KR101987760B1 - 대전방지 기능이 있는 실리콘 점착테이프 - Google Patents

대전방지 기능이 있는 실리콘 점착테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명은 대전방지 기능이 있는 실리콘 점착테이프에 관한 것이다. 보다 구체적으로 디스플레이나 전자제품 또는 부품의 표면에 붙여서 이를 보호하는 필름에 관한 것으로 특히 대전방지 기능이 있는 실리콘 점착층을 포함하는 점착테이프에 관한 것이다.

Description

대전방지 기능이 있는 실리콘 점착테이프{Adhesive tape having antistatic function}
본 발명은 대전방지 기능이 있는 실리콘 점착테이프에 관한 것이다. 보다 구체적으로 디스플레이나 전자제품 또는 부품의 표면에 붙여서 이를 보호하는 필름에 관한 것으로 특히 대전방지 기능이 있는 실리콘 점착층을 포함하는 점착테이프에 관한 것이다.
본 발명은 대전방지 실리콘 점착테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이나 전자부품의 가공 및 포장 시 물품을 지지하고, 고정해 주기 위해 사용되는 구조용 테이프 또는 전자부품의 리플로우 공정에 사용되고 가공이 끝난 후에는 박리되는 공정용 테이프로 사용되는 점착테이프에 관한 것이다.
최근, 반도체, 전기 전자 및 디스플레이 분야의 산업화 발달이 급격하게 증가하고 있으며, 상기 분야에 합성수지 또는 합성섬유의 사용이 급증함에 따라서 정전기 문제가 크게 대두되고 있다.
따라서 점착제층을 포함하는 점착테이프 분야에서도 대전방지기능이 많이 요구되고 있다. 즉, 점착테이프의 사용을 위하여 이형필름을 점착제층으로부터 분리할 때, 또는 공정용 테이프로 사용되어 공정 종료 후에 점착테이프를 박리할 때 발생하는 정전기로 인해 발생되는 오염현상 등의 문제를 해결하기 위해 대전방지기능이 요구되고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 대전 방지 점착테이프를 얻는 하기의 방법이 제안되어 있다.
(1) 점착테이프 기재를 대전 방지로 한다.
(2) 점착제층과 점착테이프 기재 사이에 대전 방지층을 설치한다.
(3) 점착제를 대전 방지로 한다.
그러나 (1)의 방법은 사용할 수 있는 기재가 한정된다. 또한 (1)과 (2) 방법 모두 점착제가 후막으로 코팅되고 전기적 절연성이 우수한 경우 박리 대전은 방지할 수 없다는 문제점이 여전히 존재한다.
한편, (3) 방법으로 점착제에 카본 블랙을 배합하거나(일본 특허 공개 소61-136573), 폴리올을 배합하거나(일본 특허 공개 제2005-154491), 리튬염의 이온성 대전방지제를 배합(공개특허 10-2009-0004713)한 예가 있으나, 이들 모두 점착제 성분과 잘 혼화되지 못하거나 점착력이 떨어지는 등의 문제점이 여전히 존재한다.
일본 특허 공개 소61-136573 일본 특허 공개 제2005-154491 대한민국 공개특허 10-2009-0004713
이에 본 발명의 목적은 대전방지 기능이 우수한 실리콘 점착테이프를 제공하고자 하는 것이다.
특히 점착제층의 실리콘 점착제 성분과 혼화성이 높고, 실리콘 점착제의 점착력을 저해하지 않는 대전방지제를 포함하는 대전 방지 점착제층을 포함하는 실리콘 점착테이프를 제공하고자 하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
기재필름; 대전방지 코팅층; 탄소나노튜브를 1~10wt% 포함하는 실리콘 점착층; 및 이형필름이 순차적으로 적층된 대전방지 실리콘 점착테이프를 제공한다.
또한, 상기 기재필름의 대전방지 코팅층 배면에 추가로 대전방지 코팅층이 적층된 것을 특징으로 하는 대전방지 실리콘 점착테이프을 제공한다.
본 발명의 실리콘 점착테이프는 기재와 점착제층 사이에 대전방지층을 포함하면서 동시에 점착제층에 탄소나노튜브를 포함함으로써 대전방지 특성이 매우 우수한 점착테이프를 제공하는 효과가 있다. 또한 점착층의 두께가 두꺼워짐에 따라 대전방지 기능이 저하되거나 사라지는 것을 막는 효과가 있다.
