WO2023054094A1 - 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 - Google Patents

配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 Download PDF

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WO2023054094A1
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hole
light
wiring board
conductive paste
insulating resin
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PCT/JP2022/035103
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雅昭 勝又
賢 藏岡
永子 湊
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日亜化学工業株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Definitions

  • the present disclosure relates to wiring substrates, planar light emitting devices, and manufacturing methods thereof.
  • Patent Literature 1 describes a double-sided wiring board that has copper foil wiring on both sides of the board and uses vias filled with conductive paste as interlayer wiring.
  • An object of the embodiments of the present disclosure is to provide a wiring board, a planar light emitting device, and a method of manufacturing the same that can reduce the manufacturing time and the number of steps.
  • an insulating resin having a first surface and a second surface opposite to the first surface is arranged to face the second surface of the insulating resin.
  • the second hole is formed and the antirust layer on the surface of the metal member is removed from the inner bottom surface of the second hole.
  • a method for manufacturing a planar light-emitting device disclosed in the embodiment includes a step of manufacturing a wiring board by the method for manufacturing a wiring board disclosed in the embodiment, and including a light-emitting element in the metal member of the wiring board.
  • the method includes disposing a light source, disposing a light reflecting member so as to cover the metal member, and disposing a first light guide member so as to cover the light reflecting member.
  • a method for manufacturing a planar light-emitting device disclosed in the embodiment includes a step of manufacturing a wiring board by the method for manufacturing a wiring board disclosed in the embodiment; disposing a light reflecting member so as to cover the conductive paste; disposing a light source including a light emitting element on the first surface side of the insulating resin; and covering the light source and the light reflecting member. arranging a light guide member; and arranging a light adjustment member at a position overlapping the light source on the surface of the light guide member in plan view.
  • the wiring board disclosed in the embodiment is arranged so as to face the insulating resin having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the second surface of the insulating resin.
  • a second hole is formed through the insulating resin and communicates with at least one of the first holes, and the antirust layer on the surface of the metal member at the inner bottom surface of the second hole is removed.
  • the conductive paste is filled so as to connect any one of the plurality of first holes and at least a part of the second holes, and the conductive paste is filled so as to form a wiring continuous to the filled conductive paste. is arranged on the first surface of the insulating resin.
  • the planar light emitting device disclosed in the embodiment includes the wiring substrate disclosed in the embodiment, a light source including a light emitting element disposed on the metal member of the wiring substrate, and light covering the metal member. It has a reflecting member and a first light guiding member that covers the light reflecting member.
  • the planar light emitting device disclosed in the embodiments includes the wiring substrate disclosed in the embodiments, a light reflecting member covering the first surface of the insulating resin and the conductive paste in the wiring substrate, and the insulating a light source including a light-emitting element disposed on the first surface side of a flexible resin; a light guide member covering the light source and the light reflecting member; and a position overlapping the light source on the surface of the light guide member in plan view. and a light adjustment member disposed in the
  • a wiring board, a planar light emitting device, and a method of manufacturing the same that can suppress an increase in the types of members in a double-sided board and reduce the manufacturing time and the number of steps.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a first surface side illustrating a part of a wiring board according to an embodiment
  • 1 is a schematic plan view of a first surface side illustrating a part of a wiring board according to an embodiment
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the first surface side illustrating via connection portions according to the embodiment
  • FIG. FIG. 2B is a schematic plan view of FIG. 2A with the conductive paste removed
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view illustrating a cross section taken along line IIC-IIC of FIG.
  • FIG. 4 is a flow chart illustrating a method for manufacturing a wiring board according to the embodiment
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a substrate prepared in the method for manufacturing a wiring board according to the embodiment
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a first hole is formed in the wiring board manufacturing method according to the embodiment
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a second hole is formed in the wiring board manufacturing method according to the embodiment
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state of injecting a conductive paste into a second hole in the method for manufacturing a wiring board according to the embodiment
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a conductive paste is arranged in the wiring board manufacturing method according to the embodiment;
  • 1 is a schematic plan view illustrating planar light emitting devices according to first and second embodiments;
  • FIG. It is a schematic plan view which expands and illustrates a part of FIG. 5A.
  • FIG. 2 is a schematic plan view illustrating part of a wiring board in the planar light emitting device according to the first embodiment;
  • FIG. 5B is a schematic cross-sectional view illustrating a cross section taken along line VI-VI of FIG. 5B for the planar light emitting device according to the first embodiment.
  • 4 is a flow chart illustrating a method for manufacturing the planar light emitting device according to the first embodiment;
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a wiring board manufactured by the method for manufacturing a wiring board according to the embodiment in the method for manufacturing the planar light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a light source is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a light reflecting member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a first light guide member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a second light guide member is arranged in the method for manufacturing a planar light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a light adjusting member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the first embodiment
  • It is a schematic sectional drawing which illustrates the planar light-emitting device which concerns on the 1st modification of a 1st light guide member.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a planar light-emitting device according to a third modified example of the first light guide member;
  • FIG. 5B is a schematic cross-sectional view illustrating a cross-section taken along line XX of FIG. 5B for the planar light-emitting device according to the second embodiment.
  • 8 is a flow chart illustrating a method for manufacturing a planar light emitting device according to the second embodiment;
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a wiring board manufactured by the method for manufacturing a wiring board according to the embodiment in the method for manufacturing a planar light emitting device according to the second embodiment;
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a light reflecting member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which through holes are formed in the method for manufacturing a planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a light source is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which connecting members are arranged in the method for manufacturing a planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the first light guide member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a second light guide member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a light adjusting member is arranged in the manufacturing method of the planar light emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 1A is a schematic perspective view of the second surface side illustrating a portion of the wiring substrate according to the embodiment
  • FIG. 1B is a schematic perspective view of the first surface side illustrating a portion of the wiring substrate according to the embodiment.
  • FIG. 1C is a schematic plan view of the second surface side illustrating a portion of the wiring substrate according to the embodiment
  • FIG. 1D is a schematic plan view of the first surface side illustrating a portion of the wiring substrate according to the embodiment.
  • FIG. 2A is a schematic plan view of a first surface side illustrating a via connection portion according to the embodiment
  • FIG. 2B is a schematic plan view of FIG. 2A with the conductive paste removed.
  • FIG. 2C is a schematic cross-sectional view illustrating a cross section taken along line IIC-IIC of FIG. 2A.
  • the wiring board 1 can be provided with electrical wiring having different patterns on both sides. The wirings on both sides are connected by via connection portions 50 . Wiring made of a metal member 20 described below is provided on one surface of the wiring board 1, and wiring made of a conductive paste 40 described below is provided on the opposite surface.
  • the via connection part 50 has a first hole 51 and a second hole 52 which will be described later, and connects wiring on both sides with the conductive paste 40 . An example of the via connection portion 50 is enlarged in FIG. 2A.
  • the wiring board 1 includes an insulating resin 10 having a first surface 10A and a second surface 10B on the opposite side of the first surface 10A, and a surface of the insulating resin 10 facing the second surface 10B and coated with an antirust coating.
  • a substrate 30 having a metal member 20 on which a layer 21 is formed, and a conductive paste 40 arranged on the substrate 30, and a plurality of first holes 51 are formed through the metal member 20.
  • a second hole 52 that penetrates the insulating resin 10 and communicates with at least one of the first holes 51 is formed.
  • the conductive paste 40 is filled so as to connect any one of the plurality of first holes 51 and at least part of the second holes 52, and a wiring continuous to the filled conductive paste 40 are arranged on the first surface 10A of the insulating resin 10 so as to be .
  • Each configuration of the wiring board 1 will be described below.
  • the substrate 30 is a plate-like or sheet-like member that serves as the base of the wiring board 1 .
  • the plan view shape of the substrate 30 is, for example, a rectangular shape. Note that the planar view shape of the substrate 30 is not particularly limited.
  • the substrate 30 has an insulating resin 10 and a metal member 20 serving as a wiring disposed facing the second surface 10B of the insulating resin 10 .
  • a conductive paste 40 that serves as wiring is disposed on the first surface 10A of the insulating resin 10 .
  • the wiring of the metal member 20 and the wiring of the conductive paste 40 are connected through the via connection portion 50 (through hole and conductive paste) formed through the insulating resin 10 .
  • the insulating resin 10 is an insulating plate-like or sheet-like member that serves as a base on which a wiring pattern is formed.
  • the insulating resin 10 has a first surface 10A and a second surface 10B on the opposite side of the first surface 10A. formed.
  • the insulating resin 10 is composed of two layers, a polyimide layer 11 and a resin layer 12, with the polyimide layer 11 side being the first surface 10A and the resin layer 12 side being the second surface 10B.
  • the thickness T3 of the polyimide layer 11 is, for example, 12 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, and the thickness T2 of the resin layer 12 is, for example, 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the material, structure, and thickness of the insulating resin 10 are not particularly limited.
  • the metal member 20 is a conductive member that forms the wiring of a preset wiring pattern and the connection pad portion 22 . Also, the metal member 20 is formed with a plurality of first holes 51 which are through holes in a portion where the connection pad portion 22 is to be formed.
  • the material of the metal member 20 can be, for example, a single metal such as Ag, Al, Ni, Au, Cu, Ti, Pt, W, or an alloy containing these.
  • copper foil is used as an example of the metal member 20 .
  • the thickness T1 of the copper foil is, for example, 12 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the wiring of the wiring pattern of the metal member 20 and the connection pad portion 22 can be formed by etching.
  • the surface of the metal member 20 is subjected to antirust treatment.
  • a rust preventive layer 21 is formed on the surface facing the insulating resin 10 .
  • the antirust layer 21 is made of, for example, a roughened layer in which unevenness is formed on the surface and subjected to roughening treatment, a plated layer of Zn, Ni, Cr, or the like, an organic film layer, or the like. forming the surface.
  • the antirust layer 21 suppresses oxidation of the metal member 20 such as copper foil and enhances adhesion with the insulating resin 10 .
  • the electrical resistance of the antirust layer 21 is greater than that of the copper foil.
  • the antirust layer 21 can be removed by, for example, evaporating it by irradiating it with a laser beam, removing it by a chemical reaction with a reducing agent, or removing it by a method such as mechanical grinding.
  • the thickness of the antirust layer 21 is, for example, 0.1 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less.
  • the area from which the rust preventive layer 21 is removed with respect to the inner bottom surface 52B of the second hole 52 may be 20% or more, preferably 40% or more, more preferably 55% or more, and 70% or more. Even more preferred.
  • the area of the inner bottom surface 52B of the second hole 52 from which the antirust layer 21 is removed is preferably 80% or less.
  • the area of the inner bottom surface 52B of the second hole 52 from which the antirust layer 21 is removed may be 100%. Thereby, the electrical resistance between the conductive paste 40 and the metal member 20 can be reduced.
  • the region from which the antirust layer 21 is removed may be not only one place in the second hole 52 but also a plurality of places.
  • unevenness may be provided on the surface of the metal member 20 where the antirust layer 21 is removed. For example, fine unevenness is formed on the surface of the metal member 20 when the antirust layer 21 is removed by a laser or the like. This fine unevenness can strengthen the bonding between the conductive paste 40 and the metal member 20 .
  • the surface roughness (Ra) of the metal member 20 where the antirust layer 21 is removed is preferably 0.1 ⁇ m to 3.0 ⁇ m, more preferably 0.2 ⁇ m to 1.5 ⁇ m.
  • the metal member 20 has a connection pad portion 22 facing at least one second hole 52 in plan view, and the first hole 51 is provided in the connection pad portion 22 .
  • the connection pad portion 22 is rectangular and provided at the tip of the wiring of the wiring pattern of the metal member 20 .
  • the conductive paste 40 is a member that forms the wiring arranged on the first surface 10A and connects the wiring arranged on the first surface 10A and the metal member 20 that is arranged facing the second surface 10B. be.
