WO2024062819A1 - 車両用回路基板 - Google Patents

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WO2024062819A1
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electronic component
terminal
substrate
heat
circuit board
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French (fr)
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万規夫 西塚
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a circuit board for a vehicle.
  • Patent Document 1 describes a method of connecting a lead portion of a heat generating component mounted on a circuit board and a fixing peg of a connector mounted on the circuit board via printed wiring. According to this method, heat from the heat generating component is transmitted through the printed wiring and released to the fixing peg of the connector.
  • the fixing pegs as part of the heat dissipation structure, heat dissipation can be improved without using any parts dedicated to heat countermeasures.
  • the heat dissipation destination of the heat generating component is limited to the fixing peg.
  • the present disclosure was completed based on the above circumstances, and an object of the present disclosure is to provide a circuit board for a vehicle that can improve heat dissipation.
  • the vehicle circuit board of the present disclosure is a circuit board mounted on a vehicle, and includes a board, a first electronic component mounted on the board and having a heat source terminal, and a first electronic component mounted on the board and having a communication function and a storage function. , a second electronic component having at least one of the information processing functions, and a heat transfer path provided on the substrate and connecting the heat source terminal and the vacant terminal of the second electronic component. It is something that exists.
  • FIG. 1 is a plan view showing a vehicle circuit board according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the vehicle circuit board, and is a cross-sectional view corresponding to the cross section taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the vehicle circuit board, and is a cross-sectional view corresponding to the cross section taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the vehicle circuit board, and is a cross-sectional view corresponding to the cross section taken along the line CC in FIG.
  • the vehicle circuit board of the present disclosure includes: (1) A circuit board to be mounted on a vehicle, including a board, a first electronic component mounted on the board and having a heat source terminal, and a first electronic component mounted on the board and having a communication function, a storage function, and an information processing function.
  • the electronic component includes a second electronic component having at least one of the functions, and a heat transfer path provided on the substrate and connecting the heat source terminal and the vacant terminal of the second electronic component. According to such a configuration, the heat of the first electronic component is released to the free terminal of the second electronic component via the heat transfer path. Since the vacant terminal of the second electronic component can be used as a heat dissipation structure, heat dissipation performance can be improved.
  • the first electronic component and the second electronic component are both arranged on a first surface of one of the front and back surfaces of the substrate, and the heat transfer path is arranged on the first surface from the heat source terminal to the It may extend to a vacant terminal of the second electronic component. According to such a configuration, the heat of the first electronic component is released to the free terminal of the second electronic component via the heat transfer path on the first surface. Since the vacant terminal of the second electronic component can be used as a heat dissipation structure, heat dissipation performance can be improved.
  • the substrate is a laminated substrate in which a plurality of insulating layers are laminated, and the first electronic component and the second electronic component are both arranged on a first surface of one of the front and back surfaces of the laminated substrate.
  • the heat transfer path may extend from the heat source terminal to an empty terminal of the second electronic component through the inside of the multilayer substrate. According to such a configuration, the heat of the first electronic component is released to the vacant terminal of the second electronic component through the inside of the multilayer substrate. Even if a heat transfer path cannot be arranged on the first surface, the vacant terminals of the second electronic component can be used as a heat dissipation structure, so that heat dissipation can be improved.
  • the first electronic component is arranged on the first surface of one of the front and back surfaces of the substrate, and the second electronic component is arranged on the other second surface of the front and back surfaces of the substrate, and
  • the heat transfer path may penetrate the substrate in the thickness direction and extend from the heat source terminal to the vacant terminal of the second electronic component. According to such a configuration, the heat of the first electronic component penetrates the substrate in the thickness direction and is released to the vacant terminal of the second electronic component. Since the vacant terminals of the second electronic component arranged on the second surface can be used as a heat radiation structure, heat radiation performance can be improved.
  • the vacant terminal may be an input/output terminal having a communication function.
  • the input/output terminal can be used as a heat dissipation structure, so that heat dissipation performance can be improved.
  • the vacant terminal may be a terminal for information storage. According to such a configuration, the information storage terminal can be used as a heat dissipation structure, so that heat dissipation performance can be further improved.
