JP2013138262A - 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用
いる成形体を提供すること。
【解決手段】 発光素子１００と；発光素子１００が載置される基台１０と、発光素子１
００と電気的に接続される第１のリード２０及び第２のリード３０と、を一体成形してな
る第１の樹脂成形体４０と；発光素子１００が被覆される第２の樹脂成形体５０と；を有
する表面実装型発光装置であって、第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを
持つ凹部４０ｃが形成されており、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから
第１のリード２０及び第２のリード３０が露出されており、第１の樹脂成形体４０と第２
の樹脂成形体５０とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、動画照明補助光源、そ
の他の一般的民生用光源などに用いられる表面実装型発光装置及びそれに適した樹脂成形
体並びにそれらの製造方法に関する。

発光素子を用いた表面実装型発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をす
る。また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆
動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような
優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）など
の発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。

図２３に従来の表面実装型発光装置を示す概略平面図である。図２４は従来の表面実装
型発光装置を示す概略断面図である。従来の表面実装型発光装置は、発光素子５１０と、
これを搭載する搭載用リードフレーム５２０と、発光素子５１０に導線を介して接続され
る結線用リードフレーム５３０と、各リードフレームの大部分を覆う成形体５４０とを備
えている（例えば、特許文献１参照）。この表面実装型発光装置は、その量産性を優先す
るあまり、液晶ポリマー、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ナイロン等の熱可塑
性樹脂を遮光性樹脂として成形体５４０に用いる場合が多い。また、一般に、成形体５４
０に用いられる熱可塑性樹脂はリフロー半田熱に耐えうる耐熱性が必要なため、半芳香族
ポリアミド、液晶ポリマー、ＰＰＳと言ったエンジニアリングポリマーが使用されている
。一般に、熱可塑性樹脂は、射出成形により生産されている。この射出成形する手法は生
産性の良さから、安価に高出力の表面実装型発光装置を提供するための主流となっている
。

特開平１１−０８７７８０号公報（特許請求の範囲、［００２０］）

従来の表面実装型発光装置の成形体５４０に用いられるこれら熱可塑性エンジニアリン
グポリマーは、耐熱性に優れるものの分子内に芳香族成分を有するため耐光性に乏しい。
また、分子末端に接着性を向上させる水酸基等を有しないため、リードフレーム５２０、
５３０ならびに透光性封止樹脂５５０との密着が得られない問題を抱えている。さらに、
近年の発光素子の出力向上はめざましく、発光素子の高出力化が図られるにつれ、成形体
５４０の光劣化が顕著となってきている。特に透光性封止樹脂５５０と熱可塑性エンジニ
アリングポリマーの成形体５４０の接着界面は、密着性に乏しいことも伴い容易に破壊さ
れ剥離に至る。また、剥離に至らずとも光劣化による変色が進行し、発光装置の寿命が大
幅に短縮化される。

これらの問題を解決するため、成形体を光劣化のない無機材料、例えばセラミックス、
とする技術もある。しかし、このセラミックスを用いた成形体は、熱伝導性良好なリード
フレームをインサートすることが難しく、熱抵抗値を下げることができない。また透光性
封止樹脂との膨張係数が１オーダー以上異なるため信頼性を得るに至っていない。

以上のことから、本発明は、長寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面
実装型発光装置に用いる成形体を提供することを目的とする。また、製造容易なそれらの
製造方法を提供することを目的とする。

上記の問題点を解決すべく、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに到
った。

本発明は、基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを
持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、上金型は樹脂成形体の凹部に
相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウター
リード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリー
ド部とを有しており、樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２
のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部を上金型と
下金型とで挟み込む第１の工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性
樹脂をトランスファ・モールドにより流し込む第２の工程と、流し込まれた熱硬化性樹脂
を加熱して硬化し、樹脂成形体を成形する第３の工程と、を有する樹脂成形体の製造方法
に関する。

第１の工程前に、第１のリード及び第２のリードに保護素子を載置する工程を有するこ
ともできる。

本発明は、基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを
持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と、基台に載置される発光素子と、発光素子
が被覆される第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、上
金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のイ
ンナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナ
ーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第１の樹脂成形体の凹部の底面に
相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード
部と第２のアウターリード部を上金型と下金型とで挟み込む第１の工程と、上金型と下金
型とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより流し
込む第２の工程と、流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１の樹脂成形
体を成形する第３の工程と、上金型を取り外す第４の工程と、発光素子を基台に載置する
とともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とを電気的に接続し、発
光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とを電気的に接続する第５の工程と、
発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂を配置する第６の工程と、第２の熱硬
化性樹脂を加熱して硬化し、第２の樹脂成形体を成形する第７の工程と、を有する表面実
装型発光装置の製造方法に関する。

第１の工程前に、第１のリード及び第２のリードに保護素子を載置する工程を有するこ
ともできる。

第７の工程は、第２の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより流し込み、加熱し
て硬化し、第２の樹脂成形体を成形する工程とすることもできる。

本発明は、発光素子と；発光素子と電気的に接続される第１のリード及び第２のリード
と、を一体成形してなる第１の樹脂成形体と；発光素子が被覆される第２の樹脂成形体と
；を有する表面実装型発光装置であって、第１の樹脂成形体は底面と側面とを持つ凹部が
形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露
出されており、その露出された第１のリード及び第２のリードに発光素子がフェイスダウ
ン実装されており、発光素子と電気的に接続されている側と反対の第１のリード及び第２
のリードの少なくとも一方の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されており、第１の樹
脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、第１の樹脂成形体は、フィラー、
拡散剤、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が含有されて
おり、第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている表面実装型発
光装置に関する。

第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコ
ーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種に
より成形されてなることが好ましい。

第１の樹脂成形体は、さらに、顔料、蛍光物質、紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群
から選択される少なくとも１種を含有することもできる。

第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤
、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていてもよい。

表面実装型発光装置は、第１のリード及び第２のリードのいずれかに保護素子が載置さ
れており、保護素子は第１の樹脂成形体により被覆することもできる。

以上により、本発明は量産性に優れるという効果を奏する。

本発明は、発光素子と;発光素子が載置される基台と、発光素子と電気的に接続される
第１のリード及び第２のリードと、を一体成形してなる第１の樹脂成形体と；発光素子が
被覆される第２の樹脂成形体と；を有する表面実装型発光装置であって、第１の樹脂成形
体は底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１
のリード及び第２のリードが露出されており、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは
熱硬化性樹脂であることを特徴とする表面実装型発光装置に関する。この熱硬化性樹脂は
可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものが好ましい。

これにより耐熱性、耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。

また、第１の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第２の樹脂成形体との界面の
剥離を防止することができる。これは熱可塑性樹脂と異なり、熱硬化性樹脂が表面に多数
の反応性官能基を有しているので第２の樹脂成形体と強固な接着界面を形成することがで
きるからである。そして第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第１の樹脂成
形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため、温度変化による接着界
面の熱応力を更に低減することができる。ついで第２の樹脂成形体を第１の樹脂成形体と
同種の熱硬化性樹脂とすることにより界面張力の低減による接着力の改善だけでなく、界
面にて硬化反応が進行し極めて強固な密着性を得ることが可能となる。耐光性については
３次元架橋している熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成を変更できるため
耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。かたや熱可塑性樹脂では耐熱性と芳香族
成分は事実上同義語であり、芳香族成分なくしてリフロー半田熱に耐えうる成形体を得る
ことができない。従って、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にするこ
とにより本来強固な接着界面を有し、かつ光劣化の少ない耐剥離性に優れ、また経年変化
の少ない表面実装型発光装置を得ることができる。

第２の樹脂成形体は、発光素子が載置された凹部内に配置される。これにより容易に発
光素子を被覆することができる。また、発光素子の屈折率と空気中の屈折率とは大きく異
なるため、発光素子から出射された光は効率よく外部に出力されてこないのに対し、第２
の樹脂成形体で発光素子を被覆することにより、発光素子から出射された光を効率よく外
部に出力することができる。また、発光素子から出射された光は凹部の底面及び側面に照
射され、反射して、発光素子が載置されている主面側に出射される。これにより主面側の
発光出力の向上を図ることができる。さらに、第１の樹脂成形体で凹部底面を覆うよりも
、第１のリードは金属であるため発光素子からの光の反射効率を高めることができる。

