WO2021149328A1 - ダイシングテープ用基材フィルム - Google Patents

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享之 石本
陽介 味口
仁美 小野
斉 杉山
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Definitions

  • the present invention may be referred to as a base film for dicing tape (hereinafter, simply referred to as "base film”. ).
  • a wafer circuit in which a circuit is formed on a substantially disk-shaped semiconductor wafer is divided by dicing on a dicing tape for the wafer to obtain individual semiconductor devices.
  • the method is widely used.
  • the dicing tape is stretched to form a gap (that is, expand) between the semiconductor devices, and then each semiconductor device is picked up by a robot or the like.
  • the dicing tape is generally composed of an adhesive layer for fixing a wafer and a base film containing polyolefin or the like.
  • the base film was formed from, for example, a granular thermoplastic acrylic resin composed of a core layer made of a soft acrylic acid ester resin and a shell layer made of a semi-hard to hard methacrylic acid ester resin.
  • a base film (see Patent Document 1) in which a layer and a layer made of a polyethylene resin are laminated has been proposed.
  • a base film in which an outer layer made of an ethylene-methacrylic acid copolymer resin and an inner layer made of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin or the like are laminated has been proposed.
  • the stress in the mechanical axis (longitudinal) direction (hereinafter referred to as “MD”) of the base film is remarkably large due to the orientation of the resin. Therefore, there is a problem that the flexibility (expandability) of the base film is insufficient.
  • an object of the present invention is to provide a base film for a dicing tape capable of achieving both heat resistance and flexibility.
  • the base film for dying tape of the present invention is a base film for dying tape containing a polyethylene resin and a polypropylene resin, and has a storage elastic modulus of 20 MPa or more and 200 MPa or less at 100 ° C.
  • the storage elastic modulus at 110 ° C. is 10 MPa or more and 170 MPa or less
  • the storage elastic modulus at 120 ° C. is 5 MPa or more and 140 MPa or less
  • the stress in MD (at 100% elongation) is 5 MPa or more and less than 20 MPa.
  • the base film for dicing tape of the present invention will be specifically described.
  • the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.
  • the base film of the present invention is a base film for dicing tape containing a polyethylene resin and a polypropylene resin. More specifically, the base film of the present invention is, for example, a film formed of a polyolefin-based resin, which is a linear low-density polyethylene and a block polypropylene copolymerized with ethylene (hereinafter, simply “block polypropylene”). ), Or homopolypropylene obtained by polymerizing propylene alone (hereinafter, may be simply referred to as "homopolypropylene").
  • the linear low density polyethylene has a side chain branch in the linear structure of the high density polyethylene. Since this side chain branch is a short chain and the number of short chain branches is small, the degree of crystallinity is high and the heat resistance is excellent as compared with low-density polyethylene. Further, since it has the above-mentioned side chain branching, the crystallinity does not become too high and the flexibility is excellent as compared with high-density polyethylene.
  • linear low-density polyethylene produced by using a metallocene catalyst or a Ziegler catalyst may be used.
  • the density of the linear low-density polyethylene is preferably 0.910 to 0.919 g / cm 3.
  • the crystallinity is high, so that the heat resistance of the base film can be improved, and when it is 0.919 g / cm 3 or less, the crystallinity is excessively increased. Can be suppressed to improve the isotropic property (uniform expandability) of the base film.
  • the melt mass flow rate (MFR) of the linear low-density polyethylene is preferably 1.0 to 6.0 g / 10 minutes, more preferably 1.5 to 4.0 g / 10 minutes, and 2.0. It is more preferably ⁇ 3.0 g / 10 minutes. This is because the molecular weight is not too large when the amount is 1.0 g / 10 minutes or more, and the flexibility and processability of the base film can be improved. When the molecular weight is 6.0 g / 10 minutes or less, the molecular weight is small. This is because the heat resistance of the base film can be improved.
  • the above melt mass flow rate can be obtained by measuring in accordance with the provisions of JIS K7210: 1999.
  • polypropylene generally, homopolypropylene obtained by polymerizing propylene alone, random polypropylene obtained by copolymerizing ethylene and propylene, and a block obtained by polymerizing homopolypropylene and then copolymerizing ethylene and propylene in the presence of homopolypropylene.
  • polypropylene block polypropylene copolymerized with ethylene.
