CH617950A5

CH617950A5 -

Info

Publication number: CH617950A5
Application number: CH1427375A
Authority: CH
Inventors: Wolfgang Dr Kleeberg; Roland Dr Rubner; Wieland Bartel
Original assignee: Siemens Ag
Priority date: 1974-12-06
Filing date: 1975-11-05
Publication date: 1980-06-30
Also published as: NL7514160A; FR2293467B1; FR2293467A1; BE836269A; GB1525580A; AT340771B; DE2457882A1; JPS51125483A; DE2457882B2; ATA834875A; US4072524A; IT1049880B

Description

Gegenstand der Erfindung sind lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische auf der Basis von bei Raumtemperatur festen, allylgruppenhaltigen Harzen sowie deren Anwendung.

Es sind bereits lichtempfindliche Massen auf der Grundlage inerter organischer polymerer Bindemittel, Verdickungsmittel oder Matrizes und Acryl- oder Methaciylverbindungen aus den deutschen Auslegeschriften 1 205 386, 1 200 130,

1 915 571 und den deutschen Offenlegungsschriften 1 906 668,

2 149 056 bekannt. Die Massen sind z.T. in Folienform zur Bild- und Strukturerzeugung verwendbar. Die herstellbaren Schichtstrukturen besitzen nur eine begrenzte Wärmestabilität. Ausserdem sind zur Erzielung hoher Lichtempfindlichkeit auch relativ hohe Anteile der photoreaktiven Acryl- oder Methacrylverbindungen erforderlich. Das führt zu klebrigen lichtempfindlichen Schichten, die bei üblicher Phototechnik mit Kontaktkopien durch Schutzfolien hindurch belichtet werden müssen. Da sich dann Kopiervorlage und lichtempfindliche Schicht nicht in direktem Kontakt befinden, resultiert aus Gründen der Lichtbeugung ein geringes Auflösungsvermögen.

Weiter sind wärmebeständige photovernetzbare Materialien mit einer allylgruppenhaltigen Harzkomponente gemäss der US-Patentschrift 3 462 267 und der südafrikanischen Patentschrift 05 209 bekannt. Den darin beschriebenen Materialien ist der Nachteil gemeinsam, dass höchstens ca. 1 bis 5 |im starke Schichten ausreichende Lichtempfindlichkeit aufweisen, in wesentlich grösserer Schichtdicke die Lichtempfindlichkeit aber zu wünschen übrig lässt. Ferner sind aus der deutschen Patentschrift 2 130 904 photovernetzbare Systeme bekannt, die auch in Schichtstärken > 10 [im hohe Vernetzungsgeschwindigkeit zeigen und die Herstellung konturenscharfer Schichtstrukturen mit guten Isolierstoffeigenschaften ermöglichen. Die Systeme bestehen aus einer Carbonsäure-allylestergruppen-haltigen Präpolymer-Komponente und Ma-leinimidgruppen-haltigen Verbindungen. Einschränkend bezüglich der vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten für solche Systeme wirkt sich die begrenzte thermische Beständigkeit der beschriebenen Präpolymer-Komponenten aus.

Es wurde nun gefunden, dass überraschenderweise die ringständigen Allyloxygruppen von Triallylcyanuratpräpoly-meren in Kombination mit N-Maleinimidgruppen-haltigen Verbindungen bei Bestrahlung mit aktinischem Licht eine hohe Vernetzungsgeschwindigkeit auch in Schichtstärken > 10 um bewirken. Die aus diesem Befund resultierenden erfin-dungsgemässen lichtempfindlichen Gemische liefern Schichten und Folien zur phototechnischen Herstellung wärmebeständiger konturenscharfer Schicht- und Folienstrukturen und vernetzter Überzüge mit guten Isolierstoffeigenschaften.

