WO2022057597A1

WO2022057597A1 - 电路板组件、摄像模组及电子设备

Info

Publication number: WO2022057597A1
Application number: PCT/CN2021/115183
Authority: WO
Inventors: 缪伟亮; 罗振东; 王勇; 原帅
Original assignee: 华为技术有限公司
Priority date: 2020-09-18
Filing date: 2021-08-28
Publication date: 2022-03-24
Also published as: CN214101429U

Abstract

本申请提供一种电路板组件、摄像模组及电子设备。电路板组件包括补强板、胶材、芯片、第一注塑件以及电路板。胶材固定于补强板的表面。芯片固定于胶材远离补强板的表面。补强板、胶材以及芯片围出一空间。第一注塑件位于该空间内，且第一注塑件连接于芯片与补强板之间。第一注塑件的导热系数大于胶材的导热系数。此时，感光芯片产生的热量能够经第一注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出。故而，电路板组件的散热效果较佳。当电路板组件应用于摄像模组以及电子设备时，摄像模组以及电子设备的散热效果也较佳。

Description

电路板组件、摄像模组及电子设备

本申请要求于2020年09月18日提交中国专利局、申请号为202022071879.2、申请名称为“电路板组件、摄像模组及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

随着手机技术的日趋发展，手机电路板设置的芯片的种类越来越多。为了能够减小电路板与芯片的整体厚度，传统的电路板设置镂空区域，以露出电路板底部的补强板，其次，芯片再设置于镂空区域内，并通过DA(Die Attach)胶粘接于芯片底面与补强板之间。然而，由于DA胶的导热系数较低，芯片产生的热量因被DA胶阻隔而无法传输至补强板，进而导致芯片的散热效果差。

发明内容

本申请提供一种散热效果较佳的电路板组件、摄像模组及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件。电路板组件包括补强板、胶材、芯片、第一注塑件以及电路板。其中，所述芯片可以为感光芯片或者指纹芯片等。下文所述芯片以感光芯片为例进行描述。

其中，所述胶材固定于所述补强板的表面。所述感光芯片固定于所述胶材远离所述补强板的表面。所述补强板、所述胶材以及所述感光芯片围出一空间。所述第一注塑件位于所述空间内，且所述第一注塑件连接于所述感光芯片与所述补强板之间。所述第一注塑件的导热系数大于所述胶材的导热系数。导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在一定时间内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/(米ⅹ度)，也即(W/(mⅹK)。

另外，所述电路板固定于所述补强板。所述电路板与所述感光芯片位于所述补强板的同一侧。所述电路板环绕所述感光芯片设置。所述感光芯片电连接于所述电路板。

可以理解的是，通过在感光芯片与补强板之间形成一空间，从而将第一注塑件设置于该空间内。这样，第一注塑件与感光芯片的连接面积较大。感光芯片与第一注塑件的连接牢固度更佳。另外，当第一注塑件的导热系数大于胶材的导热系数时，感光芯片产生的热量能够经第一注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出，也即感光芯片产生的热量不会因胶材的导热系数低而很难传输至补强板。此时，一方面感光芯片与第一注塑件的接触面积较大，感光芯片的散热效果较佳。当电路板组件应用于摄像模组时，摄像模组的热噪声较低以及摄像模组的后焦不容易发生变异。另一方面，热量传输至电路板组件的外部的路径较短，感光芯片的散热效率较高。

另外，感光芯片朝向补强板的少部分表面通过胶材固定于补强板。此时，胶材不容易影响感光芯片的平整度，从而当电路板组件应用于摄像模组时，可以避免摄像模组拍摄的图像出现不清晰或者存在畸变等问题。

一种实施方式中，所述第一注塑件的导热系数大于或等于2W/(mⅹK)。

可以理解的是，相较于胶材的导热系数0.3-0.5W/(mⅹK)，第一注塑件的导热系数远远大于胶材的导热系数。此时，感光芯片产生的热量能够以较快的速度导出，感光芯片的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述第一注塑件的材质包括环氧树脂模塑料。环氧树脂模塑料包括环氧树脂、酚醛树脂以及氧化铝微小粉。

一种实施方式中，所述补强板包括底板以及凸台。所述凸台连接于所述底板的表面。所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置。所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面。部分所述底板、所述凸台、所述胶材以及所述感光芯片围出所述空间。

可以理解的是，通过设置一种具有凸台的补强板，并利用凸台将感光芯片垫高，从而在感光芯片与补强板之间形成新的空间。此时，再将第一注塑件设置于感光芯片与补强板之间的空间内。此时，通过调整凸台的高度可以灵活地调节空间的大小。设置于感光芯片与补强板之间的第一注塑件的高度也可以灵活控制。这样，一方面，第一注塑件不容易因空间较小而无法注塑形成，另一方面，第一注塑件不会因高度较高而显著增大电路板组件的厚度。

一种实施方式中，所述凸台的数量为多个。多个所述凸台间隔且围成环状结构。这样，当感光芯片固定于多个凸台上时，感光芯片不容易发生倾斜，感光芯片的稳定性较佳。

另外，部分所述第一注塑件位于所述多个凸台所围的区域内。部分所述第一注塑件位于相邻两个所述凸台之间的流道内。此时，所述第一注塑件能够将感光芯片、多个凸台以及底板封装为一体。电路板组件的整体性较佳。

一种实施方式中，所述补强板包括凸块。所述凸块固定于所述底板朝向所述感光芯片的表面。所述凸块与所述凸台位于所述底板的同一侧。所述凸块正对于所述感光芯片。所述第一注塑件包覆所述凸块。此时，补强板与第一注塑件的接触面积更大。这样，感光芯片产生的热量能够快速地经第一注塑件传输至补强板，并经补强板传输至电路板组件的外部。电路板组件的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述底板设置有第二通孔。所述第二通孔贯穿所述底板朝向所述感光芯片的表面与所述底板远离所述感光芯片的表面。所述第二通孔正对于所述感光芯片。部分所述第一注塑件设置于所述第二通孔内。此时，感光芯片所产生的部分热量能够直接经第一注塑件传输至电路板组件的外部，感光芯片的散热效果更佳。

一种实施方式中，底板设置有凹槽。凹槽的开口位于底板朝向感光芯片的表面。凹槽正对于感光芯片。此外，第一注塑件设置于凹槽内。这样，补强板与第一注塑件的接触面积更大。感光芯片产生的热量能够以较快的速度能够快速地经第一注塑件传输至补强板，并经补强板传输至电路板组件的外部。这样，电路板组件的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述凸台的数量为一个。部分所述第一注塑件环绕所述凸台设置。

可以理解的是，通过在底板固定连接一个凸台，并利用凸台将感光芯片垫高，从而在感光芯片与底板之间形成新的空间。此时，再将第一注塑件环绕凸台设置，且连接于凸台。这样，第一注塑件与感光芯片的连接面积较大。感光芯片与第一注塑件的连接牢固度更佳。另外，通过设置第一注塑件的导热系数大于胶材的导热系数，从而使得感光芯片产生的热量能够经第一注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出，也即感光芯片产生的热量不会因胶材的导热系数低而很难传输至补强板。此时，感光芯片的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述电路板组件还包括电子元器件以及第二注塑件。所述电子元器件固定于所述电路板远离所述底板的表面，且电连接于所述电路板。电子元器件可以为电容、电感、电阻或者驱动芯片等。电子元器件用于辅助感光芯片对所采集的环境光线进行信号处理。

另外，所述第二注塑件固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件。此时，所述第二注塑件用于将电子元器件封装于电路板。电路板组件的整体性更佳。所述第二注塑件与所述第一注塑件为一体成型结构。此时，所述第二注塑件与所述第一注塑件的成型步骤较少，可以减少成本的投入。

一种实施方式中，所述电路板组件还包括金线。所述金线一端电连接于所述感光芯片，另一端电连接于所述电路板。所述第二注塑件包覆所述金线。此时，第二注塑件可以保护所述金线，避免所述金线受损伤。另外，所述电路板组件的整体性更佳。

一种实施方式中，所述感光芯片远离所述胶材的表面包括感应区及非感应区。所述非感应区连接于所述感应区的周缘。可以理解的是，当所述感光芯片为感应芯片时，所述感应区为感光区，所述非感应区为非感光区。所述金线的一端电连接于所述非感应区。

所述第二注塑件覆盖所述非感光区。此时，感光芯片产生的热量也能够经所述第二注塑件传输至电路板组件的外部。这样，感光芯片与所述第二注塑件的接触面积进一步地增大。感光芯片的散热效果更佳。

一种实施方式中，所述胶材为DA胶。所述补强板包括底板以及凸台。所述凸台连接于所述底板的表面。所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置。所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面。部分所述底板、所述凸台、所述胶材以及所述感光芯片围出所述空间。

所述凸台的数量为多个。多个所述凸台间隔且围成环状结构。部分所述第一注塑件位于所述多个凸台所围的区域内。部分所述第一注塑件位于相邻两个所述凸台之间的流道内。

所述电路板组件还包括电子元器件以及第二注塑件。所述电子元器件固定于所述电路板远离所述底板的表面，且电连接于所述电路板。所述第二注塑件固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件。所述第二注塑件与所述第一注塑件为一体成型结构。

所述第一注塑件与所述第二注塑件的材质包括环氧树脂、酚醛树脂以及氧化铝微小粉。

所述电路板组件还包括金线。所述金线一端电连接于所述感光芯片，另一端电连接于所述电路板。所述第二注塑件包覆所述金线。

所述感光芯片远离所述胶材的表面包括感光区及非感光区。所述非感光区连接于所述感光区的周缘。所述金线的一端电连接于所述非感光区。所述第二注塑件覆盖所述非感光区。

第二方面，本申请实施例提供一种电路板组件。电路板组件包括补强板、电路板、胶材、芯片、电子元器件以及注塑件。其中，所述芯片可以为感光芯片或者指纹芯片等。下文所述芯片以感光芯片为例进行描述。电子元器件可以为电容、电感、电阻或者驱动芯片等。电子元器件用于辅助感光芯片对所采集的环境光线进行信号处理。

所述补强板包括底板以及凸台。所述凸台连接于所述底板的表面。所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置。所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面。所述芯片固定于所述胶材远离所述凸台的表面，且电连接于所述电路板。所述电子元器件固定于所述电路板远离所述底板的表面，且电连接于所述电路板。所述注塑件包括第一部分(也称为第二注塑件)以及连接所述第一部分的第二部分(也称为第一注塑件)。所述注塑件为一体成型结构。所述第一部分固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件。所述第二部分固定于所述芯片与所述补强板之间。所述注塑件的导热系数大于所述胶材的导热系数。

可以理解的是，通过设置一种具有凸台的补强板，并利用凸台将感光芯片垫高，从而在感光芯片与补强板之间形成新的空间。此时，再将注塑件的第二部分设置于感光芯片与补强板之间的空间内。此时，感光芯片的大部分外表面均被注塑件包覆，也即注塑件与感光芯片的接触面积较大。感光芯片与注塑件的连接牢固度更佳。

另外，通过设置注塑件的导热系数大于胶材的导热系数，从而使得感光芯片产生的热量能够经注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出摄像模组，也即感光芯片产生的热量不会因胶材的导热系数低而很难传输至补强板。此时，一方面感光芯片与注塑件的接触面积较大，感光芯片的散热效果较佳。当电路板组件应用于摄像模组时，摄像模组的热噪声较低以及摄像模组的后焦不容易发生变异。另一方面，热量传输至摄像模组的外部的路径较短，感光芯片的散热效率较高。

另外，感光芯片朝向补强板的少部分表面通过胶材固定于补强板。此时，胶材不容易影响感光芯片的平整度，从而当电路板组件应用于摄像模组时，避免摄像模组拍摄的图像出现不清晰或者存在畸变等问题。

另外，注塑件还能够用于将电路板、补强板、感光芯片以及电子元器件封装为一体，从而保证电路板组件的结构强度更佳。本实施方式的注塑件具有“一物多用”的效果。

一种实施方式中，所述注塑件的导热系数大于或等于2W/(mⅹK)。

可以理解的是，相较于胶材的导热系数0.3-0.5W/(mⅹK)，注塑件的导热系数远远大于胶材的导热系数。此时，感光芯片产生的热量能够以较快的速度导出，感光芯片的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述注塑件的材质包括环氧树脂模塑料。环氧树脂模塑料包括环氧树脂、酚醛树脂以及氧化铝微小粉。

所述第二部分位于所述多个凸台所围的区域内以及相邻两个所述凸台之间的流道内。此时，所述注塑件能够将感光芯片、多个凸台以及底板封装为一体。电路板组件的整体性较佳。

一种实施方式中，所述补强板包括凸块。所述凸块固定于所述底板朝向所述芯片的表面。所述凸块与所述凸台位于所述底板的同一侧。所述凸块正对于所述感光芯片。所述第二部分包覆所述凸块。此时，补强板与第二部分的接触面积更大。这样，感光芯片产生的热量能够快速地经第二部分传输至补强板，并经补强板传输至电路板组件的外部。电路板组件的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述底板设置有第二通孔。所述第二通孔贯穿所述底板朝向所述芯片的表面与所述底板远离所述芯片的表面。所述第二通孔正对于所述感光芯片。部分所述第二部分设置于所述第二通孔内。此时，感光芯片所产生的部分热量能够直接经第二部分传输至电路板组件的外部，感光芯片的散热效果更佳。

一种实施方式中，底板设置有凹槽。凹槽的开口位于底板朝向感光芯片的表面。凹槽正对于感光芯片。此外，第二部分设置于凹槽内。这样，补强板与第二部分的接触面积更大。感光芯片产生的热量能够以较快的速度能够快速地经第二部分传输至补强板，并经补强板传输至电路板组件的外部。这样，电路板组件的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述凸台的数量为一个。所述第二部分环绕所述凸台设置。

可以理解的是，通过在底板固定连接一个凸台，并利用凸台将感光芯片垫高，从而在感光芯片与底板之间形成新的空间。此时，再将第二部分环绕凸台设置，且连接于凸台。这样，第二部分与感光芯片的连接面积较大。感光芯片与第二部分的连接牢固度更佳。另外，通过设置注塑件的导热系数大于胶材的导热系数，从而使得感光芯片产生的热量能够经注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出，也即感光芯片产生的热量不会因胶材的导热系数低而很难传输至补强板。此时，感光芯片的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述电路板组件还包括金线。所述金线一端电连接于所述芯片，另一端电连接于所述电路板。所述第一部分包覆所述金线。此时，第一部分可以保护所述金线，避免所述金线受损伤。另外，所述电路板组件的整体性更佳。

一种实施方式中，所述芯片远离所述胶材的表面包括感应区及非感应区。所述非感应区连接于所述感应区的周缘。所述金线的一端电连接于所述非感应区。所述第一部分覆盖所述非感应区。此时，感光芯片产生的热量也能够经所述第一部分传输至电路板组件的外部。这样，感光芯片与所述第一部分的接触面积进一步地增大。感光芯片的散热效果更佳。

第三方面，本申请实施例提供一种电路板组件。电路板组件包括补强板、电路板、胶材、芯片以及冷却液。所述补强板包括底板以及凸台。所述凸台连接于所述底板的表面。所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置。所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面。所述芯片固定于所述胶材远离所述凸台的表面，且电连接于所述电路板。所述芯片、所述胶材、所述凸台以及部分所述底板围出容纳腔。所述冷却液设置于所述容纳腔内。

可以理解的是，通过设置一种具有环状凸台的补强板，并利用凸台将感光芯片垫高，从而在感光芯片与补强板之间形成新的空间，也即容纳腔的空间。此时，在容纳腔内设置冷却液。这样，当感光芯片产生的热量时，冷却液能够吸收热量，并将吸收的热量通过补强板传输至摄像模组的外部，从而实现降低感光芯片的效果。故而，本实施方式的感光芯片的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述冷却液为水、甘油型、乙二醇溶液或者钠钾合金。

一种实施方式中，所述补强板包括凸块。所述凸块固定于所述底板朝向所述芯片的表面，所述凸块位于所述容纳腔内。此时，补强板与冷却液的接触面积更大。这样，感光芯片产生的热量能够快速地经冷却液传输至补强板，并经补强板传输至电路板组件的外部。电路板组件的散热效果较佳。

一种实施方式中，底板设置有凹槽。凹槽的开口位于底板朝向感光芯片的表面。凹槽位于所述容纳腔内。此外，冷却液设置于凹槽内。此时，本实施方式的冷却液的体积更大。这样，冷却液能够吸收感光芯片产生的热量更多。感光芯片的散热效果更佳。

一种实施方式中，所述底板包括第一板件以及第二板件。所述第二板件层叠于所述第一板件，且所述第二板件固定连接于所述第一板件。所述凸台固定于所述第二板件远离所述第一板件的表面。所述第二板件、所述胶材、所述凸台以及所述感光芯片围成容纳腔。所述第二板件设置有第二通孔。所述第二通孔贯穿所述第二板件朝向所述芯片的表面以及所述第二板件远离所述芯片的表面。所述第二通孔连通所述容纳腔。部分所述冷却液设置于所述第二通孔内。此时，本实施方式的冷却液的体积更大。这样，冷却液能够吸收感光芯片产生的热量更多。感光芯片的散热效果更佳。

一种实施方式中，所述补强板包括凸块，所述凸块固定于所述第一板件朝向所述芯片的表面，所述凸块的部分或者全部位于所述第二通孔内。此时，补强板与冷却液的接触面积更大。这样，感光芯片产生的热量能够快速地经冷却液传输至补强板，并经补强板传输至电路板组件的外部。电路板组件的散热效果较佳。

一种实施方式中，所述电路板组件还包括电子元器件以及注塑件。所述电子元器件固定于所述电路板的顶面，且电连接于所述电路板。电子元器件可以为电容、电感、电阻或者驱动芯片等。电子元器件用于辅助感光芯片对所采集的环境光线进行信号处理。

所述注塑件固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件。此时，所述注塑件用于将电子元器件封装于电路板。电路板组件的整体性更佳。所述注塑件的导热系数大于所述胶材的导热系数。

一种实施方式中，所述电路板组件还包括金线。所述金线一端电连接于所述芯片，另一端电连接于所述电路板。所述注塑件包覆所述金线。此时，注塑件可以保护所述金线，避免所述金线受损伤。另外，所述电路板组件的整体性更佳。

一种实施方式中，所述芯片远离所述胶材的表面包括感应区及非感应区。所述非感应区连接于所述感应区的周缘。可以理解的是，当所述芯片为感应芯片时，所述感应区为感光区，所述非感应区为非感光区。所述金线的一端电连接于所述非感应区。

所述金线的一端电连接于所述非感应区。所述注塑件覆盖所述非感应区。此时，感光芯片产生的热量也能够经所述注塑件传输至电路板组件的外部。这样，感光芯片与所述注塑件的接触面积进一步地增大。感光芯片的散热效果更佳。

第四方面，本申请实施例提供一种摄像模组。摄像模组包括光学镜头以及如上所述电路板组件。所述光学镜头固定于所述电路板组件的一侧。所述光学镜头的出光侧正对于所述芯片。所述芯片用于采集穿过所述光学镜头的环境光线。

可以理解的是，当电路板组件应用于摄像模组时，摄像模组的散热效果较佳，摄像模组的热噪声较低以及摄像模组的后焦不容易发生变异。

另外，感光芯片的平整度不容易受胶材影响。当电路板组件应用于摄像模组时，避免摄像模组拍摄的图像出现不清晰或者存在畸变等问题。

一种实施方式中，所述摄像模组还包括支架与滤光片。所述支架连接于所述光学镜头与所述电路板组件之间。所述滤光片固定于所述支架。所述滤光片用于过滤穿过所述光学镜头的环境光线的杂光。此时，摄像模组拍摄的图像具有较佳的清晰度。

第五方面，本申请实施例提供一种电子设备。电子设备包括壳体及如上所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体。这样，电子设备也具有较佳的散热效果。

附图说明

为了说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；

图3是图1所示的电子设备在A-A线处的部分剖面示意图；

图4是图2所示的摄像模组的部分分解示意图；

图5a是传统的电路板组件的结构示意图；

图5b是图5a所示的电路板组件在B-B线的剖面图；

图6是图4所示的摄像模组的电路板组件的部分分解示意图；

图7是图4所示的摄像模组的电路板组件在C-C线的一种实施方式的剖面示意图；

图8是图4所示的摄像模组的电路板组件的部分结构示意图；

图9是图4所示的摄像模组的电路板组件的部分结构示意图；

图10是图4所示的摄像模组的电路板组件的部分结构示意图；

图11是图6所示的补强板的另一种实施方式的结构示意图；

图12是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的另一种实施方式的剖面示意图；

图13是图6所示的补强板的再一种实施方式的结构示意图；

图14是图4所示的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图15a是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图15b是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图15c是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图15d是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图15e是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图16是图6所示的补强板的再一种实施方式的结构示意图；

图17是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图18是图6所示的补强板的再一种实施方式的结构示意图；

图19是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图20是图6所示的补强板的再一种实施方式的结构示意图；

图21是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图22是图4的摄像模组的电路板组件在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等具有摄像模组的设备。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。

请参阅图2，并结合图1所示，图2是图1所示的电子设备100的部分分解示意图。电子设备100包括壳体10、屏幕20、主机电路板30以及摄像模组40。需要说明的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕20以及主机电路板30。

为了便于描述，定义电子设备100的宽度方向为X轴。电子设备100的长度方向为Y轴。电子设备100的厚度方向为Z轴。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据具体实际需要灵活设置。

其中，壳体10包括边框11以及后盖12。后盖12固定于边框11的一侧。一种实施方式中，后盖12通过粘胶固定连接于边框11。在另一种实施方式中，后盖12与边框11为一体成型结构，即后盖12与边框11为一个整体结构。

在其他实施例中，壳体10也可以包括中板(图未示)。中板连接于边框11的内表面。中板与后盖12相对且间隔设置。

请再次参阅图2，屏幕20固定于边框11的另一侧。此时，屏幕20与后盖12相对设置。屏幕20、边框11与后盖12共同围出电子设备100的内部。电子设备100的内部可用于放置电子设备100的器件，例如电池、受话器或者麦克风等。

在本实施例中，屏幕20可用于显示图像。屏幕20可以为平面屏，也可以为曲面屏。屏幕20包括第一盖板21和显示屏22。第一盖板21层叠于显示屏22。第一盖板21可以紧贴显示屏22设置，可主要用于对显示屏22起到保护以及防尘作用。第一盖板21的材质可以为但不仅限于为玻璃。显示屏22可以采用有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏等。

请参阅图3，并结合图2所示，图3是图1所示的电子设备100在A-A线处的部分剖面示意图。主机电路板30固定于电子设备100的内部。具体的，主机电路板30可以固定于屏幕20朝向后盖12的一侧。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，主机电路板30可以固定于中板朝向后盖12的表面。

可以理解的是，主机电路板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。主机电路板30可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。另外，主机电路板30可以用于设置芯片。例如，芯片可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)等。

请再次参阅图3，并结合图2所示，摄像模组40固定于电子设备100的内部。具体的，摄像模组40固定于屏幕20朝向后盖12的一侧。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，摄像模组40可以固定于中板朝向后盖12的表面。

另外，主机电路板30设置有避让空间31。避让空间31的形状不仅限于图1与图2所示意的矩形状。此时，主机电路板30的形状也不限于图1与图2所示意的“┘”型。摄像模组40位于避让空间31内。这样，在Z轴方向上，摄像模组40与主机电路板30具有重叠区域，从而避免摄像模组40因堆叠于主机电路板30而导致电子设备100的厚度增大。在其他实施例中，主机电路板30也可以未设置避让空间31。此时，摄像模组40可以堆叠于主机电路板30，或者与主机电路板30间隔设置。

在本实施例中，摄像模组40电连接于主机电路板30。具体的，摄像模组40通过主机电路板30电连接于CPU。当CPU接收到用户的指令时，CPU能够通过主机电路板30向摄像模组40发送信号，以控制摄像模组40拍摄图像或者录像。在其他实施例中，当电子设备100未设置主机电路板30时，摄像模组40也可以直接接收用户的指令，并根据用户的指令进行拍摄图像或者录像。

请再次参阅图3，后盖12开设有通孔13。通孔13将电子设备100的内部连通至电子设备100的外部。电子设备100还包括摄像头装饰件51和第二盖板52。部分摄像头装饰件51可以固定于后盖12的内表面，部分摄像头装饰件51接触于通孔13的孔壁。第二盖板52固定连接在摄像头装饰件51的内表面。摄像头装饰件51与第二盖板52将电子设备100的内部与电子设备100的外部隔开，从而避免外界的水或者灰尘经通孔13进入电子设备100的内部。第二盖板52的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。此时，电子设备100外部的环境光线能够穿过第二盖板52进入电子设备100的内部。摄像模组40采集进入电子设备100内部的环境光线。

可以理解的是，通孔13的形状不仅限于附图1及附图2所示意的圆形。例如，通孔13的形状也可以为椭圆形或者其他不规则图形等。

在其他实施例中，摄像模组40也可以采集穿过后盖12的环境光线。具体的，后盖12的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。后盖12朝向电子设备100内部的表面部分涂覆油墨，部分未涂覆油墨。此时，未涂覆油墨的区域形成透光区域。当环境光线经该透光区域进入电子设备100的内部时，摄像模组40采集环境光线。可以理解的是，本实施例的电子设备100可以不用开设通孔13，也可以不用设置摄像头装饰件51和第二盖板52。电子设备100的整体性较佳，成本较低。

请参阅图4，图4是图2所示的摄像模组40的部分分解示意图。摄像模组40包括光学镜头41、支架42、滤光片43以及电路板组件44。

其中，光学镜头41可以为定焦镜头，也可以为变焦镜头。当光学镜头41为变焦镜头时，光学镜头41可以以音圈马达为驱动机构的镜头，也可以以记忆合金为驱动机构的镜头。光学镜头41的具体结构本实施例不做限制。结合图3所示，光学镜头41的入光侧与第二盖板52正对设置。此时，当环境光线穿过第二盖板52时，光学镜头41采集环境光线。在本实施方式中，光学镜头41能够采集沿Z轴方向传播的环境光线。在其他实施例中，光学镜头41也可以为潜望式镜头。潜望式镜头的光轴方向可以为XY平面上的任一方向。潜望式镜头包括反射件。反射件能够将沿Z轴方向传播的环境光线反射至沿X-Y平面传播的环境光线。

请再次参阅图3，支架42固定于光学镜头41的出光侧。支架42可以通过胶水或者胶带与光学镜头41相互固定。另外，支架42开设有透光孔421。透光孔421贯穿支架42朝向光学镜头41的表面以及支架42远离光学镜头41的表面。透光孔421不仅限于图4所示意的圆柱孔。

另外，滤光片43固定于支架42，且滤光片43位于透光孔421内。滤光片43可以通过胶水或者胶带固定于透光孔421的孔壁。滤光片43用于过滤穿过光学镜头41的环境光线的杂光，从而保证摄像模组40拍摄的图像具有较佳的清晰度。滤光片43可以为但不仅限于为蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片43还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片(双通滤光片可使环境光线中的可见光和红外光同时透过，或者使环境光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。)。

另外，电路板组件44固定于支架42远离光学镜头41的一侧。此时，电路板组件44位于光学镜头41的出光侧，支架42位于电路板组件44与光学镜头41之间。另外，电路板组件44远离支架42的一侧固定于屏幕20。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，电路板组件44远离支架42的一侧可以固定于中板朝向后盖12的表面。

上文结合附图具体介绍了本实施例的电子设备100以及摄像模组40的结构。下文将结合相关附图具体介绍一种传统的电路板组件200的结构。

请参阅图5a和图5b，图5a是传统的电路板组件200的结构示意图。图5b是图5a所示的电路板组件200在B-B线处的剖面图。电路板组件200包括电路板201、补强板202、DA胶203、感光芯片204以及电子元器件207。

其中，电路板201设有第一通孔205。第一通孔205贯穿电路板201的底面2011与电路板201的顶面2012。感光芯片204设置于第一通孔205内。此外，感光芯片204通过DA胶203固定于补强板202上。感光芯片204通过金线206电连接于电路板201。电子元器件207固定于电路板201，且电连接于电路板201。电子元器件207可以为电容、电感、电阻或者驱动芯片等。电子元器件207用于辅助感光芯片204对所采集的环境光线进行信号处理。

可以理解的是，传统的电路板组件200具有如下缺陷：

1、由于DA胶203的导热系数较低(DA胶203的导热系数大致为0.3-0.5W/(mⅹK))，感光芯片204产生的热量容易被DA胶203阻隔，从而导致热量很难传输至补强板202，进而导致感光芯片204的散热效果差。这样，当电路板组件200应用于摄像模组时，过高的温度会导致摄像模组的热噪声严重以及光学镜头的后焦变异。可以理解的是，导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在一定时间内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/(米ⅹ度)，也即(W/(mⅹK)。

2、当感光芯片204的散热效果差时，感光芯片204产生的热量能够软化DA胶203，从而导致感光芯片204容易与补强板202分离，电路板组件200的可靠性变差。

3、感光芯片204朝向补强板202的大部分表面通过DA胶203固定于补强板202。此时，DA胶203容易影响感光芯片204的平整度，从而导致摄像模组拍摄的图像不清晰或者存在畸变问题。

4、感光芯片204与补强板202的连接面积较小，感光芯片204与补强板202的连接牢固度较差。

在本申请中，通过设置几种电路板组件结构，一方面提升感光芯片的散热效率，保证电路板组件具有较佳的散热效果，另一方面提高感光芯片的平整度，以及感光芯片与补强板之间的连接牢固度，增加感光芯片与补强板之间的连接可靠性。下文将结合相关附图具体介绍电路板组件的几种设置方式。

第一种实施方式：请参阅图6，图6是图4所示的摄像模组40的电路板组件44的部分分解示意图。电路板组件44包括电路板441、补强板442、胶材443、感光芯片444、注塑件445以及电子元器件446。

其中，电路板441可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。此外，电路板441可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。

另外，电路板441包括朝向相反的底面4411以及顶面4412。电路板441设有第一通孔4413。第一通孔4413贯穿电路板441的底面4411与电路板441的顶面4412。结合图3所示，电路板441的顶面4412朝向光学镜头41。电路板441的底面4411朝向屏幕20。此外，电路板441可以电连接于主机电路板30。此时，电路板441与主机电路板30之间能够相互传输信号。

请再次参阅图6，补强板442可以为钢片、铜片、陶瓷片、铜合金片等硬度较大的材料。补强板442包括底板4421以及凸台4422。凸台4422连接于底板4421的一表面。一种实施方式中，凸台4422可以与底板4421为一体成型结构，也即凸台4422与底板4421为一个整体。在其他实施方式中，凸台4422也可以通过粘接、焊接或者螺纹连接等方式固定于底板4421。

在本实施方式中，凸台4422的数量为多个。凸台4422的数量不仅限于图6所示意的四个。多个凸台4422间隔且围成环状结构。每两个凸台4422之间的空间形成流道4420。应理解。每个凸台4422的形状不仅限于附图6所示意的“Г”型。例如，每个凸台4422也可以为块状或者条状。

在其他实施方式中，多个凸台4422所围成的形状不仅限于环状结构。例如，多个凸台4422所围成的形状也可以为“Г”型、“匚”型或者“П”型等。

请参阅图7及图8，图7是图4所示的摄像模组40的电路板组件44在C-C线的一种实施方式的剖面示意图。图8是图4所示的摄像模组40的电路板组件44的部分结构示意图。底板4421固定于电路板441的底面4411。在本实施方式中，底板4421可以通过胶带或者胶水固定于电路板441的底面4411。此时，由于底板4421具有较大的硬度，底板4421能够较大程度地提高电路板441的整体强度，从而保证电路板441不容易断裂。在其他实施方式中，底板4421也可以通过焊接或者螺纹连接固定于电路板441的底面4411。

另外，凸台4422的部分或者全部位于第一通孔4413内。流道4420连通第一通孔4413。此时，电路板441环绕凸台4422设置。一种实施方式中，部分凸台4422位于第一通孔4413内，部分凸台4422位于第一通孔4413外。一种实施方式中，凸台4422的全部位于第一通孔4413内。

请参阅图9，并结合图7所示，图9是图4所示的摄像模组40的电路板组件44的部分结构示意图。胶材443固定于凸台4422远离底板4421的表面。胶材443的数量与凸台4422的数量相同。胶材443的形状可以与凸台4422的形状相同，也即每个胶材443的形状大致呈“Г”型。在本实施方式中，胶材443采用DA胶。

请参阅图10，并结合图7所示，图10是图4所示的摄像模组40的电路板组件44的部分结构示意图。感光芯片444的一表面包括感光区4441(也称为感应区)以及非感光区4442(也称为非感应区)。非感光区4442连接于感光区4441的周缘。感光区4441可用于采集环境光线。非感光区4442可用于排布走线。

另外，感光芯片444固定于胶材443远离凸台4422的表面。感光芯片444通过胶材443固定于补强板442上。感光芯片444的感光区4441背向胶材443。感光芯片444与电路板441位于补强板442的同一侧。另外，感光芯片444、胶材443、凸台4422以及部分底板4421围成一空间。可以理解的是，由于凸台4422具有较大的硬度，凸台4422能够较稳定的支撑感光芯片444。另外，感光芯片444电连接于电路板441。感光芯片444可以通过金线或者铜线等导电线电连接于电路板441。

请再次参阅图7，感光芯片444的周缘连接于多个凸台4422。此时，感光芯片444不容易发生倾斜。感光芯片444的稳定性较佳。在其他实施方式中，多个凸台4422也可以连接于感光芯片444的其他位置，例如感光芯片444的中部。

结合图3所示，感光芯片444的感光区4441正对于滤光片43，也即感光芯片444的感光区4441朝向光学镜头41。此时，当滤光片43过滤穿过光学镜头41的环境光线的杂光之后，环境光线传播至感光芯片444。感光芯片444的感光区4441采集环境光线。感光芯片444形成电信号。电信号经电路板441传输至主机电路板30。主机电路板30对电信号进行处理，并控制屏幕20显示所拍摄的图像。

请再次参阅图7，电子元器件446固定于电路板441的顶面4412，且电连接于电路板441。电子元器件446可以为电容、电感、电阻或者驱动芯片等。电子元器件446用于辅助感光芯片444对所采集的环境光线进行信号处理。

另外，注塑件445为一体成型结构件。注塑件445包括第一部分4451(也称为第二注塑件)以及连接第一部分4451的第二部分4452(也称为第一注塑件)。第一部分4451用于将电子元器件446封装于电路板441。第一部分4451固定于电路板441的顶面4412，且包覆电子元器件446。应理解，第一部分4451可以完全包覆电子元器件446，也可以部分包覆电子元器件446，也即部分电子元器件446相对第一部分4451露出。此外，第一部分4451还设置于第一通孔4413内，且第一部分4451覆盖感光芯片444的非感光区4442，以及包覆电连接于感光芯片444与电路板441之间的导电线。感光芯片444的感光区4441相对第一部分4451露出。

另外，注塑件445的第二部分4452位于感光芯片444朝向补强板442的一侧。第二部分4452连接于感光芯片444与补强板442之间。在本实施方式中，第二部分4452位于多个凸台4422所围的区域内，以及相邻两个凸台4422之间的流道4420内。这样，注塑件445能够将电路板441、补强板442、感光芯片444以及电子元器件446封装为一体。电路板组件44的整体性较佳。电路板441、补强板442、感光芯片444以及电子元器件446之间的连接牢固度较佳。

其中，注塑件445可以通过芯片塑封工艺(molding on chip，MOC)形成。具体的，将固定完成的电路板441、补强板442、感光芯片444以及电子元器件446放置于模腔内。此时，再将封装材料挤压入模腔，以使部分封装材料位于电路板441的顶面4412，且包覆电子元器件446。部分封装材料流入第一通孔4413内，并覆盖感光芯片444的非感光区4442以及包覆电连接于感光芯片444与电路板441之间的导电线。另外，部分封装材料经第一通孔4413、每两个凸台4422之间的流道4420流入感光芯片444、胶材443、凸台4422与部分底板4421所围的空间内。当封装材料交联固化成型之后，封装材料形成一体成型结构的注塑件445。

在本实施方式中，注塑件445的材质为环氧树脂模塑料(epoxy molding compound，EMC)。环氧树脂模塑料也称为环氧塑封料。可以理解的是，EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入氧化铝微小粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。在其他实施方式中，注塑件445也可以采用其他封装材料。

结合图3所示，当注塑件445覆盖电路板441的顶面4412时，支架42可以固定于注塑件445。当注塑件445未完全覆盖电路板441的顶面4412时，支架42也可以固定于电路板441。

请再次参阅图7，注塑件445的导热系数大于胶材443的导热系数。这样，当注塑件445的导热系数大于胶材443的导热系数时，注塑件445的传热效率相较于胶材443的传热效率高。感光芯片444产生的热量能够经注塑件445快速地传输至补强板442，并经补强板443传输出摄像模组40的外部，从而有效地解决感光芯片444的热量因胶材443的导热系数低而未能及时导出的问题。

上文结合相关附图具体介绍了一种电路板组件44。可以理解的是，本实施方式通过设置一种具有凸台4422的补强板442，并利用凸台4422将感光芯片444垫高，从而在感光芯片444与补强板442之间形成新的空间。此时，再将注塑件445的第二部分4452设置于感光芯片444与补强板442之间的空间内。此时，感光芯片444的大部分外表面均被注塑件445包覆，也即注塑件445与感光芯片444的接触面积较大。感光芯片444与注塑件445的连接牢固度更佳。

另外，通过设置注塑件445的导热系数大于胶材443的导热系数，从而使得感光芯片444产生的热量能够经注塑件445快速地传输至补强板442，并经补强板442导出摄像模组40，也即感光芯片444产生的热量不会因胶材443的导热系数低而很难传输至补强板442。此时，一方面感光芯片444与注塑件445的接触面积较大，感光芯片444的散热效果较佳。摄像模组40的热噪声较低以及摄像模组40的后焦不容易发生变异。另一方面，热量传输至摄像模组40的外部的路径较短，感光芯片444的散热效率较高。

另外，通过将大部分注塑件445固定于感光芯片444的中部与底板4421之间，感光芯片444产生的大部分热量均能够经注塑件445快速地传输至补强板442，并经补强板442传输出摄像模组40的外部，从而有效解决感光芯片444的中部发热量较大的问题。此时，感光芯片444的散热效果较佳。

另外，当注塑件445的第一部分4451覆盖于感光芯片444的非感光区4442时，感光芯片444产生的热量也能够经第一部分4451传输至摄像模组40的外部。这样，感光芯片444与注塑件445的接触面积进一步地增大。感光芯片444的散热效果更佳。

另外，感光芯片444朝向补强板442的少部分表面通过胶材443固定于补强板442。此时，胶材443不容易影响感光芯片444的平整度，从而避免摄像模组40拍摄的图像出现不清晰或者存在畸变等问题。

另外，注塑件445还能够用于将电路板441、补强板442、感光芯片444以及电子元器件446封装为一体，从而保证电路板组件44的结构强度更佳。本实施方式的注塑件445具有“一物多用”的效果。

一种实施方式中，注塑件445的导热系数大于或等于2W/(mⅹK)。相较于胶材443的导热系数0.3-0.5W/(mⅹK)，注塑件445的导热系数远远大于胶材443的导热系数。此时，感光芯片444产生的热量能够以较快的速度导出，感光芯片444的散热效果较佳。

第二种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图11，图11是图6所示的补强板442的另一种实施方式的结构示意图。补强板442包括凸块4423。凸块4423与凸台4422位于底板4421的同一侧。凸块4423的形状不仅限于图11所示意的长方体。例如，凸块4423的形状也可以为三棱柱、圆柱或者球体。在本实施方式中，凸块4423位于多个凸台4422所围的区域内。在其他实施方式中，凸块4423也可以设置于多个凸台4422所围的区域外。例如，凸块4423可以位于两个凸台4422之间的流道4420内。

另外，凸块4423固定于底板4421。在本实施方式中，凸块4423与底板4421为一体成型结构。在其他实施方式中，凸块4423也可以通过粘接、焊接或者螺纹连接等方式固定于底板4421。

在本实施方式中，凸块4423的数量为多个。多个凸块4423呈阵列排布。

在其他实施方式中，多个凸块4423也可以呈无规则排布。

在其他实施方式中，凸块4423也可以为一个。

请参阅图12，图12是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的另一种实施方式的剖面示意图。图12通过虚线示意性的区分凸块4423与底板4421。凸块4423正对于感光芯片444。注塑件445的第二部分4452包覆凸块4423。此时，相较于第一种实施方式的补强板442，本实施方式的补强板442与注塑件445的接触面积更大。这样，感光芯片444产生的热量能够快速地经注塑件445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。电路板组件44的散热效果较佳。

第三种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图13及图14，图13是图6所示的补强板442的再一种实施方式的结构示意图。图14是图4所示的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。底板4421设置有第二通孔4424。第二通孔4424自底板4421朝向感光芯片444的表面贯穿至底板4421远离感光芯片444的表面。第二通孔4424正对于感光芯片444，且第二通孔4424位于多个凸台4422所围的区域内。

此外，注塑件445的第二部分4452设置于第二通孔4424内。此时，感光芯片444所产生的部分热量能够直接经注塑件445传输至摄像模组40的外部，感光芯片444的散热效果更佳。

在本实施方式中，第二通孔4424的数量为多个。多个第二通孔4424呈阵列排布。

在其他实施方式中，多个第二通孔4424也可以呈无规则排布。

在其他实施方式中，第二通孔4424也可以为一个。第二通孔4424的大小可以占满多个凸台4422所围的区域，也可以为多个凸台4422所围区域的一部分。

在其他实施方式中，第二通孔4424也可以设置于多个凸台4422所围的区域外。

第四种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图15a，图15a是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。底板4421设置有凹槽4425。凹槽4425的开口位于底板4421朝向感光芯片444的表面。凹槽4425正对于感光芯片444，且凹槽4425位于多个凸台4422所围的区域内。此外，凹槽4425的数量为多个。多个凹槽4425呈阵列排布。

此外，注塑件445的第二部分4452设置于凹槽4425内。相较于第一种实施方式的补强板442，本实施方式的补强板442与注塑件445的接触面积更大。感光芯片444产生的热量能够以较快的速度能够快速地经注塑件445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。这样，电路板组件44的散热效果较佳。

在其他实施方式中，多个凹槽4425也可以呈无规则排布。

在其他实施方式中，凹槽4425也可以为一个。凹槽4425的大小可以占满多个凸台4422所围的区域。

在其他实施方式中，凹槽4425也可以设置于多个凸台4422所围的区域外。

第五种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图15b，图15b是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。感光芯片444远离补强板442的表面相对注塑件445的第一部分4451露出，也即第一部分4451未覆盖感光芯片444远离补强板442的表面。此时，电路板组件44的厚度较薄，有利于电路板组件44的薄型化以及轻型化设置。

一种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图15c，图15c是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。本实施方式的注塑件445的结构为第一种实施方式的注塑件445的第二部分4452的结构，也即本实施方式的注塑件445未包括第一种实施方式的注塑件445的第一部分4451。注塑件445连接于感光芯片444与补强板442之间。此时，电路板组件44的成本投入较少，电路板组件44可以实现轻型化设置。

第六种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图15d，图15d是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。补强板442固定于电路板441的底面4411。感光芯片444设置于第一通孔4413内，且通过胶材443固定于补强板442上。此时，电路板441环绕感光芯片444设置。感光芯片444、胶材443补强板442围出一空间S。空间S与第一通孔4413连通。注塑件445的第二部分4452设置于空间S内。其中，第二部分4452位于多个胶材443所围的区域内，以及相邻两个胶材443之间的空间内。

在本实施方式中，通过将在感光芯片444与补强板442之间形成空间S，从而将注塑件445的第二部分4452设置空间S内。这样，注塑件445与感光芯片444的连接面积较大。感光芯片444与注塑件445的连接牢固度更佳。另外，当注塑件445的导热系数大于胶材443的导热系数时，感光芯片444产生的热量能够经注塑件445快速地传输至补强板442，并经补强板442导出，也即感光芯片444产生的热量不会因胶材443的导热系数低而很难传输至补强板442。此时，一方面感光芯片444与注塑件445的接触面积较大，感光芯片444的散热效果较佳。摄像模组40的热噪声较低以及摄像模组40的后焦不容易发生变异。另一方面，热量传输至摄像模组40的外部的路径较短，感光芯片444的散热效率较高。

一种实施方式中，请参阅图15e，图15e是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。补强板442设有凹陷区447。凹陷区447连通空间S。注塑件445的第二部分4452设置于凹陷区447内。此时，相较于第一种实施方式的补强板442，本实施方式的补强板442与注塑件445的接触面积更大。这样，感光芯片444产生的热量能够快速地经注塑件445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。电路板组件44的散热效果较佳。

第七种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图16，图16是图6所示的补强板442的再一种实施方式的结构示意图。凸台4422的数量为一个。凸台4422的形状不仅限于图16所示意的方形。例如，凸台4422的形状也可以为圆柱形。在本实施方式中，凸台4422位于底板4421的中部。在其他实施方式中，凸台4422也可以位于底板4421的其他位置。

请参阅图17，图17是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。注塑件445的第二部分4452环绕凸台4422设置，且第二部分4452连接凸台4422。图17通过虚线示意性地区分注塑件445的第一部分4451与第二部分4452。

在本实施方式中，通过在底板4421固定连接一个凸台4422，并利用凸台4422将感光芯片444垫高，从而在感光芯片444的周缘与底板4421之间形成新的空间。此时，再将注塑件445的第二部分4452环绕凸台4422设置，且连接于凸台4422。这样，注塑件445与感光芯片444的连接面积较大。感光芯片444与注塑件445的连接牢固度更佳。另外，通过设置注塑件445的导热系数大于胶材443的导热系数，从而使得感光芯片444产生的热量能够经注塑件445快速地传输至补强板442，并经补强板442导出，也即感光芯片444产生的热量不会因胶材443的导热系数低而很难传输至补强板442。此时，感光芯片444的散热效果较佳。

在其他实施方式中，第五种实施方式也可以与第二种实施方式至第五种实施方式相互结合，以构成新的实施方式。具体的这里不再赘述。

第八种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图18及图19，图18是图6所示的补强板442的再一种实施方式的结构示意图。图19是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。电路板组件44包括电路板441、补强板442、胶材443、感光芯片444、冷却液445以及电子元器件446。

其中，补强板442包括底板4421以及凸台4422。凸台4422呈环状结构。环状结构的凸台4422的形状不仅限于附图18所示意的矩形。例如圆形、椭圆形等。另外，凸台4422与底板4421的连接关系可参阅第一种实施方式的凸台4422与底板4421的连接关系。

感光芯片444通过胶材443固定于凸台4422上。感光芯片444、胶材443、凸台4422以及部分底板4421围出容纳腔446。此时，容纳腔446大致形成一个密封的空间。

另外，冷却液445设置于容纳腔446内。冷却液445与感光芯片444、凸台4422以及底板4421接触。冷却液445可以为纯净水、甘油型、乙二醇溶液等液体。冷却液445也可以为液态金属，例如钠钾合金。

可以理解的是，本实施方式通过设置一种具有环状凸台4422的补强板442，并利用凸台4422将感光芯片444垫高，从而在感光芯片444与补强板442之间形成新的空间，也即容纳腔446的空间。此时，在容纳腔446内设置冷却液445。这样，当感光芯片444产生的热量时，冷却液445能够吸收热量，并将吸收的热量通过补强板442传输至摄像模组40的外部，从而实现降低感光芯片444的效果。故而，本实施方式的感光芯片444的散热效果较佳。

结合附图19，本实施方式的电路板组件44的装配步骤可参阅如下：

先将底板4421固定于电路板441的底面4411，且使凸台4422部分或者全部位于第一通孔4413内。

在凸台4422与底板4421所围的区域内填充冷却液445。

再将感光芯片444通过胶材443固定于凸台4422上。此时，冷却液445被密封在感光芯片444、胶材443、凸台4422以及底板4421所围成的容纳腔446内。

在其他实施方式中，第八种实施方式也可以参阅第二种实施方式的设置方式。此时，容纳腔446内设置有凸块。冷却液445与补强板442的接触面积更大。这样，感光芯片444产生的热量能够快速地经冷却液445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。电路板组件44的散热效果较佳。

在其他实施方式中，第八种实施方式也可以参阅第四种实施方式的设置方式。此时，容纳腔446内设置有凹槽。冷却液445与补强板442的接触面积更大。这样，感光芯片444产生的热量能够快速地经冷却液445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。电路板组件44的散热效果较佳。

第九种实施方式，与第八种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图20以及图21，图20是图6所示的补强板442的再一种实施方式的结构示意图。图21是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。底板4421包括第一板件4226以及第二板件4227。第二板件4227层叠于第一板件4226，且第二板件4227固定连接于第一板件4226。第二板件4227可以通过粘接或者焊接等方式固定于第一板件4226。可以理解的是，第六种实施方式的底板4421为一体成型结构。而本实施方式的底板4421是第一板件4226与第二板件4227通过粘接或者焊接等方式彼此固定连接。

另外，凸台4422固定于第二板件4227远离第一板件4226的表面。第二板件4227、胶材443、凸台4422以及感光芯片444围成容纳腔446。第二板件4227设置有第二通孔4228。第二通孔4228贯穿第二板件4227朝向感光芯片444的表面以及第二板件4227远离感光芯片444的表面。第二通孔4228连通容纳腔446。

其中，部分冷却液445设置于第二通孔4228内。此时，相较于第八种实施方式的冷却液445，本实施方式的冷却液445的体积更大。这样，冷却液445能够吸收感光芯片444产生的热量更多。感光芯片444的散热效果更佳。

结合图21所示，本实施方式的电路板组件44的装配步骤可参阅如下：

先将底板4421的第二板件4227固定于电路板441的底面4411，且使凸台4422部分或者全部位于第一通孔4213内。

再将感光芯片444通过胶材443固定于凸台4422上。此时，感光芯片444、凸台4422以及底板4421围成容纳腔446。

再将装配好的感光芯片444、电路板441以及第二板件4227翻转180°，并通过第二通孔4228向容纳腔446填充冷却液445。此时，冷却液445装满容纳腔446以及第二通孔4228。

最后再将第一板件4226粘接于第二板件4227远离电路板441的表面，且第一板件4226遮盖第二通孔4228。这样，冷却液445便密封在容纳腔446与第二通孔4228内。

在其他实施方式中，第九种实施方式也可以参阅第二种实施方式的设置方式。凸块固定于第一板件4226朝向感光芯片444的表面。凸块的部分或者全部位于第二通孔4228内。此时，冷却液445与补强板442的接触面积更大。这样，感光芯片444产生的热量能够快速地经冷却液445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。电路板组件44 的散热效果较佳。

在其他实施方式中，第九种实施方式也可以参阅第四种实施方式的设置方式。第一板件4226设置有凹槽。凹槽的开口位于第一板件4226朝向感光芯片444的表面。部分冷却液445设置于凹槽内。这样，冷却液445与补强板442的接触面积更大。这样，感光芯片444产生的热量能够快速地经冷却液445传输至补强板442，并经补强板442传输至摄像模组40的外部。电路板组件44的散热效果较佳。

第十种实施方式，与第八种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图22，图22是图4的摄像模组40的电路板组件44在C-C线处的再一种实施方式的剖面示意图。电路板组件44还包括注塑件4229。另外，注塑件4229用于将电子元器件446封装于电路板441。此时，部分注塑件4229固定于电路板441的顶面4412，且包覆电子元器件446。应理解，部分注塑件4229可以完全包覆电子元器件446，也可以部分包覆电子元器件446，也即部分电子元器件446相对注塑件4229露出。

此外，部分注塑件4229位于第一通孔4413内。部分注塑件4229覆盖感光芯片444的非感光区4442。此时，感光芯片444的感光区4441相对注塑件4229露出。这样，注塑件4229将电路板441、补强板442、感光芯片444以及电子元器件446封装为一体。电路板组件44的整体性较佳。电路板441、补强板442、感光芯片444以及电子元器件446之间的连接牢固度较佳。

在本实施方式中，注塑件4229的材质可以参阅第一种实施方式的注塑件445的材质。这里不再赘述。另外，注塑件4229的形成方式可以参阅第一种实施方式的注塑件445的形成方式。

可以理解的是，当部分注塑件4229覆盖于感光芯片444的非感光区4442时，感光芯片444产生的热量也能够经该部分注塑件4229传输出摄像模组40的外部。这样，感光芯片444的散热效果更佳。这样，感光芯片444不仅能够通过冷却液散热，还能够通过注塑件4229散热。故而，本实施方式的感光芯片444的散热效果较佳。

在其他实施方式中，第十种实施方式也可以与第九种实施方式相互结合，以构成新的实施方式。具体的这里不再赘述。

在其他实施方式中，第十种实施方式的注塑件4229也可以参阅第五种实施方式的注塑件425的设置方式。具体的这里不再赘述。

上文结合相关附图具体介绍了几种电路板组件44的结构。一方面，本申请的几种电路板组件44的感光芯片444的散热效率较高，电路板组件44的散热效果较佳，另一方面，本申请的感光芯片444与补强板442之间的连接牢固度较佳，感光芯片444与补强板442之间的连接可靠性较佳。可以理解的是，上文的电路板组件44以应用于摄像模组40为例进行描述。在其他实施例中，本申请的电路板组件44也可以应用于其他领域。例如，电路板组件44可以应用于指纹模组。电路板组件的芯片为指纹芯片。此时，指纹芯片的散热效率较高，电路板组件的散热效果较佳，另一方面，指纹芯片与补强板之间的连接牢固度较佳，指纹芯片与补强板之间的连接可靠性较佳。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

一种电路板组件，其特征在于，包括补强板、胶材、芯片、第一注塑件以及电路板；

所述胶材固定于所述补强板的表面；

所述芯片固定于所述胶材远离所述补强板的表面，所述补强板、所述胶材以及所述芯片围出一空间；

所述第一注塑件位于所述空间内，且所述第一注塑件连接于所述芯片与所述补强板之间，所述第一注塑件的导热系数大于所述胶材的导热系数；

所述电路板固定于所述补强板，所述电路板与所述芯片位于所述补强板的同一侧，所述电路板环绕所述芯片设置，所述芯片电连接于所述电路板。
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板包括底板以及凸台，所述凸台连接于所述底板的表面；

所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置，所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面；

部分所述底板、所述凸台、所述胶材以及所述芯片围出所述空间。
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台间隔且围成环状结构；

部分所述第一注塑件位于多个所述凸台所围的区域内，部分所述第一注塑件位于相邻两个所述凸台之间的流道内。
根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板包括凸块，所述凸块固定于所述底板朝向所述芯片的表面，所述凸块与所述凸台位于所述底板的同一侧，所述凸块正对于所述芯片；所述第一注塑件包覆所述凸块。
根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述底板设置有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述底板朝向所述芯片的表面与所述底板远离所述芯片的表面，所述第二通孔正对于所述芯片；部分所述第一注塑件设置于所述第二通孔内。
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸台的数量为一个，部分所述第一注塑件环绕所述凸台设置。
根据权利要求2至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括电子元器件以及第二注塑件，所述电子元器件固定于所述电路板远离所述底板的表面，且电连接于所述电路板，所述第二注塑件固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件，所述第二注塑件与所述第一注塑件为一体成型结构。
根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括金线，所述金线一端电连接于所述芯片，另一端电连接于所述电路板；

所述第二注塑件包覆所述金线。
根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片远离所述胶材的表面包括感应区及非感应区，所述非感应区连接于所述感应区的周缘，所述金线的一端电连接于所述非感应区，所述第二注塑件覆盖所述非感应区。
根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注塑件的导热系数大于或等于2W/(mⅹK)。
根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注塑件的材质包括环氧树脂模塑料。
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述胶材为DA胶；

所述补强板包括底板以及凸台；所述凸台连接于所述底板的表面，所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置，所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面，部分所述底板、所述凸台、所述胶材以及所述芯片围出所述空间；

所述凸台的数量为多个，多个所述凸台间隔且围成环状结构，部分所述第一注塑件位于多个所述凸台所围的区域内，部分所述第一注塑件位于相邻两个所述凸台之间的流道内；

所述电路板组件还包括电子元器件以及第二注塑件，所述电子元器件固定于所述电路板远离所述底板的表面，且电连接于所述电路板，所述第二注塑件固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件，所述第二注塑件与所述第一注塑件为一体成型结构；

所述第一注塑件与所述第二注塑件的材质包括环氧树脂模塑料；

所述电路板组件还包括金线，所述金线一端电连接于所述芯片，另一端电连接于所述电路板，所述第二注塑件包覆所述金线；

所述芯片远离所述胶材的表面包括感应区及非感应区，所述非感应区连接于所述感应区的周缘，所述金线的一端电连接于所述非感应区，所述第二注塑件覆盖所述非感应区。
一种摄像模组，其特征在于，光学镜头以及如权利要求1至12中任一项所述电路板组件，所述光学镜头固定于所述电路板组件的一侧，所述光学镜头的出光侧正对于所述芯片，所述芯片用于采集穿过所述光学镜头的环境光线。
根据权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括支架与滤光片，所述支架连接于所述光学镜头与所述电路板组件之间，所述滤光片固定于所述支架，所述滤光片用于过滤穿过所述光学镜头的环境光线的杂光。
一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求13或14所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体。