WO2022185803A1 - コンデンサモジュール - Google Patents

コンデンサモジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2022185803A1
WO2022185803A1 PCT/JP2022/003095 JP2022003095W WO2022185803A1 WO 2022185803 A1 WO2022185803 A1 WO 2022185803A1 JP 2022003095 W JP2022003095 W JP 2022003095W WO 2022185803 A1 WO2022185803 A1 WO 2022185803A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bus bar
sealing resin
capacitor module
capacitor
capacitors
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/003095
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋明 中村
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2023503639A priority Critical patent/JPWO2022185803A1/ja
Priority to CN202280017305.6A priority patent/CN116941002A/zh
Publication of WO2022185803A1 publication Critical patent/WO2022185803A1/ja
Priority to US18/240,654 priority patent/US20230411079A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/258—Temperature compensation means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

Definitions

  • the present invention relates to capacitor modules.
  • a capacitor module in which a capacitor is housed in a case and filled with sealing resin is known.
  • electrodes at both ends of each capacitor are respectively connected to bus bars.
  • Patent Document 1 discloses a capacitor module in which a part of a bus bar is exposed to the outside of a sealing resin in order to promote heat dissipation of the capacitor module.
  • the capacitor module described in Patent Document 1 has the problem that the busbar moves within the sealing resin due to thermal shock, vibration, or the like, resulting in poor connection.
  • an object of the present invention is to provide a capacitor module with improved connection reliability of bus bars.
  • a capacitor module includes a case having an opening formed at a position facing the bottom surface; a sealing resin filled in the case; one or more capacitors housed in the case; a plate-shaped first bus bar connected to one electrode of the capacitor; a plate-shaped second bus bar connected to the other electrode of the capacitor; with The capacitor is placed inside the encapsulation resin,
  • Each of the first bus bar and the second bus bar has a contact portion arranged inside the sealing resin and in contact with the electrode, a buried portion arranged inside the sealing resin and extending from the contact portion, and a buried portion extending from the buried portion and sealing. and an exposed portion arranged outside the stopper resin,
  • the contact portion and/or the embedded portion is provided with a through hole filled with the sealing resin or a projection surrounded by the sealing resin.
  • FIG. 1 is a perspective view of a capacitor module according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view of the capacitor module in FIG. 1 omitting the case and sealing resin
  • FIG. 2 is a perspective view showing a case of the capacitor module of FIG. 1
  • Side view of the capacitor module of FIG. 2A 2 is a perspective view showing a capacitor included in the capacitor module of FIG. 1
  • FIG. FIG. 2A is a perspective view showing a body portion of a first bus bar of the capacitor module of FIGS. 2A and 2C
  • FIG. 2B is a perspective view of the capacitor module of FIG. 2A viewed from another direction
  • FIG. 4B is a perspective view showing the main body of the second bus bar of the capacitor module of FIGS. 4A and 4B;
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of a capacitor module according to a modification of the first embodiment;
  • FIG. 2 is a perspective view of a capacitor module according to Embodiment 2 of the present invention;
  • 7B is a perspective view showing the arrangement of capacitors inside the case of the capacitor module of FIG. 7A;
  • FIG. FIG. 7B is a perspective view showing the first bus bar of the capacitor module of FIG. 7A;
  • FIG. 3 is a perspective view showing a capacitor module according to Embodiment 3 of the present invention;
  • FIG. 10 is a perspective view showing the first bus bar of the capacitor module of FIG. 9; Sectional view showing part of the capacitor module of FIG.
  • a part of the busbar is embedded in the sealing resin, and when stress is applied to the sealing resin and the busbar due to thermal shock or vibration, the busbar is pulled out of the sealing resin. Otherwise, the connection with the capacitor may become defective, or the capacitor module may malfunction.
  • a capacitor module includes a case having an opening formed at a position facing the bottom surface; a sealing resin filled in the case; one or more capacitors housed in the case; a plate-shaped first bus bar connected to one electrode of the capacitor; a plate-shaped second bus bar connected to the other electrode of the capacitor; with The capacitor is placed inside the encapsulation resin,
  • Each of the first bus bar and the second bus bar has a contact portion arranged inside the sealing resin and in contact with the electrode, a buried portion arranged inside the sealing resin and extending from the contact portion, and a buried portion extending from the buried portion and sealing. and an exposed portion arranged outside the stopper resin,
  • the contact portion and/or the embedded portion is provided with a through hole filled with the sealing resin or a projection surrounded by the sealing resin.
  • the contact portion and/or the embedded portion may form a through hole.
  • the contact portion and/or the embedded portion forming the through hole may extend in the direction from the bottom surface of the case toward the opening.
  • a protrusion may be provided on the contact portion and/or the embedded portion.
  • the protrusion may have a first protrusion formed by bending the end of the contact portion and/or the embedded portion.
  • the protrusion may have a second protrusion formed by extending a part of the contact portion and/or the embedded portion in the width direction.
  • the second protrusions can be formed in a plurality of directions, so that it is possible to further reduce the possibility of the bus bar coming off the sealing resin.
  • At least one through hole or protrusion may be provided for each of the plurality of capacitors.
  • FIG. 1 is a perspective view of a capacitor module 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2A is a perspective view of capacitor module 1 in FIG. 1 with case 51 and sealing resin 52 omitted.
  • 2B is a perspective view showing the case 51 of the capacitor module 1 of FIG. 1.
  • FIG. 2C is a side view of the capacitor module 1 of FIG. 2A.
  • FIG. 2D is a perspective view showing capacitor 11 included in capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the body portion 32 of the first bus bar 31 of the capacitor module 1 of FIGS. 2A and 2C.
  • FIG. 4A is a perspective view of the capacitor module 1 of FIG. 2A viewed from another direction.
  • FIG. 4A is a perspective view of the capacitor module 1 of FIG. 2A viewed from another direction.
  • FIG. 4B is a side view of the capacitor module 1 of FIG. 4A.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the body portion 37 of the second bus bar 36 of the capacitor module 1 of FIGS. 4A and 4B.
  • the X, Y, and Z directions in the drawing indicate the horizontal direction, height direction, and vertical direction of the capacitor module 1, respectively.
  • the capacitor module 1 includes a case 51, a sealing resin 52, a plurality of capacitors 11 to 18, a first busbar 31, and a second busbar 36, as shown in FIGS. 1 and 2A to 2C.
  • the capacitors 11 to 18, part of the first busbar 31, and part of the second busbar 36 are accommodated in a case 51, and the inside of the case 51 is filled with a sealing resin 52.
  • the case 51 has an opening 51b at a position facing the bottom surface 51a.
  • capacitors 18 are arranged side by side. As shown in FIGS. 2A and 4A, in this embodiment, capacitors 11 to 14 are arranged in a row, capacitors 15 to 18 are arranged in a row, and eight capacitors are arranged in two rows in the Y direction. ing.
  • the capacitors 11 to 18 are arranged such that the first electrodes 11a to 18a face each other and the second electrodes 11b to 18b face each other.
  • each of the capacitors 11 to 18 and the first busbar 31 and the second busbar 36 are connected via a plurality of contact portions 35 and a plurality of contact portions 40, respectively.
  • the first electrodes 11a-18a of the respective capacitors 11-18 are connected to the first bus bar 31 via the contact portions 35.
  • the second electrodes 11b-18b of the respective capacitors 11-18 are connected to the second bus bar 36 via the contact portions 40.
  • FIG. 1 shows that the first electrodes 11a-18a of the respective capacitors 11-18 are connected to the first bus bar 31 via the contact portions 35.
  • FIG. 2C and 4B shows that the second electrodes 11b-18b of the respective capacitors 11-18 are connected to the second bus bar 36 via the contact portions 40.
  • Capacitors 11-18 are film capacitors.
  • the capacitors 11 to 18 are formed by winding a dielectric film on the surface of which a metal deposition film is formed and pressing the wound body of the dielectric film into a flat shape.
  • Capacitors 11-18 each have a first electrode 11a-18a and a second electrode 11b-18b, as shown in FIG. 2A.
  • the capacitors 11 to 18 are arranged such that the first electrodes 11a to 18a and the second electrodes 11b to 18b face each other.
  • the second electrode 11b and the second electrode 12b face each other
  • the second electrode 13b and the second electrode 14b face each other
  • the second electrode 15b and the second electrode 16b face each other
  • the second electrode 17b and the second electrode 17b face each other.
  • Two electrodes 18b face each other.