  • random polypropylene has low stereoregularity and low crystallinity, so it has excellent flexibility, but has a low melting point.
  • homopolypropylene has high stereoregularity and a high degree of crystallinity that contributes to the melting point, so it has excellent heat resistance. Further, since the crystallinity is high, the rigidity is high, but by mixing with the above-mentioned linear low-density polyethylene, flexibility that contributes to the expandability of the base film can be obtained.
  • the block polypropylene copolymerized with ethylene is a block polypropylene composed of propylene and ethylene, and has a sea-island structure in which polyethylene (island component) is dispersed in homopolypropylene (sea component), and is around the polyethylene.
  • heat resistance and flexibility are achieved by using block polypropylene copolymerized with ethylene or homopolypropylene obtained by polymerizing propylene alone, together with the above-mentioned linear low-density polyethylene, as the resin for forming the base film. , And a base film having excellent isotropic properties can be provided.
  • the storage elastic modulus (E') at 100 ° C. is 20 MPa or more and 200 MPa or less.
  • E' storage elastic modulus
  • the storage elastic modulus (E') at 100 ° C. is preferably 23 to 150 MPa, more preferably 25 to 100 MPa.
  • the storage elastic modulus (E') at 110 ° C. is 10 MPa or more and 170 MPa or less.
  • the shrinkage of the base film can be prevented in the heating step, and when it is 170 MPa or less, the excessive increase in the rigidity of the base film is suppressed to improve the flexibility (expandability). be able to.
  • the storage elastic modulus (E') at 110 ° C. is preferably 15 to 120 MPa, more preferably 20 to 80 MPa.
  • the storage elastic modulus (E') at 120 ° C. is 5 MPa or more and 140 MPa or less.
  • E' storage elastic modulus
  • the storage elastic modulus (E') at 120 ° C. is preferably 10 to 90 MPa, more preferably 15 to 40 MPa.
  • storage elastic modulus refers to one measured by using a dynamic viscoelasticity measuring device in accordance with JIS-K7244-4.
  • the stress in MD is 5 MPa or more and less than 20 MPa.
  • the blade since the blade does not move in the base film during dicing, it is possible to prevent the occurrence of chipping in the cut cross section of the wafer, and since it is not too soft, the tip is inserted by the needle even in the pick-up process. You can push it up.
  • it when it is less than 20 MPa, it is possible to suppress an excessive increase in the rigidity of the base film and improve the flexibility (expandability).
  • the stress (at 100% elongation) in the direction orthogonal to the MD of the base film is preferably 5 MPa or more and less than 20 MPa. ..
  • the blade since the blade does not move in the base film during dicing, it is possible to prevent the occurrence of chipping in the cut cross section of the wafer, and since it is not too soft, the tip is inserted by the needle even in the pick-up process. You can push it up.
  • it is less than 20 MPa it is possible to suppress an excessive increase in the rigidity of the base film and improve the flexibility (expandability).
  • the stress in MD and TD (at 100% elongation) is preferably 7 MPa or more and 15 MPa or less.
  • the absolute value of the difference between the stress in MD (at 100% elongation) and the stress in TD (at 100% elongation) is preferably 2 MPa or less. With such a configuration, the isotropic property of the base film is further improved.
  • stress refers to the stress measured in accordance with JIS K7161-2: 2014.
  • the blending ratio of the linear low-density polyethylene in the base film and the block polypropylene copolymerized with ethylene does not impair the characteristics of the base film of the present invention.
  • the linear low density polyethylene: block polypropylene (or homopolypropylene) 30:70 in terms of mass ratio.
  • the range of ⁇ 90:10 is preferable, the range of 40:60 to 80:20 is more preferable, and the range of 50:50 to 80:20 is even more preferable.
  • the amount of the resin component composed of linear low-density polyethylene and block polypropylene copolymerized with ethylene (or homopolypropylene obtained by polymerizing propylene alone) is 90. It is preferably parts by mass or more.
  • the thickness of the base film is preferably 50 to 300 ⁇ m, more preferably 70 to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the base film is 50 ⁇ m or more, the handleability of the base film is improved, and when the thickness is 300 ⁇ m or less, the flexibility (expandability) of the base film can be improved.
  • 50 to 150 ⁇ m is preferable, and 70 to 100 ⁇ m is more preferable.
