WO2024116596A1 - 共重合体及び感光性樹脂組成物 - Google Patents
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- the present invention relates to a copolymer, a photosensitive resin composition, a photosensitive colored composition, a cured resin film, and an image display element.
- photosensitive resin compositions that can be cured by active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams have been widely used in fields such as various coatings, printing, paints, and adhesives.
- photosensitive resin compositions that can be cured by active energy rays are used for solder resists and color filter resists.
- the required properties for curable photosensitive resin compositions are becoming increasingly diverse and sophisticated, and among them, short-time curing properties that take productivity into consideration and low-temperature curing properties that suppress thermal damage to the components to which they are applied are required.
- a color filter generally consists of a transparent substrate such as a glass substrate, red (R), green (G) and blue (B) pixels formed on the transparent substrate, a black matrix formed at the boundaries of the pixels, and a protective film formed on the pixels and the black matrix.
- a color filter having such a configuration is usually manufactured by sequentially forming the black matrix, pixels and protective film on the transparent substrate.
- Various methods have been proposed for forming the pixels and black matrix (hereinafter, the pixels and black matrix are referred to as "colored patterns").
- the pigment/dye dispersion method which uses a photosensitive resin composition as a resist and is produced by a photolithography process that repeats coating, exposure, development and baking, is currently the mainstream because it gives colored patterns that are highly durable and have few defects such as pinholes.
- photosensitive resin compositions used in photolithography contain an alkali-soluble resin, a reactive diluent, a photopolymerization initiator, a colorant, and a solvent. While the pigment/dye dispersion method has the above advantages, it requires high heat resistance because black matrices and R, G, and B patterns are repeatedly formed. Furthermore, there are often problems with restrictions such as the limited types of colorants that can be used as colorants that can withstand high baking temperatures.
- Patent Document 1 discloses a colored composition having a specific partial structure and a hydroxyl group as a photosensitive resin composition that can give a cured product with excellent solvent resistance even under low-temperature curing conditions and can be suitably used for applications such as color filters.
- the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a copolymer that gives a resin cured film having excellent solvent resistance, a photosensitive resin composition and a photosensitive coloring composition using the copolymer, and also aims to provide a resin cured film having excellent solvent resistance, and an image display element having the same.
- the present invention includes the following aspects.
- a structural unit (ma-1) having an allyl group A structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group, A structural unit (ma-3) having a hydroxy group, A structural unit (ma-4) having an acid group, Contains A copolymer characterized in that the content of structural units (ma-1) having an allyl group is 1 to 60 mol % of all structural units.
- the structural unit (ma-1) having an allyl group is contained in an amount of 1 to 60 mol %
- the structural unit (ma-2) having the blocked isocyanato group is contained in an amount of 2 to 60 mol %.
- the weight average molecular weight is 1,000 to 50,000;
- the molecular weight distribution (Mw/Mn) is 1.3 to 5.0.
- a photosensitive coloring composition comprising the photosensitive resin composition according to [10] or [11] and a colorant (E).
- the copolymer (A) is contained in an amount of 10 parts by mass to 80 parts by mass
- the reactive diluent (B) is contained in an amount of 10 parts by mass to 80 parts by mass
- the photopolymerization initiator (C) is contained in an amount of 0.1 to 30 parts by mass
- the solvent (D) is contained in an amount of 30 parts by mass to 1000 parts by mass
- the colorant (E) is contained in an amount of 4 parts by mass to 79 parts by mass.
- a cured resin film comprising a cured product of the photosensitive resin composition according to [10] or [11].
- a resin cured film comprising a cured product of the photosensitive coloring composition according to [12] or [13].
- An image display element comprising the color filter according to [16].
- the present invention can provide a copolymer that gives a cured resin film with excellent solvent resistance, and a photosensitive resin composition and a photosensitive coloring composition using the copolymer. It can also provide a cured resin film with excellent solvent resistance obtained by curing the photosensitive resin composition and the photosensitive coloring composition, a color filter, and an image display element equipped with the same.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a color filter according to an embodiment of the present invention.
- Copolymer (A) contains a structural unit (ma-1) having an allyl group, a structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group, a structural unit (ma-3) having a hydroxyl group, and a structural unit (ma-4) having an acid group.
- Copolymer (A) according to the present embodiment may further contain a structural unit (ma-5) other than the structural units (ma-1) to (ma-4) as necessary.
- the structural unit (ma-1) having an allyl group, the structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group, the structural unit (ma-3) having a hydroxyl group, and the structural unit (ma-4) having an acid group are preferably a structural unit (ma-1) formed by radical polymerization of a (meth)acrylate (m-1) having an allyl group, a structural unit (ma-2) formed by radical polymerization of a (meth)acrylate (m-2) having a blocked isocyanato group, a structural unit (ma-3) formed by radical polymerization of a (meth)acrylate (m-3) having a hydroxyl group, and a structural unit (ma-4) formed by radical polymerization of a (meth)acrylate (m-4) having an acid group, respectively.
- the copolymer (A) of this embodiment is preferably a copolymer of a monomer (M) having the (meth)acrylate (m-1) having the allyl group, the (meth)acrylate (m-2) having the blocked isocyanato group, the (meth)acrylate (m-3) having the hydroxyl group, and the (meth)acrylate (m-4) having the acid group.
- the copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.
- the structural unit (ma-1) having an allyl group (hereinafter also simply referred to as "structural unit (ma-1)") is not particularly limited as long as it is a structural unit having an allyl group and does not have a blocked isocyanato group or a hydroxy group.
- structural unit (ma-1) is not particularly limited as long as it is a structural unit having an allyl group and does not have a blocked isocyanato group or a hydroxy group.
- the structural unit (ma-1) having an allyl group is preferably a structural unit derived from an allyl group-containing (meth)acrylate (m-1).
- the allyl group-containing (meth)acrylate (m-1) include allyl (meth)acrylate, an addition reaction product of (meth)acrylic acid and allyl glycidyl ether, and a (meth)acrylic acid ester of a compound in which an alkylene oxide is added to allyl alcohol. These may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the structural unit (ma-1) is preferably 1 to 60 mol %, more preferably 3 to 40 mol %, and even more preferably 5 to 20 mol % of the total structural units of the copolymer (A).
- the content of the structural unit (ma-1) may be 1 to 20 mol %, 3 to 15 mol %, or 5 to 10 mol % of the total structural units of the copolymer (A).
- the content of the structural unit (ma-1) is 1 mol % or more, good solvent resistance can be obtained even when the photosensitive resin composition using the copolymer (A) is cured under low temperature conditions.
- the content of the structural unit (ma-1) is 60 mol % or less, gelation during the reaction can be prevented, and the content of the structural unit (ma-2) and the structural unit (ma-3) described below can be sufficiently ensured, and good low-temperature curing properties can be obtained as a photosensitive resin composition.
- the content of the structural unit (ma-4) described below can be sufficiently ensured, and good developability can be obtained as a photosensitive resin composition.
- the structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group (hereinafter also simply referred to as "structural unit (ma-2)") is not particularly limited as long as it is a structural unit having a blocked isocyanato group.
- structural unit (ma-2) When the copolymer (A) has the structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group, crosslinking with the structural unit (ma-3) having a hydroxy group, which will be described later, progresses during thermal curing. As a result, when used in a photosensitive resin composition, good solvent resistance can be obtained even during thermal curing at low temperature conditions.
- the structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group has a structure in which the isocyanato group is blocked with a blocking agent.
- the reaction between the isocyanato group and the blocking agent can be carried out regardless of the presence or absence of a solvent. If a solvent is used, it is necessary to use a solvent that is inactive to the isocyanato group.
- organic metal salts such as tin, zinc, and lead, and tertiary amines may be used as catalysts.
- the reaction can generally be carried out at -20 to 150°C, but is preferably carried out at 0 to 100°C.
- blocking agents for blocking isocyanato groups include lactams such as ⁇ -caprolactam, ⁇ -valerolactam, ⁇ -butyrolactam, and ⁇ -propiolactam; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, benzyl alcohol, phenyl cellosolve, furfuryl alcohol, and cyclohexanol; phenols such as phenol, cresol, 2,6-xylenol, 3,5-xylenol, ethylphenol, o-isopropylphenol, and butylphenols such as p-tert-butylphenol, p-tert-octylphenol, nonylphenol, dinonylphenol, styrenated phenol, methyl 2-hydroxybenzoate, methyl 4-hydroxybenzoate, thymol,
- active methylenes such as ethyl and acetylacetone; mercaptans such as butyl mercaptan, thiophenol and tert-dodecyl mercaptan; amines such as diphenylamine, phenylnaphthylamine, aniline and carbazole; acid amides such as acetanilide, acetanisidide, acetate amide and benzamide; acid imides such as succinimide and maleimide; imidazoles such as imidazole, 2-methylimidazole and 2-ethylimidazole;
- suitable blocking agents include pyrazole-based blocking agents such as 3,5-dimethylpyrazole; urea-based blocking agents such as urea, thiourea, and ethyleneurea; carbamate-based blocking agents such as N-phenylcarbamate phenyl and 2-oxazolidone; imine-based blocking agents such as ethyleneimine and
- blocking agents that have a dissociation rate of blocked isocyanato groups of 5 to 99% by mass when heated at 100° C. for 30 minutes are preferred from the viewpoint of improving low-temperature curing properties and solvent resistance as a photosensitive resin composition. More preferred are one or more selected from the group consisting of 3,5-dimethylpyrazole, methylethylketoxime, methyl4-hydroxybenzoate, methyl2-hydroxybenzoate, and 3,5-xylenol. 3,5-dimethylpyrazole is even more preferred. These blocking agents may be used alone or in combination of two or more kinds.
- the dissociation rate of the blocked isocyanato group is the mass reduction rate of the blocked isocyanato group-containing (meth)acrylate after adding dibutyltin laurate and phenothiazine (polymerization inhibitor) to a solution of the blocked isocyanato group-containing compound and heating the solution.
- dibutyltin laurate and phenothiazine polymerization inhibitor
- phenothiazine polymerization inhibitor
- the mass reduction rate of the blocked isocyanato group-containing (meth)acrylate is measured by HPLC analysis, and the value obtained is the dissociation rate of the blocked isocyanato group.
- the structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group is preferably a structural unit having a carboxylic acid alkyl ester structure from the viewpoint of improving the low-temperature curing property and solvent resistance of the photosensitive resin composition.
- the carboxylic acid alkyl ester structure means a structure having an alkyloxycarbonyl group having 10 carbon atoms. It is more preferable that the structural unit having a carboxylic acid alkyl ester structure is a structural unit having at least one type selected from the group consisting of a group represented by the following formula (1) and a group represented by the following formula (2).
- R1 and R2 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- n1 and n2 each independently represent an integer of 0 to 2.
- * represents a linking site with a residue obtained by removing the blocked isocyanato group from the structural unit (ma-2).
- R3 and R4 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- n3 and n4 each independently represent an integer of 0 to 2.
- * represents a linking site with a residue obtained by removing the blocked isocyanato group from the structural unit (ma-2).
- the group represented by the above formula (1) or (2) undergoes ester exchange with the hydroxy group of the structural unit (ma-3) to generate a crosslinked structure by thermally curing a resin composition containing the copolymer (A). Therefore, a photosensitive resin composition using this copolymer (A) can produce a cured film with excellent solvent resistance even when cured at a low temperature of 50°C to 150°C.
- R 1 and R 2 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- R 1 and R 2 are each independently preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 2 to 3 carbon atoms, and most preferably both R 1 and R 2 are an ethyl group having 2 carbon atoms.
- R 1 and R 2 are ethyl groups, when the resin composition containing the copolymer (A) is thermally cured, R 1 and R 2 undergo ester exchange with the hydroxy group of the structural unit (ma-3) to generate ethanol. This is preferable because the ethanol generated during thermal curing of the resin composition is easily evaporated and removed by heating for thermally curing the resin composition.
- n1 and n2 each independently represent an integer of 0 to 2.
- n1 and n2 each independently are preferably 1 or 2, and more preferably both are 1.
- R3 and R4 in the above formula (2) are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- R3 is preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 2 to 3 carbon atoms, and even more preferably an ethyl group having 2 carbon atoms.
- R 3 is an ethyl group
- when the resin composition containing the copolymer (A) is thermally cured R 3 undergoes ester exchange with the hydroxy group of the structural unit (ma-3) to generate ethanol. This is preferable because the ethanol generated during thermal curing of the resin composition is easily evaporated and removed by heating for thermally curing the resin composition.
- R4 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and even more preferably a methyl group having 1 carbon atom.
- n3 and n4 each independently represent an integer of 0 to 2.
- n3 and n4 each independently are preferably 1 or 2, and more preferably both are 1.
- the group represented by formula (1) is preferred from the viewpoints of ease of transesterification with the hydroxy group in the structural unit (ma-3) and low-temperature curing properties of the photosensitive resin composition.
- the structural unit (ma-2) having a blocked isocyanato group is preferably a structural unit derived from a monomer (ma-2) having a blocked isocyanato group and an ethylenically unsaturated bond.
- groups having an ethylenically unsaturated bond include a vinyl group and a (meth)acryloyloxy group.
- the ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound is preferably a compound represented by the following formula (3):
- R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group.
- R 6 represents -CO-, -COOR 7 - (wherein R 7 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms), or -COO-R 8 O-CONH-R 9 - (wherein R 8 is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and R 9 is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms or an arylene group having 6 to 12 carbon atoms, which may have a substituent).
- R5 represents a hydrogen atom or a methyl group.
- R 6 in formula (3) represents -CO-, -COOR 7 - or -COO-R 8 O-CONH-R 9 -.
- R 7 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
- R 8 is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms.
- R 9 is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms or an arylene group having 6 to 12 carbon atoms, which may have a substituent.
- R 6 in formula (3) is preferably -COOR 7 -.
- R 7 is preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms.
- ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound represented by the above formula (3) include 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate, 2-isocyanatopropyl (meth)acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth)acrylate, 2-isocyanato-1-methylethyl (meth)acrylate, 2-isocyanato-1,1-dimethylethyl (meth)acrylate, 4-isocyanatocyclohexyl (meth)acrylate, (meth)acryloyl isocyanate, etc.
- an equimolar (1 mole:1 mole) reaction product of a 2-hydroxyalkyl (meth)acrylate and a diisocyanate compound can also be used.
- the alkyl group contained in the above 2-hydroxyalkyl (meth)acrylate is preferably an ethyl group or an n-propyl group, more preferably an ethyl group.
- diisocyanate compound examples include hexamethylene diisocyanate, 2,4- (or 2,6-) tolylene diisocyanate (TDI), 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 3,5,5-trimethyl-3-isocyanatomethylcyclohexyl isocyanate (IPDI), m- (or p-) xylylene diisocyanate, 1,3- (or 1,4-) bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, lysine diisocyanate, etc.
- TDI 2,4- (or 2,6-) tolylene diisocyanate
- MDI 4,4'-diphenylmethane diisocyanate
- IPDI 3,5,5-trimethyl-3-isocyanatomethylcyclohexyl isocyanate
- m- (or p-) xylylene diisocyanate 1,3- (or 1,4-) bis (isocyana
- These ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.
- the structural unit having a group represented by formula (1) or (2) is preferably a structural unit derived from a monomer having a group represented by formula (1) or (2) and an ethylenically unsaturated bond.
- Specific examples of the group having an ethylenically unsaturated bond include a vinyl group and a (meth)acryloyloxy group.
- Examples of monomers having a group represented by formulas (1) to (2) and an ethylenically unsaturated bond include reaction products of an isocyanate compound containing an ethylenically unsaturated group with a malonic acid diester and an acetoacetic acid ester.
- Examples of malonic acid diesters to be reacted with the ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound include dimethyl malonate, diethyl malonate, di(n-propyl) malonate, and di(i-propyl) malonate. From the viewpoints of availability, cost, and quality, diethyl malonate and dimethyl malonate are preferred.
- Specific examples of the monomer having a group represented by formula (1) and an ethylenically unsaturated bond include MOI-DEM (registered trademark, manufactured by Showa Denko KK) and AOI-DEM (registered trademark), both manufactured by Showa Denko KK.
- Examples of the acetoacetate ester to be reacted with the ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound include methyl acetoacetate and ethyl acetoacetate.
- the reaction of the ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound with the malonic acid diester or acetoacetate ester can be carried out regardless of the presence or absence of a solvent.
- a solvent inactive to the isocyanato group is used.
- an organic metal salt such as tin, zinc, or lead, or a tertiary amine may be used as a catalyst.
- the reaction can generally be carried out at a temperature of -20 to 150°C, and is preferably carried out at a temperature of 25 to 130°C. When the reaction temperature is -20°C or higher, a sufficient reaction rate can be obtained.
- the content of the structural unit (ma-2) is preferably 2 to 60 mol %, more preferably 5 to 50 mol %, and even more preferably 8 to 40 mol % of the total structural units of the copolymer (A).
- the content of the structural unit (ma-2) is 2 mol % or more, the amount of crosslinking between the blocked isocyanato group of the structural unit (ma-2) and the hydroxyl group of the structural unit (ma-3) described later can be sufficiently ensured. As a result, the low-temperature curing property of the photosensitive resin composition using the copolymer (A) is improved.
- the content of the structural unit (ma-2) is 60 mol % or less, the content of the structural unit (ma-1) can be sufficiently ensured, and sufficient solvent resistance of the cured product can be obtained.
- the content of the structural unit (ma-3) can be sufficiently ensured, and the amount of crosslinking with the structural unit (ma-2) can be sufficiently ensured.
- the content of the structural unit (ma-4) described later can be sufficiently ensured, and good developability can be obtained as a photosensitive resin composition.
- the structural unit (ma-3) having a hydroxy group (hereinafter also simply referred to as "structural unit (ma-3)") is not limited as long as it is a structural unit having a hydroxy group and does not have a blocked isocyanato group.
- structural unit (ma-3) When the copolymer (A) has the structural unit (ma-3) having a hydroxy group, crosslinking with the structural unit (ma-2) having the blocked isocyanato group described above progresses during thermal curing. As a result, when used in a photosensitive resin composition, good solvent resistance can be obtained even during thermal curing at low temperature conditions.
- the structural unit (ma-3) having a hydroxy group is preferably a structural unit derived from a hydroxy group-containing ethylenically unsaturated group-containing compound (m-3).
- Specific examples of the hydroxy group-containing ethylenically unsaturated group-containing compound (m-3) include (meth)acrylic acid ester derivatives having a hydroxy group, specifically, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2,3-dihydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, etc.
- hydroxyalkyl (meth)acrylate is preferred from the viewpoints of reactivity in synthesizing the copolymer (A), low-temperature curing property of the resin composition containing the copolymer (A), and ease of availability.
- hydroxyalkyl (meth)acrylate 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate are preferred, and from the viewpoint of reducing the glass transition temperature of the copolymer (A), 4-hydroxybutyl (meth)acrylate is more preferred. These may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the structural unit (ma-3) is preferably 1 to 50 mol %, more preferably 3 to 30 mol %, and even more preferably 5 to 20 mol % of the total structural units of the copolymer (A).
- the content of the structural unit (ma-3) is 1 mol % or more, the amount of crosslinking between the hydroxyl group of the structural unit (ma-3) and the blocked isocyanato group of the structural unit (ma-2) can be sufficiently ensured. As a result, the low-temperature curing property of the photosensitive resin composition using the copolymer (A) is improved.
- the content of the structural unit (ma-2) is 50 mol % or less, the content of the structural unit (ma-1) can be sufficiently ensured, and sufficient solvent resistance of the cured product can be obtained.
- the content of the structural unit (ma-2) can be sufficiently ensured, and the amount of crosslinking with the structural unit (ma-3) can be sufficiently ensured.
- the content of the structural unit (ma-4) described later can be sufficiently ensured, and good developability can be obtained as a photosensitive resin composition.
- the structural unit (ma-4) having an acid group (hereinafter also simply referred to as "structural unit (ma-4)") is not particularly limited as long as it is a structural unit having an acid group and does not have a blocked isocyanato group, a hydroxy group, or an allyl group.
- structural unit (ma-4) When the copolymer (A) has the structural unit (ma-4) having an acid group, it can impart good alkaline developability when used in a photosensitive resin composition.
- the acid group include a carboxy group, a sulfo group, and a phospho group. Among these acid groups, in terms of ease of availability, a carboxy group is preferred as the acid group of the structural unit (ma-4).
- the structural unit (ma-4) having an acid group is preferably a structural unit derived from an acid group-containing ethylenically unsaturated group-containing compound (m-4).
