WO2024062649A1 - 積層体、積層体の製造方法、及び導電積層体 - Google Patents

Abstract

【解決手段】積層体は、第１の樹脂層と、第１の導電層と、絶縁層と、第２の導電層と、第２の樹脂層と、をこの順に備え、上記第１の樹脂層が収容部を有し、第１の導電層が、前記第１の樹脂層の前記収容部内に配置される。導電積層体は、第１の導電層と、絶縁層と、第２の導電層と、をこの順に備え、第１の導電層と絶縁層との間、及び絶縁層と第２の導電層との間に、それぞれ接着層を備える。

Description

積層体、積層体の製造方法、及び導電積層体

　本開示は、積層体、積層体の製造方法、及び導電積層体に関する。

　ハイブリッド自動車等に搭載されるパワーモジュール（ＰＭ）は、樹脂成形品と金属との積層体（ハウジングとも呼ばれる）を備えている。
　従来、ハウジングは、導電層及び絶縁層を金型内に、配置し、樹脂を金型内に射出し、成形（以下、インサート成形ともいう。）することにより製造されている。

　通常、ＰＭに用いるハウジングには、素子等がろう付けされた放熱板が接着される。
　製造効率向上の観点から、放熱板のハウジングへの接着と、素子等の放熱板への接着とは同時に行われることが望まれる。しかしながら、素子等の放熱板へのろう付けにより、ハウジングに熱が加えられることとなる。
　今般、本発明者らは、特開２０２１－１２２９５９号公報（特許文献１）において開示される従来のインサート成形により製造されるハウジングは、導電層が樹脂層に埋没しているため、積層体が高温環境下に静置された場合、加熱された場合等において、導電層と樹脂層との線膨張係数の差により生じる内部応力を十分に緩和することができず、クラックの発生、導電層及び樹脂層の変形等が生じ、その熱耐久性には改善の余地があることを見出した。

　本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、熱耐久性に優れる積層体、並びに積層体の製造方法を提供することである。

　また、パワー半導体素子として用いられるＳｉＣ－ＭＯＳＦＥＴは、従来のＳｉ－ＩＧＢＴに比べて高速スイッチングが可能である。その性能を十分活用するために、スイッチング速度に比例して増加するサージ電圧を低減することが求められている。この観点で、内部配線を低インダクタンス化することが望ましく、インダクタンスの低減には、２つの導電層を狭ピッチで並走させ、相互にインダクタンスを打ち消しあうことが有効である。
　しかしながら、２つの導電層を狭ピッチで並走させると、部分放電が発生しやすく、効果的にインダクタンスが低減されないことが明らかとなった。

　そこで、本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、２つの導電層を狭ピッチで並走させても部分放電が発生しにくい導電積層体を提供することである。

＜１＞　第１の樹脂層と、
　第１の導電層と、
　絶縁層と、
　第２の導電層と、
をこの順に備え、
　上記第１の樹脂層が収容部を有し、
　上記第１の導電層が、上記第１の樹脂層の上記収容部内に配置される、積層体。
＜２＞　上記収容部が、凹状部又は凹凸状部を含む、上記＜１＞に記載の積層体。
＜３＞　上記第１の導電層、上記絶縁層及び上記第２の導電層が、上記第１の樹脂層の上記収容部内に配置される、上記＜１＞に記載の積層体。
＜４＞　上記第１の樹脂層が有する上記収容部の面積は、上記第１の導電層の面積以上である、上記＜１＞又は＜２＞に記載の積層体。
＜５＞　上記第２の導電層の上記絶縁層とは反対側に第２の樹脂層を更に備える、上記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜６＞　上記第１の導電層と上記絶縁層との間、及び上記絶縁層と上記第２の導電層との間に、接着層を備え、上記接着層が、２５℃の環境下において固体の樹脂を含有する、上記＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜７＞　上記第１の樹脂層が、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物である、上記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜８＞　上記熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステルを含む、上記＜７＞に記載の積層体。
＜９＞　上記第１の樹脂層が、上記第１の導電層、上記絶縁層及び上記第２の導電層を固定する固定部を有する、上記＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１０＞　少なくとも一方の表面に収容部を有する第１の樹脂層を準備する準備工程と、
　上記第１の樹脂層の表面に、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層を積層する積層工程と、含み、
　上記積層工程において、上記第１の樹脂層の上記収容部内に、少なくとも上記第１の導電層を配置する、積層体の製造方法。
＜１１＞　第１の導電層と、絶縁層と、第２の導電層と、をこの順に備え、
　前記第１の導電層と前記絶縁層との間、及び前記絶縁層と前記第２の導電層との間に、それぞれ接着層を備える、導電積層体。
＜１２＞　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記第１の導電層の端部に揃えられているか又は前記第１の導電層の端部よりも１０ｍｍ以内で長い、＜１１＞に記載の導電積層体。
＜１３＞　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記絶縁層の端部に揃えられている、＜１１＞に記載の導電積層体。
＜１４＞　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記第１の導電層の端部よりも２０ｍｍ以上長い、＜１１＞に記載の導電積層体。
＜１５＞　前記絶縁層の端面の少なくとも一部に接着層を備える、＜１１＞～＜１４＞のいずれか一項に記載の導電積層体。
＜１６＞　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層の端面の少なくとも一部に接着層を備える、＜１１＞～＜１５＞のいずれか一項に記載の導電積層体。
＜１７＞　前記第１の導電層及び前記第２の導電層の少なくとも一方の端面に絶縁層を備える、＜１１＞、＜１５＞、又は＜１６＞」に記載の導電積層体。
＜１８＞　前記第１の導電層及び前記第２の導電層の少なくとも一方の端面に備えられる前記絶縁層が、前記第１の導電層の外側面の一部にまでさらに延在する、＜１７＞に記載の導電積層体。
＜１９＞　前記絶縁層が、前記第１の導電層又は前記第２の導電層の周囲を覆う、＜１１＞に記載の導電積層体。
＜２０＞　厚さ方向に折れ曲る折曲部を有し、前記折曲部の角度が９０°より大きく１８０°未満である、＜１１＞～＜１９＞のいずれか一項に記載の導電積層体。
＜２１＞　前記第１の導電層側及び前記第２の導電層側の少なくとも一方が厚さ方向に突出する突部を有し、前記突部の立ち上がり部分の角度が９０°より大きく１８０°未満である、＜１１＞～＜２０＞のいずれか一項に記載の導電積層体。