  • 100 to 300 ⁇ m is preferable, and 150 to 200 ⁇ m is more preferable.
  • the base film of the present invention is produced by using a resin material containing the above-mentioned polyethylene-based resin and polypropylene-based resin, for example, by extrusion molding at a predetermined temperature with an extruder equipped with a T-die.
  • the base film of the present invention may be produced by a known calendar method or inflation method.
  • the base film of the present invention may contain various additives.
  • a known additive usually used for dicing tape can be used, for example, a cross-linking aid, an antistatic agent, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a lubricant, an anti-blocking agent, and a coloring agent. Examples include agents.
  • these additives one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • cross-linking aid examples include triallyl isocyanurate, and when the base film contains the cross-linking aid, the content of the cross-linking aid in the base film forms the base film. It is preferably 0.05 to 5 parts by mass and more preferably 1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin.
  • LLDPE-1 Linear low density polyethylene, melting point: 120 ° C., density: 0.913 g / cm 3 , MFR: 2.0 g / 10 minutes (manufactured by Tosoh Corporation, trade name: Niporon-Z, ZF220)
  • LLDPE-2 Linear low density polyethylene, melting point: 124 ° C., density: 0.919 g / cm 3 , MFR: 2.0 g / 10 minutes (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: Ultozex, 2022F)
  • LDPE low density polyethylene, melting point: 106 ° C., density: 0.920 g / cm 3 , MFR: 7.0 g / 10 minutes (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Sumikasen, CE4506)
  • Block PP Block polypropylene copolymerized with
  • this resin material is extruded using a lab plast mill (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) with a T-die having a width of 230 mm under the condition of a die temperature of 220 to 240 ° C. to obtain a substrate having the thickness shown in Table 1. I got a film.
  • ⁇ Measurement of stress (at 100% elongation) in MD and TD> Using the prepared base film, a sample for measurement was obtained in accordance with JIS K7161-2: 2014. Next, the obtained measurement sample was set in a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: AG-5000A) so that the distance between the gripping tools was 40 mm, and in accordance with JIS K7161-2: 2014. A tensile test was conducted at a tensile speed of 300 mm / min in an environment where the temperature was 23 ° C. and the relative humidity was 40%.
  • Examples 2 to 12, Comparative Examples 1 to 6 A base film having the thickness shown in Table 1 was produced in the same manner as in Example 1 described above, except that the composition of the resin component was changed to the composition (parts by mass) shown in Table 1.
  • the substrate films of Examples 1 to 8 composed of linear low-density polyethylene and block polypropylene copolymerized with ethylene, and linear low-density polyethylene and propylene alone.
  • the storage elastic modulus (E') at 100 ° C. is 20 MPa or more
  • the storage elastic modulus (E') at 110 ° C. is 10 MPa or more
  • Since the storage elastic modulus (E') at 120 ° C. is 5 MPa or more, it can be seen that the heat resistance is excellent.
  • the stress in the MD and TD of the base film is less than 20 MPa, so that the flexibility is excellent, and the absolute value of the stress difference is 2 MPa or less, so that the isotropic property is excellent.
  • the base film of Comparative Example 1 is composed only of block polypropylene copolymerized with ethylene, the rigidity is increased and the flexibility (expandability) is decreased. Therefore, it can be seen that the base film of Comparative Example 1 lacks flexibility and isotropic property.
  • the base film of Comparative Example 2 is composed of only homopolypropylene obtained by polymerizing propylene alone, the rigidity is high and the flexibility is lowered, and as shown in Table 1, the stress in the MD of the base film is high. It became larger than 20 MPa, and the film broke in the TD of the base film. Therefore, it can be seen that the base film of Comparative Example 2 lacks flexibility and isotropic property.
  • the base film of Comparative Example 4 is composed only of linear low-density polyethylene, it has a low melting point and is thermally deformed at a high temperature. Therefore, it can be seen that the base film of Comparative Example 4 has a low storage elastic modulus (E') and poor heat resistance. Since the film was broken due to melting, the storage elastic modulus (E') at 120 ° C. could not be measured.
  • the base film of Comparative Example 5 is composed only of low-density polyethylene having a high density (0.920 g / cm 3 ), it is poor in isotropic property, and the MFR of the low-density polyethylene is large (7.0 g). / 10 minutes), it can be seen that the heat resistance is poor because the melting point is low. Since the film was broken due to melting, the storage elastic modulus (E') at 120 ° C. could not be measured.