  • the first electrode 12a and the first electrode 13a face each other
  • the first electrode 16a and the first electrode 17a face each other.
  • the capacitor 11 has a side surface 11c connecting the first electrode 11a and the second electrode 11b.
  • the side surface 11c includes a pair of flat portions 11d and a pair of curved portions 11e connecting the pair of flat portions 11d.
  • This configuration also applies to capacitors 12-18.
  • Capacitors 11 to 18 are arranged such that a pair of flat portions 11d face bottom surface 51a and opening 51b of case 51, respectively.
  • dielectric films of capacitors 11-18 for example, plastic films such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyphenylene sulfide, or polyethylene naphthalate can be used. Moreover, Al, Zn, etc. can be used as a metal deposition film formed on the surface of a plastic film.
  • the first electrodes 11a to 18a and the second electrodes 11b to 18b are formed by spraying, for example, Zn on the ends of the wound dielectric film.
  • the first bus bar 31 is a plate-like conductive member connected to the first electrodes 11a-18a of the capacitors 11-18, as shown in FIGS. 2A and 3.
  • FIG. In the present embodiment, first bus bar 31 is composed of body portion 32 and contact portion 35 .
  • the body portion 32 has an embedded portion 33 arranged inside the sealing resin 52 and an exposed portion 34 extending from the embedded portion 33 and arranged outside the sealing resin 52 .
  • a plurality of contact portions 35 are arranged inside the sealing resin 52, and each contact portion 35 contacts each of the first electrodes 11a to 18a. More specifically, one contact portion 35 contacts the first electrode 11a and the first electrode 15a. Similarly, another contact 35 contacts the first electrode 12a and the first electrode 16a, another contact 35 contacts the first electrode 13a and the first electrode 17a, and another contact 35 contacts the first electrode 13a and the first electrode 17a. It contacts the first electrode 14a and the first electrode 18a. That is, in this embodiment, the four contact portions 35 contact the first electrodes 11a-18a of the two capacitors 11-18, respectively.
  • the contact portion 35 includes claws 35a (see FIGS. 2A and 2C) for connecting to the embedded portion 33, which will be described later, and claws 35b (see FIG. 2A) for connecting to the respective first electrodes 11a to 18a. have.
  • the embedded portion 33 is a portion that is embedded in the sealing resin 52 when housed in the case 51 .
  • three embedded portions 33 are formed in the body portion 32 .
  • each embedded portion 33 is formed with a through hole 41 and a connecting portion 42 .
  • the sealing resin 52 Since the inside and the periphery of the through-hole 41 are surrounded by the sealing resin 52 , it is possible to prevent the main body portion 32 (first bus bar 31 ) from coming off from the sealing resin 52 .
  • the through hole 41 in the embedded portion 33 it is possible to suppress the movement and displacement of the first bus bar 31 when a load such as thermal shock or vibration is applied to the capacitor module 1 . Therefore, the contact state between the first bus bar 31 and the first electrodes 11a to 18a of the capacitors 11 to 18 can be maintained with higher accuracy, and the connection reliability of the first bus bar 31 can be improved.
  • the buried portion 33 is formed extending from the exposed portion 34 in the direction (-Y direction) from the opening 51b of the case 51 toward the bottom surface 51a. Therefore, the through hole 41 is formed in a direction (Z direction) perpendicular thereto.
  • the sealing resin 52 By filling the sealing resin 52 inside and around the through hole 41 formed in the Z direction, movement of the first bus bar 31 in the Y direction perpendicular to the Z direction can be suppressed.
  • a connecting portion 42 is formed in the embedded portion 33 as shown in FIG.
  • the connecting portion 42 is a hole formed in the embedded portion 33 in the same manner as the through hole 41 .
  • a claw 35a (see FIGS. 2A and 2C) formed on the contact portion 35 is inserted into the connection portion 42, and by soldering the periphery of the connection portion 42, the body portion 32 and the contact portion 35 are electrically connected. Connected. Therefore, the first electrodes 11a to 18a of the respective capacitors 11 to 18 and the body portion 32 are electrically connected via the contact portion 35.
  • the embedded portion 33 and the contact portion 35 may be connected by welding.
  • the shape and number thereof are not particularly limited as long as the first electrodes 11a to 18a of the respective capacitors and the body portion 32 can be comprehensively connected.
  • the exposed portion 34 is a portion that extends from the embedded portion 33 of the first bus bar 31 and is arranged outside the sealing resin 52 . As shown in FIG. 1 , the exposed portion 34 is arranged along the opening 51 b of the case 51 . By arranging the exposed portion 34 in this way, a cooling member such as a thermal pad can be arranged in the exposed portion 34 to improve the heat dissipation performance of the capacitor module 1 .
  • the embedded portion 33 when connecting the contact portion 35 and the embedded portion 33 by soldering, it is desirable that the embedded portion 33 have a low heat capacity.
  • a plurality of holes 43 are formed in the vicinity of the buried portion 33 in the exposed portion 34 (see FIG. 3). By providing the hole 43, the heat capacity of the embedded portion 33 can be lowered, connection can be facilitated, and productivity can be improved.
  • the second bus bar 36 is a plate-like conductive member connected to the second electrodes 11b-18b of the capacitors 11-18. Note that the capacitors 14 and 18 are omitted in FIG. 4A.
  • the second bus bar 36 is composed of a body portion 37 and a contact portion 40 .
  • the body portion 37 has a buried portion 38 arranged inside the sealing resin 52 and an exposed portion 39 extending from the buried portion 38 and arranged outside the sealing resin 52 .
  • a plurality of contact portions 40 are arranged inside the sealing resin 52, and each contact portion 40 contacts each of the second electrodes 11b to 18b. More specifically, one contact portion 40 contacts the second electrode 11b and the second electrode 15b. Similarly, another contact 40 contacts the second electrode 12b and the second electrode 16b, another contact 40 contacts the second electrode 13b and the second electrode 17b, and another contact 40 contacts the second electrode 13b and the second electrode 17b. It contacts two electrodes 14b and a second electrode 18b. That is, in this embodiment, the four contact portions 40 contact the second electrodes 11b-18b of the two capacitors 11-18, respectively.
  • the contact portion 40 has a claw 40a for connecting with the embedding portion 38, which will be described later, and claws 40b for connecting to the second electrodes 11b to 18b.
  • the embedded portion 38 is a portion that is embedded in the sealing resin 52 when housed in the case 51 .
  • two embedded portions 38 are formed in the body portion 37 .
  • a through hole 46 and a connecting portion 47 are formed in each embedded portion 38 as shown in FIG.
  • the through-hole 46 is surrounded by the sealing resin 52 inside and around, it is possible to prevent the body portion 37 (second bus bar 36 ) from coming off the sealing resin 52 .
  • the through hole 46 in the embedded portion 38 it is possible to suppress the movement or displacement of the second bus bar 36 when a load such as thermal shock or vibration is applied to the capacitor module 1 . Therefore, the contact state between the second bus bar 36 and the second electrodes 11b to 18b of the capacitors 11 to 18 can be maintained with higher accuracy, and the connection reliability of the second bus bar 36 can be improved.
  • the buried portion 38 is formed extending from the exposed portion 39 in the direction (-Y direction) from the opening 51b of the case 51 toward the bottom surface 51a. Therefore, the through hole 46 is formed in a direction (Z direction) perpendicular thereto.
  • the sealing resin 52 By filling the inside and the periphery of the through hole 46 formed in the Z direction with the sealing resin 52, movement of the second bus bar 36 in the Y direction perpendicular to the Z direction can be suppressed.
  • a connecting portion 47 is formed in the embedded portion 38 as shown in FIG.
  • the connecting portion 47 is a hole formed in the embedded portion 38, similar to the through hole 46.
  • a claw 40a (see FIG. 4B) formed on the contact portion 40 is inserted into the connection portion 47, and the body portion 37 and the contact portion 40 are electrically connected by soldering the periphery of the connection portion 47. . Therefore, the second electrodes 11b to 18b of each capacitor and the body portion 37 are electrically connected through the contact portion 40.
  • the embedded portion 38 and the contact portion 40 may be connected by welding.
  • the shape and number thereof are not particularly limited as long as the second electrodes 11b to 18b of the respective capacitors and the body portion 37 can be comprehensively connected.
  • the exposed portion 39 is a portion that extends from the embedded portion 38 of the second bus bar 36 and is arranged outside the sealing resin 52 . As shown in FIG. 1 , the exposed portion 39 is arranged along the opening 51 b of the case 51 . By arranging the exposed portion 39 in this manner, a cooling member such as a thermal pad, for example, can be arranged in the exposed portion 39 to improve the heat dissipation performance of the capacitor module 1 .
