WO2024116621A1

WO2024116621A1 - 光コネクタおよび光伝送モジュール

Info

Publication number: WO2024116621A1
Application number: PCT/JP2023/037440
Authority: WO
Inventors: 英大鳥居; 雄介尾山; 寛森田; 暢丈岩瀬; 賢二佐藤; 健菊地
Original assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date: 2022-12-02
Filing date: 2023-10-16
Publication date: 2024-06-06

Abstract

光伝送路の光軸の位置ずれを低減すること。　本技術は、配列する複数の光伝送路（２）用の光コネクタ（１）であって、前記複数の光伝送路（２）のそれぞれを固定する本体部（１２）と、前記複数の光伝送路（２）を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部（１１）と、を備えており、前記本体部（１２）が、前記複数の光伝送路（２）を介して伝送される光を導光する導光部（１３）と、前記複数の光伝送路（２）のそれぞれを保持する保持部（１４）と、を有しており、前記導光部（１３）、前記光軸補正部（１１）、および前記保持部（１４）がこの順に配置されており、前記光軸補正部（１１）が、前記複数の光伝送路（２）が挿入される複数の第１挿入部（１１１）を有しており、前記保持部（１４）が、前記複数の光伝送路（２）が挿入される複数の第２挿入部（１４１）を有している、光コネクタ（１）を提供する。

Description

光コネクタおよび光伝送モジュール

　本技術は、光コネクタおよび光伝送モジュールに関する。

　近年、注目されている光伝送技術において、配列する複数の光伝送路（光ファイバ）を用いて大容量化を実現する技術がある。この技術では、配列する複数の光伝送路を接続対象物に接続可能な光コネクタが必要である。

　たとえば特許文献１では、二次元的に配列した複数の光伝送路の接続に適した光コネクタが開示されている。この光コネクタは、複数の光伝送路を接続対象面に対して平行に接続する。

特開２０１７－１３４２８２号公報

　たとえば特許文献１などで開示されているような光コネクタに光伝送路を挿入するとき、光伝送路の光軸の位置はミクロンオーダーで高精度に配置される必要がある。光軸の位置が少しでもずれると、結合損失が大きくなる。

　一方で、このような光コネクタは大量生産されうる。そのため、光伝送路の光軸の位置をミクロンオーダーで高精度に配置することが難しい。

　そこで、本技術は、光伝送路の光軸の位置ずれを低減する光コネクタおよび光伝送モジュールを提供することを主目的とする。

　本技術は、
　配列する複数の光伝送路用の光コネクタであって、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、
　前記本体部が、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、
　前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、
　前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、
　前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光コネクタを提供する。
　前記第１挿入部が、
　前記保持部から離間するにつれて内径が小さくなるようにテーパー形状に形成されている誘導部と、
　内径が前記光伝送路の外径と略同一である固定部と、を有していてよい。
　前記固定部の内径が、前記第２挿入部の内径より小さくてよい。
　前記誘導部の前記保持部側の内径が、前記第２挿入部の内径より大きくてよい。
　前記光軸補正部および前記保持部が、互いに固定されていてよい。
　前記本体部には、前記導光部と前記保持部との間に、前記光伝送路が挿入される方向に対する直交方向に貫通する貫通孔が形成されていてよい。
　前記光軸補正部が、前記複数の第１挿入部を有している１つまたは複数の部材から構成されていてよい。
　前記第１挿入部が、貫通孔または凹部であってよい。
　前記光軸補正部が、半導体材料を含んでいてよい。
　前記光軸補正部が、Ｓｉを含んでいてよい。
　前記複数の第１挿入部のそれぞれと、前記複数の第２挿入部のそれぞれと、が互いに対応しており、
　前記複数の第１挿入部のピッチと、前記複数の第２挿入部のピッチと、が互いに異なっていてよい。
　前記光軸補正部の光の進行方向の長さが、１００μｍから６００μｍまでの範囲に含まれていてよい。
　前記複数の光伝送路が、一次元状に配列してよい。
　前記複数の光伝送路が、二次元状に配列してよい。
　前記光伝送路が、シングルモードファイバーであってよい。
　前記光伝送路が、マルチモードファイバーであってよい。
　前記光コネクタが、前記複数の光伝送路を介して伝送される光を屈折するレンズをさらに備えていてよい。
　前記光コネクタが、前記本体部の位置を決定するための孔部をさらに備えていてよい。