  • the maximum value of the current input to the first electronic component may be larger than the maximum value of the current input to the second electronic component. According to such a configuration, the first electronic component is a high heat generating component, and the second electronic component is a low heat generating component than the first electronic component.
  • the first electronic component may be a power device. According to such a configuration, the heat of the power system device can be released to the vacant terminal of the second electronic component.
  • the vehicle circuit board of this embodiment (hereinafter referred to as circuit board 10) is mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.
  • the circuit board 10 is included in an ECU (Electronic Control Unit).
  • the circuit board 10 includes a substrate 20, a first electronic component 30, a second electronic component 40, and a heat transfer path 50.
  • the substrate 20 is a laminated substrate in which two insulating layers 21 are laminated.
  • a wiring pattern 24 is formed on the substrate 20.
  • the wiring pattern 24 is formed on one first surface 22 of the front and back surfaces of the substrate 20, on the other second surface 23 of the front and back surfaces of the substrate 20, and inside the substrate 20.
  • the wiring pattern 24 includes a conductive material such as copper foil.
  • the wiring pattern 24 is appropriately omitted in the drawings.
  • the first electronic component 30 and the second electronic component 40 are mounted on the board 20.
  • the first electronic component 30 and the second electronic component 40 generate heat when energized.
  • the amount of heat generated by the first electronic component 30 is greater than the amount of heat generated by the second electronic component 40 .
  • the first electronic component 30 is a high heat generation component
  • the second electronic component 40 is a low heat generation component.
  • the maximum value of the current input to the first electronic component 30 is larger than the maximum value of the current input to the second electronic component 40.
  • the first electronic component 30 is mounted on the first surface 22.
  • the first electronic component 30 is a power device.
  • the electric power output from the first electronic component 30 and the amount of heat generated by the first electronic component 30 are relatively large, and the heat resistance temperature is also relatively high.
  • the first electronic component 30 has a main body 31, a terminal 32, and a heat source terminal 33, as shown in FIG.
  • the main body 31 has a box-shaped package.
  • the material of the package is plastic, metal, ceramic, etc.
  • a plurality of terminals 32 protrude from the bottom and side surfaces of the main body 31.
  • the terminal 32 is a lead, an electrode pad, or the like.
  • the heat source terminal 33 is a metal member exposed on the outer surface of the main body 31.
  • the heat source terminal 33 is a heat radiation pad, a GND terminal, a heat sink, or the like.
  • the amount of heat generated by the heat source terminal 33 is larger than that of the terminal 32.
  • the volume of the portion of the heat source terminal 33 exposed from the main body 31 is larger than the volume of the portion of each terminal 32 exposed from the main body 31.
  • the types of packages of the first electronic component 30 are TO type (Transistor Outline), SOT type (Small Outline Transistor), QFP type (Quad Flat Package), and QFN type (Quad Flat Non- Leaded Package), BGA (Ball Grid Array) ) etc. may be used.
  • the first electronic component 30 may be configured as an SoC (System on a Chip).
  • the first electronic component 30 may be an LDO (Low Drop Output) linear regulator.
  • a plurality of second electronic components 40 are provided on the board 20.
  • the second electronic component 40 includes a first surface component 40F mounted on the first surface 22 and a second surface component 40S mounted on the second surface 23.
  • the second electronic component 40 has at least one of a communication function, a storage function, and an information processing function.
  • the second electronic component 40 performs data communication with the outside, stores information, and processes various data.
  • the second electronic component 40 may be a microcontroller, a memory, or the like. The amount of heat generated by the second electronic component 40 is relatively small.
  • the second electronic component 40 has a main body 41, a terminal 42, and a vacant terminal 43.
  • the main body 41 has a box-shaped package.
  • the material of the package may be plastic, metal, ceramic, etc.
  • the terminals 42 protrude from the bottom and side surfaces of the main body 41.
  • the terminal 42 may be a lead, an electrode pad, or the like.
  • the vacant terminal 43 is one of the terminals 42 of the second electronic component 40. Which terminal among the terminals 42 of the second electronic component 40 is to be used as the vacant terminal 43 may be freely set.
  • the vacant terminals 43 of the second electronic component 40 do not exchange information or power with the outside.
