WO2024095850A1 - 金型位置ガイド方法、及びプレスブレーキ - Google Patents

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WO2024095850A1
WO2024095850A1 PCT/JP2023/038453 JP2023038453W WO2024095850A1 WO 2024095850 A1 WO2024095850 A1 WO 2024095850A1 JP 2023038453 W JP2023038453 W JP 2023038453W WO 2024095850 A1 WO2024095850 A1 WO 2024095850A1
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WO
WIPO (PCT)
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laser beam
die
mold
laser
holder
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/038453
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English (en)
French (fr)
Inventor
祥吾 秋山
卓也 發知
Original Assignee
株式会社アマダ
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00—Tools as parts of machines covered by this subclass
    • B21D37/04—Movable or exchangeable mountings for tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00—Tools as parts of machines covered by this subclass
    • B21D37/14—Particular arrangements for handling and holding in place complete dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D5/00—Bending sheet metal along straight lines, e.g. to form simple curves
    • B21D5/02—Bending sheet metal along straight lines, e.g. to form simple curves on press brakes without making use of clamping means

Definitions

  • This disclosure relates to a die position guide method and a press brake.
  • Patent Document 1 discloses a method for accurately mounting a die to a holder that is provided in the left-right direction on a table of a press brake.
  • the press brake is equipped with an abutment member that is provided behind the table and is configured to be movable in the left-right direction.
  • the control device moves the abutment member in the left-right direction and positions the abutment member at a position that corresponds to the target position where the die is to be placed.
  • the position of the abutment member coincides with the target position of the die.
  • the worker can position the die with respect to the target position.
  • the abutment member is located at a position farther back than the holder. Because there is a certain distance between the abutment member and the holder, the worker finds it difficult to accurately place the mold at the target position. In addition, when placing the mold, the abutment member may be hidden by the mold. For this reason, the worker may lose sight of the target position and find it difficult to accurately place the mold at the target position. Therefore, a method that can accurately place the mold at the target position has been desired.
  • the die position guide method acquires layout information indicating the target position of a die to be placed relative to a die holder arranged in the left-right direction on a table of a press brake, positions a laser spotlight that is arranged in front of the table to be movable in the left-right direction and emits a laser beam based on the layout information, and emits a laser beam from the laser spotlight to irradiate the die holder with the laser beam, thereby displaying on the die holder the target position of the die to be placed according to the layout information.
  • the target position of the mold is displayed on the mold holder in which the mold is placed. This makes it easy to align the mold, as the target position is displayed in close proximity to the mold.
  • the laser beam is irradiated onto the mold holder from the same front side as the worker who replaces the mold. This makes it easy to align the mold, as the target position is displayed in front of the worker.
  • the mold can be accurately positioned at the target position.
  • FIG. 1 is an enlarged perspective view showing a main part of a press brake according to this embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the press brake.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the laser projector.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a laser beam emitted from a laser projector.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing a laser beam emitted from a laser projector.
  • FIG. 6 is a flow chart showing the steps of a method for placing a lower die and an upper die in a lower die holder and an upper die holder.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method for positioning the lower die.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a method for positioning the lower die.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing a method for positioning the lower die.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a method for positioning the lower die.
  • FIG. 11 is a diagram showing a method of
  • the left-right direction, the front-rear direction, and the up-down direction are used as definitions of directions.
  • the left-right direction and the front-rear direction correspond to two directions that are perpendicular to the horizontal direction, and the up-down direction corresponds to the vertical direction. These directions are used merely for convenience in describing the press brake according to this embodiment.
  • FIG. 1 is an enlarged perspective view of the main parts of the press brake according to this embodiment.
  • the die position guide method according to this embodiment acquires layout information indicating the target position of a die to be placed relative to a die holder arranged in the left-right direction on a table provided in the press brake 1, positions a laser projector 40 that is arranged in front of the table to be movable in the left-right direction and emits a laser beam LB based on the layout information, and emits a laser beam LB from the laser projector 40 to irradiate the die holder with the laser beam LB, thereby displaying on the die holder the target position of the die to be placed according to the layout information.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the press brake.
  • the press brake 1 is a processing machine that performs bending processing on a workpiece by applying pressure to the workpiece with a lower tool 2 such as a die and an upper tool 4 such as a punch.
  • the press brake 1 includes a pair of side plates 10, a lower table 12, an upper table 14, a pair of table drive mechanisms 16, a pair of bending angle detection devices 30, a laser projector 40, a control device 50, and an operation panel 55.
  • the pair of side plates 10 are arranged spaced apart in the left-right direction.
  • a lower table 12 extending in the left-right direction is provided at the bottom of the pair of side plates 10, and an upper table 14 extending in the left-right direction is provided at the top of the pair of side plates 10.
  • the upper table 14 is configured to be movable in the up-down direction.
  • a table drive mechanism 16 that moves the upper table 14 up and down is provided on the top of each side plate 10.
  • the table drive mechanism 16 is, for example, a hydraulic cylinder, but may also be a servo motor.
  • the upper table 14 only needs to be able to move relative to the lower table 12, and the press brake 1 may be configured to move the lower table 12 up and down while the upper table 14 is fixed.
  • a lower die holder 18 that removably holds the lower die 2 is provided along the left-right direction above the lower table 12.
  • the lower die holder 18 can be removably attached to the lower table 12.
  • the attachment range and number of lower die holders 18 can be changed as necessary.
  • the lower die holder 18 has a holder groove formed along the left-right direction for inserting the shank portion (base portion) of the lower die 2.
  • the lower die holder 18 has a clamp mechanism for fixing the lower die 2.
  • a number of upper die holders 20 that removably hold the upper die 4 are provided below the upper table 14.
  • the upper die holders 20 are provided at regular intervals along the left-right direction.
  • Each upper die holder 20 has a holder groove formed along the left-right direction for inserting the shank portion (base portion) of the upper die 4.
  • the upper die holder 20 has a clamp mechanism for fixing the upper die 4.
  • a pair of bending angle detection devices 30 are provided on the lower table 12.
  • One bending angle detection device 30 is disposed on the left side of the lower table 12, and the other bending angle detection device 30 is disposed on the right side of the lower table 12.
  • Each bending angle detection device 30 has a pair of angle detection units 31 disposed on the front and rear sides of the lower table 12. Note that in FIG. 2, the angle detection unit 31 disposed on the rear side of the lower table 12 is omitted.
  • Guide members 22 extending in the left-right direction are provided on the front and rear sides of the lower table 12.
  • Each angle detection unit 31 can move in the left-right direction by being guided by the guide members 22.
  • Each angle detection unit 31 is equipped with a drive mechanism for moving the angle detection unit 31 in the left-right direction. When the drive mechanism is operated, the pair of angle detection units 31 can move in the left-right direction in conjunction with each other. Note that the guide members 22 located on the rear side of the lower table 12 are not shown in Figures 1 and 2.
  • Each angle detection unit 31 is equipped with a contact-type angle sensor (not shown) that detects the bending angle of the workpiece by contacting the workpiece.
  • the angle sensor (not shown) is configured to be movable in the front-rear and up-down directions, and can move to a position where it contacts the workpiece when detecting the bending angle of the workpiece.
  • the pair of bending angle detection devices 30 When bending the workpiece, the pair of bending angle detection devices 30 are moved to their respective predetermined measurement positions along the direction of the bending line of the workpiece (left-right direction). Then, for each bending angle detection device 30, a pair of angle detection units 31 are positioned at predetermined detection positions, and the bending angle of the workpiece is detected by each angle detection unit 31.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the laser projector.