　また、本技術は、
　前記光コネクタと、
　本体基板と、を備えており、
　前記本体基板上に、光学素子と、光学系と、が設置されており、
　前記光コネクタと、前記光学素子と、が前記光学系を介して互いに光結合している、光伝送モジュールを提供する。

　また、本技術は、
　配列する複数の光伝送路と、
　前記複数の光伝送路用の光コネクタと、を備えており、
　前記光コネクタが、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、
　前記本体部が、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、
　前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、
　前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、
　前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光伝送モジュールを提供する。

　本技術によれば、光伝送路の光軸の位置ずれを低減する光コネクタおよび光伝送モジュールを提供できる。なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す斜視図である。本技術の一実施形態に係る保持部１４の構成例を示す正面図である。本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１の構成例を示す正面図である。本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１を配置する手順の例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１の構成例を示す正面図である。本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１の構成例を示す正面図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。本技術の一実施形態に係る光コネクタ１および本体基板３の構成例を示す模式図である。

　以下、本発明を実施するための好適な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が限定されることはない。また、本発明は、下記の実施例及びその変形例のいずれかを組み合わせることができる。

　以下の実施形態の説明において、略平行、略直交のような「略」を伴った用語で構成を説明することがある。例えば、略平行とは、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、完全に平行な状態から例えば数％程度ずれた状態を含むことも意味する。他の「略」を伴った用語についても同様である。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。

　特に断りがない限り、図面において、「上」とは図中の上方向又は上側を意味し、「下」とは、図中の下方向又は下側を意味し、「左」とは図中の左方向又は左側を意味し、「右」とは図中の右方向又は右側を意味する。また、図面については、同一又は同等の要素又は部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

　説明は以下の順序で行う。
　１．第１実施形態（光コネクタの例１）
　２．第２実施形態（光コネクタの例２）
　３．第３実施形態（光コネクタの例３）
　４．第４実施形態（光コネクタの例４）
　５．第５実施形態（光コネクタの例５）
　６．第６実施形態（光伝送モジュールの例１）
　７．第７実施形態（光伝送モジュールの例２）

［１．第１実施形態（光コネクタの例１）］
　本技術は、配列する複数の光伝送路用の光コネクタを提供する。この光コネクタは、複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えている。本体部が、前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有している。導光部、光軸補正部、および保持部がこの順に配置されている。光軸補正部が、複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有している。保持部が、複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している。

　本技術の一実施形態に係る光コネクタについて図１および図２を参照しつつ説明する。図１は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す模式図である。図１に示されるとおり、光コネクタ１は、配列する複数の光伝送路２用の光コネクタである。図示を省略するが、光伝送路２は、図の手前側から奥側に向かって配列している。つまり、この構成例では、光伝送路２は二次元状に配列している。これにより、光コネクタ１は、大容量のデータを短時間で送受信できる。なお、光伝送路２は二次元状に配列していてもよいし、一次元状に配列していてもよい。さらに、光伝送路２は、この構成例のように上下２段に配列してもよいし、３段以上に配列してもよい。

　光コネクタ１は、本体部１２と、光軸補正部１１と、を備えている。本体部１２は、複数の光伝送路２のそれぞれを固定する。光軸補正部１１は、複数の光伝送路２を介して伝送される光の光軸の位置を補正する。

　本体部１２は、導光部１３と、保持部１４と、を有している。導光部１３は、複数の光伝送路２を介して伝送される光を導光する。保持部１４は、複数の光伝送路２のそれぞれを保持する。導光部１３、光軸補正部１１、および保持部１４がこの順に配置されている。

　光コネクタ１は、複数の光伝送路２を介して伝送される光を屈折するレンズ１５をさらに備えている。レンズ１５は、本体基板（図１においては図示を省略）に対向している。

　導光部１３は、光伝送路２が挿入される方向（図の左右方向）に対して傾斜した面を有している。この面は、たとえば光伝送路２からの光をレンズ１５に向かって反射する。あるいは、この面は、たとえばレンズ１５からの光を光伝送路２に向かって反射する。この面は、全反射ミラー、もしくはアルミニウムまたはステンレスなどの光反射性が高い材料を含む薄膜を形成した金属ミラーでありうる。この面の傾斜角は、たとえば４５度または５０度とすることができる。なお、この面における光を反射する位置に、反射レンズが設けられていてよい。