  • the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 is not connected to the wiring pattern 24. Even if heat is applied to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40, the function of the second electronic component 40 is not affected.
  • the vacant terminals 43 of the second electronic component 40 may be provided only to form a package.
  • the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 may be provided for future functional expansion of the second electronic component 40.
  • the vacant terminal 43 may be an auxiliary terminal for common mode (noise suppression) control.
  • the vacant terminal 43 may be an input/output terminal or an information storage terminal.
  • the types of packages of the second electronic component 40 include SO series such as SOP (Small Outline Package), SON series (Small Outline Non-leaded Package), QFP series (Quad Flat Package), and QFN. Series (Quad Flat Non-leaded Package ), BGA (Ball Grid Array), etc.
  • SO series such as SOP (Small Outline Package), SON series (Small Outline Non-leaded Package), QFP series (Quad Flat Package), and QFN. Series (Quad Flat Non-leaded Package ), BGA (Ball Grid Array), etc.
  • the heat transfer path 50 is provided on the substrate 20.
  • the heat transfer path 50 connects the heat source terminal 33 of the first electronic component 30 and the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 .
  • the material of the heat transfer path 50 is a heat transfer material with high thermal conductivity.
  • the heat transfer path 50 may be formed of a conductive material such as copper foil.
  • the heat transfer path 50 is separated from the wiring pattern 24 and does not intersect with it.
  • the width dimension (dimension perpendicular to the extending direction) of the heat transfer path 50 is 0.5 mm or more. If the width dimension of the heat transfer path 50 is too small, the heat dissipation effect may be reduced. However, since the width dimension of the heat transfer path 50 is 0.5 mm or more, a sufficient heat dissipation effect can be obtained.
  • the heat transfer path 50 has a first heat transfer path 50F that extends along the first surface 22 from the heat source terminal 33 of the first electronic component 30 to the first surface component 40F.
  • the first heat transfer path 50F extends from the first pad 51 to the second pad 52.
  • the heat source terminal 33 of the first electronic component 30 is soldered to the first pad 51 .
  • a vacant terminal 43 of the second electronic component 40 is soldered to the second pad 52 .
  • the first heat transfer path 50F is in close contact with the first surface 22.
  • the first heat transfer path 50F has one first pad 51 and a plurality of second pads 52, as shown in FIG.
  • the first heat transfer path 50F branches from the first pad 51 toward each second pad 52.
  • Each second pad 52 is provided at the position of the vacant terminal 43 of each second electronic component 40.
  • the heat transfer path 50 has a second heat transfer path 50S that extends through the inside of the substrate 20 from the heat source terminal 33 of the first electronic component 30 to the first surface component 40F.
  • the second heat transfer path 50S includes a via 53 and an inner layer 54.
  • the second heat transfer path 50S extends from the first pad 51 along the first surface 22.
  • the via 53 penetrates the insulating layer 21 from the first surface 22 to the inner layer 54 in the thickness direction.
  • the via 53 connects the second heat transfer path 50S on the first surface 22 and the inner layer 54.
  • the inner layer 54 is arranged between the stacked insulating layers 21 .
  • the heat transfer path 50 has a third heat transfer path 50T extending from the heat source terminal 33 of the first electronic component 30 to the second surface component 40S.
  • the third heat transfer path 50T has a via 55.
  • the third heat transfer path 50T extends from the first pad 51 along the first surface 22.
  • the via 55 penetrates the substrate 20 from the first surface 22 to the second surface 23 in the thickness direction.
  • the via 55 connects the third heat transfer path 50T on the first surface 22 and the third heat transfer path 50T on the second surface 23.
  • the third heat transfer path 50T extends along the second surface 23 from the via 55 to the second pad 52.
  • the circuit board 10 is mounted on a vehicle.
  • the circuit board 10 includes a substrate 20, a first electronic component 30, a second electronic component 40, and a heat transfer path 50.
  • the first electronic component 30 is mounted on the substrate 20 and has a heat source terminal 33.
  • the second electronic component 40 is mounted on the board 20 and has at least one of a communication function, a storage function, and an information processing function.
