CH693886A5

CH693886A5 - Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenstaenden.

Info

Publication number: CH693886A5
Application number: CH54799A
Authority: CH
Inventors: Yamaguchi Katsuyuki; Hiroo Nakayama
Original assignee: Tefco Aomori Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1997-07-22
Filing date: 1998-07-16
Publication date: 2004-03-31
Also published as: JP4359791B2; TW436429B; CN1088735C; HK1022490A1; WO1999005233A1; CN1234818A

Description


  



   Die gegenwärtige Erfindung betrifft Verfahren zum Befestigen von  Miniaturgegenständen wie Uhrenziffern und dekorativen Teilen auf  einem Träger wie eine Uhrenanzeigefläche. 



   Seit kürzerer Zeit ist die Herstellung von feinen komplexen Konfigurationen  wie Uhrenziffern und dekorativen Teilen durch das so genannte Verfahren  zur Herstellung elektrogeformter Muster weit verbreitet. Das Verfahren  zur Herstellung elektrogeformter Muster ermöglicht die Herstellung  von hocheinheitlichen Produkten in grossen Stückzahlen und ermöglicht  es auch, die erhaltenen galvanischen Muster im Stadium des Ausgerichtetseins  gemeinsam auf einem Träger zu befestigen, sodass das Verfahren zur  Herstellung elektrogeformter Muster passenderweise angewandt wird  in der Herstellung von, speziell, Uhrenzifferblättern mit einer grossen  Anzahl von Mustern, bei welcher genaues Positionieren erforderlich  ist. 



   Verschiedene Verbesserungen sind vorgeschlagen worden bezüglich elektrogeformter  Muster, und Details davon sind beschrieben in, zum Beispiel, den  -japanischen Patentoffenlegungspublikationen Nrn. 7(1995)-323 654,  7(1995)-331 479 und 8(1996)-27 597. 



   Im Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster werden nicht  nur Uhrenziffern, sondern auch eine durch galvanische Metallabscheidung  gebildete Führung, welche bei der Positionierung benutzt wird und  eine li   neare galvanische Metallabscheidung zur Verhinderung einer  übermässigen galvanischen Metallabscheidung gleichzeitig durch Elektroforming  (auch als galvanische Metallabscheidung bekannt) hergestellt. So  ist es derart, dass in diesem Verfahren nicht nur die gewünschten  elektrogeformten Muster, sondern auch behelfsmässige galvanische  Metallabscheidungen, welche nicht verwendet werden, um das Endprodukt  zu bilden, gleichzeitig hergestellt werden.

   Diese behelfsmässigen  galvanischen Metallabscheidungen sind erforderlich für die Verfahrenskontrolle,  aber werden nicht benutzt, um das eigentliche Endprodukt zu bilden,  sodass es bevorzugt wird, dass diese aus einem billigen Metall hergestellt  sind. Dementsprechend sind die elektrogeformten Muster, die im Verfahren  zur Herstellung elektrogeformter Muster hergestellt werden, aus einem  relativ günstigen Metall wie Nickel hergestellt, unter Berücksichtigung  eines Produkt-Preis-Verhältnisses usw. 



   Daher, weil behelfsmässige galvanische Metallabscheidungen, welche  nicht benutzt werden, um das eigentliche Endprodukt darzustellen,  unvermeidlicherweise in grossen Stückzahlen hergestellt werden, wird  Edelmetall wie Gold, Silber oder Platin gewöhnlich nicht im Verfahren  zur Herstellung elektrogeformter Muster verwendet. Des Weiteren,  natürlich, kann das Elektroformungsverfahren nicht angewendet werden  zum Bilden von Miniaturgegenständen aus einem Nichtmetall wie Harz,  Glas oder Edelstein. Daher lässt bei der Applikation von Miniaturgegenständen  aus Edelmetall oder Nichtmetall auf einem, zum Beispiel, Ziffernblatt,  eine hochgeschickte Fachperson jedes Muster ein oder befestigt sie  anderweitig auf dem Ziffernblatt in Handarbeit. Dadurch wird das  Ziffernblatt extrem teuer. 



   Die gegenwärtige Erfindung wurde gemacht mit Blick auf obigen Stand  der Technik. Es ist das Ziel der gegenwärtigen Erfindung, ein Verfahren  zum Befestigen von Miniaturgegenständen bereitzustellen, welches  das gemeinsame Befestigen von Miniaturgegenständen, welche aus    Edelmetall oder Nichtmetall hergestellt sind, oder von Miniaturgegenständen  mit einem Oberflächenmuster, welche eine spitzwinklige Konfiguration,  die schwierig durch das Elektroformungsverfahren zu erhalten ist,  mit hoher Präzision an einer Trägeroberfläche ermöglicht. 



   Um obiges Ziel zu erreichen, haben die Erfinder die folgende vorliegende  Erfindung abgeschlossen durch die Anwendung von Grundlagentechnologie,  welche mit der Verwendung des Elektroformungsverfahrens entwickelt  wurde. 



   Spezifischer umfasst das erste Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen  gemäss der vorliegenden Erfindung die Schritte: 



   Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                            



   Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                  



   Bilden einer Befestigungskleberschicht auf der rückseitigen Oberfläche  eines jeden der Miniaturgegenstände, und 



   Befestigen der Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht  auf diesen an einem Träger. 



   Eine bevorzugte Art der oben dargestellten ersten Methode ist ein  Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen, umfassend: 



   Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                            



   Übertragen der Dünnfilmschablone auf ein Hilfssubstrat, ausgestattet  mit einer druckempfindlichen Kleberschicht auf seiner druckempfindlichen  Kleberschichtseite, 



   Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenständeaufnahmeteilen,                                  



     Bilden einer Befestigungskleberschicht auf der rückseitigen Oberfläche  eines jeden der Miniaturgegenstände, 



   Entfernen der Dünnfilmschablone, und 



   Befestigen der Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht  an diesen auf einer Trägeroberfläche, während die Miniaturgegenstände  vom Hilfssubstrat abgezogen werden. 



   Eine andere Art des ersten Verfahrens ist ein Verfahren zur Befestigung  von Miniaturgegenständen, umfassend: 



   Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,  der Dünnfilmschablone auf ein Hilfssubstrat, ausgestattet mit einer  druckempfindlichen Kleberschicht auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite,                                             



   Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                  



   Bilden einer Befestigungskleberschicht auf der rückseitigen Oberfläche  eines jeden der Miniaturgegenstände, 



   Anordnen der Dünnfilmschablone und der Miniaturgegenstände auf einer  Trägeroberfläche und Andrücken der Miniaturgegenstände, sodass die  Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht auf der Trägeroberfläche  befestigt werden, und 



   Entfernen der Dünnfilmschablone. 



