AT13136U1 - Method for sawing at least one plate - Google Patents

Abstract

Verfahren zum Zersägen zumindest einer Platte (1), insbesondere eines Plattenstapels, mit einer Plattenaufteilanlage (2), wobei die Platte (1) in einem ersten Verfahrensabschnitt von einer, vorzugsweise ersten, Sägeeinrichtung (3) der Plattenaufteilanlage (2) mittels eines Erstschnittes oder mehrerer Erstschnitte entlang einer, insbesondere linearen, Erstschnittlinie (4) des Erstschnittes oder mehrerer, insbesondere linearer und/oder zueinander paralleler, Erstschnittlinien (4) der Erstschnitte in voneinander vollständig getrennte Plattenstreifen (5) zersägt wird und die Plattenstreifen (5) anschließend in einem zweiten Verfahrensabschnitt von einer, vorzugsweise zweiten, Sägeeinrichtung (6) der Plattenaufteilanlage (2) mittels eines Zweitschnittes oder mehrerer Zweitschnitte entlang einer, insbesondere linearen, Zweitschnittlinie (7) des Zweitschnittes oder mehrerer, insbesondere linearer und/oder zueinander paralleler, Zweitschnittlinien (7) der Zweitschnitte in voneinander vollständig getrennte Teilplatten (8) zersägt werden, wobei, bezüglich der Platte (1) gesehen, die Erstschnittlinie(n) (4) schräg oder orthogonal zu der Zweitschnittlinie (7) oder den Zweitschnittlinien (7) angeordnet wird (werden), wobei in einem dritten Verfahrensabschnitt anschließend oder während des zweiten Verfahrensabschnitts zumindest eine der Teilplatten (8) von einer Rücktransporteinrichtung (9) der Plattenaufteilanlage (2) zu der oder einer der Sägeeinrichtungen (3, 6) zurück transportiert wird und von dieser Sägeeinrichtung (3, 6) mittels zumindest eines Drittschnittes noch einmal zersägt wird.Method for sawing at least one plate (1), in particular a plate stack, with a plate dividing plant (2), the plate (1) being firstly cut by a, preferably first, sawing device (3) of the plate dividing plant (2) by means of a first cut or a plurality of first cuts along a, in particular linear, first cut line (4) of the first cut or more, in particular linear and / or mutually parallel, Erstschnittlinien (4) of the first cuts in mutually completely separate plate strips (5) is sawn and then the plate strips (5) in a second method section of a, preferably second, sawing device (6) of the panel splitter (2) by means of a second section or several second sections along a, in particular linear, second section line (7) of the second section or several, in particular linear and / or mutually parallel, second section lines (7) the second cuts in each other vol the first cut line (s) (4) is arranged obliquely or orthogonal to the second cut line (7) or the second cut lines (7) with respect to the plate (1), wherein in at least one of the partial plates (8) is then transported back from a return transport device (9) of the plate dividing plant (2) to the or one of the sawing devices (3, 6) and by said sawing device (3, 6) after a third process section or during the second process section. is sawn by means of at least one third section again.

Description

österreichisches Patentamt AT 13 136 Ul 2013-07-15Austrian Patent Office AT 13 136 Ul 2013-07-15

Beschreibung [0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zersägen zumindest einer Platte, insbesondere eines Plattenstapels, mit einer Plattenaufteilanlage, wobei die Platte in einem ersten Verfahrensabschnitt von einer, vorzugsweise ersten, Sägeeinrichtung der Plattenaufteilanlage mittels eines Erstschnittes oder mehrerer Erstschnitte entlang einer, insbesondere linearen, Erstschnittlinie des Erstschnittes oder mehrerer, insbesondere linearer und/oder zueinander paralleler, Erstschnittlinien der Erstschnitte in voneinander vollständig getrennte Plattenstreifen zersägt wird und die Plattenstreifen anschließend in einem zweiten Verfahrensabschnitt von einer, vorzugsweise zweiten, Sägeeinrichtung der Plattenaufteilanlage mittels eines Zweitschnittes oder mehrerer Zweitschnitte entlang einer, insbesondere linearen, Zweitschnittlinie des Zweitschnittes oder mehrerer, insbesondere linearer und/oder zueinander paralleler, Zweitschnittlinien der Zweitschnitte in voneinander vollständig getrennte Teilplatten zersägt werden, wobei, bezüglich der Platte gesehen, die Erstschnittlinie(n) schräg oder orthogonal zu der Zweitschnittlinie oder den Zweitschnittlinien angeordnet wird (werden).The present invention relates to a method for sawing at least one plate, in particular a plate stack, with a Plattenaufteilanlage, wherein the plate in a first process section of a, preferably first, sawing the Plattenaufteilanlage by means of a first cut or several Erstschnitte along a, in particular linear, first cut line of the first cut or more, in particular linear and / or mutually parallel, Erstschnittlinien the first cuts in mutually completely separate plate strips is sawed and the plate strips then in a second process section of a, preferably second, sawing the Plattenaufteilanlage by means of a second cut or a plurality of second cuts along one, in particular linear, second cut line of the second cut or several, in particular linear and / or mutually parallel, second cut lines of the second cuts in voneinan the completely separated sub-panels are sawn, the first-cut line (s) being disposed obliquely or orthogonally to the second intersection line or the second intersection lines with respect to the panel.

[0002] Die Aufteilung einer Platte oder auch eines Plattenstapels mittels einer Plattenaufteilanlage ist ein streng sequenzieller Prozess. In einem ersten Aufteilzyklus bzw. im ersten Verfahrensabschnitt werden aus der Platte Plattenstreifen erzeugt. Dabei können vor oder während dem ersten Verfahrensabschnitt auch sogenannte Besäumungsschnitte am Rand der ursprünglichen Platte durchgeführt werden. In einem weiteren Aufteilzyklus bzw. im zweiten Verfahrensabschnitt werden dann diese Plattenstreifen in Teilplatten zerlegt. Auch in diesem zweiten Verfahrensabschnitt ist es möglich, am Rand der ursprünglichen Platte Besäumschnitte vorzunehmen. Am Ende des ersten Verfahrensabschnittes liegen vollständig voneinander getrennte Plattenstreifen vor, am Ende des zweiten Verfahrensabschnittes sind diese in völlig voneinander getrennte Teilplatten zersägt. Das beim Stand der Technik an sich bekannte Verfahren funktioniert problemlos, solange die im Resultat zu zerschneidenden Teilplatten in zumindest einer Kantenlänge mit einer Breite der im ersten Verfahrensabschnitt zuzusägenden Plattenstreifen übereinstimmen. Problematisch wird es, wenn die Teilplatten, die aus einem Plattenstreifen herausgesägt werden sollen, nicht zumindest in einer Kantenlänge übereinstimmen. Beim Stand der Technik werden in diesem Fall sogenannte Drittschnitte durchgeführt, um aus einem Zwischenformat das letztendlich gewünschte Endformat der Teilplatte herauszusägen. Diese Drittschnitte haben das Problem, dass die Zwischenformate im Anschluss an den zweiten Verfahrensabschnitt noch einmal in die Plattenaufteilsäge eingelegt werden müssen, um den Drittschnitt zur Herstellung der Teilplatte mit gewünschten Dimensionen durchzuführen. Dies ist in Handarbeit sowohl zeit- als auch arbeitsaufwändig.The division of a plate or a stack of plates by means of a Plattenaufteilanlage is a strictly sequential process. In a first dividing cycle or in the first method section, plate strips are produced from the plate. In this case, so-called trimming cuts can also be carried out at the edge of the original plate before or during the first process section. In a further division cycle or in the second process section, these plate strips are then broken down into partial plates. Also in this second process section, it is possible to make trimming cuts at the edge of the original plate. At the end of the first part of the process are completely separate plate strips before, at the end of the second part of the process, these are sawn into completely separate sub-plates. The method known per se in the prior art functions without problems, as long as the partial plates to be cut in the result coincide in at least one edge length with a width of the plate strips to be zuzusägenden in the first process section. It becomes problematic if the partial plates which are to be sawn out of a plate strip do not coincide, at least in one edge length. In the prior art so-called third cuts are performed in this case to saw out of an intermediate format the final desired final format of the sub-plate. These third cuts have the problem that the intermediate formats must be re-inserted after the second process section in the panel sizing to perform the third section for the production of the sub-plate with desired dimensions. This is both time consuming and labor intensive by hand.