Erfindungsgemäss enthalten die Gemische Triallylcyanuratpräpolymere und/oder Triallylcyanuratpräcopolymere mit allyloxy- und/oder allylestergruppenhaltigen Verbindungen und N-Maleinimidgruppen-haltige Verbindungen mit einer oder mehreren dieser Gruppen, deren Maleinimid-C=C-Bin-dung Wasserstoff-, Wasserstoff- und Chlor- oder Wasserstoff-und Methylreste trägt, vorzugsweise Wasserstoffreste.

Die durch Einwirkung von aktinischem Licht erhaltenen photo vernetzbaren Überzüge oder durch Lösungsmittelätzung konturenscharf freilegbaren Photokopien zeichnen sich neben ihren Isolierstoffeigenschaften, d.h. hoher Alterungsstabilität, hohem elektrischem Oberflächen- und Durchgangswider-stand, geringer Wasseraufnahme und Quellung, insbesondere

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durch ihre Wärmebeständigkeit aus. Die Materialien weisen noch bei 300°C eine ausgezeichnete Stabilität auf, wie die thermogravimetrische Analyse zeigt: Bei einer Aufheizrate von 5°C/min an Luft treten bei 300°C 0,5% Gewichtsverlust/min auf, dabei bleibt die Farbe des Materials unverändert. Der Gewichtsverlust von relativ wärmestabilen Systemen gemäss der deutschen Patentschrift 2 130 904 mit Polydi-allylorthophthalat als Carbonsäureallylestergruppen-haltiger Harzkomponente liegt bei 300°C um den Faktor 6 höher, gleichzeitig verfärbt sich das Material schwarz. Die erfin-dungsgemässen Materialien sind in dem Masse, wie es die Handhabung erfordert, lötbadbeständig und mechanisch stabil, sie weisen auch an Luft wenigstens 140°C Dauerstabilität auf.

Als Allyloxygruppen-haltige Komponenten der erfin-dungsgemässen Gemische sind filmbildende Präpolymere und Präcopolymere des Triallylcyanurats mit allyloxy- und/oder allylestergruppenhaltigen Verbindungen wie z.B. Phenylallyl-äther, Bisphenol-A-bisallyläther, Benzoesäureallylester, Di-allylphthalat, Diallylisophthalat, Diallylterephthalat geeignet, die nach bekannten Verfahren aus Triallylcyanurat und gegebenenfalls weiteren Comonomeren durch Polymerisation bis zu einem kurz vor der Gelierung liegenden Zeitpunkt und anschliessende Trennung in lösliche Polymer- bzw. Copolymer-fraktion und Monomerfraktion, beispielsweise gemäss der US-Patentschrift 3 030 341, hergestellt werden können.

Geeignete N-Maleinimidgruppen-haltige Komponenten der erfindungsgemässen Gemische sind am Stickstoff aliphatisch, aromatisch oder heterocyclisch substituierte Maleinimi-de, 3-Chlormaleinimide, 3-Methylmaleinimide wie z.B. N-Cyclohexylmaleinimid, N-Phenylmaleinimid, am Benzolkern substituierte N-Phenylmaleinimide - als bevorzugte Substi-tuenten gelten Alkylgruppen in o-Position - sowie Verbindungen mit zwei oder mehr N-Maleinimidgruppierungen, wie sie aus entsprechenden polyfunktionellen Aminen, so z.B. aus Hexymethylendiamin, m-Phenylendiamin, p,p'-Diamindiphe-nyl oder p,p'-Diaminodiphenylmethan in bekannter Weise durch Umsetzung mit Maleinsäureanhydrid zugänglich sind. Vorzugsweise werden N-Aiylmaleinimide verwendet. Als besonders geeignet haben sich in ortho-Stellung alkylsubstituier-te N-Aryl-maleinimide, wie z.B. N-o-Tolylmaleinimid, erwiesen.

