WO2024122576A1 - 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール - Google Patents

配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール Download PDF

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WO2024122576A1
WO2024122576A1 PCT/JP2023/043635 JP2023043635W WO2024122576A1 WO 2024122576 A1 WO2024122576 A1 WO 2024122576A1 JP 2023043635 W JP2023043635 W JP 2023043635W WO 2024122576 A1 WO2024122576 A1 WO 2024122576A1
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WO
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opening
ground
ground line
conductor
pair
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PCT/JP2023/043635
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English (en)
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Inventor
芳規 川頭
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • Patent Document 1 A conventional wiring board is described, for example, in Patent Document 1.
  • the first signal conductor is located between the first ground conductor and the second ground conductor.
  • the second signal conductor is located with a space from the first signal conductor and is located between the first ground conductor and the second ground conductor.
  • the first ground conductor has a first ground line and a second ground line.
  • the second ground line faces the first ground line across the first region in the second direction.
  • the second ground conductor has a third ground line and a fourth ground line.
  • the fourth ground line faces the third ground line across the first region in the second direction.
  • the first signal conductor has a pair of first electrode portions, a first line portion, and a second line portion. The pair of first electrode portions face each other across the first region in the second direction.
  • the first line portion is connected to one of the pair of first electrode portions and extends away from the first region.
  • the second line portion is connected to the other of the pair of first electrode portions and extends away from the first region.
  • the second signal conductor has a pair of second electrode portions, a third line portion, and a fourth line portion.
  • the pair of second electrode portions face each other across the first region in the second direction.
  • the third line portion is connected to one of the pair of second electrode portions and extends away from the first region.
  • the fourth line portion is connected to the other of the pair of second electrode portions and extends away from the first region.
  • the first ground conductor, the first signal conductor, the second signal conductor, and the second ground conductor are arranged in this order in the first direction.
  • the first opening is located in a first portion of the first region that is located between the first signal conductor and the second signal conductor in the first direction.
  • the distance in the second direction between a pair of first electrode portions and the distance in the second direction between a pair of second electrode portions are smaller than at least one of the distance in the second direction between the first ground line and the second ground line and the distance in the second direction between the third ground line and the fourth ground line.
  • the dimension of the first opening in the second direction is greater than at least one of the distance in the second direction between the pair of first electrode portions and the distance in the second direction between the pair of second electrode portions.
  • the dimension of the first opening in the second direction is smaller than at least one of the distance in the second direction between the first ground line and the second ground line and the distance in the second direction between the third ground line and the fourth ground line.
  • the first opening extends at least between a pair of first electrode portions and between a pair of second electrode portions.
  • the dimension of the first opening in the first direction is greater than the distance in the first direction between the first ground conductor and the second ground conductor.
  • the insulator further has a second opening and a third opening.
  • the second opening is at least partially located in the first region.
  • the third opening is at least partially located in the first region.
  • the second opening is located between the first ground line and the second ground line in the second direction, and is spaced apart from the first signal conductor in the first direction.
  • the third opening is located between the third ground line and the fourth ground line in the second direction, and is spaced apart from the second signal conductor in the first direction.
  • the first opening has a first connection portion and a second connection portion.
  • the first connection portion is connected to the second opening.
  • the first connection portion is located between the pair of first electrode portions in the second direction.
  • the second connection portion is connected to the third opening.
  • the second connection portion is located between the pair of second electrode portions in the second direction.
  • the dimension of the first opening in the second direction is smaller than the dimension of the second opening in the second direction and the dimension of the third opening.
  • the depth of the first opening is greater than at least one of the depth of the second opening and the depth of the third opening.
  • the second opening is in contact with the first ground line and the second ground line in a plan view.
  • the third opening is in contact with the third ground line and the fourth ground line in a plan view.
  • the ground conductor portion further includes a third ground conductor located between the first signal conductor and the second signal conductor.
  • the third ground conductor includes a fifth ground line and a sixth ground line.
  • the sixth ground line faces the fifth ground line in the second direction across the first region.
  • the distance in the second direction between the fifth ground line and the sixth ground line is greater than at least one of the distance in the second direction between the first ground line and the second ground line and the distance in the second direction between the third ground line and the fourth ground line.
  • the package for mounting electronic components includes the wiring board described above in (1) to (13), a substrate, and a frame.
  • the frame is located on the substrate.
  • the wiring board is fixed to the frame.
  • the electronic module includes the electronic component mounting package of (14) above, an electronic component, and a lid.
  • the electronic component is housed in the electronic component mounting package and is electrically connected to the wiring board.
  • the lid is joined onto the frame and is positioned to cover the inside of the electronic component mounting package.
  • FIG. 13 is a perspective view of a wiring board according to a second embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a second embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a wiring board according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a wiring board according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a wiring board according to a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a fifth embodiment.
  • 12 is a cross-sectional view of the wiring board shown in FIG. 11 taken along the line XII-XII.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a wiring board according to a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a wiring board according to a sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a wiring board according to a sixth embodiment.
  • FIG. 15 is an enlarged perspective view of a main part A shown in FIG. 14 .
  • 1 is an exploded perspective view of an electronic component mounting package and an electronic module including a wiring board according to an embodiment
  • 13 is a graph showing the reflection characteristics of wiring boards according to the fourth and fifth embodiments.
  • 13 is a graph showing transmission characteristics of wiring boards according to the fourth and fifth embodiments.
  • 13 is a graph showing TDR (Time Domain Reflectometry) of wiring boards according to the fourth and fifth embodiments.
  • a wiring board has a first ground pattern, a first wiring path, a second wiring path, a second ground pattern, a first pad pair, and a second pad pair on a ceramic base.
  • the first pad pair is provided midway through the first wiring path.
  • the second pad pair is provided midway through the second wiring path.
  • the technology disclosed in Patent Document 1 describes a wiring board in which a capacitor is mounted on each of the first pad pair and the second pad pair.
  • the bonding material may connect across the first and/or second pad pairs. This may result in electrical connection between the first and/or second pad pairs, causing a short circuit.
  • any direction of the wiring board may be upward or downward, for convenience, a Cartesian coordinate system xyz is defined, and the positive side of the z direction is upward.
  • a plan view is a concept including a planar perspective view.
  • the first direction refers to, for example, the x direction in the drawings.
  • the second direction refers to, for example, the y direction in the drawings.
  • the third direction refers to, for example, the z direction in the drawings.
  • the width, length, and thickness can be the dimensions in the x direction, the y direction, and the z direction, respectively.
  • the wiring board 101A includes an insulator 1, a ground conductor portion G0, and a signal conductor portion S0.
  • the insulator 1 has a first upper surface 1t.
  • the first upper surface 1t has a first region 1s extending in a first direction (in other words, the x-direction).
  • the first region 1s may be defined as a region sandwiched between a pair of first electrode portions S11 and a pair of second electrode portions S21, which will be described later. More specifically, the first region 1s may be a region extending in the x-direction from at least a first virtual line T1 connecting the outer edge of the first ground line G1a and the outer edge of the second ground line G1b to a second virtual line T2 connecting the outer edge of the third ground line G2a and the outer edge of the fourth ground line G2b.
  • the first region 1s is rectangular, but may also be elliptical, or may be partially inclined in the y-direction.
  • the material of the insulator 1 can be, for example, a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a silicon nitride sintered body, or a dielectric material such as a glass ceramic material or a glass epoxy material.
  • a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a silicon nitride sintered body
  • a dielectric material such as a glass ceramic material or a glass epoxy material.
  • the insulator 1 may be a single layer, or may be configured with multiple insulating layers stacked together. In a plan view, the insulator 1 is, for example, rectangular, with dimensions of 4 mm x 4 mm to 50 mm x 50 mm, and a thickness of 0.5 mm to 10 mm. In one embodiment, the insulator 1 may be configured with a third insulating layer 13, a second insulating layer 12, and a first insulating layer 11 stacked in this order in the positive direction of the z-axis, as shown in FIG. 1, etc.
  • the insulator 1 and the ground conductor portion G0 and signal conductor portion S0 described below may also be created by additive manufacturing (AM) using a 3D printer.
  • AM additive manufacturing
  • the insulator 1 can be manufactured, for example, as follows. A plurality of green sheets are processed using a mold or the like to prepare a plurality of green sheets formed to the outer shape of the insulator 1. Next, the plurality of green sheets are stacked so that their outer edges coincide to form a green sheet laminate. The green sheet laminate is fired to sinter the plurality of green sheets to obtain the insulator 1.
  • the ground conductor portion G0 is located on the first upper surface 1t and extends in a second direction (in other words, the y direction) that intersects with the first direction.
  • the ground conductor portion G0 has a first ground conductor G1 and a second ground conductor G2 that is spaced apart from the first ground conductor G1.
  • ground conductor portion G0 examples include metal materials such as gold, silver, copper, nickel, tungsten, molybdenum, and manganese.
  • the ground conductor portion G0 may be formed by sintering a metal paste onto the first upper surface 1t, or may be formed using a thin film formation technique such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • the first ground conductor G1, the second ground conductor G2, and the third ground conductor G3 described below do not need to be made of the same material, and may be made of different materials.
  • Metal plating such as nickel plating or gold plating may be formed on the surface of the ground conductor portion G0.
  • an insulating film such as ceramic (e.g., an alumina coating) and/or resin may be further positioned on a portion of the ground conductor portion G0.
  • the insulating film may be formed on the ground conductor portion G0 by screen printing. Furthermore, the insulating film may be positioned only on a portion of the ground conductor portion G0. With such a configuration, it is possible to reduce the possibility that the ground conductor portion G0 will short-circuit with other wiring.
  • the first ground conductor G1 has a first ground line G1a and a second ground line G1b.
  • the second ground line G1b faces the first ground line G1a across the first region 1s in the y direction.
  • the first ground line G1a and the second ground line G1b are separated by the first region 1s.
  • This state can also be said to mean that the first ground conductor G1 is cut by the first region 1s.
  • the first ground line G1a and the second ground line G1b are linear, but may be partially curved.
  • the first ground line G1a and the second ground line G1b are linearly symmetric across the first region 1s, but the first ground line G1a and the second ground line G1b may be different in shape.
  • the first ground conductor G1 may be electrically connected to the inner layer ground conductor G4 by a via or the like. More specifically, the first ground line G1a and the second ground line G1b may each be electrically connected to the inner layer ground conductor G4 by a via or the like. In this case, the first ground line G1a and the second ground line G1b may be electrically connected via the inner layer ground conductor G4.
  • the third ground line G2a and the fourth ground line G2b described below may also have the same or similar configuration as the first ground line G1a and the second ground line G1b.
  • the second ground conductor G2 has a third ground line G2a and a fourth ground line G2b.
  • the fourth ground line G2b faces the third ground line G2a across the first region 1s in the y direction. That is, the third ground line G2a and the fourth ground line G2b are separated by the first region 1s. In other words, this state may be said to be that the second ground conductor G2 is cut by the first region 1s.
  • the third ground line G2a and the fourth ground line G2b are linear, but may be partially curved.
  • the third ground line G2a and the fourth ground line G2b are linearly symmetrical with respect to the first region 1s, but the third ground line G2a and the fourth ground line G2b may be different in shape.
  • the second line conductor G2 does not need to have the same shape as the first ground conductor G1, and may be different in shape.
  • the width, length, and thickness of the first ground conductor G1 may be the same as or different from the width, length, and thickness of the second ground conductor G2.
  • the signal conductor portion S0 is located on the first upper surface 1t and extends in the y direction.
  • the material of the signal conductor portion S0 may be the same as or different from the material of the ground conductor portion G0, and may be, for example, the same or similar material as the material of the ground conductor portion G0 described above. Note that the signal conductor portion S0 and the ground conductor portion G0 do not necessarily need to be made of the same material, and may be different materials. Furthermore, the signal conductor portion S0 may be formed by the same or similar method as the ground conductor portion G0 described above.
  • the signal conductor portion S0 has a first signal conductor S1 and a second signal conductor S2.
