WO2021215106A1

WO2021215106A1 - ポリオルガノシルセスキオキサン、積層体、及び表面被覆成形体

Info

Publication number: WO2021215106A1
Application number: PCT/JP2021/006855
Authority: WO
Inventors: 一博西田; 明弘芝本; 良太小嶋
Original assignee: 株式会社ダイセル
Priority date: 2020-04-23
Filing date: 2021-02-24
Publication date: 2021-10-28
Also published as: TW202208518A

Abstract

硬化により、高硬度を有する硬化物を形成するポリオルガノシルセスキオキサンであって、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、硬化反応の進行が抑制されるポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、下記式（Ａ）　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　（Ａ）で表される構成単位、及び下記式（１）　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　（１）で表される構成単位（上記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有し、完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含む。

Description

ポリオルガノシルセスキオキサン、積層体、及び表面被覆成形体

　本開示は、ポリオルガノシルセスキオキサン、並びに該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物及びその硬化物に関する。また、本開示は、前記硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層を含む積層体、及び前記硬化性組成物の硬化物からなるハードコート層で表面被覆された成形体に関する。本開示は、２０２０年４月２３日に日本に出願した、特願２０２０－０７６９１２号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　自動車内外装部品、スマートフォン等の携帯情報端末機器、家電製品、建材用部材などの成形体の表面には、高硬度で、耐熱性、耐擦傷性に優れるハードコート層が形成されることが多い。また、意匠性を高めるため、色彩や模様等を有する着色層が形成されることもある。

　成形体の表面にハードコート層を形成する方法としては、プラスチック基材層と、未硬化又は半硬化の層であって、硬化によりハードコート層を形成する層（以後、「ハードコート形成層」と称する場合がある）を含むハードコート用フィルムを、加熱して基材を軟化させ、成形体の表面形状に沿うよう引き伸ばしてから成形体表面に貼り合わせ、硬化させる方法が挙げられる。前記方法の１つとして、３次元表面被覆成形法（Ｔｈｒｅｅ　Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ　Ｏｖｅｒｌａｙ　Ｍｅｔｈｏｄ；以下、「ＴＯＭ成形法」と称する場合がある）が知られている（例えば、特許文献１）。その他、インモールド成形法等も知られている。

　前記ハードコート層形成層には、主にアクリルモノマーが使用される（例えば、特許文献２、３参照）。

　ＴＯＭ成形法は、真空条件下で、ハードコート用フィルムを加熱してから、予め作製した成形体の表面に接触させ、前記フィルムの両面にかかる空気圧差により前記フィルムを伸ばしながら成形体の表面に貼り合わせる方法である。ＴＯＭ成形法によれば、３次元的な凹凸形状を有する成形体表面を前記フィルムで被覆することができ、前記フィルムが成形体端部の裏側にまで巻き込まれることにより、継ぎ目がなく、外観に優れた表面被覆成形体が得られる。また、成形体の材質を問わず表面を被覆することが可能であり、意匠の自由度が高く、生産性も優れるなどの多くの利点を有するため、近年、様々な用途に利用されている。

　インモールド成形法は、溶融樹脂を成形して成形体を形成するのと、ハードコート用フィルムを成形体に貼り合わせるのを、同時に行う方法である。

特開２００２－０６７１３７号公報特開２０１２－２１０７５５号公報特開２０１６－０４７９２３号公報

　しかし、アクリルモノマーを使用したハードコート形成層は、硬化させても鉛筆硬度が２Ｈ程度であり、十分な表面硬度を有するハードコート層は得られなかった。また、耐熱性も十分でなかった。

　さらに、ハードコート用フィルムは、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法における加熱条件下（例えば、８０～３５０℃程度）でも、ハードコート形成層が、成形体の３次元的な凹凸形状に十分に追従できる伸張性・柔軟性を有することが要求される。ハードコート形成層の伸張性・柔軟性が不十分であると、深絞りなどの複雑な３次元形状を持つ成形体の表面に十分に追従できず、成形体本来の形状を損なわれるためである。また、ハードコート形成層の伸張性・柔軟性が不十分であると、成形体の形状に追従させる際に、ハードコート形成層にクラックが発生し易くなるためである。

　加熱条件下でハードコート形成層の熱硬化反応が進行すると、ハードコート形成層の伸張性・柔軟性が低下する。そのため、ハードコート形成層に連鎖移動剤を添加してアクリルモノマーの熱硬化反応の進行を抑制することが考えられるが、ＴＯＭ成形法の真空条件下では、連鎖移動剤によるアクリルモノマーの重合反応の制御が働かないため、ハードコート形成層の熱硬化反応の進行を抑制することは困難であった。

　従って、本開示の目的は、硬化により、高硬度を有する硬化物を形成するポリオルガノシルセスキオキサンであって、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、硬化反応の進行が抑制されるポリオルガノシルセスキオキサンを提供することにある。
　本開示の他の目的は、硬化により、高硬度を有する硬化物を形成する硬化性組成物であって、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、硬化反応の進行が抑制される硬化性組成物を提供することにある。
　本開示の他の目的は、硬化によりハードコート層を形成する積層体であって、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、成形体表面の３次元的な凹凸形状に追従可能な伸張性・柔軟性を維持することができる積層体を提供することにある。
　本開示の他の目的は、表面の少なくとも一部が前記硬化性組成物の硬化物からなるハードコート層で被覆されてなる表面被覆成形体を提供することである。

　本発明者らは、エポキシ基を含むシルセスキオキサン構成単位（単位構造）を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート形成層を硬化すると、高い表面硬度、耐擦傷性を有するハードコート層が得られるが、前記ハードコート形成層は、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、伸張性・柔軟性が低下するため、前記ハードコート形成層を有する積層体を、ＴＯＭ成形やインモールド成形等の８０～３５０℃程度の加熱を伴う成形処理に付すと、得られるハードコート層の表面に多数のクラックが発生することがわかった。

　そして、本発明者らが、上記ハードコート形成層の伸張性・柔軟性が低下する原因を鋭意検討した結果、前記加熱条件下では、ポリオルガノシルセスキオキサンに残存するシラノール基が酸触媒として働き、エポキシ基の開環重合を進行させることに起因していることを突き止めた。そして、残存シラノール基をエンドキャップ基でキャッピングすると、前記加熱条件下でも、エポキシ基の開環重合が抑制され、上記ハードコート形成層を成形体の凹凸形状に追従させるのに必要な伸張性・柔軟性が維持される結果、ハードコート層の表面にクラックが発生するのを防止できることを見出した。
　本開示の発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。

　すなわち、本開示は、下記式（Ａ）
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、Ｒ^eは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｅは、エンドキャップ基を示す。］
で表される構成単位、及び下記式（１）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ¹は、エポキシ基を含有する基を示す。］
で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有し、
　完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含むポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

　本開示は、また、前記エンドキャップ基が、下記式（Ｅ）で表される基である、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

［式（Ｅ）中、Ｒ³、Ｒ⁴及びＲ⁵は、それぞれ独立して、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。］

　本開示は、また、下記式（Ｉ）で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び前記式（Ａ）で表される構成単位の合計のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／｛式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］が５以上である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ^aは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。］
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）
［式（ＩＩ）中、Ｒ^bは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］

　本開示は、また、前記式（Ａ）で表される構成単位及び下記式（Ｉ）で表される構成単位の合計と、前記式（Ａ）で表される構成単位、下記式（Ｉ）で表される構成単位、及び下記式（ＩＩ）で表される構成単位の合計のモル比［｛式（Ａ）で表される構成単位及び前記式（Ｉ）で表される構成単位の合計｝／｛式（Ａ）で表される構成単位、前記式（Ｉ）で表される構成単位及び式（ＩＩ）で表される構成単位の合計｝］が０．９５以上である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ^aは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。］
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）
［式（ＩＩ）中、Ｒ^bは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］

　本開示は、また、数平均分子量が１０００～５００００である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

　本開示は、また、シロキサン構成単位の全量（１００モル％）に対する、前記式（１）で表される構成単位、下記式（４）で表される構成単位、及び下記式（Ｂ）で表される構成単位の合計割合が５５～１００モル％である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（４）
［式（４）中、Ｒ¹は、式（１）におけるものと同じ。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ｂ）
［式（Ｂ）中、Ｒ¹は、式（１）におけるものと同じ。Ｅは、式（Ａ）におけるものと同じ。］

　本開示は、また、分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０～４．０である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

　本開示は、また、前記エポキシ基を含有する基が、下記式（１ａ）

［式（１ａ）中、Ｒ^1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｂ）

［式（１ｂ）中、Ｒ^1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｃ）

［式（１ｃ）中、Ｒ^1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、又は、下記式（１ｄ）

［式（１ｄ）中、Ｒ^1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

　本開示は、また、１５０℃で３０分間保持した後の位相角が２０°以上である前記ポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。

　本開示は、また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物を提供する。

　本開示は、また、ハードコート層形成用硬化性組成物である前記硬化性組成物を提供する。

　本開示は、また、８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体の表面にハードコート層を形成するのに使用される組成物である前記硬化性組成物を提供する。

　本開示は、また、前記硬化性組成物の硬化物を提供する。

　本開示は、また、基材層（１）と、
　前記硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）と、
を含む積層体を提供する。

　本開示は、また、１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上である前記積層体を提供する。

　本開示は、また、さらに、少なくとも１層の粘着剤層を含む前記積層体を提供する。

　本開示は、また、さらに、少なくとも１層の着色層を含む前記積層体を提供する。

　本開示は、また、８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用される積層体である、前記積層体を提供する。

　本開示は、また、成形体と、
前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、
前記ハードコート層が、前記硬化性組成物の硬化物からなる層である、
表面被覆成形体を提供する。

　本開示は、また、基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含むハードコート用フィルムであって、
１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上であるハードコート用フィルムを提供する。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物は高硬度を有する。また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、熱硬化反応の進行が抑制される。具体的には、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、硬化反応の進行が抑制される。
　従って、上記特性を有するポリオルガノシルセスキオキサン又はその半硬化物を含むハードコート形成層は、８０～３５０℃程度の加熱条件下では伸張性・柔軟性を維持することができるので、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法などの、８０～３５０℃程度の加熱を伴う成形法によって、成形体の３次元的な凹凸形状の表面にハードコート形成層を良好に追従させることができ、追従させた後にハードコート形成層を硬化させることにより、成形体の表面が、高硬度を有するハードコート層で被覆されてなる表面被覆成形体を製造することができる。
　従って、前記ハードコート形成層を有する積層体は、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法によって成形体の表面にハードコート層を形成する用途に好適に使用することができる。
　そして、前記積層体を、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法により成形体表面にハードコート層を形成する用途に使用すれば、成形体の表面に、高品質でクラックを有さず、高い表面硬度と、優れた耐擦傷性を有するハードコート層を効率的に形成することができる。

製造例１で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの¹Ｈ－ＮＭＲチャートである。製造例１で得られた、未キャッピングのエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートである。製造例１で得られた、未キャッピングのエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンのＨＰＬＣチャートである。製造例２で得られた、未キャッピングのエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの¹Ｈ－ＮＭＲチャートである。製造例２で得られた、未キャッピングのエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートである。製造例２で得られた、未キャッピングのエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンのＨＰＬＣチャートである。実施例１で得られた、シラノール基がエンドキャップされたポリオルガノシルセスキオキサン（Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱ）の¹Ｈ－ＮＭＲチャートである。Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱの²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートである。Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱのＨＰＬＣチャートである。実施例１で得られたＣａｐｐｅｄ－ＳＱ、及び比較例１としての、未キャッピングのエポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｕｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱ）の貯蔵弾性率の経時的変化を示すグラフである。Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱ及びＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱの損失弾性率の経時的変化を示すグラフである。Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱ及びＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱの複素粘度の経時的変化を示すグラフである。Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱ及びＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱの位相角の経時的変化を示すグラフである。本開示の積層体の一実施形態を示す模式図（断面図）である。本開示の表面被覆成形体の一実施形態を示す模式図（断面図）である。本開示のハードコートフィルムの一実施形態を示す模式図（断面図）である。

［ポリオルガノシルセスキオキサン］
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサン（若しくは、シルセスキオキサン）は、下記式（Ａ）で表される構成単位、及び下記式（１）で表される構成単位（下記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有し、完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含む。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、下記式（Ａ）で表される構成単位、及び下記式（１）で表される構成単位（下記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有する、完全カゴ型又は不完全カゴ型のシルセスキオキサンであってもよい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、また、下記式（Ａ）
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
で表される構成単位、及び下記式（１）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有する、完全カゴ型又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含むポリオルガノシルセスキオキサンであってもよい。

　上記式（１）で表される構成単位は、一般に［ＲＳｉＯ_3/2］で表されるシルセスキオキサン構成単位（いわゆるＴ単位）である。但し、上記式（１）で表される構成単位のうち、上記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものは除かれる。なお、上記式中のＲは、水素原子又は一価の有機基を示し、以下においても同じである。上記式（１）で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物（具体的には、例えば、後述の式（ａ）で表される化合物）の加水分解及び縮合反応により形成される。

　上記式（１）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（１’）で表される。

　下記式（１’）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（１’）に示されていないケイ素原子）と結合している。

　式（１）、（１’）中のＲ¹は、エポキシ基を含有する基（一価の基）を示す。即ち、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、分子内にエポキシ基を少なくとも有するカチオン硬化性化合物（カチオン重合性化合物）である。上記エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物の表面硬度や耐熱性の観点で、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、下記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは下記式（１ａ）で表される基である。

　上記式（１ａ）中、Ｒ^1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数１～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。中でも、Ｒ^1aとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

　上記式（１ｂ）中、Ｒ^1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ^1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ^1bとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

　上記式（１ｃ）中、Ｒ^1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ^1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ^1cとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

　上記式（１ｄ）中、Ｒ^1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ^1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ^1dとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。

　式（１）中のＲ¹としては、特に、上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ^1aがエチレン基である基［中でも、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基］が好ましい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（１）で表される構成単位を１種のみ有するものであってもよいし、上記式（１）で表される構成単位を２種以上有するものであってもよい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、シルセスキオキサン構成単位［ＲＳｉＯ_3/2］として、上記式（１）で表される構成単位以外にも、下記式（２）で表される構成単位を有していてもよい。
　　　［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］　　　（２）

　上記式（２）で表される構成単位は、一般に［ＲＳｉＯ_3/2］で表されるシルセスキオキサン構成単位（Ｔ単位）である。上記式（２）で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物（具体的には、例えば、後述の式（ｂ）で表される化合物）の加水分解及び縮合反応により形成される。

　上記式（２）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（２’）で表される。

　下記式（２’）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（２’）に示されていないケイ素原子）と結合している。

