WO2021129333A1 - 扬声器内核、扬声器模组及电子设备 - Google Patents

扬声器内核、扬声器模组及电子设备 Download PDF

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WO2021129333A1
WO2021129333A1 PCT/CN2020/133405 CN2020133405W WO2021129333A1 WO 2021129333 A1 WO2021129333 A1 WO 2021129333A1 CN 2020133405 W CN2020133405 W CN 2020133405W WO 2021129333 A1 WO2021129333 A1 WO 2021129333A1
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WO
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piezoelectric sheet
frame
diaphragm
outer side
speaker
Prior art date
Application number
PCT/CN2020/133405
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English (en)
French (fr)
Inventor
金明昱
于利刚
苏杰
张贝
吴桂敏
辜磊
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荣耀终端有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms

Definitions

  • the present application provides a speaker core, a speaker module, and an electronic device with better sound output.
  • the material of the first piezoelectric sheet is one of magnesium-aluminum alloy, aluminum-magnesium alloy or aluminum.
  • the magnesium-aluminum alloy means that the composition ratio of magnesium is higher than the composition ratio of aluminum.
  • Aluminum-magnesium alloy means that the composition ratio of aluminum is higher than the composition ratio of magnesium.
  • this application provides a speaker core.
  • the speaker core includes a diaphragm and a first piezoelectric sheet.
  • the diaphragm has a first surface.
  • the first piezoelectric sheet is fixed on the first surface.
  • the first piezoelectric sheet and the diaphragm have similar patterns.
  • the first piezoelectric sheet includes a first outer side surface and a second outer side surface disposed opposite to each other, and a third outer side surface and a fourth outer side surface disposed opposite to each other.
  • the third outer side surface and the fourth outer side surface are connected between the first outer side surface and the second outer side surface.
  • the distance between the first outer side surface and the second outer side surface is a first length.
  • the distance between the third outer side surface and the fourth outer side surface is the second length.
  • the ratio of the first length to the second length is in the range of 0.6 to 0.9.
  • the speaker core further includes a second piezoelectric sheet.
  • the diaphragm also includes a second surface. The second surface is opposite to the first surface.
  • the second piezoelectric sheet is fixed on the second surface. The second piezoelectric sheet is aligned with the first piezoelectric sheet.
  • the speaker core further includes a second piezoelectric sheet, the second piezoelectric sheet is fixed to the second surface, and the second piezoelectric sheet is aligned with the first piezoelectric sheet. .
  • the present application provides a speaker module.
  • the speaker module includes the aforementioned speaker core.
  • the sound level of the speaker module in the middle and high frequencies is relatively flat, that is, the sound effect of the speaker module is better. At this time, the voice heard by the user is more comfortable and clear.
  • the screen is provided with a second sound hole.
  • the sound emitted by the speaker module propagates out of the electronic device through the second sound outlet.
  • Fig. 8b is a curve of frequency and sound pressure level of the speaker module shown in Fig. 6;
  • FIG. 10 is a schematic structural diagram of another embodiment of the speaker module of the electronic device shown in FIG. 1;
  • Fig. 12a is a schematic structural diagram of the speaker core of the speaker module shown in Fig. 10 at another angle;
  • 12b is a schematic structural diagram of another embodiment of the diaphragm, the first piezoelectric sheet, and the second piezoelectric sheet of the speaker module shown in FIG. 6;
  • FIG. 14 is an exploded schematic diagram of the speaker module shown in FIG. 13;
  • FIG. 19 is an exploded schematic diagram of another embodiment of the speaker module shown in FIG. 17;
  • the speaker module 40, the audio signal emitting chip 31 and the power amplifier 32 are arranged on opposite sides of the circuit board 30 respectively, it is possible to prevent the speaker module 40, the audio signal emitting chip 31 and the power amplifier 32 from being located Interfering with each other on the same side can prevent the audio signal transmitter chip 31 and the power amplifier 32 from being interfered by the signal of the screen 20 due to the proximity of the screen 20.
  • the circuit board 30 is provided with a communication hole 35. By passing a wire or a flexible circuit board through the communication hole 35, the power amplifier 32 and the speaker module 40 on different sides are electrically connected.
  • the first sound guide 434 and the second sound guide 435 are fixed to the outer surface of the first frame 431.
  • the first sound guide 434 and the second sound guide 435 may be fixed to the outer surface of the first frame 431 by glue.
  • the audio signal transmitting chip 31 (please refer to FIG. 2) transmits an audio signal
  • the audio signal is transmitted to the first piezoelectric sheet 436 and the second piezoelectric sheet 437 through the power amplifier 32.
  • the first piezoelectric sheet 436 and the second piezoelectric sheet 437 drive the diaphragm 433 to vibrate according to the audio signal to emit sound.
  • the sound is transmitted to the outside of the electronic device 100 through the above two paths.
  • first piezoelectric sheet 436 is disposed close to the first end surface 4333 relative to the second piezoelectric sheet 437. It can be understood that the distance between the first outer side surface 4361 and the first end surface 4333 is the first distance d1. The distance between the fifth outer side surface 4371 and the first end surface 4333 is the second distance d2. The first distance d1 is smaller than the second distance d2.
  • the sound of the speaker module 40 in which the first piezoelectric sheet 436 is staggered relative to the second piezoelectric sheet 437 is greater than the sound of the speaker module 40 in which the first piezoelectric sheet 436 is aligned with the second piezoelectric sheet 437.
  • the diaphragm 433 receives an audio signal, in the X direction, most positions of the diaphragm 433 have the same vibration direction.
  • the frequency band where the human ear is more sensitive that is, the frequency is in the range of 900 Hz to 2000 Hz
  • the sound pressure level of the speaker module 40 is relatively flat, the sound quality of the sound emitted by the speaker module 40 is better, and the user's sense of hearing is also better. Better.
  • the second frame 432 has a second inner wall 4322.
  • the second inner wall surface 4322 is located between the sixth outer surface 4372 of the second piezoelectric sheet 437 and the second end surface 4334 of the diaphragm 433.
  • the distance H3 between the sixth outer side surface 4372 and the second inner wall surface 4322 is in the range of 1 mm to 5 mm.
  • Figure 9 shows that H3 is 1 mm. In other embodiments, H3 may also be 2 mm, 3.5 mm, or 4.22 mm.
  • the first frame 431 has a third inner side 4314.
  • the third inner side 4314 is connected to the first inner side 4313.
  • the third inner surface 4314 is located between the third end surface 4335 and the third outer surface 4363 of the first piezoelectric sheet 436.
  • the distance between the third outer side surface 4363 and the third inner side surface 4314 is between 1 mm and 5 mm.
  • FIG. 12b is a schematic structural view of another embodiment of the diaphragm, the first piezoelectric sheet, and the second piezoelectric sheet of the speaker module shown in FIG. 6.
  • FIG. 12c is a schematic structural diagram of still another embodiment of the speaker module of the electronic device shown in FIG. 1.
  • Fig. 12d is an exploded schematic diagram of an embodiment of the speaker module shown in Fig. 12c.
  • At least one first support block 45 is connected to the third inner side 4314. At least one first support block 45 is connected to the fourth inner side 4316.
  • the speaker core 43 includes a first frame 431, a second frame 432, a diaphragm 433 and a first piezoelectric sheet 436.
  • the first piezoelectric sheet 436 is fixed on the first surface 4331.
  • the first piezoelectric sheet 436 and the diaphragm 433 have similar patterns.
  • the first piezoelectric sheet 436 includes a first outer side surface 4361 and a second outer side surface 4362 disposed opposite to each other, and a third outer side surface 4363 and a fourth outer side surface 4364 disposed opposite to each other.
  • the third outer side surface 4363 and the fourth outer side surface 4364 are connected between the first outer side surface 4361 and the second outer side surface 4362.
  • FIG. 15a is a schematic diagram of the structure of the diaphragm and the first piezoelectric sheet of the speaker core shown in FIG. 14.
  • the distance between the first outer side surface 4361 and the second outer side surface 4362 is the first length L1.
  • the distance between the third outer surface 4363 and the fourth outer surface 4364 of the first piezoelectric sheet 436 is the second length L2.
  • the ratio of the first length L1 to the second length L2 is in the range of 0.6 to 0.9. It can be understood that the ratio of the first length L1 to the second length L2 may be 0.62, 0.7, 0.8, or 0.9.
  • the sound pressure level of the speaker module 40 with a ratio of the first length L1 to the second length L2 of 0.6 in the frequency range of 2000 Hz to 10000 Hz no longer has the phenomenon of pits.
  • the curve of the frequency and SPL of the speaker module 40 whose ratio of the first length L1 to the second length L2 is 0.6 is relatively flat, and the user can hear sound in most high frequency bands.
  • the speaker module 40 whose ratio of the first length L1 to the second length L2 is 0.6 has a better sound effect.
  • the mode of the first piezoelectric sheet 436 is along x in the range of 2000 Hz to 10000 Hz,
  • the peaks and valleys of the modes in the two y directions are misaligned, so that the valleys and peaks of the modes can cancel each other.
  • the diaphragm 433 to which the first piezoelectric sheet 436 is fixed is vibrating, the vibration direction of most positions of the diaphragm 433 is relatively consistent.
  • the frequency is in the range of 2000 Hz to 10000 Hz
  • the sound pressure level of the speaker module 40 whose ratio of the first length L1 to the second length L2 is in the range of 0.6 to 0.9 is relatively flat.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the speaker core of the speaker module shown in FIG. 13.
  • the speaker core 43 also includes a second piezoelectric sheet 437.
  • the second piezoelectric sheet 437 is fixed on the second surface 4332.
  • the second piezoelectric sheet 437 is aligned with the first piezoelectric sheet 436. It can be understood that the alignment of the second piezoelectric sheet 437 with the first piezoelectric sheet 436 means that each outer surface of the second piezoelectric sheet 437 corresponds to each outer surface of the first piezoelectric sheet 436 one-to-one, and In the same plane.
  • the diaphragm 433 is located on a side of the first frame 431 away from the front case 44.
  • the diaphragm 433 includes a first surface 4331 and a second surface 4332 disposed opposite to each other.
  • the first frame 431 is connected to the periphery of the first surface 4331.
  • One surface of the second support block 46 is connected to the inner wall surface of the second frame 432, and the other surface is connected to the second surface 4332.
  • the second support block 46 is opposite to the first support block 45.
  • the second supporting block 46 and the first piezoelectric sheet 436 are staggered.
  • the second support block 46 is connected to the area of the diaphragm 433 that is not covered with the first piezoelectric sheet 436.
  • the position where the second support block 46 is connected to the inner wall surface of the second frame 432 is not limited to the position shown in FIG. 18a.
