CH689344A5 - Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Einrichtung. - Google Patents

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Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einer Einrichtung nach dem Oberbegriff des unabhängigen Patentanspruchs. Zur Kontaktierung von Spulendrähten von Statorwicklungen von Elektromotoren ist es beispielsweise bekannt, am Elektromotor eine Leiterplatte in einem elektrisch isolierenden Gehäuse anzuordnen, zu der die Spulendrähte des Stators geführt sind und auf der elektrische und/oder elektronische Bauelemente aufgelötet sind. An die Leiterplatte ist ferner ein Anschlussstecker zum Verbinden mit elektrischen Leitungen gekoppelt, wobei Anschlussstecker und Leiterplatte in einem Gehäuse untergebracht sind. Eine derartige, aus den Bauteilen Leiterplatte und Anschlussstecker aufgebaute Einrichtung erfordert einen hohen fertigungstechnischen Aufwand sowohl bei der Herstellung der einzelnen Bauteile als auch bei der Montage der Einrichtung an dem elektrischen Gerät.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter zu schaffen, die mit geringem fertigungstechnischem Aufwand herstellbar ist und die eine einfache Montage am elektrischen Gerät erlaubt.
Vorteile der Erfindung
Die erfindungsgemässe Einrichtung mit den kennzeichnenden Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs hat den Vorteil, dass die Anzahl der zu verwendenden Bauteile reduziert wird. Dadurch ist die Einrichtung kostengünstig herstellbar und bei der Montage mit dem zu kontaktierenden elektrischen Gerät einfacher handhabbar. Durch die Erfindung ist es möglich, bei der Kontaktierung eine einzige Baueinheit zu verwenden, die in sich sowohl die elektrischen und/oder elektronischen Baueinheiten als auch den Anschlussstecker integriert. Mit dem Verfahren ist eine rationelle Herstellung der Einrichtung möglich, wobei die Einrichtung als Ganzes hintereinander gefertigt werden kann.
Durch die in den abhängigen Patentansprüchen angegebenen Massnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen möglich. Eine besonders kostengünstige Ausführung der Einrichtung ist dadurch möglich, wenn der Träger ein Gehäuse zur Aufnahme der elektrischen und/oder elektronischen Baueinheiten bildet, welches zugleich den Anschlussstecker enthält. Das Verfahren lässt sich dadurch weiter rationalisieren, wenn die aus dem Blech ausgeformte Leiterbahnenstruktur aus einem endlosen Band ausgestanzt wird. Zweckmässig ist ferner, wenn die Träger als Mehrfachnutzen mehreren mit einem Stanzgitter verbundenen Leiterbahnstrukturen zugeführt werden.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine aus einem Blech ausgeformte Leiterbahnstruktur und Fig. 2 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemässe Einrichtung.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Fig. 1 zeigt zunächst eine einstückig aus einem Blech ausgeformte Leiterbahnstruktur 10. Das Blech besteht beispielsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und besitzt eine Dicke von beispielsweise 0,63 mm. Die Leiterbahnstruktur 10 besitzt Leitungsverbindungen mit beispielsweise vier Anschlussfahnen 11 und beispielsweise drei Steckkontakten 12. Die Steckkontakte 12 sind die Anschlüsse für ein nicht dargestelltes Anschlusskabel.
Beim Ausformen werden in die Leiterbahnstruktur 10 Aussparungen 14 eingebracht, derart, dass ein zusammenhängendes, einstückiges Leiterbahnbild entsteht. Die so erhaltene Leiterbahnstruktur 10 ist in sich geschlossen und enthält vorerst keine voneinander getrennte Leitungsverbindungen. Ferner sind an die Leiterbahnstruktur 10 Befestigungsflächen 13 angeformt.
Die Leiterbahnstruktur 10 ist gemäss Fig. 2 auf einem elektrisch isolierenden Träger 18 angeordnet. Die Befestigung auf dem Träger 18 erfolgt dabei beispielsweise derart, dass die Befestigungsflächen 13 in am Träger 18 angeformte und nicht dargestellte Befestigungsmittel einrasten. Der Träger 18 besitzt eine Anformung 19, in die die Steckkontakte 12 hineinragen, so dass sich ein Anschlussstecker 20 ausbildet.
