WO2024143334A1 - 液晶性樹脂組成物及びそれを用いたコネクター - Google Patents

Abstract

機械的強度に優れ、ブリスター発生が抑制された成形体を与える、流動性及び離型性が良好な液晶性樹脂組成物及びそれを用いたコネクターを提供する。　本発明に係る液晶性樹脂組成物は、（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）ウィスカー、（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体、及び（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルを含有し、前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記（Ｂ）ウィスカーの含有量は、２０～４０質量％、前記（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体の含有量は、０．５～６質量％、前記（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルの含有量は、０．１～２．０質量％である。本発明に係る液晶性樹脂組成物は、更に（Ｅ）板状充填剤を含有し、前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記（Ｅ）板状充填剤の含有量は、５～１５質量％である。本発明に係る成形体は、上記液晶性樹脂組成物を含む。本発明に係るコネクターは、上記成形体からなる。

Description

液晶性樹脂組成物及びそれを用いたコネクター

　本発明は、液晶性樹脂組成物及びそれを用いたコネクターに関する。

　液晶性ポリエステル樹脂に代表される液晶性樹脂は、優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質等をバランス良く有し、優れた寸法安定性も有するため高機能エンジニアリングプラスチックとして広く利用されている。

　特に、近年のエレクトロニクス機器の小型化及び薄型化に伴い、エレクトロニクス機器を構成する電子部品（コネクター等）の低背化及び狭ピッチ化に対するニーズがある。例えば、特許文献１には、マイカ及びガラス繊維で強化された液晶性樹脂組成物から成形されたコネクターが開示されている。このようなコネクターは、耐熱性、そり変形の抑制、寸法安定性等が要求される、基板対基板（Ｂ　ｔｏ　Ｂ）コネクターや、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）とを接続するために使用されるＦＰＣコネクター等として採用されている。

　また、液晶性樹脂組成物には、ブリスター発生の問題が生じ得る。即ち、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド等の液晶性ポリマーは、高温熱安定性が良いため、高温での熱処理を要する材料に使用される場合が多い。しかし、成形品を高温の空気中及び液体中に長時間放置すると、表面にブリスターと呼ばれる細かい膨れが生じるという問題が起こる。

　この現象の一原因は、液晶性ポリマーが溶融状態にある時に発生する分解ガス等が成形品内部に持ち込まれ、その後、高温の熱処理を行う際にそのガスが膨張し、加熱で軟化した成形品表面を押し上げ、押し上げられた部分がブリスターとして現れることである。このような原因で発生するブリスターの発生が低減された液晶性樹脂組成物としては、例えば、特許文献２には、液晶性ポリエステルと特定の脂肪酸エステルと充填材と脂肪酸金属塩とを含有する液晶性樹脂組成物が開示されている。

特開２００６－３７０６１号公報 特開２００９－１７９６９３号公報

　本発明者らの検討によれば、従来の液晶性樹脂組成物からコネクターを成形しようとすると、当該液晶性樹脂組成物の流動性及び離型性が十分ではなく加工性に劣るため、低背化及び狭ピッチ化に対するニーズに対応したコネクターの製造が困難であった。また、機械的強度及び耐ブリスター性にバランスよく優れる成形体を従来の液晶性樹脂組成物から得ることは容易ではない。

　本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、機械的強度に優れ、ブリスター発生が抑制された成形体を与える、流動性及び離型性が良好な液晶性樹脂組成物及びそれを用いたコネクターを提供することにある。

　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、液晶性樹脂とウィスカーとエポキシ基含有オレフィン系重合体と多価アルコール脂肪酸エステルとを、特定の割合で含有する液晶性樹脂組成物を用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には本発明は以下のものを提供する。

　（１）　（Ａ）液晶性樹脂、
　（Ｂ）ウィスカー、
　（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体、及び
　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステル
を含有する液晶性樹脂組成物であって、
　前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
　前記（Ｂ）ウィスカーの含有量は、２０～４０質量％、
　前記（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体の含有量は、０．５～６質量％、
　前記（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルの含有量は、０．１～２．０質量％
である液晶性樹脂組成物。

　（２）　前記（Ａ）液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである（１）に記載の液晶性樹脂組成物。

　（３）　前記（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルは、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル及びジペンタエリスリトールの脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種である（１）又は（２）に記載の液晶性樹脂組成物。

　（４）　前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記（Ｂ）ウィスカーの含有量は、２５～４０質量％である（１）から（３）のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。

　（５）　更に（Ｅ）板状充填剤を含有する（１）から（４）のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物であって、
　前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記（Ｅ）板状充填剤の含有量は、５～１５質量％である液晶性樹脂組成物。

　（６）　コネクター用である（１）から（５）のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。

　（７）　コネクターを製造するための、（１）から（５）のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物の使用。

　（８）　（１）から（５）のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物を含む成形体。

　（９）　（８）に記載の成形体からなるコネクター。

　本発明の液晶性樹脂組成物を含む成形体は、機械的強度及び離型性に優れ、ブリスター発生が抑制されている。

図１（ａ）は、実施例で行った離型性評価に用いたコの字型液晶性樹脂成形体を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、上記コの字型液晶性樹脂成形体を示す側面図である。

