WO2021220763A1 - レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 - Google Patents

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恵司 鳴海
光起 菱田
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    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses

Definitions

  • the present disclosure relates to a laser processing head and a laser processing apparatus.
  • a laser light source that outputs a laser beam containing a plurality of wavelength components, an optical fiber connected to the laser light source, and a laser processing head that irradiates a processing object with the laser light transmitted by the optical fiber are provided.
  • a laser processing apparatus is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the output of the laser beam for processing may fluctuate due to deterioration of the optical system of the laser light source, optical axis deviation, and the like. Therefore, the inventor of the present application has considered detecting the reflected light from the beam splitter constituting the optical system of the laser processing head in order to confirm the fluctuation of the output of the laser light.
  • the beam splitter is provided with an AR coat having low reflectance of both the infrared laser light and the blue laser light. Then, the cost increases.
  • the present disclosure has been made in view of this point, and an object thereof is to enable accurate detection of fluctuations in the output of laser light including different wavelengths while suppressing costs.
  • the first invention is a laser processing head that emits laser light, and the laser light includes a first laser light having a first wavelength and a second laser light having a second wavelength.
  • a transmission fiber for transmitting A beam splitter that reflects a part of the laser beam and transmits the rest of the laser beam and a detection unit that detects the reflected light reflected by the beam splitter are provided, and the beam splitter is provided with an AR coat.
  • the AR coat has a first reflectance that reflects the first laser beam higher than a second reflectance that reflects the second laser beam, and the detection unit receives the first laser beam. 1
  • the light receiving sensitivity is lower than the second light receiving sensitivity for receiving the second laser beam.
  • the beam splitter is provided with an AR coat, and the reflected light is reflected.
  • the first reflectance is higher than the second reflectance.
  • the detection unit detects the reflected light.
  • the first light receiving sensitivity is lower than the second light receiving sensitivity.
  • the first reflectance and the second reflectance are increased by making the first reflectance higher than the second reflectance, that is, making the second reflectance lower than the first reflectance.
  • the cost can be reduced compared to the case where both are lowered.
  • the incident amount of the reflected light on the detection unit is such that the reflected light of the first wavelength is larger than the reflected light of the second wavelength. Therefore, by lowering the first light receiving sensitivity of the detection unit to be lower than the second light receiving sensitivity, it is possible to accurately detect fluctuations in the total power of the laser beam including the first wavelength and the second wavelength.
  • the first light receiving sensitivity when the first reflectance is a, the first light receiving sensitivity is 1 / a, and when the second reflectance is b, the second light receiving sensitivity is It is 1 / b.
  • the first light receiving sensitivity is set to 1 / a when the first reflectance is a
  • the second light receiving sensitivity is set to 1 / b when the second reflectance is b.
  • the output of the second laser beam is higher than the output of the first laser beam.
  • the output of the second laser beam is higher than the output of the first laser beam.
  • the first reflectance of the first laser beam is higher than the second reflectance of the second laser beam.
  • the fourth invention is connected to the laser processing head according to any one of the first to third inventions and the incident end of the transmission fiber, and oscillates laser light including the first wavelength and the second wavelength. It is a laser processing apparatus including a laser oscillator and a control unit that controls the output of the laser oscillator based on the detection value of the detection unit.
  • the laser beam oscillated by the laser oscillator is incident on the laser processing head according to any one of the first to third inventions via a transmission fiber to obtain a laser processing apparatus. I am trying to configure it.
  • the control unit controls the output of the laser oscillator based on the detection value of the detection unit.
  • the output of the laser beam can be corrected by increasing the output of the laser oscillator.
  • the fifth invention includes, in the fourth invention, a notification unit that performs a predetermined notification operation based on the detection value of the detection unit.