  • the base film of Comparative Example 6 contains an olefin-based thermoplastic elastomer, and since this olefin-based thermoplastic elastomer has a low softening temperature, the base film of Comparative Example 6 has a storage elastic modulus (E). It can be seen that') is low and heat resistance is poor. Since the film was broken due to melting, the storage elastic modulus (E') at 110 ° C. and 120 ° C. could not be measured.
  • E storage elastic modulus
  • the present invention is suitable for a base film for dicing tape.

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Abstract

ダイシングテープ用基材フィルムは、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とを含んでおり、１００℃における貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下であり、１２０℃における貯蔵弾性率が５ＭＰａ以上１４０ＭＰａ以下であり、ＭＤにおける応力（１００％伸長時）が５ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満である。

Description

ダイシングテープ用基材フィルム
　本発明は、ダイシングテープ用基材フィルム（以下、単に「基材フィルム」という場合がある。
）に関する。
　ＩＣチップ等の半導体デバイスの製造方法としては、例えば、略円板形状の半導体ウエハ上に回路が形成されたウエハ回路を、ウエハ用のダイシングテープ上でダイシングにより分割し、個々の半導体デバイスを得る方法が広く用いられている。そして、ダイシング後は、例えば、ダイシングテープを引き延ばして半導体デバイス間に隙間を形成した（すなわち、エキスパンド）後、各半導体デバイスがロボット等でピックアップされる。
　ダイシングテープは、一般に、ウエハを固定する粘着層とポリオレフィン等を含有する基材フィルムとにより構成されている。この基材フィルムとしては、例えば、軟質のアクリル酸エステル系樹脂からなるコア層と半硬質ないし硬質のメタクリル酸エステル系樹脂からなるシェル層により構成された粒状の熱可塑性アクリル系樹脂から成形された層と、ポリエチレン系樹脂からなる層とが積層された基材フィルム（特許文献１参照）が提案されている。また、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂からなる外層と、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂等からなる内層とが積層された基材フィルム（特許文献２参照）が提案されている。また、例えば、一方の面に粘着剤層を備え、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド等により形成された基材フィルムであって、基材の、粘着剤層とは反対側の最外層表面のＳＵＳ４３０ＢＡ板に対する動的摩擦力が、温度２３℃、湿度５０％において１０．０Ｎ未満であるものが提案されている。そして、この基材フィルムを備えたダイシングテープにおいては、縦方向および横方向に均一なエキスパンドが実現できると記載されている（特許文献３参照）。
特許第４６４３１３４号公報 特許第５５６８４２８号公報 特許第６２１１７７１号公報
　しかし、上記特許文献１～２に記載の基材フィルムでは、ポリエチレン系樹脂が使用されているが、融点が低い樹脂が使用されているため、高温で熱変形が生じ、耐熱性に乏しいという問題があった。
　また、上記特許文献３に記載の基材フィルムを備えたダイシングテープにおいては、樹脂の配向により、基材フィルムの機械軸（長手）方向（以下、「ＭＤ」という。）における応力が顕著に大きくなるため、基材フィルムの柔軟性（エキスパンド性）が不十分であるという問題があった。
　そこで、本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、耐熱性と柔軟性を両立することができるダイシングテープ用基材フィルムを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明のダイシングテープ用基材フィルムは、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とを含むダイシングテープ用基材フィルムであって、１００℃における貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下であり、１２０℃における貯蔵弾性率が５ＭＰａ以上１４０ＭＰａ以下であり、ＭＤにおける応力（１００％伸長時）が５ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満であることを特徴とする。
　本発明によれば、耐熱性と柔軟性に優れたダイシングテープ用基材フィルムを提供することが可能になる。
　以下、本発明のダイシングテープ用基材フィルムについて具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において、適宜変更して適用することができる。