[0003] Aus der AT 361 700 ist eine Plattenaufteilanlage bekannt, mit der ein gattungsgemäßes Verfahren zum Zersägen zumindest einer Platte durchgeführt werden kann. Auch die oben genannte Problematik mit den Drittschnitten ist bereits in dem Ausführungsbeispiel gern. Fig. 4 dieser Schrift gezeigt. Um das Problem mit den Drittschnitten zu meistern, wird in der AT 361 700 vorgeschlagen, insgesamt vier Sägeblätter an unterschiedlichen Arbeitsstationen der Plattenaufteilanlage zu verwenden. Die in der AT 361 700 gezeigte Lösung des Drittschnitt-problems bedingt eine sehr aufwändige und damit kosten intensive Konstruktion der Plattenaufteilanlage, was sich nur bei sehr großen Stückzahlen an zu zersägenden Platten lohnt.From AT 361 700, a panel splitter is known, with a generic method for sawing at least one plate can be performed. Also, the above problem with the third cuts is already in the embodiment like. Fig. 4 of this document shown. In order to overcome the problem with the third cuts, it is proposed in AT 361 700 to use a total of four saw blades at different workstations of the panel splitter. The solution of the third-cut problem shown in AT 361 700 requires a very complex and thus costly construction of the panel splitter, which pays off only with very large numbers of plates to be sawn.

[0004] Aus der AT 507 591 A1 ist eine alternative Vorgehensweise bezüglich der Drittschnitt-problematik bekannt. Hier wird vorgeschlagen, die Drittschnitte mittels die Platte nicht ganz durchtrennenden Einsatzschnitten zusammen mit den Erstschnitten im ersten Verfahrensabschnitt durchzuführen. Nachteilig an dieser Vorgangsweise sind die zusätzlichen Abfallstreifen, die entstehen und die für diese Abfallstreifen notwendigen zusätzlichen Schritte. Daraus resultieren eine eher geringe Ausnützung der Rohplatte und eine längere Produktionszeit.From AT 507 591 A1 an alternative approach with respect to the third-cut problem is known. Here it is proposed to carry out the third cuts by means of the insert cutting not completely through the plate together with the first cuts in the first stage of the process. Disadvantages of this procedure are the additional waste strips that are formed and the additional steps required for these waste strips. This results in a rather low utilization of the raw plate and a longer production time.

[0005] Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein gattungsgemäßes Verfahren derart weiter zu entwickeln, dass es mit einer einerseits vergleichsweise einfach aufgebauten Plattenaufteilanlage durchführbar ist und andererseits aber trotzdem eine hohe Produktionsleistung beim Auf- 1 /14 österreichisches Patentamt AT13136U1 2013-07-15 teilen erlaubt.The object of the invention is therefore to develop a generic method such that it can be carried out with a comparatively simple on the one hand Plattenaufteilanlage and on the other hand but still a high production rate at the Auflegungsamt AT13136U1 2013-07-15 allowed to share.

[0006] Erfindungsgemäß wird dies erreicht, indem in einem dritten Verfahrensabschnitt anschließend oder während des zweiten Verfahrensabschnitts zumindest eine der Teilplatten von einer Rücktransporteinrichtung der Plattenaufteilanlage zu der oder einer der Sägeeinrichtungen zurück transportiert wird und von dieser Sägeeinrichtung mittels zumindest eines Dritt-schnittes noch einmal zersägt wird.According to the invention this is achieved by subsequently in a third process section or during the second process section, at least one of the sub-panels is transported back from a return transport device of the Plattenaufteilanlage to the or one of the sawing devices and sawn again by this sawing means by means of at least one third-section becomes.

[0007] Eine Grundidee der Erfindung ist es somit, beim Aufteilen der Platte oder des Plattenstapels den ersten und zweiten Verfahrensabschnitt ohne Berücksichtigung der Drittschnitte, wie an sich bekannt, abzuarbeiten, indem aus der Rohplatte bzw. dem Rohformat zunächst mittels der Erstschnitte die Plattenstreifen herausgesägt werden und anschließend die Aufteilung in Teilplatten mittels des oder der Zweitschnitte erfolgt. Ob jeweils nur ein Erst- oder Zweitoder mehrere Erst- oder Zweitschnitte notwendig sind, hängt jeweils vom zu realisierenden Schnittmuster ab. Sowohl im oder vor dem ersten Verfahrensabschnitt als auch in oder vor dem zweiten Verfahrensabschnitt können die an sich bekannten Besäumschnitte am Rand der ursprünglichen Platte durchgeführt werden, falls diese notwendig sind. Gern, der Erfindung ist nun ein dritter Verfahrensabschnitt vorgesehen. Dieser kann anschließend oder während des zweiten Verfahrensabschnittes durchgeführt bzw. begonnen werden. In diesem dritten Verfahrensabschnitt ist vorgesehen, zumindest eine der Teilplatten oder auch mehrere Teilplatten von der Rücktransporteinrichtung der Plattenaufteilanlagen zu der oder einer der Sägeeinrichtungen zurück zu transportieren, um dann mittels der Sägeeinrichtung zumindest einen Drittschnitt durchzuführen, um so die Teilplatte noch einmal zu zersägen und das gewünschte Endformat herzustellen. Ein Grundgedanke der Erfindung ist es somit, dass man die oder eine der für die Erst- und/oder Zweitschnitte verwendete Sägeeinrichtung auch für die Drittschnitte verwendet, indem man diejenigen Teilplatten, an denen Drittschnitte notwendig sind, maschinell mittels Rücktransporteinrichtung wieder dieser oder einer der Sägeeinrichtungen zuführt. Das Verfahren kann auf unterschiedlichsten Plattenaufteilanlagen durchgeführt werden. So kann eine Plattenaufteilanlage zur Durchführung des Verfahrens zwei voneinander verschiedene Sägeeinrichtungen in Form der ersten Sägeeinrichtung für die Erstschnitte und der zweiten Sägeeinrichtung für die Zweitschnitte aufweisen. Die Drittschnitte können dann sowohl von der ersten Sägeeinrichtung als auch von der zweiten Sägeeinrichtung durchgeführt werden, wenn die Rücktransporteinrichtung entsprechend ausgebildet ist. Erfindungsgemäße Verfahren können aber auch auf Plattenaufteilanlagen durchgeführt werden, welche nur eine einzige Sägeeinrichtung aufweisen. Dies ist möglich, wenn mittels einer entsprechenden Rücktransporteinrichtung nach dem ersten Verfahrensabschnitt die Teilplatten für den zweiten Verfahrensabschnitt gegebenenfalls im Anschluss an eine Drehung wieder der Sägeeinrichtung zugeführt werden, um dann die Zweitschnitte durchzuführen. Entsprechend werden dann auch gern, der Erfindung mittels der Rücktransporteinrichtung die Teilplatten zurückgeführt, um dann mit derselben Sägeeinrichtung wiederum die Drittschnitte durchzuführen. Dies natürlich nur an den Teilplatten, an denen Drittschnitte durchgeführt werden müssen.A basic idea of the invention is therefore, when splitting the plate or the stack of plates, the first and second process section without considering the third cuts, as known per se, work by first sawed out of the raw plate or the raw format by means of Erstschnitte the plate strips and then the division into partial plates by means of or the second cuts takes place. Whether only one first or second or several first or second cuts are necessary depends on the pattern to be realized. Both in or before the first stage of the method and in or before the second stage of the method, the per se known trimming cuts can be carried out at the edge of the original plate, if necessary. Gern, the invention is now provided a third method section. This can be carried out or started subsequently or during the second process section. In this third process section, it is provided to transport at least one of the partial plates or also a plurality of partial plates from the rear transport device of the plate dividing systems back to the or one of the sawing devices, in order then to carry out at least a third cut by means of the sawing device, so as to saw the partial plate once again and produce desired final format. A basic idea of the invention is therefore that the one or the sawing device used for the first and / or second cuts is also used for the third cuts, by those sub-plates where third cuts are necessary, by machine by means of return transport again this or one of the sawing devices supplies. The process can be carried out on a wide variety of panel dividing systems. Thus, a panel dividing plant for carrying out the method may have two different sawing devices in the form of the first sawing device for the first cuts and the second sawing device for the second cuts. The third cuts can then be carried out both by the first sawing device and by the second sawing device if the return transport device is designed accordingly. However, methods according to the invention can also be carried out on panel dividing installations which have only a single sawing device. This is possible if, by means of a corresponding return transport device after the first process section, the partial plates for the second process section are optionally returned to the sawing device following a rotation in order then to carry out the second cuts. Accordingly, the invention then like to be returned by means of the return transport device, the sub-plates, and then again perform the third cuts with the same sawing. This, of course, only on the part plates, where third cuts must be performed.