특히 본 발명의 점착테이프는 제조공정이 간단하고 점착제층의 대전방지 특성이 우수하면서도 점착제의 점착능력도 우수한 점착테이프를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실리콘 점착테이프의 일예이다.
도 2는 본 발명의 실리콘 점착테이프의 다른 일예이다.
본 발명은 기재필름; 대전방지 코팅층; 탄소나노튜브를 1~10wt% 포함하는 실리콘 점착층; 및 이형필름이 순차적으로 적층된 대전방지 실리콘 점착테이프에 관한 것으로, 이하, 도면을 일예로 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1에 기재필름(1), 대전방지 코팅층(2), 탄소나노튜브 포함 실리콘 점착층(3) 및 이형필름(4)이 순차적으로 적층된 본 발명의 대전방지 실리콘 점착테이프를 도시하였다.
사용 시에는 본 발명의 점착테이프에서 상기 이형필름(4)을 제거하고, 실리콘 점착층(3)을 디스플레이나, 전자제품의 표면에 점착시켜서 사용한다.
상기 이형필름(4)으로는 당업계에서 통상 사용하는 이형지면 모두 가능한 것으로 바람직하게는 폴리에스테르 필름, 상부에 왁스 처리된 폴리에스테르 필름, 실리콘 이형필름, 또는 불소계 실리콘 이형필름을 사용할 수 있다.
상기 기재필름(1)으로는 당업계에서 통상 사용하는 플라스틱 필름이면 모두 가능한 것으로 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 등이 사용될 수 있다.
상기 기재필름(1)은 대전방지층을 코팅하기 전에 코로나 방전 또는 프라이머(Primer) 처리될 수 있다.
본 발명의 점착테이프는 대전방지 기능을 부여하기 위하여 기재필름 위에 대전방지 코팅층(2)을 포함한다. 상기 대전방지 코팅층에 사용되는 대전방지제는 바람직하게는 나노섬유상의 전도물질, 전도성 나노유기입자. 전도성 나노무기입자, 전도성 고분자, 이온성 화합물 등이 사용될 수 있고 더욱 바람직하게는 전도성 고분자로 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜, PEDOT) 및 폴리(4-스티렌술포네이트, PSS) 중 선택되는 하나이상 일 수 있다. 상기 대전방지 코팅층의 두께는 0.1~1㎛일 수 있다. 대전방지 코팅층의 두께가 상기와 같은 경우 점착테이프의 기능을 저해하지 않으면서 충분한 대전방지 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 점착테이프는 검착테이프를 디스플레이나, 전자제품의 표면에 점착시키기 위한 점착제층으로 실리콘 점착제를 포함하는 점착제층을 포함한다. 상기 실리콘 점착제층(3)은 디스플레이나, 전자제품의 표면과의 충분한 점착력을 부여하고 전자제품의 공정에서 충분한 지지력을 부여하기 위하여 두께가 5~150㎛의 후막으로 코팅된다.
점착제층이 이와 같이 후막으로 코팅되는 경우 하부의 대전방지제만으로 점착테이프 전체의 대전방지 성능을 구현하는 것이 용이하지 않다. 즉, 실리콘 이형코팅의 두께가 0.1~0.6㎛정도로 박막인 이형필름의 경우에는 기재필름 표면에 대전방지제를 코팅하고 그 위에 실리콘 이형코팅을 실시하면 필름 전체의 대전방지 기능이 구현되는 반면, 본 발명과 같이 점착제가 후막으로 코팅되는 경우는 실리콘 점착제가 절연제로 작용하여 기재필름 표면에 코팅된 대전방지층만으로는 대전방지 성능이 구현되지 못하는 문제가 있었다.
이에 본 발명자들은 실리콘 점착제에 대전방지제를 혼합한 점착제를 개발하고자 노력한 결과, 탄소나노튜브(CNT)와 실리콘 점착제를 사용하는 경우 하층의 대전방지 코팅층과 결합도 양호하고, 점착력 및 대전방지 능력이 매우 우수한 점착제층이 되는 것을 확인하고 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 탄소나노튜브 포함 실리콘 점착층을 포함하는 실리콘 점착테이프를 제공한다.
