DE8912914U1 - Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen - Google Patents
Leiteranordnung aus gestanzten LeiterbahnenInfo
- Publication number
- DE8912914U1 DE8912914U1 DE8912914U DE8912914U DE8912914U1 DE 8912914 U1 DE8912914 U1 DE 8912914U1 DE 8912914 U DE8912914 U DE 8912914U DE 8912914 U DE8912914 U DE 8912914U DE 8912914 U1 DE8912914 U1 DE 8912914U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor
- punched
- tracks
- arrangement according
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 12
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/026—Multiple connections subassemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0391—Using different types of conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
Gegenstand der Erfindung ist eine Leiteranordnung der im
Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art.
Solche Leiteranordnungen werden neuerdings in großer Stückzahl aus verzinnten oder vernickelten Blechstreifen vorgestanzt
und in Form eines Leiterbahnnutzens in eine Kunststoff orm eingeführt. In dieser werden die Leiterbahnen zu
einem Teil mit thermoplastischem, elektrisch isolierenden Kunststoff umspritzt. Durch diese Umspritzung werden die
Leiterbahnen haltende Leiterträger gebildet, die darüber hinaus später mit elektrischen oder mechanischen Bauteilen
bestückt werden können.
Zur Rationalisierung ist es bekannt, verschiedene Leiterbahnanordnungen
in einem Nutzen zusammenzufassen, der nach der oben beschriebenen Kunststoffumspritzung in einem anschließenden
Stanz- und ggf. Biegeverfahren in einzelne Schaltungsgruppen aufgetrennt wird. Auch ist es bei diesem
Verfahren möglich, einzelne Zungen, Stege oder Abschnitte in
beliebige Gebrauchslagen aufzubiegen bzw. gegeneinander
abzuwinkein.
Die im Stanzverfahren aus Eisen- oder Stahlblech hergestellten Leiterbahnen sind zum einen relativ stabil und darum
selbsttragend und eignen sich zum anderen wegen ihrer relativ
großen Leiterbahnquerschnitte zur Übertragung vergleichsweise großer elektrischer Leistungen, also für Ströme
großer Stromstärken.
Dagegen sind nach diesem Stanzverfahren hergestellte Leiter O weniger für komplexere Schaltungen mit einer Vielzahl von
auf kleinem Raum angeordneten elektrischen Schaltungselementen geeignet, wie sie z.B. für mit nur geringen Stromstärken
arbeitende Steuer- und Regelschaltungen erforderlich sind. Bei vielen elektrischen Geräten, z. B. elektrischen Heizeinrichtungen,
elektrischen Motoren oder dgl., sind jedoch neben den Schaltungen für große elektrische Leistungen auch
derartige Steuerschaltungen notwendig.
Bisher wurden letztere auf gesonderten Schaltungsträgern z. B. nach Art gedruckter Schaltungen angebracht und in Form
von Zusatzleiterplatten mit den oben erwähnten vorgespritz·· &zgr;·* ten, thermoplastischen Leiterträgern mechanisch verbunden.
Zur elektrischen Verbindung der Leiterbahn der Zusatzleiterplatte mit den gestanzten Leiterbahnen ist eine gesondert
herzustellende Verschaltung, z. B. Verdrahtung, erforderlich.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diesen zuletzt erläuterten Schritt zur Herstellung der
Leiteranordnung für geringere elektrische Leistung noch weiter zu rationalisieren.
Gelöst wird diese Aufgabe bei
einer Leiteranordnung der oben genannten Art mit den im
Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen.
Hiernach werden auf die aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Leiterträger in einem Heißprägeverfahren sehr
feine und komplexe Schaltungsanordnungen aufgebracht, die sich besser für die Schaltung der Steuer- und Regelschaltungen
eignen. Derartige Heißprägeverfahren sind an sich bekannt. Eine für das Verfahren besonders geeignete Prägefolie
ist z. B. in der EP 0 063 347 Bl im einzelnen beschrieben.