Die Eigenschaften der erfindungsgemässen Gemische können ausser über Art und Anteil von Comonomerbestandteilen derTriallylcyanuratpräpolymeren weiter durch Anteile von mit Polytriallylcyanurat verträglichen Polymeren modifiziert werden. So bewirkt ein Zusatz von Polyesterharzen erhöhte Flexibilität. Besonders geeignet sind Anteile ungesättigter Polyesterharze, d.h. von Polymeren mit Maleinat- und/ oder Fu-maratstrukturelementen. Es zeigte sich dabei unerwartet, dass die Anteile ungesättigter Polyesterharze die ursprüngliche Lichtempfindlichkeit der Mischung von Triallylcyanuratprä-polymeren mit N-Maleinimidgruppen-haltigen Verbindungen nur unwesentlich oder gar nicht beeinträchtigen. Daraus kann gefolgert werden, dass die Maleinat- bzw. Fumaratdoppelbin-dungen der ungesättigten Polyesterharze bei Belichtung mit den photoreaktiven Allyloxy- und/oder Maleinimidgruppen copolymerisieren, somit an der Vernetzungsreaktion beteiligt sind und dabei auch die Löslichkeit der Polyesterharze ändern. So lassen sich auch in Gegenwart ungesättigter Polyesterharze ausgezeichnete Kantenschärfe und hohes Auflösungsvermögen erreichen. Die Anteile ungesättigter Polyesterharze können bis zu 50 Gew.-% betragen, vorzugsweise werden 5 bis 30% eingesetzt. Das Verhältnis der Allyldoppelbin-dungsäquivalente, gegebenenfalls einschliesslich der Maleinat-und/ oder Fumaratdoppelbindungsäquivalente ungesättigter Polyesterkomponenten, zu den N-Maleinimiddoppelbin-dungsäquivalenten wird > 1, vorzugsweise 2 bis 150 gewählt.

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Bevorzugt werden ungesättigte Polyesterharze mit einer Säurezahl < 25, insbesondere < 10, verwendet. Die Polyesterharze werden nach bekannten Polyadditions- oder Polykonden-sationsverfahren hergestellt (vgl. z.B. J. Björksten et al. «Polyesters and their Application», Reinhold Publishing Corporation, New York 1956). Es sind zahlreiche ungesättigte Polyesterharze als Handelsprodukte verfügbar.

Die Vernetzungsgeschwindigkeit kann durch Zusatz geeigneter Photosensibilisatoren und/oder -initiatoren, vorzugsweise in Anteilen von < 2 Gew.-%, noch gesteigert werden.

Als Sensibilisatoren und/ oder Initiatoren gut geeignet sind z.B. Michler's Keton und/oder Benzoinäther, 2-tert.Butyl-9,10--anthrachinon, l,2-Benz-9,10-anthrachinon, 4,4'-Bis-(diäthyl-amino)-benzophenon.

Die erfindungsgemässen Gemische können in indifferenten organischen Lösungsmitteln gelöst auf einen Träger, z.B. eine Folie, aufgetragen und nach dem Verdampfen der Lösungsmittel durch Bestrahlung mit aktinischem Licht vernetzt werden. Bei bildmässiger Belichtung durch eine Kopiervorlage und anschliessender Lösungsmittelbehandlung werden konturenscharfe Kopien erhalten.

Die erfindungsgemässen Gemische können weiter durch Anteile von bis zu 20 Gew.-% niedrigmolekularer bis oligome-rer, vorzugsweise flüssiger bis zähviskoser, olefinisch ungesättigter Verbindungen, vorzugsweise Methacryl-, Acryl-, Vinyl-, Allyl-, Maleinsäure-, Fumarsäureverbindungen, auch noch bei Temperaturen < 100°C bis herab zu Raumtemperatur kalan-drierbar und extrudierbar eingestellt werden und somit technisch vorteilhaft zu selbsttragenden Polymerfolien oder zu zwischen Schutzfolien eingebetteten Photopolymerfolien verarbeitet werden. Geeignet sind z.B. Äthylenglykolbismetha-ciylat bzw. -acrylat, Diäthylenglykolbismethacrylat bzw. -aciy-lat, Trimethylolpropantrismethacrylat bzw. -acrylat, Glycerin-trismethacrylat bzw. -aciylat, 1,3-Propandiolbismethacrylat bzw. -acrylat, 1,2,4-Butantrioltrismethacrylat bzw. -acrylat, Hydrochinonbismethacrylat bzw. -acrylat, Pentaerythrittetra-methaciylat bzw. -aciylat, Polyäthylenglykolbismethaciylate bzw. -acrylate mit Molekulargewichten von 200 bis 500, Di-vinylsuccinat, Divinylphthalat, Allylbenzoat, Diallylphthalat, Maleinsäure- bzw. Fumarsäurediäthylester; bevorzugt werden Methacrylatverbindungen.