  • the position where the second support block 46 is connected to the inner wall surface of the second frame 432 may also be the position shown in FIG. 19.
  • FIG. 18b is a curve of frequency and sound pressure level of the speaker module shown in FIG. 17.
  • Fig. 18b shows two curves: the solid line is the curve of the frequency and SPL of the speaker module 40 provided with the first support block 45 and the second support block 46.
  • the dotted line is a curve of the frequency and SPL of the speaker module 40 without the first support block 45 and the second support block 46.
  • Fig. 18b it can be seen that in the frequency range of 2000 Hz to 3000 Hz, the sound pressure level of the speaker module 40 without the first support block 45 and the second support block 46 has large pits (the arrow in Fig. 18b Refers to the position), that is, the sound pressure level appears to be poor in flatness.
  • FIG. 19 is an exploded schematic diagram of another embodiment of the speaker module shown in FIG. 17. At least one first support block 45 is connected to the third inner side 4314. At least one first support block 45 is connected to the fourth inner side 4316.
  • the portion of the diaphragm 433 close to the third inner side 4314 and the fourth inner side 4316 is fixed by the first support block 45, so as to avoid the area of the diaphragm 433 close to the third inner side 4314 and the fourth inner side 4316
  • the vibration direction of most positions of the diaphragm 433 is the same.
  • the sound quality of the sound emitted by the speaker core 43 is better, and the user's sense of hearing is also better.
  • FIG. 23 is a schematic cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 21 at the line E-E.
  • FIG. 24 is a schematic cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 21 at the G-G line.
  • FIG. 25 is an enlarged schematic diagram of the electronic device shown in FIG. 24 at N.
  • FIG. 24 is a schematic cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 21 at the G-G line.
  • FIG. 25 is an enlarged schematic diagram of the electronic device shown in FIG. 24 at N.

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Abstract

本申请提供一种扬声器内核、扬声器模组及电子设备。扬声器内核包括振膜、第一压电片及第二压电片。所述振膜包括相背设置的第一表面与第二表面、及相背设置的第一端面与第二端面。所述第一端面及所述第二端面连接在所述第一表面与所述第二表面之间。所述第一压电片固定于所述第一表面。所述第二压电片固定于所述第二表面。所述第一压电片于所述第一表面的投影与所述第二压电片于所述第一表面的投影部分重叠。所述第一压电片相对所述第二压电片靠近所述第一端面设置。所述第二压电片相对所述第一压电片靠近所述第二端面设置。本申请的扬声器内核、扬声器模组及电子设备具有较佳的发音效果。

Description

扬声器内核、扬声器模组及电子设备
本申请要求于2019年12月28日提交中国专利局、申请号为201911385395.0、申请名称为“扬声器内核、扬声器模组及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种扬声器内核、扬声器模组及电子设备。
背景技术
由于压电元件具有功耗低，尺寸薄，使得压电元件越来越受到声学器件领域的重视。通过在声学器件的振膜上固定压电元件来提高传统声学器件的声学性能，成为业界研究方向之一。然而，由于压电元件本身的特性所致，使得振膜在振动过程中的单个频率处，振膜的不同位置处会出现振动方向不同的问题，从而导致声学器件在该频率处的发音效果差。
发明内容
本申请提供一种出音效果较佳的扬声器内核、扬声器模组及电子设备。
第一方面，本申请提供一种扬声器内核。扬声器内核包括振膜、第一压电片及第二压电片。所述振膜包括相背设置的第一表面与第二表面、及相背设置的第一端面与第二端面。所述第一端面及所述第二端面连接在所述第一表面与所述第二表面之间。一种实施方式中，所述第一端面与所述第二端面为所述振膜在X方向的两个端面。所述第一压电片固定于所述第一表面。所述第二压电片固定于所述第二表面。所述第一压电片于所述第一表面的投影与所述第二压电片于所述第一表面的投影部分重叠。换言之，在Z方向上，所述第一压电片与所述第二压电片具有部分重叠区域，部分未重叠区域。所述第一压电片相对所述第二压电片靠近所述第一端面设置。所述第二压电片相对所述第一压电片靠近所述第二端面设置。可以理解的是，在X方向上，所述第一压电片与所述第二压电片相错开设置。
在本实施方式中，在X轴的负方向上，所述第一压电片可以较大程度地覆盖所述振膜，在X轴的正方向上，所述第二压电片可以较大程度地覆盖所述振膜，在Z方向上，所述第一压电片与所述第二压电片具有部分重叠区域，部分未重叠区域，此时，在X方向上，所述振膜大部分区域被所述第一压电片或者所述第二压电片所覆盖，也即在X方向上，所述振膜的大部分位置的刚度较为一致。当所述振膜接收音频信号时，在X方向上，所述振膜的大部分位置的振动方向一致。所述扬声器内核发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
在传统压电片在制备工艺中，压电片的面积越大，压电片的制备工艺的困难度越高。在本实施方式中，通过在X方向上将所述第一压电片与所述第二压电片错开设置，从而在保证所述第一压电片与所述第二压电片可以覆盖大部分所述振膜的情况下，所述第一压电片在X方向上的长度可以做得较小，所述第二压电片在X方向上的长度也可以做得较小。这样，所述第一压电片与所述第二压电片的制作工艺的困难度可以较大程度地降低。
一种实施方式中，所述振膜还包括相背设置的第三端面与第四端面。所述第三端面与 所述第四端面连接在所述第一端面与所述第二端面之间，且所述第三端面与所述第四端面连接在所述第一表面与所述第二表面之间。一种实施方式中，所述第三端面与所述第四端面为所述振膜在Y方向上的两个端面。所述第一压电片相对所述第二压电片靠近所述第三端面设置。所述第二压电片相对所述第一压电片靠近所述第四端面设置。可以理解的是，在Y方向上，所述第一压电片与所述第二压电片相错开设置。
可以理解的是，在Y轴的正方向上，所述振膜相对所述第一压电片露出的区域较少，也即所述第一压电片可以较大程度地覆盖所述振膜。在Y轴的负方向上，所述振膜相对所述第二压电片露出的区域较少，也即所述第二压电片可以较大程度地覆盖所述振膜。此外，在Z方向上，所述第一压电片与所述第二压电片具有部分重叠区域，部分未重叠区域。因此，在Y方向上，所述振膜相对所述第一压电片与所述第二压电片露出的区域较少，此时，所述振膜的大部分位置的刚度较为一致。当所述振膜接收音频信号时，在Y方向上，所述振膜的大部分位置的振动方向一致。所述扬声器内核发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
在本实施方式中，通过在Y方向上，所述第一压电片与所述第二压电片错开设置，从而在保证所述第一压电片与所述第二压电片可以覆盖大部分所述振膜的情况下，所述第一压电片在Y方向上的长度可以做得较小，所述第二压电片在Y方向上的长度也可以做得较小。这样，所述第一压电片与所述第二压电片的制作工艺的困难度可以较大程度地降低。
一种实施方式中，所述第一压电片与所述振膜为相似图形。所述第一压电片包括相背设置的第一外侧面与第二外侧面、及相背设置的第三外侧面与第四外侧面。所述第一外侧面朝向所述第一端面。所述第二外侧面朝向所述第二端面。所述第三外侧面与所述第四外侧面连接在所述第一外侧面与所述第二外侧面之间。所述第一外侧面与所述第二外侧面之间的距离为第一长度。所述第三外侧面与所述第四外侧面之间的距离为第二长度。所述第一长度与所述第二长度的比值在0.6至0.9的范围内。
在本实施方式中，通过将所述第一压电片与所述振膜设置为相似图形，且所述第一压电片第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内，从而避免所述第一压电片在中高频处产生振动方向不一致的多模态，进而避免所述扬声器内核辐射的气压太小或者为零。换言之，所述扬声器内核在中高频处的声压级别较为平坦，所述扬声器内核的发音效果较佳。
一种实施方式中，所述第二压电片与所述第一压电片为相似图形。此时，所述第一压电片与所述第二压电片的尺寸大致相同。故而，本实施方式不会显著提高所述扬声器内核的物料种类，也即有利于简化所述扬声器内核的制备工艺。
一种实施方式中，所述扬声器内核还包括第一边框、第二边框、第一支撑块及第二支撑块。所述第一边框与所述第二边框均为中空结构。所述第一边框连接于所述第一表面的周缘。所述第二边框连接于所述第二表面的周缘。所述第一支撑块的一表面连接于所述第一边框的内侧面，另一表面连接于所述第一表面。所述第一支撑块与所述第一压电片及所述第二压电片错开设置。所述第二支撑块的一表面连接于所述第二边框的内壁面，另一表面连接于所述第二表面。所述第二支撑块与所述第一支撑块相对设置。所述第二支撑块与所述第一压电片及所述第二压电片错开设置。