  • the notification unit performs a predetermined notification operation based on the detection value of the detection unit. For example, when the detected value is smaller than a predetermined threshold value, it is determined that the output of the laser beam has decreased, and a notification operation such as sounding an alarm buzzer, turning on an alarm lamp, or displaying an alarm message is performed. ing.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a laser processing head.
  • FIG. 3 is a graph showing the relationship between the wavelength of the laser beam and the reflectance of the AR coat.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the wavelength of the laser beam and the light receiving sensitivity of the detection unit.
  • FIG. 5 is a graph showing the time change of the output energy of the laser beam.
  • the laser processing apparatus 1 includes a laser oscillator 10, a transmission fiber 15, a laser processing head 20, a robot 16, and a control unit 30.
  • the laser oscillator 10 is connected to the incident end of the transmission fiber 15.
  • the laser oscillator 10 includes a first laser module 11, a second laser module 12, and a beam coupler 13.
  • the first laser module 11 oscillates the first laser beam LB1 having the first wavelength.
  • the first laser beam LB1 is, for example, a blue laser beam.
  • the first laser beam LB1 is incident on the beam coupler 13.
  • the second laser module 12 oscillates the second laser beam LB2 of the second wavelength.
  • the output of the second laser beam LB2 is higher than the output of the first laser beam LB1.
  • the second laser beam LB2 is, for example, an infrared laser beam.
  • the second laser beam LB2 is incident on the beam coupler 13.
  • the beam coupler 13 combines the first laser light LB1 and the second laser light LB2 into one laser light LB.
  • the laser beam LB coupled by the beam coupler 13 is focused by a condenser lens (not shown) and then incident on the transmission fiber 15.
  • the laser oscillator 10 for example, a solid-state laser light source, a gas laser light source, or a fiber laser light source can be used. Further, the laser oscillator 10 may be a semiconductor laser light source that directly uses the light emitted from the semiconductor laser, or a semiconductor laser array including a plurality of laser light emitters.
  • the laser processing head 20 is connected to the exit end of the transmission fiber 15.
  • the laser beam LB emitted from the laser oscillator 10 is transmitted to the laser processing head 20 via the transmission fiber 15.
  • the laser processing head 20 is attached to the robot 16.
  • the laser processing head 20 can change the emission position and the focal position of the laser beam LB with respect to the work W by operating the robot 16.
  • a laser oscillator 10, a laser machining head 20, and a robot 16 are connected to the control unit 30.
  • the control unit 30 controls, in addition to the moving speed of the laser processing head 20, the output start and stop of the laser beam LB, the output intensity of the laser beam LB, and the like.
  • a notification unit 35 is connected to the control unit 30.
  • the notification unit 35 performs predetermined notification operations such as sounding an alarm buzzer, turning on an alarm lamp, and displaying an alarm message.
  • the control unit 30 has a determination unit 31. As will be described in detail later, the determination unit 31 determines the fluctuation of the output of the laser machining head 20.
  • the laser processing head 20 includes a collimator lens 21, a focus lens 22, a beam splitter 23, and a detection unit 25.
  • the collimator lens 21 parallelizes the laser beam LB emitted from the emission end of the transmission fiber 15.
  • the focus lens 22 collects the laser beam LB parallelized by the collimator lens 21.
  • the laser beam LB focused by the focus lens 22 passes through the beam splitter 23 and is emitted to the work W.
  • the beam splitter 23 reflects a part of the laser beam LB focused by the focus lens 22 and transmits the rest.
  • the detection unit 25 detects the reflected light RL reflected by the beam splitter 23.
  • the detection unit 25 has a first light receiving sensitivity that receives the first laser light LB1 lower than a second light receiving sensitivity that receives the second laser light LB2.
  • the detected value of the detection unit 25 is sent to the control unit 30.
  • the beam splitter 23 is provided with an AR coat 24.
  • the first reflectance a that reflects the first laser beam LB1 is higher than the second reflectance b that reflects the second laser beam LB2 (see FIG. 3).