　本開示の一実施形態によれば、熱耐久性に優れる積層体、並びに積層体の製造方法を提供することができる。
　また、本開示の一実施形態によれば、２つの導電層を狭ピッチで並走させても部分放電が発生しにくい導電積層体を提供することができる。

図１は、本開示の積層体の一実施形態を示す斜視図である。 図２は、本開示の積層体の他の実施形態を示す斜視図である。 図３は、図１のＡ-Ａ’断面図である。 図４は、図２のＡ-Ａ’断面図である。 図５は、本開示の積層体の他の実施形態を示す断面図である。 図６は、本開示の積層体が備える第１の樹脂層の一実施形態を示す斜視図である。 図７は、本開示の積層体が備える第１の樹脂層の一実施形態を示す斜視図である。 図８は、本開示の積層体の他の実施形態を示す斜視図である。 図９は、第一の導電積層体の一態様としての断面概略図である。 図１０は、第二の導電積層体の一態様としての断面概略図である。 図１１は、第二の導電積層体を用いる積層体の一態様としての断面概略図である。 図１２は、第三の導電積層体の一態様としての断面概略図である。 図１３は、第四の導電積層体の一態様としての断面概略図である。 図１４は、第四の導電積層体の他の態様としての断面概略図である。 図１４は、第四の導電積層体の他の態様としての断面概略図である。 図１６は、第五の導電積層体の一態様としての断面概略図である。 図１７は、第六の導電積層体の一態様としての断面概略図である。 図１８は、第七の導電積層体の一態様としての断面概略図である。

　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明表した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。

　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい
　また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

[積層体]
　本開示の積層体は、第１の樹脂層と、第１の導電層と、絶縁層と、第２の導電層とをこの順に備え、第１の樹脂層が収容部を有し、第１の導電層が、第１の樹脂層の収容部内に配置される。

　本開示の積層体は熱耐久性に優れる。上記効果が奏される理由は明らかではないが、以下のように推測される。
　本開示の積層体は、インサート成形ではなく、各層を個別に作製し、積層することによる製造が可能である。そのため、インサート成形により製造した積層体では、第１の樹脂層に第１の導電層が埋没し、完全に密着しているのに対し、本開示の積層体では、第１の樹脂層が収容部を有しているため、第１の導電層との間が完全には密着しておらず、加熱時において生じる内部応力の緩和が可能となる。これにより、クラックの発生、及び導電層及び樹脂層の変形を抑制することができ、熱耐久性が向上すると推測される。
　また、第１の樹脂層は、収容部を有するが、これは、インサート成形では形成することが難しく、これにより熱耐久性が向上すると推測される。

　本開示の積層体は、第２の導電層の絶縁層とは反対側に第２の樹脂層を更に備えることができる。

　本開示の積層体は、第１の導電層と絶縁層との間、及び絶縁層と第２の導電層との間に、接着層を備えていてもよい。
　本開示の積層体は、第１の樹脂層と第１の導電層との間、及び第２の導電層と第２の樹脂層との間に、接着層を備えていてもよい。
　熱耐久性の観点から、第１の樹脂層と第１の導電層との間に設けられる接着層は、第１の樹脂層の収容部内に配置されることが好ましい。

　本開示の積層体は、第１の導電層の第１の樹脂層側表面又は第２の導電層の第２の樹脂層側表面に放熱板を備えていてもよい。
　熱耐久性の観点から、放熱板は、第１の樹脂層の収容部内に配置されることが好ましい。

（第１の樹脂層）
　第１の樹脂層は、収容部を有し、第１の導電層は収容部内に配置される、
　熱耐久性の観点から、収容部は、凹状部又は凹凸状部を含むことが好ましい。
　収容部が凹凸状部を含むとは、収容部が凹状部及び凸状部を含むことを意味する。凹状部は、さらに深い凹部を内側に設けた階段状であってもよい。

　熱耐久性の観点から、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層は、第１の樹脂層の収容部内に配置されることが好ましい。
　収容部が階段状の凹状部を含む場合、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層は、同一の階層に収容されていてもよく、異なる階層に収容されていてもよい。
　図３～図５においては、第１の導電層と、絶縁層及び第２の導電層とが階段状の凹状部の異なる階層に収容された態様について示す。

　また、第１の樹脂層は、収容部を１つ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。
　図６に示す第１の樹脂層１００は、複数の収容部１０１を有している。
　図６に示す第１の樹脂層１００が有する各収容部１０１は、凹状部１０２Ａ、及び凹状部１０２Ａよりも高い凸状部１０２Ｂを含む。
　第１の樹脂層が複数の収容部を有している場合、図７に示すように一部の収容部に第１の導電層１０５を配置してもよく、すべての収容部に第１の導電層１０５を配置してもよい。
　また、絶縁層及び第２の導電層は、収容部に配置された第１の導電層のすべてに積層されている必要はないが、図８に示すように、収容部に配置された第１の導電層のすべてに積層されていてもよい。なお、図８において、絶縁層は図示せず、第２の導電層を符号１０６で示す。