본 발명의 실리콘 점착제층에 사용되는 실리콘 수지는 바람직하게는 BPO Type의 신에츠 XR-100, XR101-10, XR130, 다우코닝 7355, 7356, 7358, 7406, 7566, 7735, 7956, 7957 부가 Type의 센에츠 XR-3700, XR-3701, X-40-3237-1, X-40-3240, X-40-3291-1, X-40-3229, X-40-3270, X-40-3306, 다우코닝 7626, 7627, 7637, 7645, 7646, 7651, 7652, 7654, 7655, 7656, 7657, 4580, 4587, 4600이고, 더욱 바람직하게는 다우코닝 Q2-7646 및 다우코닝 7652에서 선택되는 1종 이상이다. 실리콘 점착제층은 두께 5~150㎛가 되도록 코팅된다.
실리콘 점착제층의 코팅 방법은 당업계에서 사용하는 방법이면 모두 사용 가능한데 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터, 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 사용할 수 있고 특히 실리콘 점착제층이 후막으로 코팅되는 경우 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터가 바람직하다.
본 발명의 탄소나노튜브는 상기 실리콘 점착제층에 1~10중량%, 바람직하게는 2~7중량%, 더욱 바람직하게는 2~5중량%로 포함된다. 탄소나노튜브가 상기 함량으로 포함되는 경우 점착제층의 점착력을 떨어뜨리지 않으면서 충분한 대전방지 기능을 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 일예로 기재플름의 배면(점착제층이 형성된 면의 반대면)에도 대전방지 크팅층(5)을 추가한 경우를 도시하였다. 이 경우 실리콘 점착테이프의 대전방지 기능이 더욱 우수해질 수 있다. 상기 대전방지 코팅층(5)에 사용되는 대전방지제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것은 모두 사용 가능하고 대전방지 코팅층(2)에 사용되는 대전방지제와 동일하거나 상이할 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
제조예 1. 대전 처리된 기재필름
6,000L의 원형 배합통에 PEDOT;PSS(JSI사 제품) 60g, Polyester dispersion(SOOYANGCHEMTEC사 제품) 600g, 이소프로필알콜 1,000g, 증류수 300g을 넣고 40분간 섞어서 대전방지제를 준비한다.
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 코로나 방전 또는 Primer 처리된 면에 그라비아 코터를 이용하여 상기 대전방지제를 도포량 4g/sq로 도포하고 건조온도를 100℃이상으로 설정하여 코팅을 실시한다.
제조예 2. 단일벽 탄소나노튜브 분산액 제조
단일벽 탄소나노튜브 JSI사 TC-100(직경: 1.3~1.5nm, 고형분 : 0.5~0.7wt%), 0.1kg을 N-Methyl-2-pyrrolidone용매 10kg에 첨가하여 1차 교반을 40분간 진행한 뒤 Polyvinyl pyrrolidone 고형분 대비 0.2~0.4wt%, Polyethylene Glycol 0.5~0.7wt%가 되게 첨가 후, 초음파(probe type ultrasonic)를 30~60분 동안 가하여 단일벽 탄소나노튜브 분산액을 제조하였다.
제조예 3. 다중벽 탄소나노튜브 분산액 제조
다중벽 탄소나노튜브 JSI社 TC_200(Multi-wall-CNT <5%, Additive 5% ), 0.1kg을 MEK 용매 10kg에 첨가하여 다중벽 탄소나노튜브 분산액을 준비하였다.
기재필름 또는 실리콘 점착테이프 물성 테스트
측정조건
1) 1,000mm폭의 폴리에스테르 기재필름 또는 도전성 테이프를 좌측에서 우측까지 10Point를 측정하여 평균값으로 산출함
2) 측정장비는 Trek社 152-1, SIMCO社 ST-4 Model을 사용함
기재와 실리콘 점착층 결합력 측정
고온고습환경(85℃,85%,120hr 환경)에서 SUS에 테이프를 부착하여 방치 후 실리콘 테이프의 전이 및 결합력에 대해 측정하는 방식으로 ASTM D3359의 측정방법으로 평가하였다.
실시예 1. 단일벽 탄소나노튜브 포함 도전성 실리콘 점착테이프 제조
단일벽 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 실리콘 점착층의 두께를 달리하여 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
1) 도전성 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning Q2-7646 60 중량부 및 DowCorning 7652 100 중량부)와 제조예 2의 단일벽 탄소나노튜브 분산액을 이용하여 탄소나노튜브가 2.0wt%~3.0wt% 포함된 도전성 실리콘 점착제 조성물을 준비하였다.
2) 도전성 실리콘 점착제 조성물 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르의 대전처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 상기 실리콘 점착제 조성물을 도포하고 건조온도를 130℃이상으로 설정하여 코팅을 실시한다.