　導光部１３の材料は特に限定されないが、光透過性および耐光性が高い材料であることが好ましい。導光部１３の材料として、たとえばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）を利用することができる。

　レンズ１５は、たとえば光伝送路２からの光を平行光にして本体基板に出射する。あるいは、レンズ１５は、本体基板からの平行光を集光させる。レンズ１５の直径は、たとえば２４０μｍとすることができる。

　本体部１２は、導光部１３に力が加わることによる導光部１３の変形を防止するために、補強部１６をさらに備えている。

　光軸補正部１１は、複数の光伝送路２のそれぞれが挿入される複数の第１挿入部１１１を有している。保持部１４は、複数の光伝送路２のそれぞれが挿入される複数の第２挿入部１４１を有している。この構成例では、第１挿入部１１１および第２挿入部１４１は貫通孔であるが、この形状に限定されず、たとえば溝のような形状であってもよい。

　図２は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す斜視図である。図２に示されるとおり、二次元状に配列する光伝送路２が、光コネクタ１に挿入されている。

　光コネクタ１は、本体部１２と、光軸補正部１１と、を備えている。本体部１２は、導光部１３と、保持部１４と、を有している。本体部１２には、防塵のためのカバー１７が取り付けられている。

　光軸補正部１１は、本体部１２とは別個の部品であることが好ましい。光軸補正部１１および保持部１４が、互いに固定されていることが好ましい。この構成例では、光軸補正部１１および保持部１４が、互いにアライメント接着されている。これにより、たとえば樹脂材料などを加工して大量生産された本体部１２に対して、光軸補正部１１が取り付けられる。その結果、大量生産によりやむを得ず保持部１４に生じた光軸の位置ずれを、光軸補正部１１が補正できる。

　なお、光軸補正部１１および保持部１４の互いの固定方法は特に限定されず、たとえば互いに接着されてもよいし、互いに溶着されてもよい。

　光軸補正部１１の材料は特に限定されないが、ミクロンオーダーで高精度に第１挿入部１１１を形成するためには、光軸補正部１１が、半導体材料を含んでおり、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）プロセスで製造されることが好ましい。特に、光軸補正部１１が、Ｓｉを含んでいることが好ましい。光軸補正部１１が有する複数の第１挿入部１１１は、たとえばフォトリソグラフィなどの工程により形成されうる。

　光軸補正部１１の光の進行方向の長さｔが、１００μｍから６００μｍまでの範囲に含まれることが好ましい。この長さｔが１００μｍより小さい場合、光軸補正部１１の強度が小さくなり、光軸補正部１１が破損しやすくなる。この長さｔが６００μｍより大きい場合、たとえばフォトリソグラフィなどの工程により第１挿入部１１１を形成することが困難になる。

　第１挿入部１１１および第２挿入部１４１の特徴について、再び図１を参照しつつ説明する。図１に示されるとおり、第１挿入部１１１が、誘導部１１２と固定部１１３とを有している。誘導部１１２が、保持部１４から離間するにつれて内径が小さくなるようにテーパー形状に形成されている。加えて、誘導部１１２の保持部１４側の内径φＣが、第２挿入部の内径φＡより大きい。これにより、光伝送路２の挿入時に、光伝送路２が光軸補正部１１に当たって引っかかることなく、容易に挿入できる。

　また、固定部１１３の内径φＢが光伝送路２の外径と略同一である。加えて、固定部１１３の内径φＢが、第２挿入部１４１の内径φＡより小さい。これにより、固定部１１３が確実に光伝送路２を固定できる。

　以上のことから、φＢ＜φＡ＜φＣの関係を満たすことが好ましい。

　本体部１２には、導光部１３と保持部１４との間に、光伝送路２が挿入される方向（図の左右方向）に対する直交方向（図の上下方向）に貫通する貫通孔１８が形成されていることが好ましい。この貫通孔１８に光軸補正部１１が挿入されて固定されうる。

