JP5119621B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
例えば、バックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。従って、光源として用いられる発光装置自体も小型化することが必要であり、そのために、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている(例えば、特許文献1)。
このような、サイドビュー型発光装置を小型化するために、主に高さ方向の小サイズ化が進められており、そのため、パッケージ自体の薄膜化が進められているとともに、薄膜化に伴うパッケージの強化方法が検討されている(例えば、特許文献2)。
また、パッケージを形成する際、射出成形又は圧縮成形等を行うが、成形材料が金型キャビティの隅々までいきわたらず、キャビティを完全に充填しきれない現象(ショートショット)が発生するという問題もある。
発光素子と、
該発光素子が電気的に接続された複数のリードフレームと、
該リードフレームの少なくとも一部をその内部に含み、前記リードフレームの一端をその外部に突出させ、かつ前記発光素子からの光を取り出すための開口を備え、長手方向に延設されたパッケージとを含んでなり、
前記パッケージの壁の少なくとも一部の外表面に凹部が形成され、
前記パッケージの外表面の凹部が、前記開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、少なくとも、前記発光素子に対向する第1の壁、該第1の壁に対して段差を有する第2の壁及び前記第1の壁と第2の壁との間で連結された一対の第3の壁を有し、前記第2の壁及び第3の壁とが前記第1の壁よりも肉厚に形成されて構成されており、
前記パッケージの外部に突出したリードフレームは、一部が前記凹部内に収容され、かつ他の一部が該凹部外に屈曲されており、該屈曲された他の一部は、前記凹部内に収容された一部よりも幅広形状を有することを特徴とする。
発光素子と、
該発光素子が電気的に接続された複数のリードフレームと、
該リードフレームの少なくとも一部をその内部に含み、前記リードフレームの一端をその外部に突出させ、かつ該発光素子からの光を取り出すための開口を備え、長手方向に延設されたパッケージとを含んでなり、
前記パッケージの壁の少なくとも一部の外表面に凹部が形成され、
前記パッケージの外表面の凹部が、前記開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、少なくとも、前記発光素子に対向する第1の壁、該第1の壁に対して段差を有する第2の壁及び前記第1の壁と第2の壁との間で連結された一対の第3の壁を有し、前記第2の壁及び第3の壁とが前記第1の壁よりも肉厚に形成されて構成されており、
前記第1の壁、第2の壁及び第3の壁がそれぞれ異なるテーパー角を有し、
前記パッケージの外部に突出したリードフレームは、一部が前記凹部内に収容され、かつ他の一部が該凹部外に屈曲されており、該屈曲された他の一部は、前記凹部内に収容された一部よりも幅広形状を有することを特徴とする。
さらに、第1の壁、第2の壁及び第3の壁が、0〜45°のテーパー角に設定されてなることが好ましい。
壁の肉厚部分が、凹部を構成する壁の少なくとも一部であるか、テーパー状であるか、他の部分と異なるテーパー角によって肉厚に形成されていることが好ましい。
複数の発光素子が搭載されてなるか、複数の発光素子が発光色の異なる素子であることが好ましい。
しかも、パッケージを、例えば、射出成形又は圧縮成形等の公知の方法を利用する場合においても、ショートショットの発生を防止するとともに、リードフレーム部分からのパッケージ材料の漏れを防止して、製造を容易にすることができ、品質の高い発光装置を得ることができる。
(発光素子)
発光素子は、通常、半導体発光素子であり、特に、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子であればどのようなものでもよい。例えば、基板上に、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体、III-V族化合物半導体、II-VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、活性層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合、PN接合などのホモ構造、ヘテロ結合あるいはダブルヘテロ結合のものが挙げられる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造、多重量子井戸構造としてもよい。活性層には、Si、Ge等のドナー不純物及び/又はZn、Mg等のアクセプター不純物がドープされる場合もある。得られる発光素子の発光波長は、半導体の材料、混晶比、活性層のInGaNのIn含有量、活性層にドープする不純物の種類を変化させるなどによって、紫外領域から赤色まで変化させることができる。