실리콘 점착제 조성물이 도포된 기재를 드라이어에 통과시켜, 130℃에서 2 내지 3 분간에 걸쳐 건조하여 유기 용제를 제거함으로써 건조 후 코팅두께 10㎛, 20㎛, 50㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
결과를 하기 표 1에 나타내었다.
단일벽
탄소나노튜브 		폴리에스테르 기재필름의 평균 표면저항 (Ω/sq) 실리콘 PSA 두께(㎛) 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
실시예 1-1 5.8 X 105Ω/□ 10 3.3 X 106Ω/□ 4 전이 없음
실시예 1-2 6.2 X 105Ω/□ 20 5.8 X 106Ω/□ 6 전이 없음
실시예 1-3 4.0 X 105Ω/□ 50 6.9 X 107Ω/□ 9 전이 없음
실시예 2. 다중벽 탄소나노튜브 포함 도전성 실리콘 점착테이프 제조
다중벽 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 실리콘 점착층의 두께를 달리하여 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
1) 도전성 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning Q2-7646 60 중량부 및 DowCorning 7652 100 중량부)와 제조예 3의 다중벽 탄소나노튜브 분산액을 이용하여 탄소나노튜브가 3.0wt%~4.0wt% 포함된 도전성 실리콘 점착제 조성물을 준비하였다.
2) 도전성 실리콘 점착제 조성물 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 대전 처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 상기 다중벽 탄소나노튜브가 포함된 도전성 실리콘 점착제 조성물을 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 도포하고 실시예 1과 동일하게 처리하여 코팅두께 10㎛, 20㎛, 50㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
결과를 하기 표 2에 나타내었다.
다중벽
탄소나노튜브 		폴리에스테르 기재필름의
평균 표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA
두께(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
실시예 2-1 2.8 X 105Ω/□ 10 2.9 X 106Ω/□ 4 전이 없음
실시예 2-2 7.7 X 105Ω/□ 20 4.1 X 106Ω/□ 6 전이 없음
실시예 2-3 4.9 X 105Ω/□ 50 1.4 X 107Ω/□ 9 전이 없음
실시예 3.
단일벽 탄소나노튜브의 함량을 상이하게 하여 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
1) 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning Q2-7646 60 중량부 및 DowCorning 7652 100 중량부)와 제조예 2의 단일벽 탄소나노튜브 분산액을 이용하여 탄소나노튜브가 0wt%, 1.0wt%, 2.0wt% 3.0wt%, 4,0wt% 5.0wt%, 10wt%가 포함된 도전성 실리콘 점착제 조성물을 준비하였다.
2) 실리콘 점착제 조성물 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 대전 처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 실리콘 점착제 조성물을 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 도포하고 건조온도를 130℃이상으로 설정하여 코팅을 실시한다.
실리콘 점착제 조성물이 도포된 기재를 드라이어에 통과시켜, 130℃에서 2 내지 3 분간에 걸쳐 건조하여 유기 용제를 제거함으로써 건조 후 코팅두께 20㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
제조된 실리콘 점착테이프의 물성을 하기 표 3에 나타내었다.
실시예 3 폴리에스테르 기재필름의 표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA 두께
(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
0.0wt% 1.3 X 105Ω/□ 20 9.3 X 1012Ω/□ 4 전이 없음
2.0wt% 2.4 X 105Ω/□ 20 2.2 X 107Ω/□ 4 전이 없음
3.0wt% 4.3 X 105Ω/□ 20 1.9 X 106Ω/□ 5 전이 없음
4.0wt% 3.1 X 105Ω/□ 20 1.1 X 106Ω/□ 5 전이 없음
5.0wt% 3.3 X 105Ω/□ 20 7.5 X 105Ω/□ 8 전이 없음
10.0wt% 2.9 X 105Ω/□ 20 7.9 X 105Ω/□ 8 전이 있음
실시예 4.
다중벽 탄소나노튜브의 함량을 상이하게 하여 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
1) 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning Q2-7646 60 중량부 및 DowCorning 7652 100 중량부)와 제조예 3의 다중벽 탄소나노튜브 분산액을 이용하여 탄소나노튜브가 0.0wt%, 2.0wt 3.0wt% 4wt%, 5wt%, 10wt% 포함된 도전성 실리콘 점착제조성물을 준비하였다.
2) 실리콘 점착제 조성물의 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 대전 처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 실리콘 점착제 조성물을 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 도포하고 건조온도를 130℃이상으로 설정하여 코팅을 실시한다.
