WO2023037460A1 - レーザ発振器及びレーザ加工装置の加工制御装置 - Google Patents

レーザ発振器及びレーザ加工装置の加工制御装置 Download PDF

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WO2023037460A1
WO2023037460A1 PCT/JP2021/033058 JP2021033058W WO2023037460A1 WO 2023037460 A1 WO2023037460 A1 WO 2023037460A1 JP 2021033058 W JP2021033058 W JP 2021033058W WO 2023037460 A1 WO2023037460 A1 WO 2023037460A1
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laser
refrigerant
coolant
laser oscillator
processing
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PCT/JP2021/033058
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Inventor
悠太 杉町
孝文 村上
祐司 西川
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ファナック株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • H01S3/04—Arrangements for thermal management

Definitions

  • the present invention relates to a laser oscillator that outputs laser light to a laser processing device or the like, and more particularly to a laser oscillator that has a function of preventing dew condensation inside the housing.
  • a laser processing device such as a laser cutting machine or a laser welding machine transmits a processing laser beam output from a laser oscillator to irradiate a work, and relatively moves the processing laser beam and the work to perform a predetermined processing. It can be carried out.
  • the oscillation of the processing laser light is controlled by supplying driving power from the driving power supply to the oscillation source of the processing laser light.
  • a laser oscillator generally has a cooling mechanism for cooling the oscillation source because it generates heat while it is oscillating with drive power supplied to the oscillation source.
  • a laser processing apparatus equipped with such a laser oscillator for example, if it is installed in a hot and humid environment, the high temperature and high humidity atmosphere (air) is cooled by the coolant that cools the oscillation source, causing dew condensation.
  • the coolant that cools the oscillation source
  • Patent Document 1 discloses a laser oscillation section including a heat receiving section to which heat generated by a laser light source is transferred, and a laser oscillation section inside.
  • the cooling water pipe is branched so that the heat receiving part, the heat absorbing part and the high temperature part are connected in parallel, and the cooling water supply device is connected to the heat receiving part, the heat absorbing part and a configuration in which common cooling water of the same temperature is supplied to the high temperature section. According to such a laser processing apparatus, it is possible
  • the laser processing apparatus when adopting a configuration in which common cooling water at the same temperature is supplied to the heat receiving part of the laser oscillation part, the heat absorbing part of the air cooler, and the high temperature part of the dehumidifier, the laser processing apparatus can be used in a hot and humid environment.
  • the dehumidifier When installed on the bottom, the dehumidifier first reduces the humidity in the housing, and when the humidity in the housing falls below a predetermined humidity judgment value, the air cooler is driven.
  • the dehumidifier uses a fan to cool the low-temperature part by blowing air on it, it causes condensation on the fins and dehumidifies, so if the temperature inside the case is high in the first place, air is blown on the fins.
  • the temperature of the fins themselves cannot be lowered sufficiently, and it is difficult to perform sufficient dehumidification.
  • a processing control apparatus for a laser processing apparatus that performs laser processing by irradiating a workpiece with processing laser light
  • the laser processing apparatus includes a laser oscillator that oscillates the processing laser light, and the laser oscillator: At least a cooling medium supply source for supplying a cooling medium is provided, and the laser oscillator cools the oscillation source of the processing laser light in a sealed housing, the driving power supply for supplying electric power to the oscillation source, and the air in the housing.
  • a supply that includes an air cooler, a dehumidifier that dehumidifies air in a housing, and a circulation path that supplies the refrigerant to each of the air cooler and the dehumidifier, and indicates that the refrigerant has been supplied to the circulation path It is configured to control the driving of the air cooler when the signal is received.
  • the laser oscillator drives the air cooler when receiving a supply signal indicating that the coolant is supplied to the circulation path that supplies the coolant to the air cooler and the dehumidifier.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a configuration of a laser oscillator shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a flowchart showing control operations performed by a main controller of the laser oscillator according to the first embodiment;
  • 9 is a flowchart showing control operations performed by a main controller of the laser oscillator according to the first modified example of the first embodiment;
  • FIG. 11 is a block diagram showing an example of the configuration of a laser oscillator according to a second modified example of the first embodiment;
  • FIG. 10 is a flow chart showing control operations performed by a main controller of a laser oscillator according to a second modified example
  • FIG. 11 is a block diagram showing an example of a configuration of a laser oscillator according to a third modified example of the first embodiment
  • FIG. FIG. 12 is a block diagram showing an example of the configuration of a laser oscillator according to a fourth modified example of the first embodiment
  • FIG. FIG. 4 is a block diagram showing an example of the configuration of a laser oscillator according to a second embodiment
  • FIG. FIG. 10 is a flow chart showing a control operation executed by a main controller of the laser oscillator shown in FIG. 9;
  • FIG. 10 is a flow chart showing a control operation executed by a main controller of the laser oscillator shown in FIG. 9; FIG.
  • FIG. 9 is a flow chart showing control operations executed by a main controller of a laser oscillator according to a first modified example of the second embodiment
  • FIG. 11 is a block diagram showing an example of the configuration of a laser oscillator according to a third embodiment
  • FIG. 13 is a flow chart showing a control operation executed by a main controller of the laser oscillator shown in FIG. 12
  • It is a block diagram which shows an example of a structure of the laser oscillator by 4th Embodiment, and a process control apparatus.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a laser processing apparatus including a laser oscillator and a processing control device according to a first embodiment, which is a representative example of the present invention.
  • 2 is a block diagram showing an example of the configuration of the laser oscillator shown in FIG. 1. As shown in FIG.
  • the laser processing apparatus 1 includes, as an example, a laser oscillator 100 that oscillates a processing laser beam LB, a processing table 10 that holds a work W, and a processing head that irradiates the work W with the processing laser light LB. 20, a transport mechanism 30 for relatively moving the processing head 20 with respect to the processing table 10, a coolant supply source 40 for supplying coolant for cooling components such as the laser oscillator 100 and the processing head 20, and a work W and a processing control device 50 for controlling a predetermined laser processing operation for.
  • a laser oscillator 100 that oscillates a processing laser beam LB
  • a processing table 10 that holds a work W
  • a processing head that irradiates the work W with the processing laser light LB.
  • a transport mechanism 30 for relatively moving the processing head 20 with respect to the processing table 10
  • a coolant supply source 40 for supplying coolant for cooling components such as the laser oscillator 100 and the processing head 20
  • the laser processing apparatus in the present specification performs predetermined processing such as laser welding, laser cutting, laser drilling (trepanning), laser marking, laser dicing, or laser annealing by irradiating the workpiece W with processing laser light. It can be applied as any processing device that performs. In the following embodiments, laser cutting will be described as an example of the above laser processing.
  • the processing table 10 is equipped with a chuck mechanism (not shown) for attaching the work W, and is configured to grip and fix the work W.
  • the processing table 10 may include not only a mechanism for moving the work W in the XYZ three-axis directions, but also a rotation mechanism.
  • a processing laser beam LB is introduced from one end (upper end) side through a transmission line 24 such as an optical fiber, and emitted toward the work W from a nozzle 22 at the other end (lower end) side. be.
  • the processing laser beam LB is condensed to a predetermined beam diameter at a condensing point FP on the workpiece W by a condensing lens (not shown) arranged inside the processing head 20 .
  • the processing head 20 also includes a flow path (not shown) for circulating a coolant CO that cools the optical system such as the above-described condenser lens while the processing laser beam LB is being emitted.
  • a scanning optical unit such as a galvanomirror is incorporated inside,
  • the scanning optical unit may scan the workpiece W with the optical axis of the processing laser beam LB.
  • the transport mechanism 30 is configured as a linear driving body that relatively moves in three mutually orthogonal XYZ axial directions, and the processing head 20 is attached to one end thereof.
  • the conveying mechanism 30 is also connected to a coolant supply source 40 to be described later via a supply pipe 44 and is configured to supply the coolant CO supplied from the coolant supply source 40 to the processing head 20 .
  • the transport mechanism 30 may be configured as a 6-axis or 7-axis type industrial robot having a robot arm with the processing head 20 attached to one end.
  • the refrigerant supply source 40 is, for example, a so-called chiller that pumps out the refrigerant CO from a refrigerant tank that stores the refrigerant CO, such as water, and supplies the pumped-out refrigerant CO after cooling it to a constant temperature in the supply path.
  • a coolant supply source 40 is connected to an external laser oscillator 100 and processing head 20 via supply pipes 42 or 44, and supplies temperature-controlled coolant CO to these supply destinations.
  • the coolant supply source 40 starts supplying the coolant CO when it receives a supply start signal from the laser oscillator 100 or the processing control device 50, and transmits a supply source drive signal indicating the start of supply of the coolant CO to the laser oscillator 100 or the processing control device 50. Reply to control device 50 .
  • the processing control device 50 outputs a drive command signal to the processing table 10 and the transport mechanism 30 based on a processing program stored in a database or the like, and transmits and receives an oscillation command signal to and from the laser oscillator 100. configured to do so.
  • the machining control device 50 may further include a display unit 52 for displaying various parameters and the like, an input interface 54, etc., and may be configured to manually correct the machining program and parameters.
  • the laser oscillator 100 as shown in FIG. 120, an oscillation mechanism 130 that oscillates and outputs the processing laser beam LB, an air cooler 140 that cools the air in the housing 110, a dehumidifier 150 that dehumidifies the air in the housing 110, and an oscillation mechanism 130. , a circulation path 160 that supplies the refrigerant CO to the air cooler 140 and the dehumidifier 150 , and a refrigerant sensor 170 that detects that the refrigerant CO is supplied to the circulation path 160 . Then, the laser oscillator 100 according to the first embodiment performs control to drive the air cooler 140 when the main control unit 120 receives a supply signal indicating that the refrigerant CO has been supplied to the circulation path 160. It is constructed as a thing. The operation of this main control unit 120 will be described later.