- the acid group-containing (meth)acrylate (m-4) include unsaturated carboxylic acids or anhydrides thereof such as (meth)acrylic acid, ⁇ -bromo(meth)acrylic acid, ⁇ -furyl(meth)acrylic acid, crotonic acid, propiolic acid, cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid, itaconic acid, itaconic anhydride, citraconic acid, and citraconic anhydride; unsaturated sulfonic acids such as 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, tert-butylacrylamidosulfonic acid, and p
- the content of the structural unit (ma-4) is preferably 1 to 50 mol %, more preferably 3 to 40 mol %, and even more preferably 5 to 30 mol % of all structural units of the copolymer (A).
- the content of the structural unit (ma-4) is 1 mol % or more, good developability of the photosensitive resin composition using the copolymer (A) is obtained.
- the content of the structural unit (ma-4) is 50 mol % or less, the content of the structural unit (ma-1) and the structural unit (ma-3) can be sufficiently ensured, and the effects attributable to the structural unit (ma-1) and the structural unit (ma-3) can be sufficiently ensured.
- Copolymer (A) of the present embodiment may contain a structural unit (ma-5) (hereinafter, simply referred to as "structural unit (ma-5)”) other than the structural units (ma-1) to (ma-4) as necessary.
- the structural unit (ma-5) is a structural unit other than the structural units (ma-1) to (ma-4) that does not have a blocked isocyanato group, a hydroxy group, an allyl group, or an acid group.
- copolymer (A) contains the structural unit (ma-5), it is possible to impart additionally required functions.
- the other structural unit (ma-5) is another ethylenically unsaturated group-containing compound (m-5) copolymerizable with the monomers (m-1) to (m-4).
- Specific examples include aromatic vinyl compounds, cyclic olefins having a norbornene structure, dienes, (meth)acrylic acid esters, (meth)acrylic acid amides, unsaturated dicarboxylic acid diesters, monomaleimides, glycidyl (meth)acrylates, (meth)acrylic acid anilides, (meth)acrylonitrile, and acrolein.
- aromatic vinyl compound examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, o-vinyltoluene, p-vinyltoluene, o-chlorostyrene, m-chlorostyrene, methoxystyrene, p-nitrostyrene, p-cyanostyrene, and p-acetylaminostyrene.
- cyclic olefins having a norbornene structure include norbornene (bicyclo[2.2.1]hept-2-ene), 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene, tetracyclo[4.4.0.1 2,5 .
- the dienes include butadiene, isoprene, chloroprene, and the like.
- Examples of (meth)acrylic acid esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, methylcyclohexyl (meth)acrylate, rosin (meth)acrylate, norbornyl (meth)acrylate, 5-ethylnorbornyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl
- Examples of the (meth)acrylic acid amide include (meth)acrylic acid amide, (meth)acrylic acid N,N-dimethylamide, (meth)acrylic acid N,N-diisopropylamide, and (meth)acrylic acid anthracenylamide.
- Examples of the vinyl compound include vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl fluoride, vinylidene fluoride, N-vinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinyl acetate, and vinyltoluene.
- Examples of the unsaturated dicarboxylic acid diester include diethyl citraconate, diethyl maleate, diethyl fumarate, and diethyl itaconate.
- Examples of monomaleimides include N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-laurylmaleimide, and N-(4-hydroxyphenyl)maleimide.
- aromatic vinyl compounds, aromatic-containing (meth)acrylates, and alkyl (meth)acrylates in which the alkyl group has 1 to 12 carbon atoms are preferred, with styrene, benzyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and methyl (meth)acrylate being more preferred, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate and methyl (meth)acrylate being even more preferred.
- aromatic vinyl compounds, aromatic-containing (meth)acrylates, and alkyl (meth)acrylates in which the alkyl group has 1 to 12 carbon atoms are preferred, with styrene, benzyl (meth)acrylate, dicyclopent
- the structural unit (ma-5) When the structural unit (ma-5) is contained, its content is preferably 1 to 80 mol %, more preferably 10 to 70 mol %, and even more preferably 20 to 60 mol % of all structural units of the copolymer (A).
- the content of the structural unit (ma-5) By setting the content of the structural unit (ma-5) within the above range, it is possible to impart additional functions by the structural unit (ma-5) while fully securing the functions of the structural units (ma-1) to (ma-4), or to adjust the functions obtained from the structural units (ma-1) to (ma-4) to an appropriate range.
- the allyl group equivalent of the copolymer (A) of this embodiment is preferably 300 to 5000 g/mol, more preferably 500 to 4500 g/mol, and even more preferably 800 to 4000 g/mol.
- the storage stability as a photosensitive resin composition is good.
- it is 5000 g/mol or less the solvent resistance of the cured product is good even when cured at a low temperature.
- the “allyl group equivalent” is the mass of a polymer per 1 mol of allyl groups in the polymer.
- the allyl group equivalent of copolymer (A) is determined by dividing the mass of copolymer (A) by the number of moles of allyl groups contained in the copolymer (g/mol).
- the “allyl group equivalent” is a theoretical value calculated from the amounts of monomers (m-1) to (m-5) used in producing the copolymer.
- the acid value of the copolymer (A) of the present embodiment is preferably 10 to 300 KOHmg/g, more preferably 15 to 200 KOHmg/g, and even more preferably 20 to 150 KOHmg/g. When it is 10 KOHmg/g or more, the developability is good. When it is 300 KOHmg/g or less, the storage stability is good.
- Acid value refers to the acid value of the curable polymer measured in accordance with JIS K6901 5.3. In other words, the acid value refers to the number of milligrams of potassium hydroxide required to neutralize the acidic components contained in 1 g of copolymer.
- the weight average molecular weight of the copolymer (A) of this embodiment is preferably 1000 to 50000, more preferably 3000 to 40000, and even more preferably 5000 to 30000.
- the weight average molecular weight is 1000 or more, when a resin composition containing the copolymer (A) is used as a raw material for a photosensitive resin composition, defects such as chipping are unlikely to occur in the cured resin film after development.
- the weight average molecular weight is 50000 or less, the photosensitive resin composition containing the copolymer (A) has a sufficiently short development time and is excellent in practical use.
- the number average molecular weight of the copolymer (A) of this embodiment is preferably 500 to 30,000, more preferably 1,000 to 15,000, and even more preferably 1,000 to 10,000.
- 500 or more when a resin composition containing the copolymer (A) is used as a raw material for a photosensitive resin composition, defects such as chipping are unlikely to occur in the cured resin film after development.
- the photosensitive resin composition containing the copolymer (A) has a sufficiently short development time and is excellent in practical use.
- the molecular weight distribution of the copolymer (A) of this embodiment is preferably 1.3 to 5.0, more preferably 1.5 to 4.5, and even more preferably 1.9 to 4.0.
- it is possible to optimize the target numerical range of the weight average molecular weight (Mw), acid value, etc., and to set the reaction conditions, etc., when producing the copolymer (A) with a certain range, and it is possible to produce it efficiently.
- it is 5.0 or less, when a resin composition containing the copolymer (A) is used as a raw material for a photosensitive resin composition, a photosensitive resin composition without variation in performance such as developability can be obtained.
- the weight average molecular weight and the number average molecular weight refer to the weight average molecular weight and the number average molecular weight measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions in terms of standard polystyrene.
- GPC gel permeation chromatography
- the block isocyanato group equivalent of the copolymer (A) of this embodiment is preferably 100 to 2000 g/mol, more preferably 200 to 1500 g/mol, and even more preferably 300 to 1200 g/mol.
- the photosensitive resin composition containing the copolymer (A) can have better developability.
- the photosensitive resin composition containing the copolymer (A) can form a cured resin film having superior hardness.
- the "blocked isocyanato group equivalent” is the mass of a polymer per 1 mol of blocked isocyanato groups.
- the blocked isocyanato group equivalent of copolymer (A) is determined by dividing the mass of copolymer (A) by the number of moles of blocked isocyanato groups contained in copolymer (A) (g/mol).
- the “blocked isocyanato group equivalent” is a theoretical value calculated from the amounts of monomers (m-1) to (m-5) used in producing copolymer (A).
- the hydroxy group equivalent of the copolymer (A) of this embodiment is preferably 200 to 5000 g/mol, more preferably 400 to 4000 g/mol, and even more preferably 800 to 3000 g/mol.
- the photosensitive resin composition containing the copolymer (A) can have better developability.
- the photosensitive resin composition containing the copolymer (A) can form a resin cured film having better hardness.
- the "hydroxy group equivalent” is the mass of a polymer per 1 mol of hydroxy groups in the polymer.
- the hydroxy group equivalent of a copolymer is determined by dividing the mass of the copolymer by the number of moles of hydroxy groups contained in the copolymer (g/mol).
- the "hydroxy group equivalent” is a theoretical value calculated from the amounts of monomers (m-1) to (m-5) used in producing the copolymer.
- the copolymer (A) can be produced, for example, by the following production method: In the presence of a polymerization solvent, the above-mentioned monomers (m-1) to (m-5) are copolymerized using a polymerization initiator according to a radical polymerization method known in the art.
- the above monomers (m-1) to (m-5) are dissolved in a polymerization solvent to prepare a raw material solution, and then a polymerization initiator is added to the raw material solution, and the copolymerization reaction is carried out, for example, at 50°C to 130°C for 1 hour to 20 hours while stirring.
- the polymerization solvent used in producing the copolymer (A) is not particularly limited as long as it is a solvent inactive to the copolymerization reaction of the monomers (m-1) to (m-5).
- the polymerization solvent used in producing the copolymer (A) may be the same as the solvent contained in the solvent (D) contained in the photosensitive resin composition described below, or may be partially or completely different from the solvent contained in the solvent (D).
- the polymerization solvent used in producing the copolymer (A) is partially or completely the same as the solvent contained in the solvent (D) contained in the resin composition, it can be used as a part of the solvent (D) without separating and removing the polymerization solvent from the reaction solution after the copolymerization reaction is completed, which is preferable.
- the polymerization solvent is not particularly limited as long as it dissolves the monomers (m-1) to (m-5) and the copolymer produced and does not inhibit the polymerization reaction.
- the copolymer produced is a (meth)acrylic acid-based polymer
- glycol ether solvents are preferred from the viewpoint of its solubility.
- ethylene glycol monomethyl ether examples include ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monobenzyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, and dipropylene glycol dimethyl ether.
- solvents may be used
- the amount of the polymerization solvent used in producing the copolymer (A) is not particularly limited, but is preferably 30 to 1000 parts by mass, and more preferably 50 to 800 parts by mass, per 100 parts by mass of the monomers (m-1) to (m-5).
- the amount of the polymerization solvent used is 30 parts by mass or more, the copolymerization reaction of the monomers (m-1) to (m-5) can be stably carried out, and coloring and gelation of the copolymer (A) can be prevented.
- the amount of the polymerization solvent used is 1000 parts by mass or less, a decrease in the molecular weight of the copolymer (A) due to chain transfer can be suppressed, and the viscosity of the reaction solution can be controlled within an appropriate range.
- the polymerization initiator that can be used in the copolymerization reaction of the above monomers (m-1) to (m-5) is not particularly limited, and examples thereof include 2,2'-azobis(isobutyronitrile), 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis(isobutyrate) dimethyl, benzoyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, etc. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the polymerization initiator used is not particularly limited, but is preferably 0.1 parts by mass to 20 parts by mass, and more preferably 0.5 parts by mass to 16 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of all monomers (M) used in the polymerization reaction.
- the photosensitive resin composition of one embodiment of the present invention contains the copolymer (A) of the present embodiment described above, a reactive diluent (B), a photopolymerization initiator (C), and a solvent (D).
- the content of the copolymer (A) in the photosensitive resin composition of this embodiment is preferably 10 to 85 parts by mass, more preferably 15 to 75 parts by mass, and most preferably 24 to 60 parts by mass, when the total of the components excluding the solvent (D) contained in the photosensitive resin composition is 100 parts by mass.
- the content of the copolymer (A) is within the above range, the viscosity and low-temperature curing property of the photosensitive resin composition become more appropriate.
- the reactive diluent (B) contained in the photosensitive resin composition of this embodiment is not particularly limited as long as it is a low molecular weight compound having an ethylenically unsaturated group such as a vinyl group, an allyl group, or a (meth)acryloyloxy group.
- a reactive diluent having a plurality of ethylenically unsaturated groups is preferred.
- reactive diluent (B) examples include aromatic vinyl monomers; polycarboxylic acid monomers such as vinyl acetate and vinyl adipate; monofunctional (meth)acrylates; polyfunctional (meth)acrylates; triallyl cyanurate, etc.
- aromatic vinyl monomers include styrene, ⁇ -methylstyrene, ⁇ -chloromethylstyrene, vinyltoluene, divinylbenzene, diallylphthalate, and diallylbenzenephosphonate.
- monofunctional (meth)acrylates include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, ⁇ -hydroxyethyl (meth)acrylate, and hydroxypropyl (meth)acrylate.
- polyfunctional (meth)acrylates include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and tris(hydroxyethyl)isocyanurate tri(meth)acrylate.
- reactive diluent (B) polyfunctional (meth)acrylates are preferred in order to improve curability (reactivity), and dipentaerythritol penta(meth)acrylate and/or dipentaerythritol hexa(meth)acrylate are particularly preferred.
- These reactive diluents (B) may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the reactive diluent (B) in the photosensitive resin composition of this embodiment is preferably 10 parts by mass to 85 parts by mass, more preferably 15 parts by mass to 75 parts by mass, and most preferably 24 parts by mass to 60 parts by mass, when the total of the components contained in the photosensitive resin composition excluding the solvent (D) is taken as 100 parts by mass.
- the content of the reactive diluent (B) is within the above range, the viscosity and photocurability of the photosensitive resin composition become more appropriate.
- the photopolymerization initiator (C) contained in the photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by irradiation with light.
- the photopolymerization initiator (C) include benzoin and its alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin ethyl ether; acetophenones such as acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and 4-(1-t-butyldioxy-1-methylethyl)acetophenone; alkylphenones such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one; anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-amyl anthraquinone, 2-t-butyl an
- the content of the photopolymerization initiator (C) in the photosensitive resin composition of this embodiment is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.3 to 20 parts by mass, and most preferably 0.5 to 10 parts by mass, when the total of the components contained in the photosensitive resin composition excluding the solvent (D) is taken as 100 parts by mass.
- the content of the photopolymerization initiator (C) is 0.1 parts by mass or more, the photosensitive resin composition has sufficient photocurability.
- the content of the photopolymerization initiator (C) is 30 parts by mass or less, the photopolymerization initiator (C) does not adversely affect the storage stability of the photosensitive resin composition and the performance of the cured resin film.
- the solvent (D) contained in the photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited as long as it is inactive to the copolymer (A) and the reactive diluent (B) and can dissolve the copolymer (A) and the reactive diluent (B).
- the solvent (D) may or may not contain the polymerization solvent used in producing the copolymer (A).
- the addition reaction for producing the copolymer (A) is carried out without removing the polymerization solvent from the reaction solution after the copolymerization reaction for producing the copolymer (A) is completed, and the polymerization solvent can be used as it is as a part or all of the solvent (D) of the resin composition without separating and removing it from the reaction solution after the addition reaction is completed.
- the case where the polymerization solvent used in producing copolymer (A) is not contained in solvent (D) refers to the case where copolymer (A) used as the raw material of the resin composition is one that has been separated and removed from the reaction solution in which copolymer (A) was produced.
- the type and content of solvent (D) can be appropriately selected according to the type of copolymer (A) and the use of the resin composition.
- copolymer (A) that has been separated and removed from the reaction solution in which copolymer (A) was produced is used as copolymer (A)
- the same type of polymerization solvent as that used in producing copolymer (A) may be used as solvent (D) or a different type may be used.
- the solvent (D) is not particularly limited, but from the viewpoint of the solubility of the copolymer (A), a glycol ether solvent is preferred.
- a glycol ether solvent is preferred.
- Specific examples include ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monobenzyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol dimethyl ether,
- the solvent (D) may contain other solvents capable of dissolving the copolymer (A) and the reactive diluent (B).
- solvents include, for example, primary alcohols such as propyl alcohol, butyl alcohol, pentyl alcohol, hexyl alcohol, octyl alcohol, nonyl alcohol, decyl alcohol, and dodecyl alcohol; secondary alcohols such as benzyl alcohol; tertiary alcohols such as tert-butyl alcohol and diacetone alcohol; (poly)alkylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monoethyl ether acetate; other ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and tetrahydrofuran; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, and
- the content of the solvent (D) in the photosensitive resin composition of this embodiment is preferably 30 parts by mass to 1000 parts by mass, more preferably 50 parts by mass to 800 parts by mass, and most preferably 100 parts by mass to 700 parts by mass, when the total of the components in the photosensitive resin composition excluding the solvent (D) is taken as 100 parts by mass.
- the viscosity of the photosensitive resin composition can be adjusted to an appropriate range.
- the photosensitive resin composition of the present embodiment may contain one or more known additives such as a leveling agent, a thermal polymerization inhibitor, a sensitizer, etc., as necessary.
- the content of these additives is not particularly limited as long as it is within a range that does not impair the effects of the present invention.
- the photosensitive resin composition of this embodiment may contain an amine, hydrazide, aldehyde, or metal salt as a crosslinking agent to enhance curing properties.
- crosslinking agents include MXDA and 1,3-BAC manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., ADH and APA-280 manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., SEQUAREZ 755 manufactured by OMNOVA Solutions, and ZIRCOZOL ZC-2 and 7 manufactured by Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo Co., Ltd.
- the photosensitive resin composition of this embodiment may contain an acid generator or a base generator to enhance curing properties.
- an acid generator or a base generator to enhance curing properties.
- a photoacid generator, photobase generator, thermal acid generator, or thermal base generator it is preferable to use a photoacid generator, photobase generator, thermal acid generator, or thermal base generator, and from the viewpoint of storage stability, a photoacid generator or a photobase generator is even more preferable.
- photoacid generators include sulfonium salt compounds such as CPI-200K, CPI-210S, CPI-310B, and CPI-410S manufactured by San-Apro Chemical Co., Ltd., and iodonium salt compounds such as IK-1.
- photobase generators include WPBG-266, WPBG-300, and WPBG-345 manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
- the photosensitive resin composition of the present embodiment can be produced by mixing the copolymer (A), the reactive diluent (B), the photopolymerization initiator (C), the solvent (D), and additives used as necessary, using a known mixing device.
- the photosensitive resin composition of this embodiment has good low-temperature curing properties and can form a cured resin film with sufficient solvent resistance. Furthermore, since the photosensitive resin composition of this embodiment has excellent alkaline developability, fine patterns can be formed by developing with an alkaline aqueous solution. Therefore, the photosensitive resin composition of this embodiment is suitable for use as a resist.
- the photosensitive coloring composition of the present embodiment contains the photosensitive resin composition of the present embodiment and a colorant (E).
- a colorant (E) a known dye and/or pigment can be used. When used in a filter, from the viewpoint of color reproducibility, it is preferable to use a dye as the colorant (E).
- a dye is used as the colorant (E)
- a color pattern with high brightness can be obtained compared to when a pigment is used, and the photosensitive coloring composition exhibits good alkaline developability.
- an acid dye having an acidic group such as a carboxy group, a salt of an acid dye with a nitrogen compound, a sulfonamide of an acid dye, etc., from the viewpoint of solubility in the solvent (D) and the alkaline developer, interaction with other components in the photosensitive resin composition, heat resistance, etc.
- dyes examples include acid alizarin violet N; acid black 1, 2, 24, 48; acid blue 1, 7, 9, 25, 29, 40, 45, 62, 70, 74, 80, 83, 90, 92, 112, 113, 120, 129, 147; solvent blue 38, 44 (VALIFA ST BLUE 2620); acid chrome violet K; acid Fuchsin; acid green 1, 3, 5, 25, 27, 50; acid orange 6, 7, 8, 0, 12, 50, 51, 52, 56, 63, 74, 95; acid red 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 69, 73, 80, 87, 88, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 183, 198, 211, 215, 216, 217, 249, 252, 257, 260, 266, 2 74; acid violet 6B,
- azo-based, xanthene-based, anthraquinone-based or phthalocyanine-based acid dyes are preferred. These dyes may be used alone or in combination of two or more types depending on the color of the desired pixel.
- pigments examples include yellow pigments such as C.I. Pigment Yellow 1, 3, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110, 117, 125, 128, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 194, and 214; orange pigments such as C.I. Pigment Orange 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, 71, and 73; C.I.
- a known dispersant may be blended into the photosensitive coloring composition in order to improve the dispersibility of the colorant (E).