例えば、第１の樹脂成形体にエポキシ樹脂を用い、第２の樹脂成形体に硬質のシリコー
ン樹脂を用いることができる。

本発明は、発光素子と；発光素子が載置される基台と、発光素子と電気的に接続される
第１のリード及び第２のリードと、を一体成形してなる第１の樹脂成形体と；発光素子を
被覆する第２の樹脂成形体と；を有する表面実装型発光装置であって、第１のリードは第
１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード
部は発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、かつ第１のアウターリード部
は第１の樹脂成形体から露出されており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２
のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電
極と電気的に接続されており、かつ第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出
されており、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発
光装置に関する。この熱硬化性樹脂は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものが好
ましい。これにより耐熱性、耐光性、密着性に優れた表面実装型発光装置を提供すること
ができる。また、熱硬化性樹脂を用いて第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とを成形す
るため、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。
さらに、所定の長さを有する第１のリードと第２のリードを折り曲げ等して用いるため、
外部電極と電気的に接続し易く、既存の照明器具等に実装してそのまま使用することがで
きる。

第１の樹脂成形体の凹部の底面から基台が露出されており、その露出部分に発光素子が
載置されていることが好ましい。これにより発光素子からの熱が直接基台に伝わるため、
放熱効果を高めることができる。

基台の底面は、第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光
装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより
、この熱を効率よく外部に放出することができる。特に、発光素子からの熱を最短距離で
外部に放熱できるため、極めて効率よく放熱することができる。

発光素子と電気的に接続されている側と反対の第１のリード及び第２のリードの少なく
とも一方の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されている構成にすることもできる。こ
れにより、発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。また、第１
のリード及び第２のリードは電極として機能しているため、外部電極と極めて容易に接続
することができる。特に厚肉の第１のリード及び第２のリードを用いた場合、これらのリ
ードの折り曲げが容易でないものであっても、実装容易な形態である。また、製造工程に
おいて、第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため、バリの発生を低減
することができ、量産性を向上させることができる。ただし、第１のリード及び第２のリ
ードの裏面側の全面が露出している必要はなく、バリ発生を抑制したい部位のみの露出で
もよい。

第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同
一平面上にあることが好ましい。これにより、表面実装型発光装置の実装時の安定性を向
上することができる。また、露出部分が同一平面上にあることから、平板上の外部電極に
半田を用いて表面実装型発光装置を載置して実装すればよく、表面実装型発光装置の実装
性を向上させることができる。さらに、金型による成形が極めて容易となる。

基台の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていてもよい。表面実
装型発光装置と別に、放熱部材を外部の部材として配置することができる他、表面実装型
発光装置と一体に放熱部材を取り付けることもできる。これにより、発光素子から発生し
た熱が放熱部材を伝って外部に放熱されるため、さらに放熱性を向上させることができる
。また、放熱部材を外部の部材として配置する場合は、表面実装型発光装置の実装位置を
容易に決めることができる。

第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。射出成形では複
雑な形状を形成することができないのに対し、トランスファ・モールドでは複雑な形状の
成形体を成形することができる。特に凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形すること
ができる。

第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコ
ーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種に
より成形されてなることが好ましい。このうちエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリ
コーン樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性、耐光性、密着
性、量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。また、第１の樹脂成形
体に熱可塑性樹脂を用いる場合よりも、第１の樹脂成形体に熱硬化性樹脂を用いる方が、
第１の樹脂成形体の劣化を低減することができるため、表面実装型発光装置の寿命を延ば
すことができる。

第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、
紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていても
よい。第１の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば、透光性の高い樹
脂を第１の樹脂成形体に用い、第１の樹脂成形体に蛍光物質を混合する場合である。これ
により発光素子の側面若しくは底面側に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して
出射するため、表面実装型発光装置全体として所望の発光色を実現することができる。例
えば、出射された光を均一に分散するために、発光素子の側面若しくは底面側にフィラー
や拡散剤、反射性物質等を添加しておいてもよい。例えば、表面実装型発光装置の裏面側
から出力される光を低減するために、遮光性樹脂を混合しておいてもよい。特に、第１の
樹脂成形体はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ、アルミナを混合しているものが好
ましい。これにより耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。

第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤
、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていてもよい。第２の
樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば、第２の樹脂成形体に蛍光物質
を混合することにより、発光素子から射出される発光色と異なる発光色を実現することが
できる。例えば、青色に発光する発光素子と、黄色に発光する蛍光物質とを用いることに
より、白色光を実現することができる。また、光を均一に出射するために、フィラーや拡
散剤などを混合しておくこともできる。

表面実装型発光装置は、第１のリード及び第２のリードのいずれかに保護素子が載置さ
れており、保護素子は第１の樹脂成形体により被覆することもできる。これにより信頼性
の高い表面実装型発光装置を提供することができる。また、第１の樹脂成形体内に保護素
子を載置することができるため、発光素子の光を遮ることがない。

本発明は、発光素子と；発光素子と電気的に接続される第１のリード及び第２のリード
と、を一体成形してなる第１の樹脂成形体と；発光素子が被覆される第２の樹脂成形体と
；を有する表面実装型発光装置であって、第１の樹脂成形体は底面と側面とを持つ凹部が
形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露
出されており、その露出された第１のリード及び第２のリードに発光素子がフェイスダウ
ン実装されており、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実
装型発光装置に関する。発光素子をフェイスダウン実装するため、第２の樹脂成形体の厚
みを薄くすることができ、表面実装型発光装置を小型にすることができる。

発光素子と電気的に接続されている側と反対の第１のリード及び第２のリードの少なく
とも一方の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。これにより
発光素子からの熱が直接基台に伝わるため、放熱効果を高めることができる。

第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。射出成形では複
雑な形状を形成することができないのに対し、トランスファ・モールドでは複雑な形状の
成形体を成形することができる。特に凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形すること
ができる。

第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコ
ーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種に
より成形されてなることが好ましい。このうちエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリ
コーン樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性、耐光性、密着
性、量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。

第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、
紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていても
よい。これにより第１の樹脂成形体に種々の機能を持たせることができる。

第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤
、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていてもよい。これに
より第２の樹脂成形体に種々の機能を持たせることができる。

表面実装型発光装置は、第１のリード及び第２のリードのいずれかに保護素子が載置さ
れており、保護素子は第１の樹脂成形体により被覆することもできる。これにより信頼性
の高い表面実装型発光装置を提供することができる。また、第１の樹脂成形体内に保護素
子を載置することができるため、発光素子の光を遮ることがない。

本発明は、基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であっ
て、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、
第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹
脂成形体から露出されており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウター
リード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第
２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、樹脂成形体は底面と側面とを持
つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２
のインナーリード部が露出されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に
関する。これにより熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形した場合よりも、耐熱性、耐
光性、密着性等に優れた樹脂成形体を提供することができる。また、発光素子を載置しや
すい構造とすることができる。

本発明は、基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であっ
て、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、
第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹
脂成形体から露出されており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウター
リード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており、第２
のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出しており、樹脂成形体は底面と側面とを
持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第
２のインナーリード部が露出されており、凹部が形成されている主面側と反対の基台の裏
面側は樹脂成形体から露出されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に
関する。これにより熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形した場合よりも、耐熱性、耐
光性、密着性等に優れた樹脂成形体を提供することができる。また、発光素子を載置しや
すい構造とすることができる。また、樹脂成形体から基台を露出することによって、発光
素子から発生する熱を外部に放熱することができる。

本発明は、第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、第
１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１の
インナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形
体から露出されており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード
部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており、樹脂成形体は底面と側面とを持つ凹部
が形成されており、樹脂成形体は、熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。これにより
熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形した場合よりも、耐熱性、耐光性、密着性等に優
れた樹脂成形体を提供することができる。

第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同
一平面上にあることが好ましい。これにより安定性が良く実装し易い樹脂成形体を用いた
表面実装型発光装置を提供することができる。さらに金型による成形もしやすい。

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン
樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である
ことが好ましい。これにより安価に、量産性の良い、耐熱性、耐光性に優れた樹脂成形体
を提供することができる。

樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されている。これにより射出成形で
は成形困難な複雑な形状の凹部を形成することができる。

樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線
吸収剤、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていてもよい。
これにより要求に応じた樹脂成形体を提供することができる。例えば、光を拡散する作用
を有する樹脂成形体を望む場合は、フィラーや拡散剤を混合する。また、波長を変換して
所望の色調を有する表面実装型発光装置を望む場合は、蛍光物質を混合する。また、発光
素子からの光を主面側に効率よく取り出すため、裏面側への光の透過を抑制することを望
む場合は、遮光性物質を混合する。