リードフレームは、発光素子と電気的に接続するための電極であり、実質的に板状であればよく、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。材料は特に限定されず、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子で発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、200W/(m・K)程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、リードフレームの表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために反射メッキが施されていることが好ましい。リードフレームの大きさ、厚み、形状等は、得ようとする発光装置の大きさ、形状等を考慮して適宜調整することができる。なお、通常、リードフレームは、パッケージの外部において、屈曲加工されるため、特に、パッケージの壁面に当たる又はパッケージの近傍に配置される部分においては、バリ等が除去され、そのエッジ部分において丸み加工が施されていることが好ましい。これにより、パッケージの形状を損なうことなく、リード端子を自在に加工することができる。
なお、リードフレームの一部が突出した面又は側と異なるパッケージ部分(例えば、反対側)から、リードフレームの他の一端を突出させていてもよい。このリードフレームは、発光素子と電気的に接続されずに発光素子を載置するのみ、発光素子が載置されない、発光素子と電気的に接続されないものであってもよい。このようなリードフレームの他の一端は、リード端子として機能する部分よりも表面積が大きいことが好ましい。これにより、パッケージ内で発光素子から生じた熱を外部に導く放熱経路として、また、過電圧対策として機能させることができる。
パッケージは、発光素子を保護するとともにリードフレームを一体的に成形し、発光素子及びリードフレームに対して、絶縁性を確保することができるものであれば、どのような材料によって形成されていてもよい。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等、具体的には、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂、セラミック等が挙げられる。また、これらの材料には、着色剤又は光拡散剤として、種々の染料又は顔料等を混合して用いてもよい。これにより、パッケージに吸収される発光光を最小限に止め又は反射率の高い白色パッケージを構成することができる。着色剤としては、Cr2O3、MnO2、Fe2O3、カーボンブラック等が挙げられ、光拡散剤としては、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等が挙げられる。なお、パッケージには、通常、後述する開口に透光性被覆材が埋め込まれるため、発光素子等から生じた熱の影響を受けた場合のパッケージと透光性被覆材との密着性等を考慮して、これらの熱膨張係数の差の小さいものを選択することが好ましい。
肉厚部分、つまり、パッケージの第2の壁及び第3の壁は、リードフレームが配置されている部分又はその近傍であることが好ましいが、リードフレームの位置に必ずしも依存していなくてもよい。例えば、図5の53aに示すように、発光素子の周辺部の近傍に配置してもよい。これにより、パッケージの壁が全体として薄膜状で形成されていたとしても、発光装置自体の機械的強度を向上させることができる。
実施例1
図1に示すように、この実施例の発光装置10は、RGBに対応する3つの発光素子11a、11b、11cと、これらの発光素子が載置され、発光素子の一方の電極とワイヤにて電気的に接続されるリードフレーム12b、12c、12eと、これらの発光素子の他方の電極とワイヤにて電気的に接続される3本のリードフレーム12a、12d、12fと、リードフレーム12a〜12fを一体的に固定するパッケージ13とを備えて構成される。
また、図示していないが、この発光装置10には、パッケージ13の内部でのリードフレーム12a、12bに電気的に接続された保護素子を有している。
しかも、3つの発光素子を搭載していることから、色の再現性を確保することができるとともに、各リードフレームによって、3つの発光素子を独立に制御することができるために、発光強度を調整することができる。
この実施例の発光装置20は、図2に示すように、リードフレーム12a〜12fが突出する部分に対応する凹部15bの近傍においては、パッケージ23の壁23aは一定の肉厚で、テーパー角もほぼ同じように形成されており、リードフレーム12a〜12fが突出しない側においてのみ、肉厚部23dと、薄膜部23cとが形成されている以外、実施例1の発光装置と実質的に同様の構成である。
この実施例の発光装置30は、図3に示すように、リードフレーム12a〜12fが突出しない側のパッケージ33の壁33cは、一定の肉厚で形成されており、リードフレーム12a〜12fが突出する部分に対応する凹部15bの近傍においては、肉厚部33bが形成され、それ以外の部分には薄膜部33aが形成されている以外、実施例1の発光装置と実質的に同様の構成である。
この発光装置では、実施例1と同様の効果を得ることができる。
この実施例の発光装置40は、図4に示すように、1つの発光素子を搭載するための発光装置であり、2本のリードフレーム42a、42bが、パッケージ43と一体的に固定されている。
また、パッケージ43の外表面には切欠形状の凹部45aが2つ形成されており、各凹部45aに対して、各リードフレーム42a、42bが収容されている。
発光素子が搭載される領域及びその近傍では、パッケージ43の壁が薄膜部43aとして形成されており、それ以外の部分は、肉厚部43bが形成されている。
肉厚部43bと薄膜部43aとは、146°の角度(傾き0.7)で変化している。
この実施例の発光装置50は、図5に示すように、1つの発光素子を搭載するための発光装置であり、2本のリードフレーム52a、52bが、パッケージ53と一体的に固定されている。
また、パッケージ53の外表面には切欠形状の凹部55aが2つ形成されており、各凹部55aに対して、各リードフレーム52a、52bが収容されている。