   Das zweite Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen gemäss  der gegenwärtigen Erfindung umfasst die Schritte: 



   Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                            



   Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                  



     Bilden einer Befestigungskleberschicht auf jedem vorbestimmten  Miniaturgegenstandsbefestigungsteil eines Trägers, und 



   Befestigung der Miniaturgegenstände auf dem Träger durch die Befestigungskleberschicht.                                        



   Eine bevorzugte Art des zweiten Verfahrens ist ein Verfahren zur  Befestigung von Miniaturgegenständen, umfassend: 



   Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                            



   Übertragen der Dünnfilmschablone auf ein Hilfssubstrat, ausgestattet  mit einer druckempfindlichen Kleberschicht auf seiner druckempfindlichen  Kleberschichtseite, 



   Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,                                  



   Bilden einer Befestigungskleberschicht auf jedem vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteil  eines Trägers, und 



   Anordnen des Hilfssubstrats und der Miniaturgegenstände auf der Trägeroberfläche  und Befestigen der Miniaturgegenstände auf der Trägeroberfläche durch  die Befestigungskleberschicht. 



   Die obige druckempfindliche Kleberschicht besteht bevorzugterweise  aus einem mit ultraviolettem Licht aushärtbaren druckempfindlichen  Kleber. 



   Des Weiteren, in der gegenwärtigen Erfindung, wird es bevorzugt,  dass die Dünnfilmschablone eine ist, die auf einer leitenden Substratoberfläche  durch Elektroforming gebildet wird. In diesem Fall wird es bevorzugt,  dass das leitende Substrat eine Metallschicht und darüber geschichtet  einen leitenden Dünnfilm umfasst. 



   Die obige Dünnfilmschablone kann eine sein, die durch Metallfolienätzen  gebildet wird. 



     Noch weiter, im zweiten Verfahren, ist es bevorzugt, dass der  Träger eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist und  dass die Befestigungskleberschicht aus einem mit ultraviolettem Licht  aushärtbaren druckempfindlichen Kleber besteht. In diesem Fall können  nach dem Befestigen der Miniaturgegenstände auf dem Träger die Miniaturgegenstände  und der Träger fest miteinander verbunden werden durch Bestrahlen  des Trägers von der Rückseite mit ultraviolettem Licht und dadurch  Aushärten der Befestigungskleberschicht. 



   Die obige gegenwärtige Erfindung ermöglicht das gemeinsame Befestigen  von Miniaturgegenständen auf einer Trägeroberfläche mit grosser Präzision.      Fig. 1 ist eine Schnittansicht, welche die Bildung einer  Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,  an einer oben liegenden Oberfläche eines leitenden Substrats darstellt;     Fig. 2 ist eine Schnittansicht, welche eine Art des leitenden  Substrates (Vielschichtsubstrat) darstellt;     Fig. 3 ist ein  Plan, welcher eine Art eines Fotomaskenfilmes darstellt;     Fig.  4 ist eine Schnittansicht, welche die Schichtung eines Fotoresists  auf einer Oberfläche eines leitenden Substrates zeigt;     Fig.  5 ist eine Schnittansicht, welche eine Belichtung zeigt;     Fig.

    6 ist eine Schnittansicht, welche einen Zustand zeigt, der erzielt  wurde durch Entwicklung nachfolgend zur Belichtung;     Fig. 7  ist eine Schnittansicht, welche einen Zustand zeigt, der durch Elektroforming  anschliessend an die Entwicklung entstanden ist;       Fig. 8 ist  eine Schnittansicht, welche die Entfernung des Fotoresists nach der  galvanischen Metallabscheidung zeigt, und welche den Übertrag und  das Sichern der Dünnfilmschablone zusammen mit einem leitenden Beschichtungsfilm  auf ein Hilfssubstrat zeigt;     Fig. 9 ist eine Schnittansicht,  welche die Entfernung des leitenden Beschichtungsfilmes zeigt;     Fig. 10 ist eine Schnittansicht, welche die Aufnahme der Miniaturgegenstände  in die Miniaturgegenstandsaufnahmeteile zeigt;

       Fig. 11 ist  eine Schnittansicht, welche die Bildung einer Befestigungskleberschicht  auf der gesamten Oberfläche der Sicherungsseiten der Dünnfilmschablone  und der Miniaturgegenstände zeigt;     Fig. 12 ist eine Schnittansicht,  welche das Aufkleben eines Abziehpapiers auf die Befestigungskleberschicht  zeigt;     Fig. 13 ist eine Schnittansicht, welche eine Bestrahlung  mit ultraviolettem Licht zeigt, durchgeführt, um die Klebestärke  einer druckempfindlichen Kleberschicht herabzusetzen;     Fig.

    14 ist eine Schnittansicht, welche einen Zustand darstellt, der erzielt  wurde durch die Entfernung der Dünnfilmschablone;     Fig. 15 ist  eine Schnittansicht, welche die Befestigung der Miniaturgegenstände  zeigt;     Fig. 16 ist eine Schnittansicht, welche die Überlagerung  des dünnen Films als Schablone und der Miniaturgegenstände auf einem  Träger zeigt;     Fig. 17 ist eine Schnittansicht, welche die Anwendung  von Druck auf die Miniaturgegenstände zeigt;     Fig. 18 ist eine  Schnittansicht, welche die Entfernung der Dünnfilmschablone zeigt,  was in der Befestigung nur der Miniaturgegenstände auf dem Träger  resultiert;

       Fig. 19 ist eine Schnittansicht, welche die Bildung  der Befestigungskleberschichten auf vorbestimmten   Miniaturgegenstandsbefestigungsteilen  des Trägers zeigt, und     Fig. 20 ist eine Schnittansicht, welche  die Aushärtung der Befestigungskleberschichten mit ultraviolettem  Licht nach der Befestigung der Miniaturgegenstände zeigt.     1:  leitendes Substrat (Vielschichtsubstrat, 1a: Metallschicht, 1b: leitender  Dünnfilm), 2: Miniaturgegenstand, 3: Miniaturgegenstandsaufnahmeteil,  4: Dünnfilmschablone, 5: Fotomaske, 6: Markierung entsprechend dem  Miniaturgegenstandsaufnahmeteil 3, 7: Fotoresist, 8: leitendes Teil,  9: Hilfssubstrat, 10: druckempfindliche Kleberschicht, 11: Befestigungskleberschicht,  12: Abziehpapier, und 13: Träger.  