樹脂成形体は、第１のリード及び第２のリードのいずれかに保護素子が載置されており
、保護素子は第１の樹脂成形体により被覆することもできる。これにより信頼性の高い表
面実装型発光装置を提供することができる。また、第１の樹脂成形体内に保護素子を載置
することができるため、発光素子の光を遮ることがない。

本発明は、基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを
持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、上金型は樹脂成形体の凹部に
相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウター
リード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリー
ド部とを有しており、樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２
のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部を上金型と
下金型とで挟み込む第１の工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性
樹脂をトランスファ・モールドにより流し込む第２の工程と、流し込まれた熱硬化性樹脂
を加熱して硬化し、樹脂成形体を成形する第３の工程と、を有する樹脂成形体の製造方法
に関する。

これにより、第１の工程で第１のインナーリード部と第２のインナーリード部とを上金
型と下金型で挟み込むため、トランスファ・モールド成形する際の、これらリードのばた
つきを抑制することができ、バリの発生がない樹脂成形体を製造することができる。また
、発光素子が載置する部分に相当する基台の主面側を露出することができる。さらに、凹
部の底面に相当する基台の主面側、裏面側が露出するため、発光素子を載置したとき裏面
側から放熱することができ、放熱性を向上させることができる。

また、熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド成形するため、複雑な形状の凹部を有す
る樹脂成形体を製造することができる。また、量産性、耐熱性、耐光性、密着性等に優れ
た樹脂成形体を製造することができる。なお、熱可塑性樹脂は、溶融する温度まで加熱し
て、冷却することにより固化される。よって、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、冷却の
工程が異なり、可逆的に固化が行えるかどうかも異なる。また、熱可塑性樹脂は加工時の
粘度が高く複雑な形状を成形することができない。

第１の工程前に、第１のリード及び第２のリードに保護素子を載置する工程を有するこ
ともできる。保護素子は、樹脂成形体内部に配置されていてもよく、樹脂成形体外部に配
置されていてもよい。保護素子を樹脂成形体内部に配置する場合、熱硬化性樹脂を用いて
トランスファ・モールドするため、保護素子とリードを接続するワイヤの断線が生じ難い
。

本発明は、基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを
持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と、基台に載置される発光素子と、発光素子
が被覆される第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、上
金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のイ
ンナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナ
ーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第１の樹脂成形体の凹部の底面に
相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード
部と第２のアウターリード部を上金型と下金型とで挟み込む第１の工程と、上金型と下金
型とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより流し
込む第２の工程と、流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１の樹脂成形
体を成形する第３の工程と、上金型を取り外す第４の工程と、発光素子を基台に載置する
とともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とを電気的に接続し、発
光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とを電気的に接続する第５の工程と、
発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂を配置する第６の工程と、第２の熱硬
化性樹脂を加熱して硬化し、第２の樹脂成形体を成形する第７の工程と、を有する表面実
装型発光装置の製造方法に関する。特に第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とに熱硬化
性樹脂を用いるため、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを用いた場合よりも、第１の樹脂成
形体と第２の樹脂成形体との密着性を向上することができる。また、トランスファ・モー
ルドで第１の樹脂成形体を製造する際、樹脂流動性が良好なためバリ発生が問題となるが
上金型と下金型でこれらリードをしっかり挟み込むためバリが発生しない。そして、挟み
込んだリードは露出するので、この露出部分に発光素子を載置したり、発光素子が持つ電
極とリードとをワイヤ等で接続したりすることができる。

第１の工程前に、第１のリード及び第２のリードに保護素子を載置する工程を有するこ
ともできる。保護素子は、樹脂成形体内部に配置されていてもよく、樹脂成形体外部に配
置されていてもよい。保護素子を樹脂成形体内部に配置する場合、熱硬化性樹脂を用いて
トランスファ・モールドするため、保護素子とリードを接続するワイヤの断線が生じ難い
。

前記第７の工程は、第２の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより流し込み、加
熱して硬化し、第２の樹脂成形体を成形する工程とすることもできる。これにより第２の
樹脂成形体をレンズ形状等の所定の形状にすることができる。

熱硬化性樹脂、第１の熱硬化性樹脂、第２の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から
なる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。これにより量産性の
良い表面実装型発光装置を製造することができる。また、流動性に富み、加熱、硬化し易
いため、成形性に優れ耐熱性、耐光性に優れた表面実装型発光装置を提供することができ
る。

本発明に係る表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体は、以上
説明したように構成されているので、長寿命で量産性に優れるという効果を奏する。

以下、本発明に係る表面実装型発光装置、樹脂成形体及びそれらの製造方法を、実施の
形態及び実施例を用いて説明する。だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定
されない。

＜第１の実施の形態＞
＜表面実装型発光装置＞
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置について図面を用いて説明する。図１は、
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図２は、第１の実
施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。図１は、図２のＩ−Ｉの概
略断面図である。

第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置は、発光素子１００と、発光素子１００を
載置する第１の樹脂成形体４０と、発光素子１００を被覆する第２の樹脂成形体５０とを
有する。第１の樹脂成形体４０は、発光素子１００を載置するための基台１０と、発光素
子１００と電気的に接続される第１のリード２０及び第２のリード３０と、を一体成形し
ている。

発光素子１００は、同一面側に正負一対の第１の電極１０１と第２の電極１０２とを有
している。本明細書においては、同一面側に正負一対の電極を有するものについて説明す
るが、発光素子の上面と下面とから正負一対の電極を有するものを用いることもできる。
この場合、発光素子の下面の電極はワイヤを用いずに、電気伝導性のあるダイボンド部材
を用いて基台１０と電気的に接続し、基台１０と第１のリード２０若しくは第２のリード
と電気的に接続する。

発光素子１００は基台１０の上にダイボンド部材を介して載置されている。基台１０は
放熱性を高めるため、第１の樹脂成形体４０よりも熱伝導性の良い部材であることが好ま
しい。例えば、銀メッキ等を施した金属部材である。

第１のリード２０は第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂと
を有している。第１のインナーリード部２０ａは、発光素子１００が持つ第１の電極１０
１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは第１
の樹脂成形体４０から露出している。第１のリード２０は、第１の樹脂成形体４０の側面
外側に露出している部分を第１のアウターリード部２０ｂと呼ぶほか、第１の樹脂成形体
４０の裏面側に露出している部分を第１のアウターリード部２０ｂと呼ぶ場合もあり、第
１のアウターリード部２０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第１
のリード２０は外部電極と接続するため、金属部材を用いる。

第２のリード３０は第２のインナーリード部３０ａと第２のアウターリード部３０ｂと
を有している。第２のインナーリード部３０ａは、発光素子１００が持つ第２の電極１０
２とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第２のアウターリード部３０ｂは第１
の樹脂成形体４０から露出している。第２のリード３０は、第２の樹脂成形体４０の側面
外側に露出している部分を第２のアウターリード部３０ｂと呼ぶほか、第２の樹脂成形体
４０の裏面側に露出している部分を第２のアウターリード部３０ｂと呼ぶ場合もあり、第
２のアウターリード部３０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第２
のリード３０は外部電極と接続するため、金属部材を用いる。第１のリード２０と第２の
リード３０とが短絡しないように、裏面側における第１のリード２０と第２のリード３０
との近接する部分に絶縁部材９０を設けることもできる。

第１の樹脂成形体４０は、底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成している
。基台１０は第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから露出している。第１の
樹脂成形体４０は、トランスファ・モールドにより成形する。第１の樹脂成形体４０は、
熱硬化性樹脂を用いている。凹部４０ｃの開口部は、底面４０ａよりも広口になっており
、側面４０ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。第１の樹脂成形体４０が持つ凹
部４０ｃは、四方囲まれている形状が好ましいが、対向する二方のみ壁部を形成していて
もよい。

第２の樹脂成形体５０は、発光素子１００を被覆するように凹部４０ｃ内に配置してい
る。第２の樹脂成形体５０は、熱硬化性樹脂を用いている。第２の樹脂成形体５０は蛍光
物質８０を含有する。蛍光物質８０は、第２の樹脂成形体５０中に均一に分散されている
。ただし、蛍光物質８０は第２の樹脂成形体５０よりも比重の大きいものを使用して、凹
部４０ｃの底面４０ａ側に沈降させてもよい。

本明細書において、発光素子１００が載置されている側を主面側と呼び、その反対側を
裏面側と呼ぶ。

第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０とは熱硬化性樹脂を用いており、膨張係
数などの物理的性質が近似していることから密着性が極めて良い。また、上記構成にする
ことにより、耐熱性、耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。