Vorzugsweise werden Anteile zwischen 5 und 10 Gew.-% verwendet. Die auf diese Weise zugänglichen Photopolymerfilme oder -folien sind flexibel und klebfrei und können zur Bild- oder Strukturerzeugung sowohl durch Schutzfolien hindurch als auch vorzugsweise in direktem Kontakt zur Kopiervorlage belichtet werden. Anschliessende Lösungsmittelbehandlung gibt dann besonders konturenscharfe Bilder und Strukturen. Durch die Zusätze werden dabei die Lichtempfindlichkeit der Photopolymeren und die Wärmestabilität der photovernetzten Schichtstrukturen nicht beeinträchtigt.

Die gebrauchsfertigen Lösungen der erfindungsgemässen lichtvernetzbaren Gemische und die aus den erfindungsgemässen Gemischen hergestellten gebrauchsfertigen Filme und Folien besitzen bei Raumtemperatur unter Lichtausschluss eine hohe Lagerstabilität von > V2 Jahr.

Die erfindungsgemässen Gemische können durch Bestrahlung mit aktinischem Licht beliebiger Herkunft und Art vernetzt werden.

Die erfindungsgemässen Gemische enthalten gut zugängliche und kostengünstig herstellbare Komponenten und sind auf einfachem Wege in wärmebeständige Isolierschichten, -schichtstrukturen und Abbildungen überführbar. Die Haftung der erzeugten Schichten, Schichtstrukturen und Abbildungen auf verschiedenen Unterlagen kann durch gebräuchliche Haftvermittler, wie z.B. die siliziumorganischen Verbindungen Vi-nyl-triäthoxysilan, Vinyl-trimethoxysilan, y-Methaciyloxy--propyl-trimethoxysilan und besonders durch Anteile von 2,4-

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-Diallyloxy-6-[3-(triäthoxysilyl)-propyl]-aminotriazin, noch verbessert werden. Sie können in bekannter Weise mit Keimschichten für die Erzeugung festhaftender galvanischer Überzüge versehen werden. Es sind also Voraussetzungen für eine breite und technisch vorteilhafte Anwendung der photovernetzten Isolierstoffe gegeben. Die erfindungsgemässen Gemische eignen sich generell für die in der deutschen Patentschrift 2 130 904 beschriebenen Verwendungszwecke und darüber hinaus besonders zur Herstellung wärmebeständiger Abbildungen und Isolier-, Passivier- und sonstiger Schutzschichten und -schichtstrukturen, insbesondere als Hilfsmittel bei der Fertigung oder als Bestandteil von Bauteilen und Schaltungen in der Elektrotechnik, wie z.B. von Lötschutzschichtstrukturen auf Leiterplatten, von Passivierschichtstrukturen auf Halbleiterbauelementen oder leicht wieder entfembaren Photoresists für Aufdampf-, Zerstäubungs-, Implantations- und Diffusions-, Ionenätz- und sonstige Ätzprozesse und Galvanisierprozesse bei der Fertigung von Halbleiterbauelementen.

Die Erfindung wird durch folgende Beispiele näher erläutert:

Beispiel 1

Herstellung eines Triallylcyanuratpräpolymeren

800 Gewichtsteile Triallylcyanurat wurden in 800 Volumteilen Xylol gelöst und bei 90°C unter Rühren mit 40 Gewichtsteilen einer 50%igen Benzoylperoxidpaste versetzt.