   Ausführungen der gegenwärtigen Erfindung werden mit grösserer Detaillierung  mit Bezug zu den Bildern unten stehend beschrieben. In diesen Ausführungen  sind die Miniaturgegenstände Uhrenziffern und die Uhrenziffern sind  auf der Oberfläche einer Uhrenanzeigefläche befestigt (Träger). Jedoch  ist die gegenwärtige Erfindung nicht begrenzt auf Uhrenziffern und  kann angewandt werden für die Befestigung anderer Miniaturgegenstände  wie verschiedene Dekorationsschriftzeichen, Markierungen, Harzformteile,  Glas und Edelsteine. Diese Miniaturgegenstände können hergestellt  werden durch, zum Beispiel, Metallpressformung, elektrische Herstellung,  Harzformung oder Polieren/Schneiden von Glas, einem Edelstein oder  etwas Ähnlichem. 



   Zum Beispiel in der Herstellung von Uhrenziffern mittels Metallpressformung  kann das folgende Verfahren befolgt werden: 



     (1) eine Metallform, ausgestattet mit einem Uhrenziffernmuster  in eingelassener Form wird in die Pressmaschine eingesetzt; 



   (2) Uhrenziffern in hervorstehender Form werden kontinuierlich auf  der Oberfläche eines Materialstreifens aus einer Kupferlegierung  wie Messing durch die Presse geformt (Prägen), vorausgesetzt dass,  obwohl beigewöhnlichen Uhrenziffern die vorstehenden Uhrenziffern  an ihrer oberen Oberfläche mit zwei Beinen zum Einbetten in Substrat  ausgerüstet sind, die Uhrenziffern für die Verwendung in der gegenwärtigen  Erfindung nicht solche Beine besitzen; 



   (3) die Uhrenziffern werden mithilfe eines Abgradschnittes aus dem  Materialstreifen herausgeschnitten; 



   (4) die Uhrenziffern werden auf die Umfangsfläche oder Seitenfläche  einer scheibenähnlichen Schablone unter Verwendung eines lösungsmittellöslichen  Klebers aufgeklebt; 



   (5) die Oberfläche der Uhrenziffern wird, während die Schablone,  welche die Uhrenziffern an sich angeklebt hat, mechanisch rotiert  wird, mithilfe eines Bearbeitungswerkzeuges, welches an seinem Vorderteil  mit Diamantsplittern besetzt ist, auf die gewünschte Form und eine  spiegelnde Oberfläche hin bearbeitet; 



   (6) der Kleber wird mit einem Lösungsmittel aufgelöst, wodurch die  Uhrenziffern von der scheibenförmigen Schablone getrennt werden und                                                            



   (7) eine Überzugsbeschichtung wird auf der Oberfläche einer jeden  Uhrenziffer gebildet durch nasse oder trockene Überzugsverfahren,  wodurch man die fertigen Uhrenziffern erhält. 



   Die Grösse der Miniaturgegenstände variiert abhängig von der Verwendung.  Zum Beispiel reicht die Dicke von Uhrenziffern von etwa 100 bis etwa  400  mu m. Diese Miniaturgegenstände werden separat hergestellt vorgängig  zu den folgenden Schritten. 



     In der gegenwärtigen Erfindung wird als Erstes die Dünnfilmschablone  4 hergestellt. Die Bildung der Dünnfilmschablone kann erfolgen durch,  zum Beispiel, Elektroforming oder die Ätztechnik. 



   Beim Elektroforming, Bezug nehmend auf Fig. 1, wird die Dünnfilmschablone  4, welche leere Teile zum Aufnehmen von Miniaturgegenständen 2 beinhaltet  (nachfolgend bezeichnet als "Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3")  auf der Oberfläche eines leitenden Substrats 1 gebildet. Die Miniaturgegenstandsaufnahmeteile  3 sind so geformt, dass deren Grösse leicht grösser ist als die der  Miniaturgegenstände. 



   Eine Schicht aus einem Metall wie rostfreier Stahl oder eine Beschichtung,  welche einen derartigen Metallüberzug 1a umfasst und überlagert auf  einer Oberfläche daraus, ein leitender Beschichtungsfilm 1b (hier  nachfolgend kann auf ein "Vielschichtsubstrat 1" Bezug genommen sein)  wird als leitendes Substrat 1 (siehe Fig. 2) verwendet. In der gegenwärtigen  Erfindung wird es speziell bevorzugt, dass das Vielschichtsubstrat,  welches ein Metallüberzug 1a und, überlagert auf einer Oberfläche  desselben, einen leitenden Beschichtungsfilm 1b umfasst, verwendet  wird als leitendes Substrat 1. Die Verwendung des Vielschichtsubstrats  1 ermöglicht das Verhindern eines Zersplitterns der Dünnfilmschablone  zum Zeitpunkt des Übertrags der Dünnfilmschablone auf das Hilfssubstrat.

    Die nachfolgende Ausführung wird erklärt mit Bezug auf den Fall,  in welchem ein Vielschichtsubstrat 1 verwendet wird. 



   Der leitende Beschichtungsfilm 1b des Vielschichtsubstrats 1 ist  ein flexibler Dünnfilm, welcher Leit-fähigkeit aufweist. Dieser leitende  Beschichtungsfilm 1b ist, zum Beispiel, ein leitender Metalldünnfilm  gebildet durch elektrolytisches Überziehen (Elektroforming) oder  autokatalytisches Überziehen, ein leitender Be   schichtungsfilm  gebildet durch einen leitenden Anstrich oder ein leitender Polymerdünnfilm  gebildet durch ein leitendes Polymer. Der leitende Metalldünnfilm  gebildet durch Elektroforming wird bevorzugt verwendet. Obwohl sie  nicht besonders limitiert ist, so ist die Dicke des leitenden Beschichtungsfilms  1b generell im Bereich von etwa 10 bis 50  mu m, bevorzugterweise  etwa 20 bis 30 mu m. 