以下、各構成部材について詳述していく。

＜発光素子＞
発光素子１００は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡ
ｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半
導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、
ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが
挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々
選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重
量子井戸構造としても良い。

屋外などでの使用を考慮する場合、高輝度な発光素子を形成可能な半導体材料として窒
化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニ
ウム・砒素系の半導体やアルミニウム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いる
ことが好ましいが、用途によって種々利用することもできる。

窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、
ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯやＧａＮ単結晶等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガリウム
を量産性良く形成させるためにはサファイヤ基板を用いることが好ましい。窒化物系化合
物半導体を用いた発光素子１００例を示す。サファイヤ基板上にＧａＮ、ＡｌＮ等のバッ
ファー層を形成する。その上にＮ或いはＰ型のＧａＮである第１のコンタクト層、量子効
果を有するＩｎＧａＮ薄膜である活性層、Ｐ或いはＮ型のＡｌＧａＮであるクラッド層、
Ｐ或いはＮ型のＧａＮである第２のコンタクト層を順に形成した構成とすることができる
。窒化ガリウム系化合物半導体は、不純物をドープしない状態でＮ型導電性を示す。なお
、発光効率を向上させる等所望のＮ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｎ型ドー
パントとしてＳｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｃ等を適宜導入することが好ましい。

一方、Ｐ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｐ型ドーパンドであるＺｎ、Ｍｇ
、Ｂｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等をドープさせる。窒化ガリウム系半導体は、Ｐ型ドーパント
をドープしただけではＰ型化しにくいためＰ型ドーパント導入後に、炉による加熱、低電
子線照射やプラズマ照射等によりアニールすることでＰ型化させる必要がある。こうして
形成された半導体ウエハーを部分的にエッチングなどさせ正負の各電極を形成させる。そ
の後半導体ウエハーを所望の大きさに切断することによって発光素子を形成させることが
できる。

こうした発光素子１００は、適宜複数個用いることができ、その組み合わせによって白
色表示における混色性を向上させることもできる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子
１００を２個、青色系及び赤色色系が発光可能な発光素子１００をそれぞれ１個ずつとす
ることが出来る。なお、表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系
の発光波長が６１０ｎｍから７００ｎｍ、緑色系の発光波長が４９５ｎｍから５６５ｎｍ
、青色系の発光波長が４３０ｎｍから４９０ｎｍであることが好ましい。本発明の表面実
装型発光装置において白色系の混色光を発光させる場合は、蛍光物質からの発光波長との
補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎ
ｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質
との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下
がさらに好ましい。なお、比較的紫外線により劣化されにくい部材との組み合わせにより
４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を
用いることもできる。

発光素子１００の大きさは□１ｍｍサイズが実装可能で、□６００μｍ、□３２０μｍ
サイズ等のものも実装可能である。

発光素子１００はフェイスアップ実装することができるほか、フェイスダウン実装する
こともできる。また、発光素子１００をサブマウント基板に実装したものを使用すること
もできる。

＜第１の樹脂成形体＞
第１の樹脂成形体４０は、底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有している。
第１の樹脂成形体４０は、凹部４０ｃの底面４０ａに配置される基台１０と、凹部４０ｃ
の底面４０ａから外側に延びる第１のリード２０及び第２のリード３０を一体成形してい
る。基台１０は凹部４０ｃの底面４０ａの一部を形成している。第１のリード２０の第１
のインナーリード部２０ａは、凹部４０ｃの底面４０ａの一部を形成している。第２のリ
ード３０の第２のインナーリード部３０ａは、凹部４０ｃの底面４０ａの一部を形成して
いる。基台１０は、第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａと
所定の間隔離れているが、導通しなければ一方と連結されていてもよい。凹部４０ｃの底
面４０ａに相当する基台１０に発光素子１００を載置する。凹部４０ｃの底面４０ａに相
当する基台１０と第１のインナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａと、第
１のアウターリード部２０ｂ、第２のアウターリード部３０ｂは、第１の樹脂成形体４０
から露出している。裏面側の第１のリード２０及び第２のリード３０は露出している。こ
れにより裏面側から電気接続することができる。

凹部４０ｃは、開口方向に広口となるように傾斜を設ける。これにより前方方向への光
の取り出しを向上することができる。ただし、傾斜を設けず、円筒形状の凹部とすること
もできる。また、傾斜は滑らかな方が好ましいが凹凸を設けることもできる。凹凸を設け
ることにより第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０との界面の密着性を向上する
ことができる。凹部４０ｃの傾斜角度は、底面から測定して９５°以上１５０°以下が好
ましいが、１００°以上１２０°以下が特に好ましい。凹部４０ｃは四方を囲むように側
面４０ｂを形成することが好ましいが、対向する二方のみでもよい。第２の樹脂成形体５
０が熱硬化性樹脂を用いて凹部４０ｃ内に固定することができるからである。第１の樹脂
成形体４０は、４６０ｎｍの光の反射率が５０％以上であることが好ましく、より好まし
くは７０％以上である。ただし、第１の樹脂成形体４０は、発光素子１０の光を効率良く
反射できるものであればよいため、発光素子１０からの光の３０％以上を反射するものが
好ましい。より好ましくは５０％以上、更に好ましくは７０％以上である。

第１の樹脂成形体４０の主面側の形状は矩形であるが、楕円、円形、五角形、六角形等
とすることもできる。凹部４０ｃの主面側の形状は、楕円であるが、略円形、矩形、五角
形、六角形等とすることも可能である。所定の場合に、カソードマークを付けておく。

第１の樹脂成形体４０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹
脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレ
タン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特に
エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。例
えば、トリグリシジルイソシアヌレート（化１）、水素化ビスフェノールＡジグリシジル
エーテル（化２）他よりなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸（化３）、３−
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化４）、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化５
）他よりなる酸無水物とを、エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合
物１００重量部へ、硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7）（
化６）を０．５重量部、助触媒としてエチレングリコール（化７）を１重量部、酸化チタ
ン顔料を１０重量部、ガラス繊維を５０重量部添加し、加熱により部分的に硬化反応させ
Ｂステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができる。

第１の樹脂成形体４０は、パッケージとしての機能を有するため硬質のものが好ましい
。また、第１の樹脂成形体４０は透光性の有無を問わないが、用途等に応じて適宜設計す
ることは可能である。例えば、第１の樹脂成形体４０に遮光性物質を混合して、第１の樹
脂成形体４０を透過する光を低減することができる。一方、表面実装型発光装置からの光
が主に前方及び側方に均一に出射されるように、フィラーや拡散剤を混合しておくことも
できる。また、光の吸収を低減するために、暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加して
おくこともできる。このように、第１の樹脂成形体４０は、所定の機能を持たせるため、
フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線吸収剤、酸化防止
剤からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。

＜基台＞
基台１０は発光素子１００を載置する。基台１０は第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃ
から露出されていることが好ましいが、埋没されていてもよい。基台１０は鉄、リン青銅
、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また、発光素子１００からの光
の反射率を向上させるため、基台１０の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキ
を施すこともできる。また、基台１０の表面の反射率を向上させるため、平滑にすること
が好ましい。また、放熱性を向上させるため基台１０の面積を大きくすることができる。
これにより発光素子１００の温度上昇を効果的に抑えることができ、発光素子１００に比
較的多くの電気を流すことができる。また、基台１０を肉厚にすることにより放熱性を向
上することができる。また、基台１０を肉厚にすることにより、基台１０のたわみが少な
くなり、発光素子１００の実装をし易くすることができる。これとは逆に、基台１０を薄
い平板状とすることにより表面実装型発光装置を薄型にすることができる。基台１０の形
状は特に問わず、平板状の円柱状、略直方体、略立方体などでもよく、凹部を成形してい
てもよい。

＜第１のリード及び第２のリード＞
第１のリード２０は、第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂ
とを有する。第１のインナーリード部２０ａは第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面
４０ａから露出している。この露出された第１のインナーリード部２０ａは、発光素子１
００の第１の電極１０１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のインナー
リード部２０ａの露出部分は、発光素子１００と電気的に接続するための面積を有してい
ればよいが、反射効率の観点から広面積の方が好ましい。第１のアウターリード部２０ｂ
は、発光素子１００と電気的に接続されている部分を除く、第１の樹脂成形体４０から露
出している部分である。第１のアウターリード部２０ｂは、外部電極と電気的に接続され
る。

