KR102542727B1 - 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 커버 테이프 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 부품 포장 시 사용하는 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물과 이를 이용하여 제조된 커버 테이프에 관한 것이다. 전자 부품 포장 시 전자 부품들을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하기 위해 캐리어 테이프를 사용하는데, 커버 테이프는 캐리어 테이프의 전자 부품 수용부를 밀봉하기 위해 사용한다. 본 발명은 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물로서 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 전자 부품 포장 시 사용하는 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물과 이를 이용하여 제조된 커버 테이프에 관한 것이다. 전자 부품 포장 시 전자 부품들을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하기 위해 캐리어 테이프를 사용하는데, 커버 테이프는 캐리어 테이프의 전자 부품 수용부를 밀봉하기 위해 사용한다.
최근 들어, 콘덴서, 커넥터, 저항기, 집적 회로, MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 콘덴서), SAW(Surface Acoustic Wave)-Filter와 같은 전자 부품들이 (초)소형화 됨에 따라, (초)소형화된 전자 부품들을 저장하고 운송하기 위한 다양한 방법들이 제안되고 있다.
그 중, 캐리어 테이프를 이용한 테이프 캐리어 방법이 가장 많이 사용되고 있다. 캐리어 테이프는 그 일면에 전자 부품을 개별적으로 수용할 수 있는 다수의 급송 구멍 내지 오목부와 같은 전자 부품 수용부가 일정한 간격으로 형성되어 있다. 전자 부품들이 수용된 캐리어 테이프 상에 커버 테이프를 부착하여 전자 부품 수용부들을 밀봉한다. 커버 테이프에 요구되는 특성은 다음과 같다.
커버 테이프는 전자 부품 운송 중 캐리어 테이프로부터 분리되거나 들뜨지 않아야 하며, 전자 부품 운송 후에는 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하였을 때, 커버 테이프 접착층 성분이 캐리어 테이프 상에 잔류하지 않아야 한다. 그리고 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 균일하게 박리할 수 있도록 커버 테이프는 균일한 박리 강도(Peel-off Strength, POS)를 가져야 한다. 한편, 커버 테이프는 밀봉된 전자 부품들을 육안으로 쉽게 확인할 수 있도록 투명해야 하는데, 커버 테이프 제조 혹은 사용 과정에서 빛 반사에 의한 작업 오류가 발생하지 않도록 일정 수준의 투명도(Haze 15%~20%)는 가져야 한다.
커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물로서, 종래에는 아크릴계, 폴리에스테르계 또는 고무계 감압성 접착제를 사용하였으며, 최근에는 폴리스티렌과 스티렌 블록 공중합체를 이용한 핫멜트형 접착제가 보편적으로 사용되고 있다. 하지만, 이러한 방식들은 코팅 두께를 두껍게 해야 소정의 특성을 확보할 수 있다는 문제점이 있다. 또한, 코팅 두께를 두껍게 하면, 박리 강도를 증가시킬 수는 있으나, 투명도는 개선되지 않으며, 박리 강도의 편차가 크게 나타난다는 문제점이 있다. 또한 생산 원가가 상승하는 문제점이 있다.
전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해,
1. 본 발명은 커버 테이프의 박리 강도를 향상시키면서, 박리 강도의 편차는 최소화하며, 투명도는 향상시키는 것을 목적으로 한다.
2. 본 발명은 종래 코팅 두께보다 얇게 코팅하더라도 커버 테이프의 특성 및 신뢰성(방치에 따른 박리 강도의 변화율을 의미한다)이 종래 커버 테이프와 동등하거나 그 이상이 되도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물은 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 커버 테이프는 커버 테이프용 기재와 커버 테이프용 기재 상에 형성되는 접착층을 포함하며, 접착층은 전술한 액상 수지 조성물로 구성되며, 접착층의 두께는 바람직하게 4㎛일 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물은 커버 테이프용 기재에 종래보다 얇게 그리고 1회만 코팅하더라도 커버 테이프의 박리 강도를 향상시킬 수 있고, 박리 강도의 편차를 최소화할 수 있으며, 투명도를 향상시킬 수 있다. 나아가, 커버 테이프의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 예시적 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 목적 및 효과는 하기의 설명에 의해서 자연스럽게 이해되거나 보다 분명해 질 수 있으며, 하기의 기재만으로 본 발명의 목적 및 효과가 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물로서 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 액상 수지 조성물은 대전 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 블로킹 방지제 0 초과 1 이하의 중량부 및 커플링제 0 초과 1 이하의 중량부를 더 포함한다.