  • the embedded portion 38 when connecting the contact portion 40 and the embedded portion 38 by soldering, it is desirable that the embedded portion 38 have a low heat capacity.
  • a plurality of holes 48 are formed in the vicinity of the buried portion 38 in the exposed portion 39 . By providing the hole 48, the heat capacity of the embedded portion 38 can be lowered, connection can be facilitated, and productivity can be improved.
  • portions of the first busbar 31 and the second busbar 36 that are arranged outside the case 51 are insulated by insulating paper 61 .
  • Case 51 accommodates each component of capacitor module 1 .
  • an opening 51b is formed at a position facing the bottom surface 51a.
  • the case 51 can be made of resin such as synthetic resin.
  • the case 51 can be made of synthetic resin such as polyphenylene sulfide (PPS resin) and polybutylene terephthalate (PBT resin).
  • the sealing resin 52 is filled in the case 51 to seal the capacitors 11 to 18, the contact portion 35 and the embedded portion 33 of the first bus bar 31, and the contact portion 40 and the embedded portion 38 of the second bus bar 36. stop.
  • the sealing resin 52 is a thermosetting resin such as an epoxy resin. Alternatively, urethane resin or the like may be used.
  • the capacitor module 1 includes a case 51, a sealing resin 52, a plurality of capacitors 11-18, a first busbar 31, and a second busbar .
  • the case 51 has an opening 51b at a position facing the bottom surface 51a.
  • the sealing resin 52 is filled into the case 51 .
  • Capacitors 11 to 18 are accommodated in case 51 and arranged inside sealing resin 52 .
  • the first bus bar 31 is connected to one electrodes 11a-18a of the capacitors 11-18.
  • the second bus bar 36 is connected to the other electrodes 11b-18b of the capacitors 11-18.
  • Each of the first busbar 31 and the second busbar 36 has contact portions 35 , 40 , embedded portions 33 , 38 , and exposed portions 34 , 39 .
  • the contact portions 35 and 40 are arranged inside the sealing resin 52 and contact the electrodes 11a-18b of the capacitors 11-18.
  • the embedded portions 33 and 38 extend from the contact portions 35 and 40 and are arranged inside the sealing resin 52 .
  • the exposed portions 34 and 39 extend from the embedded portions 33 and 38 and are arranged outside the sealing resin 52 .
  • Buried portions 33 and 38 of first bus bar 31 and second bus bar 36 are respectively provided with through holes 41 and 46 filled with sealing resin 52 .
  • the buried portions 33, 38 forming the through holes 41, 46 extend from the bottom surface 51a of the case 51 toward the opening 51b.
  • the through holes 41 and 46 are formed in the direction parallel to the opening 51b of the case 51, the movement of the first busbar 31 and the second busbar 36 in the Y direction can be suppressed. Specifically, since the inside and the periphery of the through-hole 41 provided in the Z direction in the buried portion 33 of the first bus bar 31 are filled with the sealing resin 52, the direction perpendicular to the direction in which the through-hole 41 is formed is filled. Movement of the first bus bar 31 in the (Y direction) can be suppressed. Therefore, when the capacitor module 1 is subjected to thermal shock, vibration, or the like, it is possible to prevent the first bus bar 31 from coming off from the sealing resin 52 .
  • the sealing resin 52 is filled inside and around the through hole 46 provided in the embedded portion 38 of the second bus bar 36 in the Z direction, the direction perpendicular to the direction in which the through hole 46 is formed (Y direction). Therefore, when the capacitor module 1 is subjected to thermal shock, vibration, or the like, it is possible to prevent the second bus bar 36 from coming off from the sealing resin 52 .
  • the capacitor module 1 includes eight capacitors 11 to 18. However, the capacitor module 1 may include one or more capacitors, and the number of capacitors may vary. Not limited.
  • a through-hole may be formed in at least one of the first bus bar 31 and the second bus bar 36 depending on the arrangement position of each bus bar.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of a capacitor module according to a modification of Embodiment 1.
  • protrusions 41a, 41b, and 41c may be provided in the buried portion 33a of the first bus bar 31a.
  • the buried portion 33a is formed with a first protrusion 41a by bending the end portion of the buried portion 33a.
  • the periphery of the first projecting portion 41a is surrounded by the sealing resin 52, and movement of the first bus bar 31a inside the sealing resin 52 can be suppressed.
  • second projections 41b and 41c are formed in the buried portion 33a by partially extending the buried portion 33a in the width direction. Since the second protrusions can be formed in a plurality of directions with respect to each embedded portion 33a, it is possible to further reduce the slipping of the first bus bar 31a from the sealing resin 52 .
  • the second bus bar 36 may also have a first projection and/or a second projection instead of the through hole 46 .
  • FIG. 7A is a perspective view of a capacitor module 2 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7B is a perspective view showing the arrangement of the capacitors 111-114 inside the case 151 of the capacitor module 2 of FIG. 7A.
  • FIG. 8 is a perspective view showing first bus bar 131 of capacitor module 2 of FIG. 7A.
  • Embodiment 2 differs from Embodiment 1 in that the first bus bar 131 is integrally formed as shown in FIG. 7A. Also, the directions in which the respective capacitors 111 to 114 are arranged are different from those in the first embodiment.
  • capacitors 111 to 114 are arranged in a case 151 having a bottom surface 151a and an opening 151b formed at a position facing the bottom surface 151a.
  • the respective capacitors 111-114 are arranged such that the first electrodes 111a-114a face the opening 151b.
  • a first bus bar 131 is in contact with each of the first electrodes 111a to 114a.
  • Opposite electrodes (not shown) of the capacitors 111 to 114 are each in contact with a second bus bar (not shown).
  • the first bus bar 131 has four contact portions 142a-142d, four embedded portions 132a-132d, and an exposed portion 133.
  • Each of the contact portions 142a-142d contacts each of the first electrodes 111a-114a.
  • the buried portions 132 a to 132 d and the contact portions 142 a to 142 d are extended from the respective buried portions 132 a to 132 d and arranged inside the sealing resin 152 .
  • the exposed portion 133 extends from the embedded portions 132 a to 132 d and is arranged outside the sealing resin 152 .
  • Through holes 141a to 141d filled with the sealing resin 152 are provided in the buried portions 132a to 132d, respectively.
  • the first bus bar 131 can be formed by, for example, pressing. Since the first electrodes 111a to 114a of the respective capacitors 111 to 114 are arranged to face the opening 51b of the case 151, the first bus bar 131 and the first electrodes 111a to 114a are directly connected by soldering or welding. be able to.
  • one contact portion 142a to 142d is provided for each capacitor 111 to 114, and through holes 141a to 141d are formed in each of the contact portions 142a to 142d.
  • the second busbars connected to the second electrodes (not shown) of the capacitors 111 to 114 have buried portions and contact portions arranged along the bottom surface 151a of the case 151. be done.
  • the second bus bar is arranged in this manner, movement of the second bus bar within case 151 is suppressed by capacitors 111 to 114 and sealing resin 152 within case 151 . Therefore, in the present embodiment, the second bus bar is not formed with through holes or projections.
  • the capacitor module 2 is provided with at least one through hole 141 for each of the capacitors 111-114.
  • Embodiment 3 mainly different points from Embodiment 2 will be described.
  • the same reference numerals are assigned to the same or equivalent configurations as in the second embodiment.
  • the description overlapping with that in the second embodiment is omitted.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a capacitor module 3 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • 10 is a perspective view showing the first bus bar 231 of the capacitor module 3 of FIG. 9.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing part of the capacitor module 3 of FIG.
  • the third embodiment differs from the second embodiment in the orientation of capacitors 211 and 212 and the configuration of first bus bar 231 according to the orientation of capacitors 211 and 212 .
  • the first bus bar 231 has contact portions 242a-242b, embedded portions 232a-232b, and an exposed portion 233, as shown in FIG.
  • the contact portions 242a-242b and the buried portions 232a-232b are formed by bending the ends of the exposed portion 233. As shown in FIG.
  • the contact portion 242a is in contact with the first electrode 211a of the capacitor 211, and the buried portion 232a extends from the contact portion 242a.
  • a boundary between the contact portion 242a and the embedded portion 232a is indicated by a dashed line B.
  • through hole 241a is formed across contact portion 242a and embedded portion 232a.
  • Through hole 241a may be formed across contact portion 242a and embedded portion 232b as in the present embodiment, or may be formed in either contact portion 242a or embedded portion 232a.
  • the contact portion 242b and the embedded portion 232b have the same configuration.
  • the present invention is useful for capacitor modules used in various electronic devices, electrical devices, industrial devices, vehicle devices, and the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