第２のリード３０は、第２のインナーリード部３０ａと第２のアウターリード部３０ｂ
とを有する。第２のインナーリード部３０ａは第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面
４０ａから露出している。この露出された第２のインナーリード部３０ｂは、発光素子１
００の第２の電極１０２と電気的に接続する面積を有していればよいが、反射効率の観点
から広面積の方が好ましい。裏面側の第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリ
ード部３０ｂとは露出しており、実質的に同一平面を形成している。これにより表面実装
型発光装置の実装安定性を向上することができる。また半田付け時に第１のインナーリー
ド部２０ａと第２のインナーリード部３０ａの裏面間が半田により短絡することを防止す
るため、電気絶縁性の絶縁部材９０を薄くコーティングすることもできる。絶縁部材９０
は樹脂などである。また、絶縁性の基台１０を用いることにより第１のリード２０と第２
のリード３０との距離を広くすることができ、より効果的に短絡を防止することができる
。

第１のリード２０及び第２のリード３０は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用
いて構成することができる。また、発光素子１００からの光の反射率を向上させるため、
第１のリード２０及び第２のリード３０の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッ
キを施すこともできる。また、第１のリード２０及び第２のリード３０の表面の反射率を
向上させるため、平滑にすることが好ましい。また、第１の樹脂成形体４０よりも熱伝導
率の高い第１のリード２０と第２のリード３０を用いることもできる。放熱性を向上させ
るため第１のリード２０及び第２のリード３００の面積は大きくすることができる。これ
により発光素子１００の温度上昇を効果的に抑えることができ、発光素子１００に比較的
多くの電気を流すことができる。また、第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚に
することにより放熱性を向上することができる。この場合、第１のリード２０及び第２の
リード３０を折り曲げるなどの成形工程が困難であるため、所定の大きさに切断する。ま
た、第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより、第１のリード２０
及び第２のリード３０のたわみが少なくなり、ワイヤ６０を接続し易くすることができる
。これとは逆に、第１のリード２０及び第２のリード３０を薄い平板状とすることにより
折り曲げる成形工程がし易くなり、所定の形状に成形することができる。

第１のリード２０及び第２のリード３０は、一対の正負の電極である。第１のリード２
０及び第２のリード３０は、少なくとも１つずつあれば良いが、複数設けることもできる
。また、基台１０に複数の発光素子１００を載置する場合は、複数の第１のリード２０及
び第２のリード３０を設ける必要もある。

＜第２の樹脂成形体＞
第２の樹脂成形体５０は、外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子１００を保
護するために設ける。また、発光素子１００から出射される光を効率よく外部に放出する
ことができる。第２の樹脂成形体５０は、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃ内に配置し
ている。

第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹
脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレ
タン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特に
エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。第
２の樹脂成形体５０は、発光素子１００を保護するため硬質のものが好ましい。また、第
２の樹脂成形体５０は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。
第２の樹脂成形体５０は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物
質、反射性物質、紫外線吸収材、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種を
混合することもできる。第２の樹脂成形体５０中には拡散剤を含有させても良い。具体的
な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好
適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料
や着色顔料を含有させることができる。さらに、第２の樹脂成形体５０は、発光素子１０
０からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質８０を含有させることもできる。

（蛍光物質）
蛍光物質８０は、発光素子１００からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するもの
であればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍
光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移
金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土
類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ
酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土
類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付
活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はＥｕ等のランタノイド系
元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上である
ことが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定さ
れない。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ
_８：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる
少なくとも１種以上である。）などがある。また、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：ＥｕのほかＭＳｉ_７
Ｎ_１０：Ｅｕ、Ｍ_１．８Ｓｉ_５Ｏ_０．２Ｎ_８：Ｅｕ、Ｍ_０．９Ｓｉ_７Ｏ_０．１Ｎ_１０：Ｅ
ｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）な
どもある。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、ＭＳｉ_２Ｏ
_２Ｎ_２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上で
ある。）などがある。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活されるサイアロン系蛍光体は、Ｍ_ｐ／２
Ｓｉ_{１２−ｐ−ｑ}Ａｌ_ｐ＋ｑＯ_ｑＮ_１６−ｐ：Ｃｅ、Ｍ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ（Ｍは、Ｓ
ｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。ｑは０〜２．５、
ｐは１．５〜３である。）などがある。

Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土
類ハロゲンアパタイト蛍光体には、Ｍ_５（ＰＯ_４）_３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、
Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ば
れる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上であ
る。）などがある。

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、Ｍ_２Ｂ_５Ｏ_９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ
、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ
から選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１
以上である。）などがある。

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２
５：Ｒ、ＣａＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_１
２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以
上である。）などがある。

アルカリ土類硫化物蛍光体には、Ｌａ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ_２Ｏ_２
Ｓ：Ｅｕなどがある。

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Ｙ_３Ａ
ｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ_０．８Ｇ
ａ_０．２）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２の組成式で表される
ＹＡＧ系蛍光体などがある。また、Ｙの一部若しくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ
_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｌｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅなどもある。

その他の蛍光体には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ_２ＧｅＯ_４：Ｍｎ、ＭＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ（Ｍ
は、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、
Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。

上述の蛍光体は、所望に応じてＥｕに代えて、又は、Ｅｕに加えてＴｂ、Ｃｕ、Ａｇ、
Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉから選択される１種以上を含有させることも
できる。

また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用する
ことができる。

これらの蛍光体は、発光素子１０の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペ
クトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色
、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの蛍光体を
種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する表面実装型発光装置を製造
することができる。

例えば、青色に発光するＧａＮ系化合物半導体を用いて、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ若し
くは（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅの蛍光物質に照射し、波長変換を行う
。発光素子１００からの光と、蛍光体８０からの光との混合色により白色に発光する表面
実装型発光装置を提供することができる。

例えば、緑色から黄色に発光するＣａＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ又はＳｒＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：
Ｅｕと、蛍光体である青色に発光する（Ｓｒ，Ｃａ）_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ：Ｅｕ、赤色に
発光するＣａ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ又はＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕと、からなる蛍光体８０を
使用することによって、演色性の良好な白色に発光する表面実装型発光装置を提供するこ
とができる。これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、第１の蛍光体及
び第２の蛍光体の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。

（その他）
表面実装型発光装置には、さらに保護素子としてツェナーダイオードを設けることもで
きる。ツェナーダイオードは、発光素子１００と同様、基台１０に載置することができる
他、発光素子１００と離れて凹部４０ｃの底面４０ａの第１のリード２０に載置すること
もできる。また、ツェナーダイオードは、凹部４０ｃの底面４０ａの第１のリード２０に
載置され、その上に発光素子１００を載置する構成を採ることもできる。また、保護素子
は第１のリード又は第２のリードの表面若しくは裏面に載置し、透光性封止部材で被覆す
ることもできる他、第１の樹脂成形体４０で被覆することもできる。□２８０μｍサイズ
の他、□３００μｍサイズ等も使用することができる。

ワイヤ６０は、発光素子１００の第２の電極１０２と第２のリード３０、発光素子１０
０の第１の電極１０１と第１のリード２０、を電気的に接続するものである。ワイヤ６０
は、発光素子１００の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が
良いものが求められる。熱伝導率として０．０１ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ^２）（℃／ｃｍ）
以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ^２）（℃／ｃｍ）以上であ
る。発光素子１００の直上から、メッキを施した配線パターンのワイヤボンディングエリ
アまで、ワイヤを張り、導通を取っている。

以上の構成を採ることにより、本発明に係る表面実装型発光装置を提供することができ
る。

＜表面実装型発光装置の実装状態＞
上記表面実装型発光装置を用いて、外部電極と電気的に接続した実装状態を示す。図３
は、第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。

表面実装型発光装置の裏面側に放熱接着剤２００を介して放熱部材２１０を設けること
ができる。この放熱接着剤２００は、第１の樹脂成形体４０の材質よりも熱伝導性が高い
ものが好ましい。放熱接着剤２００の材質は、電気絶縁性のエポキシ樹脂、シリコーン樹
脂などを用いることができる。放熱部材２１０の材質は熱電導性の良好なアルミ、銅、タ
ングステン、金などが好ましい。このほか、基台１０のみに接触するように放熱接着剤２
００を介して放熱部材２１０を設けることもできる。これにより、放熱接着剤２００とし
て更に熱電導性の良い半田を含む共晶金属を用いることができる。表面実装型発光装置の
裏面側は平坦となっていることから、放熱部材２１０への実装時の安定性を保持すること
ができる。特に、発光素子１００と最短距離をとるように基台１０及び放熱部材２１０を
設けているため、放熱性は高い。