톨루엔과 에틸아세테이트는 유기 용제로서 본 발명의 액상 수지 조성물에 적절한 점도를 부여할 수 있으며, 접착성을 가진 열가소성 수지를 용해시킬 수 있고, 커버 테이프용 기재에 액상 수지 조성물을 코팅하였을 때, 젖음성을 증가시킬 수 있다. 톨루엔의 첨가량은 9~15 중량부가 바람직하고, 10~12 중량부가 더욱 바람직하다. 에틸아세테이트의 첨가량은 7~13 중량부가 바람직하고, 7~9 중량부가 더욱 바람직하다.
SEBS 수지는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 수지를 말하며, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체에 수소 첨가한 수지이다. SEBS 수지는 캐리어 테이프에 대한 접착성을 향상시켜 박리 강도를 향상시킬 수 있다. SEBS 수지의 첨가량은 5~15 중량부가 바람직하고, 7~11 중량부가 더욱 바람직하다.
SBS 수지는 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체 수지를 말한다. SBS 수지는 캐리어 테이프에 대한 접착성을 향상시켜 박리 강도를 향상시킬 수 있다. SBS 수지의 첨가량은 10~20 중량부가 바람직하고, 13~17 중량부가 더욱 바람직하다.
SBBS 수지는 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체 수지를 말하며, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체에서 부타디엔의 특정 부분에 수소 첨가한 수지이다. SBBS 수지는 캐리어 테이프에 대한 접착성을 향상시켜 박리 강도를 향상시킬 수 있으며, 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이를 최소화할 수 있다. SBBS 수지의 첨가량은 5~20 중량부가 바람직하고, 7~15 중량부가 더욱 바람직하다.
석유 수지는 수(소)첨(가) 석유 수지(Hydrogenated hydrocarbon resin)를 말하며, 본 발명의 액상 수지 조성물에 점착성을 부여하여 박리 강도를 향상시킬 수 있다. 석유 수지의 첨가량은 5~15 중량부가 바람직하고, 6~10 중량부가 더욱 바람직하다. 한편, 석유 수지를 15 중량부 초과하여 첨가하는 경우, 액상 수지 조성물과 커버 테이프용 기재와의 접착력이 저하될 수 있다.
본 발명은 0 초과 1 이하 중량부의 대전 방지제, 바람직하게 0.1~0.5 중량부의 대전 방지제를 포함한다. 대전 방지제로서 음이온 계면활성제 타입의 대전 방지제, 양이온 계면활성제 타입의 대전 방지제 또는 폴리아세틸렌 유도체, 폴리페닐렌계 유도체, 폴리티오펜계 유도체, 폴리아닐린계 유도체, 폴리페리나프탈계 유도체 등의 기 공지된 도전성 고분자를 사용할 수 있으며, 산화 주석, 산화 아연, 산화 티타늄, 카본 블랙 또는 실리콘계 화합물 등의 기 공지된 무기 도전성 나노 파우더를 사용할 수 있다.
본 발명은 0 초과 1 이하 중량부의 블로킹 방지제, 바람직하게 0.1~0.5 중량부의 블로킹 방지제를 포함한다. 블로킹 방지제로서 탈크 분말, 탄산 칼슘 분말, 실리카, 유기물 왁스류, 무기물 왁스류, 계면활성제 등의 기 공지된 블로킹 방지제를 사용할 수 있다.
본 발명은 0 초과 1 이하 중량부의 커플링제, 바람직하게 0.1~0.5 중량부의 커플링제를 포함한다. 커플링제는 수지 간의 혹은 수지와 수지 외 성분 간의 결합성과 분산성을 향상시켜 접착력을 향상시킬 수 있다. 커플링제로서 비닐트리클로로실란(vinyltrichlorosilane), 비닐트리메톡시실란(vinyltrimethoxysilane), 3-글리사이독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란(2-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane), 3-글리사이독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란(3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란(3-methacryloxypropyltriethoxysilane), 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민(3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butyliden)propylamine), N-2(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란 (N-2(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane), 3-클로로프로필트리메톡시실란(3-chloropropyltrimethoxysilane), 3-멀캅토프로필트리메톡시실란(3-mercapto-propyltrimethoxysilane) 등의 기 공지된 커플링제를 사용할 수 있다.
