WO2024019037A1 - 積層フィルムロールおよび積層フィルムロールの製造方法 - Google Patents

積層フィルムロールおよび積層フィルムロールの製造方法 Download PDF

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WO2024019037A1
WO2024019037A1 PCT/JP2023/026227 JP2023026227W WO2024019037A1 WO 2024019037 A1 WO2024019037 A1 WO 2024019037A1 JP 2023026227 W JP2023026227 W JP 2023026227W WO 2024019037 A1 WO2024019037 A1 WO 2024019037A1
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resin sheet
less
release layer
resin
laminated film
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PCT/JP2023/026227
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充晴 中谷
由佳 天野
侑司 小野
武士 久保
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東洋紡株式会社
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
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    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation

Definitions

  • the present invention relates to a laminated film roll in which resin sheets are laminated.
  • release films based on polyester films have high heat resistance and mechanical properties, and are used as process films for solution casting of resin sheets such as adhesive sheets, cover films, polymer electrolyte membranes, and dielectric resin sheets. has been used as.
  • resin sheets used for electronic components and optical applications such as dielectric resin sheets used in film capacitors, are required to have high smoothness and transparency. High smoothness has also been required. For this reason, techniques such as those described in Patent Documents 1 to 3 have been disclosed, and a mold release layer having a lower surface roughness has been proposed.
  • Patent Document 4 proposes adding specific particles into a resin sheet used for optical purposes such as a polarizing plate to impart slipperiness.
  • Patent Document 5 proposes a method of transferring particles on a base film to a resin sheet used for a film for a film capacitor or the like.
  • the present invention solves the above problems and proposes a laminated film roll that can provide a resin sheet that is highly smooth and has good sliding properties without substantially adding particles inside the resin sheet.
  • the present inventors found that a polyester base film, a release layer disposed on at least one side of the base film, and a release layer disposed on the opposite side of the base material.
  • a laminated film roll having a resin sheet the inventors have found that the above problem can be solved if the resin sheet has the technical features described in this specification.
  • the present invention has the following configuration.
  • Laminated film roll that meets the following conditions:
  • the resin sheet is obtained by curing a resin sheet forming composition containing at least a resin component (A) and a crosslinking agent (B),
  • the resin sheet contains substantially no particles
  • the film thickness (t1) of the resin sheet is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less
  • the arithmetic mean height (Sa) of the surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer is 2 nm or more and 30 nm or less
  • the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer is 80 nm or more and 1000 nm or less
  • the laminated film according to any one of [1] to [4], wherein the surface free energy of the release layer surface is 40 mJ/m 2 or less, and the water adhesion energy is 3.0 mJ/m 2 or more. roll.
  • the present invention provides the following manufacturing method. A method for manufacturing a laminated film roll according to any one of [1] to [6] above, characterized in that a resin sheet is coated on the release layer by a solution casting method and then molded. Production method.
  • the laminated film roll of the present invention it is possible to provide a resin sheet that is highly smooth and has good sliding properties, and by using the resin sheet molded according to the present invention, it is possible to provide good products for various uses. can do.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating the configuration of the present invention in one embodiment.
  • the present inventors provided a release layer on a smooth base film, applied a resin sheet forming composition containing at least a specific resin and a crosslinking agent under the conditions described in this specification, dried and cured, It has been discovered that the resin sheet according to the present invention can be obtained, and furthermore, by winding up the laminate obtained under the conditions described in this specification, it is possible to form irregularities due to the phase separation structure on the surface of the laminate film.
  • the resin sheet can have high smoothness and slipperiness in a well-balanced manner, and can suppress a decrease in yield that may occur during the conveyance process, for example.
  • the present invention when the resin sheet can be applied to electronic parts such as film capacitors, the present invention can provide a good balance of high smoothness and slipperiness, thereby improving electrical properties such as dielectric breakdown voltage. Can be done. Furthermore, the present invention can suppress winding misalignment and wrinkles when winding a dielectric resin sheet or the like onto a roll, thereby making it possible to obtain a good roll. Therefore, for example, it becomes easier to control the performance of a film capacitor as designed. Furthermore, in the present invention, since the resin sheet does not substantially contain particles, it is possible to prevent particles from slipping off during the manufacturing process, and it is possible to obtain resin sheets with higher precision, such as dielectric resin sheets and film capacitors. .
  • the present invention includes a polyester base film, a release layer disposed on at least one side of the base film, and a resin sheet disposed on the surface of the release layer opposite to the base material. It is a laminated film roll that satisfies the following:
  • the resin sheet is obtained by curing a resin sheet forming composition containing at least a resin component (A) and a crosslinking agent (B),
  • the resin sheet contains substantially no particles
  • the film thickness (t1) of the resin sheet is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less
  • the arithmetic mean height (Sa) of the surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer is 2 nm or more and 30 nm or less
  • the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer is 80 nm or more and 1000 nm or less
  • the laminated film roll of the present invention having such characteristics includes a polyester base film 10, a release layer 11 disposed on at least one side of the base film 10, and a release layer.
  • a laminated film having a resin sheet 12 disposed on the opposite side to the base film 10 in No. 11 is wound up into a roll.
  • the surface of the resin sheet 12 opposite to the release layer 11 and the surface of the base film 10 opposite to the release layer 11 are They are in contact and rolled up.
  • the laminated film roll includes, for example, a polyester base film, a release layer, and a resin sheet in this order.
  • This invention can provide the resin sheet which can improve transparency etc. for an optical use, for example, Comprising: Moreover, it can provide the resin sheet which shows high smoothness. Furthermore, it is possible to achieve both high smoothness and high slipperiness, which has been difficult in the past, and for example, it is possible to suppress scratches during the conveyance process, thereby avoiding a decrease in yield. Furthermore, for electronic component applications such as film capacitor applications, a resin sheet that exhibits high smoothness can be provided, and the resin sheet can improve electrical properties such as dielectric breakdown voltage.
  • the resin sheet does not substantially contain particles, and it is possible to avoid insufficient transparency such as increased internal haze. Further, it is possible to avoid the problem of non-uniformity in the amount of particles transferred to the resin sheet, and it is possible to exhibit good slipperiness.
  • the present invention has a polyester base film.
  • the polyester constituting the polyester film used as the base material of the present invention is not particularly limited, and a polyester film formed from a polyester commonly used as a base film can be used.
  • it is a crystalline linear saturated polyester consisting of an aromatic dibasic acid component and a diol component, such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, or these. More preferred is a copolymer whose main component is a constituent component of the resin.
  • polyester films formed from polyethylene terephthalate are particularly suitable.
  • the repeating units of ethylene terephthalate are preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, and a small amount of other dicarboxylic acid components and diol components may be copolymerized. From the viewpoint of cost, it is preferred to use only terephthalic acid and ethylene glycol. Further, known additives such as antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, crystallizing agents, etc. may be added within a range that does not impede the effects of the film of the present invention.
  • the polyester film is preferably a biaxially oriented polyester film for reasons such as high elastic modulus in both directions.
  • the intrinsic viscosity of the polyethylene terephthalate film is preferably 0.50 to 0.70 dl/g, more preferably 0.52 to 0.62 dl/g.
  • the intrinsic viscosity is 0.50 dl/g or more, it is preferable because many breaks do not occur during the stretching process.
  • it is 0.70 dl/g or less it is preferable because the cutting properties are good when cutting into a predetermined product width and dimensional defects do not occur. Further, it is preferable that the raw material pellets be sufficiently vacuum dried.
  • the method for producing the polyester film in the present invention is not particularly limited, and conventionally commonly used methods can be used.
  • it can be obtained by melting the polyester in an extruder, extruding it into a film, cooling it in a rotating cooling drum to obtain an unstretched film, and then stretching the unstretched film.
  • the stretching is preferably biaxial stretching from the viewpoint of mechanical properties.
  • a biaxially stretched film can be obtained by sequentially biaxially stretching a uniaxially stretched film in the longitudinal or transverse direction in the transverse or longitudinal direction, or by simultaneously biaxially stretching an unstretched film in the longitudinal and transverse directions. I can do it.
  • the stretching temperature during stretching of the polyester film is preferably at least the secondary transition point (Tg) of the polyester. It is preferable to stretch the film 1 to 8 times, particularly 2 to 6 times, in both the longitudinal and transverse directions.
  • the thickness of the polyester film is preferably 6 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 8 ⁇ m or more and 31 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or more and 28 ⁇ m or less. If the thickness of the film is 6 ⁇ m or more, it is preferable because there is no risk of deformation due to heat during film production, processing of a release layer, molding of a resin sheet, and the like. On the other hand, if the thickness of the film is 50 ⁇ m or less, the diameter when wound into a roll is small and the length of the resin sheet to be formed can be increased, which is preferable. When the polyester film as the base film has the multilayer structure described below, the thickness of the base film as a whole falls within the above range.
  • the polyester film may be a single layer or a multilayer of two or more layers. It is preferable that at least one side has a surface layer A that is substantially free of particles. In one embodiment, the polyester film that is the base film has a surface layer A on the resin sheet side. When the base film is a laminated polyester film having a multilayer structure of two or more layers, a surface layer B that can contain particles etc. may be provided on the opposite side of the surface layer A that does not substantially contain particles. preferable.
  • the layer structure in the thickness direction is A/B, or Examples include laminated structures such as A/C/B.
  • Layer C may have a plurality of layers.
  • the surface layer B may not contain particles. In that case, it is preferable to provide a coating layer containing particles and a binder on the surface layer B in order to provide slipperiness for winding the film into a roll.
  • the surface layer A located on the surface on which the resin sheet is formed does not substantially contain particles.
  • the arithmetic mean height (Sa) of the surface layer A of the polyester film that is, the arithmetic mean height (Sa) of the release layer side surface of the base film is preferably 20 nm or less. Furthermore, it is particularly preferable that the arithmetic mean height (Sa) is 10 nm or less. When Sa is 20 nm or less, pinholes and local thickness unevenness are less likely to occur during molding of the resin sheet, which is preferable.
  • the release layer does not substantially contain particles, and the arithmetic mean height (Sa) after lamination of the release layer is within the above range. It is preferable to enter.
  • substantially free of particles means, for example, in the case of inorganic particles, the amount of inorganic elements determined by fluorescent X-ray analysis is 50 ppm or less, preferably 10 ppm or less, and most preferably below the detection limit. This means the content.
  • the maximum protrusion height (P) of the surface layer A of the polyester film that is, the maximum protrusion height (P) of the release layer side surface of the base film is, for example, 500 nm or less, preferably 200 nm or less, The thickness is more preferably 150 nm or less, even more preferably 100 nm or less, for example 85 nm or less, particularly preferably 50 nm or less. If the maximum protrusion height (P) is 500 nm or less, defects such as pinholes and local thinning will not occur during the formation of the resin sheet, and the yield will be good, which is preferable.
  • P in the surface layer A of the polyester film is preferably as small as possible, but it may be 1 nm or more, or 3 nm or more.
  • P maximum protrusion height
  • the surface layer B forming the opposite surface to the surface layer A preferably contains particles, particularly silica particles and/or carbonate particles, from the viewpoint of the slipperiness of the film and the ease with which air can escape.
  • particles particularly silica particles and/or carbonate particles
  • calcium particles are used.
  • the total amount of particles contained in the surface layer B is preferably 5,000 to 15,000 ppm.
  • the arithmetic mean height (Sa) of the film of the surface layer B is preferably in the range of 1 to 40 nm. More preferably, the range is 5 to 35 nm.
  • the total amount of silica particles and/or calcium carbonate particles is 5000 ppm or more and Sa is 1 nm or more, air can be released uniformly when the film is rolled up, resulting in a good rolled shape and good flatness. , it becomes suitable for manufacturing resin sheets. Further, when the total amount of silica particles and/or calcium carbonate particles is 15,000 ppm or less and Sa is 40 nm or less, the lubricant is less likely to aggregate and coarse protrusions are not formed, which is preferable because the quality is stable during resin sheet molding.
  • inert inorganic particles and/or heat-resistant organic particles can be used as the particles contained in the surface layer B.
  • silica particles and/or calcium carbonate particles it is more preferable to use silica particles and/or calcium carbonate particles, but other inorganic particles that can be used include alumina-silica composite oxide particles, hydroxyapatite particles, and the like.
  • the heat-resistant organic particles include crosslinked polyacrylic particles, crosslinked polystyrene particles, and benzoguanamine particles.
  • porous colloidal silica is preferable, and when using calcium carbonate particles, light calcium carbonate whose surface is treated with a polyacrylic acid-based polymer compound is preferable from the viewpoint of preventing the lubricant from falling off. .
  • the average particle diameter of the particles added to the surface layer B is preferably 0.1 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, particularly preferably 0.5 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. It is preferable that the average particle diameter of the particles is 0.1 ⁇ m or more because the base film has good slipperiness. Further, it is preferable that the average particle diameter is 2.0 ⁇ m or less, since there is no fear that pinholes will be generated in the resin sheet due to the coarse particles of the surface layer B.
  • the surface layer B may contain two or more types of particles made of different materials. Further, particles of the same type but having different average particle diameters may be contained.
  • a coat layer containing particles be provided on the surface layer B to provide slipperiness.
  • This coat layer is not particularly limited, but is preferably provided as an in-line coat applied during the production of the polyester film.
  • the surface of the coat layer has an arithmetic mean height (Sa) for the same reason as the arithmetic mean height (Sa) of the surface layer B described above.
  • the height (Sa) is preferably in the range of 1 to 40 nm. More preferably, the range is 5 to 35 nm.
  • the surface layer A which is the layer on which the resin sheet is provided, in order to prevent particles such as lubricant from being mixed in.
  • the thickness ratio of the surface layer A which is the layer on which the resin sheet is provided, is preferably 20% or more and 50% or less of the total layer thickness of the base film. If it is 20% or more, the effect of particles contained in the surface layer B etc. is less likely to be felt from inside the film, and the arithmetic mean height (Sa) can easily satisfy the above range, which is preferable.
  • the thickness is 50% or less of the total thickness of the base film, the ratio of recycled raw materials used in the surface layer B can be increased, and the environmental load is reduced, which is preferable.
  • the type, amount, particle size, and arithmetic mean height (Sa) of the lubricant contained in the surface layer B satisfy the above ranges.
  • a film may be applied to the surface of surface layer A and/or surface layer B before or after uniaxial stretching during the film forming process.
  • a coating layer may be provided on the substrate, and a corona treatment or the like may be applied.
  • a coat layer is provided on the surface layer A, it is preferable that the coat layer does not substantially contain particles.
  • the present invention has a release layer disposed on at least one side of the base film, for example, between the base film and the resin sheet.
  • the resin constituting the release layer is not particularly limited, and silicone resins, fluororesins, alkyd resins, various waxes, aliphatic olefins, etc. can be used, and each resin can be used alone or in combination of two or more types. .
  • the resin sheet described below contains a crosslinking agent, it is preferable because containing a silicone resin improves mold releasability.
  • the laminated body of a base material and a mold release layer may be simply called a mold release film.
  • the release layer can contain, for example, a silicone resin.
  • Silicone resin is a resin that has a silicone structure in its molecule, and examples include curable silicone, silicone graft resin, and modified silicone resin such as alkyl-modified resin, but from the viewpoint of migration, reactive cured silicone resin It is preferable to use As the reactive cured silicone resin, addition reaction type, condensation reaction type, ultraviolet ray or electron beam curing type, etc. can be used. More preferably, a low-temperature curing addition reaction type that can be processed at low temperatures and an ultraviolet or electron beam curing type are preferred. By using these materials, processing can be performed at low temperatures when coating a polyester film. Therefore, there is less heat damage to the polyester film during processing, a polyester film with high flatness can be obtained, and defects such as pinholes can be reduced even when producing a thin resin sheet.
  • addition reaction type silicone resins include those that are cured by reacting polydimethylsiloxane into which a vinyl group has been introduced into the terminal or side chain with hydrogen siloxane using a platinum catalyst. At this time, it is more preferable to use a resin that can be cured within 30 seconds at 120° C., as this allows processing at low temperatures.
  • Examples include low-temperature addition-curing types manufactured by Dow/Toray (LTC1006L, LTC1056L, LTC300B, LTC303E, LTC310, LTC314, LTC350G, LTC450A, LTC371G, LTC750A, LTC755, LTC760A, etc.) and thermal UV-curing types (LTC85 1, BY24- 510, BY24-561, BY24-562, etc.), solvent addition + UV curing type (X62-5040, X62-5065, X62-5072T, KS5508, etc.), dual cure curing type (X62-2835, X62- 2834, X62-1980, etc.).
  • condensation reaction silicone resins include those that create a three-dimensional crosslinked structure by condensing polydimethylsiloxane having an OH group at the end and polydimethylsiloxane having an H group at the end using an organotin catalyst. Can be mentioned.
  • UV-curable silicone resins include those that use the same radical reaction as normal silicone rubber crosslinking as the most basic type, those that are photocured by introducing unsaturated groups, and those that are cured by photocuring by introducing unsaturated groups, and those that are made by decomposing onium salts with UV rays. Examples include those that generate a strong acid and use this to cleave the epoxy groups to effect crosslinking, and those that effect crosslinking by addition reaction of thiol to vinylsiloxane. Moreover, an electron beam can also be used instead of the ultraviolet rays. Electron beams have more energy than ultraviolet rays, and it is possible to carry out a crosslinking reaction using radicals without using an initiator as in the case of ultraviolet curing.