  • the oscillation mechanism 130 includes an oscillation source 132 that oscillates the processing laser beam LB, a drive power source 134 that receives a command from the main control unit 120 and supplies drive power to the oscillation source 132, and these oscillation source 132 and drive power source 134. and a cooling plate 136 to be mounted.
  • the processing laser beam LB output from the oscillation source 132 is transmitted to the processing head 20 via a transmission line 24 such as an optical fiber. Note that the oscillation source 132 and the driving power source 134 do not have to be placed on the common cooling plate 136 .
  • the oscillation source 132 is adapted to oscillate a laser beam having a wavelength with high absorption efficiency according to the material of the workpiece W to be processed.
  • a laser oscillator 100 examples include those capable of fiber transmission such as YAG laser, YVO 4 laser, fiber laser and disk laser, and those capable of transmission through an optical path including an optical mirror or prism such as CO2 laser. can be exemplified.
  • the cooling plate 136 is formed of a metal plate having a high thermal conductivity such as a copper plate or an aluminum plate, and the cooling plate 136 is maintained near the temperature of the cooling medium CO when the cooling medium CO is supplied by the circulation path 160 passing through the inside. be. This cools the oscillation source 132 and the driving power source 134 that generate heat during driving.
  • the air cooler 140 includes a radiator 142 that removes heat from the air inside the housing 110 and a fan 144 that blows air to the radiator 142 to form an air flow inside the housing 110 .
  • the radiator 142 has, for example, a structure in which a large number of fins 142a are integrally formed on the outer surface of the circulation path 160, and the surfaces of the large number of fins 142a contact the air to remove heat from the air. Then, by driving the fan 144 based on a command from the main control unit 120, an air flow is generated toward the radiator 142, so that the heat-removed air flow is generated inside the housing 110. It can cool the entire air inside.
  • the dehumidifier 150 includes a Peltier element 152 that forms a heat absorbing surface and a heat generating surface when energized, a condensation fin 154 attached to the heat absorbing surface side of the Peltier element 152, and a heat generating surface side of the Peltier element 152. and an attached cooling plate 156 .
  • the dew condensation fins 154 are configured, for example, as metal plates such as copper plates or aluminum plates having a shape with many fins in order to increase the contact area with the air inside the housing 110 .
  • the cooling plate 156 has the same configuration as the cooling plate 136 of the oscillation mechanism 130, and may be arranged to cool the heat generating surface of the Peltier element 152 or cool the dehumidifier 150 including the Peltier element 152. good.
  • the Peltier element 152 When the Peltier element 152 is driven based on a command from the main control unit 120, the temperature of the dew condensation fins 154 attached to the heat absorption surface is lowered. At this time, the air in contact with the dew condensation fins 154 is cooled, so that dew condensation occurs on the surface of the dew condensation fins 154 and is collected as water droplets.
  • the fan 144 of the air cooler 140 By driving the fan 144 of the air cooler 140 described above, an air flow is generated in the housing 110, so that the entire interior of the housing 110 can absorb moisture.
  • the circulation path 160 continuously connects the cooling plate 136 of the oscillation mechanism 130, the radiator 142 of the air cooler 140, and the cooling plate 156 of the dehumidifier 150. It has a structure in which the refrigerant CO is supplied and recovered by being connected to the supply source 40 by the supply pipe 42 .
  • the connection order of the cooling plate 136, the radiator 142, and the cooling plate 156 may be changed, and the refrigerant CO may be supplied to structures other than these.
  • a liquid coolant such as water or alcohol can be exemplified.
  • the circulation path 160 is provided with a refrigerant sensor 170 capable of determining whether or not the refrigerant CO has been supplied to part of it.
  • the refrigerant sensor 170 is arranged near the inlet or outlet of the circulation path 160 in the housing 110 .
  • the refrigerant sensor 170 a flow meter, a pressure gauge, or the like can be exemplified.
  • the refrigerant sensor 170 receives a refrigerant detection signal including the supply amount as a supply signal to the main control unit. output to 120.
  • FIG. 3 is a flow chart showing control operations executed by the main controller of the laser oscillator according to the first embodiment.
  • the control operation of the flowchart shown in FIG. 3 may be executed by the main control unit 120 itself based on a predetermined program, or may be executed based on a control command from the machining control device 50 shown in FIG. may be configured.
  • the main controller 120 first outputs a drive command to the Peltier element 152 of the dehumidifier 150 (step S101). As a result, when the humidity inside the housing 110 is high at the start of control, dehumidification is started in advance.
  • the main control unit 120 outputs a supply start signal as a coolant supply command to start supplying the coolant CO to the coolant supply source 40 (step S102). After that, it is determined whether the refrigerant CO has been supplied to the circulation path 160, that is, whether the supply signal has been received from the refrigerant sensor 170 (step S103).
  • step S104 the main controller 120 outputs a drive command to the fan 144 of the air cooler 140 (step S104).
  • the air cooled by the refrigerant CO in the radiator 142 flows due to the air flow in the housing 110, and the entire inside of the housing 110 is cooled.
  • step S103 if it is determined in step S103 that the supply signal from the refrigerant sensor 170 has not been received, the process returns to step S102 and the main controller 120 outputs the refrigerant supply command again.
  • the drive command to air cooler 140 is on standby until the supply signal from refrigerant sensor 170 is detected.
  • the main control unit 120 After outputting the drive command to the fan 144 of the air cooler 140 in step S104, the main control unit 120 outputs the drive command to the drive power source 134 of the oscillation mechanism 130 (step S105).
  • the processing laser beam LB is oscillated from the oscillation source 132 in an environment in which the air in the housing 110 is cooled and dehumidified.
  • the main control unit 120 determines whether or not a command to stop oscillation of the processing laser beam LB has been received (step S106).
  • This oscillation stop command may be grasped at a timing specified in advance by the program executed by the main control unit 120, or may be grasped as an input signal from the machining control device 50 or an operator.
  • step S106 If it is determined in step S106 that the oscillation stop command has not been received, the process returns to step S105 to output a drive command to the drive power source 134 and continue the oscillation of the processing laser beam LB.
  • the main control unit 120 outputs a stop command to the driving power supply 134 (step S107), stops oscillation of the processing laser beam LB, and then performs control operation. exit.
  • the laser oscillator 100 receives the detection signal indicating that the coolant CO has been supplied to the circulation path 160, as shown in steps S103 and S104. It discriminates and outputs a command to drive the air cooler 140 .
  • the laser oscillator 100 drives the dehumidifier 150 while driving the air cooler 140 with the supply of the refrigerant CO to the circulation path 160 as a trigger. It is possible to efficiently dehumidify the air in the cooled state.
  • FIG. 4 is a flow chart showing control operations executed by the main controller of the laser oscillator according to the first modification of the first embodiment.
  • step S103 the case where it is determined whether or not the supply signal from the refrigerant sensor 170 is received is illustrated in step S103.
  • an operation (step S103a) of determining whether or not the supply amount of the refrigerant CO detected by the refrigerant sensor 170 is within a predetermined range is executed. That is, as described above, when a flow meter or pressure gauge is used as the refrigerant sensor 170, the flow value or pressure value of the refrigerant CO is output as a detection signal. Determine if the value is within a given range.
  • step S103a when it is determined in step S103a that the detection value (flow rate value or pressure value) based on the level of the supply signal received from the refrigerant sensor 170 is within a predetermined range, the main control unit 120 controls the fan of the air cooler 140. A drive command is output to 144 (step S104). On the other hand, if it is determined in step S103a that the detected value from the refrigerant sensor 170 is not within the predetermined range, the process returns to step S102 and the main control section 120 outputs the refrigerant supply command again.
  • the detection value flow rate value or pressure value
  • the flow rate value is detected by the refrigerant sensor 170, and if the detected flow rate value is less than the lower limit value of the predetermined range, it is determined that the amount of refrigerant CO supplied to the air cooler 140 is insufficient. is sufficient, the driving of the air cooler 140 can be controlled.
  • the detected flow rate value is larger than the upper limit value of the predetermined range, it is assumed that there is an excessive supply from the coolant supply source 40, and a failure or the like on the coolant supply source 40 side can be detected.
  • the refrigerant sensor 170 detects the pressure value, and if the detected pressure value is less than the lower limit value of the predetermined range, it is determined that the amount of refrigerant CO supplied to the air cooler 140 is insufficient. The drive of the air cooler 140 can be controlled after waiting for enough.
  • the detected pressure value is higher than the upper limit value of the predetermined range, it is determined that the internal pressure is excessive due to clogging of the circulation path 160, and a trouble or the like of the circulation path 160 can be detected.
  • the pressure value is detected along with the change over time, for example, when the pressure value within a predetermined range changes below the lower limit value, it is assumed that some problem has occurred in the coolant supply source 40. failure can be detected.
  • FIG. 5 is a block diagram showing an example of the configuration of a laser oscillator according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a flow chart showing the control operation executed by the main controller of the laser oscillator according to the second modification.
  • the refrigerant sensor 170 is arranged either near the entrance or near the exit of the circulation path 160 in the housing 110, but the laser oscillator 100 according to the second modified example 2 is different in that a pair of refrigerant sensors are arranged upstream and downstream of the air cooler 140 in the circulation path 160 .
  • FIG. 5 shows a case where a pair of refrigerant sensors 170 and 172 are arranged near the inlet and outlet of the circulation path 160 .
  • the main control unit 120 of the laser oscillator 100 outputs a drive command to the air cooler 140 in step S104 based on the supply signal from the pair of refrigerant sensors 170 or 172,
  • a drive command to the drive power source 134 is output.