- the dispersant it is preferable to use a polymer dispersant that has excellent dispersion stability over time.
- polymer dispersants include urethane-based dispersants, polyethyleneimine-based dispersants, polyoxyethylene alkyl ether-based dispersants, polyoxyethylene glycol diester-based dispersants, sorbitan aliphatic ester-based dispersants, and aliphatic modified ester-based dispersants.
- EFKA manufactured by EFKA Chemicals BV
- Disperbyk manufactured by BYK-Chemie
- Disparlon manufactured by Kusumoto Chemicals Co., Ltd.
- SOLSPERSE manufactured by Zeneca
- the blending amount of the dispersant may be appropriately set according to the type and amount of the pigment used as the colorant (E).
- the content of the copolymer (A) in the photosensitive coloring composition of the present embodiment is preferably 10 parts by mass to 80 parts by mass, more preferably 15 parts by mass to 70 parts by mass, and most preferably 24 parts by mass to 55 parts by mass, when the total of the components excluding the solvent (D) contained in the photosensitive coloring composition is 100 parts by mass.
- the content of the copolymer (A) is within the above range, the viscosity and low-temperature curing property of the photosensitive coloring composition become more appropriate.
- the content of the reactive diluent (B) in the photosensitive coloring composition of this embodiment is preferably 10 parts by mass to 80 parts by mass, more preferably 15 parts by mass to 70 parts by mass, and most preferably 24 parts by mass to 55 parts by mass, when the total of the components excluding the solvent (D) contained in the photosensitive coloring composition is 100 parts by mass.
- the content of the reactive diluent (B) is within the above range, the viscosity and photocurability of the photosensitive coloring composition become more appropriate.
- the content of the photopolymerization initiator (C) in the photosensitive coloring composition of this embodiment is preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass, more preferably 0.3 parts by mass to 20 parts by mass, and most preferably 0.5 parts by mass to 10 parts by mass, when the total of the components excluding the solvent (D) contained in the photosensitive coloring composition is 100 parts by mass.
- the content of the photopolymerization initiator (C) is 0.1 parts by mass or more, the photosensitive coloring composition has sufficient photocurability.
- the content of the photopolymerization initiator (C) is 30 parts by mass or less, the photopolymerization initiator (C) does not adversely affect the storage stability of the photosensitive coloring composition and the performance of the resin cured film.
- the content of the colorant (E) in the photosensitive coloring composition of this embodiment is preferably 4 parts by mass to 79 parts by mass, more preferably 9 parts by mass to 69 parts by mass, and most preferably 15 parts by mass to 50 parts by mass, when the total of the components excluding the solvent (D) contained in the photosensitive coloring composition is 100 parts by mass.
- the content of the colorant (E) is 4 parts by mass or more, the effect of containing the colorant (E) becomes significant, and the photosensitive coloring composition becomes suitable as a material for the colored pattern of a color filter.
- the content of the colorant (E) is 85 parts by mass or less, the colorant (E) in the photosensitive coloring composition does not interfere with the curing property of the photosensitive coloring composition, and the low-temperature curing property is good.
- the photosensitive coloring composition of the present embodiment may contain other additives similar to those described in the photosensitive resin composition, if necessary.
- the photosensitive coloring composition of the present embodiment can be produced by mixing the copolymer (A), the reactive diluent (B), the photopolymerization initiator (C), the solvent (D), the colorant (E), and additives used as necessary using a known mixing device.
- the photosensitive resin composition of the present embodiment has good low-temperature curing properties and can form a resin cured film having sufficient solvent resistance. Moreover, since the photosensitive resin composition of the present embodiment has excellent alkaline developability, a fine pattern can be formed by developing the composition using an alkaline aqueous solution. Therefore, the photosensitive resin composition of the present embodiment is suitable for use as a resist. In addition, the photosensitive coloring composition of the present embodiment can be suitably used as a material for color patterns such as pixels and black matrices of color filters.
- the cured resin film of the present embodiment is made of a cured product of the photosensitive resin composition of the present embodiment or the photosensitive coloring composition of the present embodiment.
- the cured resin film of the present embodiment can be formed, for example, by the following method.
- the formation method includes a coating step of coating the photosensitive resin composition of the present embodiment on a substrate to form a coating film, a pre-baking step of drying the coating film formed by the coating step, an exposure step of irradiating the dried coating film with light to photo-cure it, and a post-baking step of thermally curing the photo-cured coating film.
- the method shown below can be used. That is, the coating step and pre-baking step described above are performed. Then, in the exposure step, the dried coating film is irradiated with light through a photomask having a predetermined pattern, and the exposed parts are photo-cured. After the exposure step, a post-exposure heating treatment is performed as necessary. Then, a development step is performed in which the unexposed parts of the coating film are developed by dissolving them using a developer, and a post-baking step is performed in which the photo-cured coating film is thermally cured.
- the photosensitive resin composition of the present embodiment or the photosensitive coloring composition of the present embodiment is coated on a substrate to form a coating film.
- a known substrate can be used as the substrate to which the photosensitive resin composition or the photosensitive coloring composition is applied, and can be appropriately determined according to the application of the resin cured film.
- the method for applying the photosensitive resin composition or the photosensitive coloring composition is not particularly limited, and for example, a screen printing method, a roll coating method, a curtain coating method, a spray coating method, a spin coating method, a slit coating method, etc. can be used.
- the coating film formed in the coating step is dried to reduce the amount of solvent remaining in the coating film.
- the substrate on which the coating film has been formed is heated, for example, at a temperature of 50° C. to 120° C., preferably 70° C. to 110° C., for 10 seconds to 600 seconds, preferably 120 seconds to 180 seconds.
- the substrate on which the coating film has been formed can be heated, for example, using a hot plate.
- the surface of the coating film dried in the pre-bake step is irradiated with light to photocure the coating film.
- the light source used for the light irradiation is not particularly limited, but for example, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, etc. can be used.
- the amount of exposure in the exposure step is not particularly limited, and can be appropriately set according to the composition of the photosensitive resin composition or the photosensitive coloring composition and the thickness of the coating film.
- the surface of the coating film dried in the pre-bake step is irradiated with light through a photomask having a predetermined pattern, and the exposed part is photocure.
- Post-exposure baking process When forming a resin cured film having a predetermined pattern, a post-exposure baking process is performed as necessary after the exposure process. By performing this process, the dissolution contrast between the exposed and unexposed parts of the coating film becomes more pronounced.
- the post-exposure baking process is different from the post-bake process described later, and does not completely cure the coating film.
- the post-exposure baking process is performed to leave only the exposed parts of the coating film on the substrate and more reliably remove the unexposed parts of the coating film by performing a development process. Therefore, it is not an essential process in the method for forming a resin cured film of this embodiment.
- the substrate after the exposure step is preferably heated, for example, at 40°C to 70°C, and more preferably at 50°C to 60°C.
- the heating temperature is 40°C or higher, the effect of improving the dissolution contrast between the exposed and unexposed parts of the coating film can be sufficiently obtained by performing the post-exposure heating step.
- the heating temperature is 70°C or lower, the acid generated in the exposed part does not diffuse to the unexposed part, and good dissolution contrast can be obtained.
- the heating time in the post-exposure heating step is preferably 20 seconds to 600 seconds. When the heating time is 20 seconds or more, the temperature history of the entire coating film can be made uniform.
- the acid generated in the exposed part does not diffuse to the unexposed part, and good dissolution contrast can be obtained.
- a hot plate, an oven, or a furnace can be used as a method for heating the substrate after the exposure step in the post-exposure heating step.
- a post-exposure heating step is performed as necessary, and then a development step is performed to develop the unexposed parts of the coating film.
- a developer used in the development step any aqueous alkaline solution that has been conventionally used for developing a photosensitive resin composition or a photosensitive coloring composition can be used.
- the alkaline aqueous solution is not particularly limited, but examples thereof include aqueous solutions of sodium carbonate, potassium carbonate, calcium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc.; aqueous solutions of amine compounds such as ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, etc.; aqueous solutions of quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide; aqueous solutions of p-phenylenediamine compounds such as 3-methyl-4-amino-N,N-diethylaniline, 3-methyl-4-amino-N-ethyl-N- ⁇ -hydroxyethylaniline, 3-methyl-4-amino-N-ethyl-N- ⁇ -methanesulfonamidoethylaniline, 3-methyl-4-amino-N-ethyl-N- ⁇ -methoxyethylaniline, and sulfates, hydrochlorides, or p
- one or more additives such as an antifoaming agent and a surfactant may be added to the aqueous alkaline solution.
- the development conditions in the development step can be appropriately determined depending on the composition of the photosensitive resin composition, the composition of the developer, the thickness of the coating film, and the like.
- it is preferable to develop the unexposed portion of the coating film by dissolving it with the above-mentioned aqueous alkaline solution, followed by rinsing with water and drying.
- a post-bake process is performed in which the photocured coating film is thermally cured to form a resin cured film.
- the heating temperature and heating time in the post-bake process are not particularly limited, and can be appropriately set depending on the composition of the photosensitive resin composition or the photosensitive coloring composition, the thickness of the coating film, the material of the substrate, etc.
- the heating temperature in the post-baking process can be, for example, 50°C to 210°C.
- a material with low heat resistance can be used as the material for the color filter.
- the heating temperature may be 150°C or less, 120°C or less, or 100°C or less.
- a colored pattern containing a colorant (E) with poor heat resistance which has been difficult to use as a material for a colored pattern in the past, can be formed while suppressing deterioration of the colorant (E).
- the heating temperature is 150°C or less
- a colored pattern can be formed on a substrate with poor heat resistance, which has been difficult to use as a substrate for a color filter in the past.
- the heating temperature is 150°C or less, the amount of energy required to cure the coating film is small, which is preferable.
- the heating temperature in the post-bake step is 50°C or higher, the copolymer (A) and the reactive diluent (B) are sufficiently crosslinked, and a cured resin film having sufficient solvent resistance is obtained. Furthermore, when the heating temperature is 50°C or higher, the heating time in the post-bake step is short, and a cured resin film can be efficiently formed.
- the heating temperature in the post-bake step is more preferably 60°C or higher, and even more preferably 70°C or higher.
- the heating time in the post-bake process can be appropriately selected depending on the heating temperature, the thickness of the coating film, the composition of the photosensitive resin composition, etc., and can be, for example, 10 minutes to 4 hours, and preferably 20 minutes to 2 hours.
- the cured resin film of the present embodiment is made of a cured product of the photosensitive resin composition of the present embodiment or the photosensitive coloring composition of the present embodiment, and therefore has sufficient solvent resistance.
- the cured resin film of the present embodiment can be suitably used as a material for various insulating films, such as a protective film provided on the top of a color filter, an insulating film provided between electrodes of a touch panel, and an interlayer insulating film of a thin film transistor (TFT).
- TFT thin film transistor
- Fig. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a color filter according to the present embodiment.
- the color filter shown in Fig. 1 includes a substrate 1, RGB pixels 2 formed on one surface 1a of the substrate 1, black matrices 3 formed at the boundaries of the pixels 2, and a protective film 4 formed on the pixels 2 and the black matrix 3.
- the substrate 1 used in the color filter shown in FIG. 1 is not particularly limited, and may be a glass substrate, a silicon substrate, a polycarbonate substrate, a polyester substrate, a polyamide substrate, a polyamideimide substrate, a polyimide substrate, an aluminum substrate, a printed wiring substrate, an array substrate, a PET substrate, or the like, depending on the application.
- an organic material substrate such as a resin substrate
- a low-temperature heat treatment process is essential, and the photosensitive resin composition of this embodiment and the photosensitive coloring composition of this embodiment can be even more effective.
- a color filter using a resin substrate such as a polycarbonate substrate, a polyester substrate, a polyamide substrate, a polyamideimide substrate, a polyimide substrate, or a PET substrate is preferable.
- At least one of the pixels 2 and the black matrix 3 in the color filter shown in FIG. 1 is a colored pattern made of a cured product of the photosensitive coloring composition of the present embodiment, which contains a resin composition containing a copolymer (A) and a solvent (D), a reactive diluent (B), a photopolymerization initiator (C), a colorant (E), and additives contained as necessary.
- a known material can be used as the protective film 4.
- the protective film 4 may be a resin cured film made of a cured product of the photosensitive coloring composition of the present embodiment, which contains a resin composition containing a copolymer (A) and a solvent (D), a reactive diluent (B), a photopolymerization initiator (C), and additives contained as necessary.
- the configuration other than the materials of the pixels 2 and the black matrix 3 can be known.
- the color filter shown in FIG. 1 is one example of the color filter of the present invention, and the present invention is not limited to the example shown in FIG. 1.
- the RGB pixels 2 and the black matrix 3 are sequentially formed on one surface 1a of the substrate 1 shown in Fig. 1.
- the pixels 2 and the black matrix 3 can be manufactured by using the above-mentioned method for manufacturing a cured resin film (photolithography method) of this embodiment.
- the protective film 4 is formed on the pixels 2 and the black matrix 3.
- the protective film 4 can be formed by a known forming method.
- the protective film 4 can be manufactured by the above-mentioned method for manufacturing a cured resin film according to this embodiment.
- the color filter of this embodiment has a color pattern (pixels 2 and black matrix 3) made of the cured product of the above-mentioned photosensitive coloring composition. Therefore, the color pattern in the color filter of this embodiment has sufficient solvent resistance.
- the image display element of this embodiment is equipped with the color filter of this embodiment having sufficient solvent resistance.
- Examples of the image display element of this embodiment include a liquid crystal display element, an organic EL display element, and a solid-state imaging element.
- the image display element of this embodiment is capable of high brightness display by being equipped with the above-mentioned color filter.
- Example 1 Into a flask equipped with a stirrer, a dropping funnel, a condenser, a thermometer and a gas inlet tube, 237.6 g of propylene glycol monomethyl ether was placed as a polymerization solvent, and the mixture was stirred while replacing with nitrogen and heated to 78°C.
- Example 2 to 9 Copolymers P2 to P9 of Examples 2 to 9 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the raw materials shown in Table 1 were used in the ratios shown in Table 1. In Examples 11 to 19 described later, the reaction solution was not removed, and the resin solutions containing the copolymers P2 to P9 of Examples 2 to 9 were used.
- 2-Hydroxyethyl methacrylate manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. 4-Hydroxybutyl acrylate: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Methacrylic acid: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Acrylic acid: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. 2-Ethylhexyl acrylate: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Methyl methacrylate: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Propylene glycol monomethyl ether acetate: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Propylene glycol monomethyl ether: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
- the amount of copolymer in the resin composition in Table 3 does not include the polymerization solvent used when synthesizing the copolymer.
- the amount of (D) solvent in Table 3 is the total amount of the polymerization solvent used when synthesizing the copolymer (A) in the photosensitive colored resin composition and the solvent added when preparing the photosensitive colored resin composition.
- the surface of the dried coating film was irradiated with 200 mJ/ cm2 light using an ultra-high pressure mercury lamp through a photomask (exposure step).
- the exposure step was performed by placing a photomask at a position 100 ⁇ m away from the coating film.
- the photomask used had a line and space pattern with a width of 3 to 100 ⁇ m.
- Semiclean DL-A10 developer manufactured by Yokohama Yushi Kogyo Co., Ltd.
- the glass substrate having the coating film after the development step was left in a dryer at 100°C for 30 minutes to thermally cure the coating film (post-bake step), thereby obtaining a colored pattern.
- the pencil hardness of the cured resin film thus produced was measured using a pencil hardness tester (No. 553-M, manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho) in accordance with JIS K5600-5-4 and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 4 or Table 5.
- a glass substrate having a resin cured film was prepared in the same manner as in the evaluation of the pencil hardness in (2) above, and the absorption spectrum of the resin cured film was measured using a spectrophotometer (UV-1650PC, manufactured by Shimadzu Corporation).
- UV-1650PC UV-1650PC
- 200 mL of propylene glycol monomethyl ether acetate was placed in a lidded glass bottle having a capacity of 500 mL and allowed to stand under a temperature condition of 23 ° C.
- a glass substrate having a resin cured film was placed in this glass bottle, immersed in propylene glycol monomethyl ether acetate, and allowed to stand at 23 ° C. for 15 minutes.
- the glass substrate having the resin cured film was taken out, and the absorption spectrum of the resin cured film was measured using a spectrophotometer (UV-1650PC, manufactured by Shimadzu Corporation) in the same manner as before immersion in propylene glycol monomethyl ether acetate.
- the resin cured film made of the cured product obtained by photocuring the coating film formed using the photosensitive coloring compositions R1 to R9 of Examples 11 to 19 and then heat curing at a low temperature of 100°C had a pencil hardness of 3H or more and excellent hardness.
- the solvent resistance of the above-mentioned resin cured film was evaluated as ⁇ , confirming that it has excellent solvent resistance.
- the copolymer cP1 of Comparative Example 1 contained in the photosensitive coloring composition cR1 of Comparative Example 11 has an allyl group equivalent of 0.
- the copolymer cP2 of Comparative Example 2 contained in the photosensitive coloring composition cR2 of Comparative Example 12 has a blocked isocyanato group equivalent of 0.
- the copolymer cP3 of Comparative Example 3 contained in the photosensitive coloring composition cR3 of Comparative Example 13 has a hydroxyl group equivalent of 0. As a result, either the hardness or the solvent resistance was inferior.
- the present invention provides a photosensitive resin composition that gives a resin cured film with excellent solvent resistance and has good developability. It also provides a resin cured film with excellent solvent resistance and an image display element that includes the same.
- the photosensitive resin composition can be preferably used as a transparent film, a protective film, an insulating film, an overcoat, a photospacer, a black matrix, a black column spacer, and a resist for a color filter.