　上記式（２）、（２’）中のＲ²は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等の炭素数６～１０のアリール基が挙げられる。上記アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数７～１２のアラルキル基が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数３～６のシクロアルキル基が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基（好ましくは、炭素数１～５の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基）が挙げられる。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の炭素数２～５のアルケニル基（好ましくは、炭素数２～５の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基）が挙げられる。

　上述の置換アリール基、置換アラルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルキル基、置換アルケニル基としては、上述のアリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルキル基、アルケニル基のそれぞれの主鎖骨格に結合する水素原子の一部若しくは全部が、エーテル基（－ＯＲ基）、エステル基（－ＯＣＯＲ基）、カルボニル基（－ＣＯＲ基）、シロキサン基（－ＯＳｉＲ₃基）、ハロゲン原子（フッ素原子等）、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アミノ基、及びヒドロキシ基（水酸基）からなる群より選択された少なくとも１種で置換された基が挙げられる。尚、前記Ｒは炭化水素基を示し、好ましくは炭素数１～５のアルキル基又は炭素数６～１０のアリール基である。

　中でも、Ｒ²としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおける上述の各シルセスキオキサン構成単位（式（１）で表される構成単位、式（２）で表される構成単位）の割合は、これらの構成単位を形成するための原料（加水分解性三官能シラン）の組成により適宜調整することが可能である。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位以外にも、さらに、上記式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位［ＲＳｉＯ_3/2］、［Ｒ₃ＳｉＯ_1/2］で表される構成単位（いわゆるＭ単位）、［Ｒ₂ＳｉＯ］で表される構成単位（いわゆるＤ単位）、及び［ＳｉＯ₂］で表される構成単位（いわゆるＱ単位）からなる群より選択される少なくとも１種のシロキサン構成単位を有していてもよい。なお、上記式（１）で表される構成単位及び式（２）で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位としては、例えば、下記式（３）で表される構成単位等が挙げられる。
　　　［ＨＳｉＯ_3/2］　　　（３）

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（１）で表される構成単位と共に、上記式（Ａ）で表される構成単位を有する。上記式（Ａ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（Ａ’）で表される。

　上記式（Ａ’）で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する２つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（Ａ’）に示されていないケイ素原子）に結合している。即ち、上記式（Ａ）、（Ａ’）で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位（Ｔ単位）である。

　上記式（Ａ）、（Ａ’）中のＲ^eは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^eの具体例としては、上記式（１）におけるＲ¹、上記式（２）におけるＲ²と同様のものが例示される。

　中でも、Ｒ^eとしては、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくはエポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはエポキシ基を含有する基、フェニル基である。

　上記式（Ａ）、（Ａ’）中のＥは、エンドキャップ基を示す。前記「エンドキャップ基」とは、シロキサン構成単位中の［≡Ｓｉ－ＯＲ^c］（Ｒ^cは水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す）で表される基におけるＲ^c、すなわち、硅素原子（Ｓｉ）に水酸基が直結した基（シラノール基）の水素原子、または前記硅素原子（Ｓｉ）にアルコキシ基が直結した基（アルコキシシリル基）のアルキル基に、エンドキャップ基自身が置換（エンドキャッピング）することによって、前記シラノール基またはアルコキシシリル基のさらなる加水分解・縮合反応を防ぐための基である。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、シラノール基またはアルコキシシリル基がエンドキャップ基でキャッピングされた構成を有する、すなわち、式（Ａ）で表される構成単位を有する。そのため、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、残存するシラノール基（アルコキシシリル基の加水分解により生じるシラノール基を含む）が少ない。その結果、前記シラノール基が酸触媒として働くことによるエポキシ基の開環重合が抑制される。従って、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、８０～３５０℃程度の加熱条件に付しても、エポキシ基の開環重合が抑制され、伸張性、柔軟性が維持される。

　エンドキャップ基としては、上述の機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、下記式（Ｅ）で表される基が挙げられる。

　上記式（Ａ）で表され、式中のエンドキャップ基が式（Ｅ）で表される基である構成単位は、式（１）で表される構成単位も含む。しかし、このように、式（１）で表される構成単位を含むが、式（Ａ）で表される構成単位にも該当するものは、本開示においては、式（Ａ）で表される構成単位に該当するものとし、式（１）で表される構成単位に該当するものには含めない。

　上記式（Ｅ）中のＲ³、Ｒ⁴及びＲ⁵は、それぞれ独立して、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。Ｒ³、Ｒ⁴及びＲ⁵の具体例としては、上記式（２）におけるＲ²と同様のものが例示される。

　Ｒ³、Ｒ⁴及びＲ⁵としては、中でも、それぞれ独立して、置換若しくは無置換のアリール基又は置換若しくは無置換のアルキル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアルキル基、さらに好ましくはメチル基、エチル基、特に好ましくはメチル基である。

　エンドキャップ基の具体例としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、トリイソプロピルシリル基、トリブチルシリル基、トリｓ－ブチルシリル基、トリｔ－ブチルシリル基、エチルジメチルシリル基、プロピルジメチルシリル基、イソプロピルジメチルシリル基、ブチルジメチルシリル基、ｓ－ブチルジメチルシリル基、ｔ－ブチルジメチルシリル基、メチルジエチルシリル基、プロピルジエチルシリル基、イソプロピルジエチルシリル基、ブチルジエチルシリル基、ｓ－ブチルジエチルシリル基、ｔ－ブチルジエチルシリル基、メチルジプロピルシリル基、エチルジプロピルシリル基、ブチルジプロピルシリル基、ｓ－ブチルジプロピルシリル基、ｔ－ブチルジプロピルシリル基、メチルジイソプロピルシリル基、エチルジイソプロピルシリル基、ブチルジイソプロピルシリル基、ｓ－ブチルジイソプロピルシリル基、ｔ－ブチルジイソプロピルシリル基などのトリアルキルシリル基（好ましくは、トリ（Ｃ_1-5）アルキルシリル基）；フェニルジメチルシリル基、フェニルジエチルシリル基、フェニルジｔ－ブチルシリル基などのフェニルジアルキルシリル基（好ましくは、フェニルジ（Ｃ_1-5）アルキルシリル基）；メチルジフェニルシリル基、エチルジフェニルシリル基、プロピルジフェニルシリル基、イソプロピルジフェニルシリル基、ブチルジフェニルシリル基、ｓ－ブチルジフェニルシリル基、ｔ－ブチルジフェニルシリル基などのアルキルジフェニルシリル基（好ましくは、Ｃ_1-5アルキルジフェニルシリル基）；トリフェニルシリル基などが挙げられる。このうち、トリアルキルシリル基が好ましく、トリ（Ｃ_1-5）アルキルシリル基が特に好ましく、トリメチルシリル基が最も好ましい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（Ａ）で表される構成単位を１種のみ有するものであってもよいし、上記式（Ａ）で表される構成単位を２種以上有するものであってもよい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンを構成するシロキサン構成単位において、下記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）及び上記式（Ａ）で表される構成単位の割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］は、上述のように５以上である。上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］を５以上とすることにより、硬化物やハードコート層の表面硬度や接着性が著しく向上する。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）

　但し、上記式（Ｉ）で表される構成単位を含むが、上記式（Ａ）で表される構成単位にも該当するものは、本開示においては、上記式（Ｉ）で表される構成単位に該当するものには含めない。

　上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］の下限値は、好ましくは６、より好ましくは７、より好ましくは２０、より好ましくは２１、より好ましくは２３、さらに好ましくは２５である。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上であるポリオルガノシルセスキオキサンを使用すれば、得られるハードコート層の表面硬度や密着性が向上する傾向がある。また、上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］が２０以上であるポリオルガノシルセスキオキサンを使用すれば、得られるハードコート層の表面硬度や密着性が向上することに加えて、得られるハードコート形成層の表面がタックフリーになりやすく、耐ブロッキング性が向上して、ロールに巻き取り取りやすくなる。一方、上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］の上限値は、特に限定されないが、好ましくは５００、より好ましくは１００、より好ましくは５０、より好ましくは４０である。上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］が５００以下（例えば、好ましくは２０未満、より好ましくは１８以下）であるポリオルガノシルセスキオキサンは、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、粘度上昇が抑制されるため、取扱いが容易となり、塗工しやすくなる。

　なお、上記式（Ｉ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（Ｉ’）で表される。また、上記式（ＩＩ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（ＩＩ’）で表される。下記式（Ｉ’）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（Ｉ’）に示されていないケイ素原子）と結合している。下記式（ＩＩ’）で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する２つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（ＩＩ’）に示されていないケイ素原子）に結合している。即ち、上記Ｔ３体及びＴ２体は、いずれも対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位（Ｔ単位）である。

　上記式（Ｉ）中のＲ^a（式（Ｉ’）中のＲ^aも同じ）及び式（ＩＩ）中のＲ^b（式（ＩＩ’）中のＲ^bも同じ）は、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^a及びＲ^bの具体例としては、上記式（１）におけるＲ¹、上記式（２）におけるＲ²と同様のものが例示される。なお、式（Ｉ）中のＲ^a及び式（ＩＩ）中のＲ^bは、それぞれ、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（ａ）～（ｃ）におけるＲ¹、Ｒ²、水素原子等）に由来する。

　上記式（ＩＩ）中のＲ^c（式（ＩＩ’）中のＲ^cも同じ）は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。炭素数１～４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素数１～４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。式（ＩＩ）中のＲ^cにおけるアルキル基は、一般的には、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基（例えば、後述のＸ¹～Ｘ³としてのアルコキシ基等）を形成するアルキル基に由来する。

　式（Ａ）で表される構成単位におけるエンドキャップ基は、後掲の未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン（低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン又は高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン）が有する上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）の－ＯＲ^cで表される基にエンドキャップ剤を反応（エンドキャップ反応）させて、前記Ｒ^c基をエンドキャップ基に置換することにより導入することができる。後掲にて詳述する。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］は、例えば、後掲の未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンの²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により求めることができる。すなわち、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンのＴ２体が、エンドキャップ反応により、式（Ａ）で表される構成単位に変換されるため、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンの割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を求めることにより、［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］とすることができる。²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルにおいて、上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）におけるケイ素原子と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）におけるケイ素原子とは、異なる位置（化学シフト）にシグナル（ピーク）を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンの割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が求められる。具体的には、例えば、前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式（１）で表され、Ｒ¹が２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基である構成単位を有する場合には、上記式（Ｉ）で表される構造（Ｔ３体）におけるケイ素原子のシグナルは－６４～－７０ｐｐｍに現れ、上記式（ＩＩ）で表される構造（Ｔ２体）におけるケイ素原子のシグナルは－５４～－６０ｐｐｍに現れる。従って、この場合、－６４～－７０ｐｐｍのシグナル（Ｔ３体）と－５４～－６０ｐｐｍのシグナル（Ｔ２体）の積分比を算出することによって、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を求めることができ、これを［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］とすることができる。Ｒ¹が２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基以外のエポキシ基を含む基である場合も、同様にして［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］を求めることができる。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、前記式（Ａ）で表される構成単位及び前記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）の合計と、前記式（Ａ）で表される構成単位、前記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）及び前記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）の合計の割合［｛式（Ａ）で表される構成単位及びＴ３体の合計｝／｛式（Ａ）で表される構成単位、Ｔ３体及びＴ２体の合計｝］（モル比）（以下、「エンドキャップ率」と称する場合がある）は、０．９５以上であることが好ましい。エンドキャップ率が０．９５以上であることにより、シラノール基（アルコキシシリル基の加水分解により生じるシラノール基を含む）が触媒するエポキシ基の開環重合が抑制されやすくなる。従って、前記ポリオルガノシルセスキオキサン又はその半硬化物を含むハードコート形成層を有する積層体は、８０～３５０℃程度の加熱条件に付しても、シラノール基が触媒するエポキシ基の開環重合が抑制され、伸張性、柔軟性が維持される。

　エポキシ基の開環重合がより抑制できるという観点から、上記エンドキャップ率は、０．９６以上がより好ましく、０．９７以上がさらに好ましい。エンドキャップ率の上限値は１であるが、エンドキャップ率を１にすることは技術的に困難な場合があり、１未満であってもよい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおけるエンドキャップ率は、例えば、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定に付すことにより求めることができる。すなわち、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンのＴ２体がエンドキャップ反応により変換した式（Ａ）で表される構成単位は、Ｔ３体に相当する範囲にシグナルがシフトするため、例えば、前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式（１）で表され、Ｒ¹が２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基である構成単位を有する場合には、上記式（Ａ）で表される構成単位及びＴ３体におけるケイ素原子のシグナルは－６４～－７０ｐｐｍに現れ、Ｔ２体におけるケイ素原子のシグナルは－５４～－６０ｐｐｍに現れる。従って、この場合、－６４～－７０ｐｐｍのシグナル（式（Ａ）で表される構成単位及びＴ３体）と－５４～－６０ｐｐｍのシグナル（Ｔ２体）の積分値を利用して、エンドキャップ率を算出することができる。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサン及び未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンの²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
　測定装置：商品名「ＪＮＭ－ＥＣＡ５００ＮＭＲ」（日本電子（株）製）
　溶媒：重クロロホルム
　積算回数：１８００回
　測定温度：２５℃

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］（モル比）が５以上であることは、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ３体に対し一定以上のＴ２体及び／又は式（Ａ）で表される構成単位が存在していることを意味する。このようなＴ２体としては、例えば、下記式（４）で表される構成単位、下記式（５）で表される構成単位、下記式（６）で表される構成単位等が挙げられる。式（Ａ）で表される構成単位としては、下記式（Ｂ）で表される構成単位、下記式（Ｃ）で表される構成単位、下記式（Ｄ）で表される構成単位等が挙げられる。下記式（４）、（Ｂ）におけるＲ¹及び下記式（５）、（Ｃ）におけるＲ²は、それぞれ上記式（１）におけるＲ¹及び上記式（２）におけるＲ²と同じである。下記式（４）～（６）におけるＲ^cは、式（ＩＩ）におけるＲ^cと同じく、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。下記式（Ｂ）～（Ｄ）におけるＥは、式（Ａ）におけるＥと同じく、エンドキャップ基を示す。
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（４）
　　　［Ｒ²ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（５）
　　　［ＨＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（６）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ｂ）
　　　［Ｒ²ＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ｃ）
　　　［ＨＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ｄ）

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、完全カゴ型シルセスキオキサン又は不完全カゴ型シルセスキオキサンである。前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、好ましくは、不完全カゴ型シルセスキオキサンである。前記不完全カゴ型シルセスキオキサンは、２個以上（例えば、２～１０個）の不完全カゴ型シルセスキオキサンが、シロキサン結合を介して繋がってなる多量体であってもよい。