  • resins used include UV-curing silicones manufactured by Shin-Etsu Chemical (X62-7028A/B, X62-7052, X62-7205, X62-7622, X62-7629, X62-7660, etc.), Momentive Performance UV curing silicone manufactured by Materials Co., Ltd. (TPR6502, TPR6501, TPR6500, UV9300, UV9315, XS56-A2982, UV9430, etc.), UV curing silicone manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd. (Silico Lease UV POLY200, POLY215, POLY201, KF-UV2) 65AM etc. ).
  • acrylate-modified or glycidoxy-modified polydimethylsiloxane can also be used.
  • Good mold release performance can also be achieved by mixing these modified polydimethylsiloxanes with polyfunctional acrylate resins, epoxy resins, etc. and using them in the presence of an initiator.
  • Examples of other resins that may be used include stearyl-modified, lauryl-modified alkyd resins and acrylic resins, and alkyd resins, acrylic resins, and olefin resins obtained by reactions with methylated melamine.
  • Examples of the amino alkyd resin obtained by the reaction of methylated melamine include Tesfine 303, Tesfine 305, and Tesfine 314 manufactured by Hitachi Chemical.
  • Examples of the aminoacrylic resin obtained by the reaction of methylated melamine include Tesfine 322 manufactured by Hitachi Chemical.
  • the above resins When the above resins are used in the release layer of the present invention, they may be used alone or in a mixture of two or more types. Further, in order to adjust the release force, it is also possible to mix additives such as light release additives and heavy release additives.
  • Additives such as adhesion improvers and antistatic agents may be added to the release layer of the present invention. Furthermore, in order to improve the adhesion to the base material, it is also preferable to subject the surface of the polyester film to pretreatment such as anchor coating, corona treatment, plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, etc. before providing the release layer.
  • the thickness of the mold release layer may be set depending on the purpose of use and is not particularly limited, but preferably the thickness of the mold release layer after curing is within a range of 0.005 to 2.0 ⁇ m. good. It is preferable that the thickness of the release layer is 0.005 ⁇ m or more because the release performance is maintained. Further, it is preferable that the thickness of the release layer is 2.0 ⁇ m or less, since the curing time will not be too long and there will be no risk of uneven thickness of the resin sheet due to deterioration of the flatness of the release film. Furthermore, since the curing time is not too long, there is no risk of the resin constituting the release coating layer coagulating, and there is no risk of forming protrusions, which is preferable because pinhole defects in the resin sheet are less likely to occur.
  • the surface free energy of the release layer provided on the base film of the present invention is 8 mJ/m 2 or more, for example, 10 mJ/m 2 or more, and preferably 12 mJ/m 2 or more. For example, it is 18 mJ/m 2 or more, and may be 20 mJ/m 2 or more. If it is 8 mJ/m 2 or more, it is preferable because repelling and the like are less likely to occur when the solution of the resin sheet is applied.
  • by having the surface free energy of the mold release layer satisfy the above conditions it is possible to provide a well-balanced property of appropriate migration of the mold release layer components to the resin sheet and adhesion to the base film. can.
  • the surface free energy of the release layer provided on the base film of the present invention is preferably 40 mJ/m 2 or less. More preferably, it is 35 mJ/m 2 or less, and even more preferably 30 mJ/m 2 or less. It is preferable that it is 40 mJ/m 2 or less because the molded resin sheet has good releasability.
  • the above-mentioned surface free energy means the surface free energy of at least the surface of the release layer that is in contact with the resin sheet.
  • the water adhesion energy of the release layer of the present invention on the surface in contact with the resin sheet is, for example, 3.0 mJ/m 2 or more, may be 3.3 mJ/m 2 or more, and is 3.5 mJ/m 2 or more. preferable. More preferably, it is 4.0 mJ/m 2 or more, and even more preferably 5.5 mJ/m 2 or more. If it is 3.0 mJ/m 2 or more, it is preferable because swelling of the coated end portion is suppressed when coating the solution of the resin sheet.
  • the mold release layer In order to improve the water adhesion energy on the surface of the mold release layer, it can be achieved by adding additives to the mold release layer or adjusting the polymer composition.
  • additives for example, in the case of silicone resin, a siloxane unit having a phenyl group on the side chain is introduced into the polydimethylsiloxane skeleton, or a silicone resin with T units (trifunctional) or Q units (tetrafunctional) is added. This can be improved.
  • the composition of the silicone resin can also be changed by changing the composition of the silicone resin as a method other than the above.
  • addition reaction-based silicone resins can be cured by heating polydimethylsiloxane and hydrogen siloxane, which have vinyl groups introduced into their terminals or side chains, under a platinum catalyst.
  • the water adhesion energy can also be changed by changing the molar amount of Si-H groups in hydrogensiloxane.
  • the water adhesion energy tends to be higher when there is more Si-H than Si-Vy, and the ratio of Si-H/Si-Vi is preferably 1.0 or more, more preferably 1.5 or more. More preferably 2.0 or more.
  • the release layer of the present invention preferably has an arithmetic mean height (Sa) of not only the polyester base material but also the release layer of 20 nm or less. Furthermore, it is particularly preferable that the arithmetic mean height (Sa) is 10 nm or less. When Sa is 20 nm or less, pinholes and local thickness unevenness are less likely to occur during molding of the resin sheet, which is preferable. It can be said that the smaller the arithmetic mean height (Sa) of the release layer is, the more preferable it is, but it may be 0.1 nm or more. For example, it is 0.2 nm or more.
  • the maximum protrusion height (P) of the release layer is, for example, 500 nm or less, preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, even more preferably 100 nm or less, for example, 85 nm or less, and 50 nm or less. is particularly preferred. If the maximum protrusion height (P) is 500 nm or less, defects such as pinholes and local thinning will not occur during the formation of the resin sheet, and the yield will be good, which is preferable.
  • the maximum protrusion height (P) of the release layer is 1 nm or more, for example, 2 nm or more.
  • the force required to peel off the resin sheet according to the present invention is, for example, 800 mN/25 mm width or less. Within this range, the resin sheet according to the present invention can be peeled off favorably.
  • the peeling force is 300 mN/25 mm width or less, for example, 100 mN/25 mm width or less.
  • the peeling force is 300 mN/25 mm width or less, even a thin resin film can be prevented from being damaged during peeling.
  • the method of forming the mold release layer is not particularly limited, and a coating liquid in which a mold release resin is dissolved or dispersed is spread by coating on one side of a polyester film as a base material, and a solvent etc. After removing by drying, heat drying, heat curing, or ultraviolet curing is used.
  • Any known coating method can be applied to the above-mentioned release layer, such as roll coating methods such as gravure coating method and reverse coating method, bar coating method such as wire bar coating method, die coating method, spray coating method, and air coating method. Conventionally known methods such as a knife coating method can be used.
  • the drying temperature during solvent drying and thermosetting is preferably 180°C or lower, more preferably 160°C or lower, and 140°C or lower. is more preferable, and most preferably 120° C. or lower.
  • the heating time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less, and most preferably 10 seconds or less.
  • the temperature is 180° C. or lower, the flatness of the film is maintained and there is little risk of causing thickness unevenness of the resin sheet, which is preferable. It is particularly preferable that the temperature is 120° C. or lower, since the film can be processed without impairing its flatness and the possibility of causing thickness unevenness of the resin sheet is further reduced.
  • the lower limit of the drying temperature is not particularly limited, it is preferably 60°C or higher. It is preferable that the temperature is 60° C. or higher because a release film can be obtained without any solvent remaining in the release layer.
  • the drying temperature during solvent drying and heat curing is preferably 120°C or lower, more preferably 100°C or lower, and 90°C or lower. is the most preferred.
  • the heating time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less, and most preferably 10 seconds or less.
  • the temperature is 120° C. or lower, the flatness of the film is maintained and there is little risk of causing thickness unevenness of the resin sheet, which is preferable. It is particularly preferable that the temperature is 90° C. or lower, since the film can be processed without impairing its flatness and the possibility of causing thickness unevenness of the resin sheet is further reduced.
  • the lower limit of the drying temperature is not particularly limited, it is preferably 60°C or higher. It is preferable that the temperature is 60° C. or higher because a release film can be obtained without any solvent remaining in the release layer.
  • an ultraviolet curable material for the release layer
  • the active energy ray to be used known techniques such as ultraviolet rays and electron beams can be used, and it is preferable to use ultraviolet rays.
  • the cumulative amount of light when using ultraviolet light can be expressed as the product of illuminance and irradiation time. For example, it is preferably 10 to 500 mJ/cm 2 . It is preferable to set it to the lower limit or more because the release layer can be sufficiently cured. By setting it below the above upper limit, thermal damage to the film due to heat during irradiation can be suppressed and the smoothness of the surface of the release layer can be maintained, which is preferable.
  • the laminated film of the present invention has a resin sheet disposed on the surface of the release layer opposite to the base material.
  • the resin sheet to be laminated on the release film of the present invention is a cured resin sheet-forming composition containing at least a resin component (A) and a crosslinking agent (B).
  • the resin sheet of the present invention can be produced under specific conditions described below, for example, by forming it from the resin sheet forming composition according to the present invention, in a state in which the resin component (A) and the crosslinking agent (B) are phase-separated. This enables the resin sheet to be cured, form appropriate irregularities on the surface of the resin sheet, and exhibit the slipperiness of the resin sheet without containing particles or the like.
  • the combined mass ratio of the resin component (A) and the crosslinking agent (B) preferably accounts for 80% by mass or more of the solid content of the entire resin sheet, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more. . It is preferable that the content is 80% by mass or more because physical properties such as strength and heat resistance of the resin sheet are improved.
  • the blending ratio of the crosslinking agent (B) is 10% by mass or more, it is preferable because the unevenness after phase separation tends to increase and the slipperiness improves. If the blending ratio of the crosslinking agent (B) is 50% by mass or less, the film strength of the resin sheet will not decrease and the sheet will be easy to handle, which is preferable. Blocking with the back side can also be prevented.
  • the proportion of the crosslinking agent (B) contained in the resin sheet to the entire resin sheet is 10% by mass or more and 50% by mass or less.
  • the proportion of the crosslinking agent (B) contained in the resin sheet in the entire resin sheet is 10% by mass or more, for example, 10% by mass or more when the total solid content of the resin sheet is 100% by mass. It is less than 50% by mass, for example, 15% by mass or more and 45% by mass or less.
  • the resin component (A) is not particularly limited, and known resins can be used. For example, epoxy resins, phenoxy resins, polyester resins, urethane resins, fluorine resins, acrylic resins, olefin resins, imide resins, sulfone resins, etc. can be used, and even if only one type is used. Two or more types may be used in combination.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin component (A) used in the present invention is 10,000 or more, preferably 10,000 or more and 200,000 or less, and more preferably 30,000 or more and 100,000 or less. It is preferable that the weight average molecular weight (Mw) is 10,000 or more because the strength of the resin sheet is strong and the handleability is good.
  • the viscosity of the solution decreases and productivity becomes good when performing solution film formation, which is preferable.
  • the method for measuring the weight average molecular weight (Mw) is not particularly limited, but it can be measured using GPC or the like.
  • the crosslinking agent (B) is not particularly limited, and known crosslinking agents can be used.
  • crosslinking agents such as isocyanate, melamine, carbodiimide, and oxazoline can be used, and one type or a mixture of two or more types may be used. It is preferable that it reacts with the functional group contained in the resin component (A).
  • the crosslinking agent (B) contained in the resin sheet forming composition is preferably liquid at 30°C.
  • the liquid may be any fluid as long as it has fluidity, for example, a viscosity of 10,000 mPa ⁇ s or less. Being liquid at 30° C. is preferable because phase separation from the resin component (A) can be effectively promoted during drying of solution casting of the resin sheet, and surface irregularities of the resin sheet can be easily formed.
  • the resin sheet may contain additives in addition to the resin component (A) and the crosslinking agent (B) as long as they satisfy the above ranges.
  • the resin sheet does not substantially contain particles. Since the resin sheet according to the present invention does not substantially contain particles, it has the effect of increasing the transparency of the molded resin sheet for optical applications, for example, and for electronic applications such as dielectric sheets used in film capacitors. It is preferable for parts because it is easy to obtain effects such as improved electrical characteristics.
  • the resin sheet can have a haze of 2% or less. Further, the haze may be 1% or less. In one embodiment, the resin sheet has a haze of 0.1% or more.
  • the resin sheet in the case of an electronic component such as a film capacitor, can have a dielectric breakdown voltage of 200 V/ ⁇ m or more. Further, the dielectric breakdown voltage may be 300 V/ ⁇ m or more. In one embodiment, the breakdown voltage is 500V/ ⁇ m or less.
  • the details of the technical feature that "the resin sheet does not substantially contain particles" can be interpreted by applying the content described above regarding the base material to the resin sheet.
  • the additives to be mixed in the resin sheet in addition to the resin component (A) and the crosslinking agent (B) are preferably those that have good compatibility with the resin component (A) and can react with the crosslinking agent (B).
  • polyurethane, polyester, polyketone, polyol, polyarylate, phenoxy, epoxy, etc. are preferred.
  • polyol-based resins are more preferred.
  • the resin sheet of the present invention does not substantially contain particles, it has good slip properties because of the presence of minute irregularities on the surface due to phase separation of the resin component (A) and the crosslinking agent (B).
  • the static friction coefficient ( ⁇ s) of the resin sheet peeled from the base film is preferably 1.5 or less, more preferably 1.0 or less, and even more preferably 0.8 or less. It is preferable that the static friction coefficient is 1.5 or less because when used as a resin sheet for optical applications or electronic parts applications, the resin sheet has good winding properties, running properties, etc., and is easy to handle.
  • the static friction coefficient of the resin sheet may be 0.1 or more. In one aspect, in FIG.
  • the static friction coefficient measured in combination with 2) is 1.5 or less.
  • the static friction coefficient measured under the above conditions is more preferably 1.0 or less, and even more preferably 0.8 or less. Further, the static friction coefficient may be 0.1 or more. As described above, since the static friction coefficient measured by overlapping both sides of the resin sheet is within the above range, the resin sheet of the present invention can achieve both high smoothness and excellent winding and running properties. can.
  • the surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention has an arithmetic mean roughness (Sa) of 2 nm or more and 30 nm or less, and 2 nm or more , 20 nm or less is more preferable, and 2.5 nm or more and 15 nm or less is even more preferable.
  • Sa arithmetic mean roughness
  • the resin sheet has good slipperiness, which is preferable.
  • the thickness is 30 nm or less, even when the resin sheet is peeled off from the laminated film and only the resin sheet is wound up into a roll, there is less concern that defects such as pinholes will occur, which is preferable.
  • the surface opposite to the surface in contact with the release layer may be simply referred to as the surface (1) of the resin sheet.
  • the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention is 80 nm or more and 1000 nm or less, and 100 nm or more, The thickness is more preferably 600 nm or less, and even more preferably 150 nm or more and 500 nm or less. When it is 80 nm or more, the resin sheet has good slipperiness, which is preferable. If it is 1000 nm or less, even when the resin sheet is peeled off from the laminated film and only the resin sheet is wound up into a roll, there is less concern that defects such as pinholes will occur, which is preferable. Note that the maximum cross-sectional height (St) is the sum of the absolute values of the maximum protrusion height (P) and the maximum valley depth (V).
  • the maximum protrusion height (P) of the surface (1) of the resin sheet of the laminated film of the present invention is preferably 500 nm or less, and preferably 260 nm or less. is more preferred, further preferably 200 nm or less, may be 185 nm or less, for example 150 nm or less, and particularly preferably 135 nm or less. For example, it may be 100 nm or less. If the maximum protrusion height (P) on the surface (1) of the resin sheet is 500 nm or less, defects such as pinholes will occur even if the resin sheet is peeled from the laminated film and only the resin sheet is rolled up. It is preferable that there is no such thing. Although it can be said that the smaller the maximum protrusion height P is, the more preferable it is, it may be 1 nm or more, 3 nm or more, for example, 35 nm or more.
  • the maximum valley depth (V) of the surface (1) of the resin sheet of the laminated film is preferably 45 nm or more and 350 nm or less, for example, 45 nm or more and 300 nm or less, and preferably 45 nm or more and 250 nm or less.
  • the maximum valley depth (V) within such a range, even if the maximum protrusion height (P) is within the range of 250 nm or less, the maximum cross-sectional height (St) can be easily controlled within the above range. This is preferable because it can improve the slipperiness of the resin sheet.
  • the arithmetic mean roughness (Sa) of the surface (2) of the resin sheet of the laminated film of the present invention is preferably 10 nm or less, more preferably 8 nm or less. , 5 nm or less is more preferable. If the thickness is 10 nm or less, even when the resin sheet is peeled off from the laminated film and only the resin sheet is wound up into a roll, there is less concern that defects such as pinholes will occur, which is preferable.
  • the surface (2) of the resin sheet is the surface in contact with the release layer.
  • the film thickness (t1) of the resin sheet of the present invention is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. More preferably, it is 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and even more preferably 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less. If the thickness (t1) of the resin sheet is 1 ⁇ m or more, it is preferable because it is difficult to tear even after being peeled off from the base film and can be easily handled. If the film thickness (t1) of the resin sheet is 20 ⁇ m or less, it is preferable because the wet coating film thickness does not become too thick during solution film forming and molding is easy.
  • the film thickness (t1) of the resin sheet is not particularly limited and can be measured by a known method.
  • a contact type film thickness meter, an optical interference type film thickness meter, or a cross section can be observed and measured using a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, or the like.
  • a coating liquid containing at least the above-mentioned resin component (A) and crosslinking agent (B) and dissolved or dispersed in an organic solvent, water, etc. i.e., resin sheet formation
  • a coating liquid containing at least the above-mentioned resin component (A) and crosslinking agent (B) and dissolved or dispersed in an organic solvent, water, etc. i.e., resin sheet formation
  • a solution casting method i.e., resin sheet formation
  • conventionally known methods such as a roll coating method such as a gravure coating method or a reverse coating method, a bar coating method such as a wire bar coating method, a die coating method, a spray coating method, an air knife coating method, etc. can be used.
  • the coating liquid After applying the coating liquid to the release layer, it is preferable to include a heating step in order to dry and harden the solvent.
  • the heating method is not particularly limited, but the laminated film after coating can be heated using hot air, infrared rays, or the like.
  • the laminated film of the present invention is preferably coated and dried in a roll-to-roll manner, and is particularly preferably dried using hot air in a drying oven such as a floating method or a roll support method.