  • FIG. 4 and FIG. 5 are explanatory diagrams showing the laser beam emitted from the laser projector. Note that the laser projector 40 may also be mounted on the front angle detection unit 31 of the right bending angle detection device 30.
  • the laser projector 40 emits a laser beam LB, which irradiates the lower die holder 18 and the upper die holder 20, respectively.
  • the laser projector 40 displays the target positions of the lower die 2 and the upper die 4, which are placed in the lower die holder 18 and the upper die holder 20, respectively, on the lower die holder 18 and the upper die holder 20 according to the layout information described below.
  • the laser projector 40 comprises a projector body 41 and a selection plate 42.
  • the projector body 41 is, for example, a laser projector that scans a laser beam, and emits a laser beam LB that spreads out in a fan-like shape in the vertical direction.
  • the projector body 41 is equipped with a semiconductor laser that emits a visible laser beam of any color.
  • the spread angle ⁇ of the laser beam LB emitted from the projector body 41 is set so that when the upper table 14 is lowered a predetermined distance from the upper limit position (top dead center) toward the lower table 12, the upper edge of the laser beam LB is irradiated onto the upper die holder 20, and the lower edge of the laser beam LB is irradiated onto the lower die holder 18.
  • the selection plate 42 is disposed on the optical path of the laser beam LB.
  • the selection plate 42 is a plate material formed in a flat shape, and a first opening 44a and a second opening 44b are provided at required positions on the selection plate 42.
  • the first opening 44a passes a lower part of the laser beam LB (hereinafter referred to as the "first laser beam”) LB1, including the lower edge of the laser beam LB, out of the laser beam LB emitted from the projector body 41.
  • the first laser beam LB1 that passes through the first opening 44a is irradiated onto the lower die holder 18.
  • the first opening 44a is formed over a certain range along the divergence angle direction of the laser beam LB, and the first laser beam LB1 also has a beam shape with a divergence angle ⁇ 1 that is fan-shaped in the vertical direction.
  • the irradiation range of the first laser beam LB1 extends not only to the lower die holder 18, but also to the lower die 2 attached to the lower die holder 18.
  • the second opening 44b passes an upper part of the laser beam LB (hereinafter referred to as the "second laser beam") LB2, including the upper edge of the laser beam LB, out of the laser beam LB emitted from the projector body 41.
  • the second laser beam LB2 that passes through the second opening 44b is irradiated onto the upper die holder 20.
  • the second opening 44b is formed over a certain range along the divergence angle direction of the laser beam LB, and the second laser beam LB2 also has a beam shape with a divergence angle ⁇ 2 that is fan-shaped in the vertical direction.
  • the irradiation range of the second laser beam LB2 extends not only to the upper die holder 20, but also to the upper die 4 attached to the upper die holder 20.
  • the opening width of the first opening 44a in the divergence angle direction of the first laser beam LB1 is smaller than the opening width of the second opening 44b in the divergence angle direction of the second laser beam LB2. Therefore, the divergence angle ⁇ 1 of the first laser beam LB1 is smaller than the divergence angle ⁇ 2 of the second laser beam LB2.
  • the first laser beam LB1 is irradiated to the lower die holder 18 and the lower die 2
  • the second laser beam LB2 is irradiated to the upper die holder 20 and the upper die 4.
  • the laser beam LB located between the first laser beam LB1 and the second laser beam LB2 is shielded by the selection plate 42. This makes it possible to prevent the unnecessary laser beam LB from passing through the space between the lower die holder 18 and the upper die holder 20 and leaking behind the lower table 12 and the upper table 14, and further behind the press brake 1.
  • the control device 50 includes a computer such as a numerical control device (NC (Numerical Control) device).
  • the computer is mainly composed of a hardware processor such as a CPU (Central Processing Unit), memory, and various interfaces.
  • the memory and various interfaces are connected to the hardware processor via a bus.
  • a specific computer program is installed in the computer.
  • the hardware processor executes the computer program, causing the computer to perform the functions of the control device 50.
  • the control device 50 controls the operation of the press brake 1. Specifically, the control device 50 controls the table drive mechanisms 16. The control device 50 controls the pair of table drive mechanisms 16 to lower the upper table 14 and pressurize the workpiece. The control device 50 also controls the bending angle detection device 30 to position the laser projector 40 at any position in the left-right direction, and controls the laser projector 40 to emit or stop the laser beam LB.
  • the operation panel 55 has, for example, a display unit such as a liquid crystal display and an input unit such as a touch panel.
  • the operation panel 55 displays various setting screens and operation screens under the control device 50, and outputs information input by the operator to the control device 50.
  • the worker places a plate-shaped workpiece on the lower die 2 attached to the lower table 12. At this time, the worker positions the workpiece by butting it against a butting member (not shown) that is positioned at a predetermined position behind the lower table 12. Then, the control device 50 lowers the upper table 14 toward the lower table 12 in response to instructions from the worker. This applies pressure to the workpiece between the lower die 2 and upper die 4, and the workpiece is bent in the desired bending state.
  • a die storage cabinet 60 is disposed near the press brake 1.
  • the die storage cabinet 60 is disposed on the right side of the press brake 1.
  • a plurality of lower dies 2 and a plurality of upper dies 4 are stored in the die storage cabinet 60.
  • An operator can remove the lower dies 2 and upper dies 4 from the die storage cabinet 60 and attach the removed lower dies 2 and upper dies 4 to the lower die holder 18 and upper die holder 20.
  • An operator can also remove the lower dies 2 and upper dies 4 attached to the lower die holder 18 and upper die holder 20 from the lower die holder 18 and upper die holder 20, and store the removed lower dies 2 and upper dies 4 in the die storage cabinet 60.
  • Figure 6 is a flowchart showing the steps of the method for placing the lower die and the upper die in the lower die holder and the upper die holder.
  • Figures 7 to 10 are explanatory diagrams showing a method for positioning the lower die.
  • the control device 50 acquires layout information.
  • the control device 50 can acquire layout information by creating the layout information with reference to various information.
  • the control device 50 automatically sets the lower die 2 and upper die 4 used to bend the workpiece with the press brake 1 based on the shape of the product and the material and thickness of the workpiece, and creates the layout information.
  • This layout information includes information such as the type and number of lower dies 2 to be placed relative to the lower die holder 18, and the target position of each lower die 2 (the position of the lower die 2 to be placed relative to the lower die holder 18), as well as the type and number of upper dies 4 to be placed relative to the upper die holder 20, and the target position of each upper die 4 (the position of the upper die 4 to be placed relative to the upper die holder 20).
  • the control device 50 selects the lower die 2 and upper die 4 to be used for bending the workpiece from among the multiple lower die 2 and multiple upper die 4 stored in the die storage 60.
  • the control device 50 can modify the layout information when the worker operates the operation panel 55 to modify the lower die 2 and upper die 4 to be used.
  • Modification of the lower die 2 and upper die 4 includes changing the positions of the lower die 2 and upper die 4, and changing the lower die 2 and upper die 4 themselves to be used.
  • control device 50 creates the layout information, it may also be possible to do so as follows.
  • a computer device functioning as a CAM which is an example of an external device, may create the layout information, and the control device 50 may acquire the layout information.
  • the control device 50 may acquire the layout information created by the operator.
  • step S11 the control device 50 positions the laser projector 40 based on the layout information. Specifically, the control device 50 positions the laser projector 40 to match the target position TP of the lower die 2 placed relative to the lower die holder 18. As shown in FIG. 7, the control device 50 positions the laser projector 40 so that the position TP1 of the left end of the lower die 2 placed at the target position TP matches the irradiation position of the first laser beam LB1.
  • the control device 50 can determine the position TP1 of the left end based on the width (length in the left-right direction) of the lower die 2 and the target position TP.