Zur Verbindung der gestanzten Leiter mit den geprägten Leitern können die Leiterträger erforderlichenfalls durchkontaktiert
werden.
In an sich bekannter Weise eignet sich für die gestanzten Leiter verzinntes oder vernickeltes Eisenblech, während die
geprägten Leiter aus besonders scherfähigem Kupfer bestehen können (Anspruch 2).
Nach einem weiteren Vorschlag kann die elektrische Verbindung der Bauelement mit den Leiterbahnen durch Tauchlöten im
Lötbad erfolgen (Anspruch 3). Zweckmäßigerweise wird der noch nicht in einzelne Teile aufgetrennte Leiterbahnnutzen
mit den mit Bauelementen bestückten Leiterbahnträgern durch das Lötbad gezogen. Hierbei können die gestanzten Leiterbahnen
mit den geprägten Leiterbahnen ggf. über aufgebogene
Stege und Zungen miteinander verbunden werden. Auch können Anschlußkontakte für elektrische Bauelemente, Stecker oder
dgl. von aufgebogenen Stegen bzw. Zungen gebildet werden (Anspruch 4).
Vorteilhafterweise können ganze Abschnitte der gestanzten
Leiterbahnen je nach den räumlichen Gegebenheiten des zu verdrahtenden Gerätes bzw. des Gehäuses abgewinkelt werden,
wobei z. B. der abgewinkelte Abschnitt den Leiterträger für geprägte Leiterbahnen aufweist (Anspruch 5 und 6).
In an sich bekannter Weise können ferner die an die gestanzten Leiterbahnen angespritzten Leiterbahnträger Aufnahmen
bzw. Gehäuseteile für elektrische oder elektromechanische Bauteile, beispielweise Steckeraufnahmen, Schaltergehäuse,
Lampensockel oder dgl. bilden.
Der Gegenstand der Erfindung ist nachstehend anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert, wobei in den Figuren 1 bis
4 einzelne Zwischenprodukte im Herstellungsprozeß gezeigt sind. So zeigen:
Fig. 1 Teilaufsicht auf einen ausgestanzten, aus noch
miteinander verbundenen Leiterbahnen bestehenden Nutzen mit angespritzten Leiterträgern,
Fig. 2 Aufsicht auf das Zwischenprodukt gemäß Fig. 1
mit auf einen Leiterträger aufgeprägten Leiterbahnen,
Fig. 3 Aufsicht auf ein aus dem Zwischenprodukt gemäß
Fig. 2 hergestelltes Schaltungsteil nach Abtrennen aus dem Nutzen und endgültiger Bestückung
und
Fig. 4 teilweise aufgebrochene Seitenansicht des Bauteils gem. Fig. 3.
Die Aufsicht gemäß Fig. 1 zeigt den Ausschnitt aus einem
Nutzen rait den aus einem Blechstreifen gestanzten Leiterbahnen
10, welche miteinander noch über Stege 11 verbunden und teilweise mit aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden
Leiterträgern 20 und 25 umspritzt sind. Der Leiterträger 20 weist Aufnahmen 22 bildende Bohrungen für die spätere Bestückung
auf.
Der zweite Leiterträger 25 ist, wie die Seitenansicht in Fig. 4 besser erkennen läßt, einstückig mit einer Steckeraufnahme
26 kombiniert, in welche ein nicht dargestelltes Steckerelement eingeführt werden kann. In das Innere der
Steckeraufnahme 26 ragen Zungen 12 der gestanzten Leiterbahnen 10 hinein, die, wie aus den Figuren 3 und 4 ersichtlich
ist, in einem weiteren Verfahrensschritt zur Bildung von Anschlußkontakten hochgebogen sind.
In einem nächsten Verfahrensschritt werden auf die Oberfläche 21 des Leiterträgers 20 im Heißprägeverfahren Leiterbahnen
30 aufgebracht. Das hierbei entstehende Zwischenprodukt ist in Aufsicht aus Fig. 2 ersichtlich.