  • the conductive paste 40 is arranged on the first surface 10A as wiring in a direction orthogonal to the wiring direction of the wiring pattern of the metal member 20, and the first hole 51 of the connection pad portion 22 in plan view is filled with an insulating resin. It is arranged so as to fill the first hole 51 and the second hole 52 at a position facing the region where the ten second holes 52 are formed.
  • the volume resistivity of the copper foil is, for example, 1.7 ⁇ cm, while the volume resistivity of the conductive paste 40 is, for example, 10 ⁇ cm or more and 100 ⁇ cm or less.
  • the cross-sectional area of the wiring can be increased.
  • the wiring thickness T4 of the conductive paste 40 related to the wiring arranged on the first surface 10A is, for example, 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. Therefore, it is preferable that the wiring width of the conductive paste 40 is 0.5 mm or more and 2 mm or less.
  • the material of the conductive paste 40 is, for example, a mixture of gold, silver, copper, platinum, aluminum, or the like, or an alloy or mixed powder thereof, and a resin binder.
  • Thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins can be used as the resin binder, for example.
  • the conductive paste 40 preferably contains a reducing agent such as an organic acid. As a result, electrical resistance in connection with the metal member 20 can be reduced.
  • the conductive paste may be tin-silver-copper-based, tin-copper-based, or tin-bismuth-based solder, or melting point shift type solder containing a small amount of solder such as copper or silver. Stability of connection can be ensured by using these materials.
  • the second hole 52 provided in the insulating resin 10 is provided in a region facing the first hole 51 provided in the connection pad portion 22 .
  • four second holes 52 are provided in a region facing the first holes 51 provided in the connection pad portion 22 .
  • the first hole 51 is provided around a position facing the second hole 52 of the connection pad portion 22 and a position facing the second hole 52 .
  • the conductive paste 40 is filled in the first hole 51 at the position facing the second hole 52
  • the conductive paste 40 is filled in the first hole 51 at the position facing the second hole 52 . not yet.
  • four first holes 51 are provided so as to face each other.
  • 49 first holes 51 are provided in a region facing four second holes 52 in 7 rows and 7 columns.
  • the second hole 52 communicating with at least one of the first holes 51 of the metal member 20 is formed through the insulating resin 10, and the conductive paste 40 is applied to a plurality of Filled so as to connect any of the first holes 51 and at least part of the second holes 52 . Therefore, the wiring board 1 can ensure electrical connection between the conductive paste 40 and the metal member 20 in the second holes 52 .
  • the antirust layer 21 on the surface of the metal member 20 at the inner bottom surface 52B of the second hole 52 is removed, so that the electrical resistance in the connection between the conductive paste 40 and the metal member 20 is reduced. can do.
  • the wiring board 1 includes a conductive paste 40 filled so as to connect any one of the plurality of first holes 51 and at least a part of the second holes 52, and a wiring disposed on the first surface 10A of the insulating resin 10. Via filling and wiring can be performed by one member because the conductive paste 40 and the conductive paste 40 are continuous. Therefore, the wiring board 1 can suppress an increase in the types of members in the double-sided board.
  • the connection pad portion 22 may be a square shape, a rectangular shape, a trapezoidal shape, or a shape including a curved portion.
  • the first hole 51 may be provided in a portion of the wiring pattern of the metal member 20 without providing the connection pad portion 22 .
  • FIG. 3 is a flowchart of the wiring board manufacturing method S10.
  • 4A to 4E are schematic cross-sectional views schematically showing the wiring board manufacturing method S10.
  • a method S10 for manufacturing a wiring board comprises: an insulating resin 10 having a first surface 10A and a second surface 10B opposite to the first surface 10A; A step S1 of preparing a substrate 30 having a metal member 20 on which an antirust layer 21 is formed, and a step S2 of forming a plurality of first holes 51 penetrating the metal member 20 by etching in the metal member 20.
  • the second holes 52 are formed and the antirust layer 21 on the surface of the metal member 20 at the inner bottom surface 52B of the second holes 52 is removed. do.
  • the step S1 of preparing the substrate is a step of preparing the substrate 30 on which the metal member 20 is arranged so as to face one surface (second surface 10B) of the insulating resin 10 .
  • the metal member 20 is, for example, a copper foil, and a rust prevention layer 21 is formed on the surface of the insulating resin 10 side.
  • the metal member 20 is bonded to the polyimide layer 11 serving as the base material of the insulating resin 10 via the resin layer 12 serving as an adhesive layer.
  • the metal member 20 and the insulating resin 10 are prepared by sticking them together in sheet form.
  • the material, structure, and thickness of the insulating resin 10 are not particularly limited.
  • the metal member 20 and the polyimide layer 11 may be bonded together by thermocompression bonding or the like.
  • This substrate 30 may be prepared by purchasing.
  • a material in which the polyimide layer 11 and the resin layer 12 are made of polyimide resin and the insulating resin 10 is integrated may be used.
  • the step S2 of forming the first holes is a step of forming a plurality of first holes 51 penetrating the metal member 20 by etching in the metal member 20 .
  • the wiring of the wiring pattern set in advance and the connection pad portion 22 are also formed by etching together with the first hole 51 .
  • the first holes 51 are formed in the metal member 20 in a predetermined number, for example, 49 of 7 rows and 7 columns.
  • the first holes 51 are provided in the metal member 20 at a position facing a second hole 52 described later and around a position facing the second hole 52 . That is, the first hole 51 may also be formed at a position that does not communicate with the second hole 52 in the region facing the second hole 52 .
  • the connection pad portion 22 may be formed of the metal member 20 and the plurality of first holes 51 may be formed in the connection pad portion 22 .
  • the connection pad portion 22 may be formed so as to face at least one second hole 52 in plan view.
  • At least one of the plurality of first holes 51 is filled with a conductive paste 40, which will be described later. Therefore, if the maximum diameter D1 of the first hole 51 is small, filling becomes difficult due to the viscosity of the conductive paste 40 and the particle shape of the filler. In addition, when the maximum diameter D1 of the first hole 51 is large, the contact area of the inner bottom surface 52B of the second hole 52 with the conductive paste 40 may become small due to the size of the second hole 52. The electrical resistance in the connection between the magnetic paste 40 and the metal member 20 will increase. Therefore, in step S2 of forming the first holes, the maximum diameter D1 of the first holes 51 to be formed is preferably 30 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the resist film attached to the metal member 20 is exposed and developed, and a resist pattern is formed so as to have a preset wiring pattern. Then, the wiring of the wiring pattern of the metal member 20, the connection pad portion 22, and the first hole 51 of the connection pad portion 22 can be formed by etching.
  • the step S3 of forming the second holes includes forming the second holes 52 penetrating the insulating resin 10 in the insulating resin 10, and removing the rust prevention layer on the surface of the metal member 20 at the inner bottom surface 52B of the second holes 52. 21 is removed.
  • the second hole 52 can be formed from the first surface 10A side of the insulating resin 10 by, for example, laser machining or drilling.
  • the second hole 52 is formed by irradiating the laser beam L1 to evaporate the insulating resin 10 .
  • the laser used is preferably a CO 2 laser from the viewpoint of processing speed, but a green laser, a UV laser, or the like can also be used.
  • the maximum diameter D2 of the second hole 52 formed in step S3 is 1.1 times or more, preferably 1.5 times or more, and more preferably 1.8 times or more the maximum diameter D1 of the first hole 51. . Also, the maximum diameter D2 of the second hole 52 is 10 times or less, preferably 8 times or less, more preferably 5 times or less, the maximum diameter D1 of the first hole 51 . As for dimensions, the maximum diameter D2 of the second hole 52 is larger than the maximum diameter D1 of the first hole 51, and is preferably 55 ⁇ m or more and 1500 ⁇ m or less.
  • step S3 of forming the second holes it is preferable to form the second holes 52 while sucking the insulating resin 10 through the first holes 51 .
  • a porous adsorption sheet B1 is applied to the first holes 51, and the second holes 52 are formed while sucking from the surface of the adsorption sheet B1 in the direction of the arrow A1.
  • the antirust layer 21 on the surface of the metal member 20 is removed.
  • the antirust layer 21A shown near the center in FIG. 4B is removed from the inner bottom surface 52B shown in FIG. 4C.
  • the operation is performed while sucking through the adsorption sheet B1. Therefore, in this step S3, the removed fragments of the anticorrosive layer 21 and residues of the insulating resin 10 do not remain in the second holes 52, so that the next step can be performed smoothly.
  • the inner surface 52A of the second hole 52 is inclined so that the inner diameter of the second hole 52 becomes smaller as it approaches the first hole 51, and the second hole 52 is preferably formed in a so-called tapered shape. .
  • the conductive paste 40 which will be described later, is filled along the inner side surface 52A and is easily arranged in close contact with the inner side surface 52A. Further, the tapered shape causes disconnection between the conductive paste 40 positioned inside the second hole 52 and the wiring of the conductive paste 40 disposed on the first surface 10A of the insulating resin 10 . Hateful.
  • the step S4 of placing the conductive paste is a step of filling the first hole 51 and the second hole 52 with the conductive paste 40 and placing the conductive paste 40 as wiring on the first surface 10A of the insulating resin 10. be.
  • the conductive paste 40 is injected into the second holes 52 from the first surface 10 ⁇ /b>A side of the insulating resin 10 to fill the second holes 52 .
  • the conductive paste 40 is filled in the first hole 51 communicating with the second hole 52, and the conductive paste 40 is not filled in the first hole 51 not communicating with the second hole 52.
  • one or more first holes 51 located opposite to the second holes 52 are filled with the conductive paste 40, so that electrical connection can be reliably established.
  • the conductive paste 40 to be the wiring is arranged on the first surface 10A of the insulating resin 10 so as to be continuous with the second holes 52 .
  • the wiring of the conductive paste 40 arranged on the first surface 10A is arranged, for example, in a direction orthogonal to the direction of the wiring of the metal member 20 arranged on the second surface 10B. and is arranged at a position facing the connection pad portion 22 .
  • the wiring by the conductive paste 40 does not have to be perpendicular to the direction of the wiring by the metal member 20 .
  • the conductive paste 40 used in this step S4 has fluidity and can be arranged by curing after being applied.
  • the conductive paste 40 may be applied, for example, by injection from a nozzle of a dispenser, or may be provided by screen printing or metal mask printing. and screen printing may be used in combination.
  • a sheet of paper B2 is applied to the first holes 51, and the conductive paste is sucked from the surface of the sheet of paper B2 in the direction of the arrow A2. 40 is applied.
  • the conductive paste 40 is injected into the second hole 52 and the first hole 51 while being sucked, the conductive paste 40 can be reliably filled continuously from the second hole 52 to the first hole 51. can be done.
  • the conductive paste 40 filled in the first hole 51 and the second hole 52 is arranged on the inner side surface 52A and the inner bottom surface 52B of the second hole 52 and the inner side surface 51A of the first hole 51 .
  • the thickness of the spreading paper B2 used in this step S4 is, for example, 20 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less. Curing of the conductive paste 40 filled in this step S4 can be performed, for example, by heat treatment. After the step S4 of disposing the conductive paste is completed, the wiring board 1 is formed by the wiring board manufacturing method S10 by removing the spreader B2. Also, when a solder-based material is used for the conductive paste, connection can be made by heat treatment in a reflow furnace or the like.
  • a plurality of first holes 51 penetrating through the metal member 20 are formed in the metal member 20 arranged to face the second surface 10B of the insulating resin 10.
  • the wiring board manufacturing method S10 can facilitate alignment between the first hole 51 and the second hole 52 communicating with the first hole 51 . Also, by allowing the plurality of first holes 51 to communicate with the second holes 52, electrical connection can be ensured.
  • the method S10 for manufacturing a wiring board includes forming a second hole 52 penetrating the insulating resin 10 from the first surface 10A side of the insulating resin 10 and communicating with at least one of the first holes 51.
  • the second hole 52 can be formed while sucking the insulating resin 10 through the first hole 51 .
