WO2024090684A1 - 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 커버 테이프 - Google Patents

전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 커버 테이프 Download PDF

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WO2024090684A1
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cover tape
weight
resin
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adhesive layer
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전우철
전우용
배동연
김종달
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(주)켐텍솔루션
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    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition

Definitions

  • the present invention relates to a liquid resin composition for forming an adhesive layer of a cover tape used in packaging electronic components and a cover tape manufactured using the same.
  • carrier tape is used to individually package electronic components without contacting each other, and cover tape is used to seal the electronic component receiving portion of the carrier tape.
  • the carrier tape has electronic component receiving portions, such as a plurality of feeding holes or recesses, formed at regular intervals on one side thereof to individually accommodate electronic components.
  • a cover tape is attached to the carrier tape where the electronic components are accommodated to seal the electronic component accommodating portions.
  • the cover tape must not be separated or lifted from the carrier tape during transportation of the electronic component, and when the cover tape is peeled from the carrier tape after transportation of the electronic component, the cover tape adhesive layer component must not remain on the carrier tape.
  • the cover tape must have uniform peel-off strength (POS) so that the cover tape can be uniformly peeled from the carrier tape.
  • the cover tape must be transparent so that the sealed electronic components can be easily checked with the naked eye. A certain level of transparency (Haze 15% to 20%) is required to prevent work errors due to light reflection during the process of manufacturing or using the cover tape. Must have.
  • acrylic-based, polyester-based, or rubber-based pressure-sensitive adhesives have been used in the past, and recently, hot melt adhesives using polystyrene and styrene block copolymers have been commonly used.
  • hot melt adhesives using polystyrene and styrene block copolymers have been commonly used.
  • these methods have the problem that the coating thickness must be thick to secure certain characteristics.
  • increasing the coating thickness can increase the peel strength, but there is a problem that transparency is not improved and the peel strength has a large variation. There is also a problem of increased production costs.
  • the purpose of the present invention is to improve the peel strength of the cover tape, minimize the variation in peel strength, and improve transparency.
  • the purpose of the present invention is to ensure that the characteristics and reliability of the cover tape (meaning the rate of change in peel strength due to neglect) are equal to or better than those of the conventional cover tape even if it is coated thinner than the conventional coating thickness.
  • the liquid resin composition for forming the adhesive layer of the cover tape for packaging electronic components according to the present invention includes 9 to 15 parts by weight of toluene, 7 to 13 parts by weight of ethyl acetate, 5 to 15 parts by weight of SEBS resin, 10 to 20 parts by weight of SBS resin, and SBBS. It contains 5 to 20 parts by weight of resin and 5 to 15 parts by weight of petroleum resin, but does not include general PS resin and HIPS (high impact polystyrene) resin.
  • the cover tape according to the present invention includes a cover tape substrate and an adhesive layer formed on the cover tape substrate.
  • the adhesive layer is composed of the above-described liquid resin composition, and the thickness of the adhesive layer may preferably be 4 ⁇ m.
  • the liquid resin composition for forming the adhesive layer of the cover tape for electronic component packaging according to the present invention can improve the peel strength of the cover tape and minimize the variation in peel strength even if it is coated thinner than before and only once on the cover tape substrate. and transparency can be improved. Furthermore, the reliability of the cover tape can be improved.
  • the present invention is a liquid resin composition for forming an adhesive layer of a cover tape for packaging electronic components, comprising 9 to 15 parts by weight of toluene, 7 to 13 parts by weight of ethyl acetate, 5 to 15 parts by weight of SEBS resin, 10 to 20 parts by weight of SBS resin, and SBBS resin. It contains 5 to 20 parts by weight and 5 to 15 parts by weight of petroleum resin, but does not contain general PS resin and HIPS (high impact polystyrene) resin.
  • the liquid resin composition of the present invention further includes 0 to 1 part by weight of an antistatic agent, 0 to 1 part by weight of an antiblocking agent, and 0 to 1 or less parts by weight of a coupling agent.
  • Toluene and ethyl acetate are organic solvents that can impart appropriate viscosity to the liquid resin composition of the present invention, can dissolve thermoplastic resins with adhesive properties, and can improve wettability when the liquid resin composition is coated on a cover tape substrate. can be increased.
  • the amount of toluene added is preferably 9 to 15 parts by weight, and more preferably 10 to 12 parts by weight.
  • the amount of ethyl acetate added is preferably 7 to 13 parts by weight, and more preferably 7 to 9 parts by weight.
  • SEBS resin refers to a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer resin, and is a resin obtained by adding hydrogen to a styrene-butadiene-styrene triblock copolymer. SEBS resin can improve peel strength by improving adhesion to the carrier tape.
  • the amount of SEBS resin added is preferably 5 to 15 parts by weight, and more preferably 7 to 11 parts by weight.
  • SBS resin refers to styrene-butadiene-styrene triblock copolymer resin. SBS resin can improve peel strength by improving adhesion to the carrier tape.
  • the amount of SBS resin added is preferably 10 to 20 parts by weight, and more preferably 13 to 17 parts by weight.