[0008] Bevorzugte Ausgestaltungsformen der Erfindung sehen vor, dass der oder die Erstschnitte mit einer ersten Sägeeinrichtung der Plattenaufteilanlage entlang einer Schnittlinie der ersten Sägeeinrichtung gesägt werden und dass der oder die Zweitschnitte mit einer zweiten Sägeeinrichtung der Plattenaufteilanlage entlang einer Schnittlinie der zweiten Sägeeinrichtung gesägt werden, wobei die Schnittlinien der Sägeeinrichtungen schräg oder orthogonal zueinander angeordnet sind. Im Fall von einer orthogonalen Anordnung der Schnittlinien der beiden Sägeeinrichtungen spricht man dann auch häufig bei den Erstschnitten von Längsschnitten und bei den Zweitschnitten von Querschnitten oder umgekehrt. Die Schnittlinien müssen aber nicht zwingend orthogonal angeordnet sein, es kann genauso gut sein, dass sie schräg zueinander angeordnet sind. Der Begriff schräg bezeichnet all diejenigen Winkel, die nicht orthogonal und nicht parallel sind. Es ist aber genauso gut auch möglich, dass der oder die Erstschnitte mit einer ersten Sägeeinrichtung der Plattenaufteilanlage entlang einer Schnittlinie der ersten Sägeeinrichtung gesägt werden und dass der oder die Zweitschnitte mit einer zweiten Sägeeinrichtung der Plattenaufteilanlage entlang einer Schnittlinie der zweiten Sägeeinrichtung gesägt 2/14 österreichisches Patentamt AT13136U1 2013-07-15 werden, wobei die Schnittlinien der Sägeeinrichtungen parallel zueinander angeordnet sind. In diesem Fall befindet sich günstigerweise zwischen der ersten und der zweiten Sägeeinrichtung eine Dreheinrichtung zur Drehung der Plattenstreifen im Anschluss an den ersten Verfahrensabschnitt.Preferred embodiments of the invention provide that the one or more first cuts are sawn with a first sawing device of the plate dividing line along a cutting line of the first sawing device and that the second cut or cuts are sawn with a second sawing device of the plate dividing line along a cutting line of the second sawing device, wherein the cutting lines of the sawing means are arranged obliquely or orthogonal to each other. In the case of an orthogonal arrangement of the cutting lines of the two sawing means one then speaks often in the first cuts of longitudinal cuts and in the second cuts of cross-sections or vice versa. However, the cut lines do not necessarily have to be arranged orthogonally, it may just as well be that they are arranged obliquely to one another. The term oblique denotes all those angles which are not orthogonal and not parallel. However, it is just as possible for the first cut or cuts to be sawn along a cutting line of the first sawing device using a first sawing device of the plate dividing line and for the second cut or cuts to be sawn with a second sawing device of the plate dividing line along a cutting line of the second sawing device Patent Office AT13136U1 2013-07-15 where the cutting lines of the sawing devices are arranged parallel to each other. In this case, conveniently located between the first and the second sawing means a rotating device for rotating the plate strips following the first process section.

[0009] Auch vor dem Durchführen der Drittschnitte kann aber muss nicht ein Drehen der Teilplatte vorgesehen sein. Hierzu ist es günstig, wenn die Teilplatte vor dem Sägen des Drittschnit-tes von einer Dreheinrichtung der Plattenaufteilanlage, vorzugsweise um eine auf einer Plattenebene der Teilplatte normal stehende gedachte Achse, gedreht wird. Eine Platte weist für gewöhnlich eine Grund- und eine Deckfläche sowie Seiten- bzw. Stirnflächen auf. Die Grund- oder Deckflächen weisen in der Regel eine viel größere Fläche als die Stirn- bzw. Seitenflächen auf. Unter Plattenebene wird in diesem Zusammenhang eine Ebene verstanden, welche parallel zur Grund- und/oder Deckfläche einer Platte bzw. Teilplatte liegt, vorzugsweise durch Grund- oder Deckfläche verläuft.Even before performing the third cuts but not a rotation of the sub-plate must be provided. For this purpose, it is advantageous if the sub-plate before sawing the Drittschnit-tes of a rotating device of the Plattenaufteilanlage, preferably about an imaginary on a plane of the plate plate imaginary axis is rotated. A plate usually has a base and a top surface and side or end faces. The base or top surfaces usually have a much larger area than the front or side surfaces. In this context, plate plane is understood to mean a plane which lies parallel to the base and / or top surface of a plate or partial plate, preferably through the base or cover surface.

[0010] Wie bereits erwähnt, müssen in der Regel nicht an allen Teilplatten Drittschnitte durchgeführt werden, meist sind es nur einzelne Teilplatten, welche eines weiteren Zuschnittes bedürfen. In diesem Sinne ist günstigerweise vorgesehen, dass nur eine erste Teilmenge der beim zweiten Verfahrensabschnitt erzeugten Teilplatten ausgesondert, von der Rücktransporteinrichtung zurück transportiert und von der oder einer der Sägeeinrichtungen mittels des zumindest einen Drittschnitts noch einmal zersägt wird und zumindest eine andere Teilmenge der beim zweiten Verfahrensabschnitt erzeugten Teilplatten von einer Weitertransporteinrichtung in einer anderen Transportrichtung weiter transportiert oder anderweitig weiter verarbeitet werden. Bei solchen Ausgestaltungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens können die Teilplatten, welche nicht mittels Drittschnitten weiter zersägt werden müssen, von der Weitertransporteinrichtung bereits einer weiteren Verarbeitung zugeführt werden, während an der ersten Teilmenge der Teilplatten die benötigten Drittschnitte durchgeführt werden.As already mentioned, third cuts do not usually have to be performed on all partial plates, usually only individual partial plates which require a further cut. In this sense, it is expediently provided that only a first subset of the partial plates produced in the second method section is discarded, transported back from the rear transport device and sawn once again by the or one of the sawing devices by means of the at least one third section and at least one other subset in the second method section Partial plates produced transported by a further transport device in another direction of transport or otherwise processed further. In such embodiments of the method according to the invention, the sub-panels, which need not be further sawed by third cuts, are already supplied by the further transport device for further processing, while the required third cuts are performed on the first subset of the sub-panels.

