WO2023229017A1 - レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ - Google Patents
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Definitions
- the present disclosure relates to a laser device and a package for mounting optical components.
- JP 2022-021419A discloses a laser device in which a laser oscillator is housed in a package, and a collimating lens that converts laser light emitted from the laser device into parallel light.
- the laser device includes: a package having a base and a lens; a laser oscillator housed in the package; Equipped with The base has a first recess and a surface mount type mounting surface, the laser oscillator is housed in the first recess; the lens is bonded to the base and seals the first recess; Laser light emitted from the laser oscillator is irradiated to the outside of the package via the lens.
- the optical component mounting package includes: Comprising a base and a lens,
- the base body includes a first recess and a surface mount type mounting surface, and has a mounting part for an optical component in the first recess,
- the lens can seal the first recess by being bonded to the base.
- FIG. 1 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to Embodiment 1 of the present disclosure.
- FIG. 2 is an exploded perspective view showing the optical component mounting package of FIG. 1.
- FIG. 2 is a plan view showing the laser device of FIG. 1.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1.
- FIG. 2 is a sectional view taken along line BB in FIG. 1.
- FIG. 2 is a modification of the cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1.
- FIG. 4B is an enlarged view showing the portion C1 of FIG. 4A in detail.
- FIG. 7 is a longitudinal cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package according to a second embodiment.
- FIG. 6A is a first example of an enlarged view showing a portion C2 in FIG. 6A in detail;
- FIG. 6A is a second example of an enlarged view showing the portion C2 of FIG. 6A in detail;
- FIG. FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package according to a third embodiment.
- FIG. 7 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to a fourth embodiment.
- 9 is a sectional view taken along line DD in FIG. 8.
- FIG. FIG. 7 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to a fifth embodiment.
- FIG. 7 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to a sixth embodiment.
- FIG. 7 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to a seventh embodiment.
- FIG. 7 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to an eighth embodiment.
- FIG. 9 is a longitudinal cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package according to a ninth embodiment.
- FIG. 12A is an enlarged view showing the portion C3 of FIG. 12A in detail.
- FIG. 12 is a longitudinal cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package according to a tenth embodiment.
- FIG. 13A is an enlarged view showing the portion C4 of FIG. 13A in detail.
- FIG. 1 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to Embodiment 1 of the present disclosure.
- FIG. 2 is an exploded perspective view showing the optical component mounting package of FIG. 1.
- FIG. 3 is a plan view showing the laser device of FIG. 1.
- FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1.
- FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1.
- FIG. 4C is a modification of the cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1.
- FIG. 5 is an enlarged view showing the portion C1 of FIG. 4A in detail.
- a laser device 1 according to Embodiment 1 of the present disclosure includes a package 100 (corresponding to an optical component mounting package) having a base body 110 and a lens 130, and a laser oscillator 150 (corresponding to an optical component) housed in the package 100. , is provided.
- the base 110 may have a first recess 112 and a surface mount type mounting surface 125 (see FIG. 4A).
- the base 110 may have a block shape having an upper surface 110a, a side surface 110b, and a lower surface 110c (see FIG. 1).
- the minimum width of the base body 110 in the horizontal direction may be larger than the dimension in the height direction.
- the minimum width means the minimum distance between two parallel vertical surfaces when the base body 110 is sandwiched between the two surfaces.
- the surface mount type mounting surface 125 means a mounting surface that can be mounted on a portion of a module substrate (not shown) on which the laser device 1 is mounted, which does not have a through hole.
- the mounting surface 125 of the surface mount type may be configured without a rod-shaped lead (specifically, a rod-shaped conducting wire extending in a direction perpendicular to the mounting surface 125).
- the surface mount type mounting surface 125 may have a mounting surface facing the electrode pads of the module substrate.
- the mounting surface may be a surface that can be joined to the electrode pad by solder or conductive paste. In the examples of FIGS. 1 to 5, the mounting surface 125 is a flat metal surface, but the mounting surface 125 may include small irregularities or may include electrode pads.
- the surface mount type mounting surface 125 may be located on the opposite side of the first recess 112 in the base 110. That is, the mounting surface 125 may be located at the bottom of the base 110 when the surface where the first recess 112 opens is the top surface. According to this configuration, when the laser device 1 is mounted on a module substrate (not shown), laser light can be irradiated in a direction intersecting the substrate surface of the module substrate. Note that the arrangement of the mounting surface 125 is not limited to the above example, and when the surface where the first recess 112 opens is the top surface, the mounting surface 125 may be located at other parts such as the side or top of the base 110. Good too.
- the laser oscillator 150 may be housed in the first recess 112.
- the lens 130 may be bonded to the base 110 and seal the first recess 112.
- the base body 110 and the lens 130 may be separated, and the lens 130 may be able to seal the first recess 112 by being bonded to the base body 110.
- the opening of the first recess 112 may be rectangular in plan view, or may be square as shown in FIG. 3.
- Planar view means viewing from the opening side of the first recess 112.
- the opening of the first recess 112 may have various shapes in plan view, such as a polygonal shape, an elliptical shape, an elliptical shape, a circular shape, or a combination of these shapes.
- the lens 130 may have the effect of reducing the spread of the laser light emitted from the laser oscillator 150.
- Lens 130 may be a collimator lens.
- the laser light emitted from the laser oscillator 150 may be irradiated to the outside of the package 100 via the lens 130.
- the lens 130 may exert the above-mentioned effect on the laser beam and may seal the first recess 112 by being bonded to the base 110. By sealing the first recess 112, aging deterioration of the laser oscillator 150 can be reduced and the laser oscillator 150 can be stably driven. Furthermore, since the lens 130 seals the first recess 112, the number of parts can be reduced compared to a structure that includes a transparent sealing member and a lens.
- the area of the first region 11 excluding the area where the lens 130 overlaps among the area occupied by the upper part of the base body 110 may be larger than the area of the lens 130.
- the first region 11 is represented by hatching.
- the configuration has the following effects. That is, when the lens 130 is bonded, the base 110 is fixed with a jig, and the lens 130 is held with a holder. Since the base body 110 has a surface mount type mounting surface 125, it is easy to apply a jig structure in which the base body 110 is fixed from the side. Therefore, when the jig and the cage come close to each other, they interfere with each other.
- the holder that holds the lens 130 and the jig that fixes the base 110 are arranged in the horizontal direction (that is, the direction along the plane when viewed from above). can be released. Therefore, the possibility of interference between the jig and the cage can be reduced. Therefore, stable bonding processing of the lens 130 can be realized. Furthermore, with the configuration in which the first region 11 has a large area, constituent elements other than lenses such as electrodes 121a to 121d (see FIG. 1) can be added to the first region 11 of the base body 110.
- the first region 11 may surround the entire outer periphery of the lens 130 in plan view. According to this configuration, when the lens 130 is bonded, the jig and the holder can be made less likely to interfere with each other, and a more stable bonding process of the lens 130 can be realized.
- the lens 130 may have a side surface that can be gripped from the horizontal direction.
- the lens 130 may have a main portion 132 including a curved surface through which the laser beam passes, and a base portion 134 continuous to the main portion 132.
- the main portion 132 and the base portion 134 may have the same composition and may have an integral configuration.
- the base 134 may have a curved surface, or may be plate-shaped.
- the lens 130 is located at the center of the first region 11, while the main portion 132 may be located offset from the center of the lens 130. By locating the lens 130 at the center, more stable bonding processing of the lens 130 can be achieved.
- the emission position of the laser beam (that is, the emission position from inside the package 100 to the outside) may be deviated from the center of the base body 110 in plan view depending on the arrangement of the components within the first recess 112. However, by positioning the main portion 132 offset from the center of the lens 130, the main portion 132 of the lens 130 can be arranged in accordance with the offset of the laser beam emission position.
- the base 134 of the lens 130 may be rectangular in plan view, or may be square as shown in FIG. 3.
- the base 134 may have various shapes in a plan view, such as a polygonal shape, an elliptical shape, an elliptical shape, a circular shape, or a combination of these shapes.
- the lens 130 is located at the center of the first region 11 in plan view
- the optical axis of the laser beam on the laser oscillator 150, mirror 170, or aperture is located offset from the center of the first region 11 in plan view. You may. Even if the optical axis of the laser beam on the laser oscillator 150, the mirror 170, or the aperture is deviated, the lens 130 is located at the center, so that stable bonding processing of the lens 130 can be realized.
- a being located at the center of B may mean that the center of A and the center of B overlap.
- the center may mean the center of a planar figure when the object is viewed in plan plus an error range.
- the above error may be 5% of the minimum width of the planar figure when the object is viewed in plan.
- the minimum width may mean the minimum width when the planar figure is sandwiched between two parallel line segments.
- the laser oscillator 150 may be a semiconductor laser.