   Der leitende Beschichtungsfilm 1b wird von der Oberfläche der Metallschicht  in einem späteren Schritt abgezogen. Daher, um das Abziehen des leitenden  Beschichtungsfilms 1b zu erleichtern, wird es bevorzugt, dass die  Oberfläche der Metallschicht 1a mit einer Trennbehandlung vorgängig  zur Bildung des leitenden Beschichtungsfilms 1b versehen wird. Die  Trennbehandlung wird bewirkt durch, zum Beispiel, eine Oberflächenoxidation  durch anodische Elektrolyse oder eine Behandlung der Oberfläche der  Metallschicht 1a mit einem grenzflächenähnlichen Stoff usw. 



   Hinterher wird das elektrogeformte Muster 4 (das elektrogeformte  Muster 4 bezeichnet als "Dünnfilmschablone 4"), welches Miniaturgegenstandsaufnahmeteile  3 aufweist, auf der Oberfläche des leitenden Beschichtungsfilms 1b  gebildet. Ein Verfahren zur Herstellung der elektrogeformten Muster  wird beschrieben in, zum Beispiel, der japanischen Patent-offenlegungspublikation  Nr. 3(1991)-107 496. Obwohl nicht einschränkend wird das generelle  Verfahren zur Herstellung einer Dünnfilmschablone 4 unten beschrieben.                                                         



   In dieser Ausführung sind die Miniaturgegenstände 2 Uhrenziffern,  welche auf der Oberfläche einer Uhre-nanzeigefläche (Träger) befestigt  werden. Zuerst, wie gezeigt in Fig. 3, wird ein benötigter negativer  oder positiver Fotomaskenfilm 5 durch Fotografie, Drucken usw. hergestellt.                                                    



   Ein Negativfilm wird in Fig. 3 gezeigt. Auf diesem Film 5 sind Markierungen  6, welche mit den Minia   turgegenstandsaufnahmeteilen 3 übereinstimmen,  als Lücken eingezeichnet. 



   Zum anderen, Bezug nehmend auf Fig. 4, wird dort ein Produkt bereitgestellt,  welches durch Aufbringen eines Fotoresists 7 wie ein flüssiger Resist,  ein Trockenfilmresist oder ein Drucktintenresist auf die oben liegende  Oberfläche des leitenden Beschichtungsfilms 1b des Vielschichtsubstrats  1 und Einbrennen des Fotoresists 7 erhalten wurde. 



   Nun Bezug nehmend auf Fig. 5, wird der obige Film auf den leitenden  Beschichtungsfilm 1b überlagert, sodass der Fotoresist 7 dazwischen  positioniert ist, und, in diesem Zustand eine Belichtung unter Verwendung  einer Belichtungsvorrichtung usw. durchgeführt wird (in Fig. 5 sind  die schraffierten Teile des Filmes 5 diejenigen, welche mit der Dünnfilmschablone  4 übereinstimmen und welche das Licht unterbrechen). 



   Nach der Belichtung wird eine Entwicklung durchgeführt, sodass der  nichtbelichtete Fotoresist 7a (siehe Fig. 5) entfernt wird und dabei  leitende Teile 8 gebildet werden (auch bezeichnet als "Oberflächen  entsprechend dem elektrogeformten Muster"), welche eine Kontur entlang  derjenigen der Dünnfilmschablone 4 auf der Oberfläche des leitenden  Beschichtungsfilms 1b aufweisen, wie gezeigt in Fig. 6. Danach wird  gemäss Notwendigkeit eine Trennbehandlung auf die Oberfläche der  leitenden Teile 8 angewendet (Oberfläche entsprechend dem elektrogeformten  Muster). Das Anwenden der Trennbehandlung ermöglicht das einfache  Abziehen der später geformten Dünnfilmschablone 4 vom leitenden Beschichtungsfilm  1b. Diese Trennbehandlung wird in der gleichen Art und Weise durchgeführt  wie oben erwähnt.

   Natürlich kann an Stelle der Verwendung eines Fotoresists  7 der Resistfilm (entsprechend dem belichteten Fotoresist 7b) durch  Bedrucken unter Verwendung einer Resisttinte gebildet werden. 



     Nachfolgend, Bezug nehmend auf Fig. 7, wird ein Metall auf den  leitenden Teilen 8 durch Elektroforming (Verfahren zur Herstellung  elektrogeformter Muster) abgeschieden, um dadurch die Dünnfilmschablone  4 zu bilden. 



   Beim Elektroforming ermöglicht die Anwendung der elektroformenden  Nadeltechnik das Bilden von Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen 3,  welche vertikale Löcher haben und scharfe Kanten aufweisen. Zum Beispiel  kann ein 200  mu m dicker elektrogeformter Film mit scharfen Kanten  geschaffen werden durch das Bereitstellen eines Laminats von fünf  50  mu m dicken Trockenfilmresists (gesamte Dicke 250  mu m), Durchführen  einer Belichtung und einer Entwicklung, galvanische Metallabscheidung  bis eine Dicke von 200  mu m erreicht ist und Entfernen des Resistfilms.                                                       



   Wenn, zum Beispiel, Nickel als das galvanisch abgeschiedene Metall  verwendet wird, wird Nickel an den leitenden Teilen 8 durch die Verwendung  einer Nickelsulfatlösung als Watt'sche elektrolytische Lösung galvanisch  abgeschieden. Die Anwendung von Konditionen der galvanischen Metallabscheidung,  zum Beispiel, derart, dass ein Strom von 3 A/dm<2> pro effektiver  galvanischer Abscheideoberfläche von 150 mm  x  150 mm fliesst, ermöglicht  das Erhalten eines elektrogeformten Musters von 100  mu m  +/-  10  mu m in einem Zeitraum von 3 Stunden. 



   Neben dem obigen Nickel können Metalle wie Gold, Silber, Kupfer,  Eisen, Platin und Legierungen daraus verwendet werden, unter Berücksichtigung  von, zum Beispiel, dem Preis des fertigen Produktes. Des Weiteren  kann die Dünnfilmschablone 4, welche eine willkürliche Dicke in einem  Bereich von, zum Beispiel, 20 bis 300  mu m aufweist, hergestellt  werden durch Änderung der Konditionen der galvanischen Metallabscheidung.  Es wird bevorzugt, dass die Dicke der Dünnfilmschablone 4 nahezu  gleich der Dicke der obigen Miniaturgegenstände 2 ist. Wenn die Dicke  der Dünnfilmschablone 4 und die Dicke der Miniaturge   genstände  2 fast gleich sind, kann der später beschriebene Befestigungskleber  mit gleichförmiger Dicke aufgetragen werden. 