　仮に、貫通孔１８ではなく、図の上側が開口したポケット状の凹部を形成する場合、凹部の底面が曲率を有する。そのため、この凹部の上側から挿入した光軸補正部１１と保持部１４との接触面の平面度が出しづらいという問題が生じる。本体部１２のサイズが非常に小さいため、この平面度が悪化するおそれがある。

　また、光軸補正部１１を保持部１４に固定するとき、光軸補正部１１の上側と下側から光軸補正部１１挟んで位置を決める必要がある。仮に、上側のみから光軸補正部１１を支持する場合、支持する部材に吸着構造が必要となったり、光軸補正部１１に吸着されるための領域が必要となったりする。そのため、本体部１２および光軸補正部１１のサイズが大きくなるという問題が生じる。

　保持部１４の構成例について図３を参照しつつ説明する。図３は、本技術の一実施形態に係る保持部１４の構成例を示す正面図である。図３に示されるとおり、保持部１４は、複数の光伝送路２のそれぞれが挿入される複数の第２挿入部１４１を有している。第２挿入部１４１の内径φＡが示されている。第２挿入部１４１のピッチＰ２が示されている。ピッチＰ２は、光伝送路２の中心軸間の距離である。ピッチＰ２は、たとえば２５０μｍとすることができる。

　なお、この構成例では、保持部１４は８つの第２挿入部１４１を有しているが、第２挿入部１４１の数は特に限定されない。また、この図は模式的であるため、第２挿入部１４１どうしが離間しているが、第２挿入部１４１どうしが隣接していてもよい。

　続いて、光軸補正部１１の構成例について図４を参照しつつ説明する。図４は、本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１の構成例を示す正面図である。図４に示されるとおり、光軸補正部１１は、複数の光伝送路２のそれぞれが挿入される複数の第１挿入部１１１を有している。固定部１１３の内径φＢと、誘導部１１２の保持部１４側の内径φＣと、が示されている。第１挿入部１１１のピッチＰ１が示されている。ピッチＰ１は、光伝送路２の中心軸間の距離である。ピッチＰ１は、たとえば２５０μｍとすることができる。ただし、後述のとおり、ピッチＰ１およびピッチＰ２は互いに異なっていることが好ましい。

　なお、この構成例では、光軸補正部１１は８つの第１挿入部１１１を有しているが、第１挿入部１１１の数は特に限定されない。また、この図は模式的であるため、第１挿入部１１１どうしが離間しているが、第１挿入部１１１どうしが隣接していてもよい。

　図４に示される複数の第１挿入部１１１のそれぞれと、図３に示される複数の第２挿入部１４１のそれぞれと、が互いに対応している。たとえば、図３に示される保持部１４において、上段の左から２番目に位置する第２挿入部１４１から挿入された光伝送路２は、図４に示される光軸補正部１１において、上段の左から２番目に位置する第１挿入部１１１に挿入される。

　このとき、複数の第１挿入部１１１のピッチＰ１と、複数の第２挿入部１４１のピッチＰ２と、が互いに異なっていることが好ましい。これにより、大量生産により第２挿入部１４１の位置ずれが生じて、光伝送路２の光軸の位置ずれが生じても、第１挿入部１１１が光軸の位置ずれを補正できる。

　光軸補正部１１を配置する手順の例について図５を参照しつつ説明する。図５は、本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１を配置する手順の例を示す模式図である。

　図５Ａに示されるとおり、まず、図の下側に配置されている光源（図５においては図示を省略）から平行光を照射する。そして、図の右側からビームプロファイラなどを用いて焦点の位置を測定する。この焦点の位置にあわせて第１挿入部１１１を形成した光軸補正部１１を製造する。

　図５Ｂに示されるとおり、次に、光軸補正部１１を保持部１４に固定する。このとき、第１挿入部１１１を透過する光量が最大になるように光軸補正部１１の位置を調整する。

　図５Ｃに示されるとおり、最後に、第２挿入部１４１および第１挿入部１１１に光伝送路２を挿入する。

　光伝送路２はマルチモードファイバーであってもよいし、シングルモードファイバーであってもよい。

　本技術の第１実施形態に係る光コネクタについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

［２．第２実施形態（光コネクタの例２）］
　図４に示される構成例では、光軸補正部１１が、複数の第１挿入部１１１を有している１つの部材から構成されている。一方で、光軸補正部１１が、複数の第１挿入部１１１を有している複数の部材から構成されていてよい。このことについて図６を参照しつつ説明する。図６は、本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１の構成例を示す正面図である。