  • the first reflectance a is made higher than the second reflectance b, that is, the second reflectance b is made lower than the first reflectance a.
  • the cost can be suppressed.
  • the incident amount of the reflected light RL on the detection unit 25 is such that the reflected light RL of the first wavelength is larger than the reflected light RL of the second wavelength. More.
  • the first light receiving sensitivity of the detection unit 25 it is possible to accurately detect fluctuations in the total power of the laser beam LB including the first wavelength and the second wavelength.
  • the first reflectance of the AR coat 24 is a
  • the first light receiving sensitivity of the detection unit 25 is set to 1 / a.
  • the second reflectance of the AR coat 24 is b
  • the second light receiving sensitivity of the detection unit 25 is set to 1 / b (see FIG. 4).
  • the output of the second laser light LB2 is higher than the output of the first laser light LB1.
  • the first reflectance a of the first laser beam LB1 is higher than the second reflectance b of the second laser beam LB2.
  • the low-power first laser light LB1 is incident on the detection unit 25 more than the high-power second laser light LB2, and the load on the detection unit 25 can be reduced.
  • the control unit 30 controls the output of the laser oscillator 10 based on the detection value of the detection unit 25. Specifically, the control unit 30 has a determination unit 31. The determination unit 31 determines the fluctuation of the output of the laser machining head 20.
  • the determination unit 31 determines whether the energy of the reflected light RL detected by the detection unit 25 is smaller than a predetermined threshold value.
  • the determination unit 31 determines that an abnormality has occurred in the laser oscillator 10 when the energy of the reflected light RL becomes smaller than the threshold value.
  • control unit 30 corrects the output of the laser beam LB by increasing the output of the laser oscillator 10 based on the determination result of the determination unit 31.