- the optical axis of the laser oscillator 150 may be oriented in the horizontal direction (that is, the direction along the plane when viewed from above).
- Mirror 170 may be a prism mirror. The laser light emitted from the inside of the package 100 to the outside may be the laser light reflected by the mirror 170.
- the part where the laser oscillator 150 is mounted may be called a first mounting part 118a (see FIG. 4B).
- the part on which the mirror 170 is mounted may be called a second mounting part 118b (see FIG. 4B).
- a step 113 may be provided between the first mounting portion 118a and the second mounting portion 118b, such that the first mounting portion 118a is higher than the second mounting portion 118b.
- the second mounting portion 118b may include an inclined surface inclined with respect to the first mounting portion 118a, and the mirror 170 may be mounted on the inclined surface. This configuration facilitates positioning of the mirror 170 when the mirror 170 is mounted. Note that, as shown in FIG. 4C, the second mounting portion 118b includes a horizontal surface, and a mirror 171 having an inclined reflective surface such as a prism mirror may be mounted on the horizontal surface.
- the base 110 may have electrodes 115a to 115e (see FIG. 3). Any of the electrodes 115a to 115e may be electrically connected to the laser oscillator 150 via a connecting member such as a bonding wire, and may supply a driving current to the laser oscillator 150.
- a noise removing element for example, a Zener diode, etc.
- An element eg, PD: Photo Diode for monitoring the output power of the laser beam may be mounted on any of the electrodes 115a to 115e.
- any of the electrodes 115a to 115e may be electrically connected to the above-mentioned element to transmit a signal. Any of the electrodes 115a to 115e in the first recess 112 may be electrically connected to the outer electrodes 121a to 121d (see FIG. 1) via the internal conductor of the base 110.
- the base body 110 may have second step portions 114a and 114b (see FIGS. 3 and 4A) located in the first recess 112.
- the electrodes 115a to 115e may be located on the second steps 114a and 114b. According to this configuration, when electrically connecting one of the electrodes 115a to 115b and the laser oscillator 150, the heights of one and the other to be connected can be made close to each other, and the connection can be easily performed. .
- the second step portions 114a and 114b may be located on one side and the other side with the laser oscillator 150 and mirror 170 interposed therebetween in plan view.
- the second step portions 114a and 114b may be included in a first base 110A (see FIG. 4A), which will be described later.
- the base body 110 may have a first step portion 123 (see FIG. 1) where a part of the lens 130 is located.
- the first step portion 123 has side surfaces 123a facing the lens 130 in directions A2 and A3 (corresponding to the first direction, see FIG. 1) that are non-parallel to the optical axis A1 of the lens 130, and has side surfaces 123a facing the lens 130 and side surfaces 123a.
- the gap 201 may have a size that allows adjustment of the horizontal position of the lens 130 when the lens 130 is bonded. According to this configuration, when the lens 130 is bonded, the first step portion 123 enables rough alignment of the lens 130, and the gap 201 allows alignment of the optical axis A1 of the lens 130.
- the gap 201 means the gap located between the side surface 123a of the first step portion 123 and the lens 130, and does not need to be occupied by space, and the bonding material may enter the gap 201.
- the first step portion 123 is annular and may be located along the outer periphery of the lens 130. With this configuration, the sealing performance of the first recess 112 by the lens 130 can be improved. Furthermore, the positioning and bonding of the lens 130 can be performed stably.
- the base body 110 may have second recesses 124a to 124d (see FIG. 1) that are connected to the gap 201.
- the second recesses 124a to 124d may be adjacent to the lens 130.
- the second recesses 124a to 124d may be configured to open above the base body 110.
- the number of second recesses 124a to 124d is four in the example of FIG. may be located opposite to each other with the first recess 112 in between. According to this configuration, when the lens 130 is bonded, the holder of the lens 130 can be inserted into the second recesses 124a to 124d. Therefore, the lens 130 can be held from the side. When there is one second recess, the lens 130 may be held by suction. If there are two or more second recesses, the lens 130 can be held by suction or grip.
- the presence of the second recesses 124a to 124d allows stable alignment of the optical axis of the lens 130 when the lens 130 is bonded.
- the lens 130 and the base body 110 may be bonded via a bonding material 221.
- the lens 130 may be made of glass, and the bonding material 221 may be solder.
- the lens 130 may have a metal film 136 at a portion to be bonded to the base 110. As shown in FIG. 3, the metal film 136 may continue in a ring shape over the entire circumference of the joint.
- the metal film 136 may be a thin film formed by a film forming apparatus.
- the base body 110 may have a metal film 116 at a portion to be bonded to the lens 130. As shown in FIG. 3, the metal film 116 may continue in a ring shape around the entire circumference of the joint.
- the metal film 116 may be metallized or a film in which metallization is plated.
- the metal films 116 and 136 may be located across the side surface of the first step portion 123 and the side surface of the lens 130, and the bonding material 221, which is solder, may be located across the gap 201.
- the bonding material 221 for bonding the lens 130 and the base 110 may be a resin (for example, a curable adhesive), and the lens 130 may be a resin.
- the base 110 may include a first base 110A having a through hole 119 and a second base 110B made of metal and closing one opening of the through hole 119.
- the first recess 112 may be formed by a through hole 119 with one opening closed in the second base 110B.
- Laser oscillator 150 may be mounted on second base 110B.
- Mirror 170 may be mounted on second base 110B.
- the second base 110B may be made of copper. According to this configuration, the heat dissipation of the laser oscillator 150 can be improved. That is, when the laser oscillator 150 generates heat, the heat of the laser oscillator 150 is transferred to the second base 110B having high thermal conductivity and the surface-mounted mounting surface 125 located opposite to the laser oscillator 150 (see FIG. 4A). It can be efficiently discharged to a module substrate (not shown) through this.
- the second base 110B may have a protrusion 118 protruding into the first recess 112, as shown in FIG.
- the upper surface of the convex portion 118 may include a first mounting portion 118a on which the laser oscillator 150 is mounted and a second mounting portion 118b on which the mirror 170 is mounted.
- the first base 110A is mainly composed of an insulating member, and may have one or both of a conductive film and an interlayer via (i.e., a conductor) on its surface or inside.
- the first base 110A may have a laminated structure in which a plurality of insulating layers are laminated.
- the insulating member may be made of ceramics, glass, or resin.
- the above conductor film and interlayer via may be metallized conductors.
- a conductor film 117 may be located on the bottom surface of the first base 110A (that is, the surface facing the second base 110B).
- the conductor film 117 and the second base body 110B may be bonded via a bonding material 211 such as a brazing material.
- FIG. 6A is a vertical cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 2.
- FIG. 6B is a first example of an enlarged view showing the portion C2 of FIG. 6A in detail.
- FIG. 6C is a second example of an enlarged view showing the portion C2 of FIG. 6A in detail.
- the laser device 1A and package (corresponding to an optical component mounting package) 100A of Embodiment 2 differ in the configuration of the joint between the lens 130 and the base 110, and the other components are the same as in Embodiment 1 or Embodiment 3 described later.
- ⁇ It may be similar to Embodiment 8.
- the bonding material 221A that bonds the lens 130 and the base 110 may be a low melting point glass, as shown in FIGS. 6A to 6C.
- the following manufacturing process may be adopted. That is, first, the first base body 110A and the second base body 110B are joined by brazing or the like. This process will be referred to as a first bonding process. Subsequently, the laser oscillator 150 and the mirror 170 are joined to the first mounting part 118a and the second mounting part 118b by soldering or the like. This process will be referred to as a second bonding process. When mounting elements such as PDs and Zener diodes, they are bonded in the second bonding step.
- the bonding temperature of each bonding process may be set as follows: "bonding temperature in the first bonding process> bonding temperature in the second bonding process> bonding temperature in the third bonding process".
- the lens 130 is made of glass, and the portion to be bonded to the base 110 may be a surface where the material of the lens 130 is exposed.
- the base 110 may include an insulating member such as ceramic, and the portion to be bonded to the lens 130 may be a surface where the insulating member is exposed.
- the bonding material 221A may be located across the two surfaces of the first step portion 123 (ie, the lower surface 123e and the side surface 123a). Further, the bonding material 221A may be located over the lower surface and side surface of the edge of the lens 130. The bonding material 221A may be located between the base 110 and the lens 130. According to this configuration, the path for breaking the seal of the first recess 112 (also referred to as a "leak path”) can be lengthened, and the occurrence of leaks from the seal can be reduced. As shown in FIG.
- the bonding material 221A may be in contact with the entire two surfaces of the first step portion 123, the lower surface 123e and the side surface 123a, in at least one longitudinal section. Furthermore, the bonding material 221A may be in contact with the entire two surfaces, not only in one longitudinal section but also in the longitudinal section at any position of the first step portion 123. According to this configuration, the occurrence of sealing leakage can be further reduced.