  • SBBS resin refers to a styrene-butadiene-butylene-styrene copolymer resin, and is a resin obtained by adding hydrogen to a specific portion of butadiene in a styrene-butadiene-styrene triblock copolymer. SBBS resin can improve peel strength by improving adhesion to the carrier tape and minimize the difference between the maximum and minimum peel strength values.
  • the amount of SBBS resin added is preferably 5 to 20 parts by weight, and more preferably 7 to 15 parts by weight.
  • Petroleum resin refers to hydrogenated hydrocarbon resin, and can improve peel strength by imparting adhesion to the liquid resin composition of the present invention.
  • the amount of petroleum resin added is preferably 5 to 15 parts by weight, and more preferably 6 to 10 parts by weight. On the other hand, when adding more than 15 parts by weight of petroleum resin, the adhesion between the liquid resin composition and the cover tape substrate may decrease.
  • the present invention includes more than 0 and less than 1 part by weight of an antistatic agent, preferably 0.1 to 0.5 parts by weight of an antistatic agent.
  • an antistatic agent an anionic surfactant type antistatic agent, a cationic surfactant type antistatic agent, or known conductive polymers such as polyacetylene derivatives, polyphenylene derivatives, polythiophene derivatives, polyaniline derivatives, and polyperinaphthalic derivatives.
  • conductive polymers such as polyacetylene derivatives, polyphenylene derivatives, polythiophene derivatives, polyaniline derivatives, and polyperinaphthalic derivatives.
  • known inorganic conductive nanopowders such as tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, or silicon-based compounds can be used.
  • the present invention includes 0 to 1 part by weight of an anti-blocking agent, preferably 0.1 to 0.5 parts by weight of an anti-blocking agent.
  • an anti-blocking agent known anti-blocking agents such as talc powder, calcium carbonate powder, silica, organic waxes, inorganic waxes, and surfactants can be used.
  • the present invention includes more than 0 and 1 or less parts by weight of the coupling agent, preferably 0.1 to 0.5 parts by weight of the coupling agent.
  • Coupling agents can improve adhesion by improving bonding and dispersibility between resins or between resins and components other than the resin.
  • the present invention can provide a method for producing a liquid resin composition for forming a cover tape adhesive layer.
  • the method for producing a liquid resin composition for forming a cover tape adhesive layer according to the present invention includes the following first and second steps.
  • Step 1 Add 0 to 1 part by weight of antistatic agent, 0 to 1 part by weight of antiblocking agent, and 0 to 1 part by weight of coupling agent in a mixed solvent of 9 to 15 parts by weight of toluene and 7 to 13 parts by weight of ethyl acetate. Add parts by weight, raise the temperature of the reactor to 60°C to 80°C, and stir for 1 to 3 hours to melt and reform.
  • Step 2 Add 5 to 15 parts by weight of SEBS resin, 10 to 20 parts by weight of SBS, 5 to 20 parts by weight of SBBS resin, and 5 to 15 parts by weight of petroleum resin to the solution that completed step 1, and then incubate at 60°C to 80°C. Stir for an additional 2 to 3 hours.
  • a cover tape can be manufactured by coating a liquid resin composition for forming a cover tape adhesive layer on a cover tape substrate.
  • a base material for a cover tape any one of known conventional cover tape base materials, such as polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene (PE) film, polystyrene (PS) film, polyvinyl chloride (PVC) film, or lamination film, is used. You can use it.
  • the coating method may use any one of known coating methods such as gravure coating, reverse coating, knife coating, lip coating, and roll coating.
  • Table 1 shows the composition and coating method of the liquid resin composition of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3-2.
  • the unit of each value in Table 1 is parts by weight.
  • the liquid resin composition of Examples 1 to 3 does not contain general PS resin (C) and HIPS resin (D), but includes SBBS resin (E) and petroleum resin (F), and contains the liquid resin composition of Comparative Examples 1 to 3-2.
  • the liquid resin composition includes general PS resin (C) and HIPS resin (D), but does not include SBBS resin (E) and petroleum resin (F).
  • the composition of the liquid resin composition of Comparative Example 3-1 is the same as that of the liquid resin composition of Comparative Example 1, and the composition of the liquid resin composition of Comparative Example 3-2 is the same as the composition of the liquid resin composition of Comparative Example 2.
  • the liquid resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 were used as the liquid resin compositions of Comparative Examples 3-1 and 3-2.
  • Comparative Examples 3-1 and 3-2 unlike Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, were separated to show that liquid resin compositions of different compositions were coated twice, once each, and were effectively one A comparative example (Comparative Example 3) is constructed.
  • liquid resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3-2 contained 11.4 parts by weight of toluene, 7.7 parts by weight of ethyl acetate, 0.3 parts by weight of an antistatic agent, 0.2 parts by weight of an antiblocking agent, and a coupling agent. It commonly contains 0.1 part by weight.
  • SEBS Resin (A) The product is Teftec H-1521d from PS Japan Corporation.
  • the styrene:ethylene-butylene content is 2:8, and the Shore-A strength is 39.
  • SBS Resin (B) The product is INEOS STYROLUTION's K-Resin KR05E.
  • General PS resin (C) General polystyrene resin, also called GPPS (General purpose PS).
  • the product is LG Chem's GPPS 25SPE.