Nach Abklingen der exothermen Reaktion wurde bei 130°C weitergerührt, bis die Reaktionslösung eine Viskosität von ca. 65 [103 Ns/m2] aufwies. Aus der kalten Reaktionslösung wurde das Präpolymere durch Eintropfen in 6000 Volumteile Isopropanol ausgefällt und bei 50°C im Vakuum getrocknet. Die Ausbeute betrug 45%. Das Produkt wies 0,64 Doppelbindungsäquivalente/100 g auf und wird im folgenden mit PTAC bezeichnet.

50 Gewichtsteile PTAC, 3,75 Gewichtsteile N-Cyclohexyl-maleinimid und 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton wurden in 200 Volumteilen Trichloräthylen gelöst. Die Lösung wurde filtriert und auf Glassubstraten zu gleichmässigen Filmen geschleudert, die nach Verdampfen des Lösungsmittels 15 (im stark waren.

Die Filme wurden mit einer im Abstand von 23 cm aufgestellten 500 W-Quecksilber-Höchstdrucklampe 20 sec durch eine Kontaktkopie hindurch bestrahlt. Anschliessend wurden durch Eintauchen in 1,1,1-Trichloräthan (2 min) und 1,1,1-Tri-chloräthan/Trichloräthylen 2 : 1 (15 sec) und Waschen mit Isopropanol kantenscharfe haftfeste Strukturen mit hoher Auflösung (< 20 (im) erzeugt. Die Filmstrukturen überstanden die gebräuchliche Lötbadtemperatur von 260° C 30 sec lang unbeschadet. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten, harten Filme, gemessen nach DIN 53 482, liegt > 1014 Q ■ cm, die DK liegt gemessen nach DIN 53 483 bei 103 Hz, bei 3.

Beispiel 2

50 Gewichtsteile PTAC, 3,75 Gewichtsteile Maleinanil und 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton wurden in 200 Volumteilen Trichloräthylen gelöst und, wie in Beispiel 1 beschrieben, zu 15 (im starken Filmen auf Aluminiumfolien geschleudert, 20 sec belichtet und zu konturenscharfen Strukturen hoher Haftfestigkeit und Auflösung (<20 (im) entwickelt. Die Filmstrukturen überstanden die gebräuchliche Lötbadtemperatur von 260° C 30 sec lang unbeschadet. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten, harten Filme, gemessen nach DIN 53 482 liegt > IO14 Q, ■ cm, die DK liegt, gemessen nach DIN 53 483 bei 103 Hz, bei 3.

Beispiel 3

50 Gewichtsteile PTAC, 3,75 Gewichtsteile Maleinanil, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton und 5 Gewichtsteile 2,4-Dial-lyloxy-6-[3-(triäthoxysilyl)propyl]-aminotriazin wurden in

1000 Volumteilen Trichloräthylen gelöst und durch Schleudern zu 1 |im starken Filmen auf Si-Wafern mit Oxidoberfläche verarbeitet. Auf die dünnen Filme wurden dann durch Schleudern einer Lösung von 50 Gewichtsteilen PTAC, 3,75 Gewichtsteilen Maleinanil und 0,5 Gewichtsteilen Michler's Keton in 200 Volumteilen Trichloräthylen 15 (im starke Filme aufgebracht. Durch Belichten und Entwickeln wie in Beispiel 1 wurden entsprechende kantenscharfe Strukturen erzeugt, die eine besonders hohe Haftfestigkeit aufwiesen.

Beispiel 4

50 Gewichtsteile PTAC, 3,75 Gewichtsteile o-Tolylmalein-imid, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton und 0,5 Gewichtsteile Benzoinisopropyläther wurden in 200 Volumteilen Toluol gelöst und zu 15 (im starken Filmen auf Al203-Keramiksub-straten geschleudert. Die Filme wurden, wie in Beispiel 1 beschrieben, 10 sec durch eine Kontaktkopie hindurch bestrahlt und entwickelt. Die'erzeugten konturenscharfen, haftfesten Schichtstrukturen überstanden die gebräuchliche Lötbadtem-peratur von 260°C 1 min lang unbeschadet. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten, harten Filme, gemessen nach DIN 53 482, liegt > 1014 Q • cm, die DK liegt, gemessen nach DIN 53 483 bei 103 Hz, bei 3.