  • the resin residue and air bubbles remaining in the second hole 52 are reduced, and the inner surface 52A of the second hole 52 is reduced. Also, the adhesion between the inner bottom surface 52B and the conductive paste 40 can be improved.
  • the conductive paste 40 is filled so as to connect any one of the plurality of first holes 51 and the second holes 52, and the filled conductive paste 40 is insulated so as to form a continuous wiring.
  • the conductive paste 40 can be printed and arranged on the first surface 10A and the second holes 52 of the insulating resin 10, for example, all at once. Therefore, wiring and via filling can be easily performed.
  • the conductive paste 40 has elasticity, it is difficult for the wiring board 1 to be broken due to bending or warping, and highly reliable wiring can be obtained.
  • the wiring board manufacturing method S10 forms the second hole 52 and removes the antirust layer 21 on the surface of the metal member 20 at the inner bottom surface 52B of the second hole 52, thereby increasing the resistance value of the antirust layer 21. rise can be suppressed.
  • the conductive paste 40 filled in the first hole 51 and the second hole 52 is formed on the inner side surface 52A and the inner bottom surface 52B of the second hole 52 and the inner side surface 51A of the first hole 51. , the adhesion between the conductive paste 40 and the substrate 30 can be enhanced, and a so-called anchor effect can be achieved. Moreover, the electrical resistance in the connection between the conductive paste 40 and the metal member 20 can be lowered.
  • a plurality of first holes 51 penetrating the metal member 20 are formed in the metal member 20 by etching, so that the diameter of the first holes 51 can be reduced. 51 can be collectively formed regardless of the number.
  • the first hole 51 is provided around the position facing the second hole 52 and the position facing the second hole 52, so that the second hole 51 other than the position where the second hole 52 is formed is provided.
  • the single hole 51 can increase the surface area of the metal member 20 and improve heat dissipation.
  • the tapered shape that becomes smaller toward the first hole 51 facilitates the filling of the conductive paste 40 facing the inner surface 52A of the second hole 52, thereby suppressing the generation of air bubbles.
  • FIG. 1000A is a device in which the light sources 100 are arranged to emit light in a planar manner, and the brightness and turning on/off of each of the light sources 100 can be controlled independently.
  • each light source 100 is separated by a reflective layer 230, which will be described later, and one light source 100 serves as a cell that is a control unit for brightness and on/off control.
  • 5A is a schematic plan view of the entire planar light emitting device, and FIG.
  • FIG. 5B is a schematic plan view illustrating an enlarged part of the planar light emitting device shown in FIG. 5A.
  • FIG. 5C is a schematic plan view showing an example of the wiring board 1, and the light source 100 is arranged on the electrode 25A of the metal member 20.
  • FIG. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating part of the planar light emitting device 1000A.
  • the planar light emitting device 1000A includes the wiring board 1 already described, the light source 100 including the light emitting element 110 arranged on the electrode 25A of the metal member 20 on the wiring board 1, and the light reflecting member 300 covering the metal member 20. , and a first light guiding member 210 covering the light reflecting member 300 .
  • a wiring substrate 1 used in the planar light emitting device 1000A is provided with electrodes on which the light source 100 is arranged and control wiring for the planar light emitting device 1000A, and is described as a wiring substrate 1A. do.
  • the light source 100 has a light emitting element 110 having a pair of element electrodes 130 and a translucent member 120 arranged on the light extraction surface side of the light emitting element 110 .
  • the light-emitting element 110 includes a semiconductor laminate, and in this embodiment, the translucent member 120 is arranged on the upper surface side of the semiconductor laminate, and has a pair of element electrodes 130 on the lower surface side.
  • the semiconductor laminate any composition can be used depending on the desired emission wavelength . 0 ⁇ X, 0 ⁇ Y, X+Y ⁇ 1), GaP, or GaAlAs or AlInGaP capable of emitting red light can be used. Also, the size and shape of the light emitting element 110 can be appropriately selected according to the purpose of use.
  • the light-transmitting member 120 is made of, for example, a light-transmitting resin material, and epoxy resin, silicone resin, or a resin mixture thereof can be used.
  • the translucent member 120 may contain a phosphor. For example, by containing a phosphor that absorbs blue light from the light-emitting element 110 and emits yellow light, the light-transmitting member 120 emits white light from the light source 100 . can be emitted. Further, the translucent member 120 may contain a plurality of types of phosphors, for example, a phosphor that absorbs blue light from the light emitting element 110 and emits green light, and a phosphor that emits red light. White light can also be emitted from the light source 100 by including the emitting phosphor.
  • Such phosphors include, for example, yttrium-aluminum-garnet-based phosphors (eg, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce), lutetium-aluminum-garnet-based phosphors (eg, Lu 3 (Al , Ga) 5 O 12 :Ce), terbium-aluminum-garnet-based phosphors (e.g., Tb 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce), ⁇ -sialon phosphors (e.g., (Si, Al) 3 (O , N) 4 :Eu), an ⁇ -sialon phosphor (for example, Mz(Si, Al) 12 (O, N ) 16 (where 0 ⁇ z ⁇ 2, M is Li, Mg, Ca, Y, and Lanthanide elements excluding La and Ce)), nitride phosphors such as CASN phosphors (e.g.
  • CaAlSiN 3 :Eu) or SCASN phosphors e.g. (Sr, Ca)AlSiN 3 :Eu
  • KSF phosphors Phosphor e.g, K 2 SiF 6 :Mn
  • KSAF phosphor e.g, K 2 (Si, Al)F 6 :Mn
  • MGF phosphor eg, 3.5MgO ⁇ 0.5MgF 2 ⁇ Fluoride phosphors such as GeO 2 :Mn
  • quantum dot phosphors such as perovskite and chalcopyrite can be used.
  • the light reflecting member 300A is a sheet-like member having light reflectivity.
  • the light reflecting member 300A is arranged on the second surface 10B of the insulating resin 10 on the wiring board 1A and covers the metal member 20.
  • the light reflecting member 300A has an opening 350A surrounding the light source 100, and the opening 350A surrounds the light source 100 at a distance of about 50 ⁇ m to 100 ⁇ m in plan view. covers the metal member 20 except for a portion located inside the . This also applies to the manufacturing method S100A of the planar light emitting device according to the first embodiment, which will be described later.
  • the light reflecting member 300A preferably has a high reflectance and is white.
  • the reflectance of the light reflecting member 300A is preferably, for example, 90% or more, more preferably 94% or more, at the wavelength of the light emitted by the light source 100 .
  • a resin sheet containing a large number of air bubbles for example, a foamed resin sheet
  • a resin sheet containing a light diffusing material or the like can be used.
  • the resin used for the light reflecting member 300A examples include thermoplastic resins such as acrylic resins, polycarbonate resins, cyclic polyolefin resins, polyethylene terephthalate resins, polyethylene naphthalate resins and polyester resins, and thermal resins such as epoxy resins and silicone resins.
  • thermoplastic resins such as acrylic resins, polycarbonate resins, cyclic polyolefin resins, polyethylene terephthalate resins, polyethylene naphthalate resins and polyester resins
  • thermal resins such as epoxy resins and silicone resins.
  • a curable resin can be used.
  • the light diffusing material for example, known materials such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide and glass can be used.
  • the light guide member 200 includes a first light guide member 210 covering the light reflecting member 300A and a second light guide member 220 covering the light source 100.
  • the first light guide member 210 is a translucent plate-like or sheet-like member. However, here, the first light guide member 210 has an opening 250 surrounding the light source 100 .
  • the opening 250 surrounds the light source 100 at a distance of about 100 ⁇ m to 200 ⁇ m in a plan view, and is sized to include the opening 350A at a position facing the opening 350A of the light reflecting member 300A. be. Therefore, the first light guide member 210 covers the light reflecting member 300A except for a part located inside the opening 250. As shown in FIG.
  • the second light guide member 220 is installed so as to fill the opening 250 of the first light guide member 210 and cover the light source 100 from the opening 350A.
  • the material of the first light guide member 210 can be, for example, a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate or polyester, or a translucent material such as glass. In particular, it is preferable to use polycarbonate, which has high transparency and is inexpensive.
  • the material of the second light guide member 220 is not limited as long as it is a transparent resin, but it is preferable to use a thermosetting resin such as an epoxy resin, a silicone resin, or an acrylic resin.
  • the light guide member 200 is partitioned into cells by the reflective layer 230 .
  • the reflective layer 230 is provided to suppress light transmitted through the light guide member 200 from adjacent cells.
  • the reflective layer 230 can be formed by adding a light diffusing material to the resin that is the material of the light guide member 200 . Titanium oxide, silica, alumina, or the like can be used as the light diffusing material, for example.
  • the light adjusting member 400 is a film-like or plate-like member that reflects part of the light from the light source 100 side toward the light reflecting member 300A.
  • the light adjustment member 400 is arranged at a position overlapping the light source 100 on the surface of the light guide member 200 in plan view.
  • the transmittance of the light adjustment member 400 with respect to the light from the light source 100 is preferably 20% or more and 60% or less, and more preferably 30% or more and 40% or less.
  • a resin material containing a light diffusion material may be used, or a metal material may be used.
  • the resin material can be, for example, a silicone resin, an epoxy resin, or a resin mixture thereof.
  • the light diffusing material can be, for example, known materials such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide, or glass.
  • the light adjustment member 400 may have any size as long as it includes the light source 100 at a position facing the light source 100 in plan view, and although it has a circular shape in FIG. 5B, it may have a rectangular shape or the like.
  • the planar light emitting device 1000A having the configuration as described above has the light source 100 including the light emitting element 110 disposed on the electrode 25A of the metal member 20 on the wiring board 1A, and has the light reflecting member 300A covering the metal member 20. Absorption of light by the metal member 20 can be suppressed, and light from the light source 100 can be efficiently extracted by having the first light guide member 210 covering the light reflecting member 300A.
  • the planar light emitting device 1000A uses one light source 100 as one cell as a control unit for brightness and turning on/off, but one cell may include one light source 100. It can be multiple. For example, four light sources 100 arranged in two rows and two columns or nine light sources 100 arranged in three rows and three columns can be used as one cell.
  • FIG. 7 is a flow chart of the manufacturing method S100A of the planar light emitting device.
  • 8A to 8F are schematic cross-sectional views schematically showing the method S100A for manufacturing a planar light emitting device.
  • the planar light emitting device manufacturing method S100A includes a step S110 of manufacturing the wiring board 1A by the wiring board manufacturing method S10, and a step of arranging the light source 100 including the light emitting element 110 on the electrode 25A of the metal member 20 in the wiring board 1A.
  • step S120 includes S120, a step S130A of arranging the light reflecting member 300A so as to cover the metal member 20, and a step S141 of arranging the first light guide member 210 so as to cover the light reflecting member 300A. Furthermore, step S142 of arranging the second light guide member 220 and step S150 of arranging the light adjusting member 400 may be provided.
  • the wiring board manufacturing step S110 is a step of manufacturing the wiring board 1A by the wiring board manufacturing method S10.
  • the second surface 10B side of the insulating resin 10 on which the metal member 20 is arranged is the upper surface in the figure.
  • the distance between the electrodes 25A can be adjusted according to the light source 100 and formed.
  • the gap G1A is set so that the electrode 25A faces the pair of element electrodes 130.
  • the wiring board 1A has the conductive paste 40 disposed thereon, it is not shown in cross section in FIGS. 8A to 8F.
  • the step S120 of arranging the light source is a step of arranging the light source 100 on the wiring board 1A.
  • the light source 100 is arranged on the electrode 25A of the metal member 20 on the wiring board 1A.
  • the pair of device electrodes 130 are joined to the electrodes 25A via a conductive adhesive member.
  • conductive adhesive members include bumps of gold, silver, copper, etc.; conductive pastes, which are mixtures of metal powders of gold, silver, copper, platinum, aluminum, etc. Copper (SAC) based or tin-bismuth (SnBi) based solders can be used.