실리콘 점착제 조성물이 도포된 기재를 드라이어에 통과시켜, 130℃에서 2 내지 3 분간에 걸쳐 건조하여 유기 용제를 제거함으로써 건조후 코팅두께 20㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
결과를 표 4에 표기하였다.
실시예 4
 폴리에스테르 기재필름의
표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA 두께
(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
0.0wt% 5.1 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 5 전이 없음
2.0wt% 3.8 X 105Ω/□ 20 3.9 X 1010Ω/□ 4 전이 없음
3.0wt% 3.1 X 105Ω/□ 20 5.5 X 106Ω/□ 5 전이 없음
4.0wt% 4.5 X 105Ω/□ 20 4.1 X 106Ω/□ 5 전이 없음
5.0wt% 2.9 X 105Ω/□ 20 8.7 X 105Ω/□ 9 전이 없음
10.0wt% 2.7 X 105Ω/□ 20 8.5 X 105Ω/□ 9 전이 있음
비교예 1
비교를 위하여 제조예 1의 대전 처리된 폴리에스테르 기재필름 위에 도전성 성분이 첨가되지 않은 실리콘 점착제를 이용하여 비교하였다.
도전성 성분이 첨가되지 않은 실리콘 점착제 조성물은 다음과 같이 제조하였다.
1) 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning, Q2-7646) 60 중량부, 실리콘 점착제(DowCorning. 7652) 100 중량부를 균일하게 교반하여 실리콘 점착제를 준비하였다.
2) 실리콘 점착제 조성물의 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 대전처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 도포하고 건조온도를 130℃이상으로 설정하여 코팅을 실시한다.
실리콘 점착제 조성물이 도포된 기재를 드라이어에 통과시켜, 130℃에서 2 내지 3 분간에 걸쳐 건조하여 유기 용제를 제거함으로써 건조후 코팅두께 10㎛, 20㎛, 50㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
결과를 표 5에 기재하였다.
비교예 1 폴리에스테르 기재필름의 표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA 두께
(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
0.0wt% 4.9 X 105Ω/□ 10 8.9 x 1012Ω/□ 4 전이 없음
0.0wt% 5.4 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 4 전이 없음
0.0wt% 3.6 X 105Ω/□ 50 > 1013Ω/□
(측정불가)		 4 전이 없음
비교예 2.
비교를 위하여 대전 처리되지 않은 폴리에스테르 기재필름 위에 다중벽 탄소나노튜브가 0.0wt%, 2.0wt 3.0wt% 4wt%, 5wt%, 10wt% 포함된 도전성 실리콘 점착제조성물을 이용하여 실리콘 점착테이프를 제조하고 물성을 측정하였다.
결과를 하기 표 6에 나타내었다.
비교예2
(대전처리되지
않은 기재)		 폴리에스테르 기재필름의 표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA두께
(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
0.0wt% > 1013Ω/□
(측정불가)		 20 8.2 X 1010Ω/□ 5 전이 없음
2.0wt% > 1013Ω/□
(측정불가)		 20 1.2 X 1010Ω/□ 4 전이 없음
3.0wt% > 1013Ω/□
(측정불가)		 20 6.4 X 109Ω/□ 5 전이 없음
4.0wt% > 1013Ω/□
(측정불가)		 20 8.3 X 108Ω/□ 5 전이 없음
5.0wt% > 1013Ω/□
(측정불가)		 20 5.5 X 107Ω/□ 9 전이 없음
10.0wt% > 1013Ω/□
(측정불가)		 20 4.2 X 106Ω/□ 9 전이 있음
비교예 3.
비교를 위하여 제조예 1의 대전 처리된 폴리에스테르 기재필름 위에 탄소나노튜브 이외의 이온성 도전성 성분이 첨가 된 실리콘 점착제를 이용하여 비교하였다.
1) 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning, Q2-7646) 60 중량부, 실리콘 점착제(DowCorning. 7652)를 이용하여 이온성 도전성 성분 (LiBF4)이 0.0wt%, 1.0wt%, 2.0wt 3.0wt% 4wt%, 5wt%, 10wt% 포함된 도전성 실리콘 점착제조성물을 준비하였다.
2) 실리콘 점착제 조성물의 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 대전처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 도포하고 건조온도를 130℃이상으로 설정하여 코팅을 실시하였다.
실리콘 점착제 조성물이 도포된 기재를 드라이어에 통과시켜, 130℃에서 2 내지 3 분간에 걸쳐 건조하여 유기 용제를 제거함으로써 건조 후 코팅두께 10㎛, 20㎛, 50㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
결과를 표 7에 나타내었다.