　以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

＜液晶性樹脂組成物＞
　本発明の液晶性樹脂組成物は、（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）ウィスカー、（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体、及び（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルを含有する。

［（Ａ）液晶性樹脂］
　本発明で使用する（Ａ）液晶性樹脂とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。

　上記のような（Ａ）液晶性樹脂の種類としては特に限定されず、芳香族ポリエステル及び／又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。また、芳香族ポリエステル及び／又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。（Ａ）液晶性樹脂としては、６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１質量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約２．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは２．０～１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが好ましく使用される。

　本発明に適用できる（Ａ）液晶性樹脂としての芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドは、特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである。

　より具体的には、
（１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位からなるポリエステル；
（２）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、からなるポリエステル；
（３）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、からなるポリエステル；
（４）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、からなるポリエステルアミド；
（５）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、（ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位と、からなるポリエステルアミド等が挙げられる。更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。

　（Ａ）液晶性樹脂において、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位の含有量は、（Ａ）液晶性樹脂の分子構造が変動するのを低く抑える観点から、全構成単位に対し、好ましくは４５モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、更により好ましくは５５モル％以上であり、一層更により好ましくは６０モル％以上であり、特に好ましくは６２モル％以上である。上記含有量の上限は、特に限定されず、全構成単位に対し、１００モル％以下でよく、９０モル％以下、８０モル％以下、７５モル％以下、又は７０モル％以下でもよい。

　本発明に適用できる（Ａ）液晶性樹脂を構成する具体的化合物の好ましい例としては、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジオール；１，４－フェニレンジカルボン酸、１，３－フェニレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、及び下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ－アミノフェノール、ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール等の芳香族アミン類が挙げられる。前述の芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体としては、反応性や（Ａ）液晶性樹脂の分子構造の安定性等の観点から、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、又はこれらの組み合わせが好ましい。

（Ｘ：アルキレン（Ｃ_１～Ｃ_４）、アルキリデン、－Ｏ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、及び－ＣＯ－より選ばれる基である。）

（Ｙ：－（ＣＨ_２）_ｎ－（ｎ＝１～４）及び－Ｏ（ＣＨ_２）_ｎＯ－（ｎ＝１～４）より選ばれる基である。）

　本発明に用いられる（Ａ）液晶性樹脂の調製は、上記のモノマー化合物（又はモノマーの混合物）から直接重合法やエステル交換法を用いて公知の方法で行うことができ、通常は溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等、又はこれらの２種以上の組み合わせが用いられ、溶融重合法、又は溶融重合法と固相重合法との組み合わせが好ましく用いられる。エステル形成能を有する上記化合物類はそのままの形で重合に用いてもよく、また、重合の前段階で前駆体から該エステル形成能を有する誘導体に変性されたものでもよい。これらの重合に際しては種々の触媒の使用が可能であり、代表的なものとしては、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、トリス（２，４－ペンタンジオナト）コバルト（ＩＩＩ）等の金属塩系触媒、１－メチルイミダゾール、４－ジメチルアミノピリジン等の有機化合物系触媒が挙げられる。触媒の使用量は一般にはモノマーの全質量に対して約０．００１～１質量％、特に約０．０１～０．２質量％が好ましい。これらの重合方法により製造されたポリマーは更に必要があれば、減圧又は不活性ガス中で加熱する固相重合法により分子量の増加を図ることができる。

　上記のような方法で得られた（Ａ）液晶性樹脂の溶融粘度は特に限定されない。一般には成形温度での溶融粘度が剪断速度１０００ｓｅｃ^－１で３Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下のものが使用可能である。しかし、それ自体あまり高粘度のものは流動性が非常に悪化するため好ましくない。なお、上記（Ａ）液晶性樹脂は２種以上の液晶性樹脂の混合物であってもよい。

　本発明の液晶性樹脂組成物全体に対して、（Ａ）液晶性樹脂の含有量は、好ましくは５２～７９．４質量％又は３７～７４．４質量％であり、より好ましくは５３．５～７４．０５質量％又は４０．５～６８．０５質量％であり、更により好ましくは６２～７３．７５質量％又は５０～６５．７５質量％である。（Ａ）成分の含有量が上記範囲内であると、流動性、耐熱性等の点で好ましい。

［（Ｂ）ウィスカー］
　本発明に係る液晶性樹脂組成物には、ウィスカーが含まれる。本発明に係る液晶性樹脂組成物にウィスカーが含まれることにより、液晶性樹脂組成物の流動性を維持しつつ、成形体の機械的強度が向上しやすい。本明細書において、ウィスカーとは、鉱物繊維を指し、より具体的には、針状単結晶を指す。ウィスカーは、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