第１のリード２０の第１のアウターリード部２０ｂ及び第２のリード３０の第２のアウ
ターリード部３０ｂは外部電極と電気的に接続する。第１のリード２０と第２のリード３
０は厚肉の平板であるため、外部電極と放熱部材２１０とで挟み込むように電気的に接続
する。第１のアウターリード部２０ｂ、第２のアウターリード部３０ｂと外部電極との電
気的接続には鉛フリー半田を用いる。この他、外部電極に第１のアウターリード部２０ｂ
等を載置するように電気的接続することもできる。

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図４は、第２
の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。

この表面実装型発光装置は、第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け、第
１の樹脂成形体４１との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４１から第
１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる。基台１１も
同様に凹凸を設けることができる。

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図５は、第３
の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。

この表面実装型発光装置は、基台１２、第１のリード２２及び第２のリード３２に薄肉
に平板を用いている。これによりより小型かつ薄型の表面実装型発光装置を提供すること
ができる。薄肉の平板状は、第１の実施の形態に示すような矩形状とすることができるほ
か、第２の実施の形態に示すような凹凸を設けた形状とすることもできる。

＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第３の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図６は、第４
の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。

この表面実装型発光装置は、第１のリード２３及び第２のリード３３を主面側に折り曲
げている。これは第１のリード２３及び第２のリード３３を薄肉にしているため、容易に
折り曲げることができる。これにより実装時に、折り曲げた第１のアウターリード部２３
ｂ及び第２のアウターリード部３３ｂに半田が這い上がり、強固に固着することができる
。第１の樹脂を流し込むトランスファ・モールド工程において、上金型と下金型で第１の
インナーリード部２３ａ及び第２のインナーリード部３３ｂを挟み込んでいるため、第１
のインナーリード部２３ａ及び第２のインナーリード部３３ｂが薄肉であっても、バリを
生じることがない。

＜第５の実施の形態＞
第５の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第３の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図７は、第５
の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図８は、第５の実施の
形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。

この表面実装型発光装置は、第１のアウターリード部２４ｂ及び第２のアウターリード
部３４ｂを主面側に折り曲げ、さらに外側に折り曲げている。これにより、放熱部材２１
０と外部電極とで表面実装型発光装置を挟み込めるため実装しやすくなっており、実装安
定性を向上することができる。また、第１のリード２４及び第２のリード３４と放熱部材
２１０との固着位置よりも、第１のリード２４及び第２のリード３４と外部電極との接続
位置を高くすることができる。これにより実装基板上より発光面を除く表面実装型発光装
置全体を隠すことができるため実装基板そのものを効率良く反射材として利用することが
できる。また、外部電極の面と表面実装型発光装置の上面とを略同一平面とすることもで
きる。

＜第６の実施の形態＞
第６の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図９は、第６
の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図１０は、第６の実施
の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。

この表面実装型発光装置は、上方から見て、第１のリード２５及び第２のリード３５が
第１の樹脂成形体４５よりも張り出さない程度に形成されている。これによりより小型の
表面実装型発光装置を提供することができる。基台１５、第１のリード２５及び第２のリ
ード３５は厚肉の平板状のものを用いたが、薄肉の平板状のものも用いることができる。
また、基台１５、第１のリード２５及び第２のリード３５は、第１の実施の形態に示すよ
うな矩形状とすることができるほか、第２の実施の形態に示すような凹凸を設けた形状と
することもできる。

＜第７の実施の形態＞
第７の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図１１は、第
７の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図１２は、第７の実
施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。

この表面実装型発光装置は、断面側方から見て、基台１６が第１のリード２６及び第２
のリード３６よりも突出した形状となっている。これによりより放熱効果を高めることが
できる。他の装置へ組み込み易くすることもできる。第１のインナーリード部２６ａの側
面及び第２のインナーリード部３６ａの側面は、基台１６の側面の形状に相当する形状と
することもできる。第１のアウターリード部２６ｂ及び第２のアウターリード部３６ｂは
、第１の樹脂成形体４６よりも外側に張り出している。

＜第８の実施の形態＞
第８の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図１３は、第
８の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図１４は、第８の実
施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。図１５は、第８の実施の形
態に係る表面実装型発光装置を示す概略底面図である。図１６は、第８の実施の形態に係
る表面実装型発光装置の製造工程の途中を示す概略断面図である。

この表面実装型発光装置は、断面側方から見て、基台１７が第１のリード２７及び第２
のリード３７よりも突出した形状となっている。これによりより放熱効果を高めることが
できる。他の装置へ組み込み易くすることもできる。第１のアウターリード部２７ｂ及び
第２のアウターリード部３７ｂは、第１の樹脂成形体４７よりも外側に張り出しており、
表面実装型発光装置の底面側へ折り曲げている。折り曲げることにより電気的接続部分を
広面積にすることができるからである。第１のリード２７及び第２のリード３７は折り曲
げ易くするため、切り込みを設けておくこともできる。第１のアウターリード部２７ｂ及
び第２のアウターリード部３７ｂを折り曲げることにより基台１７の底面とほぼ同じ高さ
とすることもできる。放熱性向上と共に、実装安定性を向上することもできる。

基台１７には、発光素子１０５、１０６を載置する。発光素子１０５、１０６は同じ発
光色を示すものでもよく、異なる発光色を示すものでもよい。また、第１のリード２７に
は、保護素子１０７を載置する。これにより発光素子１０５、１０６を過電流から保護す
ることができる。これとは別に、光の三原色である青色に発光する発光素子１０５、緑色
に発光する発光素子１０６、赤色に発光する発光素子１０７を用いることもできる。これ
により全色発光可能となるほか、発光素子１０５、１０６から発生する熱により発光素子
１０７の特性が低下するのを防止することもできる。第１の樹脂成形体４７は上方から見
て略正方形とすることもできる。また第１の樹脂成形体４７の凹部は上方から見て略円形
とすることもできる。表面実装型発光装置の底面側は基台１７が露出している。

＜表面実装型発光装置の製造方法＞
本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法について説明する。本製造方法は、上述の
表面実装型発光装置についてである。図１７（ａ）〜（ｅ）は、第１の実施の形態に係る
表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。

第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する基台１０、第１のインナー
リード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａ並びに第１のアウターリード部２０ｂと
第２のアウターリード部３０ｂとを、上金型３２０と下金型３２１とで挟み込む（第１の
工程）。

上金型３２０は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成している。第１の樹脂成
形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する上金型３２０の部分は、基台１０、第１の
インナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａとを接触するように形成され
ている。

上金型３２０と下金型３２１とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂をトラン
スファ・モールド工程により流し込む（第２の工程）。

トランスファ・モールド工程は、所定の大きさを有するペレット状の第１の熱硬化性樹
脂を所定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加える。その所定の容器から繋がる上
金型３２０と下金型３２１とで挟み込まれた凹み部分に、溶融状態の第１の熱硬化性樹脂
を流し込む。上金型３２０と下金型３２１とを所定の温度に温め、その流し込まれた第１
の熱硬化性樹脂を硬化する。この一連の工程をトランスファ・モールド工程という。

第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａを挟み込むため、第
１の熱硬化性樹脂を流し込む際に第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリー
ド部３０ａがばたつくことがなく、バリの発生を抑制できる。

流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体４０を成形す
る（第３の工程）。

これにより、熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を成形する。これにより耐熱
性、耐光性、密着性等に優れたパッケージを提供することができる。また、底面４０ａと
側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有する熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を提
供することができる。

上金型３２０及び下金型３２１を取り外す（第４の工程）。

発光素子１００を載置するため、上金型３２０及び下金型３２１を取り外す。硬化が不
十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体４０の機械強度を向
上させる。

発光素子１００は基台１０に載置する。発光素子１００が持つ第１の電極１０１と第１
のインナーリード部２０ａとを電気的に接続する。発光素子１００が持つ第２の電極１０
２と第２のインナーリード部２０ｂとを電気的に接続する（第５の工程）。

第１の電極１０１と第１のインナーリード部２０ａとをワイヤ６０を介して電気的に接
続する。ただし、発光素子１００が上面と下面に電極を持つ場合は、基台１０と第１のイ
ンナーリード部２０ａとを電気的に接続する。また、第２の電極１０２と第２のインナー
リード部３０ａとをワイヤ６０を介して電気的に接続する。