  • HIPS resin (D) High impact polystyrene resin, the product is Dongbu Hannong Chemical’s H724EP.
  • SBBS Resin (E) The product is Teftec P-5051 from PS Japan Corporation.
  • Styrene Butadiene-butylene content is 5:5, Shore-A strength is 93.
  • Petroleum resin (F) The product is D125 from Eastman.
  • the liquid resin compositions obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were coated once on the cover tape substrate to form an adhesive layer.
  • Comparative Example 3 the liquid resin composition of Comparative Example 3-1 was coated on a cover tape substrate to form a primer layer, and then the liquid resin composition of Comparative Example 3-2 was coated on the primer layer to form an adhesive layer.
  • a substrate for the cover tape a laminated film of polyethylene terephthalate (PET) film and linear low-density polyethylene (LLDPE) film was used as a substrate for the cover tape.
  • PET polyethylene terephthalate
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • the liquid resin composition was coated on a linear low density polyethylene (LLDPE) film.
  • the coating thickness of each cover tape was measured, and the properties of each cover tape were evaluated.
  • the characteristics are peel strength, Min to Max change range of peel strength (hereinafter, change range), antistatic performance (surface resistance), transparency (Haze), and reliability (rate of change in peel strength).
  • Table 2 shows the measurement/evaluation results.
  • the method of measuring the coating thickness of each cover tape and evaluating each characteristic are as follows. From each cover tape, three non-overlapping areas were selected, each area was obtained as a sample, and each sample was measured and evaluated a total of three times.
  • Coating thickness Measure the thickness of the substrate before coating the liquid resin composition on the substrate using a Digimatic micrometer manufactured by Mitutoyo, Japan, and measure the thickness of the cover tape obtained by coating the liquid resin composition on the substrate. The coating thickness was measured.
  • Peel strength and range of change Anti-static treated carrier tape was used as an adhesive for the cover tape, and a sealing machine from Dongmyeong Tech was used as the sealer. The sealing temperature was set to 190°C, the sealing time was set to 0.5 seconds, the sealing pitch was set to 8mm, and the sealing pressure was set to 3.5kgf before sealing was performed. Afterwards, the peel strength was measured using a peel strength tester from D&D Tech. The change range is the difference between the maximum and minimum values in the peel strength graph. The peel strength and change range in Table 2 are each average value.
  • Antistatic performance The surface resistance of the cover tape was measured using a surface resistance meter from DESCO, USA, and the maximum value was obtained.
  • the cover tapes of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 each had a coating thickness of 4 ⁇ m, while the cover tape of Comparative Example 3 had a coating thickness of 7 ⁇ m, which is thicker than 4 ⁇ m.
  • the liquid resin composition of Comparative Example 1 and the liquid resin composition of Comparative Example 2 were coated a total of two times, once each, so the coating thickness was inevitably thick.
  • the cover tape of Comparative Example 3 had a higher peel strength than the cover tape of Comparative Examples 1 and 2, and the cover tapes of Examples 1 to 3 had a higher peel strength than the cover tape of Comparative Example 3. Comparing the results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, the cover tapes of Examples 1 to 3 have a peel strength that is at least twice as high as the cover tapes of Comparative Examples 1 and 2.
  • the cover tape of Comparative Example 3 shows a change range of more than 30 g, and the cover tapes of Comparative Examples 1 and 2 show a change range of more than 20 g.
  • the cover tapes of Examples 1 to 3 exhibit a variation range of less than 20 g. Comparing the results of Examples 1 to 3 and Comparative Example 3, the cover tapes of Examples 1 to 3 show a change range that is approximately 0.5 times that of the cover tape of Comparative Example 3.
  • the cover tape of Comparative Example 3 showed improved results in transparency evaluation than the cover tape of Comparative Examples 1 and 2, but the cover tape of Examples 1 to 3 showed more improved results than the cover tape of Comparative Example 3.
  • the cover tape of Comparative Example 3 showed improved results in reliability evaluation than the cover tape of Comparative Examples 1 and 2, but the cover tape of Examples 1 to 3 showed more improved results than the cover tape of Comparative Example 3.
  • the liquid resin composition of Comparative Example 1 has substantially the same composition as the liquid resin composition of Comparative Example 2 except that it further contains 1.5 parts by weight of HIPS resin (D).
  • HIPS resin (D) can be said to be a resin that reduces the transparency of the cover tape.
  • the prior art can attempt to improve transparency by reducing the amount of HIPS resin (D) added, but as confirmed in Comparative Example 2, there are limitations.
  • the prior art also seeks to improve the characteristics (not limited to transparency) of the cover tape through a total of two coatings, such as forming a primer layer on the cover tape substrate and forming an adhesive layer on the primer layer, as in Comparative Example 3. did.
  • a primer layer on the cover tape substrate
  • an adhesive layer on the primer layer
  • Comparative Example 3 did.
  • the thickness of the adhesive layer increases, there is a limitation in that the variation in peel strength appears to be larger.
  • transparency can be improved by changing the refraction path of light through a two-layer adhesive layer, but there is a limitation in that HIPS resin (D), which reduces transparency, is still used.