Die Trennung der Leiterbahnstruktur 10 in einzelne Leiterbahnen 15, die zur Ausbildung der Leitungsverbindungen notwendig sind, erfolgt nach dem Befestigen der Leiterbahnstruktur 10 auf dem Träger 18. Auf die nach dem Befestigen der Leiterbahnstruktur 10 auf dem Träger 18 vorliegenden vereinzelten Leiterbahnen 15 werden elektrische und/oder elektronische Bauelemente 22 aufgelötet. Die Anschlussfahnen 11 sind in Fig. 2 senkrecht nach oben gebogen und mit elektrischen Leitern 24 eines nicht dargestellten elektrischen Gerätes kontaktiert.
Der mit den Leiterbahnen 15 und den Bauelementen 22 bestückte Träger 18 wird beispielsweise an einem Elektromotor befestigt. Der Elektromotor besitzt beispielsweise vier Spulendrähte einer Statorwicklung, die als Leiter 24 durch den Träger 18 hindurchgeführt und mit den Anschlussfahnen 11 verbunden sind. Die Kontaktierung der Spulendrähte mit den Anschlussfahnen 11 kann durch Löten oder Verschweissen realisiert werde. Es ist aber genauso denkbar andere Kontaktierungen, wie Kleben mit Leitpaste oder Wickeln einzusetzen.
Zur Herstellung der erfindungsgemässen Einrichtung werden die Leiterbahnstrukturen 10 beispielsweise aus einem endlosen Blechstreifen durch ein Stanzverfahren ausgestanzt, wobei die einzelnen Leiterbahnstrukturen 10 in einem Stanzgitter zusammengehalten werden. Als Stanzgitter wird hierbei das beim Stanzen verbleibende Restmaterial des Blechstreifens verstanden, mit dem die Leiterbahnstruktur 10 durch Materialbrücken bis zum Vereinzeln verbunden bleibt.
Den im Stanzgitter angeordneten Leiterbahnstrukturen 10 wird sodann der Träger 18 zugeführt und die Leiterbahnstruktur 10 auf dem Träger 18 befestigt. Hierbei kann der Träger 18 als Mehrfachnutzen eingesetzt werden, so dass beispielsweise drei hintereinander im Stanzgitter angeordnete Leiterbahnstrukturen 10 auf drei zusammenhängende Träger 18 gesetzt und befestigt werden. Alternativ zum Einsetzen der Leiterbahnstruktur 10 auf einem Träger 18 ist es auch denkbar, den Träger 18 auf die Leiterbahnstruktur 10 aufzuspritzen.
Nach dem Befestigen der Leiterbahnstruktur 10 auf dem Träger 18 wird die Leiterbahnstruktur 10 derart aufgetrennt, dass die Leiterbahnen 15 für die später zu kontaktierenden Bauelemente 22 geschaffen werden. Das Trennen kann dabei mechanisch oder durch Laserschneiden erfolgen.
Nach dem Befestigen der Leiterbahnstruktur 10 auf dem Träger 18 und dem Auftrennen der Leiterbahnstruktur 10 zu Leiterbahnen 15 wird das Stanzgitter entfernt, so dass die Leiterbahnen 15 mit den Trägern 18 verbunden sind. Das Entfernen des Stanzgitters beziehungsweise das Vereinzeln der Leiterbahnstrukturen 10 kann auch vor dem Auftrennen der Leiterbahnstruktur 10 durchgeführt werden.