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を与える共重合体、これを用いた感光性樹脂組成物及び感光性着色組成物を提供する。また、上記感光性樹脂組成物及び感光性着色組成物を硬化させてなる耐溶剤性に優れた樹脂硬化膜、これを具備する画像表示素子を提供する。本発明の共重合体は、アリル基を有する構造単位(ma-1)と、ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)と、ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)と、酸基を有する構造単位(ma-4)と、を含有する。
Description
本発明は、共重合体、感光性樹脂組成物、感光性着色組成物、樹脂硬化膜、及び画像表示素子に関する。
本願は、2022年12月1日に、日本に出願された特願2022-193004号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、2022年12月1日に、日本に出願された特願2022-193004号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
近年、省資源や省エネルギーの観点から、各種コーティング、印刷、塗料、接着剤などの分野において、紫外線や電子線などの活性エネルギー線により硬化可能な感光性樹脂組成物が広く使用されている。また、プリント配線基板などの電子材料の分野においても、活性エネルギー線により硬化可能な感光性樹脂組成物が、ソルダーレジストやカラーフィルター用レジストなどに使用されている。さらに、硬化可能な感光性樹脂組成物に対する要求特性は、益々多様かつ高度になってきているが、中でも、生産性を考慮した短時間硬化性、適用する部材の熱的ダメージを抑える低温硬化性が要求されている。
カラーフィルターは、一般に、ガラス基板などの透明基板と、透明基板上に形成された赤(R)、緑(G)及び青(B)の画素と、画素の境界に形成されるブラックマトリックスと、画素及びブラックマトリックス上に形成される保護膜とから構成される。このような構成を有するカラーフィルターは、通常、透明基板上にブラックマトリックス、画素及び保護膜を順次形成することによって製造される。画素及びブラックマトリックス(以下、画素及びブラックマトリックスのことを「着色パターン」という。)の形成方法としては、様々な方法が提案されている。その中で、感光性樹脂組成物をレジストとして用い、塗布、露光、現像及びベーキングを繰り返すフォトリソグラフィ工法で作製される顔料/染料分散法は、耐久性に優れ、ピンホールなどの欠陥が少ない着色パターンを与えるため、現在の主流となっている。
一般に、フォトリソグラフィ工法に用いられる感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂、反応性希釈剤、光重合開始剤、着色剤及び溶剤を含有する。顔料/染料分散法では、上記の利点を有している反面、ブラックマトリックス、R、G、Bのパターンを繰り返し形成することから、高い耐熱性が求められる。そして、高いベーキング温度に耐え得る着色剤として、使用できる着色剤の種類が限られるなどの制限があることが、しばしば問題となる。
近年、有機EL等の耐熱性の低い部材にも対応した低温硬化性を有する感光性樹脂組成物が提案されている。例えば、特許文献1には低温硬化条件下でも、耐溶剤性に優れた硬化物を与えることができ、カラーフィルター等の用途に好適に使用することができる感光性樹脂組成物として、特定の部分構造と水酸基を有する着色組成物が開示されている。
しかしながら、近年ではより一層の低温硬化性が求められ、これに伴って膜の硬化が十分に行われず、トレードオフの関係で耐溶剤性が低下する懸念がある。そこで、より低い温度条件での硬化においても、作製された硬化物が高い耐溶剤性を両立することが求められる。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を与える共重合体、これを用いた感光性樹脂組成物及び感光性着色組成物を提供することを目的とする。また、優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜、これを具備する画像表示素子を提供することを目的とする。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を与える共重合体、これを用いた感光性樹脂組成物及び感光性着色組成物を提供することを目的とする。また、優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜、これを具備する画像表示素子を提供することを目的とする。
本発明は以下の態様を含む。
[1] アリル基を有する構造単位(ma-1)と、
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)と、
ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)と、
酸基を有する構造単位(ma-4)と、
を含有し、
アリル基を有する構造単位(ma-1)の含有量が、全構造単位中、1~60モル%であることを特徴とする共重合体。
[2] 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)のブロック剤が、3,5-ジメチルピラゾール、メチルエチルケトオキシム、4-ヒドロキシ安息香酸メチル、2-ヒドロキシ安息香酸メチル、3,5-キシレノールからなる群から選択される1種以上である、[1]に記載の共重合体。
[3] 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)のブロック剤が、カルボン酸アルキルエステル構造を有する、[1]に記載の共重合体。
[4] 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)が、下記式(1)で表される基及び下記式(2)で表される基からなる群から選択される1種以上を有する構造単位である、[1]に記載の共重合体。
(式(1)中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~10のアルキル基を表す。n1及びn2はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。*は構造単位(ma-2)からブロックイソシアナト基を除いた残基との連結部位を表す。)
(式(2)中、R3およびR4は、それぞれ独立して、炭素数1~10のアルキル基を表す。n3及びn4はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。*は構造単位(ma-2)からブロックイソシアナト基を除いた残基との連結部位を表す。)
[5] 前記構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)をさらに含有し、
前記構造単位(ma-5)が、アルキル基の炭素数が1~12であるアルキル(メタ)アクリレート由来の構造単位である、[1]~[4]のいずれかに記載の共重合体。
[6] アリル基当量が、300~5000g/molである、[1]~[5]のいずれかに記載の共重合体。
[7] 前記アリル基を有する構造単位(ma-1)を1~60モル%含有し、
前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)を2~60モル%含有する、
[1]~[6]のいずれかに記載の共重合体。
[8] 酸価が、10~300KOHmg/gである、[1]~[7]のいずれかに記載の共重合体。
[9] 重量平均分子量が、1000~50000であり、
分子量分布(Mw/Mn)が、1.3~5.0である、
[1]~[8]のいずれかに記載の共重合体。
[10] [1]~[9]のいずれかに記載の共重合体である共重合体(A)と、
反応性希釈剤(B)と、
光重合開始剤(C)と、
溶剤(D)と、
を含有する感光性樹脂組成物。
[11] 前記溶剤(D)を除く成分の合計100質量部に対して、
前記共重合体(A)を10質量部~85質量部含有し、
前記反応性希釈剤(B)を10質量部~85質量部含有し、
前記光重合開始剤(C)を0.1質量部~30質量部含有し、
前記溶剤(D)を30質量部~1000質量部含有する、[10]に記載の感光性樹脂組成物。
[12] [10]又は[11]に記載の感光性樹脂組成物と、及び着色剤(E)と、を含有する、感光性着色組成物。
[13] 前記溶剤(D)を除く成分の合計100質量部に対して、
前記共重合体(A)を10質量部~80質量部含有し、
前記反応性希釈剤(B)を10質量部~80質量部含有し、
前記光重合開始剤(C)を0.1質量部~30質量部含有し、
前記溶剤(D)を30質量部~1000質量部含有し、
前記着色剤(E)を4質量部~79質量部含有する、
[12]に記載の感光性着色組成物。
[14] [10]又は[11]に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜。
[15] [12]又は[13]に記載の感光性着色組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜。
[16] [12]又は[13]に記載の感光性着色組成物の硬化物からなる着色パターンを有するカラーフィルター。
[17] [16]に記載のカラーフィルターを具備する画像表示素子。
[1] アリル基を有する構造単位(ma-1)と、
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)と、
ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)と、
酸基を有する構造単位(ma-4)と、
を含有し、
アリル基を有する構造単位(ma-1)の含有量が、全構造単位中、1~60モル%であることを特徴とする共重合体。
[2] 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)のブロック剤が、3,5-ジメチルピラゾール、メチルエチルケトオキシム、4-ヒドロキシ安息香酸メチル、2-ヒドロキシ安息香酸メチル、3,5-キシレノールからなる群から選択される1種以上である、[1]に記載の共重合体。
[3] 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)のブロック剤が、カルボン酸アルキルエステル構造を有する、[1]に記載の共重合体。
[4] 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)が、下記式(1)で表される基及び下記式(2)で表される基からなる群から選択される1種以上を有する構造単位である、[1]に記載の共重合体。
[5] 前記構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)をさらに含有し、
前記構造単位(ma-5)が、アルキル基の炭素数が1~12であるアルキル(メタ)アクリレート由来の構造単位である、[1]~[4]のいずれかに記載の共重合体。
[6] アリル基当量が、300~5000g/molである、[1]~[5]のいずれかに記載の共重合体。
[7] 前記アリル基を有する構造単位(ma-1)を1~60モル%含有し、
前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)を2~60モル%含有する、
[1]~[6]のいずれかに記載の共重合体。
[8] 酸価が、10~300KOHmg/gである、[1]~[7]のいずれかに記載の共重合体。
[9] 重量平均分子量が、1000~50000であり、
分子量分布(Mw/Mn)が、1.3~5.0である、
[1]~[8]のいずれかに記載の共重合体。
[10] [1]~[9]のいずれかに記載の共重合体である共重合体(A)と、
反応性希釈剤(B)と、
光重合開始剤(C)と、
溶剤(D)と、
を含有する感光性樹脂組成物。
[11] 前記溶剤(D)を除く成分の合計100質量部に対して、
前記共重合体(A)を10質量部~85質量部含有し、
前記反応性希釈剤(B)を10質量部~85質量部含有し、
前記光重合開始剤(C)を0.1質量部~30質量部含有し、
前記溶剤(D)を30質量部~1000質量部含有する、[10]に記載の感光性樹脂組成物。
[12] [10]又は[11]に記載の感光性樹脂組成物と、及び着色剤(E)と、を含有する、感光性着色組成物。
[13] 前記溶剤(D)を除く成分の合計100質量部に対して、
前記共重合体(A)を10質量部~80質量部含有し、
前記反応性希釈剤(B)を10質量部~80質量部含有し、
前記光重合開始剤(C)を0.1質量部~30質量部含有し、
前記溶剤(D)を30質量部~1000質量部含有し、
前記着色剤(E)を4質量部~79質量部含有する、
[12]に記載の感光性着色組成物。
[14] [10]又は[11]に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜。
[15] [12]又は[13]に記載の感光性着色組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜。
[16] [12]又は[13]に記載の感光性着色組成物の硬化物からなる着色パターンを有するカラーフィルター。
[17] [16]に記載のカラーフィルターを具備する画像表示素子。
本発明によれば、優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を与える共重合体、これを用いた感光性樹脂組成物及び感光性着色組成物を提供することができる。また、上記感光性樹脂組成物及び感光性着色組成物を硬化させてなる耐溶剤性に優れた樹脂硬化膜、カラーフィルター、これを具備する画像表示素子を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。
(共重合体(A))
本発明の一実施形態(本実施形態)の共重合体(A)は、アリル基を有する構造単位(ma-1)と、ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)と、ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)と、酸基を有する構造単位(ma-4)と、を含有する。本実施形態の共重合体(A)は、必要に応じて、前記構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)をさらに含有しても良い。
本発明の一実施形態(本実施形態)の共重合体(A)は、アリル基を有する構造単位(ma-1)と、ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)と、ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)と、酸基を有する構造単位(ma-4)と、を含有する。本実施形態の共重合体(A)は、必要に応じて、前記構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)をさらに含有しても良い。
前記アリル基を有する構造単位(ma-1)、前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)、前記ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)、前記酸基を有する構造単位(ma-4)は、それぞれ、アリル基を有する(メタ)アクリレート(m-1)がラジカル重合して形成される構造単位(ma-1)、ブロックイソシアナト基を有する(メタ)アクリレート(m-2)がラジカル重合して形成される構造単位(ma-2)、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート(m-3)がラジカル重合して形成される構造単位(ma-3)、酸基を有する(メタ)アクリレート(m-4)がラジカル重合して形成される構造単位(ma-4)であることが好ましい。
本実施形態の共重合体(A)は、前記アリル基を有する(メタ)アクリレート(m-1)と、前記ブロックイソシアナト基を有する(メタ)アクリレート(m-2)と、前記ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート(m-3)と、前記酸基を有する(メタ)アクリレート(m-4)とを有する単量体(M)の共重合体であることが好ましい。前記共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であっても良い。
[アリル基を有する構造単位(ma-1)]
アリル基を有する構造単位(ma-1)(以下、単に「構造単位(ma-1)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基及びヒドロキシ基を有さず、アリル基を有する構造単位であれば特に限定されない。本実施形態の共重合体(A)がアリル基を有する構造単位(ma-1)を有することにより、感光性樹脂組成物に用いた場合の硬化物の耐溶剤性が向上する。
アリル基を有する構造単位(ma-1)(以下、単に「構造単位(ma-1)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基及びヒドロキシ基を有さず、アリル基を有する構造単位であれば特に限定されない。本実施形態の共重合体(A)がアリル基を有する構造単位(ma-1)を有することにより、感光性樹脂組成物に用いた場合の硬化物の耐溶剤性が向上する。
アリル基を有する構造単位(ma-1)は、アリル基含有(メタ)アクリレート(m-1)由来の構造単位であることが好ましい。アリル基含有(メタ)アクリレート(m-1)の具体例としては、アリル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸とアリルグリシジルエーテルの付加反応物、アリルアルコールにアルキレンオキシドを付加した化合物の(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
構造単位(ma-1)の含有量は、共重合体(A)の全構造単位中、1~60モル%が好ましく、3~40モル%がより好ましく、5~20モル%がさらに好ましい。構造単位(ma-1)の含有量は、共重合体(A)の全構造単位中、1~20モル%、3~15モル%、5~10モル%であっても良い。構造単位(ma-1)の含有量が1モル%以上であると、共重合体(A)を用いた感光性樹脂組成物を低温条件で硬化させた場合においても良好な耐溶剤性が得られる。構造単位(ma-1)の含有量が60モル%以下であると、反応中のゲル化を防ぎ、後述の構造単位(ma-2)及び構造単位(ma-3)の含有量を十分に確保することができ、感光性樹脂組成物として良好な低温硬化性が得られる。また、後述の構造単位(ma-4)の含有量を十分に確保することができ、感光性樹脂組成物として良好な現像性が得られる。
[ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)]
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)(以下、単に「構造単位(ma-2)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基を有する構造単位であれば特に限定されない。共重合体(A)がブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)を有することにより、熱硬化時に後述するヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)との架橋が進行する。これにより、感光性樹脂組成物に用いた場合に、低い温度条件による熱硬化においても良好な耐溶剤性が得られる。
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)(以下、単に「構造単位(ma-2)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基を有する構造単位であれば特に限定されない。共重合体(A)がブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)を有することにより、熱硬化時に後述するヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)との架橋が進行する。これにより、感光性樹脂組成物に用いた場合に、低い温度条件による熱硬化においても良好な耐溶剤性が得られる。
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)は、イソシアナト基を、ブロック剤でブロック化した構造を有する。イソシアナト基とブロック剤との反応は、溶剤の存在の有無に関わらず行うことができる。溶剤を用いる場合、イソシアナト基に対して不活性な溶剤を用いる必要がある。ブロック化反応に際して、錫、亜鉛、鉛等の有機金属塩、3級アミン等を触媒として用いてもよい。反応は、一般に-20~150℃で行うことができるが、0~100℃で行うことが好ましい。
イソシアナト基をブロック化するブロック剤としては、例えば、ε-カプロラクタム、δ-バレロラクタム、γ-ブチロラクタム、β-プロピオラクタム等のラクタム系;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ベンジルアルコール、フェニルセロソルブ、フルフリルアルコール、シクロヘキサノール等のアルコール系;フェノール、クレゾール、2,6-キシレノール、3,5-キシレノール、エチルフェノール、o-イソプロピルフェノール、p-tert-ブチルフェノール等のブチルフェノール、p-tert-オクチルフェノール、ノニルフェノール、ジノニルフェノール、スチレン化フェノール、2-ヒドロキシ安息香酸メチル、4-ヒドロキシ安息香酸メチル、チモール、p-ナフトール、p-ニトロフェノール、p-クロロフェノール等のフェノール系;マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等の活性メチレン系;ブチルメルカプタン、チオフェノール、tert-ドデシルメルカプタン等のメルカプタン系;ジフェニルアミン、フェニルナフチルアミン、アニリン、カルバゾール等のアミン系;アセトアニリド、アセトアニシジド、酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系;コハク酸イミド、マレイン酸イミド等の酸イミド系;イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール等のイミダゾール系;ピラゾール、3,5-ジメチルピラゾール等のピラゾール系;尿素、チオ尿素、エチレン尿素等の尿素系;N-フェニルカルバミン酸フェニル、2-オキサゾリドン等のカルバミド酸塩系:エチレンイミン、ポリエチレンイミン等のイミン系;ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系;重亜硫酸ソーダ、重亜硫酸カリウム等の重亜硫酸塩系などが挙げられる。中でも、感光性樹脂組成物としての低温硬化性や耐溶剤性向上の観点から、100℃で30分加熱処理した場合のブロックイソシアナト基の解離率が5~99質量%となるブロック剤が好ましい。3,5-ジメチルピラゾール、メチルエチルケトオキシム、4-ヒドロキシ安息香酸メチル、2-ヒドロキシ安息香酸メチル、3,5-キシレノールからなる群から選択される1種以上がより好ましい。3,5-ジメチルピラゾールがさらに好ましい。
これらのブロック剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのブロック剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ブロックイソシアナト基の解離率は、該ブロックイソシアナト基含有化合物の溶液にジブチルスズラウレート及びフェノチアジン(重合防止剤)を加えた後、加熱した後の該ブロックイソシアナト基含有(メタ)アクリレートの質量減少割合である。具体的には、該ブロックイソシアナト基含有化合物の濃度が20質量%のn-オクタノール溶液を調製し、その溶液に1質量%相当のジブチルスズラウレート及び3質量%相当のフェノチアジン(重合防止剤)を加えた後、100℃で30分加熱した後、該ブロックイソシアナト基含有(メタ)アクリレートの質量減少割合をHPLC分析により測定し、得た値をブロックイソシアナト基の解離率とする。解離率が上記範囲のブロックイソシアナト基含有化合物を用いると、合成の際の共重合体の安定性を十分に確保することができ、硬化塗膜作製の際のベーキング温度を十分に下げることができ硬化塗膜の耐溶剤性も十分に確保できる。
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)は、感光性樹脂組成物としての低温硬化性や耐溶剤性向上の観点から、カルボン酸アルキルエステル構造を有する構造単位であることが好ましい。カルボン酸アルキルエステル構造とは炭素原子数10のアルキルオキシカルボニル基を有する構造を意味する。カルボン酸アルキルエステル構造を有する構造単位は、下記式(1)で表される基及び下記式(2)で表される基からなる群から選択される少なくとも1種を有する構造単位であることがより好ましい。
(式(2)中、R3およびR4は、それぞれ独立して、炭素数1~10のアルキル基を表す。n3及びn4はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。*は構造単位(ma-2)からブロックイソシアナト基を除いた残基との連結部位を表す。)
上記式(1)または上記式(2)で表される基は、共重合体(A)を含有する樹脂組成物を熱硬化させることにより、構造単位(ma-3)の有するヒドロキシ基とエステル交換し、架橋構造を生成する。そのため、この共重合体(A)を用いた感光性樹脂組成物は、50℃~150℃の低温で硬化させても耐溶剤性に優れた硬化膜が得られる。
上記式(1)中のR1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~10のアルキル基である。R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数2~6のアルキル基であることが好ましく、炭素数2~3のアルキル基であることがより好ましく、R1およびR2が両方とも炭素数2のエチル基であることが最も好ましい。
R1およびR2がエチル基である場合、共重合体(A)を含有する樹脂組成物を熱硬化させると、R1およびR2が構造単位(ma-3)のヒドロキシ基とエステル交換してエタノールが生成される。樹脂組成物の熱硬化時に生成したエタノールは、樹脂組成物を熱硬化させるための加熱によって、容易に蒸発して除去されるため、好ましい。
上記式(1)中のn1及びn2はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。n1及びn2は、それぞれ独立に1または2が好ましく、両方とも1であることがより好ましい。
R1およびR2がエチル基である場合、共重合体(A)を含有する樹脂組成物を熱硬化させると、R1およびR2が構造単位(ma-3)のヒドロキシ基とエステル交換してエタノールが生成される。樹脂組成物の熱硬化時に生成したエタノールは、樹脂組成物を熱硬化させるための加熱によって、容易に蒸発して除去されるため、好ましい。
上記式(1)中のn1及びn2はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。n1及びn2は、それぞれ独立に1または2が好ましく、両方とも1であることがより好ましい。
また、上記式(2)中のR3およびR4は、それぞれ独立して、炭素数1~10のアルキル基である。R3は、炭素数2~6のアルキル基であることが好ましく、炭素数2~3のアルキル基であることがより好ましく、炭素数2のエチル基であることがさらに好ましい。
R3がエチル基である場合、共重合体(A)を含有する樹脂組成物を熱硬化させると、R3が構造単位(ma-3)のヒドロキシ基とエステル交換してエタノールが生成される。樹脂組成物の熱硬化時に生成したエタノールは、樹脂組成物を熱硬化させるための加熱によって、容易に蒸発して除去されるため、好ましい。
R4は、炭素数1~6のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~3のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1のメチル基であることがさらに好ましい。
上記式(2)中のn3及びn4はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。n3及びn4は、それぞれ独立に1または2が好ましく、両方とも1であることがより好ましい。
R3がエチル基である場合、共重合体(A)を含有する樹脂組成物を熱硬化させると、R3が構造単位(ma-3)のヒドロキシ基とエステル交換してエタノールが生成される。樹脂組成物の熱硬化時に生成したエタノールは、樹脂組成物を熱硬化させるための加熱によって、容易に蒸発して除去されるため、好ましい。
R4は、炭素数1~6のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~3のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1のメチル基であることがさらに好ましい。
