DE2944097C2

DE2944097C2 -

Info

Publication number: DE2944097C2
Application number: DE2944097A
Authority: DE
Inventors: Robert William Biggin Hill Kent Gb Courtney; Stephen John Orpington Kent Gb Parker; Alan Charles Swanley Kent Gb Threadgold
Original assignee: Coates Brothers & Co Ltd London Gb
Current assignee: Coates Brothers & Co Ltd London Gb
Priority date: 1978-11-01
Filing date: 1979-10-31
Publication date: 1988-07-28
Also published as: SE445647B; FR2440978A1; BR7907098A; NO159729C; DE2944097A1; CH645395A5; IT1124219B; IT7912796A0; NO793475L; NO159729B; FR2440978B1; SE7909024L; JPS5562976A; HK75587A; JPS6032360B2; DK460579A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Lötmaske auf einem metallischen Schichtträger durch bild mäßiges Belichten und Entwickeln einer lichtempfindlichen Schicht.

Zum Aufbringen elektrischer Bauteile auf einen gedruckten Schalt kreis, der von einer ein bestimmtes Muster aufweisenden Schicht eines elektrisch leitenden Metalls (gewöhnlich Kupfer) überdeckt ist und dessen Unterlage nicht elektrisch leitend ist (gewöhnlich eine mit Kunststoff imprägnierte Unterlage), wird eine Lötmaske mit einem bestimmten Muster auf die Platine aufgebracht, so daß Teile des Metallmusters freiliegen, und die derart maskierte Platine wird so mit Schmelzlötmasse in Berührung gebracht, daß die Lötmasse auf den freiliegenden Teilen der Metallbeschichtung haften bleibt. Bevor die Platine mit der Lötmasse in Berührung gebracht wird, werden die elektrischen Bauteile gewöhnlich auf der anderen Platinenseite mit elektrisch leitenden Elementen auf gebracht und von dort aus durch Löcher in die Platine an die frei liegenden Teile des Metallschichtmusters geführt.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer Lötmaske mit einem hohen Grad an Genauigkeit anzugeben. Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Ein wichtiger Bestandteil des Beschichtungsmaterials der Erfindung ist das Reaktionsprodukt aus einem Polyepoxid und Acrylsäure oder Methacrylsäure, das nachstehend einfach als "Epoxy-Acrylat" bezeichnet wird. Das Epoxy-Acrylat sollte bei Raumtemperatur fest oder halbfest sein und sollte z. B. einen Erweichungspunkt (nach der britischen Normenspezifizierung Nr. 4692 von 1971) von min destens 5°C, vorzugsweise mindestens 30°C, aufweisen. Das Epoxy-Acrylat ist eine aus der Reaktion eines Polyepoxids mit einer ethylenisch-ungesättigten Carbonsäure oder mit einem entsprechenden Reaktionsprodukt gewonnene Substanz.

Es sollte sich um ein aromatisches Polyepoxid handeln. Jedes derartige Polyepoxid kann verwendet werden, vorausgesetzt, daß sich aus seiner Reaktion mit der ethylenisch-ungesättigten Säure ein bei Raumtemperaturen festes oder halbfestes Produkt ergibt. Aromatische Polyepoxide sind Polyepoxide, die Phenylgruppen (Poly phenyl-Polyepoxide) enthalten, etwas Polyepoxide aus der Reaktion von Bi-Phenolen, vor allem vielkerniger Bi-Phenole, etwa Bisphenol-A, mit Epichlorhydrin oder mit epoxidieren Phenyl-Novolacen, wobei das erstere gewöhnlich bevorzugt wird. Aromatische Polyepoxide sind allgemein bekannt und werden z. B. in "Chemistry of Organic Film Formers", Soloman, D. H., 2. Auflage, Krieger Publishing, 1977, auf den Seiten 188, 189 und 192 beschrieben. Geeignete Epoxy-Acrylate können hergestellt werden, indem man ein aus der Reaktion von Bisphenol A mit Epichlorhydrin hervorgegangenes Polyepoxid mit einem Molekulargewicht zwischen 400 und 1500, bevorzugt zwischen 400 und 850, mit einer C₃-C₆ alpha- und beta- ethylenisch-ungesättigten Monocarbonsäure reagieren läßt.