   Danach wird der Fotoresist 7, welcher überlagernd auf dem leitenden  Beschichtungsfilm 1b angeordnet ist, durch Eintauchen in eine Ablösungslösung  entfernt. Als Resultat bildet sich die Dünnfilmschablone 4, welche  Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3 auf der Oberfläche des leitenden  Substrates 1 aufweist, wie gezeigt in Fig. 1. 



   Im Produktionsprozess für den Dünnfilm für die Schablone 4, entsprechend  dem Ätzprozess, wird ein Resistfilm mit gegebenem Muster auf einer  Metallfolie z.B. aus Aluminium, Messing oder rostfreiem Stahl gebildet,  gefolgt durch das Aufsprühen oder Eintauchen in einer ätzenden Lösung,  um dadurch die Dünnfilmschablone zu erhalten. Die Dicke der Metallfolie  wird geeignet ausgesucht in Konformität mit obiger Dicke der Miniaturgegenstände  2. Der Ätzprozess umfasst folgende Schritte: 



   (1) Beschichten der Oberfläche einer Metallfolie mit Fotoresist; 



   (2) Anbringen der obigen Fotomaske 5 auf dem Fotoresist; 



   (3) Durchführen der Belichtung und der Entwicklung, und 



   (4) Ausführen des Ätzens. 



   Jede der bekannten Fotoresists und Ätzlösungen kann ohne bestimmte  Einschränkung benutzt werden. Lösungen aus z.B. Eisen (III)-Chlorid,  Salzsäure und Natriumhydroxyd und Mischungen derselben werden generell  verwendet als Ätzlösung beim Ätzen von Aluminium, Messing und rostfreiem  Stahl. 



   Als Nächstes wird die Dünnfilmschablone 4, welche durch obiges Elektroformungsverfahren  oder obigen Ätzprozess erhalten wurde, auf die druckempfindliche  Kleberschicht 10 des Hilfssubstrats 9 übertragen, so wie ein Film.  



   Fig. 8 zeigt die Übertragungsmethode welche angewendet wird im Elektroformungsverfahren.  Bei der Verwendung des Vielschichtsubstrats 1 wird die Dünnschichtschablone  4 über den leitenden Beschichtungsfilm 1b gelegt. In diesem Fall  wird der leitende Beschichtungsfilm 1b gleichzeitig mit dem Übertrag  der Dünnfilmschablone abgezogen. Spezifischerweise wird das Abziehen  bewirkt an der -Übergangsstelle zwischen dem leitfähigen Beschichtungsfilm  1b und der Metallschicht 1a, und die Dünnfilmschablone wird abgezogen  während sie zwischen den leitenden Beschichtungsfilm 1b und das Hilfssubstrat  9 geschichtet wird. Als Resultat kann die Dünnfilmschablone 4 abgezogen  werden, während sie sicher gehalten werden kann.

   Ausserdem kann das  Abziehen bewirkt werden ohne jede signifikante Verformung der Dünnfilmschablone  4 und der Metallschicht, sodass keine Spannungen in der Dünnfilmschablone  zurückbleiben, wodurch Deformationen dergleichen verhindert werden.  Des Weiteren hat dies den Vorteil, dass die Metallschicht wiederholt  benutzt werden kann. Noch des Weiteren, wenn ein Film mit einer hohen  Oberflächenglätte, zum Beispiel, ein elektrolytischer Überzugsfilm  (elektrogeformter Film) verwendet wird als leitende Beschichtungsfilm  1b, haftet der Fotoresist eng an dem leitenden Beschichtungsfilm  1b, wodurch die Verhinderung einer Gratbildung ermöglicht wird. 



   In der Produktion der Dünnfilmschablone gemäss dem Ätzprozess kann  die Dünnfilmschablone 4 einfach auf die druckempfindliche Kleberschicht  10 auf dem Hilfssubstrat 9 aufgebracht werden, so wie ein Film. 



   Die obige druckempfindliche Kleberschicht 10 kann bestehen aus, zum  Beispiel, einem druckempfindlichen Kleber, welcher durch Bestrahlung  mit ultraviolettem Licht oder durch Erhitzen ausgehärtet wird, oder  aus einem druckempfindlichen Kleber, welcher über den Lauf der Zeit  aushärtet. 



     Repräsentative Beispiele des durch ultraviolettes Licht aushärtbaren  druckempfindlichen Klebers beinhalten acrylische druckempfindliche  Klebestoffe und gummibasierte druckempfindliche Klebestoffe gemischt  mit einer fotopolymerisierbaren Verbindung wie eine additionspolymerisierbare  Verbindung, welche zumindest zwei ungesättigte Bindungen oder ein  Alkoxysilan enthalten, welches einer Epoxy-Gruppe und ein fotopolymerisierbaren  Initiator wie eine Carbonylverbindung, eine organische Schwefelverbindung,  ein Peroxyd, ein Amin oder eine Oniumsalzverbindung (siehe die japanische  Patentoffenlegungspublikation Nr. 60(1985)-196 956) enthält. Die  Mengen gemischter fotopolymerisierbarer Verbindungen und fotopolymerisierbarer  Initiatoren sind im Bereich von 10 bis 500 Teile nach Gewicht und  0.1 bis 20 Teile nach Gewicht bzw. pro 100 Teile nach Gewicht des  Basispolymers. 



   Was das Acrylpolymer betrifft, so kann nicht nur das gewöhnliche  Acrylpolymer benutzt werden (siehe die japanische Patentoffenlegungspublikationen  Nrn. 57(1982)-54 068 und 58(1983)-33 909), sondern auch jene, welche  eine Seitenkette einer radikalen reaktiven ungesättigten Gruppe aufweisen  (siehe die japanische Patentoffenlegungspublikation Nr. 61(1986)-56 264)  und solche, welche eine Epoxy-Gruppe im Molekül aufweisen. 



   Die obige additionspolymerisierbare Verbindung, welches mindestens  zwei ungesättigte Bindungen hat, ist zum Beispiel, ein mehrwertiger  Alkoholester oder Oligoester der Acryl- oder Methacrylsäure oder  eine Epoxy- oder Urethanverbindung. 



   Des Weiteren kann ein epoxyfunktionaler Vernetzer, der mindestens  eine Epoxygruppe in seinem Molekül aufweist, wie ein Ethylenglykoldiglycidyl-ether,  der Mischung hinzugegeben werden, um dadurch den Vernetzungseffekt  zu verstärken. 



   Wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 von einem mit ultraviolettem  Licht aushärtbaren Kleber gebildet wird, so ist es Bedingung, einen  transparenten    Film als Hilfssubstrat 9 zu verwenden, sodass eine  Bestrahlung mit ultraviolettem Licht bewirkt werden kann. 



   Repräsentative Beispiele eines druckempfindlichen Klebers, der durch  Wärme ausgehärtet wird, beinhalten acrylische druckempfindliche Kleber  und gummibasierte druckempfindliche Kleber gemischt mit einem Vernetzer  wie ein Polyisocyanat, ein Melaminharz, ein Amin/Epoxyharz, ein Peroxyd  oder eine Metallgelatverbindung optional zusammen mit einem Vernetzungsmodifikator  bestehend aus einer polyfunktionalen Verbindung wie Divinylbenzen,  Ethylenglykoldiacrylat oder Trimethylolpropantrimethacrylat. 



   Des Weiteren, Beispiele druckempfindlicher Kleber, welche mit dem  Lauf der Zeit aushärten, beinhalten jene, deren Klebekraft durch  das Verdampfen von beigemischten Lösungsmitteln über den Lauf der  Zeit herabgesetzt wird. 



   Nach dem Übertrag der Dünnfilmschablone 4 zusammen mit dem leitenden  Dünnfilm 1b auf die druckempfindliche Kleberschicht 10 auf dem Hilfssubstrat  9, Bezug nehmend zu Fig. 9, wird der leitende Dünnfilm 1b entfernt,  um dadurch die Dünnfilmschablone (diese offen gelegte Oberfläche  kann hierin nachfolgend bezeichnet werden als "gesamte Befestigungsoberfläche")  offen zu legen. Wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 durch  einen durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen  Kleber gebildet wird, so ist es wünschenswert, dass vorgängig zur  Entfernung des leitenden Dünnfilmes 1b die druckempfindliche Kleberschicht  10 mit einer kleinen Dosis ultravioletten Lichts bestrahlt wird,  um dadurch die Klebkraft der druckempfindlichen Kleberschicht 10  herabzusetzen.

   Auch kann die Klebekraft der druckempfindlichen Kleberschicht  10, vorgängig zum Abziehen des leitenden Dünnfilms 1b vom Metallüberzug  1a, herabgesetzt werden (siehe Fig. 8). Der Grund ist, dass die Klebekraft  des durch ultraviolettes Licht aushärtbaren Klebers so gross ist  wie etwa 2400 g/25 mm Breite, sodass es, wenn die    Klebekraft nicht  um ein gewisses Mass herabgesetzt wird, schwierig ist, den leitenden  Dünnfilm 1b von der druckempfindlichen Kleberschicht 10 abzuziehen.  Andererseits, wenn die Herabsetzung der Klebekraft der durch ultraviolettes  Licht aushärtbaren Klebeschicht übermässig ist, wird die Dünnfilmschablone  unvorteilhafterweise gleichzeitig mit der Entfernung des leitenden  Dünnfilms 1b abgezogen.

   Daher wird es bevorzugt, dass die Klebestärke  nach der Bestrahlung mit ultraviolettem Licht in einem Bereich von  etwa 300 bis 600 g/25 mm Breite, speziell etwa 400 bis 500 g/25 mm  Breite liegt. 



   Bezug nehmend nun zu Fig. 10, wie vorhegehend erwähnt, werden separat  hergestellte Miniaturgegenstände 2 in den Miniaturgegenstandaufnahmeteilen  3 der Dünnfilmschablone 4 aufgenommen. Die Aufnahme der Miniaturgegenstände  2 wird so durchgeführt, dass der Rücken (namentlich die Oberfläche  auf der Seite, die auf einem Träger befestigt wird) der Miniaturgegenstände  abwärts positioniert wird und die Miniaturgegenstände auf die druckempfindliche  Kleberschicht 10 geklebt werden. 



   Danach, in der ersten Methode, wird eine Befestigungskleberschicht  11 auf die gesamte Befestigungsoberfläche der Dünnfilmschablone und  der Miniaturgegenstände 2 aufgebracht, wie gezeigt in Fig. 11. Diese  Befestigungskleberschicht 11 weist bevorzugterweise eine grössere  Klebestärke auf als diejenige der druckempfindlichen Kleberschicht  10. Danach wird Trennpapier 12 auf die Befestigungskleberschicht  11 geklebt (siehe Fig. 12) und der Befestigungskleber wird gereift.  In diesem Zustand reduziert sich die Klebekraft der druckempfindlichen  Kleberschicht 10 weiter. 



   Wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 aus einem durch ultraviolettes  Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird, wird  nach dem Aufkleben des Trennpapieres 12 die Klebekraft der druckempfindlichen  Kleberschicht 10 durch Bestrahlung von der Seite des Hilfssubstrats  9, namentlich der der Sicherungsseite    der Dünnfilmschablone gegenüberliegenden  Seite mit ultraviolettem Licht extrem reduziert, wie in Fig. 13 gezeigt.                                                       



   Andererseits wird die Klebekraft der druckempfindlichen Kleberschicht  10 extrem herabgesetzt durch Erwärmen des Hilfssubstrats 9, wenn  die druckempfindliche Kleberschicht 10 aus einem druckempfindlichen  Kleber, der durch Erwärmung aushärtbar ist, hergestellt ist und durch  Altern des druckempfindlichen Klebers, wenn die druckempfindliche  Kleberschicht 10 aus einem druckempfindlichen Kleber hergestellt  ist, der über den Lauf der Zeit aushärtet. 



   Es ist bevorzugt, dass die oben stehende Behandlung die Klebestärke  der druckempfindlichen Kleberschicht 10 herabsetzt auf 100 g/25 mm  Breite oder weniger, im Speziellen etwa 30 bis 50 g/25 mm Breite.                                                              



   Danach wird das Trennpapier 12 entfernt und das Befestigen der Miniaturgegenstände  2 auf dem Träger 13 wird ausgeführt. Für das Befestigen können die  folgenden zwei Methoden angewandt werden: 



   In der einen Methode (A) wird die Dünnfilmschablone 4 vorgängig abgezogen,  sodass nur die Miniaturgegenstände 2, welche die Befestigungskleberschicht  auf ihrer Rückseite haben, auf der druckempfindlichen Kleberschicht  10 gesichert werden, wie in Fig. 14 gezeigt. In diesem Zustand, Bezug  nehmend zu Fig. 15, werden die Miniaturgegenstände 2 durch die Befestigungsklebeschicht  auf dem Träger 13 befestigt. 