본 발명은 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 제조하는 방법을 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물의 제조 방법은 하기의 제1단계와 제2단계를 포함한다.
제1단계: 톨루엔 9~15 중량부와 에틸아세테이트 7~13 중량부를 혼합한 혼합 용제에 대전 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 블로킹 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 커플링제 0 초과 1 이하의 중량부를 첨가하고 반응기의 온도를 60℃~80℃로 승온한 후 1~3시간 교반하여 용융 개질한다.
제2단계: 제1단계를 완료한 용액에 SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부, 석유 수지 5~15 중량부를 첨가한 후 60℃~80℃에서 2~3시간 추가 교반한다.
본 발명은 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재 상에 코팅하여 커버 테이프를 제조할 수 있다. 커버 테이프용 기재로서 기 공지된 통상의 커버 테이프용 기재 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리스티렌(PS) 필름, 폴리비닐클로라이드(PVC) 필름 또는 합지 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 코팅 방법은 기 공지된 코팅 방법 예컨대, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 나이프, 립, 롤 코팅 등 중 어느 하나를 이용할 수 있다.
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
| 원료 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3-1 | 비교예3-2 |
| SEBS(A) | 9.0 | 9.0 | 9.0 | 5.0 | 6.0 | 5.0 | 6.0 |
| SBS(B) | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 |
| 일반 PS(C) | - | - | - | 2.4 | 2.4 | 2.4 | 2.4 |
| HIPS(D) | - | - | - | 2.0 | 0.5 | 2.0 | 0.5 |
| SBBS(E) | 15.0 | 10.0 | 7.0 | - | - | - | - |
| 석유수지 (F) |
8.0 | 8.0 | 8.0 | - | - | - | - |
| 코팅 | 1회 코팅 | 1회 코팅 | 1회 코팅 | 1회 코팅 | 1회 코팅 | 프라이머 코팅 |
접착층 코팅 |
표 1은 실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3-2의 액상 수지 조성물의 조성과 코팅 방법을 나타낸다. 표 1 상의 각 수치의 단위는 중량부이다. 실시예 1 내지 3의 액상 수지 조성물은 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 포함하지 않으면서 SBBS 수지(E) 및 석유 수지(F)를 포함하고, 비교예 1 내지 3-2의 액상 수지 조성물은 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 포함하지만, SBBS 수지(E) 및 석유 수지(F)를 포함하지 않는다.
비교예 3-1의 액상 수지 조성물의 조성은 비교예 1의 액상 수지 조성물의 조성과 동일하고, 비교예 3-2의 액상 수지 조성물의 조성은 비교예 2의 액상 수지 조성물의 조성과 동일하다. 비교예 3-1과 3-2의 액상 수지 조성물로서 비교예 1과 2의 액상 수지 조성물을 사용하였다. 비교예 3-1과 3-2는 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2와 달리, 서로 다른 조성의 액상 수지 조성물을 각 1회씩 총 2회 코팅하였음을 나타내기 위해 분설한 것으로 사실상 하나의 비교예(비교예 3)를 구성한다.
표 1에 기재하지 않았지만, 실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3-2의 액상 수지 조성물은 톨루엔 11.4 중량부, 에틸아세테이트 7.7 중량부, 대전 방지제 0.3 중량부, 블로킹 방지제 0.2 중량부 및 커플링제 0.1 중량부를 공통적으로 포함한다.
표 1에서 각 수지로 사용한 제품은 다음과 같다.
SEBS 수지(A): 제품은 PS Japan Corporation의 Teftec H-1521d이다. 스티렌 : 에틸렌-부틸렌 함량은 2 : 8이고, Shore-A 강도가 39이다.
SBS 수지(B): 제품은 INEOS STYROLUTION의 K-Resin KR05E이다.
일반 PS 수지(C): 일반 폴리스티렌 수지로, GPPS(General purpose PS)라고도 한다. 제품은 LG화학의 GPPS 25SPE이다.
HIPS 수지(D): 고충격 폴리스티렌(High impact polystyrene) 수지로, 제품은 동부한농화학의 H724EP이다.
