers in ein zweites Magazin 9 hineingeschoben wird. Die erste Führungsschiene 3 enthält eine Nut 10 bestehend aus einer die Nut 10 begrenzenden Kante 14 und zwei von der Kante 14 hervorstehenden Schenkeln 11 und 12. Der erste Schenkel 11 bildet eine horizontale Auflagefläche 13, auf der das Substrat 1 aufliegt. Die Kante 14 dient als Anschlag für die Führung und Ausrichtung des Substrats 1. Der zweite Schenkel 12 bildet eine Begrenzung, damit das Substrat 1 nicht aus der Nut 10 entweichen kann. Der zweite Schenkel 12 ist nicht immer erforderlich und kann auch entfallen.

   Die zweite Führungsschiene 4 dient nur als Auflage für das Substrat 1.

[0013] Die Transportvorrichtung eignet sich insbesondere für den Einsatz auf einem Wire Bonder, wo auf dem Substrat 1 montierte Halbleiterchips in der Prozessstation 8 mit dem Substrat 1 verdrahtet werden. Im Fachjargon heisst die Prozessstation dann Bondstation.

[0014] Die Fig. 3 zeigt in seitlicher Ansicht ein Ausführungsbeispiel einer Klemmvorrichtung gemäss der Erfindung, die ortsfest angeordnet ist. Dieses Ausführungsbeispiel eignet sich dann, wenn die Klemmvorrichtung in vertikaler Richtung verläuft. Die Klemmvorrichtung weist eine fest stehende Klemmbacke 15 und eine in Klemmrichtung, die als z-Richtung bezeichnet ist, bewegliche Klemmbacke 16 auf. Die Klemmrichtung verläuft in vertikaler Richtung.

   Die fest stehende Klemmbacke 15 ist gebildet durch die Auflagefläche 13 der Nut 10 der Führungsschiene 3. Die bewegliche Klemmbacke 16 besteht aus einem bogenförmigen Blechteil 17. Der zweite Schenkel 12 der Nut 10 ist im Bereich der Klemmvorrichtung unterbrochen und durch das Blechteil 17 ersetzt. Ein Ende 18 des Blechteils 17 ist auf der einen Seite des Unterbruchs am zweiten Schenkel 12 befestigt, das andere Ende 19 des Blechteils 17 liegt auf der anderen Seite des Unterbruchs auf dem zweiten Schenkel 12 auf. Die Klemmvorrichtung umfasst als Kraftgeber einen von einer Spule 21 angetriebenen Eisenkern 22. Die Spule 21 ist mittels einer Halterung 23 an der Führungsschiene 3 befestigt. Der Eisenkern 22 ist in der Spule in vertikaler Richtung (z-Richtung) verschiebbar gelagert.

   Der Eisenkern 22 liegt infolge seines Eigengewichts auf dem Blechteil 17 auf und drückt das Blechteil 17 auf die Auflagefläche 13. Dies ist der Zustand der Klemmvorrichtung, wenn kein Substrat vorhanden ist. Bei einer Alternativlösung ist das Blechteil 17 nicht an der Führungsschiene 3, sondern am Eisenkern 22 befestigt.

[0015] Wenn das Substrat 1 in Transportrichtung 2 transportiert wird und die Klemmvorrichtung erreicht, dann werden beim Einführen des Substrats 1 in die Klemmvorrichtung das Blechteil 17 und der Eisenkern 22 in z-Richtung bewegt. Die bogenförmige Gestalt des Blechteils 17 bildet einen sich verjüngenden Einlauf und sorgt dafür, dass das Substrat 1 beim Einführen nicht hängenbleibt. Der Eisenkern 22 drückt nun mit seinem Eigengewicht gegen das Blechteil 17 und somit auch gegen das Substrat 1. Dieser Zustand ist in der Fig. 4 gezeigt.

   Sobald die Transportphase abgeschlossen ist, wird die Spule 21 des Elektromagneten mit einem Strom beaufschlagt. Die stromdurchflossene Spule 21 erzeugt ein Magnetfeld, das den Eisenkern 22 mit einer vorbestimmten Kraft gegen das Blechteil 17 drückt. Die vom Eisenkern 22 auf das Blechteil 17 ausgeübte Kraft hängt ab von der Stärke des durch die Spule 21 fliessenden Stromes. Die Klemmvorrichtung klemmt das Substrat 1 jetzt fest. Der Vorteil der erfindungsgemässen Klemmvorrichtung liegt darin, dass die Klemmbacken 15, 16 zum Festklemmen des Substrats 1 keinen Hub zurücklegen müssen. Sobald der durch die Spule 21 fliessende Strom abgeschaltet wird, reduziert sich die Kraft der Klemmvorrichtung auf das Eigengewicht des Eisenkerns 22.

   Das Substrat 1 kann nun mittels der beweglichen Klemmvorrichtung weitertransportiert werden.