　本発明の基材フィルムは、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とを含むダイシングテープ用基材フィルムである。より具体的には、本発明の基材フィルムは、例えば、ポリオレフィン系樹脂により形成されたフィルムであり、直鎖状低密度ポリエチレンと、エチレンと共重合したブロックポリプロピレン（以下、単に「ブロックポリプロピレン」という場合がある。）、またはプロピレンを単独で重合したホモポリプロピレン（以下、単に「ホモポリプロピレン」という場合がある。）を含んでいる。
　＜直鎖状低密度ポリエチレン＞
　直鎖状低密度ポリエチレンは、高密度ポリエチレンの直鎖構造に側鎖分岐を有している。そして、この側鎖分岐が短鎖であり、短鎖分岐数が少ないため、低密度ポリエチレンと比較して、結晶化度が高く、耐熱性に優れている。また、上述の側鎖分岐を有しているため、高密度ポリエチレンと比較して、結晶化度が高くなり過ぎず、柔軟性にも優れている。
　なお、強度の点から、メタロセン系触媒またはチグラー触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを使用してもよい。
　また、直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．９１０～０．９１９ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。０．９１０ｇ／ｃｍ３以上の場合は、結晶化度が高くなるため、基材フィルムの耐熱性を向上させることができ、０．９１９ｇ／ｃｍ３以下の場合は、結晶化度の過度な上昇を抑制して、基材フィルムの等方性（均一なエキスパンド性）を向上させることができる。
　また、直鎖状低密度ポリエチレンのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１．０～６．０ｇ／１０分であることが好ましく、１．５～４．０ｇ／１０分がより好ましく、２．０～３．０ｇ／１０分がさらに好ましい。１．０ｇ／１０分以上の場合は、分子量が大き過ぎず、基材フィルムの柔軟性と加工性を向上させることができるためであり、６．０ｇ／１０分以下の場合は、分子量が小さ過ぎず、基材フィルムの耐熱性を向上させることができるためである。
　なお、上記のメルトマスフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９の規定に準拠して測定することで得られる。
　以上より、基材フィルムを形成する樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレンを使用することにより、耐熱性と柔軟性、及び等方性に優れた基材フィルムを提供することができる。
　＜エチレンと共重合したブロックポリプロピレン、プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレン＞
　ポリプロピレンとしては、一般に、プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレン、エチレンとプロピレンとを共重合したランダムポリプロピレン、及びホモポリプロピレンを重合した後、ホモポリプロピレンの存在下において、エチレンとプロピレンとを共重合したブロックポリプロピレン（エチレンと共重合したブロックポリプロピレン）が挙げられる。
　このうち、ランダムポリプロピレンは、立体規則性が低く、結晶化度が小さいため、柔軟性に優れるが、融点が低い。
　一方、ホモポリプロピレンは、立体規則性が高く、融点に寄与する結晶化度が大きいため、耐熱性に優れている。また、結晶化度が大きいため、剛性が大きいが、上述の直鎖状低密度ポリエチレンと混合することで、基材フィルムのエキスパンド性に寄与する柔軟性を得ることができる。
　また、エチレンと共重合したブロックポリプロピレンは、プロピレンとエチレンとにより構成されたブロックポリプロピレンであり、ホモポリプロピレン（海成分）中に、ポリエチレン（島成分）が分散した海島構造を有し、ポリエチレンの周囲にＥＰＲ相（ゴム相）を有している。従って、ホモポリプロピレンが有する耐熱性を保有しつつ、海島の境界線部にＥＰＲ相が形成されているため、柔軟性に優れている。
　以上より、基材フィルムを形成する樹脂として、上述の直鎖状低密度ポリエチレンとともに、エチレンと共重合したブロックポリプロピレン、またはプロピレンを単独で重合したホモポリプロピレンを使用することにより、耐熱性と柔軟性、及び等方性に優れた基材フィルムを提供することができる。
　＜基材フィルム＞
　本発明の基材フィルムにおいては、１００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が２０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。２０ＭＰａ以上の場合は、加熱工程において基材フィルムの収縮を防止することができ、２００ＭＰａ以下の場合は、基材フィルムの剛性の過度な上昇を抑制して、柔軟性（エキスパンド性）を向上させることができる。
　なお、１００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、２３～１５０ＭＰａであることが好ましく、２５～１００ＭＰａがより好ましい。
　また、同様に、本発明の基材フィルムにおいては、１１０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下である。１０ＭＰａ以上の場合は、加熱工程において基材フィルムの収縮を防止することができ、１７０ＭＰａ以下の場合は、基材フィルムの剛性の過度な上昇を抑制して、柔軟性（エキスパンド性）を向上させることができる。