  • the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2 form a pair of differential signal lines. Compared to a single-ended signal line, a differential signal line can reduce the possibility of being affected by noise.
  • the first signal conductor S1 is located between the first ground conductor G1 and the second ground conductor G2.
  • the first signal conductor S1 has a pair of first electrode portions S11, a first line portion S12a, and a second line portion S12b.
  • the pair of first electrode portions S11 face each other in the y direction with the first region 1s in between.
  • the first line portion S12a is connected to one of the pair of first electrode portions S11, S11a, and extends away from the first region 1s.
  • the second line portion S12b is connected to the other of the pair of first electrode portions S11, S11b, and extends away from the first region 1s.
  • One S11a of the pair of first electrode portions S11 and the other S11b of the pair of first electrode portions S11 do not have to be symmetrical with respect to the first region 1s.
  • the pair of first electrode portions S11 may have the same shape or different shapes.
  • the width of the pair of first electrode portions S11 may be larger than the width of the first line portion S12a and the width of the second line portion S12b.
  • the width of the pair of first electrode portions S11 may be the same as or different from the width of the first line portion S12a and the second line portion S12b.
  • the relationship between the width of the pair of second electrode portions S21, the width of the third line portion S22a, and the width of the fourth line portion S22b, which will be described later, may also be the same as the above.
  • the pair of first electrode portions S11 can be connected to electrical circuit elements such as capacitors, inductors, resistors, noise removal filters, and chip beads.
  • the pair of first electrode portions S11 can be electrically connected to a first capacitor 31 as shown in FIG. 3. By connecting the first capacitor 31 to the pair of first electrode portions S11, the DC voltage component of the signal transmitted through the first signal conductor S1 can be reduced.
  • the first capacitor 31 may be rectangular in plan view, with dimensions of 0.1 mm x 0.1 mm to 2 mm x 4 mm, and a height of 0.1 mm to 3 mm.
  • the width of the first capacitor 31 may be greater than the width of the pair of first electrode portions S11 in plan view.
  • the first capacitor 31 may contain, for example, forsterite, aluminum oxide, barium magnesium niobate, and barium neodymium titanate. More specifically, the first capacitor 31 may be a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) or a silicon capacitor.
  • MLCC multi-layer ceramic capacitor
  • the second signal conductor S2 is located with a gap between it and the first ground conductor G1 and the second ground conductor G2.
  • the second signal conductor S2 has a pair of second electrode portions S21, a third line portion S22a, and a fourth line portion S22b.
  • the pair of second electrode portions S21 face each other in the y direction with the first region 1s in between.
  • the third line portion S22a is connected to one of the pair of second electrode portions S21, S21a, and extends away from the first region 1s.
  • the fourth line portion S22b is connected to the other of the pair of second electrode portions S21, S21b, and extends away from the first region 1s.
  • An electric circuit element such as a capacitor, an inductor, or a resistor can be connected to the pair of second electrode parts S21.
  • the electric circuit element connected to the pair of second electrode parts S21 may be the same as or different from the electric circuit element connected to the pair of first electrode parts S11.
  • a second capacitor 32 can be electrically connected to the pair of second electrode parts S21 as shown in Fig. 3. By connecting the second capacitor 32 to the pair of second electrode parts S21, the DC voltage component of the signal transmitted through the second signal conductor S2 can be reduced.
  • first electrode portions S11 and the pair of second electrode portions S21 may be collectively referred to as electrode portions.
  • first capacitor 31 and the second capacitor 32 may be collectively referred to as electrical circuit elements.
  • the first capacitor 31 can be connected to the pair of first electrode portions S11 by a bonding material.
  • the second capacitor 32 can be connected to the pair of second electrode portions S21 by a bonding material.
  • the bonding material for example, well-known solders such as Sn-Ag-Cu solder, Sn-Zn-Bi solder, Sn-Cu solder, etc. can be used.
  • the first ground conductor G1, the first signal conductor S1, the second signal conductor S2, and the second ground conductor G2 are positioned in this order in the x direction.
  • the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2 are positioned between the first ground conductor G1 and the second line conductor G2 in the x direction.
  • the insulator 1 has a first opening O1, at least a portion of which is located in the first region 1s.
  • the first opening O1 may be formed by punching the insulator 1 before sintering, or by applying a known drilling process such as drilling, blasting, or laser processing to the insulator 1 after sintering.
  • the first opening O1 is rectangular with rounded corners in a plan view, but the first opening O1 may be square or circular, including elliptical, in a plan view.
  • the first opening O1 may penetrate the insulator 1.
  • the first opening O1 is filled with at least one of the dielectric materials, such as air, a resin material, or a glass material, and has a lower dielectric constant than the insulator 1. This allows the characteristic impedance of the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2 to be adjusted to a desired value when transmitting a high-frequency signal. This allows the loss of signal power that occurs in the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2 to be reduced.
  • the dielectric materials such as air, a resin material, or a glass material
  • the first opening O1 is located in the first portion 1r located between the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2 in the x direction in the first region 1s. Therefore, even if at least one of the amount of bonding material connecting the first capacitor 31 and the pair of first electrode portions S11 and the amount of bonding material connecting the second capacitor 32 and the pair of second electrode portions S21 increases, the excess bonding material can be kept within the first opening O1, reducing the possibility of the bonding materials coming into contact with each other and causing an electrical short circuit. Furthermore, this makes it possible to reduce the distance between the pair of electrode portions S11 and the pair of second electrode portions S21. Therefore, even when the electrical circuit elements are miniaturized together with the wiring board 101A, the electrical circuit elements can be stably mounted on the electrodes.
  • At least a portion of the inner-layer ground conductor G4 may be located on the bottom surface of the first opening O1. In other words, at least a portion of the inner-layer ground conductor G4 may be exposed on the bottom surface of the first opening O1.
  • the distance Ls1 in the y direction between the pair of first electrode parts S11 and the distance Ls2 in the y direction between the pair of second electrode parts S21 may be smaller than at least one of the distance Lg1 in the y direction between the first ground line G1a and the second ground line G1b and the distance Lg2 in the y direction between the third ground line G2a and the fourth ground line G2b. More specifically, the first ground conductor G1 and the second ground conductor G2 may not be located on at least a part of the side in the x direction of the pair of electrode parts S11 and the pair of second electrode parts S21.
  • the impedance value is likely to be low in the pair of first electrode parts S11 to which the first capacitor 31 is connected and the pair of second electrode parts S21 to which the second capacitor 32 is connected. Therefore, by adopting the above-mentioned configuration, it is possible to reduce the possibility that the impedance value in the electrode parts will decrease. In addition, the above-mentioned configuration reduces the possibility that the protruding bonding material will come into contact with the first ground conductor G1 and/or the second ground conductor G2 when mounting an electrical circuit element on the electrode portion, causing a short circuit between the first signal conductor S1 and/or the second signal conductor S2.
  • the dimension L1y in the y direction of the first opening O1 may be greater than at least one of the distance Ls1 in the y direction between the pair of first electrode portions S11 and the distance Ls2 in the y direction between the pair of second electrode portions S21. This reduces the possibility of the impedance value decreasing in the electrode portions where the impedance value is likely to be low when implementing electrical circuit elements. Note that the dimension L1y in the y direction of the first opening O1 refers to the maximum dimension of the first opening O1 in the y direction.
  • first line portion S12a, the second line portion S12b, the third line portion S22a, and the fourth line portion S22b are not located to the sides of the first opening O1 in the x direction, but at least one of the first line portion S12a, the second line portion S12b, the third line portion S22a, and the fourth line portion S22 may be located to the sides of the first opening O1 in the x direction.
  • the dimension L1y of the first opening O1 in the y direction may be smaller than at least one of the distance Lg1 between the first ground line G1a and the second ground line G1b in the y direction and the distance Lg2 between the third ground line G2a and the fourth ground line G2b in the y direction.
  • the first ground line G1a and the second ground line G1b may be farther apart in the y direction than the dimension L1y of the first opening O1 in the y direction.
  • the third ground line G2a and the fourth ground line G2b may be farther apart in the y direction than the dimension L1y of the first opening O1 in the y direction.
  • the first ground conductor G1 and/or the second ground conductor G2 can be further away from the sides of the pair of electrode portions S11 and the pair of second electrode portions S21 in the x direction, thereby reducing the possibility of a decrease in the impedance value in the electrode portions.
  • the ground conductor portion G0 may further include a third ground conductor G3 located between the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2.
  • the third ground conductor G3 may be sandwiched between the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2.
  • the third ground conductor G3 may have a fifth ground line G3a and a sixth ground line G3b.
  • the fifth ground line G3a and the sixth ground line G3b are linear, but may also be partially curved.
  • the sixth ground line G3b may face the fifth ground line G3a across the first region 1s in the y direction. This configuration can strengthen the ground potential around the signal conductor portion S0. This can reduce the possibility of resonance occurring in the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2.
  • the distance Lg3 in the y direction between the fifth ground line G3a and the sixth ground line G3b may be greater than at least one of the distance Lg1 in the y direction between the first ground line G1a and the second ground line G1b and the distance Lg2 in the y direction between the third ground line G2a and the fourth ground line G2b.
  • the impedance value is likely to decrease in the space between the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2 (particularly the pair of first electrode portions S11 and the pair of second electrode portions S21), but the above-mentioned configuration can reduce the possibility of the impedance value decreasing in the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2.
  • the first opening O1 may extend from at least between the pair of first electrode parts S11 to between the pair of second electrode parts S21. That is, the first opening O1 may be located under the first capacitor 31 and the second capacitor 32. Therefore, even if at least one of the amount of bonding material connecting the pair of first electrode parts S11 and the first capacitor 31 and the amount of bonding material connecting the pair of second electrode parts S21 and the second capacitor 32 is increased, the excess bonding material can be kept within the first opening O1, so that the possibility of the bonding materials coming into contact with each other and causing an electrical short circuit can be reduced. Furthermore, this makes it possible to reduce the distance between the pair of electrode parts S11 and the pair of second electrode parts S21. Therefore, even when the electric circuit element is miniaturized together with the wiring board 101B, the electric circuit element can be stably mounted on the electrode part.
  • the depth of the first opening O1 may be shallow in part. That is, in a cross-sectional view perpendicular to the first surface 1t, the first opening O1 may have a stepped portion. Note that the depth referred to here may be the maximum dimension in the z direction from the first surface 1t to the bottom surface of the first opening O1. Also, in a cross-sectional view perpendicular to the first surface 1t, the bottom surface of the first opening O1 may have a curved shape that is convex in the negative direction of the z axis.
  • the first opening O1 may have a portion extending in the positive direction of the x-axis beyond the space between the pair of first electrode portions S11. This portion may be regarded as a second opening O2 described later. In one embodiment, the first opening O1 may have a portion extending in the negative direction of the x-axis beyond the space between the pair of second electrode portions S21. This portion may be regarded as a third opening O3 described later.
  • the dimension L1x in the x direction of the first opening O1 may be greater than the distance Lg12 in the x direction between the first ground conductor G1 and the second ground conductor G2.
  • the distance Lg12 in the x direction between the first ground conductor G1 and the second ground conductor G2 refers to the smallest distance between the outer edge of the first ground conductor G1 and the outer edge of the second ground conductor G2.
  • the insulator 1 may further have a second opening O2 and a third opening O3.
  • the second opening O2 and the third opening O3 can be formed in the insulator 1 by the same or similar method as the first opening O1.
  • the first opening O1, the second opening O2, and the third opening O3 may be collectively referred to as the openings.
  • the second opening O2 may be at least partially located in the first region Is.
  • the second opening O2 is located between the first ground line G1a and the second ground line G1b in the y direction, and is located with a space from the first signal conductor S1 in the x direction. In other words, the second opening O2 is sandwiched between the first ground line G1a and the second ground line G1b in the y direction.
  • the second opening O2 is connected to the first opening O1, but the second opening O2 may be located with a space from the first opening O1. In other words, the second opening O2 and the first opening O1 do not have to be connected.
  • the third opening O3 may be at least partially located in the first region Is.