　第１の樹脂層が有する収容部の面積は、第１の導電層の面積以上あることが好ましい。第１の樹脂層が有する収容部の面積に対する、第１の導電層の面積の比（第１の導電層の面積／第１の樹脂層が有する収容部）は、１．０１以上であることが好ましい。これにより、第１の導電層の第１の樹脂層の収容部への配置を容易に行うことができる。また、面積比は、２．００以下であることが好ましい。これにより、第１の導電層の第１の樹脂層上における位置ずれの発生を抑制することができる傾向にある。
　第１の樹脂層が収容部を有する場合、その大きさは、第１の導電層の大きさ、積層体の用途等に応じ適宜変更することが好ましい。収容部の面積は、例えば、１ｃｍ^２～１０００ｃｍ^２とすることができる。
　収容部の深さは、少なくとも第１の導電層の厚さ以上であることが好ましく、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の厚さの合計以上であることがより好ましく、第１の導電層、絶縁層、第２の導電層及び接着層の厚さの合計以上であることが更に好ましく、第１の導電層、絶縁層、第２の導電層、接着層及び放熱板の厚さの合計以上であることが特に好ましい。収容部の厚さは、例えば、０．１ｍｍ～１００ｍｍとすることができる。
　なお、収容部の深さは、１の導電層、絶縁層、第２の導電層、接着層及び放熱板の厚さの合計未満であってもよい。

　熱耐久性の観点から、第１の樹脂層は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
　熱硬化性樹脂の種類は、特に限定されるものではなく、加熱による架橋反応に利用できる官能基を１分子中に１つ以上有する樹脂であればよい。官能基としては、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ヒドロキシ基、ビニル基、カルボキシ基、アミノ基、マレイミド基、酸無水物基、チオール基、チオニル基、アミド基、イミド基等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。上記した中でも、熱耐久性の観点から、不飽和ポリエステル、及びフェノール樹脂の中から選択される１つ以上を含むことが好ましく、不飽和ポリエステルを含むことがより好ましい。
　樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を１種単独で含んでも、２種以上含んでいてもよい。

　不飽和ポリエステルは、多価アルコールと、不飽和多塩基酸、飽和多塩基酸等とを重縮合（エステル化）させることにより得ることができる。

　多価アルコールは、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンタンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ、グリセリン等が挙げられる。これらは、１種単独で用いても、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　不飽和多塩基酸としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。不飽和多塩基酸としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
　飽和多塩基酸としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。飽和多塩基酸としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘット酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらは、１種単独で用いても、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　不飽和ポリエステルは、上記原料を用いて公知の方法で合成したものを使用してもよく、市販されるものを使用してもよい。
　不飽和ポリエステルは、窒素等の不活性ガス雰囲気において、１４０℃～２３０℃の温度にて、多価アルコールと、不飽和多塩基酸、飽和多塩基酸等とを重縮合させることにより得ることができる。重縮合反応は、加圧条件下又は減圧条件下で行ってもよい。
　重縮合反応において、必要に応じて架橋剤、触媒を使用してもよい。
　架橋剤としては、スチレンモノマー、ジアリルフタレートモノマー、ジアリルフタレートプレポリマー、メタクリル酸メチル、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
　触媒としては、酢酸マンガン、ジブチル錫オキサイド、シュウ酸第一錫、酢酸亜鉛、酢酸コバルト等が挙げられる。これらは、１種単独で用いても、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　熱耐久性の観点からは、熱硬化性樹脂の数平均分子量は、１，０００～１０，０００であることが好ましく、１，５００～５，０００であることがより好ましい。
　本開示において、数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

　熱耐久性の観点から、樹脂組成物の総質量に対する、熱硬化性樹脂の含有率は、１０質量％～６０質量％であることが好ましく、２０質量％～５０質量％であることがより好ましく、２０質量％～４０質量％であることが更に好ましい。

　樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、エラストマー等を含んでいてもよい。
　熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。
　エラストマーの具体例としては、シリコーンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、ウレタンゴム等が挙げられる。

　樹脂組成物は、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、シランカップリング剤、防錆剤、銅害防止剤、還元剤、酸化防止剤、粘着付与樹脂、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、溶剤等の各種添加剤を含んでもよい。

　第１の樹脂層は、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層を固定する固定部を有していてもよい。第１の樹脂層が固定部を有することにより、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の第１の樹脂層上における位置ずれの発生を抑制することができる傾向にある。

　第１の樹脂層及び第２の樹脂層は、挿入部及び開口部のいずれか一方を有していてもよい。
　第１の樹脂層が挿入部及び開口部のいずれか一方を有し、第２の樹脂層が少なくとも他方を有する場合、挿入部を開口部へ挿入することにより、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の嵌め合わせを行うことができる。

（第１の導電層及び第２の導電層）
　第１の導電層及び第２の導電層は、金属及び金属酸化物の少なくとも一方を含むことができる。
　金属としては、銀、金、銅、パラジウム、白金、チタン、クロム、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、タングステン、バナジウム、ロジウム、イリジウム、これらの合金等が挙げられる。
　金属酸化物としては、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）等が挙げられる。

　導電性の観点から、第１の導電層及び第２の導電層の平均厚さは、用途等に応じ適宜設定することができる。第１の樹脂層が有する凹状部又は凹凸状部への配置の容易性を考慮すると、０．１ｍｍ～１０ｍｍであることが好ましい。
　本開示において、平均厚さは、測定器により、層の２点において厚さを測定し、これらの平均値とする。

　第１の導電層及び第２の導電層が含む材料、層の平均厚さ等は、同一であっても、異なっていてもよい。

（絶縁層）
　絶縁層は、絶縁性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
　絶縁性樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の硬化性樹脂などが挙げられる。