- the bonding material 221A may have a concave meniscus (that is, a curved surface) 222 between the base 110 and the lens 130, as shown in FIGS. 6B and 6C. With this configuration, the stress resistance of the bonding material 221A can be improved.
- FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a laser device and an optical component mounting package according to the third embodiment.
- the laser device 1B and package (corresponding to an optical component mounting package) 100B of Embodiment 3 differ in the configuration on the mounting surface 125 side, and other components are the same as those of Embodiments 1 and 2 or Embodiments 4 to 11 described later. It may be similar.
- the through hole 119 of the first base 110A may have a shape as shown in FIG. 7 in a longitudinal section extending from one end of the through hole 119 to the other end. This shape is such that among the widths W1 to W3 of the through hole 119, the middle width W2 is small.
- the width W1 is the width of a portion close to one opening
- the width W3 is the width of a portion close to the other opening
- the width W2 is the width of a portion located between the two portions.
- the first base 110A has a first bottom surface 111A
- the second base 110B has a second bottom surface 111B
- the first bottom surface 111A and the second bottom surface 111B may be adjacent to each other.
- the first base 110A has two first bottom surfaces 111A, and the two first bottom surfaces 111A may be located on one side and the other side with the second bottom surface 111B interposed therebetween.
- the first bottom surface 111A is one continuous bottom surface when viewed from below, and may surround the second bottom surface 111B.
- the configurations of the widths W1 to W3 and the configurations of the first bottom surface 111A and the second bottom surface 111B are configurations that appear not only in the above-mentioned one longitudinal section but also in the longitudinal section in any direction from one end to the other end of the through hole 119. It may be.
- the first base 110A can be included in the surface mount type mounting surface 125.
- the first base 110A may include a wiring conductor (ie, a conductor film and an interlayer via), and the first bottom surface 111A may include an electrode 125a.
- the electrode 125a may be connected to the wiring conductor.
- the second bottom surface 111B may be lower than the first bottom surface 111A.
- the second bottom surface 111B may be lower than the bottom surface of the electrode 125a.
- the second bottom surface 111B can be brought closer to the module substrate than the first bottom surface 111A. Therefore, when the first bottom surface 111A and the second bottom surface 111B are bonded to the module substrate, the conductivity of heat from the second base 110B to the module substrate can be improved, and the heat dissipation of the laser oscillator 150 can be improved.
- the first bottom surface 111A and the second bottom surface 111B may be bonded to the module substrate (or the electrode pads of the module substrate) via a bonding material such as solder or conductive paste.
- a bonding material such as solder or conductive paste.
- the second bottom surface 111B may be higher than the first bottom surface 111A. In this case, for example, when a conductive adhesive containing a metal filler is used for bonding MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board), mounting performance can be improved.
- FIG. 8 is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package according to the fourth embodiment.
- FIG. 9 is a sectional view taken along line DD in FIG. 8.
- the laser device 1C and the package (corresponding to an optical component mounting package) 100C of Embodiment 4 differ in the structure of the upper part of the base 110 and a part of the lens 130, and the other components are the same as those of Embodiments 1 to 3 or described below. It may be similar to Embodiments 5 to 9.
- the base 110 does not need to have the second recesses 124a to 124b (see FIG. 1) shown in the first embodiment. With this configuration, the base body 110 can be made thin.
- the lens 130 may have a thickness T1 larger than a height H1 of the first step portion 123 at least at a portion located at the first step portion 123. With this configuration, the lens 130 protrudes outward beyond the first step portion 123, and when the lens 130 is bonded, the protruding portion can be held by the holder.
- FIG. 10A is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 5.
- FIG. 10B is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 6.
- the laser devices 1D, 1E and packages (corresponding to optical component mounting packages) 100D, 100E of Embodiments 5 and 6 differ in the configuration of the element in the first recess 112, and the other components are the same as those of Embodiments 1 to 4. Alternatively, it may be similar to Embodiments 7 and 8 described later.
- the laser oscillator 150 may be a two-system laser oscillator that can emit two laser beams.
- the optical axes of the two laser beams are parallel and may be lined up in the horizontal direction.
- the lens 130 is a cylindrical lens, and the central axis of the cylindrical surface of the cylindrical lens may be located along the direction in which the optical axes of the two laser beams are lined up.
- the PD 190 that monitors the power of the laser beam may be located on the opposite side of the mirror 170 with the laser oscillator 150 in between. PD 190 may be mounted on second base 110B. In the laser oscillator 150, a part of the laser beam may leak from the laser beam emission side, and according to the above configuration, by detecting the leakage of the laser beam, the power of the laser beam can be determined more accurately. can be monitored.
- FIG. 11A is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 7.
- FIG. 11B is a perspective view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 8.
- the laser devices 1F, 1G and packages (corresponding to optical component mounting packages) 100F, 100G of Embodiments 7 and 8 differ in the shape of the lens 130 and the shape of the joint between the base 110 and the lens 130, and have other configurations.
- the elements may be similar to Embodiments 1-6 or Embodiments 9 and 10 described below.
- the lens 130 may have a circular shape in plan view.
- the lens 130 may have a lens surface (specifically, a curved surface that acts to reduce the spread of laser light) located in the entire area in plan view.
- the lens surface may be spherical or aspheric.
- the lens 130 has a main portion 132 and a base portion 134, and the base portion 134 may be circular in plan view.
- the base 134 may have a disc shape with side surfaces.
- the first step portion 123 of the base body 110 may have a circular shape corresponding to the planar shape of the lens 130 in plan view.
- the circular shape described above may be replaced by an elliptical shape or an oval shape.
- FIG. 12A is a longitudinal cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 9.
- FIG. 12B is an enlarged view showing the portion C3 of FIG. 12A in detail.
- FIG. 13A is a longitudinal cross-sectional view showing a laser device and an optical component mounting package of Embodiment 10.
- FIG. 13B is an enlarged view showing the portion C4 of FIG. 13A in detail.
- the laser devices 1H, 1I and packages (corresponding to optical component mounting packages) 100H, 100I of embodiments 9 and 10 differ in the configuration of the joint between the lens 130 and the base body 110, and other components are different from those of the embodiment 1. It may be similar to ⁇ 8.
- the base 110 does not need to have the first step portion 123 (see FIG. 1) shown in Embodiment 1.
- the lens 130 may be bonded to the upper surface 110a of the base 110.
- the joint between the lens 130 and the base 110 is annular in plan view, and may surround the opening of the first recess 112. By omitting the first step portion 123, the base body 110 can be made thinner.
- the bonding material 221 may be solder or conductive paste.
- the lens 130 may have a metal film 136 at a portion to be bonded to the base 110.
- the base body 110 may have a metal film 116 at a portion to be bonded to the lens 130.
- the bonding material 221A may be a low melting point glass.
- the lens 130 is made of glass, and the portion to be bonded to the base 110 may be a surface where the material of the lens 130 is exposed.
- the base body 110 includes an insulating member such as ceramic, and the portion joined to the lens 130 may be a surface where the insulating member is exposed.
- the bonding material 221A may be located over the lower surface and side surface of the edge of the lens 130.
- the bonding material 221A may have a concave meniscus (i.e., a curved surface) 222 between the base 110 and the lens 130. With this configuration, the stress resistance of the bonding material 221A can be improved.
- the laser device is a package having a base and a lens; a laser oscillator housed in the package; Equipped with The base has a first recess and a surface mount type mounting surface, the laser oscillator is housed in the first recess; the lens is bonded to the base and seals the first recess; Laser light emitted from the laser oscillator is irradiated to the outside of the package via the lens.
- the laser device of (1) above is In a plan view, the area of a first area, excluding the area where the lens overlaps, of the area occupied by the upper part of the base body is larger than the area of the lens.
- the laser device of (2) or (3) above is The lens has a main part including a curved surface through which the laser beam passes, and a base part connected to the main part, The lens is located at the center of the first region in plan view, In plan view, the main portion is located offset from the center of the lens.
- the laser device is located at the center of the first region in plan view, In plan view, the laser oscillator is located offset from the center of the first region.
- the base further includes a first step portion on which a part of the lens is located, The first step portion has a first side surface facing the lens in a first direction non-parallel to the optical axis direction of the lens, A gap is provided between the first side surface and the lens.
- the laser device of (6) above is In plan view, the first step portion is annular and located along the outer periphery of the lens.
- the laser device of (6) or (7) above comprising a bonding material for bonding the lens and the base, The bonding material is located across the gap from a portion of the lower surface of the lens.
- the laser device according to any one of (6) to (8) above,
- the base has a second recess connected to the gap,
- the second recess and the lens are adjacent to each other in plan view.
- the laser device according to any one of (1) to (9) above, comprising a bonding material for bonding the lens and the base,
- the bonding material is low melting point glass.