Der zweite wichtige Bestandteil des Beschichtungsmaterials nach der Erfindung ist ein inertes, anorganisches Füllmittel. In Pulver- oder fein verteilter Form dient es der Erhöhung der Festigkeit des Materials beim Einsatz als Lötmaske gegenüber Wärme oder Wärmeschocks. Das Füllmaterial darf nicht gegen Verformung durch Wärme anfällig sein, wie sie bei der Berührung mit Schmelzlötmasse auftritt. Geeignete Füllmittel sind z. B. Barytweiss, Aluminium hydrat, Porzellanerde, Kalziumkarbonat (beschichtet oder unbe schichtet) und feingemahlenes Talkum oder entsprechende Gemische. Das Gewichtsverhältnis von Füllmittel zu Epoxy-Acrylat beträgt 20-65 zu 80-35, bevorzugt 25-55 zu 75-45, am besten jedoch 30-45 zu 70-55.

Um eine nicht klebende Beschichtung zu erzielen, ist beim Gebrauch weniger fester Epoxy-Acrylate, d. h. solcher mit niedrigeren Er weichungstemperaturen, eine größere Menge anorganischer Füllmittel - natürlich aus der Vielzahl der genannten Möglichkeiten - vorzu ziehen.

Der Photopolymerisationsinitiator dient der Einleitung der Poly merisation des Epoxy-Acrylats, wenn das Material nach dem Aufbringen auf einen Schichtträger aktinischer Strahlung ausgesetzt wird. Es gibt viele bekannte Photopolymerisationsinitiatoren, etwa Benzoin-Äther und Anthrachinon-Nebenprodukte. Bevorzugte Initiatoren für die Zusammensetzungen nach der Erfindung sind Phenylketon- Initiatoren, z. B. Benzophenon, Azetophenon oder Michler′s Keton oder entsprechende Gemische. Der Initiator soll im Material möglichst in einer Menge zwischen 1 und 20 Gew.-%, bevorzugt jedoch zwischen 5 und 15 Gew.-% - auf der Basis des Epoxy-Acrylatgewichts vorhanden sein.

Die Beschichtungen gemäß der Erfindung enthalten außerdem ein flüchtiges organisches Lösungsmittel für das Epoxy-Acrylat, wobei das letztere in dem Mittel gelöst wird. Geeignete Lösungsmittel sind z. B. niedrigerwertige Carbonsäure-Ester niedrigerwertiger Alkohole (z. B. Isopropylacetat), niedrigerwertige Dialkyläther (z. B. Diethylether), Ketone (z. B. Aceton oder Methylethylketon) oder, bevorzugt, Hydroxy-Acryl-Ether wie etwa Ethylenglykol-Monoaethylether oder Ethylenglykol-Monobutylether.

Die Menge des in einem Beschichtungsmaterial nach der Erfindung vorhandenen organischen Lösungsmittels nach dem Aufbringen auf einen Schichtträger, z. B. auf einen gedruckten Schaltkreis, hängt in gewissem Umfang von der Art des Verfahrens ab, nach dem das Material auf den Schichtträger aufgebracht werden soll. Soll das Material z. B. durch ein Rasterdruckverfahren aufgebracht werden, so kann es bis zu 50 Gew.-% flüchtiges Lösungsmittel enthalten, wogegen bei einem lagenweisen Auftragen bis zu 75 Gew.-% flüchtiges organisches Lösungsmittel erlaubt sind. Die Beschichtungsmassen der Erfindung können ohne weiteres weniger Lösungsmittel enthalten, als nach dem Auftragsverfahren notwendig wäre; das benötigte zusätzliche Lösungsmittel kann dem Material dann vor dem Auftragen zur Verdünnung zugesetzt werden. Auf jeden Fall sollte das Material ausreichend flüchtiges organisches Lösungsmittel zum Auflösen des Epoxy-Acrylats enthalten, d. h. vor der genannten Verdünnung am besten bis zu 35 Gew.-%.