SBBS 수지(E): 제품은 PS Japan Corporation의 Teftec P-5051이다. 스티렌 : 부타디엔-부틸렌 함량이 5 : 5이고, Shore-A 강도가 93이다.
석유 수지(F): 제품은 이스트만사의 D125이다.
실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 액상 수지 조성물을 제조하는 과정을 상술하면 다음과 같다.
실시예1
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 9kg과 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, SBBS 수지(E) 15kg과 석유 수지(F) 8kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 실시예 1의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
실시예2
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 9kg과 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, SBBS 수지(E) 10kg과 석유 수지(F) 8kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 실시예 2의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
실시예3
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 9kg과 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, SBBS 수지(E) 7kg과 석유 수지(F) 8kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 실시예 3의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
비교예1
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 5kg을 추가하고 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, 일반 PS 수지(C) 2.4kg과 HIPS 수지(D) 2kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 비교예 1의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
비교예2
반응기에 톨루엔 11.4kg을 투입하고, 에틸아세테이트 7.7kg을 포함하는 용제를 투입한 후 대전 방지제 0.3kg, 블로킹 방지제 0.2kg, 커플링제 0.1kg을 투입하였다. 반응기의 온도를 70℃로 승온한 후 2시간 교반하며 용융 개질하였다. 반응기에 SEBS 수지(A) 6kg을 추가하고 SBS 수지(B) 15kg을 추가하고, 일반 PS 수지(C) 2.4kg과 HIPS 수지(D) 0.5kg을 추가한 후 70℃에서 2~3시간 추가 교반하였다. 교반을 완료하여 비교예 2의 커버 테이프 접착층 형성용 액상 수지 조성물을 얻었다.
실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2에서 각각 얻은 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재에 1회 코팅하여 접착층을 형성하였다. 비교예 3의 경우, 비교예 3-1의 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재에 코팅하여 프라이머층을 형성한 후, 비교예 3-2의 액상 수지 조성물을 프라이머층 상에 코팅하여 접착층을 형성하였다. 커버 테이프용 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름을 합지한 합지 필름을 사용하였다. 액상 수지 조성물은 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 상에 코팅하였다.
각 커버 테이프의 코팅 두께를 측정하고, 각 커버 테이프의 특성을 평가하였다. 특성은 박리 강도, 박리 강도의 Min to Max 변화 폭(이하, 변화 범위), 대전 방지 성능(표면 저항), 투명도(Haze) 및 신뢰성(박리 강도의 변화율)이다. 표 2는 측정/평가 결과를 나타낸다.
각 커버 테이프의 코팅 두께 측정 방법과 각 특성의 평가 방법은 다음과 같다. 각 커버 테이프에서, 중첩되지 않는 3개의 영역을 선정한 뒤, 각 영역을 샘플로 취득하여 샘플별로 1번씩 총 3번 측정, 평가하였다.
1. 코팅 두께: 일본 미스토요(Mitutoyo) 사의 디지매틱 마이크로미터를 사용하여 액상 수지 조성물을 기재에 코팅하기 전의 기재 두께를 측정하고, 액상 수지 조성물을 기재에 코팅하여 얻은 커버 테이프의 두께를 측정하여 코팅 두께를 측정하였다.
2,3. 박리 강도 및 변화 범위: 커버 테이프의 피착제로서 대전 방지 처리된 캐리어 테이프를 사용하였으며, 실링기는 동명테크사의 실링기를 사용하였다. 실링 온도는 190℃로, 실링 타임을 0.5초로, 실링 피치를 8mm로 설정하고, 실링 압력을 3.5kgf로 설정한 후 실링을 진행하였다. 이후, D&D테크사의 박리 강도 시험기를 사용하여 박리 강도를 측정하였다. 변화 범위는 박리 강도 그래프에서 최대값과 최소값의 차이이다. 표 2 상의 박리 강도와 변화 범위는 각각 평균값이다.
4. 대전 방지 성능(표면 저항): 미국 DESCO사의 표면 저항 측정기를 사용하여 커버 테이프의 표면 저항을 측정한 후 최대값을 취득하였다.
5. 투명도(Haze): Nippon DENSOKU사의 탁도계를 사용하여 커버 테이프의 투명도를 측정한 후 최대값을 취득하였다.