- the laser device according to any one of (1) to (9) above, comprising a bonding material for bonding the lens and the base,
- the bonding material is solder
- the lens has a metal film at a portion to be bonded to the base.
- the base body is a first base having a through hole; a second base body that is made of metal and closes one opening of the through hole; the through hole with one opening closed in the second base constitutes the first recess;
- the laser oscillator is mounted on the second base.
- the laser device of (12) above is The second base is a convex portion protruding into the first concave portion; a first mounting part located on the upper surface of the convex part and on which the laser oscillator is mounted; a second mounting part located on the upper surface of the convex part and equipped with a mirror; has.
- the laser device of (13) above is
- the second base body has a step between the first mounting part and the second mounting part, with the first mounting part being higher than the second mounting part.
- the laser device according to (13) or (14) above, includes an inclined surface inclined with respect to the first mounting part, The mirror is mounted on the inclined surface.
- the laser device according to any one of (13) to (15) above,
- the first base has a second step located in the first recess and an electrode located on the second step.
- the laser device according to any one of (12) to (16) above,
- the first base has a first bottom surface
- the second base has a second bottom surface, the first bottom surface and the second bottom surface are adjacent to each other,
- the second bottom surface is lower than the first bottom surface.
- the laser device according to any one of (1) to (17) above, The mounting surface is located on the opposite side of the first recess.
- the optical component mounting package includes: Comprising a base and a lens,
- the base body includes a first recess and a surface mount type mounting surface, and has a mounting part for an optical component in the first recess,
- the lens can seal the first recess by being bonded to the base.
- the present disclosure can be used for laser devices and packages for mounting optical components.
- Laser device 11 1st area 100 Package (package for mounting optical components) 110 Base 110A First base 110B Second base 111A First bottom surface 111B Second bottom surface 112 First concave portion 113 Step 114a, 114b Second step portion 115a to 115e Electrode 116 Metal film 117 Conductor film 118 Convex portion 118a First mounting portion 118b Second mounting section 119 Through holes 121a to 121d Electrode 123 First step section 123a Side surface 125 Mounting surface 130 Lens 132 Main section 134 Base A1 Optical axis A2, A3 First direction 150 Laser oscillator 170 Mirror 190 PD 201 Gap 211, 221, 221A Bonding material 222 Meniscus T1 Thickness H1 Height W1 to W3 Width
Landscapes
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Abstract
レーザ装置は、基体(110)とレンズ(130)とを有するパッケージ(100)と、パッケージ(100)に収容されたレーザ発振器(150)と、を備える。そして、基体(110)は、第1凹部(112)と表面実装型の実装面(125)とを有し、レーザ発振器(150)は第1凹部(112)に収容され、レンズ(130)は基体(110)に接合されかつ第1凹部(112)を封止し、レーザ発振器(150)から出射されたレーザ光がレンズ(130)を介してパッケージ(100)の外へ照射される。
Description
本開示は、レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージに関する。
特開2022-021419号には、パッケージにレーザ発振器が収容されたレーザ装置と、レーザ装置から出射されたレーザ光を平行光にするコリメートレンズとが示されている。
本開示に係るレーザ装置は、
基体とレンズとを有するパッケージと、
前記パッケージに収容されたレーザ発振器と、
を備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを有し、
前記レーザ発振器は前記第1凹部に収容され、
前記レンズは前記基体に接合されかつ前記第1凹部を封止し、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記レンズを介して前記パッケージの外へ照射される。
基体とレンズとを有するパッケージと、
前記パッケージに収容されたレーザ発振器と、
を備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを有し、
前記レーザ発振器は前記第1凹部に収容され、
前記レンズは前記基体に接合されかつ前記第1凹部を封止し、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記レンズを介して前記パッケージの外へ照射される。
本開示に係る光学部品搭載用パッケージは、
基体とレンズとを備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを含み、かつ、前記第1凹部内に光学部品の搭載部を有し、
前記レンズは前記基体に接合されることで前記第1凹部を封止可能である。
基体とレンズとを備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを含み、かつ、前記第1凹部内に光学部品の搭載部を有し、
前記レンズは前記基体に接合されることで前記第1凹部を封止可能である。
以下、本開示の各実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本開示の実施形態1のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図2は、図1の光学部品搭載用パッケージを示す分解斜視図である。図3は、図1のレーザ装置を示す平面図である。図4Aは、図1のA-A線における断面図である。図4Bは、図1のB-B線における断面図である。図4Cは、図1のB-B線における断面図の変形例である。図5は、図4Aの部分C1を詳細に示した拡大図である。
図1は、本開示の実施形態1のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図2は、図1の光学部品搭載用パッケージを示す分解斜視図である。図3は、図1のレーザ装置を示す平面図である。図4Aは、図1のA-A線における断面図である。図4Bは、図1のB-B線における断面図である。図4Cは、図1のB-B線における断面図の変形例である。図5は、図4Aの部分C1を詳細に示した拡大図である。
本開示の実施形態1に係るレーザ装置1は、基体110とレンズ130とを有するパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100と、パッケージ100に収容されたレーザ発振器(光学部品に相当)150と、を備える。基体110は、第1凹部112と、表面実装型の実装面125(図4A参照)とを有してもよい。
基体110は、上面110a、側面110b及び下面110c(図1参照)を有するブロック形状であってもよい。基体110は水平方向における最小幅が、高さ方向の寸法よりも大きくてもよい。最小幅とは、平行な2つの垂直面で基体110を挟んだ場合に、上記2つの面の間隔が最も小さくなるときの当該間隔を意味する。
表面実装型の実装面125(図4A参照)とは、レーザ装置1が実装される図示略のモジュール用基板においてスルーホールを有さない部位に実装可能な実装面を意味する。表面実装型の実装面125は、棒状のリード(具体的には実装面125に対して垂直方向に延設される棒状の導線)を有さない構成であってもよい。表面実装型の実装面125は、上記モジュール用基板の電極パッドに対向する実装面を有していてもよい。当該実装面は、電極パッドに半田又は導電性ペーストにより接合可能な面であってもよい。図1~図5の例において、実装面125は金属の平面であるが、実装面125には小さい凹凸が含まれていてもよいし、電極パッドが含まれていてもよい。