コンデンサモジュールは、底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、ケースに充填される封止樹脂と、ケースに収容される１つまたは複数のコンデンサと、コンデンサの一方の電極に接続される板状の第１バスバーと、記コンデンサの他方の電極に接続される板状の第２バスバーと、を備え、コンデンサは封止樹脂の内部に配置され、記第１バスバーおよび第２バスバーのそれぞれは、封止樹脂の内部に配置され電極に接触する接触部と、封止樹脂の内部に配置され接触部から延びる埋没部と、埋没部から延びて封止樹脂の外部に配置される露出部と、を有し、第１バスバーおよび第２バスバーの少なくともいずれか一方において、接触部および／または埋没部には、封止樹脂が充填される貫通孔または封止樹脂により囲まれる突起が設けられている。

Description

コンデンサモジュール
　本発明は、コンデンサモジュールに関する。
　ケースにコンデンサを収容して封止樹脂で充填したコンデンサモジュールが知られている。このようなコンデンサモジュールにおいて、各コンデンサの両端の電極がそれぞれ、バスバーに接続される。
　特許文献１には、コンデンサモジュールの放熱を促進するために、バスバーの一部を封止樹脂の外部に露出させたコンデンサモジュールが開示されている。
特開２０１９－９６７１３号公報
　特許文献１に記載のコンデンサモジュールでは、熱衝撃または振動等によりバスバーが封止樹脂内で移動してしまい、接続不良が発生するという課題がある。
　そこで、本発明は、バスバーの接続信頼性を向上したコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
　本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
　底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
　ケースに充填される封止樹脂と、
　ケースに収容される１つまたは複数のコンデンサと、
　コンデンサの一方の電極に接続される板状の第１バスバーと、
　コンデンサの他方の電極に接続される板状の第２バスバーと、
を備え、
　コンデンサは封止樹脂の内部に配置され、
　第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれは、封止樹脂の内部に配置され電極に接触する接触部と、封止樹脂の内部に配置され接触部から延びる埋没部と、埋没部から延びて封止樹脂の外部に配置される露出部と、を有し、
　第１バスバーおよび第２バスバーの少なくともいずれか一方において、接触部および／または埋没部には、封止樹脂が充填される貫通孔または封止樹脂により囲まれる突起が設けられている。
　本発明によると、バスバーの接続信頼性を向上したコンデンサモジュールを提供することができる。
本発明の実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの斜視図 図１のコンデンサモジュールのケースおよび封止樹脂を省略した斜視図 図１のコンデンサモジュールのケースを示す斜視図 図２Ａのコンデンサモジュールの側面図 図１のコンデンサモジュールに含まれるコンデンサを示す斜視図 図２Ａ、図２Ｃのコンデンサモジュールの第１バスバーの本体部を示す斜視図 図２Ａのコンデンサモジュールを別の方向から見た斜視図 図４Ａのコンデンサモジュールの側面図 図４Ａ、図４Ｂのコンデンサモジュールの第２バスバーの本体部を示す斜視図 実施の形態１の変形例にかかるコンデンサモジュールの部分拡大図 本発明の実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの斜視図 図７Ａのコンデンサモジュールのケースの内部でのコンデンサの配置を示す斜視図 図７Ａのコンデンサモジュールの第１バスバーを示す斜視図 本発明の実施の形態３にかかるコンデンサモジュールを示す斜視図 図９のコンデンサモジュールの第１バスバーを示す斜視図 図９のコンデンサモジュールの一部を示す断面図
（本発明に至った経緯）
　コンデンサをケースに収容し、封止樹脂を充填したコンデンサモジュールにおいて、それぞれのコンデンサの両端の電極はバスバーに接続される。コンデンサに通電すると、コンデンサモジュールが発熱するため、放熱の目的でバスバーの一部が封止樹脂の外部に露出された構成のコンデンサモジュールが知られている。
　例えば、特許文献１に記載のコンデンサモジュールでは、バスバーの一部が封止樹脂に埋没しており、熱衝撃または振動等により封止樹脂およびバスバーに応力が加わると、バスバーが封止樹脂から抜けてしまったり、コンデンサとの接続が不良となったり、コンデンサモジュールの不具合の原因となることがある。
　そこで、本発明者らは、バスバーの接続信頼性を向上したコンデンサモジュールの構成について検討し、以下の発明に至った。
　本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
　底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
　ケースに充填される封止樹脂と、
　ケースに収容される１つまたは複数のコンデンサと、
　コンデンサの一方の電極に接続される板状の第１バスバーと、
　コンデンサの他方の電極に接続される板状の第２バスバーと、
を備え、
　コンデンサは封止樹脂の内部に配置され、
　第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれは、封止樹脂の内部に配置され電極に接触する接触部と、封止樹脂の内部に配置され接触部から延びる埋没部と、埋没部から延びて封止樹脂の外部に配置される露出部と、を有し、
　第１バスバーおよび第２バスバーの少なくともいずれか一方において、接触部および／または埋没部には、封止樹脂が充填される貫通孔または封止樹脂により囲まれる突起が設けられている。
　この構成によると、封止樹脂からバスバーが抜けることを防止することができ、バスバーの接続信頼性を向上することができる。
　接触部および／または埋没部は、貫通孔を形成してもよい。
　この構成によると、貫通孔の周囲が封止樹脂に囲まれるため、貫通孔の貫通方向と垂直な方向に対するバスバーの移動を抑制することができ、バスバーの接続信頼性を向上することができる。
　貫通孔を形成する接触部および／または埋没部は、ケースの底面から開口部に向かう方向に延びてもよい。
　この構成によると、貫通孔がケースの開口面に対して平行な方向に形成されるため、バスバーの底面から開口部に対する移動を抑制することができる。
　接触部および／または埋没部には突起が設けられてもよい。
　この構成によると、突起の周囲が封止樹脂に囲まれるため、突起の延びる方向と垂直な方向に対するバスバーの移動を抑制することができ、バスバーの接続信頼性を向上することができる。
　突起は、接触部および／または埋没部の端部を折り曲げて形成される第１突起部を有してもよい。
　この構成によると、第１突起部が樹脂に囲まれるため、突起の延びる方向と垂直な方向に対するバスバーの移動を抑制することができ、バスバーの接続信頼性を向上することができる。
　突起は接触部および／または埋没部の一部を幅方向に伸ばして形成される第２突起部を有してもよい。
　この構成によると、複数の方向に第２突起部を形成することができるため、バスバーの封止樹脂からの抜けをより低減することができる。
　複数のコンデンサのそれぞれに対して、少なくとも１つの貫通孔または突起が設けられていてもよい。