　図６に示されるとおり、光軸補正部１１は、複数の第１挿入部１１１を有している２つの部材１１Ａ，１１Ｂから構成されている。なお、この構成例では、光軸補正部１１は２つの部材から構成されているが、３つ以上の部材から構成されていてもよい。

　光コネクタ１が伝送するデータ容量が非常に多くなると、光軸補正部１１に挿入する光伝送路２の数が非常に多くなる。この場合、光軸補正部１１が１つの部材から構成されていると、光軸補正部１１の面積が大きくなり、折損するおそれがある。そのため、複数の部材から光軸補正部１１を構成すると、光コネクタ１の製造が容易になる。

　本技術の第２実施形態に係る光コネクタについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

［３．第３実施形態（光コネクタの例３）］
　図４に示される構成例では、第１挿入部１１１が貫通孔になっている。一方で、第１挿入部１１１が凹部であってよい。このことについて図７を参照しつつ説明する。図７は、本技術の一実施形態に係る光軸補正部１１の構成例を示す正面図である。

　図７に示されるとおり、第１挿入部１１１が凹部である。この凹部の一部は、上記の実施形態のようにテーパー形状になっている。そのため、第１挿入部１１１が貫通孔になっている実施形態と同様に、固定部１１３の内径φＢと、誘導部１１２の保持部１４側の内径φＣと、が示されている。

　本技術の第３実施形態に係る光コネクタについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

［４．第４実施形態（光コネクタの例４）］
　図１および図２に示される構成例では、光コネクタ１に挿入する複数の光伝送路２が、二次元状に配列している。一方で、この複数の光伝送路２が、一次元状に配列していてよい。このことについて図８を参照しつつ説明する。図８は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す模式図である。

　図８に示されるとおり、光コネクタ１に挿入する複数の光伝送路２が、一次元状に配列している。光コネクタ１が伝送するデータ容量が少ない場合は、光伝送路２が、一次元状に配列していてよい。

　本技術の第４実施形態に係る光コネクタについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

［５．第５実施形態（光コネクタの例５）］
　光コネクタ１は、本体部１２の本体部１２の位置を決定するための孔部をさらに備えていてよい。このことについて図９を参照しつつ説明する。図９は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１の構成例を示す模式図である。

　図９に示されるとおり、光コネクタ１は、本体基板３に接続されている。本体基板３は、透明基板３１と、光学素子３２と、駆動素子３３と、を備えている。

　透明基板３１の裏面側に、光学素子３２が配置されている。光学素子３２は、発光素子または受光素子でありうる。

　本体基板３は、表面および裏面を有している。本体基板３は、裏面側がバンプ３５を介してマザーボード４２に接続可能となっている。なお、本体基板３自体が、マザーボードであってもよい。

　透明基板３１は、光コネクタ１と本体基板３との間に配置されている。透明基板３１は、光コネクタ１に対向して形成された光学系（たとえばレンズなど）３７を有している。

　光コネクタ１は、本体部１２の位置を決定するための孔部１９Ａ，１９Ｂを備えている。位置決め用のピン３９Ａが、位置決め用の孔部１９Ａに挿入される。位置決め用のピン３９Ｂが、位置決め用の孔部１９Ｂに挿入される。これにより、本体基板３と光コネクタ１とが対向配置されて、挿抜可能に固定されている。孔部１９Ａ，１９Ｂを備えていることにより、レンズ１５、光学系３７、および光学素子３２の位置が精度よく決定される。

　ピン３９Ａ，３９Ｂの材料は、たとえば、真鍮、銅、アルミなどの金属が好ましいが、高精度に成型された樹脂材でもよい。ピン３９Ａ，３９Ｂは、本体基板３上の透明基板３１周辺に複数個設置されている。ピン３９Ａ，３９Ｂは、レンズ１５および光学系３７を囲むような位置に、４つ以上配置されていることが好ましい。ただし、光伝送路２が一次元状に一列に配列している場合は、一列に並ぶ光学系３７を挟む位置に２つのピン３９Ａ，３９Ｂが配置されていてもよい。