  • the heat transfer path 50 is provided on the substrate 20 and connects the heat source terminal 33 and the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 . According to this configuration, the heat of the first electronic component 30 is released to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 via the heat transfer path 50. Since the vacant terminals 43 of the second electronic component 40 can be used as a heat radiation structure, heat radiation performance can be improved.
  • a plurality of second electronic components 40 are provided around the first electronic component 30. According to this configuration, by providing a plurality of second electronic components 40, a plurality of heat radiation destinations can be secured, and the temperature of the first electronic component 30 can be efficiently lowered. Even in one ECU, the number of second electronic components 40 arranged is significantly larger than the number of connector fixing pegs and unused terminals. Therefore, the vacant terminals 43 of a large number of second electronic components 40 can be easily secured as heat dissipation destinations for the heat of the first electronic component 30, so that heat dissipation can be improved.
  • Both the first electronic component 30 and the second electronic component 40 are arranged on the first surface 22 of the substrate 20.
  • the first heat transfer path 50F extends from the heat source terminal 33 to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 on the first surface 22. According to this configuration, the heat of the first electronic component 30 is released to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 via the heat transfer path 50 on the first surface 22 . Since the vacant terminals 43 of the second electronic component 40 can be used as a heat radiation structure, heat radiation performance can be improved.
  • the substrate 20 is a laminated substrate in which two insulating layers 21 are laminated. Both the first electronic component 30 and the second electronic component 40 are arranged on the first surface 22 of the substrate 20.
  • the second heat transfer path 50S passes through the inside of the substrate 20 and extends from the heat source terminal 33 to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40. According to this configuration, the heat of the first electronic component 30 is released to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40 through the inside of the board 20. Even if it is not possible to arrange the first heat transfer path 50F on the first surface 22, the vacant terminals 43 of the second electronic component 40 can be used as a heat dissipation structure, so that heat dissipation can be improved.
  • the first electronic component 30 is arranged on the first surface 22 of the substrate 20.
  • the second electronic component 40 is arranged on the second surface 23 of the substrate 20.
  • the third heat transfer path 50T penetrates the substrate 20 in the thickness direction and extends from the heat source terminal 33 to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40. According to such a configuration, the heat of the first electronic component 30 penetrates the substrate 20 in the thickness direction and is released to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40. Since the vacant terminals 43 of the second electronic component 40 arranged on the second surface 23 can be used as a heat radiation structure, heat radiation performance can be improved.
  • the vacant terminal 43 is an input/output terminal 42 having a communication function. According to this configuration, the input/output terminal 42 can be used as a heat radiation structure, so that heat radiation performance can be improved.
  • the vacant terminal 43 is the terminal 42 for storing information. According to this configuration, since the information storage terminal 42 can be used as a heat dissipation structure, heat dissipation performance can be further improved.
  • the maximum value of the current input to the first electronic component 30 is larger than the maximum value of the current input to the second electronic component 40.
  • the first electronic component 30 is a high heat generating component
  • the second electronic component 40 is a low heat generating component than the first electronic component 30.
  • the first electronic component 30 is a power device. According to this configuration, heat from the power device can be released to the vacant terminal 43 of the second electronic component 40.
  • the substrate 20 is a laminated substrate including two insulating layers 21, but the substrate may be a laminated substrate including only one layer or three or more insulating layers.
  • the heat transfer path 50 has the first heat transfer path 50F, the second heat transfer path 50S, and the third heat transfer path 50T; It may have only either the second heat transfer path or the third heat transfer path.