  • SBBS resin (E) and petroleum resin (F) are added to a liquid resin composition to produce a cover tape with a thickness of about 4 ⁇ m and characteristics equal to or better than those of conventional cover tapes, General PS resin (C) and HIPS resin (D) are not added.
  • C General PS resin
  • HIPS resin (D) HIPS resin
  • the present invention can secure the desired characteristics of the cover tape. More specifically, the present invention improved peel strength, minimized the range of change in peel strength, and improved reliability as well as transparency. It is expected that the productivity of cover tapes can be improved through the present invention.

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Abstract

본 발명은 전자 부품 포장 시 사용하는 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물과 이를 이용하여 제조된 커버 테이프에 관한 것이다. 전자 부품 포장 시 전자 부품들을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하기 위해 캐리어 테이프를 사용하는데, 커버 테이프는 캐리어 테이프의 전자 부품 수용부를 밀봉하기 위해 사용한다. 본 발명은 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물로서 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 커버 테이프
본 발명은 전자 부품 포장 시 사용하는 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물과 이를 이용하여 제조된 커버 테이프에 관한 것이다. 전자 부품 포장 시 전자 부품들을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하기 위해 캐리어 테이프를 사용하는데, 커버 테이프는 캐리어 테이프의 전자 부품 수용부를 밀봉하기 위해 사용한다.
최근 들어, 콘덴서, 커넥터, 저항기, 집적 회로, MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서), SAW(Surface Acoustic Wave)-Filter와 같은 전자 부품들이 (초)소형화 됨에 따라, (초)소형화된 전자 부품들을 저장하고 운송하기 위한 다양한 방법들이 제안되고 있다.
그 중, 캐리어 테이프를 이용한 테이프 캐리어 방법이 가장 많이 사용되고 있다. 캐리어 테이프는 그 일면에 전자 부품을 개별적으로 수용할 수 있는 다수의 급송 구멍 내지 오목부와 같은 전자 부품 수용부가 일정한 간격으로 형성되어 있다. 전자 부품들이 수용된 캐리어 테이프 상에 커버 테이프를 부착하여 전자 부품 수용부들을 밀봉한다. 커버 테이프에 요구되는 특성은 다음과 같다.
커버 테이프는 전자 부품 운송 중 캐리어 테이프로부터 분리되거나 들뜨지 않아야 하며, 전자 부품 운송 후에는 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하였을 때, 커버 테이프 접착층 성분이 캐리어 테이프 상에 잔류하지 않아야 한다. 그리고 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 균일하게 박리할 수 있도록 커버 테이프는 균일한 박리 강도(Peel-off Strength, POS)를 가져야 한다. 한편, 커버 테이프는 밀봉된 전자 부품들을 육안으로 쉽게 확인할 수 있도록 투명해야 하는데, 커버 테이프 제조 혹은 사용 과정에서 빛 반사에 의한 작업 오류가 발생하지 않도록 일정 수준의 투명도(Haze 15%~20%)는 가져야 한다.
커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물로서, 종래에는 아크릴계, 폴리에스테르계 또는 고무계 감압성 접착제를 사용하였으며, 최근에는 폴리스티렌과 스티렌 블록 공중합체를 이용한 핫멜트형 접착제가 보편적으로 사용되고 있다. 하지만, 이러한 방식들은 코팅 두께를 두껍게 해야 소정의 특성을 확보할 수 있다는 문제점이 있다. 또한, 코팅 두께를 두껍게 하면, 박리 강도를 증가시킬 수는 있으나, 투명도는 개선되지 않으며, 박리 강도의 편차가 크게 나타난다는 문제점이 있다. 또한 생산 원가가 상승하는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2005-0099238호(2005.10.13.)
대한민국 공개특허공보 제10-2006-0070692호(2006.06.26.)
대한민국 공개특허공보 제10-2016-0114602호(2016.10.05.)
전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해,
1. 본 발명은 커버 테이프의 박리 강도를 향상시키면서, 박리 강도의 편차는 최소화하며, 투명도는 향상시키는 것을 목적으로 한다.
2. 본 발명은 종래 코팅 두께보다 얇게 코팅하더라도 커버 테이프의 특성 및 신뢰성(방치에 따른 박리 강도의 변화율을 의미한다)이 종래 커버 테이프와 동등하거나 그 이상이 되도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물은 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 커버 테이프는 커버 테이프용 기재와 커버 테이프용 기재 상에 형성되는 접착층을 포함하며, 접착층은 전술한 액상 수지 조성물로 구성되며, 접착층의 두께는 바람직하게 4㎛일 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물은 커버 테이프용 기재에 종래보다 얇게 그리고 1회만 코팅하더라도 커버 테이프의 박리 강도를 향상시킬 수 있고, 박리 강도의 편차를 최소화할 수 있으며, 투명도를 향상시킬 수 있다. 나아가, 커버 테이프의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 예시적 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 목적 및 효과는 하기의 설명에 의해서 자연스럽게 이해되거나 보다 분명해 질 수 있으며, 하기의 기재만으로 본 발명의 목적 및 효과가 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물로서 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 액상 수지 조성물은 대전 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 블로킹 방지제 0 초과 1 이하의 중량부 및 커플링제 0 초과 1 이하의 중량부를 더 포함한다.
