WO2022113495A1 - ブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法 - Google Patents

ブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法 Download PDF

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blade
cutting
blade cover
cutting device
discharge port
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聡子 堀
元樹 深井
雄哉 坂上
秀司 中河原
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Definitions

  • the present invention relates to a blade cover, a cutting device, and a method for manufacturing a cut product.
  • Patent Document 1 discloses a cutting apparatus.
  • This cutting device includes a chuck table for holding a workpiece, a cutting unit having a cutting blade, and a cooling nozzle for supplying cutting water.
  • a cooling nozzle for supplying cutting water.
  • two cooling nozzles are provided, and the cutting edge of the cutting blade is located between the two cooling nozzles.
  • Each cooling nozzle supplies cutting water toward the cutting blade (see Patent Document 1).
  • the cutting device disclosed in Patent Document 1 has a plurality of cooling nozzles. In this case, if the adjustment regarding the position and orientation of each cooling nozzle is insufficient, the cutting quality of the object to be cut may deteriorate.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a blade cover, a cutting device, and a method for manufacturing a cut product, which can reduce a deterioration in cutting quality of a cut object. To provide.
  • the blade cover is provided with a cutting mechanism including a blade for cutting a resin-molded object to be cut, and is configured to cover a part of the blade.
  • the blade has an outer peripheral portion, a first side surface portion and a second side surface portion.
  • the blade cover includes a slit portion, a discharge port, and a supply portion.
  • the slit portion faces each of the outer peripheral portion, the first side surface portion, and the second side surface portion.
  • the discharge port is formed at a position of the inner surface of the slit portion facing the outer peripheral portion, and is configured to discharge the machining fluid.
  • the supply unit supplies the machining fluid to the discharge port.
  • the cutting device includes the above-mentioned blade cover.
  • the method for manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention includes a step of preparing the above-mentioned cutting device and a step of manufacturing a plurality of cut products by cutting a resin-molded object to be cut by the cutting device. include.
  • a blade cover a cutting device, and a method for manufacturing a cut product, which can reduce a deterioration in cutting quality of a cut object.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a part of a plane of a cutting device 10 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 10 includes a cutting table 30 and a cutting mechanism 40.
  • the cutting table 30 holds the package substrate 20 to be cut.
  • the cutting table 30 includes a holding member 31, a rotating mechanism 32, and a moving mechanism 33.
  • the holding member 31 holds the package substrate 20 by sucking the package substrate 20 from below.
  • the rotation mechanism 32 can rotate the holding member 31 in the ⁇ direction in the figure.
  • the moving mechanism 33 can move the holding member 31 along the Y axis in the figure.
  • the substrate or lead frame on which the semiconductor chip is mounted is resin-sealed.
  • Examples of the package substrate 20 include a QFN (Quad Flat No-lead) package substrate, a BGA (Ball Grid Array) package substrate, an LGA (Land Grid Array) package substrate, a CSP (Chip Size Package) package substrate, and an LED (Light Eight). Diode) A package substrate or the like is used.
  • the cutting mechanism 40 includes a blade 41.
  • the cutting mechanism 40 cuts the package substrate 20 with the blade 41 to separate the package substrate 20 into a plurality of semiconductor packages.
  • the cutting mechanism 40 is movable along the X-axis and the Z-axis in the figure.
  • the cutting device 10 may have a twin spindle configuration having two cutting mechanisms 40 or a single spindle configuration having one cutting mechanism 40.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the cutting mechanism 40.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing a part of the cutting mechanism 40.
  • the cutting mechanism 40 includes a blade 41, a spindle portion 46, a support member 44, a rotating member 45, a blade cover 50, and a supply pipe 60.
  • the cutting table 30 moves from the front to the rear.
  • the blade 41 is a circular cutting blade.
  • the blade 41 has an outer peripheral portion 43 formed on the outer peripheral surface and a side surface portion 42 formed on each of both side surfaces.
  • the spindle portion 46 is configured to rotate the blade 41.
  • a blade 41 is detachably attached to the end of the spindle portion 46 in the X-axis direction.
  • the spindle portion 46 includes a motor for rotating the blade 41.
  • the blade 41 rotates in the counterclockwise direction in FIG.
  • the support member 44 is a metal member and is fixed to the end of the spindle portion 46 in the X-axis direction.
  • the support member 44 faces a part of the outer peripheral portion 43 of the blade 41.
  • the rotating member 45 is a metal member and is rotatably attached to the support member 44.
  • the rotating member 45 is rotatable around the rotating shaft J1.
  • the rotating member 45 is in contact with the support member 44 at position P1. In the counterclockwise direction, the rotating member 45 rotates only to a position where the support member 44 and the support member 44 come into contact with each other at the position P1.
  • the rotating member 45 faces a part of the outer peripheral portion 43 of the blade 41 in a state of being in contact with the support member 44 at the position P1.
  • the blade cover 50 is a substantially L-shaped metal member.
  • the blade cover 50 is attached to the end of the rotating member 45 in the Y-axis direction by screws 71 and 72.
  • a flow path through which the machining fluid passes is formed in the blade cover 50, and the machining fluid that has passed through the flow path is ejected toward the blade 41.
  • the blade cover 50 will be described in detail later.
  • the supply pipe 60 is a resin or metal pipe, and is connected to a flow path (supply unit 500 described later) formed in the blade cover 50 at the front end of the blade cover 50.
  • the supply pipe 60 is configured to supply the machining fluid received from the machining fluid supply source (not shown) via a tube or the like (not shown) to the flow path in the blade cover 50.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing the blade cover 50.
  • FIG. 5 is a side view schematically showing the blade cover 50.
  • FIG. 6 is a front view schematically showing the blade cover 50.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the blade cover 50.
  • the blade cover 50 includes a lower surface portion 510, a first upper surface portion 560, a second upper surface portion 561, a first rear end surface 540, and a second. It includes a rear end surface 541 and a front end surface 550. That is, a lower surface portion 510, a first upper surface portion 560, a second upper surface portion 561, a first rear end surface 540, a second rear end surface 541, and a front end surface 550 are formed around each of both side surfaces of the blade cover 50. There is.
  • the lower surface portion 510 is a surface located at the lower end in the Z-axis direction.
  • the first upper surface portion 560 is a surface located at the upper end of a portion of the blade cover 50 that extends long in the Y-axis direction.
  • the second upper surface portion 561 is a surface located at the upper end of a portion of the blade cover 50 that extends long in the Z-axis direction.
  • the second upper surface portion 561 is located above the first upper surface portion 560 in the Z-axis direction.
  • the first rear end surface 540 is a surface located at the rear end of a portion of the blade cover 50 that extends long in the Y-axis direction.
  • the second rear end surface 541 is a surface located at the rear end of the portion of the blade cover 50 that extends long in the Z-axis direction.
  • the first rear end surface 540 is located behind the second rear end surface 541 in the Y-axis direction.
  • the front end surface 550 is a surface of the blade cover 50 located at the front end.
  • holes H2 and H3 are formed near the upper end of the front end surface 550 in the Z-axis direction. Each of the holes H2 and H3 penetrates from the front end surface 550 to the second rear end surface 541.
  • the blade cover 50 is attached to the rotating member 45 by passing screws 71 and 72 (FIG. 3) through the holes H2 and H3, respectively.
  • the first rear end surface 540 is inclined at an acute angle with respect to the lower surface portion 510.
  • a slit portion 520 is formed on the first rear end surface 540.
  • the slit portion 520 is a groove recessed forward in the Y-axis direction from the first rear end surface 540.
  • the slit portion 520 is formed from the first upper surface portion 560 to the lower surface portion 510.
  • the width of the slit portion 520 in the X-axis direction is, for example, 0.5 mm or more and 10 mm or less.
  • the slit portion 520 covers a part of the blade 41.
  • the slit portion 520 faces each of the side surface portions 42 formed on both side surfaces of the blade 41 and the outer peripheral portion 43 of the blade 41.
  • a slope portion 530 is formed at the deepest portion of the slit portion 520 in the Y-axis direction.
  • the slope portion 530 faces the outer peripheral portion 43 of the blade 41.
  • the slope portion 530 is inclined at an acute angle with respect to the lower surface portion 510.
  • the angle A1 formed by the slope portion 530 and the lower surface portion 510 is, for example, 10 ° or more and less than 90 °. More specifically, it can be 15 °, 20 °, 25 °, 30 °, 35 °, 40 °, 45 °, 50 °, 55 °, 60 °, 70 ° and 80 °.
  • a discharge port H1 is formed on the slope portion 530.
  • a supply section 500 is formed inside the portion of the blade cover 50 that extends long in the Y-axis direction.
  • the supply unit 500 is a hole that communicates the discharge port H1 and the front end surface 550.
  • the supply unit 500 extends linearly along the Y axis.
  • the machining fluid supplied from the supply pipe 60 is injected from the discharge port H1 toward the outer peripheral portion 43 of the blade 41 through the supply portion 500. As a result, the processing liquid is supplied to the blade 41 when the package substrate 20 is cut.
  • the discharge port H1 faces the outer peripheral portion 43 of the blade 41 in the region below the blade 41 in the Z-axis direction and in front of the blade 41 in the Y-axis direction.
  • the region of the outer peripheral portion 43 facing the discharge port H1 has a downward vector component in the Z-axis direction and a backward vector component in the Y-axis direction.
  • the region of the outer peripheral portion 43 facing the discharge port H1 has a vector component toward the rear in the Y-axis direction, so that the rotation direction of the blade 41 in the plan view is in the Y-axis direction. Behind the scenes.
  • the supply unit 500 extends in the Y-axis direction and the machining fluid is supplied from the front to the rear in the Y-axis direction, the ejection direction of the machining fluid by the discharge port H1 is the rear in the Y-axis direction. .. Therefore, in a plan view, the rotation direction of the region of the outer peripheral portion 43 facing the discharge port H1 and the discharge direction of the machining fluid by the discharge port H1 are substantially the same.
  • the blade cover 50 overlaps a part of the blade 41 in the side view.
  • the blade cover 50 interferes with the blade replacement.
  • the rotating member 45 can rotate around the rotating shaft J1.
  • the blade cover 50 moves to a position away from the blade 41.
  • the blade cover 50 and the blade 41 do not overlap each other in the side view.
  • the cutting device 10 includes a retracting mechanism for the blade cover 50 including the rotating member 45 and the rotating shaft J1.
  • This retracting mechanism is configured to retract the blade cover 50 to a position where it does not overlap with the blade 41.
  • the blade 41 can be easily replaced by retracting the blade cover 50.
  • the cutting mechanism 40 includes a blade cover 50.
  • the effect obtained by providing the blade cover 50 will be described below.
  • the machining fluid that has passed through the supply unit 500 is discharged from the discharge port H1.
  • a part of the machining fluid discharged from the discharge port H1 hits the outer peripheral portion 43 of the blade 41.
  • a part of the machining fluid discharged from the discharge port H1 advances rearward in the Y-axis direction along the side surface portion 42 of the blade 41. Since the discharge port H1 and the outer peripheral portion 43 are close to each other and the width of the slit portion 520 is narrow, when the discharge port H1 continues to discharge the machining fluid, the slit portion 520 is filled with the machining fluid. It becomes.
  • the machining fluid hits each of the outer peripheral portion 43 and the side surface portion 42 of the blade 41, which is equivalent to spraying the machining fluid toward each of the outer peripheral portion 43 and the side surface portion 42 of the blade 41.
  • the effect of is obtained. That is, the effects of cooling the processing point and preventing clogging of the blade 41 can be obtained.
  • a plurality of nozzles are required to inject the processing liquid toward each of the outer peripheral portion 43 and the side surface portion 42 without providing the blade cover 50.
  • the length between the nozzles and the blade 41 becomes longer than when the blade cover 50 is provided. Therefore, it is necessary to increase the machining fluid pressure in order to apply the machining fluid to the blade 41 with sufficient force.
  • the working hydraulic pressure becomes high, the machining liquid is likely to bounce off and the inside of the cutting device 10 is likely to become dirty.
  • the supply unit 500 connected to the discharge port H1 facing the outer peripheral portion 43 of the blade 41 is formed in the blade cover 50. Therefore, the positional relationship between the discharge port H1 and the blade 41 is determined only by attaching the blade cover 50 to the rotating member 45. That is, complicated adjustment such as adjustment of the bending angle, direction and height position of each nozzle, which is required when a plurality of nozzles are provided, is not required. Therefore, according to the cutting device 10, since the positioning of the discharge port H1 is easy, it is possible to suppress the deterioration of the cutting quality of the package substrate 20 due to the failure of the positioning of the discharge port H1.
  • the length between the outer peripheral portion 43 of the blade 41 and the discharge port H1 is short. Therefore, even if the machining fluid pressure is low, the machining fluid can be applied to the blade 41 with sufficient force. As a result, according to the cutting device 10, it is possible to suppress the rebound of the processing liquid and the like, so that it is possible to suppress the contamination in the cutting device 10 due to the operation of the cutting device 10. In addition, the amount of processing liquid consumed can be suppressed.
  • the slope portion 530 of the blade cover 50 is inclined at an acute angle with respect to the lower surface portion 510. Therefore, the processing liquid repelled by the blade 41 is scattered in the direction along the slope portion 530.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the scattering direction of the processing liquid.
  • the processing liquid is intensively blown diagonally downward along the inclination of the slope portion 530. Therefore, according to the cutting device 10, it is possible to suppress the scattering of the machining fluid in all directions, and it is possible to suppress the scattering of cutting powder, scraps, etc. caused by the scattering of the machining fluid. As a result, dirt in the cutting device 10 can be suppressed.
  • the blade cover 50 is provided in the cutting mechanism 40 including the blade 41 for cutting the resin-molded package substrate 20, and is configured to cover a part of the blade 41.
  • the blade 41 has an outer peripheral portion 43 and a side surface portion 42.
  • the blade cover 50 includes a slit portion 520, a discharge port H1, and a supply portion 500.
  • the slit portion 520 faces each of the outer peripheral portion 43 and the side surface portion 42.
  • the discharge port H1 is formed on a slope portion 530 of the inner surface of the slit portion 520 facing the outer peripheral portion 43, and is configured to discharge the machining fluid.
  • the supply unit 500 supplies the processing liquid to the discharge port H1.
  • the supply unit 500 connected to the discharge port H1 facing the outer peripheral portion 43 of the blade 41 is formed in the blade cover 50. Therefore, the positional relationship between the discharge port H1 and the blade 41 is determined only by attaching the blade cover 50. That is, complicated adjustment such as adjustment of the bending angle, direction and height position of each nozzle, which is required when a plurality of nozzles are provided, is not required. Therefore, according to the blade cover 50, since the positioning of the discharge port H1 is easy, it is possible to reduce the deterioration of the cutting quality of the package substrate 20 due to the failure of the positioning of the discharge port H1.
  • the cutting device 10 may include an automatic replacement mechanism configured to automatically replace the blade 41.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of an automatic exchange mechanism.
  • the cutting device has a twin spindle configuration, and the cutting device includes cutting mechanisms 40 and 85.
  • this automatic exchange lecture includes a suction arm 80 and a moving mechanism 90.
  • the suction arm 80 includes a suction unit 81 and an arm portion 82.
  • the moving mechanism 90 includes slide mechanisms 91 and 92.
  • the suction unit 81 is configured to suck on the blade 41 or the like included in the cutting mechanism 40.
  • the arm portion 82 is configured to adjust the position of the suction unit 81.
  • One end of the arm 82 is connected to the suction unit 81, and the other end of the arm 82 is connected to the slide mechanism 92.
  • the slide mechanism 92 is configured to slide the arm portion 82 in the height direction.
  • the slide mechanism 92 is connected to the slide mechanism 91.
  • the slide mechanism 91 is configured to slide the slide mechanism 92 in the horizontal direction.
  • This automatic replacement mechanism unlocks the blade 41 in the cutting mechanism 40 and removes the blade 41 from the cutting mechanism 40 in a state where the suction unit 81 is sucked on the blade 41 or the like. Then, this automatic replacement mechanism attaches another blade 41 to the cutting mechanism 40. By such a procedure, the blade 41 is automatically replaced.
  • the slope portion 530 of the blade cover 50 is flat.
  • the slope portion 530 does not necessarily have to be flat.
  • the slope portion 530 may have a curved surface, for example.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of the side surface of the blade cover 50X in the modified example.
  • a supply unit 500X is formed inside the blade cover 50X.
  • a slit portion 520X is formed on the first rear end surface 540X.
  • a slope portion 530X is formed at the deepest portion of the slit portion 520X.
  • the slope portion 530X has a curved surface shape.
  • the slope portion 530X is inclined at an acute angle with respect to the lower surface portion 510X.
  • the state in which the slope portion 530X is inclined at an acute angle with respect to the lower surface portion 510X is formed by the tangent line L1 and the lower surface portion 510X of the slope portion 530X at the point where the slope portion 530X and the lower surface portion 510X intersect. It means a state where the angle A2 is an acute angle.
  • the above-described embodiment is merely an example of the present invention in all respects.
  • the above-described embodiment can be variously improved or modified within the scope of the present invention. That is, in carrying out the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted according to the embodiment.
  • 10 cutting device 20 package board, 30 cutting table, 31 holding member, 32 rotating mechanism, 33, 90 moving mechanism, 40, 85 cutting mechanism, 41 blade, 42 side surface part, 43 outer peripheral part, 44 support member, 45 rotating member , 46

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Abstract

ブレードカバーは、樹脂成形された切断対象物を切断するブレードを含む切断機構に備えられ、ブレードの一部を覆うように構成される。ブレードは、外周部、第１側面部及び第２側面部を有する。ブレードカバーは、スリット部と、吐出口と、供給部とを備える。スリット部は、外周部、第１側面部及び第２側面部の各々と対向する。吐出口は、スリット部の内面のうち外周部に対向する位置に形成されており、加工液を吐出するように構成される。供給部は、吐出口に加工液を供給する。

Description

ブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法
　本発明は、ブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。
　特開２０１９－１４５５８３号公報（特許文献１）は、切削装置を開示する。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、切削ブレードを有する切削ユニットと、切削水を供給する冷却ノズルとを備えている。この切削装置においては、２つの冷却ノズルが設けられ、切削ブレードの切り刃は２つの冷却ノズルの間に位置している。各冷却ノズルは、切削ブレードに向けて切削水を供給する（特許文献１参照）。
特開２０１９－１４５５８３号公報
　上記特許文献１に開示されている切削装置は、複数の冷却ノズルを有している。この場合に、各冷却ノズルの位置及び向き等に関する調整が不十分であると、切断対象物の切断品質が低下する可能性がある。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、切断対象物の切断品質の低下を低減可能なブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することである。
　本発明のある局面に従うブレードカバーは、樹脂成形された切断対象物を切断するブレードを含む切断機構に備えられ、ブレードの一部を覆うように構成される。ブレードは、外周部、第１側面部及び第２側面部を有する。ブレードカバーは、スリット部と、吐出口と、供給部とを備える。スリット部は、外周部、第１側面部及び第２側面部の各々と対向する。吐出口は、スリット部の内面のうち外周部に対向する位置に形成されており、加工液を吐出するように構成される。供給部は、吐出口に加工液を供給する。
　また、本発明の他の局面に従う切断装置は、上記ブレードカバーを備える。
　また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を準備するステップと、樹脂成形された切断対象物を切断装置によって切断することによって複数の切断品を製造するステップとを含む。
　本発明によれば、切断対象物の切断品質の低下を低減可能なブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。
切断装置の平面の一部を模式的に示す図である。 切断機構の一部を模式的に示す斜視図である。 切断機構の一部を模式的に示す側面図である。 ブレードカバーを模式的に示す斜視図である。 ブレードカバーを模式的に示す側面図である。 ブレードカバーを模式的に示す正面図である。 ブレードカバーを模式的に示す平面図である。 加工液の飛散方向を模式的に示す図である。 自動交換機構の一例を模式的に示す図である。 変形例におけるブレードカバーの側面の一部を模式的に示す図である。
　以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。また、各図面において各矢印が示す方向は、各図面において共通である。
　［１．切断装置の構成］
　図１は、本実施の形態に従う切断装置１０の平面の一部を模式的に示す図である。図１に示されるように、切断装置１０は、切断テーブル３０と、切断機構４０とを含んでいる。
　切断テーブル３０は、切断されるパッケージ基板２０を保持する。切断テーブル３０は、保持部材３１と、回転機構３２と、移動機構３３とを含んでいる。保持部材３１は、パッケージ基板２０を下方から吸着することによって、パッケージ基板２０を保持する。回転機構３２は、保持部材３１を図のθ方向に回転させることが可能である。移動機構３３は、保持部材３１を図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。なお、パッケージ基板２０においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。パッケージ基板２０としては、たとえば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏ-ｌｅａｄｅｄ）パッケージ基板、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージ基板、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）パッケージ基板等が使用される。
　切断機構４０は、ブレード４１を含んでいる。切断機構４０は、ブレード４１によりパッケージ基板２０を切断することによって、パッケージ基板２０を複数の半導体パッケージに個片化する。切断機構４０は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１０は、２つの切断機構４０を有するツインスピンドル構成であってもよいし、１つの切断機構４０を有するシングルスピンドル構成であってもよい。
　図２は、切断機構４０の一部を模式的に示す斜視図である。図３は、切断機構４０の一部を模式的に示す側面図である。図２及び図３に示されるように、切断機構４０は、ブレード４１と、スピンドル部４６と、支持部材４４と、回転部材４５と、ブレードカバー５０と、供給管６０とを含んでいる。なお、パッケージ基板２０の切断時に、切断テーブル３０は、前方から後方に向かって移動する。
　ブレード４１は、円形状の切刃である。ブレード４１は、外周面に形成された外周部４３と、両側面の各々に形成された側面部４２とを有している。
　スピンドル部４６は、ブレード４１を回転させるように構成されている。Ｘ軸方向におけるスピンドル部４６の端部には、ブレード４１が着脱可能に取り付けられている。スピンドル部４６は、ブレード４１を回転させるためのモータを含んでいる。なお、ブレード４１は、図３における反時計回り方向に回転する。
　支持部材４４は、金属製の部材であり、Ｘ軸方向におけるスピンドル部４６の端部に固定されている。支持部材４４は、ブレード４１の外周部４３の一部と対向している。
　回転部材４５は、金属製の部材であり、支持部材４４に対して回転可能に取り付けられている。回転部材４５は、回転軸Ｊ１の周囲を回転可能である。回転部材４５は、位置Ｐ１において、支持部材４４と接触している。回転部材４５は、反時計回り方向においては、支持部材４４と位置Ｐ１において接触する位置までしか回転しない。位置Ｐ１において支持部材４４と接触している状態で、回転部材４５は、ブレード４１の外周部４３の一部と対向している。
　ブレードカバー５０は、略Ｌ字状の金属製の部材である。ブレードカバー５０は、ネジ７１，７２によって、Ｙ軸方向における回転部材４５の端部に取り付けられている。ブレードカバー５０内には加工液が通る流路が形成されており、該流路を通った加工液がブレード４１に向けて噴射される。ブレードカバー５０については、後程詳しく説明する。
　供給管６０は、樹脂又は金属製の管であり、ブレードカバー５０の前端において、ブレードカバー５０内に形成された流路（後述の供給部５００）に接続されている。供給管６０は、加工液の供給源（不図示）からチューブ等（不図示）を介して受けた加工液をブレードカバー５０内の流路に供給するように構成されている。
　［２．ブレードカバーの構成］
　図４は、ブレードカバー５０を模式的に示す斜視図である。図５は、ブレードカバー５０を模式的に示す側面図である。図６は、ブレードカバー５０を模式的に示す正面図である。図７は、ブレードカバー５０を模式的に示す平面図である。
　図４、図５、図６及び図７に示されるように、ブレードカバー５０は、下面部５１０と、第１上面部５６０と、第２上面部５６１と、第１後端面５４０と、第２後端面５４１と、前端面５５０とを含んでいる。すなわち、ブレードカバー５０の両側面の各々の周囲には、下面部５１０、第１上面部５６０、第２上面部５６１、第１後端面５４０、第２後端面５４１及び前端面５５０が形成されている。
　下面部５１０は、Ｚ軸方向において、下端に位置する面である。第１上面部５６０は、ブレードカバー５０のうちＹ軸方向に長く延びる部分の上端に位置する面である。第２上面部５６１は、ブレードカバー５０のうちＺ軸方向に長く延びる部分の上端に位置する面である。第２上面部５６１は、Ｚ軸方向において、第１上面部５６０よりも上方に位置している。第１後端面５４０は、ブレードカバー５０のうちＹ軸方向に長く延びる部分の後端に位置する面である。第２後端面５４１は、ブレードカバー５０のうちＺ軸方向に長く延びる部分の後端に位置する面である。第１後端面５４０は、Ｙ軸方向において、第２後端面５４１よりも後方に位置している。前端面５５０は、ブレードカバー５０のうち前端に位置する面である。
　ブレードカバー５０においては、前端面５５０のＺ軸方向の上端付近に孔Ｈ２，Ｈ３が形成されている。孔Ｈ２，Ｈ３の各々は、前端面５５０から第２後端面５４１まで貫通している。ブレードカバー５０は、孔Ｈ２，Ｈ３にそれぞれネジ７１，７２（図３）を通すことによって、回転部材４５に取り付けられている。
　ブレードカバー５０においては、第１後端面５４０が下面部５１０に対して鋭角に傾斜している。第１後端面５４０には、スリット部５２０が形成されている。スリット部５２０は、第１後端面５４０からＹ軸方向の前方に凹んだ溝である。スリット部５２０は、第１上面部５６０から下面部５１０にかけて形成されている。Ｘ軸方向におけるスリット部５２０の幅は、例えば、０．５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である。より具体的には、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ、４ｍｍ、４．５ｍｍ、５ｍｍ、５．５ｍｍ、６ｍｍ、６．５ｍｍ、７ｍｍ、８ｍｍ、９ｍｍとすることができる。
　スリット部５２０は、ブレード４１の一部を覆っている。スリット部５２０は、ブレード４１の両側面の各々に形成された側面部４２、及び、ブレード４１の外周部４３の各々と対向している。
　スリット部５２０のＹ軸方向における最深部には、斜面部５３０が形成されている。斜面部５３０は、ブレード４１の外周部４３と対向している。斜面部５３０は、下面部５１０に対して鋭角に傾斜している。斜面部５３０と下面部５１０とによって形成される角度Ａ１は、例えば、１０°以上、９０°未満である。より具体的には、１５°、２０°、２５°、３０°、３５°、４０°、４５°、５０°、５５°、６０°、７０°、８０°とすることができる。
斜面部５３０には、吐出口Ｈ１が形成されている。
　ブレードカバー５０のうちＹ軸方向に長く延びる部分の内部には、供給部５００が形成されている。供給部５００は、吐出口Ｈ１と前端面５５０とを連通する孔である。供給部５００は、Ｙ軸に沿って直線状に延びている。供給管６０から供給された加工液は、供給部５００を通って吐出口Ｈ１からブレード４１の外周部４３に向けて噴射される。これにより、パッケージ基板２０の切断時に、ブレード４１に加工液が供給される。
　吐出口Ｈ１は、Ｚ軸方向におけるブレード４１の下方、かつ、Ｙ軸方向におけるブレード４１の前方の領域において、ブレード４１の外周部４３と対向している。ブレード４１の回転中に、外周部４３のうち吐出口Ｈ１と対向する領域は、Ｚ軸方向における下方に向かうベクトル成分と、Ｙ軸方向における後方に向かうベクトル成分とを有している。
　ブレード４１の回転中に、外周部４３のうち吐出口Ｈ１と対向する領域は、Ｙ軸方向における後方に向かうベクトル成分を有しているため、平面視におけるブレード４１の回転方向は、Ｙ軸方向における後方である。一方、供給部５００はＹ軸方向に延びており、Ｙ軸方向における前方から後方に向けて加工液が供給されるため、吐出口Ｈ１による加工液の吐出方向は、Ｙ軸方向における後方である。したがって、平面視において、外周部４３のうち吐出口Ｈ１と対向する領域の回転方向と、吐出口Ｈ１による加工液の吐出方向とは略同一である。
　再び図３を参照して、側面視において、ブレードカバー５０は、ブレード４１の一部と重なっている。切断機構４０においてブレード４１を交換するためには、ブレード４１をＸ軸方向の手前側に移動させる必要がある。側面視においてブレードカバー５０とブレード４１とが重なっていると、ブレードカバー５０がブレード交換の邪魔になる。
　上述のように、切断装置１０においては、回転部材４５が回転軸Ｊ１の周囲を回転可能である。回転部材４５が回転軸Ｊ１の周囲を時計回り方向に回転することによって、ブレードカバー５０はブレード４１から離れた位置に移動する。結果的に、側面視において、ブレードカバー５０とブレード４１とが重ならなくなる。すなわち、切断装置１０は、回転部材４５及び回転軸Ｊ１を含む、ブレードカバー５０の退避機構を備えている。この退避機構は、ブレード４１と重ならない位置までブレードカバー５０を退避させるように構成されている。切断装置１０によれば、ブレードカバー５０を退避させることによって、ブレード４１の交換を容易に行なうことができる。
　［３．ブレードカバーを設けることにより得られる効果］
　上述のように、切断機構４０は、ブレードカバー５０を含んでいる。ブレードカバー５０を設けることにより得られる効果について次に説明する。
　ブレードカバー５０において、供給部５００を通過した加工液は、吐出口Ｈ１から吐出される。吐出口Ｈ１から吐出された加工液の一部は、ブレード４１の外周部４３に当たる。吐出口Ｈ１から吐出された加工液の一部は、ブレード４１の側面部４２に沿ってＹ軸方向における後方に進む。吐出口Ｈ１と外周部４３とが近接しており、かつ、スリット部５２０の幅が狭いため、吐出口Ｈ１による加工液の吐出が継続されると、スリット部５２０が加工液で満たされた状態となる。このような状態となることによって、ブレード４１の外周部４３及び側面部４２の各々に加工液が当たり、ブレード４１の外周部４３及び側面部４２の各々に向けて加工液を噴射したのと同等の効果が得られる。すなわち、加工点の冷却、及び、ブレード４１の目詰まり防止という効果が得られる。
　ブレードカバー５０を設けることなく外周部４３及び側面部４２の各々に向けて加工液を噴射するためには、複数のノズルが必要となる。しかしながら、複数のノズルを設ける場合には、各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整に高コスト及び長時間を要する。各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整が不十分な場合には、パッケージ基板２０の切断品質及び切断精度が低下する。
　また、ブレードカバー５０を設けることなく複数のノズルを設ける場合には、ブレードカバー５０を設ける場合と比較してノズルとブレード４１との間の長さが長くなる。そのため、十分な勢いで加工液をブレード４１に当てるために、加工液圧を高くする必要が生じる。加工液圧が高くなると、加工液の跳ね返り等が生じやすくなり、切断装置１０内が汚れやすくなる。
　本実施の形態に従う切断装置１０においては、ブレード４１の外周部４３に対向している吐出口Ｈ１につながる供給部５００がブレードカバー５０内に形成されている。したがって、ブレードカバー５０を回転部材４５に取り付けるだけで、吐出口Ｈ１とブレード４１との位置関係が決まる。すなわち、複数のノズルを設ける場合に必要となる各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整のような複雑な調整が必要ではない。したがって、切断装置１０によれば、吐出口Ｈ１の位置決めが容易であるため、吐出口Ｈ１の位置決めの失敗に起因するパッケージ基板２０の切断品質の低下を抑制することができる。
　また、切断装置１０においては、ブレード４１の外周部４３と吐出口Ｈ１との間の長さが短い。したがって、加工液圧が低くても十分な勢いで加工液をブレード４１に当てることができる。その結果、この切断装置１０によれば、加工液の跳ね返り等を抑制することができるため、切断装置１０の作動に伴なう切断装置１０内の汚れを抑制することができる。また、消費される加工液の量を抑制することができる。
　また、切断装置１０においては、ブレードカバー５０における斜面部５３０が下面部５１０に対して鋭角に傾斜している。したがって、ブレード４１に弾かれた加工液は、斜面部５３０に沿った方向に飛散する。
　図８は、加工液の飛散方向を模式的に示す図である。図８に示されるように、切断装置１０においては、加工液が、斜面部５３０の傾きに沿って斜め下方に集中的に飛ばされる。したがって、切断装置１０によれば、加工液が四方八方に飛散することを抑制することができ、加工液の飛散に起因して生じる切削粉及び端材等の飛散を抑制することができる。その結果、切断装置１０内の汚れを抑制することができる。
　［４．切断品の製造方法］
　切断装置１０においては、切断機構４０のＸ軸及びＺ軸方向における位置が決められた状態で、ブレード４１の回転、及び、吐出口Ｈ１からの加工液の吐出が開始される。ブレード４１の回転、及び、吐出口Ｈ１からの加工液の吐出が開始された状態で、切断テーブル３０がＹ軸方向の前方から後方に向かって移動する。これにより、切断テーブル３０上に配置されているパッケージ基板２０は、ブレード４１によって切断される。パッケージ基板２０が切断されることによって、複数の切断品が製造される。
　［５．特徴］
　以上のように、本実施の形態に従うブレードカバー５０は、樹脂成形されたパッケージ基板２０を切断するブレード４１を含む切断機構４０に備えられ、ブレード４１の一部を覆うように構成される。ブレード４１は、外周部４３及び側面部４２を有する。ブレードカバー５０は、スリット部５２０と、吐出口Ｈ１と、供給部５００とを備える。スリット部５２０は、外周部４３及び側面部４２の各々と対向する。吐出口Ｈ１は、スリット部５２０の内面のうち外周部４３に対向する斜面部５３０に形成されており、加工液を吐出するように構成される。供給部５００は、吐出口Ｈ１に加工液を供給する。
　このように、ブレード４１の外周部４３に対向している吐出口Ｈ１につながる供給部５００がブレードカバー５０内に形成されている。したがって、ブレードカバー５０を取り付けるだけで、吐出口Ｈ１とブレード４１との位置関係が決まる。すなわち、複数のノズルを設ける場合に必要となる各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整のような複雑な調整が必要ではない。したがって、ブレードカバー５０によれば、吐出口Ｈ１の位置決めが容易であるため、吐出口Ｈ１の位置決めの失敗に起因するパッケージ基板２０の切断品質の低下を低減することができる。
　［６．他の実施の形態］
　上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
　例えば、切断装置１０は、ブレード４１の交換を自動的に行なうように構成された自動交換機構を備えていてもよい。
　図９は、自動交換機構の一例を模式的に示す図である。図９の例においては、切断装置がツインスピンドル構成であり、切断装置は切断機構４０，８５を含んでいる。図９に示されるように、この自動交換機講は、吸着アーム８０と、移動機構９０とを含んでいる。吸着アーム８０は、吸着ユニット８１と、アーム部８２とを含んでいる。移動機構９０は、スライド機構９１，９２を含んでいる。
　吸着ユニット８１は、切断機構４０に含まれるブレード４１等に吸着するように構成されている。アーム部８２は、吸着ユニット８１の位置を調整するように構成されている。アーム部８２の一方の端部は吸着ユニット８１に接続されており、アーム部８２の他方の端部はスライド機構９２に接続されている。スライド機構９２は、アーム部８２を高さ方向にスライドさせるように構成されている。スライド機構９２は、スライド機構９１に接続されている。スライド機構９１は、スライド機構９２を水平方向にスライドさせるように構成されている。
　この自動交換機構は、吸着ユニット８１がブレード４１等に吸着した状態で、切断機構４０におけるブレード４１のロックを解除し、切断機構４０からブレード４１を取り外す。そして、この自動交換機構は、別のブレード４１を切断機構４０に取り付ける。このような手順によって、ブレード４１の自動交換が行なわれる。
　また、上記実施の形態において、ブレードカバー５０の斜面部５３０は、平面状であった。しかしながら、斜面部５３０は、必ずしも平面状である必要はない。斜面部５３０は、例えば、曲面状であってもよい。
　図１０は、変形例における、ブレードカバー５０Ｘの側面の一部を模式的に示す図である。図１０に示されるように、ブレードカバー５０Ｘの内部には、供給部５００Ｘが形成されている。第１後端面５４０Ｘには、スリット部５２０Ｘが形成されている。スリット部５２０Ｘの最深部には、斜面部５３０Ｘが形成されている。斜面部５３０Ｘは、曲面状である。斜面部５３０Ｘは、下面部５１０Ｘに対して鋭角に傾斜している。ここで、斜面部５３０Ｘが下面部５１０Ｘに対して鋭角に傾斜している状態とは、斜面部５３０Ｘと下面部５１０Ｘとが交わる点における斜面部５３０Ｘの接線Ｌ１と下面部５１０Ｘとによって形成される角度Ａ２が鋭角である状態のことをいう。
　以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
　また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
　１０　切断装置、２０　パッケージ基板、３０　切断テーブル、３１　保持部材、３２　回転機構、３３，９０　移動機構、４０，８５　切断機構、４１　ブレード、４２　側面部、４３　外周部、４４　支持部材、４５　回転部材、４６　スピンドル部、５０，５０Ｘ　ブレードカバー、６０　供給管、７１，７２　ネジ、８０　吸着アーム、８１　吸着ユニット、８２　アーム部、９１，９２　スライド機構、５００，５００Ｘ　供給部、５１０，５１０Ｘ　下面部、５２０，５２０Ｘ　スリット部、５３０，５３０Ｘ　斜面部、５４０，５４０Ｘ　第１後端面、５４１　第２後端面、５５０　前端面、５６０　第１上面部、５６１　第２上面部、Ｈ１　吐出口、Ｈ２，Ｈ３　孔、Ｊ１　回転軸、Ｌ１　接線、Ｐ１　位置。

Claims (8)

  1. 　樹脂成形された切断対象物を切断するブレードを含む切断機構に備えられ、前記ブレードの一部を覆うように構成されたブレードカバーであって、
    　前記ブレードは、外周部、第１側面部及び第２側面部を有し、
    　前記ブレードカバーは、
    　前記外周部、前記第１側面部及び前記第２側面部の各々と対向するスリット部と、
    　前記スリット部の内面のうち前記外周部に対向する位置に形成されており、加工液を吐出するように構成された吐出口と、
    　前記吐出口に前記加工液を供給する供給部とを備える、ブレードカバー。
  2. 　前記スリット部の内面のうち前記吐出口が形成されている面は、前記ブレードカバーの下面に対して鋭角に傾斜している、請求項１に記載のブレードカバー。
  3. 　平面視において、前記ブレードのうち前記加工液が当たる位置における前記ブレードの回転方向と、前記吐出口による前記加工液の吐出方向とは、略同一である、請求項１又は請求項２に記載のブレードカバー。
  4. 　前記スリット部の幅は、１０ｍｍ以下である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のブレードカバー。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のブレードカバーを備えた切断機構を備える、切断装置。
  6. 　側面視において、前記ブレードと重ならない位置まで、前記ブレードカバーを退避させるように構成された退避機構をさらに備える、請求項５に記載の切断装置。
  7. 　前記ブレードの交換を自動的に行なうように構成された自動交換機構をさらに備える、
    請求項６に記載の切断装置。
  8. 　請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の切断装置を準備するステップと、
    　樹脂成形された切断対象物を前記切断装置によって切断することによって複数の切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
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