Die Beschichtungsmaterialien der Erfindung enthalten nach Möglich keit auch einen Farbstoff, z. B. einen organischen Farbstoff wie chloriniertes Phtalocyan-Pigment, damit auf dem Schichtträger ein sichtbares Bild entsteht. Solche Farbstoffe sind möglichst in Mengen bis zu 5 Gew.-% - auf der Grundlage der Gewichte von Epoxy-Acrylat, Füllstoff und Initiator - vorhanden, bevorzugt jedoch zwischen 0,5 und 2 Gew.-%. Die Beschichtungsmaterialien der Erfindung können außerdem schaumhemmende Mittel enthalten, etwa Silikonöle, die die Auftragseigenschaften verbessern. Schaum hemmende Mittel dürfen in gleichen Mengen vorhanden sein wie die Farbstoffe.

Die Materialien der Erfindung enthalten zwar Epoxy-Acrylat als wichtigsten photopolymerisierbaren Bestandteil, sie können jedoch auch weitere photopolymerisierbare Stoffe enthalten, z. B. Ester von ein- oder mehrwertigen Alkoholen mit ethylenisch- ungesättigten Carbonsäuren, bzw. Acryl- oder Methacrylsäure, sowie flüssige Epoxy-Acrylate. Derartige weitere photopolymerisierbare Stoffe sind indessen nicht wesentlich; werden sie verwendet, so sollen sie möglichst in kleineren Mengen gegenüber dem Epoxy-Acrylat ein gesetzt werden, d. h. mit weniger als 25 Gew.-%, bevorzugt jedoch unter 10 Gew.-% des festen oder halbfesten Epoxy-Acrylats.

Das Material nach der Erfindung wird zur Herstellung einer photo polymerisierbaren Schicht auf einen Schichtträger verwendet, und zwar durch Aufbringen des Materials auf die Unterlage nach einem beliebigen Verfahren, z. B. durch Rasterdruck, lagenweise Beschichtung oder Rollbeschichtung, wonach man die Schicht trocknen läßt, bis sie nicht mehr an einer Fläche kleben kann, die mit ihr in Berührung kommen könnte. Gewöhnlich wird das Trocknen durch Erwärmen der aufgetragenen Beschichtung beschleunigt.

Die Beschichtung kann dann polymerisiert werden, indem man sie aktinischer Strahlung aussetzt, z. B. von einer Quecksilberdampf lampe.

Wie bereits erwähnt, eignet sich die Beschichtung nach der Erfindung vor allem zur Herstellung von Lötmasken für gedruckte Schalt kreise.

Die praktische Anwendung der erfindungsgemäß hergestellten Materialien ist die folgende:

a) Überziehen einer Schallplatte, die ein Flächenmuster aus leitendem Metall aufweist (nachstehend einfach als Kupfer be zeichnet), mit einer Schicht aus dem Material der Erfindung, und zwar zumindest der Kupferfläche, z. B. durch Rasterdruck- oder lagenweise Beschichtung; im zuletzt genannten Fall über zieht die Beschichtung der Erfindung die gesamte Fläche der Platine.
b) Einwandfreies Trocknen der aufgebrachten Beschichtung, d. h. Verdampfen des flüchtigen organischen Lösungsmittels.
c) Behandlung der beschichteten Platine mit aktinischer Strahlung durch eine Schablone des gewünschten Lötmusters (d. h. gewöhnlich durch ein Negativ bzw. Photonegativ, dessen lichtdurchlässige Bereiche den nicht zu lötenden Bereichen des gewünschten Lötmusters bzw. deren lichtdurchlässige Partien den zu lötenden Bereichen des gewünschten Lötmusters entsprechen). Hierdurch werden die exponierten Teile der Schicht behandelt bzw. das darin befindliche photopolymerisierbare Material wird polymerisiert.
d) Entfernen der nicht exponierten Bereiche der Beschichtung durch ein entsprechendes Lösungsmittel, z. B. durch ein Keton, etwa Cyclohexanon, oder durch ein halogenhaltiges organisches Lösungsmittel, etwa Methylenchlorid oder Trichlorethylen.
e) Zusammenbringen der Platine mit der Maske im gewünschten Muster mit Schmelzlötmasse, z. B. in Form einer sogen. Löt-"Standwelle", wodurch die Lötmasse im gewünschten Muster auf die Platine auf gebracht wird.