톨루엔과 에틸아세테이트는 유기 용제로서 본 발명의 액상 수지 조성물에 적절한 점도를 부여할 수 있으며, 접착성을 가진 열가소성 수지를 용해시킬 수 있고, 커버 테이프용 기재에 액상 수지 조성물을 코팅하였을 때, 젖음성을 증가시킬 수 있다. 톨루엔의 첨가량은 9~15 중량부가 바람직하고, 10~12 중량부가 더욱 바람직하다. 에틸아세테이트의 첨가량은 7~13 중량부가 바람직하고, 7~9 중량부가 더욱 바람직하다.
SEBS 수지는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 수지를 말하며, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체에 수소 첨가한 수지이다. SEBS 수지는 캐리어 테이프에 대한 접착성을 향상시켜 박리 강도를 향상시킬 수 있다. SEBS 수지의 첨가량은 5~15 중량부가 바람직하고, 7~11 중량부가 더욱 바람직하다.
SBS 수지는 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체 수지를 말한다. SBS 수지는 캐리어 테이프에 대한 접착성을 향상시켜 박리 강도를 향상시킬 수 있다. SBS 수지의 첨가량은 10~20 중량부가 바람직하고, 13~17 중량부가 더욱 바람직하다.
SBBS 수지는 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체 수지를 말하며, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체에서 부타디엔의 특정 부분에 수소 첨가한 수지이다. SBBS 수지는 캐리어 테이프에 대한 접착성을 향상시켜 박리 강도를 향상시킬 수 있으며, 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이를 최소화할 수 있다. SBBS 수지의 첨가량은 5~20 중량부가 바람직하고, 7~15 중량부가 더욱 바람직하다.
석유 수지는 수(소)첨(가) 석유 수지(Hydrogenated hydrocarbon resin)를 말하며, 본 발명의 액상 수지 조성물에 점착성을 부여하여 박리 강도를 향상시킬 수 있다. 석유 수지의 첨가량은 5~15 중량부가 바람직하고, 6~10 중량부가 더욱 바람직하다. 한편, 석유 수지를 15 중량부 초과하여 첨가하는 경우, 액상 수지 조성물과 커버 테이프용 기재와의 접착력이 저하될 수 있다.
본 발명은 0 초과 1 이하 중량부의 대전 방지제, 바람직하게 0.1~0.5 중량부의 대전 방지제를 포함한다. 대전 방지제로서 음이온 계면활성제 타입의 대전 방지제, 양이온 계면활성제 타입의 대전 방지제 또는 폴리아세틸렌 유도체, 폴리페닐렌계 유도체, 폴리티오펜계 유도체, 폴리아닐린계 유도체, 폴리페리나프탈계 유도체 등의 기 공지된 도전성 고분자를 사용할 수 있으며, 산화 주석, 산화 아연, 산화 티타늄, 카본 블랙 또는 실리콘계 화합물 등의 기 공지된 무기 도전성 나노 파우더를 사용할 수 있다.
본 발명은 0 초과 1 이하 중량부의 블로킹 방지제, 바람직하게 0.1~0.5 중량부의 블로킹 방지제를 포함한다. 블로킹 방지제로서 탈크 분말, 탄산 칼슘 분말, 실리카, 유기물 왁스류, 무기물 왁스류, 계면활성제 등의 기 공지된 블로킹 방지제를 사용할 수 있다.
본 발명은 0 초과 1 이하 중량부의 커플링제, 바람직하게 0.1~0.5 중량부의 커플링제를 포함한다. 커플링제는 수지 간의 혹은 수지와 수지 외 성분 간의 결합성과 분산성을 향상시켜 접착력을 향상시킬 수 있다. 커플링제로서 비닐트리클로로실란(vinyltrichlorosilane), 비닐트리메톡시실란(vinyltrimethoxysilane), 3-글리사이독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란(2-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane), 3-글리사이독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란(3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란(3-methacryloxypropyltriethoxysilane), 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민(3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butyliden)propylamine), N-2(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란 (N-2(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane), 3-클로로프로필트리메톡시실란(3-chloropropyltrimethoxysilane), 3-멀캅토프로필트리메톡시실란(3-mercapto-propyltrimethoxysilane) 등의 기 공지된 커플링제를 사용할 수 있다.
본 발명은 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 제조하는 방법을 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물의 제조 방법은 하기의 제1단계와 제2단계를 포함한다.
제1단계: 톨루엔 9~15 중량부와 에틸아세테이트 7~13 중량부를 혼합한 혼합 용제에 대전 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 블로킹 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 커플링제 0 초과 1 이하의 중량부를 첨가하고 반응기의 온도를 60℃~80℃로 승온한 후 1~3시간 교반하여 용융 개질한다.
제2단계: 제1단계를 완료한 용액에 SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부, 석유 수지 5~15 중량부를 첨가한 후 60℃~80℃에서 2~3시간 추가 교반한다.
본 발명은 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재 상에 코팅하여 커버 테이프를 제조할 수 있다. 커버 테이프용 기재로서 기 공지된 통상의 커버 테이프용 기재 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리스티렌(PS) 필름, 폴리비닐클로라이드(PVC) 필름 또는 합지 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 코팅 방법은 기 공지된 코팅 방법 예컨대, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 나이프, 립, 롤 코팅 등 중 어느 하나를 이용할 수 있다.