[0016] Die Erfindung lässt sich auch bei einer Klemmvorrichtung umsetzen, die entlang der Führungsschiene 4 hin und her bewegbar ist. Die Klemmvorrichtung ist identisch aufgebaut wie die anhand der Fig. 3 und 4 erläuterte Klemmvorrichtung, jedoch mit dem Unterschied, dass das Blechteil 17 nicht an der Führungsschiene 4, sondern am Eisenkern 22 befestigt ist. Die Klemmbacke 15 ist entweder durch die Führungsschiene 4 gebildet oder an der Klemmvorrichtung befestigt und bewegt sich in diesem Fall mit der Klemmvorrichtung hin und her.

[0017] Der aus der Spule 21 und dem Eisenkern 22 bestehende Kraftgeber kann ersetzt werden durch einen pneumatischen Kraftgeber, der einen mit Druck beaufschlagbaren und mit einer Feder vorgespannten Bolzen aufweist.

   Diese Lösung eignet sich dann besonders, wenn die Klemmrichtung nicht in vertikaler Richtung verläuft.

Claims (3)

1. Klemmvorrichtung mit einer relativ zu einer Klemmrichtung fest stehenden Klemmbacke (15) und einer in Klemmrichtung beweglichen Klemmbacke (16), dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmvorrichtung einen Kraftgeber für die Beaufschlagung der beweglichen Klemmbacke (16) mit einer Kraft umfasst, dass die bewegliche Klemmbacke (16) bogenförmig ist, so dass sie mit der fest stehenden Klemmbacke (15) einen sich verjüngenden Einlauf bildet, dass der Kraftgeber im nicht klemmenden Zustand der Klemmvorrichtung eine erste Kraft auf die bewegliche Klemmbacke (16) ausübt und die bewegliche Klemmbacke (16) entweder gegen die fest stehende Klemmbacke (15) oder gegen einen festzuklemmenden Gegenstand drückt, und dass der Kraftgeber im klemmenden Zustand eine zweite, grössere Kraft auf die bewegliche Klemmbacke (16) ausübt.
2. Klemmvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kraftgeber aus einer Spule (21) und einem Eisenkern (22) besteht und dass die bewegliche Klemmbacke (16) im nicht klemmenden Zustand der Klemmvorrichtung mit dem Gewicht des Eisenkerns (22) belastet ist.
3. Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats (1) in einer Transportrichtung (2), mit mindestens einer ortsfest angeordneten Klemmvorrichtung und mindestens einer in Transportrichtung (2) hin und her bewegbaren Klemmvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die ortsfest angeordnete Klemmvorrichtung eine Klemmvorrichtung gemäss dem Anspruch 1 oder 2 ist.
CH01628/04A 2004-10-01 2004-10-01 Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten. CH697200A5 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01628/04A CH697200A5 (de) 2004-10-01 2004-10-01 Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten.
DE102005044047A DE102005044047A1 (de) 2004-10-01 2005-09-15 Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten
TW094133015A TWI275159B (en) 2004-10-01 2005-09-23 Clamping device and transport mechanism for transporting substrates
KR1020050090307A KR20060051722A (ko) 2004-10-01 2005-09-28 클램핑 장치와 기판 운반용 운반 기구
CNA2005101070708A CN1761046A (zh) 2004-10-01 2005-09-29 夹紧装置和用于传送基片的传送机构
US11/240,870 US7396005B2 (en) 2004-10-01 2005-09-29 Clamping device and transport mechanism for transporting substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01628/04A CH697200A5 (de) 2004-10-01 2004-10-01 Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH697200A5 true CH697200A5 (de) 2008-06-25

Family

ID=36124758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH01628/04A CH697200A5 (de) 2004-10-01 2004-10-01 Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7396005B2 (de)
KR (1) KR20060051722A (de)
CN (1) CN1761046A (de)
CH (1) CH697200A5 (de)
DE (1) DE102005044047A1 (de)
TW (1) TWI275159B (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH697200A5 (de) * 2004-10-01 2008-06-25 Oerlikon Assembly Equipment Ag Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten.
US7811016B2 (en) * 2005-05-25 2010-10-12 Agfa Graphics Nv Flatbed printing machine
US20080247857A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-09 Ichiro Yuasa End effector and robot for transporting substrate
DE102007017486B4 (de) * 2007-04-13 2009-03-05 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Asys Group Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von flächigen Substraten, wie zum Bedrucken von Leiterplatten oder dergleichen
US8876096B2 (en) * 2012-07-05 2014-11-04 The Boeing Company Method and apparatus for forming an angled flange
JP5898243B2 (ja) * 2014-01-09 2016-04-06 本田技研工業株式会社 電流印加装置及び半導体素子の製造方法
WO2017106173A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Apparatus for controlling movement of a substrate
US11833668B2 (en) 2019-02-01 2023-12-05 Nexera Robotics Corp. Electromagnetic gripping device
US10668850B1 (en) * 2019-02-14 2020-06-02 GM Global Technology Operations LLC Systems, apparatuses and methods using self-limiting inflatable elements for cargo retention
DE102020100582A1 (de) * 2020-01-13 2021-07-15 Wolfcraft Gmbh Spannwerkzeug mit Spannkraftsensor
CN115256525A (zh) * 2022-06-07 2022-11-01 南通华利康医疗器械有限公司 一种缝合线翻转机构