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Abstract

放熱性を高めることが可能な車両用回路基板を提供する。　車両に搭載される回路基板（１０）であって、基板（２０）と、前記基板（２０）に実装され、熱源端子（３３）を有する第１電子部品（３０）と、前記基板（２０）に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品（４０）と、前記基板（２０）に設けられ、前記熱源端子（３３）と前記第２電子部品（４０）の空き端子（４３）とを接続する伝熱路（５０）と、を備えている。

Description

車両用回路基板
　本開示は、車両用回路基板に関する。
　従来、車両に搭載される回路基板の熱対策として様々な方法が知られている。例えば下記特許文献１には、回路基板に実装された発熱部品のリード部と、回路基板に実装されたコネクタの固定用のペグとを、プリント配線を介して接続する方法が記載されている。この方法によれば、発熱部品の熱は、プリント配線を伝わってコネクタの固定用のペグに逃がされる。固定用のペグを放熱構造の一部として利用することによって、熱対策専用の部品を用いることなく放熱性を高めることができる。
特開２０１７－４１４８５号公報
　上記のような構成において発熱部品の放熱先は固定用のペグに限られる。発熱部品の放熱先を増やし、車両用回路基板の放熱性を高めたいという要望がある。
　本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性を高めることが可能な車両用回路基板を提供することを目的とする。
　本開示の車両用回路基板は、車両に搭載される回路基板であって、基板と、前記基板に実装され、熱源端子を有する第１電子部品と、前記基板に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品と、前記基板に設けられ、前記熱源端子と前記第２電子部品の空き端子とを接続する伝熱路と、を備えているものである。
　本開示によれば、放熱性を高めることが可能な車両用回路基板を提供することが可能となる。
図１は、本実施形態にかかる車両用回路基板を示す平面図である。 図２は、車両用回路基板を示す断面図であって、図１のＡ－Ａ位置における断面に相当する断面図である。 図３は、車両用回路基板を示す断面図であって、図１のＢ－Ｂ位置における断面に相当する断面図である。 図４は、車両用回路基板を示す断面図であって、図１のＣ－Ｃ位置における断面に相当する断面図である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　本開示の車両用回路基板は、
（１）車両に搭載される回路基板であって、基板と、前記基板に実装され、熱源端子を有する第１電子部品と、前記基板に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品と、前記基板に設けられ、前記熱源端子と前記第２電子部品の空き端子とを接続する伝熱路と、を備えているものである。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、伝熱路を介して第２電子部品の空き端子に逃がされる。第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（２）前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記伝熱路は、前記第１面において前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びていてもよい。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、第１面の伝熱路を介して第２電子部品の空き端子に逃がされる。第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（３）前記基板は、複数の絶縁層を積層した積層基板であり、前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記積層基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記伝熱路は、前記積層基板の内部を通って前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びていてもよい。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、積層基板の内部を通って第２電子部品の空き端子に逃がされる。第１面に伝熱路を配置できない場合であっても、第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（４）前記第１電子部品は、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記第２電子部品は、前記基板の表裏両面のうち他方の第２面に配置され、前記伝熱路は、前記基板を厚さ方向に貫通して前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びていてもよい。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、基板を厚さ方向に貫通して第２電子部品の空き端子に逃がされる。第２面に配置されている第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（５）前記空き端子は、通信機能を有する入出力用の端子であってもよい。このような構成によれば、入出力用の端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（６）前記空き端子は、情報記憶用の端子であってもよい。このような構成によれば、情報記憶用の端子を放熱構造として利用できるから、放熱性をより高めることができる。