　（Ｂ）ウィスカーの平均繊維長は、好ましくは５～２００μｍであり、より好ましくは７～１７０μｍであり、更により好ましくは９～１５０μｍである。上記平均繊維長が上記範囲内であると、成形体の機械的強度がより向上しやすい。なお、本明細書において、（Ｂ）ウィスカーの平均繊維長としては、ウィスカーの実体顕微鏡画像１０枚をＣＣＤカメラからＰＣに取り込み、画像測定機によって画像処理手法により、実体顕微鏡画像１枚ごとに１００本のウィスカー、即ち、合計１０００本のウィスカーについて繊維長を測定した値の平均を採用する。液晶性樹脂組成物中の（Ｂ）ウィスカーの平均繊維長は、液晶性樹脂組成物を６００℃で２時間の加熱により灰化して残存したウィスカーについて、上記方法を適用することで測定される。

　（Ｂ）ウィスカーの繊維径は、好ましくは０．２～１５μｍ以下であり、より好ましくは０．２５～１０μｍである。上記繊維径が上記範囲内であると、成形体の機械的強度がより向上しやすい。なお、本明細書において、（Ｂ）ウィスカーの繊維径としては、ウィスカーを走査型電子顕微鏡で観察し、３０本のウィスカーについて繊維径を測定した値の平均を採用する。液晶性樹脂組成物中の（Ｂ）ウィスカーの繊維径は、液晶性樹脂組成物を６００℃で２時間の加熱により灰化して残存したウィスカーについて、上記方法を適用することで測定される。

　（Ｂ）ウィスカーのアスペクト比、即ち、平均繊維長／繊維径の値は、本発明に係る液晶性樹脂組成物を含む、コネクター等の成形体の機械的強度等の観点から、好ましくは８以上であり、より好ましくは１０～１００であり、更により好ましくは１５～７５である。

　（Ｂ）ウィスカーとしては、特に限定されず、例えば、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー（ウォラストナイト）、炭酸カルシウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、窒化珪素ウィスカー、三窒化珪素ウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、炭化珪素ウィスカー、ボロンウィスカーが挙げられ、入手性等の点で、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー（ウォラストナイト）、炭酸カルシウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー等が好ましく、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー（ウォラストナイト）等がより好ましい。

　（Ｂ）成分の含有量は、本発明の液晶性樹脂組成物全体に対して、２０～４０質量％である。（Ｂ）成分の含有量が上記範囲内であると、液晶性樹脂組成物の流動性を維持しつつ、成形体の機械的強度が向上しやすい。（Ｂ）成分の含有量は、好ましくは２２．５～４０質量％であり、より好ましくは２５～３５質量％であり、更により好ましくは２５～３２．５質量％である。

［（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体］
　本発明の液晶性樹脂組成物は、（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体を含有する。本発明の液晶性樹脂組成物が（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体を含有すると、本発明の液晶性樹脂組成物の優れた離型性を維持しつつ、成形体の機械的強度及び耐ブリスター性がバランスよく優れるものとなりやすい。

　エポキシ基含有オレフィン系重合体としては、例えば、α－オレフィンに由来する繰り返し単位とα，β－不飽和酸のグリシジルエステルに由来する繰り返し単位とから構成される共重合体が挙げられる。エポキシ基含有オレフィン系重合体は、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　α－オレフィンは特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン等が挙げられるが、中でもエチレンが好ましく用いられる。α，β－不飽和酸のグリシジルエステルは下記一般式（ＩＶ）で示されるものである。下記一般式（ＩＶ）中、Ｒ’は、水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、又は－Ｒ^１－ＣＯＯＨで示される基を表し、Ｒ^１は、炭素原子数１～５のアルキレン基を表す。α，β－不飽和酸のグリシジルエステルは、例えばアクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、エタクリル酸グリシジルエステル、イタコン酸グリシジルエステル等であるが、特にメタクリル酸グリシジルエステルが好ましい。

　エポキシ基含有オレフィン系重合体において、α－オレフィンに由来する繰り返し単位の含有量は８７～９８質量％であり、α，β－不飽和酸のグリシジルエステルに由来する繰り返し単位の含有量は１３～２質量％であることが好ましい。

　エポキシ基含有オレフィン系重合体は、本発明を損なわない範囲で上記２成分以外に第３成分としてアクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、α－メチルスチレン、無水マレイン酸等のオレフィン系不飽和モノマーの１種又は２種以上に由来する繰り返し単位を、上記２成分１００質量部に対し０～４８質量部含有してもよい。

　エポキシ基含有オレフィン系重合体は、各成分に対応するモノマー及びラジカル重合触媒を用いて通常のラジカル重合法により容易に調製することができる。より具体的には、通常、α－オレフィンとα，β－不飽和酸のグリシジルエステルとをラジカル発生剤の存在下、５００～４０００気圧、１００～３００℃で適当な溶媒や連鎖移動剤の存在下又は不存在下に共重合させる方法により製造できる。また、α－オレフィンとα，β－不飽和酸のグリシジルエステル及びラジカル発生剤とを混合し、押出機の中で溶融グラフト共重合させる方法によっても製造できる。

　（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体の含有量は、本発明の液晶性樹脂組成物全体に対して、０．５～６質量％であり、好ましくは０．７５～５．５質量％であり、より好ましくは１～５質量％である。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲内であると、液晶性樹脂組成物の優れた離型性を維持しつつ、成形体の機械的強度及び耐ブリスター性がバランスよく優れるものとなりやすい。