表面実装型の実装面125は、基体110において、第1凹部112の反対側に位置してもよい。すなわち、第1凹部112が開口する面を上面としたときに、実装面125は基体110の下部に位置してもよい。当該構成によれば、レーザ装置1を図示略のモジュール用基板に実装した場合に、モジュール用基板の基板面に対して交差する方向にレーザ光を照射することができる。なお、実装面125の配置は、上記の例に限られず、第1凹部112が開口する面を上面としたときに、実装面125は基体110の側部又は上部などその他の部位に位置してもよい。
レーザ発振器150は、第1凹部112に収容されていてもよい。レンズ130は、基体110に接合されかつ第1凹部112を封止してもよい。レーザ発振器150を搭載していない段階において、基体110とレンズ130とは分離され、レンズ130は、基体110に接合されることで第1凹部112を封止可能であってもよい。
第1凹部112の開口は、平面視において矩形状であってもよく、また、図3に示すように正方形状であってもよい。平面視とは、第1凹部112の開口側から見ることを意味する。第1凹部112の開口は、平面視において、多角形状、楕円形状、長円形状、円形状、これらが合わさった形状など、様々な形状であってもよい。
レンズ130は、レーザ発振器150から出射されるレーザ光の拡がりを低減する作用を有してもよい。レンズ130はコリメータレンズであってもよい。レーザ発振器150から出射されたレーザ光は、レンズ130を介してパッケージ100の外へ照射されてもよい。
レンズ130は、レーザ光に上記の作用を及ぼし、かつ、基体110に接合されることにより第1凹部112を封止してもよい。第1凹部112が封止されることで、レーザ発振器150の経年劣化を低減させかつレーザ発振器150を安定的に駆動できる。さらに、レンズ130が第1凹部112を封止するので、封止用の透明部材とレンズとを有する構成と比較して、部品点数を低減できる。
図3に示すように、平面視において、基体110の上部が占める領域のうちレンズ130が重なる領域を除いた第1領域11の面積は、レンズ130の面積よりも大きくてもよい。図3において、第1領域11を網掛けで表わす。当該構成は、次のような効果を奏する。すなわち、レンズ130の接合時、基体110は治具で固定され、レンズ130は保持器で保持されることになる。基体110は、表面実装型の実装面125を有するため、治具の構造としては、基体110を側方から固定する構造を適用しやすい。したがって、治具と保持器とが近づくと互いに干渉してしまう。しかしながら、上記のように第1領域11の面積が大きい構成により、レンズ130を保持する保持器と、基体110を固定する治具とを水平方向(すなわち平面視したときの平面に沿った方向)に離すことができる。よって、治具と保持器とが干渉する恐れを低減できる。したがって、レンズ130の安定的な接合処理を実現できる。さらに、上記の第1領域11の面積が大きい構成により、基体110の第1領域11に電極121a~121d(図1参照)などのレンズ以外の構成要素を付加することができる。
図3に示すように、平面視において、第1領域11は、レンズ130の全外周を囲ってもよい。当該構成によれば、レンズ130の接合時に、上記の治具と保持器とをより干渉しにくくすることができ、レンズ130のより安定的な接合処理を実現できる。
レンズ130は、水平方向から把持可能な側面を有していてもよい。
レンズ130は、レーザ光が通る曲面を含んだ主部132と、主部132に連なる基部134とを有してもよい。主部132と基部134とは同一の組成を有し、一体的な構成であってもよい。基部134は、曲面を有してもよいが、板状であってもよい。平面視において、レンズ130は第1領域11の中央に位置する一方、主部132はレンズ130の中央から偏って位置してもよい。レンズ130が上記中央に位置することで、より安定したレンズ130の接合処理を実現できる。レーザ光の出射位置(すなわちパッケージ100内から外への出射位置)は第1凹部112内の構成要素の配置に応じて平面視における基体110の中央から偏ることがある。しかし、主部132がレンズ130の中央から偏って位置することで、レンズ130の主部132をレーザ光の出射位置の偏りに対応して配置できる。
レンズ130の基部134は、平面視において矩形状、又は、図3に示すように正方形状であってもよい。基部134は、平面視において、多角形状、楕円形状、長円形状、円形状、これらが合わさった形状など、様々な形状であってもよい。
さらに、レンズ130は、平面視において第1領域11の中央に位置する一方、レーザ発振器150、ミラー170又は開口上のレーザ光の光軸は、平面視において第1領域11の中央から偏って位置してもよい。レーザ発振器150、ミラー170又は開口上のレーザ光の光軸が偏って位置しても、レンズ130が上記中央に位置することで、安定したレンズ130の接合処理を実現できる。
ここで、AがBの中央に位置するとは、Aの中央とBの中央とが重なることを意味してもよい。中央とは、対象物を平面視したときの平面図形の中心+誤差の範囲を意味してもよい。上記の誤差は、対象物を平面視したときの平面図形の最小幅の5%であってもよい。最小幅は、2本の平行な線分で上記平面図形を挟んだときに最小となる幅を意味してもよい。
レーザ発振器150は、半導体レーザであってもよい。レーザ発振器150の光軸は水平方向(すなわち平面視したときの平面に沿った方向)を向いていてもよい。
第1凹部112(図4B参照)には、レーザ発振器150が出射したレーザ光を鉛直方向(すなわち平面視したときの視線に沿った方向)に反射するミラー(光学部品に相当)170が搭載されてもよい。ミラー170は、プリズムミラーであってもよい。パッケージ100の内から外へ出射されるレーザ光は、ミラー170で反射されたレーザ光であってもよい。
レーザ発振器150が搭載される部位は第1搭載部118a(図4B参照)と呼んでもよい。ミラー170が搭載される部位は第2搭載部118b(図4B参照)と呼んでもよい。
第1搭載部118aと第2搭載部118bとの間には、第1搭載部118aの方が第2搭載部118bよりも高くなる段差113(図4B参照)を有してもよい。当該構成により、レーザ発振器150を第1搭載部118aに直に又は接合材を介して搭載したときに、レーザ発振器150から出射されるレーザ光をミラー170の下端から離して照射することができる。よって、レーザ光の無駄を低減できる。さらに、レーザ発振器150をサブマウント等の台を介して搭載する構成と比較して、レーザ発振器150から基体110への放熱性を高めることができる。
第2搭載部118bは、第1搭載部118aに対して傾斜した傾斜面を含み、当該傾斜面にミラー170が搭載されていてもよい。当該構成により、ミラー170の搭載時にミラー170の位置決めが容易となる。なお、図4Cに示すように、第2搭載部118bは、水平面を含み、当該水平面にプリズムミラー等の傾斜した反射面を有するミラー171が搭載されてもよい。
基体110は、第1凹部112内に第1搭載部118a及び第2搭載部118bを有することに加え、電極115a~115e(図3参照)を有してもよい。電極115a~115eのいずれかは、レーザ発振器150にボンディングワイヤー等の接続部材を介して電気的に接続され、レーザ発振器150に駆動電流を供給してもよい。電極115a~115eのいずれかにはノイズ除去用の素子(例えばツェナーダイオード等)が搭載されていてもよい。電極115a~115eのいずれかにはレーザ光の出力パワーをモニタするための素子(例えばPD:Photo Diode)が搭載されていてもよい。電極115a~115eのいずれかは、上記の素子に電気的に接続され、信号を伝送してもよい。第1凹部112内の電極115a~115eのいずれかは、基体110の内部導体を介して、外の電極121a~121d(図1参照)と電気的に接続されていてもよい。
基体110は、第1凹部112に位置する第2段部114a、114b(図3及び図4A参照)を有してもよい。電極115a~115eは、第2段部114a、114b上に位置してもよい。当該構成によれば、電極115a~115bのいずれかとレーザ発振器150とを電気的に接続する際に、接続する一方と他方との高さを近づけることができ、当該接続を容易に行うことができる。
第2段部114a、114bは、平面視において、レーザ発振器150とミラー170とを挟んで一方と他方とに位置してもよい。第2段部114a、114bは、後述する第1基体110A(図4A参照)に含まれてもよい。
基体110は、レンズ130の一部が位置する第1段部123(図1参照)を有してもよい。第1段部123は、レンズ130の光軸A1と非平行な方向A2、A3(第1方向に相当、図1を参照)にレンズ130と対向する側面123aを有し、レンズ130と側面123aとの間に間隙201(図3及び図5参照)があってもよい。間隙201は、レンズ130の接合時に、レンズ130の水平方向における位置の調整が可能な大きさであってもよい。当該構成によれば、レンズ130の接合時に、第1段部123によりレンズ130の大まかな位置合わせが可能となり、間隙201によりレンズ130の光軸A1の位置合わせを行うことができる。
間隙201とは、第1段部123の側面123aとレンズ130との間に位置する間隔を意味し、空間で占められている必要はなく、間隙201には接合材が入り込んでいてもよい。
平面視において、第1段部123は、環状であり、レンズ130の外周に沿って位置してもよい。当該構成により、レンズ130による第1凹部112の封止性を向上できる。さらに、レンズ130の位置合わせと接合との処理を安定的に行うことができる。
基体110は、間隙201に繋がる第2凹部124a~124d(図1参照)を有していてもよい。第2凹部124a~124dは、レンズ130と隣り合っていてもよい。第2凹部124a~124dは、基体110の上方に開口する構成であってもよい。第2凹部124a~124dは、図1の例では、4つであるが、1つであってもよいし、2つ以上であってもよい、2つの場合、2つの第2凹部124a、124cは、第1凹部112を挟んで対向するように位置してもよい。当該構成によれば、レンズ130の接合時に、レンズ130の保持器を第2凹部124a~124dに挿入することができる。よって、レンズ130を側方から保持することができる。第2凹部が1つである場合には吸引によりレンズ130が保持されてもよい。第2凹部が2つ以上であれば吸引又は把持によりレンズ130を保持することができる。第2凹部124a~124dが有ることで、レンズ130の接合時のレンズ130の光軸合せの処理を安定的に実現できる。
図5に示すように、レンズ130と基体110とは接合材221を介して接合されていてもよい。レンズ130はガラスであってもよく、接合材221は半田であってもよい。
レンズ130は、基体110と接合される部位に、金属膜136を有してもよい。金属膜136は、図3に示すように、接合部の全周にわたって環状に連なっていてもよい。金属膜136は、成膜装置により成膜された薄膜であってもよい。
基体110は、レンズ130と接合される部位に、金属膜116を有してもよい。金属膜116は、図3に示すように、接合部の全周にわたって環状に連なっていてもよい。金属膜116は、メタライズ、或いは、メタライズにめっきが施された膜であってもよい。
上記の金属膜116、136及び接合材221の構成により、レンズ130による第1凹部112の高い封止性を実現できる。