  • the light source 100 is arranged by solder reflow.
  • the conductive adhesive member is arranged between the pair of element electrodes 130 and the electrodes 25A.
  • the step S130A of arranging the light reflecting member is a step of arranging the light reflecting member 300A so as to cover the metal member 20.
  • An adhesive sheet having both sides as an adhesive surface or a sticky surface is attached to the upper surface and the lower surface of the light reflecting member 300A.
  • the adhesive sheet is made of urethane, acrylic resin, or the like, and has a thickness of about 10 ⁇ m to 75 ⁇ m.
  • a white bonding sheet may be used as the adhesive or tacky sheet, and in order to further increase the reflectance, it may be used by being stacked or sandwiched with a white polyethylene terephthalate sheet.
  • the light reflecting member 300A may be arranged by applying an adhesive instead of using an adhesive sheet.
  • the step S141 of arranging the first light guide member is a step of arranging the first light guide member 210 so as to cover the light reflecting member 300A.
  • the first light guide member 210 is a plate-like or sheet-like member in which an opening 250 is formed so as to surround the light source 100, and is arranged so that the light source 100 is positioned in the opening 250. be.
  • the first light guide member 210 is aligned and then pressed in the direction of the wiring substrate 1A while being heated to be bonded to the light reflecting member 300A.
  • the first light guide member 210 has a reflective layer previously formed at a predetermined position (see FIG. 6).
  • the manufacturing method S100A of the planar light emitting device may include step S142 of arranging the second light guide member.
  • the step S ⁇ b>142 of arranging the second light guide member is a step of arranging the second light guide member 220 so as to cover the light source 100 .
  • the second light guide member 220 can be arranged to cover the light source 100 by injecting liquid or paste resin from the opening 250 of the first light guide member 210 and curing the resin. .
  • the material of the second light guide member 220 may be the same as or different from that of the first light guide member 210 .
  • the same material as that of the first light guide member 210 is injected from the opening 250 in an uncured state and cured.
  • the step S140 of arranging the light guide member is a combination of the step S141 of arranging the first light guide member and the step S142 of arranging the second light guide member.
  • the manufacturing method S100A of a planar light emitting device may include a step S150 of arranging a light adjusting member.
  • the step S150 of arranging the light adjustment member is a step of arranging the light adjustment member 400 at a position overlapping the light source 100 on the surface of the light guide member 200 in plan view.
  • the light adjustment member 400 may be formed by applying a resin material on the light guide member 200 and curing it, or by arranging a film-like or plate-like member.
  • silicone resin containing titanium oxide is applied to the surface of light guide member 200 at a position facing light source 100 .
  • the manufacturing method S100A of the planar light emitting device having the above-described configuration aims to reduce the wiring board manufacturing time and the number of steps by the wiring board manufacturing method S10.
  • the manufacturing time and the number of steps of the planar light emitting device can be further reduced. can be done.
  • the reflective layer 231 has a semi-elliptical cross-sectional shape. It is preferable that the reflective layer 231 has the widest width at a position facing the light reflecting member 300A in cross section and is provided so as to become thinner toward the upper surface of the first light guide member 211 . In this case, the reflective layer 231 is not provided at a position near the top surface of the first light guide member 211 .
  • the reflective layer 231 may be provided so as to have the widest width on the upper surface of the first light guide member 211 in cross section and to become thinner toward the lower surface. In this case, the reflective layer 231 is not provided at a position near the bottom surface of the first light guide member 211 .
  • the reflective layer 231 that separates the first light guide member 211 between the adjacent light sources 100 is not provided at a position close to the upper surface or the lower surface of the first light guide member 211. As a result, part of the light can spread beyond the range defined by the reflective layer 231 . Thereby, the first modified example can make the difference in brightness between the adjacent light sources 100 inconspicuous.
  • the first modification can adjust the brightness near the reflective layer 231 by adjusting the width of the reflective layer 231 toward the upper surface or the lower surface of the first light guide member 211 .
  • the reflective layer 232 has a rectangular cross-sectional shape, and the bottom surface to the top surface of the first light guide member 212, etc. provided in width. Moreover, the reflective layer 232 has a gap 240 between adjacent first light guide members 212 .
  • the first light guide member 212 having the reflective layer 232 is obtained by, for example, dividing the first light guide member without the reflective layer into pieces of the same size so that each piece includes one light source 100. It can be formed by applying the material of the reflective layer to the outer peripheral surface of the first light guide member.
  • the second modification of the first light guide member has a gap 240 between the adjacent reflective layers 232, so that the reflective layers 232 are two layers between the adjacent light sources 100, and an air layer is formed between the two layers. can have Thereby, the second modification can more strongly suppress the spread of light beyond the range defined by the reflective layer 232 .
  • the reflective layer 233 has a rectangular cross-sectional shape, and is provided in width.
  • the first light guide member 213 having the reflective layer 233 is, for example, similar to the second modified example, by arranging the first light guide members without the reflective layer to have the same size so that each includes one light source 100. It can be formed by dividing into individual pieces and fitting the individualized first light guide members into the lattice of the reflective layer 233 formed in advance in a lattice shape.
  • the first light guide member 213 and the reflective layer 233 are formed separately, so that the first light guide member 213 and the reflective layer 233 having respective surfaces can face each other. can.
  • the third modification can increase the reflectance at the boundary between the first light guide member 213 and the reflective layer 233, suppress the spread of light, and improve the light extraction efficiency.
  • the opening 250 surrounding the light source 100 is formed similarly to the first light guide member 210 .
  • the first to third modifications can be similarly applied to the planar light emitting device according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating part of the planar light emitting device 1000B.
  • the planar light emitting device 1000B is a device in which the light sources 100 are arranged on the wiring board 1 to emit planar light, like the planar light emitting device 1000A already described.
  • the first surface 10A and the second surface 10B of the wiring board 1 are used while being turned upside down.
  • the planar light emitting device 1000B includes a wiring substrate 1, a light reflecting member 300B covering the first surface 10A of the insulating resin 10 and the conductive paste 40 of the wiring substrate 1, and arranged on the side of the first surface 10A of the insulating resin 10.
  • the light source 100 including the light emitting element 110, the light guide member 200 covering the light source 100 and the light reflecting member 300B, and the light arranged at a position overlapping the light source 100 on the surface of the light guide member 200 in plan view and an adjustment member 400 .
  • the wiring substrate 1 for the planar light emitting device 1000B is referred to as the wiring substrate 1B, and the differences from the planar light emitting device 1000A will be described.
  • the planar light-emitting device 1000B differs from the planar light-emitting device 1000A in the arrangement of the light source 100 and the light reflecting member 300B and the configuration related to the connection of the light source 100 .
  • the spacing between the electrodes 25B on the wiring board 1B is larger than the spacing between the electrodes 25A on the wiring board 1A.
  • the light source 100 and the light reflecting member 300B are arranged on the first surface 10A of the insulating resin 10 on the wiring substrate 1B.
  • the light reflecting member 300B is arranged so as to be interposed between the light source 100 and the wiring board 1B.
  • the light reflecting member 300B covers the conductive paste 40 filled in the second holes 52 and the conductive paste 40 arranged on the first surface 10A.
  • the reflectance and material of the light reflecting member 300B are the same as those of the light reflecting member 300A.
  • connection of light source A pair of element electrodes 130 of the light source 100 are connected to the metal member 20 of the wiring board 1B via a connecting member 600 provided through the light reflecting member 300B and the wiring board 1B.
  • the connection member 600 extends to the surface of the metal member 20 and has a region 550 connected to the surface of the metal member 20 .
  • the light guide member 200 and the light adjustment member 400 are common to the planar light emitting device 1000A, the description thereof is omitted.
  • the light source 100 including the light emitting element 110 is arranged on the first surface 10A side of the insulating resin 10 in the wiring substrate 1B, and the first surface 10A of the insulating resin 10 and
  • the light reflecting member 300B covering the conductive paste 40
  • absorption of light by the conductive paste 40 can be suppressed.
  • the light guide member 200 covering the light source 100 and the light reflecting member 300B the light from the light source 100 can be efficiently extracted.
  • the light adjustment member 400 arranged at a position overlapping the light source 100 on the surface of the light guide member 200 in plan view, the light directly above the light source 100 on the light extraction surface of the planar light emitting device 1000B is weakened. It is possible to make the brightness of the light extraction surface nearly uniform.
  • FIG. 11 is a flow chart of the manufacturing method S100B of the planar light emitting device.
  • 12A to 12H are schematic cross-sectional views schematically showing the method S100B for manufacturing a planar light emitting device.
  • the planar light-emitting device manufacturing method S100B includes a step S110 of manufacturing the wiring board 1B by the wiring board manufacturing method S10, and applying light so as to cover the first surface 10A of the insulating resin 10 and the conductive paste 40 in the wiring board 1B.
  • the manufacturing method S100B of the planar light emitting device includes a step S132B of forming the through hole 510 and a step S122B of arranging the connection member 600. As shown in FIG. Note that the step S140 of arranging the light guide member 200 and the step S150 of arranging the light adjusting member 400 overlap with the method S100A for manufacturing a planar light emitting device, and therefore are omitted.
  • the wiring board manufacturing step S110 is a step of manufacturing the wiring board 1B by the wiring board manufacturing method S10.
  • the first surface 10A side of the insulating resin 10 is the upper surface in the drawing.
  • the spacing between the electrodes 25B is a spacing G1B that is larger than that of the wiring board 1A.
  • the wiring board 1B has the conductive paste 40 disposed thereon, it is not shown in cross section in FIGS. 12A to 12H.
  • the step S ⁇ b>131 ⁇ /b>B of arranging the light reflecting member is a step of arranging the light reflecting member 300 ⁇ /b>B so as to cover the first surface 10 ⁇ /b>A of the insulating resin 10 and the conductive paste 40 .
  • the opening surrounding the light source 100 is not formed in the light reflecting member 300B.
  • the light reflecting member 300B can be arranged so as to cover the entire surface of the wiring board 1B.
  • the light reflecting member 300B may be arranged by applying an adhesive without using an adhesive sheet. After bonding, the light reflecting member 300B is pressed in the direction of the wiring board 1B while being heated. As a result, the surface of the light reflecting member 300B on the upper surface side not facing the wiring board 1B is in a fluid state, which facilitates drilling and arrangement of the light sources in subsequent steps.
  • the step S132B of forming a through hole is a step of forming a through hole 510 penetrating through the light reflecting member 300B and the wiring board 1B.
  • the through holes 510 are formed through the light reflecting member 300B and the insulating resin 10 at positions facing the pair of element electrodes 130 of the light source 100 to be arranged in a later step.
  • Electrode 25B is positioned so as to be in contact with the opening of through hole 510 on the second surface 10B side of insulating resin 10 .
  • through holes 510 may be formed from the light reflecting member 300 ⁇ /b>B side or from the second surface 10 ⁇ /b>B side of the insulating resin 10 .
  • the through hole 510 can be formed by laser machining or drilling.
  • the step S121B of arranging the light source is a step of arranging the light source 100 on the light reflecting member 300B.
  • the light source 100 is arranged so that the pair of element electrodes 130 face the through hole 510 .
  • the interval G1B can be, for example, the interval separated by two through holes 510.
  • FIG. As described above, the upper surface of light reflecting member 300B in the drawing has adhesiveness, and light source 100 is fixed until it is connected by connecting member 600 in step S122B of disposing the connecting member. be able to.
  • the step S122B of arranging the connection member is a step of filling the through hole 510 with the connection member 600 and arranging it on the surface of the electrode 25B.
  • the connection member 600 is filled in the through hole 510 to connect the pair of device electrodes 130 and the electrodes 25B.
  • the connection member 600 is arranged so as to extend over the surface of the electrode 25B after filling the through hole 510 .
  • the connecting member 600 has a region 550 connected to the surface of the electrode 25B, so that electrical connection can be ensured.