   In der oben stehenden Methode (A) können die Miniaturgegenstände  2 eine Misspositionierung erleiden, wenn die Grösse der Miniaturgegenstände  2 extrem klein ist, oder wenn die Klebestärke der druckempfindlichen  Kleberschicht 10 übermässig reduziert ist. In diesem Fall kann die  folgende andere Methode (B) angewandt werden: 



   In dem anderen Verfahren (B) wird die Dünnfilmschablone 4, ohne abgezogen  worden zu sein, zusammen mit den Miniaturgegenständen 2 auf den Träger  13 aufgeschichtet. Nachfolgend, gemäss Notwendigkeit, wird das    Hilfssubstrat 9 zusammen mit der druckempfindlichen Kleberschicht  10 durch Abziehen entfernt (siehe Fig. 17) und nur die Miniaturgegenstände  2 werden angedrückt, sodass die Miniaturgegenstände 2 auf dem Träger  13 befestigt werden. Zu der Zeit wird kein Druck ausgeübt auf die  Dünnfilmschablone 4, sodass die Klebekraft zwischen der Dünnfilmschablone  4 und dem Träger 13 nicht gross ist.

   Daher, wenn die Dünnfilmschablone  4 durch Abziehen entfernt wird, kann die Befestigungsklebeschicht  auf der Dünnfilmschablone 4 gleichzeitig entfernt werden mit dem  Resultat, dass nur die Miniaturgegenstände 2 auf dem Träger 13 verbleiben  und dadurch die Befestigung der Miniaturgegenstände 2 ermöglicht  wird (siehe Fig. 18). 



   Die zweite Methode zur Befestigung von Miniaturgegenständen gemäss  der gegenwärtigen Erfindung wird unten stehend beschrieben. 



   Die zweite Methode zur Befestigung von Miniaturgegenständen gemäss  der gegenwärtigen Erfindung ist speziell hilfreich, wenn der Träger  eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist. 



   Die zweite Methode zur Befestigung von Miniaturgegenständen ist die  gleiche wie obige erste Methode bis zu dem Schritt in Fig. 10, aber  ist unterschiedlich von dieser, darin, dass die Befestigungskleberschicht  11 auf der Seite des Trägers 13 (siehe Fig. 19) aufgebracht wird.  Die Befestigungskleberschicht 11 wird vorgängig an vorbestimmten  Miniaturgegenstandsbefestigungsteilen auf der Oberfläche des Trägers  13 durch Siebdruck, Tampondruck oder etwas Ähnliches aufgebracht.

    Obwohl die Befestigungskleberschicht 11 nicht bestimmt beschränkt  ist und aus jedem der verschiedenen konventionellen Kleber hergestellt  sein kann, wird es bevorzugt, dass, wenn der Träger 13 einer ist,  welcher eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist, wie  später erwähnt, die Befestigungskleberschicht 11 aus einem durch  ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet  wird. 



     Danach werden die Miniaturgegenstände 2 auf der Trägeroberfläche  mittels einer Befestigungskleberschicht 11 in der gleichen Art und  Weise befestigt wie in der ersten Methode. 



   Das Befestigen der Miniaturgegenstände 2 auf der Trägeroberfläche  kann in einer derartigen Weise durchgeführt werden, dass die Dünnfilmschablone  4 von der druckempfindlichen Kleberschicht 10 des Hilfssubstrats  9 vorgängig zu der Befestigung der Miniaturgegenstände 2 entfernt  wird und danach das Befestigen ausgeführt wird, während die Miniaturgegenstände  2 auf dem Hilfssubstrat 9 gesichert werden. Alternativ kann das Befestigen  in einer derartigen Weise durchgeführt werden, dass die Miniaturgegenstände  2 auf der Trägeroberfläche befestigt werden und danach die Dünnfilmschablone  4 zusammen mit dem Hilfssubstrat 9 entfernt wird. 



   Der Träger 13 für die Anwendung der zweiten Methode ist bevorzugterweise  aus einem Material hergestellt, welches eine Durchlässigkeit für  ultraviolettes Licht aufweist wie ein Glas, ein Harz, eine Keramik  oder ein Schildpatt. Die Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht  dieses Trägers ist bevorzugterweise im Bereich von 30 bis 80%, noch  bevorzugter 50 bis 80%. Bei der Verwendung dieser für ultraviolettes  Licht durchlässigen Träger wird es bevorzugt, dass die Befestigungskleberschicht  11 aus einem durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen  Kleber gebildet wird. 



   In diesem Fall können die Miniaturgegenstände und der Träger miteinander  verklebt werden mit einer gesteigerten Klebekraft durch, nach Befestigen  der Miniaturgegenstände auf dem Träger, Bestrahlen von der Rückseite  des Trägers mit ultraviolettem Licht, wie gezeigt in Fig. 20, sodass  die Befestigungskleberschicht ausgehärtet wird. Der durch ultraviolettes  Licht aushärtbare druckempfindliche Kleber wird ausgehärtet durch  Bestrahlung mit ultraviolettem Licht mit dem Resultat, dass, obwohl  die druckempfindliche Klebkraft verloren geht, der    so genannte  Ankereffekt ausgeübt wird, wodurch eine starke Verklebung der Miniaturgegenstände  und des Trägers ermöglicht wird. 