  • the notification unit 35 performs a predetermined notification operation indicating an abnormality of the laser oscillator 10 based on the determination result of the determination unit 31 (see FIG. 1). For example, when the detection value of the detection unit 25 is smaller than a predetermined threshold value, it is determined that the output of the laser beam LB has decreased, and an alarm buzzer is sounded, an alarm lamp is turned on, an alarm message is displayed, or the like. I am trying to do the operation.
  • the operator can determine the maintenance time of the laser processing apparatus 1 based on the predetermined notification operation.
  • the present disclosure is extremely useful and industrial because it has a highly practical effect of being able to accurately detect fluctuations in the output of laser light containing different wavelengths while suppressing costs.
  • the above availability is high.
  • Laser processing equipment 10 Laser oscillator 15 Transmission fiber 20 Laser processing head 21 Collimeter lens 22 Focus lens 23 Beam splitter 24 AR coat 25 Detection unit 30 Control unit 35 Notification unit RL Reflected light LB Laser light LB1 First laser light LB2 Second laser light

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Abstract

ビームスプリッタ（２３）には、ＡＲコート（２４）が設けられている。ＡＲコート（２４）では、第１レーザ光を反射する第１反射率が、第２レーザ光を反射する第２反射率よりも高くなっている。検出部（２５）は、ビームスプリッタ（２３）で反射された反射光（ＲＬ）を検出する。検出部（２５）では、第１レーザ光を受光する第１受光感度が、第２レーザ光を受光する第２受光感度よりも低くなっている。

Description

レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置
　本開示は、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置に関するものである。
　従来より、複数の波長成分を含むレーザ光を出力するレーザ光源と、レーザ光源に接続された光ファイバと、光ファイバで伝送されたレーザ光を加工対象物に照射するレーザ加工ヘッドとを備えたレーザ加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１４－７９８０２号公報
　ところで、レーザ光源の光学系の劣化や光軸ずれ等により、加工用のレーザ光の出力が変動することがある。そこで、本願発明者は、レーザ光の出力の変動を確認するために、レーザ加工ヘッドの光学系を構成するビームスプリッタからの反射光を検出することを考えた。
　しかしながら、例えば、赤外レーザ光と青色レーザ光のように、波長が大きく異なるレーザ光の反射光を検出するためには、赤外レーザ光の受光感度が最大となるように設計されたセンサと、青色レーザ光の受光感度が最大となるように設計されたセンサとを別々に設ける必要があり、コストが増大する。
　また、赤外レーザ光及び青色レーザ光を含むレーザ光を光学系のビームスプリッタに透過させるのにあたって、赤外レーザ光及び青色レーザ光の両方の反射率が低いＡＲコートをビームスプリッタに設けようとすると、コストが増大する。