  • the maximum temperature of the drying oven is preferably 60°C or more and 160°C or less, more preferably 70°C or more and 140°C or less, and even more preferably 70°C or more and 130°C or less. If the temperature is 60° C. or higher, there is little residual solvent in the resin sheet after drying, and there is no fear that the performance of the resin sheet (for example, electrical properties if used as a dielectric layer) will deteriorate, so it is preferable. If it is 160° C. or lower, there is no concern that the laminated film will wrinkle due to heat, so it is preferable.
  • the temperature is higher than 160°C, there is a concern that the phase separation between the resin component and the crosslinking agent in the resin sheet will proceed too much and the crosslinking density of the resin sheet will decrease, so the temperature is preferably 160°C or lower.
  • the time from applying the coating liquid to the base film to entering the drying oven is preferably within 5 seconds, more preferably within 3 seconds, and even more preferably within 2 seconds. If it is within 5 seconds, the phase separation between the resin component and the crosslinking agent in the coating liquid will not proceed too much, and there will be no concern that the crosslinking density of the resin sheet will decrease, which is preferable.
  • the time for heating at the maximum temperature in a drying oven is preferably 1 second or more, and preferably 2 seconds or more. It is preferable that the time is 1 second or more because the reaction of the crosslinking agent proceeds.
  • the upper limit of the heating time is preferably within 60 seconds, more preferably within 40 seconds, and even more preferably within 20 seconds. If the heating time is within 60 seconds, it is preferable because segregation of the crosslinking agent onto the surface of the resin sheet can be prevented from progressing excessively, and the performance of the resin sheet will not be deteriorated.
  • the phase separation of the resin component (A) and the crosslinking agent (B) can proceed appropriately, and the arithmetic mean roughness (Sa) of the resin sheet surface (1) can be improved.
  • the maximum cross-sectional height (St) can be controlled within the above range, and the resin sheet can exhibit good sliding properties without adding particles to the resin sheet.
  • the laminated film of the present invention is used after the resin sheet is peeled off from the release layer laminated on the base film in subsequent steps. Therefore, it is preferable that the peeling force from the release layer laminated on the base film is 800 mN/25 mm width or less because the resin sheet can be peeled off without breaking. More preferably it is 500 mN/25 mm width or less, still more preferably 300 mN/25 mm width or less, and even more preferably 200 mN/25 mm width or less. Since the peeling force differs depending on the laminated resin sheets, it can be adjusted by the type of release layer laminated on the base film.
  • a laminated film in which a resin sheet is laminated on a base film is preferably wound into a roll after the resin sheets are laminated.
  • the resin sheet has surface irregularities that satisfy the static friction coefficient even after winding, it can be wound by a known method, and the winding conditions are not particularly limited. More specifically, the static friction coefficient measured by overlapping the surface (1) of the resin sheet opposite to the release layer and the surface (2) of the resin sheet on the release layer side is 1.5 or less. Winding is performed under conditions that allow surface irregularities to be maintained. Note that although it is simply described as surface unevenness, it specifically means the surface shape described in this specification, such as arithmetic mean height (Sa) and maximum cross-sectional height (St).
  • the laminated film is wound up under the following conditions.
  • the initial winding tension at the beginning of winding when winding the laminated film of the present invention is preferably 20 N/m or more and 400 N/m or less, more preferably 25 N/m or more and 300 N/m or less. More preferably, it is 30 N/m or more and 250 N/m or less. If it is 20 N/m or more, winding deviation will not occur and the winding appearance will be good, which is preferable. Moreover, if it is 400 N/m or less, the stress in the radial direction of the film roll after winding will not become too high, and the unevenness on the surface of the laminated film will not be easily crushed. (The unit N/m indicates the tension N when the width of the base film is converted to 1 m). The initial winding tension can be derived by measuring the winding tension of the roll core.
  • the winding tension of the roll surface layer at the end of winding is preferably 20 N/m or more and 360 N/m or less, more preferably 25 N/m or more and 300 N/m or less. More preferably, it is 30 N/m or more and 250 N/m or less. If it is 20 N/m or more, winding deviation will not occur and the winding appearance will be good, which is preferable. Moreover, if it is 360 N/m or less, the stress in the radial direction of the film roll after winding will not become too high, and the unevenness on the surface of the laminated film will not be easily crushed.
  • the winding tension is tapered so that the winding tension of the roll surface layer is the same or lower than the initial winding tension.
  • the winding tension of the roll surface layer is T E and the winding tension (initial winding tension) of the roll core is T S , it is preferable that the following formula is satisfied. 0.2 ⁇ T E /T S ⁇ 1
  • a touch roll When winding up the laminated film of the present invention, it is preferable to use a touch roll at the time of winding.
  • the material, diameter, and conditions of the touch roll are not particularly limited and can be used.
  • the winding hardness of the surface of the laminated film roll of the present invention is preferably 900 or less, more preferably 850 or less, and even more preferably 750 or less. If it is 900 or less, the unevenness on the surface of the resin sheet will not be easily crushed, which is preferable.
  • the winding hardness of the surface of the laminated film roll of the present invention is preferably 400 or more, more preferably 450 or more, and even more preferably 480 or more. If it is 400 or more, the laminated film will not be rolled out of alignment, which is preferable.
  • Setting the winding hardness within a suitable range can be achieved by satisfying the above-mentioned winding conditions.
  • the surface winding hardness of the laminated film roll can be measured by measuring the hardness of the outermost layer of the laminated film roll, that is, the resin sheet located on the surface of the laminated film roll.
  • the winding length of the laminated film roll of the present invention is not particularly limited, but is preferably 3,000 m or more, more preferably 6,000 m or more, and even more preferably 12,000 m or more. More preferably, the distance is 18,000 m or more.
  • the width of the laminated film roll of the present invention is not particularly limited, but the lower limit is preferably 200 mm or more, more preferably 300 mm or more, and even more preferably 450 mm or more.
  • the upper limit is preferably 2000 mm or less.
  • the contact angle data of water and diiodomethane obtained by the above method were calculated using the "Owens and Wendt" theory, and the dispersion component ⁇ d of the surface free energy of the release film was calculated, and the component ⁇ h was calculated based on the hydrogen bond and dipole-dipole interaction. was determined, and the sum of each component was defined as the surface free energy ⁇ s. This calculation was performed using analysis software included in the contact angle meter software (FAMAS).
  • FAMAS contact angle meter software
  • the following resin coating liquid was applied onto the release surface of the release film using a wire bar so that the resin sheet thickness after drying was 3 ⁇ m, and dried in a hot air oven at 120° C. for 30 seconds.
  • the coating width (W 1 ) immediately after coating the resin solution and the width (W 2 ) of the resin film after drying were measured.
  • one half of the difference between the coating width (W 1 ) and the width of the resin film (W 2 ) was defined as the edge repellency width.
  • the wettability was evaluated based on the measured edge repellency width according to the following criteria.
  • End repellent width [mm] (W1-W2)/2 (resin solution) Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (Phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000) *The solution was prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran.
  • the cut laminated film was embedded in resin and cut into ultrathin sections using an ultramicrotome. Thereafter, direct observation was performed at a magnification of 20,000 times using a JEOL JEM2100 transmission electron microscope, and the thickness of each layer of the laminated film was measured from the observed TEM image.
  • the laminated film was cut into strips with a width of 25 mm and a length of 150 mm, the base film and one end of the release layer were fixed, one end of the resin sheet was supported, and the resin sheet side was pulled at a speed of 300 mm/min.
  • the peel strength was measured.
  • a tensile tester (“AUTOGRAPH AG-X” manufactured by Shimadzu Corporation) was used for the measurement. The average value of 5 measurements was used as the measured value.
  • the peelability was evaluated based on the measured peeling force according to the following criteria. ⁇ : It was possible to peel off with a low peeling force of 100 mN/25 mm width or less, and even a thin film could be peeled off without tearing.
  • ⁇ It was possible to peel off with a peeling force of 300 mN/25 mm width or less and greater than 100 mN/25 mm width. Ta. ⁇ : Peeling force was greater than 300 mN/25 mm width and could be peeled off with less than 800 mN/25 mm width. In parts where the film thickness was extremely thin, some parts were broken. ⁇ : Can not be peeled off.
  • the static friction coefficient of the resin sheet was measured as follows, and the slipperiness was evaluated.
  • the resin sheet was peeled off from the laminated film and fixed to the bottom of a metal rectangular parallelepiped weighing 1.4 kg so that the surface (2) of the resin sheet was facing up.
  • the resin sheet was fixed with adhesive tape onto a flat metal plate with the surface (1) facing up.
  • a metallic rectangular parallelepiped was placed so that surfaces (1) and (2) were in contact with each other, and the coefficient of static friction was measured at a pulling speed of 200 mm/min at 23° C. and 65% RH.
  • the slipperiness was judged based on the following criteria. ⁇ : 0.1 ⁇ s ⁇ 0.8 ⁇ : 0.8 ⁇ s ⁇ 1.5 ⁇ : Over 1.5 or the friction coefficient is too high to measure
  • Dielectric breakdown voltage (BDV value) is 300V/ ⁇ m or more
  • Dielectric breakdown voltage is 200V/ ⁇ m or more
  • Dielectric breakdown voltage is less than 200V/ ⁇ m
  • TPA terephthalic acid
  • EG ethylene glycol
  • antimony trioxide is set at an amount such that Sb atoms are 160 ppm relative to the produced PET, and these slurries are converted into esters.
  • the mixture was continuously supplied to the first esterification reactor of the esterification reactor, and reacted at 255°C for an average residence time of 4 hours at normal pressure.
  • the reaction product in the first esterification reactor is continuously taken out of the system and supplied to the second esterification reactor, and the reaction product is distilled from the first esterification reactor into the second esterification reactor.
  • an EG solution containing magnesium acetate tetrahydrate in an amount such that Mg atoms are 65 ppm relative to the produced PET, and 40 ppm P atoms relative to the produced PET is supplied.
  • the esterification reaction product produced in the third esterification reactor was continuously fed to a three-stage continuous polycondensation reactor to perform polycondensation, and stainless steel fibers with a 95% cut diameter of 20 ⁇ m were sintered. After filtration with a filter, ultrafiltration was performed and extruded into water, and after cooling, it was cut into chips to obtain PET chips with an intrinsic viscosity of 0.60 dl/g (hereinafter abbreviated as PET (I)). .
  • PET (I) intrinsic viscosity of 0.60 dl/g
  • PET polyethylene terephthalate pellets
  • PET polyethylene terephthalate pellets
  • type and content of PET (I) particles were changed to 0.75% by mass of synthetic calcium carbonate with an average particle size of 0.9 ⁇ m, to which 1% by mass of ammonium salt of polyacrylic acid was attached per calcium carbonate.
  • a PET chip was obtained in the same manner as PET (I) (hereinafter referred to as PET (III) ).
  • the lubricant content in the PET chip was 0.75% by mass.
  • PET chips were melted at 285°C, melted at 290°C by a separate melt extruder extruder, and filtered with sintered stainless steel fibers with a 95% cut diameter of 15 ⁇ m and a filter with a 95% cut diameter of 15 ⁇ m.
  • Two stages of filtration are performed using a filter made of sintered stainless steel particles of 15 ⁇ m, which are combined in a feed block, and PET (I) is layered as surface layer B, and PET (II) is layered as surface layer A.
  • the unstretched polyethylene terephthalate sheet with an intrinsic viscosity of 0.59 dl/g was extruded (casted) into a sheet at a speed of 45 m/min, electrostatically adhered and cooled on a casting drum at 30°C using the electrostatic adhesion method. Obtained.
  • this unstretched sheet was heated with an infrared heater, and then stretched 3.5 times in the machine direction at a roll temperature of 80° C. using a speed difference between the rolls. Thereafter, it was introduced into a tenter and stretched 4.2 times in the transverse direction at 140°C.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 12 ⁇ m was created by adjusting the thickness by changing the casting speed without changing the layer structure and stretching conditions similar to those of base film A base film X3 was obtained by providing a mold layer.
  • the Sa of the surface layer A of the obtained film X3 was 3 nm, and the Sa of the surface layer B was 29 nm.
  • A4100 Cosmoshine (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 ⁇ m was used.
  • A4100 does not substantially contain particles in the film, and has a structure in which a coating layer containing particles is provided only on the surface layer B side by inline coating.
  • the Sa of the surface layer A of the base film X4 was 1 nm, and the Sa of the surface layer B was 2 nm.
  • E5101 Toyobo Ester (registered trademark) film, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with a release layer similar to X2 on the surface layer A was used.
  • E5101 has a structure in which particles are contained in the surface layers A and B of the film.
  • the Sa of the surface layer A of the base film X5 was 25 nm, and the Sa of the surface layer B was 25 nm.
  • Example 1 On the surface layer A of the base film X2 (width 1300 mm, roll length 12500 m), that is, on the release layer, apply the resin solution Z1 using a reverse gravure coating method so that the film thickness of the resin sheet after drying becomes 3 ⁇ m. After coating and drying in a hot air drying oven at 120°C for 10 seconds, the laminated film was wound into a roll so that the initial winding tension was 100 N/m and the surface layer winding tension was 60 N/m to form a resin sheet ( A roll with a width of 1200 mm and a winding length of 12000 m was created. (At this time, it took 2 seconds to enter the drying oven after coating). Details are shown in Table 1A and Table 2A.
  • Examples 2-3 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the base film and release layer were changed to those listed in Table 1.
  • Example 4 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin component (A) was changed to resin solution Z6 having a different weight average molecular weight (Mw).
  • resin solution Z7 Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHJ solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (Phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 57000) *The solution was prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran Millionate MR-200 5.3 parts by mass (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate crosslinking agent, viscosity 200 mPa ⁇ s, solid content 99 mass%) BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone surfactant)
  • Example 5 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin solution Z2 was used to change the type of crosslinking agent.
  • Resin solution Z2 Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (Phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000) *The solution was prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran Millionate MR-400 5.3 parts by mass (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate crosslinking agent, viscosity 600mPa ⁇ s, solid content 99% by mass) BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone surfactant)
  • Example 6 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the type of crosslinking agent was changed to resin solution Z3.
  • resin solution Z3 Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 22.5 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 30.6 parts by mass (Phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000) *The solution was prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran.
  • Example 7 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that resin solution Z4 was used to change the ratio of resin and crosslinking agent.
  • resin solution Z4 Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 19.9 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 35.0 parts by mass (Phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000) *The solution was prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran.
  • Example 8 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that resin solution Z5 was used to change the ratio of resin and crosslinking agent.
  • resin solution Z5 Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 17.3 parts by mass PKHB solution (solid content 40% by mass) 39.4 parts by mass (Phenoxy resin manufactured by Gabriel Phenoxies, Mw 32000) *The solution was prepared by dissolving phenoxy resin in tetrahydrofuran Millionate MR-200 1.8 parts by mass (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate crosslinking agent, viscosity 200 mPa ⁇ s, solid content 99 mass%) BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone surfactant)
  • Example 9 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the base film with a release layer shown in Table 1 was used.
  • Example 12-13 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the drying temperature of the resin sheet was changed to the temperature listed in Table 1.
  • Example 14-15 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the winding tension was changed to the conditions listed in Table 1.
  • Example 1 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 1, except that the base film was changed to X1 without a release layer.
  • Example 3 A laminated film roll was created in the same manner as in Example 1, except that the resin sheet was formed so that the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) on the side opposite to the release layer was 75 nm. did.
  • the base film used in each example was used after processing the release layer and aging at 40° C. for 3 days.
  • the obtained laminated film was also evaluated after aging at 40°C for 3 days.
  • Example 16 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 6, except that the resin solution was changed to Z8 in order to change the type of resin.
  • (Resin solution Z8) Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 12.3 parts by mass Vylon 200 solution (solid content 30% by mass) 40.8 parts by mass (Toyobo polyester resin, Mn 17000, MEK/toluene solution) *The solution was prepared by dissolving polyester resin in MEK/toluene solution Millionate MTL 5.3 parts by mass (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate crosslinking agent, viscosity 50 mPa ⁇ s, solid content 99 mass%) BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone surfactant)
  • Example 17 A laminated film roll was produced in the same manner as in Example 6, except that resin solution Z9 was used to change the types of resin and crosslinking agent.
  • resin solution Z9 Methyl ethyl ketone 41.3 parts by mass Tetrahydrofuran 7.4 parts by mass UR-4800 (solid content 32% by mass) 49.2 parts by mass (Toyobo Co., Ltd.
  • polyester urethane resin Mn25000, MEK/toluene dissolved product
  • Nikalac MW-30 1.8 parts by mass
  • BYK-370 0.4 parts by mass (manufactured by BYK-Chemie Japan, silicone surfactant)
  • compositions, evaluation results, etc. of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1A, Table 1B, Table 2A, and Table 2B.
  • the laminated sheet of the present invention obtained in the Examples is a resin sheet that can improve transparency in optical applications, for example, and can also provide a resin sheet that exhibits high smoothness. Moreover, it is possible to achieve both high smoothness and high slipperiness, and for example, it is possible to suppress scratches during the conveyance process, etc., and it is possible to avoid a decrease in yield. Furthermore, for electronic component applications such as film capacitor applications, a resin sheet that exhibits high smoothness can be provided, and the resin sheet can improve electrical properties such as dielectric breakdown voltage.
  • the resin sheet obtained by the present invention does not substantially contain particles, and can avoid insufficient transparency such as increased internal haze. Further, it is possible to avoid the problem of non-uniformity in the amount of particles transferred to the resin sheet, and it is possible to exhibit good slipperiness.
  • Comparative Example 1 did not have the release layer according to the present invention, the releasability of the resin sheet was extremely poor, and the resin sheet could not be evaluated.
  • Comparative Example 2 since the resin sheet forming composition did not contain a crosslinking agent, the slipperiness of the resin sheet was particularly poor.
  • Comparative Example 3 since the maximum cross-sectional height (St) of the surface (1) of the resin sheet was outside the range of the present invention, the slipperiness of the resin sheet was particularly poor.
  • the present invention relates to a laminated film roll in which resin sheets are laminated.