なお、図示しないが、金属膜116、136が第1段部123の側面及びレンズ130の側面にかけて位置し、半田である接合材221が間隙201にかけて位置してもよい。また、レンズ130と基体110とを接合する接合材221は、樹脂(例えば硬化型接着剤)であってもよく、レンズ130は樹脂であってもよい。
基体110は、図2に示すように、貫通孔119を有する第1基体110Aと、金属から構成されかつ貫通孔119の一方の開口を塞ぐ第2基体110Bとを有してもよい。そして、第2基体110Bに一方の開口が塞がれた貫通孔119が第1凹部112を構成してもよい。レーザ発振器150は、第2基体110Bに搭載されていてもよい。ミラー170は、第2基体110Bに搭載されていてもよい。第2基体110Bは、銅であってもよい。当該構成によれば、レーザ発振器150の放熱性を向上できる。すなわち、レーザ発振器150が発熱した場合に、レーザ発振器150の熱を、熱伝導率の高い第2基体110Bと、レーザ発振器150とは反対に位置する表面実装型の実装面125(図4A参照)とを介して図示略のモジュール用基板に効率的に放出することができる。
第2基体110Bは、図2に示すように、第1凹部112内に突出した凸部118を有してもよい。そして、凸部118の上面にレーザ発振器150が搭載された第1搭載部118aとミラー170が搭載された第2搭載部118bとが含まれてもよい。当該構成によれば、レーザ発振器150の高い放熱性が得られることに加えて、レーザ発振器150からレンズ130までの光路長が短くなる。よって、レンズ130に到達した段階のレーザ光の拡がりを小さくできる。
第1基体110Aは、主に絶縁部材から構成され、表面又は内部に導体膜及び層間ビア(すなわち導体)の一方又は両方を有してもよい。第1基体110Aは複数の絶縁層が積層された積層構造を有していてもよい。絶縁部材は、セラミックス、ガラス、或いは、樹脂であってもよい。上記の導体膜及び層間ビアは、メタライズ導体であってもよい。
第1基体110Aの底面(すなわち第2基体110Bと対向する面)には、導体膜117(図4A参照)が位置してもよい。そして、導体膜117と第2基体110Bとがろう材等の接合材211を介して接合されていてもよい。
(実施形態2)
図6Aは、実施形態2のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。図6Bは、図6Aの部分C2を詳細に示した拡大図の第1例である。図6Cは、図6Aの部分C2を詳細に示した拡大図の第2例である。実施形態2のレーザ装置1A及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100Aは、レンズ130と基体110との接合部の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1又は後述の実施形態3~実施形態8と同様であってもよい。
図6Aは、実施形態2のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。図6Bは、図6Aの部分C2を詳細に示した拡大図の第1例である。図6Cは、図6Aの部分C2を詳細に示した拡大図の第2例である。実施形態2のレーザ装置1A及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100Aは、レンズ130と基体110との接合部の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1又は後述の実施形態3~実施形態8と同様であってもよい。
レンズ130と基体110とを接合する接合材221Aは、図6A~図6Cに示すように、低融点ガラスであってもよい。図6Aのレーザ装置1Aにおいては、次のような製造工程が採用されてもよい。すなわち、まず、第1基体110Aと第2基体110Bとをろう付け等により接合する。当該工程を第1接合工程と記す。続いて、第1搭載部118aと第2搭載部118bにレーザ発振器150とミラー170とを半田等により接合する。当該工程を第2接合工程と記す。PD、ツェナーダイオード等の素子を搭載する場合には第2接合工程において接合する。その後、レーザ発振器150等にワイヤーボンダ等の配線接続を行う。次に、レンズ130を基体110に接合する。当該工程を第3接合工程と記す。このような製造工程においては、“第1接合工程における接合温度 > 第2接合工程における接合温度 > 第3接合工程における接合温度”のように、各接合工程の接合温度が設定されてもよい。接合材221Aとして低融点ガラスを適用することで、上記の接合温度の設定を容易に実現できる。
レンズ130は、ガラスであり、基体110と接合される部位は、レンズ130の素材が露出した面であってもよい。
基体110は、セラミックなどの絶縁部材を含み、レンズ130と接合される部位は絶縁部材が露出した面であってもよい。
図6B及び図6Cに示すように、接合材221Aは、第1段部123の2つの面(すなわち下面123eと側面123a)にわたって位置してもよい。さらに、接合材221Aは、レンズ130の縁部の下面と側面とにわたって位置してもよい。そして、接合材221Aは基体110とレンズ130との間に位置してもよい。当該構成によれば、第1凹部112の封止を破るパス(「リークパス」とも言う)を長くすることができ、当該封止のリークの発生を低減することができる。図6Bに示すように、少なくとも1つの縦断面において、接合材221Aは、第1段部123の下面123eと側面123aの2つの面の全体に接していてもよい。さらに、1つの縦断面だけでなく、第1段部123のいずれの位置の縦断面においても、接合材221Aが上記2つの面の全体に接していてもよい。当該構成によれば、封止のリークの発生をより低減できる。
接合材221Aは、図6B及び図6Cに示すように、基体110とレンズ130との間に凹状のメニスカス(すなわち湾曲面)222を有してもよい。当該構成により、接合材221Aの応力耐性を向上できる。
(実施形態3)
図7は、実施形態3のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。実施形態3のレーザ装置1B及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100Bは、実装面125側の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1、2又は後述の実施形態4~11と同様であってもよい。
図7は、実施形態3のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。実施形態3のレーザ装置1B及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100Bは、実装面125側の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1、2又は後述の実施形態4~11と同様であってもよい。
第1基体110Aの貫通孔119は、貫通孔119の一端から他端にわたる縦断面において、図7のような形状を有していてもよい。当該形状は、貫通孔119の幅W1~W3のうち、中程の幅W2が小さい形状である。ここで、幅W1は、一方の開口に近い部位の幅、幅W3は他方の開口に近い部位の幅、幅W2は当該2つの部位の間に位置する部位の幅である。
第1基体110Aは第1底面111Aを有し、第2基体110Bは第2底面111Bを有し、第1底面111Aと第2底面111Bとは隣り合っていてもよい。上記の縦断面において、第1基体110Aは、2つの第1底面111Aを有し、2つの第1底面111Aが第2底面111Bを挟んで一方と他方とに位置してもよい。第1底面111Aは、下方から見たとき、連続する1つの底面であり、第2底面111Bを囲んでいてもよい。
幅W1~W3の構成、並びに、第1底面111A及び第2底面111Bの構成は、上記1つの縦断面だけでなく、貫通孔119の一端から他端にわたるいずれの向きの縦断面においても現れる構成であってもよい。
当該構成によれば、第1基体110Aの一部を表面実装型の実装面125に含めることができる。第1基体110Aは、配線導体(すなわち導体膜及び層間ビア)が含まれ、第1底面111Aには、電極125aが含まれてもよい。電極125aは、上記配線導体に接続されていてもよい。当該構成により、表面実装される部位を介して信号又は電源のやり取りが可能となる。
第2底面111Bは、第1底面111Aよりも低くてもよい。第1底面111Aが電極125aを含む場合、第2底面111Bは、電極125aの底面よりも低くてもよい。当該構成によれば、第1底面111A及び第2底面111Bを、図示略のモジュール用基板に実装する際に、第2底面111Bを第1底面111Aよりもモジュール用基板に近づけることができる。したがって、第1底面111A及び第2底面111Bをモジュール用基板に接合した場合に、第2基体110Bからモジュール用基板への熱の伝導性を向上し、レーザ発振器150の放熱性を向上できる。すなわち、モジュール用基板への接合方法として、第1底面111A及び第2底面111Bを半田又は導電性ペースト等の接合材を介してモジュール用基板(あるいはモジュール用基板の電極パッド)に接合することが想定される。当該想定では、上記の第2底面111Bと第1底面111Aとの高さの違いにより、第2底面111Bの接合材の厚みを薄くでき、接合材によって熱伝導性が低下してしまうことを低減できる。したがって、第2基体110Bによるレーザ発振器150の放熱性を向上できる。また、第2底面111Bは、第1底面111Aよりも高くてもよい。この場合、例えば金属フィラー入りの導電性接着剤をMCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)の接合に用いる際に、実装性を高めることができる。
(実施形態4)
図8は、実施形態4のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図9は、図8のD-D線における断面図である。実施形態4のレーザ装置1C及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100Cは、基体110の上部及びレンズ130の一部の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~3又は後述の実施形態5~9と同様であってもよい。
図8は、実施形態4のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図9は、図8のD-D線における断面図である。実施形態4のレーザ装置1C及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100Cは、基体110の上部及びレンズ130の一部の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~3又は後述の実施形態5~9と同様であってもよい。
図8に示すように、基体110は、実施形態1で示した第2凹部124a~124b(図1を参照)を有さなくてもよい。当該構成により、基体110を薄くすることができる。
図9に示すように、レンズ130は、少なくとも第1段部123に位置する部位の厚みT1が、第1段部123の高さH1よりも大きくてもよい。当該構成により、レンズ130が第1段部123よりも外方に突出し、レンズ130を接合する際に、当該突出した部分を保持器により保持することが可能となる。
(実施形態5、6)