　この構成によると、コンデンサモジュールの小型化に寄与し、低ＥＳＲを実現することができる。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１の斜視図である。図２Ａは、図１のコンデンサモジュール１のケース５１および封止樹脂５２を省略した斜視図である。図２Ｂは、図１のコンデンサモジュール１のケース５１を示す斜視図である。図２Ｃは、図２Ａのコンデンサモジュール１の側面図である。図２Ｄは、図１のコンデンサモジュール１に含まれるコンデンサ１１を示す斜視図である。図３は、図２Ａ、図２Ｃのコンデンサモジュール１の第１バスバー３１の本体部３２を示す斜視図である。図４Ａは、図２Ａのコンデンサモジュール１を別の方向から見た斜視図である。図４Ｂは、図４Ａのコンデンサモジュール１の側面図である。図５は、図４Ａ、図４Ｂのコンデンサモジュール１の第２バスバー３６の本体部３７を示す斜視図である。なお、図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向はそれぞれ、コンデンサモジュール１の横方向、高さ方向、縦方向を示す。
［全体構成］
　コンデンサモジュール１は、図１および図２Ａ～図２Ｃに示すように、ケース５１と、封止樹脂５２と、複数のコンデンサ１１～１８と、第１バスバー３１と、第２バスバー３６とを備える。コンデンサモジュール１は、ケース５１に、コンデンサ１１～１８、第１バスバー３１の一部、および第２バスバー３６の一部を収容し、封止樹脂５２がケース５１の内部に充填されている。
　ケース５１は、図２Ｂに示すように、底面５１ａに対向する位置に開口部５１ｂが形成されている。
　ケース５１の内部において、８個のコンデンサ１８が並べて配置されている。図２Ａおよび図４Ａに示すように、本実施の形態においては、コンデンサ１１～１４が一列に並べられ、コンデンサ１５～１８が一列に並べられ、８個のコンデンサがＹ方向に２列に配置されている。
　また、それぞれのコンデンサ１１～１８は、図２Ｃに示すように、第１電極１１ａ～１８ａどうし、および、第２電極１１ｂ～１８ｂどうしが対向するよう並べられている。
　本実施の形態では、それぞれのコンデンサ１１～１８のそれぞれと第１バスバー３１および第２バスバー３６とは、複数の接触部３５および複数の接触部４０を介して接続されている。
　具体的には、図２Ｃおよび図４Ｂに示すように、それぞれのコンデンサ１１～１８の第１電極１１ａ～１８ａは、接触部３５を介して第１バスバー３１に接続される。また、図２Ｃおよび図４Ｂに示すように、それぞれのコンデンサ１１～１８の第２電極１１ｂ～１８ｂは、接触部４０を介して第２バスバー３６に接続される。
＜コンデンサ＞
　コンデンサ１１～１８はフィルムコンデンサである。コンデンサ１１～１８は、表面に金属蒸着膜を形成した誘電体フィルムを巻回して、誘電体フィルムの巻回体を扁平形状にプレスすることにより形成される。コンデンサ１１～１８はそれぞれ、図２Ａに示すように、第１電極１１ａ～１８ａと、第２電極１１ｂ～１８ｂと、を有する。
　図２Ｃに示すように、コンデンサ１１～１８はそれぞれ、第１電極１１ａ～１８ａどうし、および第２電極１１ｂ～１８ｂどうしが対向するように配置される。具体的には、第２電極１１ｂおよび第２電極１２ｂが対向し、第２電極１３ｂおよび第２電極１４ｂが対向し、第２電極１５ｂおよび第２電極１６ｂが対向し、第２電極１７ｂおよび第２電極１８ｂが対向している。さらに、第１電極１２ａおよび第１電極１３ａが対向し、第１電極１６ａおよび第１電極１７ａが対向している。
　また、図２Ｄに示すように、コンデンサ１１は、第１電極１１ａと第２電極１１ｂとを繋ぐ側面１１ｃを有する。側面１１ｃは、一対の扁平部１１ｄと、一対の扁平部１１ｄどうしを繋ぐ一対の湾曲部１１ｅとを含む。この構成は、コンデンサ１２～１８においても同様である。コンデンサ１１～１８は、一対の扁平部１１ｄがそれぞれ、ケース５１の底面５１ａおよび開口部５１ｂを向くよう配置される。
　コンデンサ１１～１８の誘電体フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、またはポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムを使用することができる。また、プラスチックフィルムの表面に形成される金属蒸着膜としては、Ａｌ、Ｚｎ等を使用することができる。巻回した誘電体フィルムの端部に、例えばＺｎ等を溶射することにより第１電極１１ａ～１８ａおよび第２電極１１ｂ～１８ｂが形成される。
＜第１バスバー＞
　第１バスバー３１は、図２Ａおよび図３に示すように、コンデンサ１１～１８の第１電極１１ａ～１８ａに接続される板状の導電性部材である。本実施の形態では、第１バスバー３１は、本体部３２と接触部３５とにより構成される。本体部３２は、封止樹脂５２の内部に配置される埋没部３３と、埋没部３３から延びて封止樹脂５２の外部に配置される露出部３４と、を有する。
　接触部３５は封止樹脂５２の内部に複数配置され、それぞれの接触部３５が、第１電極１１ａ～１８ａのそれぞれに接触する。より具体的には、１つの接触部３５が、第１電極１１ａおよび第１電極１５ａに接触する。同様に、別の接触部３５が、第１電極１２ａおよび第１電極１６ａに接触し、さらに別の接触部３５が第１電極１３ａおよび第１電極１７ａに接触し、さらに別の接触部３５が第１電極１４ａおよび第１電極１８ａに接触する。すなわち、本実施の形態では、４つの接触部３５がそれぞれ、２つのコンデンサ１１～１８の第１電極１１ａ～１８ａに接触する。
　接触部３５は、後述する埋没部３３と接続するための爪３５ａ（図２Ａおよび図２Ｃ参照）と、それぞれの第１電極１１ａ～１８ａに接続するための爪３５ｂ（図２Ａ参照）と、を有する。
　埋没部３３は、ケース５１に収容されたときに封止樹脂５２に埋没される部分である。本実施の形態では、図３に示すように、本体部３２に３つの埋没部３３が形成されている。それぞれの埋没部３３には、図３に示すように、貫通孔４１と接続部４２とが形成されている。
　貫通孔４１は、その内部と周囲とが封止樹脂５２で囲まれるため、本体部３２（第１バスバー３１）の封止樹脂５２からの抜けを防止することができる。埋没部３３に貫通孔４１を設けることで、コンデンサモジュール１に対して熱衝撃または振動等の負荷がかかった場合に、第１バスバー３１の移動や位置ずれを抑制することができる。このため、第１バスバー３１とコンデンサ１１～１８の第１電極１１ａ～１８ａとの接触状態をより精度良く保つことができ、第１バスバー３１の接続信頼性を向上させることができる。
　本実施の形態では、埋没部３３は、図３に示すように、露出部３４から、ケース５１の開口部５１ｂから底面５１ａに向かう方向（－Ｙ方向）に延びて形成されている。このため、貫通孔４１は、それと垂直な方向（Ｚ方向）に形成される。Ｚ方向に形成された貫通孔４１の内部および周囲に封止樹脂５２が充填されることで、Ｚ方向と垂直なＹ方向に対する第１バスバー３１の移動を抑制することができる。
　埋没部３３には、図３に示すように、接続部４２が形成されている。接続部４２は、貫通孔４１と同様に、埋没部３３に形成された穴である。接続部４２に、接触部３５に形成された爪３５ａ（図２Ａおよび図２Ｃ参照）が挿入され、接続部４２の周囲を半田付けすることにより、本体部３２と接触部３５とが電気的に接続される。したがって、それぞれのコンデンサ１１～１８の第１電極１１ａ～１８ａと本体部３２とが接触部３５を介して電気的に接続される。または、埋没部３３と接触部３５とが溶接により接続されてもよい。
　本実施の形態では、複数の接触部３５が配置されているが、それぞれのコンデンサの第１電極１１ａ～１８ａと本体部３２とを網羅的に接続できれば、その形状および数は特に限定されない。
　露出部３４は、第１バスバー３１の埋没部３３から延びて封止樹脂５２の外部に配置される部分である。図１に示すように、露出部３４は、ケース５１の開口部５１ｂに沿うように配置される。露出部３４をこのように配置することで、露出部３４に、例えばサーマルパッド等の冷却部材を配置して、コンデンサモジュール１の放熱性能を向上させることができる。
　また、接触部３５と埋没部３３とを半田付けにより接続する場合、埋没部３３の熱容量が低いことが望ましい。本実施の形態では、露出部３４において、埋没部３３の近傍に複数の穴４３が形成されている（図３参照）。穴４３を設けることで、埋没部３３の熱容量を下げ、接続を容易にして生産性を向上させることができる。
＜第２バスバー＞
　第２バスバー３６は、図４Ａおよび図５に示すように、コンデンサ１１～１８の第２電極１１ｂ～１８ｂに接続される板状の導電性部材である。なお、図４Ａにおいては、コンデンサ１４およびコンデンサ１８を省略している。本実施の形態では、第２バスバー３６は、本体部３７と接触部４０とにより構成される。本体部３７は、封止樹脂５２の内部に配置される埋没部３８と、埋没部３８から延びて封止樹脂５２の外部に配置される露出部３９と、を有する。
　接触部４０は封止樹脂５２の内部に複数配置され、それぞれの接触部４０が、第２電極１１ｂ～１８ｂのそれぞれに接触する。より具体的には、１つの接触部４０が、第２電極１１ｂおよび第２電極１５ｂに接触する。同様に、別の接触部４０が第２電極１２ｂおよび第２電極１６ｂに接触し、さらに別の接触部４０が第２電極１３ｂおよび第２電極１７ｂに接触し、さらに別の接触部４０が第２電極１４ｂおよび第２電極１８ｂに接触する。すなわち、本実施の形態では、４つの接触部４０がそれぞれ、２つのコンデンサ１１～１８の第２電極１１ｂ～１８ｂに接触する。
　接触部４０は、後述する埋没部３８と接続するための爪４０ａと、それぞれの第２電極１１ｂ～１８ｂに接続するための爪４０ｂと、を有する。
　埋没部３８は、ケース５１に収容されたときに封止樹脂５２に埋没される部分である。本実施の形態では、図５に示すように、本体部３７に２つの埋没部３８が形成されている。それぞれの埋没部３８には、図５に示すように、貫通孔４６と接続部４７とが形成されている。
　貫通孔４６は、その内部と周囲とが封止樹脂５２で囲まれるため、本体部３７（第２バスバー３６）の封止樹脂５２からの抜けを防止することができる。埋没部３８に貫通孔４６を設けることで、コンデンサモジュール１に対して熱衝撃または振動等の負荷がかかった場合に、第２バスバー３６の移動や位置ずれを抑制することができる。このため、第２バスバー３６とコンデンサ１１～１８の第２電極１１ｂ～１８ｂとの接触状態をより精度よく保つことができ、第２バスバー３６の接続信頼性を向上させることができる。
　本実施の形態では、埋没部３８は、図５に示すように、露出部３９からケース５１の開口部５１ｂから底面５１ａに向かう方向（－Ｙ方向）に延びて形成されている。このため、貫通孔４６は、それと垂直な方向（Ｚ方向）に形成される。Ｚ方向に形成された貫通孔４６の内部および周囲に封止樹脂５２が充填されることで、Ｚ方向と垂直なＹ方向に対する第２バスバー３６の移動を抑制することができる。
　埋没部３８には、図５に示すように、接続部４７が形成されている。接続部４７は、貫通孔４６と同様に、埋没部３８に形成された穴である。接続部４７に、接触部４０に形成された爪４０ａ（図４Ｂ参照）が挿入され、接続部４７の周囲を半田付けすることにより、本体部３７と接触部４０とが電気的に接続される。したがって、それぞれのコンデンサの第２電極１１ｂ～１８ｂと本体部３７とが接触部４０を介して電気的に接続される。または、埋没部３８と接触部４０とが溶接により接続されてもよい。
　本実施の形態では、複数の接触部４０が配置されているが、それぞれのコンデンサの第２電極１１ｂ～１８ｂと本体部３７とを網羅的に接続できれば、その形状および数は特に限定されない。
　露出部３９は、第２バスバー３６の埋没部３８から延びて封止樹脂５２の外部に配置される部分である。図１に示すように、露出部３９は、ケース５１の開口部５１ｂに沿うように配置される。露出部３９をこのように配置することで、露出部３９に、例えばサーマルパッド等の冷却部材を配置して、コンデンサモジュール１の放熱性能を向上させることができる。
　また、接触部４０と埋没部３８とを半田付けにより接続する場合、埋没部３８の熱容量が低いことが望ましい。本実施の形態では、露出部３９において、埋没部３８の近傍に複数の穴４８が形成されている。穴４８を設けることで、埋没部３８の熱容量を下げ、接続を容易にして生産性を向上させることができる。
　また、図１に示すように、第１バスバー３１および第２バスバー３６においてケース５１の外部に配置されている部分は、絶縁紙６１により絶縁されている。
＜ケース＞
　ケース５１は、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素を収容する。本実施の形態では、図２Ｂに示すように、底面５１ａに対向する位置に開口部５１ｂが形成されている。ケース５１は、合成樹脂等の樹脂により形成することができる。ケース５１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）等の合成樹脂により形成することができる。
＜封止樹脂＞
　封止樹脂５２は、ケース５１内に充填されて、コンデンサ１１～１８と、第１バスバー３１の接触部３５および埋没部３３と、第２バスバー３６の接触部４０および埋没部３８と、を封止する。封止樹脂５２は、熱硬化性の樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂を使用することができる。または、ウレタン樹脂等であってもよい。
［効果］
　実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１によれば、以下の効果を奏することができる。
　コンデンサモジュール１は、ケース５１と、封止樹脂５２と、複数のコンデンサ１１～１８と、第１バスバー３１と、第２バスバー３６と、を備える。ケース５１は、底面５１ａに対向する位置に開口部５１ｂが形成されている。封止樹脂５２は、ケース５１に充填される。コンデンサ１１～１８は、ケース５１に収容され、封止樹脂５２の内部に配置される。第１バスバー３１は、コンデンサ１１～１８の一方の電極１１ａ～１８ａに接続される。第２バスバー３６は、コンデンサ１１～１８の他方の電極１１ｂ～１８ｂに接続される。第１バスバー３１および第２バスバー３６のそれぞれは、接触部３５、４０、埋没部３３、３８、露出部３４、３９と、を有する。接触部３５、４０は、封止樹脂５２の内部に配置され、コンデンサ１１～１８の電極１１ａ～１８ｂに接触する。埋没部３３、３８は、接触部３５、４０から延びて封止樹脂５２の内部に配置される。露出部３４、３９は、埋没部３３、３８から延びて封止樹脂５２の外部に配置される。第１バスバー３１および第２バスバー３６のそれぞれにおいて、埋没部３３、３８には、封止樹脂５２が充填される貫通孔４１、４６が設けられている。
　このような構成により、封止樹脂５２からの第１バスバー３１および第２バスバー３６の抜けを防止して、第１バスバー３１および第２バスバー３６の接続信頼性を向上することができる。
　また、貫通孔４１、４６を形成する埋没部３３、３８は、ケース５１の底面５１ａから開口部５１ｂに向かう方向に延びる。
　ケース５１の開口部５１ｂに対して平行な方向に貫通孔４１、４６が形成されるため、第１バスバー３１および第２バスバー３６の、Ｙ方向に対する移動を抑制することができる。具体的には、第１バスバー３１の埋没部３３にＺ方向に設けられた貫通孔４１の内部および周囲に封止樹脂５２が充填されるため、貫通孔４１の形成された向きと垂直な方向（Ｙ方向）に対する第１バスバー３１の移動を抑制することができる。このため、コンデンサモジュール１に熱衝撃または振動等が加わった場合に、第１バスバー３１が封止樹脂５２から抜けるのを防止することができる。同様に、第２バスバー３６の埋没部３８にＺ方向に設けられた貫通孔４６の内部および周囲に封止樹脂５２が充填されるため、貫通孔４６の形成された向きと垂直な方向（Ｙ方向）に対するバスバーの移動を抑制することができる。このため、コンデンサモジュール１に熱衝撃または振動等が加わった場合に、第２バスバー３６が封止樹脂５２から抜けるのを防止することができる。
［変形例］
　なお、実施の形態１では、コンデンサモジュール１は８つのコンデンサ１１～１８を備える例について説明したが、コンデンサモジュール１には１つ以上のコンデンサが含まれていればよく、コンデンサの数はこれに限定されない。
　また、実施の形態１では、第１バスバー３１および第２バスバー３６のそれぞれの埋没部３３、３８に貫通孔４１、４６が設けられる例について説明したが、これに限定されない。それぞれのバスバーの配置位置等により、第１バスバー３１および第２バスバー３６の少なくともいずれか一方の埋没部に貫通孔が形成されていればよい。
　また、実施の形態１では、埋没部３３、３８に貫通孔４１、４６が設けられる例について説明したが、これに限定されない。図６は、実施の形態１の変形例にかかるコンデンサモジュールの部分拡大図である。図６に示すように、第１バスバー３１ａの埋没部３３ａに、突起４１ａ、４１ｂ、４１ｃが設けられていてもよい。
　埋没部３３ａには、図６に示すように、埋没部３３の端部を折り曲げることにより第１突起部４１ａが形成されている。第１突起部４１ａが形成されることにより、第１突起部４１ａの周囲が封止樹脂５２に囲まれて、第１バスバー３１ａの封止樹脂５２の内部での移動を抑制することができる。
　また、埋没部３３ａには、図６に示すように、埋没部３３ａの一部を幅方向に伸ばすことにより第２突起部４１ｂ、４１ｃが形成されている。第２突起部は、それぞれの埋没部３３ａに対して複数の方向に形成することができるため、第１バスバー３１ａの封止樹脂５２からの抜けをより低減することができる。
　なお、第２バスバー３６にも、貫通孔４６に代わり、第１突起部および／または第２突起部が形成されていてもよい。
（実施の形態２）
　本発明の実施の形態２にかかるコンデンサモジュール２について説明する。
　実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一または同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
　図７Ａは、本発明の実施の形態２にかかるコンデンサモジュール２の斜視図である。図７Ｂは、図７Ａのコンデンサモジュール２のケース１５１の内部でのコンデンサ１１１～１１４の配置を示す斜視図である。図８は、図７Ａのコンデンサモジュール２の第１バスバー１３１を示す斜視図である。
　実施の形態２では、図７Ａに示すように、第１バスバー１３１が一体的に形成されている点で実施の形態１と異なる。また、それぞれのコンデンサ１１１～１１４の配置される向きが実施の形態１と異なる。
　図７Ｂに示すように、本実施の形態では、底面１５１ａと底面１５１ａに対向する位置に開口部１５１ｂが形成されたケース１５１に、４つのコンデンサ１１１～１１４が配置されている。それぞれのコンデンサ１１１～１１４は、第１電極１１１ａ～１１４ａが開口部１５１ｂに向かうよう配置されている。
　また、図７Ａに示すように、第１電極１１１ａ～１１４ａのそれぞれに第１バスバー１３１が接触している。コンデンサ１１１～１１４の反対側の電極（図示省略）は、それぞれ、第２バスバー（図示省略）に接触している。
　図８に示すように、第１バスバー１３１は、４つの接触部１４２ａ～１４２ｄと、４つの埋没部１３２ａ～１３２ｄと、露出部１３３と、を有する。それぞれの接触部１４２ａ～１４２ｄは、第１電極１１１ａ～１１４ａのそれぞれに接触する。それぞれの埋没部１３２ａ～１３２ｄ、接触部１４２ａ～１４２ｄから延びて封止樹脂１５２の内部に配置される。露出部１３３は、埋没部１３２ａ～１３２ｄから延びて封止樹脂１５２の外部に配置される。埋没部１３２ａ～１３２ｄにはそれぞれ、封止樹脂１５２が充填される貫通孔１４１ａ～１４１ｄが設けられている。
　本実施の形態では、第１バスバー１３１は、例えばプレス加工等により形成することができる。それぞれのコンデンサ１１１～１１４の第１電極１１１ａ～１１４ａがケース１５１の開口部５１ｂに向かうよう配置されているため、第１バスバー１３１と第１電極１１１ａ～１１４ａとを直接半田付けまたは溶接により接続することができる。
　また、本実施の形態では、それぞれのコンデンサ１１１～１１４に対して接触部１４２ａ～１４２ｄを１つずつ設けるとともに、接触部１４２ａ～１４２ｄのそれぞれに貫通孔１４１ａ～１４１ｄを形成している。
　また、図７Ａでは図示省略されているが、それぞれのコンデンサ１１１～１１４の第２電極（図示省略）に接続される第２バスバーは、埋没部および接触部がケース１５１の底面１５１ａに沿って配置される。第２バスバーがこのように配置されると、ケース１５１内でコンデンサ１１１～１１４および封止樹脂１５２により、第２バスバーのケース１５１内での移動が抑制される。このため、本実施の形態では、第２バスバーには貫通孔または突起が形成されていない。
［効果］
　実施の形態２にかかるコンデンサモジュール２によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
　コンデンサモジュール２は、コンデンサ１１１～１１４のそれぞれに対して、少なくとも１つの貫通孔１４１が設けられている。
　このような構成により、コンデンサモジュール２の小型化に寄与し、低ＥＳＲを実現することができる。
（実施の形態３）
　本発明の実施の形態３にかかるコンデンサモジュール３について説明する。
　実施の形態３では、主に実施の形態２と異なる点について説明する。実施の形態３においては、実施の形態２と同一または同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態３では、実施の形態２と重複する記載は省略する。
　図９は、本発明の実施の形態３にかかるコンデンサモジュール３を示す斜視図である。図１０は、図９のコンデンサモジュール３の第１バスバー２３１を示す斜視図である。図１１は、図９のコンデンサモジュール３の一部を示す断面図である。
　実施の形態３では、図９に示すように、コンデンサ２１１、２１２の配置される向きと、コンデンサ２１１、２１２の向きに応じて第１バスバー２３１の構成と、が実施の形態２と異なる。
　本実施の形態では、第１バスバー２３１は、図１０に示すように、接触部２４２ａ～２４２ｂと、埋没部２３２ａ～２３２ｂと、露出部２３３と、を有する。接触部２４２ａ～２４２ｂおよび埋没部２３２ａ～２３２ｂは、露出部２３３の端部が屈曲されて形成されている。
　図１１に示すように、接触部２４２ａは、コンデンサ２１１の第１電極２１１ａに接触しており、接触部２４２ａから埋没部２３２ａが延びている。接触部２４２ａと埋没部２３２ａとは、接触部２４２ａと埋没部２３２ａとの境界が一点鎖線Ｂで示されている。本実施の形態では、貫通孔２４１ａが接触部２４２ａおよび埋没部２３２ａにまたがって形成されている。貫通孔２４１ａは、本実施の形態のように、接触部２４２ａおよび埋没部２３２ｂにまたがって形成されていてもよいし、接触部２４２ａおよび埋没部２３２ａのいずれか一方に形成されていてもよい。なお、接触部２４２ｂおよび埋没部２３２ｂも同様の構成である。
［効果］
　実施の形態３にかかるコンデンサモジュール３によれば、実施の形態１および実施の形態２と同様の効果を奏することができる。
　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両装置等に使用されるコンデンサモジュールに有用である。
１～３　コンデンサモジュール
１１～１８、１１１～１１４、２１１～２１２　コンデンサ
１１ａ～１８ａ、１１１ａ～１１４ａ、２１１ａ～２１２ａ　第１電極
１１ｂ～１８ｂ、第２電極
３１、１３１、２３１　第１バスバー
３３、１３２、２３２　埋没部
４１、１４１、２４１　貫通孔
３４、１３３、２３３　露出部
３５、１４２、２４２　接触部
４１ａ　第１突起部
４１ｂ、４１ｃ　第２突起部
３６、３６ａ　第２バスバー
３８、３８ａ　埋没部
３９　露出部
４０　接触部
４６　貫通孔
５１、１５１、２５１　ケース
５１ａ、１５１ａ、２５１ａ　底面
５１ｂ、１５１ｂ、２５１ｂ　開口部
５２、１５２、２５２　封止樹脂