　一般に、完全カゴ型シルセスキオキサンは、Ｔ３体のみにより構成されたポリオルガノシルセスキオキサンであり、分子中にＴ２体及び／又は式（Ａ）で表される構成単位が存在しない。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンが完全カゴ型シルセスキオキサン又は不完全カゴ型シルセスキオキサンであることは、ＦＴ－ＩＲスペクトルにおいて１０５０ｃｍ^-1付近と１１５０ｃｍ^-1付近にそれぞれ固有吸収ピークを有せず、１１００ｃｍ^-1付近に一つの固有吸収ピークを有することから確認される［参考文献：Ｒ．Ｈ．Ｒａｎｅｙ，　Ｍ．Ｉｔｏｈ，　Ａ．Ｓａｋａｋｉｂａｒａ　ａｎｄ　Ｔ．Ｓｕｚｕｋｉ，　Ｃｈｅｍ．　Ｒｅｖ．　９５，　１４０９（１９９５）］。これに対して、一般に、ＦＴ－ＩＲスペクトルにおいて１０５０ｃｍ^-1付近と１１５０ｃｍ^-1付近にそれぞれ固有吸収ピークを有する場合には、ラダー型シルセスキオキサンであると同定される。なお、前記ポリオルガノシルセスキオキサンのＦＴ－ＩＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
　測定装置：商品名「ＦＴ－７２０」（（株）堀場製作所製）
　測定方法：透過法
　分解能：４ｃｍ^-1
　測定波数域：４００～４０００ｃｍ^-1
　積算回数：１６回

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］（モル比）が５以上であって、さらにＦＴ－ＩＲスペクトルにおいて１１００ｃｍ^-1付近に一つの固有吸収ピークを有する場合、完全カゴ型シルセスキオキサン又は不完全カゴ型シルセスキオキサンであることが示唆される。

　また、ＨＰＬＣによる溶出ピークの保持時間が異なることをもって、前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、ラダー型シルセスキオキサンとは異なることが確認できる。前記ポリオルガノシルセスキオキサンのＨＰＬＣ測定は、例えば、下記の装置及び条件により実施することができる。

　測定装置：ＨＰＬＣ：Ａｇｉｌｅｎｔ　１２６０　Ｉｎｆｉｎｉｔｙ　ＩＩ
　検出器：Ａｇｉｌｅｎｔ　１２６０　Ｉｎｆｉｎｉｔｙ　ＩＩ　ＥＬＳＤ
　カラム：ＹＭＣ－ＴｒｉａｒｔＰＦＰ　３μｍ　４．６φ×１５０ｍｍ
　溶離液：（Ａ）超純水，（Ｂ）ＴＨＦ／ＡＣＮ　＝４／６
　グラジェント条件：（Ａ）／（Ｂ）＝３０／７０（０ｍｉｎ）→３０ｍｉｎ　→０／１００（１０ｍｉｎ）→０．１ｍｉｎ→３０／７０（１５ｍｉｎ）
　流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　カラム温度：２５℃
　注入量：１０μＬ
　分析時間：５５ｍｉｎ
　検出：ＥＬＳＤ（Ｅｖａｐ：７０℃、Ｎｅｂ：５０℃、Ｇａｓ：１．６０）Ｇａｓ＝Ｎ₂
　サンプル調整：サンプル１５ｍｇ＋ＴＨＦ３．０ｇ

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、シロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位、上記式（４）で表される構成単位、及び上記式（Ｂ）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、好ましくは５５～１００モル％であり、より好ましくは６５～１００モル％、さらに好ましくは８０～９９モル％である。上記割合を５５モル％以上とすることにより、硬化性組成物の硬化性が向上し、また、硬化物の表面硬度や接着性が著しく高くなる。なお、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおける各シロキサン構成単位の割合は、例えば、原料の組成やＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（２）で表される構成単位、上記式（５）で表される構成単位、及び上記式（Ｃ）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、０～７０モル％が好ましく、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％、特に好ましくは１～１５モル％である。上記割合を７０モル％以下とすることにより、相対的に式（１）で表される構成単位、式（４）で表される構成単位、及び式（Ｂ）で表される構成単位の割合を多くすることができるため、硬化性組成物の硬化性が向上し、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。一方、上記割合を１モル％以上とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上する傾向がある。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位、上記式（２）で表される構成単位、上記式（４）で表される構成単位、上記式（５）で表される構成単位、上記式（Ｂ）で表される構成単位、及び上記式（Ｃ）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、６０～１００モル％が好ましく、より好ましくは７０～１００モル％、さらに好ましくは８０～１００モル％である。上記割合を６０モル％以上とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、例えば１０００～５００００の範囲から適宜選択することができる。前記数平均分子量の下限値は、好ましくは１１００、より好ましくは２５００、より好ましくは２８００、さらに好ましくは３０００である。前記ポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量を１０００以上とすることにより、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物の耐熱性、耐擦傷性、接着性がより向上する傾向がある。また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量を、例えば２５００以上とすることにより、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物の耐熱性、耐擦傷性、接着性の向上に加えて、前記ポリオルガノシルセスキオキサン又はその半硬化物を含むハードコート形成層の表面がタックフリーになりやすい。そのため、前記ハードコート形成層を含む積層体は耐ブロッキング性が向上して、ロールに巻き取り取りやすくなる。一方、前記数平均分子量の上限値は、好ましくは１００００、より好ましくは８０００、さらに好ましくは３０００、さらに好ましくは２８００、さらに好ましくは２６００である。前記ポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量を５００００以下（好ましくは３０００以下）とすることにより、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物において、前記ポリオルガノシルセスキオキサンと他の成分との相溶性が向上し、得られる硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、１．０～４．０の範囲から適宜選択することができる。分子量分散度の下限値は、好ましくは１．１、さらに好ましくは１．２である。分子量分散度を１．１以上とすることにより、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。一方、分子量分散度の上限値は、好ましくは３．０、より好ましくは２．５、さらに好ましくは３．０、さらに好ましくは２．０、さらに好ましくは１．９である。分子量分散度を４．０以下（好ましくは３．０以下）とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。

　なお、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置を使用して、下記条件により測定することができる。
　測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
　測定温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ、試料濃度０．１～０．２重量％
　流量：１ｍＬ／分
　検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
　分子量：標準ポリスチレン換算

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンの空気雰囲気下における５％重量減少温度（Ｔ_d5）は、特に限定されないが、３３０℃以上（例えば、３３０～４５０℃）が好ましく、より好ましくは３４０℃以上、さらに好ましくは３５０℃以上である。５％重量減少温度が３３０℃以上であることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。前記ポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合［Ｔ３体／｛Ｔ２体及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］を５以上５００以下、数平均分子量を１０００～５００００、分子量分散度を１．０～４．０とすることで、５％重量減少温度を３３０℃以上に制御することができる。なお、５％重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の５％が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記５％重量減少温度は、ＴＧＡ（熱重量分析）により、空気雰囲気下、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。

　一般に、モノマーやオリゴマーは、架橋を伴う硬化が進行すると、粘性体から弾性体（若しくは、粘弾性体）へと変化する。弾性体は引っ張ると応力が発生し、元に戻ろうとする。そして、弾性体を、ある一定以上の力で引っ張ると破断して、クラックが発生する。そのため、モノマーやオリゴマーで形成された塗膜を、クラックを発生させずに伸ばすためには、モノマーやオリゴマーをいかに弾性体に近づけないか、即ち、モノマーやオリゴマーをいかに粘性体の状態に維持するか、が重要である。
　位相角δ（あるいは損失正接ｔａｎδ）は、粘弾性の指標であり、位相角４５°はゲル化点と呼ばれ、それより高い角度だと粘性的（最大９０°）、低い角度だと弾性的（最低０°）と判断される。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、残存するシラノール基がエンドキャップ基でキャッピングされているため、シラノール基によって触媒されるエポキシ基の開環重合の進行が抑制される。そのため、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは８０～３５０℃程度の加熱条件下に曝しても弾性体に変化しにくく、位相角を高く維持することができる。例えば、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを１５０℃で３０分間保持した後の位相角は、特に限定されるものではないが、２０°以上が好ましく、より好ましくは４５°以上、さらに好ましくは７５°以上、とりわけ好ましくは８５°以上である。そのため、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは加熱下においても、クラックを発生させずに伸ばすことができる。

　また、貯蔵弾性率、損失弾性率、複素粘度も粘弾性を表す指標であり、これらの値が低いほど粘性的であり、弾性体への変化が抑制されていると判断される。
　例えば、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを１５０℃で３０分間保持した後の貯蔵弾性率は、特に限定されるものではないが、１００００Ｐａ以下が好ましく、より好ましくは１０００Ｐａ以下、さらに好ましくは５００Ｐａ以下である。
　また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを１５０℃で３０分間保持した後の損失弾性率は、特に限定されるものではないが、１００００Ｐａ以下が好ましく、より好ましくは８０００Ｐａ以下、さらに好ましくは５０００Ｐａ以下である。
　また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを１５０℃で３０分間保持した後の複素粘度は、特に限定されるものではないが、１０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下である。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンを１５０℃で３０分間保持した後の位相角、貯蔵弾性率、損失弾性率、複素粘度は、以下の条件の動的粘弾性測定により求めることができる。
＜測定条件＞
　　測定装置　：ＭＣＲ３０２／アントンパール
　　雰囲気　　：Ｎ₂
　　温度範囲　：１５０℃
　　振り角γ　：５％
　　周波数ｆ　：１０Ｈｚ
　　ギャップ　：０．３ｍｍ

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、まず、キャッピングする前のポリオルガノシルセスキオキサン（本明細書において、「未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある）を公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造し、得られた未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンにエンドキャップ剤を反応（エンドキャップ反応）させることにより製造することができる。

　未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンは、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物は、上述の式（１）で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ａ）で表される化合物）を少なくとも含有する。

　より具体的には、例えば、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＴ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物、必要に応じてさらに、下記式（ｂ）で表される化合物、下記式（ｃ）で表される化合物を、加水分解及び縮合させる方法により、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを製造できる。
　　　Ｒ¹Ｓｉ（Ｘ¹）₃　　　（ａ）
　　　Ｒ²Ｓｉ（Ｘ²）₃　　　（ｂ）
　　　ＨＳｉ（Ｘ³）₃　　　（ｃ）

　上記式（ａ）で表される化合物は、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（１）で表される構成単位を形成する化合物である。式（ａ）中のＲ¹は、上記式（１）におけるＲ¹と同じく、エポキシ基を含有する基を示す。即ち、式（ａ）中のＲ¹としては、上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｂ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、上記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは上記式（１ａ）で表される基、特に好ましくは上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ^1aがエチレン基である基［中でも、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基］である。

　上記式（ａ）中のＸ¹は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ¹におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ¹におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ¹としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ¹は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（ｂ）で表される化合物は、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（２）で表される構成単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ²は、上記式（２）におけるＲ²と同じく、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。即ち、式（ｂ）中のＲ²としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。

　上記式（ｂ）中のＸ²は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ²の具体例としては、Ｘ¹として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ²としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ²は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（ｃ）で表される化合物は、前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（３）で表される構成単位を形成する化合物である。上記式（ｃ）中のＸ³は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ³の具体例としては、Ｘ¹として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ³としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ³は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（ａ）～（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（ａ）～（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、Ｍ単位を形成する加水分解性単官能シラン化合物、Ｄ単位を形成する加水分解性二官能シラン化合物、Ｑ単位を形成する加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。

　上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、５５～１００モル％が好ましく、より好ましくは６５～１００モル％、さらに好ましくは８０～９９モル％である。

　また、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、０～７０モル％が好ましく、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％、特に好ましくは１～１５モル％である。

　さらに、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対する式（ａ）で表される化合物と式（ｂ）で表される化合物の割合（総量の割合）は、特に限定されないが、６０～１００モル％が好ましく、より好ましくは７０～１００モル％、さらに好ましくは８０～１００モル％である。

　また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、１段階で行ってもよいし、２段階以上に分けて行ってもよい。例えば、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０未満及び／又は数平均分子量が２５００未満の未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン（以下、「低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある）を効率よく製造するためには、加水分解及び縮合反応を１段階で行うことが好ましい。また、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０以上及び／又は数平均分子量が２５００以上の未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン（以下、「高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある）を効率よく製造するためには、加水分解及び縮合反応を２段階以上（好ましくは、２段階）で加水分解及び縮合反応を行うこと、即ち、上記低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを原料としてさらに１回以上で加水分解及び縮合反応を行うことが好ましい。以下に、加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を１段階で行って低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを得て、さらに低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを加水分解及び縮合反応に付すことにより高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを得る態様について説明するが、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンの製造方法はこれに限定されない。

　加水分解及び縮合反応を２段階で行う場合、好ましくは、第１段目の加水分解及び縮合反応で、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上２０未満であり、数平均分子量が１０００以上２５００未満である低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを得、第２段目で、該低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを、さらに加水分解及び縮合反応に付すことにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０以上５００以下であり、数平均分子量が２５００以上５００００以下である高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを得ることができる。

　第１段目の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　第１段目の加水分解及び縮合反応における溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

　第１段目の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよいが、エポキシ基の分解を抑制するためにはアルカリ触媒が好ましい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２’－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

　第１段目の加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。

　第１段目の加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。

　第１段目の加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。

　第１段目の加水分解及び縮合反応の反応条件としては、特に、低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上２０未満となるような反応条件を選択することが重要である。第１段目の加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、４０～１００℃が好ましく、より好ましくは４５～８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］をより効率的に５以上２０未満に制御できる傾向がある。また、第１段目の加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１～１０時間が好ましく、より好ましくは１．５～８時間である。また、第１段目の加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、第１段目の加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

　上記第１段目の加水分解及び縮合反応により、低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記第１段目の加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等のエポキシ基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。また、第１段目の加水分解及び縮合反応により得られた低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを含む反応混合物を後掲の第２段目の加水分解及び縮合反応に付してもよい。

　第１段目の加水分解及び縮合反応により得られた低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを、第２段目の加水分解及び縮合反応に付すことにより、高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを製造することができる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。第２段目の加水分解及び縮合反応を溶媒の存在下で行う場合、第１段目の加水分解及び縮合反応で挙げられた溶媒を用いることができる。第２段目の加水分解及び縮合反応の溶媒としては、第１段目の加水分解及び縮合反応の反応溶媒、抽出溶媒等を含む低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンをそのまま、又は一部留去したものを用いてもよい。また、第１段目の加水分解及び縮合反応の反応混合物に溶媒を投入し、減圧留去により溶媒交換を行ってもよい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　第２段目の加水分解及び縮合反応において溶媒を使用する場合、その使用量は、特に限定されず、低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