在本实施方式中，通过将所述第一支撑块与所述第二支撑块共同连接于所述振膜，且所述第一支撑块与所述第二支撑块均与所述第一压电片错开设置，所述第一支撑块与所述第二支撑块均与所述第二压电片错开设置，从而使所述振膜相对所述第一压电片与所述第二压电片露出的区域的面积进一步的减小。此时，当所述振膜接收音频信号时，所述振膜的大部分位置的刚度较为一致，也即所述振膜的大部分位置的振动方向一致。所述扬声器内核发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，所述第一压电片的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝中的一者。可以理解的是，镁铝合金指的是镁的成分比例高于铝的成分比例。铝镁合金指的是铝的成分比例高于镁的成分比例。此时，所述第一压电片的密度较小，也即所述第一压电片的刚度较小。当所述第一压电片固定于所述振膜的所述第一表面时，所述振膜与所述第一压电片的整体刚度较低。当所述振膜根据音频信号发生振动时，所述振膜的振幅较大，所述扬声器内核发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
一种实施方式中，所述第二压电片的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。此时，所述第二压电片的密度较小，也即所述第二压电片的刚度较小。当所述第二压电片固定于所述振膜的所述第二表面时，所述振膜、所述第一压电片与所述第二压电片的整体刚度较低。当所述振膜根据音频信号发生振动时，所述振膜的振幅较大，所述扬声器内核发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
一种实施方式中，所述扬声器内核还包括第一边框。所述第一边框为中空结构。所述第一边框连接于所述第一表面的周缘。所述第一压电片具有第一外侧面。所述第一外侧面朝向所述第一端面。所述第一边框具有第一内侧面。所述第一内侧面位于所述第一端面与所述第一外侧面之间。所述第一内侧面与所述第一外侧面之间的距离在1毫米至5毫米的范围内。
在本实施方式中，所述第一外侧面与所述第一内侧面之间的距离较小。换言之，在X轴的负方向上，所述第一压电片能够较大程度地靠近所述第一边框。此时，所述振膜相对所述第一压电片露出的区域较少，所述振膜的大部分位置的振动方向较为一致，所述扬声器内核的发音质量较佳。
一种实施方式中，所述第二压电片具有第五外侧面。所述第五外侧面朝向所述第一端面。所述第五外侧面与所述第一外侧面之间的距离在0.2毫米至5毫米的范围内。
在本实施方式中，在保证所述第一压电片与所述第二压电片可以正常带动所述振膜振动，以及所述振膜可以正常发音的情况下，所述第一压电片在X方向上的长度可以减小0.2毫米至5毫米，所述第二压电片在X方向上的长度可以减小0.2毫米至5毫米。换言之，在X方向上，所述第一压电片与所述第二压电片的长度可以减少较大的长度。这样，所述第一压电片与所述第二压电片的制作工艺的困难度可以较大程度地降低。
第二方面，本申请提供一种扬声器内核。扬声器内核包括振膜及第一压电片。所述振膜具有第一表面。所述第一压电片固定于所述第一表面。所述第一压电片与所述振膜为相似图形。所述第一压电片包括相背设置的第一外侧面及第二外侧面与相背设置的第三外侧面及第四外侧面。所述第三外侧面与所述第四外侧面连接在所述第一外侧面与所述第二外侧面之间。所述第一外侧面与所述第二外侧面之间的距离为第一长度。所述第三外侧面与 所述第四外侧面之间的距离为第二长度。所述第一长度与所述第二长度的比值在0.6至0.9的范围内。
在本实施方式中，通过将所述第一压电片与所述振膜设置为相似图形，且所述第一压电片第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内，从而避免所述第一压电片在中高频处产生振动方向不一致的多模态，进而避免所述扬声器内核辐射的气压太小或者为零。换言之，所述扬声器内核在中高频处的声压级别较为平坦，所述扬声器内核的发音效果较佳。
一种实施方式中，所述扬声器内核还包括第二压电片。所述振膜还包括第二表面。所述第二表面与所述第一表面相背设置。所述第二压电片固定于所述第二表面。所述第二压电片与所述第一压电片对齐设置。
在本实施方式中，通过在所述第二表面固定所述第二压电片，以通过所述第二压电片与所述第一压电片相互配合来增大所述振膜的振动幅度，从而提高所述扬声器内核的声压级，也即所述扬声器内核能够发出较大的声音。
一种实施方式中，所述第二压电片的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。此时，所述第二压电片的密度较小，也即所述第二压电片的刚度较小。当所述第二压电片固定于所述振膜的所述第二表面时，所述振膜、所述第一压电片与所述第二压电片的整体刚度较低。当所述振膜根据音频信号发生振动时，所述振膜的振幅较大，所述扬声器内核发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
一种实施方式中，所述第一压电片的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝中的一者。此时，所述第一压电片的密度较小，也即所述第一压电片的刚度较小。当所述第一压电片固定于所述振膜的所述第一表面时，所述振膜与所述第一压电片的整体刚度较低。当所述振膜根据音频信号发生振动时，所述振膜的振幅较大，所述扬声器内核发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
第三方面，本申请提供一种扬声器内核。扬声器内核包括第一边框、振膜、第二边框、第一压电片、第一支撑块以及第二支撑块。所述第一边框为中空结构。所述振膜堆叠于所述第一边框的一侧。所述振膜包括相背设置的第一表面与第二表面，所述第一表面的周缘连接于所述第一边框。所述第二边框为中空结构。所述第二边框位于所述振膜背离所述第一边框的一侧，且所述第二边框连接于所述第二表面的周缘。所述第一压电片固定于所述第一表面。所述第一支撑块的一表面连接于所述第一边框的内侧面，另一表面连接于所述第一表面。所述第一支撑块与所述第一压电片错开设置。所述第二支撑块的一表面连接于所述第二边框的内壁面，另一表面连接于所述第二表面。所述第二支撑块与所述第一支撑块相对设置。所述第二支撑块与所述第一压电片错开设置。
在本实施方式中，通过将所述第一支撑块与所述第二支撑块共同连接于所述振膜，且所述第一支撑块与所述第二支撑块均与所述第一压电片错开设置，从而使所述振膜相对所述第一压电片露出的区域的面积进一步的减小。此时，当所述振膜接收音频信号时，所述振膜的大部分位置的刚度较为一致，也即所述振膜的大部分位置的振动方向一致。所述扬声器内核发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，所述第一边框包括相背设置的第一内侧面与第二内侧面及相背设置 的第三内侧面与第四内侧面。所述第三内侧面与所述第四内侧面连接在所述第一内侧面与所述第二内侧面之间。所述第一内侧面与所述第三内侧面之间连接有一个所述第一支撑块。所述第一内侧面与所述第四内侧面之间连接有一个所述第一支撑块。所述第二内侧面与所述第三内侧面之间连接有一个所述第一支撑块。所述第二内侧面与所述第四内侧面之间连接有一个所述第一支撑块。换言之，四个所述第一支撑块分别位于所述第一边框的四个角落处。
可以理解的是，通过将四个所述第一支撑块分别连接于所述第一边框的四个角落处，从而避免所述振膜中处于所述第一边框的四个角落处的部分因与中部距离较远而出现振动方向不一致。此时，所述振膜的大部分位置的振动方向一致。所述扬声器内核发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，所述第一边框包括相背设置的第三内侧面与第四内侧面。所述第三内侧面设有至少一个所述第一支撑块。所述第四内侧面设有至少一个所述第一支撑块。
在本实施方式中，通过所述第一支撑块固定所述振膜靠近所述第三内侧面与第四内侧面的部分，从而避免所述振膜靠近所述第三内侧面与第四内侧面的部分因与所述振膜的距离较远而出现振动方向不一致。此时，所述振膜的大部分位置的振动方向一致。所述扬声器内核发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，所述扬声器内核还包括第二压电片，所述第二压电片固定于所述第二表面，所述第二压电片与所述第一压电片对齐设置。
在本实施方式中，通过在所述第二表面固定所述第二压电片，以通过所述第二压电片与所述第一压电片相互配合来增大所述振膜的振动幅度，从而提高所述扬声器内核的声压级，也即所述扬声器内核能够发出较大的声音。
一种实施方式中，所述第二压电片的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。此时，所述第二压电片的密度较小，也即所述第二压电片的刚度较小。当所述第二压电片固定于所述振膜的所述第二表面时，所述振膜、所述第一压电片与所述第二压电片的整体刚度较低。当所述振膜根据音频信号发生振动时，所述振膜的振幅较大，所述扬声器内核发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
一种实施方式中，所述第一压电片的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝中的一者。此时，所述第一压电片的密度较小，也即所述第一压电片的刚度较小。当所述第一压电片固定于所述振膜的所述第一表面时，所述振膜与所述第一压电片的整体刚度较低。当所述振膜根据音频信号发生振动时，所述振膜的振幅较大，所述扬声器内核发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
第四方面，本申请提供一种扬声器模组。扬声器模组包括上述的扬声器内核。
在本实施方式中，当上述的扬声器内核应用于所述扬声器模组时，所述扬声器模组在中高频的声音级别较为平坦，也即扬声器模组的发音效果更佳。此时，用户听到的声音更加舒适及清楚。
一种实施方式中，扬声器模组包括前壳。所述前壳连接于所述第一边框背离所述振膜的一侧。
第五方面，本申请提供一种电子设备。电子设备包括壳体、屏幕及上述的扬声器模组。 所述屏幕安装于所述壳体。所述屏幕与所述壳体围设出收容空间。所述扬声器模组固定于所述收容空间内。所述壳体设有第一出声孔。所述扬声器模组发出的声音经所述第一出声孔传播出所述电子设备的外部。
在本实施方式中，当上述的扬声器内核应用于所述扬声器模组时，所述扬声器模组在中高频的声音级别较为平坦，也即扬声器模组的发音效果更佳。此时，用户听到的声音更加舒适及清楚。
一种实施方式中，所述扬声器模组的前壳固定于所述屏幕朝向所述收容空间的表面。
一种实施方式中，所述壳体包括边框及后盖。所述边框连接于所述屏幕的一侧。所述后盖固定于所述边框背离所述屏幕的一侧。所述第一出声孔位于所述边框。所述扬声器模组的前壳固定于所述后盖。
一种实施方式中，所述屏幕设有第二出声孔。所述扬声器模组发出的声音经所述第二出声孔传播出所述电子设备的外部。
可以理解的是，通过在边框上设置第一出声孔，以及在屏幕上设置第二出声孔，从而使得扬声器模组发出的声音能够经第一出声孔和第二出声孔传输出电子设备的外部，也即声音能够从不同方向传播出电子设备的外部。此时，用户可以从不同方向上听到声音。
此外，所述扬声器模组发出的声音不但可以经所述第一出声口传出所述扬声器模组的外部，还可以经所述第二出声口传出所述扬声器模组的外部。此时，所述扬声器模组发出的声音较大，也即用户能够较清楚的听到声音。
一种实施方式中，当所述电子设备设置有受话器时，受话器发出的声音也可以通过所述第二出声孔传播出电子设备的外部，也即所述第二出声孔具有“一物两用”的功能。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备的一种实施方式的结构示意图；
图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；
图3是图1所示电子设备在A-A线处的剖面示意图；
图4是图1所示电子设备在B-B线处的剖面示意图；
图5是图4所示的电子设备在M处的放大示意图；