　光コネクタ１が備えるレンズ１５は、伝搬光信号に対して透過性を持つ射出樹脂材料が用いられることが好ましい。レンズ１５と孔部１９Ａ，１９Ｂは高精度な位置関係が求められるため、レンズ１５と孔部１９Ａ，１９Ｂは一体成型されていることが好ましい。

　光学素子３２は、透明基板３１の裏面と本体基板３との間に配置されている。光学素子３２は、バンプ３４Ａ、配線３８Ａ、バンプ３４Ｂ、および配線３８Ｂを介して本体基板３に電気的に接続されている。

　駆動素子３３は、光コネクタ１と本体基板３の表面との間に配置されている。駆動素子３３は、バンプ３４Ｃおよび配線３８Ｃを介して本体基板３に電気的に接続されている。

　なお、この構成例では、バンプ３４Ａ、バンプ３４Ｂ、バンプ３４Ｃ、およびバンプ３５は、はんだバンプとなっている。

　配線３８Ａ、配線３８Ｂ、および配線３８Ｃは、電気的な接続のみならず、透明基板３１と、熱源素子としての光学素子３２と、が発する熱を本体基板３に伝搬させる機能を有していてよい。

　透明基板３１は、光伝送に使用される光の波長に対して透明となっている。透明基板３１は、光コネクタ１を伝搬する光信号の波長に対して透過性を有するものであれば種類を問わない。たとえば、透明基板３１は、たとえば、樹脂、ガラス、または石英などの材料を含むことができる。

　本技術の第５実施形態に係る光コネクタについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

［６．第６実施形態（光伝送モジュールの例１）］
　上記の光コネクタ１は、光伝送路２を介して伝送される光を変形する光学系を介して本体基板に装着されることができる。この光学系は、たとえば、レンズ、回折格子、フォトニック構造を有するメタサーフェス、反射ミラー、波長選択透過膜（たとえばバンドパスフィルタなど）などでありうる。

　つまり、本技術は、光コネクタ１と、本体基板と、を備えており、前記本体基板上に、光学素子と、光学系と、が設置されており、前記光コネクタと、前記光学素子と、が前記光学系を介して互いに光結合している、光伝送モジュールを提供する。

　この光学系の構造は、たとえば、光コネクタ１を装着する本体基板が有する光学系（たとえばレンズなど）と平行光結合させたもの、集光光結合させたもの、拡散結合させたもの、または多波長結合させたものなどでありうる。

　この光学系の構成例について図１０を参照しつつ説明する。図１０は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。

　図１０に示されるとおり、光コネクタ１は、光学系３７を介して本体基板３に装着されている。本体基板３は、光学系３７であるレンズと、光学素子３２と、はんだバンプ３４と、を備えている。

　この構成例では、光コネクタ１と本体基板３とは、光学系３７を介して互いに平行光結合している。光学素子３２は、発光素子または受光素子でありうる。光学素子３２が発光素子であるとき、光学素子３２が出射した光を、光学系３７が平行光にする。この平行光を、光コネクタ１が備えるレンズ１５が集光させて、導光部１３が光伝送路２に導光する。また、光学素子３２が受光素子であるとき、光伝送路２が出射した光を、導光部１３がレンズ１５に導光する。このレンズ１５が平行光にする。この平行光を、本体基板３が備える光学系３７が集光させて、光学素子３２が受光する。

　光コネクタ１と本体基板３とが、互いに集光光結合している構成例について、図１１を参照しつつ説明する。図１１は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。

　図１１に示されるとおり、光コネクタ１と本体基板３とは、光学系３７を介して互いに集光光結合している。光コネクタ１が備えるレンズ１５と、本体基板３が備える光学系３７と、が互いに集光している。

　光学系３７の他の構成例について図１２を参照しつつ説明する。図１２は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。

　図１２に示されるとおり、光コネクタ１は、光学系３７を介して本体基板３に装着されている。この場合、本体基板３は、たとえばシリコン基板でありうる。光学系３７は、たとえば、回折格子またはメタサーフェスなどでありうる。