  • the third opening O3 is located between the third ground line G2a and the fourth ground line G2b in the y direction, and is spaced from the second signal conductor S2 in the x direction.
  • the second opening O2 is sandwiched between the third ground line G2a and the fourth ground line G2b in the y direction.
  • the third opening O3 is connected to the first opening O1, but the third opening O3 may be spaced from the first opening O1. In other words, the third opening O3 and the first opening O1 do not have to be connected.
  • the pair of first electrode portions S11 are at least partially surrounded by the first opening O1 and the second opening O2 and the pair of second electrode portions S21 are at least partially surrounded by the first opening O1 and the third opening O3.
  • excess bonding material when mounting the electrode portion and the electrical circuit element can be contained within the second opening O2 and/or the third opening O3. This reduces the possibility of the bonding materials coming into contact with each other and/or the possibility of the signal conductor portion S0 and the ground conductor portion G0 being electrically short-circuited by the bonding material.
  • the first opening O1 may have a first connection portion O11 and a second connection portion O12.
  • the first connection portion O11 may be connected to the second opening O2. Furthermore, the first connection portion O11 is located between the pair of first electrode portions S11 in the y direction. In other words, the region of the first opening O1 that is located between the pair of first electrode portions S11 in the y direction and where the first opening O1 and the second opening O2 are connected can be the first connection portion O11.
  • the second connection portion O12 may be connected to the third opening O3. Furthermore, the second connection portion O12 is located between the pair of second electrode portions S21 in the y direction. In other words, the region of the first opening O1 that is located between the pair of second electrode portions S21 in the y direction and where the first opening O1 and the third opening O3 are connected can be the second connection portion O12.
  • the above-described configuration effectively reduces the possibility of a drop in the impedance value in the pair of first electrode portions S11 and the pair of second electrode portions S21.
  • the openings can be formed simultaneously, making it easy to manufacture the wiring board 101C.
  • the dimension L1y in the y direction of the first opening O1 may be smaller than the dimension L2y in the y direction of the second opening O2 and the dimension L3y of the third opening O3. This allows the dimension L1y in the y direction of the first opening O1 to be a distance that matches the size of the electrical circuit element, effectively reducing the possibility of a decrease in impedance around the electrical circuit element without increasing the size of the wiring board 101C.
  • the insulator 1 further has a second opening O2 and a third opening O3.
  • the dimension L1y in the y direction of the first opening O1 may be larger than the dimension L2y in the y direction of the second opening O2 and the dimension L3y in the y direction of the third opening O3.
  • the impedance value can be effectively adjusted by providing the openings, while the dimension L2y in the y direction of the second opening O2 and/or the dimension L3y in the y direction of the third opening O3 can be made smaller than the dimension L1y in the y direction of the first opening O1, thereby reducing the possibility of the strength of the insulator 1 decreasing.
  • the dimension L2y in the y direction of the second opening O2 may be the same as or different from the dimension L3y in the y direction of the third opening O3.
  • the first opening O1 may have a maximum dimension L1y in the y direction between the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2.
  • the dimension L11y in the y direction of the first connection portion O11 and the dimension L12y in the y direction of the second connection portion O12 may be smaller than the dimension L1y in the y direction of the first opening O1.
  • the dimension L2y in the y direction of the second opening O2 and/or the dimension L3y in the y direction of the third opening O3 may be equal to or larger than the dimension L1y in the y direction of the first opening O1.
  • the pair of first electrode portions S11 may be at least partially surrounded by the first opening O1 including the first connection portion O11 and the second opening O2.
  • the pair of second electrode portions S21 may be at least partially surrounded by the first opening O1 including the second connection portion O12 and the third opening O3. This makes it possible to further reduce the volume of the insulator 1 around the electrode portions. This makes it possible to more effectively reduce the possibility of the impedance value decreasing in the first signal conductor S1 and the second signal conductor S2.
  • the depth D1 of the first opening O1 may be deeper than at least one of the depth D2 of the second opening O2 and the depth D3 of the third opening O3.
  • This configuration can reduce the possibility of the strength of the insulator 1 decreasing in the second opening O2 and/or the third opening O3 while further reducing the volume of the insulator 1 around the electrode portion where the impedance value may decrease.
  • the depth here can be the maximum dimension in the z direction from the first surface 1t to the bottom surfaces of the first opening O1, the second opening O2, and the third opening O3.
  • the bottom surfaces of the openings may have a curved shape that is convex in the negative direction of the z axis.
  • the first opening O1 extends to the first insulating layer 11 and the second insulating layer 12, but the second opening O2 and the third opening O3 are located only in the first insulating layer 11. Note that the second opening O2 and the third opening O3 do not necessarily need to penetrate the first insulating layer 11. Moreover, the first opening O1 does not necessarily need to penetrate the first insulating layer 11 and the second insulating layer 12.
  • the depth D1 of the first opening O1 may be shallower than at least one of the depth D2 of the second opening O2 and the depth D3 of the third opening O3.
  • the impedance value may decrease between adjacent signal conductor portions S0. Therefore, the above configuration can reduce the possibility of the impedance value decreasing between adjacent signal conductor portions S0.
  • the inner-layer ground conductor G4 may be located between the second insulating layer 12 and the third insulating layer 13. Also, as shown in FIG. 13, the inner-layer ground conductor G4 may have a lattice portion G4m.
  • the lattice portion G4m is a portion in which through holes are provided in the inner-layer ground conductor G4, and the conductor is in a mesh shape. A part of the lattice portion G4m may be exposed at the bottom surface of the first opening O1. Also, at least a part of the electrode portion may be located at a position of the lattice portion G4m that overlaps with the through hole in a plan view. With this configuration, it is possible to stabilize the ground potential of the wiring board 101E while reducing the possibility of impedance reduction in the electrode portion.
  • the second opening O2 may be in contact with the first ground line G1a and the second ground line G1b.
  • the third opening O3 may be in contact with the third ground line G2a and the fourth ground line G2b. This configuration makes it even easier to adjust the impedance around the electrode portion.
  • the second opening O2 may have a first cutout K1 at a position where it contacts the first ground line G1a, and a second cutout K2 at a position where it contacts the second ground line G1b.
  • the third opening O3 may have a third cutout K3 at a position where it contacts the third ground line G2a, and a fourth cutout K4 at a position where it contacts the fourth ground line G2b.
  • a conductor may be located on the inner surface of the first notch portion K1, the second notch portion K2, the third notch portion K3, and the fourth notch portion K4.
  • the first notch portion K1, the second notch portion K2, the third notch portion K3, and the fourth notch portion K4 may be so-called castellations. This makes it possible to strengthen the ground potential in the wiring board 101F.
  • ⁇ Simulation results> 18 is a graph showing the reflection characteristics of the wiring board 101 according to the fourth and fifth embodiments, with the horizontal axis showing the frequency (GHz) of the input signal and the vertical axis showing the reflection characteristics (dB). In addition, in the graph showing the reflection characteristics, the smaller the value of the reflection characteristics (dB), the smaller the reflection of the signal.
  • the dashed line shows the characteristics of the fourth embodiment, and the solid line shows the characteristics of the fifth embodiment (the same applies to FIGS. 19 and 20 described later). It can be seen that both the fourth and fifth embodiments have good reflection characteristics in the range of 0 GHz to 110 GHz. Furthermore, it can be seen that the fifth embodiment has better characteristics than the fourth embodiment.
  • FIG. 19 is a graph showing the pass characteristics of the wiring board 101 according to the fourth and fifth embodiments, with the horizontal axis showing the frequency (GHz) of the input signal and the vertical axis showing the pass characteristics (dB).
  • the larger the pass characteristic (dB) value the smaller the signal loss. It can be seen that in the range of 0 GHz to 110 GHz, both the fifth and fourth embodiments provide good pass characteristics.
  • FIG. 20 is a graph showing the TDR of the wiring board 101 according to the fourth and fifth embodiments, with the horizontal axis showing time (ps) and the vertical axis showing TDR (Ohm). It can be seen that both the fourth and fifth embodiments have good characteristics. Furthermore, it can be seen that the fifth embodiment has better characteristics than the fourth embodiment.
  • an electronic component mounting package 10a includes a wiring substrate 101, a base 104, and a frame 102.
  • the frame 102 is located on the base 104.
  • the wiring substrate 101 is fixed to the frame 102.
  • the wiring board 101 may have an input/output terminal portion 101a and a frame portion 101b.
  • the wiring board 101 may also be connected to an external connection member by an adhesive.
  • the input/output terminal portion 101a may be located outside the electronic component mounting package 10a.
  • the input/output terminal portion 101a may be electrically connected to the signal conductor portion S0 and the ground conductor portion G0 of the wiring board 101, and may provide electrical continuity between the inside and outside of the electronic component mounting package 10a.
  • the pair of first electrode portions S11 and the pair of second electrode portions S12 described above may be located inside the electronic component mounting package 10a.
  • An external connection member may be connected to the input/output terminal portion 101a.
  • the external connection member referred to here may be, for example, a flexible printed circuit (FPC), a printed circuit board (PCB) on which an electronic circuit is formed, or a metal member such as a lead terminal and/or a bonding wire.
  • FPC flexible printed circuit
  • PCB printed circuit board
  • metal member such as a lead terminal and/or a bonding wire.
  • the frame-shaped portion 101b may be partially joined to the frame body 102 described below. In other words, the inside of the electronic component mounting package 10a is surrounded by the frame-shaped portion 101b and the frame body 102.
  • the wiring board 101 may be bonded to the upper surface of the base 104.
  • the base 104 is, for example, rectangular in plan view, with a size of 10 mm ⁇ 10 mm to 50 mm ⁇ 50 mm and a thickness of 0.5 mm to 20 mm.
  • Examples of the material of the base 104 include metal materials such as copper, iron, tungsten, molybdenum, nickel, and cobalt, and alloys containing these metal materials.
  • the base 104 may be a single metal plate or a laminate of multiple metal plates.
  • the material of the base 104 when the material of the base 104 is the above-mentioned metal material, a plating layer of nickel, gold, or the like may be formed on the surface of the base 104 by using an electroplating method or an electroless plating method in order to reduce oxidation corrosion.
  • the material of the base 104 may be an insulating material, and may be, for example, a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon nitride sintered body, or a glass ceramic.
  • the base 104 may be a PCB on which an electric circuit is printed. In this case, the wiring board 101 may be joined to the base 104 by a BGA.
  • the frame 102 is located on the upper surface of the base 104, and protects the electronic components 103 located inside in a plan view. In other words, in a plan view, the frame 102 surrounds at least a portion of the periphery of the electronic components 103. The frame 102 does not have to surround the entire outer edge of the upper surface of the base 104. In one embodiment, the frame 102 is located along the outer edge of the upper surface of the base 104, but the frame 102 may be located inside the outer edge of the upper surface of the base 104.
  • the frame body 102 may be rectangular in plan view.
  • the wiring board 101 may be bonded to the lower surface of the frame body 102.
  • the wiring board 101 may be sandwiched between the frame body 102 and the base body 104.
  • the material of the frame 102 may be, for example, a metal material such as copper, iron, tungsten, molybdenum, nickel, or cobalt, or an alloy containing these metal materials.
  • the material of the frame 102 may also be an insulating material, such as an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon nitride sintered body, or a ceramic material such as glass ceramics.
  • the frame 102 can be joined to the base 104 via a brazing material or the like.
  • the brazing material can be, for example, silver, copper, gold, aluminum, or magnesium, and may contain additives such as nickel, cadmium, or phosphorus.
  • the frame 102 may have a through-hole portion 102a.
  • a fixing member including a light-transmitting window member may be joined to the through-hole portion 102a.
  • An optical fiber may be inserted and fixed in the fixing member.
  • An electronic module 10 includes an electronic component mounting package 10a, an electronic component 103, and a lid 105.
  • the electronic component 103 is located on a base 104 and is electrically connected to a wiring board 101.
  • the lid 105 is located on a frame 102 and is positioned to cover the inside of the electronic component mounting package 10a.