　光硬化性樹脂としては、光により架橋反応を起こす不飽和結合を１分子中に１つ以上有する樹脂であればよい。光硬化性樹脂の具体例としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂については上記したためここでは記載を省略する。

　樹脂組成物は、硬化剤、硬化促進剤、光重合開始剤、充填剤、離型剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、シランカップリング剤、防錆剤、銅害防止剤、還元剤、酸化防止剤、粘着付与樹脂、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、溶剤等の各種添加剤を含んでもよい。

　絶縁性の観点から、絶縁層の平均厚さは、用途等に応じ適宜設定することができる。第１の樹脂層が有する凹状部又は凹凸状部への配置の容易性を考慮すると、０．０１ｍｍ～１０ｍｍであることが好ましい。

（第２の樹脂層）
　本開示の積層体は、第２の導電層の絶縁層とは反対側に第２の樹脂層を更に備えることができる。第２の樹脂層を備えることにより、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の第１の樹脂層上における位置がずれてしまうことを抑制することができる。
　第２の樹脂層は、凹状部、凸状部又は凹凸状部を有していてもよい。第２の樹脂層に設けられる凹状部、凸状部又は凹凸状部は、第２の導電層の形状に対応して設けられていてもよい。第２の樹脂層の凹状部と、第２の導電層の形状が対応することで、第２の樹脂層によって第２の導電層の位置を固定することができる。
　例えば、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の厚さの合計が第１の樹脂層の凹部の深さよりも大きい場合には、第２の導電層の形状に合わせた凹状部を第２の樹脂層に設けてもよい。この場合の第２の樹脂層の凹状部の面積は、第２の導電層の面積以上であることが好ましい
　また、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の厚さの合計が第１の樹脂層の凹部の深さよりも小さい場合には、第２の樹脂層には第２の導電層に対応する位置に凸状部を設けてもよい。凸状部は１個でも２以上の複数個であってもよい。

　第２の樹脂層は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。熱硬化性樹脂及び樹脂組成物については、上記したためここでは記載を省略する。

　第２の樹脂層は、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層を固定する固定部を有していてもよい。第２の樹脂層が固定部を有することにより、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の第１の樹脂層上における位置がずれてしまうことを抑制することができる傾向にある。

（接着層）
　本開示の積層体は、第１の導電層と絶縁層との間、及び絶縁層と第２の導電層との間に、接着層を備えることができる。
　本開示の積層体は、第１の樹脂層と第１の導電層との間、及び第２の導電層と第２の樹脂層との間に、接着層を備えることができる。
　いずれかの層間に設けた接着層のサイズを調整することにより、第１の樹脂層と第２の樹脂層とを接着してもよい。

　接着層は、２５℃の環境下において固体の樹脂を含有することが好ましい。これにより、第１の樹脂層の表面に第１の導電層、接着層、絶縁層等を積層する際に、接着層の厚みが変化してしまうことを抑制することができ、第１の導電層と絶縁層との距離、第１の導電層と第２の導電層との距離、第２の導電層と絶縁層との距離等が変化してしまうこと抑制することができる。

　２５℃の環境下において固体の樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）フェノール樹脂等が挙げられる。

　２５℃の環境下において固体の樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂を含む接着層は、加熱により接着することが可能である。また、例えば、熱可塑性樹脂を含む接着層の一方の面に第１の導電層に貼付した後、冷却すると接着層は固体に戻るが、その後再度加熱することでこの接着層の他方の面に絶縁層を貼付することもでき、作業性に優れる。

　接着層の総質量に対する２５℃の環境下において固体の樹脂の含有率は、１０質量％～１００質量％であることが好ましく、６０質量％～８０質量％であることがより好ましい。

　接着層は、充填剤、離型剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、シランカップリング剤、防錆剤、銅害防止剤、還元剤、酸化防止剤、粘着付与樹脂、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、溶剤等の各種添加剤を含んでもよい。

　接着性の観点から、接着層の平均厚さは、１μｍ～５０００μｍであることが好ましく、２０μｍ～１０００μｍであることがより好ましく、５０μｍ～８００μｍであることが更に好ましい。

（放熱板）
　本開示の積層体は、第１の導電層の第１の樹脂層側表面又は第２の導電層の第２の樹脂層側表面に放熱板を備えていてもよい。
　放熱板としては、従来公知のものを使用することができ、素子等が接着されていてもよい。

（用途）
　本開示の積層体は、パワーモジュール（ＰＭ）の作製に好適に使用することができる。
　本開示の積層体の用途は、ＰＭ用途に限定されるものではなく、その他電装系部品、制御系部品、駆動系部品、弱電関係、家電、化粧部品等に使用することができる。

　以下、図１～図６を参照して、本開示の積層体等の一実施形態を説明する。なお、開示の積層体は、図１～図６に示す形態に限定されるものではない。

　図１は、本開示の積層体の一実施形態を示す斜視図であり、図３は、その断面図である。図２は、本開示の積層体の他の実施形態を示す斜視図であり、図４は、その断面図である。図１及び図２については、層間の接着層の表示を省略している。

　図１に示す積層体１０は、第１の樹脂層１１と、第１の導電層１２と、絶縁層１３と、第２の導電層１４と、第２の樹脂層１６とをこの順に備える。
　図２に示す積層体２０は、第１の樹脂層２１と、第１の導電層２２と、絶縁層２３と、第２の導電層２４と、第２の樹脂層２６とをこの順に備える。
　図１及び図２に示すように、第２の樹脂層は、開口を有していてもよい。これにより、第２の導電層等の表面に、放熱板等を配置することができる。開口の形状は、特に限定されるものではなく、用途に応じ適宜調整することが好ましい。
　図１及び図２に示すように、第１の導電層及び第２の導電層は、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の外周から外に突出していてもよい。これにより、配線等の別部材と接続することができる。