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Abstract

【課題】高平滑で、良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供できる積層フィルムロールの提供。 【解決手段】ポリエステル系基材フィルムと、基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有し、以下の条件を満たす積層フィルムロール：樹脂シートは、少なくとも樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）を含む樹脂シート形成組成物を硬化させたものであり、樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、膜厚（ｔ1）が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、樹脂シートの表面(1)の算術平均高さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）が８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、樹脂シートにおける離型層面とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下であり、積層フィルムロールの巻硬度が９００以下である。

Description

積層フィルムロールおよび積層フィルムロールの製造方法
　本発明は、樹脂シートを積層した積層フィルムロールに関する。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シートを積層した積層フィルムロールに関する。
　従来、ポリエステルフィルムを基材とした離型フィルムは、耐熱性や機械特性が高く、粘着シートやカバーフィルム、高分子電解質膜、誘電体樹脂シートなどの樹脂シートの溶液製膜時に使用する工程フィルムとして使用されてきた。近年、特にフィルムコンデンサに使用される誘電体樹脂シートなどの電子部品や光学用途に用いられる樹脂シートには、高い平滑性や透明性が求められるため、工程フィルムとして使用する離型フィルムの表面にも高い平滑性が求められてきた。そのため、特許文献１～３に記載されるような技術が開示されており、離型層表面の表面粗さを低くしたものが提案されている。
　しかし、例えば光学用途では透明性などを高めるために高い平滑性が求められる一方で、平滑性が高いと滑り性が悪化し、搬送工程などでキズが入り歩留まりが低下する恐れがあった。また、フィルムコンデンサ用途などでの電子部品用途では、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させるために平滑性が求められる一方で、平滑性が高すぎると滑り性が悪く、誘電体樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などが発生し、うまく巻くことができずフィルムコンデンサの性能が落ちる懸念があった。
　これらを改善するために、特許文献４には偏光板など光学用に用いられる樹脂シート内に特定の粒子を添加し、滑り性を持たすことが提案されている。また、特許文献５では、フィルムコンデンサ用フィルムなどに用いられる樹脂シートに対し、基材フィルム上の粒子を転写させる方法が提案されている。
特開２０１２－１４４０２１号公報 特開２０１４－１５４２７３号公報 特開２０１５－１８２２６１号公報 特開２０１９－９５６６１号公報 国際公開２０２０／０３９６３８号
　しかし、特許文献４の方法では、樹脂シート内に粒子を含むため、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となる懸念がある。また、特許文献５の方法では、樹脂シートに転写する粒子の量が不均一となるおそれがあり、滑り性が不安定になる懸念がある。
　本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂シート内部に実質的に粒子添加することなく高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができる積層フィルムロールを提案する。
本発明者らは鋭意検討した結果、ポリエステル系の基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、前記離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有する積層フィルムロールにおいて、樹脂シートが本明細書に記載の技術的特徴を有することで、上記課題を解決できることを見出した。
　即ち、本発明は以下の構成よりなる。
［１］ポリエステル系の基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、前記離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有し、
以下の条件を満たす積層フィルムロール：
樹脂シートは、少なくとも樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）を含む樹脂シート形成組成物を硬化させたものであり、
樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、
樹脂シートの膜厚（ｔ1）が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)の算術平均高さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、
樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）が８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下であり、
積層フィルムロール表面の巻硬度が９００以下である。
［２］樹脂シート形成組成物に含まれる架橋剤（Ｂ）が、３０℃で液体である、［１］に記載の積層フィルムロール。
［３］樹脂シートに含まれる架橋剤（Ｂ）の樹脂シート全体に占める割合が、樹脂シートの全固形分を１００質量％とした場合、１０質量％以上である［１］または［２］に記載の積層フィルムロール。
［４］樹脂シートに含まれる樹脂成分（Ａ）の重量平均分子量が１００００以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層フィルムロール。
［５］離型層表面の表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以下であり、かつ水付着エネルギーが、３．０ｍＪ／ｍ２以上である［１］～［４］のいずれかに記載の積層フィルムロール。
［６］基材フィルムの離型層側表面の算術平均高さ（Sa）が２０ｎｍ以下であり、かつ最大突起高さ（P）が５００ｎｍ以下である［１］～［５］のいずれかに記載の積層フィルムロール。
［７］別の態様において、本発明は次の製造方法を提供する。
　上記［１］～［６］のいずれかに記載する積層フィルムロールの製造方法であって、離型層上に溶液製膜法によって樹脂シートを塗布し成形することを特徴とする積層フィルムロールの製造方法。
　本発明の積層フィルムロールを用いることで、高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができ、本発明で成形した樹脂シートを用いることで、各種用途で良好な製品を提供することができる。
本発明の構成を示す概略断面図である。 一態様における、本発明の構成を説明する概略断面図である。
　本願発明者らは、平滑な基材フィルム上に離型層を設け、特定の樹脂と架橋剤を少なくとも含む樹脂シート形成組成物を本明細書に記載の条件で塗工し乾燥・硬化させ、本発明に係る樹脂シートを得ることを見出した、更に、本明細書に記載の条件で得られた積層体を巻き取ることで、積層フィルム表面に相分離構造に起因した凹凸を成形することを見出し、粒子を含有することなく、積層フィルムロールに良好な滑り性を持たせることに成功した。
　本発明は、樹脂シートは高い平滑性と滑り性をバランスよく備えることができ、例えば、搬送工程において生じ得る歩留まりの低下を抑制できる。また、例えば、樹脂シートをフィルムコンデンサ用途などの電子部品用途に適用できる場合、本発明は、高い平滑性と滑り性をバランスよく備えることができるので、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させることができる。その上、本発明は、誘電体樹脂シート等をロール上に巻き取る際に、巻きズレ、シワの混入を抑制でき、良好なロールを得ることが出来る。このため、例えば、フィルムコンデンサの性能を、設計通りに制御しやすくなる。
　また、本発明においては、樹脂シートが実質的に粒子を含まないので、製造工程における粒子の滑落も抑制でき、より精度の高い樹脂シート、例えば、誘電体樹脂シート、フィルムコンデンサを得ることができる。
本発明は、ポリエステル系の基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、前記離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有し、以下を満たす積層フィルムロールである：
　樹脂シートは、少なくとも樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）を含む樹脂シート形成組成物を硬化させたものであり、
　樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、
　樹脂シートの膜厚（ｔ1）が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)の算術平均高さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、
樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）が８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下であり、
積層フィルムロール表面の巻硬度が９００以下である。
　このような特徴を有する本発明の積層フィルムロールは、図１に示すように、ポリエステル系の基材フィルム１０と、基材フィルム１０の少なくとも片面に配置された離型層１１と、離型層１１における基材フィルム１０とは反対側の面に配置された樹脂シート１２とを有する積層フィルムをロール状に巻き取ったものである。
　本発明において、積層フィルムをロール状に巻きとった状態は、樹脂シート１２における離型層１１とは反対側の面と、基材フィルム１０におけると離型層１１とは反対側の面とが接触し、巻き取られた状態である。
　積層フィルムロールは、例えば、ポリエステル系の基材フィルムと、離型層と、樹脂シートとをこの順で有する。
　本発明は、例えば、光学用途では、透明性などを高めることが可能な樹脂シートであって、その上、高い平滑性を示す樹脂シートを提供できる。その上、従来は困難であった、高い平滑性と高いと滑り性を両立でき、例えば、搬送工程などでキズが入ることを抑制でき、歩留まりの低下を回避することができる。
　また、例えば、フィルムコンデンサ用途などでの電子部品用途では、高い平滑性を示す樹脂シートを提供でき、樹脂シートは、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させることができる。その上、従来は困難であった、高い平滑性と高いと滑り性を両立でき、例えば、誘電体樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などを抑制でき、
良好な巻取り性を示すことができる。このため、優れたコンデンサ性能を保持した状態で、搬送などが可能である。
　更に、本発明は、樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となることを回避できる。また、樹脂シートに転写する粒子の量が不均一となる問題を回避でき、良好な滑り性を示すことができる。
（基材フィルム）
　本発明は、ポリエステル系の基材フィルムを有する。本発明の基材として用いるポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、特に限定されず、基材フィルムとして通常一般に使用されているポリエステルをフィルム形成したものを使用することが出来る。好ましくは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルであるのが良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート又はこれらの樹脂の構成成分を主成分とする共重合体がさらに好適である。とりわけ、ポリエチレンテレフタレートから形成されたポリエステルフィルムが特に好適である。
　ポリエチレンテレフタレートは、エチレンテレフタレートの繰り返し単位が好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上であり、他のジカルボン酸成分、ジオール成分が少量共重合されていてもよい。コストの点から、テレフタル酸とエチレングリコールのみから製造されたものが好ましい。また、本発明のフィルムの効果を阻害しない範囲内で、公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、結晶化剤などを添加してもよい。ポリエステルフィルムは双方向の弾性率の高さ等の理由から二軸配向ポリエステルフィルムであることが好ましい。
　上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの固有粘度は０．５０～０．７０ｄｌ／ｇが好ましく、０．５２～０．６２ｄｌ／ｇがより好ましい。固有粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以上の場合、延伸工程で破断が多く発生することがなく好ましい。逆に、０．７０ｄｌ／ｇ以下の場合、所定の製品幅に裁断するときの裁断性が良く、寸法不良が発生しないので好ましい。また、原料ペレットは十分に真空乾燥することが好ましい。
　本発明におけるポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されず、従来一般に用いられている方法を用いることが出来る。例えば、前記ポリエステルを押出機にて溶融して、フィルム状に押出し、回転冷却ドラムにて冷却することにより未延伸フィルムを得て、該未延伸フィルムを延伸することにより得ることが出来る。延伸は、二軸延伸であることが力学的特性などから好ましい。二軸延伸フィルムは、縦方向あるいは横方向の一軸延伸フィルムを横方向または縦方向に逐次二軸延伸する方法、或いは未延伸フィルムを縦方向と横方向に同時二軸延伸する方法で得ることが出来る。
　本発明において、ポリエステルフィルム延伸時の延伸温度はポリエステルの二次転移点（Ｔｇ）以上とすることが好ましい。縦、横おのおのの方向に１～８倍、特に２～６倍の延伸をすることが好ましい。
　上記ポリエステルフィルムは、厚みが６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは８μｍ以上３１μｍ以下であり、より好ましくは、１０μｍ以上２８μｍ以下である。フィルムの厚みが６μｍ以上であれば、フィルム生産時、離型層の加工工程、樹脂シートの成型の時などに、熱により変形するおそれがなく好ましい。一方、フィルムの厚みが５０μｍ以下であれば、ロール状に巻き取った際の巻径が小さく、成形する樹脂シートの巻長を長くすることができるので好ましい。
　基材フィルムとしてのポリエステルフィルムが、後述の多層構造を有する場合、基材フィルム全体としての膜厚が上記範囲内に収まる。
　上記ポリエステルフィルムは、単層であっても２層以上の多層であっても構わない。少なくとも片面には実質的に粒子を含まない表面層Ａを有することが好ましい。一態様において、基材フィルムであるポリエステルフィルムは、樹脂シート側の面に表面層Ａを有する。基材フィルムが、２層以上の多層構成からなる積層ポリエステルフィルムの場合、実質的に粒子を含有しない表面層Ａの反対面には、粒子などを含有することができる表面層Ｂを有することが好ましい。積層構成としては、樹脂シートを配置する側の層を表面層Ａ、その反対面の層を表面層Ｂ、これら以外の芯層を層Ｃとすると、厚み方向の層構成はＡ／Ｂ、あるいはＡ／Ｃ／Ｂ等の積層構造が挙げられる。
　層Ｃは複数の層構成であっても構わない。また、表面層Ｂには粒子を含まないこともできる。その場合、フィルムをロール状に巻き取るための滑り性付与するため、表面層Ｂ上には粒子とバインダーを含んだコート層を設けることが好ましい。
　本発明におけるポリエステルフィルムにおいて、樹脂シートを成形する表面に位置している表面層Ａは、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。また、ポリエステルフィルムの表面層Ａの算術平均高さ（Ｓａ）、すなわち、基材フィルムの離型層側表面の算術平均高さ（Ｓａ）は、２０ｎｍ以下であることが好ましい。さらに算術平均高さ（Ｓａ）は、１０ｎｍ以下であることが特に好ましい。Ｓａが２０ｎｍ以下であると、樹脂シートの成型時にピンホール及び局所的な厚みムラなどの発生が起こりにくく好ましい。表面層Ａの算術平均高さ（Ｓａ）は小さいほど好ましいと言えるが、０．１ｎｍ以上であって構わない。ここで、表面層Ａ上に後述の離型層などを設ける場合は、離型層に実質的に粒子を含まないことが好ましく、離型層積層後の算術平均高さ（Ｓａ）が前記範囲に入ることが好ましい。本発明において、「粒子を実質的に含有しない」とは、例えば無機粒子の場合、ケイ光Ｘ線分析で無機元素を定量した場合に５０ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｍ以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量を意味する。これは積極的に粒子をフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。この定義は、「樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず」という本発明の技術的特徴にも適用できる。
　ポリエステルフィルムの表面層Ａの最大突起高さ（Ｐ）、すなわち、基材フィルムの離型層側表面の最大突起高さ（Ｐ）は、例えば５００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましく、例えば８５ｎｍ以下であり、５０ｎｍ以下が特に好ましい。最大突起高さ（Ｐ）が５００ｎｍ以下であれば、樹脂シート形成時に、ピンホール及び局所的な薄膜化などの欠点の発生がなく、歩留まりが良好で好ましい。
ポリエステルフィルムの表面層ＡのＰは、小さいほど好ましいと言えるが、１ｎｍ以上でも構わず、３ｎｍ以上であっても構わない。ここで、表面層Ａ上に後述の離型層などを設ける場合は、離型層積層後の最大突起高さ（Ｐ）が前記範囲に入ることが好ましい。
　本発明におけるポリエステルフィルムにおいて、表面層Ａの反対面を形成する表面層Ｂは、フィルムの滑り性や空気の抜けやすさの観点から、粒子を含有することが好ましく、特にシリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子を用いることが好ましい。含有される粒子含有量は、表面層Ｂ中に粒子の合計で５０００～１５０００ｐｐｍ含有することが好ましい。このとき、表面層Ｂのフィルムの算術平均高さ（Ｓａ）は、１～４０ｎｍの範囲であることが好ましい。より好ましくは、５～３５ｎｍの範囲である。シリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子の合計が５０００ｐｐｍ以上、Ｓａが１ｎｍ以上の場合には、フィルムをロール状に巻き上げるときに、空気を均一に逃がすことができ、巻き姿が良好で平面性良好により、樹脂シートの製造に好適なものとなる。また、シリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子の合計が１５０００ｐｐｍ以下、Ｓａが４０ｎｍ以下の場合には、滑剤の凝集が生じにくく、粗大突起ができないため、樹脂シート成形時に品質が安定し好ましい。
　上記表面層Ｂに含有する粒子としては、シリカ及び／又は炭酸カルシウム以外に不活性な無機粒子及び／又は耐熱性有機粒子などを用いることができる。透明性やコストの観点からシリカ粒子及び／又は炭酸カルシウム粒子を用いることがより好ましいが、他に使用できる無機粒子としては、アルミナ－シリカ複合酸化物粒子、ヒドロキシアパタイト粒子などが挙げられる。また、耐熱性有機粒子としては、架橋ポリアクリル系粒子、架橋ポリスチレン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などが挙げられる。またシリカ粒子を用いる場合、多孔質のコロイダルシリカが好ましく、炭酸カルシウム粒子を用いる場合は、ポリアクリル酸系の高分子化合物で表面処理を施した軽質炭酸カルシウムが、滑剤の脱落防止の観点から好ましい。
　上記表面層Ｂに添加する粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が特に好ましい。粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、基材フィルムの滑り性が良好であり好ましい。また、平均粒子径が２．０μｍ以下であれば、表面層Ｂの粗大粒子による樹脂シートにピンホールが発生するおそれがなく好ましい。
　上記表面層Ｂには素材の異なる粒子を２種類以上含有させてもよい。また、同種の粒子で平均粒径の異なるものを含有させてもよい。
　表面層Ｂに粒子を含まない場合は、表面層Ｂ上に粒子を含んだコート層で易滑性を持たせることが好ましい。本コート層は、特に限定されないが、ポリエステルフィルムの製膜中に塗工するインラインコートで設けることが好ましい。表面層Ｂに粒子を含まず、表面層Ｂ上に粒子を含むコート層を有する場合、コート層の表面は、上述の表面層Ｂの算術平均高さ（Ｓａ）と同様の理由により、算術平均高さ（Ｓａ）が１～４０ｎｍの範囲であることが好ましい。より好ましくは、５～３５ｎｍの範囲である。
上記樹脂シートを設ける側の層である表面層Ａには、ピンホール低減の観点から、滑剤などの粒子の混入を防ぐため、再生原料などを使用しないことが好ましい。
　上記樹脂シートを設ける側の層である表面層Ａの厚み比率は、基材フィルムの全層厚みの２０％以上５０％以下であることが好ましい。２０％以上であれば、表面層Ｂなどに含まれる粒子の影響をフィルム内部から受けづらく、算術平均高さ（Ｓａ）が上記の範囲を満足することが容易であり好ましい。基材フィルムの全層の厚みの５０％以下であると、表面層Ｂにおける再生原料の使用比率を増やすことができ、環境負荷が小さくなり好ましい。
　また、経済性の観点から上記表面層Ａ以外の層（表面層Ｂもしくは前述の中間層Ｃ）には、５０～９０質量％のフィルム屑やペットボトルの再生原料を使用することができる。この場合でも、表面層Ｂに含まれる滑剤の種類や量、粒径ならびに算術平均高さ（Ｓａ）は、上記の範囲を満足することが好ましい。
　また、後に塗布する離型層などの密着性を向上させたり、帯電を防止するなどのために表面層Ａ及び／または表面層Ｂの表面に製膜工程内の延伸前または一軸延伸後のフィルムにコート層を設けてもよく、コロナ処理などを施すこともできる。表面層Ａ上にコート層を設ける場合、当該コート層は、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。
（離型層）
　本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層を有し、例えば、基材フィルムと樹脂シートとの間に、離型層を有する。離型層を構成する樹脂には特に限定はなく、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アルキド樹脂、各種ワックス、脂肪族オレフィンなどを用いることができ、各樹脂を単独もしくは、２種類以上併用することもできる。後述する樹脂シートに架橋剤を含む場合は、シリコーン樹脂を含むことで離型性が良くなるため好ましい。
　なお、本明細書において、基材と離型層との積層体を、単に離型フィルムと称することがある。
　離型層は、例えばシリコーン樹脂を含むことができる。シリコーン樹脂は、分子内にシリコーン構造を有する樹脂のことであり、硬化型シリコーン、シリコーングラフト樹脂、アルキル変性などの変性シリコーン樹脂などが挙げられるが、移行性などの観点から反応性の硬化シリコーン樹脂を用いることが好ましい。反応性の硬化シリコーン樹脂としては、付加反応系のもの、縮合反応系のもの、紫外線もしくは電子線硬化系のものなどを用いることができる。より好ましくは、低温で加工できる低温硬化性の付加反応系のもの、および紫外線もしくは、電子線硬化系のものがよい。これらのものを用いることで、ポリエステルフィルムへの塗工加工時に、低温で加工できる。そのため、加工時におけるポリエステルフィルムへの熱ダメージが少なく、平面性の高いポリエステルフィルムが得られ、薄膜の樹脂シート製造時にもピンホールなどの欠点を少なくすることができる。
　付加反応系のシリコーン樹脂としては、例えば末端もしくは側鎖にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとハイドロジエンシロキサンとを、白金触媒を用いて反応させて硬化させるものが挙げられる。このとき、１２０℃で３０秒以内に硬化できる樹脂を用いる方が、低温での加工ができ、より好ましい。例としては、ダウ・東レ社製の低温付加硬化型（ＬＴＣ１００６Ｌ、ＬＴＣ１０５６Ｌ、ＬＴＣ３００Ｂ、ＬＴＣ３０３Ｅ、ＬＴＣ３１０、ＬＴＣ３１４、ＬＴＣ３５０Ｇ、ＬＴＣ４５０Ａ、ＬＴＣ３７１Ｇ、ＬＴＣ７５０Ａ、ＬＴＣ７５５、ＬＴＣ７６０Ａなど）および熱ＵＶ硬化型（ＬＴＣ８５１、ＢＹ２４－５１０、ＢＹ２４－５６１、ＢＹ２４－５６２など）、信越化学社製の溶剤付加＋ＵＶ硬化型（Ｘ６２－５０４０、Ｘ６２－５０６５、Ｘ６２－５０７２Ｔ、ＫＳ５５０８など）、デュアルキュア硬化型（Ｘ６２－２８３５、Ｘ６２－２８３４、Ｘ６２－１９８０など）などが挙げられる。
　縮合反応系のシリコーン樹脂としては、例えば、末端にＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末端にＨ基をもつポリジメチルシロキサンを、有機錫触媒を用いて縮合反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙げられる。
　紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、不飽和基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解して強酸を発生させ、これでエポキシ基を開裂させて架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架橋するもの等が挙げられる。また、前記紫外線の代わりに電子線を用いることもできる。電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を用いなくても、ラジカルによる架橋反応を行うことが可能である。使用する樹脂の例としては、信越化学社製のＵＶ硬化系シリコーン（Ｘ６２－７０２８Ａ／Ｂ、Ｘ６２－７０５２、Ｘ６２－７２０５、Ｘ６２－７６２２、Ｘ６２－７６２９、Ｘ６２－７６６０など）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＵＶ硬化系シリコーン（ＴＰＲ６５０２、ＴＰＲ６５０１、ＴＰＲ６５００、ＵＶ９３００、ＵＶ９３１５、ＸＳ５６－Ａ２９８２、ＵＶ９４３０など）、荒川化学社製のＵＶ硬化系シリコーン（シリコリースＵＶ　ＰＯＬＹ２００、ＰＯＬＹ２１５、ＰＯＬＹ２０１、ＫＦ－ＵＶ２６５ＡＭなど）が挙げられる。
　上記、紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、アクリレート変性や、グリシドキシ変性されたポリジメチルシロキサンなどを用いることもできる。これら変性されたポリジメチルシロキサンを、多官能のアクリレート樹脂やエポキシ樹脂などと混合し、開始剤存在下で使用することでも良好な離型性能を出すことができる。
　その他用いられる樹脂の例としては、ステアリル変性、ラウリル変性などをしたアルキド樹脂やアクリル樹脂、またはメチル化メラミンの反応などで得られるアルキド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂なども好適である。
　上記、メチル化メラミンの反応などで得られるアミノアルキド樹脂としては、日立化成社製のテスファイン３０３、テスファイン３０５、テスファイン３１４などが挙げられる。メチル化メラミンの反応などで得られるアミノアクリル樹脂としては、日立化成社製のテスファイン３２２などが挙げられる。
　本発明の離型層に上記樹脂を用いる場合は、1種類で使用してもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。また、剥離力を調整するために、軽剥離添加剤、重剥離添加剤といった添加剤を混合することも可能である。
　本発明の離型層には、密着向上剤や、帯電防止剤などの添加剤などを添加してもよい。また、基材との密着性を向上させるために、離型層を設ける前にポリエステルフィルム表面に、アンカーコート、コロナ処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理等の前処理をすることも好ましい。
　本発明において、離型層の厚みは、その使用目的に応じて設定すれば良く、特に限定されないが、好ましくは、硬化後の離型層の厚みが０．００５～２．０μｍとなる範囲がよい。離型層の厚みが０．００５μｍ以上であると、剥離性能が保たれて好ましい。また、離型層の厚みが２．０μｍ以下であると、硬化時間が長くなり過ぎず、離型フィルムの平面性の低下による樹脂シートの厚みムラを生じおそれがなく好ましい。また、硬化時間が長くなり過ぎないので、離型塗布層を構成する樹脂が凝集するおそれがなく、突起を形成するおそれがないため、樹脂シートのピンホール欠点が生じにくく好ましい。
　　本発明の基材フィルムに設けた離型層の表面自由エネルギーは、８ｍＪ／ｍ２以上、例えば、１０ｍＪ／ｍ２以上であり、１２ｍＪ／ｍ２以上であることが好ましい。例えば、１８ｍＪ／ｍ２以上であり、２０ｍＪ／ｍ２以上であってもよい。８ｍＪ／ｍ２以上であると樹脂シートの溶解液を塗布した際にハジキなどが発生しにくいため好ましい。
　また、本発明においては、離型層の表面自由エネルギーが上記条件を満たすことで、離型層成分の樹脂シートへの適度な移行性と、基材フィルムとの密着性をバランスよく備えることができる。
　本発明の基材フィルムに設けた離型層の表面自由エネルギーは４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましい。より好ましくは、３５ｍＪ／ｍ２以下であり、３０ｍＪ／ｍ２以下がさらに好ましい。４０ｍＪ／ｍ２以下であると成型した樹脂シートの剥離性が良好なため好ましい。
　本発明において、上記表面自由エネルギーは、少なくとも離型層の樹脂シートと接する面の表面自由エネルギーを意味する。
本発明の離型層の樹脂シートに接する面の水付着エネルギーは、例えば、３．０ｍJ／ｍ２以上であり、３．３ｍJ／ｍ２以上であってよく、３．５ｍJ／ｍ２以上が好ましい。より好ましくは４．０ｍJ／ｍ２以上で、５．５ｍJ／ｍ２以上がさらに好ましい。３．０ｍJ／ｍ２以上であると、樹脂シートの溶解液を塗工する際に塗工端部の盛り上がりが抑制されるため好ましい。塗工時の塗工端部の盛り上がりが抑制されると積層フィルムをロール状に巻取る際の耳立ちが抑制され、巻姿が良好となるため、積層フィルムの平面性が良好となるため好ましい。なお、本明細書では、水付着エネルギーを、単に付着エネルギーと記載する場合がある。
離型層表面の水付着エネルギーを向上させるためには、離型層に添加剤を添加したり、ポリマー組成を調整することで達成することができる。例えば、シリコーン樹脂であれば、ポリジメチルシロキサン骨格の中に、フェニル基を側鎖に有するシロキサンユニットを導入したり、Ｔ単位（3官能）やＱ単位（4官能）のシリコーンレジンなどを添加することで向上させることができる。
離型層表面の水付着エネルギーを向上させるためには、上述以外の方法として、シリコーン樹脂の組成を変更することでも達成することができる。例えば、付加反応系のシリコーン樹脂は、末端もしくは側鎖にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとハイドロジエンシロキサンとを、白金触媒下で加熱することで硬化することができ、末端のビニル基（Si-Vy）のモル量に対し、ハイドロジェンシロキサンのSi-H基のモル量を変化させることでも水付着エネルギーを変化させることができる。例えば、Si-Vyに対し、Si-Hの方が多い方が水付着エネルギーが高くなりやすく、Si－H／Si-Viの比が１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましく、２．０以上がより好ましい。
本発明の離型層は、上記ポリエステル基材だけでなく、離型層における算術平均高さ（Ｓａ）は、２０ｎｍ以下であることが好ましい。さらに算術平均高さ（Ｓａ）は、１０ｎｍ以下であることが特に好ましい。Ｓａが２０ｎｍ以下であると、樹脂シートの成型時にピンホール及び局所的な厚みムラなどの発生が起こりにくく好ましい。離型層の算術平均高さ（Ｓａ）は小さいほど好ましいと言えるが、０．１ｎｍ以上であって構わない。例えば、０．２ｎｍ以上である。
また、離型層の最大突起高さ（Ｐ）は、例えば、５００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましく、例えば８５ｎｍ以下であり、５０ｎｍ以下が特に好ましい。最大突起高さ（Ｐ）が５００ｎｍ以下であれば、樹脂シート形成時に、ピンホール及び局所的な薄膜化などの欠点の発生がなく、歩留まりが良好で好ましい。離型層の最大突起高さ（Ｐ）は、１ｎｍ以上であり、例えば、２ｎｍ以上である。
本発明に係る樹脂シートを剥離する際に要する力、すなわち、離型層の剥離力は、例えば、８００ｍN／２５ｍｍ幅以下の剥離力である。この範囲であれば、良好に本発明に係る樹脂シートを剥離できる。
好ましくは、３００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下の剥離力であり、例えば、１００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下の剥離力である。特に、本発明においては、３００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下の剥離力であれば、薄膜の樹脂フィルムであっても剥離時の破損を抑制できる。
　本発明において、離型層の形成方法は、特に限定されず、離型性の樹脂を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布等により展開し、溶媒等を乾燥により除去後、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬化させる方法が用いられる。
　上記離型層の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用出来、例えばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。
　離型層に熱硬化性の材料を用いる場合は、溶媒乾燥、熱硬化時の乾燥温度は、１８０℃以下であることが好ましく、１６０℃以下であることがより好ましく、１４０℃以下であることがさらに好ましく、１２０℃以下であることがもっとも好ましい。その加熱時間は、３０秒以下が好ましく、２０秒以下がより好ましく、１０秒以下がもっとも好ましい。１８０℃以下の場合、フィルムの平面性が保たれ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが小さく好ましい。１２０℃以下であるとフィルムの平面性を損なうことなく加工することができ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが更に低下するので特に好ましい。
乾燥温度の下限は特に限定されないが、６０℃以上であることが好ましい。６０℃以上である離型層中に溶媒が残存することなく離型フィルムを得られることができるため好ましい。
離型層に紫外線硬化性の材料を用いる場合は、溶媒乾燥、熱硬化時の乾燥温度は、１２０℃以下であることが好ましく、１００℃以下であることがより好ましく、９０℃以下であることがもっとも好ましい。その加熱時間は、３０秒以下が好ましく、２０秒以下がより好ましく、１０秒以下がもっとも好ましい。１２０℃以下の場合、フィルムの平面性が保たれ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが小さく好ましい。９０℃以下であるとフィルムの平面性を損なうことなく加工することができ、樹脂シートの厚みムラを引き起こすおそれが更に低下するので特に好ましい。
乾燥温度の下限は特に限定されないが、６０℃以上であることが好ましい。６０℃以上である離型層中に溶媒が残存することなく離型フィルムを得られることができるため好ましい。
離型層に紫外線硬化性の材料を用いる場合は、前述の溶媒乾燥後に、活性エネルギー線を照射し硬化反応をさせることが好ましい。使用する活性エネルギー線としては、紫外線、電子線など既知の技術を使用することができ、紫外線を用いることが好ましい。紫外線を用いた時の積算光量は、照度と照射時間の積で表すことができる。例えば、１０～５００ｍJ／ｃｍ２であることが好ましい。前記下限以上にすることで、離型層を十分に硬化させることができるため好ましい。前記上限以下とすることで照射時の熱によるフィルムへの熱ダメージを抑制することができ離型層表面の平滑性を維持することができるため好ましい。
（樹脂シート）
　本発明の積層フィルムは、離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートを有する。
例えば、本発明の離型フィルムに積層する樹脂シートは、樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）を少なくとも含む、樹脂シート形成組成物を硬化させたものである。
本発明の樹脂シートは、鋭意検討した結果、後述する特定の条件、例えば本発明に係る樹脂シート形成組成物から作成することで、樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）が相分離した状態で硬化することを可能にし、樹脂シート表面に適度な凹凸を形成し、樹脂シートに粒子などを含むことなく樹脂シートの滑り性を発現することができる。
樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）を合わせた質量割合は、樹脂シート全体の固形分の８０質量％以上を占めることが好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましい。８０質量％以上含まれると樹脂シートの強度、耐熱性などの物性値が向上するため好ましい。
樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量比率は、（Ａ）／（Ｂ）＝９０／１０～５０／５０が好ましい。架橋剤（Ｂ）の配合比率が１０質量％以上あると、相分離後の凹凸が増えやすく、滑り性が向上するため好ましい。架橋剤（Ｂ）の配合比率が５０質量％以下であれば、樹脂シートの膜強度が低下せず、シートとして取扱性に優れるため好ましく、巻き取ったときに未反応の架橋剤が積層フィルムの裏面とブロッキングすることも防ぐことができる。例えば、樹脂シートに含まれる架橋剤（Ｂ）の樹脂シート全体に占める割合が、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。一態様において、樹脂シートに含まれる架橋剤（Ｂ）の樹脂シート全体に占める割合が、樹脂シートの全固形分を１００質量％とした場合、１０質量％以上であり、例えば、１０質量％以上５０質量％未満であり、例えば、１５質量％以上４５質量％以下である。このような条件で架橋剤（Ｂ）を含むことで、上記効果をより良好に奏することができる。
樹脂成分（Ａ）としては、特に限定されず、既知の樹脂を使用することができる。例えば、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、イミド系樹脂、スルホン系樹脂などを用いることができ、１種類で用いても２種類以上を混ぜて用いてもよい。本発明に使用する樹脂成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００以上であり、１００００以上２０００００以下であることが好ましく、３００００以上１０００００以下がより好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００以上であると樹脂シートの強度が強く取扱い性が良好であるため好ましい。２０００００以下であると溶液製膜する場合に溶液の粘度が低くなり生産性が良好なるため好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）の測定方法は、特に限定されないが、ＧＰＣなど用いて測定することができる。
架橋剤（Ｂ）としては、特に限定されず、既知の架橋剤を使用することができる。例えば、イソシアネート、メラミン、カルボジイミド、オキサゾリンなどの架橋剤を用いることができ、１種類で用いても２種類以上を混ぜて用いてもよい。樹脂成分（Ａ）に含まれる官能基と反応するものであることが好ましい。樹脂シート形成組成物に含まれる架橋剤（Ｂ）は、３０℃条件下で液体であることが好ましい。本発明で液体とは、流動性があれば良く、例えば、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であればよい。３０℃で液体であることで、樹脂シートの溶液製膜の乾燥時に樹脂成分（Ａ）との相分離を効果的に促進することができ、樹脂シートの表面凹凸ができやすくなるため好ましい。
　樹脂シートには、上記範囲を満たせば、樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）以外に添加剤などを含んでも構わない。ただし、本発明において、樹脂シートは、粒子を実質的に含まない。本発明に係る樹脂シートは、粒子を実質的に含まないことにより、例えば光学用途であれば、成形した樹脂シートの透明性が高くなる効果、フィルムコンデンサに使用される誘電体シートのような電子部品では電気特性が良くなるなどの効果が得られやすいため好ましい。例えば、光学用途であれば、樹脂シートは、ヘイズが２％以下であることができる。また、ヘイズが１％以下であってもよい。一態様において、樹脂シートのヘイズは０．１％以上である。また、例えばフィルムコンデンサなどの電子部品であれば、樹脂シートは、絶縁破壊電圧が200V／μm以上であることができる。また、絶縁破壊電圧が300V／μm以上であってもよい。一態様において、絶縁破壊電圧は５００V／μm以下である。
　「樹脂シートは、実質的に粒子を含有しない」、という技術的特徴の詳細は、基材について上述した内容を樹脂シートに当てはめて解釈できる。
　樹脂シートには、樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）以外に混合する添加材としては、樹脂成分（Ａ）と相溶性が良く、架橋剤（Ｂ）と反応できるものが好ましい。例えば、ポリウレタンやポリエステル、ポリケトン、ポリオール、ポリアリレート、フェノキシ、エポキシなどが好ましい。例えば、架橋剤として、イソシアネートを用いる場合には、ポリオール系の樹脂がなお好ましい。
本発明の樹脂シートは、粒子を実質的に含有しなくても、表面に樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）の相分離に起因する微小な凹凸が存在するため、良好な滑り性を有することができる。基材フィルムから剥離した樹脂シートの静摩擦係数（μｓ）としては、１．５以下であることが好ましく、１．０以下がより好ましく、０．８以下がさらに好ましい。静摩擦係数が１．５以下であることで樹脂シートとして、光学用途や電子部品用途して用いた場合に巻取性や走行性などが良く取扱が容易になるため好ましい。樹脂シートの静摩擦係数は０．１以上であってもよい。
　一態様において、図２において、符号１３で示される、樹脂シート１２における離型層１１とは反対側の表面(1)と、符号１４で示される、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下である。前記条件で測定した静摩擦係数は、１．０以下がより好ましく、０．８以下がさらに好ましい。また、静摩擦係数は０．１以上であってもよい。
このように、樹脂シートの両面を重ねて測定した静摩擦係数が上記範囲内であることにより、本発明の樹脂シートは、高い平滑性と、優れた巻取性および走行性とを両立することができる。
本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)、すなわち、樹脂シートにおける離型層とは反対側の表面(1)の算術平均粗さ（Ｓａ）が、２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、２ｎｍ以上、２０ｎｍ以下がより好ましく、２．５ｎｍ以上１５ｎｍ以下が更に好ましい。２ｎｍ以上あると樹脂シートの滑り性が良好となり好ましい。３０ｎｍ以下であると積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生する懸念が低下し好ましい。
離型層に接する面とは反対の面を、単に、樹脂シートの表面(1)と記載する場合がある。
本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1) 、すなわち、樹脂シートにおける離型層とは反対側の表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）が８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、１００ｎｍ以上、６００ｎｍ以下がより好ましく、１５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下が更に好ましい。８０ｎｍ以上あると樹脂シートの滑り性が良好となり好ましい。１０００ｎｍ以下であると積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生する懸念が低下し好ましい。
なお、最大断面高さ（Ｓｔ）は、最大突起高さ（Ｐ）と最大谷深さ（Ｖ）の絶対値を足した値である。
本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)、すなわち、樹脂シートにおける離型層とは反対側の表面(1)の最大突起高さ（Ｐ）が５００ｎｍ以下であることが好ましく、２６０ｎｍ以下がより好ましく、２００ｎｍ以下が更に好ましく、１８５ｎｍ以下であってよく、例えば１５０ｎｍ以下であり、１３５ｎｍ以下が特に好ましい。例えば、１００ｎｍ以下であってもよい。
樹脂シートの表面(1)における最大突起高さ（Ｐ）が５００ｎｍ以下であれば、積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生がなく好ましい。最大突起高さＰは、小さいほど好ましいと言えるが、１ｎｍ以上でも構わず、３ｎｍ以上であってもよく、例えば、３５ｎｍ以上であっても構わない。
本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(1)の算術平均粗さ（Ｓａ）、最大断面高さ（Ｓｔ）を前述の範囲とすることで、平滑性の高い表面でも良好な滑り性を得ることができる。特に最大断面高さ（Ｓｔ）を上述の範囲に制御することが好ましい。
　一態様において、積層フィルムの樹脂シートの表面(1)の最大谷深さ（Ｖ）は、４５ｎｍ以上３５０ｎｍ以下が好ましく、例えば、４５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、４５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であることが好ましい。最大谷深さ（Ｖ）がこのような範囲内であることにより、最大突起高さ（P）が、２５０ｎｍ以下の範囲であっても最大断面高さ（Ｓｔ）を前述の範囲に制御しやすくなり、樹脂シートの滑り性を向上させることができるため好ましい。
本発明の積層フィルムの樹脂シートの表面(2)、すなわち、樹脂シートにおける離型層側の表面(２)の算術平均粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下であることが好ましく、８ｎｍ以下がより好ましく、５ｎｍ以下が更に好ましい。１０ｎｍ以下であると積層フィルムから樹脂シートを剥離し樹脂シートのみをロール状に巻き取った場合でも、ピンホールなどの欠点の発生する懸念が低下し好ましい。
　好ましくは、樹脂シートの表面(2)は、離型層に接する面である。
本発明の樹脂シートの膜厚（ｔ１）は、１μｍ以上２０μｍ以下である。より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下であり、さらに好ましくは２μｍ以上８μｍ以下である。樹脂シートの膜厚（ｔ１）が１μｍ以上であれば基材フィルムから剥離したあとも破れにくく容易に取り扱うことができるため好ましい。樹脂シートの膜厚（ｔ１）が２０μｍ以下であれば溶液製膜時にwet塗布膜厚が厚くなり過ぎず成形が容易であるため好ましい。
　樹脂シートの膜厚（ｔ１）は、特に限定されず公知の方法で測定することができる。例えば、接触式の膜厚計、光学干渉方式の膜厚計や断面を走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡などで観察測定することができる。
本発明の樹脂シートを基材フィルムに積層する方法としては、上述の樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）少なくとも含み、有機溶剤や水などに溶解または分散した塗液（すなわち、樹脂シート形成組成物）を溶液製膜法にて離型層上に塗布し成形することが好ましく、離型層の塗布方法同様、公知の方法で塗布することができる。例えば、グラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。
　離型層に前記塗液を塗布したのち溶媒の乾燥、硬化させるために加熱工程を有することが好ましい。加熱方法は、特に限定されないが、熱風や赤外線などを用いて塗布後の積層フィルムを加熱することができる。本発明の積層フィルムは、ロールtoロールで塗布、乾燥することが好ましく、乾燥炉はフローティング方式やロールサポート方式などを用いて熱風を用いて乾燥することが特に好ましい。
乾燥時の温度は、乾燥炉の最大温度が６０℃以上１６０℃以下であることが好ましく、７０℃以上１４０℃以下がより好ましく、７０℃以上１３０℃以下がさらに好ましい。６０℃以上であれば、乾燥後の樹脂シート内の残留溶剤が少なく、樹脂シートの性能（例えば、誘電体層の用途であれば、電気的特性）が低下する恐れがなく好ましい。１６０℃以下であれば、熱により積層フィルムにシワが発生する懸念がないため好ましい。また、１６０℃よりも高くすると、樹脂シート内の樹脂成分と架橋剤の相分離が進み過ぎて樹脂シートの架橋密度が低下する懸念があるため１６０℃以下にすることが好ましい。
基材フィルムに前記塗液を塗布したのち、乾燥炉に入るまでの時間が、５秒以内であることが好ましく、3秒以内がより好ましく、２秒以内がさらに好ましい。５秒以内であると塗液中の樹脂成分と架橋剤の相分離が進み過ぎず、樹脂シートの架橋密度が低下する懸念がなく好ましい。
基材フィルムに前記塗液を塗布したのち、乾燥炉において最大温度で加熱する時間は、１秒以上あることが好ましく、２秒以上あることが好ましい。1秒以上あると架橋剤の反応が進むため好ましい。加熱時間の上限は、６０秒以内が好ましく、４０秒以内がよりに好ましく、２０秒以内がさらに好ましい。６０秒以内であれば、樹脂シート表面への架橋剤の偏析が極端に進行することを抑えることができ、樹脂シートの性能を低下させることがないため好ましい。
本発明の樹脂シートを上述の乾燥条件にすることで、樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）の相分離を適度に進行させ、樹脂シート表面(1)の算術平均粗さ（Ｓａ）と最大断面高さ（Ｓｔ）を前述の範囲に制御でき、樹脂シートに粒子を添加することなく、樹脂シートの良好な滑り性を発現することができる。
（積層フィルム）
　本発明の積層フィルムは、次工程以降で基材フィルム上に積層した離型層から樹脂シートが剥離されて使用される。そのため、基材フィルム上に積層した離型層からの剥離力が８００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下であると樹脂シートが破断などせずに剥離できるため好ましい。より好ましくは５００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下であり、３００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下がなお好ましく、さらに好ましくは２００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下である。剥離力は、積層する樹脂シートによって異なるため、基材フィルム上に積層した離型層の種類によって調整することができる。
（積層フィルムロール）
基材フィルムに樹脂シートを積層させた積層フィルムは、樹脂シートの積層後、ロール状態に巻き取ることが好ましい。ロール状に巻き取る場合、樹脂シート表面に相分離によって形成された凹凸を潰さないために適度な巻取条件で巻き取ることが好ましい。巻取り後にも樹脂シートの静摩擦係数を満足できる表面凹凸を有していれば、既知の方法で巻き取ることができ巻取条件も特に限定されない。より詳細には、樹脂シートにおける離型層とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下である表面凹凸を保持できる条件で、巻取が行われる。なお、単に表面凹凸と記載しているが、具体的には、算術平均高さ（Ｓａ）、最大断面高さ（Ｓｔ）等、本明細書に記載の表面形状を意味する。
一態様において、下記条件で積層フィルムの巻取りが行われる。本発明の積層フィルムを巻き取る場合の巻始めの初期巻取張力は、２０Ｎ／ｍ以上、４００Ｎ／ｍ以下が好ましく、２５Ｎ／ｍ以上、３００Ｎ／ｍ以下がより好ましい。３０Ｎ／ｍ以上、２５０Ｎ／ｍ以下がなお好ましい。２０Ｎ／ｍ以上であれば巻きズレなどが発生せず巻姿が良好になるため好ましい。また４００Ｎ／ｍ以下であれば、巻取後のフィルムロールの半径方向の応力が高くなり過ぎず、積層フィルム表面の凹凸が潰れにくく好ましい。（単位Ｎ／mは、基材フィルムの幅１ｍ換算した場合の張力Ｎを示す）。初期巻取張力は、ロール巻芯の巻取張力を測定することで導くことができる。
　本発明の積層フィルムを巻き取る場合の巻終わりのロール表層の巻取張力は、２０Ｎ／ｍ以上、３６０Ｎ／ｍ以下が好ましく、２５Ｎ／ｍ以上、３００Ｎ／ｍ以下がより好ましい。３０Ｎ／ｍ以上、２５０Ｎ／ｍ以下がなお好ましい。２０Ｎ／ｍ以上であれば巻きズレなどが発生せず巻姿が良好になるため好ましい。また３６０Ｎ／ｍ以下であれば、巻取後のフィルムロールの半径方向の応力が高くなり過ぎず、積層フィルム表面の凹凸が潰れにくく好ましい。
　巻取張力にテーパをかけ、ロール表層の巻取張力は初期巻取張力に対して、同一もしくは低くなることが好ましい。ロール表層の巻取張力をＴＥ、ロール巻芯の巻取張力（初期巻取張力）をＴＳとしたときに、以下の式を満足することが好ましい。
０．２　≦　ＴＥ／ＴＳ　≦　１
　上記関係を有する条件で巻取を行うことで、本発明に係る樹脂シートにおける離型層とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下であることを良好に導くことができる。また、樹脂シートの表面形状を保持できる。その結果、樹脂シートは高い平滑性と滑り性をバランスよく備えることができ、本明細書に記載の効果をより顕著に発揮できる。
　本発明の積層フィルムを巻き取る場合には、巻取時にタッチロールを用いることが好ましい。タッチロールの素材や径、条件を特に限定されず用いることができる。
本発明の積層フィルムロール表面の巻硬度は、９００以下であることが好ましく、８５０以下がさらに好ましく、７５０以下がなお好ましい。９００以下であれば、樹脂シート表面の凹凸が潰れにくく好ましい。
本発明の積層フィルムロール表面の巻硬度は、４００以上であることが好ましく、４５０以上がさらに好ましく、４８０以上がなお好ましい。４００以上であれば、積層フィルムが巻ズレたりすることがなく好ましい。
巻硬度を好適な範囲にするには、前述の巻取条件を満足することで達成することができる。
特にテーパを設定し、初期巻取張力とロール表層の巻取張力を前述の範囲とすることが好適である。また、積層フィルムロール表面巻硬度の測定は、積層フィルムロールの最も外側に現れる層、すなわち、積層フィルムロールの表面に位置する樹脂シートの硬度を測定することで、得ることができる。
本発明の積層フィルムロールの巻長は特に限定されないが、３０００ｍ以上の好ましく、６０００ｍ以上がさらに好ましく、１２０００ｍ以上がより好ましく。１８０００ｍ以上がなお好ましい。