［（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステル］
　本発明に係る液晶性樹脂組成物は、（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルを含む。本発明に係る液晶性樹脂組成物が（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルを含むと、液晶性樹脂組成物の離型性が向上しやすく、成形体は、機械的強度及び耐ブリスター性に優れるものとなりやすい。（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルは、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルは、脂肪酸と多価アルコールとが縮合してなる部分エステル又はフルエステルである。なお、部分エステルは、多価アルコールの一部のヒドロキシ基が脂肪酸でアシル化されてなるものであり、フルエステルは、多価アルコールの全てのヒドロキシ基が脂肪酸でアシル化されてなるものである。

　脂肪酸としては、炭素原子数１０～３２の高級脂肪酸が好ましい。脂肪酸としては、例えば、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸（パルミチン酸）、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸（ステアリン酸）、ノナデカン酸、イコサン酸、ドコサン酸、ヘキサコサン酸等の飽和脂肪酸；パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エイコセン酸、エイコサペンタエン酸、セトレイン酸等の不飽和脂肪酸が挙げられる。脂肪酸は、１種単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。脂肪酸としては、炭素原子数１０～２２の脂肪酸が好ましく、炭素原子数１４～２０の脂肪酸がより好ましい。

　多価アルコールは、分子内にアルコール性ヒドロキシ基を２個以上有する化合物である。多価アルコールとしては、炭素原子数が３～３２の多価アルコールが好ましい。多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、デカグリセリン等のポリグリセリン；ペンタエリスリトール；ジペンタエリスリトール；ジエチレングリコール；プロピレングリコールが挙げられる。多価アルコールは、１種単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。得られる多価アルコール脂肪酸エステルの耐熱性の点で、多価アルコールとしては、中でも、ペンタエリスリトール及びジペンタエリスリトールが好ましい。

　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルとしては、例えば、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ジペンタエリスリトールの脂肪酸エステルが挙げられ、液晶性樹脂組成物を含む成形体が機械的強度、耐ブリスター性、及び離型性にバランスよく優れるものとなりやすい点で、ペンタエリスリトールテトラパルミテート、ジペンタエリスリトールテトラパルミテート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、及びジペンタエリスリトールテトラステアレートが好ましく、ペンタエリスリトールテトラステアレート及びジペンタエリスリトールテトラステアレートがより好ましい。

　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルは、多価アルコールと脂肪酸とを、脱水重縮合によりエステル化させることにより得ることができる。なお、エステル化の際、多価アルコールのヒドロキシ基の量と、脂肪酸の量とを適宜調整することにより、部分エステル又はフルエステルを作り分けることができる。

　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルは、熱重量分析（ＴＧＡ）で求められる５％重量減少温度（ＴＢ）が２５０℃以上であることが好ましく、２８０℃以上であることがより好ましい。上記５％重量減少温度が２５０℃以上であると、組成物の成形の際、多価アルコール脂肪酸エステルが熱分解しにくい。

　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルの含有量は、液晶性樹脂組成物全体に対して、０．１～２．０質量％である。（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルの含有量が上記範囲内であると、液晶性樹脂組成物の離型性が向上しやすく、成形体は、機械的強度及び耐ブリスター性に優れるものとなりやすい。（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルの含有量は、液晶性樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．１５～１．５質量％であり、より好ましくは０．２～１．０質量％であり、更により好ましくは０．２５～０．５質量％である。

［（Ｅ）板状充填剤］
　本発明に係る液晶性樹脂組成物は、板状充填剤が含んでもよい。本発明に係る液晶性樹脂組成物が板状充填剤を含むことにより、優れた機械的強度を維持しつつ、異方性が抑制された成形体を得やすい。板状充填剤は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

　（Ｅ）成分のメディアン径は、好ましくは１０～５０μｍである。上記メディアン径が上記範囲内であると、得られる組成物からは、優れた機械的強度を維持しつつ、異方性が抑制された成形体を更に得やすい。上記メディアン径は、好ましくは１５～４０μｍであり、より好ましくは２０～３０μｍである。なお、本明細書において、（Ｅ）成分のメディアン径とは、レーザー回折／散乱式粒度分布測定法で測定した体積基準の中央値をいう。液晶性樹脂組成物中の（Ｅ）成分のメディアン径は、液晶性樹脂組成物を６００℃で２時間の加熱により灰化して残存した（Ｅ）成分について、上記方法を適用することで測定される。

　本発明の液晶性樹脂組成物全体に対して、（Ｅ）板状充填剤の含有量は、好ましくは５～１５質量％である。（Ｅ）板状充填剤の含有量が上記範囲内であると、得られる組成物からは、優れた機械的強度を維持しつつ、異方性が抑制された成形体を更に得やすい。（Ｅ）板状充填剤の含有量は、より好ましくは６～１３質量％であり、更により好ましくは８～１２質量％である。