图6是图1所示的电子设备的扬声器模组的一种实施方式的结构示意图；
图7是图6所示的扬声器模组的扬声器内核的分解示意图；
图8a是图6所示的扬声器内核在C-C线处的剖面示意图；
图8b是图6所示的扬声器模组的频率与声压级曲线；
图9是图6所示的扬声器模组的扬声器内核在另一角度下的结构示意图；
图10是图1所示的电子设备的扬声器模组的另一种实施方式结构示意图；
图11是图10所示的扬声器模组的扬声器内核在D-D线处的剖面示意图；
图12a是图10所示的扬声器模组的扬声器内核在另一种角度下的结构示意图；
图12b是图6所示的扬声器模组的振膜、第一压电片及第二压电片的另一种实施方式的结构示意图；
图12c是图1所示电子设备的扬声器模组的再一种实施方式的结构示意图；
图12d是图12c所示的扬声器模组的一种实施方式的分解示意图；
图13是图1所示的电子设备的扬声器模组的再一种实施方式结构示意图；
图14是图13所示的扬声器模组的分解示意图；
图15a是图14所示的扬声器内核的振膜与第一压电片的结构示意图；
图15b是图13所示的扬声器模组的频率与声压级曲线；
图16是图13所示的扬声器模组的扬声器内核的另一种实施方式的剖面示意图；
图17是图1所示电子设备的扬声器模组的再一种实施方式的结构示意图；
图18a是图17所示的扬声器模组的一种实施方式的分解示意图；
图18b是图17所示的扬声器模组的频率与声压级曲线；
图19是图17所示的扬声器模组的另一种实施方式的分解示意图；
图20是图17所示的扬声器模组的扬声器内核的另一种实施方式的剖面示意图；
图21是本申请实施例提供的电子设备的另一种实施方式的结构示意图；
图22是图21所示的电子设备的部分分解示意图；
图23是图21所示的电子设备在E-E线处的剖面示意图；
图24是图21所示的电子设备在G-G线处的剖面示意图；
图25是图24所示的电子设备在N处的放大示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的一种实施方式的结构示意图。电子设备100可以为平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。其中，为了便于描述，如图1所示，定义电子设备100的宽度方向为X轴。电子设备100的长度方向为Y轴。电子设备100的厚度方向为Z轴。
请参阅图2，图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图。电子设备100包括壳体10、屏幕20、电路板30及扬声器模组40。
其中，壳体10包括后盖11及边框12。后盖11与屏幕20相对设置。后盖11可以通过粘胶固定于边框12远离屏幕20的一侧。当然，在其他实施方式中，后盖11与边框12也可以一体成型。
此外，屏幕20用于显示图像。屏幕20可以采用液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)，也可以采用有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)。
此外，屏幕20安装在壳体10上。此时，后盖11、边框12与屏幕30共同围设有收容空间13。电路板30及扬声器模组40均安装于收容空间13内。收容空间13还可以用于设置电池50、受话器(图未示)或者摄像模组(图未示)等器件。
结合附图1所示，图1示意了电路板30及扬声器模组40均位于电子设备100的顶部。此时，当用户正常使用电子设备100时，扬声器模组40更接近于用户的耳部。用户听到的声音更清楚。可以理解的是，电子设备100的顶部指的是当用户正常使用电子设备100时，电子设备100朝上的部分。当然，电路板30及扬声器模组40的位置不仅限于图1所示的位置。例如，电路板30及扬声器模组40也可以均位于电子设备100的底部。此外，电路 板30也可以与扬声器模组40分开设置。例如，电路板30位于电子设备100的顶部。扬声器模组40位于电子设备100的底部。此时，电路板30与扬声器40可以通过柔性电路板电连接。
在本申请中，扬声器模组40的固定位置具有多种设置方式。下文将结合相关附图具体描述两种扬声器模组40的设置方式。第一种实施例：扬声器模组40固定于屏幕20朝向收容空间13的表面。第二种实施例：扬声器模组40固定于后盖11朝向收容空间13的表面。
第一种实施例：请再次参阅图2，屏幕20包括朝向收容空间13的第一内表面25。扬声器模组40固定于第一内表面25。
结合附图1所示，图1示意了电路板30位于扬声器模组40背离屏幕20的一侧。此时，扬声器模组40位于电路板30与屏幕20之间。
请再次参阅图2，电路板30上设置有音频信号发射芯片31及功率放大器32(power amplifier，PA)。
音频信号发射芯片31用于发射音频信号。音频信号发射芯片31为一独立的芯片。可以理解的是，通过设置一独立的芯片来独立运行发射音频信号的功能，从而提高音频信号的传输效率。当然，在其他实施方式中，发射音频信号的功能也可以集成在中央处理器(central processing unit，CPU)上。此时，因为CPU具有发射音频信号的功能，所以电子设备100的内部可以节省一个芯片的占用空间，从而提高电子设备100的内部空间的利用率。此外，发射音频信号的功能也可以集成在其他芯片上，例如电池管理芯片。
此外，功率放大器32的一端电连接于音频信号发射芯片31，另一端电连接于扬声器模组40。当音频信号发射芯片31发射音频信号时，音频信号传输至功率放大器32，功率放大器32对音频信号进行处理，并将处理后的音频信号传输至扬声器模组40。扬声器模组40根据音频信号向电子设备100的外部发出声音。
一种实施方式中，电路板30包括相背设置的第一板面33及第二板面34。第一板面33朝向屏幕20。第二板面34朝向后盖11。扬声器模组40靠近第一板面33设置。音频信号发射芯片31与功率放大器32均固定于第二板面34。可以理解的是，扬声器模组40在X-Y平面的面积较大。此时，通过将扬声器模组40与音频信号发射芯片31及功率放大器32分别设置于电路板30的相背两面，从而既可以避免扬声器模组40与音频信号发射芯片31及功率放大器32因位于同一侧而相互干涉，又可以避免音频信号发射芯片31与功率放大器32因靠近屏幕20而受到屏幕20的信号干扰。
此外，电路板30上开设有连通孔35。通过将导线或者柔性电路板穿过连通孔35，以使位于不同侧的功率放大器32与扬声器模组40进行电连接。
在其他实施方式中，扬声器模组40、音频信号发射芯片31及功率放大器32也可以同时设置在同一侧。此时，电路板30不用开设连通孔35。
请再次参阅图2，扬声器模组40具有第一出声口41及第二出声口42。第一出声口41与第二出声口42位于不同位置。扬声器模组40发出的声音可以经第一出声口41传出扬声器模组40的外部，也可以经第二出声口42传出扬声器模组40的外部。此时，扬声器模组40发出的声音较大，也即用户能够较清楚的听到声音。
在其他实施方式中，扬声器模组40也可以设置数量为一个的出声口，也可以设置数量 大于两个的出声口。具体的本申请不做限定。此外，第一出声口41与第二出声口42朝向不同。此时，扬声器模组40发出的声音可以朝不同的方向传出扬声器模组40的外部。
请再次参阅图2，边框12设置有多个第一出声孔121。第一出声孔121将收容空间13连通至电子设备100的外部。多个第一出声孔121均连通于第一出声口41。此时，扬声器模组40发出的声音经第一出声口41和第一出声孔121传出电子设备100的外部。第一出声孔121的形状不仅限于图2所示意的圆柱孔。第一出声孔121的形状也可以为异形孔。
请结合图3所示，图3是图1所示电子设备在A-A线处的剖面示意图。扬声器模组40固定于屏幕20朝向收容空间13的表面。一种实施方式中，扬声器模组40通过粘胶泡棉固定于屏幕20上。
此外，扬声器模组40的第一出声口41与第一出声孔121相对设置。此时，扬声器模组40发出的声音经第一出声口41和第一出声孔121传出电子设备100的外部。
一种实施方式中，当电子设备100设置有受话器时，受话器发出的声音也可以通过第一出声孔121传播出电子设备100的外部，也即第一出声孔121具有“一物两用”的功能。
请再次参阅图2，并结合图4所示，图4是图1所示电子设备在B-B线处的剖面示意图。屏幕20设置有第二出声孔21。第二出声孔21贯穿屏幕20的侧边。第二出声孔21将收容空间13连通至电子设备100的外部。第二出声孔21的形状不仅限于附图2所示意的条形孔。第二出声孔21的形状也可以为异形孔。
此外，请参阅图4及图5，图5是图4所示的电子设备在M处的放大示意图。边框12设有第三出声孔122。第三出声孔122将第二出声孔21连通至第二出声口42，也即第三出声孔122的一开口与第二出声口42相对设置，另一开口与第二出声口42相对设置。此时，扬声器模组40发出的声音经第二出声口42、第三出声孔122和第二出声孔21传出电子设备100的外部。
一种实施方式中，当电子设备100设置有受话器时，受话器发出的声音也可以通过第二出声孔21传播出电子设备100的外部，也即第二出声孔21具有“一物两用”的功能。
请参阅图6，图6是图1所示的电子设备的扬声器模组的一种实施方式的结构示意图。扬声器模组40包括扬声器内核43及前壳44。前壳44安装于扬声器内核43。扬声器内核43不仅限于附图6所示意的结构。扬声器内核43还可以为附图13及附图17所示意的结构。
在本实施例中，扬声器内核43具有多种设置方式。下文将结合相关附图具体描述三种扬声器内核43。
第一种实施方式：请再次参阅图6，并结合附图7所示，图7是图6所示的扬声器模组的扬声器内核的分解示意图。
其中，扬声器内核43包括第一边框431、第二边框432、振膜433、第一导音件434、第二导音件435、第一压电片436及第二压电片437。
第一边框431为中空结构，也即第一边框431围设出一镂空区域。第一边框431位于前壳44的一侧，且连接前壳44。此外，前壳44遮盖该镂空区域。
振膜433位于第一边框431背离前壳44的一侧。振膜433包括相背设置的第一表面4331与第二表面4332及相背设置的第一端面4333与第二端面4334。一种实施方式中，附 图7示意了第一端面4333与第二端面4334为振膜433在X方向的两个端面。第一端面4333与第二端面4334连接在第一表面4331与第二表面4332之间。第一边框431连接于第一表面4331的周缘。此时，前壳44、第一边框431及振膜433围成前腔438。
此外，第一边框431设有间隔设置的第一通孔4311及第二通孔4312。第一通孔4311与第二通孔4312均将前腔438连通至扬声器模组40的外部。
第一导音件434及第二导音件435固定于第一边框431的外侧面。一种实施方式中，第一导音件434及第二导音件435可以通过粘胶固定于第一边框431的外侧面。
请结合图3及图7所示，第一导音件434设有第一导音通道4341。第一导音通道4341连通第一通孔4311。第一导音通道4341的一开口形成第一出声口41，另一开口与第一通孔4311相对设置。附图3示意了声音从前腔438传出电子设备100外部的第一条路线：前腔438——第一通孔4311——第一导音通道4341——第一出声孔121——电子设备100的外部。
请结合图5及图7所示，第二导音件435设有第二导音通道4351。第二导音通道4351的一开口形成第二出声口42，另一开口与第二通孔4312相对设置。附图4示意了声音从前腔438传出电子设备100外部的第二条路线：前腔438——第二通孔4312——第二导音通道4351——第三出声孔122——第二出声孔21——电子设备100的外部。
请再次参阅图6及图7，第二边框432也为中空结构，也即第二边框432也可以围设出一镂空区域。第二边框432位于振膜433背离第一边框431的一侧。第二边框432连接于第二表面4332的周缘。此时，振膜433将第一边框431的镂空区域与第二边框432的镂空区域分开。