上記式(2)中のn3及びn4はそれぞれ独立に0~2の整数を表す。n3及びn4は、それぞれ独立に1または2が好ましく、両方とも1であることがより好ましい。
中でも、構造単位(ma-3)の有するヒドロキシ基とのエステル交換の進行のしやすさ、感光性樹脂組成物としての低温硬化性の観点から、式(1)で表される基が好ましい。
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)は、ブロックイソシアナト基とエチレン性不飽和結合とを有するモノマー(ma-2)由来の構造単位であることが好ましい。エチレン性不飽和結合を有する基として、具体的には、ビニル基および(メタ)アクリロイルオキシ基が挙げられる。
エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物は、下記式(3)で表される化合物であることが好ましい。
(式(3)中、R5は、水素原子又はメチル基を表す。R6は、-CO-、-COOR7-(ここで、R7は炭素原子数1~6のアルキレン基である。)又は-COO-R8O-CONH-R9-(ここで、R8は炭素原子数2~6のアルキレン基である。R9は置換基を有していてもよい炭素原子数2~12のアルキレン基又は炭素原子数6~12のアリーレン基である。)を表す。)
式(3)中のR5は、水素原子又はメチル基を示す。
式(3)中のR6は、-CO-、-COOR7-又は-COO-R8O-CONH-R9-を示す。ここで、R7は炭素原子数1~6のアルキレン基である。R8は炭素原子数2~6のアルキレン基である。また、R9は置換基を有していてもよい炭素原子数2~12のアルキレン基又は炭素原子数6~12のアリーレン基である。これらの中でも、式(3)中のR6は、-COOR7-であることが好ましい。R6が-COOR7-である場合、R7は、好ましくは炭素原子数1~4のアルキレン基である。
式(3)中のR6は、-CO-、-COOR7-又は-COO-R8O-CONH-R9-を示す。ここで、R7は炭素原子数1~6のアルキレン基である。R8は炭素原子数2~6のアルキレン基である。また、R9は置換基を有していてもよい炭素原子数2~12のアルキレン基又は炭素原子数6~12のアリーレン基である。これらの中でも、式(3)中のR6は、-COOR7-であることが好ましい。R6が-COOR7-である場合、R7は、好ましくは炭素原子数1~4のアルキレン基である。
上記式(3)で表されるエチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物としては、具体的には、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、2-イソシアナトプロピル(メタ)アクリレート、3-イソシアナトプロピル(メタ)アクリレート、2-イソシアナト-1-メチルエチル(メタ)アクリレート、2-イソシアナト-1,1-ジメチルエチル(メタ)アクリレート、4-イソシアナトシクロヘキシル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルイソシアネート等が挙げられる。
また、上記式(3)で表されるエチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物としては、2-ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとジイソシアネート化合物との等モル(1モル:1モル)反応生成物も使用できる。上記した2-ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートに含まれるアルキル基としては、エチル基又はn-プロピル基が好ましく、エチル基がより好ましい。上記したジイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4-(又は2,6-)トリレンジイソシアネート(TDI)、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、3,5,5-トリメチル-3-イソシアナトメチルシクロヘキシルイソシアネート(IPDI)、m-(又はp-)キシレンジイソシアネート、1,3-(又は1,4-)ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、リジンジイソシアネート等が挙げられる。
これらのエチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物の中でも、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、2-イソシアナトプロピル(メタ)アクリレート、3-イソシアナトプロピル(メタ)アクリレート、2-イソシアナト-1-メチルエチル(メタ)アクリレート、2-イソシアナト-1,1-ジメチルエチル(メタ)アクリレート、4-イソシアナトシクロヘキシル(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリロイルイソシアネートが好ましく、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート及び2-イソシアナトプロピル(メタ)アクリレートがより好ましい。これらのエチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
式(1)~(2)で表される基を有する構造単位は、式(1)~(2)で表される基とエチレン性不飽和結合とを有するモノマー由来の構造単位であることが好ましい。エチレン性不飽和結合を有する基として、具体的には、ビニル基および(メタ)アクリロイルオキシ基が挙げられる。
式(1)~(2)で表される基とエチレン性不飽和結合とを有するモノマーの例としては、エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物と、マロン酸ジエステル、アセト酢酸エステルとの反応物が挙げられる。
エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物は上述のものを使用できる。
エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物と反応させるマロン酸ジエステルとしては、例えば、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジ(n-プロピル)、マロン酸ジ(i-プロピル)などが挙げられ、入手の容易さ、コスト上および品質上から、マロン酸ジエチル又はマロン酸ジメチルが好ましい。
式(1)で表される基とエチレン性不飽和結合とを有するモノマーの具体例としては、例えば、昭和電工製MOI-DEM(登録商標、昭和電工製)、AOI-DEM(登録商標)が挙げられる。
エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物と反応させるアセト酢酸エステルとしては、例えば、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチルなどが挙げられる。
式(1)で表される基とエチレン性不飽和結合とを有するモノマーの具体例としては、例えば、昭和電工製MOI-DEM(登録商標、昭和電工製)、AOI-DEM(登録商標)が挙げられる。
エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物と反応させるアセト酢酸エステルとしては、例えば、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチルなどが挙げられる。
エチレン性不飽和基含有イソシアネート化合物と、マロン酸ジエステルまたはアセト酢酸エステルとの反応は、溶剤の存在の有無に関わらず行うことができる。溶剤を用いて上記反応を行う場合、イソシアナト基に対して不活性な溶剤を用いる。上記反応に際しては、触媒として、錫、亜鉛、鉛等の有機金属塩、3級アミン等を用いてもよい。
上記反応は、一般に、-20~150℃の温度で行うことができ、25~130℃の温度で行うことが好ましい。上記反応の温度が-20℃以上であると、十分な反応速度が得られる。また、上記反応の温度が150℃以下であると、C=C(二重結合)を有する原料が重合されることによって、反応後に生成する構造単位(a)を与えるモノマー(m-a)がゲル化することを防止できる。
上記反応は、一般に、-20~150℃の温度で行うことができ、25~130℃の温度で行うことが好ましい。上記反応の温度が-20℃以上であると、十分な反応速度が得られる。また、上記反応の温度が150℃以下であると、C=C(二重結合)を有する原料が重合されることによって、反応後に生成する構造単位(a)を与えるモノマー(m-a)がゲル化することを防止できる。
構造単位(ma-2)の含有量は、共重合体(A)の全構造単位中、2~60モル%が好ましく、5~50モル%がより好ましく、8~40モル%がさらに好ましい。構造単位(ma-2)の含有量が2モル%以上であると、構造単位(ma-2)が有するブロックイソシアナト基と、後述する構造単位(ma-3)が有するヒドロキシ基との架橋量を十分に確保することができる。その結果、共重合体(A)を用いた感光性樹脂組成物の低温硬化性が向上する。構造単位(ma-2)の含有量が60モル%以下であると、構造単位(ma-1)の含有量を十分に確保することができ、硬化物の十分な耐溶剤性が得られる。また、構造単位(ma-3)の含有量を十分に確保することができ、構造単位(ma-2)との架橋量が十分に確保される。さらには、後述の構造単位(ma-4)の含有量を十分に確保することができ、感光性樹脂組成物として良好な現像性が得られる。
[ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)]
ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)(以下、単に「構造単位(ma-3)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基を有さず、ヒドロキシ基を有する構造単位であれば限定されない。共重合体(A)がヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)を有することにより、熱硬化時に前述のブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)との架橋が進行する。これにより、感光性樹脂組成物に用いた場合に、低い温度条件による熱硬化においても良好な耐溶剤性が得られる。
ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)(以下、単に「構造単位(ma-3)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基を有さず、ヒドロキシ基を有する構造単位であれば限定されない。共重合体(A)がヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)を有することにより、熱硬化時に前述のブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)との架橋が進行する。これにより、感光性樹脂組成物に用いた場合に、低い温度条件による熱硬化においても良好な耐溶剤性が得られる。
ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)は、ヒドロキシ基含有エチレン性不飽和基含有化合物(m-3)由来の構造単位であることが好ましい。ヒドロキシ基含有エチレン性不飽和基含有化合物(m-3)の具体例としては、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル誘導体が挙げられ、具体的には、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2,3-ジヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。中でも、共重合体(A)を合成する際の反応性と、共重合体(A)を含有する樹脂組成物の低温硬化性と、入手の容易さの観点から、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましい。ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとしては、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましく、共重合体(A)のガラス転移温度を低減する観点から、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートがより好ましい。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
構造単位(ma-3)の含有量は、共重合体(A)の全構造単位中、1~50モル%が好ましく、3~30モル%がより好ましく、5~20モル%がさらに好ましい。構造単位(ma-3)の含有量が1モル%以上であると、構造単位(ma-3)が有するヒドロキシ基と、構造単位(ma-2)が有するブロックイソシアナト基との架橋量を十分に確保することができる。その結果、共重合体(A)を用いた感光性樹脂組成物の低温硬化性が向上する。構造単位(ma-2)の含有量が50モル%以下であると、構造単位(ma-1)の含有量を十分に確保することができ、硬化物の十分な耐溶剤性が得られる。また、構造単位(ma-2)の含有量を十分に確保することができ、構造単位(ma-3)との架橋量が十分に確保される。さらには、後述の構造単位(ma-4)の含有量を十分に確保することができ、感光性樹脂組成物として良好な現像性が得られる。
[酸基を有する構造単位(ma-4)]
酸基を有する構造単位(ma-4)(以下、単に「構造単位(ma-4)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基、ヒドロキシ基、及びアリル基を有さず、酸基を有する構造単位であれば特に限定されない。共重合体(A)が酸基を有する構造単位(ma-4)を有することにより、感光性樹脂組成物に用いた場合に、良好なアルカリ現像性を付与することができる。酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基等が挙げられる。これらの酸基の中でも、入手しやすさの面から、構造単位(ma-4)の有する酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有する構造単位(ma-4)(以下、単に「構造単位(ma-4)」とも言う)は、ブロックイソシアナト基、ヒドロキシ基、及びアリル基を有さず、酸基を有する構造単位であれば特に限定されない。共重合体(A)が酸基を有する構造単位(ma-4)を有することにより、感光性樹脂組成物に用いた場合に、良好なアルカリ現像性を付与することができる。酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、ホスホ基等が挙げられる。これらの酸基の中でも、入手しやすさの面から、構造単位(ma-4)の有する酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有する構造単位(ma-4)は、酸基含有エチレン性不飽和基含有化合物(m-4)由来の構造単位であることが好ましい。酸基含有(メタ)アクリレート(m-4)の具体例としては、(メタ)アクリル酸、α-ブロモ(メタ)アクリル酸、β-フリル(メタ)アクリル酸、クロトン酸、プロピオール酸、ケイ皮酸、α-シアノケイ皮酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル、フマル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸又はその無水物;2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、tert-ブチルアクリルアミドスルホン酸、p-スチレンスルホン酸などの不飽和スルホン酸;ビニルホスホン酸などの不飽和ホスホン酸;などが挙げられる。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
構造単位(ma-4)の含有量は、共重合体(A)の全構造単位中、1~50モル%が好ましく、3~40モル%がより好ましく、5~30モル%がさらに好ましい。構造単位(ma-4)の含有量が1モル%以上であると、共重合体(A)を用いた感光性樹脂組成物の良好な現像性が得られる。構造単位(ma-4)の含有量が50モル%以下であると、構造単位(ma-1)及び構造単位(ma-3)の含有量を十分に確保することができ、構造単位(ma-1)及び構造単位(ma-3)に起因する効果を十分に確保することができる。
[構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)]
本実施形態の共重合体(A)は、必要に応じて、構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)(以下、単に「構造単位(ma-5)」とも言う)を含有しても良い。構造単位(ma-5)は、ブロックイソシアナト基、ヒドロキシ基、アリル基、及び酸基を有さない、構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位である。共重合体(A)が構造単位(ma-5)を有することにより、追加で必要とされる機能を付与することができる。
本実施形態の共重合体(A)は、必要に応じて、構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)(以下、単に「構造単位(ma-5)」とも言う)を含有しても良い。構造単位(ma-5)は、ブロックイソシアナト基、ヒドロキシ基、アリル基、及び酸基を有さない、構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位である。共重合体(A)が構造単位(ma-5)を有することにより、追加で必要とされる機能を付与することができる。
他の構造単位(ma-5)は、モノマー(m-1)~(m-4)と共重合可能な他のエチレン性不飽和基含有化合物(m-5)である。具体例としては、芳香族ビニル化合物、ノルボルネン構造を有する環状オレフィン、ジエン、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸アミド、不飽和ジカルボン酸ジエステル、モノマレイミド、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸アニリド、(メタ)アクリロニトリル、アクロレインなどが挙げられる。
芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α-メチルスチレン、o-ビニルトルエン、p-ビニルトルエン、o-クロロスチレン、m-クロロスチレン、メトキシスチレン、p-ニトロスチレン、p-シアノスチレン、p-アセチルアミノスチレンなどが挙げられる。
ノルボルネン構造を有する環状オレフィンとしては、ノルボルネン(ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン)、5-メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ-3-エン、8-エチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ-3-エン、ジシクロペンタジエン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ-8-エン、トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ-3-エン、トリシクロ[6.2.1.01,8]ウンデカ-9-エン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10.01,6]ドデカ-3-エン、8-エチリデンテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,12]ドデカ-3-エン、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカ-4-エンなどが挙げられる。
ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソ-プロピル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリルレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ロジン(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、5-エチルノルボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、1,1,1-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロ-n-プロピル(メタ)アクリレート、3-(N,N-ジメチルアミノ)プロピル(メタ)アクリレート、トリフェニルメチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、クミル(メタ)アクリレート、4-フェノキシフェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ビフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ナフタレン(メタ)アクリレート、アントラセン(メタ)アクリレート、エトキシ化フェニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
(メタ)アクリル酸アミドとしは、(メタ)アクリル酸アミド、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミド、(メタ)アクリル酸N,N-ジ-イソプロピルアミド、(メタ)アクリル酸アントラセニルアミドなどが挙げられる。
ビニル化合物としては、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、N-ビニルピロリドン、ビニルピリジン、酢酸ビニル、ビニルトルエンなどが挙げられる。
不飽和ジカルボン酸ジエステルとしては、シトラコン酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルなどが挙げられる。
モノマレイミドとしては、N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-(4-ヒドロキシフェニル)マレイミドなどが挙げられる。
中でも、入手のし易さ及び共重合体(A)を合成する際の反応性の観点から、芳香族ビニル化合物、芳香族含有(メタ)アクリレート、及びアルキル基の炭素数が1~12であるアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、スチレン、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレートがより好ましく、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレートがさらに好ましい。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α-メチルスチレン、o-ビニルトルエン、p-ビニルトルエン、o-クロロスチレン、m-クロロスチレン、メトキシスチレン、p-ニトロスチレン、p-シアノスチレン、p-アセチルアミノスチレンなどが挙げられる。
ノルボルネン構造を有する環状オレフィンとしては、ノルボルネン(ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン)、5-メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ-3-エン、8-エチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ-3-エン、ジシクロペンタジエン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ-8-エン、トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ-3-エン、トリシクロ[6.2.1.01,8]ウンデカ-9-エン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10.01,6]ドデカ-3-エン、8-エチリデンテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,12]ドデカ-3-エン、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカ-4-エンなどが挙げられる。
ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソ-プロピル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリルレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ロジン(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、5-エチルノルボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、1,1,1-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロ-n-プロピル(メタ)アクリレート、3-(N,N-ジメチルアミノ)プロピル(メタ)アクリレート、トリフェニルメチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、クミル(メタ)アクリレート、4-フェノキシフェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ビフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ナフタレン(メタ)アクリレート、アントラセン(メタ)アクリレート、エトキシ化フェニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
(メタ)アクリル酸アミドとしは、(メタ)アクリル酸アミド、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミド、(メタ)アクリル酸N,N-ジ-イソプロピルアミド、(メタ)アクリル酸アントラセニルアミドなどが挙げられる。
ビニル化合物としては、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、N-ビニルピロリドン、ビニルピリジン、酢酸ビニル、ビニルトルエンなどが挙げられる。
不飽和ジカルボン酸ジエステルとしては、シトラコン酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルなどが挙げられる。
モノマレイミドとしては、N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-(4-ヒドロキシフェニル)マレイミドなどが挙げられる。
中でも、入手のし易さ及び共重合体(A)を合成する際の反応性の観点から、芳香族ビニル化合物、芳香族含有(メタ)アクリレート、及びアルキル基の炭素数が1~12であるアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、スチレン、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレートがより好ましく、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレートがさらに好ましい。
これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
構造単位(ma-5)を含有する場合、その含有量は、共重合体(A)の全構造単位中、1~80モル%が好ましく、10~70モル%がより好ましく、20~60モル%がさらに好ましい。構造単位(ma-5)の含有量を上記範囲とすることで、構造単位(ma-1)~構造単位(ma-4)の機能を十分に確保しつつ、構造単位(ma-5)による追加の機能を付与したり、構造単位(ma-1)~構造単位(ma-4)から得られる機能を適正範囲に調整したりすることができる。
[共重合体(A)のアリル基当量]
本実施形態の共重合体(A)のアリル基当量は、300~5000g/molであることが好ましく、500~4500g/molであることがより好ましく、800~4000g/molであることが更に好ましい。300g/mol以上であると、感光性樹脂組成物としての保存安定性が良好である。5000g/mol以下であると、低温硬化させた場合でも硬化物の耐溶剤性が良好である。
本実施形態の共重合体(A)のアリル基当量は、300~5000g/molであることが好ましく、500~4500g/molであることがより好ましく、800~4000g/molであることが更に好ましい。300g/mol以上であると、感光性樹脂組成物としての保存安定性が良好である。5000g/mol以下であると、低温硬化させた場合でも硬化物の耐溶剤性が良好である。