　光学系３７の他の構成例について図１３を参照しつつ説明する。図１３は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１が介する光学系３７の構成例を示す模式図である。

　図１３に示されるとおり、光コネクタ１と本体基板３とは、互いに多波長結合している。第１光伝送路２を介して伝送される光の波長と、第２光伝送路２を介して伝送される光の波長と、が互いに異なっている。

　光コネクタ１は、本体基板３に固定されていてよい。このことについて図１４を参照しつつ説明する。図１４は、本技術の一実施形態に係る光コネクタ１および本体基板３の構成例を示す模式図である。

　図１４に示されるとおり、本体基板３は、たとえば、光学素子３２と、回路素子４０と、を備えている。光コネクタ１は、結合部４１により本体基板３に固定されている。なお、光コネクタ１および本体基板３の互いの固定方法は特に限定されず、たとえば互いに接着されてもよいし、互いに溶着されてもよい。

　本技術の第６実施形態に係る光伝送モジュールについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

［７．第７実施形態（光伝送モジュールの例２）］
　本技術は、配列する複数の光伝送路と、前記複数の光伝送路用の光コネクタと、を備えており、前記光コネクタが、前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、前記本体部が、前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光伝送モジュールを提供する。

　本技術の一実施形態に係る光伝送モジュールについて、再び図１を参照しつつ説明する。図１に示されるとおり、光伝送モジュール１０は、配列する複数の光伝送路２と、複数の光伝送路２用の光コネクタ１と、を備えている。

　光コネクタ１が、複数の光伝送路２のそれぞれを固定する本体部１２と、複数の光伝送路２を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部１１と、を備えている。

　本体部１２が、複数の光伝送路２を介して伝送される光を導光する導光部１３と、複数の光伝送路２のそれぞれを保持する保持部１４と、を有している。導光部１３、光軸補正部１１、および保持部１４がこの順に配置されている。

　光軸補正部１１が、複数の光伝送路２が挿入される複数の第１挿入部１１１を有している。保持部１４が、複数の光伝送路２が挿入される複数の第２挿入部１４１を有している。

　本技術の第７実施形態に係る光伝送モジュールについて説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。

　なお、本技術に係る実施形態は、上述した各実施形態及に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

　また、本技術は、以下のような構成を取ることもできる。
［１］
　配列する複数の光伝送路用の光コネクタであって、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、
　前記本体部が、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、
　前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、
　前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、
　前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光コネクタ。
［２］
　前記第１挿入部が、
　前記保持部から離間するにつれて内径が小さくなるようにテーパー形状に形成されている誘導部と、
　内径が前記光伝送路の外径と略同一である固定部と、を有している、
　［１］に記載の光コネクタ。
［３］
　前記固定部の内径が、前記第２挿入部の内径より小さい、
　［２］に記載の光コネクタ。
［４］
　前記誘導部の前記保持部側の内径が、前記第２挿入部の内径より大きい、
　［２］または［３］に記載の光コネクタ。
［５］
　前記光軸補正部および前記保持部が、互いに固定されている、
　［１］から［４］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［６］
　前記本体部には、前記導光部と前記保持部との間に、前記光伝送路が挿入される方向に対する直交方向に貫通する貫通孔が形成されている、
　［１］から［５］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［７］
　前記光軸補正部が、前記複数の第１挿入部を有している１つまたは複数の部材から構成されている、
　［１］から［６］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［８］
　前記第１挿入部が、貫通孔または凹部である、
　［１］から［７］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［９］
　前記光軸補正部が、半導体材料を含んでいる、
　［１］から［８］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１０］
　前記光軸補正部が、Ｓｉを含んでいる、
　［１］から［９］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１１］
　前記複数の第１挿入・BR>狽フそれぞれと、前記複数の第２挿入部のそれぞれと、が互いに対応しており、
　前記複数の第１挿入部のピッチと、前記複数の第２挿入部のピッチと、が互いに異なっている、
　［１］から［１０］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１２］
　前記光軸補正部の光の進行方向の長さが、１００μｍから６００μｍまでの範囲に含まれる、
　［１］から［１１］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１３］
　前記複数の光伝送路が、一次元状に配列する、
　［１］から［１２］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１４］
　前記複数の光伝送路が、二次元状に配列する、
　［１］から［１３］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１５］
　前記光伝送路が、シングルモードファイバーである、
　［１］から［１４］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１６］
　前記光伝送路が、マルチモードファイバーである、
　［１］から［１５］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１７］
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を屈折するレンズをさらに備えている、
　［１］から［１６］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１８］
　前記本体部の位置を決定するための孔部をさらに備えている、
　［１］から［１７］のいずれか一つに記載の光コネクタ。
［１９］
　［１］から［１８］のいずれか一つに記載の光コネクタと、
　本体基板と、を備えており、
　前記本体基板上に、光学素子と、光学系と、が設置されており、
　前記光コネクタと、前記光学素子と、が前記光学系を介して互いに光結合している、光伝送モジュール。
［２０］
　配列する複数の光伝送路と、
　前記複数の光伝送路用の光コネクタと、を備えており、
　前記光コネクタが、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、
　前記本体部が、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、
　前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、
　前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、
　前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光伝送モジュール。