本発明の積層フィルムロールの幅は特に限定されないが、下限は２００ｍｍ以上が好ましく、３００ｍｍ以上がより好ましく、４５０ｍｍ以上がさらに好ましい。上限は、２０００ｍｍ以下が好ましい。
　次に、実施例、比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明は当然以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた評価方法は以下の通りである。
（算術平均高さ（Ｓａ）、最大突起高さ（Ｐ）、最大谷深さ（Ｖ）、最大断面高さ（Ｓｔ））
　非接触表面形状計測システム（菱化システム社製、ＶｅｒｔＳｃａｎ　Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００）を用いて、下記の条件で測定した値である。算術平均高さ（Ｓａ）は、５回測定の平均値を採用し、最大突起高さ（Ｐ）、最大谷深さ（Ｖ）は７回測定し最大値と最小値を除いた５回の最大値を使用した。最大断面高さ（Ｓｔ）は、最大突起高さ（Ｐ）と最大谷深さ（Ｖ）の絶対値を足した値を採用した。
　（測定条件）
　　・測定モード：ＷＡＶＥモード
　　・対物レンズ：１０倍
　　・０．５×Ｔｕｂｅレンズ
　　・測定面積　９３６μｍ×７０２μｍ
　（解析条件）
　　・面補正：　　４次補正
　　・補間処理：　完全補間
・フィルター処理：ガウシアン　カットオフ値５０μｍ
（表面自由エネルギー）
２５℃、５０％ＲＨの条件下で接触角計（協和界面科学株式会社製： 全自動接触角計　ＤＭ－７０１）を用いて離型フィルムの離型面に水（液滴量１．８μＬ）、ジヨードメタン（液適量０．９μＬ）の液滴を作成しその接触角を測定した。接触角は、各液を離型フィルムに滴下後１０秒後の接触角を採用した。前記方法で得られた、水、ジヨードメタンの接触角データを「Owens and Wendt」理論より計算し離型フィルムの表面自由エネルギーの分散成分γｄ、水素結合と双極子・双極子相互作用に基づき成分γｈを求め、各成分を合計したものを表面自由エネルギーγｓとした。本計算には、本接触角計ソフトウェア（ＦＡＭＡＳ）内の解析ソフトを用いて行った。
（水付着エネルギー）　
２５℃、５０％ＲＨの条件下で接触角計（協和界面科学株式会社製： 全自動接触角計　ＤＭ－７０１）を用いて離型フィルムの離型面に水（液滴量１０μＬ）を滴下し、滴下後2秒後から連続的にステージを傾け１°ごとの接触角を測定した。また、０°の液滴位置から、5dot移動したときの傾斜角を滑落角と判定し、そこから付着エネルギーを算出した。本計算には、本接触角計ソフトウェア（ＦＡＭＡＳ）内の解析ソフトを用いて行った。
（濡れ性評価）
　離型フィルムの離型面上に、下記樹脂塗液を乾燥後の樹脂シート膜厚が３μｍになるようにワイヤーバーで塗工し、熱風オーブンで１２０℃、３０秒乾燥させた。樹脂溶液の塗工直後の塗工幅(Ｗ1)と、乾燥後の樹脂膜の幅(Ｗ2)を測定した。以下式で示すように塗工幅(Ｗ1)と樹脂膜の幅（Ｗ２）の差の２分の１を端部ハジキ幅とした。測定した端部ハジキ幅から以下の基準で濡れ性を評価した。
端部ハジキ幅[mm]＝（Ｗ１－Ｗ２）／２
（樹脂溶液）
メチルエチルケトン                                              ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                            ２２．５質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）      　　　　　　　　　　　　３０．６質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＴＬ                                            　５．３質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度50mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                            　０．４質量部
（濡れ性評価基準）
〇：０≦端部ハジキ幅 [mm]≦３
△：３＜端部ハジキ幅 [mm]≦６
×：６＜端部ハジキ幅 [mm]
（膜厚）
　切り出した積層フィルムを樹脂包埋し、ウルトラミクロトームを用いて超薄切片化した。その後、日本電子製JEM2100透過電子顕微鏡を用いて、直接倍率20,000倍で観察を行い、観察したＴＥＭ画像から積層フィルム各層の膜厚を測定した。
（剥離力）
積層フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、基材フィルムと離型層の一端を固定し、樹脂シートの一端を担持し、樹脂シート側を３００ｍｍ／minの速度で引っ張り、Ｔ字剥離強度を測定した。測定には、引っ張り試験機（島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧ－Ｘ」）を用いた。測定値は、５回測定の平均値を採用した。
測定した剥離力から以下の基準で剥離性を評価した。
〇：１００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下の低剥離力で剥離でき、薄膜フィルムでも破れることなく剥離することができた
〇△：３００ｍＮ／２５ｍｍ幅以下、１００ｍＮ／２５ｍｍ幅より大きな剥離力で剥離することができた。
△：剥離力が３００ｍN／２５ｍｍ幅より大きく、８００ｍN／２５ｍｍ幅以下で剥離できた。膜厚が極めて薄い部分では、一部破れることもあった
×：剥離することができなかった。
（静摩擦係数と滑り性評価）
樹脂シートの静摩擦係数は、以下のように測定し、滑り性を評価した。
積層フィルムから樹脂シートを剥離し、重さ1.4Ｋｇの金属製直方体の底面に樹脂シートの表面(2)が表になるように固定した。次いで、樹脂シートの表面(1)が表になるように平らな金属板上に粘着テープで固定した。表面(1)と表面(2)が接するように金属性直方体を置き、２３℃６５％ＲＨ条件下で引っ張り速度２００ｍｍ／分で静摩擦係数を測定した。
　　滑り性について、以下の基準で判断した。
○：０．１＜μｓ≦０．８
△：０．８＜μｓ≦１．５
×　：１．５超もしくは、摩擦係数が高すぎて測定不可
（電気特性）
基材フィルム上に積層した離型層より剥離した樹脂シートの両面に薄膜のアルミ蒸着層を設け、室温下で絶縁破壊電圧（V／μm）を測定した。10点測定したときの平均値を用い、以下の基準で評価した。
〇：絶縁破壊電圧（BDV値）が300V／μm以上
△：絶縁破壊電圧が200V／μm以上
×：絶縁破壊電圧が200V／μm未満
（積層フィルムロールの巻硬度）
得られた積層フィルムロールの表面をフィルム巻き硬さ試験機（FTS-Roll Tester1、エフティ―エス株式会社製）を用いて測定した。測定は、フィルムロールの両端部３ｃｍを除き、幅方向に均等になるように５点測定した。それぞれの測定点でn=３測定し合計１５点の平均値を採用した。
（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（Ｉ））の調製）
　エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取出口を有する３段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用いた。ＴＰＡ（テレフタル酸）を２トン／時とし、ＥＧ（エチレングリコール）をＴＰＡ１モルに対して２モルとし、三酸化アンチモンを生成ＰＥＴに対してＳｂ原子が１６０ｐｐｍとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第１エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間４時間、２５５℃で反応させた。次いで、第１エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第２エステル化反応缶に供給し、第２エステル化反応缶内に第１エステル化反応缶から留去されるＥＧを生成ＰＥＴに対して８質量％供給し、さらに、生成ＰＥＴに対してＭｇ原子が６５ｐｐｍとなる量の酢酸マグネシウム四水塩を含むＥＧ溶液と、生成ＰＥＴに対してＰ原子が４０ｐｐｍのとなる量のＴＭＰＡ（リン酸トリメチル）を含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間１時間、２６０℃で反応させた。次いで、第２エステル化反応缶の反応生成物を連続的に系外に取り出して第３エステル化反応缶に供給し、高圧分散機（日本精機社製）を用いて３９ＭＰａ（４００ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で平均処理回数５パスの分散処理をした平均粒径が０．９μｍの多孔質コロイダルシリカ０．２質量％と、ポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり１質量％付着させた平均粒径が０．６μｍの合成炭酸カルシウム０．４質量％とを、それぞれ１０％のＥＧスラリーとして添加しながら、常圧にて平均滞留時間０．５時間、２６０℃で反応させた。第３エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を３段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、９５％カット径が２０μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターで濾過を行ってから、限外濾過を行って水中に押出し、冷却後にチップ状にカットして、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（Ｉ）と略す）。ＰＥＴチップ中の滑剤含有量は０．６質量％であった。
（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（II））の調製）
　一方、上記ＰＥＴチップの製造において、炭酸カルシウム、シリカ等の粒子を全く含有しない固有粘度０．６２ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（II）と略す。）。
（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（III））の調製）
　ＰＥＴ（Ｉ）の粒子の種類、含有量をポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり１質量％付着させた平均粒径が０．９μｍの合成炭酸カルシウム０．７５質量％に変更した以外は、ＰＥＴ（Ｉ）と同様にしてＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（III
）と略す）。ＰＥＴチップ中の滑剤含有量は０．７５質量％であった。
（基材フィルムＸ１の製造）
　これらのＰＥＴチップを乾燥後、２８５℃で溶融し、別個の溶融押出し機押出機により２９０℃で溶融し、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターと、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール粒子を焼結したフィルターの２段の濾過を行って、フィードブロック内で合流して、ＰＥＴ（I）を表面層Ｂ、ＰＥＴ（II）を表面層Ａとなるように積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。層比率は各押出機の吐出量計算でＰＥＴ（I）／ＰＥＴ（II）＝６０％／４０％となるように調整した。次いで、この未延伸シートを赤外線ヒーターで加熱した後、ロール温度８０℃でロール間のスピード差により縦方向に３．５倍延伸した。その後、テンターに導き、１４０℃で横方向に４．２倍の延伸を行なった。次いで、熱固定ゾーンにおいて、２１０℃で熱処理した。その後、横方向に１７０℃で２．３％の緩和処理をして、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの基材フィルムＸ１を得た。得られた基材フィルムＸ１の表面層ＡのＳａは２ｎｍ、表面層ＢのＳａは２９ｎｍであった。
（離型層を有する基材フィルムＸ２の製造）
前記で得られた基材フィルムＸ１の表面層A上に、下記離型塗布液Ｙ１をリバースグラビアコート法でwet膜厚が５μｍになるように塗工し熱風乾燥炉で１２０℃３０秒乾燥・硬化させて離型層付きの基材フィルムX２を得た。離型層表面のＳaは２ｎｍであった。
（離型塗布液Ｙ１）
トルエン                                                                                               ４８質量部
メチルエチルケトン　　                                          　　　　　　       ４８質量部
シリコーン樹脂組成物（１）
（熱硬化型シリコーン塗材、Si-H／Si-Vy=３．０、固形分３０質量％）
３質量部
ＳＲＸ２１２Ｐ Ｃａｔａｌｙｓｔ（ダウ・東レ社製　Ｐｔ系硬化触媒）
０．１質量部
（離型層を有する基材フィルムＸ３の製造）
　基材フィルムＸ１と同様の層構成、延伸条件は変更せずに、キャスティング時の速度を変更することで厚みを調整し、１２μｍの厚みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを作成し、Ｘ２同様の離型層を設けることで基材フィルムＸ３を得た。得られたフィルムＸ３の表面層ＡのＳａは３ｎｍ、表面層ＢのＳａは２９ｎｍであった。
（離型層を有する基材フィルムＸ４の製造方法）
　基材フィルムＸ４としては、厚み２５μｍのＡ４１００（コスモシャイン（登録商標）、東洋紡社製）の表面層Ａ上にＸ２同様の離型層を設けたものを使用した。Ａ４１００は、フィルム中に粒子を実質的に含有せず、表面層Ｂ側のみにインラインコートで粒子を含んだコート層を設けた構成をしている。基材フィルムＸ４の表面層ＡのＳａは１ｎｍ、表面層ＢのＳａは２ｎｍであった。
（離型層を有する基材フィルムＸ５の製造方法）
　基材フィルムＸ５としては、厚み２５μｍのＥ５１０１（東洋紡エステル（登録商標）フィルム、東洋紡社製）の表面層Ａ上にＸ２同様の離型層を設けたものを使用した。Ｅ５１０１は、フィルムの表面層Ａ及びＢ中に粒子を含有した構成になっている。基材フィルムＸ５の表面層ＡのＳａは２５ｎｍ、表面層ＢのＳａは２５ｎｍであった。
（離型層を有する基材フィルムＸ６の製造方法）
基材フィルムＸ１の表面層A上に、下記離型塗布液Ｙ２をリバースグラビアコート法でwet膜厚が５μｍになるように塗工し熱風乾燥炉で１２０℃３０秒乾燥・硬化させて離型層付きの基材フィルムX６を得た。離型層表面のＳaは２ｎｍであった。
（離型塗布液Ｙ２）
トルエン                                                                                               ４８質量部
メチルエチルケトン　　                                          　　　　　　       ４８質量部
シリコーン樹脂組成物（２）
（熱硬化型シリコーン塗材、Si-H／Si-Vy=１．０、固形分３０質量％）
３質量部
ＳＲＸ２１２Ｐ Ｃａｔａｌｙｓｔ（ダウ・東レ社製　Ｐｔ系硬化触媒）
０．１質量部
（離型層を有する基材フィルムＸ７の製造方法）
基材フィルムＸ１の表面層A上に、下記離型塗布液Ｙ３をリバースグラビアコート法でwet膜厚が５μｍになるように塗工し熱風乾燥炉で１２０℃３０秒乾燥・硬化させて離型層付きの基材フィルムX７を得た。離型層表面のＳaは２ｎｍであった。
（離型塗布液Ｙ３）
トルエン                                                                                               ４８質量部
メチルエチルケトン　　                                          　　　　　　       ４８質量部
シリコーン樹脂組成物（３）
（熱硬化型シリコーン塗材、Si-H／Si-Vy=２．２、固形分３０質量％）
３質量部
ＳＲＸ２１２Ｐ Ｃａｔａｌｙｓｔ（ダウ・東レ社製　Ｐｔ系硬化触媒）
０．１質量部
（実施例１）
基材フィルムＸ２（幅１３００ｍｍ、巻長１２５００ｍ）の表面層Ａ上、つまり、離型層上にリバースグラビアコート法を用いて樹脂溶液Ｚ１を乾燥後の樹脂シートの膜厚が３μｍになるように塗工し、熱風乾燥炉で１２０℃１０秒乾燥後、初期巻取張力が１００Ｎ／ｍ、表層巻取張力が６０Ｎ／ｍになるようにロール状に巻き取って樹脂シートを成形した積層フィルム（幅１２００ｍｍ、巻長１２０００ｍ）を作成した。（このとき塗工後、乾燥炉に入るまでは2秒だった）。詳細を表１Ａ及び表２Ａに示す。
（樹脂溶液Ｚ１）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          ２２．５質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　３０．６質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＲ－２００                                                                   ５．３質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             ０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
 (実施例２～３)
基材フィルム及び離型層を表１に記載のものに変更する以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（実施例４）
樹脂成分（Ａ）を重量平均分子量（Ｍｗ）の異なるものに変更した樹脂溶液Ｚ６に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ７）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          ２２．５質量部
ＰＫＨＪ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　３０．６質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ５７０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＲ－２００                                                                   ５．３質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             ０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
（実施例５）
架橋剤の種類を変更するため樹脂溶液Ｚ２に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ２）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          ２２．５質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　３０．６質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＲ－４００                                                                   ５．３質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度600mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             ０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
（実施例６）
架橋剤の種類を変更するため、樹脂溶液Ｚ３に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ３）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          ２２．５質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　３０．６質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＴＬ                                                                             　５．３質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度50mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             　０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
（実施例７）
樹脂と架橋剤の比率を変更するため、樹脂溶液Ｚ４に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ４）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          １９．９質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　３５．０質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＲ－２００                                                                   　３．５質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             　０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
（実施例８）
樹脂と架橋剤の比率を変更するため、樹脂溶液Ｚ５に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ５）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          １７．３質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　３９．４質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ミリオネートＭＲ－２００                                                                   　１．８質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度200mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             　０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
（実施例９～１１）
表1に記載の離型層付き基材フィルムに変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（実施例１２～１３）
樹脂シートの乾燥温度を表１に記載の温度に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（実施例１４～１５）
巻取張力を表１に記載の条件に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（比較例１）
基材フィルムを離型層のないＸ１に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
 (比較例２)
樹脂溶液を、架橋剤を含まない樹脂溶液Ｚ６に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ６）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          １４．７質量部
ＰＫＨＢ溶解液（固形分４０質量％）       　　　　　　　　　　　　４３．８質量部
（Ｇａｂｒｉｅｌ　Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製　フェノキシ樹脂、Ｍｗ３２０００）
　　　＊溶解液はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解させ作成した
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             　０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
 (比較例３)　
　樹脂シートにおける離型層とは反対側の表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）を、７５ｎｍとなるよう樹脂シートを形成したこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムロールを作成した。
各実施例に使用する基材フィルムは、離型層を加工後、40℃で３日間エージング後に使用した。また、得られた積層フィルムも40℃で３日間エージング後に評価を行った。
（実施例１６）
樹脂の種類を変更するため、樹脂溶液Ｚ８に変更した以外は、実施例６と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ８）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          １２．３質量部
バイロン２００溶解液（固形分３０質量％）　　　　　　　　　　　４０．８質量部
（東洋紡社製　ポリエステル樹脂、Ｍn17000、MEK／トルエン溶解液）
＊溶解液はポリエステル樹脂をMＥＫ／トルエン溶液に溶解させ作成した
　ミリオネートＭＴＬ                                                                             　５．３質量部
　（東ソー社製、イソシアネート架橋剤、粘度50mPa・s、固形分９９質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             　０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
（実施例１７）
樹脂および架橋剤の種類を変更するため、樹脂溶液Ｚ９に変更した以外は、実施例６と同様にして積層フィルムロールを作成した。
（樹脂溶液Ｚ９）
メチルエチルケトン                                                                             ４１．３質量部
テトラヒドロフラン　                                                                          　７．４質量部
ＵＲ－４８００（固形分３２質量％）　　　　　　　　　　　　　　４９．２質量部
（東洋紡社製　ポリエステルウレタン樹脂、Ｍn25000、MEK／トルエン溶解品）
　ニカラックＭＷ－３０                                                                          　１．８質量部
　（三和ケミカル社製、メラミン架橋剤、粘度1800mPa・s、固形分100質量％）
　ＢＹＫ－３７０　　                                                                             　０．４質量部
　　（ビックケミー・ジャパン社製、シリコーン系界面活性剤）
　実施例および比較例の組成、評価結果などを表１Ａ、表１Ｂ、表２Ａおよび表２Ｂに示す。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
  