　本開示は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑えつつ、互いに異なる波長を含むレーザ光の出力の変動を精度良く検出できるようにすることにある。
　第１の発明は、レーザ光を出射するレーザ加工ヘッドであって、前記レーザ光は、第１波長の第１レーザ光と、第２波長の第２レーザ光とを含んでおり、前記レーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバで伝送された前記レーザ光を平行化するコリメータレンズと、前記コリメータレンズで平行化された前記レーザ光を集光するフォーカスレンズと、前記フォーカスレンズで集光された前記レーザ光の一部を反射させるとともに、残りを透過させるビームスプリッタと、前記ビームスプリッタで反射された反射光を検出する検出部とを備え、前記ビームスプリッタには、ＡＲコートが設けられ、前記ＡＲコートは、前記第１レーザ光を反射する第１反射率が、前記第２レーザ光を反射する第２反射率よりも高く、前記検出部は、前記第１レーザ光を受光する第１受光感度が、前記第２レーザ光を受光する第２受光感度よりも低い。
　第１の発明では、ビームスプリッタにＡＲコートが設けられ、反射光が反射される。ＡＲコートにおいて、第１反射率が第２反射率よりも高くなっている。検出部では、反射光が検出される。検出部において、第１受光感度が第２受光感度よりも低くなっている。
　このように、ＡＲコートにおいて、第１反射率を第２反射率よりも高くする、つまり、第２反射率を第１反射率よりも低くすることで、第１反射率及び第２反射率を両方とも低くする場合に比べて、コストを抑えることができる。
　ここで、第１反射率が第２反射率よりも高いことから、検出部への反射光の入射量は、第１波長の反射光が第２波長の反射光よりも多くなる。そこで、検出部の第１受光感度を第２受光感度よりも低くすることで、第１波長及び第２波長を含むレーザ光のトータルパワーの変動を精度良く検出することができる。
　ここで、レーザ光の出力の変動は、レーザ発振器の光学系の劣化や光軸ずれの他、コリメーションレンズやフォーカスレンズに汚れが付着している場合にも生じる。そのため、レーザ光の出力の変動を検出した場合に、異常箇所を特定して、レーザ加工ヘッドを適切にメンテナンスすることができる。
　第２の発明は、第１の発明において、前記第１反射率がａのとき、前記第１受光感度が１／ａであり、前記第２反射率がｂのとき、前記第２受光感度が１／ｂである。
　第２の発明では、第１反射率がａのときに第１受光感度を１／ａとし、第２反射率がｂのときに第２受光感度を１／ｂとしている。このように、レーザ光の反射率が高くなるほど、検出部の受光感度が低くなるように設定することで、レーザ光のトータルパワーの変動を精度良く検出することができる。
　第３の発明は、第１又は２の発明において、前記第２レーザ光の出力は、前記第１レーザ光の出力よりも高い。
　第３の発明では、第２レーザ光の出力が第１レーザ光の出力よりも高くなっている。ここで、ＡＲコートでは、第１レーザ光の第１反射率が第２レーザ光の第２反射率よりも高い。これにより、低出力な第１レーザ光が、高出力な第２レーザ光よりも検出部に多く入射されることとなり、検出部の負荷を小さくすることができる。
　第４の発明は、第１乃至３の発明のうち何れか１つに記載のレーザ加工ヘッドと、前記伝送ファイバの入射端に接続され、第１波長及び第２波長を含むレーザ光を発振するレーザ発振器と、前記検出部の検出値に基づいて、前記レーザ発振器の出力を制御する制御部とを備えた、レーザ加工装置である。
　第４の発明では、レーザ発振器で発振したレーザ光を、伝送ファイバを介して、第１乃至第３の発明のうち何れか１つに記載のレーザ加工ヘッドに入射することで、レーザ加工装置を構成するようにしている。制御部では、検出部の検出値に基づいてレーザ発振器の出力を制御している。
　これにより、例えば、検出値が所定の閾値よりも小さい場合に、レーザ発振器の出力を上げることで、レーザ光の出力を補正することができる。
　第５の発明は、第４の発明において、前記検出部の検出値に基づいて、所定の報知動作を行う報知部を備えている。
　第５の発明では、報知部では、検出部の検出値に基づいて所定の報知動作が行われる。例えば、検出値が所定の閾値よりも小さい場合に、レーザ光の出力が低下したと判断して、警報ブザーを鳴らす、警報ランプを点灯させる、警報メッセージを表示する等の報知動作を行うようにしている。
　これにより、作業者は、所定の報知動作に基づいて、レーザ加工装置のメンテナンス時期を判断することができる。
　本開示によれば、コストを抑えつつ、互いに異なる波長を含むレーザ光の出力の変動を精度良く検出することができる。