図10Aは、実施形態5のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図10Bは、実施形態6のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。実施形態5、6のレーザ装置1D、1E及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100D、100Eは、第1凹部112内の素子の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~4又は後述の実施形態7、8と同様であってもよい。
図10Aは、実施形態5のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図10Bは、実施形態6のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。実施形態5、6のレーザ装置1D、1E及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100D、100Eは、第1凹部112内の素子の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~4又は後述の実施形態7、8と同様であってもよい。
図10Aの実施形態5に示すように、レーザ発振器150は、2つのレーザ光を出射できる2系統のレーザ発振器であってもよい。レーザ発振器150の出射部において2つのレーザ光の光軸は平行であり、水平方向に並んでいてもよい。
レンズ130は、シリンドリカルレンズであり、シリンドリカルレンズの円筒面の中心軸が、2つのレーザ光の光軸が並ぶ方向に沿うように位置してもよい。
図10Bの実施形態6に示すように、レーザ光のパワーをモニタするPD190は、レーザ発振器150を挟んでミラー170の反対側に位置してもよい。PD190は、第2基体110Bに搭載されてもよい。レーザ発振器150は、レーザ光の出射側とは反対に、レーザ光の一部が漏れることがあり、上記構成によれば、当該レーザ光の漏れを検出することで、レーザ光のパワーをより正確にモニタすることができる。
(実施形態7、8)
図11Aは、実施形態7のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図11Bは、実施形態8のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。実施形態7、8のレーザ装置1F、1G及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100F、100Gは、レンズ130の形状と、基体110とレンズ130との接合部の形状が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~6又は後述の実施形態9、10と同様であってもよい。
図11Aは、実施形態7のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。図11Bは、実施形態8のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す斜視図である。実施形態7、8のレーザ装置1F、1G及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100F、100Gは、レンズ130の形状と、基体110とレンズ130との接合部の形状が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~6又は後述の実施形態9、10と同様であってもよい。
図11Aの実施形態7に示すように、レンズ130は、平面視において円形状であってもよい。レンズ130は、レンズ面(具体的にはレーザ光の拡がりを低減する作用を及ぼす曲面)が、平面視における全体の領域に位置してもよい。レンズ面は球面又は非球面であってもよい。
図11Bの実施形態8に示すように、レンズ130は、主部132と基部134とを有し、基部134が平面視において円形状であってもよい。基部134は、側面を有する円板形状であってもよい。
実施形態7、8において、基体110の第1段部123は、平面視において、レンズ130の平面形状に対応する円形状であってもよい。
実施形態7、8において、上記した円形状は、楕円形状又は長円形状に代替されてもよい。
(実施形態9、10)
図12Aは、実施形態9のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。図12Bは、図12Aの部分C3を詳細に示した拡大図である。図13Aは、実施形態10のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。図13Bは、図13Aの部分C4を詳細に示した拡大図である。実施形態9、10のレーザ装置1H、1I及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100H、100Iは、レンズ130と基体110との接合部の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~8と同様であってもよい。
図12Aは、実施形態9のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。図12Bは、図12Aの部分C3を詳細に示した拡大図である。図13Aは、実施形態10のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージを示す縦断面図である。図13Bは、図13Aの部分C4を詳細に示した拡大図である。実施形態9、10のレーザ装置1H、1I及びパッケージ(光学部品搭載用パッケージに相当)100H、100Iは、レンズ130と基体110との接合部の構成が異なり、その他の構成要素は、実施形態1~8と同様であってもよい。
図12Aの実施形態9、並びに、図13Aの実施形態10に示すように、基体110は、実施形態1で示した第1段部123(図1を参照)を有さなくてもよい。そして、レンズ130は、基体110の上面110aに接合されてもよい。レンズ130と基体110との接合部は、平面視において環状であり、第1凹部112の開口部を囲っていてもよい。第1段部123が省略されることで、基体110を薄くすることができる。
図12Bに示すように、実施形態9において、接合材221は、半田又は導電性ペーストであってもよい。レンズ130は、基体110と接合される部位に、金属膜136を有してもよい。基体110は、レンズ130と接合される部位に、金属膜116を有してもよい。
図13Bに示すように、実施形態10において、接合材221Aは、低融点ガラスであってもよい。レンズ130は、ガラスであり、基体110と接合される部位は、レンズ130の素材が露出した面であってもよい。基体110は、セラミックなどの絶縁部材を含み、レンズ130と接合される部位は、絶縁部材が露出した面であってもよい。接合材221Aは、レンズ130の縁部の下面と側面とにわたって位置してもよい。
実施形態9、10の上記の構成においても、レンズ130による第1凹部112の高い封止性を実現できる。
実施形態10において、接合材221Aは、基体110とレンズ130との間に凹状のメニスカス(すなわち湾曲面)222を有してもよい。当該構成により、接合材221Aの応力耐性を向上できる。
以上、本開示の各実施形態について説明した。しかし、本開示のレーザ装置及び光学部品搭載用パッケージは上記実施形態に限られるものでない。実施形態で示した構造は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
以下、本開示の一実施形態を示す。一実施形態において、
(1)のレーザ装置は、
基体とレンズとを有するパッケージと、
前記パッケージに収容されたレーザ発振器と、
を備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを有し、
前記レーザ発振器は前記第1凹部に収容され、
前記レンズは前記基体に接合されかつ前記第1凹部を封止し、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記レンズを介して前記パッケージの外へ照射される。
(1)のレーザ装置は、
基体とレンズとを有するパッケージと、
前記パッケージに収容されたレーザ発振器と、
を備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを有し、
前記レーザ発振器は前記第1凹部に収容され、
前記レンズは前記基体に接合されかつ前記第1凹部を封止し、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記レンズを介して前記パッケージの外へ照射される。
(2)上記(1)のレーザ装置は、
平面視において、前記基体の上部が占める領域のうち前記レンズが重なる領域を除いた第1領域の面積が、前記レンズの面積よりも大きい。
平面視において、前記基体の上部が占める領域のうち前記レンズが重なる領域を除いた第1領域の面積が、前記レンズの面積よりも大きい。
(3)上記(2)のレーザ装置は、
平面視において前記第1領域は前記レンズの全外周を囲う。
平面視において前記第1領域は前記レンズの全外周を囲う。
(4)上記(2)又は(3)のレーザ装置は、
前記レンズは、前記レーザ光が通る曲面を含んだ主部と、前記主部に連なる基部と、を有し、
平面視において前記レンズが前記第1領域の中央に位置し、
平面視において前記主部が前記レンズの中央から偏って位置する。
前記レンズは、前記レーザ光が通る曲面を含んだ主部と、前記主部に連なる基部と、を有し、
平面視において前記レンズが前記第1領域の中央に位置し、
平面視において前記主部が前記レンズの中央から偏って位置する。
(5)上記(2)から(4)のいずれかのレーザ装置は、
平面視において前記レンズが前記第1領域の中央に位置し、
平面視において前記レーザ発振器が前記第1領域の中央から偏って位置する。
平面視において前記レンズが前記第1領域の中央に位置し、
平面視において前記レーザ発振器が前記第1領域の中央から偏って位置する。
(6)上記(1)から(5)のいずれかのレーザ装置は、
前記基体は、前記レンズの一部が位置する第1段部を更に有し、
前記第1段部は、前記レンズの光軸方向と非平行な第1方向に前記レンズと対向する第1の側面を有し、
前記第1の側面と前記レンズとの間に間隙を有する。
前記基体は、前記レンズの一部が位置する第1段部を更に有し、
前記第1段部は、前記レンズの光軸方向と非平行な第1方向に前記レンズと対向する第1の側面を有し、
前記第1の側面と前記レンズとの間に間隙を有する。
(7)上記(6)のレーザ装置は、
平面視において、前記第1段部は環状でありかつ前記レンズの外周に沿って位置する。
平面視において、前記第1段部は環状でありかつ前記レンズの外周に沿って位置する。
(8)上記(6)又は(7)のレーザ装置は、
前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材が前記レンズの下面の一部から前記間隙に渡って位置する。
前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材が前記レンズの下面の一部から前記間隙に渡って位置する。
(9)上記(6)から(8)のいずれかのレーザ装置は、
前記基体は、前記間隙に繋がる第2凹部を有し、
平面視において前記第2凹部と前記レンズとが隣り合う。
前記基体は、前記間隙に繋がる第2凹部を有し、
平面視において前記第2凹部と前記レンズとが隣り合う。
(10)上記(1)から(9)のいずれかのレーザ装置は、