　第２段目の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、第１段目の加水分解及び縮合反応で挙げられた触媒を用いることができ、エポキシ基等のエポキシ基の分解を抑制するためには、好ましくはアルカリ触媒であり、さらに好ましくは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩である。また、第１段目の加水分解及び縮合反応で使用した触媒をそのまま第２段目の加水分解及び縮合反応の触媒として用いてもよい。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

　第２段目の加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン（１００００００ｐｐｍ）に対して、好ましくは０．０１～１００００ｐｐｍ、より好ましくは０．１～１０００ｐｐｍの範囲内で、適宜調整することができる。

　第２段目の加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン（１００００００ｐｐｍ）に対して、好ましくは１０～１０００００ｐｐｍ、より好ましくは１００～２００００ｐｐｍの範囲内で、適宜調整することができる。水の使用量が１０００００ｐｐｍよりも大きいと、高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンの割合［Ｔ３体／Ｔ２体］や数平均分子量が、所定の範囲に制御しにくくなる傾向がある。

　第２段目の加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。

　第２段目の加水分解及び縮合反応の反応条件としては、特に、高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０以上５００以下、数平均分子量が２５００～５００００となるような反応条件を選択することが重要である。第２段目の加水分解及び縮合反応の反応温度は、使用する触媒により変動し、特に限定されないが、５～２００℃が好ましく、より好ましくは３０～１００℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］、数平均分子量をより効率的に所望の範囲に制御できる傾向がある。また、第２段目の加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．５～１０００時間が好ましく、より好ましくは１～５００時間である。
　また、上記反応温度の範囲内にて加水分解及び縮合反応を行いながら適時サンプリングを行って、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］、数平均分子量をモニターしながら反応を行うことによって、所望の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］、数平均分子量を有する高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを得ることもできる。

　第２段目の加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、第２段目の加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

　上記第２段目の加水分解及び縮合反応により、高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記第２段目の加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等のエポキシ基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

　上記で得られる未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン（低分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン又は高分子量未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン）をエンドキャップ剤と反応（エンドキャップ反応）させて、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンが有する上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）の－ＯＲ^cで表される基（シラノール基又はアルコキシシリル基）におけるＲ^c基をエンドキャップ基に置換することにより、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン（＝キャッピングされたポリオルガノシルセスキオキサン）を得ることができる。

　エンドキャップ反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。エンドキャップ反応を溶媒の存在下で行う場合、上記加水分解及び縮合反応で挙げられた溶媒を用いることができる。エンドキャップ反応の溶媒としては、上記加水分解及び縮合反応の反応溶媒、抽出溶媒等を含む未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサンをそのまま、又は一部留去したものを用いてもよい。また、上記加水分解及び縮合反応の反応液に、エンドキャップ剤を添加して行ってもよい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　エンドキャップ反応において溶媒を使用する場合、その使用量は、特に限定されず、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

　エンドキャップ反応において使用するエンドキャップ剤としては、特に限定されずないが、例えば、下記式（Ｅ１）で表される化合物を好適に使用することができる。

　上記式（Ｅ１）中のＲ³、Ｒ⁴及びＲ⁵は、上記式（Ｅ）と同じく、それぞれ独立して、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。

　上記式（Ｅ１）中のＹは、水酸基又は加水分解性基を示す。加水分解性基としては、例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基等の炭化水素オキシ基；アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基等の炭化水素オキシカルボニル基；ハロゲン原子；下記式（Ｅ２）で表される基などが挙げられる。

　上記式（Ｅ２）中のＲ⁶、Ｒ⁷及びＲ⁸は、それぞれ独立して、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。Ｒ⁶、Ｒ⁷及びＲ⁸の具体例としては、上記式（２）におけるＲ²と同様のものが例示される。上記式（Ｅ２）中のＺは、酸素原子又はアミノ基（－ＮＨ－）を示す。

　エンドキャップ剤の具体例としては、メトキシトリメチルシラン、メトキシトリエチルシラン、トリエチルエトキシシラン、エトキシトリメチルシラン、２－プロピニルオキシトリメチルシラン、アリルオキシトリメチルシラン、イソプロペンオキシトリメチルシラン、ｔｅｒｔ－ブトキシトリメチルシラン、１－メチルプロピルオキシトリメチルシラン、イソブトキシトリメチルシラン、ブトキシトリメチルシラン、フルフリルオキシトリメチルシラン、トリメチルペンチルオキシシラン、イソペンチルオキシトリメチルシラン、２，４－ジクロロフェニルオキシトリメチルシラン、２－クロロフェノキシトリメチルシラン、４－ニトロフェノキシトリメチルシラン、ヒドロキシフェノキシトリメチルシラン、２－ヒドロキシフェノキシトリメチルシラン、１－クロロヘキセニルオキシトリメチルシラン、シクロヘキシルオキシトリメチルシラン、ヘキシルオキシトリメチルシラン、トリメチルシリルベンゾエート、メトキシトリプロピルシラン、ベンジルジメチルエトキシシラン、２－エチルヘキシルオキシトリメチルシラン、トリエチルシリルベンゾエート、ヘキサメチルジシロキサン、トリメチルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、トリプロピルクロロシラン、ジエチルメチルクロロシラン、エチルジメチルクロロシラン、ブチルジメチルクロロシラン、ｔ－ブチルジメチルクロロシラン、ブチルジエチルクロロシラン、ｔ－ブチルジエチルクロロシラン、トリフェニルクロロシラン、ジフェニルメチルクロロシラン、フェニルジメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられ、反応性の観点からヘキサメチルジシラザンが好ましい。

　上記エンドキャップ剤の使用量は、特に限定されず、未キャッピングポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、好ましくは０．０１～１００重量部、より好ましくは０．１～５０重量部の範囲内で、適宜調整することができる。

　エンドキャップ反応の反応温度は、特に限定されないが、５～２００℃が好ましく、より好ましくは３０～１００℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、エンドキャップ基を効率的に導入できる傾向がある。また、エンドキャップ反応の反応時間は、特に限定されないが、０．５～１０００時間が好ましく、より好ましくは１～５００時間である。

　エンドキャップ反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、エンドキャップ反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

　上記エンドキャップ反応により、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

　前記ポリオルガノシルセスキオキサンは上述の構成を有するため、残存するシラノール基によるエポキシ基の開環重合の触媒作用が抑制される。そのため、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物を用いて得られたハードコート形成層は、８０～３５０℃程度の加熱条件下でも伸張性、柔軟性を維持できる。また、当該硬化性組成物を硬化させることにより、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる。従って、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを使用すれば、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法などの８０～３５０℃の加熱（すなわち、８０～３５０℃の温度範囲のなかの少なくとも１点の温度での加熱）を伴う成形法により、高い表面硬度と耐熱性に優れる高品質の表面被覆成形体を効率よく製造することができる。

［硬化性組成物］
　本開示の硬化性組成物は、硬化性化合物として、少なくとも、上述のポリオルガノシルセスキオキサン、すなわち、上述の完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含む。

　前記硬化性組成物において、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　前記硬化性組成物は、完全カゴ型シルセスキオキサンと不完全カゴ型シルセスキオキサンのどちらか一方のみを含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。前記硬化性組成物に含まれるシルセスキオキサン全量（１００％）に対する完全カゴ型シルセスキオキサン及び不完全カゴ型シルセスキオキサンの含有量は特に限定されないが、例えば５％以上、好ましくは１０％以上である。尚、前記含有量の上限値は、例えば９５％である。

　前記硬化性組成物は、不完全カゴ型シルセスキオキサンを含有することが好ましい。

　また、前記硬化性組成物は、完全カゴ型と不完全カゴ型以外にも、ランダム型など、他の構造を有するシルセスキオキサンを含有していてもよいが、ラダー型シルセスキオキサンは、含まないか、実質的に含まないことが好ましい。例えば、前記硬化性組成物に含まれるシルセスキオキサン全量（１００％）に対してラダー型シルセスキオキサンの含有量が５％以下であれば、ラダー型シルセスキオキサンを実質的に含まないと言える。

　完全カゴ型シルセスキオキサン、不完全カゴ型シルセスキオキサン、及びラダー型シルセスキオキサンの含有量は、例えば、ＨＰＬＣの面積％より、求めることができる。

　前記硬化性組成物における、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、溶媒を除く硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、７０重量％以上、１００重量％未満が好ましく、より好ましくは８０～９９．８重量％、さらに好ましくは９０～９９．５重量％である。前記ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。

　前記硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（１００重量％）に対する前記ポリオルガノシルセスキオキサンの割合は、特に限定されないが、７０～１００重量％が好ましく、より好ましくは７５～９８重量％、さらに好ましくは８０～９５重量％である。前記ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。

　前記硬化性組成物は、前記ポリオルガノシルセスキオキサン以外にも他の成分を１種又は２種以上含有していてもよい。他の成分としては、例えば、硬化触媒、前記ポリオルガノシルセスキオキサン以外の硬化性化合物、表面調整剤、表面改質剤等が挙げられる。

（硬化触媒）
　前記硬化性組成物は、硬化触媒を含むことが、硬化をより効率的に進行させることができる点において好ましい。中でも、タックフリーとなるまでの硬化時間を短縮できる点で、硬化触媒としてカチオン重合開始剤を含むことが特に好ましい。

　上記カチオン重合開始剤は、前記ポリオルガノシルセスキオキサン等のカチオン硬化性化合物のカチオン重合反応を開始乃至促進する化合物である。上記カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、熱カチオン重合開始剤（熱酸発生剤）等が挙げられる。

　上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

　上記スルホニウム塩としては、例えば、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム塩、トリ－ｐ－トリルスルホニウム塩、トリ－ｏ－トリルスルホニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム塩、１－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、２－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス（４－フルオロフェニル）スルホニウム塩、トリ－１－ナフチルスルホニウム塩、トリ－２－ナフチルスルホニウム塩、トリス（４－ヒドロキシフェニル）スルホニウム塩、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩、４－（ｐ－トリルチオ）フェニルジ－（ｐ－フェニル）スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩；ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル４－ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩；フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。

　上記ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩としては、例えば、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスファート等を使用できる。

　上記ヨードニウム塩としては、例えば、商品名「ＵＶ９３８０Ｃ」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム＝ヘキサフルオロアンチモネート４５％アルキルグリシジルエーテル溶液）、商品名「ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ　ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ　２０７４」（ローディア・ジャパン（株）製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート＝［（１－メチルエチル）フェニル］（メチルフェニル）ヨードニウム）、商品名「ＷＰＩ－１２４」（和光純薬工業（株）製）、ジフェニルヨードニウム塩、ジ－ｐ－トリルヨードニウム塩、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４－メトキシフェニル）ヨードニウム塩等が挙げられる。

　上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ－ｐ－トリルセレニウム塩、トリ－ｏ－トリルセレニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）セレニウム塩、１－ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩；ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩；フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩；ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。

　上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－プロピルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピロリジウム塩、Ｎ－エチル－Ｎ－メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリニウム塩、Ｎ，Ｎ’－ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、Ｎ，Ｎ’－ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルモルホリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピペリジニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルピペリジニウム塩等のピペリジニウム塩；Ｎ－メチルピリジニウム塩、Ｎ－エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩；Ｎ－メチルキノリウム塩等のキノリウム塩；Ｎ－メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩；ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩；ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。

　上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ－ｐ－トリルホスホニウム塩、テトラキス（２－メトキシフェニル）ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩；トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩；トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。

　上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｃｒ⁺、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｃｒ⁺等のクロム錯体カチオンの塩；（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｆｅ⁺、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｆｅ⁺等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。

　上述の塩を構成するアニオンとしては、例えば、ＳｂＦ₆ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂）₃ＰＦ₃ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂）₃ＰＦ₃ ^-、（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｂ^-、（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｇａ^-、スルホン酸アニオン（トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、ｐ－トルエンスルホン酸アニオン等）、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。

　上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン－イオン錯体、第４級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。

　上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられ、例えば、商品名「ＳＰ－６６」、「ＳＰ－７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。

　前記硬化触媒としては、なかでも、光カチオン重合開始剤を含有することが、８０～３５０℃程度の加熱条件下において、硬化反応の進行を抑制することができる点で好ましい。

　前記硬化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　前記硬化触媒の含有量（配合量）は、特に限定されないが、前記ポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０．０１～３．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５～３．０重量部、さらに好ましくは０．１～１．０重量部（例えば、０．３～１．０重量部）である。硬化触媒の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、前記硬化性組成物の硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、得られる硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。一方、硬化触媒の含有量を３．０重量部以下とすることにより、前記硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、得られる硬化物の着色が抑制される傾向がある。

（その他の硬化性化合物）
　前記硬化性組成物は、上述のポリオルガノシルセスキオキサン以外にも他の硬化性化合物（例えば、ラジカル硬化性化合物や、上述のポリオルガノシルセスキオキサン以外の公知乃至慣用のカチオン硬化性化合物）を１種又は２種以上含んでいてもよい。他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、上述のポリオルガノシルセスキオキサン以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。

　上記エポキシ化合物としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）、芳香族エポキシ化合物（芳香族エポキシ樹脂）、脂肪族エポキシ化合物（脂肪族エポキシ樹脂）等が挙げられる。

　上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、（１）分子内に、脂環エポキシ基（すなわち、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基）を有する化合物；（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物；（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）等が挙げられる。

　上記（１）分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、下記式（ｉ）で表される化合物が挙げられる。

　上記式（ｉ）中、Ｙは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

　上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

　上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。

　上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、下記式（ｉ－１）～（ｉ－１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（ｉ－５）、（ｉ－７）中のｌ、ｍは、それぞれ１～３０の整数を表す。下記式（ｉ－５）中のＲ’は炭素数１～８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（ｉ－９）、（ｉ－１０）中のｎ１～ｎ６は、それぞれ１～３０の整数を示す。また、上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）エタン、２，３－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）オキシラン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル等が挙げられる。

　上述の（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ｉｉ）で表される化合物等が挙げられる。

　式（ｉｉ）中、Ｒ”は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ”（ＯＨ）_p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎは１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（　）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ｉｉ）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。

　上述の（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２－ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパンなどのビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタンなどのビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物；下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。

　上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類［例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等］と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類［例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等］とアルデヒド［例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等］とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ｑ価の環状構造を有しないアルコール（ｑは自然数である）のグリシジルエーテル；一価又は多価カルボン酸［例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等］のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物等が挙げられる。なお、上記ｑ価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール等の一価のアルコール；エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、ｑ価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。