此外，第一压电片436固定于第一表面4331。第二压电片437固定于第二表面4332。第一压电片436在第一表面4331的投影与第二压电片437在第一表面4331的投影部分重叠。换言之，在Z方向上，第一压电片436与第二压电片437具有部分重叠区域，部分未重叠区域，也即错开区域。
此外，扬声器内核43还包括第一导线4381与第二导线4382。第一导线4381与第二导线4382的一端均电连接于第一压电片436，另一端电连接于功率放大器32(请参阅图2)。此时，经功率放大器32处理的音频信号能够经第一导线4381与第二导线4382传输至第一压电片436。在其他实施方式中，第一压电片436也可以通过柔性电路板30电连接于功率放大器32。
此外，扬声器内核43还包括第三导线4383与第四导线4384。第三导线4383与第四导线4384的一端电连接于第二压电片437，另一端电连接于功率放大器32。此时，经功率放大器32处理的音频信号经第三导线4383与第四导线4384传输至第二压电片437。在其他实施方式中，第二压电片437也可以通过柔性电路板30电连接于功率放大器32。
此时，当音频信号发射芯片31(请参阅图2)发射音频信号时，音频信号经功率放大器32传输至第一压电片436与第二压电片437。第一压电片436与第二压电片437根据音频信号带动振膜433振动，以发出声音。此时，声音经上述两条路径传输至电子设备100的外部。
在其他实施方式中，第三导线4383也可以直接电连接于第一导线4381。第四导线4384 也可以直接电连接于第二导线4382。此时，音频信号发射芯片31发射的音频信号经第一导线4381、第二导线4382、第三导线4383与第四导线4384传输至第二压电片437。
请再次参阅图7，并结合图8a所示，图8a是图6所示的扬声器内核在C-C线处的剖面示意图。第一压电片436包括相背设置的第一外侧面4361及第二外侧面4362。第一外侧面4361朝向第一端面4333。第二外侧面4362朝向第二端面4334。第二压电片437包括相背设置的第五外侧面4371及第六外侧面4372。第五外侧面4371朝向第一端面4333。第六外侧面4372朝向第二端面4334。
此外，第一压电片436相对第二压电片437靠近第一端面4333设置。可以理解的是，第一外侧面4361与第一端面4333之间的距离为第一距离d1。第五外侧面4371与第一端面4333之间的距离为第二距离d2。第一距离d1小于第二距离d2。
此外，第二压电片437相对第一压电片436靠近第二端面4334设置。可以理解的是，第二外侧面4362与第二端面4334之间的距离为第三距离d3。第六外侧面4372与第二端面4334之间的距离为第四距离d4。第三距离d3大于第四距离d4。当第一距离d1小于第二距离d2，且第三距离d3大于第四距离d4时，在X方向上，第一压电片436相对第二压电片437错开设置。
可以理解的是，因为第一压电片436相对第二压电片437靠近第一端面4333设置，且第一端面4333位于第一边框431的内侧面与外侧面之间，所以在X轴的负方向上，第一压电片436可以较大程度地靠近第一边框431。此时，在X轴的负方向上，振膜433相对第一压电片436露出的区域较小，也即第一压电片436可以较大程度地覆盖振膜433。
此外，因为第二压电片437相对第一压电片436靠近第二端面4334设置，且第二端面4334位于第二边框432的内侧面与外侧面之间，所以在X轴的正方向上，第二压电片437可以较大程度地靠近第二边框432设置。此时，在X轴的正方向上，振膜433相对第二压电片437露出的区域较小，第二压电片437可以较大程度地覆盖振膜433。
请参阅图8b，图8b是图6所示的扬声器模组的频率与声压级(sound pressure level，SPL)曲线。附图8b示意了两条曲线：实线为第一压电片436相对第二压电片437错开设置的扬声器模组40的频率与SPL的曲线。虚线为第一压电片436相对第二压电片437对齐设置时，扬声器模组40的频率与SPL的曲线。根据附图8b可知，在频率100Hz至10000Hz的范围内时，实线的声压级相较于虚线的声压级整体较高。换言之，第一压电片436相对第二压电片437错开设置的扬声器模组40发出的声音大于第一压电片436相对第二压电片437对齐设置的扬声器模组40发出的声音。
此外，在频率900Hz至2000Hz的范围内，虚线的声压级出现一个较大的凸包(图8b中箭头所指的区域)，也即第一压电片436相对第二压电片437对齐设置的扬声器模组40的声压级不稳定，也即平坦度较低。此时，在900Hz至2000Hz范围内用户听到的声音变化差异大，容易出现刺耳的声音。而第一压电片436相对第二压电片437错开设置的扬声器模组40在频率900Hz至2000Hz的范围内的声压级较为稳定。换言之，第一压电片436相对第二压电片437错开设置的扬声器模组40的频率与SPL的曲线较为平坦。此时，第一压电片436相对第二压电片437错开设置的扬声器模组40的发音效果较佳。
在本实施方式中，在X轴的负方向上，第一压电片436可以较大程度地覆盖振膜433， 在X轴的正方向上，第二压电片437可以较大程度地覆盖振膜433，此外，在Z方向上，第一压电片436与第二压电片437具有部分重叠区域，部分未重叠区域。故而，在X方向上，振膜433大部分区域被第一压电片436以及第二压电片437所覆盖。在X方向上，振膜433的大部分位置的刚度也较为一致。此时，当振膜433接收音频信号时，在X方向上，振膜433的大部分位置的振动方向一致。此时，在人耳较为敏感的波段，也即频率在900Hz至2000Hz的范围内，扬声器模组40的声压级较为平坦，扬声器模组40发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
在传统压电片在制备工艺中，压电片的面积越大，压电片的制备工艺的困难度越高。在本实施方式中，通过在X方向上将第一压电片436与第二压电片437错开设置，从而在保证第一压电片436与第二压电片437可以覆盖大部分振膜433的情况下，第一压电片436在X方向上的长度可以做得较小，第二压电片437在X方向上的长度也可以做得较小。这样，第一压电片436与第二压电片437的制作工艺的困难度可以较大程度地降低。
在其他实施方式中，扬声器模组40也可以不用设置第一导音件434与第二导音件435。此时，通过在第一边框431设置第一通孔，第一通孔直接连通第一出声孔121。此时，扬声器模组40发出的声音经第一通孔与第一出声孔传出电子设备100的外部。此外，通过在前壳44设置第二通孔，第二通孔直接经过第三通孔连通至第二出声孔21。此时，扬声器模组40发出的声音可以经第二通孔、第三出声孔122与第二出声孔21传出电子设备100的外部。此外，第二通孔也可以直接连通第二出声孔21。此时，扬声器模组40发出的声音经第二通孔与第二出声孔21传出电子设备100的外部。
请参阅图9，并结合图8a所示，图9是图6所示的扬声器模组的扬声器内核在另一角度下的结构示意图。第一边框431具有第一内侧面4313。第一内侧面4313位于第一压电片436的第一外侧面4361与振膜433的第一端面4333之间。第一外侧面4361与第一内侧面4313之间的距离H1在1毫米至5毫米的范围内。附图9示意了第一外侧面4361与第一内侧面4313之间的距离H1为1毫米。在其他实施方式中，H1也可以为2毫米、3.5毫米或者4.22毫米。
此时，第一外侧面4361与第一内侧面4313之间的距离较小。换言之，在X轴的负方向上，振膜433相对第一压电片436露出的区域较少，振膜433的大部分位置的振动方向较为一致，扬声器模组40的发音质量较佳。
请再次参阅图9，第一外侧面4361与第五外侧面4371之间的距离H2在0.2毫米至5毫米的范围内。附图9示意了H2为5毫米。在其他实施方式中，H2也可以为1毫米、3.5毫米或者4.22毫米。
此时，在保证第一压电片436与第二压电片437可以正常带动振膜433振动，以及振膜433可以正常发音的情况下，第一压电片436在X方向上的长度可以减小0.2毫米至5毫米，第二压电片437在X方向上的长度可以减小0.2毫米至5毫米。换言之，在X方向上，第一压电片436与第二压电片437的长度可以减少较大的长度。这样，第一压电片436与第二压电片437的制作工艺的困难度可以较大程度地降低。
请再次参阅图9，并结合附图8a所示，第二边框432具有第二内壁面4322。第二内壁面4322位于第二压电片437的第六外侧面4372与振膜433的第二端面4334之间。第六外 侧面4372与第二内壁面4322之间的距离H3在1毫米至5毫米的范围内。附图9示意了H3为1毫米。在其他实施方式中，H3也可以为2毫米、3.5毫米或者4.22毫米。
此时，第六外侧面4372与第二内壁面4322之间的距离较小。换言之，在X轴的正方向上，振膜433相对第二压电片436露出的区域较少。在X轴的正方向上，振膜433的大部分位置的振动方向较为一致，扬声器模组40的发音质量较佳。
请再次参阅图7，振膜433还包括相背设置的第三端面4335与第四端面4336。第三端面4335与第四端面4336连接在第一端面4333与第二端面4334之间，且第三端面4335与第四端面4336连接在第一表面4331与第二表面4332之间。一种实施方式中，第三端面4335与第四端面4336为振膜433在Y方向上的两个端面。
第一压电片436还包括相背设置的第三外侧面4363及第四外侧面4364。第三外侧面4363与第四外侧面4364连接在第一外侧面4361与第二外侧面4362之间。第三外侧面4363朝向第三端面4335。第四外侧面4364朝向第四端面4336。
此外，第二压电片437还包括相背设置的第七外侧面4373与第八外侧面4374。第七外侧面4373与第八外侧面4374连接在第五外侧面4371与第六外侧面4372之间。第七外侧面4373朝向第三端面4335。第八外侧面4374朝向第四端面4336。
请参阅图10及图11，图10是图1所示的电子设备的扬声器模组的另一种实施方式结构示意图。图11是图10所示的扬声器模组的扬声器内核在D-D线处的剖面示意图。
第一压电片436相对第二压电片437靠近第三端面4335设置。可以理解的是，第三外侧面4363与第三端面4335之间的距离为第五距离d5。第七外侧面4373与第三端面4335之间的距离为第六距离d6。第一距离d5小于第二距离d6。
此外，第二压电片437相对第一压电片436靠近第四端面4336设置。可以理解的是，第四外侧面4364与第四端面4336之间的距离为第三距离d7。第八外侧面4374与第四端面4336之间的距离为第八距离d8。第七距离d7大于第八距离d8。
当第一距离d5小于第二距离d6，第七距离d7大于第八距离d8时，在Y方向上，第一压电片436与第二压电片437错开设置。
可以理解的是，因为第一压电片436相对第二压电片437靠近第三端面4335设置，且第三端面4335位于第一边框431的内侧面与外侧面之间，所以在Y轴的正方向上，第一压电片436可以较大程度地靠近第一边框431设置。此时，在Y轴的正方向上，振膜433相对第一压电片436露出的区域较少，也即第一压电片436可以较大程度地覆盖振膜433。
此外，因为第二压电片437相对第一压电片436靠近第四端面4336设置，且第四端面4336位于第二边框432的内侧面与外侧面之间，所以在Y轴的负方向上第二压电片437可以较大程度地靠近第二边框432设置。此时，在Y轴的负方向上，振膜433相对第二压电片437露出的区域较少，也即第二压电片437可以较大程度地覆盖振膜433。此外，在Z方向上，第一压电片436与第二压电片437具有部分重叠区域，部分未重叠区域。因此，在Y方向上，振膜433相对第一压电片436与第二压电片437露出的区域较少，此时，振膜433的大部分位置的刚度较为一致。当振膜433接收音频信号时，在Y方向上，振膜433的大部分位置的振动方向一致。此时，在人耳较为敏感的波段，也即频率在900Hz至2000Hz的范围内，扬声器模组40的声压级进一步地平坦化。此时，在扬声器模组40发出的声音 的音质进一步地提高，用户的听感也进一步地提高。