　実施例で得られた本発明の積層シートは、例えば、光学用途では、透明性などを高めることが可能な樹脂シートであって、その上、高い平滑性を示す樹脂シートを提供できる。その上、高い平滑性と高い滑り性を両立でき、例えば、搬送工程などでキズが入ることを抑制でき、歩留まりの低下を回避することができる。
　また、例えば、フィルムコンデンサ用途などでの電子部品用途では、高い平滑性を示す樹脂シートを提供でき、樹脂シートは、絶縁破壊電圧などの電気特性を向上させることができる。その上、高い平滑性と高いと滑り性を両立でき、例えば、誘電体樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などを抑制でき、良好な巻取り性を示すことができる。このため、優れたコンデンサ性能を保持した状態で、搬送などが可能である。
　更に、本発明で得られる樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となることを回避できる。また、樹脂シートに転写する粒子の量が不均一となる問題を回避でき、良好な滑り性を示すことができる。
　これに対して、比較例１は、本発明に係る離型層を有さないため、樹脂シートの剥離性が極めて悪く、樹脂シートの評価を行うことができなかった。比較例２は、樹脂シート形成組成物が架橋剤を含まないため、特に、樹脂シートの滑り性が悪くなる結果を示した。
比較例３は、樹脂シートの表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）が本発明の範囲外であるため、特に、樹脂シートの滑り性が悪くなる結果を示した。
　本発明は、樹脂シートを積層した積層フィルムロールに関する。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シートを積層した積層フィルムロールに関する。
１０　基材フィルム
１１　離型層
１２　樹脂シート
１３　樹脂シートの表面(1)
１４　樹脂シートの表面(2)
 