  • the control device 50 can obtain information such as the width of the lower die 2 from information stored in the control device 50 or information obtained by accessing an external device.
  • the positioning of the laser projector 40 is performed by controlling the left-right position of the bending angle detection device 30 on which the laser projector 40 is mounted.
  • the lower die 2 has left and right side ends.
  • the reason for irradiating the first laser beam LB1 to the position TP1 of the left end of the lower die 2 is as follows. That is, the lower die 2 placed in the lower die holder 18 is transferred from the die storage 60. Therefore, when placing the lower die 2 in the lower die holder 18, the main action is to move the lower die 2 from right to left.
  • the position to which the first laser beam LB1 is irradiated is not limited to the position TP1 of the left end of the lower die 2, but may be the center position of the lower die 2 in the left-right direction, or the position of the right end of the lower die 2, etc.
  • step S12 the control device 50 controls the laser projector 40 to emit the laser beam LB.
  • This causes the laser projector 40 to emit a first laser beam LB1.
  • the first laser beam LB1 is emitted only to the lower die holder 18.
  • the laser projector 40 also emits a second laser beam LB2 together with the first laser beam LB1, but the emission of the second laser beam LB2 may be restricted by closing the second opening 44b with a movable shutter mechanism or the like.
  • step S13 the worker positions the lower die 2 in alignment with the first laser beam LB1 being irradiated onto the lower die holder 18.
  • the first laser beam LB1 is not irradiated onto the front surface 2f of the lower die 2.
  • the first laser beam LB1 is irradiated onto the front surface 2f side of the left end portion 2e of the lower die 2.
  • the first laser beam LB1 since the first laser beam LB1 is emitted from the front surface 2f side of the lower die 2, it is difficult for the first laser beam LB1 to irradiate the left end portion 2e of the lower die 2 itself. Therefore, it is preferable to determine that the left end portion 2e of the lower die 2 has been irradiated by the first laser beam LB1, provided that the leftmost edge of the front surface 2f of the lower die 2 has been irradiated by the first laser beam LB1.
  • step S14 the worker determines whether or not the first laser beam LB1 has been irradiated to the left end 2e of the lower die 2. If the first laser beam LB1 has not been irradiated to the left end 2e of the lower die 2 (S14: No), the worker refers to the first laser beam LB1 and adjusts the position of the lower die 2 (step S13).
  • step S15 the worker completes positioning of the lower die 2 relative to the lower die holder 18 (step S15). Then, in step S16, the worker fixes the lower die 2 to the lower die holder 18.
  • step S17 the control device 50 controls the laser projector 40 to stop the laser beam LB. If there are multiple lower dies 2 to be placed on the lower die holder 18, the above processes from step S11 to step S17 are repeated for each lower die 2.
  • the upper die 4 is placed in the upper die holder 20, as shown in steps S18 to S24.
  • the operation of placing the upper die 4 in the upper die holder 20, shown in steps S18 to S24, is the same as the operation of placing the lower die 2 in the lower die holder 18, shown in steps S11 to S27. Therefore, a description of the processing from steps S18 to S24 will be omitted.
  • step S25 the control device 50 lowers the upper table 14 toward the lower table 12 to perform the bending process.
  • step S26 the control device 50 determines whether or not the processing is complete. If the processing is not complete (S26: No), the process returns to step S11 to newly position the lower die 2 and upper die 4. If the processing is complete (S26: Yes), the process ends.
  • the laser beam LB emitted from the laser projector 40 is irradiated onto the mold holder according to the target position of the mold that is placed according to the layout information.
  • the target position of the mold is displayed on the mold holder in which the mold is placed. This makes it easy to align the mold, as the target position is displayed in a position close to the mold. Also, the laser beam LB is irradiated onto the mold holder from the same front side as the worker who replaces the mold. This makes it easy to align the mold, as the target position is displayed on the front side of the mold holder, which is in front of the worker. This allows the mold to be accurately placed at the target position.
  • the die position guide method according to this embodiment also includes a form in which the laser beam LB is irradiated to at least one of the lower die holder 18 and upper die holder 20.
  • the laser projector 40 emits a laser beam LB that spreads out in a fan-like shape in the vertical direction, and the laser beam LB irradiates an area that includes the mold holder and the mold attached to the mold holder.
  • the laser beam LB is irradiated not only to the mold holder, but also to the mold attached to the mold holder.
  • the worker can determine that the mold has been positioned at the target position when the laser beam LB is irradiated to the side edge of the mold. This allows the mold to be accurately positioned at the target position.
  • the table includes a lower table 12 and an upper table 14 that is arranged above and facing the lower table 12 and is configured to be movable in the vertical direction.
  • the die holder includes an upper die holder 20 that is provided at the upper end of the lower table 12 and to which the lower die 2 is attached, and an upper die holder 20 that is provided at the lower end of the upper table 14 and to which the upper die 4 is attached.
  • the laser projector 40 irradiates the laser beam LB to each of the lower die holder 18 and the upper die holder 20.
  • This method makes it possible to display the target positions of the molds for both the lower mold holder 18 and the upper mold holder 20. This allows the lower mold 2 and the upper mold 4 to be accurately positioned at the target positions.
  • the target positions of the lower die 2 and the upper die 4 are displayed, but it is also possible to display only the target position of the lower die 2, or only the target position of the upper die 4.
  • the laser projector 40 emits a laser beam LB that spreads out in a fan shape in the vertical direction, irradiating the lower die holder 18 with a first laser beam LB1, which is a part of the laser beam LB, and irradiating the upper die holder 20 with a second laser beam LB2, which is another part of the laser beam LB.
  • a single laser projector 40 can be used to irradiate a laser beam LB onto each of the lower die holder 18 and the upper die holder 20, which are spaced apart in the vertical direction. This makes it possible to display the target positions of each without using two laser projectors 40.
  • FIG. 11 is a diagram showing a method of indicating a target position using a second laser beam.
  • the irradiation range of the second laser beam LB2 includes the upper die 4 attached to the upper die holder 20. Therefore, the upper die 4 can be positioned at the target position by relying on the second laser beam LB2 irradiated to the upper die 4.
  • the spread angle ⁇ of the laser beam LB emitted from the laser projector 40 is set so that the second laser beam LB2 is irradiated onto the upper die holder 20 when the upper table 14 is lowered a predetermined distance from the upper limit position toward the lower table 12.
  • the upper table 14 When replacing the mold in the mold holder, it is preferable to perform this with the upper table 14 lowered a specified distance from its upper limit position toward the lower table 12 in order to prevent pinching, etc.
  • the second laser beam LB2 By suppressing the spread angle ⁇ of the laser beam LB, the second laser beam LB2 is irradiated onto the upper mold holder 20 only when the upper table 14 is lowered. This makes it possible to guide the lower table 12 to the appropriate position during mold replacement.
  • the laser projector 40 includes a projector body 41 that emits a laser beam LB that spreads out in a fan shape in the vertical direction, and a selection plate 42 that is arranged on the optical path of the laser beam LB.
  • the selection plate 42 includes a first opening 44a that passes a first laser beam LB1 out of the laser beam LB emitted from the projector body 41 and irradiates the first laser beam LB1 that has passed through it onto the lower die holder 18, and a second opening 44b that passes a second laser beam LB2 out of the laser beam LB emitted from the projector body 41 and irradiates the second laser beam LB2 that has passed through it onto the upper die holder 20.
  • the first laser beam LB1 and the second laser beam LB2 can be irradiated by selecting the laser beam LB with the selection plate 42.