肉厚部53bと薄膜部53aとは、135°の角度(傾き:1)で変化している。
この実施例の発光装置60は、図6(a)〜(d)に示すように、リードフレーム62a〜62dが突出しない側のパッケージ63の壁63cは、一定の肉厚で形成されており、リードフレーム62a〜62dが突出する部分に対応する凹部15bの近傍においては、肉厚部63bが形成され、それ以外の部分には薄膜部63aが形成されている以外、実施例1の発光装置と実質的に同様の構成である。
なお、この実施例の発光装置60は、青色の発光素子を3個、リードフレーム62a、62b、62dに載置しており、開口14内に、蛍光体含有の樹脂が封止された、白色発光の発光装置である。
さらに、図6(b)に示すように、パッケージ63から外部に突出し、パッケージ63外部において屈曲加工され、外部端子となっているリードフレーム62b、62cは、パッケージ63の壁面から突出された屈曲部分よりも、端部のほうが大きい(例えば、端部がホームベース形状又はコテ形状)ことが好ましい。これにより、外部端子の表面積を増大させて、放熱性を向上させることができる。加えて、端部の太い部分に力を加えやすく、曲げ加工しやすいという利点もある。
さらに、図6(d)に示すように、パッケージ背面側で、XYZ方向にパッケージ63の一部を切り欠いて形成された凹部(図6(d)中、F)又はその横の凸部により、XYZの3方向での位置決めが可能となり、例えば、この発光装置を実装基板等に実装する際に、導光板又は実装基板等との高精度な位置合わせが容易となり、かつ導光板と強固に固定させることができる。
この発光装置では、実施例1と同様の効果を得ることができる。
11a、11b、11c 発光素子
12a〜12f、42a、42b、52a、52b、62a〜62d リードフレーム
13、23、33、43、53、63 パッケージ
13a、13c、23c、33a、43a、53a、63a 薄膜部
13b、13d、23d、33b、43b、53b、63b 肉厚部
23a、33c、63c 壁
14 開口
15a、15b、45a、55a 凹部
A 第1の壁
B 第3の壁
C 第2の壁
Claims (10)
- 発光素子と、
該発光素子が電気的に接続された複数のリードフレームと、
該リードフレームの少なくとも一部をその内部に含み、前記リードフレームの一端をその外部に突出させ、かつ前記発光素子からの光を取り出すための開口を備え、長手方向に延設されたパッケージとを含んでなり、
前記パッケージの壁の少なくとも一部の外表面に凹部が形成され、
前記パッケージの外表面の凹部が、前記開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、少なくとも、前記発光素子に対向する第1の壁、該第1の壁に対して段差を有する第2の壁及び前記第1の壁と第2の壁との間で連結された一対の第3の壁を有し、前記第2の壁及び第3の壁とが前記第1の壁よりも肉厚に形成されて構成されており、
前記パッケージの外部に突出したリードフレームは、一部が前記凹部内に収容され、かつ他の一部が該凹部外に屈曲されており、該屈曲された他の一部は、前記凹部内に収容された一部よりも幅広形状を有することを特徴とする発光装置。 - 発光素子と、
該発光素子が電気的に接続された複数のリードフレームと、
該リードフレームの少なくとも一部をその内部に含み、前記リードフレームの一端をその外部に突出させ、かつ該発光素子からの光を取り出すための開口を備え、長手方向に延設されたパッケージとを含んでなり、
前記パッケージの壁の少なくとも一部の外表面に凹部が形成され、 前記パッケージの外表面の凹部が、前記開口を構成するパッケージの短手方向に対向する壁において、少なくとも、前記発光素子に対向する第1の壁、該第1の壁に対して段差を有する第2の壁及び前記第1の壁と第2の壁との間で連結された一対の第3の壁を有し、前記第2の壁及び第3の壁とが前記第1の壁よりも肉厚に形成されて構成されており、
前記第1の壁、第2の壁及び第3の壁がそれぞれ異なるテーパー角を有し、
前記パッケージの外部に突出したリードフレームは、一部が前記凹部内に収容され、かつ他の一部が該凹部外に屈曲されており、該屈曲された他の一部は、前記凹部内に収容された一部よりも幅広形状を有することを特徴とする発光装置。 - 第1の壁、第2の壁及び第3の壁が、0〜45°のテーパー角に設定されてなる請求項1又は2に記載の発光装置。
- 第3の壁が、第1の壁又は第2の壁に対して、90°〜170°の角度で連結されてなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置。
- パッケージの外部に突出したリードフレームが、パッケージの外部に突出したリードフレームの表面の一部と前記壁の外表面とが面一となるように収容されてなる請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光装置。
- さらに、前記パッケージの長手方向の端部における壁の外表面に、前記パッケージの外部に突出したリードフレームを収容する凹部が形成されている請求項1〜5のいずれか1つに記載の発光装置。
- 壁の肉厚部分がテーパー状である請求項1及び4〜6のいずれか1つに記載の発光装置。
- 壁の肉厚部分が、他の部分と異なるテーパー角によって肉厚に形成されている請求項7に記載の発光装置。
- 複数の発光素子が搭載されてなる請求項1〜8のいずれか1つに記載の発光装置。
- 複数の発光素子が発光色の異なる素子である請求項9に記載の発光装置。
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