　上記オキセタン化合物としては、分子内に１以上のオキセタン環を有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、３，３－ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ヒドロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３－エチル－３－（ヘキシルオキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（クロロメチル）オキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１－エチル（３－オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、１，４－ビス｛〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、３－エチル－３－｛〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕メチル）｝オキセタン、キシリレンビスオキセタン、３－エチル－３－｛［３－（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。

　上記ビニルエーテル化合物としては、分子内に１以上のビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル（エチレングリコールモノビニルエーテル）、３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、３－ヒドロキシブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシブチルビニルエーテル、３－ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１－メチル－３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１－メチル－２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１－ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールモノビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，８－オクタンジオールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，３－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，３－シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，２－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，２－シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールジビニルエーテル、ｍ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｍ－キシレングリコールジビニルエーテル、ｏ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｏ－キシレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールジビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールジビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、イソソルバイドジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル、ヒドロキシオキサノルボルナンメタノールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。

　前記硬化性組成物においては、上述のポリオルガノシルセスキオキサンとビニルエーテル化合物を併用することが好ましい。これにより、硬化物の表面硬度が高められる傾向がある。特に、前記硬化性組成物を、活性エネルギー線（特に、紫外線）の照射により硬化させる場合には、活性エネルギー線の照射量を低下させた場合であってもエージングのための熱処理を施す必要がない等、作業効率に優れ、前記硬化性組成物で形成された積層体を用いて表面被覆成形体を製造するラインの速度を速めることが可能となり、表面被覆成形体の生産性がいっそう向上する。

　また、特に、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物を使用した場合には、表面硬度が高く、その上、耐熱黄変性（加熱による黄変が生じにくい特性）に優れた硬化物が得られるという利点がある。このため、いっそう高品質かつ高耐久性の硬化物、本開示の積層体を用いた表面被覆成形体やハードコートフィルムが得られる。分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物が分子内に有する水酸基の数は、特に限定されないが、１～４個が好ましく、より好ましくは１又は２個である。具体的には、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル（エチレングリコールモノビニルエーテル）、３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、３－ヒドロキシブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシブチルビニルエーテル、３－ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１－メチル－３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１－メチル－２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１－ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールモノビニルエーテル、１，８－オクタンジオールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，３－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，２－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｍ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ｏ－キシレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル等が挙げられる。

　前記硬化性組成物における他の硬化性化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（好ましくは、前記硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物全量；１００重量％）に対して、５０重量％以下（例えば、０～５０重量％）が好ましく、より好ましくは３０重量％以下（例えば、０～３０重量％）、さらに好ましくは１０重量％以下である。他の硬化性化合物の含有量を５０重量％以下（特に１０重量％以下）とすることにより、硬化物の耐擦傷性がより向上する傾向がある。一方、他の硬化性化合物の含有量を１０重量％以上とすることにより、硬化性組成物や硬化物に対して所望の性能（例えば、硬化性組成物に対する速硬化性や粘度調整等）を付与することができる場合がある。

　前記硬化性組成物におけるビニルエーテル化合物（特に、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（好ましくは、前記硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物全量；１００重量％）に対して、０．０１～１０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５～９重量％、さらに好ましくは１～８重量％である。ビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の表面硬度がより高くなり、活性エネルギー線（例えば、紫外線）の照射量を低くした場合であっても表面硬度が非常に高い硬化物が得られる傾向がある。特に、分子内に１個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の表面硬度が特に高くなることに加えて、その耐熱黄変性もいっそう向上する傾向がある。

　前記硬化性組成物は、さらに、その他の任意成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、硬化助剤、溶剤（有機溶剤等）、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤、重金属不活性化剤など）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など）、難燃助剤、補強材（他の充填剤など）、核剤、カップリング剤（シランカップリング剤等）、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、透明化剤、レオロジー調整剤（流動性改良剤など）、加工性改良剤、着色剤（染料、顔料など）、帯電防止剤、分散剤、表面調整剤（消泡剤、レベリング剤、ワキ防止剤など）、表面改質剤（スリップ剤など）、艶消し剤、消泡剤、抑泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、光増感剤、発泡剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。

　前記硬化性組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら撹拌・混合することにより調製することができる。なお、前記硬化性組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物であっても、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物であってもよい。

　前記硬化性組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、前記硬化性組成物は、溶媒２０％に希釈した液［特に、メチルイソブチルケトンの割合が２０重量％である硬化性組成物（溶液）］の２５℃における粘度として、３００～２００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００～１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を２００００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性組成物の調製や取り扱いが容易となり、また、硬化物中に気泡が残存しにくくなる傾向がある。なお、前記硬化性組成物の粘度は、粘度計（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール社製）を用いて、振り角５％、周波数０．１～１００（１／ｓ）、温度：２５℃の条件で測定される。

　前記硬化性組成物は、上述のポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性化合物の重合反応を進行させることにより、硬化物を形成することができる。硬化の方法は、周知の方法より適宜選択でき、特に限定されないが、例えば、活性エネルギー線の照射、及び／又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。

　前記硬化性組成物を活性エネルギー線の照射により硬化させる際の条件（活性エネルギー線の照射条件等）は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、硬化物の形状やサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば１～１０００ｍＪ／ｃｍ²程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理（アニール、エージング）を施してさらに硬化反応を進行させることができる。

　一方、前記硬化性組成物を熱硬化させる際の加熱温度は、特に限定されないが、例えば１６０℃を超え、２００℃以下が好ましく、より好ましくは１６０℃を超え、１９０℃以下である。加熱時間は適宜設定可能である。

　前記硬化性組成物又は前記硬化性組成物の半硬化物で形成されたハードコート形成層は、８０～３５０℃程度の加熱条件下では、硬化性化合物の重合反応の進行を抑制して、伸張性、柔軟性を維持することができる。また、該ハードコート形成層は表面がタックフリーであり、耐ブロッキング性に優れることから、ロール状に巻き取って取り扱うことが可能である。

　そして、前記硬化性組成物は、硬化性化合物の重合反応を進行させることによって、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる。

　従って、前記硬化性組成物は、「ハードコート層形成用組成物」「ＵＶ硬化型ハードコート層形成用組成物」「ハードコート液」「ハードコート剤」等として特に好ましく使用できる。

［積層体］
　本開示の積層体は、基材層（１）と、上記硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）とを含む。

　前記積層体の形状としては特に制限がないが、フィルム状が好ましい。前記積層体の厚みは、特に限定されず、１～１００００μｍの範囲から適宜選択することができるが、成形性や形状追従性、取り扱い性等の観点から、２～２５０μｍが好ましく、５～１５０μｍがより好ましく、２５～１５０μｍがさらに好ましい。

　上記硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）は、例えばハードコート形成層である。

　前記積層体は、前記層（１）、（２）以外にも他の層を１つ又は２つ以上有していてもよい。他の層としては、例えば、着色層、接着剤層等が挙げられる。図１４（Ａ）（Ｂ）は、本開示の積層体の一実施形態を示す模式図（断面図）である。１、１’は積層体、１１はハードコート形成層、１２は基材層、１３は着色層、１４は接着剤層を示す。図１４（Ａ）は、本開示の積層体をハードコート用フィルムとして使用する場合の一実施形態を示す模式図（断面図）である。図１４（Ｂ）は、本開示の積層体を加飾用フィルムとして使用する場合の一実施形態を示す模式図（断面図）である。

　ここで、硬化性組成物から形成される未硬化の層とは、前記硬化性組成物で形成された層に含まれるポリオルガノシルセスキオキサンのエポキシ基が重合反応していない状態を意味する。また、硬化性組成物から形成される半硬化の層とは、前記硬化性組成物で形成された層に含まれるポリオルガノシルセスキオキサンのエポキシ基の一部が重合反応し、未反応のエポキシ基が残存している状態を意味する。

（基材層）
　前記基材層は、ハードコート形成層、後述の粘着剤層、着色層等を支持する役割を担うものである。上記基材層を構成する基材としては、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材（木製基材）等の公知乃至慣用の基材を用いることができ、特に限定されない。中でも、プラスチック基材（プラスチック材料により構成された基材）が好ましい。

　上記プラスチック基材を構成するプラスチック材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル；ポリイミド；ポリカーボネート；ポリアミド；ポリアセタール；ポリフェニレンオキサイド；ポリフェニレンサルファイド；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ノルボルネン系モノマーの単独重合体（付加重合体や開環重合体等）、ノルボルネンとエチレンの共重合体等のノルボルネン系モノマーとオレフィン系モノマーの共重合体（付加重合体や開環重合体等の環状オレフィンコポリマー等）、これらの誘導体等の環状ポリオレフィン；ビニル系重合体（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル－スチレン－ブタジエン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等）；ビニリデン系重合体（例えば、ポリ塩化ビニリデン等）；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；メラミン樹脂；ユリア樹脂；マレイミド樹脂；シリコーン等の各種プラスチック材料が挙げられる。なお、上記プラスチック基材は、１種のみのプラスチック材料により構成されたものであってもよいし、２種以上のプラスチック材料により構成されたものであってもよい。

　中でも、上記プラスチック基材としては、耐熱性、成形性、機械強度に優れた基材を用いることが好ましく、より好ましくはポリエステルフィルム（特に、ＰＥＴ、ＰＥＮ）、環状ポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ＴＡＣフィルム、ＰＭＭＡフィルムである。なお、上記プラスチック基材は、未延伸フィルムであってもよいし、延伸フィルム（一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等）であってもよい。

　上記プラスチック基材は、単層の構成を有していてもよいし、多層（積層）の構成を有していてもよく、その構成（構造）は特に限定されない。

　上記プラスチック基材は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定剤、結晶核剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤、補強剤、分散剤、帯電防止剤、発泡剤、抗菌剤等のその他の添加剤を含んでいてもよい。なお、添加剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　上記プラスチック基材の表面の一部又は全部には、塗装が施されていてもよい。その他、粗化処理、易接着処理、静電気防止処理、サンドブラスト処理（サンドマット処理）、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケミカルエッチング処理、ウォーターマット処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理、酸化処理、紫外線照射処理、シランカップリング剤処理等の公知乃至慣用の表面処理が施されていてもよい。

　上記プラスチック基材は、例えば、上述のプラスチック材料をフィルム状に成形してプラスチック基材（プラスチックフィルム）とする方法、必要に応じてさらに上記プラスチックフィルムに対して適宜な層（例えば、上記その他の層等）を形成したり、適宜な表面処理を施す方法等の、公知乃至慣用の方法により製造することができる。なお、上記プラスチック基材としては、市販品を使用することもできる。

　上記基材の厚みは、特に限定されず、例えば０．０１～１００００μｍの範囲から適宜選択することができるが、成型性や形状追従性、取り扱い性等の観点から、２～２５０μｍが好ましく、５～１００μｍがより好ましく、２０～１００μｍがさらに好ましい。

（ハードコート形成層）
　前記ハードコート形成層は、硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層である。前記ハードコート形成層を硬化させると、ハードコート層を形成することができる。

　前記ハードコート形成層は、より詳細には、前記硬化性組成物を塗布、乾燥させて得られる未硬化の層、又は前記硬化性組成物を塗布、乾燥させ、更に活性エネルギー線照射又は加熱により前記硬化性組成物の一部を硬化させた半硬化の層である。若しくは、前記ハードコート形成層は、前記硬化性組成物の固化物又は半硬化物からなる層である。

　前記ハードコート形成層に含まれるポリオルガノシルセスキオキサンは、残存シラノール基がエンドキャップ基でキャッピングされているため、エポキシ基の開環重合による硬化反応が抑制されている。従って、前記ハードコート形成層は、８０～３５０℃程度の加熱条件下においても、伸張性、柔軟性が維持されて、成形体の凹凸形状に十分に追従させることができる。

　また、本開示のハードコート形成層は、低タック性と優れた耐ブロッキング性を有し、ロール状に巻回して取り扱うことが可能である。

　前記ハードコート形成層は、上記基材層の片面のみに形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。
　前記ハードコート形成層は、上記基材層の表面の一部のみに形成されていてもよいし、表面全体に形成されていてもよい。

　基材層上にハードコート形成層を形成する方法としては、特に限定されないが、公知の方法で基材上に前記硬化性組成物を塗工・乾燥させて未硬化のハードコート層を形成させるか、さらに未硬化のハードコート層に活性化エネルギー線照射又は加熱を行い半硬化のハードコート層を形成させる方法が挙げられる。

　前記硬化性組成物の塗工方法としては、公知のコーティング方法を制限なく使用することができ、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。

　加熱によりハードコート形成層を形成する際の加熱温度は、例えば１６０℃を超え２００℃以下である。加熱時間も特に限定されないが、好ましくは１～６０分から適宜選択することができる。

　活性化エネルギー線照射によりハードコート形成層を形成する際の活性化エネルギー線を照射する条件は、特に限定されず、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択可能である。

　前記ハードコート形成層の厚み（基材の両面にハードコート形成層を有する場合は、それぞれのハードコート形成層の厚み）は、特に限定されないが、１～２００μｍが好ましく、より好ましくは３～１５０μｍである。前記ハードコート形成層は、薄い場合（例えば、厚み５μｍ以下の場合）であっても、表面の硬度を高く維持することが可能であり、前記ハードコート形成層の硬化物の鉛筆硬度は、例えば５Ｈ以上である。また、前記ハードコート形成層は、厚い場合（例えば、厚み５０μｍ以上の場合）であっても、硬化収縮等に起因するクラック発生等の不具合が生じにくい。そのため、厚膜化によって鉛筆硬度を著しく高めることが可能であり、前記ハードコート形成層の硬化物の鉛筆硬度を、例えば９Ｈ以上とすることが可能である。

　前記ハードコート形成層のヘイズは、特に限定されないが、５０μｍの厚みの場合で、１．５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、０．１％である。ヘイズを特に１．０％以下とすることにより、例えば、模様、絵柄等を鮮明に転写できるため好ましい。前記ハードコート形成層のヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。

　前記ハードコート形成層の全光線透過率は、特に限定されないが、５０μｍの厚みの場合で、８５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば９９％である。全光線透過率を８５％以上とすることにより、模様、絵柄等を鮮明に転写できるため好ましい。前記ハードコート形成層の全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠して測定することができる。