  • the laser beam LB formed between the first laser beam LB1 and the second laser beam LB2 is blocked by the selection plate 42. This prevents the laser beam LB from passing through the space between the lower die holder 18 and the upper die holder 20 and leaking behind the lower table 12 and the upper table 14, and further behind the press brake 1.
  • a method in which the first laser beam LB1 and the second laser beam LB2 are irradiated using two light projectors may also be used.
  • the opening width of the first opening 44a in the divergence angle direction of the first laser beam LB1 is smaller than the opening width of the second opening 44b in the divergence angle direction of the second laser beam LB2.
  • the spread angle ⁇ 1 of the first laser beam LB1 is smaller than the spread angle ⁇ 2 of the second laser beam LB2.
  • the second laser beam LB2 is irradiated in the upward direction.
  • the first laser beam LB1 is also irradiated in the upward direction.
  • the spread angle ⁇ 1 of the first laser beam LB1 becomes large, the proportion of the laser beam LB that exceeds the upper edge of the lower mold holder 18 and leaks to the rear increases. Therefore, as described above, by suppressing the spread angle ⁇ 1 of the first laser beam LB1, the laser beam LB leaking to the rear can be suppressed.
  • the press brake 1 and the die position guide method have been described. Not only the die position guide method, but also the press brake 1 are subject to the present disclosure. That is, in this embodiment, the press brake 1 includes a die holder provided along the left-right direction on the table, a laser projector 40 that is arranged in front of the table so as to be movable in the left-right direction and irradiates a laser beam LB, and a control device 50 that controls the laser projector 40.
  • the control device 50 acquires layout information indicating a target position of a die to be placed relative to the die holder, positions the laser projector 40 based on the layout information, and emits a laser beam LB from the laser projector 40 to irradiate the die holder with the laser beam LB, thereby displaying on the die holder the target position of the die to be placed according to the layout information.
  • the target position of the mold is displayed on the mold holder in which the mold is placed.
  • the laser beam LB target position
  • the laser beam LB is irradiated to a position close to the mold, making it easy to align the mold.
  • the laser beam LB is irradiated to the mold holder from the same front side as the worker who replaces the mold. Therefore, the target position is displayed in front of the worker, making it easy to align the mold. This allows the mold to be accurately positioned at the target position.
  • the angle detection unit 31 of the bending angle detection device 30 is equipped with a laser projector 40.
  • the angle detection unit 31 is equipped with a non-contact angle sensor that irradiates a laser beam onto the workpiece to detect the bending angle of the workpiece, the angle sensor that emits a laser beam for angle detection may be used as the laser projector 40.

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Abstract

金型位置ガイド方法は、プレスブレーキ（１）のテーブルに左右方向に沿って設けられた金型ホルダに対して配置される金型の目標位置を示すレイアウト情報を取得し、テーブルの前側に左右方向に沿って移動可能に配置されてレーザビームを出射するレーザ投光器（４０）を、レイアウト情報に基づいて位置決めし、レーザ投光器（４０）からレーザビーム（ＬＢ）を出射してレーザビーム（ＬＢ）によって金型ホルダを照射することにより、レイアウト情報に従って配置される金型の目標位置を金型ホルダに表示する。

Description

金型位置ガイド方法、及びプレスブレーキ
　本開示は、金型位置ガイド方法、及びプレスブレーキに関する。
　特許文献１には、プレスブレーキが備えるテーブルに左右方向に沿って設けられたホルダに対して、金型を正確に装着する方法が開示されている。プレスブレーキは、テーブルの後方に設けられ、左右方向に移動可能に構成された突き当て部材を備えている。金型をホルダに装着する場合、制御装置は、突き当て部材を左右方向に移動させ、金型を配置すべき目標位置と対応する位置に、突き当て部材を位置決めする。左右方向でみたときに、突き当て部材の位置は、金型の目標位置と一致する。作業者は、突き当て部材の位置を目安とすることで、目標位置に対して金型を位置決めすることができる。