  • the material of the connection member 600 the same material as the conductive paste 40 or solder can be used.
  • the manufacturing method S100B of the planar light-emitting device having the configuration described above can reduce the wiring board manufacturing time and the number of steps by the wiring board manufacturing method S10. Further, by disposing the light reflecting member 300B so as to cover the first surface 10A of the insulating resin 10 and the conductive paste 40, and disposing the light source 100 on the side of the first surface 10A of the insulating resin 10, the light source 100 The light reflecting member 300B can be arranged closer, and the light extraction efficiency can be improved.
  • the light guide member 200 is arranged so as to cover the light source 100 and the light reflecting member 300B, and the light guide member 200 is arranged at a position overlapping the light source 100 on the surface of the light guide member 200 in plan view.
  • the adjustment member 400 By arranging the adjustment member 400, it is possible to further reduce the manufacturing time and the number of steps of the planar light emitting device while suppressing an increase in the number of members.

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Abstract

【課題】両面基板における部材の種類の増加を抑え、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板の製造方法は、絶縁性樹脂１０と絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される表面に防錆層２１が形成された金属部材２０とを有する基板３０を準備する工程と、エッチングにて金属部材２０を貫通する複数の第１穴５１を形成する工程と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から、絶縁性樹脂１０を貫通して第１穴５１の少なくとも１つに連通する第２穴５２を形成する工程と、複数の第１穴５１の何れかと第２穴５２とを繋ぐように導電性ペースト４０を充填すると共に、充填した導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに導電性ペースト４０を配置する工程と、を含み、第２穴５２を形成する工程において、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける金属部材２０の表面の防錆層２１を除去する。

Description

配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法
　本開示は、配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法に関する。
　多層配線基板の層間配線として、導電性ペーストを充填したビアが採用される場合がある。例えば、特許文献１には、基板の両面に銅箔による配線を有し、導電性ペーストを充填したビアを層間配線とする両面配線基板が記載されている。
特開２００６－２１０５１４号公報
　本開示に係る実施形態は、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
　実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置される表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板を準備する工程と、前記金属部材に、エッチングにて前記金属部材を貫通する複数の第１穴を形成する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側から、前記絶縁性樹脂を貫通して前記第１穴の少なくとも１つに連通する第２穴を形成する工程と、複数の前記第１穴の何れかと前記第２穴とを繋ぐように導電性ペーストを充填すると共に、充填した前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に前記導電性ペーストを配置する工程と、を含み、前記第２穴を形成する工程において、前記第２穴を形成すると共に、前記第２穴の内底面における前記金属部材の表面の前記防錆層を除去する。
　また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む。
　また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む。
　また、実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の前記第２面に対面して配置される表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板と、前記基板に配置される導電性ペーストと、を有し、前記金属部材を貫通して複数の第１穴が形成されており、前記絶縁性樹脂を貫通して前記第１穴の少なくとも１つに連通する第２穴が形成されており、前記第２穴の内底面における前記金属部材の表面の前記防錆層は除去されており、前記導電性ペーストは、複数の前記第１穴の何れかと前記第２穴の少なくとも一部とを繋ぐように充填され、かつ、充填された前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の前記第１面に配置されている。
　また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記金属部材に配置されている、発光素子を含む光源と、前記金属部材を覆う光反射部材と、前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する。
　また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆う光反射部材と、前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている、発光素子を含む光源と、前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する。
　本開示の実施形態によれば、両面基板における部材の種類の増加を抑え、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。
実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図である。 実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。 実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図である。 実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。 実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。 図２Ａにおいて、導電性ペーストを取り除いて示す概略平面図である。 図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備した基板を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１穴を形成した状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、第２穴を形成した状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、第２穴に導電性ペーストを注入する状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストを配置した状態を例示する概略断面図である。 第１及び第２実施形態に係る面状発光装置を例示する概略平面図である。 図５Ａの一部を拡大して例示する概略平面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置における配線基板の一部を例示する概略平面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置について、図５ＢのＶＩ－ＶＩ線における断面を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造した配線基板を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光源を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。 第１導光部材の第２変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。 第１導光部材の第３変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置について、図５ＢのＸ－Ｘ線における断面を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造した配線基板を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、貫通穴を形成した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光源を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、接続部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
　以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
［配線基板］
　実施形態に係る配線基板１を、図１Ａ乃至図２Ｃを参照しながら説明する。
　なお、図１Ａは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図であり、図１Ｂは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。図１Ｃは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図であり、図１Ｄは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ａは、実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ｂは、図２Ａにおいて、導電性ペーストを取り除いて示す概略平面図である。図２Ｃは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。
　配線基板１は、両面に互いに異なるパターンの電気的な配線を設けることができる。両面の配線は、ビア接続部５０によって接続されている。配線基板１の一方の面には、後記する金属部材２０による配線が設けられ、反対側の面には後記する導電性ペースト４０による配線が設けられている。ビア接続部５０は、後記する第１穴５１及び第２穴５２を有し、導電性ペースト４０によって両面の配線を接続している。なお、ビア接続部５０は、一例を図２Ａに拡大して示している。
　配線基板１は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される表面に防錆層２１が形成された金属部材２０と、を有する基板３０と、基板３０に配置される導電性ペースト４０と、を有し、金属部材２０を貫通して複数の第１穴５１が形成されており、絶縁性樹脂１０を貫通して第１穴５１の少なくとも１つに連通する第２穴５２が形成されており、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける金属部材２０の表面の防錆層２１は除去されており、導電性ペースト４０は、複数の第１穴５１の何れかと第２穴５２の少なくとも一部とを繋ぐように充填され、かつ、充填された導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。以下、配線基板１の各構成について説明する。
（基板）
　基板３０は、配線基板１の基礎となる板状又はシート状の部材である。基板３０の平面視形状は、例えば矩形状である。なお、基板３０の平面視形状は特に限定されない。基板３０は、絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される配線となる金属部材２０と、を有する。絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａには、配線となる導電性ペースト４０が配置される。そして、絶縁性樹脂１０を貫通して形成された配線となるビア接続部５０（貫通穴及び導電性ペースト）を介して、金属部材２０の配線及び導電性ペースト４０の配線が接続される。
（絶縁性樹脂）
　絶縁性樹脂１０は、配線パターンが形成される土台となる絶縁性の板状又はシート状の部材である。絶縁性樹脂１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有しており、第１面１０Ａから第２面１０Ｂまで貫通する貫通穴である第２穴５２が形成されている。ここでは、絶縁性樹脂１０は、ポリイミド層１１及び樹脂層１２の２層からなり、ポリイミド層１１側が第１面１０Ａ、樹脂層１２側が第２面１０Ｂである。ポリイミド層１１の厚さＴ３は、例えば１２μｍ以上７５μｍ以下であり、樹脂層１２の厚さＴ２は、例えば５μ以上２０μｍ以下である。なお、絶縁性樹脂１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。
（金属部材）
　金属部材２０は、予め設定された配線パターンの配線及び接続パッド部２２を形成する導電性の部材である。また、金属部材２０は、貫通穴である第１穴５１が接続パッド部２２となる部分に複数形成されている。金属部材２０の材料は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ等の単体金属又はこれらを含む合金とすることができる。ここでは、金属部材２０は一例として銅箔を使用している。銅箔の厚さＴ１は、例えば１２μｍ以上３５μｍ以下である。金属部材２０の配線パターンの配線及び接続パッド部２２は、エッチングによって形成することができる。
　金属部材２０の表面には、防錆処理が施されている。特に、絶縁性樹脂１０に対面する表面には防錆層２１が形成されている。防錆層２１は、例えば、表面に凹凸を形成して粗化処理を施した粗化層、ＺｎやＮｉ、Ｃｒ等のメッキ層、有機皮膜層等からなり、金属部材２０としての銅箔の表面を形成している。防錆層２１は、銅箔等の金属部材２０の酸化を抑え、絶縁性樹脂１０との密着性を高める。但し、防錆層２１の電気抵抗は銅箔よりも大きい。このため、絶縁性樹脂１０に対面する銅箔の表面に電気的接点を設けようとする場合、電気的接点における電気抵抗を小さくするために、防錆層２１が除去されるのが好ましい。防錆層２１は、例えば、レーザ光を照射することで蒸発させることや、還元剤による化学反応で除去することや、機械的な研削等の方法で除去することができる。防錆層２１の厚さは、例えば０．１μｍ以上７μｍ以下である。また第２穴５２の内底面５２Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、２０％以上であればよく、４０％以上が好ましく、５５％以上がより好ましく、７０％以上がさらにより好ましい。第２穴５２の内底面５２Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、８０％以下が好ましい。なお、第２穴５２の内底面５２Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、１００％であってもよい。これにより導電性ペースト４０と金属部材２０との電気抵抗を小さくすることができる。また防錆層２１が除去されている領域は第２穴５２中において１箇所だけでなく、複数箇所あっても良い。さらに、防錆層２１を除去した箇所の金属部材２０の表面に凹凸を設けてもよい。例えばレーザ等で防錆層２１を除去する際に金属部材２０の表面に微細な凹凸が形成される。この微細な凹凸は導電性ペースト４０と金属部材２０との接合を強固にすることができる。防錆層２１を除去した箇所の金属部材２０の表面粗さ（Ｒａ）は、０．１μｍ～３．０μｍが好ましく、０．２μｍ～１．５μｍがより好ましい。
　金属部材２０は、平面視において少なくとも１つの第２穴５２に対面する接続パッド部２２を有し、第１穴５１は接続パッド部２２に設けられている。ここでは、接続パッド部２２は矩形状であり、金属部材２０の配線パターンの配線の先端部に設けられている。
（導電性ペースト）