　図３に示す積層体３０は、第１の樹脂層１１と、接着層１５と、第１の導電層１２と、接着層１５と、絶縁層１３と、接着層１５と、第２の導電層１４と、接着層１５と、第２の樹脂層１６とを備える。各層の間に設ける接着層１５は、材質が同じであっても異なってもよい。
　図３に示すように、第１の樹脂層１１は、階段状の凹状部を含む収容部を有しており、収容部内に、接着層１５と、第１の導電層１２と、接着層１５と、絶縁層１３と、接着層１５と、第２の導電層１４と、接着層１５が配置される。
　図３においては、第１の導電層１２と、絶縁層１３及び第２の導電層１４とが階段状の凹状部の異なる階層に収容される。これにより、熱耐久性を向上することができる。
　図３に示す積層体３０において、第１の樹脂層１１と第２の樹脂層１６とは、接着層１５により接着される。

　図４に示す積層体２０は、第１の樹脂層２１と、接着層２５と、第１の導電層２２と、接着層２５と、絶縁層２３と、接着層２５と、第２の導電層２４と、接着層２５と、第２の樹脂層２６とを備える。各層の間に設ける接着層２５は、材質が同じであっても異なってもよい。
　図４に示すように、第１の樹脂層２１は、階段状の凹状部を含む収容部を有しており、収容部内に、接着層２５、第１の導電層２２、接着層２５、絶縁層２３、接着層２５、第２の導電層２４及び接着層２５が配置される。
　図４においては、第１の導電層２２と、絶縁層２３及び第２の導電層２４とが階段状の凹状部の異なる階層に収容される。これにより、熱耐久性を向上することができる。
　また、図４に示すように、第１の樹脂層２１は挿入部２７を有しており、第２の樹脂層２６が有する開口部（図示せず）に挿入されている。挿入部２７は、第２の樹脂層２６に挿入できれば、いずれの位置に設けてもよい。
　また、図４に示す積層体２０において、第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２６とは、接着層２５により接着される。

　図５は、本開示の積層体の他の実施形態を示す断面図である。
　図５に示す積層体３０は、第１の樹脂層３１と、放熱板３７と、接着層３５と、第１の導電層３２と、接着層３５と、絶縁層３３と、接着層３５と、第２の導電層３４と、接着層３５と、第２の樹脂層３６とを備える。各層の間に設ける接着層３５は、材質が同じであっても異なってもよい。
　図５に示すように、第１の樹脂層３１は、階段状の凹状部を含む収容部を有しており、収容部内に、放熱板３７、接着層３５、第１の導電層３２、接着層３５、絶縁層３３、接着層３５、第２の導電層３４及び接着層３５が配置される。
　図５においては、第１の導電層と、絶縁層及び第２の導電層とが階段状の凹状部の異なる階層に収容される。これにより、熱耐久性を向上することができる。
　また、図５に示す積層体３０において、第１の樹脂層３１と第２の樹脂層３６とは、接着層３５により接着される。

　図６は、本開示の積層体が備える第１の樹脂層の一実施形態を示す斜視図である。
　図６に示すように、第１の樹脂層１００は、複数の収容部１０１を有しており、該収容部１０１は、凹状部１０２Ａ及び凸状部１０２Ｂを含む。
　また、第１の樹脂層１００は、固定部１０３、開口部１０４を備える。
　図６に示すように、第１の樹脂層１００は、収容部１０１間に開口を有していてもよい。これにより、第１の樹脂層１００に配置される第１の導電層３２等に対し、配線等の別部材を開口から接続することができる。

　図３～図６に示すように、接着層、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の外周の大きさは異なっていてもよい。接着層、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の外周の大きさは異なる場合、第１の樹脂層が有する凹状部を内周の大きさは、接着層、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の中で最も大きい外周を有する層の外周の大きさ以上であることが好ましい。

[積層体の製造方法]
　本開示の積層体の製造方法は、少なくとも一方の表面に収容部を有する第１の樹脂層を準備する準備工程と、
　上記第１の樹脂層の表面に、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層を積層する積層工程と、含み、
　上記積層工程において、上記第１の樹脂層の上記収容部に、少なくとも上記第１の導電層を配置する。

　本開示の積層体の製造方法によれば、熱耐久性に優れる積層体を製造することができる。上記効果が奏される理由は明らかではないが、以下のように推測される。
　本開示の積層体の製造方法は、インサート成形ではなく、各層を個別に作製し、積層することにより製造する。そのため、インサート成形により製造した積層体では、第１の樹脂層に第１の導電層が埋没し、完全に密着しているのに対し、本開示の製造方法により製造した積層体では、第１の樹脂層と第１の導電層との間が完全には密着しておらず、加熱時において生じる内部応力の緩和が可能となる。これにより、クラックの発生、及び導電層及び樹脂層の変形を抑制することができ、熱耐久性が向上すると推測される。

　本開示の積層体の製造方法は、第２の導電層の絶縁層とは反対側に第２の樹脂層を更に積層する第２の積層工程を含むことができる。

（準備工程）
　第１の樹脂層については、上記したためここでは記載を省略する。
　第１の樹脂層の作製方法は特に限定されるものではなく、射出成形等により作製することができる。

（積層工程）
　本開示の積層体の製造方法は、第１の樹脂層の表面に、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層を積層する積層工程を含む。
　積層工程においては、第１の樹脂層の収容部に、少なくとも第１の導電層を配置する。樹脂層の収容部に、第１の絶縁層及び第２の導電層を配置することが好ましい。

　第１の樹脂層表面への第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層の積層は、各層間に接着層を配置してもよい。接着層が熱可塑性又は熱硬化性の樹脂を含む場合には、加熱することにより接着できる。
　各層間に接着層を配置する場合、積層工程において、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層と共に、接着層を第１の樹脂層の収容部に配置することが好ましい。