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4189230A (en) * 1977-10-26 1980-02-19 Fujitsu Limited Wafer holder with spring-loaded wafer-holding means
SU844269A1 (ru) 1979-09-20 1981-07-07 Московский Автомобильный Заводим. И.A.Лихачева (Производственноеобъединение Зил) Магнитный захват
GB2109996B (en) 1981-11-24 1985-08-07 Varian Associates Hydraulically actuated semiconductor wafer clamping and cooling apparatus
US4643796A (en) * 1985-09-13 1987-02-17 International Business Machines Corporation Moly mask removal tool
DE58909457D1 (de) * 1988-02-26 1995-11-09 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zum Bestücken von metallenen Systemträgern mit elektronischen Komponenten.
CH679878A5 (en) 1988-02-26 1992-04-30 Esec Sa Electronic components mounting device for lead frame strips
DE3909630A1 (de) * 1989-03-23 1990-09-27 Daimler Benz Ag Spannwerkzeug zum kraftschluessigen und hochpraezisen spannen von werkstuecken
US4949943A (en) * 1989-07-10 1990-08-21 Kurt Manufacturing Company, Inc. Multiple air cylinder clamp for vise
JPH1092863A (ja) * 1996-09-13 1998-04-10 Tosok Corp ボンディング装置用ワイヤクランパ
EP0834380A1 (de) * 1996-10-07 1998-04-08 Jack H. Schron Spannvorrichtung
JP3293519B2 (ja) * 1997-05-22 2002-06-17 松下電器産業株式会社 プリント基板の位置決め方法
CH689188A5 (de) 1998-03-26 1998-11-30 Esec Sa Verfahren zum Transport eines Folienstreifens und Transportanlage fuer Folienstreifen.
US6008113A (en) * 1998-05-19 1999-12-28 Kavlico Corporation Process for wafer bonding in a vacuum
CH697200A5 (de) * 2004-10-01 2008-06-25 Oerlikon Assembly Equipment Ag Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten.

Also Published As

Publication number Publication date
DE102005044047A1 (de) 2006-05-04
KR20060051722A (ko) 2006-05-19
TW200618159A (en) 2006-06-01
TWI275159B (en) 2007-03-01
US20060071385A1 (en) 2006-04-06
CN1761046A (zh) 2006-04-19
US7396005B2 (en) 2008-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005044047A1 (de) Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten
EP0144915B1 (de) Verfahren zum Anheften eines dünnen elektrisch leitenden Drahtes an elektronischen Bauteilen, insbesondere Halbleiterbauelementen
DE69216658T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung elektrischer Bauelemente
DE2451888A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum automatischen ausrichten und verbinden eines halbleiterplaettchens mit einem leitungsrahmenaufbau
EP1543542B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur aufbringung von halbleiterchips auf trägern
WO2001006823A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum unterstützen von substraten in bestückautomaten sowie grundplatte und stützstift
DE10042661A1 (de) Verfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips
DE4206988A1 (de) Tauchgeraet
DE2322064A1 (de) Vorrichtung zum wickeln von spulen
DE102005006978B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Halbleiterelementen oder Interposern mit einem Trägerband und Verwendung einer derartigen Vorrichtung
CH619334A5 (de)
DE69106497T2 (de) Biegungsverfahren für Anschlussdrähte elektrischer Komponenten und Biegevorrichtung dafür.
DE2427731B2 (de) Biechhubeinheit für eine Vorrichtung zum Schichten von Eisenkernen für Transformatoren aus Einzelblechen
DE102004047499B4 (de) Wire Bonder mit einer Haltevorrichtung zum Anpressen der Anschlussfinger eines Systemträgers an eine Heizplatte
DE102011082947A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mechanischen Verbindung
DE2048079B2 (de) Verfahren und vorrichtung zum kaltverschweissen (festkoerperverschweissung) zweier werkstuecke
DE19611801C2 (de) Transporteinrichtung
DE102007058802B3 (de) Thermodenvorrichtung
DE102009048170B3 (de) Probenaufnahmevorrichtung für Probenmaterialien in Ultrahochvakuumkammern
DE202008001948U1 (de) Sockel, insbesondere Test- oder Programmiersockel, für ein elektronisches Bauelement
DE102005057648B4 (de) Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat
DE10225424B4 (de) Bestückkopf mit einem Greifer für elektrische Bauelemente
DE102008008810B4 (de) Sockel für ein elektronisches Bauelement, Verfahren zum Bestücken eines Sockels und Verfahren zum Kontaktieren eines elektronischen Bauelements
WO1997006917A2 (de) Fadenklammer
DE19538397A1 (de) Fadenklammer

Legal Events

Date Code Title Description
PFA Name/firm changed

Owner name: OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN

Free format text: UNAXIS INTERNATIONAL TRADING LTD#HINTERBERGSTRASSE 32 POSTFACH 5503#6330 CHAM (CH) -TRANSFER TO- OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN#HINTERBERGSTRASSE 32#6330 CHAM (CH)

PL Patent ceased