  • the main control unit 120 calculates the difference between the detection values (that is, the flow rate value or the pressure value) based on the levels of the signals supplied from the pair of refrigerant sensors 170 and 172, and determines whether this difference is equal to or greater than a predetermined threshold. is determined (step S105a).
  • the pair of refrigerant sensors 170 and 172 are arranged upstream and downstream of the air cooler 140 in the circulation path 160, respectively.
  • some kind of trouble has occurred on the route of the circulation path 160 including the air cooler 140 between the pair of refrigerant sensors 170 and 172 .
  • These troubles may include, for example, erroneous detection due to breakage of the refrigerant sensor 170 or 172 itself, leakage due to breakage of the circulation path 160 or the radiator 142 of the air cooler 140, and the like.
  • step S105a when it is determined in step S105a that the difference in the detection value of the refrigerant CO is equal to or greater than the predetermined threshold value, the main control unit 120 outputs a stop command to the drive power source 134 (step S107), and stops the processing laser beam LB. After stopping the oscillation, the control operation ends. As a result, it is possible to safely stop the oscillation operation of the laser oscillator 100 by detecting the occurrence of trouble or the like on the route of the circulation path 160 including the air cooler 140 .
  • step S105a determines whether or not a command to stop oscillation of the processing laser beam LB has been received.
  • step S106 determines whether or not a command to stop oscillation of the processing laser beam LB has been received. The operations after the determination in step S106 are the same as those described in the flowchart of FIG.
  • FIG. 7 is a block diagram showing an example of the configuration of the laser oscillator according to the third modification of the first embodiment.
  • the detection signal output from the coolant sensor 170 is used as the supply signal.
  • the coolant supply source 40 outputs the detection signal. It differs in that it uses a source drive signal that That is, as shown in FIG. 7, in the laser oscillator 100 according to the third modification, the main controller 120 exchanges signals with the coolant supply source 40 .
  • the source 40 is activated to start supplying coolant CO to the laser oscillator 100 via the supply pipe 42 .
  • the refrigerant supply source 40 is configured to output a supply source drive signal to the main control section 120 .
  • the main control unit 120 Upon receiving the supply source drive signal from the refrigerant supply source 40, the main control unit 120 determines that the supply signal has been received in step S103 as shown in the flowchart shown in FIG. A drive command is output to the fan 144 of 140 . On the other hand, the main control unit 120 determines in step S103 that the supply signal is not received until the supply source drive signal is received after outputting the supply start signal, and returns to step S102, where the main control unit 120 Output the supply start signal again.
  • the source drive signal from the coolant source 40 is used as the supply signal.
  • the refrigerant sensor 170 can be omitted, so the configuration can be simplified and the size can be reduced.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an example of the configuration of the laser oscillator according to the fourth modification of the first embodiment.
  • the cooling plate 136 of the oscillation mechanism 130, the radiator 142 of the air cooler 140, and the cooling plate 156 of the dehumidifier 150 are continuously connected by a circulation path 160, and the circulation path 160 is connected to the externally provided refrigerant supply source 40 by the supply pipe 42, so that the refrigerant CO is supplied and recovered.
  • the cooled coolant CO passes through a branch circuit 162 inside the laser oscillator 100 to a cooling plate 136 that cools the oscillation source 132 and the driving power source 134, a radiator 142 of the air cooler 140, and a cooling plate 156 of the dehumidifier 150. different in that they are supplied in parallel to .
  • the oscillation source 132 and the drive power supply 134 are not placed on a common cooling plate 136, but are, for example, separately connected to the cooling plate 136 of the oscillation source and the cooling plate 136 of the drive power supply 134 continuously. You may do so.
  • the branch circuit 162 is provided with a refrigerant sensor 170 capable of determining whether or not the refrigerant CO has been supplied to part of it.
  • the refrigerant sensor 170 is arranged near the inlet or outlet of the branch circuit 162 in the housing 110 .
  • the refrigerant sensor 170 can be exemplified by a flow meter, a pressure gauge, or the like, as in the case of FIG.
  • the cooling plate 136 and the radiator 142 are distributed in parallel using the branch circuit 162 that branches inside the laser oscillator 100. , and the cooling plate 156 can be supplied with the same (uniform) temperature coolant CO set by the coolant supply source 40 . As a result, compared to the serial circulation path 160, it is possible to suppress the temperature of the coolant CO from increasing toward the downstream side. It becomes possible.
  • the fourth modification can be applied in combination with the first to third modifications. That is, the control operations and configurations described in the first to third modifications may be applied to the parallel refrigerant supply system with the branch circulation path 162 shown in the fourth modification.
  • the laser oscillator according to the first embodiment receives a supply signal indicating that the refrigerant has been supplied to the circulation paths that supply the refrigerant to the air cooler and the dehumidifier. Also, by configuring to control the driving of the air cooler, it is possible to suppress dew condensation in the housing even when installed in a severe environment such as high temperature and high humidity.
  • FIG. 9 is a block diagram showing an example configuration of a laser oscillator according to a second embodiment, which is another example of the present invention.
  • FIG. 10 is a flow chart showing control operations executed by the main controller of the laser oscillator shown in FIG.
  • the same reference numerals are given to the components that can adopt the same or common configuration as the first embodiment. The repeated description of is omitted.
  • a temperature and humidity sensor 280 for measuring the temperature and humidity of the air in the housing 110 and the air flowing through the circulation path 160 are provided in the housing 110 .
  • the configuration differs from the laser oscillator 100 according to the first embodiment shown in FIG. 2 in that a temperature sensor 282 for measuring the temperature of the coolant CO is additionally provided. That is, the laser oscillator 200 according to the second embodiment calculates the dew point temperature of the air from the temperature and humidity of the air in the housing 110, and drives the oscillation mechanism 130 based on the dew point temperature and the temperature of the coolant CO. to control.
  • the main control unit 120 After outputting a drive command to the drive power supply 134 in step S105, the main control unit 120 acquires the temperature and humidity of the air in the housing 110 from the temperature/humidity sensor 280. Then, the dew point temperature of the air inside the housing 110 is calculated from these temperatures and humidity (step S201). Subsequently, the main control unit 120 obtains the temperature of the refrigerant CO flowing through the circulation path 160 from the temperature sensor 282, and compares the dew point temperature calculated in step S201 with the obtained temperature of the refrigerant CO (step S202).
  • step S202 When it is determined in step S202 that the dew point temperature is equal to or higher than the temperature of the coolant CO, the main control unit 120 outputs a stop command to the drive power supply 134 (step S107), stops the oscillation of the processing laser beam LB, and then End the control action.
  • step S107 the dew point temperature of the air inside the housing 110 has exceeded the temperature of the refrigerant CO (that is, a state in which there is a high possibility of condensation occurring in the housing 110 or a state in which condensation has already occurred).
  • the oscillation operation of the laser oscillator 200 can be stopped safely.
  • step S106 determines whether or not a command to stop oscillation of the processing laser beam LB has been received.
  • the operations after the determination in step S106 are the same as those described in the flowchart of FIG. Thereby, the oscillation operation of the processing laser beam LB by the oscillation mechanism 130 is continued.
  • FIG. 11 is a flow chart showing the control operation executed by the main controller of the laser oscillator according to the first modified example of the second embodiment.
  • step S105 the case where the operation such as the calculation of the dew point temperature is performed after step S201 after issuing the drive command to the drive power supply 134 in step S105 was illustrated, but the laser oscillator 200 according to the first modification Then, before outputting the drive command in step S105, the operation of calculating and determining the dew point temperature is executed. That is, in the first modified example, a drive command is issued to the drive power source according to the determination result based on the calculated dew point temperature.
  • the main control unit 120 After outputting a drive command to the air cooler 140 in step S104, the main control unit 120 detects the temperature and humidity of the air in the housing 110 from the temperature/humidity sensor 280. Then, the dew point temperature of the air inside the housing 110 is calculated from these temperatures and humidity (step S201a). Subsequently, the main control unit 120 obtains the temperature of the refrigerant CO flowing through the circulation path 160 from the temperature sensor 282, and compares the dew point temperature calculated in step S201a with the obtained temperature of the refrigerant CO (step S202a).
  • step S202a When it is determined in step S202a that the dew point temperature is lower than the temperature of the coolant CO, the main control unit 120 outputs a drive command to the drive power source 134 (step S105) and starts oscillating the processing laser beam LB. Subsequently, control operations similar to those after step S106 described in the flowchart of FIG. 3 are executed. As a result, it is determined that the dew point temperature of the air in the housing 110 is lower than the temperature of the coolant CO (that is, the state in which dew condensation in the housing 110 is unlikely to occur), and the laser oscillator 200 oscillates safely. It is possible to start the operation.
  • step S202a if it is determined in step S202a that the dew point temperature is not less than the temperature of the refrigerant CO (the dew point temperature is equal to or higher than the temperature of the refrigerant CO), the main control unit 120 returns to step S104 and returns to the air cooler 140. Output drive command. In this way, by repeating the operations from step S104 to step S202a, the drive command for the oscillation mechanism 130 is issued until the air in the housing 110 is sufficiently cooled by driving the air cooler 140 and the dew point temperature rises. It is also possible to control such that there is no
  • the laser oscillator according to the second embodiment has, in addition to the effects described in the first embodiment, the dew point calculated from the temperature and humidity of the air in the housing and the circulation path.
  • the dew point calculated from the temperature and humidity of the air in the housing and the circulation path.
  • the temperature sensor 282 is arranged on the upstream side of the circulation path 160, that is, near the inlet of the housing 110.