  • the wiring substrate 101 may be a wiring structure 100 connected to an external connection member via an adhesive.
  • the electronic component 103 may be a component that performs signal processing, such as converting an optical signal into an electrical signal or an electrical signal into an optical signal.
  • the electronic component 103 is located on the upper surface of the base 104 and is housed in the electronic component mounting package 10a.
  • the electronic component 103 may be a component that performs signal processing, such as converting a radio signal or an optical signal into an electrical signal, or converting an electrical signal into a radio signal or an optical signal.
  • the electronic component 103 may be directly bonded to the base 104.
  • a seat containing a ceramic material and/or a metal material may be located between the electronic component 103 and the base 104. That is, the electronic component 103 may be indirectly bonded to the base 104.
  • Examples of the electronic component 103 include optical semiconductor elements such as a semiconductor laser (LD: Laser Diode) or a photodiode (PD: Photodiode), semiconductor integrated circuit elements such as a field effect transistor (FET: Field Effect Transistor), and sensor elements such as an optical sensor.
  • the electronic component 103 can be formed of a semiconductor material such as gallium arsenide or gallium nitride.
  • the lid 105 is positioned on the frame 102, covering the inside of the electronic component mounting package 10a, and protects the electronic component 103 together with the frame 102.
  • the lid 105 may be rectangular in plan view.
  • the lid 105 may have a size of 10 mm x 10 mm to 50 mm x 50 mm and a thickness of 0.5 mm to 2 mm.
  • materials for the lid 105 include metal materials such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, molybdenum, or tungsten, or alloys that combine multiple of these metal materials.
  • the metal member that constitutes the lid 105 can be produced by subjecting an ingot of such a metal material to metal processing methods such as rolling and punching.
  • the electronic module 10 may further include a seal ring located between the lid body 105 and the frame body 102.
  • the seal ring has a function of joining the lid body 105 and the frame body 102.
  • the seal ring is located on the frame body 102 and surrounds the electronic component 103 in a planar view.
  • materials for the seal ring include metal materials such as iron, copper, silver, nickel, chromium, cobalt, molybdenum, and tungsten, or alloys combining a plurality of these metal materials. Note that if a seal ring is not provided on the frame body 102, the lid body 105 may be joined to the frame body 102 via an adhesive such as solder, brazing material, glass, or resin adhesive.
  • This disclosure can be used as a wiring board, a package for mounting electronic components using a wiring board, and an electronic module.

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Abstract

配線基板は、絶縁体と、絶縁体上に第１方向においてこの順に並ぶ第１接地導体と、第１信号導体と、第２信号導体と、第２接地導体と、を備える。絶縁体は、第１方向に延びる第１領域と、第１領域に位置する第１開口部と、を有する。第１接地導体は、互いに対向する第１接地線路および第２接地線路を有する。第２接地導体は、互いに対向する第３接地線路および第４接地線路を有する。第１信号導体は、第１領域を挟んで対向する一対の第１電極部と、第１線路部と、第２線路部と、を有する。第２信号導体は、第１領域を挟んで対向する一対の第２電極部と、第３線路部と、第４線路部と、を有する。第１開口部は、第１方向において、第１領域のうち第１信号導体と第２信号導体の間に位置する第１部分に位置する。

Description

配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール
　配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュールに関する。
　従来技術の配線基板は、例えば特許文献１に記載されている。
国際公開第２０２０／０４００７２号
　一実施形態において（１）配線基板は、絶縁体と、接地導体部と、信号導体部と、を備えている。絶縁体は、第１上面を有している。第１上面は、第１方向に延びる第１領域を有している。接地導体部は、第１上面に位置し、第１方向と交差する第２方向に延びている。信号導体部は、第１上面に位置し、第２方向に延びている。絶縁体は、少なくとも一部が第１領域に位置する第１開口部を有する。接地導体部は、第１接地導体と、第１接地導体と間を空けて位置する第２接地導体と、を有している。信号導体部は、第１信号導体と、第２信号導体と、を有している。第１信号導体は、第１接地導体および第２接地導体の間に位置している。第２信号導体は、第１信号導体と間を空けて位置するとともに第１接地導体および第２接地導体の間に位置している。第１接地導体は、第１接地線路と、第２接地線路と、を有している。第２接地線路は、第２方向において第１領域を挟んで第１接地線路と対向している。第２接地導体は、第３接地線路と、第４接地線路と、を有している。第４接地線路は、第２方向において第１領域を挟んで第３接地線路と対向している。第１信号導体は、一対の第１電極部と、第１線路部と、第２線路部と、を有している。一対の第１電極部は、第２方向において第１領域を挟んで対向している。第１線路部は、一対の第１電極部の一方に接続されて第１領域から遠ざかるように延びている。第２線路部は、一対の第１電極部の他方に接続されて第１領域から遠ざかるように延びている。第２信号導体は、一対の第２電極部と、第３線路部と、第４線路部と、を有している。一対の第２電極部は、第２方向において第１領域を挟んで対向している。第３線路部は、一対の第２電極部の一方に接続されて第１領域から遠ざかるように延びている。第４線路部は、一対の第２電極部の他方に接続されて第１領域から遠ざかるように延びている。平面視で、第１方向において、第１接地導体、第１信号導体、第２信号導体、第２接地導体は、この順に並んで位置している。第１開口部は、第１方向において、第１領域のうち第１信号導体と第２信号導体の間に位置する第１部分に位置している。
　（２）上記（１）の配線基板において、一対の第１電極部間の第２方向における距離および一対の第２電極部間の第２方向における距離は、第１接地線路と第２接地線路の第２方向における距離および第３接地線路と第４接地線路の第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも小さい。
　（３）上記（１）又は（２）の配線基板において、第１開口部の第２方向における寸法は、一対の第１電極部間の第２方向における距離および一対の第２電極部間の第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも大きい。
　（４）上記（１）～（３）の配線基板において、第１開口部の第２方向における寸法は、第１接地線路と第２接地線路の第２方向における距離および第３接地線路と第４接地線路の第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも小さい。
　（５）上記（１）～（４）の配線基板において、第１開口部は、少なくとも一対の第１電極部間から一対の第２電極部間にまで延びている。
　（６）上記（５）の配線基板において、第１開口部の第１方向における寸法は、第１接地導体と第２接地導体との第１方向における距離よりも大きい。
　（７）上記（１）～（６）の配線基板において、絶縁体は、第２開口部と、第３開口部と、を更に有している。第２開口部は、少なくとも一部が第１領域に位置している。第３開口部は、少なくとも一部が第１領域に位置している。第２開口部は、第２方向において第１接地線路と第２接地線路との間に位置するとともに、第１方向において第１信号導体と間を空けて位置している。第３開口部は、第２方向において第３接地線路と第４接地線路との間に位置するとともに、第１方向において第２信号導体と間を空けて位置している。
　（８）上記（７）の配線基板において、第１開口部は、第１接続部と、第２接続部と、を有している。第１接続部は、第２開口部と接続している。また、第１接続部は、第２方向において、一対の第１電極部間に位置している。第２接続部は、第３開口部と接続している。第２接続部は、第２方向において、一対の第２電極部間に位置している。
　（９）上記（７）又は（８）の配線基板において、第１開口部の第２方向における寸法は、第２開口部の第２方向における寸法および第３開口部の寸法よりも小さい。
　（１０）上記（７）～（９）の配線基板において、第１開口部の深さは、第２開口部の深さおよび第３開口部の深さの少なくともいずれか一方よりも深い。
　（１１）上記（７）～（１０）の配線基板において、平面視において、第２開口部は、第１接地線路および第２接地線路と接している。平面視において、第３開口部は、第３接地線路および第４接地線路と接している。
　（１２）上記（１）～（１１）の配線基板において、接地導体部は、第１信号導体および第２信号導体の間に位置する第３接地導体を更に有している。第３接地導体は、第５接地線路と、第６接地線路と、を有している。第６接地線路は、第２方向において第１領域を挟んで第５接地線路と対向している。
　（１３）上記（１２）の配線基板において、第５接地線路と第６接地線路の第２方向における距離は、第１接地線路と第２接地線路の第２方向における距離および第３接地線路と第４接地線路の第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも大きい。
　（１４）一実施形態において、電子部品実装用パッケージは、上記（１）～（１３）の配線基板と、基板と、枠体と、を備えている。枠体は、基板上に位置している。配線基板は、枠体に固定されている。