発光素子１００が載置された凹部４０ｃ内に第２の熱硬化性樹脂を配置する（第６の工
程）。

この第２の熱硬化性樹脂を配置する方法は、滴下手段や射出手段、押出手段、トランス
ファ・モールドなどを用いることができるが、滴下手段を用いることが好ましい。滴下手
段を用いることにより凹部４０ｃ内に残存する空気を効果的に追い出すことができるから
である。第２の熱硬化性樹脂は、蛍光物質８０を混合しておくことが好ましい。これによ
り表面実装型発光装置の色調調整を容易にすることができる。

第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体５０を成形する（第７の工
程）。

これにより容易に表面実装型発光装置を製造することができる。また、第１の樹脂成形
体４０と第２の樹脂成形体５０とを熱硬化性樹脂で成形することができ、密着性の高い表
面実装型発光装置を提供することができる。また、第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成
形体５０との界面の剥離が生じ難くなり、耐熱性、耐光性、密着性性等に優れた表面実装
型発光装置を提供することができる。

＜第９の実施の形態＞
第９の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係
る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図１８は、第
９の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図１９は、第９の実
施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。図２０は、第９の実施の形
態に係る表面実装型発光装置を示す概略斜視図である。図２１（ａ）〜（ｄ）は、第９の
実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。図２１（ａ）
は、リードフレームを表す概略平面図である。図２１（ｂ）は、リードフレームを金型で
挟み込んだ状態を示す概略断面図である。図２１（ｃ）は、発光素子１０８を基台１８に
載置した第１の樹脂成形体４８を示す概略断面図である。図２１（ｄ）は、第１の樹脂成
形体４８を金型で挟み込んだ状態を示す概略断面図である。

第９の実施の形態に係る表面実装型発光装置は、発光素子１０８と、発光素子１０８を
載置する第１の樹脂成形体４８と、発光素子１０８を被覆する第２の樹脂成形体５８とを
有する。第１の樹脂成形体４８は、発光素子１０８を載置するための基台１８と、第１の
リード２８と、発光素子１０８と電気的に接続される第２のリード３８と、を一体成形し
ている。この表面実装型発光装置は側面発光型として用いることができる。

発光素子１０８は基台１８の上にダイボンド部材を介して載置されている。基台１８は
放熱性を高めるため、第１の樹脂成形体４８よりも熱伝導性の良い部材であることが好ま
しい。

第１のリード２８は第１のインナーリード部２８ａと第１のアウターリード部２８ｂと
を有している。第１のインナーリード部２８ａは、発光素子１０８が持つ第１の電極とワ
イヤ６８を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２８ｂは第１の樹脂
成形体４８から露出している。

第２のリード３８は第２のインナーリード部３８ａと第２のアウターリード部３８ｂと
を有している。第２のインナーリード部３８ａは、発光素子１０８が持つ第２の電極とワ
イヤ６８を介して電気的に接続されている。第２のアウターリード部３８ｂは第１の樹脂
成形体４８から露出している。

この表面実装型発光装置は側面発光型である。そのため実装時に、第１のリード２８及
び第２のリード３８は実装面となる部分と電気的に接続するため、接触していることが好
ましい。

第１の樹脂成形体４８は、底面４８ａと側面４８ｂとを持つ凹部４８ｃを形成している
。凹部４８は対向する２辺のみ側面４８ｂを有する。基台１８は第１の樹脂成形体４８の
凹部４８ｃの底面４８ａから露出している。第１のリード２８の第１のインナーリード部
２８ａは、第１の樹脂成形体４８の凹部４８ｃの底面４８ａから露出している。第１の樹
脂成形体４８は、トランスファ・モールドにより成形する。第１の樹脂成形体４８は、熱
硬化性樹脂を用いている。凹部４８ｃの開口部は、底面４８ａよりも広口になっており、
側面４８ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。第１の樹脂成形体４８は、裏面側
にも突出部を形成している。これにより側面発光型に実装した際の設置安定性を有する。

第２の樹脂成形体５８は、発光素子１０８を被覆するように凹部４８ｃ内に配置してい
る。第２の樹脂成形体５８は、熱硬化性樹脂を用いている。第２の樹脂成形体５８は蛍光
物質８８を含有する。蛍光物質８８は、第２の樹脂成形体５８中に均一に分散されている
。ただし、蛍光物質８８は第２の樹脂成形体５８よりも比重の大きいものを使用して、凹
部４８ｃの底面４８ａ側に沈降させてもよい。第２の樹脂成形体５８は、レンズ形状を形
成している。

第１の樹脂成形体４８と第２の樹脂成形体５８とは熱硬化性樹脂を用いており、膨張係
数などの物理的性質が近似していることから密着性が極めて良い。また、上記構成にする
ことにより、耐熱性、耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。さ
らに、薄型の側面発光型の表面実装型発光装置を提供することができる。

この表面実装型発光装置の製造方法は、第１の実施の形態の製造方法と近似しているた
め、一部省略する。

複数の発光素子１０８を載置できるような、所定の形状のリードフレームを用意する。
基台１８と、第１のリード２８と、第２のリード３８と、を用いる。これらのリードを上
金型３２２と下金型３２３で挟み込む。

次にトランスファ・モールドにより第１の熱硬化性樹脂を流し込み、第１の樹脂成形体
４８を成形する。第１の樹脂成形体４８を成形後、基台１８に発光素子１０８を載置して
、第１のリード２８、第２のリード３８と電気的に接続する。

次に、第１の樹脂成形体４８を上金型３２４と下金型３２５とで挟み込む。挟み込まれ
た金型内に第２の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドで流し込む。第２の熱硬化性樹
脂を加熱して硬化させ、第２の樹脂成形体５８を成形した後、上金型３２４と下金型３２
５を取り外す。

最後に複数の発光素子１０８を個々に切り出し、複数の表面実装型発光装置を得る。

これによりレンズ形状を有する側面発光型の表面実装型発光装置を簡易に製造すること
ができる。

＜第１０の実施の形態＞
第１０の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第３の実施の形態に
係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図２２は、
第１０の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。

この表面実装型発光装置は、放熱部材９９を第１の樹脂成形体４９に組み込んでいる。
放熱部材９９は、基台１９の裏面に配置する。これにより放熱部材９９を一体的に持つ表
面実装型発光装置を提供することができる。また、別部材として放熱部材９９を設ける必
要がなく、表面実装型発光装置と放熱部材９９との接着を考慮しなくてよい。また、放熱
部材９９を第１の樹脂成形体４９の裏面側とほぼ同一平面とすることができ、表面実装型
発光装置の安定性を向上することができる。第１のアウターリード部２９ｂと第２のアウ
ターリード部３９ｂは、所定の形状に折り曲げられている。放熱部材９９は電気絶縁性の
部材を用い、第１の樹脂成形体４９よりも熱伝導率のよいものであればよい。

この表面実装型発光装置は、第１のインナーリード部２９ａと第２のインナーリード部
３９ａとを上金型と下金型とで挟み込んで、所定の凹部を第１のインナーリード部２９ａ
と第２のインナーリード部３９ａとの主面側と裏面側に設けている。これにより、より効
果的に第１のインナーリード部２９ａと第２のインナーリード部３９ａの抜脱を防止する
ことができる。また、所定の厚みを持つ表面実装型発光装置を提供することができる。

実施例１に係る表面実装型発光装置は図１及び図２に示す。第１の実施の形態に係る表
面実装型発光装置と同様の構成を採るところは説明を省略する。

実施例１に係る表面実装型発光装置は、発光素子１００と、発光素子１００を載置する
第１の樹脂成形体４０と、発光素子１００を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する。
第１の樹脂成形体４０は、発光素子１００を載置するための基台１０と、発光素子１００
と電気的に接続される第１のリード２０及び第２のリード３０と、を一体成形している。
第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有しており、凹部
４０ｃの開口部は底面４０ａよりも広口になっており、側面４０ｂには傾斜が設けられて
いる。