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
원료 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3-1 비교예3-2
SEBS(A) 9.0 9.0 9.0 5.0 6.0 5.0 6.0
SBS(B) 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0
일반 PS(C) - - - 2.4 2.4 2.4 2.4
HIPS(D) - - - 2.0 0.5 2.0 0.5
SBBS(E) 15.0 10.0 7.0 - - - -
석유수지
(F)
8.0 8.0 8.0 - - - -
코팅 1회 코팅 1회 코팅 1회 코팅 1회 코팅 1회 코팅 프라이머
코팅
접착층
코팅
표 1은 실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3-2의 액상 수지 조성물의 조성과 코팅 방법을 나타낸다. 표 1 상의 각 수치의 단위는 중량부이다. 실시예 1 내지 3의 액상 수지 조성물은 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 포함하지 않으면서 SBBS 수지(E) 및 석유 수지(F)를 포함하고, 비교예 1 내지 3-2의 액상 수지 조성물은 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 포함하지만, SBBS 수지(E) 및 석유 수지(F)를 포함하지 않는다.
비교예 3-1의 액상 수지 조성물의 조성은 비교예 1의 액상 수지 조성물의 조성과 동일하고, 비교예 3-2의 액상 수지 조성물의 조성은 비교예 2의 액상 수지 조성물의 조성과 동일하다. 비교예 3-1과 3-2의 액상 수지 조성물로서 비교예 1과 2의 액상 수지 조성물을 사용하였다. 비교예 3-1과 3-2는 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2와 달리, 서로 다른 조성의 액상 수지 조성물을 각 1회씩 총 2회 코팅하였음을 나타내기 위해 분설한 것으로 사실상 하나의 비교예(비교예 3)를 구성한다.
표 1에 기재하지 않았지만, 실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3-2의 액상 수지 조성물은 톨루엔 11.4 중량부, 에틸아세테이트 7.7 중량부, 대전 방지제 0.3 중량부, 블로킹 방지제 0.2 중량부 및 커플링제 0.1 중량부를 공통적으로 포함한다.
표 1에서 각 수지로 사용한 제품은 다음과 같다.
SEBS 수지(A): 제품은 PS Japan Corporation의 Teftec H-1521d이다. 스티렌 : 에틸렌-부틸렌 함량은 2 : 8이고, Shore-A 강도가 39이다.
SBS 수지(B): 제품은 INEOS STYROLUTION의 K-Resin KR05E이다.
일반 PS 수지(C): 일반 폴리스티렌 수지로, GPPS(General purpose PS)라고도 한다. 제품은 LG화학의 GPPS 25SPE이다.
HIPS 수지(D): 고충격 폴리스티렌(High impact polystyrene) 수지로, 제품은 동부한농화학의 H724EP이다.
SBBS 수지(E): 제품은 PS Japan Corporation의 Teftec P-5051이다. 스티렌 : 부타디엔-부틸렌 함량이 5 : 5이고, Shore-A 강도가 93이다.
석유 수지(F): 제품은 이스트만사의 D125이다.
실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 액상 수지 조성물을 제조하는 과정을 상술하면 다음과 같다.
실시예1
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 9kg과 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, SBBS 수지(E) 15kg과 석유 수지(F) 8kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 실시예 1의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
실시예2
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 9kg과 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, SBBS 수지(E) 10kg과 석유 수지(F) 8kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 실시예 2의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
실시예3
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 9kg과 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, SBBS 수지(E) 7kg과 석유 수지(F) 8kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 실시예 3의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
비교예1
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 5kg을 추가하고 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, 일반 PS 수지(C) 2.4kg과 HIPS 수지(D) 2kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 비교예 1의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
비교예2
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 6kg을 추가하고 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, 일반 PS 수지(C) 2.4kg과 HIPS 수지(D) 0.5kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 비교예 2의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2에서 각각 얻은 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재에 1회 코팅하여 접착층을 형성하였다. 비교예 3의 경우, 비교예 3-1의 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재에 코팅하여 프라이머층을 형성한 후, 비교예 3-2의 액상 수지 조성물을 프라이머층 상에 코팅하여 접착층을 형성하였다. 커버 테이프용 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름을 합지한 합지 필름을 사용하였다. 액상 수지 조성물은 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 상에 코팅하였다.
각 커버 테이프의 코팅 두께를 측정하고, 각 커버 테이프의 특성을 평가하였다. 특성은 박리 강도, 박리 강도의 Min to Max 변화 폭(이하, 변화 범위), 대전 방지 성능(표면 저항), 투명도(Haze) 및 신뢰성(박리 강도의 변화율)이다. 표 2는 측정/평가 결과를 나타낸다.
각 커버 테이프의 코팅 두께 측정 방법과 각 특성의 평가 방법은 다음과 같다. 각 커버 테이프에서, 중첩되지 않는 3개의 영역을 선정한 뒤, 각 영역을 샘플로 취득하여 샘플별로 1번씩 총 3번 측정, 평가하였다.