　（１５）一実施形態において、電子モジュールは、上記（１４）の電子部品実装用パッケージと、電子部品と、蓋体と、を備えている。電子部品は、電子部品実装用パッケージに収容されるとともに、配線基板と電気的に接続されている。蓋体は、枠体上に接合され、電子部品実装用パッケージの内部を覆って位置している。
第１の実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第１の実施形態に係る配線基板の平面図である。 第１の実施形態に係る配線基板にコンデンサを実装した斜視図である。 第２の実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第２の実施形態に係る配線基板の平面図である。 第３の実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第３の実施形態に係る配線基板の平面図である。 第４の実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第４の実施形態に係る配線基板の平面図である。 第５の実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第５の実施形態に係る配線基板の平面図である。 図１１に示す配線基板のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。 第５の実施形態に係る配線基板の分解斜視図である。 第６の実施形態に係る配線基板の斜視図である。 第６の実施形態に係る配線基板の平面図である。 図１４に示す要部Ａの拡大斜視図である。 一実施形態に係る配線基板を備えた電子部品実装用パッケージおよび電子モジュールの分解斜視図である。 第４の実施形態と第５の実施形態に係る配線基板の反射特性を示すグラフである。 第４の実施形態と第５の実施形態に係る配線基板の通過特性を示すグラフである。 第４の実施形態と第５の実施形態に係る配線基板のＴＤＲ（Ｔｉｍｅ　Ｄｏｍａｉｎ　Ｒｅｆｌｅｃｔｍｅｔｒｙ）を示すグラフである。
　特許文献１に開示された技術では、配線基板は、セラミック基体上に第１の接地パターンと、第１の配線路と、第２の配線路と、第２の接地パターンと、第１のパッド対と、第２のパッド対とを有している。第１のパッド対は、第１の配線路の中途に設けられている。第２のパッド対は、第２の配線路の中途に設けられている。さらに、特許文献１に開示された技術では、第１のパッド対および第２のパッド対のそれぞれには、キャパシタが実装された配線基板について記載されている。
　しかしながら、キャパシタの小型化、低背化が進むと、キャパシタをはんだ等の接合材で第１のパッド対および第２のパッド対に実装する際に、接合材が第１のパッド対および／又は第２のパッド対に跨って接続される場合があった。このため、第１のパッド対同士および／又は第２のパッド対同士が電気的に接続されて短絡する可能性があった。
　また、更に配線基板の小型化、低背化が進むと、第１の配線路および第２の配線路に、第１の接地パターンおよび／又は第２の接地パターンを近づける必要がある。その場合、接合材が第１の接地パターンおよび／又は第２の接地パターンに接触し、電気的に短絡してしまう可能性があった。また、第１の配線路および第２の配線路におけるインピーダンスの値の調整が困難になる可能性があった。
　　＜配線基板の構成＞
　以下、いくつかの例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、配線基板は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。本開示においては、平面視は平面透視を含む概念である。また、本開示において、第１方向とは、例えば、図面で言うｘ方向を指す。第２方向とは、例えば、図面で言うｙ方向を指す。第３方向とは、例えば、図面で言うｚ方向を指す。なお、本開示において、幅、長さ、厚みとは、それぞれ、ｘ方向における寸法、ｙ方向における寸法、ｚ方向における寸法とすることができる。
　また、以下では、第２の実施形態、第３の実施形態、第４の実施形態、第５の実施形態、および第６の実施形態の構成のうち、各実施形態の構成と異なる部分についてのみ説明し、それ以外の構成については、各実施形態と同一の符号を付すとともに説明を省略する。
　　（第１の実施形態）
　図１～図３を参照して第１の実施形態に係る配線基板１０１Ａについて説明する。なお、いくつかの図面において、便宜上、第１領域１ｓを省略してある。
　配線基板１０１Ａは、絶縁体１と、接地導体部Ｇ０と、信号導体部Ｓ０と、を備えている。
　絶縁体１は、第１上面１ｔを有している。第１上面１ｔは、第１方向（言い換えるとｘ方向）に延びる第１領域１ｓを有している。第１領域１ｓは後述する一対の第１電極部Ｓ１１と一対の第２電極部Ｓ２１で挟まれた領域と定義してもよい。より具体的には、第１領域１ｓは、ｘ方向において、少なくとも、第１接地線路Ｇ１ａの外縁と第２接地線路Ｇ１ｂの外縁とを結んだ第１仮想線Ｔ１から、第３接地線路Ｇ２ａの外縁と第４接地線路Ｇ２ｂの外縁とを結んだ第２仮想線Ｔ２にまで延びている領域であってもよい。一実施形態において、第１領域１ｓは、矩形状であるが、楕円形状であってもよいし、一部でｙ方向に傾いていてもよい。
　絶縁体１の材料としては、例えば、酸化アルミニウム質燒結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体又は窒化珪素質焼結体等のセラミック材料や、ガラスセラミック材料、ガラスエポキシ材料などの誘電体材料を用いることができる。
　絶縁体１は、単層であってもよいし、複数の絶縁層が積層された構成であっても良い。絶縁体１は、例えば、平面視において、矩形状であり、大きさが４ｍｍ×４ｍｍ～５０ｍｍ×５０ｍｍで、厚みが０．５ｍｍ～１０ｍｍである。一実施形態において、絶縁体１は、図１等に示すように、第３絶縁層１３、第２絶縁層１２、第１絶縁層１１が、ｚ軸の正の方向に、この順に積層された構成であってもよい。
　また、絶縁体１および後述する接地導体部Ｇ０、信号導体部Ｓ０は、３Ｄプリンターを用いたアディティブマニュファクチャリング（ＡＭ：Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）によって作成してもよい。
　絶縁体１は、例えば、次のように製造することができる。複数のグリーンシートを金型等によって加工し、絶縁体１の外形に形成された複数のグリーンシートを準備する。次に、複数のグリーンシートの外縁部が一致するように積層し、グリーンシート積層体を形成する。グリーンシート積層体を焼成することによって、複数のグリーンシートを焼結させて、絶縁体１を得ることができる。接地導体部Ｇ０は、第１上面１ｔに位置し、第１方向と交差する第２方向（言い換えるとｙ方向）に延びている。接地導体部Ｇ０は、第１接地導体Ｇ１と、第１接地導体Ｇ１と間を空けて位置する第２接地導体Ｇ２と、を有している。
　接地導体部Ｇ０の材料としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、モリブデンおよびマンガンなどの金属材料が挙げられる。また、接地導体部Ｇ０は、第１上面１ｔに金属ペーストを焼結して形成されてもよいし、蒸着法又はスパッタ法などの薄膜形成技術を用いて形成されてもよい。後述する第１接地導体Ｇ１、第２接地導体Ｇ２、および第３接地導体Ｇ３は、同じ材料を用いる必要はなく、異なった材料を用いていてもよい。
　接地導体部Ｇ０の表面には、ニッケルめっきや金めっきなどの金属めっきが形成されてもよい。また、接地導体部Ｇ０上の一部には、更に、セラミック（例えばアルミナコート）および／又は樹脂などの絶縁膜が位置していてもよい。絶縁膜は、接地導体部Ｇ０上にスクリーン印刷により形成することができる。また、絶縁膜は、接地導体部Ｇ０上の一部のみに位置していてもよい。このような構成により、接地導体部Ｇ０が、他の配線と短絡してショートする可能性を低減することができる。
　第１接地導体Ｇ１は、第１接地線路Ｇ１ａと、第２接地線路Ｇ１ｂと、を有している。第２接地線路Ｇ１ｂは、ｙ方向において第１領域１ｓを挟んで第１接地線路Ｇ１ａと対向している。つまり、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂは、第１領域１ｓによって隔てられている。また、このような状態を、第１接地導体Ｇ１が、第１領域１ｓによって、切断されている、と言い換えてもよい。一実施形態において、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂは、直線形状であるが、一部が湾曲した形状であってもよい。また、一実施形態において、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂは、第１領域１ｓを挟んで線対称の形状であるが、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂは異なった形状であってもよい。
　第１接地導体Ｇ１は、ビア等によって、内層接地導体Ｇ４と電気的に接続されていてもよい。より具体的には、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂは、それぞれ、ビア等によって、内層接地導体Ｇ４と電気的に接続されていてもよい。この場合、第１接地線路Ｇ１ａと第２接地線路Ｇ１ｂは、内層接地導体Ｇ４を介して電気的に接続されていてもよい。後述する第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂについても、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂと同一又は類似の構成とすることができる。
　第２接地導体Ｇ２は、第３接地線路Ｇ２ａと、第４接地線路Ｇ２ｂと、を有している。
　第４接地線路Ｇ２ｂは、ｙ方向において第１領域１ｓを挟んで第３接地線路Ｇ２ａと対向している。つまり、第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂは、第１領域１ｓによって隔てられている。また、このような状態を、第２接地導体Ｇ２が、第１領域１ｓによって、切断されている、と言い換えてもよい。一実施形態において、第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂは、直線形状であるが、一部が湾曲した形状であってもよい。また、第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂは、第１領域１ｓを挟んで線対称の形状であるが、第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂは異なった形状であってもよい。また、第２線路導体Ｇ２は、第１接地導体Ｇ１と、同一の形状である必要はなく、異なった形状であってもよい。また、第１接地導体Ｇ１の幅、長さ、厚みと、第２接地導体Ｇ２の幅、長さ、厚みとは、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　信号導体部Ｓ０は、第１上面１ｔに位置し、ｙ方向に延びている。信号導体部Ｓ０の材料としては接地導体部Ｇ０の材料と同じであっても異なっていてもよく、例えば、前述した接地導体部Ｇ０の材料と同一又は類似の材料が挙げられる。なお、信号導体部Ｓ０と接地導体部Ｇ０は、必ずしも同様の材料である必要はなく、異なっていてもよい。また、信号導体部Ｓ０は、上述した接地導体部Ｇ０と同一又は類似の手法によって形成されてもよい。
　信号導体部Ｓ０は、第１信号導体Ｓ１と、第２信号導体Ｓ２と、を有している。一実施形態において、第１信号導体Ｓ１と第２信号導体Ｓ２とは、一対の差動信号線路を形成している。差動信号線路は、シングルエンド信号線路と比較して、ノイズの影響を受ける可能性を低減することができる。
　第１信号導体Ｓ１は、第１接地導体Ｇ１および第２接地導体Ｇ２の間に位置している。第１信号導体Ｓ１は、一対の第１電極部Ｓ１１と、第１線路部Ｓ１２ａと、第２線路部Ｓ１２ｂと、を有している。一対の第１電極部Ｓ１１は、ｙ方向において第１領域１ｓを挟んで対向している。第１線路部Ｓ１２ａは、一対の第１電極部Ｓ１１の一方Ｓ１１ａに接続されて第１領域１ｓから遠ざかるように延びている。第２線路部Ｓ１２ｂは、一対の第１電極部Ｓ１１の他方Ｓ１１ｂに接続されて第１領域１ｓから遠ざかるように延びている。
　一対の第１電極部Ｓ１１の一方Ｓ１１ａと、一対の第１電極部Ｓ１１の他方Ｓ１１ｂは第１領域１ｓを挟んで線対称の形状でなくてもよい。つまり、一対の第１電極部Ｓ１１は同一の形状であってもよいし、異なっていてもよい。また、一実施形態において、一対の第１電極部Ｓ１１の幅は、第１線路部Ｓ１２ａの幅および第２線路部Ｓ１２ｂの幅よりも大きくてもよい。なお、一対の第１電極部Ｓ１１の幅は、第１線路部Ｓ１２ａおよび第２線路部Ｓ１２ｂの幅と同じであっても異なっていてもよい。後述する、一対の第２電極部Ｓ２１の幅、第３線路部Ｓ２２ａの幅、および第４線路部Ｓ２２ｂの幅との関係についても、上記と同一の構成であってもよい。
　一対の第１電極部Ｓ１１には、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗、ノイズ除去フィルタ、チップビーズなどの電気回路要素を接続することができる。なお、一実施形態においては、一対の第１電極部Ｓ１１には、図３に示すように、第１コンデンサ３１を電気的に接続することができる。一対の第１電極部Ｓ１１に第１コンデンサ３１を接続することによって、第１信号導体Ｓ１を伝送される信号の直流電圧成分を低減することができる。