  • the temperature at the position where the coolant CO supplied from the coolant supply source 40 has the lowest temperature and is likely to condense can be grasped. can ensure the safe operation of
  • FIG. 12 is a block diagram showing an example configuration of a laser oscillator according to a third embodiment, which is still another example of the present invention.
  • FIG. 13 is a flow chart showing control operations executed by the main controller of the laser oscillator shown in FIG.
  • the same reference numerals are attached to the components that can adopt the same or common configuration as the first and second embodiments. Therefore, repetitive description of these will be omitted.
  • a drain pan 390 and a water detector for detecting condensed water accumulated in the drain pan 390 are provided below the air cooler 140 in the housing 110. 392 are additionally provided, the configuration is different from that of the laser oscillator 100 according to the first embodiment shown in FIG. That is, in the laser oscillator 300 according to the third embodiment, even if the air cooler 140 is driven under excessive humidity, dew condensation occurs on the radiator 142 and the fan 144, condensed water accumulates in the drain pan 390, and this condensed water becomes water. If detected by detector 392, operation of laser oscillator 300 is safely stopped.
  • main control unit 120 After outputting a drive command to drive power source 134 in step S105, main control unit 120 receives a water detection signal indicating detection of condensed water from water detector 392. It is determined whether or not (step S301). When it is determined in step S301 that the water detection signal has been received, the main control unit 120 first outputs a stop command to the driving power supply 134 (step S107) to stop the oscillation of the processing laser beam LB.
  • the main control unit 120 outputs a command to stop the supply of the coolant CO to the coolant supply source 40 (step S302), stops the supply of the coolant CO, and then terminates the control operation.
  • the main control unit 120 outputs a command to stop the supply of the coolant CO to the coolant supply source 40 (step S302), stops the supply of the coolant CO, and then terminates the control operation.
  • step S106 determines whether or not a command to stop oscillation of the processing laser beam LB has been received.
  • the operations after the determination in step S106 are the same as those described in the flowchart of FIG. Thereby, the oscillation operation of the processing laser beam LB by the oscillation mechanism 130 is continued.
  • the laser oscillator according to the third embodiment has, in addition to the effects described in the first embodiment, a drain pan for storing condensed water and a water detector below the air cooler. By arranging and detecting the occurrence of condensed water, it is possible to safely stop the operation of the laser oscillator when condensation occurs within the housing.
  • FIG. 14 is a block diagram showing an example configuration of a laser oscillator and a processing control device according to a fourth embodiment, which is still another example of the present invention.
  • the same reference numerals are attached to the components that can adopt the same or common configuration as the first to third embodiments. Therefore, repetitive description of these will be omitted.
  • the laser oscillator 400 according to the fourth embodiment is configured such that the control operation of the main control unit 120 is executed by the processing control device 50 of the laser processing apparatus 1. 2 differs from the laser processing apparatus 1 and the laser oscillator 100 according to the first embodiment shown in FIG. That is, the laser oscillator 400 according to the fourth embodiment performs laser oscillation control as part of the processing control of the laser processing of the workpiece W executed by the processing control device 50 .
  • the machining control device 50 includes a main control unit that controls the overall operation of the machining control device 50, and a program that reads a machining program stored in a database or the like and analyzes the machining program.
  • an analysis unit an irradiation position command unit that controls the operation of the processing table 10 and the transport mechanism 30 based on the analysis result of the processing program, and an oscillation command unit that controls the oscillation of the laser oscillator 400 based on the analysis result of the processing program. , (none shown).
  • the oscillation command section of the processing control device 50 outputs a control command for the laser oscillator 400 .
  • the laser oscillator and the processing control device for the laser processing apparatus according to the fourth embodiment have the effects described in the first embodiment, and also have the advantage that a part of the processing program of the laser processing apparatus By incorporating the control mode implemented in the first to third embodiments into , it becomes possible for the processing control device to execute laser oscillation control as part of the processing control of laser processing of the workpiece W.