「アリル基当量」とは、ポリマー(重合体)のアリル基1mol当たりの重合体の質量である。共重合体(A)のアリル基当量は、共重合体(A)の質量を、共重合体中に含まれるアリル基のモル数で除することにより求められる(g/mol)。本明細書では、「アリル基当量」として、共重合体を製造する際に用いたモノマー(m-1)~(m-5)の仕込み量から計算した理論値を用いる。
[共重合体(A)の酸価]
本実施形態の共重合体(A)の酸価は、10~300KOHmg/gであることが好ましく、15~200KOHmg/gであることがより好ましく、20~150KOHmg/gであることが更に好ましい。10KOHmg/g以上であると、現像性が良好である。300KOHmg/g以下であると、保存安定性が良好である。
本実施形態の共重合体(A)の酸価は、10~300KOHmg/gであることが好ましく、15~200KOHmg/gであることがより好ましく、20~150KOHmg/gであることが更に好ましい。10KOHmg/g以上であると、現像性が良好である。300KOHmg/g以下であると、保存安定性が良好である。
「酸価」とは、JIS K6901 5.3に従って測定した硬化性ポリマーの酸価である。すなわち、酸価は、共重合体1g中に含まれる酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムのmg数を意味する。
[共重合体(A)の重量平均分子量]
本実施形態の共重合体(A)の重量平均分子量は、1000~50000であることが好ましく、3000~40000であることがより好ましく、5000~30000であることが更に好ましい。1000以上であると、共重合体(A)を含む樹脂組成物を感光性樹脂組成物の原料として用いた場合に、現像後の樹脂硬化膜に欠けなどの不具合が生じにくい。50000以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、現像時間が十分に短く、実用性に優れるものとなる。
本実施形態の共重合体(A)の重量平均分子量は、1000~50000であることが好ましく、3000~40000であることがより好ましく、5000~30000であることが更に好ましい。1000以上であると、共重合体(A)を含む樹脂組成物を感光性樹脂組成物の原料として用いた場合に、現像後の樹脂硬化膜に欠けなどの不具合が生じにくい。50000以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、現像時間が十分に短く、実用性に優れるものとなる。
[共重合体の数平均分子量]
本実施形態の共重合体(A)の数平均分子量は、500~30000であることが好ましく、1000~15000であることがより好ましく、1000~10000であることが更に好ましい。500以上であると、共重合体(A)を含む樹脂組成物を感光性樹脂組成物の原料として用いた場合に、現像後の樹脂硬化膜に欠けなどの不具合が生じにくい。30000以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、現像時間が十分に短く、実用性に優れるものとなる。
本実施形態の共重合体(A)の数平均分子量は、500~30000であることが好ましく、1000~15000であることがより好ましく、1000~10000であることが更に好ましい。500以上であると、共重合体(A)を含む樹脂組成物を感光性樹脂組成物の原料として用いた場合に、現像後の樹脂硬化膜に欠けなどの不具合が生じにくい。30000以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、現像時間が十分に短く、実用性に優れるものとなる。
[共重合体の分子量分布]
本実施形態の共重合体(A)の分子量分布は、1.3~5.0であることが好ましく、1.5~4.5であることがより好ましく、1.9~4.0であることが更に好ましい。1.3以上であると、重量平均分子量(Mw)、酸価などの目標数値範囲の最適化、および共重合体(A)を製造する際の反応条件等を、一定の幅をもって設定することができ、効率よく製造できる。5.0以下であると、共重合体(A)を含む樹脂組成物を感光性樹脂組成物の原料として用いた場合に、現像性などの性能にばらつきが生じることのない感光性樹脂組成物が得られる。
本実施形態の共重合体(A)の分子量分布は、1.3~5.0であることが好ましく、1.5~4.5であることがより好ましく、1.9~4.0であることが更に好ましい。1.3以上であると、重量平均分子量(Mw)、酸価などの目標数値範囲の最適化、および共重合体(A)を製造する際の反応条件等を、一定の幅をもって設定することができ、効率よく製造できる。5.0以下であると、共重合体(A)を含む樹脂組成物を感光性樹脂組成物の原料として用いた場合に、現像性などの性能にばらつきが生じることのない感光性樹脂組成物が得られる。
本明細書において、重量平均分子量、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて、下記条件にて測定した標準ポリスチレン換算重量平均分子量、数平均分子量を意味する。
カラム:ショウデックス(登録商標) LF-804+LF-804(昭和電工株式会社製)
カラム温度:40℃
試料:測定対象物の0.2%テトラヒドロフラン溶液
展開溶媒:テトラヒドロフラン
検出器:示差屈折計(ショウデックス(登録商標) RI-71S)(昭和電工株式会社製)
流速:1mL/min
カラム:ショウデックス(登録商標) LF-804+LF-804(昭和電工株式会社製)
カラム温度:40℃
試料:測定対象物の0.2%テトラヒドロフラン溶液
展開溶媒:テトラヒドロフラン
検出器:示差屈折計(ショウデックス(登録商標) RI-71S)(昭和電工株式会社製)
流速:1mL/min
[共重合体のブロックイソシアナト基当量]
本実施形態の共重合体(A)のブロックイソシアナト基当量は、100~2000g/molであることが好ましく、200~1500g/molであることがより好ましく、300~1200g/molであることが更に好ましい。100g/mol以上であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より良好な現像性を有する感光性樹脂組成物が得られる。2000g/mol以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より優れた硬度を有する樹脂硬化膜を形成できる。
本実施形態の共重合体(A)のブロックイソシアナト基当量は、100~2000g/molであることが好ましく、200~1500g/molであることがより好ましく、300~1200g/molであることが更に好ましい。100g/mol以上であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より良好な現像性を有する感光性樹脂組成物が得られる。2000g/mol以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より優れた硬度を有する樹脂硬化膜を形成できる。
「ブロックイソシアナト基当量」とは、ポリマー(重合体)のブロックイソシアナト基1mol当たりの重合体の質量である。共重合体(A)のブロックイソシアナト基当量は、共重合体(A)の質量を、共重合体(A)中に含まれるブロックイソシアナト基のモル数で除することにより求められる(g/mol)。本明細書では、「ブロックイソシアナト基当量」として、共重合体(A)を製造する際に用いたモノマー(m-1)~(m-5)の仕込み量から計算した理論値を用いる。
[共重合体のヒドロキシ基当量]
本実施形態の共重合体(A)ヒドロキシ基当量は、200~5000g/molであることが好ましく、400~4000g/molであることがより好ましく、800~3000g/molであることが更に好ましい。200g/mol以上であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より良好な現像性を有する感光性樹脂組成物が得られる。5000g/mol以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より優れた硬度を有する樹脂硬化膜を形成できる。
本実施形態の共重合体(A)ヒドロキシ基当量は、200~5000g/molであることが好ましく、400~4000g/molであることがより好ましく、800~3000g/molであることが更に好ましい。200g/mol以上であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より良好な現像性を有する感光性樹脂組成物が得られる。5000g/mol以下であると、共重合体(A)を含む感光性樹脂組成物は、より優れた硬度を有する樹脂硬化膜を形成できる。
「ヒドロキシ基当量」とは、ポリマー(重合体)のヒドロキシ基1mol当たりの重合体の質量である。共重合体のヒドロキシ基当量は、共重合体の質量を、共重合体中に含まれるヒドロキシ基のモル数で除することにより求められる(g/mol)。本明細書では、「ヒドロキシ基当量」として、共重合体を製造する際に用いたモノマー(m-1)~(m-5)の仕込み量から計算した理論値を用いる。
[共重合体の製造方法]
共重合体(A)は、例えば、以下に示す製造方法を用いて製造できる。すなわち、重合用溶剤の存在下で、上記モノマー(m-1)~(m-5)を、重合開始剤を用いて、当該技術分野において公知のラジカル重合方法にしたがって共重合させる。
共重合体(A)は、例えば、以下に示す製造方法を用いて製造できる。すなわち、重合用溶剤の存在下で、上記モノマー(m-1)~(m-5)を、重合開始剤を用いて、当該技術分野において公知のラジカル重合方法にしたがって共重合させる。
具体的には、上記モノマー(m-1)~(m-5)を重合用溶剤に溶解して原料溶液を調整した後、原料溶液に重合開始剤を添加し、例えば、50℃~130℃にて1時間~20時間で攪拌しながら共重合反応させる方法を用いることができる。
<重合用溶剤>
共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤としては、上記モノマー(m-1)~(m-5)の共重合反応に不活性な溶剤であればよく、特に限定されない。共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤は、後述する感光性樹脂組成物の含有している溶剤(D)に含まれる溶剤と同じものであってもよいし、溶剤(D)に含まれる溶剤と一部または全部が異なるものであってもよい。共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤が、樹脂組成物の含有している溶剤(D)に含まれる溶剤と一部または全部が同じである場合、共重合反応終了後の反応液から重合用溶媒を分離、除去することなく、溶剤(D)の一部として用いることができ、好ましい。
共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤としては、上記モノマー(m-1)~(m-5)の共重合反応に不活性な溶剤であればよく、特に限定されない。共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤は、後述する感光性樹脂組成物の含有している溶剤(D)に含まれる溶剤と同じものであってもよいし、溶剤(D)に含まれる溶剤と一部または全部が異なるものであってもよい。共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤が、樹脂組成物の含有している溶剤(D)に含まれる溶剤と一部または全部が同じである場合、共重合反応終了後の反応液から重合用溶媒を分離、除去することなく、溶剤(D)の一部として用いることができ、好ましい。
重合用溶剤としては、上記モノマー(m-1)~(m-5)及び生成する共重合体を溶解し、重合反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。生成する共重合体が、(メタ)アクリル酸系重合体である場合、その溶解性の観点から、グリコールエーテル溶剤が好ましい。具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ2-エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよいし、又は2種以上を用いてもよい。これらの中でも、入手容易性及び反応性の観点から、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
共重合体(A)を製造する際に用いる重合用溶剤の使用量は、特に限定されないが、上記モノマー(m-1)~(m-5)100質量部に対して、好ましくは30質量部~1000質量部であり、より好ましくは50質量部~800質量部である。重合用溶剤の使用量が30質量部以上であると、上記モノマー(m-1)~(m-5)の共重合反応を安定して行うことができ、共重合体(A)の着色およびゲル化を防止できる。重合用溶剤の使用量が1000質量部以下であると、連鎖移動作用による共重合体(A)の分子量の低下を抑制できるとともに、反応溶液の粘度を適切な範囲に制御できる。
(重合開始剤)
上記モノマー(m-1)~(m-5)の共重合反応に用いることが可能な重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(イソ酪酸)ジメチル、過酸化ベンゾイル、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート等が挙げられる。これらの重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、重合反応に用いる全単量体(M)の合計量100質量部に対して、好ましくは0.1質量部~20質量部であり、より好ましくは0.5質量部~16質量部である。
上記モノマー(m-1)~(m-5)の共重合反応に用いることが可能な重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(イソ酪酸)ジメチル、過酸化ベンゾイル、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート等が挙げられる。これらの重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、重合反応に用いる全単量体(M)の合計量100質量部に対して、好ましくは0.1質量部~20質量部であり、より好ましくは0.5質量部~16質量部である。
(感光性樹脂組成物)
本発明の一実施形態(本実施形態)の感光性樹脂組成物は、上述の本実施形態の共重合体(A)と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と、溶剤(D)、とを含む。
本発明の一実施形態(本実施形態)の感光性樹脂組成物は、上述の本実施形態の共重合体(A)と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と、溶剤(D)、とを含む。
本実施形態の感光性樹脂組成物における上記共重合体(A)の含有量は、感光性樹脂組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは10質量部~85質量部であり、より好ましくは15質量部~75質量部であり、最も好ましくは24質量部~60質量部である。共重合体(A)の含有量が上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の粘度および低温硬化性がより適切になる。
[反応性希釈剤(B)]
本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる反応性希釈剤(B)としては、ビニル基、アリル基、(メタ)アクリロイルオキシ基等のエチレン性不飽和基を有する低分子量化合物であればよく、特に限定されない。硬化性(反応性)向上のため、エチレン性不飽和基を複数個有する反応性希釈剤(多官能反応性希釈剤)が好ましい。反応性希釈剤(B)の具体例としては、芳香族ビニル系モノマー類;酢酸ビニル、アジピン酸ビニル等のポリカルボン酸モノマー類;単官能(メタ)アクリレート類;多官能(メタ)アクリレート類;トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる反応性希釈剤(B)としては、ビニル基、アリル基、(メタ)アクリロイルオキシ基等のエチレン性不飽和基を有する低分子量化合物であればよく、特に限定されない。硬化性(反応性)向上のため、エチレン性不飽和基を複数個有する反応性希釈剤(多官能反応性希釈剤)が好ましい。反応性希釈剤(B)の具体例としては、芳香族ビニル系モノマー類;酢酸ビニル、アジピン酸ビニル等のポリカルボン酸モノマー類;単官能(メタ)アクリレート類;多官能(メタ)アクリレート類;トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
芳香族ビニル系モノマー類の具体例としては、スチレン、α-メチルスチレン、α-クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルベンゼンホスホネート等が挙げられる。
単官能(メタ)アクリレート類の具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、β-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
多官能(メタ)アクリレート類の具体例としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらの中でも反応性希釈剤(B)としては、硬化性(反応性)向上のため、多官能(メタ)アクリレート類が好ましく、特に、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、および/またはジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが好ましい。
これらの反応性希釈剤(B)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの反応性希釈剤(B)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物における反応性希釈剤(B)の含有量は、感光性樹脂組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは10質量部~85質量部であり、より好ましくは15質量部~75質量部であり、最も好ましくは24質量部~60質量部である。反応性希釈剤(B)の含有量が上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の粘度および光硬化性がより適切になる。
[光重合開始剤(C)]
本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤(C)としては、光照射によりラジカルを発生する化合物であれば特に限定されない。光重合開始剤(C)としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、4-(1-t-ブチルジオキシ-1-メチルエチル)アセトフェノン等のアセトフェノン類;1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン等のアルキルフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-アミルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、4-(1-t-ブチルジオキシ-1-メチルエチル)ベンゾフェノン、3,3’,4,4’-テトラキス(t-ブチルジオキシカルボニル)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-2-(o-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル],1-(o-アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノ-プロパン-1-オン;2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン-1;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類;キサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤(C)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤(C)としては、光照射によりラジカルを発生する化合物であれば特に限定されない。光重合開始剤(C)としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、4-(1-t-ブチルジオキシ-1-メチルエチル)アセトフェノン等のアセトフェノン類;1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン等のアルキルフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-アミルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、4-(1-t-ブチルジオキシ-1-メチルエチル)ベンゾフェノン、3,3’,4,4’-テトラキス(t-ブチルジオキシカルボニル)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-2-(o-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル],1-(o-アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノ-プロパン-1-オン;2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン-1;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類;キサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤(C)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物における光重合開始剤(C)の含有量は、感光性樹脂組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは0.1質量部~30質量部であり、より好ましくは0.3質量部~20質量部であり、最も好ましくは0.5質量部~10質量部である。光重合開始剤(C)の含有量が0.1質量部以上であると、感光性樹脂組成物が十分な光硬化性を有する。光重合開始剤(C)の含有量が30質量部以下であると、光重合開始剤(C)が感光性樹脂組成物の保存安定性および樹脂硬化膜の性能に悪影響を及ぼすことがない。
[溶剤(D)]
本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる溶剤(D)は、共重合体(A)及び反応性希釈剤(B)に対し不活性であり且つ共重合体(A)及び反応性希釈剤(B)を溶解可能な溶剤であればよく、特に限定されない。
溶剤(D)中には、共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。
溶剤(D)中に共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤が含まれている場合、共重合体(A)を製造するための共重合反応が終了した後の反応溶液から重合用溶剤を除去することなく、共重合体(A)を製造するための付加反応を実施し、付加反応が終了した後の反応溶液から重合用溶剤を分離、除去することなく、そのまま樹脂組成物の溶剤(D)の一部または全部として用いることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる溶剤(D)は、共重合体(A)及び反応性希釈剤(B)に対し不活性であり且つ共重合体(A)及び反応性希釈剤(B)を溶解可能な溶剤であればよく、特に限定されない。
溶剤(D)中には、共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。
溶剤(D)中に共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤が含まれている場合、共重合体(A)を製造するための共重合反応が終了した後の反応溶液から重合用溶剤を除去することなく、共重合体(A)を製造するための付加反応を実施し、付加反応が終了した後の反応溶液から重合用溶剤を分離、除去することなく、そのまま樹脂組成物の溶剤(D)の一部または全部として用いることができる。
溶剤(D)中に共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤が含まれていない場合とは、樹脂組成物の原料として使用する共重合体(A)が、共重合体(A)を生成させた反応溶液から分離、除去したものである場合である。この場合、共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤の種類および使用量に関わらず、共重合体(A)の種類、樹脂組成物の用途などに応じて溶剤(D)の種類および含有量を適宜選択できる。すなわち、共重合体(A)として、共重合体(A)を生成させた反応溶液から分離、除去したものを用いた場合、溶剤(D)として、共重合体(A)を製造する際に用いた重合用溶剤と同じ種類のものを用いてもよいし、異なるものを用いてもよい。
溶剤(D)は、特に限定されないが、共重合体(A)の溶解性の観点から、グリコールエーテル溶剤が好ましい。具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ2-エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル及びジプロピレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよいし、又は2種以上を用いてもよい。これらの中でも、入手容易性及び反応性の観点から、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
溶剤(D)は、共重合体(A)及び反応性希釈剤(B)を溶解可能な、その他の溶剤を含んでもよい。
その他の溶剤としては、例えば、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ドデシルアルコール等の第一級アルコール;ベンジルアルコール等の第二級アルコール;tert-ブチルアルコール、ダイアセトンアルコール等の第三級アルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等の他のエーテル類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン等のケトン類;2-ヒドロキシプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチル酪酸メチル、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、酢酸n-プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸i-ブチル、酢酸n-アミル、酢酸i-アミル、プロピオン酸n-ブチル、酪酸エチル、酪酸n-プロピル、酪酸i-プロピル、酪酸n-ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸n-プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2-オキソ酪酸エチル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のカルボン酸アミド類等が挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物における溶剤(D)の含有量は、感光性樹脂組成物中の溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは30質量部~1000質量部であり、より好ましくは50質量部~800質量部であり、最も好ましくは100質量部~700質量部である。溶剤(D)の含有量が、上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の粘度を適切な範囲に調整できる。
[他の添加剤]
本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、レベリング剤、熱重合禁止剤、増感剤などの公知の添加剤を、1種または2種以上含有していてもよい。これらの添加剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない範囲であればよく、特に限定されない。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、レベリング剤、熱重合禁止剤、増感剤などの公知の添加剤を、1種または2種以上含有していてもよい。これらの添加剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない範囲であればよく、特に限定されない。