Dieses Vorgehen ermöglicht die Herstellung von Schaltkreisen mit einer Lötmaske in bestimmtem Muster mit einem hohen Grad an Genauigkeit, da die Behandlung mit aktinischer Strahlung durch eine Schablone hindurch gewöhnlich eine hohe Genauigkeit und Abgrenzung ergibt.

Der Schaltkreis mit in bestimmtem Muster aufgetragener Kupferschicht, der als Ausgangsmaterial für Schritt a) des oben beschriebenen Vorgehens benutzt wird, kann auf verschiedene Weise hergestellt werden, entweder nach dem sog. "subtraktiven" oder dem sog. "additiven" Verfahren.

Nach dem subtraktiven Verfahren wird zunächst ein Plättchen (Kupferschicht auf nicht leitender Unterlage) mit dem Positiv muster einer säurefesten Beschichtung überzogen; das freiliegende Kupfer wird dann mit einer geeigneten Säure weggeätzt (z. B. mit Salzsäure); das übrige Kupfer wird durch Entfernen der säurefesten Beschichtung freigelegt. Eine Schicht aus säurefestem Material kann nun bekanntlich durch Beschichtung in bestimmtem Muster, etwa durch Rasterdruck oder durch Überziehen des Kupfers mit einer Lage lichtempfindlichen Materials überzogen werden. Anschließend wird diese Schicht durch ein Positiv- oder Negativ-Bild des gewünschten Kupfermusters einer Lichtquelle ausgesetzt, je nachdem, ob es sich bei der Beschichtung um eine sogen. positive oder negative Abdeckung handelt. Anschließend werden die entwicklungsfähigen (d. h. im Lösungsmittel löslichen) Teile des Bildes mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernt.

Die Erfindung eignet sich vorzüglich zur Verwendung als negative Abdeckung, d. h. als Abdeckung, deren bestrahlte Bereiche unlöslich werden. Die mit einer Kupferlage in bestimmtem Muster versehenen Schaltplatinen können demnach so gefertigt werden, daß eine kupferüberzogene Unterlage mit einem Material der Erfindung beschichtet und dann getrocknet wird. Die trockene Schicht wird dann aktinischer Strahlung durch ein Positiv mit dem gewünschten Muster ausgesetzt, wonach der unbestrahlte Teil der Schicht mit einem entsprechenden Lösungsmittel entfernt und anschließend die be schichtete Platine geätzt wird. Die behandelte Schicht kann dann mit einem entsprechenden Lösungsmittel, z. B. N-Methyl-Pyrrolidon, abgewaschen werden. Abschließend kann die Platine, wie vorstehend beschrieben, mit der Lötschicht im gewünschten Muster überzogen werden.

Getrocknete, jedoch unbehandelte Schichten aus dem Material der Erfindung sind gegenüber den Ätzsäuren unempfindlich, durch die das Kupfer entfernt wird, und deshalb kann die Schaltplatine, die ein Muster in Kupfer trägt, auch gefertigt werden (z. B. durch Rasterdruck), indem man eine Musterbeschichtung aus dem Material der Erfindung auf eine mit Kupfer überzogene, nicht leitende Unterlage druckt, die Schicht trocknen läßt und dann das frei liegende Kupfer von der Platine wegätzt. Um dann eine Lötschicht mit Muster auf der Platine zu erhalten, braucht man sie lediglich aktinischer Strahlung durch ein Positiv mit dem Lötmuster (nach Be schreibung unter Stufe c) auszusetzen, ohne daß eine weitere Be schichtung mit dem Material der Erfindung nötig wäre; anschließend kann zu den beschriebenen Stufen d) und e) übergegangen werden. Es kann auch eine weitere Schicht aus dem Material der Erfindung auf die Platine aufgebracht werden, bevor sie in der unter Stufe c) beschriebenen Weise aktinischer Strahlung ausgesetzt wird.