（７）前記第１電子部品に入力される電流の最大値は、前記第２電子部品に入力される電流の最大値よりも大きいものとしてもよい。このような構成によれば、第１電子部品は高発熱部品であり、第２電子部品は、第１電子部品よりも低い発熱部品である。
（８）前記第１電子部品は、パワー系デバイスであるものとしてもよい。このような構成によれば、パワー系デバイスの熱を第２電子部品の空き端子に逃がすことができる。
［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の車両用回路基板の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本実施形態の車両用回路基板（以後、回路基板１０と称する）は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載される。回路基板１０は、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）に備えられる。
　回路基板１０は、図１に示すように、基板２０と、第１電子部品３０と、第２電子部品４０と、伝熱路５０と、を備えている。基板２０は、図２に示すように、２層の絶縁層２１を積層した積層基板である。基板２０には、配線パターン２４が形成されている。配線パターン２４は、基板２０の表裏両面のうち一方の第１面２２と、基板２０の表裏両面のうち他方の第２面２３と、基板２０の内部とに形成されている。配線パターン２４は、銅箔等の導電性材料を含む。配線パターン２４は、図面において適宜省略する。
　第１電子部品３０及び第２電子部品４０は、基板２０に実装されている。第１電子部品３０及び第２電子部品４０は、通電により発熱する。第１電子部品３０の発熱量は、第２電子部品４０の発熱量よりも大きい。第１電子部品３０は、高発熱部品であり、第２電子部品４０は、低発熱部品である。第１電子部品３０に入力される電流の最大値は、第２電子部品４０に入力される電流の最大値よりも大きい。
　第１電子部品３０は、第１面２２に実装されている。第１電子部品３０は、パワー系デバイスである。第１電子部品３０から出力される電力及び第１電子部品３０の発熱量は比較的大きく、耐熱温度も比較的高い。
　第１電子部品３０は、図２に示すように、本体３１、端子３２及び熱源端子３３を有している。本体３１は、箱型のパッケージを有している。パッケージの材質は、プラスチック、金属、セラミック等である。端子３２は、本体３１の底面及び側面から複数突出している。端子３２は、リード、電極パッド等である。熱源端子３３は、本体３１の外面に露出した金属製の部材である。熱源端子３３は、放熱パッド、ＧＮＤ端子、ヒートシンク等である。熱源端子３３の発熱量は、端子３２の発熱量よりも大きい。熱源端子３３のうち本体３１から露出した部分の体積は、各端子３２のうち本体３１から露出した部分の体積よりも大きい。
　第１電子部品３０のパッケージの種類は、ＴＯ系（Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ　Ｏｕｔｌｉｎｅ）、ＳＯＴ系（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＱＦＰ系（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ系（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　 Ａｒｒａｙ）等であってもよい。第１電子部品３０は、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｏｎ　ａ　Ｃｈｉｐ）として構成されてもよい。第１電子部品３０は、ＬＤＯ（Ｌｏｗ　Ｄｒｏｐ　Ｏｕｔｐｕｔ）リニアレギュレータであってもよい。
　第２電子部品４０は、基板２０に複数備えられている。第２電子部品４０は、第１面２２に実装されている第１面部品４０Ｆと、第２面２３に実装されている第２面部品４０Ｓとを備えている。第２電子部品４０は、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有している。第２電子部品４０は、外部とのデータ通信を行ったり、情報を記憶したり、各種データを処理したりする。第２電子部品４０は、マイクロコントローラやメモリ等であって良い。第２電子部品４０の発熱量は比較的小さい。
第２電子部品４０は、本体４１、端子４２及び空き端子４３を有している。本体４１は、箱型のパッケージを有している。パッケージの材質は、プラスチック、金属、セラミック等であって良い。端子４２は、本体４１の底面及び側面から突出している。端子４２は、リード、電極パッド等であって良い。
　空き端子４３は、第２電子部品４０の端子４２のうちのいずれかの端子である。第２電子部品４０の端子４２のうちいずれの端子を空き端子４３とするかは、自由に設定してよい。第２電子部品４０の空き端子４３は、外部との間で情報や電力のやりとりを行わないものである。第２電子部品４０の空き端子４３は、配線パターン２４に接続されていない。第２電子部品４０の空き端子４３に熱を流しても第２電子部品４０の機能には影響しない。第２電子部品４０の空き端子４３は、パッケージとして成立させるために備えられているだけのものであって良い。第２電子部品４０の空き端子４３は、将来的な第２電子部品４０の機能拡張のために備えられたものであって良い。例えば空き端子４３は、コモンモード（ノイズ抑制）制御用の補助的な端子であってもよい。例えば空き端子４３は、入出力用の端子であってもよいし、情報記憶用の端子であってもよい。
　第２電子部品４０のパッケージの種類は、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）等のＳＯ系、ＳＯＮ系（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ系（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ系（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）等であってもよい。
　伝熱路５０は、基板２０に設けられている。伝熱路５０は、第１電子部品３０の熱源端子３３と第２電子部品４０の空き端子４３とを接続している。伝熱路５０の材質は、熱伝導性が高い伝熱材等である。伝熱路５０は、配線パターン２４と同様、銅箔等の導電性材料によって形成されていてもよい。伝熱路５０は、配線パターン２４とは切り離されて交差していない。伝熱路５０の幅寸法（延び方向に直交する寸法）は、０．５ｍｍ以上である。伝熱路５０の幅寸法が小さすぎる場合、放熱効果は低減することがある。しかしながら、伝熱路５０の幅寸法は０．５ｍｍ以上であるから、十分な放熱効果を得ることができる。
　伝熱路５０は、図２に示すように、第１電子部品３０の熱源端子３３から第１面部品４０Ｆまで第１面２２に沿って延びる第１伝熱路５０Ｆを有している。第１伝熱路５０Ｆは、第１パッド５１から第２パッド５２まで延びている。第１パッド５１には、第１電子部品３０の熱源端子３３が半田付けされている。第２パッド５２には、第２電子部品４０の空き端子４３が半田付けされている。第１伝熱路５０Ｆは、第１面２２に密着している。第１伝熱路５０Ｆは、図１に示すように、１つの第１パッド５１と複数の第２パッド５２とを有している。第１伝熱路５０Ｆは、第１パッド５１から各第２パッド５２に向かって分岐している。各第２パッド５２は、各第２電子部品４０の空き端子４３の位置に設けられている。
　伝熱路５０は、図３に示すように、第１電子部品３０の熱源端子３３から第１面部品４０Ｆまで基板２０の内部を通って延びる第２伝熱路５０Ｓを有している。第２伝熱路５０Ｓは、ビア５３と内層５４とを有している。第２伝熱路５０Ｓは、第１パッド５１から第１面２２に沿って延びている。ビア５３は、第１面２２から内層５４まで絶縁層２１を厚さ方向に貫通している。ビア５３は、第１面２２の第２伝熱路５０Ｓと内層５４とを繋いでいる。内層５４は、積層された絶縁層２１の間に配置されている。
　伝熱路５０は、図４に示すように、第１電子部品３０の熱源端子３３から第２面部品４０Ｓまで延びる第３伝熱路５０Ｔを有している。第３伝熱路５０Ｔは、ビア５５を有している。第３伝熱路５０Ｔは、第１パッド５１から第１面２２に沿って延びている。ビア５５は、第１面２２から第２面２３まで基板２０を厚さ方向に貫通している。ビア５５は、第１面２２の第３伝熱路５０Ｔと第２面２３の第３伝熱路５０Ｔとを繋いでいる。第３伝熱路５０Ｔは、ビア５５から第２パッド５２まで第２面２３に沿って延びている。
　次に、上記のように構成された実施例の作用および効果について説明する。回路基板１０は、車両に搭載される。回路基板１０は、基板２０と、第１電子部品３０と、第２電子部品４０と、伝熱路５０と、を備えている。第１電子部品３０は、基板２０に実装され、熱源端子３３を有している。第２電子部品４０は、基板２０に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有している。伝熱路５０は、基板２０に設けられ、熱源端子３３と第２電子部品４０の空き端子４３とを接続している。この構成によれば、第１電子部品３０の熱は、伝熱路５０を介して第２電子部品４０の空き端子４３に逃がされる。第２電子部品４０の空き端子４３を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
　第２電子部品４０は、第１電子部品３０の周囲に複数備えられている。この構成によれば、第２電子部品４０を複数備えることで、複数の放熱先を確保することができ、第１電子部品３０の温度を効率よく低下できる。第２電子部品４０の配置数は、１つのＥＣＵにおいても、コネクタの固定用ペグや未使用端子の数と比較して格段に多い。したがって、第１電子部品３０の熱の放熱先として、多数の第２電子部品４０の空き端子４３を容易に確保できるから放熱性を高めることができる。また、放熱構造として、ゲル等を使わなくて良いし、回路基板１０の放熱性のために高発熱部品の使用を控える等しなくてよいから、回路基板１０の低コスト化や小型化を図ることができる。
　第１電子部品３０及び第２電子部品４０はいずれも、基板２０の第１面２２に配置されている。第１伝熱路５０Ｆは、第１面２２において熱源端子３３から第２電子部品４０の空き端子４３まで延びている。この構成によれば、第１電子部品３０の熱は、第１面２２の伝熱路５０を介して第２電子部品４０の空き端子４３に逃がされる。第２電子部品４０の空き端子４３を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
　基板２０は、２層の絶縁層２１を積層した積層基板である。第１電子部品３０及び第２電子部品４０はいずれも、基板２０の第１面２２に配置されている。第２伝熱路５０Ｓは、基板２０の内部を通って熱源端子３３から第２電子部品４０の空き端子４３まで延びている。この構成によれば、第１電子部品３０の熱は、基板２０の内部を通って第２電子部品４０の空き端子４３に逃がされる。第１面２２に第１伝熱路５０Ｆを配置できない場合であっても、第２電子部品４０の空き端子４３を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
　第１電子部品３０は、基板２０の第１面２２に配置されている。第２電子部品４０は、基板２０の第２面２３に配置されている。第３伝熱路５０Ｔは、基板２０を厚さ方向に貫通して熱源端子３３から第２電子部品４０の空き端子４３まで延びている。このような構成によれば、第１電子部品３０の熱は、基板２０を厚さ方向に貫通して第２電子部品４０の空き端子４３に逃がされる。第２面２３に配置されている第２電子部品４０の空き端子４３を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
　空き端子４３は、通信機能を有する入出力用の端子４２である。この構成によれば、入出力用の端子４２を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
　空き端子４３は、情報記憶用の端子４２である。この構成によれば、情報記憶用の端子４２を放熱構造として利用できるから、放熱性をより高めることができる。
　第１電子部品３０に入力される電流の最大値は、第２電子部品４０に入力される電流の最大値よりも大きい。この構成によれば、第１電子部品３０は高発熱部品であり、第２電子部品４０は、第１電子部品３０よりも低発熱部品である。
　第１電子部品３０は、パワー系デバイスである。この構成によれば、パワー系デバイスの熱を第２電子部品４０の空き端子４３に逃がすことができる。
［本開示の他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
　上記実施形態の場合、基板２０は２層の絶縁層２１を含む積層基板であるが、基板は１層のみでもよいし、３層以上の絶縁層を含む積層基板であっても良い。
　上記実施形態の場合、伝熱路５０は、第１伝熱路５０Ｆ、第２伝熱路５０Ｓ及び第３伝熱路５０Ｔを有しているが、伝熱路は、第１伝熱路、第２伝熱路及び第３伝熱路のうちのいずれかのみを有していても良い。
　上記実施形態において第１電子部品３０及び第２電子部品４０の個数や配置を例示したが、これらは変更しても良い。
　１０…回路基板（車両用回路基板）
　２０…基板
　２１…絶縁層
　２２…第１面
　２３…第２面
　２４…配線パターン
　３０…第１電子部品
　３１…本体
　３２…端子
　３３…熱源端子
　４０…第２電子部品
　４０Ｆ…第１面部品
　４０Ｓ…第２面部品
　４１…本体
　４２…端子
　４３…空き端子
　５０…伝熱路
　５０Ｆ…第１伝熱路
　５０Ｓ…第２伝熱路
　５０Ｔ…第３伝熱路
　５１…第１パッド
　５２…第２パッド
　５３…ビア
　５４…内層
　５５…ビア

Claims (8)

  1. 　車両に搭載される回路基板であって、
    　基板と、
    　前記基板に実装され、熱源端子を有する第１電子部品と、
    　前記基板に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品と、
    　前記基板に設けられ、前記熱源端子と前記第２電子部品の空き端子とを接続する伝熱路と、を備えている、車両用回路基板。
  2. 　前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、
    　前記伝熱路は、前記第１面において前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びている、請求項１に記載の車両用回路基板。
  3. 　前記基板は、複数の絶縁層を積層した積層基板であり、
    　前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記積層基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、
    　前記伝熱路は、前記積層基板の内部を通って前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びている、請求項１又は請求項２に記載の車両用回路基板。
  4. 　前記第１電子部品は、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記第２電子部品は、前記基板の表裏両面のうち他方の第２面に配置され、
    　前記伝熱路は、前記基板を厚さ方向に貫通して前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びている、請求項１に記載の車両用回路基板。
  5. 　前記空き端子は、通信機能を有する入出力用の端子である、請求項１に記載の車両用回路基板。
  6. 　前記空き端子は、情報記憶用の端子である、請求項１に記載の車両用回路基板。
  7. 　前記第１電子部品に入力される電流の最大値は、前記第２電子部品に入力される電流の最大値よりも大きい、請求項１に記載の車両用回路基板。
  8. 　前記第１電子部品は、パワー系デバイスである、請求項１に記載の車両用回路基板。
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