図１は、本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成図である。 図２は、レーザ加工ヘッドの構成を示す図である。 図３は、レーザ光の波長とＡＲコートの反射率との関係を示すグラフ図である。 図４は、レーザ光の波長と検出部の受光感度との関係を示すグラフ図である。 図５は、レーザ光の出力エネルギーの時間変化を示すグラフ図である。
　以下、本開示明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
　〈レーザ加工装置の構成〉
　図１に示すように、レーザ加工装置１は、レーザ発振器１０と、伝送ファイバ１５と、レーザ加工ヘッド２０と、ロボット１６と、制御部３０とを備えている。
　レーザ発振器１０は、伝送ファイバ１５の入射端に接続されている。レーザ発振器１０は、第１レーザモジュール１１と、第２レーザモジュール１２と、ビーム結合器１３とを有する。
　第１レーザモジュール１１は、第１波長の第１レーザ光ＬＢ１を発振する。第１レーザ光ＬＢ１は、例えば、青色レーザ光である。第１レーザ光ＬＢ１は、ビーム結合器１３に入射される。
　第２レーザモジュール１２は、第２波長の第２レーザ光ＬＢ２を発振する。第２レーザ光ＬＢ２の出力は、第１レーザ光ＬＢ１の出力よりも高くなっている。第２レーザ光ＬＢ２は、例えば、赤外レーザ光である。第２レーザ光ＬＢ２は、ビーム結合器１３に入射される。
　ビーム結合器１３は、第１レーザ光ＬＢ１及び第２レーザ光ＬＢ２を１つのレーザ光ＬＢに結合する。ビーム結合器１３で結合されたレーザ光ＬＢは、図示しない集光レンズで集光された後、伝送ファイバ１５に入射される。
　レーザ発振器１０は、例えば、固体レーザ光源、気体レーザ光源、ファイバレーザ光源を用いることができる。また、レーザ発振器１０は、半導体レーザからの出射光を直接に用いる半導体レーザ光源や、複数のレーザ光エミッタを備える半導体レーザアレイであってもよい。
　レーザ加工ヘッド２０は、伝送ファイバ１５の出射端に接続されている。レーザ発振器１０から出射されたレーザ光ＬＢは、伝送ファイバ１５を介してレーザ加工ヘッド２０に伝送される。
　レーザ加工ヘッド２０は、ロボット１６に取り付けられている。レーザ加工ヘッド２０は、ロボット１６を動作させることで、ワークＷに対するレーザ光ＬＢの出射位置及び焦点位置を変更可能となっている。
　制御部３０には、レーザ発振器１０、レーザ加工ヘッド２０、及びロボット１６が接続されている。制御部３０は、レーザ加工ヘッド２０の移動速度の他に、レーザ光ＬＢの出力開始や停止、レーザ光ＬＢの出力強度などを制御する。
　制御部３０には、報知部３５が接続されている。報知部３５では、例えば、警報ブザーを鳴らす、警報ランプを点灯させる、警報メッセージを表示する等の所定の報知動作が行われる。
　制御部３０は、判定部３１を有する。詳しくは後述するが、判定部３１は、レーザ加工ヘッド２０の出力の変動を判定する。
　〈レーザ加工ヘッドの構成〉
　図２に示すように、レーザ加工ヘッド２０は、コリメータレンズ２１と、フォーカスレンズ２２と、ビームスプリッタ２３と、検出部２５とを有する。
　コリメータレンズ２１は、伝送ファイバ１５の出射端から出射されたレーザ光ＬＢを平行化する。
　フォーカスレンズ２２は、コリメータレンズ２１で平行化されたレーザ光ＬＢを集光する。フォーカスレンズ２２で集光されたレーザ光ＬＢは、ビームスプリッタ２３を透過してワークＷに出射される。
　ビームスプリッタ２３は、フォーカスレンズ２２で集光されたレーザ光ＬＢの一部を反射させるとともに、残りを透過させる。
　検出部２５は、ビームスプリッタ２３で反射された反射光ＲＬを検出する。検出部２５は、第１レーザ光ＬＢ１を受光する第１受光感度が、第２レーザ光ＬＢ２を受光する第２受光感度よりも低くなっている。検出部２５の検出値は、制御部３０に送られる。
　ビームスプリッタ２３には、ＡＲコート２４が設けられている。ＡＲコート２４は、第１レーザ光ＬＢ１を反射する第１反射率ａが、第２レーザ光ＬＢ２を反射する第２反射率ｂよりも高くなっている（図３参照）。
　このように、ＡＲコート２４において、第１反射率ａを第２反射率ｂよりも高くする、つまり、第２反射率ｂを第１反射率ａよりも低くすることで、第１反射率ａ及び第２反射率ｂを両方とも低くする場合に比べて、コストを抑えることができる。
　ここで、第１反射率ａが第２反射率ｂよりも高いことから、検出部２５への反射光ＲＬの入射量は、第１波長の反射光ＲＬが第２波長の反射光ＲＬよりも多くなる。
　そこで、検出部２５の第１受光感度を第２受光感度よりも低くすることで、第１波長及び第２波長を含むレーザ光ＬＢのトータルパワーの変動を精度良く検出できるようにしている。