Beim additiven Verfahren zur Fertigung der Platine, die eine Kupfer auflage mit Muster trägt, wird zunächst eine nicht-leitende Unter lage mit aktivierendem Material für eine sogen. unelektrische Verkupferungslösung überzogen; dann wird die Platine mit dem Negativmuster der Widerstandsbeschichtung versehen und anschließend in eine unelektrische Verkupferungslösung eingetaucht, so daß sich eine Kupferschicht auf den freiliegenden Teilen der Platine bildet, d. h. dort, wo keine Lötmaske ist. Auch hier kann das Material der Erfindung als Lötmaske verwendet werden, z. B. durch Beschichtung der aktivierten Platine mit dem Material gemäß Erfindung, wonach man sie trocknen läßt und aktinischer Strahlung durch ein entsprechendes Positiv des Schaltmusters aussetzt, so daß der exponierte Teil der Schicht lichtgehärtet wird, während der nicht exponierte Teil anschließend mit geeignetem Lösungsmittel entfernt wird.

Wenn die Beschichtungen gemäß der Erfindung lichtempfindlich sind, so sind sie dennoch nicht wirklich empfindlich gegenüber gedämpftem Licht oder gegen Licht einer Wellenlänge über 420 Nanometer. Daher kann das erste Auftragen der Beschichtung auf die Unterlage bei Licht durchgeführt werden (wenn auch natürlich nicht bei Licht mit starker aktinischer Strahlung).

Zum vollen Verständnis der Erfindung dienen die folgenden Beispiele. Hierin sind alle Anteile und Prozentsätze nach Gewicht angegeben, wenn nicht Gegenteiliges gesagt wird.

Vorbereitungsbeispiel A Herstellung von Epoxy-Acrylat

86,3 Teile eines festen Bisphenol-A/Epichlorhydrin-Polyepoxids wurden in ein Reaktionsgefäß gegeben, das mit einem Rührwerk aus gestattet war, und zwecks Schmelzens des Polyepoxids darin erhitzt. Dann wurden 13,7 Teile eisartige Acrylsäure (mit Zusatz von 0,25% - auf der Basis des Gesamtgewichts von Polyepoxid und Säure - Triphenylphosphin und von 0,2% - auf der Basis des Gesamtgewichts von Polyepoxid und Säure - eines phenolhaltigen Polymerisierungs hemmers) in das Gefäß gegeben.

Das Reaktionsgemisch wurde bei 120-130°C gerührt, bis sein Säurewert auf 10 mg KOH/g (97 Stunden bei 125°C) gefallen war. Dann wurde das Produkt aus dem Gefäß entleert und gekühlt und ergab eine bei Raumtemperatur feste Substanz, deren Erweichungs punkt zwischen 64 und 67,5°C lag.

Vorbereitungsbeispiel B

Nach dem Verfahren von Beispiel A ließ man ein Teil Epoxy eines handelsüblichen Epoxy-Novolakharzes mit einem Teil eisartiger Acrylsäure reagieren, bis ein Säurewert von 8,5 mg KOH/g erreicht war. Das Produkt war eine viskose, halbfeste Substanz, deren Er weichungspunkt bei ca. 10°C lag.

Beispiel 1

60 Teile des Produkts von Beispiel A wurden in 40 Teilen Butyl- Cellosolve gelöst, um eine Farbstoffträgersubstanz I zu erhalten. Aus folgendem wurde eine Masse hergestellt:

Phtalogrün-Pigment,
stets C.I.Nr. 74 260 0,5 Teile Feingemahlenes Talkum20,0 Teile Trägersubstanz I73,5 Teile Dimethoxyphenylacetophenon 5,0 Teile Silikon 1,0 Teile

Die Masse wurde mit 5% Butyl-Cellosolve verdünnt und durch Rasterdruck mit einem Sieb von 77 Maschen/cm über die ganze Ober fläche eines sauberen, mit Kupfer überzogenen Epoxyharzplättchens aufgebracht, auf dem das Kupfer bereits in Form eines Schaltmusters vorhanden war. Das beschichtete Plättchen wurde 5 Minuten lang (bei 120°C) in einen Infrarot-Trockner gelegt, damit die Schicht nicht mehr klebte. Nach dem Trocknen wurde ein Positiv der be nötigten Lötmaske über die Beschichtung gelegt und die sich ergebende Kombination unter zwei 80 Watt/cm Mitteldruck-Quecksilberdampf lampen mit einer Geschwindigkeit von 160 cm/min durchgezogen. Nach dem Bestrahlen wurde das Positiv entfernt und die Lötmaske durch Waschen mit Trichlorethylen entwickelt. Abschließend wurde die Platine abgespült und getrocknet. Die abgespülte Platine wurde dann über eine Standwelle aus Schmelzlötmasse bei ca. 260°C ab geleitet.