特開２０１９－１３０５６７号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された手法によれば、突き当て部材は、ホルダよりも後方の離れた位置に存在している。突き当て部材からホルダまでの間に一定の距離があるため、作業者は、金型を目標位置へと正確に配置することが難しいと感じる。また、金型を配置するときに、金型によって突き当て部材が隠されてしまうことある。このため、作業者は、目標位置を見失ってしまい、金型を目標位置へと正確に配置することが難しいと感じることがあった。したがって、金型を目標位置へと正確に配置することができる方法が望まれていた。
　本実施形態の一態様の金型位置ガイド方法は、プレスブレーキが備えるテーブルに左右方向に沿って設けられた金型ホルダに対して配置される金型の目標位置を示すレイアウト情報を取得し、テーブルの前側に左右方向に移動可能に設けられてレーザビームを出射するレーザ投光器を、レイアウト情報に基づいて位置決めし、レーザ投光器からレーザビームを出射してレーザビームによって金型ホルダを照射することにより、レイアウト情報に従って配置される金型の目標位置を金型ホルダに表示する。
　この方法によれば、金型が配置される金型ホルダに、金型の目標位置が表示されることとなる。これにより、金型と近い位置に目標位置が表示されるので、金型の位置合わせが容易となる。また、レーザビームは、金型の交換を行う作業者と同じ前側から、金型ホルダに照射されている。よって、作業者の正面に目標位置が表示されるので、金型の位置合わせが容易となる。
　本実施形態の一態様によれば、金型を目標位置へと正確に配置することができる。
図１は、本実施形態に係るプレスブレーキの要部を拡大して示す斜視図である。 図２は、プレスブレーキの全体構成を示す説明図である。 図３は、レーザ投光器の構成を示す斜視図である。 図４は、レーザ投光器から照射されたレーザビームを示す説明図である。 図５は、レーザ投光器から照射されたレーザビームを示す説明図である。 図６は、下金型及び上金型を下金型ホルダ及び上金型ホルダに配置する方法の手順を示すフローチャートである。 図７は、下金型の位置決め方法を示す説明図である。 図８は、下金型の位置決め方法を示す説明図である。 図９は、下金型の位置決め方法を示す説明図である。 図１０は、下金型の位置決め方法を示す説明図である。 図１１は、第２レーザビームによる目標位置の表示方法を示す図である。
　以下、図面を参照し、本実施形態に係る金型位置ガイド方法、及びプレスブレーキについて説明する。本明細書では、方向の定義として、左右方向、前後方向、及び上下方向を用いる。左右方向及び前後方向は水平方向において直交する２つの方向に対応し、上下方向は鉛直方向に対応する。これらの方向は、本実施形態に係るプレスブレーキを説明するために、便宜的に用いられるに過ぎない。
　図１は、本実施形態に係るプレスブレーキの要部を拡大して示す斜視図である。本実施形態に係る金型位置ガイド方法は、プレスブレーキ１が備えるテーブルに左右方向に沿って設けられた金型ホルダに対して配置される金型の目標位置を示すレイアウト情報を取得し、テーブルの前側に左右方向に移動可能に設けられてレーザビームＬＢを出射するレーザ投光器４０を、レイアウト情報に基づいて位置決めし、レーザ投光器４０からレーザビームＬＢを出射してレーザビームＬＢによって金型ホルダを照射することにより、レイアウト情報に従って配置される金型の目標位置を金型ホルダに表示する。
　以下、図１及び図２を参照し、プレスブレーキ１の詳細な構成を説明する。図２は、プレスブレーキの全体構成を示す説明図である。図２において、紙面手前側は前方向、紙面奥側は後方向に対応する。プレスブレーキ１は、ダイなどの下金型２とパンチなどの上金型４とでワークを加圧することにより、ワークに対して曲げ加工を行う加工機である。
　プレスブレーキ１は、一対のサイドプレート１０と、下部テーブル１２と、上部テーブル１４と、一対のテーブル駆動機構１６と、一対の曲げ角度検出装置３０と、レーザ投光器４０と、制御装置５０と、操作パネル５５と、を備えている。
　一対のサイドプレート１０は、左右方向に離隔して配置されている。一対のサイドプレート１０の下部には、左右方向に延びた下部テーブル１２が設けられ、一対のサイドプレート１０の上部には、左右方向に延びた上部テーブル１４が設けられている。上部テーブル１４は、上下方向に移動可能に構成されている。
　個々のサイドプレート１０の上部には、上部テーブル１４を上下方向に移動させるテーブル駆動機構１６が設けられている。テーブル駆動機構１６は、例えば油圧シリンダであるが、サーボモータなどでもよい。上部テーブル１４は、下部テーブル１２に対して相対的に移動可能であればよく、プレスブレーキ１は、上部テーブル１４を固定した状態で、下部テーブル１２を上下方向へ移動させるように構成されていてもよい。
　下部テーブル１２の上側には、下金型２を着脱可能に保持する下金型ホルダ１８が左右方向に沿って設けられている。下金型ホルダ１８は、下部テーブル１２に対して着脱可能に取り付けることができる。下金型ホルダ１８の取り付け範囲及び取り付け個数は、必要に応じて変更することができる。
　下金型ホルダ１８には、下金型２のシャンク部（基部）を挿入するためのホルダ溝が左右方向に沿って形成されている。下金型ホルダ１８は、下金型２を固定するクランプ機構を有している。
　上部テーブル１４の下側には、上金型４を着脱可能に保持する複数の上金型ホルダ２０が設けられている。複数の上金型ホルダ２０は、一定の間隔を空けて左右方向に沿って設けられている。
　個々の上金型ホルダ２０には、上金型４のシャンク部（基部）を挿入するためのホルダ溝が左右方向に沿って形成されている。上金型ホルダ２０は、上金型４を固定するクランプ機構を有している。
　下部テーブル１２には、一対の曲げ角度検出装置３０が設けられている。一方の曲げ角度検出装置３０は、下部テーブル１２の左側に配置されており、他方の曲げ角度検出装置３０は、下部テーブル１２の右側に配置されている。曲げ角度検出装置３０のそれぞれは、下部テーブル１２の前側及び後側に配置される一対の角度検出ユニット３１を備えている。なお、図２では、下部テーブル１２の後側に配置される角度検出ユニット３１の記載が省略されている。
　下部テーブル１２の前側及び後側には、左右方向に延在するガイド部材２２がそれぞれ設けられている。角度検出ユニット３１のそれぞれは、ガイド部材２２によって案内されることで左右方向に移動することができる。個々の角度検出ユニット３１には、角度検出ユニット３１を左右方向へと移動させるための駆動機構が搭載されている。一対の角度検出ユニット３１は、駆動機構が動作することで、互いに連動しながら左右方向へ移動することができる。なお、図１及び図２では、下部テーブル１２の後側に配置されるガイド部材２２の記載が省略されている。
　個々の角度検出ユニット３１は、ワークに対して当接することでワークの曲げ角度を検出する接触式の角度センサ（図示せず）を備えている。角度センサ（図示せず）は、前後方向及び上下方向に移動可能に構成されており、ワークの曲げ角度検出時には、ワークに対して当接する位置まで移動することができる。
　一対の曲げ角度検出装置３０は、ワークに対して曲げ加工を行っているときに、ワークの曲げ線の方向（左右方向）に沿ってそれぞれ所定の測定位置へと移動させられる。そして、個々の曲げ角度検出装置３０毎に、一対の角度検出ユニット３１が所定の検出位置に位置決めされ、個々の角度検出ユニット３１によってワークの曲げ角度が検出される。
　図１に示すように、左側の曲げ角度検出装置３０における前側の角度検出ユニット３１には、レーザ投光器４０が搭載されている。以下、図３から図５を参照し、レーザ投光器４０の構成について説明する。図３は、レーザ投光器の構成を示す斜視図である。図４及び図５は、レーザ投光器から照射されたレーザビームを示す説明図である。なお、レーザ投光器４０は、右側の曲げ角度検出装置３０における前側の角度検出ユニット３１に搭載されていてもよい。
　レーザ投光器４０は、レーザビームＬＢを出射して、この出射したレーザビームＬＢによって下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０をそれぞれ照射する。レーザ投光器４０は、後述するレイアウト情報に従って下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０に配置される下金型２及び上金型４の目標位置を、下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０にそれぞれ表示する。
　レーザ投光器４０は、投光器本体４１と、選択プレート４２とを備えている。
　投光器本体４１は、例えばレーザビームをスキャンするレーザプロジェクタであり、上下方向に扇状に広げられたレーザビームＬＢを出射する。投光器本体４１は、任意の色の可視光レーザビームを出射する半導体レーザを備えている。