  • the specific examples shown in the first to fourth embodiments may be applied by combining their features.

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Abstract

本発明は、密閉された筐体（１１０）内に加工レーザ光（ＬＢ）の発振源（１３２）及び駆動電源（１３４）を備えたレーザ発振器（１００）であって、レーザ発振器（１００）の各構成要素の動作を制御する主制御部（１２０）と、筐体（１１０）内の空気を冷却する空気冷却機（１４０）と、筐体（１１０）内の空気を除湿する除湿器（１５０）と、これら空気冷却機（１４０）及び除湿器（１５０）にそれぞれ冷媒（ＣＯ）を供給する循環路（１６０）と、を含み、主制御部（１２０）は、循環路（１６０）に冷媒（ＣＯ）が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機（１４０）を駆動する制御を行う。

Description

レーザ発振器及びレーザ加工装置の加工制御装置
　本発明は、レーザ加工装置等にレーザ光を出力するレーザ発振器に関し、特に、筐体内部の結露を防止する機能を有するレーザ発振器に関する。
　レーザ切断機やレーザ溶接機等のレーザ加工装置は、レーザ発振器から出力された加工レーザ光を伝送してワークに照射し、当該加工レーザ光とワークとを相対移動させることにより、所定の加工を行うことができる。このようなレーザ発振器は、加工レーザ光の発振源に駆動電源から駆動電力を供給することにより、加工レーザ光の発振制御が行われる。
　レーザ発振器は、一般的に、発振源に駆動電力が供給されて発振している間に発熱するため、当該発振源を冷却する冷却機構を備えている。しかしながら、こうしたレーザ発振器を備えたレーザ加工装置を使用する際に、例えば高温多湿の環境下に設置された場合、発振源を冷却する冷媒によって高温多湿の雰囲気（空気）が冷やされることにより結露が生じてレーザ発振器の光学系あるいは電気系に水滴が付着してしまうという問題がある。
　このような問題を解決することを意図したレーザ加工装置の一例として、例えば特許文献１には、レーザ光源で発生した熱が伝達される受熱部を含むレーザ発振部と、レーザ発振部が内部に配置された筐体と、当該筐体の内部の空気の熱を吸収する吸熱部を有する空気冷却機と、低温部及びそれよりも高温になる高温部を有する除湿器と、上記受熱部、吸熱部及び高温部に冷却水を供給する冷却水管を含む冷却水供給装置と、を備え、空気冷却機および除湿器は筐体の内部に配置されており、当該筐体は内部の空間がほぼ密閉されるように密閉構造を有しており、冷却水管は、上記受熱部、吸熱部及び高温部が並列に接続されるように分岐しており、冷却水供給装置は、上記受熱部、吸熱部及び高温部に同一の温度の共通の冷却水を供給する構成のものが開示されている。このようなレーザ加工装置によれば、結露を抑制する同等の性能のレーザ装置と比較して、相対的に小型で低コストのレーザ装置を提供することができるとされている。
特開２０１７－００５１４１号公報
　上記のように、レーザ発振部の受熱部と空気冷却機の吸熱部と除湿器の高温部とに同一温度で共通の冷却水を供給する構成を採用した場合、レーザ加工装置を高温多湿の環境下に設置したとき、まず除湿器で筐体内の湿度を下げる動作が実行され、筐体内の湿度が所定の湿度判定値未満となった場合に空気冷却機を駆動する。しかしながら、除湿器は低温部にファンで空気を当てて冷やすことによりフィンに結露を生じさせて除湿する機構が採用されているため、筐体内の温度がそもそも高温の場合はフィンに空気を当てたとしても十分にフィン自体の温度を下げることができず、十分な除湿を行うことが困難である。
　このような経緯から、高温多湿のような厳しい環境下に設置された場合でも、筐体内の結露を抑制することができるレーザ発振器が求められている。
　本発明の一態様による、密閉された筐体内に加工レーザ光の発振源及び駆動電源を備えたレーザ発振器は、当該レーザ発振器の構成要素の動作を制御する主制御部と、筐体内の空気を冷却する空気冷却機と、筐体内の空気を除湿する除湿器と、これら空気冷却機及び除湿器にそれぞれ冷媒を供給する循環路と、を含み、主制御部は、循環路に冷媒が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機を駆動する制御を行うように構成されている。
　また、本発明の一態様による、加工レーザ光をワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置の加工制御装置は、レーザ加工装置が、加工レーザ光を発振するレーザ発振器と、当該レーザ発振器に冷媒を供給する冷媒供給源と、を少なくとも備え、レーザ発振器が、密閉された筐体内に加工レーザ光の発振源と、当該発振源に電力を供給する駆動電源と、筐体内の空気を冷却する空気冷却機と、筐体内の空気を除湿する除湿器と、これら空気冷却機及び前記除湿器にそれぞれ前記冷媒を供給する循環路と、を含み、循環路に冷媒が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機を駆動する制御を行うように構成されている。
　本発明の一態様によれば、レーザ発振器を、空気冷却機及び除湿器にそれぞれ冷媒を供給する循環路に冷媒が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機を駆動する制御を行うように構成したことにより、高温多湿のような厳しい環境下に設置された場合でも、筐体内の結露を抑制することができる。
第１の実施形態によるレーザ発振器及び加工制御装置を含むレーザ加工装置の構成を示す概略図である。 図１で示したレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。 第１の実施形態によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。 第１の実施形態の第１変形例によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。 第１の実施形態の第２変形例によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。 第２変形例によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。 第１の実施形態の第３変形例によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。 第１の実施形態の第４変形例によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。 第２の実施形態によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。 図９に示すレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。 第２の実施形態の第１変形例によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。 第３の実施形態によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。 図１２に示すレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。 第４の実施形態によるレーザ発振器及び加工制御装置の構成の一例を示すブロック図である。
　以下、本発明の代表的な一例によるレーザ発振器及び加工制御装置の実施形態を図面と共に説明する。
＜第１の実施形態＞
　図１は、本発明の代表的な一例である第１の実施形態によるレーザ発振器及び加工制御装置を含むレーザ加工装置の構成を示す概略図である。また、図２は、図１で示したレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。
　図１に示すように、レーザ加工装置１は、その一例として、加工レーザ光ＬＢ発振するレーザ発振器１００と、ワークＷを保持する加工テーブル１０と、ワークＷに加工レーザ光ＬＢを照射する加工ヘッド２０と、当該加工ヘッド２０を加工テーブル１０に対して相対移動させる搬送機構３０と、レーザ発振器１００や加工ヘッド２０等の構成要素を冷却するための冷媒を供給する冷媒供給源４０と、ワークＷに対する所定のレーザ加工動作を制御する加工制御装置５０と、を含む。
　本明細書におけるレーザ加工装置は、例えばレーザ溶接、レーザ切断、レーザ穴あけ（トレパニング）、レーザマーキング、レーザダイシングあるいはレーザアニール等のワークＷに対して加工レーザ光を照射することにより、所定の加工を実行する任意の加工装置として適用し得る。なお、以下の実施形態においては、上記のレーザ加工のうちレーザ切断の場合をその一例として説明する。
　加工テーブル１０は、その一例として、ワークＷを取り付けるチャック機構（図示せず）を備え、ワークＷを把持固定するように構成されている。また、加工テーブル１０は、例えばワークＷをＸＹＺの３軸方向に移動させる機構だけでなく、回転機構を備えてもよい。
　加工ヘッド２０は、その一例として、光ファイバ等の伝送路２４を介して一端（上端）側から加工レーザ光ＬＢが導入され、他端（下端）側のノズル２２からワークＷに向けて出射される。このとき、加工ヘッド２０の内部に配置された集光レンズ（図示せず）により、加工レーザ光ＬＢはワークＷ上の集光点ＦＰで所定のビーム径に集光される。また、加工ヘッド２０は、上記した集光レンズ等の光学系を加工レーザ光ＬＢの出射中に冷却する冷媒ＣＯを循環させる流路（図示せず）を含む。
　なお、加工レーザ光ＬＢをワークＷの集光点ＦＰに照射する加工ヘッド２０の構成として、上記したものに代えて、内部に例えばガルバノミラー等の走査光学ユニット（図示せず）を内蔵し、当該走査光学ユニットで加工レーザ光ＬＢの光軸をワークＷに対して走査するものとしてもよい。これにより、加工レーザ光ＬＢをいわゆる長焦点レーザとすることで、より高速でのレーザ加工（リモート加工）が可能となる。
　搬送機構３０は、その一例として、互いに直交するＸＹＺの３軸方向に相対移動するリニア駆動体として構成され、その一端に加工ヘッド２０が取り付けられる。また、搬送機構３０は、後述する冷媒供給源４０と供給配管４４を介して接続されており、冷媒供給源４０から供給された冷媒ＣＯを加工ヘッド２０に供給する構成を備えている。なお、搬送機構３０は、一端に加工ヘッド２０を取り付けたロボットアームを備えた６軸又は７軸タイプの産業用ロボットとして構成されてもよい。
　冷媒供給源４０は、その一例として、例えば水等の冷媒ＣＯを貯留する冷媒槽から冷媒ＣＯをポンプで汲み出し、汲み出した冷媒ＣＯを供給路中で一定温度に冷却制御して供給する、いわゆるチラーとして構成される。冷媒供給源４０は、外部のレーザ発振器１００や加工ヘッド２０と供給配管４２あるいは４４を介して接続されており、これらの供給先に温度制御された冷媒ＣＯを供給する。また、冷媒供給源４０は、レーザ発振器１００あるいは加工制御装置５０からの供給開始信号を受信すると冷媒ＣＯの供給を開始し、当該冷媒ＣＯの供給開始を示す供給源駆動信号をレーザ発振器１００あるいは加工制御装置５０に返信する。