Nunmehr können Leiterträger wie der Leiterträger 20 mit elektrischen Bauelementen 35, z. B. Widerständen, Kondensatoren,
Transistoren, Dioden oder dgl. Halbleiter bestückt werden, worauf die elektrische Verbindung dieser Bauelemente
mit den Leiterbahnen 30 und ggf. den Leiterbahnen 10 im Lötbad erfolgen kann.
Erst hierauf wird der die gestanzten Leiterbahnen 10 über Stege 11 noch verbindende Nutzen im Stanzbiegeverfahren
weiterverarbeitet, um die fertige Baugruppe herzustellen, wie diese aus Fig. 3 und 4 ersichtlich ist. Bei diesem
letzten Vorgang können die Zungen 12 zur Bildung von Anschlußkontakten aufgebogen werden.
Auch ist es möglich, einen Leiterbahnabschnitt, z. B. den Abschnitt 10', aus der Leiterbahnebene aufzubiegen, wenn
dies die räumlichen Gegebenheiten des Gehäuses oder des Gerätes, in das die Leiteranordnung einzusetzen ist, erforderlich
machen.
165
ivoll?
FIGURENLEGENDE
10 gestanzte Leiterbahn
10' gestanzter Leiterbahnabschnitt
11 Verbindungsstege
12 Zungen
20, 20' Leiterträger
21 Oberfläche
22 Kontaktaufnahmen
25 Leiterträger
26 Steckeraufnahme
30 geprägte Leiterbahnen
C 35, 35' elektrische Bauelemente
165
Claims (1)
1. Leiteranordnung, bestehend aus aus einem ebenen Blechstreifen
gestanzten, zu einem Teil miteinander verbundenen Leiterbahnen mit relativ großem Leiterquerschnitt,
welche teilsweise zur Bildung von Leiterträgern mit thermoplastischem Kunststoff umspritzt sind, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberflächen (21) der Leiterträger mit im Heißprägeverfahren aufgebrachten metallischen
Leitern (30) relativ geringem Leiterquerschnitts versehen sind, wobei vorzugsweise die aufgeprägten Leiter
(30) mit den gestanzten Leitern (10) zu einem Teil über die Leiterträger (20) durchsetzende Kontakte elektrisch
verbunden sind.
Leiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gestanzten Leiter (10) aus verzinktem oder
vernickelten Eisenblech und die geprägten Leiter (30) aus Kupfer bestehen.
Leiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mit den gestanzten und/oder geprägten
Leiterbahnen (10, 30) elektrische Bauelemente (35) vorzugsweise durch Tauchlöten im Lötbad verbunden sind.
Postgiroamt: Karlsruhe 76979-754 \ .BarikkontoiDe'utsctfe BfenkjAO Villingen (BLZ 69470039) 146332
4. Leiteranordnung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch
gekennzeichnet, da3 Stege bzw. Zungen (12) der gestanzten
Leiterbahnen (10) zur Bildung von Anschlußkontakten für elektrische Bauelemente, Stecker oder dgl.
bzw. zur Verbindung mit den geprägten Leiterbahnen (30) aus der Leiterbahnebene aufgebogen sind.
\J 5. Leiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß Abschnitte (101) der gestanzten
Leiterbahnen vorzugsweise mit wenigstens einem Leiterträger (20') aus der Leiterbahnebene aufgebogen
sind.
6. Leiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterträger (20') der aufgebogenen Leiterbahnabschnitt
(10') geprägte Leiterbahnen und mit diesen verbundene elektrische Bauelemente (35') aufweist.
Leiteranordnung nach einem oder mehreren Ansprüchen der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß an die
Leiterbahnträger (25) Aufnahmen (26) bzw. Gehäuseteile für elektrische bzw. elektromechanische Bauteile einstückig
angeformt sind.