　積層工程において、第１の導電層の絶縁層とは反対側又は第２の導電層の絶縁層とは反対側に、放熱板を配置してもよい。
　放熱板を配置する場合、積層工程において、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層と共に、放熱板を第１の樹脂層の収容部に配置することが好ましい。

　第１の導電層、第２の導電層、絶縁層、接着層及び放熱板については上記したためここでは記載を省略する。
　第１の導電層、第２の導電層、絶縁層、接着層及び放熱板は、従来公知の方法により作製したものを使用してもよく、市販されるものを使用してもよい。

（第２の積層工程）
　第２の樹脂層については、上記したためここでは記載を省略する。
　第２の樹脂層の作製方法は特に限定されるものではなく、射出成形等により作製することができる。

　第２の樹脂層の積層は、第２の樹脂層と第２の導電層との間に接着層を配置してもよい。接着層が熱可塑性又は熱硬化性の樹脂を含む場合には、加熱することにより接着できる。
　また、接着層により第１の樹脂層と第２の樹脂層とを接着してもよい。

　第１の樹脂層が挿入部及び開口部のいずれか一方を有し、第２の樹脂層が少なくとも他方を有する場合、挿入部を開口部へ挿入することにより、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の嵌め合わせを行うことができる。

[導電積層体]
　本開示の導電積層体は、第１の導電層と、絶縁層と、第２の導電層と、をこの順に備え、前記第１の導電層と前記絶縁層との間、及び前記絶縁層と前記第２の導電層との間に、それぞれ接着層を備える。

　従前は、接着層を介さずに第１の導電層と絶縁層と第２の導電層とをこの順に積層させている。この場合、第１の導電層と絶縁層との間、及び絶縁層と第２の導電層との間に空気が入り込み、部分放電が発生することから、これらの間の距離（ギャップ）をある程度広げて部分放電の発生を抑えていた。そのため、第１の導電層と絶縁層との間、及び絶縁層と第２の導電層との間のギャップを狭くすることができなかった。

　これに対して、上記構成の導電積層体は、第１の導電層と第２の導電層との間に、接着層を介して絶縁層を配置するため、第１の導電層と第２の導電層とを狭ギャップで並走させることができる。この層構成では、接着層の中にボイドが含まれていたとしても、厚さ方向からの加圧によりボイドを減らすことができ、ボイドに起因する部分放電を抑えることができる。

　第１の導電層、第２の導電層、及び絶縁層は、上述の積層体における第１の導電層、第２の導電層、及び絶縁層と同義である。第１の導電層及び第２の導電層はバスバーであってもよい。第１の導電層はＰバスバーであってもＮバスバーであってもよく、その対となる第２の導電層は第１の導電層とは逆のＮバスバーであってもＰバスバーであってもよい。

　本開示の導電積層体は部分放電が十分に抑えられるため、上述の積層体のように、第１の樹脂層、さらには第２の樹脂層を予め個別に作製しておき、積層することによって、導電積層体を内部に収容する積層体を製造してもよい。また、本開示の導電積層体を用いてインサート成形し、本開示の導電積層体がハウジングされる積層体を製造してもよい。
　以下、本開示の導電積層体の好ましい態様を例示するが、本開示の導電積層体はこれらの態様に限定されない。

＜第一の導電積層体＞
　第一の導電積層体では、第１の導電層の周端が第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、第１の導電層側の接着層の端部は、第１の導電層の端部に揃えられているか又は第１の導電層の端部よりも１０ｍｍ以内で長い。第一の導電積層体の一態様としての断面概略図を図９に示す。

　第１の導電層４２が配置されている領域の接着層４５は、第１の導電層４２の外側から厚さ方向に加圧することで、接着層４５中にボイドが含まれていたとしても減少させることができる。一方、第１の導電層４２の端部からはみ出した接着層４５は加圧されないため、ボイドを低減させにくく部分放電の原因にもなり得る。そのため、第１の導電層側の接着層の端部は、第１の導電層の端部からなるべくはみ出さないことが好ましい。

　図９では、第１の導電層４２側の接着層４５の端部は、第１の導電層４２の端部からはみ出しているが、はみ出し長さは１０ｍｍ以内とすることが好ましく、３ｍｍ以内とすることがより好ましく、１ｍｍ以内とすることがさらに好ましく、０．５ｍｍ以内とすることが特に好ましく、第１の導電層４２側の接着層４５の端部は、第１の導電層４２の端部に揃えられていることが極めて好ましい。

　図９では、第２の導電層４４の長さは、絶縁層４３よりも長くなっているが、絶縁層４３の長さに揃えられていてもよい。第一の導電積層体では、第２の導電層４４側の接着層４５の長さは特に制限されず、絶縁層４３の端部に揃えられていてもよく、第２の導電層４４の端部に揃えられていてもよく、絶縁層４３よりも長く且つ第２の導電層４４より短くてもよい。

　第一の導電積層体の場合、第１の導電層４２の端部から絶縁層４３の端部を周って第２の導電層４４への放電を防ぐ観点から、第１の導電層４２の端部から絶縁層４３の端部までの長さは十分長いことが好ましく、例えば、２０ｍｍ以上であることがより好ましい。

　図９では、第１の導電層４２が第２の導電層４４よりも短くなっているが、第１の導電層４２と第２の導電層４４とを入れ替えてもよい。この場合、第２の導電層４４側の接着層４５の端部は、第２の導電層４４の端部に揃えられているか又は第２の導電層４４の端部よりも１０ｍｍ以内で長いことが好ましい。