在本实施方式中，通过在Y方向上，第一压电片436与第二压电片437错开设置，从而在保证第一压电片436与第二压电片437可以覆盖大部分振膜433的情况下，第一压电片436在Y方向上的长度可以做得较小，第二压电片437在Y方向上的长度也可以做得较小。这样，第一压电片436与第二压电片437的制作工艺的困难度可以较大程度地降低。
请参阅图12a，并结合附图11，图12a是图10所示的扬声器模组的扬声器内核在另一种角度下的结构示意图。
第一边框431具有第三内侧面4314。第三内侧面4314连接于第一内侧面4313。第三内侧面4314位于第三端面4335与第一压电片436的第三外侧面4363之间。第三外侧面4363与第三内侧面4314之间的距离在1毫米至5毫米之间。
请再次参阅图12a，第一压电片436的第三外侧面4363与第二压电片437的第七外侧面4373之间的距离在0.2毫米至5毫米的范围内。
一种实施方式中，第二边框432具有第四内壁面(图未示)。第四内壁面连接于第二内壁面4322。第四内壁面位于第八外侧面4374与第四端面4336之间。第二压电片437的第八外侧面4374与第四内壁面之间的距离在1毫米至5毫米的范围内。
一种实施方式中，第一压电片436的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝。可以理解的是，镁铝合金指的是镁的成分比例高于铝的成分比例。铝镁合金指的是铝的成分比例高于镁的成分比例。此时，第一压电片436的密度较小，也即第一压电片436的刚度较小。当第一压电片436固定于振膜433的第一表面4331时，振膜433与第一压电片436的整体刚度较低。当振膜433根据音频信号发生振动时，振膜433的振幅较大，扬声器模组40发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
一种实施方式中，第二压电片437的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。此时，第二压电片437的密度较小，也即第二压电片437的刚度较小。当第二压电片437固定于振膜433的第二表面4332时，振膜433、第一压电片436与第二压电片437的整体刚度较低。当振膜433根据音频信号发生振动时，振膜433的振幅较大，扬声器模组40发出的声音的声压级较高，也即用户听到的声音更加清楚。
请参阅图12b，图12b是图6所示的扬声器模组的振膜、第一压电片及第二压电片的另一种实施方式的结构示意图。
第一压电片436与振膜433为相似图形。可以理解的是，相似图形指的是对应角相等，对应边成比例的两个图形，也即第一压电片436的形状与振膜433的形状相同，但第一压电片436的大小与振膜433的大小可以相同，也可以不同。
第一压电片436的第一外侧面4361与第二外侧面4362之间的距离为第一长度L1。第一压电片436的第三外侧面4363与第四外侧面4364之间的距离为第二长度L2。第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内。可以理解的是，第一长度L1与第二长度L2的比值可以为0.62、0.7、0.8或者0.9。
可以理解的是，当第一压电片436第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内时，第一压电片436的模态(模态是结构***的固有振动特性。)比较集中。此时，第一压电片436的模态会出现较多的波峰和波谷。此时，当固定有第一压电片436的振膜 433在振动过程中，振膜433的大部分位置的振动方向较为一致。在频率2000Hz至10000Hz的范围内时，第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内的扬声器模组40的声压级较为平坦。
此外，当第一压电片436第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内时，第一压电片436的模态在频率2000Hz至10000Hz的范围内沿着x，y两个方向模态的峰谷相互错位，从而使得模态的谷峰能够相互抵消。此时，当固定有第一压电片436的振膜433在振动过程中，振膜433的大部分位置的振动方向较为一致。此时，在频率2000Hz至10000Hz的范围内时，第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内的扬声器模组40的声压级较为平坦。
在本实施方式中，通过将第一压电片436与振膜433设置为相似图形，且第一压电片436第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内，从而使得固定有第一压电片436的振膜433在振动过程中较大程度地避免出现振动方向不一致的问题。此时，扬声器模组40辐射的气压较大程度不会出现太小或者为零的问题。换言之，扬声器模组40的声压级别较为平坦，扬声器模组40的发音效果较佳，用户的听感较佳。
一种实施方式中，第一压电片436与第二压电片437为相似图形。此时，第一压电片436与第二压电片437的尺寸大致相同。故而，本实施方式不会显著提高扬声器模组40的物料种类，也即有利于简化扬声器模组40的制备工艺。
请参阅图12c及图12d,图12c是图1所示电子设备的扬声器模组的再一种实施方式的结构示意图。图12d是图12c所示的扬声器模组的一种实施方式的分解示意图。
扬声器内核43还包括第一支撑块45及第二支撑块46。此外，第一支撑块45的一表面连接于第一边框431的内侧面，另一表面连接于第一表面4331。第一支撑块45与第一压电片436及第二压电片437错开设置。换言之，第一支撑块45连接于振膜433中未覆盖有第一压电片436及第二压电片437的区域。第一支撑块45连接于第一边框131的内侧面的位置不仅限于附图12d所示意的位置。
第二支撑块46的一表面连接于第二边框432的内壁面，另一表面连接于第二表面4332。第二支撑块46与第一支撑块45相对设置。第二支撑块46与第一压电片436及第二压电片437错开设置。换言之，第二支撑块46连接于振膜433中未覆盖有第一压电片436及第二压电片437的区域。第二支撑块46连接于第二边框432的内壁面的位置不仅限于附图12d所示意的位置。
在本实施方式中，通过将第一支撑块45与第二支撑块46共同连接于振膜433，且第一支撑块45与第一压电片436及第二压电片437错开设置，第二支撑块46与第一压电片436及第二压电片437错开设置，从而使振膜433相对第一压电片436与第二压电片437露出的区域的面积进一步的减小。此时，当振膜433接收音频信号时，振膜433的大部分位置的刚度较为一致，也即振膜433的大部分位置的振动方向一致。扬声器模组40发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，第一支撑块45与第一边框431一体成型。此时，扬声器内核43的整体的强度更佳。此外，相较于分开制备第一支撑块45与第一边框431，一体成型的第一支撑块45与第一边框431可以简化扬声器内核43的工艺，从而少扬声器内核43的成本 的投入。
一种实施方式中，第二支撑块46与第二边框432一体成型。此时，扬声器内核43的整体的强度更佳。此外，相较于分开制备第二支撑块46与第二边框432，一体成型的第二支撑块46与第二边框432可以简化扬声器内核43的工艺，从而少扬声器内核43的成本的投入。
请再次参阅图12d，第一支撑块45的数量为四个。一个第一支撑块45连接在第一边框431的第一内侧面4313与第三内侧面4314之间。一个第一支撑块45连接在第一内侧面4313与第四内侧面4316之间。一个第一支撑块45连接在第二内侧面4315与第三内侧面4314之间。一个第一支撑块45连接在第二内侧面4315与第四内侧面4316之间。换言之，四个第一支撑块45分别位于第一边框431的四个角落处。
可以理解的是，因为第二支撑块46与第一支撑块45相对设置，所以当第一支撑块45为多个时，第二支撑块46的数量也为多个，且多个第二支撑块46与多个第一支撑块45一一对应。此时，第二支撑块46的设置位置这里不再赘述。
在本实施方式中，通过将四个第一支撑块45分别连接于第一边框431的四个角落处，从而避免振膜433中处于第一边框431的四个角落处的部分因与中部距离较远而出现振动方向不一致。此时，振膜433的大部分位置的振动方向一致。扬声器内核43发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，至少一个第一支撑块45连接在第三内侧面4314。至少一个第一支撑块45连接在第四内侧面4316。
在本实施方式中，通过第一支撑块45固定振膜433靠近第三内侧面4314与第四内侧面4316的部分，从而避免振膜433靠近第三内侧面4314与第四内侧面4316的部分因与振膜433的距离较远而出现振动方向不一致。此时，振膜433的大部分位置的振动方向一致。扬声器内核43发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
上文具体介绍了扬声器内核43的第一种实施方式。下文将结合相关附图具体描述扬声器内核43的第二种实施方式。第二种实施方式与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述。换言之，第一种实施方式的部分内容可以直接应用于第二种实施方式中。
请参阅图13，图13是图1所示的电子设备的扬声器模组的再一种实施方式结构示意图。图14是图13所示的扬声器模组的分解示意图。
扬声器内核43包括第一边框431、第二边框432、振膜433及第一压电片436。
第一边框431为中空结构，也即第一边框431围设出一镂空区域。第一边框431位于前壳44的一侧，且连接前壳44。此外，前壳44遮盖该镂空区域。
振膜433位于第一边框431背离前壳44的一侧。振膜433包括相背设置的第一表面4331与第二表面4332。第一边框431连接于第一表面4331的周缘。
第二边框432也为中空结构，也即第二边框432也可以围设出一镂空区域。第二边框432位于振膜433背离第一边框431的一侧。第二边框432连接于第二表面4332的周缘。此时，振膜433将第一边框431的镂空区域与第二边框432的镂空区域分开。
第一压电片436固定于第一表面4331。第一压电片436与振膜433为相似图形。
此外，第一压电片436包括相背设置的第一外侧面4361及第二外侧面4362与相背设 置的第三外侧面4363及第四外侧面4364。第三外侧面4363与第四外侧面4364连接在第一外侧面4361与第二外侧面4362之间。
请参阅图15a，图15a是图14所示的扬声器内核的振膜与第一压电片的结构示意图。在，第一外侧面4361与第二外侧面4362之间的距离为第一长度L1。第一压电片436的第三外侧面4363与第四外侧面4364之间的距离为第二长度L2。第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内。可以理解的是，第一长度L1与第二长度L2的比值可以为0.62、0.7、0.8或者0.9。
请参阅图15b,图15b是图13所示的扬声器模组的频率与声压级曲线。附图15b示意了两条曲线：实线为第一长度L1与第二长度L2的比值为0.6的扬声器模组40的频率与SPL的曲线。虚线为第一长度L1与第二长度L2的比值为1的扬声器模组40的频率与SPL的曲线。根据附图15b可知，在频率2000Hz至10000Hz的范围内，第一长度L1与第二长度L2的比值为1的扬声器模组40的声压级出现较大的凹坑(附图15b中箭头所指的位置)，也即声压级出现平坦度差的现象。此时，在2000Hz至10000Hz范围内，用户在部分频率上很难听到声音。而第一长度L1与第二长度L2的比值为0.6的扬声器模组40在频率2000Hz至10000Hz的范围内的声压级不再出现凹坑的现象。换言之，第一长度L1与第二长度L2的比值为0.6的扬声器模组40的频率与SPL的曲线较为平坦，用户在大部分的高频频段上均能够听到声音。此时，第一长度L1与第二长度L2的比值为0.6的扬声器模组40的发音效果较佳。