Das Ergebnis war ausgezeichnet. Die Lötstellen waren genau placiert, und die Beschichtung war lötunempfindlich.

Beispiel 2

70 Teile handelsübliches, festes Epoxy-Acrylat mit Erweichungs punkt bei 58-63°C wurden in 30 Teilen Butyl-Cellosolve gelöst, um eine Farbstoffträgersubstanz II zu gewinnnen.

Die Masse wurde aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Phtalogrün-Pigment 1,0 Teile Barytweiss25,0 Teile Trägersubstanz II69,0 Teile Michler′s Keton 1,0 Teile Benzophenon 3,0 Teile Silikon 1,0 Teile

Die Masse wurde mit 15% Butyl-Cellosolve verdünnt und durch Rasterdruck mit einem Mustersieb von 77 Maschen/cm auf ein sauberes, mit Kupfer überzogenes Phenolharzplättchen aufgebracht, um das Bild des benötigten Schaltmusters zu erhalten. Diese Beschichtung wurde durch 4 Minuten langes Erhitzen auf 120°C getrocknet. Die Platine wurde in ein Säureätzbad (17 Teile konzentrierte Salz säure, 3 Teile 100 Vol.-% Wasserstoffsuperoxidlösung, 50 Teile Leitungswasser) bei 40°C gelegt, um überschüssiges Kupfer zu entfernen. Dann wurde die Platine gespült und getrocknet. Die Be schichtung war gegenüber dem Säureätzmittel unempfindlich und ergab sehr saubere Spurkanten.

Die so gewonnene Platine, die Kupfer im Schaltmuster mit bereits vorhandener Beschichtung nach der Erfindung enthielt, wurde dann zusammen mit einer Schablone des benötigten Lötmusters in einen Belichtungsrahmen gelegt und nach Beschreibung in Beispiel 1 UV-Strahlung ausgesetzt. Die exponierte Beschichtung wurde nach dem Entfernen des Positivs durch Abwaschen mit Methylenchlorid entwickelt. Die Platine wurde dann nach Beispiel 1 gespült und über eine Standwelle aus Schmelzlötmasse auf 260°C geleitet. Die Lötstellen waren genau placiert, und die Beschichtung war lötunempfindlich.

Beispiel 3

65 Teile des Produkts von Beispiel A wurden in 35 Teilen Cello solve gelöst, um eine Trägersubstanz III zu erhalten.

Die Masse wurde aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Phtalogrün-Pigment 1,0 Teile Feingemahlenes Talkum12,0 Teile Tonerdehydrat12,0 Teile Trägersubstanz III69,0 Teile Ein Benzil 5,0 Teile Silikon 1,0 Teile

Die Masse wurde mit 10% Cellosolve verdünnt und dann, wie in Beispiel 1 beschrieben, eingesetzt. Die Ergebnisse waren im wesentlichen die gleichen.

Beispiel 4

60 Teile Epoxy-Acrylat wurden in 40 Teilen Butyl-Cellosolve gelöst, um eine Farbstoffträgersubstanz IV zu erhalten.

Die Masse wurde aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Phtalogrün-Pigment 0,5 Teile Feingemahlenes Talkum30,0 Teile Trägersubstanz IV63,5 Teile Dimethoxyphenylacetophenon 5,0 Teile Silikon 1,0 Teile

Die Masse wurde mit 10% Butyl-Cellosolve verdünnt und im Raster druck mit einem Sieb von 77 Maschen/cm über die gesamte Fläche eines sauberen, mit Kupfer überzogenen Phenolharzplättchens bedruckt. Die Schicht wurde in einem Infrarot-Trockner (bei 120°C) getrocknet und dann mit dem Negativ des benötigten Schaltmusters in einen Belichtungsrahmen gelegt. Das Schaltmuster wurde, nach Beispiel 1, UV-Strahlung ausgesetzt, und die nicht exponierten Bereiche der Schicht wurden nach dem Entfernen aus dem Rahmen durch Waschen mit Methylenchlorid entwickelt.