[0011] Günstige Ausgestaltungsformen des Verfahrens sehen weiters vor, dass die Teilplatte höchstens mittels eines Drittschnitts zersägt wird. Dies muss aber nicht zwingend so sein, es ist auch denkbar, dass an einer Teilplatte mehr als ein Drittschnitt durchgeführt werden muss. Insbesondere, wenn die Teilplatte nur mittels eines Drittschnittes weiter zersägt werden muss, kann vorgesehen sein, dass zumindest eines der, der aus der Teilplatte gesägten Teile nach dem Drittschnitt von einer Entnahmeeinrichtung entnommen wird ohne vorher einer anderen der Sägeeinrichtungen zugeführt worden zu sein. Dies ist insbesondere dann günstigerweise vorzusehen, wenn die Teilplatte zur Durchführung des Drittschnittes einer ersten Sägeeinrichtung zugeführt wird, welcher in der normalen Transportrichtung noch eine zweite Sägeeinrichtung folgt. Die Entnahmeeinrichtungen können dann dafür sorgen, dass die im Zuge des Drittschnittes hergestellten Teile der Teilplatte vor Erreichen der zweiten Sägeeinrichtung dem normalen Materialfluss entnommen werden.Favorable embodiments of the method further provide that the partial plate is sawn at most by means of a third section. However, this does not necessarily have to be the case; it is also conceivable that more than one third cut must be carried out on a partial plate. In particular, if the sub-plate has to be sawn further only by means of a third cut, it can be provided that at least one of the parts sawed from the sub-plate is removed from a removal device after the third cut without having previously been fed to another of the sawing devices. This is expediently provided, in particular, when the partial plate is fed for carrying out the third cut of a first sawing device, which in the normal transport direction is followed by a second sawing device. The removal devices can then ensure that the parts of the partial plate produced in the course of the third cut are removed from the normal material flow before reaching the second sawing device.

[0012] Bevorzugte Ausgestaltungsformen der Erfindung sehen weiters vor, dass der Drittschnitt oder die Drittschnitte entlang von einer oder mehreren, vorzugsweise linearen, Drittschnittlinien gesägt werden, wobei die Drittschnittlinien, bezüglich der Platte gesehen, parallel zu der oder den Erstschnittlinie(n) oder parallel zu der oder den Zweitschnittlinie(n) angeordnet wird (werden).Preferred embodiments of the invention further provide that the third cut or the third cuts are sawn along one or more, preferably linear, third cut lines, the third cut lines, with respect to the plate, parallel to the or the Erstschnittlinie (s) or parallel to the second cut line or lines is (are) arranged.

[0013] Weitere Merkmale und Einzelheiten bevorzugter Ausgestaltungsformen der Erfindung werden anhand der Figurenbeschreibung erläutert. Es zeigen: [0014] Fig. 1 bis 3 Draufsichten jeweils auf die Deckfläche einer Platte, wobei verschiedeneFurther features and details of preferred embodiments of the invention will be explained with reference to the description of the figures. In the drawings: Figs. 1 to 3 are plan views of the top surface of a plate, respectively, with different ones

Schnittpläne, wie sie bezüglich der Platte zu sehen sind, eingezeichnet sind.Cutting plans, as they can be seen with respect to the plate are drawn.

[0015] Fig. 4 schematisiert eine erste Variante einer Plattenaufteilanlage auf der ein erfindungsgemäßes Verfahren durchgeführt werden kann; [0016] Fig. 5 eine Prinzipskizze zur Darstellung einer Plattenebene und der darauf nor mal stehenden Drehachse; 3/14 österreichisches Patentamt AT 13 136 Ul 2013-07-15 [0017] Fig. 6 bis 8 schematisiert verschiedene weitere Varianten von Plattenaufteilanlagen zurFig. 4 schematically shows a first variant of a panel splitting plant on which a method according to the invention can be carried out; 5 shows a schematic diagram for illustrating a plate plane and the rotation axis normally thereon; 3/14 Austrian Patent Office AT 13 136 Ul 2013-07-15 [0017] FIGS. 6 to 8 schematically show various other variants of panel dividing systems

Durchführung erfindungsgemäßer Verfahren.Implementation of inventive method.

[0018] In Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine Deckfläche einer zu zersägenden Platte gezeigt. Es sind in Form eines Schnittplans die Erstschnittlinien 4, Zweitschnittlinien 7 und Drittschnittlinien 14 der insgesamt an dieser Platte 1 durchzuführenden Erst-, Zweit- und Drittschnitte eingezeichnet, wie sie, bezüglich der Platte 1 gesehen, liegen. Sind alle diese Schnitte in der richtigen Reihenfolge durchgeführt, so ist die Platte 1 in die Teilplatten 8, und soweit notwendig, die Teilplatten 8 in deren Teile 13 zerlegt. Von der Reihenfolge her, werden gern, der Erfindung zunächst die Erstschnitte entlang der Erstschnittlinien 4 im ersten Verfahrensabschnitt durchgeführt. Dabei können vor oder im ersten Verfahrensabschnitt, soweit notwendig, auch Erstschnitte als Besäumschnitte entlang der randlichen Erstschnittlinien 4 durchgeführt werden, um die Randstreifen 18 abzutrennen, welche in der Regel dann Abfall sind. Die mittels der Erstschnitte entstehenden Platten streifen 5 werden dann im zweiten Verfahrensabschnitt mittels der Zweitschnitte entlang der Zweitschnittlinien 7 in die Teilplatten 8 zersägt. Dabei können der erste und der letzte Zweitschnitt auch der Besäumung und damit der Abtrennung von Randstreifen 18 dienen.In Fig. 1 is a plan view of a top surface of a plate to be sawn is shown. In the form of a sectional diagram, the first cut lines 4, second cut lines 7 and third cut lines 14 of the total first, second and third cuts to be performed on this plate 1 are shown, as they are, with respect to the plate 1. If all these cuts are made in the correct sequence, the plate 1 is divided into the sub-plates 8 and, if necessary, the sub-plates 8 are disassembled into their parts 13. From the order of preference, the invention will firstly carry out the first cuts along the first cut lines 4 in the first method section. In this case, before or in the first process section, as far as necessary, first cuts can also be made as trimming cuts along the marginal first cut lines 4, in order to separate the edge strips 18, which are then generally waste. The resulting by the Erstschnitte slabs 5 are then sawed in the second process section by means of the second cuts along the second cut lines 7 in the sub-plates 8. In this case, the first and the last second cut also the trimming and thus the separation of edge strips 18 are used.

[0019] Im ersten Ausführungsbeispiel dienen die Erstschnitte an den äußeren Erstschnittlinien 4 wie gesagt der Besäumung. Diese kann bei mit entsprechend sauber ausgeführten Rändern versehenen Platten 1 auch entfallen. Durch den Erstschnitt entlang der mittleren Erstschnittlinie 4 wird die Platte 1 in die beiden Plattenstreifen 5 zersägt. All dies geschieht im ersten Verfahrensabschnitt. Anschließend wird der in Fig. 1 gesehen obere Plattenstreifen mittels der Zweitschnitte 7 in vier Teilplatten 8 zersägt. Das gleiche gilt für den unteren Plattenstreifen, wobei diese Teilplatten 8 jedoch ein anderes Format haben. Die Durchführung der Zweitschnitte entlang der Zweitschnittlinien 7 erfolgt im zweiten Verfahrensabschnitt. Im dritten Verfahrensabschnitt ist dann im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 nur noch ein einziger Drittschnitt an der Teilplatte 8 links oben durchzuführen. Dieser erfolgt entlang der Drittschnittlinie 14 und erzeugt aus der Teilplatte 8 die beiden Teile 13.In the first embodiment, the Erstschnitte serve on the outer Erstschnittlinien 4 as I said the trimming. This can also be omitted in provided with appropriately clean edges running plates 1. Through the first cut along the middle first cut line 4, the plate 1 is sawn into the two plate strips 5. All this happens in the first part of the procedure. Subsequently, the upper plate strip seen in FIG. 1 is sawed by means of the second cuts 7 into four partial plates 8. The same applies to the lower plate strip, but these partial plates 8 have a different format. The second cuts are made along the second cut lines 7 in the second method section. In the third method section, only a single third section is then to be carried out on the sub-plate 8 on the top left in the exemplary embodiment according to FIG. This takes place along the third section line 14 and generates from the partial plate 8, the two parts thirteenth