Als nächster Arbeitsschritt werden die Anschlussfahnen 11 senkrecht zum Träger 18 nach oben gebogen. Danach werden die Leiterbahnen 15 in einer weiteren Bearbeitungsstation mit den Bauelementen 22 bestückt. Vorher werden jedoch die Anschlusskontakte der Bauelemente 22 beispielsweise in einem Tamponverfahren mit einer Lötpaste versehen. Das Bestücken der Leiterbahnen 15 erfolgt bei der Verwendung eines Mehrfachnutzens für die Träger 18 beispielsweise derart, dass die im Mehrfachnutzen des Trägers 18 vorliegenden einzelnen Leiterbahnen 15 in einem Arbeitsschritt mit Bauelementen 22 bestückt werden. Anschliessend werden die auf dem Träger 18 montierten, bestückten Leiterbahnen 15 einer Lötvorrichtung zugeführt, in der die Bauelemente 22 beispielsweise mit einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden. Abschliessend erfolgt das Vereinzeln der Mehrfachnutzen der Träger 18, so dass jeweils eine Einrichtung auf einen Träger 18 befestigte und mit Bauelementen 22 bestückte Leiterbahn 15 vorliegt.
Die nach dem beschriebenen Verfahren hergestellte Einrichtung wird zur Kontaktierung von elektrischen Geräten verwendet. Dazu wird der derartig bestückte Träger 18 auf dem Gerät befestigt und die Leitungsanschlüsse des Gerätes mit den Anschlussfahnen 11 verbunden. Nach der Montage am Gerät wird der Träger 18 mit einer nicht dargestellten Abdeckung versehen, so dass die Leiterbahnstruktur 10 und die Bauelemente 22 einschliesslich der Steckkontakte 12 von einem Gehäuse ummantelt sind.

Claims (10)

1. Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter, insbesondere von Elektromotoren, mit auf einem elektrisch isolierenden Träger angeordneten Leitungsverbindungen, die von den Leitern zu Anschlusskontakten geführt und mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen kontaktiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass eine aus einem Blech einstückig ausgeformte Leiterbahnstruktur (10) vorgesehen ist, die nach dem Befestigen auf dem Träger (18) die Leitungsverbindungen (15) für die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente ausbildet.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskontakte (12) an die Leiterbahnstruktur (10) angeformt sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskontakte (12) Steckkontakte sind.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (18) mindestens eine Anformung (19) aufweist, in welcher die Anschlusskontakte (12) angeordnet sind, derart, dass ein Anschlussstecker (20) ausbildbar ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (10) Anschlussfahnen (11) zur Kontaktierung der elektrischen Leiter (24) aufweist.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (18) zumindest einen Teil eines Gehäuses bildet, von dem die Bauelemente (22) und die Anschlusskontakte (12) aufgenommen sind.
7. Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch a) Ausformen einer einstückigen Leiterbahnstruktur aus einem Blech, b) Befestigen der Leiterbahnstruktur auf einem elektrisch isolierenden Träger, c) Auftrennen von Verbindungsstellen der Leiterbahnstruktur, derart, dass die Leitungsverbindungen zur Kontaktierung elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente entstehen, d) Bestücken und Kontaktieren der Leitungsverbindungen mit den Bauelementen.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur aus einem endlosen Blechstreifen ausgeformt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger mit den Leiterbahnstrukturen als Mehrfachnutzen verbunden wird und dass nach dem Kontaktieren der Leitungsverbindung mit den Bauelementen die Mehrfachnutzen vereinzelt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstrukturen mit einem Stanzverfahren hergestellt werden.