　加工制御装置５０は、その一例として、データベース等に格納された加工プログラムに基づいて加工テーブル１０及び搬送機構３０に駆動指令信号を出力するとともに、レーザ発振器１００との間で発振指令信号の送受信を行うように構成されている。また、加工制御装置５０は、各種パラメータ等を表示する表示部５２及び入力インターフェース５４等をさらに含み、加工プログラムやパラメータの修正を手入力で行うように構成してもよい。
　第１の実施形態によるレーザ発振器１００は、その一例として図２に示すように、内部が密閉された密閉構造を有する筐体１１０と、レーザ発振器１００の各構成要素の動作を制御する主制御部１２０と、加工レーザ光ＬＢを発振して出力する発振機構１３０と、筐体１１０内の空気を冷却する空気冷却機１４０と、筐体１１０内の空気を除湿する除湿器１５０と、発振機構１３０、空気冷却機１４０及び除湿器１５０にそれぞれ冷媒ＣＯを供給する循環路１６０と、当該循環路１６０に冷媒ＣＯが供給されたことを検知する冷媒センサ１７０と、を含む。そして、第１の実施形態によるレーザ発振器１００は、主制御部１２０が、循環路１６０に冷媒ＣＯが供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機１４０を駆動する制御を行うものとして構成される。この主制御部１２０の動作については後述する。
　発振機構１３０は、加工レーザ光ＬＢを発振する発振源１３２と、主制御部１２０からの指令を受けて発振源１３２に駆動電力を供給する駆動電源１３４と、これら発振源１３２及び駆動電源１３４を搭載する冷却板１３６と、を含む。そして、発振源１３２から出力された加工レーザ光ＬＢは、例えば光ファイバ等の伝送路２４を介して加工ヘッド２０に伝送される。なお、発振源１３２と駆動電源１３４とは、共通の冷却板１３６上に載置されていなくてもよい。
　第１の実施形態によるレーザ発振器１００において、発振源１３２は、加工されるワークＷの材質に応じて吸収効率が高い波長のレーザ光を発振するものが適用される。このようなレーザ発振器１００としては、その一例として、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ファイバレーザ、ディスクレーザ等のファイバ伝送が可能なものや、ＣＯ２レーザ等の光学ミラーあるいはプリズムを含む光路で伝送可能なものが例示できる。
　冷却板１３６は、例えば銅板やアルミニウム板等の熱伝導率が高い金属板によって形成され、内部に循環路１６０が貫通することにより、冷媒ＣＯが供給されると当該冷媒ＣＯの温度近傍に維持される。これにより、駆動時に発熱する発振源１３２及び駆動電源１３４を冷却する。
　空気冷却機１４０は、その一例として、筐体１１０内部の空気を除熱するラジエータ１４２と、当該ラジエータ１４２に送風して筐体１１０内部で空気の流れを形成するファン１４４と、を含む。ラジエータ１４２は、例えば、循環路１６０の外面に多数のフィン１４２ａが一体形成された構造となっており、多数のフィン１４２ａの表面が空気と接触することにより、空気からの除熱を行う。そして、主制御部１２０からの指令に基づいてファン１４４を駆動することにより、ラジエータ１４２に向けて空気の流れが生じるため、筐体１１０内部に除熱された空気の流れが生じて筐体１１０内部の全体の空気を冷やすことができる。
　除湿器１５０は、その一例として、通電により吸熱面と発熱面とを形成するペルチェ素子１５２と、当該ペルチェ素子１５２の吸熱面側に取り付けられた結露フィン１５４と、ペルチェ素子１５２の発熱面側に取り付けられた冷却板１５６と、を含む。結露フィン１５４は、筐体１１０内の空気との接触面積を増やすために、例えば、多数のフィンを備えた形状を有する銅板やアルミニウム板等の金属板として構成される。また、冷却板１５６は、発振機構１３０の冷却板１３６と同様の構成を有し、ペルチェ素子１５２の発熱面を冷却する、あるいはペルチェ素子１５２を含む除湿器１５０を冷却するように配置してもよい。
　主制御部１２０からの指令に基づいてペルチェ素子１５２が駆動すると、吸熱面に取り付けられた結露フィン１５４の温度が低下する。このとき、結露フィン１５４と接触する空気が冷やされることにより、結露フィン１５４の表面で結露が生じて水滴として回収される。そして、上記した空気冷却機１４０のファン１４４が駆動することにより、筐体１１０内に空気の流れが生じるため、筐体１１０内全体の吸湿を行うことができる。
　循環路１６０は、図２に示すように、発振機構１３０の冷却板１３６と空気冷却機１４０のラジエータ１４２と除湿器１５０の冷却板１５６とを連続的に接続するとともに、外部に設けられた冷媒供給源４０と供給配管４２で接続されることにより、冷媒ＣＯが供給及び回収されるような構造を有している。なお、冷却板１３６、ラジエータ１４２、冷却板１５６の接続順序は変更されてもよく、またこれら以外の構造物に冷媒ＣＯを供給するように構成してもよい。また、循環路１６０に供給される冷媒ＣＯとしては、水やアルコール等の液体冷媒が例示できる。
　循環路１６０には、図２に示すように、その一部に冷媒ＣＯが供給されたかどうかを判別し得る冷媒センサ１７０が設けられている。図２に示す例では、冷媒センサ１７０は、筐体１１０における循環路１６０の入口近傍あるいは出口近傍に配置されている。ここで、冷媒センサ１７０としては、流量計又は圧力計等が例示でき、これらの冷媒センサ１７０は、冷媒ＣＯが供給された場合に、その供給量を含む冷媒検出信号を供給信号として主制御部１２０に出力する。
　次に、図３～図８を用いて、第１の実施形態によるレーザ発振器の具体的な動作事例及びその変形例を説明する。
　図３は、第１の実施形態によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。なお、図３に示すフローチャートの制御動作は、主制御部１２０自体が所定のプログラムに基づいて実行してもよいし、図１に示す加工制御装置５０からの制御指令に基づいて実行するように構成してもよい。
　図３に示すように、まず主制御部１２０は、除湿器１５０のペルチェ素子１５２に駆動指令を出力する（ステップＳ１０１）。これにより、制御開始時点で筐体１１０内の湿度が高い場合に、先行して除湿が開始される。
　続いて、主制御部１２０は、冷媒供給源４０に冷媒ＣＯの供給を開始する冷媒供給指令となる供給開始信号を出力する（ステップＳ１０２）。その後、循環路１６０に冷媒ＣＯの供給がなされたか、すなわち、冷媒センサ１７０から供給信号が受信されたかを判別する（ステップＳ１０３）。
　ステップＳ１０３で冷媒センサ１７０からの供給信号を受信したと判別された場合、主制御部１２０は、空気冷却機１４０のファン１４４に駆動指令を出力する（ステップＳ１０４）。これにより、ラジエータ１４２内の冷媒ＣＯによって冷却された空気が筐体１１０内の空気流によって流動して筐体１１０内全体が冷却される。
　一方、ステップＳ１０３で冷媒センサ１７０からの供給信号を受信していないと判別された場合、ステップＳ１０２に戻って主制御部１２０が再度冷媒供給指令を出力する。これにより、冷媒センサ１７０からの供給信号が検出されるまで空気冷却機１４０への駆動指令が待機される。
　ステップＳ１０４で空気冷却機１４０のファン１４４への駆動指令が出力された後、主制御部１２０は、発振機構１３０の駆動電源１３４に駆動指令を出力する（ステップＳ１０５）。これにより、筐体１１０内の空気冷却及び除湿が行われた環境下で発振源１３２からの加工レーザ光ＬＢの発振が行われる。
　続いて、主制御部１２０は、加工レーザ光ＬＢの発振停止指令を受信したかどうかを判別する（ステップＳ１０６）。この発振停止指令は、主制御部１２０が実行するプログラムに予め指定されたタイミングで把握するようにしてもよく、加工制御装置５０やオペレータからの入力信号として把握してもよい。
　ステップＳ１０６で発振停止指令を受信していないと判別された場合、ステップＳ１０５に戻って駆動電源１３４への駆動指令を出力し、加工レーザ光ＬＢの発振を継続する。一方、ステップＳ１０６で発振停止指令を受信したと判別された場合、主制御部１２０は、駆動電源１３４に停止指令を出力し（ステップＳ１０７）、加工レーザ光ＬＢの発振を停止した後、制御動作を終了する。このような制御動作を実行することにより、第１実施形態によるレーザ発振器１００は、ステップＳ１０３及びステップＳ１０４に示すように、循環路１６０への冷媒ＣＯの供給を検出した検出信号を受信したことを判別して空気冷却機１４０の駆動指令を出力する。
　上記説明したとおり、本願の第１の実施形態によるレーザ発振器１００は、循環路１６０への冷媒ＣＯの供給をトリガーとして空気冷却機１４０を駆動しつつ除湿器１５０を駆動するため、筐体１１０内部の空気を冷却した状態で効率良く除湿を行うことが可能となる。
　次に、図４を用いて、第１の実施形態によるレーザ発振器の第１変形例を説明する。図４は、第１の実施形態の第１変形例によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。
　図３に示したフローチャートにおいては、ステップＳ１０３で冷媒センサ１７０からの供給信号を受信したかどうかを判別する場合を例示していたが、第１変形例によるレーザ発振器１００では、当該ステップＳ１０３に代えて、冷媒センサ１７０で検出した冷媒COの供給量が所定範囲にあるかどうかを判別する動作（ステップＳ１０３ａ）を実行する点で異なる。すなわち上記のとおり、冷媒センサ１７０として流量計あるいは圧力計を用いた場合、冷媒ＣＯの流量値又は圧力値が検出信号として出力されるが、この検出された供給信号のレベルに基づく流量値あるいは圧力値が所定範囲内にあるかどうかを判別する。
　例えば、ステップＳ１０３ａで冷媒センサ１７０から受信した供給信号のレベルに基づく検出値（流量値あるいは圧力値）が所定範囲内にあると判別された場合、主制御部１２０は、空気冷却機１４０のファン１４４に駆動指令を出力する（ステップＳ１０４）。一方、ステップＳ１０３ａで冷媒センサ１７０からの検出値が所定範囲内にないと判別された場合、ステップＳ１０２に戻って主制御部１２０が再度冷媒供給指令を出力する。
　これにより、例えば冷媒センサ１７０で流量値を検出し、検出された流量値が所定範囲の下限値より少ない場合は、空気冷却機１４０への冷媒ＣＯの供給量が不十分であるとして、供給量が十分になるのを待って空気冷却機１４０の駆動を制御できる。一方、検出された流量値が所定範囲の上限値より多い場合は、冷媒供給源４０から過剰な供給があるものとして、冷媒供給源４０側の故障等を検知できる。また、流量値を時間変化とともに検出した場合、例えば所定範囲内にあった流量値が下限値を下回る変化をしたときは、冷媒センサ１７０の下流側の循環路１６０に何か問題が発生したものとして、循環路１６０のトラブル等を検知できる。
　一方、例えば冷媒センサ１７０で圧力値を検出し、検出された圧力値が所定範囲の下限値より少ない場合は、空気冷却機１４０への冷媒ＣＯの供給量が不十分であるとして、供給量が十分になるのを待って空気冷却機１４０の駆動を制御できる。一方、検出された圧力値が所定範囲の上限値より多い場合は、循環路１６０の詰まり等で内圧が過剰となっているとして、循環路１６０のトラブル等を検知できる。また、圧力値を時間変化とともに検出した場合、例えば所定範囲内にあった圧力値が下限値を下回る変化をしたときは、冷媒供給源４０に何か問題が発生したものとして、冷媒供給源４０の故障等を検知できる。
　次に、図５及び図６を用いて、第１の実施形態によるレーザ発振器の第２変形例を説明する。図５は、第１の実施形態の第２変形例によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。また、図６は、第２変形例によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。