[0020] In Fig. 2 ist ein Aufteilschema gezeigt, bei dem die Platte 1 zunächst mittels der Erstschnitte in drei Plattenstreifen 5 zersägt wird. Anschließend erfolgt die Aufteilung mittels der Zweitschnitte in die Teilplatten 8, von denen dann noch insgesamt vier Teilplatten 8 mit jeweils einem Drittschnitt entlang der eingezeichneten Drittschnittlinien 14 zersägt werden müssen. Fig. 3 zeigt ein drittes exemplarisches Aufteilschema, bei dem aus allen drei Plattenstreifen 5 Teilplatten 8 mit Drittschnitten entlang der jeweiligen Drittschnittlinien 14 weiter zersägt werden müssen. In den Fig. 1 bis 3 sind die Erst-, Zweit- und Drittschnittlinien 4, 7 und 14, wie bereits ausgeführt, bezüglich der Platte 1 gesehen dargestellt, als wenn sie auf dieser eingezeichnet wären. In der Praxis werden diese Erst-, Zweit- und Drittschnittlinien natürlich in der Regel nicht auf der Platte 1 eingezeichnet.In Fig. 2, a splitting scheme is shown, in which the plate 1 is first sawed by means of first cuts in three plate strips 5. Subsequently, the division takes place by means of the second cuts in the sub-panels 8, of which then a total of four sub-panels 8, each with a third section along the marked third cutting lines 14 must be sawn. FIG. 3 shows a third example of an allocation scheme in which 5 partial plates 8 with third cuts along the respective third cut lines 14 must be sawn further from all three plate strips. In Figs. 1 to 3, the first, second and third cutting lines 4, 7 and 14, as already stated, seen with respect to the plate 1, as if they were drawn on this. In practice, these first, second and third cutting lines are of course not drawn on the plate 1, as a rule.

[0021] In Fig. 4 ist in einer Draufsicht schematisiert eine erste Plattenaufteilanlage 2 dargestellt, mit der das erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt werden kann und z. B. die in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Schnittpläne realisierbar sind. Die zu zersägenden Platten werden der Plattenaufteilanlage 2 zunächst mittels einer an sich bekannten Plattenzuführung 19 zugeführt. Eine an sich bekannte Vorschubeinrichtung 20 greift dann mit ihren an sich bekannten Greifern 29 eine zu zersägende Platte 1 oder einen entsprechenden Plattenstapel und verfährt ihn in Transportrichtung 22 hin zur ersten Sägeeinrichtung 3, mit der im Anschluss an eine entsprechende Ausrichtung an den Anschlägen 21 die Erstschnitte entlang der Erstschnittlinien 4 durchgeführt werden. Dies passiert im ersten Verfahrensabschnitt. Anschließend werden die dabei erzeugten Plattenstreifen 5 mittels der Transporteinrichtung 23 vor die zweite Sägeeinrichtung 6 transportiert. Nun kann die Vorschubeinrichtung 24 mit ihren Greifern 29 die Teilplatten 5 einzeln oder in Stapeln greifen und der zweiten Sägeeinrichtung 6 zuführen, um entlang der Zweitschnittlinien 7 die Zweitschnitte im zweiten Verfahrensabschnitt durchzuführen. All dies ist beim Stand der Technik an sich bekannt und muss nicht weiter erläutert werden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel handelt es sich sowohl bei der ersten Sägeeinrichtung 3 als auch bei der zweiten Sägeeinrichtung 6 um Untertischkreissägen, welche jeweils entlang linearer Schnitt- 4/14 österreichisches Patentamt AT13 136U1 2013-07-15 linien 15 und 16 verfahren werden können, um die entsprechenden Schnitte durchzuführen. Auch dies ist an sich bekannt und muss nicht noch einmal erläutert werden. Natürlich können auch andere Sägeeinrichtungen eingesetzt werden. Es ist auch nicht notwendig, dass die Schnittlinien 15 und 16 zwingend linear ausgeführt sind. Auch die orthogonale Anordnung der Schnittlinien 15 und 16 relativ zueinander ist nicht zwingend notwendig. Nach dem Zersägen der Plattenstreifen 5 in die Teilplatten 8 im zweiten Verfahrensabschnitt setzt nun die Erfindung an. In Transportrichtung 22 gesehen hinter der zweiten Sägeeinrichtung 6 werden nun einzelne Teilplatten 8, an denen Drittschnitte durchgeführt werden müssen, mittels der Rücktransporteinrichtung 9 noch einmal der zweiten Sägeeinrichtung 6 zugeführt, um dort mittels der Drittschnitte entlang der Drittschnittlinien 14 in die Teile 13 zersägt zu werden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel gern. Fig. 4 werden diejenigen Teilplatten 8 mittels der Entnahmeeinrichtung 17 ausgesondert und dem ersten Rücktransportweg 26 über die Rücktransporteinrichtung 9 zugeführt. Im Ausführungsbeispiel gern. Fig. 4 ist in die Rücktransporteinrichtung 9 eine Dreheinrichtung 10 integriert, mit der die Teilplatten 8, an denen Drittschnitte durchgeführt werden, vor der Zuführung zur zweiten Sägeeinrichtung 6 z. B. um 90“gedreht werden. Auf dem eingezeichneten ersten Rücktransportweg 26 werden die ausgewählten bzw. ausgesonderten Teilplatten 8 der zweiten Sägeeinrichtung 6 noch einmal zugeführt, um dort die Drittschnitte entlang der Drittschnittlinie 14 durchzuführen. Die anderen Teilplatten 8, welche keine Drittschnitte benötigen, können derweil von der Weitertransporteinrichtung 12 der weiteren Verarbeitung zugeführt bzw. abtransportiert werden. Nach Durchführung der Drittschnitte werden auch die Teile 13, welche durch Zersägen der Teilplatten 8 entstanden sind, von der Weitertransporteinrichtung 12 abtransportiert. Die Vereinzelung der durch Zersägen hergestellten Endformate erfolgt ebenfalls vorzugsweise auf der Weitertransporteinrichtung 12.In Fig. 4 is a schematic plan view of a first panel splitter 2, with the method of the invention can be carried out and z. B. the sectional plans shown in Figs. 1 to 3 can be realized. The plates to be sawn are first fed to the panel dividing plant 2 by means of a plate feeder 19 known per se. A per se known feed device 20 then accesses with its known grippers 29 a to be sawn plate 1 or a corresponding plate stack and moves it in the transport direction 22 to the first sawing device 3, with the following after a corresponding orientation to the stops 21 Erstschnitte along the first cut lines 4 are performed. This happens in the first part of the procedure. Subsequently, the plate strips 5 produced thereby are transported by means of the transport device 23 in front of the second sawing device 6. Now, the feed device 24 with its grippers 29, the sub-plates 5 individually or in stacks and supply the second sawing device 6 to perform along the second cut lines 7, the second cuts in the second process section. All this is known per se in the prior art and need not be explained further. In the exemplary embodiment shown, both the first sawing device 3 and the second sawing device 6 are sub-circular circular saws, which can each be moved along linear sectional lines 15 and 16 in order to achieve the perform appropriate cuts. Again, this is known and need not be explained again. Of course, other sawing equipment can be used. It is also not necessary that the cutting lines 15 and 16 are necessarily performed linearly. The orthogonal arrangement of the cutting lines 15 and 16 relative to each other is not absolutely necessary. After sawing the plate strip 5 in the sub-plates 8 in the second process section is now the invention. As seen in the transport direction 22 behind the second sawing device 6 now individual sub-plates 8, where third cuts must be performed by means of the rear transport 9 again the second sawing device 6 is supplied to be sawed there by means of the third cuts along the third cutting lines 14 in the parts 13 , In the illustrated embodiment like. 4, those sub-plates 8 are separated out by means of the removal device 17 and fed to the first return transport path 26 via the return transport device 9. In the embodiment like. Fig. 4, a rotating device 10 is integrated into the return conveyor 9, with which the sub-plates 8, where third cuts are performed prior to feeding to the second sawing device 6 z. B. be rotated by 90 ". On the marked first return transport path 26, the selected or discarded partial plates 8 are again fed to the second sawing device 6 in order to carry out the third cuts along the third cutting line 14 there. The other partial plates 8, which do not require any third cuts, can meanwhile be supplied or transported away by the further transport device 12 for further processing. After carrying out the third cuts and the parts 13, which are caused by sawing the partial plates 8, transported away from the further transport device 12. The separation of the final formats produced by sawing also preferably takes place on the further transport device 12.