Die Platine wurde dann in ein Säureätzbad (wie in Beispiel 2 beschrieben) bei 40°C gelegt, wodurch das freiliegende Kupfer entfernt wurde. Nach dem Spülen und Trocknen der Platine wurde der Kupferschaltkreis mit einer gehärteten Schicht aus dem Material der Erfindung versehen. Die Beschichtung war ätzfest und ergab sehr saubere Spurkanten. Die Platine wurde dann in ein Bad mit N-Methylpyrrolidon gelegt und die behandelte Beschichtung entfernt.

Danach wurde die Platine gereinigt und noch einmal, unter Verwendung des Siebs von 77 Maschen/cm, mit einer lichtempfindlichen Masse über die ganze Oberfläche bedruckt. Dann wurde sie, wie vor stehend, getrocknet und mit der Positivschablone des benötigten Lötmusters im Belichtungsrahmen in Kontakt gebracht, worin sie gemäß vorstehender Beschreibung UV-Strahlung ausgesetzt wurde. Die nicht exponierten Bereiche der Schicht wurden durch Abwaschen mit Methylchlorid entwickelt.

Die entwickelte Platine wurde dann nach Beispiel 1 gespült und über eine Standwelle aus Schmelzlötmasse bei 260°C geleitet. Die Platine wies daraufhin genaue Spurkanten und Lötstellen auf. Die Beschichtung war lötfest, ohne Anzeichen von Mängeln.

Beispiel 5

Die Masse wurde aus folgendem hergestellt:

Produkt von Vorbereitungsbeispiel B48,5% Phtalogrün-Pigment 0,5% Feingemahlenes Talkum30,0% Butyl Cellosolve15,0% Dimethoxyphenylacetophenon 5,0% Silikon 1,0%

Es wurde wie in Beispiel 1 beschrieben verfahren, mit Ausnahme dessen, daß die abgespülte Platine durch Eintauchen in ein Bad aus Schmelzzinn/Blei gelötet wurde, das 10 s lang auf 260°C gehalten wurde. Die behandelte Beschichtung wies eine gute Lötfestigkeit auf.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer Lötmaske auf einem metallischen Schichtträger durch bildmäßiges Belichten und Entwickeln einer lichtempfindlichen Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtempfindliche Schicht aus

a) wenigstens einem festen oder hochviskosen photopolymerisier baren Monomeren, das ein ethylenisch ungesättigtes Reaktionsprodukt aus einem Polyepoxid und Acrylsäure oder Methacrylsäure ist,
b) 20-65 Gew.-Teile bezogen auf a eines inerten anorganischen Füllstoffs,
c) einem geeigneten Photoinitiator und
d) einem geeigneten organischen Lösungsmittel besteht.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Produkt a einen Erweichungspunkt von mindestens 5°C hat.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Produkt a einen Erweichungspunkt von mindestens 30°C hat.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyepoxid durch Reaktion eines Biphenols mit Epichlorhydrin hergestellt wurde.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyepoxid durch Reaktion von Bisphenol A mit Epichlorhydrin hergestellt wurde und ein Molgewicht zwischen 400 und 1500 besitzt.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Polyepoxid um epoxidiertes Phenyl-Novolac-Harz handelt.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß der Photoinitiator aus einem oder mehreren Phenylketonen besteht.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekennzeichnet, daß der Photoinitiator in einer Menge zwischen 1 und 20 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Produktes a), vorhanden ist.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Lösungsmittel ein Hydroxyalkyl-Ester ist.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet, daß der lichtempfindlichen Schicht Farbstoff zugesetzt wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-10, dadurch gekennzeichnet, daß dem Produkt a ein oder mehrere weitere photopolymerisierbare Monomere in einer Menge von unter 25 Gew.-% zugesetzt werden.