可以理解的是，当第一压电片436第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内时，第一压电片436的模态(模态是结构***的固有振动特性。)比较集中。此时，第一压电片436的模态会出现较多的波峰和波谷。此时，当固定有第一压电片436的振膜433在振动过程中，振膜433的大部分位置的振动方向较为一致。在频率2000Hz至10000Hz的范围内时，第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内的扬声器模组40的声压级较为平坦。
此外，当第一压电片436第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内时，第一压电片436的模态在频率2000Hz至10000Hz的范围内沿着x，y两个方向模态的峰谷相互错位，从而使得模态的谷峰能够相互抵消。此时，当固定有第一压电片436的振膜433在振动过程中，振膜433的大部分位置的振动方向较为一致。此时，在频率2000Hz至10000Hz的范围内时，第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内的扬声器模组40的声压级较为平坦。
在本实施方式中，通过将第一压电片436与振膜433设置为相似图形，且第一压电片436第一长度L1与第二长度L2的比值在0.6至0.9的范围内，从而使得固定有第一压电片436的振膜433在振动过程中较大程度地避免出现振动方向不一致的问题。此时，扬声器模组40辐射的气压较大程度不会出现太小或者为零的问题。换言之，扬声器模组40的声压级别较为平坦，扬声器模组40的发音效果较佳，用户的听感较佳。
在本实施方式中，扬声器模组40还可以包括第一导音件434与第二导音件435。第一导音件434与第二导音件435的结构与第一种实施方式的第一导音件434与第二导音件435相同。这里不再赘述。此外，本实施方式的电子设备100也可以具有第一种实施方式中的 两条声音的传输路径。具体的可参阅第一种实施方式，这里不再赘述。此外，本实施方式的第一压电片436的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。此外，第二压电片437的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。
一种实施方式中，第一压电片436的第一外侧面4361与第一边框431的第一内侧面4313之间的距离在1毫米至5毫米的范围内。
一种实施方式中，第一压电片436的第三外侧面4363与第一边框431的第三内侧面4315之间的距离在1毫米至5毫米的范围内。
请参阅图16，图16是图13所示的扬声器模组的扬声器内核的另一种实施方式的剖面示意图。扬声器内核43还包括第二压电片437。第二压电片437固定于第二表面4332。第二压电片437与第一压电片436对齐设置。可以理解的是，第二压电片437与第一压电片436对齐指的是第二压电片437的每个外侧面与第一压电片436的每个外侧面一一对应，且处于同一平面。
在本实施方式中，通过在第二表面4332固定第二压电片437，以通过第二压电片437与第一压电片436相互配合来增大振膜433的振动幅度，从而提高扬声器模组40的声压级，也即扬声器模组40能够发出较大的声音。
在其他实施方式中，第二压电片437与第一压电片436的位置关系也可以参阅第一种实施方式第一压电片436与第二压电片437的位置关系。例如，在X方向上，第二压电片437可以与第一压电片436错开设置。
上文具体介绍了扬声器内核43的第二种实施方式。下文将结合相关附图具体描述扬声器内核43的第三种实施方式。第三种实施方式与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述。换言之，第一种实施方式的部分内容可直接应用于第三种实施方式中。
请参阅图17及图18a，图17是图1所示电子设备的扬声器模组的再一种实施方式的结构示意图。图18a是图17所示的扬声器模组的一种实施方式的分解示意图。
扬声器内核43包括第一边框431、第二边框432、振膜433、第一压电片436、第一支撑块45及第二支撑块46。
第一边框431为中空结构，也即第一边框431围设出一镂空区域。第一边框431位于前壳44的一侧，且连接前壳44。此外，前壳44遮盖该镂空区域。
振膜433位于第一边框431背离前壳44的一侧。振膜433包括相背设置的第一表面4331与第二表面4332。第一边框431连接于第一表面4331的周缘。
第二边框432也为中空结构，也即第二边框432也可以围设出一镂空区域。第二边框432位于振膜433背离第一边框431的一侧。第二边框432连接于第二表面4332的周缘。此时，振膜433将第一边框431的镂空区域与第二边框432的镂空区域分开。
此外，第一压电片436固定于第一表面4331。
此外，第一支撑块45的一表面连接于第一边框131的内侧面，另一表面连接于第一表面4331。第一支撑块45与第一压电片436错开设置。换言之，第一支撑块45连接于振膜433中未覆盖有第一压电片436的区域。第一支撑块45连接于第一边框131的内侧面的位置不仅限于附图18a所示意的位置。例如，第一支撑块45连接于第一边框131的内侧面的位置也可以附图19所示意的位置。
第二支撑块46的一表面连接于第二边框432的内壁面，另一表面连接于第二表面4332。第二支撑块46与第一支撑块45相对设置。第二支撑块46与第一压电片436错开设置。换言之，第二支撑块46连接于振膜433中未覆盖有第一压电片436的区域。第二支撑块46连接于第二边框432的内壁面的位置不仅限于附图18a所示意的位置。例如，第二支撑块46连接于第二边框432的内壁面的位置也可以附图19所示意的位置。
在本实施方式中，通过将第一支撑块45与第二支撑块46共同连接于振膜433，且第一支撑块45与第二支撑块46均与第一压电片436错开设置，以使振膜433相对第一压电片436与第二压电片437露出的区域的面积进一步的减小。此时，当振膜433接收音频信号时，振膜433的大部分位置的刚度较为一致，也即振膜433的大部分位置的振动方向一致。扬声器模组40发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
一种实施方式中，第一支撑块45与第一边框431一体成型。此时，扬声器内核43的整体的强度更佳。此外，相较于分开制备第一支撑块45与第一边框431，一体成型的第一支撑块45与第一边框431可以简化扬声器内核43的工艺，从而少扬声器内核43的成本的投入。
一种实施方式中，第二支撑块46与第二边框432一体成型。此时，扬声器内核43的整体的强度更佳。此外，相较于分开制备第二支撑块46与第二边框432，一体成型的第二支撑块46与第二边框432可以简化扬声器内核43的工艺，从而少扬声器内核43的成本的投入。
请再次参阅图18a，第一支撑块45的数量为四个。一个第一支撑块45连接在第一边框431的第一内侧面4313与第三内侧面4314之间。一个第一支撑块45连接在第一内侧面4313与第四内侧面4316之间。一个第一支撑块45连接在第二内侧面4315与第三内侧面4314之间。一个第一支撑块45连接在第二内侧面4315与第四内侧面4316之间。换言之，四个第一支撑块45分别位于第一边框431的四个角落处。
可以理解的是，因为第二支撑块46与第一支撑块45相对设置，所以当第一支撑块45为多个时，第二支撑块46的数量也为多个，且多个第二支撑块46与多个第一支撑块45一一对应。此时，第二支撑块46的设置位置这里不再赘述。
请参阅图18b,图18b是图17所示的扬声器模组的频率与声压级曲线。附图18b示意了两条曲线：实线为设置有第一支撑块45及第二支撑块46的扬声器模组40的频率与SPL的曲线。虚线为无设置有第一支撑块45与第二支撑块46的扬声器模组40的频率与SPL的曲线。根据附图18b可知，在频率2000Hz至3000Hz的范围内，无设置有第一支撑块45与第二支撑块46的扬声器模组40的声压级出现较大的凹坑(附图18b中箭头所指的位置)，也即声压级出现平坦度差的现象。此时，在2000Hz至3000Hz范围内，用户在该频段上，部分频率是很难听到声音。而在设置有第一支撑块45及第二支撑块46的扬声器模组40在频率2000Hz至3000Hz的范围内的声压级的凹坑得到较大程度地改善。此时，设置有第一支撑块45及第二支撑块46的扬声器模组40的发音效果较佳。
在本实施方式中，通过将四个第一支撑块45分别连接于第一边框431的四个角落处，从而减少振膜433未被第一压电片436覆盖的区域。此时，振膜433的大部分位置的振动方向一致。扬声器内核43发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
请参阅图19，图19是图17所示的扬声器模组的另一种实施方式的分解示意图。至少一个第一支撑块45连接在第三内侧面4314。至少一个第一支撑块45连接在第四内侧面4316。
在本实施方式中，通过第一支撑块45固定振膜433靠近第三内侧面4314与第四内侧面4316的部分，从而避免振膜433靠近第三内侧面4314与第四内侧面4316的区域出现振动方向不一致的问题。此时，振膜433的大部分位置的振动方向一致。扬声器内核43发出的声音的音质较佳，用户的听感也较佳。
请参阅图20，图20是图17所示的扬声器模组的扬声器内核的再一种实施方式的剖面示意图。扬声器内核43还包括第二压电片437。第二压电片437固定于第二表面4332。第二压电片437与第一压电片436对齐设置。可以理解的是，第二压电片437与第一压电片436对齐指的是第二压电片437的每个外侧面与第一压电片436的每个外侧面一一对应，且处于同一平面。
在本实施方式中，通过在第二表面4332固定第二压电片437，以通过第二压电片437与第一压电片436相互配合来增大振膜433的振动幅度，从而提高扬声器模组40的声压级，也即扬声器模组40能够发出较大的声音。
在其他实施方式中，第二压电片437与第一压电片436的位置关系也可以参阅第一种实施方式第一压电片436与第二压电片437的位置关系。例如，在X方向上，第二压电片437可以与第一压电片436错开设置。
在本实施方式中，扬声器模组40还可以包括第一导音件434与第二导音件435。第一导音件434与第二导音件435的结构与第一种实施方式的第一导音件434与第二导音件435相同。这里不再赘述。此外，本实施方式的电子设备100也可以具有第一种实施方式中的两条声音的传输路径。具体的可参阅第一种实施方式，这里不再赘述。此外，本实施方式的第一压电片436的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。此外，第二压电片437的材质也可以为镁铝合金、铝镁合金或者铝。
上文具体介绍了第一种实施例，扬声器模组40固定于屏幕20朝向收容空间13的表面。下文将结合附图介绍第二种实施方式：扬声器模组40固定于后盖11朝向收容空间13的表面。
第二种实施例，与第一种实施例相同的技术内容不再赘述。换言之，第一种实施例的部分内容可以直接应用于第一种实施例中。请参阅图21及图22，图21是本申请实施例提供的电子设备的另一种实施方式的结构示意图。图22是图21所示的电子设备的部分分解示意图。
后盖11包括朝向收容空间13的第二内表面111。扬声器模组40固定于第二内表面111。
图21示意了电路板30位于屏幕20与扬声器模组40之间。
请再次参阅22，电路板30的第一板面33设置音频信号发射芯片31及功率放大器32。第二板面34朝向扬声器模组40，也即音频信号发射芯片31与功率放大器32位于电路板30与屏幕20之间。
请参阅图23，图23是图21所示的电子设备在E-E线处的剖面示意图。
扬声器模组40的前壳44固定于后盖11。此时，扬声器模组40的前腔438朝向后盖11。