Beispiel 5

50 Gewichtsteile PTAC, 3,75 Gewichtsteile o-Tolylmalein-imid, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton, 0,5 Gewichtsteile Benzoinisopropyläther und 0,5 Gewichtsteile 2,4-Diallyloxy--6-[3-(triäthoxysilyl)-propyl]-aminotriazin wurden in 200 Volumteilen Toluol gelöst und zu 15 (im starken Filmen auf Al203-Keramiksubstraten geschleudert. Durch Belichten und Entwickeln wie in Beispiel 4 wurden entsprechende konturenscharfe Schichtstrukturen erzeugt, die eine besonders hohe Haftfestigkeit aufwiesen.

Beispiel 6

40 Gewichtsteile PTAC, 10 Gewichtsteile eines die Komponenten Fumarsäure, Isophthalsäure und Neopentylglykol im Molverhältnis 2:3:5 enthaltenden Polyesterharzes der Säurezahl 20,3,75 Gewichtsteile o-Tolylmaleinimid, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton und 0,5 Gewichtsteile Benzoinisopropyläther wurden in 200 Volumenteilen Xylol gelöst, zu 15 (im starken Filmen auf 50 (im Cu-Folie geschleudert, und, wie in Beispiel 1 beschrieben, durch Belichten und Entwickeln in konturenscharfe Schichtstrukturen übergeführt. Elastizität und Haftvermögen der kratzfesten Schichten gehen aus dem Dornbiegeversuch nach DIN 53 152 hervor; bei einem Biege-dorndurchmesser von 2 mm treten weder Risse noch Abplatzen auf, ebenso beim Knicken der beschichteten Folien. Der elektrische Durchgangswiderstand der vernetzten Filme, gemessen nach DIN 53 482, liegt > 1014 ß ■ cm, die DK liegt, gemessen nach DIN 53 483 bei 103 Hz, bei 3.

Epoxidharzleiterplatten mit Kupfer- und Zinnendoberfläche wurden durch eine Sprühpistole mit obiger Lösung besprüht und auf diese Weise mit 30 |im starken Filmen überzogen. Nach 30 sec Belichtung durch eine Kontaktkopie an einem Gyrex-Printer 90Q, Entwickeln und Waschen wie in Beispiel 1 und 30 min Trocknen der Platten bei 120°C wurden im Schwallbadlötprozess bei 260°C einwandfrei belötete Leiterplatten mit intakten Lötstopplackschichten erhalten. Gleiche Ergebnisse resultieren, wenn obige Lösung zusätzlich als Farbstoffkomponente 0,1 Gewichtsteile Viktoriablau BOD Typ 1246 (neutral) der Firma BASF enthielt.

Beispiel 7

80 Gewichtsteile PTAC, 20 Gewichtsteile eines die Komponenten Fumarsäure, Isophthalsäure und Neopentylglykol im Molverhältnis 2:3:5 enthaltenden Polyesterharzes der

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Säurezahl 20, 7,5 Gewichtsteile o-Tolylmaleinimid, 0,5 Gewichtsteile Michler's Keton, 0,5 Gewichtsteile Benzoinisopropyläther und 10 Gewichtsteile Diäthylenglykolbismethacrylat wurden am Kalander bei Raumtemperatur gemischt und anschliessend bei 90°C zu Sandwichfolien mit Polyäthylen-Tra- 5 ger- und Polyäthylenterephthaiat-Deckfolien von 20 [im und einer photoreaktiven Zwischenschicht von 60 (im kalandriert.

Die Sandwichfolien wurden nach Abziehen der Trägerfolie über eine 90°C heisse Walze geführt und auf Epoxidharz-Leiterplatten mit Kupfer- bzw. Zinnendoberfläche auflaminiert.