（接着剤層）
　本開示の積層体は接着剤層を有していてもよい。前記積層体が接着剤層を有する場合、前記積層体を成形体の表面に強固に貼り付けることができる。

　前記積層体が、例えば、ハードコート形成層、基材層、及び接着剤層を有する場合、接着剤層の積層位置は、基材層を介して、ハードコート形成層とは反対側が好ましい。

　前記接着剤層としては、感熱接着剤や加圧接着剤などで構成されるものが挙げられる。前記接着剤層としては、なかでも、感熱接着剤で構成される層、すなわち、必要に応じて加熱及び加圧によって、成形体に対する密着性を発現するヒートシール層であることが好ましい。

　前記接着剤には、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合樹脂、スチレン－アクリル系共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などの樹脂が、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。前記接着剤に使用される樹脂としては、特に、アクリル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合樹脂が好ましい。

　前記アクリル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート－スチレン共重合体などのアクリル系樹脂、フッ素などによる変性アクリル樹脂が挙げられ、これらを１種又は２種以上の混合物として用いることができる。この他、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどの分子中に水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルと、を共重合させて得られるアクリルポリオールを用いることもできる。また、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂としては、通常、酢酸ビニル含有量が５～２０質量％程度、平均重合度３５０～９００程度のものが用いられる。必要に応じ、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂にさらにマレイン酸、フマル酸などのカルボン酸を共重合させても良い。この他、副成分の樹脂として、必要に応じて、適宜その他の樹脂、例えば、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリオレフィン系樹脂などの樹脂を混合しても良い。

　前記接着剤としては、上記樹脂の１種又は２種以上を、溶液又はエマルジョンなど塗布可能な形態にしたものを使用することができる。

　前記接着剤には、有機系の紫外線吸収剤（例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シュウ酸アニリド系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリシレート系化合物など）や、無機系の紫外線吸収能を有する微粒子（例えば、亜鉛、チタン、セリウム、スズ、鉄などの酸化物）を配合してもよい。また、着色顔料、白色顔料、体質顔料、充填剤、帯電防止剤、酸化防止剤、蛍光増白剤なども適宜、必要に応じて使用することができる。

　前記接着剤としては、例えば、Ｋ５８８ＨＰ接着グロスＡワニス（東洋インキ（株）製、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂系接着剤）、ＰＳＨＰ７８０（東洋インキ（株）製、アクリル樹脂系接着剤）などの市販品を使用することもできる。

　接着剤層は、前記接着剤を、バーコート、メイヤーバーコート、グラビアコート、ロールコート等の公知のコーティング方法で塗布、乾燥して、必要により加熱して形成することができる。

　前記加熱温度は、特に限定されないが、例えば５０～２００℃から適宜選択することができる。加熱時間も特に限定されないが、例えば１０秒～６０分から適宜選択することができる。

　接着剤層の厚みとしては、積層体を接着性良く、かつ効率的に成形体に貼付し得るという点から、０．１～１０μｍ程度が好ましく、０．５～５μｍがより好ましい。

（着色層）
　本開示の積層体は、必要に応じて着色層を１層又は２層以上有していてもよい。前記着色層は、例えば絵柄層や隠蔽層である。

　本開示の積層体が、例えば、ハードコート形成層、基材層、接着剤層、及び着色層を有する場合、［接着剤層／着色層／基材層／ハードコート形成層］、又は［接着剤層／基材層／着色層／ハードコート形成層］、又は［接着剤層／着色層／基材層／着色層／ハードコート形成層］の順に積層される態様が好ましい。

　前記絵柄層は、成形体に装飾的要素を付与するために設けられる層であり、隠蔽層は、通常全面ベタ塗り層であり、成形体の原料由来の着色等を隠蔽するためや、絵柄層の絵柄を引き立てるために設けられる層である。隠蔽層を、絵柄層の絵柄を引き立てるために設ける場合には、絵柄層の内側に設けることが好ましい。

　前記絵柄層の絵柄は任意であるが、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字などからなる絵柄を挙げることができる。

　着色層は、例えば、印刷インキを用いて、基材層の表面に印刷（例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷、転写シートからの転写印刷、昇華転写印刷、インキジェット印刷などの公知の印刷法により印刷）することにより形成することができる。着色層の厚みは、意匠性の観点から３～４０μｍが好ましく、１０～３０μｍがより好ましい。

　前記印刷インキは、例えば、バインダー樹脂と着色剤を含有することが好ましい。

　前記バインダー樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂、セルロース系樹脂などを好ましく挙げることができる。前記バインダー樹脂としては、なかでも、アクリル系樹脂単独又はアクリル系樹脂と塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂との混合物を主成分とするのが、印刷適性、成形適性がより良好となり好ましい。

　前記アクリル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂としては、上述の接着剤層に用いられるアクリル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂と同様の例が挙げられる。

　アクリル系樹脂と塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂との混合比は、アクリル系樹脂／塩化ビニル－酢酸ビニル系共重合体樹脂＝１／９～９／１（質量比）程度である。この他、副成分の樹脂として、必要に応じて、適宜その他の樹脂、例えば、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリオレフィン系樹脂などの樹脂を混合しても良い。

　前記着色剤としては、アルミニウム、クロム、ニッケル、錫、チタン、リン化鉄、銅、金、銀、真鍮などの金属、合金、又は金属化合物の鱗片状箔粉からなるメタリック顔料、マイカ状酸化鉄、二酸化チタン被覆雲母、二酸化チタン被覆オキシ塩化ビスマス、オキシ塩化ビスマス、二酸化チタン被覆タルク、魚鱗箔、着色二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛などの箔粉からなる真珠光沢顔料、アルミン酸ストロンチウム、アルミン酸カルシウム、アルミン酸バリウム、硫化亜鉛、硫化カルシウムなどの蛍光顔料、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモンなどの白色無機顔料、亜鉛華、弁柄、朱、群青、コバルトブルー、チタン黄、黄鉛、カーボンブラックなどの無機顔料、イソインドリノンイエロー、ハンザイエローＡ、キナクリドンレッド、パーマネントレッド４Ｒ、フタロシアニンブルー、インダスレンブルーＲＳ、アニリンブラックなどの有機顔料（染料も含む）を１種又は２種以上混合して用いることができる。

　前記印刷インキは、上記成分の他に、沈降防止剤、硬化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング剤、増粘剤、消泡剤、滑剤などを適宜添加することができる。前記印刷インキは、上記成分を、通常溶剤に溶解又は分散した態様で提供される。溶剤としては、バインダー樹脂を溶解又は分散させるものであれば良く、有機溶剤及び／又は水を使用することができる。有機溶剤としては、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのエステル類、アルコール類が挙げられる。

　前記着色層は、また、金属薄膜層であっても良い。金属薄膜層の形成は、アルミニウム、クロム、金、銀、銅などの金属を用いて、真空蒸着、スパッタリングなどの方法で製膜することができる。この金属薄膜層は全面に設けても、部分的にパターン状に設けても良い。

　前記積層体は、基材層、ハードコート形成層、接着剤層、着色層の他にも、必要に応じて、離形層、アンカーコート層、低反射層、帯電防止層、紫外線吸収層、近赤外線遮断層、電磁波吸収層などが任意の順番で積層されていてもよい。また、前記積層体の表面は剥離性のセパレーターなどで保護されていてもよい。

　前記積層体は、表面（特に、ハードコート形成層の表面）がタックフリーであり、耐ブロッキング性に優れることから、ロール状に巻き取って取り扱うことが可能である。また、前記積層体は、可とう性を有する。そのため、前記積層体は、ロールトゥロールでの製造や加工が可能である。

　前記積層体は形状追従性に優れ、前記積層体を１５０℃に加熱した状態で、例えば前記層（１）の長さが元の長さの１．８倍となるまで、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしても、前記層（２）にクラックが生じることがない。

　前記積層体は、１５０℃で加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率（伸びた部分の長さの元の長さに対する割合）は、例えば８０％以上である。

　尚、積層体を引き伸ばす方法は、実施例に記載の引張試験の方法で行うことができる。また、前記伸び率は、前記層（２）にクラックが生じるまでの、積層体の伸び率である。

　前記積層体のハードコート形成層は、硬化させることにより、高い表面硬度、耐擦傷性を有するハードコート層を形成する。

　前記積層体は上記の通り、８０～３５０℃の加熱条件下でも、伸張性、柔軟性を維持することができるので、８０～３５０℃の加熱を伴う成形法（例えば、ＴＯＭ成形法、インモールド成形法、圧空成形法、インサート成形法、プレス成形法、スタンピング成形法）等により、成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するためのハードコート用フィルム、或いは成形体表面の少なくとも一部に装飾的要素を付与するための加飾用フィルムとして好適である。

　前記積層体は、例えば、ＴＯＭ成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用されるＴＯＭ成形用フィルムや、インモールド成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用されるインモールド成形用フィルムとして好適である。

（３次元表面被覆成形法；ＴＯＭ成形法）
　前記ＴＯＭ成形法は、特開２００２－６７１３７（布施真空株式会社）などに記載された方法である。具体的には、ヒーターを備える上チャンバーボックスと、成形体（＝表面被覆処理が施される成形体）を備える下チャンバーボックスの間に、前記積層体を、ハードコート形成層側が上チャンバーボックス側を向くよう配置し、上、下チャンバーボックスを減圧して真空状態にし、積層体を加熱して軟化させてから、成形体を積層体に押圧し、まず上チャンバーボックス内を大気圧に戻すことにより成形体の上部凹凸形状に軟化した積層体を追従させ、続いて下チャンバーボックス内を大気圧に戻すことにより、成形体の側面及び下部凹凸形状に軟化した積層体を追従させる方法である。

　ＴＯＭ成形法において、積層体を軟化させる加熱条件は、基材やハードコート層の構成により変化し得るが、例えば５０～２００℃、好ましくは８０～１６０℃である。前記積層体は、前記加熱条件下でも、伸張性や柔軟性が低下しないので、成形体表面の凹凸形状に十分に追従させることができる。

　成形体表面に前記積層体を追従させた後は、前記積層体に、活性エネルギー線の照射及び／又は加熱処理を施すことで、ハードコート形成層を硬化させてハードコート層へ変化させることができる。前記活性エネルギー線の照射及び／又は加熱処理条件は、特に限定されず、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択可能である。

（インモールド成形法）
　前記インモールド成形法は、加熱した金型の内側に積層体を配置し、吸引等を行うことにより積層体を金型の凹凸形状に追従させたところへ、成形体を形成するための溶融樹脂を注入し、その後、注入された溶融樹脂を冷却して固化させて、金型形状が転写されてなる成形体であって、その表面が前記積層体により被覆された構造を有する成形体を製造する方法である。

　インモールド成形法における金型の加熱温度は、積層体を構成する基材や成形体を形成する樹脂の種類により変化し得るが、例えば８０～３５０℃、好ましくは８０～３３０℃、特に好ましくは８０～３２０℃である。前記積層体は、前記加熱条件下でも、伸張性や柔軟性が低下しないので、金型の凹凸形状を精度良く転写することができる。

　インモールド成形後、成形体表面を被覆する積層体は、活性エネルギー線の照射及び／又は加熱処理を施すことで、ハードコート形成層を硬化させてハードコート層へ変化させることができる。前記活性エネルギー線の照射及び／又は加熱処理条件は、特に限定されず、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択可能である。

［表面被覆成形体］
　本開示の表面被覆成形体は、成形体と、前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、前記ハードコート層が、上述の硬化性組成物の硬化物からなる層である。

　図１５は、前記表面被覆成形体の一実施形態を示す模式図（断面図）である。２は表面被覆成形体、２１はハードコート層、２２は基材層、２３は着色層、２４は接着剤層、２５は成形体を示す。

　前記表面被覆成形体は、その最表面に、上記硬化性組成物の硬化物からなるハードコート層を有することが、前記表面被覆成形体の表面硬度を高める点において好ましい。前記表面被覆成形体の表面の鉛筆硬度は非常に高く、例えばＨ以上、好ましくは２Ｈ以上、より好ましくは３Ｈ以上、より好ましくは４Ｈ以上、より好ましくは５Ｈ以上、より好ましくは６Ｈ以上、さらに好ましくは７Ｈ以上、さらに好ましくは８Ｈ以上である。なお、鉛筆硬度は、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４に記載の方法に準じて評価することができる。

　前記成形体の素材としては、特に限定されず、木材、紙、金属、プラスチック、繊維強化プラスチック、ゴム、ガラス、鉱物、粘土などあげることができ、１種類又は２種類以上組み合わせて使用することができる。

　プラスチックとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル－スチレン（ＡＳ）樹脂、ポリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、ポリテトラフルオロロエチレンなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

　繊維強化プラスチックとしては、例えば、炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチック、アラミド繊維強化プラスチック、ポリエチレン繊維強化プラスチックなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

　金属としては、例えば、熱延鋼、冷延鋼、亜鉛メッキ鋼、電気亜鉛めっき鋼、溶融亜鉛めっき鋼、合金化溶融亜鉛めっき鋼、亜鉛合金めっき鋼、銅めっき鋼、亜鉛－ニッケルめっき鋼、亜鉛－アルミめっき鋼、鉄－亜鉛メッキ鋼、アルミメッキ鋼、アルミニウム－亜鉛メッキ鋼、スズめっき鋼等、アルミ、ステンレス鋼、銅、アルミ合金、電磁鋼などが挙げられる。これらは、１種類を単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。また、金属の表面に防剤層などが設けられていてもよい。

　前記表面被覆成形体は、その表面を被覆するハードコート層の表面硬度が非常に高く、耐擦傷性、及び耐久性に優れる。また、前記表面被覆成形体が、ハードコート層と着色層を有する場合には、表面硬度が非常に高く、耐擦傷性、及び耐久性に優れるうえ、装飾的要素も備える。そのため、前記表面被覆成形体は、例えば、ダッシュボード、バンパー等の自動車内外装部品、携帯電話、スマートフォン等の携帯情報端末機器、パソコン等の電子機器、家電製品の筐体等の外装成形体として好適に使用することができる。

［ハードコートフィルム］
　本開示のハードコートフィルムは、基材層（１）と、前記硬化性組成物の硬化物により形成されるハードコート層（３）とを含む。

　前記ハードコートフィルムの厚みは、特に限定されず、１～１００００μｍの範囲から適宜選択することができる。

　前記ハードコート層（３）は、基材層（１）の片面のみに形成されていてもよいし両面に形成されていてもよい。

　前記ハードコートフィルムは、前記層（１）、（３）以外にも他の層を１つ又は２つ以上有していてもよい。他の層としては、例えば、着色層、接着剤層等が挙げられる。前記ハードコートフィルムが着色層や接着剤層を有する場合、これらの層は、ハードコートフィルムの全面に設けられていてもよく、ハードコートフィルムの一部に設けられていてもよい。例えば、接着剤層は、ハードコートフィルムの外縁部のみに設けられていてもよい。