　図２に示したブロック図においては、筐体１１０における循環路１６０の入口近傍あるいは出口近傍のいずれか一方に冷媒センサ１７０が配置されている場合を例示したが、第２変形例によるレーザ発振器１００では、循環路１６０において空気冷却機１４０の上流側及び下流側に一対の冷媒センサを配置している点で異なる。なお、図５においては、冷媒センサ１７０及び１７２を循環路１６０の入口近傍及び出口近傍に一対で配置している場合を示している。
　そして、図６のフローチャートに示すように、レーザ発振器１００の主制御部１２０は、一対の冷媒センサ１７０又は１７２からの供給信号に基づいて、ステップＳ１０４で空気冷却機１４０に駆動指令を出力し、ステップＳ１０５で駆動電源１３４への駆動指令を出力する。その後、主制御部１２０は、一対の冷媒センサ１７０及び１７２からの供給信号のレベルに基づく検出値（すなわち流量値あるいは圧力値）の差分を演算し、この差分が所定の閾値以上であるかどうかを判別する（ステップＳ１０５ａ）。
　図５に示したとおり、一対の冷媒センサ１７０及び１７２は、循環路１６０における空気冷却機１４０の上流側及び下流側にそれぞれ配置されているため、これらの検出値の差分が所定の閾値を越えた場合、これら一対の冷媒センサ１７０及び１７２の間の空気冷却機１４０を含む循環路１６０の経路上において、何らかのトラブルが生じたものと把握できる。これらのトラブルとしては、例えば、冷媒センサ１７０あるいは１７２自体の破損による誤検出や、循環路１６０もしくは空気冷却機１４０のラジエータ１４２の破損によるリーク等が含まれ得る。
　したがって、ステップＳ１０５ａで冷媒ＣＯの検出値の差分が所定の閾値以上であると判別された場合、主制御部１２０は、駆動電源１３４に停止指令を出力し（ステップＳ１０７）、加工レーザ光ＬＢの発振を停止した後、制御動作を終了する。これにより、空気冷却機１４０を含む循環路１６０の経路上でのトラブル等が生じたことを検知して、安全にレーザ発振器１００の発振動作を停止できる。
　一方、ステップＳ１０５ａで冷媒ＣＯの検出値の差分が所定の閾値未満であると判別された場合、主制御部１２０は、加工レーザ光ＬＢの発振停止指令を受信したかどうかを判別する（ステップＳ１０６）。このステップＳ１０６における判別以降の動作については、図３のフローチャートで説明したものと同様である。
　次に、図７を用いて、第１の実施形態によるレーザ発振器の第３変形例を説明する。図７は、第１の実施形態の第３変形例によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。
　図２に示したブロック図においては、冷媒センサ１７０から出力される検出信号を供給信号として用いた場合を例示したが、第３変形例によるレーザ発振器１００では、検出信号として冷媒供給源４０が出力する供給源駆動信号を用いる点で異なる。すなわち、図７に示すように、第３変形例によるレーザ発振器１００は、主制御部１２０が冷媒供給源４０と信号のやり取りを行う。
　その一例として、具体的には、図３のフローチャートにおいて説明したとおり、ステップＳ１０２において主制御部１２０が冷媒供給源４０に冷媒ＣＯの供給開始信号を出力すると、当該供給開始信号を受信した冷媒供給源４０が駆動し、供給配管４２を介してレーザ発振器１００に対して冷媒ＣＯの供給を開始する。このとき、冷媒ＣＯの供給が開始されると、冷媒供給源４０は主制御部１２０に対して供給源駆動信号を出力するように構成されている。
　冷媒供給源４０からの供給源駆動信号を受信した主制御部１２０は、図３に示したフローチャートのとおり、ステップＳ１０３で供給信号を受信したと判別して、ステップＳ１０４に移行して空気冷却機１４０のファン１４４に駆動指令を出力する。一方、供給開始信号を出力した後に供給源駆動信号を受信するまでの間、主制御部１２０は、ステップＳ１０３で供給信号を受信していないと判別し、ステップＳ１０２に戻って主制御部１２０が再度供給開始信号を出力する。
　このように、第３変形例によるレーザ発振器１００では、冷媒センサ１７０から受信する信号に代えて、冷媒供給源４０からの供給源駆動信号を供給信号として用いる。これにより、冷媒センサ１７０を省略することができるため、構成を簡素化及び小型化することが可能となる。
　次に、図８を用いて、第１の実施形態によるレーザ発振器の第４変形例を説明する。図８は、第１の実施形態の第４変形例によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。
　図２に示したブロック図においては、発振機構１３０の冷却板１３６と空気冷却機１４０のラジエータ１４２と除湿器１５０の冷却板１５６とを循環路１６０で連続的に接続するとともに、当該循環路１６０が外部に設けられた冷媒供給源４０と供給配管４２で接続されることにより、冷媒ＣＯが供給及び回収されるような構造となっていたが、第４変形例では、冷媒供給源４０から供給された冷媒ＣＯが、レーザ発振器１００の内部で分岐した分岐循環路１６２により、発振源１３２及び駆動電源１３４を冷却する冷却板１３６と空気冷却機１４０のラジエータ１４２と除湿器１５０の冷却板１５６とに並列に供給される点で異なる。なお、発振源１３２と駆動電源１３４とは、共通の冷却板１３６上に載置されずに、例えば、発振源の冷却板１３６と駆動電源１３４の冷却板１３６を別体で連続的に接続するようにしてもよい。
　分岐循環路１６２には、図８に示すように、その一部に冷媒ＣＯが供給されたかどうかを判別し得る冷媒センサ１７０が設けられている。図８に示す例では、冷媒センサ１７０は、筐体１１０における分岐循環路１６２の入口近傍あるいは出口近傍に配置されている。ここで、冷媒センサ１７０としては、図２の場合と同様に、流量計又は圧力計等が例示できる。
　このような構成にすることにより、第４変形例によるレーザ発振器１００では、レーザ発振器１００の内部で分岐する分岐循環路１６２を用いて冷媒ＣＯを並列に分配することにより、冷却板１３６とラジエータ１４２と冷却板１５６とに、冷媒供給源４０で設定した同一の（均一な）温度の冷媒ＣＯを供給することができる。これにより、直列型の循環路１６０に比べて、下流側に行くにつれて冷媒ＣＯの温度が高くなることを抑制できるため、例えば数ｋＷ級、あるいはそれ以上の高出力なレーザ発振器１００においても適用が可能となる。
　また、第４変形例は、第１～３変形例と組合せて適用することもできる。すなわち、第１～３変形例で説明した制御動作や構成を第４変形例で示した分岐循環路１６２による並列な冷媒供給系に適用してもよい。
　上記のような構成を備えることにより、第１の実施形態によるレーザ発振器は、空気冷却機及び除湿器にそれぞれ冷媒を供給する循環路に冷媒が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機を駆動する制御を行うように構成したことにより、高温多湿のような厳しい環境下に設置された場合でも、筐体内の結露を抑制することができる。
＜第２の実施形態＞
　図９は、本発明の別の一例である第２の実施形態によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。また、図１０は、図９に示すレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。なお、第２の実施形態においては、図１～図８に示した概略図等において、第１の実施形態と同一あるいは共通の構成を採用し得るものについては、同一の符号を付してこれらの繰り返しの説明は省略する。
　図９に示すように、第２の実施形態によるレーザ発振器２００において、筐体１１０内に、当該筐体１１０内の空気の温度及び湿度を測定する温湿度センサ２８０と、循環路１６０内を流れる冷媒ＣＯの温度を測定する温度センサ２８２と、を追加的に設けた点で、図２に示した第１の実施形態によるレーザ発振器１００と構成が異なる。すなわち、第２の実施形態によるレーザ発振器２００は、筐体１１０内の空気の温度及び湿度から当該空気の露点温度を演算し、当該露点温度と冷媒ＣＯの温度とに基づいて発振機構１３０の駆動を制御する。
　具体的には、図１０に示すように、主制御部１２０は、ステップＳ１０５で駆動電源１３４への駆動指令を出力した後、温湿度センサ２８０から筐体１１０内の空気の温度及び湿度を取得し、これらの温度及び湿度から筐体１１０内の空気の露点温度を演算する（ステップＳ２０１）。続いて、主制御部１２０は、温度センサ２８２から循環路１６０内を流れる冷媒ＣＯの温度を取得し、ステップＳ２０１で演算した露点温度と取得した冷媒ＣＯの温度とを比較する（ステップＳ２０２）。
　ステップＳ２０２で露点温度が冷媒ＣＯの温度以上であると判別された場合、主制御部１２０は、駆動電源１３４に停止指令を出力し（ステップＳ１０７）、加工レーザ光ＬＢの発振を停止した後、制御動作を終了する。これにより、筐体１１０内の空気の露点温度が冷媒ＣＯの温度を上回った状態（すなわち、筐体１１０内の結露が発生する可能性が高い状態あるいは既に結露が生じている状態）と判断して、安全にレーザ発振器２００の発振動作を停止することが可能となる。
　一方、ステップＳ２０２で露点温度が冷媒ＣＯの温度未満であると判別された場合、主制御部１２０は、加工レーザ光ＬＢの発振停止指令を受信したかどうかを判別する（ステップＳ１０６）。このステップＳ１０６における判別以降の動作については、図３のフローチャートで説明したものと同様である。これにより、発振機構１３０による加工レーザ光ＬＢの発振動作を継続する。
　次に、図１１を用いて、第２の実施形態によるレーザ発振器の第１変形例を説明する。図１１は、第２の実施形態の第１変形例によるレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。
　図１０に示したフローチャートにおいては、ステップＳ１０５の駆動電源１３４への駆動指令を行った後にステップＳ２０１以降の露点温度の演算等の動作を行う場合を例示したが、第１変形例によるレーザ発振器２００では、ステップＳ１０５の駆動指令を出力する前に露点温度の演算及び判別の動作を実行する。すなわち、第１変形例では、演算された露点温度に基づく判別結果に応じて駆動電源への駆動指令を行う。
　具体的には、図１１に示すように、主制御部１２０は、ステップＳ１０４で空気冷却機１４０への駆動指令を出力した後、温湿度センサ２８０から筐体１１０内の空気の温度及び湿度を取得し、これらの温度及び湿度から筐体１１０内の空気の露点温度を演算する（ステップＳ２０１ａ）。続いて、主制御部１２０は、温度センサ２８２から循環路１６０内を流れる冷媒ＣＯの温度を取得し、ステップＳ２０１ａで演算した露点温度と取得した冷媒ＣＯの温度とを比較する（ステップＳ２０２ａ）。
　ステップＳ２０２ａで露点温度が冷媒ＣＯの温度未満であると判別された場合、主制御部１２０は、駆動電源１３４に駆動指令を出力し（ステップＳ１０５）、加工レーザ光ＬＢの発振を開始する。続いて、図３のフローチャートで説明したステップＳ１０６以降と同様の制御動作を実行する。これにより、筐体１１０内の空気の露点温度が冷媒ＣＯの温度より低い状態（すなわち、筐体１１０内の結露が発生する可能性が低い状態）と判断して、安全にレーザ発振器２００の発振動作を開始することが可能となる。
　一方、ステップＳ２０２ａで露点温度が冷媒ＣＯの温度未満ではない（露点温度が冷媒ＣＯの温度以上である）と判別された場合、主制御部１２０は、ステップＳ１０４に戻って再び空気冷却機１４０に駆動指令を出力する。このように、ステップＳ１０４からステップＳ２０２ａの動作を繰り返すことにより、空気冷却機１４０の駆動によって筐体１１０内の空気が十分に冷却されて露点温度が高くなるまでは発振機構１３０の駆動指令を行わないような制御を行うこともできる。