Ein Teil der Leiterplatten wurde am Gyrex Printer 900

durch Negativkopien hindurch, die sich in engem Kontakt zur Deckfolie befanden, 40 sec belichtet und, wie in Beispiel 1 beschrieben, entwickelt.

Bei einem anderen Teil beschichteter Leiterplatten wurde die Polyäthylenterephthalat-Deckfolie abgezogen und die Belichtung erfolgte unter engem Kontakt von Negativkopie und photoreaktiver Schicht. Im letzteren Fall resultierten wesentlich konturenschärfere Strukturen. Die anschliessende Schwallbadbelötung bei 260°C überstanden die Lötstopplack-schichten unverändert. Der elektrische Durchgangswiderstand dieser Schichten, gemessen nach DIN 53 482, liegt > 1014 Q ■ cm, die DK liegt, gemessen nach DIN 53 483 bei 103 Hz, bei 3.

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Claims

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1. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische auf der Basis von bei Raumtemperatur festen, allylgrup-penhaltigen Harzen, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische Triallylcyanuratpräpolymere und/oder Präcopolymere von Triallylcyanurat mit allyloxy- und/oder allylestergrup-penhaltigen Verbindungen und N-Maleinimidgruppen-haltige Verbindungen mit wenigstens einer N-Maleinimidgruppe enthalten, wobei die C = C-Doppelbindung der N-Maleinimid-gruppen Wasserstoff-, Wasserstoff- und Chlor- oder Wasserstoff* und Methylreste trägt.

2. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die C = C-Doppelbindungen der N-Maleinimidgruppen Wasserstoff tragen.

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PATENTANSPRÜCHE

3. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sie N-Arylmaleinimide enthalten.

4. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie in o-Stellung alkylsubstituierte N-Aiylmaleinimide, insbesondere N-o-Tolylmaleinimid, enthalten.

5. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische zusätzlich lösliche, gegebenenfalls ole-finisch ungesättigte, Polymere enthalten.

6. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Allyldoppelbindungsäquivalente, gegebenenfalls einschliesslich der Doppelbindungsäquivalente zusätzlicher Anteile löslicher Polymerer, zu den Maleinimid-doppelbindungsäquivalenten > 1, vorzugsweise 2 bis 150, ist.

7. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische als lösliche Polymere Polyesterharze enthalten.

8. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass sie als lösliche Polymere ungesättigte Polyesterharze mit Maleinat-und/ oder Fumaratstrukturelementen enthalten.

9. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Säurezahl der ungesättigten Polyesterharze < 25, vorzugsweise

10. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische Photoinitiatoren und/oder Photo-sensibilisatoren, vorzugsweise mit einem Anteil < 2 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht aller Komponenten, enthalten.

< 10, ist.

11. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische bis zu 20 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht aller Komponenten, niedrigmolekulare bis oligomere, vorzugsweise flüssige bis zäh viskose, olefinisch ungesättigte copolymerisierbare Verbindungen enthalten.

12. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische 5 bis 10 Gew.-% der niedrigmolekularen bis oligo-meren olefinisch ungesättigten Verbindungen, bezogen auf das Gewicht aller Komponenten, enthalten.

13. Lichtvernetzbare Schichten und Folien liefernde Gemische nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Gemische als niedrigmolekulare bis oligomere olefinisch ungesättigte Verbindungen Methaciylverbindungen enthalten.

14. Verwendung der Gemische nach Anspruch 1 zur Herstellung von Schutzschichten und Schutzschichtstrukturen.

15. Verwendung der Gemische nach Anspruch 14, wobei die Gemische zunächst durch Kalandrieren oder aus Lösung in Folienform gebracht, gegebenenfalls mit Schutzfolien versehen, und die Folien dann verarbeitet werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Belichtung der Gemische in direktem Kontakt zur Kopiervorlage erfolgt.