AT500984A1 - Vorrichtung zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen - Google Patents
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Description
♦♦ ♦♦·· [ZtS6 m H3/3S] 81 = 91 IQ ZO. fle/S&*
Vorrichtung zur Rüsshiksitabshandtuna von scheibenfBrmlnen Gegenständen
Oie Erfindung betrifft ehe Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehancflung eine» scheibenförmigen Gegenstandes, insbesondere eines Wafers. 5
Wenn im Folgenden der Begriff Wafer verwendet wird, so steht dies für verschiedenste Arten von scheibenförmigen Gegenständen, wie z.B. Harddisks, CD* oder auch Substrate für Flachbildschinne. 10 wahrend der Flüssigkeitsbehandlung kann der Wafer entweder still stehen, oder um seine Achse rotieren.
Bekannt sind Vorrichtungen zur FIQssigkeitsbehandhjng eines! Wafers, bei denen der Wafer auf einem Träger gehalten wird, und Flüssigkeit auf den Wafer von oben oder unten 15 aufgetragen wird. Während des Flössigkeitsauftragens rotiert der Träger und mit ihm der Wafer, und die Rüstigkeit wird vom Wafer bzw. vom Träger abgeschleudert Eine solche Vorrichtung ist z.B. in der US4803717 beschrieben. Die abgeschleuderte ROssigkeit trifft in einer den Träger umgebenden Kammer auf eine stehende (nicht rotierende) Oberfläche. Durch den Aufprall entstehen Spritzer, die in den Bereich außerhalb der Kammer gelangen 20 können. Dies ist jedoch unerwünscht, da es sieh bei den Behandlungsflüssigkeiten oft um ätzende Medien handelt, und daher FUss'igkeitsspritzer die Kammer umgebenden Maschinenteile oder auch den zu behandelnden Wafer beschädigen können.
Bei Vorrichtungen zur Flüssigkeitsbehandlung eines Wafers ist auch bekamt, untereinander 25 mehrere Ringkammem anzuordnen und einen rotierbaren Träger vertikal zu verschieben, wodurch verschiedene Rossigkeiten in unterschiedlichen Ringkammem aufgefangen werden und so getrennt, gesammelt und wieder verwendet werden können. Hier stören FIUSSlgKeftsspmzer insofern, ws die Spritzer aer einen Flüssigkeit in die Kammer dar anderen Flüssigkeit gelangen können, wodurch diese Flüssigkeit verunreinigt wird. 30
Aufgabe der Erfindung ist es, Rüssigkeitsspritzer zu vermeiden sowie auf den Wafer aufgebrachte ROssigkeit von diesem wegzuführan. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, auf den Wafer aufgebrachte Flüssigkeit von diesem wegzuführan, unabhängig davon ob und mit welcher Geschwindigkeit der Wafer rotiert 35
Danach schlägt die Erfindung in ihrer allgemeinsten Form eine Vorrichtung vor, die einen Träger zum Aufnehmen des scheibenförmigen Gegenstandes umfasst, eine SEZ-0073 os9fr02 im sfr+ m Z3s woad fr d frfr66808Z9SON/8l:9HS/0Z:9l 2002 92 9 (3Π1) ·· ····
[Ztse HN HH/aS] 81:91 IQ 20. gO/SZ -2*
Flüssigkeitazuführeinrichtung zum Aufbringen von Rüseigkeit auf einen auf dem Träger befindlichen scheibenförmigen Gegenstand und einen FIQssigkeitsaufiangring. der im wesentlichen koaxial zum Triger angeordnet ist und um die Achse des Rüssigkeitaauftangringes rotierbar ist, wobei der FlOssigkeitsauffangring relativ zum Träger 5 bewegbar ist. Diese Relativbewegung kann eine axiale Verschiebung oder eine Rotation sein.
Bei dem Träger (Chuck) zum Aufnehmen des scheibenförmigen Gegenstandes kann es sich z.B. um einen sogenannten Vakuum-Chuck oder einen Pin-Chuck handeln. Beim Vakuum-10 Chuck wird der Wafer durch eine Saugeinrichtung auf der Trägeroberfläche gehalten. Beim Pin-Chuck wird der Wafer umtangseitig durch Greifelemente (z.B. Stifte bzw. Pins) gehalten. Diese Pins können starr oder beweglich (kippbar oder schwenkbar) ausgeführt sein.