　なお、１１０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、１５～１２０ＭＰａであることが好ましく、２０～８０ＭＰａがより好ましい。
　更に、本発明の基材フィルムにおいては、１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が５ＭＰａ以上１４０ＭＰａ以下である。５ＭＰａ以上の場合は、加熱工程において基材フィルムの収縮を防止することができ、１４０ＭＰａ以下の場合は、基材フィルムの剛性の過度な上昇を抑制して、柔軟性（エキスパンド性）を向上させることができる。
　なお、１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、１０～９０ＭＰａであることが好ましく、１５～４０ＭＰａがより好ましい。
　また、上記「貯蔵弾性率」とは、ＪＩＳ－Ｋ７２４４－４に準拠して、動的粘弾性測定装置を用いて測定されるものを言う。
　また、本発明の基材フィルムにおいては、ＭＤにおける応力（１００％伸長時）が５ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満である。５ＭＰａ以上の場合は、ダイシング時に刃が基材フィルム中で動かないため、ウエハの切削断面におけるチッピングの発生を防止することができ、また、柔らか過ぎないため、ピックアップ工程においても、ニードルによりチップを突き上げることできる。また、２０ＭＰａ未満の場合は、基材フィルムの剛性の過度な上昇を抑制して、柔軟性（エキスパンド性）を向上させることができる。
　また、同様に、本発明の基材フィルムにおいては、基材フィルムのＭＤと直交する方向（以下、「ＴＤ」という。）における応力（１００％伸長時）が５ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満であることが好ましい。５ＭＰａ以上の場合は、ダイシング時に刃が基材フィルム中で動かないため、ウエハの切削断面におけるチッピングの発生を防止することができ、また、柔らか過ぎないため、ピックアップ工程においても、ニードルによりチップを突き上げることできる。また、２０ＭＰａ未満の場合は、基材フィルムの剛性の過度な上昇を抑制して、柔軟性（エキスパンド性）を向上させることができる。
　なお、ＭＤ、及びＴＤにおける応力（１００％伸長時）は、７ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下が好ましい。
　また、本発明の基材フィルムにおいては、ＭＤにおける応力（１００％伸長時）とＴＤにおける応力（１００％伸長時）の差の絶対値が２ＭＰａ以下であることが好ましい。このような構成により、基材フィルムの等方性がより一層向上することになる。
　なお、上記「応力」とは、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－２：２０１４に準拠して測定される応力のことを言う。
　また、基材フィルムにおける直鎖状低密度ポリエチレンと、エチレンと共重合したブロックポリプロピレン（または、プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレン）との配合比は、本発明の基材フィルムの特徴を損なわない限り、特に制限はないが、基材フィルムの耐熱性と等方性をより一層向上させるとの観点から、質量比で、直鎖状低密度ポリエチレン：ブロックポリプロピレン（またはホモポリプロピレン）＝３０：７０～９０：１０の範囲が好ましく、４０：６０～８０：２０の範囲がより好ましく、５０：５０～８０：２０の範囲がさらに好ましい。
　また、基材フィルムの全体を１００質量部とした場合、直鎖状低密度ポリエチレンとエチレンと共重合したブロックポリプロピレン（または、プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレン）からなる樹脂成分の配合量は９０質量部以上であることが好ましい。
　基材フィルムの厚みは、５０～３００μｍが好ましく、７０～２００μｍがより好ましい。基材フィルムの厚みが５０μｍ以上であれば、基材フィルムのハンドリング性が向上し、厚みが３００μｍ以下であれば、基材フィルムの柔軟性（エキスパンド性）を向上させることができる。なお、ウエハ用の基材フィルムの場合は、５０～１５０μｍが好ましく、７０～１００μｍがより好ましい。また、パッケージ用の基材フィルムの場合は、１００～３００μｍが好ましく、１５０～２００μｍがより好ましい。
　＜製造方法＞
　本発明の基材フィルムは、上述のポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とを含有する樹脂材料を用いて、例えば、Ｔダイを備える押出機により、所定の温度で押し出し成形することにより製造される。なお、公知のカレンダー法やインフレーション法により、本発明の基材フィルムを製造してもよい。
　＜他の形態＞
　本発明の基材フィルムには、各種添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、ダイシングテープに通常用いられる公知の添加剤を用いることができ、例えば、架橋助剤、帯電防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。なお、これらの添加剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、架橋助剤としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられ、基材フィルムが架橋助剤を含有する場合、基材フィルム中の架橋助剤の含有量は、基材フィルムを形成する樹脂１００質量部に対して、０．０５～５質量部が好ましく、１～３質量部がより好ましい。
　以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