　投光器本体４１から出射されるレーザビームＬＢの拡がり角θは、上部テーブル１４を上限位置（上死点）から下部テーブル１２側へと所定距離だけ下降させたときにレーザビームＬＢの上縁が上金型ホルダ２０に照射され、且つ、レーザビームＬＢの下縁が下金型ホルダ１８に照射されるように設定されている。
　選択プレート４２は、レーザビームＬＢの光路上に配置されている。選択プレート４２は、平板状に形成された板材であり、選択プレート４２における所要の位置には、第１開口部４４ａと第２開口部４４ｂとが設けられている。
　第１開口部４４ａは、投光器本体４１から出射されたレーザビームＬＢのうち、レーザビームＬＢの下縁を含む下側の一部のレーザビーム（以下「第１レーザビーム」という）ＬＢ１を通過させる。第１開口部４４ａを通過した第１レーザビームＬＢ１は、下金型ホルダ１８に照射される。第１開口部４４ａは、レーザビームＬＢの拡がり角方向に沿って一定の範囲で形成されており、第１レーザビームＬＢ１も、上下方向に扇状に広げられた、拡がり角θ１のビーム形状を有している。第１レーザビームＬＢ１の照射範囲は、下金型ホルダ１８のみならず、下金型ホルダ１８に装着される下金型２にも及ぶようになっている。
　第２開口部４４ｂは、投光器本体４１から出射されたレーザビームＬＢのうち、レーザビームＬＢの上縁を含む上側の一部のレーザビーム（以下「第２レーザビーム」という）ＬＢ２を通過させる。第２開口部４４ｂを通過した第２レーザビームＬＢ２は、上金型ホルダ２０に照射される。第２開口部４４ｂは、レーザビームＬＢの拡がり角方向に沿って一定の範囲で形成されており、第２レーザビームＬＢ２も、上下方向に扇状に広げられた、拡がり角θ２のビーム形状を有している。第２レーザビームＬＢ２の照射範囲は、上金型ホルダ２０のみならず、上金型ホルダ２０に装着される上金型４にも及ぶようになっている。
　なお、第１レーザビームＬＢ１の拡がり角方向における第１開口部４４ａの開口幅は、第２レーザビームＬＢ２の拡がり角方向における第２開口部４４ｂの開口幅よりも小さく形成されている。このため、第１レーザビームＬＢ１の拡がり角θ１は、第２レーザビームＬＢ２の拡がり角θ２よりも小さくなる。
　図５に示すように、第１レーザビームＬＢ１が下金型ホルダ１８及び下金型２に照射され、第２レーザビームＬＢ２が上金型ホルダ２０及び上金型４に照射される。このとき、第１レーザビームＬＢ１と第２レーザビームＬＢ２との間に位置するレーザビームＬＢは、選択プレート４２によって遮蔽されている。これにより、不要なレーザビームＬＢが下金型ホルダ１８と上金型ホルダ２０との間の空間を通り抜けて、下部テーブル１２及び上部テーブル１４の後方、さらにはプレスブレーキ１の後方へと漏れることを規制することができる。
　図２に示すように、制御装置５０は、例えば数値制御装置（ＮＣ（Numerical Control：数値制御）装置）などのコンピュータを含む。コンピュータは、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）などのハードウェアプロセッサと、メモリと、各種のインターフェースとを主体に構成されている。メモリ、各種のインターフェースは、バスを介してハードウェアプロセッサに接続されている。コンピュータには、所定のコンピュータプログラムがインストールされている。ハードウェアプロセッサがコンピュータプログラムを実行することにより、コンピュータは、制御装置５０が備える機能を実行する。
　制御装置５０は、プレスブレーキ１の動作を制御する。具体的には、制御装置５０は、テーブル駆動機構１６を制御する。制御装置５０は、一対のテーブル駆動機構１６を制御することで、上部テーブル１４を下降させてワークを加圧する。また、制御装置５０は、曲げ角度検出装置３０を制御してレーザ投光器４０を左右方向における任意の位置に配置したり、レーザ投光器４０を制御してレーザビームＬＢを出射したり停止したりする。
　操作パネル５５は、たとえば、液晶ディスプレイなどの表示部と、タッチパネルなどの入力部とを有している。操作パネル５５は、制御装置５０の下で種々の設定画面、及び操作画面を表示したり、作業者から入力される情報を制御装置５０に出力したりする。
　プレスブレーキ１を用いた曲げ加工において、作業者は、下部テーブル１２に装着した下金型２上に板状のワークを載置する。このとき、作業者は、下部テーブル１２よりも後方の所定位置に位置決めされた突き当て部材（図示せず）にワークを突き当ててワークの位置決めを行う。そして、制御装置５０は、作業者からの指示に応じて、上部テーブル１４を下部テーブル１２に向かって下降させる。これにより、下金型２と上金型４との間でワークが加圧され、ワークが所望の曲げ状態で曲げられる。
　プレスブレーキ１の近傍には、金型収納庫６０が配置されている。例えば、金型収納庫６０は、プレスブレーキ１の右側に配置されている。金型収納庫６０には、複数の下金型２及び複数の上金型４が収納されている。作業者は、金型収納庫６０から下金型２及び上金型４を取り出し、取り出した下金型２及び上金型４を下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０に装着することができる。また、作業者は、下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０に装着されている下金型２及び上金型４を下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０から取り外し、取り外した下金型２及び上金型４を金型収納庫６０に収納することができる。
　図６から図１０を参照し、金型位置ガイド方法を含む、下金型２及び上金型４を下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０に配置する方法について説明する。図６は、下金型及び上金型を下金型ホルダ及び上金型ホルダに配置する方法の手順を示すフローチャートである。図７から図１０は、下金型の位置決め方法を示す説明図である。
　まず、ステップＳ１０において、制御装置５０は、レイアウト情報を取得する。制御装置５０は、種々の情報を参照してレイアウト情報を作成することで、レイアウト情報を取得することができる。制御装置５０は、製品の形状、並びにワークの材質及び板厚に基づいて、ワークをプレスブレーキ１によって折り曲げるために使用する下金型２及び上金型４を自動的に設定してレイアウト情報を作成する。このレイアウト情報には、下金型ホルダ１８に対して配置される下金型２の種類、個数、及び各下金型２の目標位置（下金型ホルダ１８に対して配置する下金型２の位置）、並びに、上金型ホルダ２０に対して配置される上金型４の種類、個数、及び各上金型４の目標位置（上金型ホルダ２０に対して配置する上金型４の位置）、などの情報が含まれている。
　制御装置５０は、金型収納庫６０に収納されている、複数の下金型２及び複数の上金型４の中から、ワークの折り曲げに使用する下金型２及び上金型４を選択する。なお、制御装置５０は、作業者が操作パネル５５によって、使用する下金型２及び上金型４を修正する操作を行った場合には、レイアウト情報を修正することができる。下金型２及び上金型４の修正には、下金型２及び上金型４の位置の変更、及び使用する下金型２及び上金型４自体の変更を含む。
　なお、制御装置５０は、レイアウト情報を作成しているが、次のようにしてもよい。外部機器の一例である、ＣＡＭとして機能するコンピュータ機器がレイアウト情報を作成して、制御装置５０がそのレイアウト情報を取得してもよい。また、作業者が操作パネル５５を操作して手動でレイアウト情報を作成する場合には、制御装置５０は、作業者が作成したレイアウト情報を取得してもよい。
　ステップＳ１１において、制御装置５０は、レイアウト情報に基づいて、レーザ投光器４０の位置決めを行う。具体的には、制御装置５０は、下金型ホルダ１８に対して配置される下金型２の目標位置ＴＰに合わせて、レーザ投光器４０の位置決めを行う。図７に示すように、制御装置５０は、目標位置ＴＰに配置された下金型２の左側端部の位置ＴＰ１と、第１レーザビームＬＢ１の照射位置とが合致するように、レーザ投光器４０の位置決めを行う。
　例えば、目標位置ＴＰが左右方向における下金型２の中央で定義される場合、制御装置５０は、下金型２の幅（左右方向における長さ）、目標位置ＴＰに基づいて、左側端部の位置ＴＰ１を決定することができる。制御装置５０は、制御装置５０に格納されている情報、或いは外部の装置にアクセスすることで取得される情報から、下金型２の幅などの情報を取得することができる。レーザ投光器４０の位置決めは、レーザ投光器４０が搭載された曲げ角度検出装置３０の左右方向の位置制御によって行われる。