　１　光コネクタ
　１０　光伝送モジュール
　１１　光軸補正部
　１１１　第１挿入部
　１１２　誘導部
　１１３　固定部
　１２　本体部
　１３　導光部
　１４　保持部
　１４１　第２挿入部
　１５　レンズ
　１６　補強部
　１７　カバー
　１８　貫通孔
　１９Ａ，１９Ｂ　孔部
　２　光伝送路
　３　本体基板
　３１　透明基板
　３２　光学素子
　３３　駆動素子
　３７　光学系
　４１　結合部

Claims

　配列する複数の光伝送路用の光コネクタであって、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、
　前記本体部が、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、
　前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、
　前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、
　前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光コネクタ。
　前記第１挿入部が、
　前記保持部から離間するにつれて内径が小さくなるようにテーパー形状に形成されている誘導部と、
　内径が前記光伝送路の外径と略同一である固定部と、を有している、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記固定部の内径が、前記第２挿入部の内径より小さい、
　請求項２に記載の光コネクタ。
　前記誘導部の前記保持部側の内径が、前記第２挿入部の内径より大きい、
　請求項２に記載の光コネクタ。
　前記光軸補正部および前記保持部が、互いに固定されている、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記本体部には、前記導光部と前記保持部との間に、前記光伝送路が挿入される方向に対する直交方向に貫通する貫通孔が形成されている、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記光軸補正部が、前記複数の第１挿入部を有している１つまたは複数の部材から構成されている、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記第１挿入部が、貫通孔または凹部である、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記光軸補正部が、半導体材料を含んでいる、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記光軸補正部が、Ｓｉを含んでいる、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記複数の第１挿入部のそれぞれと、前記複数の第２挿入部のそれぞれと、が互いに対応しており、
　前記複数の第１挿入部のピッチと、前記複数の第２挿入部のピッチと、が互いに異なっている、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記光軸補正部の光の進行方向の長さが、１００μｍから６００μｍまでの範囲に含まれる、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記複数の光伝送路が、一次元状に配列する、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記複数の光伝送路が、二次元状に配列する、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記光伝送路が、シングルモードファイバーである、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記光伝送路が、マルチモードファイバーである、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を屈折するレンズをさらに備えている、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　前記本体部の位置を決定するための孔部をさらに備えている、
　請求項１に記載の光コネクタ。
　請求項１に記載の光コネクタと、
　本体基板と、を備えており、
　前記本体基板上に、光学素子と、光学系と、が設置されており、
　前記光コネクタと、前記光学素子と、が前記光学系を介して互いに光結合している、光伝送モジュール。
　配列する複数の光伝送路と、
　前記複数の光伝送路用の光コネクタと、を備えており、
　前記光コネクタが、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを固定する本体部と、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光の光軸の位置を補正する光軸補正部と、を備えており、
　前記本体部が、
　前記複数の光伝送路を介して伝送される光を導光する導光部と、
　前記複数の光伝送路のそれぞれを保持する保持部と、を有しており、
　前記導光部、前記光軸補正部、および前記保持部がこの順に配置されており、
　前記光軸補正部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第１挿入部を有しており、
　前記保持部が、前記複数の光伝送路が挿入される複数の第２挿入部を有している、光伝送モジュール。