　本発明における板状充填剤としては、タルク、マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。液晶性樹脂組成物の流動性を悪化させることなく、液晶性樹脂組成物から得られる成形体の異方性を抑制させるという点で、タルク及びマイカからなる群より選択される１種以上が好ましく、マイカがより好ましい。

　〔タルク〕
　本発明において使用できるタルクとしては、当該タルクの全固形分量に対して、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３及びＣａＯの合計含有量が２．５質量％以下であり、Ｆｅ_２Ｏ_３及びＡｌ_２Ｏ_３の合計含有量が１．０質量％超２．０質量％以下であり、かつＣａＯの含有量が０．５質量％未満であるものが好ましい。即ち、本発明において使用できるタルクは、その主成分たるＳｉＯ_２及びＭｇＯの他、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３及びＣａＯのうちの少なくとも１種を含有し、各成分が上記の含有量範囲で含有するものであってもよい。

　上記タルクにおいて、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３及びＣａＯの合計含有量が２．５質量％以下であると、液晶性樹脂組成物の成形加工性及び当該液晶性樹脂組成物から成形された成形体の耐熱性が悪化しにくい。そのため、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３及びＣａＯの合計含有量は、１．０質量％以上２．０質量％以下が好ましい。

　また、上記タルクのうち、Ｆｅ_２Ｏ_３及びＡｌ_２Ｏ_３の合計含有量が１．０質量％超のタルクは入手しやすい。また、上記タルクにおいて、Ｆｅ_２Ｏ_３及びＡｌ_２Ｏ_３の合計含有量が２．０質量％以下であると、液晶性樹脂組成物の成形加工性及び当該液晶性樹脂組成物から成形された成形体の耐熱性が悪化しにくい。そのため、Ｆｅ_２Ｏ_３及びＡｌ_２Ｏ_３の合計含有量は、１．０質量％超１．７質量％以下が好ましい。

　また、上記タルクにおいて、ＣａＯの含有量が０．５質量％未満であると、液晶性樹脂組成物の成形加工性及び当該液晶性樹脂組成物から成形された成形体の耐熱性が悪化しにくい。そのため、ＣａＯの含有量は、０．０１質量％以上０．４質量％以下が好ましい。

　〔マイカ〕
　マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。本発明において使用できるマイカとしては、白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等が挙げられるが、これらのうち色相が良好であり、低価格であるという点で白雲母が好ましい。

　また、マイカの製造において、鉱物を粉砕する方法としては、湿式粉砕法及び乾式粉砕法が知られている。湿式粉砕法とは、マイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水を加えてスラリー状態にて湿式粉砕で本粉砕し、その後、脱水、乾燥を行う方法である。湿式粉砕法と比較して、乾式粉砕法は低コストで一般的な方法であるが、湿式粉砕法を用いると、鉱物を薄く細かく粉砕することがより容易である。上記のメディアン径と後述する好ましい厚みとを有するマイカが得られるという理由で、本発明においては薄く細かい粉砕物を使用することが好ましい。したがって、本発明においては、湿式粉砕法により製造されたマイカを使用するのが好ましい。

　また、湿式粉砕法においては、被粉砕物を水に分散させる工程が必要であるため、被粉砕物の分散効率を高めるために、被粉砕物に凝集沈降剤及び／又は沈降助剤を加えることが一般的である。本発明において使用できる凝集沈降剤及び沈降助剤としては、ポリ塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸第一鉄、硫酸第二鉄、塩化コッパラス、ポリ硫酸鉄、ポリ塩化第二鉄、鉄－シリカ無機高分子凝集剤、塩化第二鉄－シリカ無機高分子凝集剤、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）_２）、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、ソーダ灰（Ｎａ_２ＣＯ_３）等が挙げられる。これらの凝集沈降剤及び沈降助剤は、ｐＨがアルカリ性又は酸性である。本発明で使用するマイカは、湿式粉砕する際に凝集沈降剤及び／又は沈降助剤を使用していないものが好ましい。凝集沈降剤及び／又は沈降助剤で処理されていないマイカを使用すると、液晶性樹脂組成物中のポリマーの分解が生じにくく、多量のガス発生やポリマーの分子量低下等が起きにくいため、得られる成形体の性能をより良好に維持するのが容易である。

　本発明において使用できるマイカの厚みは、電子顕微鏡の観察により実測した厚みが０．０１～１μｍであることが好ましく、０．０３～０．３μｍであることが特に好ましい。マイカの厚みが０．０１μｍ以上であると、液晶性樹脂組成物の溶融加工の際にマイカが割れにくくなるため、成形体の剛性が向上しやすい可能性があるため好ましい。マイカの厚みが１μｍ以下であると、成形体の剛性に対する改良効果が十分となりやすいため好ましい。

　本発明において使用できるマイカは、シランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、かつ／又は、結合剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。

［その他の成分］
　本発明の液晶性樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、その他の重合体、その他の充填剤、その他の離型剤、一般に合成樹脂に添加される公知の物質、即ち、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、結晶化促進剤、結晶核剤等も要求性能に応じ適宜添加することができる。