　なお、下金型２は、左右の側端部を備えている。下金型２の左側端部の位置ＴＰ１に合わせて、第１レーザビームＬＢ１を照射する理由は、以下の通りである。すなわち、下金型ホルダ１８に配置される下金型２は金型収納庫６０から移送される。そのため、下金型ホルダ１８に下金型２を配置する際には、下金型２を右側から左側へと移動させる動作が主体となるからである。もっとも、第１レーザビームＬＢ１を照射する位置は、下金型２の左側端部の位置ＴＰ１に限らず、左右方向における下金型２の中央の位置、或いは下金型２の右側端部の位置などであってもよい。
　ステップＳ１２において、制御装置５０は、レーザ投光器４０を制御して、レーザビームＬＢを照射する。これにより、レーザ投光器４０から、第１レーザビームＬＢ１が出射される。図７に示すように、下金型ホルダ１８に下金型２が存在していない場合には、下金型ホルダ１８のみに、第１レーザビームＬＢ１が照射される。なお、レーザ投光器４０からは、第１レーザビームＬＢ１と一緒に第２レーザビームＬＢ２も出射されるが、可動式のシャッター機構などにより第２開口部４４ｂを閉塞し、第２レーザビームＬＢ２の出射を制限してもよい。
　ステップＳ１３において、作業者は、下金型ホルダ１８に照射されている第１レーザビームＬＢ１に合わせて下金型２を配置する。図８に示すように、下金型２が目標位置よりも右側に配置されている場合には、第１レーザビームＬＢ１は、下金型２の正面２ｆには照射されない。図９に示すように、下金型２が目標位置よりも左側に配置されている場合には、第１レーザビームＬＢ１は、下金型２の左側端部２ｅよりも正面２ｆ側に照射される。
　一方、図１０に示すように、下金型２が目標位置に対して適正に配置されている場合には、第１レーザビームＬＢ１が下金型２の左側端部２ｅに照射される。このように、作業者は、下金型ホルダ１８に照射された第１レーザビームＬＢ１のみならず、下金型２に照射される第１レーザビームＬＢ１を頼りに、下金型２と目標位置との関係を把握することができる。
　なお、第１レーザビームＬＢ１は下金型２の正面２ｆ側から出射されているため、第１レーザビームＬＢ１は、下金型２の左側端部２ｅ自体に照射され難い状況となっている。そこで、下金型２の正面２ｆのうち最も左端縁が第１レーザビームＬＢ１によって照射されたことを条件に、第１レーザビームＬＢ１によって下金型２の左側端部２ｅが照射されたと判断することが好ましい。
　ステップＳ１４において、作業者は、第１レーザビームＬＢ１が下金型２の左側端部２ｅに照射されたか否か判断する。第１レーザビームＬＢ１が下金型２の左側端部２ｅに照射されない場合（Ｓ１４：Ｎｏ）、作業者は、第１レーザビームＬＢ１を参照し、下金型２の位置調整を行う（ステップＳ１３）。
　一方、第１レーザビームＬＢ１が下金型２の左側端部２ｅに照射された場合（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、作業者は、下金型ホルダ１８に対する下金型２の位置決めを完了する（ステップＳ１５）。そして、ステップＳ１６において、作業者は、下金型２を下金型ホルダ１８に固定する。
　ステップＳ１７において、制御装置５０は、レーザ投光器４０を制御して、レーザビームＬＢを停止する。なお、下金型ホルダ１８に対して配置する下金型２が複数存在する場合、上記のステップＳ１１からステップＳ１７までの処理が、下金型２毎に繰り返される。
　下金型ホルダ１８に対する下金型２の配置が完了すると、ステップＳ１８からステップＳ２４で示すように、上金型ホルダ２０に対する上金型４の配置を行う。ステップＳ１８からステップＳ２４で示す、上金型ホルダ２０に対して上金型４を配置する動作は、ステップＳ１１からステップＳ２７で示す、下金型ホルダ１８に対して下金型２を配置する動作と同じである。よって、ステップＳ１８からステップＳ２４までの処理の説明については省略する。
　上金型ホルダ２０に対する上金型４の配置が完了すると、ステップＳ２５において、制御装置５０は、上部テーブル１４を下部テーブル１２に向かって下降させて曲げ加工を行う。
　ステップＳ２６において、制御装置５０は、加工完了か否かを判断する。加工が完了していない場合には（Ｓ２６：Ｎｏ）、下金型２及び上金型４を新たに配置すべく、ステップＳ１１の処理に戻る。加工が完了した場合には（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、本処理を終了する。
　このように本実施形態の金型位置ガイド方法によれば、レーザ投光器４０から出射されたレーザビームＬＢが、レイアウト情報に従って配置される金型の目標位置に応じて金型ホルダに照射される。
　この方法によれば、金型が配置される金型ホルダに、金型の目標位置が表示されることとなる。これにより、金型と近い位置に目標位置が表示されるので、金型の位置合わせが容易となる。また、レーザビームＬＢは、金型の交換を行う作業者と同じ前側から、金型ホルダに照射されている。作業者の正面にある金型ホルダの前面側に目標位置が表示されるので、金型の位置合わせが容易となる。これにより、金型を目標位置へと正確に配置することができる。
　ここで、金型ホルダ及び金型は、下金型ホルダ１８及び下金型２、並びに上金型ホルダ２０及び上金型４の一方又は両方を総称する意味で用いる。このため、本実施形態に係る金型位置ガイド方法は、下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０の少なくとも一方にレーザビームＬＢが照射されている形態も含むものである。
　本実施形態において、レーザ投光器４０は、上下方向に扇状に広げられたレーザビームＬＢを出射し、レーザビームＬＢによって、金型ホルダ、及び金型ホルダに装着される金型を含む範囲を照射している。
　この方法によれば、金型ホルダのみならず、金型ホルダに装着された金型へもレーザビームＬＢが照射される。作業者は、金型の側端部にレーザビームＬＢが照射されことを条件に、金型が目標位置へと位置決めされたことを判断することができる。これにより、金型を目標位置へと正確に配置することができる。
　本実施形態において、テーブルは、下部テーブル１２と、下部テーブル１２の上方に対向して配置され、上下方向に移動可能に構成された上部テーブル１４と、を含む。金型ホルダは、下部テーブル１２の上端に設けられ、下金型２が装着される上金型ホルダ２０と、上部テーブル１４の下端に設けられ、上金型４が装着される上金型ホルダ２０と、を含む。レーザ投光器４０は、下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０のそれぞれにレーザビームＬＢを照射する。
　この方法によれば、下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０のそれぞれを対象として、金型の目標位置を表示することができる。これにより、下金型２及び上金型４のそれぞれを目標位置へと正確に配置することができる。
　なお、本実施形態では、下金型２及び上金型４の目標位置をそれぞれ表示しているが、下金型２の目標位置のみを表示する、或いは、上金型４の目標位置のみを表示するといった構成であってもよい。
　本実施形態において、レーザ投光器４０は、上下方向に扇状に広げられたレーザビームＬＢを出射し、レーザビームＬＢの一部である第１レーザビームＬＢ１によって下金型ホルダ１８を照射し、レーザビームＬＢの他の一部である第２レーザビームＬＢ２によって上金型ホルダ２０を照射している。
　この方法によれば、１つのレーザ投光器４０を用いて、上下方向に離隔された下金型ホルダ１８及び上金型ホルダ２０のそれぞれに対してレーザビームＬＢを照射することができる。これにより、２つのレーザ投光器４０を用いることなく、それぞれの目標位置の表示を行うことできる。
　図１１は、第２レーザビームによる目標位置の表示方法を示す図である。互いに離隔した一対の上金型ホルダ２０の間に、上金型の左側端部４ｅを位置合わせる場合、目標位置に上金型ホルダ２０が存在しないので、目標位置の表示が困難となる。しかしながら、第２レーザビームＬＢ２の照射範囲は、上金型ホルダ２０に装着される上金型４を含んでいる。このため、上金型４に照射される第２レーザビームＬＢ２を頼りに、上金型４を目標位置へと配置することができる。
　本実施形態において、レーザ投光器４０から出射されるレーザビームＬＢの拡がり角θは、上部テーブル１４を上限位置から下部テーブル１２側へと所定距離だけ下降させたときに、第２レーザビームＬＢ２が上金型ホルダ２０に照射されるように設定されている。