さらに、本実施形態の感光性樹脂組成物は、硬化性を高めるために、架橋剤として、アミン、ヒドラジド、アルデヒド、金属塩を含有していても良い。架橋剤の例としては、三菱ガス化学株式会社製の商品名MXDA、1,3-BAC、大塚化学株式会社製の商品名ADH、APA-280、OMNOVA Solutions製の商品名SEQUAREZ 755,第一希元素化学工業株式会社製の商品名ZIRCOZOL ZC-2,7等が挙げられる。
さらに、本実施形態の感光性樹脂組成物は、硬化性を高めるために、酸発生剤、塩基発生剤を含有していても良い。特に、潜在性の観点から、光酸発生剤、光塩基発生剤、熱酸発生剤、熱塩基発生剤を用いることが好ましく、保存安定性の観点から、光酸発生剤、光塩基発生剤がさらに好ましい。光酸発生剤の例としては、サンアプロ化学株式会社製の商品名CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-410S等のスルホニウム塩化合物、IK-1等のヨードニウム塩化合物等が挙げられる。光塩基発生剤の例としては、富士フイルム和光純薬株式会社製の商品名WPBG-266、WPBG-300、WPBG-345等が挙げられる。
[感光性樹脂組成物の製造方法]
本実施形態の感光性樹脂組成物は、共重合体(A)と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と溶剤(D)と、必要に応じて使用される添加剤とを、公知の混合装置を用いて混合することによって製造できる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、共重合体(A)と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と溶剤(D)と、必要に応じて使用される添加剤とを、公知の混合装置を用いて混合することによって製造できる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、低温硬化性が良好であり、十分な耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を形成できる。しかも、本実施形態の感光性樹脂組成物は、優れたアルカリ現像性を有しているので、アルカリ水溶液を用いて現像することにより、微細なパターンを形成できる。したがって、本実施形態の感光性樹脂組成物は、レジストとして好適に用いられる。
(感光性着色組成物)
本実施形態の感光性着色組成物が、上記本実施形態の感光性樹脂組成物と、着色剤(E)と、を含む。
[着色剤(E)]
着色剤(E)としては、公知の染料および/または顔料を用いることができる。フィルターに用いる場合は、色再現性の観点から、着色剤(E)としては、染料を用いることが好ましい。着色剤(E)として染料を用いる場合には、顔料を用いた場合に比べて、輝度の高い着色パターンを得ることができるとともに、良好なアルカリ現像性を示す感光性着色組成物となる。
本実施形態の感光性着色組成物が、上記本実施形態の感光性樹脂組成物と、着色剤(E)と、を含む。
[着色剤(E)]
着色剤(E)としては、公知の染料および/または顔料を用いることができる。フィルターに用いる場合は、色再現性の観点から、着色剤(E)としては、染料を用いることが好ましい。着色剤(E)として染料を用いる場合には、顔料を用いた場合に比べて、輝度の高い着色パターンを得ることができるとともに、良好なアルカリ現像性を示す感光性着色組成物となる。
染料としては、溶剤(D)およびアルカリ現像液に対する溶解性、感光性樹脂組成物中の他の成分との相互作用、耐熱性等の観点から、カルボキシ基等の酸性基を有する酸性染料、酸性染料の窒素化合物との塩、酸性染料のスルホンアミド体等を用いることが好ましい。このような染料としては、例えば、acid alizarin violet N;acid black1、2、24、48;acid blue1、7、9、25、29、40、45、62、70、74、80、83、90、92、112、113、120、129、147;solvent blue38、44(VALIFAST BLUE2620); acid chrome violet K;acid Fuchsin;acid green1、3、5、25、27、50;acid orange6、7、8、0、12、50、51、52、56、63、74、95;acid red1、4、8、14、17、18、26、27、29、31、34、35、37、42、44、50、51、52、57、69、73、80、87、88、91、92、94、97、103、111、114、129、133、134、138、143、145、150、151、158、176、183、198、211、215、216、217、249、252、257、260、266、274;acid violet 6B、7、9、17、19;acid yellow1、3、9、11、17、23、25、29、34、36、42、54、72、73、76、79、98、99、111、112、114、116;food yellow3;solvent yellow82及びこれらの誘導体等が挙げられる。これらの中でも、アゾ系、キサンテン系、アントラキノン系又はフタロシアニン系の酸性染料が好ましい。これらの染料は、目的とする画素の色に応じて、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
顔料としては、例えば、C.I.ピグメントイエロー1、3、12、13、14、15、16、17、20、24、31、53、83、86、93、94、109、110、117、125、128、137、138、139、147、148、150、153、154、166、173、194、214等の黄色顔料;C.I.ピグメントオレンジ13、31、36、38、40、42、43、51、55、59、61、64、65、71、73等の橙色顔料;C.I.ピグメントレッド9、97、105、122、123、144、149、166、168、176、177、180、192、209、215、216、224、242、254、255、264、265等の赤色顔料;C.I.ピグメントブルー15、15:3、15:4、15:6、60等の青色顔料;C.I.ピグメントバイオレット1、19、23、29、32、36、38等のバイオレット色顔料;C.I.ピグメントグリーン7、36、58等の緑色顔料;C.I.ピグメントブラウン23、25等の茶色顔料;C.I.ピグメントブラック1、7、カーボンブラック、チタンブラック、酸化鉄等の黒色顔料等が挙げられる。これらの顔料は、目的とする画素の色に応じて、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
着色剤(E)として、顔料を用いる場合、着色剤(E)の分散性を向上させる観点から、感光性着色組成物に公知の分散剤を配合してもよい。分散剤としては、経時の分散安定性に優れる高分子分散剤を用いることが好ましい。高分子分散剤としては、例えば、ウレタン系分散剤、ポリエチレンイミン系分散剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル系分散剤、ポリオキシエチレングリコールジエステル系分散剤、ソルビタン脂肪族エステル系分散剤、脂肪族変性エステル系分散剤等が挙げられる。このような高分子分散剤としては、EFKA(エフカーケミカルズビーブイ(EFKA)社製)、Disperbyk(ビックケミー社製)、ディスパロン(楠本化成株式会社製)、SOLSPERSE(ゼネカ社製)等の商品名で市販されているものを用いてもよい。分散剤の配合量は、着色剤(E)として使用する顔料などの種類および量に応じて適宜設定すればよい。
本実施形態の感光性着色組成物における上記共重合体(A)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは10質量部~80質量部であり、より好ましくは15質量部~70質量部であり、最も好ましくは24質量部~55質量部である。共重合体(A)の含有量が上記範囲内であると、感光性着色組成物の粘度および低温硬化性がより適切になる。
本実施形態の感光性着色組成物における反応性希釈剤(B)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは10質量部~80質量部であり、より好ましくは15質量部~70質量部であり、最も好ましくは24質量部~55質量部である。反応性希釈剤(B)の含有量が上記範囲内であると、感光性着色組成物の粘度および光硬化性がより適切になる。
本実施形態の感光性着色組成物における光重合開始剤(C)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは0.1質量部~30質量部であり、より好ましくは0.3質量部~20質量部であり、最も好ましくは0.5質量部~10質量部である。光重合開始剤(C)の含有量が0.1質量部以上であると、感光性着色組成物が十分な光硬化性を有する。光重合開始剤(C)の含有量が30質量部以下であると、光重合開始剤(C)が感光性着色組成物の保存安定性および樹脂硬化膜の性能に悪影響を及ぼすことがない。
本実施形態の感光性着色組成物における着色剤(E)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは4質量部~79質量部であり、より好ましくは9質量部~69質量部であり、最も好ましくは15質量部~50質量部である。着色剤(E)の含有量が4質量部以上であると、着色剤(E)を含有することによる効果が顕著となり、カラーフィルターの着色パターンの材料として好適な感光性着色組成物となる。着色剤(E)の含有量が85質量部以下であると、感光性着色組成物中の着色剤(E)が、感光性着色組成物の硬化性に支障を来すことがなく、低温硬化性の良好なものとなる。
本実施形態の感光性着色組成物における反応性希釈剤(B)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは10質量部~80質量部であり、より好ましくは15質量部~70質量部であり、最も好ましくは24質量部~55質量部である。反応性希釈剤(B)の含有量が上記範囲内であると、感光性着色組成物の粘度および光硬化性がより適切になる。
本実施形態の感光性着色組成物における光重合開始剤(C)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは0.1質量部~30質量部であり、より好ましくは0.3質量部~20質量部であり、最も好ましくは0.5質量部~10質量部である。光重合開始剤(C)の含有量が0.1質量部以上であると、感光性着色組成物が十分な光硬化性を有する。光重合開始剤(C)の含有量が30質量部以下であると、光重合開始剤(C)が感光性着色組成物の保存安定性および樹脂硬化膜の性能に悪影響を及ぼすことがない。
本実施形態の感光性着色組成物における着色剤(E)の含有量は、感光性着色組成物に含まれる溶剤(D)を除く成分の総和を100質量部としたときに、好ましくは4質量部~79質量部であり、より好ましくは9質量部~69質量部であり、最も好ましくは15質量部~50質量部である。着色剤(E)の含有量が4質量部以上であると、着色剤(E)を含有することによる効果が顕著となり、カラーフィルターの着色パターンの材料として好適な感光性着色組成物となる。着色剤(E)の含有量が85質量部以下であると、感光性着色組成物中の着色剤(E)が、感光性着色組成物の硬化性に支障を来すことがなく、低温硬化性の良好なものとなる。
[他の添加剤]
本実施形態の感光性着色組成物は、必要に応じて、前記感光性樹脂組成物で記載したのと同様の他の添加剤を含んでもよい。
本実施形態の感光性着色組成物は、必要に応じて、前記感光性樹脂組成物で記載したのと同様の他の添加剤を含んでもよい。
[感光性着色組成物の製造方法]
本実施形態の感光性着色組成物は、共重合体(A)と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と溶剤(D)と、着色剤(E)と、必要に応じて使用される添加剤とを、公知の混合装置を用いて混合することによって製造できる。
本実施形態の感光性着色組成物は、共重合体(A)と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と溶剤(D)と、着色剤(E)と、必要に応じて使用される添加剤とを、公知の混合装置を用いて混合することによって製造できる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、低温硬化性が良好であり、十分な耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を形成できる。しかも、本実施形態の感光性樹脂組成物は、優れたアルカリ現像性を有しているので、アルカリ水溶液を用いて現像することにより、微細なパターンを形成できる。したがって、本実施形態の感光性樹脂組成物は、レジストとして好適に用いられる。
また、本実施形態の感光性着色組成物が、カラーフィルターの画素、ブラックマトリックスなどの着色パターンの材料として、好適に用いることができる。
また、本実施形態の感光性着色組成物が、カラーフィルターの画素、ブラックマトリックスなどの着色パターンの材料として、好適に用いることができる。
(樹脂硬化膜)
次に、本実施形態の樹脂硬化膜について、詳細に説明する。
本実施形態の樹脂硬化膜は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は本実施形態の感光性着色組成物の硬化物からなる。
本実施形態の樹脂硬化膜は、例えば、以下の方法により形成できる。前記形成方法は、本実施形態の感光性樹脂組成物を、基材上に塗布し、塗布膜を形成する塗布工程と;塗布工程により形成した塗布膜を乾燥させるプリベーク工程と;乾燥させた塗布膜に光を照射して光硬化させる露光工程と;光硬化させた塗布膜を熱硬化させるポストベーク工程と;を含む。
次に、本実施形態の樹脂硬化膜について、詳細に説明する。
本実施形態の樹脂硬化膜は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は本実施形態の感光性着色組成物の硬化物からなる。
本実施形態の樹脂硬化膜は、例えば、以下の方法により形成できる。前記形成方法は、本実施形態の感光性樹脂組成物を、基材上に塗布し、塗布膜を形成する塗布工程と;塗布工程により形成した塗布膜を乾燥させるプリベーク工程と;乾燥させた塗布膜に光を照射して光硬化させる露光工程と;光硬化させた塗布膜を熱硬化させるポストベーク工程と;を含む。
本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィ法により所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合には、例えば、以下に示す方法を用いることができる。すなわち、上述した塗布工程とプリベーク工程とを行う。その後、露光工程において、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、乾燥させた塗布膜に光を照射し、露光部分を光硬化させる。露光工程後、必要に応じて露光後加熱処理を行う。その後、塗布膜の未露光部分を、現像液を用いて溶解して現像する現像工程と、光硬化させた塗布膜を熱硬化させるポストベーク工程とを行う。
[塗布工程]
塗布工程では、基材上に本実施形態の感光性樹脂組成物又は本実施形態の感光性着色組成物を塗布し、塗布膜を形成する。本実施形態において、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物を塗布する基材としては、公知のものを用いることができ、樹脂硬化膜の用途に応じて適宜決定できる。
感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の塗布方法は、特に限定されるものではなく、例えば、スクリーン印刷法、ロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、スピンコート法、スリットコート法等を用いることができる。
塗布工程では、基材上に本実施形態の感光性樹脂組成物又は本実施形態の感光性着色組成物を塗布し、塗布膜を形成する。本実施形態において、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物を塗布する基材としては、公知のものを用いることができ、樹脂硬化膜の用途に応じて適宜決定できる。
感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の塗布方法は、特に限定されるものではなく、例えば、スクリーン印刷法、ロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、スピンコート法、スリットコート法等を用いることができる。
[プリベーク工程]
プリベーク(前加熱処理)工程では、塗布工程により形成した塗布膜を乾燥させて、塗布膜中の溶剤残存量を減少させる。プリベーク工程では、塗布膜の形成された基材を、例えば、50℃~120℃、好ましくは70℃~110℃の温度で、10秒間~600秒間、好ましくは120秒間~180秒間加熱する。プリベーク工程において、塗布膜の形成された基材を加熱する方法としては、例えば、ホットプレートを用いる方法などが挙げられる。
プリベーク(前加熱処理)工程では、塗布工程により形成した塗布膜を乾燥させて、塗布膜中の溶剤残存量を減少させる。プリベーク工程では、塗布膜の形成された基材を、例えば、50℃~120℃、好ましくは70℃~110℃の温度で、10秒間~600秒間、好ましくは120秒間~180秒間加熱する。プリベーク工程において、塗布膜の形成された基材を加熱する方法としては、例えば、ホットプレートを用いる方法などが挙げられる。
[露光工程]
露光工程では、プリベーク工程により乾燥させた塗布膜の表面に光を照射して、塗布膜を光硬化させる。光照射に用いられる光源としては、特に限定されないが、例えば、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を用いることができる。また、露光工程における露光量は、特に限定されず、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の組成および塗布膜の厚さなどに応じて適宜設定できる。 所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合には、露光工程において、プリベーク工程により乾燥させた塗布膜の表面に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して光を照射し、露光部分を光硬化させる。
露光工程では、プリベーク工程により乾燥させた塗布膜の表面に光を照射して、塗布膜を光硬化させる。光照射に用いられる光源としては、特に限定されないが、例えば、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を用いることができる。また、露光工程における露光量は、特に限定されず、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の組成および塗布膜の厚さなどに応じて適宜設定できる。 所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合には、露光工程において、プリベーク工程により乾燥させた塗布膜の表面に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して光を照射し、露光部分を光硬化させる。
[露光後加熱工程]
所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合には、露光工程後に必要に応じて露光後加熱(Post Exposure Baking)工程を行う。この工程を行うことにより、塗布膜の露光部分と未露光部分との溶解コントラストがより顕著となる。露光後加熱工程は、後述するポストベーク工程とは異なり、塗布膜を完全に硬化させるものではない。露光後加熱工程は、現像工程を行うことにより、塗布膜の露光部分だけを基板上に残し、塗布膜の未露光部分をより確実に除去するために行う。したがって、本実施形態の樹脂硬化膜の形成方法における必須の工程ではない。
所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合には、露光工程後に必要に応じて露光後加熱(Post Exposure Baking)工程を行う。この工程を行うことにより、塗布膜の露光部分と未露光部分との溶解コントラストがより顕著となる。露光後加熱工程は、後述するポストベーク工程とは異なり、塗布膜を完全に硬化させるものではない。露光後加熱工程は、現像工程を行うことにより、塗布膜の露光部分だけを基板上に残し、塗布膜の未露光部分をより確実に除去するために行う。したがって、本実施形態の樹脂硬化膜の形成方法における必須の工程ではない。
露光後加熱工程を行う場合、露光工程後の基材を、例えば、40℃~70℃で加熱することが好ましく、50℃~60℃で加熱することがより好ましい。加熱温度が40℃以上であると、露光後加熱工程を行うことによって、塗布膜の露光部分と未露光部分との溶解コントラストを向上させる効果が十分に得られる。加熱温度が70℃以下であると、露光部分に発生した酸が、未露光部分まで拡散することがなく、良好な溶解コントラストが得られる。露光後加熱工程における加熱時間は、20秒~600秒であることが好ましい。加熱時間が20秒以上であると、塗布膜全体の温度履歴を均一にすることができる。加熱時間が600秒以下であると、露光部分に発生した酸が、未露光部分まで拡散することがなく、良好な溶解コントラストが得られる。露光後加熱工程において露光工程後の基材を加熱する方法としては、例えば、ホットプレート、オーブン、又はファーネス等を使用できる。
[現像工程]
所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合、露光工程後、必要に応じて露光後加熱工程を行った後、塗布膜の未露光部分を現像する現像工程を行う。現像工程において使用する現像液としては、従来、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の現像に用いられている任意のアルカリ水溶液を用いることができる。
所定のパターンを有する樹脂硬化膜を形成する場合、露光工程後、必要に応じて露光後加熱工程を行った後、塗布膜の未露光部分を現像する現像工程を行う。現像工程において使用する現像液としては、従来、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の現像に用いられている任意のアルカリ水溶液を用いることができる。
アルカリ水溶液としては、特に限定されないが、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液;エチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミン系化合物の水溶液;水酸化テトラメチルアンモニウム等の第4級アンモニウム塩の水溶液;3-メチル-4-アミノ-N,N-ジエチルアニリン、3-メチル-4-アミノ-N-エチル-N-β-ヒドロキシエチルアニリン、3-メチル-4-アミノ-N-エチル-N-β-メタンスルホンアミドエチルアニリン、3-メチル-4-アミノ-N-エチル-N-β-メトキシエチルアニリン及びこれらの硫酸塩、塩酸塩又はp-トルエンスルホン酸塩等のp-フェニレンジアミン系化合物の水溶液等が挙げられる。これらのアルカリ水溶液の中でも、p-フェニレンジアミン系化合物の水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ水溶液には、必要に応じて、消泡剤、界面活性剤などの添加剤を1種または2種以上添加してもよい。
現像工程における現像温度、現像時間などの現像条件は、感光性樹脂組成物の組成、現像液の組成、塗布膜の厚みなどに応じて適宜決定できる。
現像工程においては、上記のアルカリ水溶液を用いて塗布膜の未露光部分を溶解して現像した後、水洗して乾燥させることが好ましい。
現像工程における現像温度、現像時間などの現像条件は、感光性樹脂組成物の組成、現像液の組成、塗布膜の厚みなどに応じて適宜決定できる。
現像工程においては、上記のアルカリ水溶液を用いて塗布膜の未露光部分を溶解して現像した後、水洗して乾燥させることが好ましい。
[ポストベーク工程]
本実施形態では、現像工程後、光硬化させた塗布膜を熱硬化させて樹脂硬化膜を形成するポストベーク工程を行う。ポストベーク工程における加熱温度および加熱時間は、特に限定されず、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の組成、塗布膜の厚さ、基板の材質などに応じて適宜設定できる。
本実施形態では、現像工程後、光硬化させた塗布膜を熱硬化させて樹脂硬化膜を形成するポストベーク工程を行う。ポストベーク工程における加熱温度および加熱時間は、特に限定されず、感光性樹脂組成物又は感光性着色組成物の組成、塗布膜の厚さ、基板の材質などに応じて適宜設定できる。
ポストベーク工程における加熱温度は、例えば、50℃~210℃とすることができる。加熱温度が210℃以下であると、カラーフィルターの材料として耐熱性の低い材料を使用できる。加熱温度は、例えば、樹脂硬化膜を形成する基材として樹脂基板を用いてカラーフィルターの着色パターンを形成する場合には、150℃以下としてもよく、120℃以下であってもよいし、100℃以下であってもよい。加熱温度を150℃以下にすると、従来着色パターンの材料として使用しにくかった耐熱性の劣る着色剤(E)を含む着色パターンを、着色剤(E)の劣化を抑制しつつ形成できる。また、加熱温度を150℃以下とした場合、従来カラーフィルターの基板として使用し難かった耐熱性の劣る基板上に、着色パターンを形成できる。また、加熱温度を150℃以下とした場合、塗布膜を硬化させるために必要なエネルギー量が少ないものとなり、好ましい。
ポストベーク工程における加熱温度が50℃以上であると、共重合体(A)および反応性希釈剤(B)が十分に架橋するため、十分な耐溶剤性を有する樹脂硬化膜が得られる。また、加熱温度が50℃以上であると、ポストベーク工程における加熱時間が短時間で済み、効率よく樹脂硬化膜を形成できる。ポストベーク工程における加熱温度は、より好ましくは60℃以上であり、さらに好ましくは70℃以上である。
ポストベーク工程における加熱時間は、加熱温度、塗布膜の厚さ、感光性樹脂組成物の組成などに応じて適宜選択することができ、例えば、10分~4時間とすることができ、好ましくは20分~2時間である。
本実施形態の樹脂硬化膜は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は本実施形態の感光性着色組成物の硬化物からなる。このため、十分な耐溶剤性を有する。
本実施形態の樹脂硬化膜は、カラーフィルター上部などに設けられる保護膜、タッチパネルの電極間に設けられる絶縁膜、薄膜トランジスタ(TFT)の層間絶縁膜などの各種絶縁膜の材料として、好適に用いることができる。
本実施形態の樹脂硬化膜は、カラーフィルター上部などに設けられる保護膜、タッチパネルの電極間に設けられる絶縁膜、薄膜トランジスタ(TFT)の層間絶縁膜などの各種絶縁膜の材料として、好適に用いることができる。
<カラーフィルター>
次に、本実施形態のカラーフィルターについて、詳細に説明する。
図1は、本実施形態のカラーフィルターの一例を示した概略断面図である。図1に示すカラーフィルターは、基材1と、基材1の一方の面1a上に形成されたRGBの画素2と、各画素2の境界にそれぞれ形成されたブラックマトリックス3と、画素2上及びブラックマトリックス3上に形成された保護膜4とを備える。
次に、本実施形態のカラーフィルターについて、詳細に説明する。
図1は、本実施形態のカラーフィルターの一例を示した概略断面図である。図1に示すカラーフィルターは、基材1と、基材1の一方の面1a上に形成されたRGBの画素2と、各画素2の境界にそれぞれ形成されたブラックマトリックス3と、画素2上及びブラックマトリックス3上に形成された保護膜4とを備える。
図1に示すカラーフィルターに用いられる基材1としては、特に限定されるものではなく、ガラス基板、シリコン基板、ポリカーボネート基板、ポリエステル基板、ポリアミド基板、ポリアミドイミド基板、ポリイミド基板、アルミニウム基板、プリント配線基板、アレイ基板、PET基板などからなるものを用途に応じて適宜用いることができる。樹脂基板などの有機系素材基板を用いる場合、低温熱処理プロセスが必須であり、本実施形態の感光性樹脂組成物、本実施形態の感光性着色組成物は、より一層効果を発揮することができる。また、例えば、着色剤(E)として染料を用いる場合、本実施形態の感光性着色組成物を用い、図1に示すカラーフィルターに用いられる基材1としては、ポリカーボネート基板、ポリエステル基板、ポリアミド基板、ポリアミドイミド基板、ポリイミド基板、PET基板などの樹脂基板を用いたカラーフィルターは、好適である。
図1に示すカラーフィルターにおける画素2及びブラックマトリックス3の少なくとも1つは、共重合体(A)と溶剤(D)とを含む樹脂組成物と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と、着色剤(E)と、必要に応じて含有される添加剤とを含む本実施形態の感光性着色組成物の硬化物からなる着色パターンである。
保護膜4としては、公知の材料からなるものを用いることができる。保護膜4は、共重合体(A)と溶剤(D)とを含む樹脂組成物と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と、必要に応じて含有される添加剤とを含む本実施形態の感光性着色組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜であってもよい。
保護膜4としては、公知の材料からなるものを用いることができる。保護膜4は、共重合体(A)と溶剤(D)とを含む樹脂組成物と、反応性希釈剤(B)と、光重合開始剤(C)と、必要に応じて含有される添加剤とを含む本実施形態の感光性着色組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜であってもよい。
図1に示す本実施形態のカラーフィルターにおいて、画素2およびブラックマトリックス3の材料以外の構成は、公知のものを採用できる。また、図1に示すカラーフィルターは、本発明のカラーフィルターの一例であり、本発明は、図1に示す例に限定されない。
次に、本実施形態のカラーフィルターの製造方法について説明する。
まず、図1に示す基材1の一方の面1a上に、RGBの各画素2及びブラックマトリックス3を順次形成する。画素2及びブラックマトリックス3は、上述した本実施形態の樹脂硬化膜の製造方法(フォトリソグラフィ法)を用いて製造できる。
次に、画素2及びブラックマトリックス3上に保護膜4を形成する。保護膜4は、公知の形成方法を用いて形成できる。例えば、保護膜4は、上述した本実施形態の樹脂硬化膜の製造方法を用いて製造できる。
以上の工程により、図1に示す本実施形態のカラーフィルターが得られる。
まず、図1に示す基材1の一方の面1a上に、RGBの各画素2及びブラックマトリックス3を順次形成する。画素2及びブラックマトリックス3は、上述した本実施形態の樹脂硬化膜の製造方法(フォトリソグラフィ法)を用いて製造できる。
次に、画素2及びブラックマトリックス3上に保護膜4を形成する。保護膜4は、公知の形成方法を用いて形成できる。例えば、保護膜4は、上述した本実施形態の樹脂硬化膜の製造方法を用いて製造できる。
以上の工程により、図1に示す本実施形態のカラーフィルターが得られる。
本実施形態のカラーフィルターは、上述した感光性着色組成物の硬化物からなる着色パターン(画素2及びブラックマトリックス3)を有する。このため、本実施形態のカラーフィルターにおける着色パターンは、十分な耐溶剤性を有する。
<画像表示素子>
本実施形態の画像表示素子は、十分な耐溶剤性を有する本実施形態のカラーフィルターを具備する。本実施形態の画像表示素子の例としては、例えば、液晶表示素子、有機EL表示素子、固体撮像素子等が挙げられる。本実施形態の画像表示素子は、上述のカラーフィルターを具備することにより、高輝度表示が可能である。
本実施形態の画像表示素子は、十分な耐溶剤性を有する本実施形態のカラーフィルターを具備する。本実施形態の画像表示素子の例としては、例えば、液晶表示素子、有機EL表示素子、固体撮像素子等が挙げられる。本実施形態の画像表示素子は、上述のカラーフィルターを具備することにより、高輝度表示が可能である。
以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明する。なお、以下に示す実施例は、本発明の内容の理解をより容易にするためのものである。本発明は、これらの実施例のみに制限されるものではない。
(実施例1)
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコに、重合用溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル237.6gを入れ、窒素置換しながら攪拌し、78℃に昇温した。
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコに、重合用溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル237.6gを入れ、窒素置換しながら攪拌し、78℃に昇温した。
次に、2-エチルヘキシルアクリレート151.1g(0.482モル)、アリルメタクリレート21.5g(0.100モル)、2-ヒドロキシエチルメタクリレート30.1g(0.136モル)、メタクリル酸15.7g(0.107モル)、MOI-DEM93.9g(0.175モル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(重合開始剤)37.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート150.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテル112.4gを混合したものを、滴下ロートから前記フラスコ中に3時間かけて滴下した。
滴下終了後、78℃にて2時間攪拌して共重合反応を行い、反応溶液に、溶剤(組成物用添加溶剤)としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート149.2gを加え、本実施形態にかかる共重合体(A)として実施例1の共重合体P1を得た。表1に示す。
後述の実施例11~19において、反応溶液を除去せず、共重合体P1を含む樹脂溶液を用いた。
後述の実施例11~19において、反応溶液を除去せず、共重合体P1を含む樹脂溶液を用いた。
(実施例2~9)
表1に記載された原料を、表1に記載された割合で用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2~9の共重合体P2~P9を得た。表1に示す。
後述の実施例11~19において、反応溶液を除去せず、実施例2~9の共重合体P2~P9を含む樹脂溶液を用いた。
表1に記載された原料を、表1に記載された割合で用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2~9の共重合体P2~P9を得た。表1に示す。
後述の実施例11~19において、反応溶液を除去せず、実施例2~9の共重合体P2~P9を含む樹脂溶液を用いた。
このようにして得られた実施例1~9の共重合体P1~P9について、それぞれ重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)、分子量分布(Mw/Mn)、酸価、官能基(ブロックイソシアネート)当量、水酸基当量、二重結合当量を求めた。その結果を、表1に示す。
(比較例1)
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコに、重合用溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル237.6gを入れ、窒素置換しながら攪拌し、78℃に昇温した。
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコに、重合用溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル237.6gを入れ、窒素置換しながら攪拌し、78℃に昇温した。
次に、2-エチルヘキシルアクリレート173.0g(0.570モル)、2-ヒドロキシエチルメタクリレート30.0g(0.140モル)、メタクリル酸15.6g(0.110モル)、MOI-DEM93.6g(0.180モル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(重合開始剤)37.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート150.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテル112.4gを混合したものを、滴下ロートから前記フラスコ中に3時間かけて滴下した。
滴下終了後、78℃にて2時間攪拌して共重合反応を行い、反応溶液に、溶剤(組成物用添加溶剤)としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート149.2gを加え、比較例1の共重合体cP1を得た。表2に示す。
後述の比較例11~13において、反応溶液を除去せず、共重合体cP1を含む樹脂溶液を用いた。
後述の比較例11~13において、反応溶液を除去せず、共重合体cP1を含む樹脂溶液を用いた。
(比較例2~3)
表2に記載された原料を、表2に記載された割合で用いたこと以外は、比較例1と同様にして、比較例2~3の共重合体cP2~cP3を得た。表2に示す。
後述の比較例11~13において、反応溶液を除去せず、共重合体cP2~cP3を含む樹脂溶液を用いた。
表2に記載された原料を、表2に記載された割合で用いたこと以外は、比較例1と同様にして、比較例2~3の共重合体cP2~cP3を得た。表2に示す。
後述の比較例11~13において、反応溶液を除去せず、共重合体cP2~cP3を含む樹脂溶液を用いた。
(比較例4)
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコに、重合用溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル237.6gを入れ、窒素置換しながら攪拌し、78℃に昇温した。
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコに、重合用溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル237.6gを入れ、窒素置換しながら攪拌し、78℃に昇温した。
次に、アリルメタクリレート177.0g(0.672モル)、2-ヒドロキシエチルメタクリレート27.4g(0.101モル)、メタクリル酸15.6g(0.087モル)、MOI-DEM(登録商標)92.2g(0.140モル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(重合開始剤)37.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート150.8g、プロピレングリコールモノメチルエーテル112.4gを混合したものを、滴下ロートから前記フラスコ中に3時間かけて滴下したがゲル化した。
このようにして得られた比較例1~4の共重合体cP1~cP4について、それぞれ重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)、分子量分布(Mw/Mn)、酸価、官能基(ブロックイソシアネート)当量、水酸基当量、二重結合当量を求めた。その結果を、表2に示す。
表1と表2において、各原料の入手先等は以下に示す。
アリルメタクリレート:東京化成工業株式会社製
MOI-DEM(登録商標):2-イソシアナトエチルメタクリレートとマロン酸ジエチルとの反応生成物、昭和電工株式会社製
AOI-DEM(登録商標):2-イソシアナトエチルアクリレートとマロン酸ジエチルとの反応生成物、昭和電工株式会社製
MOI-BP(登録商標):2-[(3,5-ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレート、昭和電工株式会社製
2-ヒドロキシエチルメタクリレート:東京化成工業株式会社製
4-ヒドロキシブチルアクリレート:東京化成工業株式会社製
メタクリル酸:東京化成工業株式会社製
アクリル酸:東京化成工業株式会社製
2-エチルヘキシルアクリレート:東京化成工業株式会社製
メチルメタクリレート:東京化成工業株式会社製
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:東京化成工業株式会社製
プロピレングリコールモノメチルエーテル:東京化成工業株式会社製
アリルメタクリレート:東京化成工業株式会社製
MOI-DEM(登録商標):2-イソシアナトエチルメタクリレートとマロン酸ジエチルとの反応生成物、昭和電工株式会社製
AOI-DEM(登録商標):2-イソシアナトエチルアクリレートとマロン酸ジエチルとの反応生成物、昭和電工株式会社製
MOI-BP(登録商標):2-[(3,5-ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレート、昭和電工株式会社製
2-ヒドロキシエチルメタクリレート:東京化成工業株式会社製
4-ヒドロキシブチルアクリレート:東京化成工業株式会社製
メタクリル酸:東京化成工業株式会社製
アクリル酸:東京化成工業株式会社製
2-エチルヘキシルアクリレート:東京化成工業株式会社製
メチルメタクリレート:東京化成工業株式会社製
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:東京化成工業株式会社製
プロピレングリコールモノメチルエーテル:東京化成工業株式会社製
<感光性着色組成物の調製>
(実施例11~19、比較例11~13)
共重合体(A)として、実施例1~9、比較例1~3の共重合体P1~P9,cP1~cP3と、表3に示す(B)(C)(E)成分とを、表3に示す割合で混合し、実施例11~19、比較例11~13の感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3をそれぞれ調製した。
(実施例11~19、比較例11~13)
共重合体(A)として、実施例1~9、比較例1~3の共重合体P1~P9,cP1~cP3と、表3に示す(B)(C)(E)成分とを、表3に示す割合で混合し、実施例11~19、比較例11~13の感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3をそれぞれ調製した。
なお、表3における樹脂組成物中の共重合体の配合量には、共重合体を合成する際に用いた重合用溶剤は含まれない。また、表3における(D)溶剤の配合量は、感光性着色樹脂組成物中の共重合体(A)を合成する際に用いた重合用溶剤と、感光性着色樹脂組成物を調製する際に追加で添加した溶剤との合計量である。
<感光性着色組成物の評価>
実施例11~19、比較例11~13の感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3について、以下に示す方法により評価した。
実施例11~19、比較例11~13の感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3について、以下に示す方法により評価した。
(1)現像性
露光後の厚さが2.5μmとなるようにスピンコート法により、実施例11~19、比較例11~13で調製した感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3を、それぞれ5cm角のガラス基板(無アルカリガラス基板)上に塗布した(塗布工程)。感光性着色組成物を塗布したガラス基板を、100℃で3分間加熱することにより溶剤を揮発させて、塗布膜を乾燥させた(プリベーク工程)。
露光後の厚さが2.5μmとなるようにスピンコート法により、実施例11~19、比較例11~13で調製した感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3を、それぞれ5cm角のガラス基板(無アルカリガラス基板)上に塗布した(塗布工程)。感光性着色組成物を塗布したガラス基板を、100℃で3分間加熱することにより溶剤を揮発させて、塗布膜を乾燥させた(プリベーク工程)。
次に、超高圧水銀ランプを用いて200mJ/cm2の光を、乾燥させた塗布膜の表面に、フォトマスクを介して照射した(露光工程)。露光工程は、フォトマスクを塗布膜から100μm離間させた位置に設置して行った。フォトマスクとしては、幅3~100μmのラインアンドスペースパターンを有するものを用いた。次に、セミクリーンDL-A10現像液(横浜油脂工業社製)(5倍希釈)を、温度23℃、圧力0.1MPaの条件で、塗布膜の表面に60秒間噴霧することにより、未露光部を除去した(現像工程)。現像工程後の塗布膜を有するガラス基板を、100℃の乾燥機中に30分間静置することにより、塗布膜を熱硬化させて(ポストベーク工程)、着色パターンを得た。
このようにして得られた着色パターンを(株)日立ハイテクノロジーズ製電子顕微鏡S-3400を用いて観察し、現像できた最小ライン幅(最小現像寸法)及び現像できたパターン間における未露光部の残渣の有無を評価した。残渣の有無については、以下の基準により評価した。その結果を表4または表5に示す。
「残渣の評価基準」
○:現像できたパターン間の未露光部に残渣無し
×:現像できたパターン間の未露光部に残渣あり
「残渣の評価基準」
○:現像できたパターン間の未露光部に残渣無し
×:現像できたパターン間の未露光部に残渣あり
(2)鉛筆硬度
実施例1~9、比較例1~3で調製した感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3を、スピンコート法により縦5cm、横5cmの正方形のガラス基板(無アルカリガラス基板)上に塗布し、100℃で3分間加熱して溶剤を揮発させて塗布膜を形成した。次に、塗布膜に波長365nmの光を露光量200mJ/cm2で照射して光硬化させた。次いで、光硬化させた塗布膜を有するガラス基板を、100℃の乾燥機中に30分間静置することにより、塗布膜を熱硬化させて(ポストベーク工程)、膜厚2.5μmの樹脂硬化膜を得た。
実施例1~9、比較例1~3で調製した感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3を、スピンコート法により縦5cm、横5cmの正方形のガラス基板(無アルカリガラス基板)上に塗布し、100℃で3分間加熱して溶剤を揮発させて塗布膜を形成した。次に、塗布膜に波長365nmの光を露光量200mJ/cm2で照射して光硬化させた。次いで、光硬化させた塗布膜を有するガラス基板を、100℃の乾燥機中に30分間静置することにより、塗布膜を熱硬化させて(ポストベーク工程)、膜厚2.5μmの樹脂硬化膜を得た。
このようにして作製した樹脂硬化膜の鉛筆硬度を、鉛筆硬度計(No.553-M、安田精機製作所製)を用いて、JIS K5600-5-4にしたがって測定し、以下の基準により評価した。その結果を表4または表5に示す。
「鉛筆硬度の評価基準」
○:鉛筆硬度3H以上
×:鉛筆硬度3H未満
「鉛筆硬度の評価基準」
○:鉛筆硬度3H以上
×:鉛筆硬度3H未満
(3)耐溶剤性
上記(2)鉛筆硬度の評価を行う場合と同様にして樹脂硬化膜を有するガラス基板を作製し、分光光度計(UV-1650PC、島津製作所製)を用いて樹脂硬化膜の吸収スペクトルを測定した。また、容量500mLの蓋付きガラス瓶に、200mLのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを入れ、23℃の温度条件下に静置した。このガラス瓶の中に、樹脂硬化膜を有するガラス基板を入れ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに浸漬して23℃で15分間静置した。その後、樹脂硬化膜を有するガラス基板を取り出し、分光光度計(UV-1650PC、島津製作所製)を用いて、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに浸漬させる前と同様にして、樹脂硬化膜の吸収スペクトルを測定した。
上記(2)鉛筆硬度の評価を行う場合と同様にして樹脂硬化膜を有するガラス基板を作製し、分光光度計(UV-1650PC、島津製作所製)を用いて樹脂硬化膜の吸収スペクトルを測定した。また、容量500mLの蓋付きガラス瓶に、200mLのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを入れ、23℃の温度条件下に静置した。このガラス瓶の中に、樹脂硬化膜を有するガラス基板を入れ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに浸漬して23℃で15分間静置した。その後、樹脂硬化膜を有するガラス基板を取り出し、分光光度計(UV-1650PC、島津製作所製)を用いて、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに浸漬させる前と同様にして、樹脂硬化膜の吸収スペクトルを測定した。
上記測定結果から、樹脂硬化膜のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートへの浸漬前後の色変化(ΔE*ab)を算出し、以下の基準により、樹脂硬化膜の耐溶剤性を評価した。その結果を表4または表5に示す。
「耐溶剤性の評価基準」
○:ΔE*abが3.0未満
×:ΔE*abが3.0以上
○:ΔE*abが3.0未満
×:ΔE*abが3.0以上
(4)総合判定
実施例11~19、比較例11~13の感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3のそれぞれの硬化物からなる樹脂硬化膜について、以下に示す基準により評価した。その結果を表4または表5に示す。
実施例11~19、比較例11~13の感光性着色組成物R1~R9、cR1~cR3のそれぞれの硬化物からなる樹脂硬化膜について、以下に示す基準により評価した。その結果を表4または表5に示す。
「評価基準」
○:以下の項目を全て満たす。
(1)最小現像寸法が15μm以下、かつ現像できたパターン間における未露光部の残渣無し
(2)樹脂硬化膜の鉛筆硬度が3H以上
(3)樹脂硬化膜の耐溶剤性評価における色変化ΔE*abが3.0未満
×:上記○の項目のうちいずれか1以上の項目を満たさない。
○:以下の項目を全て満たす。
(1)最小現像寸法が15μm以下、かつ現像できたパターン間における未露光部の残渣無し
(2)樹脂硬化膜の鉛筆硬度が3H以上
(3)樹脂硬化膜の耐溶剤性評価における色変化ΔE*abが3.0未満
×:上記○の項目のうちいずれか1以上の項目を満たさない。
表4に示すように、実施例11~19の感光性着色組成物R1~R9を用いて形成した塗布膜を光硬化させてから、100℃の低温で熱硬化させた硬化物からなる樹脂硬化膜は、鉛筆硬度が3H以上であり、優れた硬度を有するものであった。しかも、上記樹脂硬化膜は、耐溶剤性の評価が○であり、優れた耐溶剤性を有していることが確認できた。
これに対し、表5に示すように、比較例11~13の感光性着色組成物cR1~cR3は、鉛筆硬度または耐溶剤性が不十分であった。
より詳細には、比較例11の感光性着色組成物cR1に含まれている比較例1の共重合体cP1は、アリル基当量が0である。比較例12の感光性着色組成物cR2に含まれている比較例2の共重合体cP2は、ブロックイソシアナト基当量が0である。比較例13の感光性着色組成物cR3に含まれている比較例3の共重合体cP3は、水酸基当量が0である。このため、硬度及び耐溶剤性のいずれかが劣る結果となった。
本発明によれば、優れた耐溶剤性を有する樹脂硬化膜を与え、現像性が良好である感光性樹脂組成物が提供される。また、耐溶剤性に優れた樹脂硬化膜、これを具備する画像表示素子が提供される。該感光性樹脂組成物は、透明膜、保護膜、絶縁膜、オーバーコート、フォトスペーサー、ブラックマトリックス、ブラックカラムスペーサー、カラーフィルター用のレジストとして好ましく用いることができる。
1・・・基板、2・・・画素、3・・・ブラックマトリックス、4・・・保護膜。
Claims (17)
- アリル基を有する構造単位(ma-1)と、
ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)と、
ヒドロキシ基を有する構造単位(ma-3)と、
酸基を有する構造単位(ma-4)と、
を含有し、
アリル基を有する構造単位(ma-1)の含有量が、全構造単位中、1~60モル%であることを特徴とする共重合体。 - 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)のブロック剤が、3,5-ジメチルピラゾール、メチルエチルケトオキシム、4-ヒドロキシ安息香酸メチル、2-ヒドロキシ安息香酸メチル、3,5-キシレノールからなる群から選択される1種以上である、請求項1に記載の共重合体。
- 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)のブロック剤が、カルボン酸アルキルエステル構造を有する、請求項1に記載の共重合体。
- 前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)が、下記式(1)で表される基及び下記式(2)で表される基からなる群から選択される1種以上を有する構造単位である、請求項1に記載の共重合体。
- 前記構造単位(ma-1)~(ma-4)以外の他の構造単位(ma-5)をさらに含有し、
前記構造単位(ma-5)が、アルキル基の炭素数が1~12であるアルキル(メタ)アクリレート由来の構造単位である、請求項1~4のいずれか一項に記載の共重合体。 - アリル基当量が、300~5000g/molである、請求項1~4のいずれか一項に記載の共重合体。
- 前記アリル基を有する構造単位(ma-1)を1~60モル%含有し、
前記ブロックイソシアナト基を有する構造単位(ma-2)を2~60モル%含有する、
請求項1~4のいずれか一項に記載の共重合体。 - 酸価が、10~300KOHmg/gである、請求項1~4のいずれか一項に記載の共重合体。
- 重量平均分子量が、1000~50000であり、
分子量分布(Mw/Mn)が、1.3~5.0である、
請求項1~4のいずれか一項に記載の共重合体。 - 請求項1~4のいずれか一項に記載の共重合体である共重合体(A)と、
反応性希釈剤(B)と、
光重合開始剤(C)と、
溶剤(D)と、
を含有する感光性樹脂組成物。 - 前記溶剤(D)を除く成分の合計100質量部に対して、
前記共重合体(A)を10質量部~85質量部含有し、
前記反応性希釈剤(B)を10質量部~85質量部含有し、
前記光重合開始剤(C)を0.1質量部~30質量部含有し、
前記溶剤(D)を30質量部~1000質量部含有する、請求項10に記載の感光性樹脂組成物。 - 請求項10に記載の感光性樹脂組成物と、及び着色剤(E)と、を含有する、感光性着色組成物。
- 前記溶剤(D)を除く成分の合計100質量部に対して、
前記共重合体(A)を10質量部~80質量部含有し、
前記反応性希釈剤(B)を10質量部~80質量部含有し、
前記光重合開始剤(C)を0.1質量部~30質量部含有し、
前記溶剤(D)を30質量部~1000質量部含有し、
前記着色剤(E)を4質量部~79質量部含有する、
請求項12に記載の感光性着色組成物。 - 請求項10に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜。
- 請求項12に記載の感光性着色組成物の硬化物からなる樹脂硬化膜。
- 請求項12に記載の感光性着色組成物の硬化物からなる着色パターンを有するカラーフィルター。
- 請求項16に記載のカラーフィルターを具備する画像表示素子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-193004 | 2022-12-01 | ||
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WO2024116596A1 true WO2024116596A1 (ja) | 2024-06-06 |
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PCT/JP2023/036255 WO2024116596A1 (ja) | 2022-12-01 | 2023-10-04 | 共重合体及び感光性樹脂組成物 |
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WO (1) | WO2024116596A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270216A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | 金属膜形成方法、それを用いた金属膜、金属膜形成用基板、金属パターン形成方法、及びそれを用いた金属パターン、金属パターン形成用基板、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 |
WO2013141163A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 昭和電工株式会社 | 化合物、該化合物の製造方法、重合体、硬化性組成物および硬化物 |
JP2016006156A (ja) * | 2014-05-29 | 2016-01-14 | 株式会社日本触媒 | 水性硬化性樹脂組成物 |
-
2023
- 2023-10-04 WO PCT/JP2023/036255 patent/WO2024116596A1/ja unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270216A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | 金属膜形成方法、それを用いた金属膜、金属膜形成用基板、金属パターン形成方法、及びそれを用いた金属パターン、金属パターン形成用基板、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 |
WO2013141163A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 昭和電工株式会社 | 化合物、該化合物の製造方法、重合体、硬化性組成物および硬化物 |
JP2016006156A (ja) * | 2014-05-29 | 2016-01-14 | 株式会社日本触媒 | 水性硬化性樹脂組成物 |
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