前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材は低融点ガラスである。
前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材は低融点ガラスである。
(11)上記(1)から(9)のいずれかのレーザ装置は、
前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材は半田であり、
前記レンズは前記基体と接合される部位に金属膜を有する。
前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材は半田であり、
前記レンズは前記基体と接合される部位に金属膜を有する。
(12)上記(1)から(11)のいずれかのレーザ装置は、
前記基体は、
貫通孔を有する第1基体と、
金属であり前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ第2基体と、を有し、
前記第2基体に一方の開口が塞がれた前記貫通孔が前記第1凹部を構成し、
前記第2基体に前記レーザ発振器が搭載されている。
前記基体は、
貫通孔を有する第1基体と、
金属であり前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ第2基体と、を有し、
前記第2基体に一方の開口が塞がれた前記貫通孔が前記第1凹部を構成し、
前記第2基体に前記レーザ発振器が搭載されている。
(13)上記(12)のレーザ装置は、
前記第2基体は、
前記第1凹部内に突出した凸部と、
前記凸部の上面に位置し、前記レーザ発振器が搭載された第1搭載部と、
前記凸部の上面に位置し、ミラーが搭載された第2搭載部と、
を有する。
前記第2基体は、
前記第1凹部内に突出した凸部と、
前記凸部の上面に位置し、前記レーザ発振器が搭載された第1搭載部と、
前記凸部の上面に位置し、ミラーが搭載された第2搭載部と、
を有する。
(14)上記(13)のレーザ装置は、
前記第2基体は、前記第1搭載部と前記第2搭載部との間に、前記第1搭載部の方が前記第2搭載部よりも高い段差を有する。
前記第2基体は、前記第1搭載部と前記第2搭載部との間に、前記第1搭載部の方が前記第2搭載部よりも高い段差を有する。
(15)上記(13)又は(14)のレーザ装置は、
前記第2搭載部は前記第1搭載部に対して傾斜した傾斜面を含み、
前記傾斜面に前記ミラーが搭載されている。
前記第2搭載部は前記第1搭載部に対して傾斜した傾斜面を含み、
前記傾斜面に前記ミラーが搭載されている。
(16)上記(13)から(15)のいずれかのレーザ装置は、
前記第1基体は、前記第1凹部に位置する第2段部と、前記第2段部上に位置する電極とを有する。
前記第1基体は、前記第1凹部に位置する第2段部と、前記第2段部上に位置する電極とを有する。
(17)上記(12)から(16)のいずれかのレーザ装置は、
前記第1基体は、第1底面を有し、
前記第2基体は、第2底面を有し、
前記第1底面と前記第2底面とが隣り合い、
前記第2底面のほうが前記第1底面よりも低い。
前記第1基体は、第1底面を有し、
前記第2基体は、第2底面を有し、
前記第1底面と前記第2底面とが隣り合い、
前記第2底面のほうが前記第1底面よりも低い。
(18)上記(1)から(17)のいずれかのレーザ装置は、
前記実装面は、前記第1凹部とは反対側に位置する。
前記実装面は、前記第1凹部とは反対側に位置する。
一実施形態において、(19)光学部品搭載用パッケージは、
基体とレンズとを備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを含み、かつ、前記第1凹部内に光学部品の搭載部を有し、
前記レンズは前記基体に接合されることで前記第1凹部を封止可能である。
基体とレンズとを備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを含み、かつ、前記第1凹部内に光学部品の搭載部を有し、
前記レンズは前記基体に接合されることで前記第1凹部を封止可能である。
本開示は、レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージに利用できる。
1、1A~1I レーザ装置
11 第1領域
100 パッケージ(光学部品搭載用パッケージ)
110 基体
110A 第1基体
110B 第2基体
111A 第1底面
111B 第2底面
112 第1凹部
113 段差
114a、114b 第2段部
115a~115e 電極
116 金属膜
117 導体膜
118 凸部
118a 第1搭載部
118b 第2搭載部
119 貫通孔
121a~121d 電極
123 第1段部
123a 側面
125 実装面
130 レンズ
132 主部
134 基部
A1 光軸
A2、A3 第1方向
150 レーザ発振器
170 ミラー
190 PD
201 間隙
211、221、221A 接合材
222 メニスカス
T1 厚み
H1 高さ
W1~W3 幅
11 第1領域
100 パッケージ(光学部品搭載用パッケージ)
110 基体
110A 第1基体
110B 第2基体
111A 第1底面
111B 第2底面
112 第1凹部
113 段差
114a、114b 第2段部
115a~115e 電極
116 金属膜
117 導体膜
118 凸部
118a 第1搭載部
118b 第2搭載部
119 貫通孔
121a~121d 電極
123 第1段部
123a 側面
125 実装面
130 レンズ
132 主部
134 基部
A1 光軸
A2、A3 第1方向
150 レーザ発振器
170 ミラー
190 PD
201 間隙
211、221、221A 接合材
222 メニスカス
T1 厚み
H1 高さ
W1~W3 幅
Claims (19)
- 基体とレンズとを有するパッケージと、
前記パッケージに収容されたレーザ発振器と、
を備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを有し、
前記レーザ発振器は前記第1凹部に収容され、
前記レンズは前記基体に接合されかつ前記第1凹部を封止し、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が前記レンズを介して前記パッケージの外へ照射されるレーザ装置。 - 平面視において、前記基体の上部が占める領域のうち前記レンズが重なる領域を除いた第1領域の面積が、前記レンズの面積よりも大きい、
請求項1記載のレーザ装置。 - 平面視において前記第1領域は前記レンズの全外周を囲う、
請求項2記載のレーザ装置。 - 前記レンズは、前記レーザ光が通る曲面を含んだ主部と、前記主部に連なる基部と、を有し、
平面視において前記レンズが前記第1領域の中央に位置し、
平面視において前記主部が前記レンズの中央から偏って位置する、
請求項3記載のレーザ装置。 - 平面視において前記レンズが前記第1領域の中央に位置し、
平面視において前記レーザ発振器が前記第1領域の中央から偏って位置する、
請求項3記載のレーザ装置。 - 前記基体は、前記レンズの一部が位置する第1段部を更に有し、
前記第1段部は、前記レンズの光軸方向と非平行な第1方向に前記レンズと対向する第1の側面を有し、
前記第1の側面と前記レンズとの間に間隙を有する、
請求項1記載のレーザ装置。 - 平面視において、前記第1段部は環状でありかつ前記レンズの外周に沿って位置する、
請求項6記載のレーザ装置。 - 前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材が前記レンズの下面の一部から前記間隙に渡って位置する、
請求項6記載のレーザ装置。 - 前記基体は、前記間隙に繋がる第2凹部を有し、
平面視において前記第2凹部と前記レンズとが隣り合う、
請求項6記載のレーザ装置。 - 前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材は低融点ガラスである、
請求項1記載のレーザ装置。 - 前記レンズと前記基体とを接合する接合材を備え、
前記接合材は半田であり、
前記レンズは前記基体と接合される部位に金属膜を有する、
請求項1記載のレーザ装置。 - 前記基体は、
貫通孔を有する第1基体と、
金属であり前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ第2基体と、を有し、
前記第2基体に一方の開口が塞がれた前記貫通孔が前記第1凹部を構成し、
前記第2基体に前記レーザ発振器が搭載されている、
請求項1記載のレーザ装置。 - 前記第2基体は、
前記第1凹部内に突出した凸部と、
前記凸部の上面に位置し、前記レーザ発振器が搭載された第1搭載部と、
前記凸部の上面に位置し、ミラーが搭載された第2搭載部と、
を有する、
請求項12記載のレーザ装置。 - 前記第2基体は、前記第1搭載部と前記第2搭載部との間に、前記第1搭載部の方が前記第2搭載部よりも高い段差を有する、
請求項13記載のレーザ装置。 - 前記第2搭載部は前記第1搭載部に対して傾斜した傾斜面を含み、
前記傾斜面に前記ミラーが搭載されている、
請求項13記載のレーザ装置。 - 前記第1基体は、前記第1凹部に位置する第2段部と、前記第2段部上に位置する電極とを有する、
請求項13記載のレーザ装置。 - 前記第1基体は、第1底面を有し、
前記第2基体は、第2底面を有し、
前記第1底面と前記第2底面とが隣り合い、
前記第2底面のほうが前記第1底面よりも低い、
請求項12記載のレーザ装置。 - 前記実装面は、前記第1凹部とは反対側に位置する、
請求項1記載のレーザ装置。 - 基体とレンズとを備え、
前記基体は、第1凹部と表面実装型の実装面とを含み、かつ、前記第1凹部内に光学部品の搭載部を有し、
前記レンズは前記基体に接合されることで前記第1凹部を封止可能である、
光学部品搭載用パッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-086571 | 2022-05-27 | ||
JP2022086571 | 2022-05-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2023229017A1 true WO2023229017A1 (ja) | 2023-11-30 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2023/019557 WO2023229017A1 (ja) | 2022-05-27 | 2023-05-25 | レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ |
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---|---|
WO (1) | WO2023229017A1 (ja) |
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2023
- 2023-05-25 WO PCT/JP2023/019557 patent/WO2023229017A1/ja unknown
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Date | Code | Title | Description |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 23811889 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |