CN210629641U - 感光组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。该感光组件，用于支撑摄像模组镜头，并接收从所述镜头传入的光线，以进行成像，所述感光组件包括：基板，所述基板上设有收容槽；芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板电性连接；导热胶，分别与所述芯片和所述基板相接，以增大所述芯片向所述基板传递热量的速度。本实用新型提供的感光组件，通过导电胶的设置可以加快芯片向基板传递热量的速度，进而利于感光组件的热量向外传递，避免热量堆积、提高整个摄像模组的工作性能。同时，芯片设置在基板的收容槽内，可以在一定程度上降低摄像模组的高度，利于摄像模组的小型化设计。

Description

感光组件、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

摄像模组广泛用于手机等电子设备上，其中，摄像模组主要包括感光组件和镜头，其中，感光组件用于将从镜头处投射的光线进行成像。但是现有的摄像模组中，感光组件散热困难，导致摄像模组发热严重，降低了摄像模组的成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有感光组件散热困难的问题，提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。

一种感光组件，与镜头相接，并接收从所述镜头投射出的光线，以进行成像，所述感光组件包括：基板，所述基板上设有收容槽；感光芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板电性连接；导热胶，与所述感光芯片相接，以增大所述感光芯片的散热速度。

本实用新型提供的感光组件，通过导电胶的设置可以加快感光芯片的散热速度，避免感光组件上热量堆积，进而提高整个摄像模组的工作性能。同时，感光芯片设置在基板的收容槽内，可以在一定程度上降低摄像模组的高度,即降低摄像模组在光轴方向的尺寸，利于摄像模组的小型化设计。

进一步的，所述导热胶还与所述基板相接，以增大所述感光芯片向所述基板传递热量的速度，从而可以加快感光芯片的散热。

进一步的，所述导热胶具有第一导热部，所述第一导热部填充在所述感光芯片的侧壁与所述收容槽的侧壁之间的间隙内，这样感光芯片产生的热量可以从感光芯片的侧壁向基板传递，提高感光芯片向基板的热传递效率。

进一步的，所述导热胶具有第二导热部，所述第二导热部设置在所述感光芯片与所述收容槽的底面之间，这样感光芯片产生的热量可以从感光芯片的底面(即感光芯片用于与收容槽的底面相接的表面)向基板传递，提高感光芯片向基板的热传递效率。

进一步的，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头传入的光线进行成像，所述连接部与所述基板电性连接；所述第二导热部设置在所述连接部和所述收容槽的底面之间；所述感光组件还包括连接胶，所述连接胶设置在所述感应部和所述收容槽的底面之间，其中，所述连接胶的粘结强度大于所述第二导热部的粘结强度。这样设置既可以加快感光芯片向基板传递热量的速度，又可以提高感光芯片与基板之间连接的牢固性。

进一步的，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头传入的光线进行成像，所述连接部与所述基板电性连接；所述导热胶还具有第三导热部，所述第三导热部覆盖在所述连接部远离所述电路板的表面上，这样感光芯片产生的热量可以从感光芯片的正面(即感光芯片远离收容槽底面的表面)向外部传递，提高感光芯片向基板的热传递效率。

进一步的，所述基板包括：电路板，与所述感光芯片电性连接，其中，所述电路板具有相背设置的第一表面、第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔；支撑板，设置在所述电路板的第二表面，并在所述第二表面封盖所述通孔以形成所述收容槽。

进一步的，所述支撑板的导热系数大于所述电路板的导热系数，这样可以加快感光芯片及电路板向外释放热量；及/或所述支撑板的导热系数大于0.5。

进一步的，所述基板包括：电路板，所述感光芯片设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接；支架，设置在所述电路板上，所述支架具有相背设置在连接面和支撑面，以及由所述连接面贯穿至所述支撑面的第二通孔；其中，所述电路板与所述支撑面相接，并在所述支撑面面封盖所述第二通孔以形成所述收容槽。

进一步的，所述支架通过注塑成型于所述电路板上，以提高生产效率。

一种摄像模组，包括：感光组件，所述感光组件如上任意一项所述；镜头，设置在所述感光组件上，并与所述感光芯片相对，这样可以使摄像模组具有较好的散热性能，使得摄像模组的工作性能更加稳定。

一种电子设备，包括如上所述的摄像模组，由于摄像模组具有较好的散热性能，故可以提高电子设备的拍摄效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的一种摄像模组的剖面示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的一种摄像模组的剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，在本实施例中，摄像模组100包括感光组件10和镜头20，其中，感光组件10与镜头20相接并用于将从镜头20投射出的光线，以进行成像。

如图1所示，在本实施例中，感光组件10包括基板1和感光芯片2，其中，基板1上设有收容槽11，感光芯片2设置在收容槽11内，镜头20设置在基板1上，并与感光芯片2相对，从镜头20投射出的光线最终被感光芯片2接收。

摄像模组100工作时，感光芯片2会产生大量的热量，为了加快散热，如图1所示，在本实施例中，感光组件10还设有导热胶3，导热胶3分别与基板1和感光芯片2相接，用于增大感光芯片2的热量向基板1传递的速度，以便加快感光组件10的热量向外传递避免热量堆积，进而可以提高整个摄像模组100的工作性能。同时，在本实施例中，感光芯片2设置在收容槽11内，可以在一定程度上降低摄像模组100的高度，即降低摄像模组100在其光轴方向的尺寸，这样有利于摄像模组100的小型化设计。

在本实施例中，导热胶3的导热系数大于感光芯片2的导热系数，导热胶3可以是有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶，导热硅脂等。

如图1所示，在本实施例中，感光芯片2的侧壁与收容槽11的侧壁之间具有间隙，导热胶3填充在该间隙内，同时感光芯片2与收容槽11的底面之间也设有导热胶3，这样设置更利于将感光芯片2产生的热量传递至基板1。此时，导热胶3可以分为相互连接的第一导热部31和第二导热部32，其中，第一导热部31设置在感光芯片2的侧壁与收容槽11的侧壁之间的间隙内，第二导热部32设置在感光芯片2与收容槽11底面之间。另外，在本实施例中，感光芯片2的侧壁与收容槽11的侧壁不接触，此时第一导热部31可以完全覆盖感光芯片2的侧壁，进一步提高感光芯片2向基板1传递热量的速度。

如图1所示，在本实施例中，感光芯片2包括感应部21以及环绕在感应部21四周的连接部22。其中，感应部21用于接收从镜头20投射出的光线以进行成像。连接部22与基板1上的导电线路电性连接，具体的连接部22远离收容槽11的底面的表面设有若干第一电极引脚23，这些第一电极引脚23通过导电线4与基板1的导电线路上相应的第二电极引脚12电性连接。

在实际产品中感光芯片2的热量主要是由连接部22产生的，故在本实施例中，第二导热部32设置在连接部22与收容槽11的底面之间。与此同时，为了使感光芯片2在基板1设置的更牢固，如图1所示，感光组件10还设有连接胶5，连接胶5设置在感应部21与收容槽11的底面之间，其中，连接胶5的粘结强度大于导热胶3的粘结强度。

此外，在其他本实施例中，比如如图2所示，导热胶3还可以覆盖在连接部22设有第一电极引脚23的表面上形成第三导热部33，即第三导热部33设置在连接部22远离基板1的表面上。进一步的，第三导热部33还包覆导电线4外面以便对导电线4进行保护。另外，在本实施例中，导热胶3可以同时包括第一导热部31、第二导热部32，以及第三导热部33，同时，这三个导热部也可以是连接在一起，以便使感光芯片2各区域的散热更均匀。此外，在一些实施例中，导热胶3也可以是只包括第三导热部33，此时，导热胶3可以只与感光芯片2相接，而不与基板1相接。此外，在一些实施例中，导热胶3也可以是只包括第一导热部31或第二导热部32，或者是导热胶3同时包括第一导热部31、第二导热部32、第三导热部33三者中的任意两者。

如图1所示，在本实施例中，基板1包括电路板13和支撑板14。电路板13具有相背设置的第一表面131、第二表面132，以及由第一表面131贯穿至第二表面132的第一通孔133；第二电极引脚12设置在电路板13的第一表面131，支撑板14设置在电路板13的第二表面132，并在第二表面132处封盖第一通孔133以形成收容槽11，即支撑板14与通孔相对的区域便为收容槽11的底面。在本实施例中，支撑板14的导热系数大于电路板13的导热系数，这样不仅利于将感光芯片2的热量向外散出，也利于将电路板13上的热量向外散出。作为优选的，支撑板14的导热系数大于0.5，比如铜板、铝板等。

可以理解的，在其他实施例中，基板1也可以采用其他设置方式，比如如图2所示，在另一实施例中，基板1包括与感光芯片2电性连接的电路板13，以及设置在电路板13上的支架15。支架15具有相背设置的连接面151和支撑面152，以及由连接面151贯穿至支撑面152的第二通孔153，电路板13与支撑面152相接，并封盖第二通孔153位于支撑面152面处的开口以形成收容槽11，此时电路板13与第二通孔153相对的区域形成收容槽11的底面。

在本实施例中，支架15可以是通过注塑的方式等成型在电路板13上，镜头20设置在支架15的连接面151上，并封盖第二通孔153位于连接面151处的开口。

如图1和图2所示，在本实施例中，摄像模组100还包括滤光片30和支撑座40。其中，在图1所示的实施例中，支承座40设置在电路板13远离支撑板14的表面，镜头20设置在支承座40远离电路板13的表面。滤光片30设置在支撑座40上并位于镜头20与芯片感光芯片2的感应部21之间，用于滤除射向感应部21的杂光。其中，滤光片30可以是用于滤除红外线的红外滤光片。图2所示的实施例与图1所示的实施例的区别在于：支撑座40设置在支架15的连接面151上，镜头20设置在支撑座40远离支架15的表面。

在其他实施例中，也可以不设置支承座40，此时，图1的实施例中，镜头20和滤光片30可以直接设置在电路板13上；图2的实施例中，镜头20和滤光片30设置在支架15上。

本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100，以便使该电子设备具有更好的成像效果。其中，在本实施例中，电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种感光组件，与镜头相接，并接收从所述镜头投射出的光线，以进行成像，其特征在于，所述感光组件包括：

基板，所述基板上设有收容槽；

感光芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板的导电线路电性连接；导热胶，与所述感光芯片相接，以增大所述感光芯片的散热速度。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热胶还与所述基板相接，以增大所述感光芯片向所述基板传递热量的速度。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导热胶具有第一导热部，所述第一导热部填充在所述感光芯片的侧壁与所述收容槽的侧壁之间的间隙内。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导热胶具有第二导热部，所述第二导热部设置在所述感光芯片与所述收容槽的底面之间。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头投射出的光线进行成像，所述连接部与所述基板电性连接；

所述第二导热部设置在所述连接部和所述收容槽的底面之间；

所述感光组件还包括连接胶，所述连接胶设置在所述感应部和所述收容槽的底面之间，其中，所述连接胶的粘结强度大于所述第二导热部的粘结强度。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头投射出的光线进行成像，所述连接部与所述基板的导电线路电性连接；

所述导热胶具有第三导热部，所述第三导热部覆盖在所述连接部远离所述基板的表面上。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述基板包括：

电路板，与所述感光芯片电性连接，其中，所述电路板具有相背设置的第一表面、第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔；

支撑板，设置在所述电路板的第二表面，并封盖所述通孔位于第二表面的开口以形成所述收容槽。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述支撑板的导热系数大于所述电路板的导热系数；及/或

所述支撑板的导热系数大于0.5。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述基板包括：

电路板，所述感光芯片设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接；

支架，设置在所述电路板上，所述支架具有相背设置的连接面和支撑面，以及由所述连接面贯穿至所述支撑面的第二通孔；

其中，所述电路板与所述支撑面相接，并封盖所述第二通孔位于所述支撑面的开口以形成所述收容槽。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述支架通过注塑成型于所述电路板上。

11.一种摄像模组，其特征在于，包括：

感光组件，所述感光组件如权利要求1-10任意一项所述；

镜头，设置在所述感光组件上，并与所述感光芯片相对。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的摄像模组。

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