[0022] Fig. 5 zeigt schematisiert eine Platte 1 in einer Seitenansicht auf eine Stirnfläche. Die Plattenebene 11, welche parallel zur oberen bzw. durch die obere Deckfläche der Platte 1 verläuft, ist strichliert eingezeichnet. Zu sehen ist auch die Drehachse 25, welche normal auf der Plattenebene 11 steht, um die die Dreheinrichtung 10 die Teilplatte 8 dreht, bevor der Dritt-schnitt durchgeführt wird. Die Drehachse ist mittig dargestellt, die mittige Anordnung der Drehachse ist aber nicht zwingend notwendig.Fig. 5 shows schematically a plate 1 in a side view on an end face. The plate plane 11, which runs parallel to the upper or through the upper top surface of the plate 1, is shown by dashed lines. Also visible is the axis of rotation 25, which is normal on the plate plane 11, around which the rotator 10, the sub-plate 8 rotates before the third-cut is performed. The axis of rotation is shown in the middle, but the central arrangement of the axis of rotation is not absolutely necessary.

[0023] In Fig. 6 ist nun eine alternative Plattenaufteilanlage 2 gezeigt, mit der eine alternative Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens durchgeführt werden kann. Diese Plattenaufteilanlage 2 entspricht in zahlreichen Details der Plattenaufteilanlage gern. Fig. 4, so dass hier nur auf die Unterschiede eingegangen wird. Diese liegen im Wesentlichen darin, dass auf die Dreheinrichtung 10 verzichtet wurde. Anstelle der Drehung werden die ausgesonderten Teilplatten 8 zur Durchführung der Drittschnitte nun nicht der zweiten Sägeeinrichtung 6 sondern der ersten Sägeeinrichtung 3 zugeführt. Hierdurch entfällt die Notwendigkeit der Drehung der Teilplatte 8 vor dem Durchführen der Drittschnitte. Um nach der Durchführung der Drittschnitte mittels der ersten Sägeeinrichtung 3 die daraus entstandenen Teile 13 der Teilplatten 8 nicht über die Schnittlinie 16 der zweiten Sägeeinrichtung 6 fahren zu müssen, ist im Anschluss an die erste Sägeeinrichtung 3 ebenfalls eine Entnahmeeinrichtung 17 vorgesehen, mit der die Teile 13 entnommen und den eingezeichneten Pfeilen folgend, wieder in den Bereich hinter die zweite Sägeeinrichtung 6 verbracht werden können, um dann von der Weitertransporteinrichtung 12 weitertransportiert zu werden. Der restliche Verfahrensablauf bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht dem oben bzgl. Fig. 4 geschilderten und wird daher nicht noch einmal erläutert. Alternativ zur Variante gern. Fig. 6 kann natürlich auch die Aussonderung der Teile 13 hinter der ersten Sägeeinrichtung entfallen. Dann werden diese Teile 13 über die Schnittlinie 16 der zweiten Sägeeinrichtung 6 hinweg der Weitertransporteinrichtung 12 zugeführt. Die Breite der Transporteinrichtungen 9, 12 und 23 ist hier natürlich nur schematisiert dargestellt und muss an die jeweiligen Anforderungen angepasst werden, um entsprechend große Formate von Platten 1, Plattenstreifen 5 und Teilplatten 8 sowie deren Teile 13 jeweils transportieren zu können. In Fig. 7 ist eine weitere Plattenaufteilanlage 2 gezeigt, mit der erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt werden können. Auch hier wird nur noch auf die Unterschiede zu den vorab geschilderten Ausführungsbeispielen eingegangen. Im Unterschied zu diesen können in dem Ausführungsbeispiel gern. Fig. 7 die Drittschnitte sowohl von der ersten 5/14 österreichisches Patentamt AT13 136U1 2013-07-15 Sägeeinrichtung 3 als auch von der zweiten Sägeeinrichtung 6 durchgeführt werden. Es sind daher auch zwei verschiedene Rücktransportwege 26 und 27 auf der Rücktransporteinrichtung 9 möglich, welche in diesem Ausführungsbeispiel wiederum eine Dreheinrichtung 10 umfasst. Auch die Aussonderung von mittels Drittschnitt erzeugten Teilen 13 einer Teilplatte 8 im Anschluss an die erste Sägeeinrichtung 3 ist wieder durch eine entsprechende Entnahmeeinrichtung 17 hinter der ersten Sägeeinrichtung 3 möglich. Genauso gut können mittels dieser Entnahmeeinrichtung 17 ganze Plattenstreifen 5 an der zweiten Sägeeinrichtung 6 vorbeigeführt werden, wie dies strichliert als Entnahmetransportweg 28 eingezeichnet ist.In Fig. 6, an alternative panel splitter 2 is now shown, with which an alternative variant of the method according to the invention can be performed. This panel splitter 2 is like in many details of the panel splitter. Fig. 4, so that only the differences will be discussed here. These are essentially in the fact that the rotating device 10 has been dispensed with. Instead of the rotation, the separated partial plates 8 are now not supplied to the second sawing device 6 but to the first sawing device 3 in order to carry out the third cuts. This eliminates the need for rotation of the sub-plate 8 before performing the third cuts. In order not to have to drive over the section line 16 of the second sawing device 6 after performing the third cuts by means of the first sawing device 3 resulting parts 13 of the sub-plates 6, a removal device 17 is also provided following the first sawing device 3, with which the parts 13 taken and following the arrows, can be moved back into the area behind the second sawing device 6, to then be transported by the further transport device 12. The rest of the procedure in the implementation of the method according to the invention corresponds to the above with respect. Fig. 4 described and will therefore not be explained again. Alternative to the variant like. Fig. 6 can of course also eliminate the separation of the parts 13 behind the first sawing device. Then these parts 13 are fed over the cutting line 16 of the second sawing device 6 away the further transport device 12. The width of the transport devices 9, 12 and 23 is of course shown here only schematically and must be adapted to the respective requirements in order to be able to transport correspondingly large formats of plates 1, plate strips 5 and part plates 8 and their parts 13. FIG. 7 shows a further panel dividing plant 2 with which the method according to the invention can be carried out. Again, only the differences to the previously described embodiments will be discussed. Unlike these, like in the embodiment. 7, the third cuts are made both by the first sawing device 3 and by the second sawing device 6. There are therefore also two different return transport paths 26 and 27 on the return conveyor 9 possible, which in turn comprises a rotating device 10 in this embodiment. The separation of parts 13 produced by means of third section of a partial plate 8 following the first sawing device 3 is again possible by a corresponding removal device 17 behind the first sawing device 3. Just as well 17 complete plate strips 5 can be moved past the second sawing device 6 by means of this removal device, as dashed lines as removal transport path 28 is located.

[0024] Fig. 8 zeigt in einem weiteren Ausführungsbeispiel einer Plattenaufteilanlage 2, dass zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens die Schnittlinien 15 und 16 der ersten und zweiten Sägeeinrichtung 3, 6 nicht zwingend schräg oder orthogonal zueinander angeordnet sein müssen. Im gezeigten Ausführungsbeispiel werden die im ersten Verfahrensabschnitt mittels der ersten Sägeeinrichtung 3 zugesägten Plattenstreifen 5 von einer Dreheinrichtung 10 gedreht, bevor sie der zweiten Sägeeinrichtung 6 zur Durchführung des zweiten Verfahrensabschnittes zugeführt werden. Im Anschluss an die Durchführung der Zweitschnitte mittels der zweiten Sägeeinrichtung 6 werden wiederum von der daran im Anschluss angeordneten Entnahmeeinrichtung 17 diejenigen Teilplatten 8 entnommen, an welchen Drittschnitte durchgeführt werden müssen. Diese können dann von der Rücktransporteinrichtung 9 auf dem ersten Rücktransportweg 26 wieder der zweiten Sägeeinrichtung 6 zur Durchführung der Drittschnitte zugeführt werden. Hierbei erfolgt günstigerweise eine Drehung mittels der Dreheinrichtung 10. Es ist aber genauso gut möglich, den zweiten Rücktransportweg 27 gern. Fig. 8 zu verwenden. Dann werden die Teilplatten 8, an welchen noch Drittschnitte durchgeführt werden müssen, von der Dreheinrichtung 10 gedreht, welche zwischen der ersten Sägeeinrichtung 3 und der zweiten Sägeeinrichtung 6 angeordnet ist. Die Drittschnitte werden dann wiederum von der zweiten Sägeeinrichtung 6 durchgeführt. Anschließend erfolgt der Weitertransport mit der Weitertransporteinrichtung 12. Alternativ zu der in Fig. 8 gezeigten Variante könnte der Rücktransport der noch mittels Drittschnitt zu zersägenden Teilplatten 8 natürlich auch wiederum ähnlich zu dem vorherigen Ausführungsbeispiel gern. Fig. 7 vor die erste Sägeeinrichtung 3 erfolgen.Fig. 8 shows in a further embodiment of a panel splitter 2, that for carrying out the method according to the invention, the cutting lines 15 and 16 of the first and second sawing means 3, 6 need not necessarily be arranged obliquely or orthogonal to each other. In the exemplary embodiment shown, the plate strips 5, which are sawn in the first method section by means of the first sawing device 3, are rotated by a rotary device 10 before being fed to the second sawing device 6 for carrying out the second method section. Subsequent to the execution of the second cuts by means of the second sawing device 6, those sub-plates 8 are again taken from the removal device 17 arranged thereon, on which third cuts must be made. These can then be supplied by the return transport device 9 on the first return transport path 26 back to the second sawing device 6 for performing the third cuts. In this case, a rotation by means of the rotary device 10 is conveniently carried out. However, it is just as possible to use the second return transport path 27. Fig. 8 to use. Then, the sub-plates 8, at which third cuts must still be carried out, are rotated by the rotary device 10, which is arranged between the first sawing device 3 and the second sawing device 6. The third cuts are then again carried out by the second sawing device 6. As an alternative to the variant shown in FIG. 8, the return transport of the sub-plates 8 which are still to be sawn by means of a third cut could, of course, also be similar to the previous exemplary embodiment. Fig. 7 before the first sawing 3 done.

[0025] Von welcher der Sägeeinrichtungen 3 oder 6 die Drittschnitte durchgeführt werden, kann auch darauf abgestimmt werden, welche der beiden genannten Sägeeinrichtungen 3, 6 bei der Durchführung der Erst- und Zweitschnitte weniger ausgelastet ist, so dass die Durchführung der Drittschnitte die rasche Durchführung der ersten und zweiten Verfahrensabschnitte nicht oder nur möglichst geringfügig verzögert.From which of the sawing devices 3 or 6, the third cuts are performed, it can also be matched, which of the two sawing devices 3, 6 is less busy in the implementation of the first and second cuts, so that the implementation of the third cuts the rapid implementation the first and second sections of the process not or only slightly delayed as possible.

[0026] Die verschiedenen Ausführungsbeispiele zeigen, dass das erfindungsgemäße Verfahren in unterschiedlichsten Ausgestaltungsformen und auf unterschiedlichsten Plattenaufteilanlagen 2 durchgeführt werden kann. Bei den dargestellten Varianten handelt es sich natürlich nur um Beispiele. Hinzuweisen ist noch darauf, dass die Plattenaufteilanlagen 2 durchwegs aus an sich bekannten Einrichtungen und Bauteilen zusammengesetzt werden können. So sind beim Stand der Technik verschiedenste Transporteinrichtungen bekannt, welche jeweils an den genannten Stellen eingesetzt werden können. Das gleiche gilt für Mittel, wie die Anschläge 21 zur Ausrichtung der Platten. Auch Vorschubeinrichtungen 20 und 24 sind in verschiedensten Ausführungsbeispielen beim Stand der Technik im Einsatz. Das Gleiche gilt für die Sägeeinrichtungen 3 und 6 und auch für die Dreheinrichtung 10 sowie für die Entnahmeeinrichtung 17. 6/14 österreichisches Patentamt AT13 136U1 2013-07-15 LEGENDE ZU DEN HINWEISZIFFERN: 1 Platte 2 Plattenaufteilanlage 3 erste Sägeeinrichtung 4 Erstschnittlinie 5 Plattenstreifen 6 zweite Sägeeinrichtung 7 Zweitschnittlinie 8 Teilplatte 9 Rücktransporteinrichtung 10 Dreheinrichtung 11 Plattenebene 12 Weitertransporteinrichtung 13 Teil 14 Drittschnittlinie 15 Schnittlinie 16 Schnittlinie 17 Entnahmeeinrichtung 18 Randstreifen 19 Plattenzuführung 20 Vorschubeinrichtung 21 Anschlag 22 Transportrichtung 23 Transporteinrichtung 24 Vorschubeinrichtung 25 Drehachse 26 erster Rücktransportweg 27 zweiter Rücktransportweg 28 Entnahmetransportweg 29 Greifer 7/14The various embodiments show that the method according to the invention can be carried out in a wide variety of embodiments and on a wide variety of panel dividing installations 2. The variants shown are of course only examples. It should also be pointed out that the panel dividing systems 2 can be composed entirely of known devices and components. Thus, in the prior art various transport devices are known, which can be used in each case at said locations. The same applies to means, such as the stops 21 for aligning the plates. Feed devices 20 and 24 are in various embodiments in the prior art in use. The same applies to the sawing devices 3 and 6 and also to the turning device 10 and to the removal device 17. 6/14 Austrian Patent Office AT13 136U1 2013-07-15 KEY TO THE NOTES: 1 plate 2 plate dividing line 3 first sawing device 4 first cut line 5 plate strips 6 second sawing device 7 second cutting line 8 partial plate 9 return conveyor 10 rotating device 11 plate plane 12 transfer device 13 part 14 third cutting line 15 cutting line 16 cutting line 17 picking device 18 edge strip 19 plate feed 20 feed device 21 stop 22 transport direction 23 transport device 24 feed device 25 rotation axis 26 first return transport path 27 second return transport path 28 removal transport path 29 gripper 7.14

Claims (8)

österreichisches Patentamt AT 13 136 Ul 2013-07-15 Ansprüche 1. Verfahren zum Zersägen zumindest einer Platte (1), insbesondere eines Plattenstapels, mit einer Plattenaufteilanlage (2), wobei die Platte (1) in einem ersten Verfahrensabschnitt von einer, vorzugsweise ersten, Sägeeinrichtung (3) der Plattenaufteilanlage (2) mittels eines Erstschnittes oder mehrerer Erstschnitte entlang einer, insbesondere linearen, Erstschnittlinie (4) des Erstschnittes oder mehrerer, insbesondere linearer und/oder zueinander paralleler, Erstschnittlinien (4) der Erstschnitte in voneinander vollständig getrennte Plattenstreifen (5) zersägt wird und die Plattenstreifen (5) anschließend in einem zweiten Verfahrensabschnitt von einer, vorzugsweise zweiten, Sägeeinrichtung (6) der Plattenaufteilanlage (2) mittels eines Zweitschnittes oder mehrerer Zweitschnitte entlang einer, insbesondere linearen, Zweitschnittlinie (7) des Zweitschnittes oder mehrerer, insbesondere linearer und/oder zueinander paralleler, Zweitschnittlinien (7) der Zweitschnitte in voneinander vollständig getrennte Teilplatten (8) zersägt werden, wobei, bezüglich der Platte (1) gesehen, die Erst-schnittlinie(n) (4) schräg oder orthogonal zu der Zweitschnittlinie (7) oder den Zweitschnittlinien (7) angeordnet wird (werden), dadurch gekennzeichnet, dass in einem dritten Verfahrensabschnitt anschließend oder während des zweiten Verfahrensabschnitts zumindest eine der Teilplatten (8) von einer Rücktransporteinrichtung (9) der Plattenaufteilanlage (2) zu der oder einer der Sägeeinrichtungen (3, 6) zurück transportiert wird und von dieser Sägeeinrichtung (3, 6) mittels zumindest eines Drittschnittes noch einmal zersägt wird.Austrian Patent Office AT 13 136 Ul 2013-07-15 Claims 1. A method for sawing at least one plate (1), in particular a plate stack, with a plate dividing plant (2), the plate (1) in a first process section of one, preferably first , Sawing device (3) of the plate dividing plant (2) by means of a first cut or multiple first cuts along a, in particular linear, first cut line (4) of the first cut or more, especially linear and / or mutually parallel, Erstschnittlinien (4) of the first cuts in completely separate plate strips (5) is sawn and the plate strips (5) then in a second process section of one, preferably second, sawing device (6) of the panel splitter (2) by means of a second cut or a plurality of second cuts along a, in particular linear, second cut line (7) of the second cut or several, in particular linear and / or each other pa The first cut line (s) (4) are oblique or orthogonal to the second cut line (7) or the second cut line (7) of the second cuts into mutually completely separate part plates (8) Second cut lines (7) is (are) arranged, characterized in that in a third process section subsequently or during the second process section, at least one of the sub-plates (8) from a return conveyor (9) of the panel splitter (2) to the or one of the sawing means (3 , 6) is transported back and sawed by this sawing device (3, 6) by means of at least one third section again. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilplatte (8) vor dem Sägen des Drittschnittes von einer Dreheinrichtung (10), vorzugsweise um eine auf einer Plattenebene (11) der Teilplatte (8) normal stehende gedachte Achse (25), gedreht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the sub-plate (8) prior to sawing the third section of a rotating device (10), preferably about a on a plate plane (11) of the sub-plate (8) normal standing imaginary axis (25), is turned. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass nur eine erste Teilmenge der beim zweiten Verfahrensabschnitt erzeugten Teilplatten (8) ausgesondert und von der Rücktransporteinrichtung (9) zurück transportiert und von der oder einer der Sägeeinrichtungen (3, 6) mittels des zumindest einen Drittschnitts noch einmal zersägt wird und zumindest eine andere Teilmenge der beim zweiten Verfahrensabschnitt erzeugten Teilplatten (8) von einer Weitertransporteinrichtung (12) in einer anderen Transportrichtung weiter transportiert oder anderweitig weiter verarbeitet wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that only a first subset of the partial plates produced in the second process section (8) and transported back from the return transport device (9) and of the or one of the sawing means (3, 6) by means of at least one third section is sawn once again and at least one other subset of the partial plates (8) produced in the second process section is further transported by a further transport device (12) in another transport direction or otherwise further processed. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilplatte (8) höchstens mittels eines Drittschnitts zersägt wird.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the partial plate (8) is sawn at most by means of a third section. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der, der aus der Teilplatte (8) gesägten Teile (13) nach dem Drittschnitt von einer Entnahmeeinrichtung (26) entnommen wird ohne vorher einer anderen der Sägeeinrichtungen (3, 6) zugeführt worden zu sein.5. The method according to claim 4, characterized in that at least one of the part of the plate (8) sawn parts (13) after the third section of a removal device (26) is removed without previously another of the sawing means (3, 6) supplied to have been. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Drittschnitt oder die Drittschnitte entlang von einer oder mehreren, vorzugsweise linearen, Drittschnittlinien (14) gesägt werden, wobei die Drittschnittlinien (14), bezüglich der Platte (1)gesehen, parallel zu der oder den Erstschnittlinie(n) (4) oder parallel zu der oder den Zweitschnittlinie(n) (7) angeordnet wird (werden).6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the third cut or the third cuts along one or more, preferably linear, third cut lines (14) are sawed, wherein the third cut lines (14), with respect to the plate (1) seen , is arranged parallel to the first cut line or lines (4) or parallel to the second cut line or lines (7). 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Erstschnitte mit einer ersten Sägeeinrichtung (3) der Plattenaufteilanlage (2) entlang einer Schnittlinie (15) der ersten Sägeeinrichtung (3) gesägt werden und dass der oder die Zweitschnitte mit einer zweiten Sägeeinrichtung (6) der Plattenaufteilanlage (2) entlang einer Schnittlinie (16) der zweiten Sägeeinrichtung (6) gesägt werden, wobei die Schnittlinien (15, 16) der Sägeeinrichtungen (3, 6) schräg oder orthogonal zueinander angeordnet sind. 8/14 österreichisches Patentamt AT13 136U1 2013-07-157. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the one or more first cuts are sawed with a first sawing device (3) of the Plattenaufteilanlage (2) along a section line (15) of the first sawing device (3) and that or the Sawing second cuts with a second sawing device (6) of the panel splitter (2) along a cutting line (16) of the second sawing means (6), wherein the cutting lines (15, 16) of the sawing means (3, 6) are arranged obliquely or orthogonal to each other. 8/14 Austrian Patent Office AT13 136U1 2013-07-15 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Erstschnitte mit einer ersten Sägeeinrichtung (3) der Plattenaufteilanlage (2) entlang einer Schnittlinie (15) der ersten Sägeeinrichtung (3) gesägt werden und dass der oder die Zweitschnitte mit einer zweiten Sägeeinrichtung (6) der Plattenaufteilanlage (2) entlang einer Schnittlinie (16) der zweiten Sägeeinrichtung (6) gesägt werden, wobei die Schnittlinien (15, 16) der Sägeeinrichtungen (3, 6) parallel zueinander angeordnet sind. Hierzu 5 Blatt Zeichnungen 9/148. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the one or more first cuts are sawed with a first sawing device (3) of the Plattenaufteilanlage (2) along a section line (15) of the first sawing device (3) and that or the Sawing second cuts with a second sawing device (6) of the panel splitter (2) along a cutting line (16) of the second sawing device (6), wherein the cutting lines (15, 16) of the sawing means (3, 6) are arranged parallel to each other. For this 5 sheets drawings 9/14