   Eine bevorzugte Arbeitsweise der zweiten Methode der gegenwärtigen  Erfindung umfasst die Schritte: 



   Bilden einer Dünnfilmschablone 4, welche Miniaturgegenstandsaufnahmeteile  3 aufweist (Fig. 1 bis 7); 



   Übertragen der Dünnfilmschablone 4 auf eine durch ultraviolettes  Licht aushärtbare druckempfindliche Kleberschicht 10 des Hilfssubstrats  9 (Fig. 8 und 9); 



   Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände 2 in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen  3 (Fig. 10), 



   Bilden der durch ultraviolettes Licht aushärtbaren -Befestigungskleberschicht  1 auf vorbestimmten Mini-aturgegenstandsbefestigungsteilen auf dem  für ultraviolettes Licht durchlässigen Träger 13 (Fig. 19); 



   Aufschichten des Hilfssubstrats 9 und der Miniaturgegenstände 2 auf  der Oberfläche des Trägers und Befestigen der Miniaturgegenstände  durch die Befestigungskleberschicht 11 auf der Oberfläche des Trägers  13; 



   Bestrahlen der Rückseite des Trägers 13 mit ultraviolettem Licht,  sodass die Befestigungskleberschicht 11 ausgehärtet wird, um dadurch  eine starke Verklebung der Miniaturgegenstände 2 und des Trägers  13 zu erreichen (Fig. 20); und 



   weiteres Bestrahlen der Seite des Hilfssubstrats 9 mit ultraviolettem  Licht, sodass die durch ultraviolettes Licht aushärtbare druckempfindliche  Kleberschicht 10 ausgehärtet wird, und Entfernen des Hilfssubstrats  9, zusammen mit der Dünnfilmschablone 4, wenn diese übrig ist, wodurch  das Befestigen der Miniaturgegenstände 2 wie Uhrenziffern auf der  Trägeroberfläche 13 wie ein Ziffernblatt ermöglicht wird. 



   Das Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen gemäss der  vorliegenden Erfindung ist oben be   schrieben. In der vorliegenden  Erfindung können weitere diverse Techniken, die im konventionellen  Elektroformungsverfahren verwendet werden, benutzt werden. Zum Beispiel  können durch galvanische Metallabscheidung gebildete Führungen, welche  Führungslöcher für die Verwendung beim Positionieren aufweisen können,  gleichzeitig mit der Bildung der Dünnfilmschablone 4 gebildet werden.  In der Anwendung des Ätzprozesses kann ebenso ein Dünnfilm zur Führung  mit Führungslöchern für die Verwendung zum Positionieren simultan  mit der Bildung der Dünnfilmschablone gebildet werden. 



   Obwohl die gegenwärtige Erfindung in Verbindung mit der Produktion  eines Uhrenzifferblattes beschrieben worden ist, ist sie nicht auf  die Produktion von Uhrenzifferblättern beschränkt. Zum Beispiel kann  die gegenwärtige Erfindung angewandt werden zum Anbringen von Handelsnamen,  Firmennamen usw. an Gütern oder in der Herstellung von verschiedenen  Ornamenten und Dekorationen. 



   Die gegenwärtigen Erfindung ermöglicht eine Vereinfachung des Ausrichtens  und Befestigung von Miniaturgegenständen, für welches in der früheren  Art und Weise grosse Erfahrung unvermeidlich gewesen ist.

Claims

1. Ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen (2) umfassend die Schritte: Bilden einer Dünnfilmschablone (4), ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände (2) in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Bilden einer Befestigungskleberschicht (11) auf der rückseitigen Oberfläche eines jeden der Miniaturgegenstände (2), und Befestigen der Miniaturgegenstände (2) durch die auf diesen angeordnete Befestigungskleberschicht (11) einem Träger (13).

2.

Ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen (2) umfassend: Bilden einer Dünnfilmschablone (4), ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Übertragen der Dünnfilmschablone (4) auf ein Hilfssubstrat (9), ausgestattet mit einer druckempfindlichen Kleberschicht (10) auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite, Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände (2), in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Bilden einer Befestigungskleberschicht (11) auf der rückseitigen Oberfläche eines jeden der Miniaturgegenstände (2), Entfernen der Dünnfilmschablone (4), und Befestigen der Miniaturgegenstände (2) durch die an diesen angeordnete Befestigungskleberschicht (11) auf einer Trägeroberfläche, während die Miniaturgegenstände (2) von dem Hilfssubstrat (9) abgezogen werden.

3.

Ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen (2), umfassend: Bilden einer Dünnfilmschablone (4), ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Übertragen der Dünnfilmschablone (4) auf ein Hilfssubstrat (9), ausgestattet mit einer druckempfindlichen Kleberschicht (11) auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite, Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände (2), in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Bilden einer Befestigungskleberschicht (11) auf der rückseitigen Oberfläche eines jeden der Miniaturgegenstände (2), Anordnen der Dünnfilmschablone (4), und der Miniaturgegenstände (2) auf einer Trägeroberfläche und Andrücken der Miniaturgegenstände (2), sodass Miniaturgegenstände (2) durch die Befestigungskleberschicht (11) auf der Trägeroberfläche befestigt werden, und Entfernen der Dünnfilmschablone (4).

4.

Ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen (2), umfassend die folgenden Schritte: Bilden einer Dünnfilmschablone (4) ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände (2), in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Bilden einer Befestigungskleberschicht (11) auf jedem vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteil eines Trägers (13) und Befestigung der Miniaturgegenstände (2) auf dem Träger (13) durch die Befestigungskleberschicht (11).

5.

Ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen (2), umfassend: Bilden einer Dünnfilmschablone (4), ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Übertragen der Dünnfilmschablone (4), auf ein Hilfssubstrat (9), ausgestattet mit einer druckempfindlichen Kleberschicht (10) auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite, Aufnahme separat hergestellter Miniaturgegenstände (2) in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen (3), Bilden einer Befestigungskleberschicht (11) auf jedem vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteil eines Trägers (13), und Anordnen des Hilfssubstrats (9) und der Miniaturgegenstände (2) auf der Trägeroberfläche und Befestigen der Miniaturgegenstände (12) auf der Trägeroberfläche durch die Befestigungskleberschicht (11).

6.

Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5, worin die druckempfindliche Kleberschicht (10) von einem durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird.

7. Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, worin die Dünnfilmschablone (4) durch Elektroforming auf einer leitenden Substratoberfläche gebildet wird.

8. Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen nach Anspruch 7, worin das leitende Substrat eine Metallschicht (1a) und, geschichtet darauf, einen leitenden Dünnfilm (1b) umfasst.

9. Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, worin die Dünnfilmschablone (4) durch Ätzen einer Metallfolie gebildet wird.

10.

Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen nach Anspruch 4 oder 5, worin der Träger (13) eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist.

11. Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen nach Anspruch 10, worin die Befestigungsklebeschicht (11) aus einem durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird.

12. Verfahren zur Befestingung von Miniaturgegenständen nach Anspruch 11, worin nach der Befestigung der Miniaturgegenstände (2) auf dem Träger (13) der Träger (13) von der Rückseite her mit ultraviolettem Licht bestrahlt wird, um dadurch die Befestigungsklebeschicht (11) auszuhärten, sodass die Miniaturgegenstände (2) und der Träger (13) fest miteinander verbunden werden.