　導電性ペースト４０は、第１面１０Ａに配置される配線を形成すると共に、第１面１０Ａに配置される配線と第２面１０Ｂに対面して配置される金属部材２０とを接続する部材である。導電性ペースト４０は、金属部材２０の配線パターンの配線の方向と直交する方向に配線として第１面１０Ａに配置されると共に、平面視において接続パッド部２２の第１穴５１が、絶縁性樹脂１０の第２穴５２が形成されている領域に対面する位置で、第１穴５１及び第２穴５２に充填されるように配置されている。
　銅箔の体積抵抗率が例えば１．７μΩ・ｃｍであるのに対し、導電性ペースト４０の体積抵抗率は、例えば１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下である。導電性ペースト４０の配線抵抗を小さくするために、配線の断面積を大きくすることができる。第１面１０Ａに配置される配線に係る導電性ペースト４０の配線厚さＴ４は、配線基板１をできるだけ薄くするために、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下としている。このため、導電性ペースト４０の配線幅は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とするのが好ましい。
　導電性ペースト４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の単体若しくはその合金や混合粉末と樹脂バインダとの混合物である。樹脂バインダは、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、導電性ペースト４０には有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより金属部材２０との接続における電気抵抗を小さくする事が出来る。また、導電性ペーストは錫－銀―銅系や錫―銅系や錫－ビスマス系の半田や半田を少量添加し銅や銀などを含む融点シフト型の半田であっても良い。これらの材料を用いることで接続の安定性を確保できる。
（第１穴及び第２穴）
　平面視において、絶縁性樹脂１０に設けられる第２穴５２は、接続パッド部２２に設けられる第１穴５１に対向する領域に、設けられている。ここでは、接続パッド部２２に設けられる第１穴５１に対向する領域に、一例として４個の第２穴５２が設けられている。
　図２Ｃに示すように、第１穴５１は、接続パッド部２２の第２穴５２に対向する位置及び第２穴５２に対向する位置の周囲に設けられている。そして、第２穴５２に対向する位置の第１穴５１には導電性ペースト４０が充填され、第２穴５２に対向する位置の周囲の第１穴５１には、導電性ペースト４０が充填されていない状態となっている。
　ここでは、１つの第２穴５２の大きさの範囲内に、それぞれ４個の第１穴５１が対向するように設けられている。一例として、１つの接続パッド部２２に着目すると、４つの第２穴５２に対向する領域に、第１穴５１が７行７列となる４９個の第１穴５１が設けられている。
　上記のような構成を備える配線基板１は、金属部材２０の第１穴５１の少なくとも１つに連通する第２穴５２が絶縁性樹脂１０を貫通して形成され、導電性ペースト４０が複数の第１穴５１の何れかと第２穴５２の少なくとも一部とを繋ぐように充填される。そのため、配線基板１は、第２穴５２における導電性ペースト４０と金属部材２０との間の電気的接続を確実にすることができる。
　配線基板１は、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける金属部材２０の表面の防錆層２１が除去されていることで、導電性ペースト４０と金属部材２０との間の接続における電気抵抗を小さくすることができる。
　また、第１穴５１を多数設けることにより、絶縁性樹脂１０が加工工程で伸縮した場合でも、接続を確実に行う事が可能である。
　配線基板１は、複数の第１穴５１の何れかと第２穴５２の少なくとも一部とを繋ぐように充填される導電性ペースト４０と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されて配線となる導電性ペースト４０と、が連続することで、ビア充填と配線とを１つの部材で行うことができる。そのため、配線基板１は、両面基板における部材の種類の増加を抑えることができる。
　なお、複数の第１穴５１のすべてが何れかの第２穴５２に連通していてもよい。
　また、接続パッド部２２の形状は、正方形状でもよく、長方形状や台形状でもよく、曲線部分を含む形状でもよい。また、接続パッド部２２を設けずに、金属部材２０の配線パターンの一部に第１穴５１を設けるようにしてもよい。
［配線基板の製造方法］
　次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図３乃至図４Ｅを参照しながら説明する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０のフローチャートである。図４Ａ乃至図４Ｅは、配線基板の製造方法Ｓ１０を模式的に示す概略断面図である。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される表面に防錆層２１が形成された金属部材２０と、を有する基板３０を準備する工程Ｓ１と、金属部材２０に、エッチングにて金属部材２０を貫通する複数の第１穴５１を形成する工程Ｓ２と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から、絶縁性樹脂１０を貫通して第１穴５１の少なくとも１つに連通する第２穴５２を形成する工程Ｓ３と、複数の第１穴５１の何れかと第２穴５２とを繋ぐように導電性ペースト４０を充填すると共に、充填した導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに導電性ペースト４０を配置する工程Ｓ４と、を含み、第２穴５２を形成する工程Ｓ３において、第２穴５２を形成すると共に、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける金属部材２０の表面の防錆層２１を除去する。
（基板を準備する工程）
　基板を準備する工程Ｓ１は、絶縁性樹脂１０の一方の面（第２面１０Ｂ）に対面して金属部材２０が配置されている基板３０を準備する工程である。金属部材２０は、一例として銅箔であり、絶縁性樹脂１０側の表面に防錆層２１が形成されているものが使用されている。また、金属部材２０は、絶縁性樹脂１０の基材となるポリイミド層１１に、接着層となる樹脂層１２を介して貼り合わされている。金属部材２０及び絶縁性樹脂１０は、互いにシート状で貼り合わせたものが準備される。絶縁性樹脂１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。例えば、樹脂層１２を設けずに、熱圧着等によって、金属部材２０とポリイミド層１１とを貼り合わせてもよい。この基板３０は、購入することで準備してもよい。また、ポリイミド層１１及び樹脂層１２をポリイミド樹脂で形成し絶縁性樹脂１０を一体化した材料を用いても良い。
（第１穴を形成する工程）
　第１穴を形成する工程Ｓ２は、金属部材２０に、エッチングにて金属部材２０を貫通する複数の第１穴５１を形成する工程である。この工程Ｓ２では、予め設定された配線パターンの配線及び接続パッド部２２も第１穴５１と共にエッチングにより形成されることになる。第１穴５１は、金属部材２０において、予め設定した数である、例えば、７行７列の４９個が形成される。そして、第１穴５１は、金属部材２０において、後記する第２穴５２に対向する位置及び第２穴５２に対向する位置の周囲に設けられる。すなわち、第１穴５１は、第２穴５２に対向する領域において、第２穴５２に連通しない位置にも形成されていてもよい。
　なお、図２Ａ、２Ｂに示すように、金属部材２０により接続パッド部２２を形成し、接続パッド部２２に複数の第１穴５１を形成してもよい。接続パッド部２２は、平面視において少なくとも１つの第２穴５２に対面するように形成すればよい。
　複数の第１穴５１の少なくとも１つには、後記する導電性ペースト４０が充填される。そのため、第１穴５１の最大径Ｄ１が小さいと、導電性ペースト４０の粘性やフィラー粒形との関係で、充填が難しくなる。また、第１穴５１の最大径Ｄ１が大きいと、第２穴５２の大きさとの関係で、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける導電性ペースト４０との接触面積が小さくなる場合があり、導電性ペースト４０と金属部材２０との間の接続における電気抵抗が大きくなってしまう。このため、第１穴を形成する工程Ｓ２では、形成する第１穴５１の最大径Ｄ１は、３０μｍ以上１５０μｍ以下であるのが好ましい。
　この工程Ｓ２では、金属部材２０に貼り付けられたレジスト膜が露光、現像され、予め設定された配線パターンとなるようにレジストパターンが形成される。そして、エッチング処理することで、金属部材２０の配線パターンの配線や接続パッド部２２、接続パッド部２２の第１穴５１を形成することができる。
（第２穴を形成する工程）
　第２穴を形成する工程Ｓ３は、絶縁性樹脂１０に、絶縁性樹脂１０を貫通する第２穴５２を形成すると共に、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける金属部材２０の表面の防錆層２１を除去する工程である。この工程Ｓ３では、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から、例えば、レーザ加工やドリル加工することによって第２穴５２を形成することができる。ここでは、レーザ光Ｌ１を照射して絶縁性樹脂１０を蒸発させて、第２穴５２を形成している。使用するレーザは、加工速度の観点からＣＯ２レーザが好ましいが、グリーンレーザやＵＶレーザ等も用いることができる。
　この工程Ｓ３で形成される第２穴５２の最大径Ｄ２は、第１穴５１の最大径Ｄ１の１．１倍以上であり、１．５倍以上が好ましく、１．８倍以上がさらに好ましい。また、第２穴５２の最大径Ｄ２は、第１穴５１の最大径Ｄ１の１０倍以下であり、８倍以下が好ましく、５倍以下がさらに好ましい。寸法では、第２穴５２の最大径Ｄ２は、第１穴５１の最大径Ｄ１よりも大きく、５５μｍ以上１５００μｍ以下であるのが好ましい。
　図４Ｃに示すように、第２穴を形成する工程Ｓ３では、第１穴５１を介して絶縁性樹脂１０を吸引しながら第２穴５２を形成することが好ましい。一例として、この工程Ｓ３では、第１穴５１に多孔質の吸着シートＢ１をあてがって、吸着シートＢ１の表面から矢印Ａ１の方向に吸引しながら、第２穴５２を形成している。
　また、第２穴を形成する工程Ｓ３において、金属部材２０の表面の防錆層２１を除去している。例えば図４Ｂで中央付近に示す防錆層２１Ａが、図４Ｃに示す内底面５２Ｂでは除去されている。この工程Ｓ３では、一例として、レーザ光Ｌ１の照射によって、防錆層２１を除去するときに、吸着シートＢ１を介して吸引しながら、作業が行われている。したがって、この工程Ｓ３では、除去された防錆層２１の破片及び絶縁性樹脂１０の残渣が第２穴５２内に残留することがなく次工程をスムーズに行うことができる。
　第２穴５２の内側面５２Ａは、第１穴５１に近づくほど第２穴５２の内径が小さくなるように傾斜しており、第２穴５２は、いわゆるテーパ状に形成されていることが好ましい。テーパ状とすることで、後記する導電性ペースト４０が、内側面５２Ａに沿って充填され、内側面５２Ａに密着して配置されやすくなる。また、テーパ状とすることで、第２穴５２の内部に位置する導電性ペースト４０と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される導電性ペースト４０の配線との間で断線が生じにくい。
（導電性ペーストを配置する工程）
　導電性ペーストを配置する工程Ｓ４は、第１穴５１及び第２穴５２に導電性ペースト４０を充填すると共に、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配線として導電性ペースト４０を配置する工程である。
　この工程Ｓ４では、導電性ペースト４０は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から第２穴５２に注入されることで第２穴５２に充填される。そして、第２穴５２に連通している第１穴５１には導電性ペースト４０が充填され、第２穴５２に連通していない第１穴５１には導電性ペースト４０は充填されない状態となる。この工程Ｓ４では、第２穴５２に対向する位置にある１つ以上の第１穴５１に導電性ペースト４０が充填されることで、確実に電気的な接続を行うことができる。また、配線となる導電性ペースト４０は、第２穴５２に連続して絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される。なお、この工程Ｓ４で、第１面１０Ａに配置される導電性ペースト４０による配線は、例えば、第２面１０Ｂに配置されている金属部材２０による配線の方向に対して直交する方向に配置されると共に、接続パッド部２２に対向する位置に配置される。なお、導電性ペースト４０による配線は、金属部材２０による配線の方向に対して直交する方向でなくてもよい。
　この工程Ｓ４で使用される導電性ペースト４０は、流動性を有しており、塗布した後に硬化させることで配置することができる。この工程Ｓ４では、導電性ペースト４０の塗布は、例えば、ディスペンサのノズルから注入してもよく、スクリーン印刷やメタルマスク印刷により設けてもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。この工程Ｓ４では、何れの場合でも、導電性ペースト４０の塗布は、図４Ｄに示すように、第２穴５２に連通している第１穴５１から吸引しながら行うことが好ましい。
　この工程Ｓ４では、第２穴を形成する工程Ｓ３における吸着シートＢ１に替えて、第１穴５１に敷き紙Ｂ２をあてがい、敷き紙Ｂ２の表面から矢印Ａ２の方向に吸引しながら、導電性ペースト４０を塗布している。この工程Ｓ４において、吸引しながら導電性ペースト４０を第２穴５２及び第１穴５１に注入するので、確実に第２穴５２から第１穴５１に連続して導電性ペースト４０を充填することができる。第１穴５１及び第２穴５２に充填される導電性ペースト４０は、第２穴５２の内側面５２Ａ及び内底面５２Ｂと、第１穴５１の内側面５１Ａと、に配置される。この工程Ｓ４で使用される敷き紙Ｂ２の厚さは、例えば２０μｍ以上６０μｍ以下である。この工程Ｓ４で充填された導電性ペースト４０の硬化は、例えば熱処理によって行うことができる。
　なお、導電性ペーストを配置する工程Ｓ４が終了した後に、敷き紙Ｂ２を取り外すことで、配線基板の製造方法Ｓ１０により配線基板１が形成される。また、導電性ペーストに半田系の材料を用いる場合にはリフロー炉などで熱処理する事により接続が可能となる。
　上記のような構成を含む配線基板の製造方法Ｓ１０は、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部材２０に、金属部材２０を貫通する複数の第１穴５１を形成し、第１穴５１の少なくとも１つに連通する第２穴５２を形成することで、第２穴５２の形成位置に自由度を持たせることができる。そのため、配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１と第１穴５１に連通する第２穴５２との位置合わせを容易にすることができる。また、複数の第１穴５１を第２穴５２に連通させれば、電気的接続を確実に行うことができる。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から、絶縁性樹脂１０を貫通して第１穴５１の少なくとも１つに連通する第２穴５２を形成することで、第１穴５１を介して絶縁性樹脂１０を吸引しながら第２穴５２を形成することができる。第１穴５１を介して絶縁性樹脂１０を吸引しながら第２穴５２を形成することで、第２穴５２内に残留する樹脂残渣や気泡を低減して、第２穴５２の内側面５２Ａ及び内底面５２Ｂと導電性ペースト４０との密着性を良好にすることができる。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、複数の第１穴５１の何れかと第２穴５２とを繋ぐように導電性ペースト４０を充填すると共に、充填した導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに導電性ペースト４０を配置することで、導電性ペースト４０を絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び第２穴５２に、例えば一括で印刷して配置することができ、配線とビア充填とを簡易に行うことができる。また、導電性ペースト４０は伸縮性があるため、配線基板１の曲げや反りに対して断線しにくく、信頼性の高い配線とすることができる。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、第２穴５２を形成すると共に、第２穴５２の内底面５２Ｂにおける金属部材２０の表面の防錆層２１を除去することで、防錆層２１による抵抗値の上昇を抑えることができる。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１及び第２穴５２に充填される導電性ペースト４０が、第２穴５２の内側面５２Ａ及び内底面５２Ｂと、第１穴５１の内側面５１Ａと、に配置されることで、導電性ペースト４０と基板３０との接着力を高めることができ、いわゆるアンカー効果を奏する。また、導電性ペースト４０と金属部材２０との接続における電気抵抗を下げることができる。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、金属部材２０に、エッチングにて金属部材２０を貫通する複数の第１穴５１を形成することで、第１穴５１の径を小さくすることができ、第１穴５１の個数によらずまとめて形成することができる。
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１を第２穴５２に対向する位置及び第２穴５２に対向する位置の周囲に設けることで、第２穴５２が形成されている箇所以外の第１穴５１によって金属部材２０の表面積を増やすことができ、放熱性を高めることができる。また、複数の第１穴５１に導電性ペースト４０が充填されることで、配線基板１の曲げや反りによる変形に対応することができる
　配線基板の製造方法Ｓ１０は、第２穴５２の内径を第１穴５１に近づくほど小さくなるテーパ状とすることで、導電性ペースト４０を第２穴５２の内側面５２Ａに対面させて充填しやすく、気泡の発生を抑えることができる。
［面状発光装置］