　第一の導電積層体では、絶縁層４３の端面の少なくとも一部に接着層４５を備えてもよい。

＜第二の導電積層体＞
　第二の導電積層体では、第１の導電層の周端が第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記絶縁層の端部に揃えられている。第二の導電積層体の一態様としての断面概略図を図１０に示す。

　図１０では、第２の導電層４４の長さは、絶縁層４３の長さに揃えられているが、絶縁層４３よりも長くてもよい。第二の導電積層体では、第２の導電層４４側の接着層４５の長さは特に制限されず、絶縁層４３の端部に揃えられていてもよく、第２の導電層４４の端部に揃えられていてもよく、絶縁層４３よりも長く且つ第２の導電層４４より短くてもよい。

　図１０では、第１の導電層４２が第２の導電層４４よりも短くなっているが、第１の導電層４２と第２の導電層４４とを入れ替えて、第２の導電層４４が第１の導電層４２よりも短くてもよい。

　第二の導電積層体では、絶縁層４３の端面の少なくとも一部に接着層４５を備えてもよい。

　第一の導電積層体の方が第二の導電積層体に比べて、第１の導電層４２側の接着層４５のはみ出し長さが短いため、部分放電防止の機能が奏されやすいが、従前のように接着層を介さずに導電層と絶縁層とが設けられているため、導電層と絶縁層との間を狭くしても従前に比べて部分放電が抑えられている。

　第１の導電層４２側の接着層４５のはみ出し部分での部分放電を抑制する観点からは、第１の導電層４２の端部を樹脂層で覆うことが好ましい。例えば、第１の導電層４２の端部は、上述の積層体における第１の樹脂層又は第２の樹脂層で覆ってもよい。
　第二の導電積層体を備える積層体としては、図１１に示すように、第２の導電層４４の外側に設けられる第２の樹脂層４６を第２の導電層４４の端部にまで延在して設けてもよい。第１の導電層４２の外側に設けられる第１の樹脂層４１は、上述の積層体のように、加熱で生じる内部応力を緩和できるよう、第１の導電層４２の端部から緩みをもって配置してもよいし、図１１に示すように、第１の導電層４２の端部を覆うように設けてもよい。

　図１１の積層体は、第１の樹脂層４１及び第２の樹脂層４６を予め個別に作製してから、第１の樹脂層４１、二の導電積層体、及び第２の樹脂層４６を積層して作製してもよく、あるいは、第二の導電積層体を用いてインサート成形して作製してもよい。

＜第三の導電積層体＞
　第三の導電積層体は、第１の導電層の周端が第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、第１の導電層の端面の少なくとも一部に接着層を備える。第三の導電積層体の断面概略図を図１２に示す。
　第三の導電積層体では、第１の導電層４２の端面の少なくとも一部に接着層４５を備えるため、第１の導電層４２の端面から第２の導電層４４に向けての部分放電、又は第２の導電層４４の端面から第１の導電層４２に向けての部分放電が抑制される。

　第１の導電層４２の端面の少なくとも一部に備える接着層４５は、第１の導電層４２と絶縁層４３との間又は絶縁層４３と第２の導電層４４との間に設けられる接着層４５と、材質が同じであってもよく、異なってもよい。

　なお、図１２は、図１０で示す第二の導電積層体における第１の導電層の端面に、接着層をさらに設ける形態として示しているが、第一の導電積層体における第１の導電層の端面に接着層をさらに設ける形態であってもよい。

＜第四の導電積層体＞
　第四の導電積層体では、第１の導電層及び第２の導電層の少なくとも一方の端面に絶縁層を備える。
　第四の導電積層体では、絶縁層４３は、図１３に示すように、第１の導電層４２又は第２の導電層４４の端面に設けてもよく、図１４に示すように、第１の導電層４２及び第２の導電層４４の両方の端面に設けてもよい。

　絶縁層４３を第１の導電層４２及び第２の導電層４４の導電層の少なくとも一方の端面に設けることで、第１の導電層４２の端面から第２の導電層４４に向けての部分放電、又は第２の導電層４４の端面から第１の導電層４２に向けての部分放電が抑制される。

　第１の導電層４２及び第２の導電層４４の少なくとも一方の端面に配置される絶縁層４３は、第１の導電層４２と第２の導電層４４との間に配置される絶縁層４３とは別部材として設けてもよく、一体部材として設けてもよい。

　図１５に示すように、第１の導電層４２及び第２の導電層４４の端部の少なくとも一方の端面に備える絶縁層は、第１の導電層の外側面の一部にまでさらに延在させてもよい。

＜第五の導電積層体＞
　第五の導電積層体では、第１の導電層又は第２の導電層の周囲を覆う。第五の導電積層体の一態様としての断面概略図を図１６に示す。第五の導電積層体の形態とすることで、第１の導電層４２の端部から第２の導電層４４に向けての部分放電、又は第２の導電層４４の端部から第１の導電層４２に向けての部分放電が抑制される。

　図１２～図１６に示されるように第１の導電層４２の端部と第２の導電層４４の端部がそろっている場合など、第１の導電層４２の端部から絶縁層４３を周って第２の導電層４４までの長さを十分に長くできない場合には、部分放電をより防ぐ観点で、第四の導電積層体又は第五の導電積層体とすることが好ましい。

＜第六及び第七の導電積層体＞
　図９～図１６に示すように、導電積層体は平面状であってもよく、第六の導電積層体のように、厚さ方向に折れ曲る折曲部を有してもよい。第六の導電積層体の一態様としての断面概略図を図１７に示す。導電積層体において、折曲部は１箇所であっても複数個所であってもよい。
　また、第七の導電積層体のように、第１の導電層側及び前記第２の導電層側の少なくとも一方が厚さ方向に突出する突部を有してもよい。第七の導電積層体の一態様としての断面概略図を図１８に示す。図１８では、絶縁層４３の一部の厚さが厚くなって突部を形成している。