　ダイシングテープ用基材フィルムの作製に使用した材料を以下に示す。
（１）ＬＬＤＰＥ－１：直鎖状低密度ポリエチレン、融点：１２０℃、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分（東ソー社製、商品名：ニポロン－Ｚ、ＺＦ２２０）
（２）ＬＬＤＰＥ－２：直鎖状低密度ポリエチレン、融点：１２４℃、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分（プライムポリマー社製、商品名：ウルトゼックス、２０２２Ｆ）
（３）ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン、融点：１０６℃、密度：０．９２０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分（住友化学社製、商品名：スミカセン、ＣＥ４５０６）
（４）ブロックＰＰ：エチレンと共重合したブロックポリプロピレン、融点：１６４℃、密度：０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：０．６ｇ／１０分（住友化学社製、商品名：ノーブレン、ＡＤ５７１）
（５）ホモＰＰ：プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレン、融点：１６３℃、密度：０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分（住友化学社製、商品名：ノーブレン、Ｄ１０１）
（６）ランダムＰＰ：エチレンとプロピレンとが共重合したランダムポリプロピレン、融点：１３２℃、密度：０．８９０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１．５ｇ／１０分（住友化学社製、商品名：ノーブレン、Ｓ１３１）
（７）オレフィン系熱可塑性エラストマー：エチレンとプロピレンが共重合したオレフィン系エラストマー、融点：無し、密度：０.８８９ｃ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８.０ｇ／１０分（Ｅｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌ社製、商品名：Ｖｉｓｔａｍａｘｘ、３５８８ＦＬ）
　（実施例１）
　＜基材フィルムの作製＞
　まず、表１に示す各材料をブレンドして、表１に示す組成（質量部）を有する実施例１の樹脂材料を用意した。次に、この樹脂材料を、ラボプラストミル（東洋精機社製）を用いて、幅２３０ｍｍのＴダイスにより、ダイス温度２２０～２４０℃の条件で押出すことにより、表１の厚みを有する基材フィルムを得た。
　＜貯蔵弾性率（Ｅ’）の算出＞
　動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、商品名：ＤＭＳ６１００）を用いて、開始温度２５℃、終了温度２５０℃、昇温速度６℃／分の条件下で、作製した基材フィルム（ＭＤ）の１００℃、１１０℃、及び１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を算出した。そして、１００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が２０ＭＰａ以上、１１０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０ＭＰａ以上、及び１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が５ＭＰａ以上の場合に、基材フィルムの耐熱性が優れているものとした。以上の結果を表１に示す。
　＜ＭＤ、及びＴＤにおける応力（１００％伸長時）の測定＞
　作製した基材フィルムを用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－２：２０１４に準拠して、測定用のサンプルを得た。次に、得られた測定用サンプルを、つかみ具間が４０ｍｍとなるように引張試験機（島津製作所社製，商品名：ＡＧ－５０００Ａ）にセットし、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－２：２０１４に準拠して、温度が２３℃、相対湿度が４０％の環境下において、引張速度３００ｍｍ／分にて引張試験を行った。そして、基材フィルムのＭＤ、及びＴＤにおける、１００％伸長時の応力（１００％応力）を測定し、応力が２０ＭＰａ未満の場合に、基材フィルムの柔軟性が優れているものとした。また、ＭＤにおける応力（１００％伸長時）とＴＤにおける応力（１００％伸長時）の差を算出し、応力の差の絶対値が２ＭＰａ以下の場合を基材フィルムの等方性が優れているものとした。以上の結果を表１に示す。
　（実施例２～１２、比較例１～６）
　樹脂成分の組成を表１に示す組成（質量部）に変更したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、表１に示す厚みを有する基材フィルムを作製した。
　そして、上述の実施例１と同様にして、貯蔵弾性率（Ｅ’）の算出、及び応力（１００％伸長時）の測定を行った。以上の結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、直鎖状低密度ポリエチレンと、エチレンと共重合したブロックポリプロピレンとにより構成された実施例１～８の基材フィルム、及び直鎖状低密度ポリエチレンと、プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレンとにより構成された実施例９～１２の基材フィルムにおいては、１００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が２０ＭＰａ以上、１１０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０ＭＰａ以上、及び１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が５ＭＰａ以上であるため、耐熱性に優れていることが分かる。また、基材フィルムのＭＤ、及びＴＤにおける応力が２０ＭＰａ未満であるため、柔軟性に優れるとともに、応力の差の絶対値が２ＭＰａ以下であるため、等方性に優れていることが分かる。