　上記のような構成を備えることにより、第２の実施形態によるレーザ発振器は、第１の実施形態で説明した効果に加えて、筐体内の空気の温度及び湿度から演算された露点温度と循環路内を流れる冷媒の温度とを比較し、その比較結果に基づいて発振機構の駆動電源の動作指令を行うことにより、筐体内の空気の露点温度に基づいて筐体内に結露が発生している可能性が高い場合には、発振機構による加工レーザ光の発振を停止して故障のリスクを低減させることが可能となる。
　なお、図９に示すように、少なくとも温度センサ２８２を循環路１６０のより上流側すなわち筐体１１０の入口近傍に配置するのが好ましい。これにより、冷媒供給源４０から供給される冷媒ＣＯが最も低温で結露しやすい位置での温度を把握することができるため、筐体１１０内での結露の判別基準をより厳しくしてレーザ発振器１００の安全な動作を担保できる。
＜第３の実施形態＞
　図１２は、本発明のさらに別の一例である第３の実施形態によるレーザ発振器の構成の一例を示すブロック図である。また、図１３は、図１２に示すレーザ発振器の主制御部が実行する制御動作を示すフローチャートである。なお、第３の実施形態においては、図１～図１１に示した概略図等において、第１及び第２の実施形態と同一あるいは共通の構成を採用し得るものについては、同一の符号を付してこれらの繰り返しの説明は省略する。
　図１２に示すように、第３の実施形態によるレーザ発振器３００において、筐体１１０内の空気冷却機１４０の下側に、ドレンパン３９０と、当該ドレンパン３９０に溜まった結露水を検出する水検知器３９２と、を追加的に設けた点で、図２に示した第１の実施形態によるレーザ発振器１００と構成が異なる。すなわち、第３の実施形態によるレーザ発振器３００は、過剰な湿度下で空気冷却機１４０を駆動してもラジエータ１４２やファン１４４に結露が生じてドレンパン３９０に結露水が溜まり、この結露水が水検知器３９２で検出された場合、レーザ発振器３００の動作を安全に停止する。
　具体的には、図１３に示すように、主制御部１２０は、ステップＳ１０５で駆動電源１３４への駆動指令を出力した後、水検知器３９２から結露水を検知した水検知信号を受信したかどうかを判別する（ステップＳ３０１）。ステップＳ３０１で水検知信号を受信したと判別された場合、主制御部１２０は、まず駆動電源１３４に停止指令を出力して（ステップＳ１０７）、加工レーザ光ＬＢの発振を停止する。
　続いて、主制御部１２０は、冷媒供給源４０に冷媒ＣＯの供給停止指令を出力し（ステップＳ３０２）、冷媒ＣＯの供給を停止した後、制御動作を終了する。これにより、筐体１１０内が結露した状態と判断して、安全にレーザ発振器３００の発振動作を停止することが可能となる。
　一方、ステップＳ３０１で水検知信号を受信していないと判別された場合、主制御部１２０は、加工レーザ光ＬＢの発振停止指令を受信したかどうかを判別する（ステップＳ１０６）。このステップＳ１０６における判別以降の動作については、図３のフローチャートで説明したものと同様である。これにより、発振機構１３０による加工レーザ光ＬＢの発振動作を継続する。
　上記のような構成を備えることにより、第３の実施形態によるレーザ発振器は、第１の実施形態で説明した効果に加えて、空気冷却機の下側に結露水を溜めるドレンパンと水検知器を配置して結露水の発生を検知することにより、筐体内で結露が発生した際に安全にレーザ発振器の動作を停止することが可能となる。
＜第４の実施形態＞
　図１４は、本発明のさらに別の一例である第４の実施形態によるレーザ発振器及び加工制御装置の構成の一例を示すブロック図である。なお、第４の実施形態においては、図１～図１３に示した概略図等において、第１～第３の実施形態と同一あるいは共通の構成を採用し得るものについては、同一の符号を付してこれらの繰り返しの説明は省略する。
　図１４に示すように、第４の実施形態によるレーザ発振器４００は、主制御部１２０の制御動作を、レーザ加工装置１の加工制御装置５０が実行するように構成した点で、図１及び図２に示した第１の実施形態によるレーザ加工装置１及びレーザ発振器１００と構成が異なる。すなわち、第４の実施形態によるレーザ発振器４００は、加工制御装置５０が実行するワークＷへのレーザ加工の加工制御の一環として、レーザ発振制御が実行される。
　第４の実施形態による加工制御装置５０は、その一例として、加工制御装置５０の全体の動作を制御する主制御部と、データベース等に格納された加工プログラムを読み込んで当該加工プログラムを解析するプログラム解析部と、加工プログラムの解析結果に基づいて加工テーブル１０及び搬送機構３０の動作を制御する照射位置指令部と、加工プログラムの解析結果に基づいてレーザ発振器４００の発振制御を行う発振指令部と、を含む（いずれも図示せず）。そして、第１～第３の実施形態における主制御部１２０に代えて、加工制御装置５０の発振指令部がレーザ発振器４００の制御指令を出力する。
　上記のような構成を備えることにより、第４の実施形態によるレーザ発振器及びレーザ加工装置の加工制御装置は、第１の実施形態で説明した効果に加えて、レーザ加工装置の加工プログラムの一部に第１～第３の実施形態で実施した制御態様を組み込むことにより、加工制御装置がワークＷへのレーザ加工の加工制御の一環としてレーザ発振制御を実行することが可能となる。
　なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
　例えば、第１の実施形態から第４の実施形態で示した具体例は、それぞれの特徴を組合せて適用してもよい。例えば、第２又は第３の実施形態で示したレーザ発振器と第４の実施形態で示した加工制御装置とを組合せた構成とすることも可能である。
　１　レーザ加工装置
　１０　加工テーブル
　２０　加工ヘッド
　２２　ノズル
　２４　伝送路
　３０　搬送機構
　４０　冷媒供給源
　４２、４４　供給配管
　５０　加工制御装置
　５２　表示部
　５４　入力インターフェース
　１００、２００、３００、４００　レーザ発振器
　１２０　主制御部
　１３０　発振機構
　１３２　発振源
　１３４　駆動電源
　１３６　冷却板
　１４０　空気冷却機
　１４２　ラジエータ
　１４４　ファン
　１５０　除湿器
　１５２　ペルチェ素子
　１５４　結露フィン
　１５６　冷却板
　１６０　循環路
　１６２　分岐循環路
　１７０、１７２　冷媒センサ
　２８０　温湿度センサ
　２８２　温度センサ
　３９０　ドレンパン
　３９２　水検知器

Claims (14)

  1. 　密閉された筐体内に加工レーザ光の発振源及び駆動電源を備えたレーザ発振器であって、
    　前記レーザ発振器の構成要素の動作を制御する主制御部と、
    　前記筐体内の空気を冷却する空気冷却機と、
    　前記筐体内の空気を除湿する除湿器と、
    　前記空気冷却機及び前記除湿器にそれぞれ冷媒を供給する循環路と、
    を含み、
    　前記主制御部は、前記循環路に前記冷媒が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、前記空気冷却機を駆動する制御を行う
    レーザ発振器。
  2. 　前記循環路の一部に設けられた冷媒センサをさらに含み、
    　前記主制御部は、前記供給信号として、冷媒検出信号を前記冷媒センサから受信する
    請求項１に記載のレーザ発振器。
  3. 　前記冷媒センサは流量計又は圧力計であり、
    　前記主制御部は、前記冷媒検出信号から得られた前記冷媒の流量又は圧力が所定範囲内となった場合に、前記空気冷却機を駆動する
    請求項２に記載のレーザ発振器。
  4. 　前記冷媒センサは、前記循環路において前記空気冷却機の上流側及び下流側にそれぞれ一対で設けられており、
    　前記主制御部は、当該一対の冷媒センサで得られた前記冷媒の流量又は圧力の差分が所定の閾値以上となった場合に、前記駆動電源の動作を停止する
    請求項３に記載のレーザ発振器。
  5. 　前記主制御部は、前記冷媒の冷媒供給源に供給開始信号を出力する機能を有するとともに、前記供給信号として、供給源駆動信号を前記冷媒供給源から受信する
    請求項１に記載のレーザ発振器。
  6. 　前記筐体内に、前記空気の温度及び湿度を測定する温湿度センサ及び前記循環路内の前記冷媒の温度を測定する温度センサをさらに含み、
    　前記主制御部は、前記空気の温度及び湿度から演算された露点温度と前記冷媒の温度とに基づいて、前記駆動電源の動作指令を行う
    請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ発振器。
  7. 　前記筐体における前記空気冷却機の下側にドレンパン及び水検知器をさらに含み、
    　前記主制御部は、前記水検知器からの水検知信号を受信した場合に、前記駆動電源の動作を停止する
    請求項１～６のいずれか１項に記載のレーザ発振器。
  8. 　加工レーザ光をワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置の加工制御装置であって、
    　前記レーザ加工装置は、前記加工レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器に冷媒を供給する冷媒供給源と、を少なくとも備え、
    　前記レーザ発振器は、密閉された筐体内に前記加工レーザ光の発振源と、前記発振源に電力を供給する駆動電源と、前記筐体内の空気を冷却する空気冷却機と、前記筐体内の空気を除湿する除湿器と、前記空気冷却機及び前記除湿器にそれぞれ前記冷媒を供給する循環路と、を含み、
    　前記循環路に前記冷媒が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、前記空気冷却機を駆動する制御を行う
    レーザ加工装置の加工制御装置。
  9. 　前記レーザ発振器は、前記循環路の一部に設けられた冷媒センサをさらに含み、
    　前記冷媒センサは、前記供給信号として冷媒検出信号を出力する
    請求項８に記載のレーザ加工装置の加工制御装置。
  10. 　前記冷媒センサは流量計又は圧力計であり、
    　前記冷媒検出信号から得られた前記冷媒の流量又は圧力が所定範囲内となった場合に、前記空気冷却機を駆動する
    請求項９に記載のレーザ加工装置の加工制御装置。
  11. 　前記冷媒センサは、前記循環路において前記空気冷却機の上流側及び下流側にそれぞれ一対で設けられており、
    　当該一対の冷媒センサで得られた前記冷媒の流量又は圧力の差分が所定の閾値以上となった場合に、前記駆動電源の動作を停止する
    請求項１０に記載のレーザ加工装置の加工制御装置。
  12. 　前記冷媒供給源は、供給開始信号を受信した場合に前記冷媒を前記循環路に供給するとともに、前記供給信号として供給源駆動信号を出力する
    請求項８に記載のレーザ加工装置の加工制御装置。
  13. 　前記レーザ発振器は、前記筐体内の空気の温度及び湿度を測定する温湿度センサ及び前記循環路内の前記冷媒の温度を測定する温度センサをさらに含み、
    　前記空気の温度及び湿度から演算された露点温度と前記冷媒の温度とに基づいて、前記駆動電源の動作指令を行う
    請求項８～１２のいずれか１項に記載のレーザ加工装置の加工制御装置。
  14. 　前記レーザ発振器は、前記筐体における前記空気冷却機の下側にドレンパン及び水検知器をさらに含み、
    　前記水検知器からの水検知信号を受信した場合に、前記駆動電源の動作を停止する
    請求項８～１３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置の加工制御装置。
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