Flüssigkeitszufuhreinrichtung zum Aulbringen von Flüssigkeit auf einen auf dem Träger 15 befindlichen scheibenförmigen Gegenstand können so ausgestaltet sein, dass die Flüssigkeit auf die dem Träger abgewandte Oberfläche, oder auch durch den Träger, auf die dem Träger zugewandte Oberfläche des Wafers aufgebracht wird.
Der Flüssigkeitsauftangring dient dem Auftangen von Flüssigkeit, die von einem . Wafer 20 abrinnt oder abgeschleudert wird.
Ein Vorteil der erflndungsgemäßen Vorrichtung ist, dass Rossigkeit, die vom Wafer auf den Flüssigkeitsauftangring gelangt durch die Rotation des Rüssigkeitsauftangringes an dessen Innenwand gehalten wird und an der Innenfläche durch Schwerkraft, Zentrifugalkraft 25 und/bder Gasstrom (Luftführung) in axialer Richtung weitergefördert wird. Handelt es sich bei der Innenfläche des Rüswgkeitsauftangringes um einen Zylindermantel, so wird die Rossigkeit blö& durch Schwerkraft undtader Gasstrom nach unten befördert und am unteren Ende des Rüssigkdtsaultangrlnges nach außen geschleudert Dies ist in einem . Bereich unterhalb des Wafers, wodurch die Wahrscheinlichkeit der Verunreinigung des Wafern mit 30 abgeschleuderter Flüssigkeit verringert wird.
Ein weiterar Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung. zeigt sich bei Einsatz eines rotierbaren Trägers. Rossigkeit die von einem rotierenden Wafer abgeschleudert wird, kann von einem in die gleiche Richtung rotierenden Rüssigkeitsauftangrlng sanft aufgenommen 35 werden. SEZ-0073 099)02 2)2) m m Z3S WOHd S d m6808Z9SON/8l:9l 18/02:91 2002 92 9 (3Π1) [ztse hn iH/asi 8i:gi ία zo. io/fiz .* • 3
Bei rotierbaren Trägem wird noch ein weiterer Vorteil erzielt, wenn Träger und FIQteigketteauffengring mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten rotieren können, denn für ein optimales Prozessergebnis kann es erforderlich sein, den Träger sehr langsam rotieren oder sogar stehen zu lassen, während für das Abschleudem von Flüssigkeit eine 5 Mindestgeschwindigkeit erforderlich ist.
Bei einer AusfQhrungsform ist der Flüssigkeitsauffangring relativ zum Träger rotierbar. Der Flüssigkeitsaufrangring ist mit dem Träger nicht direkt verbunden und ist unabhängig von diesem rotierbar. Dies bringt den Vorteil, dass auf den Wafer aufgebrachte Flüssigkeit von 10 diesem weggeführt wird, unabhängig davon ob und mit welcher Geschwindigkeit der Wafer bzw. der Träger rotiert
In einer weiteren Ausführungsform sind Einrichtungen zum relativen, axialen Verschieben von Tritoer und Flßsaipkaitsauffanorino zueinander vorgesehen. 15
Eine Einrichtungen zum- relativen, axialen Verschieben von Träger und Flüssigkeitsauffiangring zueinander, kann entweder den Träger oder auch den
Flüssigkeitsauffangring bewegen, oder sowohl den Träger als auch den
Flüssigkeitsauffangring. Diese mögliche vertikale Relativbewegung von Träger zu 20 Flüssigkeitsauffangring bietet die Möglichkeit den Träger so weit freizugeben, dass ein Wafer mit herkömmlichen Mitteln (Roboter-End-Effoctoran) leicht auf den Träger gelegt und vom Träger entfernt werden kann. Dabei bringt die mögBche Relativbewegung von Träger zu Flüssigkeitsauffangring die zusätzlichen Vorteile, dass verschiedene Flüssigkeiten in umtangseitig angebrachte Ringkanälen getrennt gesammelt werden können. 25
Bei einer Ausführungstarm kann der Träger rotierbar sein. Dies bringt den Vorteil, dass ROssigkeit vom Wafer oder Träger nicht nur abrinnt, sonder abgeschleudert wird.