 
 
 
 
 
 

Claims (7)

  1. 　ポリエステル系の基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に配置された離型層と、前記離型層における基材とは反対側の面に配置された樹脂シートとを有し、
    以下を満たす積層フィルムロール：
    　前記樹脂シートは、少なくとも樹脂成分（Ａ）と架橋剤（Ｂ）を含む樹脂シート形成組成物を硬化させたものであり、
    　前記樹脂シートは、実質的に粒子を含有せず、
    前記樹脂シートの膜厚（ｔ1）が、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
    前記樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)の算術平均高さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、
    前記樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)の最大断面高さ（Ｓｔ）が８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
    前記樹脂シートにおける前記離型層とは反対側の表面(1)と、樹脂シートにおける前記離型層側の表面(2)とを重ねて測定した静摩擦係数が、１．５以下であり、
    前記積層フィルムロール表面の巻硬度が９００以下である、
    積層フィルムロール。
  2. 　樹脂シート形成組成物に含まれる架橋剤（Ｂ）が、３０℃で液体である、請求項１に記載の積層フィルムロール。
  3. 　樹脂シートに含まれる架橋剤（Ｂ）の樹脂シート全体に占める割合が、樹脂シートの全固形分を１００質量％とした場合、１０質量％以上である請求項１に記載の積層フィルムロール。
  4. 　樹脂シートに含まれる樹脂成分（Ａ）の重量平均分子量が１００００以上である、請求項１に記載の積層フィルムロール。
  5. 　離型層表面の表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以下であり、かつ水付着エネルギーが、３．０ｍＪ／ｍ２以上である請求項１に記載の積層フィルムロール。
  6. 基材フィルムの離型層側表面の算術平均高さ（Sa）が２０ｎｍ以下であり、かつ最大突起高さ（P）が５００ｎｍ以下である請求項１に記載の積層フィルムロール。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載する積層フィルムロールの製造方法であって、離型層上に溶液製膜法によって樹脂シートを塗布し成形することを特徴とする積層フィルムロールの製造方法。
     
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