1. 코팅 두께: 일본 미스토요(Mitutoyo) 사의 디지매틱 마이크로미터를 사용하여 액상 수지 조성물을 기재에 코팅하기 전의 기재 두께를 측정하고, 액상 수지 조성물을 기재에 코팅하여 얻은 커버 테이프의 두께를 측정하여 코팅 두께를 측정하였다.
2,3. 박리 강도 및 변화 범위: 커버 테이프의 피착제로서 대전 방지 처리된 캐리어 테이프를 사용하였으며, 실링기는 동명테크사의 실링기를 사용하였다. 실링 온도는 190℃로, 실링 타임을 0.5초로, 실링 피치를 8mm로 설정하고, 실링 압력을 3.5kgf로 설정한 후 실링을 진행하였다. 이후, D&D테크사의 박리 강도 시험기를 사용하여 박리 강도를 측정하였다. 변화 범위는 박리 강도 그래프에서 최대값과 최소값의 차이이다. 표 2 상의 박리 강도와 변화 범위는 각각 평균값이다.
4. 대전 방지 성능(표면 저항): 미국 DESCO사의 표면 저항 측정기를 사용하여 커버 테이프의 표면 저항을 측정한 후 최대값을 취득하였다.
5. 투명도(Haze): Nippon DENSOKU사의 탁도계를 사용하여 커버 테이프의 투명도를 측정한 후 최대값을 취득하였다.
6. 신뢰성(박리 강도 변화율)
(1) 상온 방치 조건: 전술한 박리 강도 측정 조건과 동일한 조건으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 실링한 직후 박리 강도를 측정하고, 실링된 제품을 상온에서 3일/7일/14일/21일/28일 방치하였다. 각각의 방치 기간을 경과할 때마다 커버 테이프의 박리 강도를 측정하여 실링 직후 측정한 박리 강도의 변화율을 확인하였다.
(2) 50℃/80% 조건: 전술한 박리 강도 측정 조건과 동일한 조건으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 실링한 직후 박리 강도를 측정하고, 실링된 제품을 50℃/80% 항온항습기에 투입하여 3일/7일/14일/21일/28일 방치하였다. 각각의 방치 기간을 경과할 때마다 커버 테이프의 박리 강도를 측정하여 실링 직후 측정한 박리 강도의 변화율을 확인하였다.
(3) 60℃/Dry 조건: 전술한 박리 강도 측정 조건과 동일한 조건으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 실링한 직후 박리 강도를 측정하고, 실링된 제품을 60℃/Dry 오븐에 투입하여 3일/7일/14일/21일/28일 방치하였다. 각각의 방치 기간을 경과할 때마다 커버 테이프의 박리 강도를 측정하여 실링 직후 측정한 박리 강도의 변화율을 확인하였다.
구분 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3
코팅 두께
(㎛)
4 4 4 4 4 7
코팅 횟수
(회)
1 1 1 1 1 2
박리 강도
(g)(@190℃)
54.8 53.2 51.2 21.4 25.4 45.6
변화 범위
(g)(@190℃)
15.2 17.9 19.4 25.4 28.3 36.8
표면 저항
(Ω/ㅁ)
1010 1010 1010 1010 1010 1010
투명도
(%)
16.5 18.4 21.8 48.5 24.8 23.1
박리 강도
변화율(%)
(상온)
5.1 8.4 12.8 32.1 28.4 21.4
박리 강도
변화율(%)
(50℃/80%)
8.6 16.2 24.5 45.1 38.9 32.1
박리 강도
변화율(%)
(60℃/Dry)
10.6 21.3 28.5 38.5 42.7 28.9
표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 커버 테이프 각각은 4㎛의 코팅 두께를 가지는 반면, 비교예 3의 커버 테이프는 4㎛보다 두꺼운 7㎛의 코팅 두께를 가진다. 비교예 3의 경우, 비교예 1의 액상 수지 조성물과 비교예 2의 액상 수지 조성물을 각각 1번씩 총 2회 코팅하였기 때문에 코팅 두께가 두꺼울 수 밖에 없다.
비교예 1, 2의 커버 테이프보다 비교예 3의 커버 테이프가 더 높은 박리 강도를 가지며, 비교예 3의 커버 테이프보다 실시예 1 내지 3의 커버 테이프가 더 높은 박리 강도를 가진다. 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 결과를 비교하면, 실시예 1 내지 3의 커버 테이프는 비교예 1, 2의 커버 테이프보다 최소 2배 이상 높은 박리 강도를 가진다.
비교예 3의 커버 테이프는 30g 초과의 변화 범위를 나타내며, 비교예 1, 2의 커버 테이프는 20g 초과의 변화 범위를 나타낸다. 실시예 1 내지 3의 커버 테이프는 20g 미만의 변화 범위를 나타낸다. 실시예 1 내지 3과 비교예 3의 결과를 비교하면, 실시예 1 내지 3의 커버 테이프는 비교예 3의 커버 테이프보다 대략 0.5배 정도의 변화 범위를 나타낸다.
비교예 1, 2의 커버 테이프보다 비교예 3의 커버 테이프가 투명도 평가에서 향상된 결과를 나타내었으나, 비교예 3의 커버 테이프보다 실시예 1 내지 3의 커버 테이프가 더 향상된 결과를 나타내었다.