発光素子１００は青色に発光するＧａＮ系のものを使用する。発光素子１００は同一面
側に第１の電極１０１と第２の電極１０２とを有している。発光素子１００はダイボンド
樹脂（銀入りのエポキシ樹脂）を用いてフェイスアップで基台１０に接着されている。第
１の電極１０１は金ワイヤ６０を用いて第１のリード２０と電気的に接続されている。第
２の電極１０２も金ワイヤ６０を用いて第２のリード３０と電気的に接続されている。基
台１０、第１のリード２０及び第２のリード３０は母材に銅を用い、第１の樹脂成形体４
０から露出する部分に銀メッキを施している。基台１０、第１のリード２０及び第２のリ
ード３０はやや厚板（約０．５ｍｍ）のものを用い、基台１０、第１のリード２０及び第
２のリード３０の裏面側は露出している。第１の樹脂成形体４０はトリグリシジルイソシ
アヌレートよりなるエポキシ樹脂とヘキサヒドロ無水フタル酸よりなる酸無水物とを当量
比用いてなる混合物１００重量部と、ＤＢＵ０．５重量部、エチレングリコール１重量部
、酸化チタン顔料１０重量部、ガラス繊維５０重量部を添加したものを用いる。第２の樹
脂成形体５０はシリコーン樹脂を用いる。第２の樹脂成形体５０には（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．
２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅの組成を有するＹＡＧ系蛍光体８０を均一に混合している。底
面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置しており、第２
の樹脂成形体５０の表面は凹部４０ｃの上面と一致する。これにより製品毎のＹＡＧ系蛍
光体８０の量を均一にしている。第１のリード２０と第２のリード３０の裏面側に所定の
厚さのエポキシ樹脂シートなる絶縁部材９０を貼着している。

実施例１に係る表面実装型発光装置は以下の工程により製造される。図１７は実施例１
に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。

所定のリードフレームに打ち抜きを行い、複数個の基台１０、第１のリード２０と第２
のリード３０とを設ける。約１５０℃に加熱した下金型３２１へリードフレームを固定す
る。同様に約１５０℃に加熱した上金型３２０でリードフレームを挟み込む。挟み込みは
基台１０、第１のリード２０と第２のリード３０のインナーリード部２０ａ、３０ａ、ア
ウターリード部２０ｂ、３０ｂに相当する部分である。第１の樹脂成形体４０に相当する
上記のエポキシ樹脂組成物を打錠し得たタブレットを金型シリンダー部に配置する。この
タブレットをピストンにより金型内へ流し込む（トランスファ・モールド）。この流し込
まれたエポキシ樹脂を金型内で約１５０℃約３分間の加熱を行い仮硬化する。次に上金型
３２０と下金型３２１とを分割して上記のエポキシ樹脂組成物の半硬化物を金型内から取
り出す。取り出した後、さらに約１５０℃約３時間の加熱を行い本硬化する。これにより
リードフレームと一体成形された上記のエポキシ樹脂組成物の完全硬化物にて、第１の樹
脂成形体４０を成形したリードフレームを得る。第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側
面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成しており、底面４０ａはリードフレームが露出してい
る。このリードフレームのアウターリード部２０ｂ、３０ｂに相当する部分にメッキ処理
を施す。

次に、凹部４０ｃの底面４０ａに発光素子１００をダイボンドする。発光素子１００の
持つ第１の電極１０１と第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａ、第２の電極
１０２と第２のリード３０の第２のインナーリード部３０ａとをそれぞれ金ワイヤ６０を
用いて電気的に接続する。

次にＹＡＧ系蛍光体８０を均一に混合した、第２の樹脂成形体５０に相当するシリコー
ン樹脂を凹部４０ｃの上面まで滴下する。シリコーン樹脂の粘度等により、ＹＡＧ系蛍光
体８０が沈降する。ＹＡＧ系蛍光体８０が沈降することにより発光素子１００の周辺にＹ
ＡＧ系蛍光体８０を配置することができ、所定の色調を有する表面実装型発光装置を提供
することができる。シリコーン樹脂を滴下後、硬化して、第２の樹脂成形体５０を形成す
る。

最後に所定の位置でリードフレームを切り出して、第１のアウターリード部２０ｂと第
２のアウターリード部３０ｂとを形成する。これにより実施例１に係る表面実装型発光装
置を製造することができる。

本発明の表面実装型発光装置は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、
カメラのフラッシュライト、動画照明補助光源などに利用することができる。

第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。 第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 第３の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第４の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第５の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第５の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。 第６の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第６の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 第７の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第７の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 第８の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 第８の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 第８の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略底面図である。 第８の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程の途中を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 第９の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図１９は、図２０は、図２１ 第９の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 第９の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第９の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。（ａ）はリードフレームを表す概略平面図である。（ｂ）はリードフレームを金型で挟み込んだ状態を示す概略断面図である。（ｃ）は発光素子１０８を基台１８に載置した第１の樹脂成形体４８を示す概略断面図である。（ｄ）は第１の樹脂成形体４０を金型で挟み込んだ状態を示す概略断面図である。 第１０の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。 従来の表面実装型発光装置を示す概略平面図である。 従来の表面実装型発光装置を示す概略断面図である。

１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９ 基台
２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９ 第１のリード
２０ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａ
第１のインナーリード部
２０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ
第１のアウターリード部
３０、３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９ 第２のリード
３０ａ、３１ａ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ 第２の
インナーリード部
３０ｂ、３１ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ、３９ｂ 第２の
アウターリード部
４０、４１、４５、４６、４７、４８、４９ 第１の樹脂成形体
４０ａ、４８ａ 底面
４０ｂ、４８ｂ 側面
４０ｃ、４８ｃ 凹部
５０、５８ 第２の樹脂成形体
６０ ワイヤ
７０ フィラー
８０、８８ 蛍光物質
９０ 絶縁部材
９９ 放熱部材
１００、１０５、１０６、１０８ 発光素子
１０７ 保護素子（発光素子）
１０１ 第１の電極
１０２ 第２の電極
２００ 放熱接着剤
２１０ 放熱部材
３２０、３２２、３２４ 上金型
３２１、３２３、３２５ 下金型
５１０ 発光素子
５２０ 搭載用のリードフレーム
５３０ 結線用のリードフレーム
５４０ 成形体
５５０ 透光性封止樹脂

Claims (10)

1. 基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形
   成されている樹脂成形体の製造方法であって、
   上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナ
   ーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリ
   ード部と第２のアウターリード部とを有しており、樹脂成形体の凹部の底面に相当する第
   １のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２の
   アウターリード部を上金型と下金型とで挟み込む第１の工程と、
   上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドによ
   り流し込む第２の工程と、
   流し込まれた熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、樹脂成形体を成形する第３の工程と、
   を有する樹脂成形体の製造方法。
2. 第１の工程前に、第１のリード及び第２のリードに保護素子を載置する工程を有すること
   を特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体の製造方法。
3. 基台と第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形
   成されている第１の樹脂成形体と、基台に載置される発光素子と、発光素子が被覆される
   第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、
   上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１の
   インナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のイン
   ナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第１の樹脂成形体の凹部の底面
   に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリー
   ド部と第２のアウターリード部を上金型と下金型とで挟み込む第１の工程と、
   上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂をトランスファ・モール
   ドにより流し込む第２の工程と、
   流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１の樹脂成形体を成形する第３の
   工程と、
   上金型を取り外す第４の工程と、
   発光素子を基台に載置するとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード
   部とを電気的に接続し、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とを電気的
   に接続する第５の工程と、
   発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂を配置する第６の工程と、
   第２の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第２の樹脂成形体を成形する第７の工程と、
   を有する表面実装型発光装置の製造方法。
4. 第１の工程前に、第１のリード及び第２のリードに保護素子を載置する工程を有すること
   を特徴とする請求項３に記載の表面実装型発光装置の製造方法。
5. 第７の工程は、第２の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより流し込み、加熱して
   硬化し、第２の樹脂成形体を成形する工程であることを特徴とする請求項３に記載の表面
   実装型発光装置の製造方法。
6. 発光素子と；
   発光素子と電気的に接続される第１のリード及び第２のリードと、を一体成形してなる第
   １の樹脂成形体と；
   発光素子が被覆される第２の樹脂成形体と；
   を有する表面実装型発光装置であって、
   第１の樹脂成形体は底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部
   の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており、その露出された第１のリー
   ド及び第２のリードに発光素子がフェイスダウン実装されており、
   発光素子と電気的に接続されている側と反対の第１のリード及び第２のリードの少なくと
   も一方の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されており、
   第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
   第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択さ
   れる少なくとも１種が含有されており、
   第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表
   面実装型発光装置。
7. 第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコー
   ン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種によ
   り成形されてなることを特徴とする請求項６に記載の表面実装型発光装置。
8. 第１の樹脂成形体は、さらに、顔料、蛍光物質、紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群か
   ら選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする請求項６又は７のいずれ
   かに記載の表面実装型発光装置。
9. 第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤、
   酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする
   請求項６乃至８のいずれか一項に記載の表面実装型発光装置。
10. 表面実装型発光装置は、第１のリード及び第２のリードのいずれかに保護素子が載置され
    ており、保護素子は第１の樹脂成形体により被覆されていることを特徴とする請求項６乃
    至９のいずれか一項に記載の表面実装型発光装置。

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