6. 신뢰성(박리 강도 변화율)
(1) 상온 방치 조건: 전술한 박리 강도 측정 조건과 동일한 조건으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 실링한 직후 박리 강도를 측정하고, 실링된 제품을 상온에서 3일/7일/14일/21일/28일 방치하였다. 각각의 방치 기간을 경과할 때마다 커버 테이프의 박리 강도를 측정하여 실링 직후 측정한 박리 강도의 변화율을 확인하였다.
(2) 50℃/80% 조건: 전술한 박리 강도 측정 조건과 동일한 조건으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 실링한 직후 박리 강도를 측정하고, 실링된 제품을 50℃/80% 항온항습기에 투입하여 3일/7일/14일/21일/28일 방치하였다. 각각의 방치 기간을 경과할 때마다 커버 테이프의 박리 강도를 측정하여 실링 직후 측정한 박리 강도의 변화율을 확인하였다.
(3) 60℃/Dry 조건: 전술한 박리 강도 측정 조건과 동일한 조건으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 실링한 직후 박리 강도를 측정하고, 실링된 제품을 60℃/Dry 오븐에 투입하여 3일/7일/14일/21일/28일 방치하였다. 각각의 방치 기간을 경과할 때마다 커버 테이프의 박리 강도를 측정하여 실링 직후 측정한 박리 강도의 변화율을 확인하였다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 |
| 코팅 두께 (㎛) |
4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 7 |
| 코팅 횟수 (회) |
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 |
| 박리 강도 (g)(@190℃) |
54.8 | 53.2 | 51.2 | 21.4 | 25.4 | 45.6 |
| 변화 범위 (g)(@190℃) |
15.2 | 17.9 | 19.4 | 25.4 | 28.3 | 36.8 |
| 표면 저항 (Ω/ㅁ) |
1010 | 1010 | 1010 | 1010 | 1010 | 1010 |
| 투명도 (%) |
16.5 | 18.4 | 21.8 | 48.5 | 24.8 | 23.1 |
| 박리 강도 변화율(%) (상온) |
5.1 | 8.4 | 12.8 | 32.1 | 28.4 | 21.4 |
| 박리 강도 변화율(%) (50℃/80%) |
8.6 | 16.2 | 24.5 | 45.1 | 38.9 | 32.1 |
| 박리 강도 변화율(%) (60℃/Dry) |
10.6 | 21.3 | 28.5 | 38.5 | 42.7 | 28.9 |
표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 커버 테이프 각각은 4㎛의 코팅 두께를 가지는 반면, 비교예 3의 커버 테이프는 4㎛보다 두꺼운 7㎛의 코팅 두께를 가진다. 비교예 3의 경우, 비교예 1의 액상 수지 조성물과 비교예 2의 액상 수지 조성물을 각각 1번씩 총 2회 코팅하였기 때문에 코팅 두께가 두꺼울 수 밖에 없다.
비교예 1, 2의 커버 테이프보다 비교예 3의 커버 테이프가 더 높은 박리 강도를 가지며, 비교예 3의 커버 테이프보다 실시예 1 내지 3의 커버 테이프가 더 높은 박리 강도를 가진다. 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 결과를 비교하면, 실시예 1 내지 3의 커버 테이프는 비교예 1, 2의 커버 테이프보다 최소 2배 이상 높은 박리 강도를 가진다.
비교예 3의 커버 테이프는 30g 초과의 변화 범위를 나타내며, 비교예 1, 2의 커버 테이프는 20g 초과의 변화 범위를 나타낸다. 실시예 1 내지 3의 커버 테이프는 20g 미만의 변화 범위를 나타낸다. 실시예 1 내지 3과 비교예 3의 결과를 비교하면, 실시예 1 내지 3의 커버 테이프는 비교예 3의 커버 테이프보다 대략 0.5배 정도의 변화 범위를 나타낸다.
비교예 1, 2의 커버 테이프보다 비교예 3의 커버 테이프가 투명도 평가에서 향상된 결과를 나타내었으나, 비교예 3의 커버 테이프보다 실시예 1 내지 3의 커버 테이프가 더 향상된 결과를 나타내었다.