　その他の重合体としては、例えば、エポキシ基含有スチレン系重合体、エポキシ基非含有オレフィン系重合体等が挙げられる。エポキシ基含有スチレン系重合体としては、例えば、スチレン類に由来する繰り返し単位とα，β－不飽和酸のグリシジルエステルに由来する繰り返し単位とから構成される共重合体を含め、公知のエポキシ基含有スチレン系重合体が挙げられる。エポキシ基非含有オレフィン系重合体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－オクテン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、エチレン－プロピレン－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン－イソプレン共重合体、エチレン－プロピレン－クロロプレン共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。

　その他の充填剤とは、（Ｂ）ウィスカー及び（Ｅ）板状充填剤以外の充填剤をいい、例えば、シリカ等の（Ｃ）粒状充填剤；ガラス繊維等の、（Ｂ）ウィスカー以外の繊維状充填剤；カーボンブラック等が挙げられる。成形体表面の起毛抑制効果が高くなりやすいことから、本発明の液晶性樹脂組成物は、（Ｂ）ウィスカー以外の繊維状充填剤、例えば、ガラス繊維を含有しないことが好ましい。

　その他の離型剤とは、（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステル以外の離型剤をいい、例えば、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属塩；脂肪酸アミド類；低分子量ポリオレフィン等が挙げられる。より優れた機械的強度及びより優れた離型性を維持しつつ、耐ブリスター性がより向上した成形体を本発明の液晶性樹脂組成物から得やすいことから、本発明の液晶性樹脂組成物は、（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステル以外の離型剤、例えば、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属塩を含有しないことが好ましい。

［液晶性樹脂組成物の調製］
　本発明の樹脂組成物の調製は特に限定されない。例えば、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、任意に（Ｅ）成分、及び任意にその他の成分を配合して、これらを１軸又は２軸押出機を用いて溶融混練処理することで、液晶性樹脂組成物の調製が行われる。

［液晶性樹脂組成物］
　上記のようにして得られた本発明の液晶性樹脂組成物の溶融粘度は、流動性の観点から、好ましくは１００Ｐａ・ｓｅｃ以下であり、より好ましくは９０Ｐａ・ｓｅｃ以下であり、更により好ましくは８５Ｐａ・ｓｅｃ以下である。上記溶融粘度の下限は、特に限定されず、５Ｐａ・ｓｅｃ以上でよく、１０Ｐａ・ｓｅｃ以上でも２０Ｐａ・ｓｅｃ以上でもよい。溶融時の流動性が高く、成形性に優れる点も本発明の液晶性樹脂組成物の特徴の一つである。本明細書において、溶融粘度としては、液晶性樹脂の融点よりも１０～３０℃高いシリンダー温度、剪断速度１０００ｓｅｃ^－１の条件で、ＩＳＯ　１１４４３に準拠した測定方法で得られた値を採用する。

＜コネクター＞
　上記液晶性樹脂組成物は、コネクター用とすることができる。より具体的にいうと、上記液晶性樹脂組成物は、コネクターを製造するために使用することができる。即ち、上記液晶性樹脂組成物を用いて、コネクターを製造することができる。本発明のコネクターは、本発明の液晶性樹脂組成物を含む成形体からなる。本発明の液晶性樹脂組成物を含む成形体は、機械的強度及び離型性に優れ、ブリスター発生が抑制されているので、耐ブリスター性に優れた高性能のコネクターとして好適に用いることができる。なお、上記成形体は、本発明の液晶性樹脂組成物を成形することにより得ることができる。成形方法としては、特に限定されず、例えば、射出成形が挙げられる。

　上記コネクターとしては、例えば、平面状コネクター（ＣＰＵソケット、ＬＧＡソケット）、ＦＰＣコネクター、長尺コネクター、基板対基板（Ｂ　ｔｏ　Ｂ）コネクター、メモリーカード用コネクター、メモリーモジュール用コネクター等が挙げられる。

　平面状コネクターは、ＣＰＵソケット等の外枠内部に格子構造を有する平面状コネクターである。電子部品の小型化が進んでおり、それに合わせて平面状コネクターも薄肉化、狭ピッチ化が進んでいる。格子部が非常に薄肉の平面状コネクターにおいては、格子部へ樹脂を充填しようとすると、流動性が十分でないために充填圧が高くなり、結果として得られる平面状コネクターのそり変形量が多くなる等という問題がある。本発明のコネクターであれば、低そり性が向上し、その他曲げ特性等も改善され、用いる樹脂組成物の流動性も高いため、端子を保持する樹脂部分の最小肉厚が０．３ｍｍ以下、格子部のピッチ間隔が１．５ｍｍ以下の平面状コネクターであってもそりが生じにくく、靭性の高いコネクターを得ることができる。また、本発明の樹脂組成物は流動性も高いため、薄肉、狭ピッチの平面状コネクターであっても、容易に成形することができる。

　ＦＰＣ基板と接続するＦＰＣコネクターは、通常一定ピッチで配列されており、近年の機器の小型化の要求に伴い、この接続部の配列ピッチはさらなる狭ピッチ化が要求されている。しかし、狭ピッチを持つコネクターを成形するためには、樹脂組成物の流動性が必要になり、また、コネクターとして実際に使用するためにコネクターには、そりが少なく、一定水準以上の靭性、機械的強度を持つことが求められる。本発明のコネクターは用いる樹脂組成物の性質により、靭性等の曲げ特性が充分高く、低そりであり、更に樹脂組成物の流動性も高いことから、狭ピッチ化の進んだＦＰＣコネクターにも適用できる。ここで、「狭ピッチ」とは、接続部の間のピッチが１ｍｍ以下である。本発明のコネクターは、ピッチ間隔１ｍｍ以下、端子間肉厚０．２ｍｍ以下の小型のコネクターであっても好ましく適用することができる。

　長尺コネクターとは、長さ方向に沿って接続部を多く設けてあるコネクターである。このようなコネクターにおいても狭ピッチ化、薄肉化が進んでいる。本発明のコネクターは、端子間ピッチ１．５ｍｍ以下、端子間肉厚０．３ｍｍ以下であっても充分に適用することができる。

　基板対基板（Ｂ　ｔｏ　Ｂ）コネクターとは、印刷配線基板同士を接合するのに使用されるコネクターである。印刷配線基板を用いる電子機器の小型化に伴って、コネクターの実装面積の狭小化が要求され、また両印刷配線基板の間の距離を小さくするために低背化が要求されている。本発明のコネクターは、最小肉厚０．３ｍｍ以下、コネクターの端子のピッチが１．５ｍｍ以下のコネクターであっても好ましく適用することができる。

　コネクターを得る方法としては、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、射出成形法が好ましい。

　以下に実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

＜液晶性樹脂＞
・芳香族ポリエステルアミド
　重合容器に下記の原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３４０℃まで４．５時間かけて昇温し、そこから１５分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち１３３０Ｐａ）まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、及びその他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットについて、窒素気流下、３００℃で２時間の熱処理を行って、目的のポリマーを得た。得られたポリマーの融点は３３６℃、３５０℃における溶融粘度は１９．０Ｐａ・ｓであった。なお、上記ポリマーの溶融粘度は、後述する溶融粘度の測定方法と同様にして測定した。
　４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）；１３８０ｇ（６０モル％）
　６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）；１５７ｇ（５モル％）
　１，４－フェニレンジカルボン酸（ＴＡ）；４８４ｇ（１７．５モル％）
　４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）；３８８ｇ（１２．５モル％）
　Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール（ＡＰＡＰ）；１２６ｇ（５モル％）
　金属触媒（酢酸カリウム触媒）；１１０ｍｇ
　アシル化剤（無水酢酸）；１６５９ｇ

・芳香族ポリエステル
　重合容器に下記の原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから２０分かけて５Ｔｏｒｒ（即ち、６６７Ｐａ）まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズして、ペレットとして目的のポリマーを得た。得られたポリマーの融点は３５５℃、溶融粘度は１０Ｐａ・ｓであった。なお、上記ポリマーの溶融粘度は、後述する溶融粘度の測定方法と同様にして測定した。
　４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）；１０４０ｇ（４８モル％）
　６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）；８９ｇ（３モル％）
　１，４－フェニレンジカルボン酸（ＴＡ）；５４７ｇ（２１モル％）
　１，３－フェニレンジカルボン酸（ＩＡ）；９１ｇ（３．５モル％）
　４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）；７１６ｇ（２４．５モル％）
　酢酸カリウム触媒：１１０ｍｇ
　無水酢酸：１６４４ｇ

［融点の測定方法］
　ＴＡインスツルメント社製ＤＳＣにて、液晶性樹脂を室温から２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の測定後、（Ｔｍ１＋４０）℃の温度で２分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度（Ｔｍ２）を測定し、ポリマーの融点とした。

＜液晶性樹脂以外の材料＞
・ウォラストナイト：ＷＯＬＬＡＳＴＯＮＩＴＥ　ＳＨ－１２５０ＢＪ（キンセイマテック（株）製、ケイ酸カルシウムウィスカー（ウォラストナイト）、平均繊維長１３０μｍ、繊維径８μｍ）
・チタン酸カリウム：ティスモＮ－１０２（大塚化学（株）製、チタン酸カリウムウィスカー（チタン酸カリウム繊維）、繊維径０．３～０．６μｍ、平均繊維長１０～２０μｍ）
・マイカ：ＡＢ－２５Ｓ（（株）ヤマグチマイカ製、マイカ、メディアン径２５．０μｍ）
・エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体：ボンドファーストＢＦ－２Ｃ（住友化学（株）製、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、グリシジルメタクリレートの含有量６質量％）
・ペンタエリスリトールテトラステアレート：ユニスターＨ－４７６（日油（株）製、ペンタエリスリトールテトラステアレート）
・ステアリン酸カルシウム：カルシウムステアレートＧＦ－２００（日油（株）製、ステアリン酸カルシウム）

＜液晶性樹脂組成物の製造＞
　上記成分を、表１又は表２に示す割合（質量％）で二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０α型）を用いて、下記のシリンダー温度で溶融混練し、液晶性樹脂組成物ペレットを得た。
〔製造条件〕
シリンダー温度：
　３５０℃：上記芳香族ポリエステルアミドを含有する液晶性樹脂組成物の場合
　３７０℃：上記芳香族ポリエステルを含有する液晶性樹脂組成物の場合

＜溶融粘度＞
　（株）東洋精機製作所製キャピログラフ１Ｂ型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも１０～３０℃高い温度で、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いて、剪断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を測定した。なお、具体的な測定温度は、上記芳香族ポリエステルアミドを含有する液晶性樹脂組成物については３５０℃、上記芳香族ポリエステルを含有する液晶性樹脂組成物については３７０℃であった。結果を表１及び表２に示す。

＜曲げ試験＞
　実施例及び比較例のペレットを、成形機（住友重機械工業（株）製　「ＳＥ１００ＤＵ」）を用いて、以下の成形条件で成形し、ＩＳＯ試験片Ａ形を得た。この試験片を切り出し、測定用試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を得た。この測定用試験片を用いて、ＩＳＯ　１７８に準拠し、曲げ強度、曲げ弾性率、及び曲げ歪を測定した。結果を表１及び表２に示す。
〔成形条件〕
　シリンダー温度：
　　　　　３５０℃（実施例１～３及び７～１０並びに比較例１及び３～９）
　　　　　３７０℃（実施例４～６及び比較例２）
　金型温度：９０℃
　射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ

＜荷重たわみ温度＞
　下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形し、ＩＳＯ試験片Ａ形を得た。この試験片を８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍに切り出し、試験片を作製した。この試験片を用いて、ＩＳＯ７５－１及び２に準拠して荷重たわみ温度を測定した。荷重たわみ温度を成形体の耐熱性を表す指標として用いた。結果を表１及び表２に示す。
［成形条件］
　成形機：住友重機械工業（株）製、ＳＥ１００ＤＵ
　シリンダー温度：
　　　　　３５０℃（実施例１～３及び７～１０並びに比較例１及び３～９）
　　　　　３７０℃（実施例４～６及び比較例２）
　金型温度：９０℃
　射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ

＜ブリスター温度＞
　実施例及び比較例のペレットを、成形機（住友重機械工業（株）製　「ＳＥ１００ＤＵ」）を用いて、以下の成形条件で成形し、ウェルド部を有する１２．５ｍｍ×１２０ｍｍ×０．８ｍｍの成形品を得た。この成形品を上記ウェルド部で二分割して得た断片を１検体とし、所定温度のホットプレスに５分間挟んだ。その後、目視にて上記検体の表面にブリスターが発生しているかどうかを調べた。ブリスター温度は、ブリスターの発生個数がゼロとなる最高温度とした。なお、上記所定温度は２００～３００℃の範囲において１０℃刻みで設定した。結果を表１及び表２に示す。
〔成形条件〕
　シリンダー温度：
　　　　　３５０℃（実施例１～３及び７～１０並びに比較例１及び３～９）
　　　　　３７０℃（実施例４～６及び比較例２）
　金型温度：９０℃
　射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ

＜離型性評価＞
　下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形して、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すコの字型液晶性樹脂成形体（厚み：０．５ｍｍ）を作製した。以下の基準に従って、上記成形体の離型性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
　○（良好）：上記成形体が金型に張り付いて離型できない不良が発生しなかった。
　×（不良）：上記成形体が金型に張り付いて離型できない不良が１回以上発生した。
［成形条件］
　成形機：住友重機械工業（株）製、ＳＥ３０ＤＵＺ
　シリンダー温度：
　　　　　３５０℃（実施例１～３及び７～１０並びに比較例１及び３～９）
　　　　　３７０℃（実施例４～６及び比較例２）
　金型温度：９０℃
　射出速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
　ショット数：１００ショット

　表１及び表２に記載の結果から明らかなように、実施例の液晶性樹脂組成物を含む成形体は、機械的強度及び離型性に優れ、ブリスター発生が抑制されていることが確認された。

Claims (9)

1. 　（Ａ）液晶性樹脂、
   　（Ｂ）ウィスカー、
   　（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体、及び
   　（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステル
   を含有する液晶性樹脂組成物であって、
   　前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
   　前記（Ｂ）ウィスカーの含有量は、２０～４０質量％、
   　前記（Ｃ）エポキシ基含有オレフィン系重合体の含有量は、０．５～６質量％、
   　前記（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルの含有量は、０．１～２．０質量％
   である液晶性樹脂組成物。
2. 　前記（Ａ）液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである請求項１に記載の液晶性樹脂組成物。
3. 　前記（Ｄ）多価アルコール脂肪酸エステルは、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル及びジペンタエリスリトールの脂肪酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物。
4. 　前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記（Ｂ）ウィスカーの含有量は、２５～４０質量％である請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物。
5. 　更に（Ｅ）板状充填剤を含有する請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物であって、
   　前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記（Ｅ）板状充填剤の含有量は、５～１５質量％である液晶性樹脂組成物。
6. 　コネクター用である請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物。
7. 　コネクターを製造するための、請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物の使用。
8. 　請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物を含む成形体。
9. 　請求項８に記載の成形体からなるコネクター。

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