　金型ホルダに対して金型の交換を行う際には、挟み込みなどを防止する観点から、上部テーブル１４を上限位置から下部テーブル１２側へと所定距離だけ下降させた位置で行うことが好ましい。レーザビームＬＢの拡がり角θを抑えることで、上部テーブル１４が下降した状態でのみ、第２レーザビームＬＢ２が上金型ホルダ２０に照射されることとなる。これにより、金型交換時における下部テーブル１２の適切な位置をガイドすることができる。
　本実施形態において、レーザ投光器４０は、上下方向に扇状に広げられたレーザビームＬＢを出射する投光器本体４１と、レーザビームＬＢの光路上に配置される選択プレート４２と、を備えている。選択プレート４２は、投光器本体４１から出射されたレーザビームＬＢのうち第１レーザビームＬＢ１を通過させ、通過させた第１レーザビームＬＢ１を下金型ホルダ１８に照射する第１開口部４４ａと、投光器本体４１から出射されたレーザビームＬＢのうち第２レーザビームＬＢ２を通過させ、通過させた第２レーザビームＬＢ２を上金型ホルダ２０に照射する第２開口部４４ｂと、を備えている。
　この方法によれば、選択プレート４２によってレーザビームＬＢを選択することで、第１レーザビームＬＢ１及び第２レーザビームＬＢ２を照射することができる。また、第１レーザビームＬＢ１と第２レーザビームＬＢ２との間に形成されるレーザビームＬＢは、選択プレート４２によって遮蔽される。これにより、レーザビームＬＢが下金型ホルダ１８と上金型ホルダ２０との間の空間を通り抜けて、下部テーブル１２及び上部テーブル１４の後方、さらにはプレスブレーキ１の後方へと漏れることを規制することができる。もっとも、２つの投光器を利用して、第１レーザビームＬＢ１及び第２レーザビームＬＢ２をそれぞれ照射する方法であってもよい。
　本実施形態において、第１レーザビームＬＢ１の拡がり角方向における第１開口部４４ａの開口幅は、第２レーザビームＬＢ２の拡がり角方向における第２開口部４４ｂの開口幅よりも小さい。
　この方法によれば、第１レーザビームＬＢ１の拡がり角θ１は、第２レーザビームＬＢ２の拡がり角θ２よりも小さくなる。図５に示すように、第２レーザビームＬＢ２は、上方向に向かって照射されている。このとき、上金型ホルダ２０の周囲には、上部テーブル１４などの関連部品が存在するため、第２レーザビームＬＢ２の拡がり角θ２が大きくても、上部テーブル１４の後方へと漏れるレーザビームＬＢは少ない。同様に、第１レーザビームＬＢ１も、上方向に向かって照射されている。しかしながら、第１レーザビームＬＢ１の拡がり角θ１が大きくなると、下金型ホルダ１８の上縁を超えて、後方へと漏れるレーザビームＬＢの割合が増加する。そこで、上記の如く、第１レーザビームＬＢ１の拡がり角θ１を抑えることにより、後方へと漏れるレーザビームＬＢを抑制することができる。
　上述した実施形態では、プレスブレーキ１及び金型位置ガイド方法を説明した。金型位置ガイド方法のみならず、プレスブレーキ１も本開示の対象となる。すなわち、本実施形態において、プレスブレーキ１は、テーブルに左右方向に沿って設けられた金型ホルダと、テーブルの前側に左右方向に移動可能に配置され、レーザビームＬＢを照射するレーザ投光器４０と、レーザ投光器４０を制御する制御装置５０と、を備えている。制御装置５０は、金型ホルダに対して配置される金型の目標位置を示すレイアウト情報を取得し、レーザ投光器４０を、レイアウト情報に基づいて位置決めし、レーザ投光器４０からレーザビームＬＢを出射してレーザビームＬＢによって金型ホルダを照射することにより、レイアウト情報に従って配置される金型の目標位置を金型ホルダに表示する。
　この構成によれば、金型が配置される金型ホルダに、金型の目標位置が表示されることとなる。これにより、金型と近い位置にレーザビームＬＢ（目標位置）が照射されるので、金型の位置合わせが容易となる。また、レーザビームＬＢは、金型の交換を行う作業者と同じ前側から、金型ホルダに照射されている。よって、作業者の正面に目標位置が表示されるので、金型の位置合わせが容易となる。これにより、金型を目標位置へと正確に配置することができる。
　なお、本実施形態では、曲げ角度検出装置３０の角度検出ユニット３１にレーザ投光器４０を搭載している。この構成によれば、左右方向へと移動可能な曲げ角度検出装置３０を利用することで、レーザ投光器４０を駆動する機構を新たに設ける必要がない。これにより、装置構成を簡素化することができる。なお、角度検出ユニット３１が、ワークに対してレーザビームを照射してワークの曲げ角度を検出する非接触式の角度センサを備える場合には、角度検出用のレーザビームを出射する角度センサをレーザ投光器４０として利用してもよい。
　上記のように、本実施形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの実施形態を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
　本願の開示は、２０２２年１１月１日に日本国特許庁に出願された特願２０２２－１７５５６６号に記載の主題と関連しており、それらの全ての開示内容は引用によりここに援用される。

Claims (8)

  1. 　プレスブレーキが備えるテーブルに左右方向に沿って設けられた金型ホルダに対して配置される金型の目標位置を示すレイアウト情報を取得し、
    　前記テーブルの前側に左右方向に移動可能に設けられてレーザビームを出射するレーザ投光器を、前記レイアウト情報に基づいて位置決めし、
    　前記レーザ投光器から前記レーザビームを出射して前記レーザビームによって前記金型ホルダを照射することにより、前記レイアウト情報に従って配置される前記金型の目標位置を前記金型ホルダに表示する
    　金型位置ガイド方法。
  2. 　前記レーザ投光器は、上下方向に扇状に広げられた前記レーザビームを出射し、前記レーザビームによって、前記金型ホルダ、及び前記金型ホルダに装着される前記金型を含む範囲を照射する
    　請求項１記載の金型位置ガイド方法。
  3. 　前記テーブルは、下部テーブルと、前記下部テーブルの上方に対向して配置され、上下方向に移動可能に構成された上部テーブルと、を含み、
    　前記金型ホルダは、前記下部テーブルの上端に設けられ、下金型が装着される下金型ホルダと、前記上部テーブルの下端に設けられ、上金型が装着される上金型ホルダと、を含み、
    　前記レーザ投光器は、前記下金型ホルダ及び前記上金型ホルダのそれぞれに前記レーザビームを照射する
    　請求項１記載の金型位置ガイド方法。
  4. 　前記レーザ投光器は、上下方向に扇状に広げられた前記レーザビームを出射し、前記レーザビームの一部である第１レーザビームによって前記下金型ホルダを照射し、前記レーザビームの他の一部である第２レーザビームによって前記上金型ホルダを照射する
    　請求項３記載の金型位置ガイド方法。
  5. 　前記レーザ投光器から出射される前記レーザビームの拡がり角は、前記上部テーブルを上限位置から前記下部テーブル側へと所定距離だけ下降させたときに、前記第２レーザビームが前記上金型ホルダに照射されるように設定されている
    　請求項４記載の金型位置ガイド方法。
  6. 　前記レーザ投光器は、
    　上下方向に扇状に広げられた前記レーザビームを出射する投光器本体と、
    　前記レーザビームの光路上に配置される選択プレートと、を備え、
    　前記選択プレートは、
    　前記投光器本体から出射された前記レーザビームのうち前記第１レーザビームを通過させ、通過させた前記第１レーザビームを前記下金型ホルダに照射する第１開口部と、
    　前記投光器本体から出射された前記レーザビームのうち前記第２レーザビームを通過させ、通過させた前記第２レーザビームを前記上金型ホルダに照射する第２開口部と、を備える
    　請求項４記載の金型位置ガイド方法。
  7. 　前記第１レーザビームの拡がり角方向における前記第１開口部の開口幅は、前記第２レーザビームの拡がり角方向における前記第２開口部の開口幅よりも小さい
    　請求項６記載の金型位置ガイド方法。
  8. 　テーブルに左右方向に沿って設けられた金型ホルダと、
    　前記テーブルの前側に左右方向に移動可能に配置され、レーザビームを照射するレーザ投光器と、
    　前記レーザ投光器を制御する制御装置と、を備え、
    　前記制御装置は、
    　前記金型ホルダに対して配置される金型の目標位置を示すレイアウト情報を取得し、
    　前記レーザ投光器を、前記レイアウト情報に基づいて位置決めし、
    　前記レーザ投光器から前記レーザビームを出射して前記レーザビームによって前記金型ホルダを照射することにより、前記レイアウト情報に従って配置される前記金型の目標位置を前記金型ホルダに表示する
    　プレスブレーキ。
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