　一方、比較例１の基材フィルムにおいては、エチレンと共重合したブロックポリプロピレンのみからなるため、剛性が高くなり、柔軟性（エキスパンド性）が低下する。従って、比較例１の基材フィルムは、柔軟性と等方性に乏しいことが分かる。
　また、比較例２の基材フィルムにおいては、プロピレンを単独で重合したホモポリプロピレンのみからなるため、剛性が高く、柔軟性が低下し、表１に示すように、基材フィルムのＭＤにおける応力が２０ＭＰａよりも大きくなるとともに、基材フィルムのＴＤにおいて、フィルムが破断した。従って、比較例２の基材フィルムは、柔軟性と等方性に乏しいことが分かる。
　また、比較例３の基材フィルムにおいては、エチレンと共重合したブロックポリプロピレンの代わりに、ランダムポリプロピレンが含まれており、このランダムポリプロピレンは、上述のごとく、柔軟性に優れるが、融点が低いため、比較例３の基材フィルムは、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低く、耐熱性に乏しいことが分かる。
　また、比較例４の基材フィルムは、直鎖状低密度ポリエチレンのみからなるため、融点が低く、高温で熱変形が生じる。従って、比較例４の基材フィルムは、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低く、耐熱性に乏しいことが分かる。なお、溶融によりフィルムが破断したため、１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定することができなかった。
　また、比較例５の基材フィルムは、密度の大きい（０．９２０ｇ／ｃｍ３）低密度ポリエチレンのみからなるため、等方性に乏しく、また、当該低密度ポリエチレンのＭＦＲが大きく（７．０ｇ／１０分）、融点が低いため、耐熱性に乏しいことが分かる。なお、溶融によりフィルムが破断したため、１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定することができなかった。
　また、比較例６の基材フィルムは、オレフィン系熱可塑性エラストマーが含まれており、このオレフィン系熱可塑性エラストマーは、軟化温度が低いため、比較例６の基材フィルムは、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低く、耐熱性に乏しいことが分かる。なお、溶融によりフィルムが破断したため、１１０℃、及び１２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定することができなかった。
　以上説明したように、本発明は、ダイシングテープ用基材フィルムに適している。

Claims (7)

  1. 　ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とを含むダイシングテープ用基材フィルムであって、
    　１００℃における貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下であり、１２０℃における貯蔵弾性率が５ＭＰａ以上１４０ＭＰａ以下であり、
    　ＭＤにおける応力（１００％伸長時）が５ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満である
    　ことを特徴とするダイシングテープ用基材フィルム。
  2. 　ＴＤにおける応力（１００％伸長時）が５ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ用基材フィルム。
  3. 　前記ＭＤにおける応力（１００％伸長時）と前記ＴＤにおける応力（１００％伸長時）の差の絶対値が２ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項２に記載のダイシングテープ用基材フィルム。
  4. 　直鎖状低密度ポリエチレンと、
    　エチレンと共重合したブロックポリプロピレン、またはプロピレンを単独で重合したホモポリプロピレンと
    　を含むことを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のダイシングテープ用基材フィルム。
  5. 　前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記ブロックポリプロピレンとの質量比が、直鎖状低密度ポリエチレン：ブロックポリプロピレン＝３０：７０～９０：１０であることを特徴とする請求項４に記載のダイシングテープ用基材フィルム。
  6. 　前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記ホモポリプロピレンとの質量比が、直鎖状低密度ポリエチレン：ホモポリプロピレン＝３０：７０～９０：１０であることを特徴とする請求項４に記載のダイシングテープ用基材フィルム。
  7. 　前記直鎖状低密度ポリエチレンのメルトマスフローレートが、１．０～６．０ｇ／１０分以上であることを特徴とする請求項４～請求項６のいずれか１項に記載のダイシングテープ用基材フィルム。
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