　具体的に、ＡＲコート２４の第１反射率がａのときに、検出部２５の第１受光感度を１／ａとしている。また、ＡＲコート２４の第２反射率がｂのときに、検出部２５の第２受光感度を１／ｂとしている（図４参照）。
　このように、ＡＲコート２４の反射率が高くなるほど、検出部２５の受光感度が低くなるように設定することで、レーザ光ＬＢのトータルパワーの変動を精度良く検出することができる。
　また、第１レーザ光ＬＢ１が青色レーザ光であり、第２レーザ光ＬＢ２が赤外レーザ光であるから、第２レーザ光ＬＢ２の出力が第１レーザ光ＬＢ１の出力よりも高くなっている。
　ここで、ＡＲコート２４では、第１レーザ光ＬＢ１の第１反射率ａが第２レーザ光ＬＢ２の第２反射率ｂよりも高い。これにより、低出力な第１レーザ光ＬＢ１が、高出力な第２レーザ光ＬＢ２よりも検出部２５に多く入射されることとなり、検出部２５の負荷を小さくすることができる。
　制御部３０は、検出部２５の検出値に基づいて、レーザ発振器１０の出力を制御する。具体的に、制御部３０は、判定部３１を有する。判定部３１は、レーザ加工ヘッド２０の出力の変動を判定する。
　図５に示すように、レーザ発振器１０において光学系の劣化や光軸ずれ等の不具合が生じた場合、レーザ光ＬＢの出力が変動することとなる。そこで、判定部３１において、検出部２５で検出された反射光ＲＬのエネルギーが、所定の閾値よりも小さいかを判定する。
　判定部３１において、反射光ＲＬのエネルギーが閾値よりも小さくなった場合に、レーザ発振器１０に異常が生じていると判定する。
　そして、制御部３０は、判定部３１の判定結果に基づいて、レーザ発振器１０の出力を上げることで、レーザ光ＬＢの出力を補正する。
　報知部３５は、判定部３１の判定結果に基づいて、レーザ発振器１０の異常を示す所定の報知動作を行う（図１参照）。例えば、検出部２５の検出値が所定の閾値よりも小さい場合に、レーザ光ＬＢの出力が低下したと判断して、警報ブザーを鳴らす、警報ランプを点灯させる、警報メッセージを表示する等の報知動作を行うようにしている。
　これにより、作業者は、所定の報知動作に基づいて、レーザ加工装置１のメンテナンス時期を判断することができる。
　以上説明したように、本開示は、コストを抑えつつ、互いに異なる波長を含むレーザ光の出力の変動を精度良く検出することができるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。
　　１　　レーザ加工装置
　１０　　レーザ発振器
　１５　　伝送ファイバ
　２０　　レーザ加工ヘッド
　２１　　コリメータレンズ
　２２　　フォーカスレンズ
　２３　　ビームスプリッタ
　２４　　ＡＲコート
　２５　　検出部
　３０　　制御部
　３５　　報知部
　ＲＬ　　反射光
　ＬＢ　　レーザ光
　ＬＢ１　第１レーザ光
　ＬＢ２　第２レーザ光

Claims (5)

  1. 　レーザ光を出射するレーザ加工ヘッドであって、
    　前記レーザ光は、第１波長の第１レーザ光と、第２波長の第２レーザ光とを含んでおり、
    　前記レーザ光を伝送する伝送ファイバと、
    　前記伝送ファイバで伝送された前記レーザ光を平行化するコリメータレンズと、
    　前記コリメータレンズで平行化された前記レーザ光を集光するフォーカスレンズと、
    　前記フォーカスレンズで集光された前記レーザ光の一部を反射させるとともに、残りを透過させるビームスプリッタと、
    　前記ビームスプリッタで反射された反射光を検出する検出部とを備え、
    　前記ビームスプリッタには、ＡＲコートが設けられ、
    　前記ＡＲコートは、前記第１レーザ光を反射する第１反射率が、前記第２レーザ光を反射する第２反射率よりも高く、
    　前記検出部は、前記第１レーザ光を受光する第１受光感度が、前記第２レーザ光を受光する第２受光感度よりも低い、レーザ加工ヘッド。
  2. 　請求項１において、
    　前記第１反射率がａのとき、前記第１受光感度が１／ａであり、
    　前記第２反射率がｂのとき、前記第２受光感度が１／ｂである、レーザ加工ヘッド。
  3. 　請求項１又は２において、
    　前記第２レーザ光の出力は、前記第１レーザ光の出力よりも高い、レーザ加工ヘッド。
  4. 　請求項１乃至３のうち何れか１つに記載のレーザ加工ヘッドと、
    　前記伝送ファイバの入射端に接続され、第１波長及び第２波長を含むレーザ光を発振するレーザ発振器と、
    　前記検出部の検出値に基づいて、前記レーザ発振器の出力を制御する制御部とを備えた、レーザ加工装置。
  5. 　請求項４において、
    　前記検出部の検出値に基づいて、所定の報知動作を行う報知部を備えた、レーザ加工装置。
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