此时，声音从前腔438传出电子设备100外部的第一条路线：前腔438——第一通孔4311——第一导音通道4341——第一出声孔121——电子设备100的外部。
请参阅图24及图25，图24是图21所示的电子设备在G-G线处的剖面示意图。图25是图24所示的电子设备在N处的放大示意图。
声音从前腔438传出电子设备100外部的第二条路线：前腔438——第二通孔4312——第二导音通道4351——第三出声孔122——第二出声孔21——电子设备100的外部。
具体的，第一条路线与第二条路线的设置方式可参阅第一种实施方式的第一条路线与第二条路线的设置方式。这里不再赘述。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

  1. 一种扬声器内核，其特征在于，包括振膜、第一压电片及第二压电片；
    所述振膜包括相背设置的第一表面与第二表面、及相背设置的第一端面与第二端面，所述第一端面及所述第二端面连接在所述第一表面与所述第二表面之间；
    所述第一压电片固定于所述第一表面，所述第二压电片固定于所述第二表面，所述第一压电片于所述第一表面的投影与所述第二压电片于所述第一表面的投影部分重叠，所述第一压电片相对所述第二压电片靠近所述第一端面设置，所述第二压电片相对所述第一压电片靠近所述第二端面设置。
  2. 根据权利要求1所述的扬声器内核，其特征在于，所述振膜还包括相背设置的第三端面与第四端面，所述第三端面与所述第四端面连接在所述第一端面与所述第二端面之间，且所述第三端面与所述第四端面连接在所述第一表面与所述第二表面之间，所述第一压电片相对所述第二压电片靠近所述第三端面设置，所述第二压电片相对所述第一压电片靠近所述第四端面设置。
  3. 根据权利要求1或2所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一压电片与所述振膜为相似图形，所述第一压电片包括相背设置的第一外侧面与第二外侧面、及相背设置的第三外侧面与第四外侧面，所述第一外侧面朝向所述第一端面，所述第二外侧面朝向所述第二端面，所述第三外侧面与所述第四外侧面连接在所述第一外侧面与所述第二外侧面之间，所述第一外侧面与所述第二外侧面之间的距离为第一长度，所述第三外侧面与所述第四外侧面之间的距离为第二长度，所述第一长度与所述第二长度的比值在0.6至0.9的范围内。
  4. 根据权利要求1或2所述的扬声器内核，其特征在于，所述扬声器内核还包括第一边框、第二边框、第一支撑块及第二支撑块；
    所述第一边框与所述第二边框均为中空结构，所述第一边框连接于所述第一表面的周缘，所述第二边框连接于所述第二表面的周缘；
    所述第一支撑块的一表面连接于所述第一边框的内侧面，另一表面连接于所述第一表面，所述第一支撑块与所述第一压电片及所述第二压电片错开设置；
    所述第二支撑块的一表面连接于所述第二边框的内壁面，另一表面连接于所述第二表面，所述第二支撑块与所述第一支撑块相对设置，所述第二支撑块与所述第一压电片及所述第二压电片错开设置。
  5. 根据权利要求1或2所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一压电片的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝中的一者。
  6. 根据权利要求1或2所述的扬声器内核，其特征在于，所述扬声器内核还包括第一边框，所述第一边框为中空结构，所述第一边框连接于所述第一表面的周缘；
    所述第一压电片具有第一外侧面，所述第一外侧面朝向所述第一端面，所述第一边框具有第一内侧面，所述第一内侧面位于所述第一端面与所述第一外侧面之间，所述第一内侧面与所述第一外侧面之间的距离在1毫米至5毫米的范围内。
  7. 根据权利要求6所述的扬声器内核，其特征在于，所述第二压电片具有第五外侧面，所述第五外侧面朝向所述第一端面，所述第五外侧面与所述第一外侧面之间的距离在0.2毫米至5毫米的范围内。
  8. 一种扬声器内核，其特征在于，包括振膜及第一压电片，所述振膜具有第一表面，所述第一压电片固定于所述第一表面，所述第一压电片与所述振膜为相似图形，所述第一压电片包括相背设置的第一外侧面及第二外侧面与相背设置的第三外侧面及第四外侧面，所述第三外侧面与所述第四外侧面连接在所述第一外侧面与所述第二外侧面之间，所述第一外侧面与所述第二外侧面之间的距离为第一长度，所述第三外侧面与所述第四外侧面之间的距离为第二长度，所述第一长度与所述第二长度的比值在0.6至0.9的范围内。
  9. 根据权利要求8所述的扬声器内核，其特征在于，所述扬声器内核还包括第二压电片，所述振膜还包括第二表面，所述第二表面与所述第一表面相背设置，所述第二压电片固定于所述第二表面，所述第二压电片与所述第一压电片对齐设置。
  10. 根据权利要求8或9所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一压电片的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝中的一者。
  11. 一种扬声器内核，其特征在于，包括：
    第一边框，所述第一边框为中空结构；
    振膜，所述振膜堆叠于所述第一边框的一侧，所述振膜包括相背设置的第一表面与第二表面，所述第一表面的周缘连接于所述第一边框；
    第二边框，所述第二边框为中空结构，所述第二边框位于所述振膜背离所述第一边框的一侧，且所述第二边框连接于所述第二表面的周缘；
    第一压电片，所述第一压电片固定于所述第一表面；
    第一支撑块，所述第一支撑块的一表面连接于所述第一边框的内侧面，另一表面连接于所述第一表面，所述第一支撑块与所述第一压电片错开设置；以及，
    第二支撑块，所述第二支撑块的一表面连接于所述第二边框的内壁面，另一表面连接于所述第二表面，所述第二支撑块与所述第一支撑块相对设置，所述第二支撑块与所述第一压电片错开设置。
  12. 根据权利要求11所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一边框包括相背设置的第一内侧面与第二内侧面及相背设置的第三内侧面与第四内侧面，所述第三内侧面与所述第四内侧面连接在所述第一内侧面与所述第二内侧面之间，所述第一内侧面与所述第三内 侧面之间连接有一个所述第一支撑块，所述第一内侧面与所述第四内侧面之间连接有一个所述第一支撑块，所述第二内侧面与所述第三内侧面之间连接有一个所述第一支撑块，所述第二内侧面与所述第四内侧面之间连接有一个所述第一支撑块。
  13. 根据权利要求11所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一边框包括相背设置的第三内侧面与第四内侧面，所述第三内侧面设有至少一个所述第一支撑块，所述第四内侧面设有至少一个所述第一支撑块。
  14. 根据权利要求11至13中任一项所述的扬声器内核，其特征在于，所述扬声器内核还包括第二压电片，所述第二压电片固定于所述第二表面，所述第二压电片与所述第一压电片对齐设置。
  15. 根据权利要求11至13中任一项所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一压电片的材质为镁铝合金、铝镁合金或者铝中的一者。
  16. 一种扬声器模组，其特征在于，包括如权利要求1至15中任一项所述的扬声器内核。
  17. 一种电子设备，其特征在于，包括壳体、屏幕及如权利要求16所述的扬声器模组，所述屏幕安装于所述壳体，所述屏幕与所述壳体围设出收容空间，所述扬声器模组固定于所述收容空间内，所述壳体设有第一出声孔，所述扬声器模组发出的声音经所述第一出声孔传播出所述电子设备的外部。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115550822B (zh) * 2021-06-30 2024-06-25 华为技术有限公司 压电扬声器以及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201383871Y (zh) * 2009-04-24 2010-01-13 奈瓷(西安)应用材料有限公司 双面压电陶瓷扬声器
US20110203083A1 (en) * 2010-02-24 2011-08-25 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric vibrating pieces comprising edge mesa steps, and methods for manufacturing same
CN202617344U (zh) * 2012-04-10 2012-12-19 瑞声光电科技(常州)有限公司 压电陶瓷换能器
CN110381428A (zh) * 2019-08-30 2019-10-25 湖南捷力泰科技有限公司 新型压电扬声器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201238379Y (zh) * 2008-07-04 2009-05-13 瑞声声学科技(常州)有限公司 压电扬声器
CN102460938B (zh) * 2009-05-11 2015-04-01 日本电气株式会社 压电致动器和音频部件
CN102487476A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 常州声翔电子有限公司 双面压电扬声器
CN103262576B (zh) * 2010-12-20 2016-12-28 日本电气株式会社 振荡器设备和电子装置
CN102724611A (zh) * 2012-05-24 2012-10-10 张家港市玉同电子科技有限公司 能提升低音性能的压电陶瓷扬声器
JP2014123812A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Kyocera Corp 音響発生器、音響発生装置および電子機器
KR101445654B1 (ko) * 2014-06-11 2014-10-06 범진시엔엘 주식회사 압전 스피커
US9913045B2 (en) * 2016-04-18 2018-03-06 Apple Inc. Piezoelectric speakers for electronic devices
JP6516935B2 (ja) * 2017-04-03 2019-05-22 北陸電気工業株式会社 圧電音響部品
CN107820184B (zh) * 2017-11-28 2023-11-28 歌尔股份有限公司 一种压电发声装置
JP7055950B2 (ja) * 2018-02-28 2022-04-19 太陽誘電株式会社 振動発生装置及び電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201383871Y (zh) * 2009-04-24 2010-01-13 奈瓷(西安)应用材料有限公司 双面压电陶瓷扬声器
US20110203083A1 (en) * 2010-02-24 2011-08-25 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric vibrating pieces comprising edge mesa steps, and methods for manufacturing same
CN202617344U (zh) * 2012-04-10 2012-12-19 瑞声光电科技(常州)有限公司 压电陶瓷换能器
CN110381428A (zh) * 2019-08-30 2019-10-25 湖南捷力泰科技有限公司 新型压电扬声器

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