비교예3
(이온성
도전성 성분)		 폴리에스테르 기재필름의 표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA두께
(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
0.0wt% 2.5 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 5 전이 없음
2.0wt% 4.5 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 4 전이 없음
3.0wt% 5.2 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 5 전이 없음
4.0wt% 3.1 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 5 전이 없음
5.0wt% 4.9 X 105Ω/□ 20 8.2 X 1010Ω/□ 9 전이 없음
10.0wt% 2.9 X 105Ω/□ 20 실리콘 점착제 미경화 - -
비교예 4.
비교를 위하여 제조예 1의 대전 처리된 폴리에스테르 기재필름 위에 탄소나노튜브 이외의 금속성 도전성 성분 (Cu)이 첨가 된 실리콘 점착제를 이용하여 비교하였다.
1) 실리콘 점착제 조성물
실리콘 점착제(DowCorning, Q2-7646) 60 중량부, 실리콘 점착제(DowCorning. 7652)를 이용하여 금속성 도전성 성분이 0.0wt%, 1.0wt%, 2.0wt 3.0wt% 4wt%, 5wt%, 10wt% 포함된 도전성 실리콘 점착제조성물을 준비하였다.
2) 실리콘 점착제 조성물의 코팅
50㎛두께의 폴리에스테르 기재필름의 대전처리된 면에 콤마 코터 또는 슬롯다이 코터를 이용하여 도포량 40g/sq 또는 60g/sq로 도포하고 건조온도를 130℃이상으로 설정하여 코팅을 실시한다.
실리콘 점착제 조성물이 도포된 기재를 드라이어에 통과시켜, 130℃에서 2 내지 3 분간에 걸쳐 건조하여 유기 용제를 제거함으로써 건조 후 코팅두께 10㎛, 20㎛, 50㎛로 도전성 실리콘 점착층을 만들고, 이를 이형필름과 함께 그대로 리와인딩 (rewinding) 하거나, 롤 라미네이터를 이용하여 이형필름과 압착 후 리와인딩 하여 도전성 실리콘 점착테이프를 제조하였다.
결과를 표 8에 나타내었다.
비교예4
(금속성
도전성 성분)		 폴리에스테르 기재필름의 표면저항
(Ω/sq)		 실리콘 PSA두께
(㎛)		 실리콘 테이프
표면저항
(Ω/sq)		 SUS 점착력
(gf/in)		 기재와의 결합력
0.0wt% 4.8 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 5 전이 없음
2.0wt% 6.2 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 4 전이 없음
3.0wt% 3.3 X 105Ω/□ 20 > 1013Ω/□
(측정불가)		 5 전이 없음
4.0wt% 4.4 X 105Ω/□ 20 9.4 X 1010Ω/□ 5 전이 없음
5.0wt% 4.7 X 105Ω/□ 20 실리콘 점착제 미경화 - 전이 없음
10.0wt% 5.1 X 105Ω/□ 20 실리콘 점착제 미경화 - -
상기 결과에 의하면, 대전방지 처리된 기재필름 위에 탄소나노튜브가 1 ~10wt% 함유된 실리콘 점착제를 코팅하였더니 아닌 경우 대비 실리콘 테이프의 표면저항이 우수한 것을 알 수 있다. 5wt% 이하로 투입 시 표면저항 값은 동일하나 실리콘 점착층의 결합력이 우수하고 고온고습 환경에서 전이도 없음을 알 수 있다.
1. 기재필름
2, 5. 대전방지 코팅층
3. 탄소나노튜브 포함 실리콘 점착층
4. 이형필름

Claims (6)

  1. 기재필름; 대전방지 코팅층; 2초과 7이하wt% 탄소나노튜브 포함 실리콘 점착층; 및 이형필름이 순차적으로 적층된 대전방지 실리콘 점착테이프로,
    상기 탄소나노튜브 포함 실리콘 점착층의 두께가 10~150㎛이고,
    상기 대전방지 코팅층은 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 실리콘 점착테이프
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 기재필름의 실리콘 점착층이 적층된 면의 배면에 추가로 대전방지 코팅층을 포함하는 대전방지 실리콘 점착테이프
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서, 대전방지 코팅층은 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜, PEDOT) 및 폴리(4-스티렌술포네이트, PSS) 중 선택되는 하나이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 실리콘 점착테이프
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