165
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8912914U DE8912914U1 (de) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8912914U DE8912914U1 (de) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8912914U1 true DE8912914U1 (de) | 1989-12-28 |
Family
ID=6844201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8912914U Expired - Lifetime DE8912914U1 (de) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8912914U1 (de) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0634888A1 (de) * | 1993-07-15 | 1995-01-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge |
DE4327584A1 (de) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Bayerische Motoren Werke Ag | Elektrische Antriebseinheit |
WO1996008023A1 (de) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur kontaktierung von starkstrom-anschlusselementen eines elektrischen bauelementes und unter anwendung dieses verfahrens hergestellte baugruppe |
EP0722264A2 (de) * | 1995-01-13 | 1996-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Schaltungsplatte und Schaltungsplattenanordnung |
DE19615432A1 (de) * | 1996-04-19 | 1997-10-23 | Abb Patent Gmbh | Montageplatte |
DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
DE10101957A1 (de) * | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Delphi Tech Inc | Elektromechanisches Bauteil |
DE10154234A1 (de) * | 2001-11-07 | 2003-05-22 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Anordnung bestehend aus einem paneelartig aufgebauten Modul und aus einer Anschlußeinheit, Anschlußeinheit für eine solche Anordnung, Verfahren zum Erstellen einer solchen Anordnung sowie Vorrichtung zum Herstellen einer solchen Anordnung |
DE10226766A1 (de) * | 2002-06-14 | 2004-01-29 | Gerhard Geiger Gmbh & Co | Antriebsvorrichtung |
DE4436523B4 (de) * | 1994-10-13 | 2007-04-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes und Drehzahlsensor mit einer elektronischen Schaltung |
DE4404986B4 (de) * | 1994-02-17 | 2008-08-21 | Robert Bosch Gmbh | Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Einrichtung |
DE102005049975B4 (de) * | 2005-10-17 | 2008-11-27 | Kiekert Ag | Komponententräger mit einem Leiterbahngebilde |
DE102008055836A1 (de) | 2008-11-04 | 2010-05-12 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Bauteilträger |
DE102011102484A1 (de) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1989
- 1989-11-02 DE DE8912914U patent/DE8912914U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0634888A1 (de) * | 1993-07-15 | 1995-01-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge |
US5446626A (en) * | 1993-07-15 | 1995-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Pluggable assembly, particularly a relay module for motor vehicles |
DE4327584A1 (de) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Bayerische Motoren Werke Ag | Elektrische Antriebseinheit |
DE4404986B4 (de) * | 1994-02-17 | 2008-08-21 | Robert Bosch Gmbh | Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Einrichtung |
WO1996008023A1 (de) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur kontaktierung von starkstrom-anschlusselementen eines elektrischen bauelementes und unter anwendung dieses verfahrens hergestellte baugruppe |
US5847937A (en) * | 1994-09-09 | 1998-12-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for contacting high-current connecting elements of an electrical component, and assembly made by such a method |
DE4436523B4 (de) * | 1994-10-13 | 2007-04-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes und Drehzahlsensor mit einer elektronischen Schaltung |
EP0722264A2 (de) * | 1995-01-13 | 1996-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Schaltungsplatte und Schaltungsplattenanordnung |
EP0722264A3 (de) * | 1995-01-13 | 1997-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Schaltungsplatte und Schaltungsplattenanordnung |
DE19615432A1 (de) * | 1996-04-19 | 1997-10-23 | Abb Patent Gmbh | Montageplatte |
EP0863530A2 (de) * | 1997-02-26 | 1998-09-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte |
US6049043A (en) * | 1997-02-26 | 2000-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed circuit board |
EP0863530A3 (de) * | 1997-02-26 | 1999-05-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte |
DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
DE10101957A1 (de) * | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Delphi Tech Inc | Elektromechanisches Bauteil |
DE10154234A1 (de) * | 2001-11-07 | 2003-05-22 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Anordnung bestehend aus einem paneelartig aufgebauten Modul und aus einer Anschlußeinheit, Anschlußeinheit für eine solche Anordnung, Verfahren zum Erstellen einer solchen Anordnung sowie Vorrichtung zum Herstellen einer solchen Anordnung |
US7002813B2 (en) | 2001-11-07 | 2006-02-21 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Assembly comprised of a panel-like constructed module and of a connection unit, production method and device |
DE10226766A1 (de) * | 2002-06-14 | 2004-01-29 | Gerhard Geiger Gmbh & Co | Antriebsvorrichtung |
DE10226766B4 (de) * | 2002-06-14 | 2007-01-18 | Gerhard Geiger Gmbh & Co | Antriebsvorrichtung |
DE102005049975B4 (de) * | 2005-10-17 | 2008-11-27 | Kiekert Ag | Komponententräger mit einem Leiterbahngebilde |
DE102005049975C5 (de) * | 2005-10-17 | 2011-07-28 | Kiekert AG, 42579 | Komponententräger mit einem Leiterbahngebilde |
EP1776003B1 (de) * | 2005-10-17 | 2014-10-01 | Kiekert Aktiengesellschaft | Kraftfahrzeugtürverschluss |
DE102008055836A1 (de) | 2008-11-04 | 2010-05-12 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Bauteilträger |
WO2010052202A1 (en) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Component support |
DE102008055836B4 (de) * | 2008-11-04 | 2010-08-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Bauteilträger |
DE102011102484A1 (de) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102011102484B4 (de) * | 2011-05-24 | 2020-03-05 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
US10736214B2 (en) | 2011-05-24 | 2020-08-04 | Jumatech Gmbh | Printed circuit board having a molded part and method for the production thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0634888B1 (de) | Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge | |
DE4005049C2 (de) | Elektrischer Verteiler | |
DE3908481C2 (de) | ||
DE3630816C2 (de) | Schaltungsanordnung von Haupt- und lösbar damit verbundenem Unteranschlußblock | |
DE19756345C2 (de) | Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten | |
DE2634452A1 (de) | Programmierbares dip-steckgehaeuse | |
DE1566981A1 (de) | Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung | |
EP0004899A1 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender und schwingungssicherer Verbindungen zwischen gedruckten Rückwandverdrahtungen von Leiterplatten und Kontaktfedern einer Federleiste, sowie hierfür geeignete Federleiste | |
EP0863530A2 (de) | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
DE2418954A1 (de) | Beschaltungseinheit | |
DE8912914U1 (de) | Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen | |
EP0605842B1 (de) | Einrichtung für ein Fahrzeug | |
DE60017695T2 (de) | Elektrischer Verbinderanschlusskasten | |
DE2305883A1 (de) | Leiterplatte | |
EP0952763A2 (de) | Baugruppe mit elektronischen Bauelementen | |
DE3048451A1 (de) | Zentralelektrik fuer kraftfahrzeuge | |
DE2306288C2 (de) | Träger für einen integrierten Schaltkreis | |
DE3032083A1 (de) | Schmelzsicherung, insbesondere fuer gedruckte schaltungen | |
EP1072046B1 (de) | Mit steckverbinder versehene elektrische schaltung, insbesondere steuergerät für kraftfahrzeuge | |
EP0685906A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Elektrogerätes und nach diesem Verfahren hergestelltes Elektrogerät | |
DE3744603C1 (en) | Centralised electric system for motor vehicles | |
EP0410119B1 (de) | Temperaturschalter mit Bimetall-Schaltwerk | |
EP0316534A1 (de) | Schaltungselement | |
DE3915767C3 (de) | Elektrisches Gerät | |
DE60027101T2 (de) | Serien Herstellungsverfahren von Sicherungshaltermodule und Sicherungshaltermodule hergestellt mit diesem Verfahren |