　次に、第１実施形態に係る面状発光装置１０００Ａを、図５Ａ乃至図６を参照しながら説明する。面状発光装置１０００Ａは、図５Ａ、５Ｂに示すように、光源１００を並べて面状に発光するようにした装置であり、光源１００それぞれの明るさ及び点消灯を独立して制御することができる。面状発光装置１０００Ａは、光源１００の１個ずつが後記する反射層２３０で区切られており、１個の光源１００が、明るさ及び点消灯の制御単位であるセルとなっている。図５Ａは面状発光装置の全体の概略平面図、図５Ｂは、図５Ａに示す面状発光装置の一部を拡大して例示する概略平面図である。図５Ｃは配線基板１の一例を示す概略平面図であり、光源１００は、金属部材２０の電極２５Ａに配置される。図６は、面状発光装置１０００Ａの一部を例示する概略断面図である。
　面状発光装置１０００Ａは、すでに説明した配線基板１と、配線基板１における金属部材２０の電極２５Ａに配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、金属部材２０を覆う光反射部材３００と、光反射部材３００を覆う第１導光部材２１０と、を有する。
　配線基板１は、既に説明した構成であるものが使用される。なお、配線基板１では、用途に応じて様々なパターンの配線を形成することができる。面状発光装置１０００Ａに使用される配線基板１は、面状発光装置１０００Ａのために、光源１００が配置される電極や制御用の配線が形成されたものであり、これを配線基板１Ａとして説明する。
（光源）
　光源１００は、一対の素子電極１３０を有する発光素子１１０と、発光素子１１０の光取出し面側に配置される透光性部材１２０を有している。
　発光素子１１０は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材１２０が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極１３０を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子１１０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
　透光性部材１２０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材１２０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源１００から白色の光を出射させることができる。また、透光性部材１２０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、光源１００から白色の光を出射させることができる。
　このような蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）、若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、又は、ペロブスカイト、カルコパイライト等の量子ドット蛍光体等を用いることができる。
（光反射部材）
　光反射部材３００Ａは、光反射性を有するシート状の部材である。光反射部材３００Ａは、配線基板１Ａにおける絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに配置され、金属部材２０を覆っている。ただし、ここでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲む開口部３５０Ａを有し、開口部３５０Ａは、平面視において、光源１００の周囲を５０μｍから１００μｍ程度離れて囲んでいるため、開口部３５０Ａの内側に位置する一部を除き、金属部材２０を覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａにおいても同様である。
　光反射部材３００Ａは、光源１００からの光を有効に利用するために、高い反射率を有し、白色であることが好ましい。光反射部材３００Ａの反射率は、光源１００の発する光の波長において、例えば９０％以上であることが好ましく、９４％以上がより好ましい。
　光反射部材３００Ａには、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射部材３００Ａに用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
（導光部材）
　導光部材２００は、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０と、光源１００を覆う第２導光部材２２０を備えている。第１導光部材２１０は、透光性を有する板状又はシート状の部材である。ただし、ここでは、第１導光部材２１０は、光源１００を囲む開口部２５０を有している。そして、開口部２５０は、平面視において、光源１００の周囲を１００μｍから２００μｍ程度離れて囲んでおり、光反射部材３００Ａの開口部３５０Ａに対向する位置で開口部３５０Ａを内側に包含する大きさである。このため、第１導光部材２１０は、開口部２５０の内側に位置する一部を除き、光反射部材３００Ａを覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａ及び第１導光部材の第１乃至第３変形例においても同様である。また、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０に充填され開口部３５０Ａから光源１００までを覆うように設置されている。
　第１導光部材２１０の材料は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又はガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、透明性が高く、安価なポリカーボネートを用いるのが好ましい。第２導光部材２２０の材料は、透明な樹脂であれば限定されないが、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
　導光部材２００は、反射層２３０によってセル毎に区切られている。反射層２３０は、隣のセルから、導光部材２００を透過してくる光を抑えるために設けられている。反射層２３０は、導光部材２００の材料である樹脂に、光拡散材を含有させて形成することができる。光拡散材は、例えば酸化チタン、シリカ、アルミナ等を用いることができる。
（光調整部材）
　面状発光装置１０００Ａは、光調整部材４００を有していてもよい。光調整部材４００は、光源１００側からの光の一部を光反射部材３００Ａ側に反射させる膜状又は板状の部材である。光調整部材４００は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている。
　光調整部材４００の透過率は、光源１００の光に対して、例えば２０％以上６０％以下であるのが好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材４００の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材４００は、平面視において光源１００に対向する位置において光源１００を包含する大きさであればよく、図５Ｂにおいては円形状であるが、矩形状等でもよい。
　上記のような構成を備える面状発光装置１０００Ａは、配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに発光素子１１０を含む光源１００が配置され、金属部材２０を覆う光反射部材３００Ａを有することで、金属部材２０による光の吸収を抑えることができ、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０を有することで、光源１００の光を効率よく取り出すことができる。
　なお、面状発光装置１０００Ａは、１個の光源１００を１個のセルとして明るさ及び点消灯の制御単位としているが、１個のセルに含まれる光源１００の個数は、１個でもよく、複数でもよい。例えば、２行２列の４個の光源１００や３行３列の９個の光源１００を１個のセルとすることができる。
［面状発光装置の製造方法］
　次に、第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを図７乃至図８Ｆを参照して説明する。図７は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａのフローチャートである。図８Ａ乃至図８Ｆは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを模式的に示す概略断面図である。
　面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２０と、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程Ｓ１３０Ａと、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程Ｓ１４１と、を含む。さらに、第２導光部材２２０を配置する工程Ｓ１４２、及び、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。
（配線基板を製造する工程）
　配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程である。図８Ａでは、金属部材２０が配置されている絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側を図における上面としている。電極２５Ａの間隔は、光源１００に合わせて調節して形成することができる。ここでは、電極２５Ａが一対の素子電極１３０と対面するような間隔Ｇ１Ａとしている。配線基板１Ａは、導電性ペースト４０が配置されているが、図８Ａ乃至図８Ｆにおける断面には示していない。
（光源を配置する工程）
　光源を配置する工程Ｓ１２０は、光源１００を配線基板１Ａに配置する工程である。面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、光源１００を配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに配置する。この工程Ｓ１２０では、一対の素子電極１３０は、導電性の接着部材を介して電極２５Ａに接合される。導電性の接着部材としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって光源１００を配置している。なお、導電性の接着部材は、一対の素子電極１３０と電極２５Ａとの間に配置されている。
（光反射部材を配置する工程）
　光反射部材を配置する工程Ｓ１３０Ａは、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程である。この工程Ｓ１３０Ａでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲むように開口部３５０Ａが形成されており、光源１００が開口部３５０Ａに位置するように配置される。光反射部材３００Ａの上面及び下面には、両面を接着面又は粘着面とする接着シートが貼付されている。接着シートは、ウレタン、アクリル樹脂等からなり、厚みは１０μｍから７５μｍ程度である。さらに接着シートは酸化チタン、硫酸バリウム等を添加し反射率を向上させることが望ましい。接着性又は粘着性を有するシートとして、白色のボンディングシートを使用し、反射率をさらに大きくするために、白色のポリエチレンテレフタラートのシートと重ねてあるいはサンドイッチして使用することもできる。なお、光反射部材３００Ａは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。
（第１導光部材を配置する工程）
　第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１は、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程である。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、光源１００を囲むように開口部２５０が形成されている板状又はシート状の部材であり、光源１００が開口部２５０に位置するように配置される。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、位置合わせをした後、加熱しながら配線基板１Ａの方向に加圧して、光反射部材３００Ａに貼合している。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、所定の位置に予め形成されている反射層を有している（図６参照）。
（第２導光部材を配置する工程）
　面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２を備えてもよい。第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２は、光源１００を覆うように第２導光部材２２０を配置する工程である。この工程Ｓ１４２では、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、光源１００を覆うように配置することができる。第２導光部材２２０の材料は、第１導光部材２１０と同じでもよく、異なっていてもよい。この工程Ｓ１４２では、第１導光部材２１０と同じ材料を未硬化の状態で開口部２５０から注入して硬化させている。
　なお、第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１と第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２とを合わせた工程が、導光部材を配置する工程Ｓ１４０である。
（光調整部材を配置する工程）
　面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、光調整部材を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。光調整部材を配置する工程Ｓ１５０は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程である。この工程Ｓ１５０では、光調整部材４００は、導光部材２００上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。この工程Ｓ１５０では、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を導光部材２００の表面で光源１００に対向する位置に塗布している。
　上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板の製造時間及び工程数の低減を図り、金属部材２０の電極２５Ａに光源１００を配置し、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置し、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置することで、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
（導光部材の変形例）
　次に、第１導光部材の変形例を図９Ａ乃至図９Ｃを参照して説明する。
　図９Ａに概略を示す第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置１００１Ａでは、反射層２３１は、断面形状が半楕円状である。反射層２３１は、断面において、光反射部材３００Ａに対面する位置で最も幅が太く、第１導光部材２１１の上面に向かうほど細くなるように設けるのが好ましい。この場合、第１導光部材２１１の上面に近い位置には、反射層２３１は設けられていない。
　反射層２３１は、断面において、第１導光部材２１１の上面で最も幅が太く、下面に向かうほど細くなるように設けるのでもよい。この場合は、第１導光部材２１１の下面に近い位置には反射層２３１が設けられていない。
　第１導光部材の第１変形例では、第１導光部材２１１を隣り合う光源１００の間で区切る反射層２３１が、第１導光部材２１１の上面又は下面に近い位置に設けられていないことで、光の一部が反射層２３１で区画された範囲を超えて広がることができる。これにより、第１変形例は、隣り合う光源１００同士の間の明暗の差を目立たせないようにすることができる。また、第１変形例は、第１導光部材２１１の上面又は下面に向かって反射層２３１の幅を調節することで、反射層２３１付近の明るさを調節することができる。
　図９Ｂに概略を示す第１導光部材の第２変形例に係る面状発光装置１００２Ａでは、反射層２３２は、断面形状が矩形状であり、第１導光部材２１２の下面から上面まで等幅で設けられている。また、反射層２３２は、隣り合う第１導光部材２１２との間に間隙２４０を有している。
　反射層２３２を有する第１導光部材２１２は、例えば、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材の外周面に反射層の材料を塗布することによって形成することができる。
　第１導光部材の第２変形例は、隣り合う反射層２３２の間に間隙２４０を有することで、隣り合う光源１００の間で反射層２３２が２層となり、２層の間に空気層を有することができる。これにより、第２変形例は、反射層２３２で区画された範囲を超える光の広がりをより強く抑制することができる。
　図９Ｃに概略を示す第１導光部材の第３変形例に係る面状発光装置１００３Ａでは、反射層２３３は、断面形状が矩形状であり、第１導光部材２１３の下面から上面まで等幅で設けられている。
　反射層２３３を有する第１導光部材２１３は、例えば、第２変形例と同様に、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材を予め格子状に形成した反射層２３３の格子に嵌め込むことで形成することができる。
　第１導光部材の第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３とを別々に形成することで、それぞれ表面を有する第１導光部材２１３と反射層２３３と対面させることができる。これにより、第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３との境界における反射率を高めることができ、光の広がりの抑制と共に、光取出し効率の向上を図ることができる。
　なお、第１導光部材の第１乃至第３変形例において、光源１００を囲む開口部２５０は、第１導光部材２１０と同様に形成している。また、第１乃至第３変形例は、第２実施形態に係る面状発光装置においても、同様に適用することができる。