Vorteilhaft ist eine Vorrichtung wobei dar Durchmesser der Innenfläche des 30 Ft Ossig keitsauffangringes in axialer Richtung variiert. Dadurch kann Flüssigkeit durch die
Zentrifugalkraft vom kleineren Durchmesser der Innenfläche zum größeren Durchmesser befördert werden. Ist der größere Durchmesser oberhalb des kleineren Durchmessers so wird ROssigkeit gegen die Wirkung der Schwerkraft nach oben befördert und z.B. am oberen Ende des Flüeelgkeitsauftangringe· nach außen geschleudert 35
Bei einer Ausführungsform der Vorrichtung bei der dar Flüssigkeitsauffangring radiale Durchlässe hat, kann cfie Flüssigkeit radial nach außen befördert werden. se2-öo73
099Ϊ02 im SH 30d Z3S W0HJ 9 d m680EZ9S '0Ν/81:9J. 18/12:91 2002 92 9 (301) izfrse hn na/asi 81:91 ία zo. ep/ss -4-
Bei einer weiteren Ausführung «form befinden sich die radialen Durchlässe an den Stellen des FlOssigkeitsauffangringee, en denen zumindest lokal der Durchmesser der Innenfläche am größten ist. Die Flüssigkeit wird durch Zentrifugalkraft an die Bereiche des größten 5 Durchmessers gefördert und dann durch die Durchlässe nach außen befördert
Vorteilhaft ist wenn die Innenfläche des Flüssigkeitsauffangringes konisch ausgebildet Ist. Dies ermöglicht die Förderung der Flüssigkeit mit gleichbleibender Resultierender der Zentrifugalkraft, unabhängig davon, wo auf der Innenfläche die Flüssigkeit aufgetroffen ist 10
Weiters kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung am unteren Ende des Flüssigkeitsauffangringes ein Boden angeförmt sein, der radial nach innen hin ansteigt Dadurch wird Flüssigkeit noch besser gesammelt. Wenn der Innendurchmesser des Bodens kleiner gewählt wird als der Durchmesser des Trägers, oder der Innendurchmesser des 15 Bodens kleiner als der Waferdurchmesser gewählt wird (falls der Träger kleiner ist als der Wafer), dann kann der Boden auch bei stehendem (nicht notierendem) Wafer direkt vom Träger oder Wafer abfließende Rossigkeit auffangen.
Bei einer weiteren Ausführungsform Ist um den Flüssigkefteauffangring herum zumindest 20 eine nach innen hin offene ringförmige Kammer engeordnet, in der vom Flüssigkeitsauffangring abgeechleuderte Flüssigkeit gesammelt wird.
Auch kann diese Vorrichtung zumindest zwei ringförmige Kammern besitzen, wobei die nach innen weisenden Öffnungen untereinander angeordnet sind. Dabei sind Einrichtungen 25 zum relativen, axialen Verschieben von Kammern und Flüssigkeitsauffengring zueinander vorgesehen. Dadurch wird es möglich, verschiedene Flüssigkeiten in verschiedenen Kammern getrennt von einander zu sammeln und getrennt zu entsorgen, oder der Flüssigkeitszufuhreinrichtung z.B. filtriert zuzuführen. 30 Bei einer vorteilhaften Ausführangsform hat zumindest ein Teil der Außenfläche des ROssigkeitsauffangringes die Form eines Zylindermantels. Dies ermöglicht bei mehreren untereinander befindlichen Ringkammem. dass die Ringkammem in die gerade nicht abgeschleudert wird, durch den Zylindermantel abgadeckt werden. Dieses Abdecken der Ringkammem kann dteht oder auch nicht dicht erfolgen. 35
Die Vorrichtung kann so ausgestaltet sein, dass die zumindest eine ringförmige Kammer und der Träger gegeneinander nicht in axialer Richtung verschiebbar sind. Dies hat den Vorteil. SEZ-0073 099toz zm 8t+ m m woyj L d M66808Z99 ΌΝ/81:91 ‘IS/IZ:9i 2002 92 9 (301) ' [Ztse SN Ka/HS] 81 = 81 IQ ZO. Φ/βΖ .* -5- dass wenn der Träger und die ringförmige Kammer direkt oder indirekt auf einer gemeinsamen Einheit angeordnet sind, lediglich der FlQseigkeitsauffangring vertikal verschoben werden muss. Träger und Kammern werden somit nicht vertikal bewegt, was den Vorteil bringt, dass Zuleitungen zum Träger (für Gas und/oder Flüssigkeit) und $ Ableitungen der Kammern nicht bewegt werden müssen was die Lebensdauer der Leitungen wesentlich erhöht und auch die Konstruktion der Leitungsführung einfacher werden lässt.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung der in den Zeichnungen gezeigten Ausführungsbeispiele der 10 Erfindung.
Es zeigt Fig. 1 schematisch Axialschnitte einer AusfQhrungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung. 15 Die Vorrichtung besteht aus einem rotierbaren Träger 1 (Chueks), einem um den Träger 1 angeordneten FlQseigkeitsauffangring 2 und einer um den Flüssigkeitsairifangring 2 angeordneten Einheit von drei ringförmigen Kammern 4, 4’, 4". Träger 1, FIQssigkeitsauffangring 2 und Kammereinheit 3 sind koaxial zueinander angeordnet. 20 Der Träger 1 ist durch eine Lagereinheit (nicht dargesteilt) rotierbar auf der Grundplatte 18 gelagert. Der Träger kann durch die Motor-Getriebe-Einheit 20 (hier mit einem Riementrieb) in Rotation RC versetzt werden. Typische Rotationsgeschwindigkeiten des Trägers während ein Wafer behandelt wird, sind 0 bis 4000 rpm (Umdrehungen pro Minute). Umfangseitig am Träger ist eine Abtropfkante 14 angeformt, um ein Abrinnen von Behandlungsflüssigkeit bei 25 geringen Drehzahlen, oder wenn der Träger steht, zu ermöglichen.
Der Flüssigkeitsaulfangring 2 ist rotierbar auf einem Hubtisch 19 gelagert und wird durch die Motor-Getriebe-Einheit 22 (hier mit einem Riementrieb) in Rotation RS versetzt. Typische Rotationsgeschwindigkeiten des Flüssigkeitsauffangringee während ein Wafer behandelt 30 wird, sind 50 bis 2000 rpm. Der FIQssigkeitsauffangring 2 besitzt eine sich nach oben hin verjüngende konusartige Innenfläche 6 und eine Außenfläche 11 in Form eines Zylindermantels. Am unteren Ende der konusartigen Innenfläche 6 geht diese Innenfläche 6 in eine Baden 7 über. Der Boden 7 steigt zum Zentrum Mn leicht an, und hat einen Innendurchmesser dar kleiner ist als der Außendurchmesser des Trägers 1. Der Hubtisch 19 35 wird durch Hubelemente 25 (z.B. Pneumatikzylinder) gehoben und gesenkt Dadurch ändert eich in axialer Richtung die Relativlage einerseits des Flüssigkeitsaulfangringes zum Träger und andererseits des Flüssigkeitsauffangringes zu den Ringkammem. SEZ-0073
059frOZ 2frZfr EH 3Qd Z3S WOHJ 8 d m680EZ9S ON/8i:9HS/ZZ:9l 2002 92 9 (301) • · · ' (me HN KH/HS] 8I:0I IQ ZO, 9$/S& ·· ···· • · · · t · · • · · -6- lm Übergang der konueartigen Innenfläche Θ zum Boden 7 befinden sich Durchlässe 5 (Schlitze oder Bohrungen) radial nach außen. Die Durchlässe befinden sich demnach in einem Bereich des lokal größten Durchmessers der Innenfläche. Durch diese Durchlässe $ wird Flüssigkeit, die vom Flüssigkeitsauftangring gesammelt wurde, radial nach außen abgeführt und abgeschleudert
Fig. 2 zeigt eine spezielle AusfOhrungsform der Durchlässe 5, die ein exakteres Abschleudem der Flüssigkeit ermöglichen. Oberhafe und unterhalb der Durchlässe 5 sind in io der Außenfläche 11 des Rüssigketoauftangringes um den Umtang Nuten 16 efngearbeitet, dadurch bilden sich unmittelbar oberhalb und unterhalb anschließend an die Durchlässe 5 Abrisskanten 17. Dies verhindert, dass Flüssigkeit, die aus dem Durchlass austritt, entlang der Außenfläche 11 nach oben oder unten weiterrinnt. 1$ Bei höheren Drehzahlen des Trägers (über ca. 50 rpm) wird Flüssigkeit direkt vom Wafer tangential abgeechlaudert und trifft auf die Innenfläche 6 dee Flüseigkeitseuffangringes 2 und rinnt nach unten, dargestellt durch die Pfeile A. Bei geringen Drehzahlen des Trägers (unter ca. 50 rpm) rinnt die Flüssigkeit von der Abtropfkante 14 ab und wird vom Boden 7 des Flüssigkeitsaultangringes 2 gesammelt. In beiden Fällen wird die Flüssigkeit unterstützt 20 durch die Zentrifugalkraft des rotierenden Rüssigkeitsauftangringes in Richtung der Durchlässe 5 und durch diese hindurch gefördert. Um Spritzen möglichst zu vermeiden ist es vorteilhaft, wenn die Drehzahl des FlüssigkeKsauftangringoa auf die Geschwindigkeit des Trägers bzw. der vom Wafer abgeschleuderten Flüssigkeit abgestimmt wird. Die beiden Drehrichtungen sollten gleich sein und die Drehzahlen sollten sich nicht mehr als um den 25 Faktor 2 von einander unterscheiden, und auch nicht mehr als um 200 rpm unterschiedlich sein.
Die Kammern 4, 4’, 4" werden von den Ringen 3 gebildet, und auch durch die Ringe 3 von einander getrennt. Die Ringe 3 liegen konzentrisch ineinander bzw. übereinander und 30 besitzen demnach von innen nach außen ansteigenden Durchmesser; Die Kammereinheit ist auf der Grundplatte 18 befestigt In jeder Kammer kann eine andere Flüssigkeit gesammelt werden. Jede Kammer wird durch eine ihr zugeordnete Absaugleitung 8, 8’. 8" entleert Dabei wird Flüssigkeit abgesaugt. Weiters erzeugt die AbaaugMtung 8, 8’, 8” einen Lultstrom von der Mündung radial nach außen. Dadurch wird Luft und Flüssigkeit durch die 35 Durchlässe 5 aus dem Innenraum des FlOssigkeitsauftangringes 2 in die Kammer gesaugt, wodurch das Abschleudem der Flüssigkeit zusätzliche unterstützt wird. Auch wird durch die Absaugung ein Luftstrom B innerhalb des FlOssigkeitsauftangringes 2 nach unten erzeugt. SEZ-0073 099t02 zm sh m Z3s woad 6 d H6680S29S‘ON/8i:9l !S/2Z:9t 2002 02 9 (3fU) ·· ·· e ·· ·· ···· * [ztse tut na/asi eüflt ία zo. 0$/$* .· *; · \* ,· ·* -7-
Das abgesaugte Flüssigkeits-Gas-Gemisch wird einer Gas-FlQssig*Trennungsainheit (nicht dargestellt) zugeleitet, wobei das Gas der Abluft zugeführt und die abgetrennte Flüssigkeit im Kreis geführt oder dem Abfluss zugeführt wird . 5 Die Figuren 3a bis 3d zeigen schematisch die Vorrichtung in verschiedenen
Betriebszuständen.
Fig. 3a zeigt den Ftüssigkeitsauffangring 2 in unterster Position. Der Wafer ist umfangseitig frei zugänglich. Diese Position wird beim Be· und Entladen gewählt. 10
Fig, 3b bis 3d zeigt den Flüesigkeitsauffangring in unterschiedlichen Positionen, wobei die Positionen jeweils so gewählt sind, dass die Durchlässe 5, in die nach innen weisenden Öffnungen der Ringkammem 4, 4’ bzw. 4“ weisen und somit Flüssigkeit vom Flüssigkeitsauffangring in die entsprechende Ringkammer abgeschleudert wird, Das 15 Auffangen in der entsprechenden Ringkammer wird dadurch unterstützt, dass die entsprechende Absaugleitung 8, 8’ oder 8” aktiviert wird und Luft nur von der Ringkammer angesaugt wird, die an die gewählte Absaugleitung angeschlossenen ist. SEZ-0073
099fr0Z IM m 3Gd Z3S WOHJ
Ol d m6808Z9S ON/8i:9l \LS/82:9I 2002 S2 9 Gfll)
Claims (13)
- - [Z*S8 HN HH/aS] st:ot ία 2o, sj/sfe* — -8- A<, Patentansprüche: 1. Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Gegenständen (10) mit Flüssigkeiten, umfassend: S 1.1 einen Träger (1) zum Aufinehmen des scheibenförmigen Gegenstandes; 1.2 eine Flüssigkeitszufuhreinrichtung (17) zum Aufbringen von Flüssigkeit auf einen auf dem Träger befindlichen scheibenförmigen Gegenstand; und 1.3 einen Flüssigkeitsauffang ring (2), der im wesentlichen koaxial zum Träger (1) angeordnet ist und um die Achse des Flüssigkeitsauffangringes rotierbar ist, wobei 1 o der Flüssigkeitsauffangring relativ zum Träger bewegbar ist.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Flüssigkeitsauffangring relativ zum Träger rotierbar ist.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, Einrichtungen (25) zum relativen, axialen Verschieben von Träger (1) und Flüssigkeitsauffangring (2) zueinander.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Träger (1) rotierbar ist.
- 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Durchmesser (D) der Innenfläche (6) des Flüssigkeitsauffangringes (2) in axialer Richtung variiert
- 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Flüssigkeitsauffangring (2) radiale Durchlässe (5) hat, durch die Flüssigkeit radial nach außen befördert werden kann.
- 7. Vorrichtung nach Anspruch 4 bei der sich die radialen Durchlässe (5) an den Stellen des Flüssigkeitenuffangringes (2) befinden, an denen zumindest lokal der Durchmesser (D) der Innenfläche (6) am größten ist (Dmax).
- 8. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Innenfläche (6) des FIQssigkeitsaufTangringes (2) konisch ausgebildet ist.
- 9. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei am unteren Ende des Flüseigkeitsauffangringes (2) ein Boden (7) angeformt ist, der radial nach innen hin ansteigt.
- 10. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei um den Flüssigkeitsauffangring (2) herum zumindest eine nach innen hin offene ringförmige Kammer (4) angeordnet ist, in der vom FIQssigkeitseuffiangring (2) abgeschleuderte Rossigkeit gesammelt werden kann.
- 11. Vorrichtung nach Anspruch 10 mit zumindest zwei ringförmiger Kammer (4,4’), wobei die nach innen weisenden Öffnungen untereinander angeordnet sind, und Einrichtungen (25) zum relativen, axialen verschieben von Kammern (4,4*) und FIQssigkeitsauffangring (2) zueinander vorgesehen sind.
- 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der zumindest ein Teil der Außenfläche (7) des 3$ Flüssigkeitsauffangringes (2) die Form eines Zylindermantels hat.
- 13. Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der die zumindest eine ringförmige Kammer (4) und der Träger (1) gegeneinander nicht in axialer Richtung verschiebbar sind. SEZ-0073 tt d W66808Z99 ΌΝ/81:91 ‘1S/E2:9L ZOOS 92 9 (3Π1) 039froz im eh m Z3s woyd
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Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004019731A1 (de) * | 2004-04-20 | 2005-11-10 | Sse Sister Semiconductor Equipment Gmbh | Vorrichtung zum Drehbelacken von Substraten |
US20070254098A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for single-substrate processing with multiple chemicals and method of use |
TWI359456B (en) | 2006-12-15 | 2012-03-01 | Lam Res Ag | Device and method for wet treating plate-like arti |
US7849865B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-12-14 | Semitool, Inc. | System for processing a workpiece |
CN101992165B (zh) * | 2009-08-27 | 2012-10-24 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置 |
TWI421928B (zh) * | 2010-06-10 | 2014-01-01 | Grand Plastic Technology Co Ltd | 清洗蝕刻機台之自動清洗方法 |
DE202010015018U1 (de) * | 2010-11-07 | 2011-04-14 | Bohnet, Hans | Anordnung zur Herstellung von strukturierten Substraten |
JP5309118B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2013-10-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
US20150017805A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Raymon F. Thompson | Wafer processing apparatus having independently rotatable wafer support and processing dish |
US9768041B2 (en) | 2013-08-12 | 2017-09-19 | Veeco Precision Surface Processing Llc | Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle |
US10707099B2 (en) | 2013-08-12 | 2020-07-07 | Veeco Instruments Inc. | Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle |
TWI797121B (zh) | 2017-04-25 | 2023-04-01 | 美商維克儀器公司 | 半導體晶圓製程腔體 |
FR3079443B1 (fr) | 2018-03-29 | 2021-05-14 | Association Pour Les Transferts De Tech Du Mans | Procede de fabrication additive d'une piece en elastomere, installation de fabrication et piece associees |
JP7096112B2 (ja) | 2018-09-13 | 2022-07-05 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4889069A (en) * | 1987-11-23 | 1989-12-26 | Tazmo Co., Ltd. | Substrate coating equipment |
US4903717A (en) * | 1987-11-09 | 1990-02-27 | Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H | Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support |
US5013586A (en) * | 1988-09-15 | 1991-05-07 | Societe Anonyme Dite: Sulzer Electro-Technique "S.E.T." | Method and device for the uniformly even application of a resin coating on a substrate |
US5209180A (en) * | 1991-03-28 | 1993-05-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Spin coating apparatus with an upper spin plate cleaning nozzle |
US5211753A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-18 | Swain Danny C | Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure |
US5439519A (en) * | 1992-04-28 | 1995-08-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solution applying apparatus |