　折曲部の角度θ１、及び突部の立ち上がり部分の角度θ２は、それぞれ独立に、９０°より大きいことが好ましい。角度θ１及び角度θ２が９０°より大きいと、接着層の中にボイドが含まれていたとしても、厚さ方向からの加圧によりボイドを効果的に減らすことができる。また、角度θ１及び角度θ２が９０°より大きいと、各層が充分に加圧されるため、層間の密着性が向上し、層間の剥離が抑制される。なお、導電積層体が平面状の場合には、角度θ１は１８０°である。折曲部又は突部を有する場合には、角度θ１又は角度θ２は１８０°未満であってよい。

　なお、折曲部及び突部の立ち上がり部分は、曲率を有して曲げられていても、曲率を有さずに曲げられていてもよい。また、突部の立ち上がり部分以外の角部についても同様に、曲率を有して曲げられていても、曲率を有さずに曲げられていてもよい。

[導電積層体の製造方法]
　本開示の導電積層体は、上記の構成を形成できれば製造方法は特に制限されない。
　例えば、第１の導電層に接着層を設けた中間体１、及び第２の導電層に接着層を設けた中間体２をそれぞれ準備し、中間体１の接着層及び中間体２の接着層が絶縁層に接するように、中間体１及び中間体２を絶縁層に重ねて、導電積層体を作製してもよい。

１０、２０、３０：積層体
１１、２１、３１、４１：第１の樹脂層
１２、２２、３２、４２：第１の導電層
１３、２３、３３、４３：絶縁層
１４、２４、３４、４４：第２の導電層
１５、２５、３５、４５：接着層
１６、２６、３６、４６：第２の樹脂層
４７：挿入部
３７：放熱板
１００：第１の樹脂層
１０１：収容部
１０２Ａ：凹状部
１０２Ｂ：凸状部
１０３：固定部
１０４：開口部
１０５：第１の導電層
１０６：第２の導電層

Claims (21)

1. 　第１の樹脂層と、
   　第１の導電層と、
   　絶縁層と、
   　第２の導電層と、
   をこの順に備え、
   　前記第１の樹脂層が収容部を有し、
   　前記第１の導電層が、前記第１の樹脂層の前記収容部内に配置される、積層体。
2. 　前記収容部が、凹状部又は凹凸状部を含む、請求項１に記載の積層体。
3. 　前記第１の導電層、前記絶縁層及び前記第２の導電層が、前記第１の樹脂層の前記収容部内に配置される、請求項１に記載の積層体。
4. 　前記第１の樹脂層が有する前記収容部の面積は、前記第１の導電層の面積以上である、請求項１又は請求項２に記載の積層体。
5. 　前記第２の導電層の前記絶縁層とは反対側に第２の樹脂層を更に備える、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の積層体。
6. 　前記第１の導電層と前記絶縁層との間、及び前記絶縁層と前記第２の導電層との間に、接着層を備え、前記接着層が、２５℃の環境下において固体の樹脂を含有する、請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の積層体。
7. 　前記第１の樹脂層が、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物である、請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の積層体。
8. 　前記熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステルを含む、請求項７に記載の積層体。
9. 　前記第１の樹脂層が、前記第１の導電層、前記絶縁層及び前記第２の導電層を固定する固定部を有する、請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の積層体。
10. 　少なくとも一方の表面に収容部を有する第１の樹脂層を準備する準備工程と、
    　前記第１の樹脂層の表面に、第１の導電層、絶縁層及び第２の導電層を積層する積層工程と、含み、
    　前記積層工程において、前記第１の樹脂層の前記収容部内に、少なくとも前記第１の導電層を配置する、積層体の製造方法。
11. 　第１の導電層と、絶縁層と、第２の導電層と、をこの順に備え、
    　前記第１の導電層と前記絶縁層との間、及び前記絶縁層と前記第２の導電層との間に、それぞれ接着層を備える、導電積層体。
12. 　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記第１の導電層の端部に揃えられているか又は前記第１の導電層の端部よりも１０ｍｍ以内で長い、請求項１１に記載の導電積層体。
13. 　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記絶縁層の端部に揃えられている、請求項１１に記載の導電積層体。
14. 　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層側の接着層の端部は、前記第１の導電層の端部よりも２０ｍｍ以上長い、請求項１１に記載の導電積層体。
15. 　前記絶縁層の端面の少なくとも一部に接着層を備える、請求項１１～請求項１４のいずれか一項に記載の導電積層体。
16. 　前記第１の導電層の周端が前記第２の導電層の周端よりも内側にある領域を有し、前記領域において、前記第１の導電層の端面の少なくとも一部に接着層を備える、請求項１１～請求項１５のいずれか一項に記載の導電積層体。
17. 　前記第１の導電層及び前記第２の導電層の少なくとも一方の端面に絶縁層を備える、請求項１１、請求項１５、又は請求項１６」に記載の導電積層体。
18. 　前記第１の導電層及び前記第２の導電層の少なくとも一方の端面に備えられる前記絶縁層が、前記第１の導電層の外側面の一部にまでさらに延在する、請求項１７に記載の導電積層体。
19. 　前記絶縁層が、前記第１の導電層又は前記第２の導電層の周囲を覆う、請求項１１に記載の導電積層体。
20. 　厚さ方向に折れ曲る折曲部を有し、前記折曲部の角度が９０°より大きく１８０°未満である、請求項１１～請求項１９のいずれか一項に記載の導電積層体。
21. 　前記第１の導電層側及び前記第２の導電層側の少なくとも一方が厚さ方向に突出する突部を有し、前記突部の立ち上がり部分の角度が９０°より大きく１８０°未満である、請求項１１～請求項２０のいずれか一項に記載の導電積層体。