　図１６は、前記ハードコートフィルムの一実施形態を示す模式図（断面図）である。３はハードコートフィルム、３１はハードコート層、３２は基材層を示す。

　前記ハードコート層は、例えば、基材層の少なくとも一方の表面に前記硬化性組成物を塗布し、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物を硬化させることにより製造できる。硬化性組成物を硬化させる際の条件は、特に限定されず、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択可能である。

　前記基材層、着色層、接着剤層としては、上述の積層体の基材層、着色層、接着剤層と同様の例が挙げられる。

　前記ハードコート層の厚み（基材の両面に前記ハードコート層を有する場合は、それぞれのハードコート層の厚み）は、特に限定されないが、１～２００μｍが好ましく、より好ましくは３～１５０μｍである。特に、前記ハードコート層は、薄い場合（例えば、厚み５μｍ以下の場合）であっても、表面の高硬度を維持すること（例えば、鉛筆硬度をＨ以上とすること）が可能である。また、厚い場合（例えば、厚み５０μｍ以上の場合）であっても、硬化収縮等に起因するクラック発生等の不具合が生じにくいため、厚膜化によって鉛筆硬度を著しく高めること（例えば、鉛筆硬度を９Ｈ以上とすること）が可能である。

　前記ハードコートフィルムのハードコート層表面の鉛筆硬度は、特に限定されないが、Ｈ以上が好ましく、より好ましくは２Ｈ以上、さらに好ましくは６Ｈ以上である。なお、鉛筆硬度は、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４に記載の方法に準じて評価することができる。

　前記ハードコートフィルム（又はハードコート層）のヘイズは、特に限定されないが、５０μｍの厚みの場合で、１．５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、０．１％である。ヘイズを特に１．０％以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。本開示のハードコート層のヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。

　前記ハードコートフィルム（又はハードコート層）の全光線透過率は、特に限定されないが、５０μｍの厚みの場合で、８５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば、９９％である。全光線透過率を８５％以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。前記ハードコート層の全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠して測定することができる。

　前記ハードコートフィルムは、ハードコート層表面に表面保護フィルムを有していてもよい。前記ハードコートフィルムが表面保護フィルムを有することにより、ハードコートフィルムの打ち抜き加工性がいっそう向上する傾向がある。このように表面保護フィルムを有する場合には、例えば、ハードコート層の硬度が非常に高く、打ち抜き加工時に基材からの剥離やクラックが発生しやすいものであっても、このような問題を生じさせることなくトムソン刃を使用した打ち抜き加工を行うことができる。

　上記表面保護フィルムとしては、公知乃至慣用の表面保護フィルムを使用することができ、特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルムの表面に粘着剤層を有するものが使用できる。上記プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等）、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチック材料より形成されたプラスチックフィルムが挙げられる。上記粘着剤層としては、例えば、アクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、エチレン－酢酸ビニル共重合体系粘着剤、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体系粘着剤、スチレン－イソプレンブロック共重合体系粘着剤、スチレン－ブタジエンブロック共重合体系粘着剤等の公知乃至慣用の粘着剤の１種以上より形成された粘着剤層が挙げられる。上記粘着剤層中には、各種の添加剤（例えば、帯電防止剤、スリップ剤等）が含まれていてもよい。なお、プラスチックフィルム、粘着剤層は、それぞれ単層構成を有していてもよいし、多層（複層）構成を有していてもよい。また、表面保護フィルムの厚みは、特に限定されず、適宜選択することができる。

　表面保護フィルムとしては、例えば、商品名「サニテクト」シリーズ（（株）サンエー化研製）、商品名「Ｅ－ＭＡＳＫ」シリーズ（日東電工（株）製）、商品名「マスタック」シリーズ（藤森工業（株）製）、商品名「ヒタレックス」シリーズ（日立化成工業（株）製）、商品名「アルファン」シリーズ（王子エフテックス（株）製）等の市販品が市場より入手可能である。

　特に、前記ハードコートフィルムにおけるハードコート層は、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる前記硬化性組成物より形成されたハードコート層であるため、本開示のハードコートフィルムは、ロールトゥロール方式での製造が可能である。本開示のハードコートフィルムをロールトゥロール方式で製造することにより、その生産性を著しく高めることが可能である。本開示のハードコートフィルムをロールトゥロール方式で製造する方法としては、公知乃至慣用のロールトゥロール方式の製造方法を採用することができ、特に限定されないが、例えば、ロール状に巻いた基材を繰り出す工程（工程Ａ）と、繰り出した基材の少なくとも一方の表面に前記硬化性組成物を塗布し、次いで、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物（硬化性組成物層）を硬化させることにより本開示のハードコート層を形成する工程（工程Ｂ）と、その後、得られたハードコートフィルムを再びロールに巻き取る工程（工程Ｃ）とを必須の工程として含み、これら工程（工程Ａ～Ｃ）を連続的に実施する方法等が挙げられる。なお、当該方法は、工程Ａ～Ｃ以外の工程を含んでいてもよい。

　前記ハードコートフィルムは、可とう性を有し、ロールトゥロール方式での製造や加工が可能であるため、高い品質を有し、生産性にも優れる。特に、前記ハードコート層表面に表面保護フィルムを有する場合には、打ち抜き加工性にも優れる。このため、このような特性が要求されるあらゆる用途に好ましく使用することができる。前記ハードコートフィルムは、例えば、各種製品における表面保護フィルム、各種製品の部材又は部品における表面保護フィルム等として使用することもできるし、また、各種製品やその部材又は部品の構成材として使用することもできる。上記製品としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの表示装置；タッチパネルなどの入力装置：太陽電池；各種家電製品；各種電気・電子製品；携帯電子端末（例えば、ゲーム機器、パソコン、タブレット、スマートフォン、携帯電話等）の各種電気・電子製品；各種光学機器等が挙げられる。また、本開示のハードコートフィルムが各種製品やその部材又は部品の構成材として使用される態様としては、例えば、タッチパネルにおけるハードコートフィルムと透明導電フィルムの積層体等に使用される態様等が挙げられる。

　本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。

　以下に、実施例に基づいて本開示をより詳細に説明するが、各実施例における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、請求の範囲によってのみ限定される。

　なお、生成物の分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ　ＨＰＬＣシステム　２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ　Ｉｎｄｅｘ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ　２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ＧＭＨ_HR－Ｍ（東ソー（株）製）×２、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　Ｈ_HRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ　ＨＥＡＴＥＲ　Ｕ－６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃により行った。また、生成物におけるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の測定は、ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）による²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により行った。

　また、生成物のＨＰＬＣの測定は、以下の装置及び条件で行った。
　測定装置：ＨＰＬＣ：Ａｇｉｌｅｎｔ　１２６０　Ｉｎｆｉｎｉｔｙ　ＩＩ
　検出器：Ａｇｉｌｅｎｔ　１２６０　Ｉｎｆｉｎｉｔｙ　ＩＩ　ＥＬＳＤ
　カラム：ＹＭＣ－ＴｒｉａｒｔＰＦＰ　３μｍ　４．６φ×１５０ｍｍ
　溶離液：（Ａ）超純水，（Ｂ）ＴＨＦ／ＡＣＮ　＝４／６
　グラジェント条件：（Ａ）／（Ｂ）＝３０／７０（０ｍｉｎ）→３０ｍｉｎ→０／１００（１０ｍｉｎ）→０．１ｍｉｎ→３０／７０（１５ｍｉｎ）
　流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　カラム温度：２５℃
　注入量：１０μＬ
　分析時間：５５ｍｉｎ
　検出：ＥＬＳＤ（Ｅｖａｐ：７０℃、Ｎｅｂ：５０℃、Ｇａｓ：１．６０）Ｇａｓ＝Ｎ₂
　サンプル調整：サンプル１５ｍｇ＋ＴＨＦ３．０ｇ

製造例１：未キャッピングのエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造
　温度計、撹拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン２７７．２ミリモル（６８．３０ｇ）、フェニルトリメトキシシラン３．０ミリモル（０．５６ｇ）、及びアセトン２７５．４ｇ、水２８００．０ミリモル（５０．４０ｇ）を仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液７．７４ｇ（炭酸カリウムとして２．８ミリモル）を５分で添加した。なお、添加の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で５時間行った。
　その後、反応溶液を冷却すると同時に、メチルイソブチルケトン１３７．７０ｇと５％食塩水１００．６０ｇとを投入した。この溶液を１Ｌの分液ロートに移し、再度メチルイソブチルケトン１３７．７０ｇを投入し、水洗を行った。分液後、水層を抜き取り、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で上層液から溶媒を留去し、メチルイソブチルケトンを２５．０４重量％含有する無色透明で液状の生成物（１）（未キャッピングのエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン）を７５．１８ｇ得た。
　生成物（１）を分析したところ、数平均分子量は２２３５であり、分子量分散度は１．５４であった。生成物（１）の²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルから算出されるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は１１．９であった。また、生成物（１）のＨＰＬＣを上述の方法で測定したところ、保持時間５～９分にカゴ型シルセスキオキサン（完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサン）に由来するピークを有することが確認された。
　生成物（１）の¹Ｈ－ＮＭＲチャートを図１、²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートを図２、ＨＰＬＣスペクトルを図３にそれぞれ示す。

製造例２：未キャッピングのエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｕｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱ）の製造
　温度計、撹拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン２７７．２ミリモル（６８．３０ｇ）、フェニルトリメトキシシラン３．０ミリモル（０．５６ｇ）、及びアセトン２７５．４ｇ、水２８００．０ミリモル（５０．４０ｇ）を仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液７．７４ｇ（炭酸カリウムとして２．８ミリモル）を５分で添加した。なお、添加の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で５時間行った。
　その後、メチルイソブチルケトンを１３７．７０ｇ仕込み、５０℃のまま６０～１３０Ｔｏｒｒの減圧状態で２～３時間撹拌、続けて、６０～７０Ｔｏｒｒの減圧状態で９０℃で８時間撹拌して溶媒を留去して、アセトンと水を充分に留去した。
　その後、反応溶液を冷却すると同時に、メチルイソブチルケトン１３７．７０ｇと５％食塩水１００．６０ｇとを投入した。この溶液を１Ｌの分液ロートに移し、再度メチルイソブチルケトン１３７．７０ｇを投入し、水洗を行った。分液後、水層を抜き取り、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で上層液から溶媒を留去し、メチルイソブチルケトンを２５．０４重量％含有する無色透明で液状の生成物（２）（Ｕｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱ；未キャッピングのエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン）を７５．１８ｇ得た。
　生成物（２）を分析したところ、数平均分子量は４３２０であり、分子量分散度は２．４５であった。生成物（２）の²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルから算出されるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は２５．８であった。また、生成物（２）のＨＰＬＣを上述の条件で測定すると、保持時間５～９分にカゴ型シルセスキオキサン（完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサン）に起因するピークが検出された。
　生成物（２）の¹Ｈ－ＮＭＲチャートを図４、²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートを図５、ＨＰＬＣスペクトルを図６にそれぞれ示す。

実施例１：シラノール基がエンドキャップされたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱ）の製造
　温度計、撹拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下に製造例２で得られたＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱを含む混合物１２５．００ｇ、メチルイソブチルケトン３７５．００ｇを仕込み、５０℃に昇温した。１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン３４．９７５ｇを添加して、そのまま５時間加熱撹拌させた。その後、ｐＨ試験紙でアンモニアが充分除去されるのを確認するまで反応液を水５００．００ｇで抽出した後、４倍に濃縮した。ＧＣで１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザンが除去されていることを確認して、生成物（３）（Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱ；エンドキャップされたエポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン）１２５．００ｇを得た。
　生成物（３）を分析したところ、数平均分子量は４４４５であり、分子量分散度は２．５６であった。生成物（３）の²⁹Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルを測定したところ、Ｔ２体に由来するピークは検出されず、検出限界未満であることから、エンドキャップ率はほぼ１であった。また、生成物（３）のＨＰＬＣを上述の条件で測定すると、保持時間５～９分にカゴ型シルセスキオキサン（完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサン）に起因するピークが検出された。
　生成物（３）の¹Ｈ－ＮＭＲチャートを図７、²⁹Ｓｉ－ＮＭＲチャートを図８、ＨＰＬＣスペクトルを図９にそれぞれ示す。

＜動的粘弾性測定＞
　実施例１で得られたＣａｐｐｅｄ－ＳＱについて、以下の条件で動的粘弾性測定を行った。
　＜測定条件＞
　　測定装置　：ＭＣＲ３０２／アントンパール
　　雰囲気　　：Ｎ₂
　　測定温度　：１５０℃
　　振り角γ　：５％
　　周波数ｆ　：１０Ｈｚ
　　ギャップ　：０．３ｍｍ

比較例１
　製造例２で得られたＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱを用いて、実施例１と同様にして動的粘弾性測定を行った。

　Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱとＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱの、貯蔵弾性率、損失弾性率、複素粘度、位相角の経時的変化を示すグラフを、それぞれ、図１０、図１１、図１２、図１３に示す。

　Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱでは、貯蔵弾性率、損失弾性率、複素粘度、及び位相角は、測定開始から１８００秒後（３０分後）まで、大きな変化はなく、伸張性、柔軟性が維持されていた。
　Ｃａｐｐｅｄ－ＳＱでは、１５０℃で１８００秒間（３０分間）保持した場合の位相角がほぼ９０°付近を維持しており、粘性体としての性質を保持していると言える。
　一方、Ｕｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱでは、経時的に貯蔵弾性率、損失弾性率、及び複素粘度が上昇し、位相角が低下していることから、粘性体が弾性体へ変化し、伸張性、柔軟性が低下していることが観測された。

実施例２：積層体の製造
　実施例１で得られたＣａｐｐｅｄ－ＳＱ１００重量部、ＣＰＩ－２１０Ｓ（サンアプロ（株）製、光カチオン重合開始剤）１．１３重量部を、固形分濃度が７０重量％となるように、メチルイソブチルケトンに添加し、ハードコート層形成用硬化性組成物を調製した。基材としてのＰＥＴフィルム（商品名「ＫＥＢ０３　Ｗ」、帝人デュポンフィルム（株）製）上に、上記ハードコート層形成用硬化性組成物をメイヤーバーコーティング法によりコーティングし、８０℃の温度で２分間乾燥し、さらに１５０℃の温度で８分間乾燥して厚み４０μｍのハードコート形成層を形成して、積層体（基材層／ハードコート形成層）を得た。得られたハードコート形成層の表面を指で触ったところ、指に樹脂が付着せず、表面粘着性を示さない（タックフリーである）ことが確認された。