비교예 1, 2의 커버 테이프보다 비교예 3의 커버 테이프가 신뢰성 평가에서 향상된 결과를 나타내었으나, 비교예 3의 커버 테이프보다 실시예 1 내지 3의 커버 테이프가 더 향상된 결과를 나타내었다.
표 2 상의 결과를 종래 기술과 본 발명에 대입하여 부연하면 다음과 같다. 종래 기술은 비교예 1, 2와 같이, SEBS 수지(A)와 SBS 수지(B)의 혼합물에 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 추가하여 제조한 액상 수지 조성물을 커버 테이프용 기재 상에 코팅하였다. 하지만, 표 2를 통해 확인되는 바와 같이, 비교예 1, 2의 커버 테이프는 박리 강도가 낮고 박리 강도의 편차도 크다. 또한, 비교예 1, 2의 커버 테이프는 투명도와 신뢰성 평가에서 저조한 결과를 나타내었다. 따라서, 종래 기술에 따른다면, 커버 테이프 사용자의 요구에 부합하는 특성을 가진 커버 테이프를 제조할 수 없다.
표 1과 2를 다시 참조하기로 한다. 비교예 1과 2의 액상 수지 조성물의 조성을 비교하면, 비교예 1의 액상 수지 조성물이 비교예 2의 액상 수지 조성물보다 1.5 중량부의 HIPS 수지(D)를 더 포함하는 것을 제외하고 실질적으로 동일한 조성을 가지는데, 비교예 1의 커버 테이프는 비교예 2의 커버 테이프보다 2배 높은 투명도를 나타내기 때문에, HIPS 수지(D)는 커버 테이프의 투명도를 저하시키는 수지라 할 수 있다. 종래 기술은 HIPS 수지(D)의 첨가량을 감량하여 투명도 개선을 시도할 수 있으나, 비교예 2에서 확인되는 바와 같이, 한계가 있다.
종래 기술은 또한 비교예 3과 같이, 커버 테이프용 기재 상에 프라이머층을 형성하고, 프라이머층 상에 접착층을 형성하는 총 2회의 코팅을 통해 커버 테이프의 특성(투명도에 한정되지 않음)을 개선하고자 하였다. 하지만, 접착층의 두께가 두꺼워짐으로써 박리 강도의 편차가 오히려 더 크게 나타나는 한계가 있다. 또한, 2층 구조의 접착층을 통해 빛의 굴절 경로를 변경함으로써 투명도를 개선할 수도 있으나, 투명도를 저하시키는 HIPS 수지(D)를 여전히 차용하고 있다는 점에서 한계가 있다.
본 발명은, 4㎛ 정도의 두께와 종래 커버 테이프가 가지는 특성과 동등하거나 그 이상의 특성을 가지는 커버 테이프를 제조하기 위해, 액상 수지 조성물에 SBBS 수지(E)와 석유 수지(F)를 첨가하며, 일반 PS 수지(C)와 HIPS 수지(D)를 첨가하지 않는다. 본 발명은, 이를 통해, 목적하는 커버 테이프의 특성을 확보할 수 있다. 보다 구체적으로 본 발명은 박리 강도를 향상시켰으며, 박리 강도의 변화 범위를 최소화 하였으며, 투명도와 함께 신뢰성을 개선하였다. 본 발명을 통해 커버 테이프의 생산성을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 청구범위와 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태에 의하여 정해져야 한다.
Claims (5)
- 톨루엔 9~15 중량부, 에틸아세테이트 7~13 중량부, SEBS 수지 5~15 중량부, SBS 수지 10~20 중량부, SBBS 수지 5~20 중량부 및 석유 수지 5~15 중량부를 포함하되, 일반 PS 수지 및 HIPS(High impact polystyrene) 수지를 포함하지 않는, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
대전 방지제 0 초과 1 이하의 중량부, 블로킹 방지제 0 초과 1 이하의 중량부 및 커플링제 0 초과 1 이하의 중량부를 더 포함하는, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 SBBS 수지의 함량은 7~15 중량부이고,
상기 석유 수지의 함량은 8 중량부인, 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물.
- 커버 테이프용 기재; 및
상기 커버 테이프용 기재 상에 형성되는 접착층을 포함하며,
상기 접착층은 제1항의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 접착층 형성을 위한 액상 수지 조성물로 구성되는, 커버 테이프.
- 제4항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 4㎛인, 커버 테이프.
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