비교예 1, 2의 커버 테이프보다 비교예 3의 커버 테이프가 신뢰성 평가에서 향상된 결과를 나타내었으나, 비교예 3의 커버 테이프보다 실시예 1 내지 3의 커버 테이프가 더 향상된 결과를 나타내었다.
표 2 상의 결과를 종래 기술과 본 발명에 대입하여 부연하면 다음과 같다. 종래 기술은 비교예 1, 2와 같이, SEBS 수지(A)와 SBS 수지(B)의 혼합물에 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 추가하여 제조한 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재 상에 코팅하였다. 하지만, 표 2를 통해 확인되는 바와 같이, 비교예 1, 2의 커버 테이프는 박리 강도가 낮고 박리 강도의 편차도 크다. 또한, 비교예 1, 2의 커버 테이프는 투명도와 신뢰성 평가에서 저조한 결과를 나타내었다. 따라서, 종래 기술에 따른다면, 커버 테이프 사용자의 요구에 부합하는 특성을 가진 커버 테이프를 제조할 수 없다.
표 1과 2를 다시 참조하기로 한다. 비교예 1과 2의 액상 수지 조성물의 조성을 비교하면, 비교예 1의 액상 수지 조성물이 비교예 2의 액상 수지 조성물보다 1.5 중량부의 HIPS 수지(D)를 더 포함하는 것을 제외하고 실질적으로 동일한 조성을 가지는데, 비교예 1의 커버 테이프는 비교예 2의 커버 테이프보다 2배 높은 투명도를 나타내기 때문에, HIPS 수지(D)는 커버 테이프의 투명도를 저하시키는 수지라 할 수 있다. 종래 기술은 HIPS 수지(D)의 첨가량을 감량하여 투명도 개선을 시도할 수 있으나, 비교예 2에서 확인되는 바와 같이, 한계가 있다.
종래 기술은 또한 비교예 3과 같이, 커버 테이프용 기재 상에 프라이머층을 형성하고, 프라이머층 상에 접착층을 형성하는 총 2회의 코팅을 통해 커버 테이프의 특성(투명도에 한정되지 않음)을 개선하고자 하였다. 하지만, 접착층의 두께가 두꺼워짐으로써 박리 강도의 편차가 오히려 더 크게 나타나는 한계가 있다. 또한, 2층 구조의 접착층을 통해 빛의 굴절 경로를 변경함으로써 투명도를 개선할 수도 있으나, 투명도를 저하시키는 HIPS 수지(D)를 여전히 차용하고 있다는 점에서 한계가 있다.
본 발명은, 4㎛ 정도의 두께와 종래 커버 테이프가 가지는 특성과 동등하거나 그 이상의 특성을 가지는 커버 테이프를 제조하기 위해, 액상 수지 조성물에 SBBS 수지(E)와 석유 수지(F)를 첨가하며, 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 첨가하지 않는다. 본 발명은, 이를 통해, 목적하는 커버 테이프의 특성을 확보할 수 있다. 보다 구체적으로 본 발명은 박리 강도를 향상시켰으며, 박리 강도의 변화 범위를 최소화 하였으며, 투명도와 함께 신뢰성을 개선하였다. 본 발명을 통해 커버 테이프의 생산성을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 청구범위와 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태에 의하여 정해져야 한다.

Claims (5)

  1. 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    대전 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 블로킹 방지제 0 초과 1 이하의 중량부 및 커플링제 0 초과 1 이하의 중량부를 더 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 SBBS 수지의 함량은 7~15 중량부이고,
    상기 석유 수지의 함량은 8 중량부인, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물.
  4. 커버 테이프용 기재; 및
    상기 커버 테이프용 기재 상에 형성되는 접착층을 포함하며,
    상기 접착층은 제1항의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물로 구성되는, 커버 테이프.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 4㎛인, 커버 테이프.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050099238A (ko) * 2004-04-09 2005-10-13 주식회사 아미코트 전자부품 포장을 위한 커버테이프용 액상 접착제 조성물및 그 제조방법과 이를 코팅한 커버테이프
JP2012006658A (ja) * 2010-05-25 2012-01-12 Line Plast:Kk チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP2013180792A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Line Plast:Kk チップ型電子部品包装用カバーテープ
US20140377551A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-25 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, surface protective film, and optical member
JP2017128699A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物およびカバーテープ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100646412B1 (ko) 2004-12-21 2006-11-14 (주)켐텍솔루션 전기 전도성 폴리올레핀 수지 조성물 및 이를 채용한전자부품 포장용 용기, 시트
CN105934396B (zh) 2014-01-29 2018-12-18 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050099238A (ko) * 2004-04-09 2005-10-13 주식회사 아미코트 전자부품 포장을 위한 커버테이프용 액상 접착제 조성물및 그 제조방법과 이를 코팅한 커버테이프
JP2012006658A (ja) * 2010-05-25 2012-01-12 Line Plast:Kk チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP2013180792A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Line Plast:Kk チップ型電子部品包装用カバーテープ
US20140377551A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-25 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, surface protective film, and optical member
JP2017128699A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物およびカバーテープ

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