　得られた積層体について、以下の条件で引張試験を評価した。その結果、伸度８０％で基材フィルムが破断した。８０％伸びた時点で、目視でクラックの発生は認められなかった。
　＜測定条件＞
　　測定装置　　　　：テンシロン　ＲＴＦ－１３５０／Ａ＆Ｄ
　　装置温度　　　　：１５０℃
　　ロードセル　　　：２５０Ｎ
　　試験速度　　　　：１０ｍｍ／ｍｉｎ
　　試験片　　　　　：ＰＥ用打ち抜きダンベル
　　チャック間距離　：８０ｍｍ
　　測定場所　　　　：恒温恒湿室（２３℃，湿度５０％）
　　クラック確認法　：目視

　また、得られた積層体のハードコート形成層にＵＶ照射（光照射条件：積算光量１５０－４００ｍＪ／ｃｍ²、照度１５０－３８０ｍＷ／ｃｍ²）を施して硬化させて、ハードコート層を形成した。形成されたハードコート層の表面の鉛筆硬度を、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４に準じて評価したところ、表面硬度は８Ｈであった。

比較例２：積層体の製造
　製造例２で得られたＵｎｃａｐｐｅｄ－ＳＱを用いたこと以外は、実施例２と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、実施例２と同様の条件で引張試験を行ったところ、３０％伸びた時点で、目視で多数のクラックの発生が認められた。

　以上のまとめとして、本開示の構成及びそのバリエーションを以下に付記する。
［１］　下記式（Ａ）
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、Ｒ^eは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｅは、エンドキャップ基を示す。］
で表される構成単位及び下記式（１）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ¹は、エポキシ基を含有する基を示す。］
で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有し、
　完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含むポリオルガノシルセスキオキサン。
［２］　下記式（Ａ）で表される構成単位及び下記式（１）で表される構成単位（下記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有する完全カゴ型シルセスキオキサン、及び／又は下記式（Ａ）で表される構成単位及び下記式（１）で表される構成単位（下記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有する不完全カゴ型シルセスキオキサンを含むポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、Ｒ^eは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｅは、エンドキャップ基を示す。］
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ¹は、エポキシ基を含有する基を示す。］
［３］　下記式（Ａ）で表される構成単位及び下記式（１）で表される構成単位（下記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有し、完全カゴ型又は不完全カゴ型であるポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、Ｒ^eは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｅは、エンドキャップ基を示す。］
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ¹は、エポキシ基を含有する基を示す。］
［４］　下記式（Ｉ）で表される構成単位と下記式（Ａ）で表される構成単位を有し、前記式（Ｉ）で表される構成単位が少なくとも下記式（１）で表される構成単位を含み、更に下記式（ＩＩ）で表される構成単位を有していてもよいが、前記式（Ａ）で表される構成単位及び前記式（Ｉ）で表される構成単位の合計と、前記式（Ａ）で表される構成単位、前記式（Ｉ）で表される構成単位及び前記式（ＩＩ）で表される構成単位の合計のモル比［｛式（Ａ）で表される構成単位及び前記式（Ｉ）で表される構成単位の合計｝／｛式（Ａ）で表される構成単位、前記式（Ｉ）で表される構成単位及び式（ＩＩ）で表される構成単位の合計｝］が０．９５以上であるポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）
（上記式中、Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^eは、同一又は異なって、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ¹は、エポキシ基を含有する基を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。Ｅは、エンドキャップ基を示す。）
［５］　前記式（Ｉ）で表される構成単位が、更に、下記式（２）で表される構成単位を含む、［４］に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］　　　（２）
（式中、Ｒ²は置換又は無置換のアリール基を示す）
［６］　前記エンドキャップ基が式（Ｅ）で表される基である、［１］～［５］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
［７］　下記式（Ｉ）で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び前記式（Ａ）で表される構成単位の合計のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／｛式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］が５以上である［１］～［６］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）
（上記式中、Ｒ^a、Ｒ^beは、同一又は異なって、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す）
［８］　数平均分子量が１０００～５００００である［１］～［７］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
［９］　シロキサン構成単位の全量（１００モル％）に対する、前記式（１）で表される構成単位、下記式（４）で表される構成単位、及び下記式（Ｂ）で表される構成単位の合計割合が５５～１００モル％である、［１］～［８］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（４）
（上記式中、Ｒ¹はエポキシ基を含有する基を示す。）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ｂ）
（上記式中、Ｒ¹はエポキシ基を含有する基を示し、Ｅはエンドキャップ基を示す。）
［１０］　分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０～４．０である［１］～［９］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
［１１］　前記エポキシ基を含有する基が、式（１ａ）（１ｂ）（１ｃ）又は（１ｄ）で表される基である［１］～［１０］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
［１２］　１５０℃で３０分間保持した後の位相角が２０°以上である、［１］～［１１］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
［１３］　［１］～［１２］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物。
［１４］　［１］～［１２］の何れか１つに記載のポリオルガノシルセスキオキサンと、光カチオン重合開始剤を含むＵＶ硬化性組成物。
［１５］　［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物の硬化物。
［１６］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）とを含む積層体。
［１７］　下記性質を有する［１６］に記載の積層体。
性質：当該積層体を、１５０℃に加熱した状態で、前記層（１）の長さが元の長さの１．８倍となるまで、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときに、前記層（２）にクラックが生じない。
［１８］　１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上である、［１６］に記載の積層体。
［１９］　さらに、少なくとも１層の粘着剤層を含む［１６］～［１８］の何れか１つに記載の積層体。
［２０］　さらに、少なくとも１層の着色層を含む［１６］～［１９］の何れか１つに記載の積層体。
［２１］　成形体と、前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、前記ハードコート層が、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物の硬化物からなる層である、表面被覆成形体。
［２２］　ハードコート層形成用組成物である［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物。
［２３］　ハードコート用フィルム形成用組成物である［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物。
［２４］　加飾用フィルム形成用組成物である［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物。
［２５］　８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体の表面にハードコート層を形成するのに使用される組成物である、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物。
［２６］　３次元表面被覆成形法により成形体の表面にハードコート層を形成するのに使用される組成物である、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物。
［２７］　インモールド成形法により、前記成形体の表面にハードコート層を形成するのに使用される組成物である、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物。
［２８］　［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物の、ハードコート層形成用組成物としての使用。
［２９］　［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物の、ハードコート用フィルム形成用組成物としての使用。
［３０］　［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物の、加飾用フィルム形成用組成物としての使用。
［３１］　８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用される積層体である、［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体。
［３２］　３次元表面被覆成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用される積層体である、［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体。
［３３］　インモールド成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用される積層体である、［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体。
［３４］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）との積層体を含むハードコート用フィルム。
［３５］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）との積層体を含む加飾用フィルム。
［３６］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）との積層体を含む、８０～３５０℃の加熱を伴う成形用フィルム。
［３７］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）との積層体を含む、３次元表面被覆成形用フィルム。
［３８］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）との積層体を含むインモールド成形用フィルム。
［３９］　［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体の、８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆する用途への使用。
［４０］　［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体の、３次元表面被覆成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆する用途への使用。
［４１］　［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体の、インモールド成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆する用途への使用。
［４２］　［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体の、ハードコート用フィルムとしての使用。
［４３］　［１６］～［２０］の何れか１つに記載の積層体の、加飾用フィルムとしての使用。
［４４］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）とを含む積層体を使用して、成形体と、前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、前記ハードコート層が、前記硬化性組成物の硬化物からなる層である表面被覆成形体を製造する、表面被覆成形体の製造方法。
［４５］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）とを含む積層体を使用して、８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆して、成形体と、前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、前記ハードコート層が、前記硬化性組成物の硬化物からなる層である表面被覆成形体を製造する、表面被覆成形体の製造方法。
［４６］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）とを含む積層体を使用して、３次元表面被覆成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆して、成形体と、前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、前記ハードコート層が、前記硬化性組成物の硬化物からなる層である表面被覆成形体を製造する、表面被覆成形体の製造方法。
［４７］　基材層（１）と、［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）とを含む積層体を使用して、インモールド成形法により、成形体と、前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、前記ハードコート層が、前記［１３］又は［１４］に記載の硬化性組成物の硬化物からなる層である表面被覆成形体を製造する、表面被覆成形体の製造方法。
［４８］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含むハードコート用フィルムであって、前記フィルムを、１５０℃に加熱した状態で、前記基材層の長さが元の長さの１．８倍となるまで、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときに、前記ハードコート形成層にクラックが生じないハードコート用フィルム。
［４９］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含むハードコート用フィルムであって、１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上である、ハードコート用フィルム。
［５０］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含む加飾用フィルムであって、前記フィルムを、１５０℃に加熱した状態で、前記基材層の長さが元の長さの１．８倍となるまで、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときに、前記ハードコート形成層にクラックが生じない加飾用フィルム。
［５１］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含む加飾用フィルムであって、１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上である、加飾用フィルム。
［５２］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含む３次元表面被覆成形用フィルムであって、前記フィルムを、１５０℃に加熱した状態で、前記基材層の長さが元の長さの１．８倍となるまで、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときに、前記ハードコート形成層にクラックが生じない３次元表面被覆成形用フィルム。
［５３］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含む３次元表面被覆成形用フィルムであって、１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上である、３次元表面被覆成形用フィルム。
［５４］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含むインモールド成形用フィルムであって、前記フィルムを、１５０℃に加熱した状態で、前記基材層の長さが元の長さの１．８倍となるまで、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときに、前記ハードコート形成層にクラックが生じないインモールド成形用フィルム。
［５５］　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含むインモールド成形用フィルムであって、１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上であるインモールド成形用フィルム。

　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、硬化により、表面硬度と、優れた耐擦傷性を有するハードコート層を形成することができる。また、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法の温度条件では硬化反応の進行が抑制される。そのため、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを使用して得られたハードコート用フィルムは、ＴＯＭ成形法やインモールド成形法によって成形体の表面にハードコート層を形成する用途に好適に使用することができる。

１、１’　　　積層体
１１　　　　　ハードコート形成層
１２　　　　　基材層
１３　　　　　着色層
１４　　　　　接着剤層
２　　　　　　表面被覆成形体
２１　　　　　ハードコート層
２２　　　　　基材層
２３　　　　　着色層
２４　　　　　接着剤層
２５　　　　　成形体
３　　　　　　ハードコートフィルム
３１　　　　　ハードコート層
３２　　　　　基材層

Claims

　下記式（Ａ）
　　　［Ｒ^eＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ａ）
［式（Ａ）中、Ｒ^eは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｅは、エンドキャップ基を示す。］
で表される構成単位、及び下記式（１）
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ¹は、エポキシ基を含有する基を示す。］
で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）を有し、
　完全カゴ型シルセスキオキサン及び／又は不完全カゴ型シルセスキオキサンを含むポリオルガノシルセスキオキサン。
　前記エンドキャップ基が、下記式（Ｅ）で表される基である、請求項１に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。

［式（Ｅ）中、Ｒ³、Ｒ⁴及びＲ⁵は、それぞれ独立して、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。］
　下記式（Ｉ）で表される構成単位（前記式（Ａ）で表される構成単位に該当するものを除く）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位及び前記式（Ａ）で表される構成単位の合計のモル比［式（Ｉ）で表される構成単位／｛式（ＩＩ）で表される構成単位及び式（Ａ）で表される構成単位の合計｝］が５以上である請求項１又は２に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ^aは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。］
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）
［式（ＩＩ）中、Ｒ^bは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］
　前記式（Ａ）で表される構成単位及び下記式（Ｉ）で表される構成単位の合計と、前記式（Ａ）で表される構成単位、下記式（Ｉ）で表される構成単位、及び下記式（ＩＩ）で表される構成単位の合計のモル比［｛式（Ａ）で表される構成単位及び前記式（Ｉ）で表される構成単位の合計｝／｛式（Ａ）で表される構成単位、前記式（Ｉ）で表される構成単位及び式（ＩＩ）で表される構成単位の合計｝］が０．９５以上である請求項１～３のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ^aＳｉＯ_3/2］　　　（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ^aは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。］
　　　［Ｒ^bＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（ＩＩ）
［式（ＩＩ）中、Ｒ^bは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］
　数平均分子量が、１０００～５００００である請求項１～４のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　シロキサン構成単位の全量（１００モル％）に対する、前記式（１）で表される構成単位、下記式（４）で表される構成単位、及び下記式（Ｂ）で表される構成単位の合計割合が５５～１００モル％である請求項１～５のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＲ^c）］　　　（４）
［式（４）中、Ｒ¹は、式（１）におけるものと同じ。Ｒ^cは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］
　　　［Ｒ¹ＳｉＯ_2/2（ＯＥ）］　　　（Ｂ）
［式（Ｂ）中、Ｒ¹は、式（１）におけるものと同じ。Ｅは、式（Ａ）におけるものと同じ。］
　分子量分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０～４．０である請求項１～６のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　前記エポキシ基を含有する基が、下記式（１ａ）

［式（１ａ）中、Ｒ^1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｂ）

［式（１ｂ）中、Ｒ^1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、下記式（１ｃ）

［式（１ｃ）中、Ｒ^1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基、又は、下記式（１ｄ）

［式（１ｄ）中、Ｒ^1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。］
で表される基である請求項１～７のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　１５０℃で３０分間保持した後の位相角が２０°以上である、請求項１～８のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサン。
　請求項１～９のいずれか１項に記載のポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物。
　ハードコート層形成用硬化性組成物である請求項１０に記載の硬化性組成物。
　８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体の表面にハードコート層を形成するのに使用される組成物である、請求項１０に記載の硬化性組成物。
　請求項１０に記載の硬化性組成物の硬化物。
　基材層（１）と、
　請求項１０に記載の硬化性組成物から形成される未硬化又は半硬化の層（２）と、
を含む積層体。
　１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上である、請求項１４に記載の積層体。
　さらに、少なくとも１層の粘着剤層を含む請求項１４又は１５に記載の積層体。
　さらに、少なくとも１層の着色層を含む請求項１４～１６のいずれか１項に記載の積層体。
　８０～３５０℃の加熱を伴う成形法により成形体表面の少なくとも一部をハードコート層で被覆するのに使用される積層体である、請求項１４～１７のいずれか１項に記載の積層体。
　成形体と、
前記成形体の表面の少なくとも一部を被覆するハードコート層を有し、
前記ハードコート層が、請求項１０に記載の硬化性組成物の硬化物からなる層である、
表面被覆成形体。
　基材層と、未硬化又は半硬化のハードコート形成層との積層体を含むハードコート用フィルムであって、
１５０℃に加熱した状態で、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで伸ばしたときの伸び率が８０％以上であるハードコート用フィルム。