US5571324A (en) * | 1993-07-26 | 1996-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Rotary-cup coating apparatus |
US5584310A (en) * | 1993-08-23 | 1996-12-17 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing with non-jetting fluid stream discharge array |
EP0753884A2 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-15 | Tokyo Electron Limited | Vorrichtung und Verfahren zur Waschbehandlung |
US5762709A (en) * | 1995-07-27 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin coating apparatus |
US5906860A (en) * | 1996-04-09 | 1999-05-25 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for treating a substrate with resist and resist-treating method |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04119524A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Fuji Electric Co Ltd | 回転表面処理装置 |
JP2591555B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1997-03-19 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
US5656082A (en) * | 1994-04-04 | 1997-08-12 | Tatsumo Kabushiki Kaisha | Liquid applying apparatus utilizing centrifugal force |
JP3396377B2 (ja) * | 1996-07-22 | 2003-04-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3390313B2 (ja) * | 1996-12-05 | 2003-03-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6027602A (en) * | 1997-08-29 | 2000-02-22 | Techpoint Pacific Singapore Pte. Ltd. | Wet processing apparatus |
JP3555724B2 (ja) * | 1997-09-04 | 2004-08-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2000343046A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-12 | Kurita Water Ind Ltd | 枚葉式洗浄装置 |
JP2001077082A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Takata Corp | 処理液回収用チャンバー構造 |
TW399743U (en) * | 1999-09-15 | 2000-07-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer back protection device |
JP4426036B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
DE50004935D1 (de) * | 2000-10-31 | 2004-02-05 | Sez Ag Villach | Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
JP3740377B2 (ja) | 2001-03-05 | 2006-02-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置 |
JP2003007664A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Ses Co Ltd | 枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置 |
-
2002
- 2002-06-25 AT AT0095402A patent/AT500984B1/de not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-06-18 DE DE60327777T patent/DE60327777D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-18 WO PCT/EP2003/006441 patent/WO2004001812A1/en active Application Filing
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- 2003-06-18 KR KR1020047019593A patent/KR100958364B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-06-18 AT AT03760646T patent/ATE432530T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-06-20 TW TW092116803A patent/TW594873B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4903717A (en) * | 1987-11-09 | 1990-02-27 | Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H | Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support |
US4889069A (en) * | 1987-11-23 | 1989-12-26 | Tazmo Co., Ltd. | Substrate coating equipment |
US5013586A (en) * | 1988-09-15 | 1991-05-07 | Societe Anonyme Dite: Sulzer Electro-Technique "S.E.T." | Method and device for the uniformly even application of a resin coating on a substrate |
US5209180A (en) * | 1991-03-28 | 1993-05-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Spin coating apparatus with an upper spin plate cleaning nozzle |
US5439519A (en) * | 1992-04-28 | 1995-08-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solution applying apparatus |
US5211753A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-18 | Swain Danny C | Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure |
US5571324A (en) * | 1993-07-26 | 1996-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Rotary-cup coating apparatus |
US5584310A (en) * | 1993-08-23 | 1996-12-17 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing with non-jetting fluid stream discharge array |
EP0753884A2 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-15 | Tokyo Electron Limited | Vorrichtung und Verfahren zur Waschbehandlung |
US5762709A (en) * | 1995-07-27 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin coating apparatus |
US5906860A (en) * | 1996-04-09 | 1999-05-25 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for treating a substrate with resist and resist-treating method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003242729A1 (en) | 2004-01-06 |
ATE432530T1 (de) | 2009-06-15 |
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DE60327777D1 (de) | 2009-07-09 |
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