CH03162/94A 1994-02-17 1994-10-21 Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Einrichtung. CH689344A5 (de)

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19512255A1 (de) * 1995-03-31 1996-10-02 Siemens Ag Anordnung zur Aufnahme eines Einschubkörpers in einem Aufnahmekörper
DE19535813C1 (de) * 1995-09-26 1996-09-19 Siemens Ag Sende- und Empfangsvorrichtung für ein Diebstahlschutzsystem eines Kraftfahrzeugs
DE19624478A1 (de) 1996-02-08 1998-01-02 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuergeräts
DE19604614A1 (de) * 1996-02-08 1997-08-14 Bayerische Motoren Werke Ag Elektronisches Steuergerät mit einem Gehäuse
DE19615432A1 (de) * 1996-04-19 1997-10-23 Abb Patent Gmbh Montageplatte
JPH09289360A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線板とその製造方法
FR2752137B1 (fr) * 1996-07-31 1998-10-23 Peugeot Procede de fabrication d'une plaque de circuit imprime et plaque obtenue par un tel procede
DE19710344C2 (de) * 1997-03-13 1999-08-12 Huettenberger Produktionstechn Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung von Teilschritten des Verfahrens
DE10004310A1 (de) * 2000-02-01 2001-08-09 Bosch Gmbh Robert Stanzgitter mit integriertem Hall-Sensor für Drehzahlabgriff
DE10047897B4 (de) * 2000-09-26 2008-04-24 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen
US6996897B2 (en) * 2002-07-31 2006-02-14 Freescale Semiconductor, Inc. Method of making a mount for electronic devices
DE10335015A1 (de) * 2003-07-31 2005-02-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Fixierung von elektrischen Leiterbahnen auf einer Grundplatte sowie Anordnung aus Leiterbahnen und Grundplatte
DE102012218847A1 (de) * 2012-10-16 2014-04-17 Robert Bosch Gmbh Anschlusselement für eine Antriebsanordnung sowie eine Antriebsanordnung mit einem Anschlussteil
DE102014116838A1 (de) * 2014-11-18 2016-05-19 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Elektrische Verbindungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
JP6744056B1 (ja) 2019-04-16 2020-08-19 三菱電機株式会社 リードフレーム及びこれを用いたセンサ装置
DE102022112115B3 (de) 2022-05-13 2023-07-06 Kyocera Avx Components (Werne) Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe durch Vereinzeln von Stanzgittern auf einer Leiterplatte

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1015909A (en) * 1963-12-30 1966-01-05 Gen Micro Electronics Inc Method of and product for packaging electronic devices
US3469684A (en) * 1967-01-26 1969-09-30 Advalloy Inc Lead frame package for semiconductor devices and method for making same
GB1339660A (en) * 1971-11-20 1973-12-05 Ferranti Ltd Supports for semiconductor devices
DE3142263A1 (de) * 1981-10-24 1983-05-05 Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur serienfertigung von schaltungsanordnungen insbesondere fuer dynamische fernsprech-mikrofone
US4673837A (en) * 1984-05-11 1987-06-16 Amp Incorporated Motor brush assembly
US4796239A (en) * 1986-05-08 1989-01-03 Seikosha Co., Ltd. Circuit unit for timepiece and process for fabricating the same
US4766520A (en) * 1986-12-05 1988-08-23 Capsonic Group, Inc. Injection molded circuit housing
US4934045A (en) * 1988-02-05 1990-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of producing electric circuit patterns
US4954872A (en) * 1988-04-29 1990-09-04 Altair International, Inc. Electrical contact stabilizer assembly
US4894018A (en) * 1988-08-08 1990-01-16 General Motors Corporation Low profile electrical connector
JP2751450B2 (ja) * 1989-08-28 1998-05-18 セイコーエプソン株式会社 テープキャリアの実装構造及びその実装方法
DE8912914U1 (de) * 1989-11-02 1989-12-28 IVO Irion & Vosseler GmbH & Co., 7730 Villingen-Schwenningen Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen
US4997517A (en) * 1990-01-09 1991-03-05 Olin Corporation Multi-metal layer interconnect tape for tape automated bonding
US5131138A (en) * 1990-03-23 1992-07-21 Optoswitch, Inc. Method of manufacturing an optical micro-switch apparatus
US5396701A (en) * 1993-06-29 1995-03-14 Texas Instruments Inc. Method for packaging an integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
ITMI950057V0 (it) 1995-01-31
IT235591Y1 (it) 2000-07-12
DE4404986A1 (de) 1995-08-24
FR2716310A3 (fr) 1995-08-18
FR2716310B3 (fr) 1996-01-05
IT236625Y1 (it) 2000-08-17
ITMI950057U1 (it) 1996-07-31
ITRM950057V0 (it) 1995-03-24
DE4404986B4 (de) 2008-08-21
ITRM950057U1 (it) 1996-09-24
US5685069A (en) 1997-11-11

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