　次に、第２実施形態に係る面状発光装置１０００Ｂを、図１０を参照しながら説明する。図１０は、面状発光装置１０００Ｂの一部を例示する概略断面図である。面状発光装置１０００Ｂは、すでに説明した面状発光装置１０００Ａと同様に、配線基板１に光源１００を並べて面状に発光するようにした装置である。面状発光装置１０００Ｂでは、配線基板１の第１面１０Ａと第２面１０Ｂとが表裏反転して用いられる。
　面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１と、配線基板１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆う光反射部材３００Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００と、を有する。
　ここでは、面状発光装置１０００Ｂのための配線基板１を配線基板１Ｂとし、面状発光装置１０００Ａと異なる点について説明する。
　面状発光装置１０００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂの配置と、光源１００の接続に係る構成とが面状発光装置１０００Ａと異なっている。なお、配線基板１Ｂにおける電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａにおける電極２５Ａの間隔よりも大きい。
（光源及び光反射部材の配置）
　面状発光装置１０００Ｂにおいて、光源１００及び光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。光反射部材３００Ｂは、光源１００と配線基板１Ｂとの間に介在するように配置されている。また、光反射部材３００Ｂは、図１０の破線で示すように、第２穴５２に充填された導電性ペースト４０と、第１面１０Ａに配置されている導電性ペースト４０とを覆っている。光反射部材３００Ｂの反射率や材料は、光反射部材３００Ａと同様である。
（光源の接続）
　光源１００の一対の素子電極１３０は、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通して設けられている接続部材６００を介して、配線基板１Ｂの金属部材２０に接続されている。接続部材６００は、金属部材２０の表面まで延在し、金属部材２０の表面と接続される領域５５０を有している。
　なお、導光部材２００及び光調整部材４００については、面状発光装置１０００Ａと共通するため、説明を省略する。
　上記のような構成を備える面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に発光素子１１０を含む光源１００が配置され、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆う光反射部材３００Ｂを有することで、導電性ペースト４０による光の吸収を抑えることができる。また、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００を有することで、光源１００の光を効率よく取り出すことができる。また、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００を有することで、面状発光装置１０００Ｂの光取出面における光源１００の直上の光を弱めることができ、光取出面の輝度を均一に近づけることができる。
　次に、第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂを図１１乃至図１２Ｈを参照して説明する。図１１は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂのフローチャートである。図１２Ａ乃至図１２Ｈは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂを模式的に示す概略断面図である。
　面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆うように光反射部材３００Ｂを配置する工程Ｓ１３１Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２１Ｂと、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０と、を含む。また、ここでは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、貫通穴５１０を形成する工程Ｓ１３２Ｂと、接続部材６００を配置する工程Ｓ１２２Ｂとを備えている。なお、導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０及び光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａと説明が重複するため省略する。
（配線基板を製造する工程）
　配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程である。図１２Ａでは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側を図における上面としている。ここでは、電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａよりも大きい間隔Ｇ１Ｂである。配線基板１Ｂは、導電性ペースト４０が配置されているが、図１２Ａ乃至図１２Ｈにおける断面には示していない。
（光反射部材を配置する工程）
　光反射部材を配置する工程Ｓ１３１Ｂは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆うように光反射部材３００Ｂを配置する工程である。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、光源１００を囲む開口部は形成されていない。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂの全面を覆うように配置することができる。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、図１２Ｂ乃至図１２Ｇに図示されていない位置で、第２穴５２に充填された導電性ペースト４０と、第１面１０Ａに配置されている導電性ペースト４０とを覆っている。
　光反射部材３００Ｂの上面及び下面には、光反射部材３００Ａと同様に接着シートが貼付されている。また、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有している。この粘着性によって、後記する光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂにおいて、一対の素子電極１３０を保持し、光源１００を固定することができる。なお、光反射部材３００Ｂは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。光反射部材３００Ｂは、貼合の後、加熱しながら配線基板１Ｂの方向に加圧される。これにより、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂに対面していない上面側の表面が流動性を有する状態となり、続く工程における穴開け加工や光源の配置を行い易くなる。
（貫通穴を形成する工程）
　貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂは、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通する貫通穴５１０を形成する工程である。この工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０は、後の工程で配置される光源１００の一対の素子電極１３０に対面する位置に、光反射部材３００Ｂ及び絶縁性樹脂１０を貫通して形成する。貫通穴５１０の絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側の開口部に接するように、電極２５Ｂが位置している。
　貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０の形成は、光反射部材３００Ｂ側から行ってもよく、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側から行ってもよい。貫通穴５１０は、レーザ加工又はドリル加工することによって形成することができる。
（光源を配置する工程）
　光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂは、光反射部材３００Ｂに光源１００を配置する工程である。この工程Ｓ１２１Ｂでは、一対の素子電極１３０が、貫通穴５１０に対面するように光源１００を配置する。この工程Ｓ１２１Ｂでは、間隔Ｇ１Ｂは、例えば、２つの貫通穴５１０によって隔てられる間隔とすることができる。なお、上記したように、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有しており、接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂにおいて、接続部材６００によって接続されるまでの間、光源１００を固定することができる。
（接続部材を配置する工程）
　接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、貫通穴５１０に接続部材６００を充填し、電極２５Ｂの表面に配置する工程である。この工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０に充填され、一対の素子電極１３０と電極２５Ｂとを接続する。
　接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０を充填した後、さらに電極２５Ｂの表面に延在するように配置する。接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、接続部材６００が電極２５Ｂの表面と接続される領域５５０を有することで、電気的接続を確実にすることができる。接続部材６００の材料は、導電性ペースト４０と同じ材料や、はんだを用いることができる。
　上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板の製造時間及び工程数の低減を図ることができる。また、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆うように光反射部材３００Ｂを配置し、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に光源１００を配置することで、光源１００のより近くに光反射部材３００Ｂを配置することができ、光取出し効率の向上を図ることができる。
　また、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置し、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置することで、部材の増加を抑えながら、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
１　　　　　　配線基板
１Ａ　　　　　配線基板（第１実施形態の面状発光装置）
１Ｂ　　　　　配線基板（第２実施形態の面状発光装置）
１０　　　　　絶縁性樹脂
１０Ａ　　　　第１面
１０Ｂ　　　　第２面
１１　　　　　ポリイミド層
１２　　　　　樹脂層
２０　　　　　金属部材
２１　　　　　防錆層
２２　　　　　接続パッド部
２５Ａ　　　　電極
３０　　　　　基板
４０　　　　　導電性ペースト
５０　　　　　ビア接続部
５１　　　　　第１穴
５１Ａ　　　　内側面（第１穴）
５２　　　　　第２穴
５２Ａ　　　　内側面（第２穴）
５２Ｂ　　　　内底面（第２穴）
１００　　　　光源
１１０　　　　発光素子
１２０　　　　透光性部材
１３０　　　　素子電極
２００　　　　導光部材
２１０　　　　第１導光部材
２２０　　　　第２導光部材
２５０　　　　開口部（第１導光部材）
３００Ａ　　　光反射部材
３００Ｂ　　　光反射部材
３５０Ａ　　　開口部（光反射部材）
４００　　　　光調整部材
６００　　　　接続部材
１０００Ａ　　面状発光装置
１０００Ｂ　　面状発光装置

Claims (14)

  1. 　第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置される表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板を準備する工程と、
    　前記金属部材に、エッチングにて前記金属部材を貫通する複数の第１穴を形成する工程と、
    　前記絶縁性樹脂の第１面側から、前記絶縁性樹脂を貫通して前記第１穴の少なくとも１つに連通する第２穴を形成する工程と、
    　複数の前記第１穴の何れかと前記第２穴とを繋ぐように導電性ペーストを充填すると共に、充填した前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に前記導電性ペーストを配置する工程と、を含み、
    　前記第２穴を形成する工程において、前記第２穴を形成すると共に、前記第２穴の内底面における前記金属部材の表面の前記防錆層を除去する配線基板の製造方法。
  2. 　前記第１穴及び前記第２穴に充填される導電性ペーストは、前記第２穴の内側面及び内底面と、前記第１穴の内側面と、に配置される請求項１に記載の配線基板の製造方法。
  3. 　前記第１穴は、前記金属部材において、前記第２穴に対向する位置及び前記第２穴に対向する位置の周囲に設ける請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
  4. 　前記第２穴を形成する工程は、前記第１穴を介して前記絶縁性樹脂を吸引しながら前記第２穴を形成する請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  5. 　前記第１穴の最大径は、３０μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  6. 　前記第２穴の最大径は、前記第１穴の最大径の１．１倍以上である請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  7. 　前記第２穴の最大径は、前記第１穴の最大径よりも大きく、５５μｍ以上１５００μｍ以下である請求項６に記載の配線基板の製造方法。
  8. 　請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、
    　前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、
    　前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、
    　前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む面状発光装置の製造方法。
  9. 　請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、
    　前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、
    　前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、
    　前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、
    　平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む面状発光装置の製造方法。
  10. 　第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の前記第２面に対面して配置される表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板と、
    　前記基板に配置される導電性ペーストと、を有し、
    　前記金属部材を貫通して複数の第１穴が形成されており、
    　前記絶縁性樹脂を貫通して前記第１穴の少なくとも１つに連通する第２穴が形成されており、
    　前記第２穴の内底面における前記金属部材の表面の前記防錆層は除去されており、
    　前記導電性ペーストは、複数の前記第１穴の何れかと前記第２穴の少なくとも一部とを繋ぐように充填され、かつ、充填された前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の前記第１面に配置されている配線基板。
  11. 　前記第１穴は、前記金属部材において、前記第２穴に対向する位置及び前記第２穴に対向する位置の周囲に設けられ、
    　前記第２穴に対向する位置の周囲の前記第１穴は、前記導電性ペーストが充填されていない請求項１０に記載の配線基板。
  12. 　前記金属部材は、平面視において少なくとも１つの前記第２穴に対面する接続パッド部を有し、
    　前記第１穴は、前記接続パッド部に設けられている請求項１０又は請求項１１に記載の配線基板。
  13. 　請求項１０乃至請求項１２の何れか一項に記載の配線基板と、
    　前記配線基板における前記金属部材に配置されている、発光素子を含む光源と、
    　前記金属部材を覆う光反射部材と、
    　前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する面状発光装置。
  14. 　請求項１０乃至請求項１２の何れか一項に記載の配線基板と、
    　前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆う光反射部材と、
    　前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている、発光素子を含む光源と、
    　前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、
    　平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する面状発光装置。
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