　第１コンデンサ３１は、平面視において、矩形状であり、大きさが０．１ｍｍ×０．１ｍｍ～２ｍｍ×４ｍｍで、高さが０．１ｍｍ～３ｍｍであってもよい。また、第１コンデンサ３１の幅は、平面視において、一対の第１電極部Ｓ１１の幅よりも大きくてもよい。また、第１コンデンサ３１は、例えば、フォルステライト、酸化アルミニウム、ニオブ酸マグネシウム酸バリウム、およびチタン酸ネオジウム酸バリウムを含んでいる。より具体的には、第１コンデンサ３１は、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ　Ｃｅｒａｍｉｃ　Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）であってもよいし、シリコンコンデンサであってもよい。
　第２信号導体Ｓ２は、第１信号導体Ｓ１と間を空けて位置するとともに第１接地導体Ｇ１および第２接地導体Ｇ２の間に位置している。第２信号導体Ｓ２は、一対の第２電極部Ｓ２１と、第３線路部Ｓ２２ａと、第４線路部Ｓ２２ｂと、を有している。一対の第２電極部Ｓ２１は、ｙ方向において第１領域１ｓを挟んで対向している。第３線路部Ｓ２２ａは、一対の第２電極部Ｓ２１の一方Ｓ２１ａに接続されて第１領域１ｓから遠ざかるように延びている。第４線路部Ｓ２２ｂは、一対の第２電極部Ｓ２１の他方Ｓ２１ｂに接続されて第１領域１ｓから遠ざかるように延びている。
　一対の第２電極部Ｓ２１には、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗などの電気回路要素を接続することができる。一対の第２電極部Ｓ２１に接続される電気回路要素は、一対の第１電極部Ｓ１１に接続される電気回路要素と同じであっても異なっていてもよい。なお、一実施形態においては、一対の第２電極部Ｓ２１には、図３に示すように、第２コンデンサ３２を電気的に接続することができる。一対の第２電極部Ｓ２１に第２コンデンサ３２を接続することによって、第２信号導体Ｓ２を伝送される信号の直流電圧成分を低減することができる。
 
　なお、以下において、一対の第１電極部Ｓ１１および一対の第２電極部Ｓ２１をまとめて、電極部と呼ぶことがある。また、第１コンデンサ３１および第２コンデンサ３２をまとめて、電気回路要素と呼ぶことがある。
　第１コンデンサ３１は、一対の第１電極部Ｓ１１に接合材によって接続することができる。また、第２コンデンサ３２は、一対の第２電極部Ｓ２１に接合材によって接続することができる。接合材としては、例えば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ等の周知のはんだを用いることができる。
　平面視で、ｘ方向において、第１接地導体Ｇ１、第１信号導体Ｓ１、第２信号導体Ｓ２、第２接地導体Ｇ２は、この順に並んで位置している。言い換えると、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２は、ｘ方向において、第１接地導体Ｇ１および第２線路導体Ｇ２に挟まれて位置している。このため、配線基板１０１Ａを差動信号線路またはコプレナー構造とすることができ、信号導体部Ｓ０において、高周波信号を安定して伝送することができる。
　絶縁体１は、少なくとも一部が第１領域１ｓに位置する第１開口部Ｏ１を有している。第１開口部Ｏ１は、焼結前の絶縁体１に打ち抜き加工を施すことによって形成しても良いし、焼結後の絶縁体１に対して、ドリル加工、ブラスト加工、およびレーザー加工などの既知の穴あけ加工を施すことによって形成しても良い。一実施形態において、第１開口部Ｏ１は、平面視において、角部が丸い矩形状であるが、第１開口部Ｏ１は、平面視において、四角形状であってもよいし、楕円形状を含む円形状であってもよい。第１開口部Ｏ１は、絶縁体１を貫通していてもよい。
　第１開口部Ｏ１は、空気、樹脂材料、又は、ガラス材料等の少なくともいずれか１つの誘電体材料で満たされており、絶縁体１よりも誘電率が低くなっている。このため、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２において、高周波信号を伝送する場合における特性インピーダンスを所望の値に調整することができる。このため、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２に生じる信号電力の損失を低減することができる。
　第１開口部Ｏ１は、ｘ方向において、第１領域１ｓのうち第１信号導体Ｓ１と第２信号導体Ｓ２の間に位置する第１部分１ｒに位置している。このため、第１コンデンサ３１と一対の第１電極部Ｓ１１とを接続する接合材の量と、第２コンデンサ３２と一対の第２電極部Ｓ２１とを接続する接合材の量の少なくともいずれか一方が多くなった場合であっても、余分な接合材を第１開口部Ｏ１内に留めることができるので、接合材同士が接触して電気的に短絡する可能性を低減することができる。更に、このことによって、一対の電極部Ｓ１１と一対の第２電極部Ｓ２１との間隔を小さくすることが可能となる。このため、配線基板１０１Ａとともに電気回路要素を小型化した際にも安定して電気回路要素を、電極部に実装することができる。
　平面視において、第１開口部Ｏ１の底面には、内層接地導体Ｇ４の少なくとも一部が位置していてもよい。つまり、第１開口部Ｏ１の底面には、内層接地導体Ｇ４の少なくとも一部が露出していてもよい。
　一実施形態において、一対の第１電極部Ｓ１１間のｙ方向における距離Ｌｓ１および一対の第２電極部Ｓ２１間のｙ方向における距離Ｌｓ２は、第１接地線路Ｇ１ａと第２接地線路Ｇ１ｂのｙ方向における距離Ｌｇ１および第３接地線路Ｇ２ａと第４接地線路Ｇ２ｂのｙ方向における距離Ｌｇ２の少なくともいずれか一方よりも小さくてもよい。より具体的には、一対の電極部Ｓ１１および一対の第２電極部Ｓ２１のｘ方向における側方の少なくとも一部には、第１接地導体Ｇ１および第２接地導体Ｇ２が位置していなくてもよい。第１コンデンサ３１が接続される一対の第１電極部Ｓ１１と、第２コンデンサ３２が接続される一対の第２電極部Ｓ２１と、においては、インピーダンスの値が低くなりやすい。このため、上述の構成とすることで、電極部におけるインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。また、上述の構成により、電極部に電気回路要素を実装する際に、はみ出した接合材が、第１接地導体Ｇ１および／又は第２接地導体Ｇ２に接触して、第１信号導体Ｓ１および／又は第２信号導体Ｓ２が短絡する可能性を低減することができる。
　第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙは、一対の第１電極部Ｓ１１間のｙ方向における距離Ｌｓ１および一対の第２電極部Ｓ２１間のｙ方向における距離Ｌｓ２の少なくともいずれか一方よりも大きくてもよい。このため、電気回路要素を実装する際に、インピーダンスの値が低くなりやすい電極部において、インピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。なお、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙとは、第１開口部Ｏ１が、ｙ方向において最大となる寸法のことを指す。
　一実施形態において、第１開口部Ｏ１のｘ方向における側方には、第１線路部Ｓ１２ａ、第２線路部Ｓ１２ｂ、第３線路部Ｓ２２ａ、および第４線路部Ｓ２２ｂが位置していないが、第１線路部Ｓ１２ａ、第２線路部Ｓ１２ｂ、第３線路部Ｓ２２ａ、および第４線路部Ｓ２２の少なくともいずれかが第１開口部Ｏ１のｘ方向における側方に第１開口部Ｏ１のｘ方向における側方に位置していてもよい。
　第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙは、第１接地線路Ｇ１ａと第２接地線路Ｇ１ｂのｙ方向における距離Ｌｇ１および第３接地線路Ｇ２ａと第４接地線路Ｇ２ｂのｙ方向における距離Ｌｇ２の少なくともいずれか一方よりも小さくてもよい。つまり、第１接地線路Ｇ１ａと第２接地線路Ｇ１ｂとが、ｙ方向において、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙよりも離れていてもよい。また、第３接地線路Ｇ２ａと第４接地線路Ｇ２ｂとが、ｙ方向において、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙよりも離れていてもよい。この構成により、一対の電極部Ｓ１１および一対の第２電極部Ｓ２１のｘ方向における側方から、第１接地導体Ｇ１および／又は第２接地導体Ｇ２を更に遠ざけることができるので、電極部におけるインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。
　接地導体部Ｇ０は、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２の間に位置する第３接地導体Ｇ３を更に有していてもよい。つまり、第３接地導体Ｇ３は、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２に挟まれていてもよい。
　第３接地導体Ｇ３は、第５接地線路Ｇ３ａと、第６接地線路Ｇ３ｂと、を有していてもよい。一実施形態において、第５接地線路Ｇ３ａおよび第６接地線路Ｇ３ｂは、直線形状であるが、一部が湾曲した形状であってもよい。
　第６接地線路Ｇ３ｂは、ｙ方向において第１領域１ｓを挟んで第５接地線路Ｇ３ａと対向していてもよい。このような構成により、信号導体部Ｓ０周辺における、接地電位を強化できる。このため、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２において、共振が発生する可能性を低減することができる。
　第５接地線路Ｇ３ａと第６接地線路Ｇ３ｂのｙ方向における距離Ｌｇ３は、第１接地線路Ｇ１ａと第２接地線路Ｇ１ｂのｙ方向における距離Ｌｇ１および第３接地線路Ｇ２ａと第４接地線路Ｇ２ｂのｙ方向における距離Ｌｇ２の少なくともいずれか一方よりも大きくてもよい。第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２（特に、一対の第１電極部Ｓ１１、および一対の第２電極部Ｓ２１）によって挟まれる空間においては、インピーダンスの値が低下しやすいが、上述の構成により、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２におけるインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。
　　（第２の実施形態）
　図４および図５を参照して第２の実施形態に係る配線基板１０１Ｂについて説明する。
　第２の実施形態において、第１開口部Ｏ１は、少なくとも一対の第１電極部Ｓ１１間から一対の第２電極部Ｓ２１間にまで延びていてもよい。つまり、第１開口部Ｏ１が、第１コンデンサ３１および第２コンデンサ３２の下に位置していてもよい。このため、一対の第１電極部Ｓ１１と第１コンデンサ３１とを接続する接合材の量と、一対の第２電極部Ｓ２１と第２コンデンサ３２とを接続する接合材の量の少なくともいずれか一方が多くなった場合であっても、余分な接合材を第１開口部Ｏ１内に留めることができるので、接合材同士が接触して電気的に短絡する可能性を低減することができる。更に、このことにより、一対の電極部Ｓ１１と一対の第２電極部Ｓ２１との間隔を小さくすることが可能となる。このため、配線基板１０１Ｂとともに電気回路要素を小型化した際にも安定して電気回路要素を、電極部に実装することができる。
　ここで、第１開口部Ｏ１の深さは、一部が浅くなっていてもよい。つまり、第１面１ｔに垂直な断面視において、第１開口部Ｏ１は、段差部分を有していてもよい。なお、ここで言う、深さとは、第１面１ｔから第１開口部Ｏ１の底面までのｚ方向における最大の寸法とすることができる。また、第１面１ｔに垂直な断面視において、第１開口部Ｏ１の底面は、ｚ軸の負の方向に凸の曲線形状を有していてもよい。
　なお、一実施形態において、第１開口部Ｏ１は、ｘ方向において、一対の第１電極部Ｓ１１間よりもｘ軸の正の方向に延びる部分を有していてもよい。当該部分は、後述する第２開口部Ｏ２とみなしてもよい。
　また、一実施形態において、第１開口部Ｏ１は、ｘ方向において、一対の第２電極部Ｓ２１間よりもｘ軸の負の方向に延びる部分を有していてもよい。当該部分は、後述する第３開口部Ｏ３とみなしてもよい。
　第１開口部Ｏ１のｘ方向における寸法Ｌ１ｘは、第１接地導体Ｇ１と第２接地導体Ｇ２とのｘ方向における距離Ｌｇ１２よりも大きくてもよい。ここで言う、第１接地導体Ｇ１と第２接地導体Ｇ２とのｘ方向における距離Ｌｇ１２とは、第１接地導体Ｇ１の外縁と、第２接地導体Ｇ２の外縁との距離のうち、最小の距離のことを指す。第１開口部Ｏ１が、一対の第１電極部Ｓ１１、一対の第２電極部Ｓ２１、第１接地導体Ｇ１、第２接地導体Ｇ２をｘ方向に横断することにより、電気回路要素周辺におけるインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。
　　（第３の実施形態）
　図６および図７を参照して第３の実施形態に係る配線基板１０１Ｃについて説明する。
　絶縁体１は、第２開口部Ｏ２と、第３開口部Ｏ３と、を更に有していてもよい。第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３は、第１開口部Ｏ１と同一又は類似の手法により、絶縁体１に形成することができる。以下において、第１開口部Ｏ１と、第２開口部Ｏ２と、第３開口部Ｏ３と、をまとめて開口部と呼ぶことがある。
　第２開口部Ｏ２は、少なくとも一部が第１領域１ｓに位置していてもよい。第２開口部Ｏ２は、ｙ方向において第１接地線路Ｇ１ａと第２接地線路Ｇ１ｂとの間に位置するとともに、ｘ方向において第１信号導体Ｓ１と間を空けて位置している。言い換えると、第２開口部Ｏ２は、ｙ方向において第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂに挟まれている。図６において、第２開口部Ｏ２は、第１開口部Ｏ１と接続しているが、第２開口部Ｏ２は、第１開口部Ｏ１と間を空けて位置していてもよい。つまり、第２開口部Ｏ２と第１開口部Ｏ１とは、接続していなくてもよい。
　第３開口部Ｏ３は、少なくとも一部が第１領域１ｓに位置していてもよい。第３開口部Ｏ３は、ｙ方向において第３接地線路Ｇ２ａと第４接地線路Ｇ２ｂとの間に位置するとともに、ｘ方向において第２信号導体Ｓ２と間を空けて位置している。言い換えると、第２開口部Ｏ２は、ｙ方向において第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂに挟まれている。図６において、第３開口部Ｏ３は、第１開口部Ｏ１と接続しているが、第３開口部Ｏ３は、第１開口部Ｏ１と間を空けて位置していてもよい。つまり、第３開口部Ｏ３と第１開口部Ｏ１とは、接続していなくてもよい。
　上述のような構成により、一対の第１電極部Ｓ１１が、第１開口部Ｏ１および第２開口部Ｏ２によって少なくとも一部が囲まれ、一対の第２電極部Ｓ２１が、第１開口部Ｏ１および第３開口部Ｏ３によって少なくとも一部が囲まれることになる。このため、気回路要素を実装する際に、インピーダンスの値が低くなる可能性のある電極部において、インピーダンスの値が低下する可能性をより効果的に低減することができる。
　また、上述のような構成により、電極部と電気回路要素を実装する際の余分な接合材を第２開口部Ｏ２内および／又は第３開口部Ｏ３内に留めることができる。このため、接合材同士が接触する可能性および／又は信号導体部Ｓ０と接地導体部Ｇ０とが接合材によって電気的に短絡する可能性を低減することができる。
　図６に示すように、第１開口部Ｏ１は、第１接続部Ｏ１１と、第２接続部Ｏ１２と、を有していてもよい。
　第１接続部Ｏ１１は、第２開口部Ｏ２と接続していてもよい。また、第１接続部Ｏ１１は、ｙ方向において、一対の第１電極部Ｓ１１間に位置している。つまり、第１開口部Ｏ１のうち、ｙ方向において一対の第１電極部Ｓ１１間に位置するとともに、第１開口部Ｏ１と第２開口部Ｏ２とが接続する領域を、第１接続部Ｏ１１とすることができる。
　第２接続部Ｏ１２は、第３開口部Ｏ３と接続していてもよい。また、第２接続部Ｏ１２は、ｙ方向において、一対の第２電極部Ｓ２１間に位置している。つまり、第１開口部Ｏ１のうち、ｙ方向において一対の第２電極部Ｓ２１間に位置するとともに、第１開口部Ｏ１と第３開口部Ｏ３とが接続する領域を、第２接続部Ｏ１２とすることができる。
　上述のような構成により、一対の第１電極部Ｓ１１および一対の第２電極部Ｓ２１において、効果的にインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。また、この場合には、開口部を同時に形成することができるので、配線基板１０１Ｃを容易に製造することができる。
　第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙは、第２開口部Ｏ２のｙ方向における寸法Ｌ２ｙおよび第３開口部Ｏ３の寸法Ｌ３ｙよりも小さくてもよい。このため、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙを電気回路要素のサイズに合わせた距離にすることができ、配線基板１０１Ｃのサイズを大きくすることなく、電気回路要素周辺のインピーダンスが低下する可能性を効果的に低減することができる。
　　（第４の実施形態）
　図８および図９を参照して第４の実施形態に係る配線基板１０１Ｄについて説明する。
　絶縁体１は、第２開口部Ｏ２と、第３開口部Ｏ３と、を更に有している。
　第４の実施形態において、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙは、第２開口部Ｏ２のｙ方向における寸法Ｌ２ｙおよび第３開口部Ｏ３のｙ方向における寸法Ｌ３ｙよりも大きくてもよい。この構成により、開口部を設けることで、効果的にインピーダンスの値の調整をしつつ、第２開口部Ｏ２のｙ方向における寸法Ｌ２ｙおよび／又は第３開口部Ｏ３のｙ方向における寸法Ｌ３ｙを、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙよりも小さくすることで、絶縁体１の強度が低下する可能性を低減することができる。
　なお、第２開口部Ｏ２のｙ方向における寸法Ｌ２ｙは、第３開口部Ｏ３のｙ方向における寸法Ｌ３ｙと同じであっても異なっていてもよい。
　　（第５の実施形態）
　図１０～図１３を参照して第５の実施形態に係る配線基板１０１Ｅについて説明する。
　第５の実施形態において、第１開口部Ｏ１は、第１信号導体Ｓ１と第２信号導体Ｓ２の間において、ｙ方向において最大となる寸法Ｌ１ｙを有していてもよい。また、この場合、第１接続部Ｏ１１のｙ方向における寸法Ｌ１１ｙおよび第２接続部Ｏ１２のｙ方向における寸法Ｌ１２ｙは、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙよりも小さくてもよい。更に、第２開口部Ｏ２のｙ方向における寸法Ｌ２ｙおよび／又は第３開口部Ｏ３のｙ方向における寸法Ｌ３ｙは、第１開口部Ｏ１のｙ方向における寸法Ｌ１ｙ以上であってもよい。言い換えると、一対の第１電極部Ｓ１１は、第１接続部Ｏ１１を含む第１開口部Ｏ１と、第２開口部Ｏ２と、によって少なくとも一部が囲まれていてもよい。また、一対の第２電極部Ｓ２１は、第２接続部Ｏ１２を含む第１開口部Ｏ１と、第３開口部Ｏ３と、によって少なくとも一部が囲まれていてもよい。このため、電極部の周辺において、絶縁体１の体積を更に減少させることができる。このため、第１信号導体Ｓ１および第２信号導体Ｓ２において、インピーダンスの値が低下する可能性を更に効果的に低減することができる。
　第１開口部Ｏ１の深さＤ１は、第２開口部Ｏ２の深さＤ２および第３開口部Ｏ３の深さＤ３の少なくともいずれか一方よりも深くてもよい。この構成により、インピーダンスの値が低下する可能性のある電極部周辺において、絶縁体１の体積を更に減少させつつ、第２開口部Ｏ２および／又は第３開口部Ｏ３において、絶縁体１の強度が低下する可能性を低減することができる。ここで言う、深さとは、第１面１ｔから第１開口部Ｏ１、第２開口部Ｏ２、第３開口部Ｏ３の底面までのｚ方向における最大の寸法とすることができる。また、第１面１ｔに垂直な断面視において、開口部の底面は、ｚ軸の負の方向に凸の曲線形状を有していてもよい。
　図１２に示すように、第５の実施形態において、第１開口部Ｏ１は、第１絶縁層１１および第２絶縁層１２にまで及んでいるが、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３は、第１絶縁層１１にのみ位置している。なお、第２開口部Ｏ２および第３開口部Ｏ３は、必ずしも第１絶縁層１１を貫通している必要はない。また、第１開口部Ｏ１についても、必ずしも第１絶縁層１１および第２絶縁層１２を貫通している必要はない。
　また、他の実施形態において、第１開口部Ｏ１の深さＤ１は、第２開口部Ｏ２の深さＤ２および第３開口部Ｏ３の深さＤ３の少なくともいずれか一方よりも浅くてもよい。例えば、配線基板１０１Ｅが、近接して位置する場合、隣り合う信号導体部Ｓ０間において、インピーダンスの値が低下する可能性がある。このため、上記、構成とすることで、隣り合う信号導体部Ｓ０におけるインピーダンスの値が低下する可能性を低減することができる。
　一実施形態において、内層接地導体Ｇ４は、第２絶縁層１２と第３絶縁層１３の間に位置していてもよい。また、図１３に示すように、内層接地導体Ｇ４は、格子状部Ｇ４ｍを有していてもよい。格子状部Ｇ４ｍは、内層接地導体Ｇ４に貫通孔を設けた部分であり、導体が網目状になっている。第１開口部Ｏ１の底面において、格子状部Ｇ４ｍの一部が露出していてもよい。また、平面視において、格子状部Ｇ４ｍのうち、貫通孔と重なる位置に、電極部の少なくとも一部が位置していてもよい。この構成により、配線基板１０１Ｅの接地電位を安定させつつ、電極部においてインピーダンスが低下する可能性を低減することができる。
　　（第６の実施形態）
　図１４～図１６を参照して第６の実施形態に係る配線基板１０１Ｆについて説明する。
　平面視において、第２開口部Ｏ２は、第１接地線路Ｇ１ａおよび第２接地線路Ｇ１ｂと接していてもよい。平面視において、第３開口部Ｏ３は、第３接地線路Ｇ２ａおよび第４接地線路Ｇ２ｂと接していてもよい。この構成により、電極部周辺のインピーダンス調整を更に容易に行うことができる。
　第２開口部Ｏ２は、第１接地線路Ｇ１ａと接する位置に第１切欠き部Ｋ１を、第２接地線路Ｇ１ｂと接する位置に第２切欠き部Ｋ２を有していてもよい。
　第３開口部Ｏ３は、第３接地線路Ｇ２ａと接する位置に第３切欠き部Ｋ３を、第４接地線路Ｇ２ｂと接する位置に第４切欠き部Ｋ４を有していてもよい。
　第１切欠き部Ｋ１、第２切欠き部Ｋ２、第３切欠き部Ｋ３、および第４切欠き部Ｋ４の内面には、導体が位置していてもよい。つまり、第１切欠き部Ｋ１、第２切欠き部Ｋ２、第３切欠き部Ｋ３、および第４切欠き部Ｋ４は、いわゆるキャスタレーションとなっていてもよい。このため、配線基板１０１Ｆにおいて、接地電位を強化することができる。
　　＜シミュレーション結果＞
　図１８は、第４の実施形態と第５の実施形態に係る配線基板１０１の反射特性を示すグラフであり、横軸は入力信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸は反射特性（ｄＢ）を示している。また、反射特性を示すグラフにおいては、反射特性（ｄＢ）の値が小さいほど、信号の反射が小さいことを意味する。破線は、第４の実施形態の特性を示し、実線は、第５の実施形態の特性を示している（後述する図１９および図２０においても同じである）。０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚにおいて、第４の実施形態および第５の実施形態は、いずれも良好な反射特性が得られていることがわかる。さらに、第５の実施形態は、第４の実施形態と比較して、より良好な特性が得られていることがわかる。
　図１９は、第４の実施形態と第５の実施形態に係る配線基板１０１の通過特性を示すグラフであり、横軸は入力信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸は通過特性（ｄＢ）を示している。また、通過特性を示すグラフにおいては、通過特性（ｄＢ）の値が大きいほど、信号の損失が小さいことを意味する。０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚにおいて、第５の実施形態および第４の実施形態はいずれも、良好な通過特性が得られていることがわかる。
　図２０は、第４の実施形態と第５の実施形態に係る配線基板１０１のＴＤＲを示すグラフであり、横軸はＴｉｍｅ（ｐｓ）、縦軸はＴＤＲ（Ｏｈｍ）を示している。第４の実施形態および第５の実施形態は、いずれも良好な特性が得られていることがわかる。さらに、第５の実施形態は、第４の実施形態と比較して、より良好な特性が得られていることがわかる。
　　＜電子部品実装用パッケージの構成＞
　図１７に示すように、一実施形態に係る電子部品実装用パッケージ１０ａは、配線基板１０１と、基体１０４と、枠体１０２と、を備えている。枠体１０２は、基体１０４上に位置している。配線基板１０１は、枠体１０２に固定されている。
　一実施形態において、配線基板１０１は、入出力端子部１０１ａと、枠状部１０１ｂと、を有していてもよい。また、配線基板１０１は、接着剤によって外部接続部材と接続されていてもよい。
　入出力端子部１０１ａは、電子部品実装用パッケージ１０ａの外側に位置していてもよい。この場合、入出力端子部１０１ａは、配線基板１０１の信号導体部Ｓ０および接地導体部Ｇ０に電気的に接続され、電子部品実装用パッケージ１０ａの内外を導通していてもよい。また、上述の一対の第１電極部Ｓ１１および一対の第２電極部Ｓ１２は、電子部品実装用パッケージ１０ａの内部に位置していてもよい。
　入出力端子部１０１ａには、外部接続部材が接続されていてもよい。
　ここで言う、外部接続部材としては、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅd　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、電子回路が形成されたプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）であってもよいし、リード端子および／又はボンディングワイヤ等の金属部材であってもよい。入出力端子部１０１ａに、外部接続部材を接続することで、電子部品実装用パッケージ１０ａに実装した電子部品１０３を、動作させることができる。
　枠状部１０１ｂは、後述する枠体１０２と一部が接合されていてもよい。つまり、電子部品実装用パッケージ１０ａの内部は、枠状部１０１ｂと、枠体１０２によって囲まれている。
　基体１０４の上面には、配線基板１０１が接合されていてもよい。基体１０４は、例えば、平面視において、矩形状であり、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ～５０ｍｍ×５０ｍｍで、厚みが０．５ｍｍ～２０ｍｍである。基体１０４の材料としては、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。この場合、基体１０４は、１枚の金属板又は複数の金属板を積層させた積層体であっても良い。また、基体１０４の材料が、上記金属材料である場合には、酸化腐食を低減するために、基体１０４の表面には、電気めっき法又は無電解めっき法を用いて、ニッケル又は金等の鍍金層が形成されていてもよい。また、基体１０４の材料は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック材料であってもよい。
　また、基体１０４は、電気回路が印刷されたＰＣＢであってもよい。この場合、配線基板１０１は、基体１０４に対してＢＧＡによって接合されていてもよい。
　枠体１０２は、基体１０４の上面に位置し、平面視において、内部に位置する電子部品１０３を保護している。つまり、平面視において、枠体１０２は、電子部品１０３の周囲の少なくとも一部を取り囲んでいる。枠体１０２は、基体１０４の上面の外縁の全てを囲っていなくてもよい。また、一実施形態においては、枠体１０２は、基体１０４の上面の外縁に沿って位置しているが、枠体１０２は、基体１０４の上面の外縁よりも内側に位置していてもよい。
　枠体１０２は平面視において、矩形状であってもよい。この場合、配線基板１０１は、枠体１０２の下面に接合されていてもよい。更に、配線基板１０１が、基体１０４の上面に接合される場合には、枠体１０２および基体１０４によって、配線基板１０１が挟まれていてもよい。
　枠体１０２の材料は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金であってもよい。また、枠体１０２の材料は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック材料であってもよい。
　枠体１０２は、ろう材等を介して基体１０４に接合することができる。なお、ろう材の材料は、例えば、銀、銅、金、アルミニウム又はマグネシウムであり、ニッケル、カドミウム又はリンなどの添加物を含有させてもよい。
　枠体１０２は、貫通孔部１０２ａを有していてもよい。貫通孔部１０２ａには、透光性の窓部材を含む固定部材が接合されていてもよい。また、固定部材には、光ファイバーが挿入されて固定されていてもよい。
　　＜電子モジュールの構成＞
　一実施形態に係る電子モジュール１０は、電子部品実装用パッケージ１０ａと、電子部品１０３と、蓋体１０５と、を備えている。電子部品１０３は、基体１０４上に位置し、配線基板１０１と電気的に接続されている。蓋体１０５は、枠体１０２上に位置し、電子部品実装用パッケージ１０ａの内部を覆って位置している。
　電子モジュール１０において、配線基板１０１は、接着剤を介して外部接続部材と接続された配線構造体１００であってもよい。
　電子部品１０３は、例えば、光信号を電気信号に変換又は電気信号を光信号に変換するなど信号の処理を行う部品であってもよい。電子部品１０３は、基体１０４の上面に位置し、電子部品実装用パッケージ１０ａに収納されている。
　電子部品１０３は、例えば、無線信号又は光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を無線信号又は光信号に変換するなど信号の処理を行う部品であってもよい。電子部品１０３は、基体１０４に直接接合されても良い。また、電子部品１０３と基体１０４の間には、セラミック材料および／又は金属材料を含有する台座が位置していてもよい。つまり、電子部品１０３は、間接的に基体１０４に接合されていてもよい。
　電子部品１０３としては、例えば、半導体レーザー（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）又は、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）等の光半導体素子、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の半導体集積回路素子、および光センサ等のセンサ素子が挙げられる。電子部品１０３は、例えばガリウム砒素又は窒化ガリウムなどの半導体材料によって形成することができる。
　蓋体１０５は、枠体１０２上に、電子部品実装用パッケージ１０ａの内部を覆って位置し、枠体１０２とともに電子部品１０３を保護する。蓋体１０５は、平面視において、四角形状であってもよい。蓋体１０５は、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ～５０ｍｍ×５０ｍｍで、厚みが０．５ｍｍ～２ｍｍであってもよい。蓋体１０５の材料としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン又はタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金などが挙げられる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、蓋体１０５を構成する金属部材を作製することができる。
　電子モジュール１０は、蓋体１０５と枠体１０２の間に位置するシールリングを更に備えていてもよい。シールリングは、蓋体１０５と枠体１０２を接合する機能を有する。シールリングは枠体１０２上に位置しており、平面視において電子部品１０３を取り囲んでいる。シールリングの材料としては、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン又はタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金などが挙げられる。なお、枠体１０２上にシールリングを設けない場合には、蓋体１０５は、例えば、半田、ろう材、ガラス又は樹脂接着材などの接着剤を介して枠体１０２上に接合されてもよい。
　なお、各実施形態、各変形例における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものでない。また、各実施形態同士、各変形例同士の組み合わせも可能である。
　本開示は、配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュールとして利用できる。
１　絶縁体
１ｔ　第１上面
１ｓ　第１領域
１ｒ　第１部分
１１　第１絶縁層
１２　第２絶縁層
１３　第３絶縁層
Ｏ１　第１開口部
Ｏ１１　第１接続部
Ｏ１２　第２接続部
Ｏ２　第２開口部
Ｏ３　第３開口部
Ｋ１　第１切欠き部
Ｋ２　第２切欠き部
Ｋ３　第３切欠き部
Ｋ４　第４切欠き部
Ｔ１　第１仮想線
Ｔ２　第２仮想線
Ｄ１　第１開口部の深さ
Ｄ２　第２開口部の深さ
Ｄ３　第３開口部の深さ
Ｌ１ｘ　第１開口部のｘ方向における寸法
Ｌ１ｙ　第１開口部のｙ方向における寸法
Ｌ２ｙ　第２開口部のｙ方向における寸法
Ｌ３ｙ　第３開口部のｙ方向における寸法
Ｌ１１ｙ　第１接続部Ｏ１１のｙ方向における寸法
Ｌ１２ｙ　第２接続部Ｏ１２のｙ方向における寸法
Ｇ０　接地導体部
Ｇ１　第１接地導体
Ｇ１ａ　第１接地線路
Ｇ１ｂ　第２接地線路
Ｇ２　第２接地導体
Ｇ２ａ　第３接地線路
Ｇ２ｂ　第４接地線路
Ｇ３　第３接地導体
Ｇ３ａ　第５接地線路
Ｇ３ｂ　第６接地線路
Ｇ４　内層接地導体
Ｇ４ｍ　格子状部
Ｌｇ１　第１接地線路と第２接地線路のｙ方向における距離
Ｌｇ２　第３接地線路と第４接地線路のｙ方向における距離
Ｌｇ３　第５接地線路と第６接地線路のｙ方向における距離
Ｌｇ１２　第１接地導体と第２接地導体とのｘ方向における距離
Ｓ０　信号導体部
Ｓ１　第１信号導体
Ｓ１１　一対の第１電極部
Ｓ１２ａ　第１線路部
Ｓ１２ｂ　第２線路部
Ｓ２　第２信号導体
Ｓ２１　一対の第２電極部
Ｓ２２ａ　第３線路部
Ｓ２２ｂ　第４線路部
Ｌｓ１　一対の第１電極部間の距離
Ｌｓ２　一対の第２電極部間の距離
３１　第１コンデンサ
３２　第２コンデンサ
１０　電子モジュール
１０ａ　電子部品実装用パッケージ
１０１Ａ～１０１Ｆ　配線基板
１０１ａ　入出力端子部
１０１ｂ　枠状部
１０２　枠体
１０２ａ　貫通孔部
１０３　電子部品
１０４　基体
１０５　蓋体

Claims (15)

  1. 　第１方向に延びる第１領域を含む第１上面を有する絶縁体と、
    　前記第１上面に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に延びる接地導体部と、
    　前記第１上面に位置し、前記第２方向に延びる信号導体部と、を備え、
    　前記絶縁体は、少なくとも一部が前記第１領域に位置する第１開口部を有し、
    　前記接地導体部は、第１接地導体と、該第１接地導体と間を空けて位置する第２接地導体と、を有し、
    　前記信号導体部は、前記第１接地導体および前記第２接地導体の間に位置する第１信号導体と、該第１信号導体と間を空けて位置するとともに前記第１接地導体および前記第２接地導体の間に位置する第２信号導体と、を有しており、
    　前記第１接地導体は、第１接地線路と、前記第２方向において前記第１領域を挟んで前記第１接地線路と対向する第２接地線路と、を有し、
    　前記第２接地導体は、第３接地線路と、前記第２方向において前記第１領域を挟んで前記第３接地線路と対向する第４接地線路と、を有し、
    　前記第１信号導体は、前記第２方向において前記第１領域を挟んで対向する一対の第１電極部と、前記一対の第１電極部の一方に接続されて前記第１領域から遠ざかるように延びる第１線路部と、前記一対の第１電極部の他方に接続されて前記第１領域から遠ざかるように延びる第２線路部と、を有し、
    　前記第２信号導体は、前記第２方向において前記第１領域を挟んで対向する一対の第２電極部と、前記一対の第２電極部の一方に接続されて前記第１領域から遠ざかるように延びる第３線路部と、前記一対の第２電極部の他方に接続されて前記第１領域から遠ざかるように延びる第４線路部と、を有し、
    　平面視で、前記第１方向において、前記第１接地導体、前記第１信号導体、前記第２信号導体、前記第２接地導体は、この順に並んで位置しており、
    　前記第１開口部は、前記第１方向において、前記第１領域のうち前記第１信号導体と前記第２信号導体の間に位置する第１部分に位置している、配線基板。
  2. 　前記一対の第１電極部間の前記第２方向における距離および前記一対の第２電極部間の前記第２方向における距離は、前記第１接地線路と前記第２接地線路の前記第２方向における距離および前記第３接地線路と前記第４接地線路の前記第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記第１開口部の前記第２方向における寸法は、前記一対の第１電極部間の前記第２方向における距離および前記一対の第２電極部間の前記第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも大きい、請求項１又は２に記載の配線基板。
  4. 　前記第１開口部の前記第２方向における寸法は、前記第１接地線路と前記第２接地線路の前記第２方向における距離および前記第３接地線路と前記第４接地線路の前記第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも小さい、請求項１～３のいずれか一つに記載の配線基板。
  5. 　前記第１開口部は、少なくとも前記一対の第１電極部間から前記一対の第２電極部間にまで延びている、請求項１～４のいずれか一つに記載の配線基板。
  6. 　前記第１開口部の前記第１方向における寸法は、前記第１接地導体と前記第２接地導体との前記第１方向における距離よりも大きい、請求項５に記載の配線基板。
  7. 　前記絶縁体は、少なくとも一部が前記第１領域に位置する第２開口部と、少なくとも一部が前記第１領域に位置する第３開口部と、を更に有しており、
    　前記第２開口部は、前記第２方向において前記第１接地線路と前記第２接地線路との間に位置するとともに、前記第１方向において前記第１信号導体と間を空けて位置し、
    　前記第３開口部は、前記第２方向において前記第３接地線路と前記第４接地線路との間に位置するとともに、前記第１方向において前記第２信号導体と間を空けて位置している、請求項１～６のいずれか一つに記載の配線基板。
  8. 　前記第１開口部は、前記第２開口部と接続する第１接続部と、前記第３開口部と接続する第２接続部と、を有しており、
    　前記第１接続部は、前記第２方向において、前記一対の第１電極部間に位置し、
    　前記第２接続部は、前記第２方向において、前記一対の第２電極部間に位置している、請求項７に記載の配線基板。
  9. 　前記第１開口部の前記第２方向における寸法は、前記第２開口部の前記第２方向における寸法および前記第３開口部の寸法よりも小さい、請求項７又は８に記載の配線基板。
  10. 　前記第１開口部の深さは、前記第２開口部の深さおよび前記第３開口部の深さの少なくともいずれか一方よりも深い、請求項７～９のいずれか１つに記載の配線基板。
  11. 　平面視において、前記第２開口部は、前記第１接地線路および前記第２接地線路と接しており、
    　平面視において、前記第３開口部は、前記第３接地線路および前記第４接地線路と接している、請求項７～１０のいずれか１つに記載の配線基板。
  12. 　前記接地導体部は、前記第１信号導体および前記第２信号導体の間に位置する第３接地導体を更に有し、
    　前記第３接地導体は、第５接地線路と、前記第２方向において前記第１領域を挟んで前記第５接地線路と対向する第６接地線路を有している、請求項１～１１のいずれか１つに記載の配線基板。
  13. 　前記第５接地線路と前記第６接地線路の前記第２方向における距離は、前記第１接地線路と前記第２接地線路の前記第２方向における距離および前記第３接地線路と前記第４接地線路の前記第２方向における距離の少なくともいずれか一方よりも大きい、請求項１２に記載の配線基板。
  14. 　基板と、
    　前記基板上に位置する枠体と、
    　前記枠体に固定された請求項１～１３のいずれか１つに記載の配線基板と、を備える電子部品実装用パッケージ。
  15. 　請求項１４に記載の電子部品実装用パッケージと、
    　前記電子部品実装用パッケージに収容されるとともに、前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、
    　前記枠体上に接合され、前記電子部品実装用パッケージの内部を覆って位置する蓋体と、を備えていることを特徴とする電子モジュール。
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