Claims (7)

  1. 　底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
    　前記ケースに充填される封止樹脂と、
    　前記ケースに収容される１つまたは複数のコンデンサと、
    　前記コンデンサの一方の電極に接続される板状の第１バスバーと、
    　前記コンデンサの他方の電極に接続される板状の第２バスバーと、
    を備え、
    　前記コンデンサは前記封止樹脂の内部に配置され、
    　前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれは、前記封止樹脂の内部に配置され前記電極に接触する接触部と、前記封止樹脂の内部に配置され前記接触部から延びる埋没部と、前記埋没部から延びて前記封止樹脂の外部に配置される露出部と、を有し、
    　前記第１バスバーおよび前記第２バスバーの少なくともいずれか一方において、前記接触部および／または前記埋没部には、前記封止樹脂が充填される貫通孔または前記封止樹脂により囲まれる突起が設けられている、
    　コンデンサモジュール。
  2. 　前記接触部および／または前記埋没部は、前記貫通孔を形成する、
    　請求項１に記載のコンデンサモジュール。
  3. 　前記貫通孔を形成する前記接触部および／または前記埋没部は、前記ケースの前記底面から前記開口部に向かう方向に延びる、
    　請求項２に記載のコンデンサモジュール。
  4. 　前記接触部および／または前記埋没部には前記突起が設けられる、
    　請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
  5. 　前記突起は、前記接触部および／または前記埋没部の端部を折り曲げて形成される第１突起部を有する、
    　請求項４に記載のコンデンサモジュール。
  6. 　前記突起は、前記接触部および／または前記埋没部の一部を幅方向に伸ばして形成される第２突起部を有する、
    　請求項４または５に記載のコンデンサモジュール。
  7. 　前記複数のコンデンサのそれぞれに対して、少なくとも１つの前記貫通孔または前記突起が設けられている、
    　請求項１ないし６のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
PCT/JP2022/003095 2021-03-02 2022-01-27 コンデンサモジュール WO2022185803A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023503639A JPWO2022185803A1 (ja) 2021-03-02 2022-01-27
CN202280017305.6A CN116941002A (zh) 2021-03-02 2022-01-27 电容器模块
US18/240,654 US20230411079A1 (en) 2021-03-02 2023-08-31 Capacitor module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021032901 2021-03-02
JP2021-032901 2021-03-02

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/240,654 Continuation US20230411079A1 (en) 2021-03-02 2023-08-31 Capacitor module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022185803A1 true WO2022185803A1 (ja) 2022-09-09

Family

ID=83154980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/003095 WO2022185803A1 (ja) 2021-03-02 2022-01-27 コンデンサモジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230411079A1 (ja)
JP (1) JPWO2022185803A1 (ja)
CN (1) CN116941002A (ja)
WO (1) WO2022185803A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085880A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Shizuki Electric Co Inc 電気部品
JP2014116446A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
WO2017146013A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フィルムコンデンサ
WO2017204065A1 (ja) * 2016-05-25 2017-11-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ
JP2018037433A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサおよびコンデンサの製造方法
JP2018064051A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社トーキン 電気二重層コンデンサ
JP2019096713A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 株式会社指月電機製作所 コンデンサ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085880A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Shizuki Electric Co Inc 電気部品
JP2014116446A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
WO2017146013A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フィルムコンデンサ
WO2017204065A1 (ja) * 2016-05-25 2017-11-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ
JP2018037433A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサおよびコンデンサの製造方法
JP2018064051A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社トーキン 電気二重層コンデンサ
JP2019096713A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 株式会社指月電機製作所 コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022185803A1 (ja) 2022-09-09
CN116941002A (zh) 2023-10-24
US20230411079A1 (en) 2023-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5391797B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
US20180040425A1 (en) Case-mold-type capacitor and method for producing same
JP6425024B2 (ja) コンデンサおよびインバータ
JP4983217B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
WO2012098622A1 (ja) ケースモールド型コンデンサ
JP6432792B2 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP7122657B2 (ja) コンデンサ
JP6305731B2 (ja) ケースモールド型コンデンサおよびその製造方法
CN110121922B (zh) 电路结构体以及电气接线箱
JP4983540B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
WO2022185803A1 (ja) コンデンサモジュール
US10984952B2 (en) Capacitor
JP4396734B2 (ja) 表面実装型電子部品
JP4946493B2 (ja) フィルムコンデンサ
US20230386747A1 (en) Electronic device
WO2021220918A1 (ja) コンデンサモジュール
JP4605062B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
JP4441958B2 (ja) チップ形コンデンサ
JP7452640B2 (ja) コンデンサモジュール
JPWO2021220918A5 (ja)
WO2023032830A1 (ja) 電解コンデンサ及び座板
JP7517053B2 (ja) 半導体装置
US20220208458A1 (en) Capacitor and method for manufacturing capacitor
JP2017054848A (ja) コンデンサ
JP6960571B2 (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22762862

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023503639

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280017305.6

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22762862

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1